CN101781545B - 有机硅脱氢缩合型光缆粘接剂及其使用方法 - Google Patents

有机硅脱氢缩合型光缆粘接剂及其使用方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101781545B
CN101781545B CN201010107488XA CN201010107488A CN101781545B CN 101781545 B CN101781545 B CN 101781545B CN 201010107488X A CN201010107488X A CN 201010107488XA CN 201010107488 A CN201010107488 A CN 201010107488A CN 101781545 B CN101781545 B CN 101781545B
Authority
CN
China
Prior art keywords
optical cable
adhesive
organic silicon
type optical
condensed type
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201010107488XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN101781545A (zh
Inventor
李龙锐
唐小斗
周远建
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
China Bluestar Chengrand Research Institute of Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
China Bluestar Chengrand Research Institute of Chemical Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by China Bluestar Chengrand Research Institute of Chemical Industry Co Ltd filed Critical China Bluestar Chengrand Research Institute of Chemical Industry Co Ltd
Priority to CN201010107488XA priority Critical patent/CN101781545B/zh
Publication of CN101781545A publication Critical patent/CN101781545A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101781545B publication Critical patent/CN101781545B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)

Abstract

本发明涉及一种脱氢缩合型光缆粘接剂及其使用方法,该粘结剂的A组份物质是以端羟基聚二甲基硅氧烷为基础聚合物,经加入聚甲基氢硅氧烷及气相法白炭黑,混合均匀得到的胶料;B组份物质是由二月桂酸二丁基锡溶解在120#溶剂汽油或石油醚中配制成的有机锡固化剂。使用时,预先将A组份物质胶料溶解在120#溶剂汽油或90~120℃沸程石油醚中,再将该溶液与固化剂混合均匀后刷涂或浸涂于光缆表面,固化后绕制成光缆绕组即可。本发明所述的粘结剂粘接强度适中、耐老化、耐高低温,所粘结的光缆绕组贮存、运输及放线过程中能保持其固有形状稳定,同时在光缆绕组高速放线时所产生的阻力最小,不至于光缆线圈脱位,也不影响光缆的信号传输。

Description

有机硅脱氢缩合型光缆粘接剂及其使用方法
技术领域
本发明涉及一种有机硅光缆粘接剂,具体而言,本发明涉及一种脱氢缩合型光缆粘接剂及其使用方法。该粘接剂不但可用于光缆绕组的粘接、定形,且易于开解,能满足高速放线要求,因而尤其适合用作长距离光缆传输领域,如通讯、气象部门探空气球控制、信号传递和跨越障碍的牵引抛线等高技术应用领域以及国防有线制导领域。 
背景技术
就有机硅材料为主体的光缆粘接剂而言,美国采用的DC-1-2577是一种单组份溶剂型室温硫化硅酮树脂,中等粘度,固化产物硬度较大,强度也较大,用于光缆绕组粘接时光缆快速放线开解力大,信号损耗也较大,使用效果不理想。Dow Corning Q2-7406粘合剂也是一种溶剂型聚二甲基硅氧烷粘合剂,可以用过氧化物催化硫化,用作通用粘合剂或黑胶带等,亦与本发明所研制的粘接剂在硫化类型上有较大不同。Dow Corning Q2-7406的固含量为55~58%,固化温度较高,加热时固化速度快,按其说明书需要在66℃下1分钟除去溶剂(二甲苯),然后在177~204℃下2分钟固化。温度太低时不能使过氧化物分解,但高温固化条件则必须考虑被粘物相关材料的耐温范围,同时也会因固化条件和使用条件的温差而产生较大的内应力。 
另外,与本发明专利技术相近的国外专利主要还有WO2006086715-A2、US2006088258-A1、US2003152766-A1、US2003190464-A1、EP1361464-A2、WO200184194-A。虽然也涉及到“双组份、粘接剂、光缆”等方面的相关内容,但均非脱氢缩合型硅橡胶弹性体粘接剂。本发明所涉及的脱氢缩合型硅橡胶与之相比,尤其是与环氧型粘接剂相比,耐温耐老化性能优秀,粘接强度可调控在一个狭窄的范围之间,且长时间存放后改变微小,不但有利于光缆线包定型,更是超高速放线必不可少的性能条件。且室温硫化使得操作性能更好。另外,脱氢缩合固化反应克服了通常脱醇缩合固化中交联剂过量引起粘接强度不稳定和深层固化有困难的不良现象。也没有加成型固化反应中催化 剂容易中毒的问题。 
本领域的技术人员都知道,在有线制导飞行器(如导弹、火箭)长期储存和发射过程的70个重力加速度冲击过载条件下,粘接剂一方面要有一定的强度,要保持光缆绕组线圈定型稳定,不分散;另一方面又需要粘接剂强度不可过大,以保证光缆绕组高速开解释放的阻力尽可能低,确保放线流畅。通过应用单位的数学模型测算及实际发射数据修正,通常认为光缆静态开解力在15~25g的狭窄范围内最为有利。可见,目前已有的非脱氢缩合型粘接剂是完全不能满足此要求的。 
发明内容
本发明旨在克服上述现有技术中存在的缺陷,提供一种有机硅脱氢缩合型光缆粘接剂及其使用方法。该粘接剂不但能用于光缆绕组的粘接、定形,且易于开解,能满足高速放线要求,因而尤其适合用于长距离的光缆传输。 
本发明粘结剂采用脱氢缩合原理,在二月桂酸二丁基锡的催化作用下,经固化交联得到。脱氢反应原理如式一所示: 
脱氢固化 
Figure DEST_PATH_GSB00000113511400011
式一 
本发明研制的脱氢缩合型光缆粘接剂虽也为溶剂型,但由于固化反应原理不同,因而固化条件更为温和,完全可以在室温固化,也可以在溶剂挥发后适当加热以促进固化速度。同时,粘接剂固化后粘接强度适中,还可以通过改变原料配比,使其粘接强度在一定范围内可控可调,便于满足不同条件的放线要求。另外,脱氢缩合固化反应克服了通常脱醇缩合固化中交联剂过量引起粘接强度不稳定和深层固化有困难的不良现象,也没有加成型固化反应中催化剂容易中毒的问题。 
本发明采用的具体技术方案如下: 
有机硅脱氢缩合型光缆粘接剂,其特征在于由A、B双组份物质组成, 
其中: 
A组份物质是以100质量份粘度为3~400Pa.s端羟基聚二甲基硅氧烷为基础聚合物,经加入0.5~5份聚甲基氢硅氧烷、0~20份气相法白炭黑及0~3份聚正硅酸乙酯混合均匀得到的胶料。 
所述聚甲基氢硅氧烷为交联剂,其氢含量为0.1~1.5%wt.,粘度为10~100mPa.s。 
所述气相法白炭黑为补强填料,其平均粒径为5~30nm、比表面积为150~440m2/g。 
所述聚正硅酸乙酯为辅助交联剂,即二氧化硅含量40%的正硅酸乙酯预聚体,简称聚硅酸乙酯,属成熟工业原料。其作用在于提高光缆粘接剂的剥离强度,即通过对其加入量的调节,达到进一步扩大剥离强度的调节范围。 
B组份物质为A组份物质胶料的有机锡固化剂,是由催化剂二月桂酸二丁基锡,溶解在120#溶剂汽油或90~120℃沸程石油醚中配制成的浓度为1.5~2%wt.的溶液。 
本发明光缆粘结剂使用时,预先将A组份物质胶料溶解在120#溶剂汽油或90~120℃沸程石油醚中配制成含胶体重量为30~35%的溶液,然后将该溶液与有机锡固化剂按重量比100∶5~10的比例混合均匀,最后以该混合溶液刷涂或浸涂于光缆表面,固化后绕制成光缆绕组即可。 
所述固化条件为:于室温下完成固化;或者先在室温下放置10~15小时完成初步固化,再于40~80℃下加热2~10小时,实现完全固。 
优选条件是:60~70℃下加热3~6小时,实现完全固化。 
本发明的优点在于: 
第一,光缆绕组由于通常户外使用,使用环境恶劣,成品存放时间要求很长,因此粘接剂基材必须具有耐高温、低温和耐气候老化等一系列优良性能。而本发明所采用的有机硅体系的光缆粘接剂,完全能确保光缆绕组在-60℃~120℃环境下,保持稳定工作性能。 
第二,对于线程长的光缆绕组,因线圈绕组巨大,常见的脱醇型硅橡胶会出现深层固化难的问题,加成型硅橡胶又存在与光缆材料相容性不好,Pt催化剂易中毒导致不硫化的问题。而本发明采用脱氢缩合原理的硅橡胶,却 能达到短时间内反应完成度高,且反应不可逆,完全能满足光缆长度达60公里的超长光缆绕组。 
第三,本发明有机硅光缆粘接剂,能使光缆绕组在贮存、运输及放线过程中保持其固有形状稳定,同时在光缆绕组高速放线时所产生的阻力最小,不至于光缆线圈脱位,也不影响光缆的信号传输。 
第四,本发明有机硅光缆粘接剂,长时间存放后仍具有较强的力学稳定性,通过不同份数的白炭黑的补强,可使固化后强度长时间稳定限定在特殊的狭窄范围内。例如白炭黑添加量为0时,胶料强度为0.17~0.28MPa;白炭黑添加量为重量份10时,胶料强度为1.0~2.0MPa 
第五,本发明有机硅光缆粘接剂,从工艺上既能在配胶后有足够长的适用期,以便于缠绕操作和光缆绕组的性能稳定,又能满足粘接剂涂覆于光缆后能快速产生初粘力以保证缠绕装配过程顺利进行的要求。 
第六,本发明有机硅光缆粘结剂,胶料粘接强度为0.17~0.28MPa,强度适中。开解力远远小于光缆的自身抗张强度,加上有机硅的自润滑效应,在高速放线中,放线流畅,有效避免光缆高速放线时的弯折及扯断现象。光缆静态开解力为10~25g。 
具体实施方式
实施例1 
100质量份粘度(25℃)为400Pa.s的端羟基聚二甲基硅氧烷,4.5份粘度(25℃)为10~100mPa.s、含氢量为1%的聚甲基氢硅氧烷,300份石油醚作为稀释剂充分混合均匀,再加入40份有机锡固化剂硫化。开解力测试结果见表1。 
实施例2 
100质量份粘度(25℃)为400Pa.s的端羟基聚二甲基硅氧烷,3份粘度(25℃)为10~100mPa.s、含氢量为1%的聚甲基氢硅氧烷,300份石油醚作为稀释剂充分混合均匀,再加入40份有机锡固化剂硫化。开解力测试结果见表1。 
实施例3 
100质量份粘度(25℃)为400Pa.s的端羟基聚二甲基硅氧烷,1.5份粘度(25℃)为10~100mPa.s、含氢量为1%的聚甲基氢硅氧烷,300份石油醚作为稀释剂充分混合均匀,再加入40份有机锡固化剂硫化。开解力测试结果见表1。 
实施例4 
100质量份粘度(25℃)为400Pa.s的端羟基聚二甲基硅氧烷,1份粘度(25℃)为10~100mPa.s、含氢量为1%的聚甲基氢硅氧烷,1份二氧化硅含量为40%的聚硅酸乙酯,300份120#溶剂汽油作为稀释剂充分混合均匀,再加入40份有机锡固化剂硫化。开解力测试结果见表1。 
实施例5 
100质量份粘度(25℃)为400Pa.s的端羟基聚二甲基硅氧烷,1份粘度(25℃)为10~100mPa.s、含氢量为1%的聚甲基氢硅氧烷,3份二氧化硅含量为40%的聚硅酸乙酯,300份120#溶剂汽油作为稀释剂充分混合均匀,再加入40份有机锡固化剂硫化。开解力测试结果见表1。 
表1 
说明:经光缆粘接剂粘接定型的光缆绕组开解力的测试方法为: 
光缆绕组制作时,缠绕光纤。每层间刷涂光缆粘接剂,达到初粘定型。光线缠绕完毕后,室温放置一昼夜。次日于60℃烘箱烘制4小时候,冷却至常温则可进行开解力测试。 
采用光缆绕组轴向与水平面垂直固定的方式,进行垂直悬重(砝码)静态开解力测试。即测试使线圈绕组沿轴向的静态最小开解力,直接用砝码重量g表征。 
实施例6 
96质量份粘度(25℃)为400Pa.s的端羟基聚二甲基硅氧烷,4份粘度(25℃)为10Pa.s的端羟基聚二甲基硅氧烷,1.5份粘度(25℃)为10~100mPa.s、含氢量为1%的聚甲基氢硅氧烷,2份气相法二氧化硅白炭黑,300份120#溶剂汽油作为稀释剂充分混合均匀,再加入40份有机锡固化剂硫化。开解力测试结果见表2。 
实施例7 
90质量份粘度(25℃)为400Pa.s的端羟基聚二甲基硅氧烷,10份粘度(25℃)为10Pa.s的端羟基聚二甲基硅氧烷,1.5份粘度(25℃)为10~100mPa.s、含氢量为1%的聚甲基氢硅氧烷,5份气相法二氧化硅白炭黑,315份120#溶剂汽油作为稀释剂充分混合均匀,再加入40份有机锡固化剂硫化。开解力测试结果见表2。 
实施例8 
80质量份粘度(25℃)为400Pa.s的端羟基聚二甲基硅氧烷,20份粘度(25℃)为10Pa.s的端羟基聚二甲基硅氧烷,1.5份粘度(25℃)为10~100mPa.s、含氢量为1%的聚甲基氢硅氧烷,10份气相法二氧化硅白炭黑,330份120#溶剂汽油作为稀释剂充分混合均匀,再加入40份有机锡固化剂硫化。开解力测试结果见表2。 
实施例9 
60质量份,粘度(25℃)为400Pa.s的端羟基聚二甲基硅氧烷,40份粘度(25℃)为10Pa.s的端羟基聚二甲基硅氧烷,1.5份粘度(25℃)为10~100mPa.s、含氢量为1%的聚甲基氢硅氧烷,20份气相法二氧化硅白炭黑,360份120#溶剂汽油作为稀释剂充分混合均匀,再加入40份有机锡固化剂硫化。开解力测试结果见表2。 
表2 
Figure GSA00000037199100071
说明:经光缆粘接剂粘接定型的光缆绕组开解力测试方法同实施例1-5。 
由上述实施例1-9可进一步看出:本发明粘结剂所粘结的光缆绕组的静态开解力在一定范围设计可调,从而针对不同厂家光缆细微区别,不同放线设备之速度等要求均可调整到10~25g这一理想范围,远远小于光缆的自身抗张强度,适用范围广。加上有机硅的自润滑效应,在高速放线中,放线流畅,有效避免光缆高速放线时的弯折及扯断现象。 

Claims (7)

1.有机硅脱氢缩合型光缆粘接剂,其特征在于由A、B双组份物质组成,其中:
A组份物质是以100份粘度为3~400Pa.s端羟基聚二甲基硅氧烷为基础聚合物,经加入0.5~5份聚甲基氢硅氧烷、0~20份气相法白炭黑及0~3份聚正硅酸乙酯混合均匀得到的胶料;
B组份物质为A组份物质胶料的有机锡固化剂,是由催化剂二月桂酸二丁基锡,溶解在120#溶剂汽油或90~120℃沸程石油醚中配制成的浓度为1.5~2%wt.的溶液;
所述聚甲基氢硅氧烷为交联剂,其氢含量为0.1~1.5%wt.,粘度为10~100mPa.s。
2.如权利要求1所述的有机硅脱氢缩合型光缆粘接剂,其特征在于所述气相法白炭黑为补强填料,其平均粒径为5~30nm、比表面积为150~440m2/g。
3.如权利要求1所述的有机硅脱氢缩合型光缆粘接剂,其特征在于所述聚正硅酸乙酯为辅助交联剂,即二氧化硅含量40%的正硅酸乙酯预聚体。
4.如权利要求1所述的有机硅脱氢缩合型光缆粘接剂,其特征在于该光缆粘接剂使用时,预先将A组份物质胶料溶解在120#溶剂汽油或90~120℃沸程石油醚中配制成含胶体重量为30~35%的溶液,然后将该溶液与有机锡固化剂按重量比100∶5~10的比例混合均匀,最后以该混合溶液刷涂或浸涂于光缆表面,固化后绕制成光缆绕组即可。
5.如权利要求4所述的有机硅脱氢缩合型光缆粘接剂,其特征在于所述固化条件为:于室温下完成固化。
6.如权利要求4所述的有机硅脱氢缩合型光缆粘接剂,其特征在于所述固化条件为:先在室温下放置10~15小时完成初步固化,再于40~80℃下加热2~10小时,实现完全固化。
7.如权利要求4所述的有机硅脱氢缩合型光缆粘接剂,其特征在于所述固化条件为:60~70℃下加热3~6小时,实现完全固化。 
CN201010107488XA 2010-02-09 2010-02-09 有机硅脱氢缩合型光缆粘接剂及其使用方法 Active CN101781545B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010107488XA CN101781545B (zh) 2010-02-09 2010-02-09 有机硅脱氢缩合型光缆粘接剂及其使用方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010107488XA CN101781545B (zh) 2010-02-09 2010-02-09 有机硅脱氢缩合型光缆粘接剂及其使用方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101781545A CN101781545A (zh) 2010-07-21
CN101781545B true CN101781545B (zh) 2012-08-08

Family

ID=42521700

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010107488XA Active CN101781545B (zh) 2010-02-09 2010-02-09 有机硅脱氢缩合型光缆粘接剂及其使用方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101781545B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102965068B (zh) * 2012-11-28 2015-03-25 武汉长盈通光电技术有限公司 双组分热固型低粘度硅橡胶胶粘剂
WO2014098189A1 (ja) * 2012-12-21 2014-06-26 日本山村硝子株式会社 有機-無機ハイブリッドプレポリマー及び有機-無機ハイブリッド材料並びに素子封止構造
CN108117757B (zh) * 2016-11-28 2021-06-04 天迈科技股份有限公司 具有导电与防水特性的多功能胶体
TWI632730B (zh) * 2016-11-29 2018-08-11 天邁科技股份有限公司 組合式波導管之製造方法及其結構
CN107955574B (zh) * 2017-12-21 2021-07-09 中昊北方涂料工业研究设计院有限公司 常温固化双组份光缆绕线胶及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1432618A (zh) * 2002-11-21 2003-07-30 成都新西点科技有限责任公司 一种粘合剂、用该粘合剂粘合的新型防火板及其制备工艺
CN101223257A (zh) * 2005-07-19 2008-07-16 陶氏康宁公司 压敏粘合剂及其制备方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1432618A (zh) * 2002-11-21 2003-07-30 成都新西点科技有限责任公司 一种粘合剂、用该粘合剂粘合的新型防火板及其制备工艺
CN101223257A (zh) * 2005-07-19 2008-07-16 陶氏康宁公司 压敏粘合剂及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101781545A (zh) 2010-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101781545B (zh) 有机硅脱氢缩合型光缆粘接剂及其使用方法
CN104152104B (zh) 一种自粘性有机硅压敏胶粘剂及其制备方法
KR100817982B1 (ko) 가공 송전선 인장선용 고분자 복합 선재 및 그 제조방법
CN105218801B (zh) 一种聚氨酯‑有机硅改性水性醇酸树脂及制备方法和应用
CN103627365A (zh) 一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂及其制备方法
CN106046386A (zh) 一种环氧树脂‑有机硅聚合物及其制备方法与用途
CN102838869A (zh) 环氧树脂—聚氨酯杂化耐高温保温材料及制备方法
CN105111443A (zh) 高透光率单组份缩合型室温硫化硅橡胶组合物及制备方法
CN108059945A (zh) 用于光伏双玻组件的有机硅密封胶及其制备方法
CN103554503A (zh) 一种纳米TiO2/硅树脂杂化透明复合材料的制备方法
CN113136140A (zh) 一种有机硅防火隔热涂层及其制备方法
CN110272627A (zh) 一种高折光指数的有机硅凝胶及其制备方法
CN106118540A (zh) 低硬度的单组分导电胶水及其制备、使用方法
CN111117481B (zh) 一种加成型有机硅液体涂覆材料及其制备方法和应用
CN109735298A (zh) 耐温、耐酸碱的有机硅密封胶及其制备方法
CN113185947A (zh) 混合交联体系双组份中空密封胶
CN108624280A (zh) 一种高功率光纤激光器用导热胶的制备方法
CN110845825B (zh) 一种led封装用纳米二氧化硅改性环氧树脂组合物
CN112194981A (zh) 一种低温反应型耐高温涂料及其制备方法
CN111777860A (zh) 一种应用在压敏电阻上的绝缘硅橡胶配方及其制备方法
CN101705074A (zh) 高温螺纹紧固胶及其生产方法
CN115746565B (zh) 室温硫化硅橡胶及其制备方法和应用
CN109439274B (zh) 一种耐油密封胶的制备方法
CN111171716A (zh) 一种环氧化硅橡胶涂覆材料及其制备方法与应用
CN105585997A (zh) 一种有机硅披覆胶及其制备方法和应用

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: CHINA BLUESTAR CHENGRAND RESEARCH INSTITUTE OF CHE

Free format text: FORMER OWNER: ZHONGLAN CHENGUANG CHEMICAL INSTITUTE CO., LTD.

Effective date: 20111128

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20111128

Address after: 610041, No. four, 30 South Renmin Road, Chengdu, Sichuan, Wuhou District

Applicant after: China Bluestar Chengrand Research Institute of Chemical Industry Co., Ltd.

Address before: 610041, No. four, 30 South Renmin Road, Chengdu, Sichuan, Wuhou District

Applicant before: Zhonglan Chenguang Chemical Institute Co., Ltd.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant