TWI390807B - 電氣組件安裝總成、電容器安裝總成、電氣組件固持器及用以將電氣組件安裝至安裝構件之方法 - Google Patents

電氣組件安裝總成、電容器安裝總成、電氣組件固持器及用以將電氣組件安裝至安裝構件之方法 Download PDF

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Description

電氣組件安裝總成、電容器安裝總成、電氣組件固持器及用以將電氣組件安裝至安 裝構件之方法 發明領域
本發明一般係關於一種電氣組件安裝總成，用以將諸如電容器、二極體或電阻器等電氣組件牢牢地安裝至印刷電路板(PCB)或另一個安裝構件上。特別地，本發明係關於一種安裝總成，包含：一個用於容納圓柱形電氣組件的套筒；一個具有圓柱形腔室的外殼，此圓柱形腔室與套筒一起合作而牢牢地將圓柱形電氣組件固持於內部；以及安裝柱體，係用於將外殼安裝至PCB或其他安裝構件上。更明確地，以下揭示一種安裝總成，其具有一外殼，此外殼設有底座與錐形腔室，此錐形腔室係用以容納多個獨特直徑電氣組件的其中一電氣組件，且使得一套筒實質上圍繞著每個電氣組件。典型地，其中此外殼被安裝至一PCB上，致使外殼的底座被抬起而高於PCB。每個套筒的尺寸被製作成可以容納其中一個獨特直徑電氣組件，且可以適應電氣組件直徑上的些許誤差。而且，錐形套筒與錐形腔室的合作能牢牢地將電氣組件固持於外殼。
 發明背景
例如電容器、二極體、電阻器與類似物的電氣組件，一般係藉由將此電氣組件的導線透過焊接與類似方式而連接至PCB，而使得電氣組件被直接安裝於PCB上。在一些情形中，這樣的安裝是不可行的。特別是，一些PCB被放置在很擁擠的環境下，限制電容器無法以垂直定向安裝。此外，在例如汽車及/或航空電子工業中所出現的高震動環境等特殊環境下，需要將電容器以更加強健的方式安裝於PCB上。而且，最好能夠避免將電氣組件焊接至PCB上，且取而代之地使用柔順推銷端子，以便將此組件連接至PCB上。
在一些應用情形中，例如電解電容器等圓柱形電氣組件，係透過一個外殼而安裝，此外殼具有一個容納電氣組件的腔室。這些外殼一般係被直接安裝於PCB上或者與PCB平齊緊靠，而且具有能允許電氣組件的導線通過之開口，以便於電氣連接至PCB。由於圓柱形電解電容器可能以不同的直徑與長度出現，所以這些應用情形一般對於每個獨特直徑與長度的組件來說均需要一個單獨的外殼。而且，安裝這些種類的外殼會在價值很高的PCB上占掉更多空間。此外，有一些應用情形使用環氧樹脂將電容器固持於外殼上，且防止電容器由於一些環境因素而脫離外殼，這些環境因素例如有震動、熱膨脹與收縮、或者電容器在直徑及/或長度上的偏差。
當無法將圓柱形電氣組件以垂直定向直接安裝於PCB上時，當想要無焊連接時，或者當需要一個小輪廓總成而在PCB上具有限制的組成安裝空間時，以下所敘述的電氣組件安裝總成可提供比先前已知電氣組件安裝配置更多的優點。本發明的圓柱形電氣組件安裝總成可以包括：一個具有腔室的外殼，此腔室係用於以水平或垂直定向容納一個圓柱形電氣組件，而且此外殼具有至少兩個安裝柱體，用以將外殼在PCB表面上的一個預定升高位置而安裝於PCB上，或者平齊緊靠著PCB。以下所描述的電氣組件安裝總成並未使用環氧樹脂或其他黏接化合物，透過使用一個合作的錐狀套筒與一個錐狀的外殼腔室，而將電氣組件安裝至外殼。此套筒具有一個延伸於其全長的通道或開口，而且套筒的尺寸可以被製作成能收納一個具有一般直徑的電氣組件。套筒展現出可彈性關閉的特性，如此一來，不僅可以適應電氣組件直徑中的變化或偏差，而且還可以擠壓電氣組件的周圍，藉此將其固持於外殼內。
與本發明一致，藉由設置一個能夠固定住不同直徑的電氣組件與其相關套筒之外殼，此電氣組件安裝總成可以降低對每個不同尺寸的電氣組件而具有不同外殼之複雜性。換句話說，以下所敘述的電氣安裝總成可以具有一外殼，係用以牢牢地容納多個獨特直徑電氣組件的其中之一及其相關套筒。外殼也可以包括一個端子支撐結構，用以支撐將電氣組件的導線電氣連接至PCB上之終端接點。終端接點可以選自須要焊接至導線與PCB上之終端接點，或者是具有機械式無焊連接到導線與PCB其中之一或兩者上的終端接點。
 發明概要
在本發明的一型態中，提出一種電氣組件安裝總成，用以將多個圓柱形電氣組件的任何一個電氣組件安裝至一個安裝構件上，且每個電氣組件具有獨特的直徑。此電氣 組件安裝總成包含一個用於每個獨特直徑的圓柱形電氣組件之套筒，以及一個外殼，此外殼具有一個錐狀腔室，其尺寸係用以收納相關套筒內所容納的多個獨特直徑圓柱形電氣組件的其中之一電氣組件。此套筒具有一個內表面，用以界定出一個實質上圓柱形的開口，以便緊貼地容納此獨特直徑的圓柱形電氣組件，而且，套筒還具有一個從第一端到第二端朝內變尖的外表面。此錐狀腔室具有一個入口端，此入口端的直徑大於一後端的直徑，其中，套筒的第二端逐漸插入通過入口端且進入錐狀腔室，能使套筒擠壓而緊靠著此獨特直徑圓柱形電氣組件，而且將此獨特直徑圓柱形電氣組件及其相關套筒以摩擦方式固持於外殼。
在本發明的另一型態中，提出一種電容器安裝總成，用以將多個獨特直徑的電容器之任何一電容器安裝至PCB上。此電容器安裝總成包含一個用於每個獨特直徑電容器的套筒，以及一個外殼，此外殼具有一錐狀腔室，此錐狀腔室之尺寸被製作成可分開收納多個獨特尺寸的電容器及其相關套筒。此套筒具有一個界定出實質上圓柱形開口用以緊貼地容納此獨特直徑的電容器之內表面、及一個從第一端到第二端朝內變尖之外表面。此錐狀腔室具有一個入口端，此入口端的直徑大於一後端的直徑，其中，套筒的第二端逐漸插入通過入口端且進入錐狀腔室，能使套筒擠壓而緊靠著此獨特直徑電容器，而且將此獨特直徑電容器及其相關套筒以摩擦方式固持於外殼。
在本發明的另一型態中，提出一種電氣組件安裝總 成，用以將一個電氣組件安裝至一安裝構件上。此電氣組件安裝總成包含一個錐狀套筒，其具有比第二端更寬的第一端，且界定出一個用於將電氣組件緊貼地容納於內部之開口和具有一個用於收納該套筒與該電氣組件之外殼。錐狀腔室具有一個入口端及一個正對著入口端的後端，而且，入口端比後端更寬。其中，套筒的狹窄端逐漸插入通過入口端且進入錐狀腔室，能使套筒擠壓而緊靠著電氣組件，而且將此套筒與電氣組件以摩擦方式固持於外殼。
在本發明的另一型態中，提出一種電氣組件固持器，用以將一個電氣組件固定至一個安裝構件，此安裝構件內部具有多個容納開口。電氣組件固持器包含一個外殼，此外殼具有一個圓柱形保持區域，且使得該保持區域具有繞著一條中心軸線延伸的圓柱形本體部，且具有一個沿著本體部的一側之扁平底座。外殼具有一個用於容納電氣組件的開放前端及一個相反的後端。電氣組件固持器亦包含多個從底座延伸之支撐構件。這些支撐構件各具有一個插入部與一個隔開部，此插入部係被容納於安裝構件中的個別容納開口內，而隔開部係位於插入部與保持區域之間，用以在插入部被容納於安裝構件中的容納開口內時將保持部隔開於安裝構件上方一段預定距離。這些隔開部彼此隔開，以便在底座下方產生出一個組件保持區域，其中，可以將額外的組件安裝至被固持住的電容器底下之PCB上。
在本發明的另一型態中，提出一種用以將電氣組件安 裝至安裝構件上之方法。此方法包含以下步驟：將電氣組件插入一個由套筒內表面所界定之通道中，該套筒具有從第一端到第二端朝內變尖的外表面；將內含有電氣組件的套筒之第二端首先插入一個外殼的錐狀腔室內，以便卡合住套筒的錐狀外表面與錐狀腔室之間的摩擦裝配錐狀鎖，使得該錐狀腔室從一入口端朝向一後端變窄；以及將外殼的多個柱體插入安裝構件的個別容納開口內。
以下，根據本發明較佳實施例的詳細說明，可以清楚了解本發明的其他形態、目的與優點。本發明的說明書特別包括以下所提及以及圖式所顯示的相關資訊之各項特點中已聲明與未聲明之組合。
圖式簡單說明
第1圖是安裝於PCB上本發明的電氣組件安裝總成之一個實施例的正視圖。
第2圖是第1圖所示的電氣組件安裝總成之立體圖。
第3圖是對第1圖所示的電氣組件安裝總成沿著直線3-3所作之剖面圖。
第4圖是第1圖所示的電氣組件安裝總成之外殼後壁的立體圖，顯示終端支撐架的延伸夾中所支撐的導線延長部位。
第5圖是第1圖所示的電氣組件安裝總成之外殼前端的正視圖。
第6圖是第1圖的電氣組件安裝總成之套筒的立體圖。
第7圖是第6圖所示的套筒頂側之正視圖。
第8圖是第6圖所示的套筒前端之正視圖。
第9圖是本發明另一實施例的電氣組件安裝總成之外殼前端的正視圖。
第10圖是第9圖所示的外殼側邊之正視圖。
第11圖是本發明另一實施例的電氣組件安裝總成之套筒前端的正視圖。
第12圖是電氣組件安裝總成的另一個實施例之立體圖，其中包括第9圖所示的外殼及第11圖所示的套筒。
 較佳實施例之詳細說明
基於規定而在以下提出本發明的一些實施例，然而要知道的是這些實施例只是本發明的一些範例而已，仍可以其他不同形式實現出來。因此，以下所揭示的特定細節並未被解讀成限制性用語，而是作為申請專利範圍的基礎，及教導熟知此項技術者以任何適當方式運用本發明特點之代表性基礎。
第1圖顯示本發明的電氣組件安裝總成10之一實施例，係用以將一個諸如電容器“C1”的圓柱形電氣組件裝附至PCB“P”上。雖然在以下所有的圖形中安裝總成10被顯示為安裝電容器“C1”，但是要知道的是安裝總成10可用於安裝其他的圓柱形電氣組件(例如：二極體、電阻器、電晶體與類似物)，而且可以被安裝至一個如圖所示的PCB或一些其他安裝構件上。安裝總成10可以具有外殼12及設置於電容器“C1”周圍的套筒14，此套筒14與外殼12一起合作而將電容器“C1”固持於外殼12。電容器“C1”是以縱向定向(如圖 1所示般為水平)而被安裝於PCB“P”上。要知道的是外殼12也能夠以垂直定向安裝電氣組件。如第1圖與第2圖所示，外殼12可以具有底壁16、一個實質上垂直於底壁16延伸的後壁18、及一個實質上圓柱形本體部20。外殼12可以具有柱體22與閂鎖棒24，上述這些元件均從底壁16朝下延伸。柱體22與閂鎖棒24可以被容納於PCB“P”中具有適當尺寸的孔洞(未顯示)內，用以將殼體12安裝至PCB“P”上，致使如圖1所示底壁16被升起而高過PCB“P”。
閂鎖棒24對PCB“P”提供「擠壓裝配」的閉鎖方式，且用於強化安裝、或取代以閂鎖棒24安裝此總成10。可以使用已知的方法將柱體22的插入部21熱熔PCB“P”上。在底壁16與柱體22的插入部21之間可以是間隔部23。典型地，每個間隔部23具有一個比插入部21更寬的輪廓，其作為緊靠著PCB的擋止表面。另一方面，柱體22可以具有一個擋止表面，以卡合PCB且將底壁16從PCB抬起。插入部21可以插入通過PCB板的孔洞(未顯示)，僅僅到間隔部23為止，如此能有效地將底壁16抬起而高過PCB板。間隔部之尺寸可以被製作成能允許想要的外殼升高，以允許額外的組件被安裝於外殼12底下，或者允許電路軌跡延伸於外殼12底下。如上所述，電容器的升高水平定位能夠提供低輪廓設計，如此也能夠增加用於組件放置時可獲得的PCB安裝空間。另一方面，外殼12可以被安裝成使得底壁16平齊而緊靠著PCB，如此能允許甚至更低的輪廓，但是並不會對額外組件或電路軌跡提供居中的空間。
閂鎖棒24的鉤部26可以被定位成稍微低於間隔部23，致使當外殼12被推擠而緊靠著PCB“P”時，在間隔部23接觸PCB“P”之前，閂鎖棒24可以鎖定於PCB“P”上。介於鉤部26與間隔部23之間的垂直距離可以決定出外殼12相對於PCB“P”的垂直移動程度。另一方面，可以僅藉由將柱體22熱熔至PCB“P”上，或者僅藉由閂鎖棒24，而將外殼12安裝於PCB“P”。雖然第1圖與第2圖所示的外殼12具有四個柱體22與四個閂鎖棒24，但是外殼12可以具有兩個或多個柱體22、兩個或多個閂鎖棒24、或者一個或多個柱體22與閂鎖棒24。
後壁18可以具有兩個孔洞25，用以在電容器“C1”如第2圖與第3圖所示般插入外殼12內時允許導線“L”離開外殼12。另一方面，可以使用一個較大的孔洞。第2圖所示的終端支撐架27可以從後壁18延伸，且可以包括一個或多個端子槽29，用以容納端子連接器“T”，此端子連接器在一端具有利用無焊擠壓裝配方式電氣連接至PCB“P”之柔順推銷“CP”，而在相反端上具有連接導線“L”用之導線夾“LC”。終端支撐架27也可以具有一個或多個延伸夾31，延伸夾31可以支撐導線延長部“LE”(參考第12圖)，導線延長部可以被焊接至電容器“C1”的導線“L”以及PCB“P”上，以便將電容器“C1”電氣連接至PCB上。另一方面，可以使用機械連接，以便將導線“L”連接至導線延長部“LE”。如第4圖所示，固持於端子槽29內的導線夾“LC”可以支撐且將電容器“C1”的導線“L”電氣連接至導線延長部“LE”。
藉由使柱體相對於實質上圓柱形本體部20重新定位，使得此實質上圓柱形本體部20以平行定向延伸至柱體22及或閂鎖棒24，而與第1圖所示的垂直定向相反，外殼12可被修改成以垂直定向安裝電氣組件。而且，假如使用的話，端子連接器“T”可以被改變成使得推銷“CP”能相對於導線“L”平行延伸。
參考第3與5圖，外殼12可以具有實質上圓柱形錐狀保持區域或腔室30，用以容納電容器“C1”。外殼12的內圓柱壁32可以從後壁18的入口34到內部表面36朝內變尖，以形成逐漸變細或變窄的腔室30。結果，腔室30在入口34處的入口直徑“D1”比起腔室30在後壁18的內部表面36之內部直徑“D2”更大。
套筒14可以具有錐狀的外表面28，當套筒14插入外殼12內而固持住套筒14內的電容器“C1”時，此錐狀外表面28與錐狀腔室30一起合作而夾住或擠壓著電容器“C1”，而套筒14係位於第3圖的外殼12內。外殼12缺乏可見到的膨脹量會使套筒14對外殼12產生緊貼的摩擦裝配效果，以便將套筒14固持於外殼12內。接著，參考第6、7、與8圖，槽40可以從套筒14的外側端42延伸至插入端44。槽40與套筒的材質一起合作而對套筒提供撓性或者可彈性關閉的能力，且允許套筒14緊緊夾住電容器“C1”。錐狀套筒14與錐狀腔室30之合作，能增加套筒14逐漸插入腔室30內時套筒14緊靠著電容器“C1”的夾鉗力量。
外表面28與腔室30之錐狀程度，可以在提供外表面28 與腔室30充分的表面接觸以產生想要的固持力，以及能夠固持住具有不同直徑想要範圍內的電氣組件兩者之間取得平衡。一般來說，要知道的是外表面28與腔室30的錐狀彼此配合得越接近，則表面接觸的量就越大。在一實施例中，外表面28的錐狀程度是等於腔室30的錐狀程度。在另一個實施例中，腔室30與外表面28可以各從大約0.5度到大約5度之間形成錐狀。在另一個實施例中，腔室30與外表面28可以從大約1度到大約3度之間形成錐狀。在所顯示的實施例中，腔室30與外表面28分別可以從腔室30與套筒14的軸線以大約2度形成錐狀。
外殼12與套筒14可以各由相同或不同材質所製成，一般利用熱塑性材質。在一個實施例中，外殼12與套筒14可以由人造纖維材質所製成，例如填入百分之三十玻璃材質的耐隆PA6。雖然不一定套筒14與外殼12是由相同材質所製成，但是此種配置方式之優點在於可具有更均勻的熱膨脹或收縮效果，如此可降低套筒14對外殼12的錐狀閉鎖磨擦裝配變得鬆弛之風險。而且，使套筒14與外殼12具有均勻錐形能夠提供均勻的剖面厚度，致使溫度變化時能產生一致的膨脹收縮。
繼續參考第6、7與8圖，套筒14可以具有在一個側邊相反槽40處從插入端44延伸的板條48，此板條48之尺寸被製作成當套筒14插入外殼12內時能夠延伸通過外殼12的後壁18中之槽50。板條48可以如第2圖所示般熱熔固定起來，以便強化套筒14對外殼12的摩擦裝配固持效果。可以藉由熟 知方法而達成熱熔固定。
犧牲性鑰匙(sacrificial key)52可以從外表面28開始延伸。如同以下將描述的組裝程序，犧牲性鑰匙52可以被用來在電容器“C1”固定至套筒14的期間拾起並放置套筒14，且在組裝之後移除。犧牲性鑰匙52可以具有一個頭部54與一個將頭部54裝配至外表面28的頸部56。
錐狀外表面28可以如第7圖所示從外側端42朝插入端44朝內變尖，如此一來，使得在外側端42的外表面28所測量到的外徑“D3”，會大於在插入端44的外表面28上所測量到的外徑“D4”。如第8圖所示，在套筒14的內表面60所測量到的內徑“D5”在插入端44和外側端42上兩者實質上是相等的，以便產生一個實質上均勻的圓柱形容納開口或通道。此均勻的圓柱形容納開口亦顯示於第3圖中。要知道的是具有均勻圓柱形容納開口或均勻直徑“D3”以及錐狀外表面28能使得套筒壁62在外側端42比在插入端44更厚。
由於不同的電容器或其他圓柱形電氣組件可以具有不同的直徑，所以套筒14可以針對每個電容器直徑而特別製作尺寸。換句話說，具有獨特直徑的每個電容器，可以藉由利用具有特別用於該獨特直徑電容器尺寸的套筒14，而被固定至外殼12上。然而，電容器或其他電氣組件的長度可能不會影響套筒14的尺寸，特別是假如這些電氣組件具有與訂做長度不同的標準尺寸。內直徑“D5”可以被製作成稍微小於欲固持的電容器。槽40能允許套筒14張開並收納電氣組件，而且，由於套筒材質可以彈性關閉，所以電氣 組件可以被牢牢固持於套筒14內。在一個實施例中，“D5”可以比欲固持的電氣組件之直徑小上大約1%至大約20%。在另一個實施例中，“D4”可以比欲固持的電氣組件之直徑小上大約3%至大約15%。
外殼12的尺寸一般被製作成能夠安裝一個以上的電容器或其他電氣組件直徑尺寸。腔室30之尺寸可以被製作成能夠藉由上述腔室30與此特別電氣組件的相關套筒14之合作，而牢牢地固持住欲安裝於PCB上的最大直徑電氣組件。為了安裝其他較小直徑的電氣組件，套筒14的直徑可以被改變成將這類組件牢牢地固持於腔室30內。特別地，藉由根據欲被固持的電氣組件之直徑而降低內直徑“D4”，可以改變套筒14的尺寸。而且，可以增加套筒壁62的厚度，使得外表面28與錐狀腔室30可如上述般一起合作。一般來說，藉由使直徑“D1”大於最大組件直徑套筒14的直徑“D4”但小於直徑“D3”，外殼12的尺寸可以被製作成能夠牢牢地固持住最大直徑的電氣組件，而且，直徑“D2”可以小於直徑“D4”。
可能會有想要使單個外殼12安裝小於所有不同直徑的電氣組件之情形。換句話說，可以使用多個外殼12，以便接納所有不同尺寸的電氣組件直徑。關於電容器，例如，有一些欲安裝的電容器之長度，無法讓單獨一個外殼12能夠安裝所有的電容器，這是因為對於想要的應用情形中，有一些電容器可能會過於伸出或伸入外殼。另一個例子可能是使所有外殼12的尺寸均可用於欲安裝的最大直徑之電 容器，如此會在PCB上占掉比實際需要還多的空間，特別是當小直徑電容器的數量比大直徑電容器更多時。
在一個實施例中，外殼12的尺寸被製作成能夠將兩種不同直徑的電容器牢牢地固持並安裝至PCB“P”上。例如，外殼12的尺寸可以被製作成牢牢固持住長度介於15mm到40mm之間的範圍內且直徑為16mm與18mm的電容器，或者固持住長度介於12.5mm到25mm之間的範圍內且直徑為10mm與12.5mm的電容器。在直徑10mm與12.5mm的範例中，外殼12可以具有大約15.2mm的直徑“D1”，以及大約14.1mm的直徑“D2”。從第3圖所示後壁18的入口34到內部表面36之間，錐狀腔室30的長度“L1”可以為13.6mm，而且此腔室30可以大約2度的角度形成錐形。對於每個10mm與12.5mm的電容器來說，套筒14的以下尺寸均相同，除了直徑“D5”對於10mm直徑的電容器來說大約是9mm，而對於12.5mm直徑的電容器來說大約是11.5mm之外。套筒14從外側端42到插入端44之間的長度“L3”可以是大約14mm，套筒14含有板條48的長度“L4”可以是大約26.3mm。
對於16mm與18mm直徑的範例來說，外殼12可以具有大約20.8mm的直徑“D1”，以及大約19.3mm的直徑“D2”。從第3圖所示後壁18的入口34到內部表面36之間，錐狀腔室30的長度“L1”可以為19.8mm，而且此腔室30可以大約2度的角度形成錐形。對於每個16mm與18mm的電容器來說，套筒14的以下尺寸均相同，除了直徑“D5”對於18mm直徑的電容器來說大約是17mm，而對於16mm直徑的電容器來說大 約是15mm之外。套筒14從外側端42到插入端44之間的長度“L3”可以是大約20mm，套筒14含有板條48的長度“L4”可以是大約37.5mm。
外殼112的另一個實施例係顯示於第9與10圖中，此外殼112可以具有底壁116及實質上垂直延伸自底壁116的後壁118。實質上圓柱形的本體部120可以分別結合後壁118與底壁116，終止支撐架127可以延伸自後壁118。四個柱體122可以從底壁朝下延伸，且可以具有間隔部123，用以抬高底壁116使其高於PCB上方一段預定距離。而且，柱體還可以具有插入部121，其被容納於PCB的孔洞(未顯示)內且被熱熔固定住，以便如上述針對外殼12所述一般牢牢地安裝至PCB。
雖然外殼112實質上在許多方面類似於外殼12，但是其中一項改變就是實質上圓柱形的錐狀腔室130可以具有一個扁平的底表面170。如此可有助於降低外殼112的整體高度，以便稍微補償間隔部123。第11圖所示的套筒114之另一個實施例可以具有扁平邊緣172，以對應於外殼112的扁平底表面170。
第12圖所示的外殼112之終止支撐架127可以具有延伸夾131。導線延伸部“LE”可以被支撐於延伸夾131內，且可以在一端焊接至PCB上，而在另一端焊接至電容器“C1”的導線“L”。另一方面，如第4圖所示，可以使用機械連接將導線“L”連接至導線延伸部“LE”。
現在，將說明安裝電容器至PCB上的程序。套筒14的 犧牲性鑰匙54被用以將套筒14拾起並放置於一個組裝軌道上。電容器與套筒14被插入於一個預先裝填位置(preloaded position)內，此預先裝填位置係取決於欲安裝的電氣組件之長度，但是一般來說，套筒14係以偏心方式定位而朝向電容器的前端，此前端係正對著電容器“C1”的導線端(亦即：導線開始延伸的該端)。外殼12插入於套筒14與電容器“C1”上方，直到電容器“C1”的導線端接觸後壁18的內部表面36為止(第3圖)。此時，套筒14的錐狀外表面28應該不會完全與錐狀腔室30閉鎖才對。假如發生這樣的情形，套筒14應該被進一步偏心地定位，而朝向電容器“C1”的前端。然後，套筒14可以被推入外殼12內，以便卡合住外表面28與腔室30之間的錐狀鎖。板條48可以被切割且熱熔固定外殼12上。根據導線“L”與PCB或其他安裝構件之間欲產生的電氣連接之種類而定，在將套筒14與電容器“C1”放入外殼內之前，端子“T”可以被插入於端子槽29內。然後，在卡合住錐狀鎖且電容器“C1”被固定至外殼12之後，導線“L”可以被機械連接至端子“T”的導線夾“LC”，或者導線延伸部“LE”可以被焊接至導線“L”且被夾至延伸夾31上。然後，可以移除掉犧牲性鑰匙54。
雖然已經參考上述實施例而詳細地說明了本發明，但是在不背離本發明的精神與範圍之前提下，仍可以產生出其他變化與修改。要知道的是本發明並未被侷限於上述的實施例而已。事實上，本發明的範圍應該由以下的申請專利範圍界定才是，且包括每一項申請專利範圍的元素所產 生之等效置換範圍。
10‧‧‧電氣組件安裝總成
12，112‧‧‧外殼
14，114‧‧‧套筒
16，116‧‧‧底壁
18，118‧‧‧後壁
20，120‧‧‧本體部
21，121‧‧‧插入部
22，122‧‧‧柱體
23，123‧‧‧間隔部
24‧‧‧閂鎖棒
25‧‧‧孔洞
26‧‧‧鉤部
27，127‧‧‧終端支撐架
28‧‧‧外表面
29‧‧‧端子槽
30‧‧‧腔室
31‧‧‧延伸夾
32‧‧‧內圓柱壁
34‧‧‧入口
36‧‧‧內部表面
40‧‧‧槽
42‧‧‧外側端
44‧‧‧插入端
48‧‧‧板條
50‧‧‧槽
52‧‧‧犧牲性鑰匙
54‧‧‧頭部
56‧‧‧頸部
60‧‧‧內表面
62‧‧‧套筒壁
130‧‧‧錐狀腔室
131‧‧‧延伸夾
170‧‧‧底表面
172‧‧‧扁平邊緣
C1‧‧‧電容器
L‧‧‧導線
P‧‧‧印刷電路板(PCB)
T‧‧‧端子連接器
CP‧‧‧推銷
LC‧‧‧導線夾
LE‧‧‧導線延長部
D1，D2，D3，D4，D5‧‧‧直徑
L1，L2，L3，L4‧‧‧長度
第1圖是安裝於PCB上本發明的電氣組件安裝總成之一個實施例的正視圖。
第2圖是第1圖所示的電氣組件安裝總成之立體圖。
第3圖是對第1圖所示的電氣組件安裝總成沿著直線3-3所作之剖面圖。
第4圖是第1圖所示的電氣組件安裝總成之外殼後壁的立體圖，顯示終端支撐架的延伸夾中所支撐的導線延長部位。
第5圖是第1圖所示的電氣組件安裝總成之外殼前端的正視圖。
第6圖是第1圖的電氣組件安裝總成之套筒的立體圖。
第7圖是第6圖所示的套筒頂側之正視圖。
第8圖是第6圖所示的套筒前端之正視圖。
第9圖是本發明另一實施例的電氣組件安裝總成之外殼前端的正視圖。
第10圖是第9圖所示的外殼側邊之正視圖。
第11圖是本發明另一實施例的電氣組件安裝總成之套筒前端的正視圖。
第12圖是電氣組件安裝總成的另一個實施例之立體圖，其中包括第9圖所示的外殼及第11圖所示的套筒。
10．．．電氣組件安裝總成
14．．．套筒
16．．．底壁
18．．．後壁
20．．．本體部
22．．．柱體
24．．．閂鎖棒
26．．．鉤部
27．．．終端支撐架
C1．．．電容器
L．．．導線
P．．．印刷電路板(PCB)
T．．．端子連接器
CP．．．推銷

Claims (21)

  1. 一種電氣組件安裝總成，用以將一電氣組件安裝至一印刷電路板，該電氣組件安裝總成包含：一外殼，其具有支撐及固著裝置，用以支撐該外殼及把該外殼固著至一印刷電路板，和用以接納該電氣組件之容納裝置，特徵在於該外殼包括：具有一開放端之一錐狀腔室，以及一可壓縮套筒，其具有呈錐狀以插入該錐狀腔室之該開放端之一外表面，該套筒也具有一內表面用以容納個別的電氣組件之一圓柱形容納通道，該套筒於其從該開放端插入該錐狀腔室時受壓縮，以便摩擦地固持容納於其中之該電氣組件，以及特徵在於該外殼可用以接納具有不同直徑的多個圓柱形電氣組件中的任一者，該圓柱形容納通道係針對每一個別的組件直徑而特製尺寸。
  2. 一種電容器安裝總成，用以將多個具有獨特直徑的電容器中之任何一電容器安裝至一PCB上，該電容器安裝總成包含：一套筒，係用於各個具有獨特直徑的電容器，該套筒具有一內表面及一外表面，該內表面界定出一用以緊貼地容納該具有獨特直徑的電容器之實質上圓柱形開 口，且該外表面係從一第一端到一第二端朝內變尖；以及一外殼，該外殼具有一錐狀腔室，該錐狀腔室之尺寸被製作成可分開收納多個具有獨特直徑的電容器及其相關套筒，該錐狀腔室具有一個入口端，該入口端具有大於一後端的直徑之一直徑，其中，該套筒的該第二端逐漸插入通過該入口端且進入該錐狀腔室內，能使該套筒壓縮而緊靠著該具有獨特直徑的電容器，且將該具有獨特直徑的電容器及其相關套筒摩擦地固持於該外殼。
  3. 如申請專利範圍第1項之電氣組件安裝總成，其中，該圓柱形電氣組件是一電解電容器。
  4. 如申請專利範圍第1或3項之電氣組件安裝總成，其中，該實質上圓柱形通道具有比一具有獨特直徑的組件之直徑小之一直徑，而且該錐狀套筒產生撓曲以便緊貼地容納該具有獨特直徑的組件。
  5. 如申請專利範圍第1或3項之電氣組件安裝總成，其中，該錐狀套筒具有從一第一端延伸至一第二端的一槽，用以促進該套筒在該具有獨特直徑的組件的周圍產生撓曲。
  6. 如申請專利範圍第5項之電氣組件安裝總成，其中，(i)該錐狀腔室的該開放端處之直徑係大於該錐狀腔室的該後端處之直徑，(ii)該相關套筒的該第一端的該外表面上所得之直 徑，係大於該腔室的該開放端之直徑；以及(iii)該相關套筒的該第二端的該外表面上所得之直徑，係小於該腔室的該開放端之直徑，且大於該腔室的該後端之直徑。
  7. 如申請專利範圍第6項之電氣組件安裝總成，其中，該套筒繞著一第一中心軸線延伸，且該套筒的該外表面相對於該第一中心軸線以從1.5度到3度的一範圍內之一角度形成錐狀，且該錐狀腔室繞著一第二中心軸線延伸，且該錐狀腔室相對於該第二中心軸線以從1.5度到3度的一範圍內之一角度形成錐狀。
  8. 如申請專利範圍第7項之電氣組件安裝總成，其中，該套筒的該外表面相對於該第一中心軸線以大約2度的一角度形成錐狀，且該錐狀腔室相對於該第二中心軸線以大約2度的一角度形成錐狀。
  9. 如申請專利範圍第8項之電氣組件安裝總成，其中，該外殼具有位於該錐狀腔室的該後端附近之一後壁，且該後壁具有至少一孔洞，用以收納該電氣組件的一或更多導線。
  10. 如申請專利範圍第9項之電氣組件安裝總成，其中，該外殼的該後壁包括一用於容納一板條的一狹縫，該板條係自該套筒的該第二端延伸，以供將該套筒熱熔固定至該外殼。
  11. 如申請專利範圍第10項之電氣組件安裝總成，其中，該板條係被定位於該套筒正對著該槽的一側邊上。
  12. 如申請專利範圍第1或3項之電氣組件安裝總成，其中，該外殼之該支撐和固著裝置包括一底座，該底座具有用以插入該PCB的個別容納開口內之多個柱體及/或閂鎖棒，以便將該外殼安裝於該PCB。
  13. 如申請專利範圍第12項之電氣組件安裝總成，其中，該等多個柱體中之每一者各包括一插入部及一間隔部，該間隔部係位於該插入部與該底座之間，以供在該插入部容納於該印刷電路板的該容納開口內時，將該底座從該印刷電路板升高一段預定距離。
  14. 如申請專利範圍第12項之電氣組件安裝總成，其中，該等多個閂鎖棒中之每一者各包括一鉤部，以在該鉤部插入個別容納開口之後防止該外殼自該PCB脫離，而且各插入部能夠被熱熔固定，以在該插入部插入個別容納開口且被熱熔固定之後防止該外殼自該PCB脫離。
  15. 如申請專利範圍第1或3項之電氣組件安裝總成，其中，外殼包括一個位於該後壁的一外側表面上的一端子支撐構件，用以支撐一端子，該端子之一端係連接至一組件導線且另一端則連接至該PCB。
  16. 如申請專利範圍第15項之電氣組件安裝總成，其中，該端子支撐構件包括兩個槽，及於該等兩個槽中的每一者中所容納的一端子，各端子具有一用於連接至一組件導線的夾端，及一位在另一端上用於連接至該PCB的柔順推銷尖端。
  17. 如申請專利範圍第1或3項之電氣組件安裝總成，其中， 當該外殼被安裝於該PCB時，該錐狀腔室的中心軸線係平行於該PCB延伸。
  18. 如申請專利範圍第1或3項之電氣組件安裝總成，其中，該錐狀腔室具有一截頭圓錐的形狀，其尺寸能夠分開收納多個具有不同直徑的電氣組件中之任何一電氣組件及其相關套筒。
  19. 一種電氣組件固持器，用以將一電氣組件固定至一安裝構件，該安裝構件內部具有多個容納開口，該電氣組件固持器包含：一外殼，其具有一大致圓柱形保持區域，該保持區域具有一繞著一條中心軸線延伸的大致圓柱形本體部，及一沿著該本體部的一側之大致扁平底座，該外殼具有一用以容納該電氣組件的開放前端及一相反的後端；以及多個從該底座延伸的支撐構件，該等支撐構件各具有一插入部及一隔開部，該插入部係欲於該安裝構件中的一個別容納開口內容納，而該隔開部係位於該插入部與該保持區域之間，以供在該等插入部被容納於該安裝構件中的該等容納開口內時，將該保持區域隔開於該安裝構件上方一段預定距離；以及，該等隔開部彼此隔開，以便在該底座下方提供出一組件保持區域，其中，額外的組件能夠被安裝至被固持住的電容器底下之該PCB上。
  20. 如申請專利範圍第19項之電氣組件固持器，另外包括將 該電容器保持於內部之一套筒構件；該套筒構件具有一內表面及一外表面，且包括一在其全長上延伸的細長槽；該套筒構件具有一前側與一後側，該圓柱形本體部包括一從該前端移動到該後端的錐狀內腔室，且該套筒構件包含一個從該前側朝向該後側的錐狀外表面，該錐狀外表面與該錐狀內外殼一起合作將該電容器閉鎖裝配於該外殼內。
  21. 一種用以將電氣組件安裝至安裝構件之方法，該方法包含以下步驟：a.將該電氣組件插入一由一套筒的一內表面所界定之一通道中，該套筒具有從一第一端到一第二端朝內變尖的外表面；b.將其中已容納有該電氣組件的該套筒之第二端插入一外殼的一錐狀腔室內，以便卡合住該套筒的該錐狀外表面與該錐狀腔室之間的一摩擦裝配錐狀鎖，該錐狀腔室是從一入口端朝向一後端變窄；以及c.將該外殼的多個柱體插入安裝構件的個別容納開口內。
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