TWI388613B - 含有聚合體皂化物之組成物，高分子型抗靜電劑，熱可塑性苯乙烯系樹脂組成物，成形體及其製造方法 - Google Patents

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Description

含有聚合體皂化物之組成物，高分子型抗靜電劑，熱可塑性苯乙烯系樹脂組成物，成形體及其製造方法
本發明係關於一種含有聚合體皂化物之組成物、高分子型抗靜電劑、熱可塑性苯乙烯系樹脂組成物、成形體及其製造方法。
隨著各種塑膠製品之電性用途普及，具備抗靜電性能之塑膠的需求急增。
作為顯示此種抗靜電性塑膠性能者，有特定的乙烯‧不飽和羧酸共聚合體的離子聚合物樹脂。
離子聚合物係將乙烯與不飽和羧酸的共聚合體以金屬予以部分中和者。作為上述金屬，已知鹼金屬，特別含有K、Rb、Cs離子者經由其離子傳導而顯示出優異的抗靜電性。又，此離子聚合物，即使未以已知作為樹脂用添加劑之通常的抗靜電劑處理，樹脂本身亦顯示導電性。其結果，已知此離子聚合物持續半永久的抗靜電效果。
因此，已提案許多使用離子聚合物的抗靜電材料、其成形品和改良品。例如，已揭示在鉀等鹼金屬作為離子源之乙烯‧不飽和羧酸無規共聚合體的離子聚合物中，配合甘油、三羥甲基丙烷等之多元醇之離子聚合物組成物所構成的聚合體用抗靜電材(例如，參照專利文獻1)。
又，揭示於中和度60%以上之乙烯‧不飽和羧酸無規共聚合體鉀離子聚合物中，添加少量多元醇系化合物或胺基醇系化合物者、與乙烯‧(甲基)丙烯酸酯‧順丁烯二酸單酯共聚合體之特定配合比的混合物所構成，非帶電性、特別為無濕度依賴性之離子聚合物組成物(例如，參照專利文獻2)。
揭示乙烯‧(甲基)丙烯酸無規共聚合體之鉀離子聚合物與苯乙烯系聚合體所構成之樹脂組成物的射出成形品(例如，參照專利文獻3)。
然而，以抗靜電為主要目的之情況，離子聚合物一般使用其鹼金屬具備某程度之高中和度者。即，一般使用離子聚合物中之鹼金屬離子量(鹼金屬離子密度)多者，抗靜電性大。
另一方面，將乙烯‧(甲基)丙烯酸酯無規共聚合體予以皂化製造而成的皂化物為透明性佳(顯示低霧值)。已知此皂化物與其他聚合物一併共同擠壓成形，或者於薄膜上積層其他聚合物。作為其他聚合物，已記載尼龍、聚酯、聚烯烴、聚苯乙烯等。但是，對於該等其他聚合物，並未檢討將乙烯‧(甲基)丙烯酸酯無規共聚合體予以皂化製造而成的皂化物進行摻混(例如，參照專利文獻4)。
揭示將乙烯‧(甲基)丙烯酸酯無規共聚合體予以皂化製造而成的皂化物與乙烯‧(甲基)丙烯酸酯無規共聚合體之離子聚合物予以混合者，係機械特性和耐切割性優異。但是，並未檢討關於與此離子聚合物以外之其他樹脂的的摻混(例如，參照專利文獻5)。
亦已知將乙烯‧(甲基)丙烯酸酯無規共聚合體予以皂化製造而成之顯示低霧值的組成物與其他聚合物摻混，調整彈性、耐衝擊性、收縮率(例如，參照專利文獻6)。
亦已知將乙烯‧(甲基)丙烯酸酯無規共聚合體予以皂化製造而成之顯示低霧值的皂化物與聚丙烯、高密度聚乙烯、乙烯‧丙烯酸烷酯共聚合體摻混，改良拉伸強度、熱黏強度、密封強度(例如，參照專利文獻7)。
乙烯‧(甲基)丙烯酸酯無規共聚合體之皂化物與其他樹脂配合之情況，若提高熔融時的流動性，則變成更易均勻分散。若共聚合體中來自(甲基)丙烯酸酯的構成單位增加，則以鹼性皂化可增加鹼金屬的導入量，故改質其他樹脂的性能增加。但是，若與來自(甲基)丙烯酸酯之構成單位量略依比例，為相同皂化度，則鹼金屬基的份量亦增加。因此，乙烯‧(甲基)丙烯酸酯無規共聚合體熔融時的流動性降低，與其他樹脂的分散性變差。因此，來自(甲基)丙烯酸酯之構成單位增加所造成對於其他樹脂之改質效果會相互抵銷，具有無法充分發揮乙烯‧(甲基)丙烯酸酯無規共聚合體之皂化物性能的問題。
為了提高樹脂的流動性已知有各種滑劑，但認為與混合之樹脂的相溶性差而無法顯示改良流動性的效果，或者在成形品的表面滲出(bleed out)、成形品的操作困難，有損害外觀之虞。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平08-134295號公報
[專利文獻2]日本專利特開2002-12722號公報
[專利文獻3]日本專利第3565892號
[專利文獻4]美國專利5569722號說明書
[專利文獻5]日本專利特公平8-3004號公報
[專利文獻6]美國專利第5569712號說明書
[專利文獻7]美國專利第5599877號說明書
本發明者等人，發現含有乙烯‧不飽和羧酸酯共聚合體予以鹼性皂化而得之皂化物與二聚物酸(dimer acid)的組成物，顯示極優異的抗靜電性，熔融時的流動性亦良好，與其他樹脂配合之情況改質效果亦優異充足，並且根據此發現到達完成本發明。
即，必須不會損害乙烯與不飽和羧酸酯之無規共聚合體予以鹼性皂化而成之聚合體皂化物的透明性和基本特性，於低濕度環境氣體下、和經時的抗靜電性優異，乙烯與不飽和羧酸酯之無規共聚合體予以鹼性皂化而成之聚合體皂化物的流動性為良好的含有聚合體皂化物之組成物，使用該含有聚合體皂化物之組成物的高分子型抗靜電劑、及熱可塑性苯乙烯系樹脂組成物。又，必須為滲出少的成形體、及抑制成形加工時之發煙和污染之成形體的製造方法。
<1>　一種含有聚合體皂化物之組成物，其為含有乙烯與不飽和羧酸酯之無規共聚合體予以鹼性皂化而成的聚合體皂化物(A)；及二聚物酸(B)。
<2>　如上述<1>中記載之含有聚合體皂化物之組成物，其中，相對於上述聚合體皂化物(A)與上述二聚物酸(B)之合計質量，上述二聚物酸(B)之含有率為1質量%~30質量%。
<3>　如上述<1>或<2>中記載之含有聚合體皂化物之組成物，其中，上述鹼性皂化係鉀皂化。
<4>　如上述<1>~<3>中任一項記載之含有聚合體皂化物之組成物，其中，上述不飽和羧酸酯為不飽和羧酸之碳原子數1~8的烷基酯。
<5>　如上述<4>中記載之含有聚合體皂化物之組成物，其中，上述不飽和羧酸為丙烯酸及甲基丙烯酸之至少一個。
<6>　如上述<1>~<5>中任一項記載之含有聚合體皂化物之組成物，其中，進一步含有多元醇或多元醇之氧化伸烷基(alkylene oxide)加成物。
<7>　一種高分子型抗靜電劑，其係由上述<1>~<6>中任一項記載之含有聚合體皂化物之組成物所構成。
<8>　一種熱可塑性苯乙烯系樹脂組成物，其係在2質量%以上且未滿100質量%之範圍含有上述<1>~<6>中任一項記載之含有聚合體皂化物之組成物，且在超過0質量%且未滿98質量%之範圍含有苯乙烯系樹脂。
但，上述含有聚合體皂化物之組成物與上述苯乙烯系樹脂之合計量為100質量%。
<9>　一種成形體，其係含有上述<8>中記載之熱可塑性苯乙烯系樹脂組成物。
<10>　一種成形體之製造方法，其係將上述<8>中記載之熱可塑性苯乙烯系樹脂組成物予以熔融成形加工。
若根據本發明，則可提供不會損害乙烯與不飽和羧酸酯之無規共聚合體予以鹼性皂化而成之聚合體皂化物的透明性和基本特性，於低濕度環境氣體下、和經時的抗靜電性優異，將乙烯與不飽和羧酸酯之無規共聚合體予以鹼性皂化而成之聚合體皂化物的流動性良好之含有聚合體皂化物之組成物、使用該含有聚合體皂化物之組成物的高分子型抗靜電劑、及熱可塑性苯乙烯系樹脂組成物。又，可提供滲出少的成形體，並且提供抑制成形加工時之發煙和污染之成形體的製造方法。
<含有聚合體皂化物之組成物>
本發明之含有聚合體皂化物之組成物，含有將乙烯與不飽和羧酸酯之無規共聚合體(乙烯‧不飽和羧酸酯無規共聚合體)予以鹼性皂化而成的聚合體皂化物(A)；及二聚物酸(B)。本發明之含有聚合體皂化物之組成物，進一步，含有多元醇(D)或多元醇(D)之氧化伸烷基加成物(C)為佳。本發明之含有聚合體皂化物之組成物，再視需要，亦可含有其他成分。
本發明之含有聚合體皂化物之組成物顯示優異的抗靜電性，含有可持續抗靜電效果之乙烯‧不飽和羧酸無規共聚合體予以鹼性皂化而成之聚合體皂化物(A)、和二聚物酸(B)，藉此相較於僅使用聚合體皂化物(A)之情況，可提高熔融時的流動性和與其他聚合體的相溶性，並取得聚合體皂化物(A)均分分散之含有聚合體皂化物的熱可塑性聚合體組成物。
聚合體皂化物(A)的均勻分散即使於經時亦呈安定，其結果，本發明之含有聚合體皂化物之組成物，在低濕度環境氣體下初期的抗靜電性能為良好，同時經時可表現抗靜電性能。
又，經由聚合體皂化物(A)的均勻分散，含有聚合體皂化物之組成物摻混至其他熱可塑性樹脂時的流動性改善效果變成亦佳者。
如此，經由含有聚合體皂化物之組成物而得的成形體，聚合體皂化物(A)為均勻分散，且聚合體皂化物(A)的流動性優異。因此，成形品加工時，含有聚合體皂化物之組成物的構成成分，難經熱揮散，難分解，且難發生滲出。所謂滲出，係指基於成形品表面出現之含有成分而吹粉和發黏。因此，成形加工時，可防止成形加工用之模具污染。其結果，可減少模具的清掃頻率，故亦可提高成形品的生產性。
更且，本發明之含有聚合體皂化物之組成物，不會損害聚合體皂化物(A)的透明性和機械強度等基本特性，而可表現上述的抗靜電性，故可使用於各種用途。
另外，作為使用含有聚合體皂化物之組成物所得之成形體，可列舉由含有聚合體皂化物之組成物所構成的成形體、或、該組成物與其他疏水性聚合體之樹脂組成物所構成的成形體等。作為構成上述樹脂組成物之其他的疏水性聚合體，可列舉例如，多元醇的氧化伸烷基加成物等。
以下，關於本發明之含有聚合體皂化物之組成物的實施形態予以詳細、且具體說明。但，本發明不被該等例所限制。
[聚合體皂化物(A)]
本發明之聚合體皂化物(A)所用之素材樹脂的乙烯‧不飽和羧酸酯無規共聚合體，係乙烯、與不飽和羧酸酯之至少1種予以無規共聚合的聚合體。
具體而言，可例示乙烯、與不飽和羧酸之烷酯所構成的二成分無規共聚合體。
作為不飽和羧酸，可列舉例如丙烯酸、甲基丙烯酸、乙烯酸、丁烯酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、衣康酸、或衣康酸酐等。
作為烷酯之烷基部位，可列舉碳數1~12者，更具體而言，可例示甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、2-乙基己基、異辛基等之烷基。本發明中，烷基酯之烷基部位的碳數為1~8為佳。
作為不飽和羧酸之烷酯，可例示例如丙烯酸烷酯、甲基丙烯酸烷酯、丁烯酸烷酯、順丁烯二酸烷酯等。
不飽和羧酸亦可於1分子中具有2個以上之羧基者。1分子中具有2個以上羧基的不飽和羧酸，若複數之羧基的至少1個為烷酯即可，例如，作為順丁烯二酸烷酯，可為順丁烯二酸單烷酯，且亦可為順丁烯二酸二烷酯。
不飽和羧酸為1分子中具有數個羧基(酸基)之情況，若全部羧基被烷酯化，則在鹼化度非100%之情況，成為不存在酸基而酯基為存在。因此，具有提高聚合體皂化物(A)、與各種熱可塑性樹脂，例如苯乙烯樹脂之相溶性的作用。
此情況為達成本發明之目的，故在本發明中使用1分子中具有2個以上羧基之不飽和羧酸時，其全部羧基被烷酯化為佳。
不飽和羧酸酯可為單獨1種，且亦可組合使用數種。
即，作為不飽和羧酸烷酯成分，若使用1種化合物，則成為乙烯與1種不飽和羧酸烷酯的2元無規共聚合體。若乙烯與2種不飽和羧酸烷酯共聚合則變成為3元無規共聚合體。但是，任何情況均為乙烯與不飽和羧酸烷酯之2成分所構成的無規共聚合體。
作為不飽和羧酸，上述中尤其以丙烯酸及甲基丙烯酸之至少一者為佳。
作為不飽和羧酸酯，特別以丙烯酸或甲基丙烯酸之甲酯、乙酯、正丁酯、異丁酯為佳。
於本發明中，特佳之乙烯‧不飽和羧酸酯無規共聚合體，係乙烯與(甲基)丙烯酸酯之2成分所構成之無規共聚合體。其中尤其以作為(甲基)丙烯酸酯，以1種化合物所構成之2元無規共聚合體為佳。作為此種2元無規共聚合體之例，為乙烯‧丙烯酸甲酯無規共聚合體、乙烯‧丙烯酸乙酯無規共聚合體、乙烯‧丙烯酸正丁酯無規共聚合體、乙烯‧丙烯酸異丁酯無規共聚合體、乙烯‧甲基丙烯酸甲酯無規共聚合體、乙烯‧甲基丙烯酸乙酯無規共聚合體、乙烯‧甲基丙烯酸正丁酯無規共聚合體、乙烯‧甲基丙烯酸異丁酯無規共聚合體。
上述皂化前之乙烯‧不飽和羧酸酯無規共聚合體中之來自不飽和羧酸酯之構成單位含有率，於工業上易導入比來自不飽羧酸之構成單位更多之份量。上述含有率為5質量%~50質量%、特別以20質量%~35質量%者為佳。即，來自不飽和羧酸酯之構成單位含有率若為此範圍，則抗靜電性、及與二聚物酸(B)之混合性的平衡和均勻分散性優異，為佳。
又，上述皂化前之乙烯‧不飽和羧酸酯無規共聚合體於190℃、2160克荷重中之熔融流動速率(根據JIS K7210-1999)為1克/10分鐘~1300克/10分鐘之範圍為佳。另外，將熔融流動速率以下亦簡述為「MFR」。
又，上述皂化前之乙烯‧不飽和羧酸酯無規共聚合體亦可混合使用2種以上。
此種乙烯‧不飽和羧酸酯無規共聚合體，例如可根據本身公知的高壓自由基共聚合而製造。
本發明中，將上述乙烯與不飽和羧酸酯之無規共聚合體予以鹼性皂化。作為鹼化中所用之苛性鹼的金屬離子種，可列舉鋰(Li)、鈉(Na)、鉀(K)、銣(Rb)、銫(Cs)等。
其中，由抗靜電性方面而言，以鈉、鉀、銣、銫為佳，若加入原料易取得度則以鈉和鉀為佳，特別以鉀為佳。
於本發明之聚合體皂化物(A)中，作為羧酸鹼鹽，以皂化物中存在之鉀、鈉等之鹼金屬離子濃度為0.1莫耳/公斤~5.8莫耳/公斤為佳。更且以1莫耳/公斤~3莫耳/公斤之範圍為更佳。鹼金屬離子濃度為0.1莫耳/公斤以上，可輕易取得抗靜電性必要之1010 Ω/□(Q/正方)以下、特別以108 Ω/□(Ω/正方)以下的表面固有電阻率(Surface resistivity)，且以5.8莫耳/公斤以下，可抑制熔融黏度的高黏度化，故成形性、加工性優異。
本發明中聚合體皂化物，由成形性、加工性方面而言，於230℃、10公斤荷重(根據JIK K7210-1999)中之熔融流動速率為0.01克/10分鐘~100克/10分鐘、特別以0.1克/10分鐘~50克/10分鐘者為適當。
於本發明中，聚合體皂化物(A)中，相對於將鹼性皂化之乙烯‧不飽和羧酸酯共聚合體中之全不飽和羧酸酯基單位的莫耳量，皂化後，以羧酸鹼鹽型式存在之鹼金屬離子量之莫耳量比例為0.1~0.6之範圍為佳。即，皂化度為10~60%範圍之聚合體皂化物，由抗靜電性和與二聚物酸(B)之混合性觀點而言為佳。
因此，本發明中共聚合體中的酯成分經由鹼的皂化反應而部分變化成鹼鹽成分，故皂化物變成含有乙烯單位、不飽和羧酸酯單位、不飽和羧酸鹼鹽單位的共聚合體，不含有游離的羧基單位。
乙烯‧不飽和羧酸酯無規共聚合體之鹼性皂化，若以苛性鹼等根據本身公知的方法進行即可。例如，若將乙烯‧不飽和羧酸酯無規共聚合體與指定量之氫氧化鉀等之苛性鹼於擠壓機，捏和機、班伯利混合器等之混練裝置中，例如於100℃~250℃溫度下熔融混合即可。或者，將乙烯‧不飽和羧酸酯無規共聚合體以上述混練裝置熔融均質化，其後加入指定量之氫氧化鉀等苛性鹼，使乙烯‧不飽和羧酸酯共聚合體之酯部分與苛性鹼反應作成皂化物的方法亦可。
聚合體皂化物(A)的含有量，相對於本發明之含有聚合體皂化物之組成物的全固形分質量，以99質量%~50質量%為佳。
即使聚合體皂化物(A)之合計量為50質量%以上，配合至後述之疏水性聚合體(C)，亦可對此疏水性聚合體賦予可耐實用的抗靜電性。又，聚合體皂化物(A)的合計量為99質量%以下，可確保作為含有聚合體皂化物之組成物的熔融流動性。加上即使與後述之疏水性聚合體混合亦可均勻混合，且亦不會損害熔融流動性。聚合體皂化物(A)之含量，相對於本發明之含有聚合體皂化物之組成物的全固形份重量，以98質量%~70質量%、特別以97質量%~85質量%為更佳。
[二聚物酸(B)]
本發明之含有聚合體皂化物之組成物，含有二聚物酸(B)的至少一種。二聚物酸(B)，係將不飽和脂肪酸之2分子或其以上之分子聚合反應而得之多元羧酸，通常，以含有不飽和脂肪酸之單體(1分子)之2種以上混合物型式取得，並且以混合物型式供於各種用途。
又，二聚物酸(B)係經由碳原子數8~22之直鏈狀或分支狀之不飽和脂肪酸予以二聚化而得者，亦包含其衍生物。作為二聚物酸之衍生物，可列舉氫化物等。具體而言，可使用將上述二聚物酸氫化，並將所含有之不飽和鍵還原的氫化二聚物酸等。
經由使二聚物酸與聚合體皂化物(A)共同含有，則可提高聚合體皂化物(A)的流動性。
二聚物酸，例如，將3-辛烯酸、10-十一碳烯酸、油酸、亞油酸、反油酸、棕櫚烯酸、亞麻酸、或該等2種以上之混合物等，或者以工業上取得之該等不飽和羧酸之混合物的牛油脂肪酸、大豆油脂肪酸、棕櫚油脂肪酸、米糠油脂肪酸、亞麻仁油脂肪酸等作為原料者亦可。作為該等二聚物酸，亦可少量含有單聚物酸和三聚物酸者。
自以往，二聚物酸(B)通常使用蒙脫石系白土作為觸媒，將牛油脂肪酸等之不飽和脂肪酸於高溫下予以二聚化則可製造。
作為二聚物酸(B)之例，可列舉下述一般式(1)所示之鏈狀二聚物酸。
[化1]
除了上述一般式(1)所示之鏈狀二聚物酸以外，可取得含有下述一般式(2)或(3)所示之環狀二聚物酸的混合物等。
[化2]
[化3]
作為工業上可取得之二聚物酸(B)，可列舉例如，Haridimer 200、300[Harima化成(股)製]、Tsunodym 205、395[築野食品工業(股)製]、Enpole 1026、1028、1061、1062[Cognice(股)製]、作為氫化二聚物酸可列舉例如，Enpole 1008、1012[Cognice(股)製]等。
本發明之含有聚合體皂化物之組成物，相對於聚合體皂化物(A)與二聚物酸(B)之合計質量，二聚物酸(B)的含有率為1質量%~50質量%為佳。
相對於聚合體皂化物(A)與二聚物酸(B)之合計質量，二聚物酸(B)的含有率為1質量%以上，則可提高本發明之含有聚合體皂化物之組成物中的聚合體皂化物(A)的均勻分散性，且可以組成物型式賦予良好的熔融流動性。相對於聚合體皂化物(A)與二聚物酸(B)之合計質量，二聚物酸(B)之含有率為50質量%以下，則可將聚合體皂化物(A)的熔融流動性作成成形加工中適切的範圍。相對於聚合體皂化物(A)與二聚物酸(B)之合計質量，二聚物酸(B)的含有率為2質量%~30質量%、特別為3質量%~15質量%為更佳。
本發明之含有聚合體皂化物之組成物，係如上述含有聚合體皂化物(A)和二聚物酸(B)者。製造該組成物時將(A)成分與(B)成熔融混合時，(A)成分中的鹼金屬與(B)成分中的一部分或全部羧基反應成為二聚物酸之鹼金屬鹽的構造。因此，於上述二聚物酸(B)中，可包含以二聚物酸鹼金屬鹽之形式與聚合體皂化物配合的態樣、或者以二聚物酸與二聚物酸鹼金屬鹽之混合形態配合的態樣。
又，本發明之含有聚合體皂化物之組成物，不僅為(A)成分中之鹼金屬與(B)成分中之一部分或全部羧基反應而得的二聚物酸鹼金屬鹽，且亦可另外，含有二聚物酸鹼金屬鹽，且亦可含有鹼金屬以外之二聚物酸金屬鹽。未經過上述反應的二聚物酸金屬鹽，可將上述市售之二聚物酸與金屬化合物接觸、過熱而製造。作為構成金屬化合物的金屬，可例示鈉、鉀、鋰、銣、銫等之鹼金屬、鎂等之鹼土類金屬、鋅等。作為金屬化合物，可使用例示之該等金屬的氧化物、碳酸鹽、氫氧化物等。將二聚物酸與金屬化合物接觸反應，二聚物酸之一部分或全部羧基成為金屬鹽。作為二聚物酸鹼金屬鹽，可例示二聚物酸鋰鹽(包含部分鹽)、二聚物酸鈉鹽(包含部分鹽)、二聚物酸鉀鹽(包含部分鹽)、二聚物酸銣鹽(包含部分鹽)、二聚物酸銫鹽(包含部分鹽)。
[多元醇之氧化伸烷基加成物(C)]
本發明之含有聚合體皂化物之組成物，進一步，含有多元醇的氧化伸烷基加成物(C)為佳。
作為多元醇的氧化伸烷基加成物(C)，可列舉聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇、聚氧乙烯‧聚氧丙二醇等。
該等可期待抗靜電性能的濕度依賴性，例如，在標準室溫23℃之溫度條件下，由50%RH以上之高濕度條件下，至30%RH以下乾燥易發生靜電之低濕度條件下的抗靜電效果。又，另外亦可期待熔融流動性的進一步改善。
多元醇的氧化伸烷基加成物(C)中，由上述改善性能效果與薄膜成形時等樹脂加工時之操作性的平衡面而言，以聚乙二醇或聚丙二醇為佳，特別以聚丙二醇為佳。
多元醇的氧化伸烷基加成物(C)，可如上述期待抗靜電性能之濕度依賴性和熔融流動性之進一步改良效果。但是，若相比於聚合體成分則為低分子量成分，若大量配合則在成形加工品表面摻出並污染表面，且亦有污染成形模具之虞。因此，相對於本發明之含有聚合體皂化物之組成物的全固形份質量，以3質量%~30質量%為佳，且以5質量%~20質量%為更佳。
[多元醇(D)]
本發明之含有聚合體皂化物之組成物，進一步，含有多元醇(D)為佳。
作為多元醇(D)，可例示甘油、雙甘油、三甲基丙烷、乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、二丙二醇、山梨糖醇等之1分子中含有2個以上羥基的多元醇或其部分酯化物。其中，就操作性和性能及取得容易度、成本平衡而言，作為多元醇(D)，以甘油、雙甘油為佳。
多元醇(D)之含有量，於本發明之含有聚合體皂化物之組成物的鹼金屬為鉀之情況，由廣泛濕度範圍下之抗靜電性和高周波熔黏性觀點而言，相對於本發明之含有聚合體皂化物之組成物的全固形份質量，以3質量%~30質量%為佳，且以5質量%~20質量%為更佳。
本發明之含有聚合體皂化物之組成物較佳使用於抗靜電劑的用途。本發明之含有聚合體皂化物之組成物所構成的抗靜電劑，係高分子型抗靜電劑，故配合至各種之熱可塑性樹脂之情況，不會因滲出而使成分減量，可長期維持低表面電阻，持續抗靜電性能。
又，因為不含有低分子量成分，故亦無經由成形加工時之高溫而揮且發煙。
[苯乙烯系樹脂(E)]
所謂苯乙烯系樹脂，係苯乙烯的單獨聚合體或共聚合體，作為其代表例可例示ABS系樹脂及聚苯乙烯。於本發明中，就效果方面，苯乙烯系樹脂(E)以至少將丙烯腈與苯乙烯共聚合的苯乙烯系共聚合體為佳。
此處，ABS系樹脂，係將摻混法、接枝法、或接枝-摻混法等各種製造方法所合成的橡膠強化苯乙烯系聚合體予以總稱者，可列舉於聚丁二烯、苯乙烯‧丁二烯橡膠、乙烯‧丙烯‧二烯橡膠等之橡膠成分中，將苯乙烯與丙烯腈、甲基丙烯酸甲酯、α-甲基苯乙烯、乙烯雙馬來醯亞胺、馬來醯亞胺等之其他單體予以接枝聚合者作為代表例。
又，聚苯乙烯，除了以懸浮聚合法、連續聚合法等製造方法所合成之一般用聚苯乙烯以外，於丁二烯橡膠般橡膠成分中將苯乙烯接枝聚合而得的耐衝擊性聚苯乙烯等予以總稱者。該等苯乙烯系樹脂中，以二烯橡膠強化ABS系樹脂為佳，特別以含有來自苯乙烯之單位與來自丙烯腈之單位的苯乙烯系樹脂為佳。
作為取得上述含有苯乙烯系樹脂之組成物的方法，可例示將預先調製之聚合體皂化物與苯乙烯系樹脂，以單螺桿擠壓機、雙螺桿擠壓機、班伯利混合器、捏和機等予以熔融加熱混合的方法等。
本發明之含有聚合體皂化物之組成物，含有苯乙烯系樹脂(E)時，利用其優異的抗靜電性並且可以高分子型抗靜電劑型式利用。將含有聚合體皂化物之組成物利用作為高分子型抗靜電劑之情況，使用作為高分子型抗靜電劑之本發明之含有聚合體皂化物之組成物所配合之最終樹脂組成物的鹼金屬離子濃度為0.002莫耳/公斤~5.8莫耳/公斤般，配合苯乙烯系樹脂(E)為佳。
或者，含有聚合體皂化物之組成物與苯乙烯系樹脂之合計量為100質量%之情況，含有聚合體皂化物之組成物以0.1質量%以上、較佳為2質量%以上且未滿100質量%、苯乙烯系樹脂為超過0質量%且未滿99.9質量%、較佳為未滿98質量%之比例含有為佳。更且在不會損害苯乙烯系樹脂本來具有之機械性能且賦予抗靜電性能之目的下，含有聚合體皂化物之組成物的配合比例上限為30質量%以下、較佳為15質量%以下、更佳以10質量%以下亦可充分達成目的。
[各種添加劑]
於本發明之含有聚合體皂化物之組成物中，進一步，亦可含有紫外線吸收劑、光安定劑、抗氧化劑、防老化劑、熱安定性、滑劑、防黏劑、可塑劑、黏著劑、無機填充劑、玻璃纖維、碳纖維等之強化纖維、顏料、染料、難燃劑、難燃輔助劑、發泡劑、發泡輔助劑等。又，亦可配合已知為樹脂用添加劑的其他抗靜電劑。
作為上述紫外線吸收劑，可列舉例如，2-羥基-4-甲氧基二苯酮、2,2’-二羥基-4-甲氧基二苯酮、2-羥基-4-甲氧基-2-羧基二苯酮、及2-羥基-4-正辛氧基二苯酮等之二苯酮系；2-(2’-羥基-3’,5’-二第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-5-甲基苯基)苯并三唑、及2-(2’-羥基-5-第三辛基苯基)苯并三唑等之苯并三唑系；水楊酸苯酯及水楊酸對-辛基苯酯等之水楊酸酯系者。
作為上述光安定劑，可列舉例如受阻胺系之物質。
作為上述抗氧化劑，可列舉例如各種受阻酚系和磷酸酯系之物質。
<高分子型抗靜電劑、熱可塑性苯乙烯系樹脂組成物>
本發明之高分子型抗靜電劑，由本發明之含有聚合體皂化物之組成物所構成。
如上述，本發明之含有聚合體皂化物之組成物較佳使用於抗靜電劑之用途。本發明之高分子型抗靜電劑，係由本發明之含有聚合體皂化物之組成物所構成的抗靜電劑，在各種熱可塑性樹脂中配合之情況，不會因滲出而使成分減量，可長期維持低表面電阻，持續抗靜電性能。
又，因不含有低分子量成分，故亦無經由成形加工時之高溫而揮發且發煙。
本發明之熱可塑性苯乙烯系樹脂組成物，含有本發明之含有聚合體皂化物之組成物、和苯乙烯系樹脂。熱可塑性苯乙烯系樹脂組成物全質量中之本發明之含有聚合體皂化物之組成物的含有量，超過2質量%且未滿100質量%之範圍，熱可塑性苯乙烯系樹脂組成物全質量中之苯乙烯系樹脂的含有量，超過0質量%且98質量%以下之範圍。
本發明之熱可塑性苯乙烯系樹脂組成物，因含有上述本發明之含有聚合體皂化物之組成物，故抗靜電性優異。
<成形體及其製造方法>
本發明之成形體，係使用含有上述本發明之含有聚合體皂化物之組成物之本發明的熱可塑性苯乙烯系樹脂組成物所構成者，除了使用本發明之熱可塑性苯乙烯系樹脂組成物所成形者以外，無限制。於本發明中，成形體為擠出成形品、加壓成形品、射出成形品為佳。
本發明之成形體之製造方法，係供給上述本發明之熱可塑性苯乙烯系樹脂組成物，於加壓下成形所構成者。例如，供給熱可塑性苯乙烯系樹脂組成物並成膜，將所得之膜予以壓黏製作成形體。
作為成膜時供給熱可塑性苯乙烯系樹脂組成物的方法，若可將熱可塑性苯乙烯系樹脂組成物予以熔融供給的方法，則無特別限制，可列舉例如射出成形法、熔融擠出成形法等。又，作為加壓下成形之方法，可列舉於壓入所欲成形之模具等中，並由成膜之膜上將熱板按壓等進行加加壓的方法等。
本發明之熱可塑性苯乙烯系樹脂組成物如上述，抗靜電性優異。因此，使用本發明之熱可塑性苯乙烯系樹脂組成物之本發明的成形體，具體而言，可廣泛使用於天井材、床材等之建築材料或土木材料、汽車零件、OA機器、家電製品零件，或者，該等材料、零件等的保管箱或收納箱、文具、或日用品等。
[實施例]
其次，根據實施例進一步詳細說明本發明。但，本發明不被該等例所限制。
另外，下述實施例、比較例所用之原料、合成之聚合體皂化物及聚合體組成物的評估方法如下。
1.原料
<乙烯‧不飽和羧酸酯無規共聚合體>
‧乙烯‧丙烯酸乙酯無規共聚合體(EEA-1)
丙烯酸乙酯(EA)含量；34質量%、MFR；25克/10分鐘(190℃、2160克荷重、根據JIS K7210-1999)
‧乙烯‧丙烯酸乙酯無規共聚合體(EEA-2)
丙烯酸乙酯(EA)含量；26質量%、MFR；240克/10分鐘(190℃、2160克荷重、根據JIS K7210-1999)
<二聚物酸(B)>
二聚物酸(B1)：Tsunodym 395[築野食品工業公司製]成分組成：
二聚物酸76.2質量%、單聚物酸10質量%、三聚物酸13.8質量%
二聚物酸(B2)：Tsunodym 205[築野食品工業公司製]成分組成：
二聚物酸94質量%、單聚物酸3質量%、三聚物酸3質量%
二聚物酸氫化品(B3)：Dimer acid hydrogenated[ALDRICH公司製]
氫化前成分組成：二聚物酸99質量%以上
<多元醇的氧化伸烷基加成物(C)>
‧聚丙二醇(PPG)(C1)
[股份有限公司ADEKA製、Adeca Polyether P700、Mw=700]
<多元醇(D)>
‧雙甘油(Diglycerol)(D1)
[阪本藥品股份有限公司製、Diglycerin S]
<苯乙烯系樹脂(E)>
‧丙烯腈‧丁二烯‧苯乙烯共聚合體(ABS)(E1)
Technopolymer股份有限公司製、商品名：TECHNO ABS330、MFR42克/10分鐘(220℃、98N荷重、根據ISO1131)、
密度1.05 g/cm3 [物性值係根據製品目錄]
‧丙烯腈‧丁二烯‧苯乙烯共聚合體(ABS)(E2)
Technopolymer股份有限公司製、商品名：TECHNO ABS130、MFR18克/10分鐘(220℃、98N荷重、根據ISO1131)、
密度1.05 g/cm3 [物性值係根據製品目錄]
‧丙烯腈‧丁二烯‧苯乙烯共聚合體(ABS)(E3)
Technopdymer股份有限公司製、商品名：TECHNO ABS520、MFR 8克/10分鐘(220℃、98N荷重、根據ISO 1131)、
密度1.05 g/cm3 [物性值係根據製品目錄]
<聚合體皂化物(A)之製造>
-聚合體皂化物(A1)之製造-
將作為皂化物調製用素材樹脂(基質樹脂)之乙烯‧丙烯酸甲酯無規共聚合體(EEA-1)10公斤與氫氧化鉀(KOH)1.14公斤饋入混練裝置中，並於混練裝置中將EEA與氫氧化鉀(KOH)熔融、反應、擠出，取得聚合體皂化物(A1)。於聚合體皂化物(A1)中以丙烯酸鉀鹽型式存在之鉀離子濃度(K離子量)為2.04莫耳/公斤，且上述皂化前之乙烯‧丙烯酸甲酯無規共聚合體(EEA-1)之全丙烯酸酯基單位之莫耳量相對於皂化物中存在之鹼金屬離子莫耳量的比例(百分率；以下將其視為皂化率)為60%。
-聚合體皂化物(A2)之製造-
作為不飽和羧酸酯共聚合體，使用下述表1之A2中所示者，除了將氫氧化鉀添加量分別根據乙烯‧不飽和羧酸酯無規共聚合體及目標皂化率變更以外，同聚合體皂化物(A1)之製造處理，合成聚合體皂化物(A2)。
(測定鹼金屬離子濃度)
以下列方法測定聚合體皂化物(A1)及(A2)中之鹼金屬離子量(金屬離子濃度)。
試料使用二甲苯/丁醇之混合溶劑，以鹽酸進行脫金屬處理，並使用百里香酚藍指示劑滴定，測定生成之羧基(COOH)量(莫耳量)。生成之羧基(COOH)量(莫耳量)，由於與COOM+ 的莫耳量相等，故由此生成之羧基(COOH)的莫耳量算出試料每1公斤之COOM+ 的莫耳量(金屬離子濃度)。
-基質聚合物1~8之製造
如下述表2配合聚合體皂化物(A1)、及二聚物酸(B1)~(B3)(表2中，「量」之單位為[質量%])，以混練裝置(池具公司製、雙螺桿擠壓機)，以230℃、旋轉數100min-1 熔融混練，取得組成物。
2.評估項目及評估方法
-抗靜電性能[表面電阻值(表面固有電阻率)Surface resistivity]與流動性之評估
其次，所得之組成物，以東芝IS-100E(合模壓力；100噸)，以成形溫度230℃、模具溫度40~45℃射出成形，薄片化成80mm×150mm×2mm。對於所得薄片之樣品，進行下述評估。
另外，表3中，「A-B成分量」表示聚合體皂化物(A)與二聚物酸(B)之合計質量為100時之各成分的質量比例[質量%]。
(i)抗靜電性能[表面電阻值(表面固有電阻率)Surface resistivity]
將2mm厚之射出成形薄片於恆溫恆濕(23℃、50%RH)下，熟化24小時後，使用三菱化學(股)製之電阻測定High resistor，以施加電壓500V、施加時間10秒鐘之條件，測定試料的表面電阻值[Ω/□]。此電阻測定器之測定界限為1.0×107 Ω/□(另外，以後出現表中的所有乘標記以E7表示)。評估結果示於表3。
(ii)流動性之評估
混合後，測定熔融流動(MFR)，作為流動性的指標。此時，MFR根據JIS K7210-1999之方法以230℃、荷重10公斤測定。評估結果示於表3。
如表3所察見般，可知若於聚合體皂化物(A)中配合二聚物酸(B)，則不會損害聚合體皂化物(A)之抗靜電性能地改良流動性。此流動性改良效果比例於二聚物酸配合量。
其次，於準備之基質聚合物1~6中，如下述表4所示量配合苯乙烯系樹脂(E)，並以Laboplastomill混練機(東洋精機公司製、Twin Screw)，以180℃、旋轉數50min-1 混合10分鐘，取得熱可塑性苯乙烯系樹脂組成物。使用所得之組成物同實施例1評估抗靜電性能。同時以下述所示之條件進行滲出的評估。
另外，表4中，樹脂組成物欄中之「配合量」，表示相對於樹脂組成物全質量之基質聚合物或苯乙烯系樹脂的質量，單位為[質量%]
-滲出之評估-
以目視觀察噴射角板(以下，稱為「角板」)立即製造後的角板表面及成形模具表面，並根據下述之評估基準評估有無發生滲出。評估結果示於表4。
-評估基準-
A：未發生滲出，且在角板表面及模具均未察見污染。
B：雖於角板表面未察見滲出，但模具察見少許污染。
C：於角板表面全體察見滲出，且模具亦察見污染。
如表4所察見般，於苯乙烯系樹配合聚合體皂化物(A)和二聚物酸(B)的組成物(基質聚合物)時，良好的表面電阻降低，顯示良好的抗靜電性。另外，雖然維持抗靜電性能，但隨著二聚物酸的配合比例變多而察見有引起滲出之虞。
-耐衝擊性之評估-
於苯乙烯系樹脂中配合聚合體皂化物(A)和二聚物酸(B)所構成之含有聚合體皂化物之組成物(基質聚合物)，取得熱可塑性苯乙烯系樹脂組成物。基質聚合物與苯乙烯系樹脂之配合比，如表5所示。另外，表5中，樹脂組成物欄中之「配合量」，表示相對於樹脂組成物全質量之基質聚合物或苯乙烯系樹脂的質量，單位為[質量%]。
其次，為了判斷本發明之樹脂組成物對於苯乙烯系樹脂的分散性，調查耐衝擊性。具體而言以下述記載之方法測定附刻度之懸臂樑式衝擊強度。結果示於表5。
以東芝IS-100E(合模壓力；100噸)，以汽缸溫度230℃、模具溫度40~45℃、背壓0 kg/cm2 進行射出成形，如下所示作成2種耐衝擊強度測定用之試驗片，並使用其以懸臂樑式衝擊試驗機測定。
‧JIS K7110試驗片
厚度1/8吋及1/4吋(刻度1/10吋)
‧試驗溫度：23℃、0℃
如表5所察見般，於苯乙烯系樹脂配合聚合體皂化物(A)和二聚物酸(B)之組成物(基質聚合物)時，可知耐衝擊性的降低小。由此情事可知，經由使用二聚物酸則對於苯乙烯系樹脂的分散性變佳。
配合基質聚合物和苯乙烯系樹脂同實施例6進行表面電阻與滲出評估、以及流動性評估。但，基質聚合物於苯乙烯系樹脂配合前，於200℃烤爐中乾燥將水分量調整至1300ppm。結果示於表6。
另外，表6中，樹脂組成物欄中之「配合量」，表示相對於樹脂組成物全質量之基質聚合物或苯乙烯系樹脂的質量，單位為[質量%]。
如表6所察見般，聚合體皂化物(A)與二聚物酸(B)之組成物(基質聚合物)即使對於不同種類的苯乙烯系樹脂亦可賦予良好的抗靜電性能。
關於對於聚合體皂化物(A)與二聚物酸(B)共同併用多元醇的氧化伸烷基加成物(C)或多元醇(D)之情況，進行評估。結果示於表7。
表7中，「A-B成分含量」欄之「A」欄，表示相對於各基質聚合物之全質量(聚合體皂化物與二聚物酸之合計質量)之聚合體皂化物的質量比例[質量%]，「B」欄表示相對於各基質聚合物之全質量(聚合體皂化物與二聚物酸之合計質量)之二聚物酸的質量比例[質量%]。
又，添加物欄中之「量」，表示相對於樹脂組成物全質量之添加物的質量，單位為[質量%]。
如表7所察見般，若與二聚物酸共同併用多元醇的氧化伸烷基加成物(C)或多元醇(D)，則在低濕度條件下顯示優異的抗靜電性能。又，亦察見流動性的改良。
-熱可塑性苯乙烯系樹脂組成物之滲出的長期評估-
除了將表8所示種類之基質聚合物、與苯乙烯系樹脂(E1)，如表8所示份量配合苯乙烯系樹脂(E1)的配合比以外，同實施例6之熱可塑性苯乙烯系樹脂組成物之調製處理，取得熱可塑性苯乙烯系樹脂組成物。
另外，表8中，「A-B成分含量」之「A」欄，表示相對於各基質聚合物之全質量(聚合體皂化物與二聚物酸之合計質量)之聚合體皂化物的質量比例[質量%]，「B」欄表示相對於各基質聚合物之全質量(聚合體皂化物與二聚物酸之合計質量)之二聚物酸的質量比例[質量%]。
又，「苯乙烯系樹脂(E1)含有量」，表示相對於樹脂組成物全質量之基質聚合物或苯乙烯系樹脂的質量，單位為[質量%]。
(評估方法)
將噴射角板(以下，稱為「角板」)於40℃之溫度條件(GERROVEN使用下放置1個月，並於1日後、2日後、5日後、7日後、14日後、21日後、29日後之角板表面以藥包紙按壓，並以目視觀察，根據下述評估基準評估有無滲出發生。評估結果示於表8。
A：未發生滲出，於角板表面及藥包紙均未察見污染。
B：有發生滲出，雖於角板表面察見若干污染，但藥包紙幾乎完全未察見污染。
C：經由發生滲出在角板表面及藥包紙察見污染。
若根據表8，可知即使於苯乙烯系樹脂中配合聚合體皂化物和二聚物酸之樹脂組成物，亦於長期未發生滲出。
日本申請2010-105337之揭示係根據參照將其全體併入本說明書。
本說明書所記載之全部文獻、申請專利範圍、及技術規格，係根據參照併入各個文獻、申請專利範圍、及技術規格，但與具體且各個記載之情況同程度，根據參照併入本說明書中。

Claims (10)

  1. 一種含有聚合體皂化物之組成物，其含有：將乙烯與不飽和羧酸酯之無規共聚合體予以鹼性皂化而成且鹼金屬離子濃度為0.1莫耳/公斤~5.8莫耳/公斤的聚合體皂化物(A)(鹼性皂化度為100%之聚合體皂化物除外)；及二聚物酸(dimer acid)(B)；相對於聚合體皂化物(A)及二聚物酸(B)之合計質量，二聚物酸的含有比率為1~50質量%。
  2. 如申請專利範圍第1項之含有聚合體皂化物之組成物，其中，上述鹼性皂化係鉀皂化。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之含有聚合體皂化物之組成物，其中，上述不飽和羧酸酯為不飽和羧酸之碳原子數1~8的烷基酯。
  4. 如申請專利範圍第3項之含有聚合體皂化物之組成物，其中，上述不飽和羧酸為丙烯酸及甲基丙烯酸之至少一者。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之含有聚合體皂化物之組成物，其中，進一步含有多元醇或多元醇之氧化伸烷基(alkylene oxide)加成物；相對於全固形份質量，上述多元醇或多元醇之氧化伸烷基加成物的含有量為1質量%~30質量%。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之含有聚合體皂化物之組成物，其係作為成形體用。
  7. 一種高分子型抗靜電劑，其係由申請專利範圍第1至6 項中任一項之含有聚合體皂化物之組成物所構成。
  8. 一種熱可塑性苯乙烯系樹脂組成物，其係以2質量%以上且未滿100質量%之範圍含有申請專利範圍第1至6項中任一項之含有聚合體皂化物之組成物，並以超過0質量%且未滿98質量%之範圍含有苯乙烯系樹脂，且鹼金屬離子濃度為0.002莫耳/公斤~5.8莫耳/公斤(其中，上述含有聚合體皂化物之組成物與上述苯乙烯系樹脂之合計量為100質量%)。
  9. 一種成形體，其係含有申請專利範圍第8項之熱可塑性苯乙烯系樹脂組成物。
  10. 一種成形體之製造方法，其係將申請專利範圍第8項之熱可塑性苯乙烯系樹脂組成物予以熔融成形加工。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6322435B2 (ja) * 2014-02-17 2018-05-09 三井・デュポンポリケミカル株式会社 難燃性樹脂組成物及び成形体
JP6335035B2 (ja) * 2014-06-18 2018-05-30 日本エイアンドエル株式会社 熱板溶着用熱可塑性樹脂組成物及びランプハウジング成形品
JP7245259B2 (ja) 2018-10-03 2023-03-23 株式会社カネカ ポリオレフィン系樹脂発泡粒子、ポリオレフィン系樹脂発泡粒子の製造方法、およびポリオレフィン系樹脂型内発泡成形体

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04239045A (ja) * 1991-01-10 1992-08-26 Ube Ind Ltd 帯電防止性樹脂組成物
US5631328A (en) 1993-10-27 1997-05-20 Chevron Chemical Company Low-haze ionomers of copolymers of alpha-olefins, carboxylic acid esters, and optional comonomers, and processes for making and acidifying these ionomers
JP3565892B2 (ja) 1994-01-28 2004-09-15 三井・デュポンポリケミカル株式会社 熱可塑性樹脂組成物
JPH083004A (ja) 1994-06-17 1996-01-09 Yoshitomi Pharmaceut Ind Ltd 殺菌または抗菌性１，２−ベンゾイソチアゾリン−３−オン組成物
JP3474285B2 (ja) 1994-11-16 2003-12-08 三井・デュポンポリケミカル株式会社 アイオノマー組成物及びその用途
JP3846743B2 (ja) * 1995-03-29 2006-11-15 三井・デュポンポリケミカル株式会社 積層フィルム
JP4669598B2 (ja) 2000-06-29 2011-04-13 三井・デュポンポリケミカル株式会社 非帯電性アイオノマー組成物及びその用途
JP2004351619A (ja) * 2003-05-27 2004-12-16 Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd 積層体
TW200607459A (en) * 2004-06-18 2006-03-01 Kuraray Co Oxygen-absorbing composition and packaging material
JP4565904B2 (ja) * 2004-06-22 2010-10-20 三井・デュポンポリケミカル株式会社 水性分散体及びその利用
JP4899923B2 (ja) * 2007-02-23 2012-03-21 東洋製罐株式会社 熱可塑性樹脂から成る層を有する部材の溶着方法及び蓋付熱可塑性樹脂容器
CN102067328A (zh) * 2008-06-26 2011-05-18 三井-杜邦聚合化学株式会社 太阳能电池用层合片材及使用其的太阳能电池组件
CN102105529A (zh) * 2008-07-31 2011-06-22 三井-杜邦聚合化学株式会社 含有苯乙烯类树脂的组合物及成型体
US8497326B2 (en) * 2008-09-09 2013-07-30 E I Du Pont De Nemours And Company Antistatic ionomer composition and articles therewith
JP2010105337A (ja) 2008-10-31 2010-05-13 Nissha Printing Co Ltd インサート２色成形方法および２色成形金型装置並びにインサート２色成形品
JP5419078B2 (ja) * 2009-06-26 2014-02-19 太平化学製品株式会社 導電性樹脂組成物、導電性シートおよび静電気障害対策用成形品
WO2011043271A1 (ja) * 2009-10-09 2011-04-14 三井・デュポンポリケミカル株式会社 アイオノマー組成物並びに成形体及びその製造方法

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