CN101869007A - 电子组件安装装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子组件安装装置，其用于将例如电容器、二极管或电阻器等圆柱形电子组件(C1)沿水平或垂直方向安装到例如印刷电路板等安装部件上。安装装置可具有壳体(12)和布置在电子组件周围的套管(14)，套管与壳体配合以将电子组件保持到壳体上。壳体的大致圆柱形的内部壁(32)可从入口(34)一端到后壁(18)向内渐缩以形成锥形腔室或缩窄腔室(30)。套管可具有切口和锥形外表面(28)，切口沿所述套管的整个长度延伸，当套管被插入所述壳体内时，锥形外表面与锥形腔室配合以夹紧或压紧电子组件。壳体的可想到的扩展的短缺形成了紧密摩擦配合以将套管固定到壳体。套管可包括被收容在壳体的开口内的板，其可被热熔以加强壳体和套管之间的摩擦配合锥形锁合。通过改变套管的尺寸，特别是改变套管的厚度，壳体的尺寸被设计成安装一种以上的电子组件直径尺寸。

Description

电子组件安装装置

技术领域

本发明大体上针对一种电子组件安装装置，其用于将例如电容器、二极管或电阻器等电子组件牢固地安装到印刷电路板(PCB)或另一安装部件上。特别地，本发明针对一种安装装置，其包括套管、壳体以及安装柱，其中套管用于收容圆柱形电子组件，壳体具有与所述套管配合的圆柱形腔室以将圆柱形电子组件牢固地保持在其内，安装柱用于将壳体安装到PCB或另一安装部件上。更特别地，这里公开的安装装置包括壳体，该壳体具有基部和用于在其内收容多个具有独特(unique)直径的电子组件中的一个的锥形腔室，具有基本围绕每个电子组件的套管，其中，壳体通常被安装到PCB上，使得壳体的基部被提升在PCB之上。每个套管的尺寸被设计成收容具有独特直径的电子组件中的一个，并能够容纳该电子组件的直径的偏差，并且锥形套管和锥形腔室的配合将电子组件牢固地保持到壳体上。

背景技术

电子组件例如电容器、二极管、电阻器等通常通过焊接等方式，通过将电子组件的引线连接到PCB而被直接安装到PCB上。在一些情形下，这种安装是不可行的。特别是，一些PCB被紧密布置在周围，这限制了沿垂直方向安装电容器。而且，特定坏境例如汽车工业和/或航空电子工业中建立的高震动坏境，需要将电容器更稳固地安装到PCB上。此外，人们希望避免将电子组件焊接到PCB上，以及代替地使用顺应推针端子将组件连接到PCB上。

在一些应用中，例如电解电容器等圆柱形电子组件通过壳体安装，该壳体具有收容多个电子组件中的一个的腔室。这些壳体通常直接安装到PCB上或者与PCB齐平，并具有开口以允许用于电连接到PCB上的电子组件的引线通过。由于圆柱形电解电容器可具有不同的直径和长度，这些应用通常需要单独的壳体用于每个具有独特直径和长度的组件。并且，这些类型的壳体的安装占据PCB上更多的空间，这些空间是非常珍贵的。此外，这些应用中的一些利用环氧树脂将电容器保持到壳体上，并防止电容器由于例如震动，热膨胀和收缩或者在电容器的直径和/或长度上的偏差等环境的影响而脱离壳体。

当将圆柱形电子组件沿垂直方向直接安装到PCB上是不可取的时候，当希望采用无焊连接的时候，或者当低轮廓装置需要PCB上有限的组件安装空间的时候，这里所述的电子组件安装装置能够提供优于先前已知的电子组件安装装置的优点。本发明的圆柱形电子组件安装装置可包括壳体，所述壳体具有用于沿水平或垂直方向收容圆柱形电子组件的腔室，并具有至少两个柱，用于将壳体安装到PCB的预定提升位置上，该位置在PCB表面以上或者与PCB齐平。这里公开的电子组件安装装置通过使用配合的锥形套管和锥形壳体腔室将电子组件安装到壳体上，而不需要使用环氧树脂或其它粘合混合物。所述套管可具有在套管的长度上延伸的通道或开口，并且所述套管的尺寸可被设计成接收具有共同直径的电子组件。所述套管表现出有弹力的封闭能力，既用于容许电子组件的直径的变化或偏差，也用于在电子组件周围压紧以将其保持在壳体内。

与本发明一致，通过提供一个能够固定具有不同直径的电子组件及其相关套管的壳体，电子组件安装装置能够减少对于每一个不同尺寸的电子组件都具有不同壳体的复杂性。换句话说，这里所述的电子安装装置能够具有壳体，该壳体牢固地接收具有独特直径的多个电子组件及其相关的套管中的一个。该壳体还可包括用于支持端接触头(terminationcontact)的端子支撑结构，所述触头用于将电子组件的引线电连接到PCB。所述端接触头可以是需要焊接到引线和PCB上，或者机械无焊连接到引线和PCB中的一个或两个。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供一种电子组件安装装置，用于将多个圆柱形电子组件中的任何一个安装到安装部件上，其中每个电子组件具有独特的直径。所述电子组件安装装置包括套管和壳体，所述套管用于每个具有独特直径的圆柱形电子组件，所述壳体具有锥形腔室，所述锥形腔室的尺寸被设计成接收被收容在相关套管内的多个具有独特直径的圆柱形电子组件中的一个。套管具有内表面和外表面，所述内表面限定用于紧密地收容所述具有独特直径的圆柱形组件的大致圆柱形开口，所述外表面从第一端到第二端向内渐缩。所述锥形腔室具有入口端，所述入口端的直径大于后端的直径。其中，所述套管的第二端穿过所述入口端并进入所述锥形腔室的渐近插入使得所述套管压抵所述具有独特直径的圆柱形电子组件，并将所述具有独特直径的圆柱形电子组件及其相关的套管摩擦地保持到壳体上。

根据本发明的另一个方面，提供一种电容器安装装置，用于将多个具体独特直径的电容器中的任一个安装到PCB。所述电容器安装装置包括套管和壳体，所述套管用于每个具有独特直径的电容器，所述壳体具有锥形腔室，所述锥形腔室的尺寸被设计成单独接收多个具有独特直径的电容器及其相关的套管。所述套管具有内表面和外表面，所述内表面限定用于紧密地收容所述具有独特直径的电容器的大致圆柱形开口，所述外表面从第一端到第二端向内渐缩。所述锥形腔室具有入口端，所述入口端的直径大于后端的直径；其中，所述套管的第二端穿过所述入口端并进入所述锥形腔室的渐近插入使得所述套管压抵所述具有独特直径的电容器，并将所述具有独特直径的电容器及其相关的套管摩擦地保持到壳体上。

根据本发明的又一个方面，提供一种电子组件安装装置，用于将电子组件安装到安装部件上。所述电子组件安装装置包括锥形套管和壳体，所述锥形套管的第一端宽于第二端，并限定了用于在其中紧密地收容所述电子组件的开口，所述壳体具有锥形腔室，用于接收所述套管和所述电子组件。所述锥形腔室具有入口端和与所述入口端相对的后端，所述入口端宽于所述后端；其中，所述套管的窄端穿过所述入口端并进入所述锥形腔室的渐近插入使得所述套管压抵所述电子组件，并将所述套管和所述电子组件摩擦地保持到所述壳体上。

根据本发明的另一个方面，提供一种电子组件固定器，用于将电子组件固定到其上具有多个收容孔的安装部件。所述电子组件固定器包括壳体，所述壳体具有大致圆柱形的保持区域，所述保持区域具有绕中心轴延伸的大致圆柱形的主体部和沿所述主体部一侧的大致平坦部。所述壳体具有用于收容所述电子组件的开口前端和相对的后端。所述电子组将固定器还包括多个从基部延伸的支撑部件。所述支撑部件分别具有插入部和间隔部，所述插入部被收容在所述安装部件的各个收容孔内，所述间隔部在所述插入部和保持区域之间，用于当所述插入部被收容在所述安装部件的所述收容孔内时，将所述保持部间隔在所述安装部件上方预定距离。所述间隔部被间隔开，以在所述基部以下提供组件保持区域，其中，附加组件能够在被保持的电容器以下被安装到PCB上。

根据本发明的又一个方面，提供一种将电子组件安装到安装部件上的方法。该方法包括步骤：将电子组件插入由套管的内表面限定的通道内，所述套管具有从第一端到第二端向内渐缩的外表面；将在其内收容电子组件的套管的第二端首先插入壳体的锥形腔室内，以在所述套管的锥形外表面和所述锥形腔室之间形成摩擦配合锥形锁合，其中所述锥形腔室从入口端到后端变窄；以及将所述壳体的多个柱插入安装部件的各个收容孔内。

通过下面根据本发明的例举实施例的说明，特别包括这里所述的不同特征的已声明和未声明的组合以及附图和实施例中所示的相关信息，可以理解本发明的其它方面、目的和优点。

附图说明

图1是本发明的电子组件安装装置的一个实施例被安装到PCB上的正视图。

图2是图1中电子组件安装装置的透视图。

图3是图1中电子组件安装装置沿直线3-3的横截面视图。

图4是图1中所示电子组件安装装置的壳体的后壁的透视图，其示出了引线延长部被支撑在端接支撑架的延长夹内。

图5是图1中所示电子组件安装装置的壳体的前端的正视图。

图6是图1中电子组件安装装置的套管的透视图。

图7是图6中所示套管的顶侧的正视图。

图8是图6中所示套管的前端的正视图。

图9是本发明的电子组件安装装置的壳体的另一个实施例的前端正视图。

图10是图9中所示壳体的侧部的正视图。

图11是本发明的电子组件安装装置的套管的另一个实施例的前端正视图。

图12是电子组件安装装置的另一个实施例的透视图，包括图9中所示的壳体和图11中所示的套管。

具体实施方式

根据需要，这里提供本发明的具体实施例。但是，应该理解为所公开的实施例仅仅是本发明的示例，其可通过不同的方式体现。因此，这里公开的特定细节不应当被解释是限制性的，而仅仅是作为权利要求的基础，以及作为教导本领域的技术人员以实际中任何适当的方式不同地实施这里的创造性特征的典型基础。

图1示出了本发明的电子组件安装装置10的一个实施例，该安装装置10用于将例如电容器“C1”等圆柱形电子组件连接到PCB“P”。尽管安装装置10在下面所有附图中被显示为安装电容器“C1”，但是将理解为安装装置10可以安装其它圆柱形电子组件，例如二极管、电阻器、晶体管(resistor)等，并且将理解为安装到所示的PCB或其它一些安装部件上。安装装置10可具有壳体12和围绕电容器“C1”布置的套管14，套管14与壳体12配合以将电容器“C1”固定到壳体12。电容器“C1”沿纵向方向(图1中所示水平方向)被安装到PCB“P”。应理解为壳体12还能够沿垂直方向安装电子组件。如图1和2所示，壳体12可具有基壁16、基本垂直于基壁16延伸的后壁18和基本圆柱形的主体部20。壳体12可具有柱22和锁合杆24，它们都从基壁16向下延伸。柱22和锁合杆24可被收容在PCB“P”上的适当尺寸的孔内，用于将壳体12安装到PCB“P”上，使得基壁16被提升在“PCB”上方，如图1中所示。

锁合杆24提供到PCB“P”的“压配”锁定，并且为了加强安装或者替换通过锁合杆24安装装置10，柱22的插入部21通过使用已知的方法被热熔(heat staking)到PCB“P”。间隔部23位于基壁16和柱22的插入部21之间。通常，每个间隔部23具有比用作抵住PCB的止挡面的插入部21更宽的轮廓。可选择地，柱22可具有接合PCB的止挡面，以从PCB提升基壁16。插入部21可被插入穿过PCB的孔(未示出)，仅到达间隔部23。这有效地将基壁16提升在PCB板上方。该间隔部的尺寸是这样的，其提供壳体所需的提升，以允许附加组件被安装在壳体12下面或者允许电路迹线在壳体12下面延伸。如所述，电容器提升的水平位置提供了大致低轮廓的设计，这还增加了用于组件布置的可利用的PCB安装空间。可选择地，壳体12这样被安装，使得基壁16相对PCB齐平，这提供了更低的轮廓，但是没有提供用于附加组件或电路迹线的中间空间。

锁合杆24的钩部26可被布置在间隔部23的稍微下方，从而当壳体12被推靠PCB“P”时，锁合杆24能够在间隔部23接触PCB“P”之前锁定到PCB“P”上。钩部26和间隔部23之间的垂直距离可以确定壳体12相对PCB“P”的垂直运动的程度。可选择地，壳体12可仅仅通过将柱22热熔到PCB“P”或者仅仅通过锁合杆24被安装到PCB“P”。尽管图1和2中所示壳体12具有四个柱22和四个锁合杆24，但是壳体12可具有两个或更多的柱22，两个或更多的锁合杆24，或者一个或多个的柱22和锁合杆24。

后壁18可具有两个孔25，用于当电容器“C1”被插入壳体12时(如图2和3中所示)允许引线“L”退出壳体12。可选择地，可以使用一个更大的开口。图2中所示的端接支撑架27可从后壁18延伸，并可包括一个或多个用于容纳端子连接器“T”的端子狭槽29，其中端子连接器“T”在一端具有顺应推针“CP”，用于和PCB“P”的无焊接压配型电连接，以及在相对端具有引线夹“LC”，用于和退出引线“L”的连接。端接支撑架27还可具有一个或多个延长夹31。延长夹31可以支撑引线延长部“LE”(见图12)，该延长部“LE”可被焊接到电容器“C1”的引线“L”和PCB“P”，以将电容器“C1”电连接到PCB。可选择地，可使用机械连接将引线“L”连接到引线延长部“LE”。如图4中所示，保持在狭槽29内的引线夹“LC”可将电容器“C1”的引线“L”支撑并电连接到引线延长部“LE”。

壳体12可被修改，以通过重新布置柱22相对于基本圆柱形的主体部20而沿垂直方向安装电子组件，例如与图1中所示的垂直方向相反，使基本圆柱形的主体部20沿平行方向延伸到柱22和/或锁合杆24。同样，如果使用的话，端子连接器“T”可被改变，使得推针“CP”相对于引线“L”平行延伸。

参见图3和图5，壳体12可具有基本圆柱形的锥形保持区域或腔室30，用于容纳电容器“C1”。壳体12的内部圆柱形壁32可以从入口34向后壁18的内表面36向内收缩，以形成锥形或缩窄的腔室30。因此，出口34处的腔室30的出口直径“D1”大于在后壁18的内表面36处的腔室30的内直径“D2”。

套管14可具有锥形的外表面28，当套管14被插入壳体12内以将保持在套管14内的电容器“C1”固定在壳体12内时(如图3所示)，该外表面28与锥形腔室30配合以夹抵或压抵电容器“C1”。可想到的壳体12膨胀的短缺形成了套管14与壳体12之间的紧密摩擦配合，以将套管14保持在壳体12内。移向图6、7和8，狭槽40可从外端42延伸到套管14的插入端44。狭槽40和套管的材料配合，从而为套管提供弹性和有弹力的封闭能力，并允许套管14夹抵电容器“C1”。当套管14前进到腔室30内时，套管14和锥形腔室30的配合锥形增加了套管14对电容器“C1”的夹紧力。

外表面28和腔室30的锥形程度可被平衡在提供外表面28和腔室30的充分表面接触以生成所需的保持力和提供保持具有不同直径的电子组件的理想范围的能力之间。通常，应理解为外表面28和腔室30相互配合的锥形越接近，表面接触的范围越大。在一个实施例中，外表面28的锥形程度与腔室30的锥形程度相同。在另一实施例中，腔室30和外表面28可各自在大约0.5度到大约5度之间收缩。在又一实施例中，腔室30和外表面28可各自在大约1度到大约3度之间收缩。在所示实施例中，腔室30和外表面28都可分别相对腔室30和套管14的轴线收缩大约2度。

壳体12和套管14可分别由相同或不同的材料制成。通常使用热塑性材料。在一个实施例中，壳体12和套管14都由聚酰胺材料例如尼龙PA630％玻璃填充材料(nylon PA630％glass-filled material)构成。但是由相同材料构成套管14和壳体12不是必须的，该设置得益于具有更一致的热膨胀和紧缩，这能够减少松开套管14和壳体12的锥形锁合摩擦连接的风险。同样，使套管14和壳体12一致地收缩为由温度变化可能引起的一致的膨胀和紧缩提供了一致的横截面厚度。

继续参见图6、7和8，套管14在相对狭槽40的一侧上具有从插入端44延伸的板48。板48的尺寸这样设计，使得当套管14被插入壳体12内时，板48延伸穿过在壳体12的后壁18上的狭槽50。如图2所示，板48可被热熔，以加强套管14至壳体12的摩擦配合固定。热熔可以通过已知的方法完成。

牺牲键(sacrificial key)52可从外表面28延伸。如在下面的装配过程中将要描述的，牺牲键52在将电容器“C1”固定到套管14和壳体12的过程中可被用于拾取和放置套管14，并在组装后被移除。牺牲键52可具有头部54和将头部54连接到外表面28的颈部56。

锥形外表面28从外端42到插入端44向内收缩，如图7所示。这导致在外端42处的外表面28处测量的外直径“D3”大于在插入端44处的外表面28处测量的外直径“D4”。如图8所示，在套管14的内表面60处测量的内直径“D5”在插入端44和外端42处基本相同，从而提供基本一致的圆柱形收容孔或收容通道。该一致的圆柱形收容孔还在图3中示出。应理解为具有一致的圆柱形收容孔或一致的直径“D3”和锥形外表面28导致了套管壁62在外端42比在插入端44厚。

由于不同的电容器或其它圆柱形的电子组件可具有不同的直径，套管44的尺寸这样设计，使其特别适用于每种电容器直径。换言之，具有特定直径的每种电容器可通过使用具有特别适于该独特直径电容器的套管14被固定到壳体12。然而，电容器或其它电子组件的长度不会影响套管14的尺寸，特别是如果这些电子组件与定制长度相比具有标准。内直径“D5”可被制成稍微小于将被保持的电容器。狭槽40允许套管14打开并接收电子组件，并且由于套管材料的弹性封闭能力，电子组件可被牢固地保持在套管14中。在一个实施例中，“D5”可以小于将被保持的电子组件的直径大约1％到大约20％。在另一实施例中，“D5”可以小于将被保持的电子组件的直径大约3％到大约15％。

壳体12的尺寸通常被设计成安装一种以上的电容器或其它电子组件的直径尺寸。腔室30的尺寸被设计成通过腔室30和与特定电子组件相关的套管14的配合(如上所述)牢固地保持将要被安装到PCB“P”上的最大直径的电子组件。为了安装其它小直径的电子组件，套管14的尺寸可以改变，以将这些组件保持在腔室30内。特别地，套管14的尺寸可以通过根据如上所述的将被保持的电子组件的直径来减小内直径“D5”而改变，壁62的厚度可以增加，使得外表面28和锥形腔室30如上所述地配合。一般地，通过使直径“D1”大于最大组件直径的套管14的直径“D4”，但是小于直径“D3”，壳体12的尺寸被设计成牢固地保持最大直径的电子组件，直径“D2”可以小于直径“D4”。

可能存在一些情形需要单个壳体12安装少于所有的不同直径的电子组件。换言之，多个壳体12可被用于容纳所有不同尺寸的电子组件的直径。对于电容器，例如，一些将要安装的电容器的长度使得仅仅用一个壳体12安装所有的电容器不切实际，因为一些电容器可以为了期望的应用而延伸离开壳体太远或延伸进入壳体太远。另一个例子是，使所有的壳体12的尺寸用于将要安装的最大直径的电容器，这可能在PCB上占据比必须的空间更大的空间，特别是当较小直径的电容器的数目大于较大直径的电容器时。

在一个实施例中，壳体12的尺寸被设计成将两个具有不同直径的电容器的任何一个牢固地保持或安装到PCB“P”。例如，壳体12的尺寸被设计成牢固地保持长度从15mm到40mm的16mm和18mm直径的电容器，或者保持长度从12.5mm到25mm的10mm和12.5mm直径的电容器。在10mm和12.5mm直径的例子中，壳体12具有大约15.2mm的直径“D1”，大约14.1mm的直径“D2”。图3中所示的锥形腔室30从入口34到后壁18的内表面36的长度“L1”可以是13.6mm，腔室30以大约2°的角度逐渐收缩。除了直径“D5”，用于10mm和12.5mm电容器中任何一个的套管14的以下尺寸都是相同的。对于10mm直径的电容器，直径“D5”可以是大约9mm，对于12.5mm直径的电容器，直径“D5”可以是大约11.5mm。套管14从外端42到插入端44的长度“L3”可以是大约14mm，套管14的长度“L4”(包括板48)可以是大约26.3mm。

对于16mm和18mm的例子，壳体12的直径“D1”是大约20.8mm，直径“D2”可以是大约19.3mm。如图3中所示的锥形腔室30从入口34到后壁18的内表面36的长度“L1”可以是19.8mm，腔室30以大约2°的角度逐渐收缩。除了直径“D5”，用于16mm和18mm电容器中任何一个的套管14的以下尺寸都是相同的。对于18mm直径的电容器，直径“D5”可以是大约17mm，对于16mm直径的电容器，直径“D5”可以是大约15mm。套管14从外端42到插入端44的长度“L3”可以是大约20mm，套管14的长度“L4”(包括板48)可以是大约37.5mm。

图9和10中示出了壳体112的另一个实施例。壳体112可具有基壁116和从基壁116基本垂直延伸的后壁118。基本圆柱形的主体部120可分别连接基壁116和后壁118。端接支撑架127可从后壁118延伸。四个柱122可从基壁向下延伸，并具有间隔部123和插入部121，该间隔部123用于将基壁116提升到PCB上方预定距离，该插入部121可被容纳在PCB的孔(未示出)内，并被热熔以相对于壳体12牢固地安装到PCB，如上所述。

尽管壳体112在许多方面和壳体12基本相似，但是一个变化在于基本圆柱形的锥形腔室130可具有平坦的底部表面170。这能够有助于减少壳体112的整体高度，从而稍微补偿间隔部123。图11中所示的套管114的另一个实施例可具有平坦边缘172，从而与壳体112的平坦底部表面170相对应。

图12中所示的壳体112的端接支撑架127可具有延长夹131。引线延长部“LE”可被支撑在延长夹131内，并可在一端被焊接到PCB，而在另一端被焊接到电容器“C1”的引线“L”。可选择地，如图4所示，可使用机械连接将引线“L”连接到引线延长部“LE”。

现在将描述电容器安装到PCB的过程。套管14的牺牲键54用于在装配路径上拾取并放置套管14。电容器通过套管14被插入预载位置。该预载位置取决于将要安装的电子组件的长度，但是，套管14通常朝着与电容器“C1”的引线端(即引线从其延伸的一端)相对的电容器的前端偏离中心布置。壳体12在套管14和电容器“C1”上方插入，直到电容器“C1”的引线端接触后壁18的内表面36(图3)。在这一点，套管14的锥形外表面28不应该完全锁合锥形腔室30。如果完全锁合，套管14应该朝着电容器“C1”的前端进一步偏离中心布置。然后套管14可被推入壳体12，以形成外表面28和腔室30之间的锥形锁合。板48可被切削(cut)并热熔到壳体12。根据在引线“L”和PCB或其它安装部件之间将要进行的电子连接的类型，端子“T”可在将套管14和电容器“C1”放置到壳体内之前插入狭槽29内。然后在锥形锁合形成以及电容器“C1”被固定到壳体12以后，引线“L1”可被机械连接到端子“T”的引线夹“LC”，或者引线延长部“LE”可被焊接到引线“L”并被夹装到延长夹31。然后牺牲键54可被移除。

尽管已经参考前面的实施例详细地描述了本发明，但是在不偏离本发明的精神和范围的情况下可以进行其它的变化和改进。应该理解为本发明并不限于这里公开的实施例。实际上，本发明的范围的真实大小是通过所附权利要求限定的，包括每个权利要求的每个部件的等同特征的全部范围。

Claims (31)

1.一种电子组件安装装置，用于将多个圆柱形电子组件中的任何一个安装到安装部件上，其中每个电子组件具有独特的直径，所述电子组件安装装置包括：

套管，其用于每个具有独特直径的圆柱形电子组件，所述套管具有内表面和外表面，所述内表面限定了用于紧密地容纳具有独特直径的圆柱形组件的大致圆柱形的开口，所述外表面从第一端到第二端向内收缩；以及

壳体，其具有锥形腔室，所述锥形腔室的尺寸被设计成接收被收容在其相关的套管内的多个独特直径的圆柱形电子组件中的一个，所述锥形腔室具有入口端，所述入口端的直径大于后端的直径；

其中，所述套管的第二端穿过所述入口端并进入所述锥形腔室的渐进插入使得套管压抵具有独特直径的圆柱形电子组件并将具有独特直径的圆柱形电子组件及其相关的套管摩擦地保持到所述壳体上。

2.一种电容器安装装置，其用于将多个具有独特直径的电容器中的任一个安装到PCB上，所述电容器安装装置包括：

套管，其用于每个具有独特直径的电容器，所述套管具有内表面和外表面，所述内表面限定了用于紧密地容纳具有独特直径的电容器的大致圆柱形的开口，所述外表面从第一端到第二端向内收缩；以及

壳体，其具有锥形腔室，所述锥形腔室的尺寸被设计成单独接收多个具有独特直径的电容器及其相关的套管，所述锥形腔室具有入口端，所述入口端的直径大于后端的直径；

其中，所述套管的第二端穿过所述入口端并进入所述锥形腔室的渐进插入使得套管压抵具有独特直径的电容器并将具有独特直径的电容器及其相关的套管摩擦地保持到所述壳体上。

3.根据权利要求1所述的电子组件安装装置，其特征在于，所述安装部件是印刷电路板。

4.根据权利要求3所述的电子组件安装装置，其特征在于，所述圆柱形电子组件是电解电容器。

5.根据权利要求4所述的电子组件安装装置，其特征在于，所述大致圆柱形的开口的直径小于所述具有独特直径电容器的直径，并且所述锥形套管弯曲以紧密地容纳所述具有独特直径的电容器。

6.根据权利要求5所述的电子组件安装装置，其特征在于，所述锥形套管具有从所述第一端延伸到所述第二端的狭槽，以便于所述套管在所述具有独特直径的电容器周围弯曲。

7.根据权利要求6所述的电子组件安装装置，其特征在于，(i)所述锥形腔室的入口端的直径大于所述锥形腔室的后端的直径，(ii)所述多个具有独特直径的电容器中的任何一个的相关套管的第一端的外表面处的直径大于所述腔室的入口端的直径，以及(iii)所述多个具有独特直径的电容器中的任何一个的相关套管的第二端的外表面处的直径小于所述腔室的入口端的直径，并大于所述腔室的后端的直径。

8.根据权利要求7所述的电子组件安装装置，其特征在于，所述套管绕第一中心轴延伸，所述套管的外表面相对于所述第一中心轴以从大约1.5°到大约3.0°的角度收缩，以及所述锥形腔室绕第二中心轴延伸，所述锥形腔室相对于所述第二中心轴以从大约1.5°到大约3.0°的角度收缩。

9.根据权利要求8所述的电子组件安装装置，其特征在于，所述套管的外表面相对于所述第一中心轴以大约2°的角度收缩，所述锥形腔室相对于所述第二中心轴以大约2°的角度收缩。

10.根据权利要求9所述的电子组件安装装置，其特征在于，所述壳体具有邻近所述锥形腔室的后端的后壁，所述后壁具有至少一个孔，用于接收所述具有独特直径的电容器的一个或多个引线。

11.根据权利要求10所述的电子组件安装装置，其特征在于，所述壳体的后壁具有切口，该切口用于容纳从所述套管的第二端延伸的板，用于将所述套管热熔到所述壳体。

12.根据权利要求11所述的电子组件安装装置，其特征在于，所述板被布置在套管相对所述狭缝的一侧上。

13.根据权利要求10所述的电子组件安装装置，其特征在于，所述壳体包括基部，所述基部具有多个柱和/或锁合杆，用于插入所述PCB的各个收容孔内，以将所述壳体安装到所述PCB。

14.根据权利要求13所述的电子组件安装装置，其特征在于，所述多个柱中的每一个包括插入部和位于所述插入部和所述基部之间的间隔部，当所述插入部被容纳在所述印刷电路板的收容孔内时，所述间隔部用于将所述基部从所述印刷电路板提升预定距离。

15.根据权利要求14所述的电子组件安装装置，其特征在于，所述多个锁合杆中的每一个包括钩部，以防止在所述钩部被插入其各自的收容孔内之后，所述壳体从所述PCB脱离，每一个插入部能够被热熔，以防止在其被插入其各自的收容孔内并被热熔之后，所述壳体从所述PCB脱离。

16.根据权利要求15所述的电子组件安装装置，其特征在于，所述壳体包括布置在所述后壁的外表面上的端子支撑部件，用于支撑在一端被连接到电容器引线而在另一端被连接到PCB的端子。

17.根据权利要求16所述的电子组件安装装置，其特征在于，所述端子支撑部件包括两个狭槽和被容纳在所述两个狭槽的每一个内的端子，每个端子具有用于连接到电容器引线的夹紧端和在相对一端用于连接到所述PCB的顺应推针梢部。

18.根据权利要求14所述的电子组件安装装置，其特征在于，当所述壳体被安装到所述PCB上时，所述第二中心轴平行于所述PCB延伸。

19.一种电子组件安装装置，其用于将电子组件安装到安装部件上，所述电子组件安装装置包括：

锥形套管，其第一端宽于第二端，并限定了用于在其内紧密地容纳所述电子组件的开口；

壳体，其具有用于接收所述套管和所述电子组件的锥形腔室，所述锥形腔室具有入口端和与所述入口端相对的后端，所述入口端宽于所述后端，

其中，所述套管的窄端穿过所述入口端并进入所述锥形腔室的渐进插入使得所述套管压抵所述电子组件，并将所述套管和所述电子组件摩擦地保持到所述壳体上。

20.根据权利要求19所述的电子组件安装装置，其特征在于，所述套管具有内表面和外表面，所述内表面限定了大致圆柱形的开口，所述外表面从所述第一端到所述第二端向内收缩。

21.根据权利要求19所述的电子组件安装装置，其特征在于，所述大致圆柱形的开口的直径略微小于将要被容纳在其内的电子组件的直径，以及所述锥形套管具有从所述第一端延伸到所述第二端的狭槽，以允许所述套管围绕所述电子组件弯曲。

22.根据权利要求21所述的电子组件安装装置，其特征在于，所述锥形腔室具有截头锥形，其尺寸被设计成单独接收具有不同直径的多个电子组件中的任一个及其相关的套管。

23.根据权利要求22所述的电子组件安装装置，其特征在于，所述锥形腔室的入口端的直径大于所述锥形腔室的后端的直径，在其内部容纳电子组件的套管在第一端的外表面处的直径大于所述锥形腔室的入口端的直径，以及在其内部容纳电子组件的套管在第二端的外表面上的直径小于所述锥形腔室的入口端的直径并大于所述锥形腔室的后端的直径。

24.根据权利要求23所述的电子组件安装装置，其特征在于，所述套管绕第一中心轴延伸，所述套管的外表面相对于所述第一中心轴以从大约1.5°到大约3.0°的角度收缩，以及所述锥形腔室绕第二中心轴延伸，所述锥形腔室相对于所述第二中心轴以从大约1.5°到大约3.0°的角度收缩，当所述壳体被安装到所述安装部件上时，所述第二中心轴平行于所述安装部件延伸。

25.根据权利要求24所述的电子组件安装装置，其特征在于，所述壳体具有邻近所述锥形腔室的后端的后壁，所述后壁具有至少一个孔，以及切口和端子支撑部件，所述孔用于接收所述电子组件的一个或多个引线，所述切口用于容纳从所述套管的第二端延伸的用于将所述套管热熔到所述壳体上的板，所述端子支撑部件被布置在所述至少一个孔下方，用于支撑一端被连接到所述电子组件引线而另一端被连接到所述安装部件的端子。

26.根据权利要求25所述的电子组件安装装置，其特征在于，所述壳体包括基部，所述基部具有多个柱和/或锁合杆，用于插入所述安装部件的各个收容孔内，以将所述壳体安装到所述安装部件。

27.根据权利要求26所述的电子组件安装装置，其特征在于，所述多个柱中的每一个包括插入部和位于所述插入部和所述基部之间的间隔部，用于当所述插入部被容纳在所述安装部件的收容孔内时，将所述基部从所述安装部件提升预定距离。

28.根据权利要求27所述的电子组件安装装置，其特征在于，所述多个锁合杆中的每一个包括钩部，以防止在所述钩部被插入其各自的收容孔内之后，所述壳体从所述安装部件脱离，每一个插入部能够被热熔，以防止在其被插入其各自的收容孔内并被热熔之后，所述壳体从所述安装部件脱离。

29.一种电子组件固定装置，用于将电子组件固定到具有多个收容孔的安装部件上，所述电子组件固定器包括：

壳体，其具有大致圆柱形的保持区域；所述保持区域具有绕中心轴延伸的大致圆柱形的主体部和沿所述主体部的一侧的大致平坦的基部；所述壳体具有用于容纳所述电子组件的开口前端和相对的后端；以及

多个支撑部件，其从所述基部延伸，所述支撑部件分别具有插入部和位于所述插入部和所述保持区域之间的间隔部，所述插入部被容纳在所述安装部件的各个收容孔内，所述间隔部用于当所述插入部被容纳在所述安装部件的所述收容孔内时，将所述保持部间隔在所述安装部件以上预定距离；以及，所述间隔部被间隔开，以提供在所述基部以下的组件保持区域，其中，附加组件能够在所述被保持的电容器下方被安装到所述PCB上。

30.根据权利要求29所述的电子组件固定器，其特征在于，还包括将所述电容器保持在其内的套管部件；所述套管部件具有内表面和外表面，并包括贯穿其长度延伸的细长狭槽；所述套管部件具有前侧和后侧；所述圆柱形主体部包括从所述前端移动到所述后端的锥形内部腔室，以及所述套管部件包括从所述前侧朝向所述后侧的锥形外表面，所述锥形外表面与所述锥形内部壳体相配合，以将所述电容器锁合装配在所述壳体内。

31.将电子组件安装到安装部件上的方法，包括步骤：

a.将所述电子组件插入套管的内表面限定的通道内，所述套管具有从第一端到第二端向内收缩的外表面；

b.将在其内容纳电子组件的套管以第二端在先地插入壳体的锥形腔室内，以在所述套管的锥形外表面和所述锥形腔室之间形成摩擦配合锥形锁合，所述锥形腔室从入口端到后端缩窄；以及

c.将所述壳体的多个柱插入所述安装部件的各个收容孔内。

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