TWI402322B - 壓敏性黏著劑及彼等之製備方法 - Google Patents

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Description

壓敏性黏著劑及彼等之製備方法
本發明係關於尤其適用於結構附著應用之壓敏性黏著劑組合物。更特定而言，本發明係關於縮合反應可固化之壓敏性黏著劑組合物，其在周圍條件下固化且適用於結構加玻化應用中。
能在室溫下固化之可固化壓敏性黏著劑組合物為此項技術中已知且有市售。該等壓敏性黏著劑組合物用於多種非結構附著應用中。然而，該等壓敏性黏著劑組合物之一缺點在於其可能缺乏待用於諸如結構加玻化應用(例如幕牆應用及絕緣玻璃應用)之結構附著應用中之足夠耐久性、足夠剝離強度及足夠抗張強度。
結構加玻化通常係藉由將未固化聚矽氧密封劑置放入由間隔材料、玻璃面板及金屬框架形成之模穴中來實施。該系統可能遭受之缺點為諸如在預製單元可移動之前將密封劑固化所需之時間長、因間隔物所致之系統豎框寬度大、耐熱性不足及對外部之隔音不足。在工業上不斷需要改良結構加玻化應用中之效能。
本發明係關於壓敏性黏著劑組合物(PSAC)。PSAC包含：(A)包含(i)樹脂核心及(ii)非樹脂聚有機矽氧烷基團之實體化MQ樹脂，(B)經處理之MQ樹脂，及(C)以可進行縮合反應之基團予以終止之聚二有機矽氧烷。
除非另外說明，否則所有量、比率及百分比均以重量計。如本文中所用，下文為一系列定義。
術語之定義及使用
"一"意謂一或多個。
"實體化MQ樹脂"意謂具有包含(i)樹脂核心及(ii)非樹脂聚有機矽氧烷基團之結構的矽氧烷，其中該非樹脂聚有機矽氧烷基團係以鍵合矽之羥基予以終止。該矽氧烷基本上係由M、D及Q單元組成並具有0.5%至2%之羥基含量。
"D"意謂式R2 SiO2 / 2 之矽氧烷單元，其中各R獨立地為單價基團。
"M"意謂式R3 SiO1 / 2 之矽氧烷單元，其中各R獨立地為單價基團。
"Q"意謂式SiO4 / 2 之矽氧烷單元。
"PSAC"意謂壓敏性黏著劑組合物。
"PSAP"意謂壓敏性黏著劑產品，其為固化PSAC之結果。
"經取代"意謂烴基中一或多個氫原子已被另一取代基置換。該等取代基之實例包括(但不限於)鹵素原子，諸如氯、氟、溴及碘；含鹵素原子之基團，諸如氯甲基、全氟丁基、三氟乙基及九氟己基；氧原子；含氧原子之基團，諸如(甲基)丙烯酸及羧基；氮原子；含氮原子之基團，諸如胺基官能基、醯胺基官能基及氰基官能基；硫原子；及含有硫原子之基團，諸如巰基。
"T"意謂式RSiO3 / 2 之矽氧烷單元，其中R為單價基團。
"經處理之MQ樹脂"意謂基本上由M及Q單元組成並具有0%至2%之羥基含量之矽氧烷。
PSAC
本發明係關於PSAC，其包含：(A)包含(i)樹脂核心及(ii)非樹脂聚有機矽氧烷基團之實體化MQ樹脂，(B)經處理之MQ樹脂，(C)以可進行縮合反應之基團予以終止之聚二有機矽氧烷，可選用之(D)交聯劑，可選用之(E)催化劑，及可選用之(F)溶劑。
組份(A)及(B)MQ樹脂
組份(A)包含包括樹脂核心及非樹脂聚有機矽氧烷基團之實體化MQ樹脂，且組份(B)包含經處理之MQ樹脂。組份(A)及(B)可由此項技術中已知之方法來製備。
MQ樹脂包含式R1 3 SiO1 / 2 及SiO4 / 2 之矽氧烷單元，其中各R1 獨立地為單價烴基、單價鹵化烴基、氫原子或羥基。R1 之單價烴基之實例包括(但不限於)烷基，諸如甲基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基及十八烷基；環烷基，諸如環己基；芳基，諸如苯基、甲苯基、二甲苯基、苄基及2－苯乙基。R1 之單價鹵化烴基之實例包括(但不限於)氯化烷基，諸如氯甲基及氯丙基；及氟化烷基，諸如3,3,3－三氟丙基、4,4,4,3,3－五氟丁基、5,5,5,4,4,3,3－七氟戊基及6,6,6,5,5,4,4,3,3－九氟己基。
MQ樹脂可具有0.5至1.2或0.89：1至1：1之M單元與Q單元之比率(M：Q)。MQ樹脂可具有1,500至8,000或5,000之數量平均分子量。MQ樹脂可具有3,000至40,000或15,000之重量平均分子量。
製備MQ樹脂之方法在此項技術中已知。舉例而言，可藉由處理由Daudt等人揭示於美國專利第2,676,182號中之二氧化矽水溶膠封端方法產生之產物來製備MQ樹脂。簡言之，Daudt等人之方法包括：在酸性條件下將二氧化矽水溶膠與諸如三甲基氯矽烷之可水解三有機基矽烷、諸如六甲基二矽氧烷之矽氧烷或其組合反應，並回收包含M及Q單元之產物(MQ樹脂)。所得MQ樹脂可含有2至5重量百分比之鍵合矽之羥基。
實體化MQ樹脂可由此項技術中已知之方法自上述MQ樹脂製備，諸如描述於美國專利第5,726,256、5,861,472及5,869,556中之方法。舉例而言，實體化MQ樹脂可由以下步驟製備：將上述MQ樹脂溶解於溶劑(諸如下文描述為組份(F)之溶劑)中；在酸或鹼催化劑及以鍵合矽之羥基終止之聚二有機矽氧烷存在下加熱MQ樹脂；及移除水。該方法之所得產物為(A)包含(i)核心及(ii)聚二有機矽氧烷基團之實體化MQ樹脂，其中該聚二有機矽氧烷基團具有末端鍵合矽之羥基。實體化MQ樹脂可含有0.5%至2%或0.75%至1.25%之羥基。
組份(A)可為單一實體化MQ樹脂或包含兩種或兩種以上實體化MQ樹脂之組合，該等實體化MQ樹脂在以下性質之至少一者上不同：羥基含量、組份(A)(i)與組份(A)(ii)量之比率、矽氧烷單元及順序。組份(A)(i)之量與組份(A)(ii)之量之比率((A)(i)/(A)(ii)比率)可為1至2.5。添加至PSAC中之組份(A)量視多種因素而定，其包括樹脂/聚合物比率及(B)/(A)比率。然而，組份(A)可以PSAC重量計10%至50%之量添加至PSAC中。
藉由將MQ樹脂、處理劑及酸催化劑溶解於溶劑中並加熱所得組合直至MQ樹脂之羥基含量為0至2%或0.5%至1%，可自上述MQ樹脂製備組份(B)。處理劑可為式R2 3 SiR3 之矽烷，其中各R2 獨立地為單價烴基，諸如甲基、乙烯基或苯基或者甲基；且R3 為可與矽烷醇反應之基團。酸催化劑可為三氟乙酸。溶劑可為下文描述為組份(F)之溶劑，諸如二甲苯。該處理方法使經R3 取代之矽原子與MQ樹脂中之羥基反應，藉此經由二價氧原子連接R2 3 Si基團與MQ樹脂中之矽原子且形成組份(B)。
組份(B)可為單一經處理之MQ樹脂或包含兩種或兩種以上經處理之MQ樹脂之組合，該等經處理之MQ樹脂在以下性質之至少一者上不同：平均分子量、羥基含量及M：Q比率。組份(B)可具有0.5至1.2或0、89：1至1：1之M單元與Q單元之比率(M：Q)。組份(B)可具有1,500至8,000或5,000之數量平均分子量。組份(B)可具有3,000至40,000或15,000之重量平均分子量。組份(B)可以PSAC重量計5%至50%之量添加至PSAC中。
選擇組份(A)及(B)相對於彼此之量以使得組份(B)量與組份(A)量之比率((B)/(A)比率)可具有0.3至5.0或0.5至1.0之值。(B)/(A)比率可如下計算。首先，將PSAC中組份(A)至(E)以重量計之量標準化至100%(排除組份(F)及可能存在之除組份(D)及(E)外之任何可選組份)。接著將組份(B)之標準化重量除以組份(A)之標準化重量。
組份(C)聚二有機矽氧烷
組份(C)為以可進行縮合反應之基團終止之聚二有機矽氧烷。組份(C)可包含式(R5 )3 － y R4 y SiO－(R4 2 SiO)x －SiR4 y (R5 )3 － y 之α,ω－雙官能聚二有機矽氧烷，其中各R4 獨立地為單價有機基團，各R5 獨立地為可水解之取代基，x為具有200至1,000之值之整數且y為0、1或2，或者y為0。
R4 之合適有機基團包括(但不限於)單價經取代及未經取代之烴基。R4 之單價未經取代烴基之實例包括(但不限於)烷基，諸如甲基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基及十八烷基；環烷基，諸如環己基；芳基，諸如苯基、甲苯基、二甲苯基、苄基及2－苯乙基。R4 之單價經取代烴基之實例包括(但不限於)單價鹵化烴基，諸如氯化烷基，例如氯甲基及氯丙基；氟化烷基，例如氟甲基、2－氟丙基、3,3,3－三氟丙基、4,4,4－三氟丁基、4,4,4,3,3－五氟丁基、5,5,5,4,4,3,3－七氟戊基、6,6,6,5,5,4,4,3,3－九氟己基及8,8,8,7,7－五氟辛基；氯化環烷基，諸如2,2－二氯環丙基、2,3－二氯環戊基；及氟化環烷基，諸如2,2－二氟環丙基、2,3－二氟環丁基、3,4－二氟環己基及3,4－二氟－5－甲基環庚基。R4 之單價經取代烴基之實例包括(但不限於)經氧原子取代之烴基，諸如縮水甘油氧基烷基；及經氮原子取代之烴基，諸如胺基烷基及諸如氰乙基及氰丙基之氰基官能基。或者，各R4 可為烷基。
R5 之合適可水解取代基包括(但不限於)鹵素原子、乙醯胺基、乙醯氧基、醯氧基、烷氧基、醯胺基、胺基、胺氧基、羥基、肟基、酮肟基、甲基乙醯胺基或烷氧基矽烷基伸烴基，且x為具有200至700之值之整數。
或者，各R4 可為諸如甲基之烷基，各R5 可為羥基或三烷氧基矽烷基伸乙基，且x可具有500至700之值。
可藉由將以乙烯基終止之聚二甲基矽氧烷與(烷氧基矽烷基烴基)四甲基二矽氧烷反應來製備經烷氧基矽烷基伸烴基封端之聚二有機矽氧烷。經烷氧基矽烷基伸烴基封端之聚二有機矽氧烷為此項技術中已知且揭示於美國專利第4,962,076號、第5,051,455號及第5,053,442號中。適合的經烷氧基矽烷基伸烴基封端之聚二有機矽氧烷可具有下式： 其中R4 係如上所述；各R6 獨立地為烷基，諸如甲基、乙基、丙基或丁基；各R7 為二價烴基或二價烴基與二價矽氧烷基之組合；各y獨立地為0、1或2；且z具有200至1,000之值。
R7 可為伸烷基，諸如伸乙基、伸丙基或伸己基；伸芳基，諸如伸苯基；或烷基伸芳基，諸如：或。或者，各R4 可為甲基，各R6 可為甲基，各R7 可為伸乙基且y可為0。
組份(C)可為單一聚二有機矽氧烷或包含兩種或兩種以上聚二有機矽氧烷之組合，該等聚二有機矽氧烷在以下性質之至少一者上不同：平均分子量、矽氧烷單元、順序及黏度。PSAC中組份(C)之量可具有以PSAC重量計5%至25%之值。
選擇組份(A)、(B)及(C)以使得組份(A)(i)與(B)之組合量對比組份(A)(ii)與(C)之組合量的比率(樹脂/聚合物比率)可具有2.0至3.0或2.2至2.5之值。樹脂/聚合物比率可如下計算。首先，將PSAC中組份(A)至(E)以重量計之量標準化至100%(排除組份(F)及任何其他可選組份)。藉由將組份(A)中組份(i)之重量分數乘以組份(A)以重量計之標準化量且將乘積與組份(B)以重量計之標準化量相加來計算樹脂量。藉由將組份(A)中組份(ii)之重量分數乘以組份(A)以重量計之標準化量且將乘積與組份(C)以重量計之標準化量相加來計算聚合物量。接著藉由將樹脂量除以聚合物量來計算樹脂/聚合物比率。
可選用之組份(D)交聯劑
組份(D)為可選用之交聯劑，其可以PSAC重量計0至20%或0.5%至20%之量添加。組份(D)可為矽烷、矽烷之寡聚反應產物或其組合。矽烷可具有式R8 ( 4 － a ) SiR9 a ，其中各R8 獨立代表單價有機基團，各R9 獨立代表可水解取代基且下標具有2至4或3至4之值。或者，可選用之交聯劑可為具有式R8 Si(OSi(OR9 )3 )3 之寡聚反應產物。
R8 之適合有機基團包括(但不限於)單價經取代及未經取代之烴基。R8 之單價未經取代烴基之實例包括(但不限於)烷基，諸如甲基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基及十八烷基；環烷基，諸如環己基；芳基，諸如苯基、甲苯基、二甲苯基、苄基及2－苯乙基。R8 之單價經取代烴基之實例包括(但不限於)單價鹵化烴基，諸如氯化烷基，例如氯甲基及氯丙基；氟化烷基，例如氟甲基、2－氟丙基、3,3,3－三氟丙基、4,4,4－三氟丁基、4,4,4,3,3－五氟丁基、5,5,5,4,4,3,3－七氟戊基、6,6,6,5,5,4,4,3,3－九氟己基及8,8,8,7,7－五氟辛基；氯化環烷基，諸如2,2－二氯環丙基、2,3－二氯環戊基；及氟化環烷基，諸如2,2－二氟環丙基、2,3－二氟環丁基、3,4－二氟環己基及3,4－二氟－5－甲基環庚基。R8 之單價經取代烴基之實例包括(但不限於)經氧原子取代之烴基，諸如縮水甘油氧基烷基；及經氮原子取代之烴基，諸如胺基烷基及諸如氰乙基及氰丙基之氰基官能基。或者，各R8 可為烷基。
R9 之可水解取代基之實例包括(但不限於)鹵素原子、乙醯胺基、乙醯氧基、醯氧基、烷氧基、醯胺基、胺基、胺氧基、肟基、酮肟基及甲基乙醯胺基。或者，各R9 可為烷氧基。R9 之適合烷氧基包括(但不限於)甲氧基、乙氧基、丙氧基及丁氧基。
組份(D)之烷氧基矽烷可包括二烷氧基矽烷、三烷氧基矽烷、四烷氧基矽烷及其組合。組份(D)可包含選自下列各物之二烷氧基矽烷：氯甲基甲基二甲氧基矽烷、氯甲基甲基二乙氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、甲基正丙基二甲氧基矽烷、(2,2－二氯環丙基)－甲基二甲氧基矽烷、(2,2－二氟環丙基)－甲基二乙氧基矽烷、(2,2－二氯環丙基)－甲基二乙氧基矽烷、氟甲基－甲基二乙氧基矽烷、氟甲基－甲基二甲氧基矽烷或其組合。
組份(D)可包含選自下列各物之三烷氧基矽烷：甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、丙基三甲氧基矽烷、異丁基三甲氧基矽烷、環戊基三甲氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、2－乙基－己基三甲氧基矽烷、2,3－二甲基環己基三甲氧基矽烷、縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、胺基乙基胺基丙基三甲氧基矽烷、(乙二胺丙基)三甲氧基矽烷、3－甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、氯甲基三甲氧基矽烷、3－氯丙基三甲氧基矽烷、三氯苯基三甲氧基矽烷、3,3,3－三氟丙基三甲氧基矽烷、4,4,4,3,3－五氟丁基三甲氧基矽烷、2,2－二氟環丙基三乙氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、環己基三乙氧基矽烷、氯甲基三乙氧基矽烷、四氯苯基三乙氧基矽烷、氟甲基三乙氧基矽烷、甲基三異丙氧基矽烷、甲基三乙醯氧基矽烷、乙基三乙醯氧基矽烷、甲基－參(甲氧基乙氧基)矽烷、正丙基－參(3－甲氧基乙氧基)矽烷、苯基參(甲氧基乙氧基)矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷或其組合。
組份(D)可包含選自四乙氧基矽烷、四丙氧基矽烷、四丁氧基矽烷或其組合之四烷氧基矽烷。
或者，各R9 可為酮肟基。組份(D)之酮肟基矽烷之實例包括(但不限於)四(甲基乙基酮肟基)矽烷、甲基－參(甲基乙基酮肟基)矽烷、乙烯基－參(甲基乙基酮肟基)矽烷及其組合。當組份(D)包含酮肟基矽烷時，則可能不需要催化劑。
可選用之組份(E)催化劑
組份(E)為可選用之催化劑。催化劑可為有助於縮合反應之任何催化劑。催化劑可為路易斯酸；一級、二級或三級有機胺；金屬氧化物；鈦化合物；錫化合物；鋯化合物或其組合。適合催化劑為此項技術中已知且例如為描述於美國專利第4,753,977號4行35列至5行57列中之催化劑。組份(E)之量視多種因素而定，其包括所選催化劑類型及組合物中剩餘組份之選擇。然而，組份(E)之量可為以PSAC重量計0%至1.5%或0.5%至1.5%。
組份(E)可包含鈦催化劑。適合鈦催化劑包括有機官能性鈦酸酯、矽烷氧基鈦酸酯及其組合。有機官能性鈦酸酯例如為1,3－丙二氧基鈦雙(乙醯乙酸乙酯)、1,3－丙二氧基鈦雙(丙酮酸乙醯酯)、二異丙氧基鈦雙(丙酮酸乙醯酯)、2,3－二異丙氧基－雙(乙酸乙酯)鈦、環烷酸鈦、鈦酸四丙酯、鈦酸四丁酯、鈦酸四乙基己酯、鈦酸四苯酯、四(鈦酸十八烷酯)、四丁氧基鈦、四異丙氧基鈦、乙基三乙醇胺鈦酸酯、β二羰基鈦化合物(諸如雙(乙醯基丙酮基)二異丙基鈦酸酯)或其組合。其他有機官能化鈦酸酯例如為美國專利第4,143,088號7行15列至10行35列中之彼等有機官能化鈦酸酯。矽烷氧基鈦酸酯例如為肆(三甲基矽烷氧基)鈦、雙(三甲基矽烷氧基)雙(異丙氧基)鈦或其組合。
催化劑可包含錫化合物。適合錫化合物例如為二丁基二月桂酸錫、二丁基二乙酸錫、二丁基二甲氧化錫、甲氧羰基苯基錫參uberate、辛酸錫、異丁基錫triceroate、二甲基二丁酸錫、二甲基二新癸酸錫、三乙基酒石酸錫、二丁基二苯甲酸錫、油酸錫、環烷酸錫、丁基三－2－乙基己酸錫、丁酸錫或其組合。
催化劑可包含鋯化合物。適合鋯化合物例如為辛酸鋯。
可選用之組份(F)溶劑
組份(F)為不干擾固化反應之可選用之溶劑。組份(F)可包含有機溶劑、非反應性聚矽氧流體溶劑或其組合。有機溶劑包括(但不限於)液態烴，例如芳族烴，諸如苯、甲苯、二甲苯或其組合；或脂族烴，諸如己烷、庚烷、環己烷或其組合。或者，有機溶劑可為鹵化烴，諸如氯碳化物；或氧化烴，諸如酯(例如乙酸乙酯)、醚(例如二丁醚)、酮(例如甲基異丁基酮)、醇(例如甲醇或乙醇)或其組合。或者，組份(F)可包含二甲苯。組份(F)之非反應性聚矽氧流體溶劑包括諸如環聚二甲基矽氧烷之環狀聚二有機矽氧烷、諸如六甲基二矽氧烷之線性聚二有機矽氧烷或其組合。組份(F)之量可在以PSAC重量計0%至80%或30%至70%之範圍內。
其他可選用之組份
可添加其他可選用之組份至組合物中，其限制條件為該可選用之組份及其所添加之量實質上不負面影響PSAC及PSAP之性質。除組份(A)至(F)外亦可添加之該等可選用組份之實例包括增黏劑、填充劑(諸如玻璃球、玻璃纖維、毛玻璃、碳酸鈣、二氧化矽、滑石或其組合)、殺真菌劑、顏料或其組合。
製備PSAC之方法
PSAC之組份可以諸如散裝或在溶劑中之任何方式組合。由於某些組份具有高黏度，所以藉由在溶劑中混合該等組份來便利地製備PSAC。混合可由此項技術中已知之任何技術實施，諸如研磨、摻合或攪拌。混合可分批或以連續製程進行。
組份(A)至(C)及任何可選用之組份可在周圍溫度或高溫下組合，所得組合可加以冷卻。或者，所有組份可饋至一雙螺桿擠壓機，可移除有機溶劑，且此後可添加非反應性聚矽氧流體溶劑。
PSAC之用途
本發明進一步關於包含下列步驟之方法：(1)塗覆PSAC至一載體，及(2)自PSAC移除某些或全部組份(F)。該方法可進一步包含(3)黏著步驟(2)之產物至一表面及(4)固化步驟(2)之產物以形成PSAP。步驟(3)及(4)可同時或依次進行。載體每一側上之PSAC可相同。或者，不同PSAC可塗覆至載體之不同側面。或者，不同PSAC可塗覆至載體之不同部分。
載體及表面可具有任何固體形式且可包含任何材料。適合形式之實例包括彈性體、發泡體、可撓性或剛性稠度之裝飾物品、裝置及機械部件。適合材料之實例包括鐵類及非鐵類金屬，諸如鋁、銅、金、鐵、鉑、銀、錫及其合金、不銹鋼；有機聚合物，諸如聚烯烴、聚酯、聚醯胺、聚丙烯酸酯、聚氟烯烴；聚有機矽氧烷，諸如開放氣室式聚矽氧發泡體及封閉氣室式聚矽氧發泡體；經底塗(例如用聚矽氧增黏劑)及未底塗之高效油漆，諸如聚偏氟乙烯油漆、丙烯酸熱固性油漆、聚酯粉末塗層油漆、聚胺基甲酸酯油漆及環氧樹脂油漆；纖維素材料，諸如紙及木頭；紡織材料，諸如棉花及其摻合物；及矽質材料，諸如玻璃、水泥板、混凝土、磚、諸如瓷料、瓷土、石英之陶瓷；及水晶；及天然石頭，諸如花崗岩、大理石及板岩。
對結構附著應用而言，載體可包含聚矽氧發泡體或聚矽氧彈性體。聚矽氧發泡體載體可為封閉氣室式聚矽氧發泡體。封閉氣室式聚矽氧發泡體載體可為來自發泡體薄片之擠壓物或切割片段。適用作載體之封閉氣室式聚矽氧發泡體擠壓物及薄片(諸如壓延片)為此項技術中已知且有市售。適合聚矽氧發泡體可為壓延片或封閉氣室式聚矽氧發泡體擠壓物，其可具有如ASTM D 297所量測之每立方英尺31至37磅(pcf)之密度及如ASTM D 1056－00所量測之13至17之壓縮變形。適合聚矽氧彈性體為此項技術中已知且可具有25至70之硬度計硬度。
本發明之PSAC及PSAP適用於結構附著介質中。舉例而言，(1)PSAC可塗覆於載體之對側，及(2)溶劑可自PSAC中移除直至步驟(1)之產物觸摸起來不黏，藉此在載體對側形成層。視周圍條件而定，藉由曝露於周圍空氣例如5至30分鐘可移除溶劑。步驟(2)之產物為壓敏性黏著帶，其例如可用於結構附著應用中。層可具有至少3密耳、或3密耳至20密耳、或3密耳至12密耳、或4密耳至6密耳之厚度。不願受理論束縛，認為若塗層厚度小於3密耳，則產物將無法呈現用於結構應用之足夠黏著力；且若塗層厚度大於20密耳，則溶劑移除之曝露時間可能必須增加。或者，釋放襯墊可置放於帶之每一側上並在步驟(2)之後及步驟(3)之前冷凍所得物品。
該方法可進一步包含：(3)將壓敏性黏著帶插入基板之間，(4)施加壓力至壓敏性黏著帶，及(5)固化該等層。可以任何便利方式實施步驟(4)。當壓敏性黏著帶用於結構加玻化應用中時，可使用夾具來施加壓力。可藉由曝露步驟(5)之產物於周圍條件(例如溫度及濕度)一段足以黏著壓敏性黏著帶至基板之時間來進行固化。確切時間將視該等條件而定，然而，時間可為1小時至24小時或4小時至24小時。本發明可提供固化僅1小時或更短時間後即可移動單元之益處。
或者，該方法可視情況進一步包含在步驟(1)之前底塗載體之額外步驟。可藉由塗覆本發明之PSAC至載體或藉由塗覆不同底塗劑至載體來底塗載體。用作底塗劑之PSAC在組成上與步驟(1)中所用之PSAC可相同或不同，然而，用作底塗劑之PSAC層可具有小於步驟(1)中所塗覆之層之厚度。
本發明進一步關於一種套組，其包含：(I)上述PSAC，(II)載體，及(III)解釋怎樣塗覆組份(I)至組份(II)以製備黏著帶且在結構加玻化應用中怎樣使用該黏著帶之指令集。載體可為聚矽氧發泡體或聚矽氧橡膠。
壓敏性黏著帶在結構加玻化應用中之用途在圖1中說明，圖1顯示幕牆之構造。框架構件100為建構幕牆之結構部件。使用上述之壓敏性黏著帶103使幕牆面板101及102附著至框架構件100。壓敏性黏著帶包括一封閉氣室式聚矽氧發泡體載體105，其在兩對側具有一藉由在移除溶劑之後固化本發明之PSAC而製備之壓敏性黏著產品104之塗層。視情況，一彈性體背襯桿106置放於面板101與102之間，且在桿106上擠壓氣候密封劑107以密封面板101與102之間之空間。
圖2顯示根據本發明之壓敏性黏著帶103之替代用途。將壓敏性黏著帶103作為絕緣玻璃單元中嵌玻璃201與202之間之間隔物來安置，該壓敏性黏著帶103包括一封閉氣室式聚矽氧發泡體載體105，其在兩對側具有壓敏性黏著產品104之塗層。
圖3及4說明一幕牆單元之改良外觀。圖3顯示先前技術之幕牆單元之一部分。該幕牆單元包括一框架301，一絕緣玻璃單元302安裝於框架301上。該絕緣玻璃單元包括嵌玻璃303、304，間隔物305使兩者保持分開固定距離。絕緣玻璃單元302經由一臨時黏著劑306安裝至框架301上。臨時黏著劑306包括用一非結構黏著劑308塗覆於對側上之一載體307。結構黏著劑組合物309塗覆於臨時黏著劑306與框架301間之空間中。
圖4顯示具有改良外觀之本發明幕牆單元之一部分。該幕牆單元包括一框架301，一絕緣玻璃單元302安裝於框架301上。該絕緣玻璃單元包括嵌玻璃303、304，間隔物305使兩者保持分開固定距離。絕緣玻璃單元302經由本發明之壓敏性黏著帶400安裝至框架301上。該壓敏性黏著帶400包括用藉由固化上述PSAC而製備之PSAP 402塗覆於對側上之聚矽氧載體401。該壓敏性黏著帶400在結構上黏著絕緣玻璃單元302至框架301上。
實例
該等實例意欲對熟習此項技術者說明本發明且不應被解釋為限制申請專利範圍中所闡明之本發明範疇。
參照實例1－180度剝離黏著力測試 該測試方法係基於針對彈性體接合密封劑之剝離黏著力的ASTM C794標準測試方法，其具有寬度為1/2"之經底塗不銹鋼篩網基板。藉由用異丙醇清潔來製備基板。塗覆PSAC至封閉氣室式聚矽氧發泡體擠壓物並用指定壓力及停留時間將其固定至基板，且將基板層壓至擠壓物。接著將所得剝離黏著樣品置放於一機械測試機中。用夾具將該剝離黏著樣品夾住，接著以2吋/分鐘在180°角度下拉動樣品。拉動樣品總共一吋。記錄每吋寬度之力(磅/線性吋，pli)及內聚失效%。
參照實例2－突出黏著 藉由用異丙醇清潔來製備基板。塗覆PSAC至一發泡體載體並用指定壓力及停留時間將其固定至基板。在大約90度角度下用手拉動樣品。記錄內聚失效%(% CF)。
參照實例3－拉伸黏著(TA)接合之機械性質測試 對類似於ASTM C 1135而製備之樣品量測標準拉伸、伸長及模數。藉由塗覆PSAC至封閉氣室式聚矽氧發泡體擠壓物且接著用指定壓力及停留時間組裝接縫來製備樣品。在組裝之前用異丙醇清潔基板。接著使用一機械測試機拉動樣本(荷重計＝1000 lb，十字頭速度(拉動速率)＝每吋寬度每分鐘4吋)。
用於製備PSAC樣品之組份 以下組份用於該等樣品中。
組份(A1)包含具有鍵合於其上之羥基官能性聚二甲基矽氧烷基團之MQ樹脂核心。組份(A1)含有0.75%羥基。組份(A1)係藉由在一反應器中於72%非揮發物含量下組合經羥基封端之聚二甲基矽氧烷、三甲基矽烷基羥基官能性MQ樹脂溶液及二甲苯來製備。將反應混合物在115℃下加熱同時將無水氨氣通過該組合以促進縮合"稠化"反應。稠化反應發生數小時之時期。在稠化反應過程中移除水。接著汽提諸如二甲苯之揮發性物質。
組份(A2)包含具有鍵合於其上之經羥基封端之聚二甲基矽氧烷基團的MQ樹脂核心。組份(A2)含有0.75%羥基。組份(A2)係由以下步驟製備：在一反應器中組合二甲苯、三甲基矽烷基經羥基封端之MQ樹脂、經羥基終止之聚二甲基矽氧烷膠、環狀聚有機矽氧烷中之矽烷基磷酸酯及壬酸，加熱所得組合至回流，冷卻並過濾。
組份(B1)包含經三甲基封端之MQ樹脂，其含有0.70%羥基。經三甲基封端之MQ樹脂係由以下步驟製備：在一反應器中組合二甲苯、三甲基矽烷基經羥基封端之MQ樹脂及三氟乙酸，在65℃下加熱所得組合並添加六甲基二矽氮烷。在六甲基二矽氮烷添加完成之後，將反應器內含物保持在65℃下兩小時接著冷卻。添加異丙醇及水至反應器內含物中並移除水。接著汽提二甲苯。
組份(C1)包含以三甲氧基矽烷基乙基終止之聚二甲基矽氧烷。
組份(C2)包含以羥基終止之聚二甲基矽氧烷。
組份(D1)包含甲基三甲氧基矽烷。
組份(D2)包含(乙二胺丙基)三甲氧基矽烷。
組份(D3)包含異丁基三甲氧基矽烷。
組份(E1)包含二異丙氧基鈦雙(乙醯乙酸乙酯)。
組份(F1)包含庚烷。
組份(F2)包含二甲苯。
實例1 藉由以顯示於表1中之百分比混合該等組份來製備PSAC樣品。(B)/(A)比率及樹脂/聚合物比率亦顯示於表1中。將各PSAC樣品塗覆至尺寸為1/4"×11/16"×2"之載體之兩面，移除溶劑，且所得黏著帶在2 psi下夾於玻璃板之間歷時45分鐘。4小時後及7天後以參照實例2之方法評估突出黏著力。結果係在表1中。
對比實例2顯示當經處理之樹脂自PSAC中消除時，對結構應用而言所得PSAP可能不具有足夠黏著力。對比樣品4進一步顯示當PSAC中樹脂/聚合物比率太低時，對結構應用而言所得PSAP可能不具有足夠黏著力。樣品1及3顯示當(B)/(A)比率及樹脂/聚合物比率經適當選擇時，對結構應用而言所得PSAP可具有足夠黏著力。
實例2 藉由以顯示於表2中之百分比混合該等組份來製備PSAC樣品。(B)/(A)比率及樹脂/聚合物比率亦顯示於表2中。將各PSAC樣品塗覆至尺寸為1/4"×11/16"×2"之載體之兩面，移除溶劑，且所得黏著帶夾於玻璃板之間。再塗覆各PSAC至載體兩面且所得黏著帶夾於玻璃板與DURANAR表面之間。DURANAR為基於氟樹脂之油漆，其在商業上可自PPG Industries,Inc.,Pittsburgh,Pennsylvania,U.S.A購得。7天後以參照實例3之方法評估拉伸黏著力。結果係在表2中。
實例2顯示當將相對高之量的經處理之MQ樹脂與低量有形樹脂組合使用時，對某些PSAC調配物而言使用相對高之樹脂/聚合物比率可為有利的。
實例3 藉由以顯示於表3中之百分比混合該等組份來製備PSAC樣品。(B)/(A)比率及樹脂/聚合物比率亦顯示於表3中。將各PSAC樣品塗覆至尺寸為1/4"×3/4"×2"之載體之兩面，移除溶劑，且所得黏著帶在5 psi下夾於兩塊玻璃板之間歷時15分鐘、夾於鋁表面與DURANAR表面之間及夾於兩個鋁表面之間。多個時間後以參照實例3之方法評估拉伸黏著力。多個時間後以參照實例2之方法評估突出黏著力。結果係在表3中。
實例3顯示不同的實體化MQ樹脂如組份(A)一樣有效。
實例4 藉由以顯示於表4中之百分比混合該等組份來製備PSAC樣品。(B)/(A)比率及樹脂/聚合物比率亦顯示於表4中。將各PSAC樣品塗覆至尺寸為1/4"×3/4"×2"之載體之兩面，移除溶劑，且所得黏著帶在5psi下夾於兩塊玻璃板之間歷時15分鐘及夾於兩個鋁表面之間。多個時間後以參照實例2之方法評估突出黏著力。結果係在表4中。
實例4顯示用不同的經可進行縮合反應之基團封端之聚二有機矽氧烷如組份(C)一樣有效。
實例5 藉由以顯示於表5中之百分比混合該等組份來製備PSAC樣品。(B)/(A)比率及樹脂/聚合物比率亦顯示於表5中。將各PSAC樣品塗覆至尺寸為1/4"×11/16"×2"之載體之兩面，移除溶劑，且所得黏著帶夾於玻璃表面與DURANAR表面之間。多個時間後根據參照實例3量測拉伸黏著力。結果係在表5中。
樣品11顯示本發明之PSAC可用以製備可在低溫下儲存之1份式預製帶。
實例6 藉由以顯示於表6中之百分比混合該等組份來製備PSAC樣品。(B)/(A)比率及樹脂/聚合物比率亦顯示於表6中。將各PSAC樣品塗覆至尺寸為1/4"×11/16"×2"之載體之兩面，移除溶劑，且所得黏著帶夾於玻璃表面與DURANAR表面之間。多個時間後根據參照實例2量測突出黏著力。結果係在表6中。
實例6顯示當有形樹脂消除時，剝離黏著力可隨時間降低。
實例7－2份式PSAC 兩份式PSAC含有A部分及B部分。藉由以顯示於表7中之百分比混合該等組份來製備A部分。藉由以顯示於表7中之百分比混合該等組份來製備B部分。將等重量之A部分及B部分混合在一起。
A部分及B部分在周圍條件下可穩定存放一及時間。
實例8－本發明之結構黏著帶與市售結構黏著帶之比較 針對在玻璃上之剪切強度，測試包括本發明之PSAC之結構黏著帶(聚矽氧結構黏著帶)及自India之3M以3M VHB銷售之封閉氣室式丙烯酸發泡帶(丙烯酸發泡帶)。所有測試帶樣品均為吋寬。聚矽氧結構黏著帶為吋厚，且丙烯酸發泡帶為2.3 mm厚。
丙烯酸發泡帶具有以下缺點：在玻璃上需要底塗劑以在水沉浸過程中保持對玻璃之黏著。製造無底塗劑之丙烯酸發泡帶及有底塗劑之丙烯酸發泡帶的剪切樣品以比較不同之處。聚矽氧結構黏著帶提供在玻璃上無需底塗劑之優點，且僅製造一組樣品。
所製造之各剪切樣品在平行玻璃板上均具有"×2"之接觸面或確切地為1平方吋之接觸面積。在實驗室條件下製造該等樣品並在測試前使其適應7天。將該等樣品置放於抗張測試機內，並以每分鐘1吋拉動平行玻璃板分開，從而將該等帶系統置放於剪切模式下。如下表8中所述，記錄玻璃之極限應力及失效模式。根據ASTMC1184標準說明書中針對結構密封劑詳述之條件來選擇條件。
在上表中，7d/RT意謂在周圍條件下靜置於室溫下7天之樣品。7d/H2 O意謂室溫下樣品沉浸於水中7天。
ASTM C1184要求為意欲用於結構加玻化應用中之產品必須具有上述所有條件下50 psi或345 kPa之最小值以及根據ASTM C1442中詳述之條件之5000小時加速老化。該等資料進一步顯示聚矽氧帶系統在－29℃至88℃之溫度範圍內及在不使用底塗劑之水沉浸過程中比丙烯酸發泡帶系統具有更好穩定性。
工業適用性
不願受理論束縛，認為(B)/(A)比率與樹脂/聚合物比率之組合提供以下益處：(i)溶劑移除後PSAC之改良黏性(生強度)及(ii)移除溶劑後藉由固化PSAC所製備之PSAP之長期持久黏結。不願受理論束縛，認為當藉由固化PSAC所製備之PSAP用於結構附著應用中時存在組份(D)及(E)。
自本發明之PSAC及封閉氣室式聚矽氧發泡體載體製成之壓敏性黏著帶適用於結構加玻化應用中，諸如用於嵌玻璃之間之間隔物或幕牆應用中。不願受理論束縛，認為PSAP可為結構附著應用提供足夠黏著強度，而聚矽氧發泡體可提供益處，其包括耐熱性增加，其導致更佳能效；及自外部至內部之聲音傳輸減小，其導致更少噪音之內部情況，且壓敏性黏著帶可提供減小豎框寬度從而導致改良外觀之益處。
100．．．框架構件
101、102．．．幕牆面板
103．．．壓敏性黏著帶
104．．．壓敏性黏著產品
105．．．聚矽氧發泡體載體
106．．．背襯桿
107．．．氣候密封劑
201、202、303、304．．．嵌玻璃
301．．．框架
302．．．絕緣玻璃單元
305．．．間隔物
306．．．臨時黏著劑
307．．．載體
308．．．非結構黏著劑
309．．．結構黏著劑組合物
400．．．壓敏性黏著帶
401．．．聚矽氧載體
402．．．PSAP
圖1顯示包括壓敏性黏著帶之幕牆之截面之一部分。
圖2為包括壓敏性黏著帶之絕緣玻璃單元之一部分。
圖3顯示先前技術之幕牆單元之一部分。
圖4顯示具有改良外觀之本發明幕牆單元之一部分。
100．．．框架構件
101．．．幕牆面板
103．．．壓敏性黏著帶
104．．．壓敏性黏著產品
105．．．聚矽氧發泡體載體
106．．．背襯桿
107．．．氣候密封劑

Claims (14)

  1. 一種壓敏性黏著劑組合物，其包含：(A)實體化MQ樹脂，其包含(i)樹脂核心及(ii)非樹脂聚有機矽氧烷基團，其中該非樹脂聚有機矽氧烷基團係以鍵合矽之羥基予以終止；(B)經處理之MQ樹脂，其中(B)/(A)比率具有0.3至5.0之值，及(C)以可進行縮合反應之基團予以終止之聚二有機矽氧烷；其中樹脂/聚合物比率具有2.0至3.0之值；可選用之(D)交聯劑；可選用之(E)催化劑；及可選用之(F)溶劑。
  2. 如請求項1之壓敏性黏著劑組合物，其中組份(A)(ii)為以羥基終止之聚二甲基矽氧烷基團。
  3. 如請求項1之壓敏性黏著劑組合物，其中組份(B)為三甲基矽烷基終止之MQ樹脂。
  4. 如請求項1之壓敏性黏著劑組合物，其中組份(C)為經烷氧基矽烷基伸烴基封端之聚二有機矽氧烷。
  5. 如請求項1之壓敏性黏著劑組合物，其中組份(C)具有式：(R5 )3 － y R4 y SiO－(R4 2 SiO)x －SiR4 y (R5 )3 － y ，其中各R4 獨立地為經取代或未經取代之單價烴基，各R5 獨立包含鹵素原子、乙醯胺基、乙醯氧基、醯氧基、烷氧基、醯胺基、胺基、胺氧基、羥基、肟基、酮肟基、甲基乙醯胺基或烷氧基矽烷基伸烴基，x為具有200至1,000之值之整數且y為0、1或2。
  6. 如請求項5之壓敏性黏著劑組合物，其中各R4 為烷基，各R5 為羥基或三烷氧基矽烷基伸乙基，x為500至700且y為0。
  7. 如請求項1之壓敏性黏著劑組合物，其中存在組份(D)且其為三烷氧基矽烷。
  8. 如請求項1之壓敏性黏著劑組合物，其中存在組份(E)且其為鈦催化劑。
  9. 如請求項1之壓敏性黏著劑組合物，其中存在組份(F)且其為液態烴。
  10. 一種套組，其包含：(I)如請求項1之組合物，(II)一載體，及(III)一指令集，其解釋如何塗覆組份(I)至組份(II)以製備一帶及在結構加玻化應用中如何使用該帶。
  11. 一種方法，其包含：(1)塗覆如請求項1之組合物至一載體之兩對側；視情況(2)移除組份(F)直至各層觸摸起來不黏，其中該組合物係以足以在移除組份(F)之後於各對側提供具有至少3密耳之厚度之層的量來塗覆。
  12. 一種以如請求項11之方法製備之壓敏性黏著帶。
  13. 如請求項12之壓敏性黏著帶，其中該載體為具有25至70之硬度計硬度之聚矽氧彈性體。
  14. 如請求項11之方法，其進一步包含：(3)將步驟(2)之產物插入各表面之間，(4)施加壓力至步驟(2)之產物，(5)固化該等層。
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Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5160420B2 (ja) 2005-07-19 2013-03-13 ダウ・コーニング・コーポレイション 構造用取り付け（ａｔｔａｃｈｍｅｎｔ）媒体
CN101177596B (zh) * 2007-12-13 2010-06-23 同济大学 乳液型的有机硅压敏胶的制备方法
JP5534640B2 (ja) * 2007-12-27 2014-07-02 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーン系感圧接着剤組成物、感圧接着シートおよびシリコーンゴム積層体
DE102009011164A1 (de) * 2009-03-04 2010-09-09 Tesa Se Klebeband, insbesondere zur Verklebung von Photovoltaiklaminaten
JP2011042760A (ja) * 2009-08-24 2011-03-03 Nitto Denko Corp 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物
CN101781545B (zh) * 2010-02-09 2012-08-08 中蓝晨光化工研究设计院有限公司 有机硅脱氢缩合型光缆粘接剂及其使用方法
US8883281B2 (en) 2010-12-17 2014-11-11 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Multilayer film having pressure sensitive adhesive layer
WO2012088538A2 (en) 2010-12-23 2012-06-28 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Structural glazing spacer
JP5765268B2 (ja) 2011-03-31 2015-08-19 信越化学工業株式会社 防水シート及び防水施工方法
WO2014059058A1 (en) 2012-10-09 2014-04-17 Avery Dennison Corporation Adhesives and related methods
KR102179012B1 (ko) * 2012-10-12 2020-11-16 듀폰 도레이 스페셜티 머티리얼즈 가부시키가이샤 Ｖｏｃ 함량이 낮은 건축용 프라이머
JP2014088191A (ja) * 2012-10-30 2014-05-15 Shin Etsu Chem Co Ltd 屋外タンク用防水シート及び屋外タンクの防水施工方法
KR20150011072A (ko) * 2013-07-22 2015-01-30 삼성전자주식회사 임시 접착제 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조 방법
CN103849351B (zh) * 2014-01-25 2016-04-13 深圳市广业电子科技有限公司 一种柔软有机硅压敏胶的制备方法
CN103834355B (zh) * 2014-01-25 2016-04-20 深圳市广业电子科技有限公司 一种有机硅压敏胶的制备与性能调节方法
CN103834354B (zh) * 2014-01-25 2016-05-18 深圳市广业电子科技有限公司 一种有机硅压敏胶的制备与应用
JP6528930B2 (ja) * 2014-12-22 2019-06-12 株式会社スリーボンド コーティング剤組成物
KR101996828B1 (ko) 2015-02-05 2019-07-05 애버리 데니슨 코포레이션 가혹한 환경을 위한 라벨 어셈블리
BR112017023116A2 (pt) * 2015-04-30 2018-07-10 Coloplast As composição adesiva, métodos para preparar uma composição adesiva curável por umidade e para fixar liberável ou adesivamente um dispositivo médico a uma superfície da pele, e, produto embalado
WO2017040748A1 (en) 2015-09-02 2017-03-09 3M Innovative Properties Company Adhesive article
MX2018011049A (es) 2016-03-14 2018-11-29 3M Innovative Properties Co Pelicula de proteccion de superficies y metodos relacionados.
CN109311532A (zh) 2016-06-20 2019-02-05 3M创新有限公司 空气动力学制品及其方法
KR101867987B1 (ko) 2016-10-25 2018-06-20 윤희정 콘크리트 접합형 지수판 및 그 시공방법
WO2019081387A1 (de) * 2017-10-27 2019-05-02 Tesa Se Dimensionsstabile klebebänder
CN108865051B (zh) * 2018-06-13 2021-01-05 广州集泰化工股份有限公司 建筑幕墙用的单组份脱肟型硅酮结构密封胶及其制备方法
EP3850051A1 (en) 2018-09-14 2021-07-21 Dow Silicones Corporation Pressure sensitive adhesive and preparation and use thereof
US11891552B2 (en) * 2018-10-11 2024-02-06 Ashok Shukla Weather proof pressure sensitive adhesive tape composition and a process for production thereof
CN112955518A (zh) * 2018-11-02 2021-06-11 信越化学工业株式会社 硅酮粘着剂组合物的制造方法
KR102322201B1 (ko) * 2019-11-22 2021-11-05 한국전자기술연구원 실리콘 점착제 조성물 및 실리콘 점착테이프
KR102240003B1 (ko) * 2019-11-22 2021-04-14 한국신발피혁연구원 응집성과 기재 밀착성이 우수한 실리콘 점착제 조성물 및 이를 이용하여 제조되는 실리콘 점착시트
TW202132467A (zh) * 2019-12-18 2021-09-01 美商陶氏有機矽公司 可固化聚矽氧組成物及其固化產物
CN111941856B (zh) * 2020-07-10 2021-12-14 台州玖伍保温材料有限公司 一种门帘生产用热合机
WO2023042009A1 (en) 2021-09-20 2023-03-23 3M Innovative Properties Company Thiol-based beta-diketone primers for adhesion to metal
WO2023066944A1 (en) 2021-10-18 2023-04-27 Tesa Se Tape-shaped reactive adhesive system
WO2023172340A1 (en) * 2022-03-07 2023-09-14 Dow Silicones Corporation Method for preparing a laminate including a silicone pressure sensitive adhesive adhered to fluorosilicone rubber or silicone foam
WO2024110908A1 (en) 2022-11-23 2024-05-30 3M Innovative Properties Company Article including a curable adhesive film and a liner and processes for making and using the article

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1074697A (zh) * 1992-01-21 1993-07-28 通用电气公司 氟硅氧烷压敏粘合剂
US5300171A (en) * 1991-08-22 1994-04-05 Dow Corning Corporation Curable silicone pressure sensitive adhesive tape and bonding method employing same
CN1477172A (zh) * 2003-07-10 2004-02-25 同济大学 耐高温有机硅粘合剂及其制备方法
TW200409801A (en) * 2002-10-17 2004-06-16 Dow Corning Heat softening thermally conductive compositions and methods for their preparation

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2676182A (en) 1950-09-13 1954-04-20 Dow Corning Copolymeric siloxanes and methods of preparing them
FR2345491A1 (fr) 1976-03-24 1977-10-21 Rhone Poulenc Ind Compositions organosiliciques stables au stockage, durcissant rapidement en presence d'eau en plastomeres auto-adherents
US4611042A (en) 1985-10-03 1986-09-09 Dow Corning Corporation Resinous copolymeric siloxanes containing alkenyldimethylsiloxanes
DE3621942A1 (de) 1986-05-22 1987-11-26 Gartner & Co J Rahmenlose verglasung
GB8615862D0 (en) 1986-06-28 1986-08-06 Dow Corning Ltd Making siloxane resins
US4753977A (en) 1986-12-10 1988-06-28 General Electric Company Water repellent for masonry
US4962076A (en) 1988-11-28 1990-10-09 Dow Corning Corporation Silicone sealants having reduced color
US4950344A (en) 1988-12-05 1990-08-21 Lauren Manufacturing Company Method of manufacturing multiple-pane sealed glazing units
MX174519B (es) 1989-05-08 1994-05-23 Atd Corp Laminado adhesivo sensible a la presion
US5051455A (en) 1990-01-16 1991-09-24 Dow Corning Corporation Adhesion of silicone sealants
US5053442A (en) 1990-01-16 1991-10-01 Dow Corning Corporation Low modulus silicone sealants
US5281455A (en) 1991-08-22 1994-01-25 Dow Corning Corporation Laminate article comprising moisture-curable silicone pressure sensitive adhesive and release liner
DE69201547T2 (de) 1991-10-18 1995-08-03 Dow Corning Silikon druckempfindliche Klebstoffe mit verbesserter Haftung an Substraten mit niedriger Oberflächenspannung.
US5545700A (en) 1994-01-10 1996-08-13 Dow Corning Corporation Moisture-curable silicone pressure sensitive adhesives
US5561203A (en) * 1994-06-20 1996-10-01 Dow Corning Corporation Silicone pressure sensitive adhesive composition
US5869556A (en) 1996-07-05 1999-02-09 Dow Corning Corporation Silicone pressure sensitive adhesives
US5861472A (en) 1996-07-05 1999-01-19 Dow Corning Corporation Method of making silicone pressure sensitive adhesives
US5726256A (en) 1996-10-22 1998-03-10 Dow Corning Corporation Method of making silicone pressure sensitive adhesives
US20040221526A1 (en) 2003-04-03 2004-11-11 Rinehart David M. Glass laminates having improved structural integrity against severe stresses for use in stopless glazing applications
JP5160420B2 (ja) 2005-07-19 2013-03-13 ダウ・コーニング・コーポレイション 構造用取り付け（ａｔｔａｃｈｍｅｎｔ）媒体

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5300171A (en) * 1991-08-22 1994-04-05 Dow Corning Corporation Curable silicone pressure sensitive adhesive tape and bonding method employing same
CN1074697A (zh) * 1992-01-21 1993-07-28 通用电气公司 氟硅氧烷压敏粘合剂
TW200409801A (en) * 2002-10-17 2004-06-16 Dow Corning Heat softening thermally conductive compositions and methods for their preparation
CN1477172A (zh) * 2003-07-10 2004-02-25 同济大学 耐高温有机硅粘合剂及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
US8298367B2 (en) 2012-10-30
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