JP2003010756A - 基板塗布装置 - Google Patents

基板塗布装置

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JP2003010756A JP2001197600A JP2001197600A JP2003010756A JP 2003010756 A JP2003010756 A JP 2003010756A JP 2001197600 A JP2001197600 A JP 2001197600A JP 2001197600 A JP2001197600 A JP 2001197600A JP 2003010756 A JP2003010756 A JP 2003010756A
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Yukihiro Takamura
幸宏 高村
Sanzo Moriwaki
三造 森脇
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板塗布装置で、塗布動作の移行時に確実に
ノズルからの吐出が行えることが可能な装置を提供す
る。 【解決手段】 待機ポッド50は、内部空間Vが外部雰
囲気と遮断され、溶媒が揮発した溶媒成分を含んだ雰囲
気にする。塗布工程の開始時に内部空間Vは、開閉弁5
6aを開成し吸引機58により排気される。大気圧より
低くすることで、内部空間V側からノズル4a〜4c内
の有機EL材料10a〜10cを内部空間Vへ圧力差で
引っ張る。ノズル4a〜4c内の有機EL材料10a〜
10cは溶媒雰囲気により固化することを防止できる。
そして、内部空間Vの減圧により、待機位置で吐出を開
始する時にノズル4a〜4c内の有機EL材料10a〜
10cは容易に吐出される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板、液晶
表示装置用ガラス基板の如きFPD(FlatPane
l Display)用基板、フォトマスク用ガラス基
板および光ディスク用基板など(以下、単に「基板」と
称する)の上面にSOG液、フォトレジスト液、ポリイ
ミド樹脂などの薬液を供給して塗布被膜を形成する基板
塗布装置に係り、特に薬液供給ノズルの待機装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、薄膜材料の薬液を基板の上面に塗
布するために塗布装置が用いられ、この種の装置とし
て、例えば、基板の上方にあたる供給位置と基板の側方
に離れた待機位置とにわたって移動可能であって、薬液
を吐出する薬液供給ノズルを備えているものがある。
【0003】この装置では、薬液供給ノズルが待機位置
に移動したときに、薬液中の溶媒が揮発して薬液がノズ
ル先端部で固化することを防止するための待機ポッドを
備えているのが一般的である。この待機ポッドには、薬
液供給ノズルの先端部を収納するための挿入口が形成さ
れている。こららの挿入口は待機ポッド内に連通してお
り、薬液供給ノズルの先端部は溶剤雰囲気中に置かれる
ようになっている。
【0004】そこで、特開平10−137665号公報
には、待機ポッド内に収納された各薬液供給ノズルの薬
液が先端部で固化することを防止するために、複数種類
の薬液を吐出する薬液供給ノズルに対して、各先端部を
各挿入口に収納する待機ポッドにおいて各薬液供給ノズ
ルが吐出する薬液の溶媒に応じた雰囲気が形成されてい
る塗布装置が提供されている。
【0005】この従来技術によれば、各薬液供給ノズル
が吐出する薬液の溶媒に応じた雰囲気を各挿入口内部に
形成することができるので、待機位置において各薬液が
雰囲気中の溶媒成分を吸収すること等による薬液濃度変
化や、粘度などの物性変化を緩和することができる。
【0006】しかしながら、微細なパターン形状に応じ
て薄膜材料を塗布する要求に対応するには、塗布液を線
状に吐出可能な1つの微細孔より吐出するノズル方式
(以下、ストレートノズルと称する)の塗布装置が多用
される。
【0007】例えば、近年、有機EL(エレクトロンル
ミネッセンス)材料を基板上の所定パターン形状に塗布
して有機EL表示装置を製造する工程において用いられ
る。従来の有機EL表示装置は、次に説明するようにし
て製造されている。先ず、ガラス基板の表面上に透明な
ITO(インジウム錫酸化物)膜を成膜する。
【0008】次に、このガラス基板上に成膜されたIT
O膜を、フォトリソグラフィー技術を用いて、複数本の
ストライプ状の第1電極にパターニング形成する。この
第1電極は陽極に相当するものである。次に、ストライ
プ状の第1電極を囲むようにしてガラス基板上に突出さ
せる電気絶縁性の隔壁を、フォトリソグラフィー技術を
用いて形成する。
【0009】そして、塗布装置のノズルから有機EL材
料を隔壁内のストライプ状の第1電極に向けて噴出させ
て、隔壁内のストライプ状の第1電極上に有機EL材料
を塗布する。
【0010】具体的には、ある隔壁内のストライプ状の
第1電極上には、赤色の有機EL材料用のノズルによっ
て赤色の有機EL材料が塗布される。赤色の有機EL材
料が塗布された第1電極に隣接する一方の第1電極上に
は、緑色の有機EL材料用のノズルによって緑色の有機
EL材料が塗布される。緑色の有機EL材料が塗布され
た第1電極に隣接する次の第1電極上には、青色の有機
EL材料用のノズルによって青色の有機EL材料が塗布
される。青色の有機EL材料が塗布された第1電極に隣
接する次の第1電極上には、赤色の有機EL材料が塗布
される。このように、赤、緑、青色の有機EL材料がそ
の順に個別に第1電極上に塗布される。
【0011】次に、第1電極に直交するように対向させ
るストライプ状の第2電極を真空蒸着法によりガラス基
板上に複数本並設するように形成して、第1電極と第2
電極との間に有機EL材料を挟み込んでいる。この第2
電極は陰極に相当するものである。このようにして、第
1電極と第2電極とが単純XYマトリスク状に配列され
たフルカラー表示可能な有機EL表示装置が製造されて
いる。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ように微細なパターン形状に応じて微細孔より吐出する
ストレートノズルでは、ノズルの吐出口が微細であるた
め、従来のように待機ポッド内を溶媒雰囲気としてもノ
ズル内部で薬液が固化することを確実に防止することが
できない。
【0013】一方、薬液を予め待機ポッド内に吐出(い
わゆるダミーディスペンスと称される)すると、固化が
防止できるが、薬液を不必要に消費してしまっていた。
【0014】本発明は上記の問題点を解決すべくなされ
たもので、薬液の使用量の削減、損失分(処分量)の減
少を図ることが可能になり、塗布動作の移行時に確実に
吐出が行える基板塗布装置を提供することを目的とす
る。
【0015】
【課題を解決するための手段およびその作用・効果】上
記目的を達成するために、本発明は、基板の上方にあた
る供給位置と前記基板の側方に離れた待機位置とにわた
って移動可能に構成されている薬液を吐出する薬液供給
ノズルを備え、薬液供給ノズルが待機位置に移動したと
きに、前記待機位置に配設された待機ポッドに前記薬液
供給ノズルの先端部を収納して待機させる基板塗布装置
において、前記待機ポッドは、前記薬液供給ノズルの先
端部を収納する内部空間を減圧する減圧手段を有し、前
記減圧手段は、薬液供給ノズルが待機位置でノズルから
の吐出を開始する時に待機ポッド内を減圧することを特
徴とする基板塗布装置である。
【0016】本発明の作用は次のとおりである。請求項
1に係る発明の基板塗布装置においては、薬液供給ノズ
ルは待機時に待機ポッドに収納される。そして、この待
機位置で薬液供給ノズルより吐出を開始する時に、待機
ポッドの内部空間を減圧手段で減圧する。その結果、薬
液供給ノズル内の薬液のノズル吐出口に位置する液面
に、圧力差より待機ポッドの内部空間への吸引力が働
く。そのため、薬液供給ノズル内の薬液は、例えば、塗
布工程の開始にあたって、待機位置で薬液の吐出を継続
していなくとも、待機ポッド内で速やかに薬液吐出を開
始することができる。
【0017】請求項2に係る発明は、請求項1に記載の
基板塗布装置において、前記減圧手段は、待機ポッドの
内部空間の気圧を大気圧より低くすることを特徴とす
る。
【0018】請求項2に係る発明の基板塗布装置におい
ては、薬液供給ノズルの再吐出時に、待機ポッドの内部
空間の気圧は大気圧より低くなるように減圧される。そ
の結果、薬液供給ノズル内の薬液は、再吐出時に吐出し
やすい状態とされる。
【0019】請求項3に係る発明は、請求項1または請
求項2に記載の基板塗布装置において、前記待機ポッド
は、内部空間を薬液に応じた溶剤雰囲気に形成する雰囲
気形成手段を有することを特徴とする。
【0020】請求項3に係る発明の基板塗布装置におい
ては、待機ポッドは、内部空間を薬液に応じた溶剤雰囲
気とされるので、薬液供給ノズルの外面に付着している
薬液や、ノズルの吐出口に位置し気液界面を形成する薬
液の固化を防止できる。その結果、塗布工程の開始にあ
たって、薬液供給ノズルからの薬液の吐出を速やかに開
始することができる。
【0021】
【発明の実施の形態】以下では、この発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。本発明の実施
例に係る基板塗布装置は、具体的に薬液として有機EL
材料を矩形のガラス基板(単に、基板Sと称する)上に
所定のパターン形状に塗布して有機EL表示装置を製造
するものである。図1は本発明の実施例に係る基板塗布
装置の要部の概略構成を示す平面ブロック図である。図
2は基板塗布装置の要部の概略構成を示す側面ブロック
図である。なお、以下の説明では基板S上に有機EL材
料を塗布する装置を例示するが、本発明において取り扱
う塗布液は有機EL材料に限らず、その他、基板Sの表
面に形成される薄膜の材料となり得る種々の薬液につい
て適用できる。
【0022】基板塗布装置は、図1及び図2に示すよう
に、赤、緑、青色の有機EL材料10a〜10cの塗布
を受ける基板Sを載置するステージ1と、このステージ
1を所定方向に移動させるステージ移動機構部2と、基
板S上に形成された位置合せマークの位置を検出する位
置合せマーク検出部3と、塗布処理部4と、塗布処理部
4のノズル4a〜4cを所定方向に移動させるノズル移
動機構部8と、ステージ1の側部に配置する待機ポッド
50と、ステージ移動機構部2と位置合せマーク検出部
3と塗布処理部4とノズル移動機構部8とを制御する制
御部9とで構成されている。さらに、ステージ1上方に
基板Sの側面を覆うマスク板61、62と、ステージ1
側部に排液トレイ71、72が配置される。
【0023】以下、各部の構成を詳細に説明する。な
お、図1、図4に示すように、赤、緑、青色の有機EL
材料10a〜10cの塗布を受ける基板Sの表面上に
は、各色の有機EL材料10a〜10cを塗布すべき所
定のパターン形状に応じたストライプ状の溝11が複数
本並設されるように形成されている。図1は、有機EL
材料を塗布すべき所定のパターン形状に応じた溝11が
表面上に形成された基板Sを上から見た状態を概略して
示している。図4は、図2に示した基板Sの一部分の断
面図を示す概略断面図である。
【0024】ここで、各色の有機EL材料10a〜10
cの塗布を受ける基板Sの製造工程について説明する。
先ず、平板状の基板Sの表面上に透明なITO(イリジ
ウム錫酸化物)膜を形成する。次に、この基板S上に成
膜されたITO膜を、フォトリソグラフィー技術を用い
て、複数本のストライプ状の第1電極12にパターニン
グ形成する。この第1電極12は陽極に相当するもので
ある。
【0025】次に、ストライプ状の第1電極12を囲む
ようにして基板S上に突出させる電気絶縁性の隔壁13
を、フォトリソグラフィー技術を用いて形成する。この
隔壁13は、例えば、クロム(Cr)あるいはドライフ
ィルムで形成されている。このようにして、基板Sの表
面上には、各色の有機EL材料10a〜10cを塗布す
べきストライプ状の溝11が複数本並設されて形成され
ている。
【0026】なお、この溝11内でストライプ状の第1
電極12上には、正孔を積極的に有機EL材料10a〜
10cの方に輸送する正孔輸送層14が形成されてい
る。この正孔輸送層14としては、例えば、PEDT
(polyethylene dioxythiophene)−PSS(poly-sty
rene sulphonate)を採用している。溝11の幅は、例
えば100μm程度であり、溝11の深さは、例えば1
〜10μm程度であり、溝11と溝11との間の距離
は、例えば10〜20μm程度である。このようにし
て、各色の有機EL材料10a〜10cの塗布を受ける
状態にある基板Sを製造している。
【0027】図2を参照して、塗布処理部4は、赤色の
有機EL材料10aを赤色用のノズル4aに供給する第
1供給部5と、緑色の有機EL材料10bを緑色用のノ
ズル4bに供給する第2供給部6と、青色の有機EL材
料10cを青色用のノズル4cに供給する第3供給部7
とで構成される。
【0028】第1供給部5は、例えば、赤色の有機EL
材料10aの供給源20aと、この供給源20aから赤
色の有機EL材料10aを取り出すためのポンプ21
と、赤色の有機EL材料10aの流量を検出する流量計
22と、赤色の有機EL材料10a中の異物を除去する
ためのフィルタ23とを備えている。
【0029】第2供給部6は、例えば、緑色の有機EL
材料10bの供給源20bと、この供給源20bから緑
色の有機EL材料10bを取り出すためのポンプ21
と、緑色の有機EL材料10bの流量を検出する流量計
22と、緑色の有機EL材料10b中の異物を除去する
ためのフィルタ23とを備えている。
【0030】第3供給部7は、例えば、青色の有機EL
材料10cの供給源20cと、この供給源20cから青
色の有機EL材料10cを取り出すためのポンプ21
と、青色の有機EL材料10cの流量を検出する流量計
22と、青色の有機EL材料10c中の異物を除去する
ためのフィルタ23とを備えている。
【0031】ここで、ノズル4a〜4cの形状を図3を
参照して詳細に説明する。図3は待機ポッド50にノズ
ル4aの収納状態を示す概略断面図である。待機ポッド
50は、図1に示すように上面にノズル4a〜4cに対
応して3個の開口51a〜51cが形成される。そし
て、それぞれの開口51a〜51cに対応する内部は同
じ構成であるため、以下、図3に示すノズル4aの構成
を例として説明する。なお、ノズル4a(4b、4c)
は、本発明の薬液供給ノズルに相当する。
【0032】ノズル4aは、下方に向かうに従って円錐
状に小さくなる形状とされており、その最下端に円形の
薬液の吐出口41aが形成されている。この吐出口41
aは、ノズル4a内部に形成された送液路42aに連接
し、送液路42aが図示しない配管を介して第1供給部
5に連通される。この送液路42aによりノズル4a内
部に有機EL材料10aが圧注入されて、吐出口41a
より吐出される。なお、吐出口41aの穴径は、基板S
に形成された溝11の幅より小さく、例えば数十μm程
度であり、ここでは10〜70μmとしている
【0033】さらに、この装置の特徴として、図1に示
すようにステージ1から側方へ外れた位置に待機ポッド
50が設置されている。この待機ポッド50は、上方に
のみ開口する直方体状の容器であり、その開口部の形状
は、この開口51a〜51cに対してのノズル4a〜4
c先端が上方から嵌合可能な形状に設定されている。そ
して、その内部はノズル4a〜4cに対応して3分割さ
れる。
【0034】図3に戻って、待機ポッド50は、上下に
伸縮自在の蛇腹状に構成される側面部材52と、この側
面部材52により上蓋部53と底部54を連結すること
により内部空間Vが形成される。
【0035】上蓋部53には上述したように開口51a
が形成される。そして、この開口51aの周囲にシール
部材55が配設され、上蓋部53の端部にはシリンダー
等の駆動手段59が連結される。駆動手段59は、その
上下動作により上蓋部53を待機ポッド50の上方に移
動されたノズル4aの当接面43aに当接するまで上昇
する。そして、シール部材55がノズル4aの当接面4
3aに当接することで、密閉状態を形成する。同時に側
面部材52は蛇腹が伸びることで、駆動手段59の動作
に追従する。
【0036】底部54には、内部空間Vに連通する溶媒
雰囲気の挿入口56が形成されている。この挿入口56
は、溶剤として有機EL材料10aに用いられる溶媒を
満たしたタンク57に開閉弁56aを介して連通接続さ
れている。この挿入口56より、溶媒の雰囲気が供給さ
れ内部空間Vが満たされるようになっている。このタン
ク57と開閉弁56aが本発明の雰囲気形成手段に相当
する。
【0037】また、挿入口56に連通接続されている配
管は、開閉弁56aの下流側で分岐し、開閉弁56bを
介して吸引機58に接続される。この吸引機58により
内部空間Vの雰囲気を吸引し、外部に排出される。
【0038】吸引機58は、その駆動により内部空間V
の雰囲気を排出することで、内部空間Vは減圧状態とな
る。例えば、内部空間Vの気圧値を大気圧より低くなる
まで吸引することが可能となる。なお、この吸引機58
が本発明の減圧手段に相当する。
【0039】図5に示すように、ノズル移動機構部8
は、各色のノズル4a〜4cと、こららのノズル4a〜
4cを並設した状態で保持する保持部材31と、この保
持部材31を支持軸34の周りに回動自在に支持する支
持部材32と、この支持部材32を沿わせて移動させる
ためのガイド部材33とを備えている。図5(a)は、
ノズル移動機構部の概略斜視図であり、図5(b)は、
ノズル移動機構部を上から見た概略平面図であり、図5
(c)は、保持部材を支持部材の支持軸周りに回動させ
た状態を示す概略平面図である。
【0040】支持部材32には、保持部材31のノズル
並設面に直交する方向に支持軸34が設けられている。
保持部材31には、この支持軸34と嵌合させるための
嵌合孔35が設けられている。支持部材32の支持軸3
4に保持部材31の嵌合孔35が嵌合されており、支持
部材32は、保持部材31を支持軸34の周りに回動自
在に支持している。
【0041】例えば、図5(c)に示すように、保持部
材31を支持軸34周りに回動させることで、図5
(b)に示す状態における各色の塗布ピッチ間隔P1よ
りも狭い塗布ピッチ間隔P2にすることができ、各色の
塗布ピッチ間隔を狭くするように調整できる。
【0042】マスク板61、62は、長尺な平板より構
成され、基板Sの側面に隙間を空けて上方に配置され
る。マスク板61、62は、基板Sの塗布範囲を制限す
るもので、溝11の端部に対応している。なお、マスク
板61、62は、ステージ1に設置され、ステージ1の
移動とともに移動して、基板Sとの相対位置は変化しな
いものである。
【0043】排液トレイ71、72は、上方が開口した
容器より構成され、ステージ1の側部に配置される。そ
して、排液トレイ71、72のステージ1側に位置する
部分は上述のマスク板61、62の端部下面にオーバー
ラップする。この排液トレイ71、72は、マスク板6
1、62を超えて移動してくるノズル4a〜4cの吐出
を受けるトレイであり、ノズル4a〜4cの移動方向が
反転する際にノズル4a〜4cが一旦停止する、休止位
置に配置されている。
【0044】位置合わせマーク検出部3としては、例え
ば、CCDカメラを採用している。位置合わせマーク検
出部3は、制御部9からの指示を受けると、図2に示し
たガラス基板Sの四隅にそれぞれ形成された位置合わせ
マークMをそれぞれ撮像し、これらの撮像した位置合わ
せマークMの画像データを制御部9に出力する。
【0045】制御部9は、位置合わせマーク検出部3で
撮像された画像データに基づいて位置合わせマークMの
位置を検出する。制御部9は、CAD(Computer Aide
d Design)を使って設計された第1電極12や溝11
などのレイアウトデータが予め与えられている。制御部
9は、位置合わせマークMの位置の算出結果と、予め与
えられている溝11のレイアウトデータとに基づいて、
塗布のスタートポイント、すなわち、基板Sの溝11の
一方の端部側で塗布を開始する塗布開始位置(後述する
塗布開始位置Bに相当する)を算出する。なおここで
は、基板Sに形成された位置合わせマークMを4点とし
ているが、例えば2点とするなど、4点以外の点数であ
っても良い。
【0046】制御部9は、図6及び図7に示すように、
塗布処理部4の待機位置からの移動と、塗布処理中の移
動を制御する。待機位置では待機ポッド50の減圧制御
を行う。また、塗布処理中は、ステージ1を所定方向
(y方向)に所定量だけ移動させるようにステージ移動
機構部2を制御し、ノズル4a〜4cを所定方向(x方
向)に所定量だけ移動させるようにノズル移動機構部8
を制御し、図1に示すように、第1〜第3供給部5〜7
の各流量計22からの検出量a〜cに応じて、ノズル4
a〜4cから所定流量の有機EL材料10a〜10cを
流し出すように第1〜第3供給部5〜7の各ポンプ21
に指令d〜fを出力する。
【0047】次に上記のように構成された基板塗布装置
によって有機EL表示装置を製造する動作について、図
6及び図7を参照して以下に説明する。図6は本実施例
におけるノズルの待機位置からの移動経路を説明する模
式図、図7は本実施例におけるノズルの基板処理中の移
動経路を説明する模式図である。
【0048】図4に示すように、有機EL材料10a〜
10cの塗布を受ける状態にある基板Sが製造されるま
でについては、上述したように既に説明済みであるの
で、ステージ1上に載置された基板Sの溝11に有機E
L材料10a〜10cを塗布する工程から説明するもの
とする。
【0049】(待機状態)処理の対象である第1番目の
基板Sがステージ1に載置されるまでの間、ノズル4a
〜4cは待機位置にある。このとき各先端部が待機ポッ
ト50の各開口51a〜51cに収納されている(図6
のS1)。
【0050】待機ポッド50は、駆動手段59により上
蓋部53が上昇され、上蓋部53がノズル4a〜4cに
当接される。待機ポッドの内部空間Vは外部雰囲気と遮
断され、開閉弁56aを開成することで溶媒が揮発した
溶媒成分を含んだ雰囲気にする。このことで、ノズル4
a〜4c 内での有機EL材料10a〜10c の固化が
防止される。
【0051】(吐出開始)基板Sがステージ1に載置さ
れ、塗布工程の開始が命令されると待機状態にあるノズ
ル4a〜4cの吐出口41aから塗布量の有機EL材料
10a〜10cを吐出する。同時に、開閉弁56aを開
成し吸引機58により内部空間Vの雰囲気を排気する。
【0052】この時の排気量は次のように設定される。
ノズル4a〜4cの吐出口41aには有機EL材料10
a〜10cが注入されているが、ポンプ21による吐出
圧に達しないと待機位置における常態で、有機EL材料
10a〜10cが落下もしくは漏れ出すことはない。し
かしながら、吐出口41aの口径が小さいため、有機E
L材料10a〜10cの溶媒が揮発し粘度が少しでも高
くなると、ポンプ21によると吐出圧は通常よりも高く
なければ吐出させることが困難となる。
【0053】そのため、待機ポッド50の内部空間Vを
減圧し、気圧を大気圧より低くすることで、内部空間V
側からノズル4a〜4c内の有機EL材料10a〜10
cを内部空間Vへ圧力差で引っ張る。そうすることで、
ポンプ21による吐出圧には、内部空間Vが減圧された
圧力値を付加され吐出が容易に行えることとなる。
【0054】ここで重要なのは、内部空間Vの減圧値
で、大気圧よりも低い真空状態とされる。高真空度する
に従って、それだけでノズル4a〜4c内の有機EL材
料10a〜10cはポンプ21が作動せずとも吐出でき
てしまい、確実に塗布処理に進むことができる。
【0055】このようにして、待機位置におけるノズル
4a〜4cは、各先端部の吐出口41a内に貯留してい
る有機EL材料10a〜10cが溶媒雰囲気により固化
することを防止できる。そして、内部空間Vの減圧によ
り、ノズル4a〜4c内の有機EL材料10a〜10c
は、速やかに吐出動作を行える。
【0056】(基板塗布処理)吐出開始後、同時に開閉
弁56aを閉成し吸引機58による内部空間Vの排気を
停止するとともに、待機ポッド50の上蓋部53をノズ
ル4a〜4cより離間させる。その後、ノズル4a〜4
cを待機位置から水平横方向にステージ1上方を移動す
る。
【0057】この塗布処理に先立って、制御部9は、ス
テージ1上に載置された基板Sの四隅の位置合わせマー
クMをそれぞれ撮像するように位置合わせマーク検出部
3に指示を与える。位置合わせマーク検出部3は、撮像
した位置合わせマークMの画像データを制御部9に出力
する。制御部9は、位置合わせマーク検出部3で撮像さ
れた画像データに基づいて位置合わせマークMの位置を
算出する。
【0058】制御部9は、位置合わせマークMの位置の
算出結果と、予め与えられている溝11のレイアウトデ
ータとに基づいて、塗布のスタートポイント、すなわ
ち、基板Sの溝11にノズル4a〜4cが位置するよう
に、ステージ移動機構部2とノズル移動機構部8とを制
御する。なお、ノズル移動機構部8の支持部材32は、
赤、緑、青色の各ノズル4a〜4cが溝11の幅方向の
中心付近にそれぞれ位置するように良好に調整されてい
る。
【0059】次に、図7に示すように、制御部9は、各
ノズル4a〜4cから基板S上の溝11内への有機EL
材料10a〜10cの流し込み開始を各ポンプ21に指
示するとともに、有機EL材料10a〜10cを基板S
上の溝11に沿わせながらこの溝11内に流し込むよう
に支持部材32をガイド部材33に沿わせて移動させる
ように制御する。このように、赤、緑、青色の有機EL
材料10a〜10cが同時にそれぞれの溝11に流し込
まれていく。
【0060】この時、各ノズル4a〜4cは待機位置か
ら有機EL材料10a〜10cの吐出を継続している。
その有機EL材料10a〜10cの吐出は、ステージ1
までの間では排液トレイ71により回収される。また、
ステージ1上では、マスク板61上に吐出される。
【0061】この塗布処理の各ノズル4a〜4cからの
有機EL材料10a〜10cの吐出は、待機ポッド50
内が減圧制御が行われていることで、吐出口41aが目
詰まりすることがなく、確実に吐出動作が開始されるこ
ととなる。
【0062】制御部9は、基板Sの溝11の他方の端部
側で塗布を停止する塗布停止位置Eにノズル4a〜4c
が位置すると、支持部材32のガイド部材33に沿わせ
る移動を停止させる。各ノズル4a〜4cからの有機E
L材料10a〜10cの流し込みは継続され、排液トレ
イ72に回収される(図6中のS2)。なお、制御部9
は、ストライプ状の溝11の各ポイントにおける有機E
L材料の塗布量が均一となるように、ノズル4a〜4c
の移動速度に応じてその塗布量を制御するようにしてい
る。
【0063】このようにして、三列分の溝11への有機
EL材料10a〜10cの塗布が完了する。溝11内に
流し込めれた有機EL材料10a〜10cの厚みは、有
機EL材料10a〜10cの流し込み量によって調整で
きるが、ここではこの有機EL材料10a〜10cの厚
みは0.1μm程度に形成されている。
【0064】次に、図7に示すように、ステージ1をy
方向に溝11三列分だけピッチ送りして、次の三列分の
溝11への有機EL材料10a〜10cの塗布を行える
ようにする。前述した最初の溝11三列分では、溝11
の左端側を塗布開始位置とし、溝11の右端側の排液ト
レイ72上方を塗布停止位置Eとして、ノズル4a〜4
cを溝11に沿うように左から右に移動させてそれぞれ
の溝11内に有機EL材料10a〜10cを流し込んだ
が、次の溝11三列分では、溝11の右端側を塗布開始
位置Bとし、溝11の左端側の排液トレイ71の上方を
塗布停止位置Eとして、ノズル4a〜4cを溝11に沿
うように右から左に移動させてそれぞれの溝11内に有
機EL材料10a〜10cを流し込むようにする(図6
中のS3)。
【0065】そして、基板S上の残り溝11について
も、前述の動作を繰り返し実行することで、各色の有機
EL材料10a〜10cを溝11ごとに流し込むように
する。このようにして、赤、緑、青色の有機EL材料1
0a〜10cがストライプ状の溝11ごとに赤、緑、青
色の順に配列された、いわゆる、ストライプ配列が形成
される。
【0066】なお、図7に示す半円状の破線は、各ノズ
ル4a〜4cが次の三列分の溝11に移行することを示
すものであり、各ノズル4a〜4cが、実際にこの破線
で示す半円状の経路で移動するものではない。上述した
ように、ステージ1上をy方向に移動させてから、各ノ
ズル4a〜4cをx方向に移動させることで、溝11内
に良好に有機EL材料10a〜10cを流し込んでい
る。
【0067】最後に、基板S上の全溝11内への有機E
L材料10a〜10cの塗布が完了すると(図6のS
3)、ノズル4a〜4cは排液トレイ71の上方を経て
待機位置(図6のS1)に移動され待機ポッド50に収
納される。
【0068】基板Sは、基板S上の全溝11内への有機
EL材料10a〜10cの塗布が完了すると、第1電極
12に直交するように対向させるストライプ状の第2電
極を、真空蒸着法により基板S上に複数本並設するよう
に形成する。第1電極12と第2電極との間に有機EL
材料10a〜10cを挟み込んでいる。この第2電極は
陰極に相当するものである。このようにして、第1電極
12と第2電極とが単純XYマトリスク状に配列された
フルカラー表示可能な有機EL表示装置が製造される。
【0069】このように、ノズル4a〜4cは待機状態
で溶媒雰囲気とされた内部空間に収納される。その状態
で内部空間が減圧され有機EL材料10a〜10cを吐
出する。そして、有機EL材料10a〜10cを基板S
の所望塗布範囲に塗布する処理を行う。
【0070】その結果、待機状態でノズル4a〜4c内
の有機EL材料10a〜10cは固化が防止され吐出し
やすい状態に維持される。そして、塗布工程の開始にあ
たって、待機中に薬液の吐出を継続していなくとも、薬
液の吐出が速やかに開始することができる。
【0071】なお、本発明は、上述した実施例および変
形例に限定されるものではなく、以下のように他の形態
でも実施することができる。
【0072】(1)上述した実施例では、基板Sをガラ
ス基板としてるが、ガラス以外の材料の基板や、その形
状は矩形に限らず、円形であっても塗布範囲をマスク装
置でもって制限する場合に採用しても良い。
【0073】(2)なお、上記各実施例は、有機材料
(ポリイミドなど)を塗布する場合を示したが、その他
のフォトレジスト材料を塗布する場合にも本発明を適用
できる。
【0074】その他、特許請求の範囲に記載された技術
的事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能であ
る。
【0075】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、薬液供給ノズルは待機位置で待機ポッドに収
納される。そして、薬液供給ノズルより吐出を開始する
時に待機ポッドの内部空間を減圧手段で減圧する。その
結果、薬液供給ノズル内の薬液は、容易に吐出される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係る基板塗布装置の要部の概
略構成を示す平面ブロック図。
【図2】本発明の実施例に係る基板塗布装置の要部の概
略構成を示す側面ブロック図。
【図3】待機ポッドの構成を示す概略断面図。
【図4】図2に示した基板の一部分の断面を示す概略断
面図である。
【図5】(a)は本実施例のノズル移動機構部の概略斜
視図であり、(b)はノズル移動機構部を上から見た概
略平面図であり、(c)は保持部材を支持部材の支持軸
周りに回動させた状態を示す概略平面図である。
【図6】本実施例におけるノズルの待機位置からの移動
経路を説明する模式図である。
【図7】本実施例におけるノズルの塗布処理における移
動経路を説明する模式図である。
【符号の説明】
S 基板 1 ステージ 2 ステージ移動機構部 4 塗布処理部 4a、4b、4c ノズル 41a 吐出口 8 ノズル移動機構部 9 制御部 10a、10b、10c 有機EL材料 50 待機ポッド 51a、51b、51c 開口 57 タンク 58 吸引機 56a、56b 開閉弁 V 内部空間
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森脇 三造 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神 北町1番地の1 大日本スクリーン製造株 式会社内 Fターム(参考) 2H025 AB14 AB16 CB25 EA04 4F035 AA03 BA01 BA15 4F041 AA02 AA05 AB02 BA60 4F042 CC04 CC08 DH10 5F046 JA02

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板の上方にあたる供給位置と前記基板
    の側方に離れた待機位置とにわたって移動可能に構成さ
    れている薬液を吐出する薬液供給ノズルを備え、薬液供
    給ノズルが待機位置に移動したときに、前記待機位置に
    配設された待機ポッドに前記薬液供給ノズルの先端部を
    収納して待機させる基板塗布装置において、 前記待機ポッドは、前記薬液供給ノズルの先端部を収納
    する内部空間を減圧する減圧手段を有し、 前記減圧手段は、薬液供給ノズルが待機位置でノズルか
    らの吐出を開始する時に待機ポッド内を減圧することを
    特徴とする基板塗布装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の基板塗布装置におい
    て、 前記減圧手段は、待機ポッドの内部空間の気圧を大気圧
    より低くすることを特徴とする基板塗布装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または請求項2に記載の基板塗
    布装置において、 前記待機ポッドは、内部空間を薬液に応じた溶剤雰囲気
    に形成する雰囲気形成手段を有することを特徴とする基
    板塗布装置。
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