TWI387042B - 基板傳送裝置及具有該基板傳送裝置之基板處理設備，與使用該基板傳送裝置之基板傳送方法 - Google Patents

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Description

基板傳送裝置及具有該基板傳送裝置之基板處理設備，與使用該基板傳送裝置之基板傳送方法
本發明揭露了一種製造半導體基板的設備，特別是關於一種基板傳送裝置、一種具有基板傳送裝置之基板處理設備與一種使用胎基板傳送裝置的基板傳送方法。
在基板製造製程當中，為了將所想要的精緻圖樣製作於基板上，一般是需要將沉積與蝕刻介電質與金屬材料、塗佈與顯影光阻或者灰化製程(asher process)等製程重複許多次才能達成。但是，即使這些製程當中包含了蝕刻或者灰化等製程，外來的一些物質仍然會殘留在基板上。所以在一般製程當中也包含了利用去離子水或者化學藥品等清潔製程來去除這些外來的物質。
在執行清潔製程(cleaning process)之基板清潔設備分類為批量基板清潔設備與單片基板清潔設備。批量基板清潔設備通常包含了一個化學槽、一個沖洗槽與一個乾燥槽等製程槽，並且這些製程槽需要具備能夠同時容納25片或者50片基板的容量大小。這種批量基板清潔設備通常是將一批量基板分別浸入各別製程槽當中一段預定的時間以去除這些外來物質。因此這種批量基板清潔設備能夠同時清潔基板的上表面與下表面，並且可同時處理大量基板。但是，當基板的直徑尺寸增加時，這些製程槽的尺寸也隨之增加，所需要的化學藥品總量與該設備的大小也會增加。而且，由基板分離出的外來物質會在化學槽中會與相鄰的基板相互污染。
近來，隨著基板直徑尺寸的增加，單片基板清潔設備也越來越被廣泛應用。在單片基板清潔設備當中，基板會被固定一個基板夾具上，且該基板夾具位於一個適合於處理單片基板的小尺寸製程室當中，然後藉由一個馬達來旋轉，接著會透過一個設置於基板上的噴頭將化學藥品或者去離子水灑佈在基板上。基板的旋轉會使得化學藥品或者去離子水散佈在基板的上表面，藉此可去除在基板表面的外來物質。這種單片基板清潔設備具有比批量基板清潔裝置較小的尺寸，並且可達到一均勻的清潔效果。
一般來說，這種單片基板清潔裝置從一端看來包括有：一個置入/取出單元、一個索引控制裝置、一個暫存單元、多個製程室與一個主傳送控制裝置。該索引控制裝置用於置入/取出單元與暫存單元之間傳送基板，該主傳送控制裝置用於該暫存單元與所述製程室之間傳送基板。該暫存單元則是暫存等待置入製程室當中清潔的基板或者是已清潔的基板等待要傳送至該置入/取出單元。
傳送控制裝置就像是索引控制裝置與主傳送控制裝置包含了複數個懸臂，並且基板是被置放於每一個懸臂之上。這些各別地懸臂是利用水平移動的方式將基板從儲藏箱如同前開式晶圓盒(front open unified pods,FOUPs)或者是暫存單元之中取出或放入。
這些各別的懸臂上都具有夾具構件以避免基板於傳送過程中從相對應的控制裝置上掉落。這些夾具構件被安裝於索引控制裝置或者主傳送控制裝置，並且所述夾具構件包括有一種真空型式夾具構件，而真空型式夾具構件係利用真空吸引力使得基板固定於懸臂上，或者是另一種邊緣夾緊型式的夾具構件係將基板的一邊緣表面推向懸臂的前端以固定。然而，這些不可或缺地夾具構件都需要被安裝於各別的懸臂上，因此安裝這些夾具構件也都受到一些機械上的限制。
本發明的一個目的是提供一種基板傳送裝置以提高傳送基板的效率。
本發明的另一個目的是提供一種包含基板傳送裝置之基板處理設備。
本發明的又一個目的是提供一種利用基板傳送裝置來傳送基板的方法。
根據本發明的實施例提供一種基板傳送裝置，其包含有：一複數個可水平移動的懸臂、一本體與一複數個導引單元。
複數個可水平移動的懸臂，每一懸臂適合置放一基板。該本體與懸臂連接並且水平地移動各別的懸臂。該複數個導引單元被固定於本體，並且被安裝於各別的懸臂之後，並且於懸臂向後移動時，該些導引單元能引導置放於懸臂上基板的位置。
在本發明其他的實施例，每個懸臂都包括：一支撐薄板，而該基板置放於其上，並且這些支撐薄板面向地的方向，一個連接薄板與支撐薄板的一個第一端相連並且與本體相連，並且可藉由本體的驅動來進行水平移動。這些懸臂上的支撐薄板於垂直方向上彼此相互間隔且彼此面對地配置。所述導引單元係一對一的位於相對應的懸臂上並且與所述導引單元於垂直方向上彼此互相間隔且面對地配置。
在本發明其他的實施例當中，當相對應的懸臂是處於等待位置時，每一個導引單元可配置於相對應懸臂上的連接薄板的上部。
在本發明其他的實施例當中，每一個導引單元具有一端，當相對應的懸臂是處於等待位置時，該端點用以支撐位於相對應懸臂的基板的一邊緣表面。
在本發明的其他實施例中，基板處理設備包含有：一個儲存構件、至少一個製程室與一個傳送構件。
儲存構件可儲存複數的面向地的基板。一基板的製程可於所述製程室當中執行。該傳送構件從該儲存構件取出或放入該基板並且傳送該基板，其中該傳送構件包括：複數個適合拿取基板的可水平移動的懸臂、一與所述懸臂連結之本體，該本體可水平移動相對應之懸臂、複數個固定於本體並配置於懸臂之後的導引單元，該導引單元於懸臂向後移動時，引導在各自相對的懸臂上基板的位置。
在本發明的其他實施例，基板處理設備包括：一第一儲存構件、一第二儲存構件、至少一個製程室、一第一傳送構件與一第二傳送構件。
該第一儲存構件與該第二儲存構件，每一構件皆儲存了複數片面向地的基板。一基板的製程可於製程室當中執行。該第一傳送構件傳送該位於第一儲存構件中之等待製程的基板置入該第二儲存構件中，並且將位於該第二儲存構件中已於製程室中完成製程的基板傳送至該第一儲存構件。該第二傳送構件傳送位於第二儲存構件中的等待製程的基板至製程室，並且將已完成製程的基板從製程室當中取出並傳送至第二儲存構件。
該第一與第二傳送構件包括：複數個拿取基板的可水平移動之懸臂、一本體與該懸臂連接並且水平移動各自的懸臂、複數個固定於本體並配置於懸臂之後的導引單元，並於懸臂向後移動時，該些導引單元能引導置放於懸臂上基板的位置。
在於本發明之其他實施例，一種基板傳送的方法包括：水平移動一懸臂向前並將該面下地之基板置放於懸臂上；水平移動該懸臂向後位置於一等待位置。該懸臂之位置包括有：在將懸臂向後移動的過程中逐漸地移動該懸臂至一低於一固定於懸臂後方之導引元件的位置；當配置於懸臂上之導引單元透過懸臂的向後移動而向懸臂之前端移動時，利用該導引單元支撐該位於懸臂上的基板的一邊緣表面並引導位於懸臂上的基板之位置。
根據本發明，該基板傳送裝置係與懸臂相獨立地使用，以使固定於本體之導引單元來引導位於懸臂上基板的位置。因此，該基板傳送裝置可避免基板於傳送過程當中掉落，從而提升基板傳送的穩定性與傳送效率。
以下將配合所附圖示詳細描述本發明之最佳實施例。本發明將有數個不同形式的實施例，但不應作為限制本發明之真正發明精神。更確切地說，這些實施例將徹底地揭露本發明之特徵，並且將向熟知此技藝者完全表達本發明之發明範圍。
以下將配合所附圖示說明本發明的實施例。
第一圖所示為一根據本發明之一實施例之基板製程系統1000。
參考第一圖，基板製程系統1000包括一置入/取出單元110、一索引控制裝置200、一暫存單元300、一主傳送控制裝置500、複數個製程室600、第一控制單元710與第二控制單元720。
置入/取出單元110包含了複數個置入通道110a、110b、110c與110d。雖然於本實施例當中置入/取出單元110包含了四個置入通道110a、110b、110c與110d，但是置入通道的數量仍然可以根據基板製程系統1000的製程效率與系統的器件封裝來增加或減少。
前開式晶圓盒(front open unified pods,FOUPs)120a、120b、120c、120d被放置在置入通道110a、110b、110c、110d當中。基板被儲存於前開式晶圓盒(front open unified pods,FOUPs)120a、120b、120c、120d中。這些前開式晶圓盒(FOUPs)120a、120b、120c、120d各別包含複數個縫隙可以將基板水平地並面向地儲存其中。前開式晶圓盒(front open unified pods,FOUPs)120a、120b、120c、120d中所儲存的這些基板是已經經過製程室600的製程或是將要送入製程室600的製程。以下，為了方便解說，已經經過基板製程系統1000的基板稱之為已製程基板(processed wafers)，而仍未經過製程的基板稱之為原始基板(primitive wafers)。
索引控制裝置200被配置於置入/取出單元110與暫存單元300之間，並且一第一傳輸軌道20被配置於索引控制單元200的下方。索引控制裝置200會沿著第一傳輸軌道20移動，並且會將基板於暫存單元300與前開式晶圓盒(FOUPs)120a、120b、120c、120d之間傳送。
以下，將會配合圖示詳細描述索引控制裝置200的結構。
第二圖所示為第一圖中所示之索引控制裝置200的透視圖。第三圖為第二圖所示之索引控制裝置200的截面圖。第四圖所示為第三圖所示之一本體部分的透視圖。
請參考第二圖與第三圖，索引控制裝置200包括一索引本體210、一懸臂單元220、一導引單元230、一旋轉部件240、一垂直移動部件250與一水平移動部件260。
尤其是，索引本體210水平移動各別懸臂221、222、223、224作。而且，懸臂221、222、223、224係分別由索引本體210所驅動。
參考第三圖與第四圖，該索引本體210包括一外殼211、一外框212、複數個驅動部件213、複數個線性移動導引單元214a、214b、214c、214d、複數個內旋轉傳動部件215與複數個外旋轉傳動部件216。
所述外框212、驅動部件213、線性移動導引單元214a、214b、214c、214d、內旋轉傳動部件215與外旋轉傳動部件216等皆於外殼211內受到保護。
外殼211提供一個空間可以裝備驅動部件213，其中驅動部件係一對一相對應懸臂221、222、223、224。雖然與本實施例中索引本體210包含了四個驅動部件213，但是驅動部件213的數量仍會隨著懸臂221、222、223、224的數量而增加或減少。驅動部件213可以區分為兩個驅動部件的組合並以多層結構的方式配置，並水平地移動相對應的懸臂221、222、223、224。
線性移動導引單元214a、214b、214c、214d也可各別地被歸類於第一至第四的線性移動導引單元，並被安裝於外殼211的外牆上。雖然於本實施例中索引本體210包含四個線性移動導引單元214a、214b、214c、214d，但是線性移動導引單元214a、214b、214c、214d的數量仍然可以隨著懸臂221、222、223、224的數量而增加或減少。
線性移動導引單元214a、214b、214c、214d可被分類為兩個移動導引單元的組合，且所述組合分別配置於外框212兩側牆上並相互面對。線性移動導引單元214a、214b、214c、214d之其中兩個線性移動導引單元係被配置於外框212之一側牆上，並為垂直地相互間隔配置、且相互平行。亦即，可將第一與第二線性移動導引單元214a與214b分為一組，第三與第四線性移動導引單元214c與214d分為另一組，並且該兩組分別配置於外框212之側牆上。第二線性移動導引單元214b被配置於第一線性導引單元214a之下，並且第四線性移動導引單元214d被配置於第三線性移動導引單元214c之下。由於此第一至第四線性移動導引單元214a、214b、214c、214d被配置於外框212的側牆上，所述索引控制單元200才能縮小其寬度。
第一至第四線性移動導引單元214a、214b、214c、214d係分別一對一對應懸臂221、222、223、224與所述驅動部件213。第一至第四線性移動導引單元214a、214b、214c、214d係連接至相對應之懸臂221、222、223、224與相對應之所述驅動部件213。線性移動導引單元214a、214b、214c、214d係各自從相連接的驅動部件213接收一力矩於縱向做往復運動，因此使得與之相連的懸臂221、222、223、224可進行水平移動。
驅動部件213的力矩是透過內旋轉傳動部件215與外旋轉傳動部件216傳動至線性移動導引單元214a、214b、214c、214d。尤其是，配置於外框212的內側牆上之內旋轉傳動部件215係為一對一對應外旋轉傳動部件216。
內旋轉傳動部件215與外旋轉傳動部件216係分別一對一對應於線性移動導引單元214a、214b、214c、214d。同時，內旋轉傳動部件215與外旋轉傳動部件216係分別一對一對應於驅動部件213。
每一個內旋轉傳動部件215包括有一第一滑輪，其並與相對應之其中之一驅動部件213相連接；一第二滑輪，其與相對應之其中之一外旋轉傳動部件216相連接；以及一與所述第一滑輪與第二滑輪相連接的內傳動帶。所述內傳動帶被配置於一第一至第四線性移動導引單元214a、214b、214c、214d的縱軸方向，並將此力矩傳送至所述第二滑輪，其中該力矩乃由相對應的驅動部件213提供至所述第一滑輪。
每一個外旋轉傳動部件216包括一個第三滑輪，其連接於相對應之一個內旋轉傳動部件215的第二滑輪；一個第四滑輪，其面向第三滑輪；一個外傳動帶將第三滑輪與第四滑輪相連接。第三滑輪面向與之連接的第二滑輪，並且外傳動帶係為長條狀地於第一至第四線性移動導引單元214a、214b、214c、214d的縱軸方向。外傳動帶係比內傳動帶要長，並且與所對應之第一至第四線性移動導引單元214a、214b、214c、214d之其中之一相連接且垂直地平行。外傳動帶係透過相連接之第三滑輪並藉由相對應之內旋轉傳動部件215提供力矩來旋轉，以便使得與外傳動帶相連接之線性移動導引單元214a、214b、214c、214d之一做水平的往復運動。
第一至第四線性移動導引單元214a、214b、214c、214d係為一對一連接相對應之懸臂221、222、223、224。尤其是，懸臂單元220包括第一至第四懸臂221、222、223、224，其係與相對應之線性移動導引單元214a、214b、214c、214d透過個別的端點相連接。雖然於本實施例中，索引控制裝置200包括四個懸臂221、222、223、224，但是懸臂221、222、223、224的數量可隨著基板製程系統1000的效率而增加或減少。
在本實施例中，第一至第四懸臂221、222、223、224有相同的結構。因此，於接下來的敘述當中，對於第一至第四懸臂221、222、223、224的各自結構，將以第一懸臂221為範例，第二至第四懸臂222、223、224將會被忽略。
第五圖所示為第一圖所示之第一懸臂221與一第一導引單元231的透視圖。為了更詳盡地說明引導單元230中的第一導引單元231與第一懸臂221之間的連接關係，導引單元230除了第一導引單元231外，第二至第四懸臂222、223、224將被移除。
參考第三圖與第五圖，第一懸臂221包括一個置放基板10的支撐薄板221a以及一個與索引本體210連接的連接薄板221b。支撐薄板221a係為一長條形狀，配置於索引本體210的上部並且面向地的方向。連接薄板221b具有一個第一端，其與支撐薄板221a相連接；以及有一第二端，其面向第一端並且與相對應的線性移動導引單元214a、214b、214c、214d之一相連接。舉例來說，位於第一懸臂221上的連接薄板221b也許與第一線性移動導引單元214a相連接，並且根據第一線性導引單元214a的水平往復運動而被移動。
相對應地，第一懸臂221係於第一線性移動導引單元214a的縱向方向做水平地往復運動。
第一懸臂221可更進一步包括一個支撐凸出物221c，其以引導基板10置放於支撐薄板221a上。支撐凸出物221c是從支撐薄板221a的上表面凸出，並且被提供一個第二端，且該第二端面對與連接薄板221b相連接的支撐薄板221a的第一端。支撐凸出物221c支撐放置於支撐薄板221a的基板10的一邊緣表面。
一第二懸臂222之連接薄板222b與第二線性移動導引單元214b相連接，一第三懸臂223之連接薄板223b與第三線性移動導引單元214c相連接，並且一第四懸臂224之連接薄板224b與第四線性移動導引單元214d相連接。本實施例中，由於第一至第四線性移動導引單元214a、214b、214c、214d被兩個一組地配置於外框212的兩側牆上，因此懸臂單元220之連接薄板221b、222b、223b、224b也可根據被連結之線性移動導引單元214a、214b、214c、214d的位置被分成兩個連結平板的組合，並且這些組合相互面對。
舉例來說，從索引控制裝置200的正視圖，第一與第二懸臂221、222之連接薄板221b、222b被配置於索引本體210之左側，第三與第四懸臂223、224之連接薄板223b、224b被配置於索引本體210之右側。
第一至第四懸臂221、222、223、224之支撐薄板彼此相互垂直地間隔並且被依序並相互平行地配置，其中第一懸臂221之支撐薄板221a被放置於最低的位置上。
因此，第二懸臂222之連接薄板222b被配置於第一懸臂221之連接薄板221b的外側，並且第四懸臂224之連接薄板224b被配置於第三懸臂223之連接薄板223b的外側。
於外殼211的側邊提供了複數個開口211a以供懸臂單元220之支撐薄板連接至線性移動導引單元214a、214b、214c、214d。這些開口211a與線性移動導引單元214a、214b、214c、214d相對應，並且這些懸臂單元220之連接薄板221b、222b、22.3b、224b從這些開口211a通過並部分地插入外殼211中。
在懸臂單元220，第一與第二懸臂221、222主要是傳送原始基板，也可稱之置入的懸臂，第三與第四懸臂223、224主要是傳送已製程基板，也可稱之取出的懸臂。在這個實施例中，置入懸臂221、222與取出的懸臂223、224是分開被配置的，而非輪流交替設置的。亦即，取出的懸臂223、224可配置於置入的懸臂221、222的上方。於是，於傳送已製程基板與原始基板的過程中，索引控制裝置200可避免已製程基板受到原始基板的污染，從而提昇了產品的良率。
被裝置於置入/取出單元110之置入的懸臂221、222會將原始基板從前開式晶圓盒(FOUPs)120a、120b、120c、120d其中之一取出原始基板，然後將這些原始基板置入於暫存單元300。索引控制裝置200會從這些在等待的前開式晶圓盒(FOUPs)120a、120b、120c、120d其中之一，一次至少取出一片原始基板。因此，懸臂221、222可同時將原始基板插入等待製程的前開式晶圓盒(FOUPs)120a、120b、120c、120d，然後再將這些原始基板同時取出。所以，兩片原始基板可同時從前開式晶圓盒(FOUPs)120a、120b、120c、120d被取出。
索引控制裝置200可將至少一片原始基板置入暫存單元300中。因此，置入的懸臂221、222可同時插入暫存單元300，然後同時將原始基板置入暫存單元300。所以兩片原始基板可同時置入暫存單元300。
舉例來說，索引控制裝置200一次可同時從前開式晶圓盒(FOUPs)120a、120b、120c、120d中取出基板的最大數量與一次可同時將基板置入暫存單元300的最大數量，是與置入的懸臂221、222的數量相同。
取出的懸臂223、224係將已製程基板從暫存單元300取出並將已製程基板置入於前開式晶圓盒(FOUPs)120a、120b、120c、120d。索引控制裝置200一次從暫存單元300取出至少一片已製程基板。因此，取出的懸臂223、224可同時插入暫存單元300，然後同時將原始基板從暫存單元300中取出。所以兩片原始基板可同時從暫存單元300中取出。
索引控制裝置200可再一次將至少一片已製程基板置入等待製程的前開式晶圓盒(FOUPs)120a、120b、120c、120d中。因此，取出的懸臂223、224可同時插入等待製程的前開式晶圓盒(FOUPs)120a、120b、120c、120d中，然後同時將已製程基板置入等待製程的前開式晶圓盒(FOUPs)120a、120b、120c、120d中。所以兩片已製程基板可同時置入等待製程的前開式晶圓盒(FOUPs)120a、120b、120c、120d中。
舉例來說，索引控制裝置200一次可同時從暫存單元300中取出基板的最大數量與一次可同時將基板置入前開式晶圓盒(FOUPs)120a、120b、120c、120d的最大數量，是與置入的懸臂223、224的數量相同。
就其本身而論，索引控制裝置200一次從前開式晶圓盒(FOUPs)120a、120b、120c、120d與暫存單元300取出與置入複數片基板，從而減少傳送基板的時間與提昇生產力。
導引單元230被裝置於索引本體上210。索引單元230包括該第一導引單元231、一第二導引單元232、一第三導引單元233與一第四導引單元234，並且上述係為一對一相對應懸臂221、222、223、224。第一至第四導引單元231、232、233、234係為垂直地配置且相互間有一間隔，並且依序配置且為相互平行，並且各自引導位於相對應的懸臂221、222、223、224上基板的位置。
因此，第一導引單元231引導位於第一懸臂221上基板的位置，第二導引單元232引導位於第二懸臂222上基板的位置，第三導引單元233引導位於第三懸臂223上基板的位置，第四導引單元234引導位於第四懸臂224上基板的位置。
由於第一至第四導引單元231、232、233、234與相對應的懸臂221、222、223、224的各自的連接關係在本實施例是相同的，就以第一導引231為範例來說明懸臂單元220與導引單元230的連接關係。
第一導引單元231係為一長條狀，並且第一懸臂221之支撐薄板221a向同一方向延伸。第一導引單元231之第一端被固定於導引本體210上。第一導引單元231被配置於第一懸臂221之後，並且面向位於第一懸臂221之支撐凸出物221c。當引導基板10位置至第一懸臂221上時，該第一導引單元231透過一個面對第一端且固定於導引本體210的第二端支撐基板10的邊緣表面。
為了於第一至第四導引單元231、232、233、234接觸基板邊緣表面時，保護位於相對應懸臂221、222、223、224上之基板，第一至第四導引單元231、232、233、234的材質採用合成樹脂，例如，聚醚醚酮(polyetheretherketone,PEEK)。
以下，第一導引231將該基板10置放於一個位於第一懸臂221上之標準位置的製程將會配合參考圖示詳細地說明。
第六圖與第七圖所示為第五圖所示之第一導引單元231引導一基板位置於第一懸臂的側視圖。在第六圖與第七圖中，第二至第四懸臂222、223、224與第二至第四導引單元232、233、234將被移除以便更清楚地說明第一導引231調整基板10的位置的過程。
請參考第五圖與第六圖，首先，第一懸臂221水平地向前移動並將基板10從暫存單元300或前開式晶圓盒(FOUPs)120a、120b、120c、120d取出(請參考第一圖)。於是，基板10就被放置於第一懸臂221之支撐薄板221a上。基板10可以是原始基板或者是已製程基板。
參考第六圖與第七圖，將基板10取出後，第一懸臂221向後移動，換言之，朝向第一導引單元231，第一懸臂221之連接薄板221b滑動至第一導引單元231之下，所以第一導引單元231即位於連接薄板221b的上方。
就其本身而論，當相對應的懸臂221、222、223、224係為等待狀態時，各自的導引單元231、232、233、234係為位於相對應的懸臂221、222、223、224之連接薄板221b、222b、223b、224b的上方
當第一懸臂221在等待狀態時，第一導引單元231協同位於第一懸臂221之支撐凸出物221c支撐位於第一懸臂221之基板10的邊緣表面，以將基板10固定於第一懸臂221上。
同樣地，當第一懸臂221水平地移動至一個等待位置時，第一導引單元231引導基板10至一個標準位置。換言之，參考第六圖，基板10也許置放於第一懸臂221之連接薄板221b上，並非置放於支撐薄板221a上之標準位置。在這個狀況，第一導引單元231會推著基板10的邊緣表面，並將之推至第一懸臂221之支撐凸出物221c，以讓基板10位於一個標準位置。
特別是，當第一懸臂221移動至等待位置，同時基板10也從標準位置移開時，第一懸臂221之連接薄板221b會逐漸於第一導引單元231下方滑動。於是，第一導引單元231逐漸地從連接薄板221b的上方向朝支撐凸出物221c移動，然後第一導引單元231的一個邊緣表面會與於連接薄板221b的上方的基板10的一個邊緣表面接觸。第一懸臂221更近一步向後方移動，同時第一導引單元231與基板10的邊緣表面相接觸，如此，第一導引單元231會將基板10推向反方向，換言之，即推向支撐凸出物221c的方向，因此可以引導基板10的位置。於是當第一懸臂221完成移動至等待位置，基板10就會位於一個標準位置，並且第一導引單元231會支撐基板10的邊緣表面。
就其本身而論，第一導引單元231引導位於第一懸臂221之基板10的位置至標準位置，並協同位於第一懸臂221之支撐凸出物221c固定基板10於第一懸臂221之上。因此，當索引控制裝置200傳送基板10，可避免位於支撐薄板221a上的基板10與支撐薄板221a產生錯位，也可避免基板10從索引控制裝置200掉落而破碎，傳送的效率也可提昇。
再次參考第二圖，旋轉部件240被配置於索引本體210之下方。旋轉部件240與索引本體相連接，並且可將索引本體210旋轉。因此，懸臂單元220也可被旋轉。
垂直移動部件250被配置於旋轉部件240的下方，水平移動部件260被配置於垂直移動部件250的下方。垂直移動部件250與旋轉部件240相連接，以使旋轉部件240向上或向下移動，藉此，索引本體210與懸臂單元220的垂直位置就可以被調整。水平移動部件260與第一傳輸軌道20相連接，並可水平地沿著第一傳輸軌道20移動。因此，索引控制裝置200就可沿著置入通道110a、110b、110c、110d所配置的方向移動。
暫存單元300被配置於介於索引控制裝置200被配置的區域與製程室600與主傳送控制裝置500被配置的區域之間。暫存單元300接收從索引控制單元200傳送來的原始基板，與接收位於製程室600的已製程基板。
第八圖所示為第一圖所示之暫存單元的透視圖。
請參考第一圖與第八圖，暫存單元300包括一個主本體310、第一與第二支撐部件320、330。
尤其是，主本體310可包括一個底表面311、第一與第二側牆312、313係從底表面311向上垂直延伸、一個頂表面314係與第一與第二側牆312、313的頂端相連接。
為了要存取基板，主本體310係有一個面向索引控制裝置200的向前開口與一個面向主傳送控制裝置500的向後開口。因此，索引控制裝置200與主傳送控制裝置500可方便地將基板從暫存單元300插入或取出。
第一與第二側牆312、313係為相互面對，且頂表面314係部份移除以具有一個開口314a。
第一與第二支撐部件320、330係為安裝於主本體310之中。第一支撐部件320與第一側牆312相連接，第二支撐部件330與第二側牆313相連接。每一個第一與第二支撐部件320、330包括複數個支撐物。所述第一支撐部件320的支撐物係為一對一對應至所述第二支撐部件330的支撐物。被暫存單元300接收之基板會有兩端被第一支撐部件320的支撐物與第二支撐部件330的支撐物所支撐，並且這些基板係為面向底表面311。
於垂直方向，所述第一與第二支撐部件320、330之支撐物彼此間隔一個第一間隙，其並與置入懸臂221、222與取出懸臂223、224的數量相同(參考第二圖)。置入懸臂221、222與取出懸臂223、224相互間也同樣具有第一間隙的距離。因此，索引控制裝置200可一次從暫存單元300取出與置入複數個基板。在此，第一間隙與前開式晶圓盒(FOUPs)120a、120b、120c、120d的縫隙寬度相同。
第一與第二支撐部件320、330各自的支撐物可被配置導引凸出物31以引導基板的位置。導引凸出物31從支撐物的上表面凸出，並可支撐基板的邊緣表面。
如上所述，暫存單元300之支撐物之間的間隙係為順序地配置如同懸臂221、222、223、224之間的間隙，其中懸臂221、222、223、224能同時拿取或置入基板。因此，索引控制裝置200一次從暫存單元300取出或置入複數片基板，就可提昇可使用性與生產力並可減少製程時間。
主傳送控制裝置500傳送置放於暫存單元300之原始基板至各別的製程室600。主傳送控制裝置500被安裝於傳輸走廊400，並可沿著配置於傳輸走廊400之第二傳輸軌道30移動。傳輸走廊400係與製程室600相連接。
主傳送控制裝置500從暫存單元300拿取原始基板，然後沿著第二傳輸軌道30移動，並向適當的製程室600提供原始基板。同樣地，主傳送控制裝置500將位於製程室600中之已製程基板置入暫存單元300。
第九圖所示為第一圖所示之主傳送控制裝置單元的透視圖。
參閱第一圖與第九圖，主傳送控制裝置500包括一手本體510、一拿取手單元520、複數個導引單元530、一旋轉部件540、一垂直移動部件550與一水平移動部件560。
在本實施例中，由於手本體510、導引單元530、旋轉部件450、垂直移動部件550、與水平移動部件560等之結構係各自與第二圖至第五圖所說明之索引控制裝置200之索引本體210、導引單元230、旋轉部件240、垂直移動部件250、水平移動部件260等相同，所以將會忽略上述之詳細說明。
特別是，手本體510水平移動各別的拿取手521、522、523、524。這些拿取手521、522、523、524係各別且獨立地由手本體510所驅動。
拿取手單元520係被配置於手本體510的上部。基板係被置放於每一個拿取手521、522、523、524上。在本實施例中，由於各別地拿取手521、522、523、524在結構上是與索引控制裝置200之各別地懸臂221、222、223、224相同，除了放置基板的支撐薄板的形狀不同之外，在此將忽略拿取手521、522、523、524的詳細結構說明。
同樣地，在本實施例，由於拿取手單元520與手本體510之間的連接關係與懸臂單元220與索引本體210之間的關係相同，所以將忽略關於此的詳細說明。
在本實施例，主傳送控制裝置500配置有四個拿取手521、522、523、524，但是拿取手521、522、523、524的數量會根據基板製程系統1000的效率而有所增加。
傳送原始基板的拿取手521、522是指置放的拿取手，傳送已製程基板的拿取手52、524是指取出的拿取手，在這個例子，置放的拿取手521、522與取出的拿取手523、524係為分別配置，並非間隔配置。舉例來說，取出的拿取手523、524可配置於置放的拿取手521、522之上。於是，當傳送原始基板與已製程基板時，主傳送控制裝置500可避免已製程基板受到原始基板的污染，藉此從而提昇了產品的良率。
置放的拿取手521、522各別地將原始基板從暫存單元300取出並將已製程基板置放於閒置的製程室600中。置放的拿取手521、522彼此間隔出有一間隙，該間隙同暫存單元300之支撐物的第一間隙。因此，置放的拿取手521、522可以同時從暫存單元300中拿取原始基板。
取出的拿取手523、524各別地將已製程基板從製程室600取出，這些基板是已經完成製程的，然後將已製程基板置放入暫存單元300。取出的拿取手523、524係相距一第一間隙。因此，取出的拿取手523、524可以將從製程室600拿出的基板同時置放入暫存單元300。
在本實施例，置放的拿取手521、522與取出的拿取手523、524的數量都是兩支，但是這個數量可以根據基板製程系統1000的效率而增加。
舉例來說，暫存單元300中的支撐物的數量(其間隔有第一間隙並順序地配置)、索引控制裝置200之懸臂221、222、223、224的最大數量(其一次從暫存單元300取出或置入基板)、主傳送控制裝置500之拿取手521、522、523、524的最大數量(其一次從暫存單元300取出或置入基板)，通通都一樣。
就本身而論，主傳送控制裝置500一次從暫存單元300取出複數片或者一片的原始基板。而且，主傳送控制裝置500一次從暫存單元300置入複數片或者一片的已製程基板。因此，由於基板傳送時間的減少，基板製程系統1000即可並可提升生產力。
導引單元530被固定於手本體510。相對應的導引單元530引導並固定位於相對應的拿取手521、522、523、524上基板的位置。
在本實施例，由於導引單元530引導位於拿取手521、522、523、524上基板的位置，與如第六圖與第七圖所示之索引控制裝置200之第一導引231引導位於第一懸臂221上基板的位置之程序皆相同，因此將會忽略關於這些的詳細描述。
就本身而論，主傳送控制裝置500之各別的導引單元530引導位於各別的拿取手521、522、523、524上的基板至一標準位置。因此，當主傳送控制裝置500傳送基板時，就可避免基板從拿取手521、522、523、524上掉落，從而可避免基板受到損傷並且可提昇基板的傳送效率。
旋轉部件540被配置於手本體510的下方。旋轉部件540係與手本體510相連接，並使得手本體510旋轉。因此，拿取手512、522、523、524可一同旋轉。
垂直移動部件550被配置於旋轉部件540的下方，水平移動部件560被配置於垂直移動部件550的下方。垂直移動部件550係與旋轉部件540相連接，並且使旋轉部件540向上或向下移動，因此可以調整手本體510與拿取手單元520的垂直位置。水平移動部件560係與第二傳輸軌道30相連接，並且可沿著第二傳輸軌道30移動。因此，主傳送控制裝置500可於暫存單元300與製程室600之間移動。
主傳送控制裝置500被配置於傳輸走廊400的兩端，並可提供各別地製程室600對原始基板進行製程，使得原始基板轉變為已製程基板。在製程室600所進行的製程包括對原始基板進行清潔製程。每兩個製程室係為相互面對，並且傳輸走廊400被配置於兩兩相面對的製程室600之間。三個製程室600則是被配置於傳輸走廊400的每一邊。
雖然，於本實施例中，基板製程系統1000包括六個製程室600，製程室600的數量可根據基板製程系統1000的效率或者係統的器件封裝的狀況而增加或減少。而且，雖然於本實施例中，製程室600被配置為一個單層的結構，但具備十二個製程室排列成六個製程室一組的多層結構亦可實施。
以上揭露的內容皆經過深思熟慮，係希望能更清楚地描述本發明之特徵與精神，但是並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制，並且附加的權利範圍申請項的範疇內已包含所有類似的修改、改良與其他的實施例。因此，在最大程度上於法律所允許的範圍內，本發明的發明範圍可藉由以下專利範圍以及其相等內容的最大可允許地範圍來定義，但是並非以上述所之揭露對本發明之範疇加以限制。
1000．．．基板傳送系統
10．．．基板
20．．．第一傳輸軌道
30．．．第二傳輸軌道
31．．．導引凸出物
110．．．置入/取出單元
110a、110b、110c、110d．．．置入通道
120a、120b、120c、120d．．．前開式晶圓盒
200．．．索引控制裝置
210．．．索引本體
211．．．外殼
211a．．．開口
212．．．外框
213．．．驅動部件
214a、214b、214c、214d．．．線性移動導引單元
215．．．內旋轉傳動部件
216．．．外旋轉傳動部件
220．．．懸臂單元
221、222、223、224．．．懸臂
221a．．．支撐薄板
221b、222b、223b、224b．．．連接薄板
221c．．．支撐凸出物
230．．．導引單元
231．．．第一導引單元
232．．．第二導引單元
233．．．第三導引單元
234．．．第四導引單元
240．．．旋轉部件
250．．．垂直移動部件
260．．．水平移動部件
300．．．暫存單元
310．．．主本體
311．．．底表面
312．．．第一側牆
313．．．第二側牆
314．．．頂表面
314a．．．開口
320．．．第一支撐部件
330．．．第二支撐部件
400．．．傳輸走廊
500．．．主傳送控制單元
510．．．手本體
512、522、523、524．．．拿取手
520．．．拿取手單元
530．．．導引單元
540．．．旋轉部件
550．．．垂直移動部件
560．．．水平移動部件
600．．．製程室
第一圖所示為根據本發明之實施例闡明一基板傳送系統之示意圖；
第二圖所示為第一圖中所示之索引控制裝置的透視圖；
第三圖所示為第二圖中之索引控制裝置的截面圖；
第四圖所示為第三圖所示之一本體部分的透視圖；
第五圖所示為第一圖所示之一第一懸臂與一第一導引單元的透視圖；
第六圖與第七圖所示為第五圖所示之第一導引單元導引一基板置放於第一懸臂的側視圖；
第八圖所示為第一圖所示之暫存單元的透視圖；
第九圖所示為第一圖所示之主傳送控制裝置單元的透視圖。
10．．．基板
200．．．索引控制裝置
210．．．索引本體
221a．．．支撐薄板
221b．．．連接薄板
221c．．．支撐凸出物
231．．．第一導引單元
240．．．旋轉部件
250．．．垂直移動部件
260．．．水平移動部件

Claims (26)

  1. 一種基板傳送裝置，包含：複數個可水平移動懸臂，每一個懸臂適合拿取一基板；一本體，與該些懸臂相連接，並且水平地移動相對應之該些懸臂；以及複數個導引單元，其固定於該本體上且被配置於各別的該些懸臂之後，並且於該些懸臂向後移動時，該些導引單元能引導置放於懸臂上基板的位置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之基板傳送裝置，其中每一個該懸臂包含：一支撐薄板，可供該基板放置，且該支撐薄板面向地端；一連接薄板，與該支撐薄板之一第一端相連接，且與該本體相連接，並且藉由該本體的驅動來進行水平移動；該些懸臂之該些支撐薄板係相互之間於一垂直方向具有一間隔，且相互面對；以及該些導引單元係為一對一對應至該些懸臂，並相互之間於該垂直方向具有一間隔，且相互面對。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之基板傳送裝置，其中當相對應之該懸臂位於一等待位置時，每一個與該懸臂對應之該些導引單元係位於該連接薄板的上部。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之基板傳送裝置，其中，每一個該些導引單元有一端，當相對應之該懸臂位於該等待位置時，前 述該導引單元之一端支撐該懸臂上之該基板的邊緣表面。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之基板傳送裝置，其中每一個該些懸臂更包含一支撐凸出物，並且該支撐凸出物位於該支撐薄板的一第二端，而該第二端係面向該支撐薄板的第一端，該支撐凸出物係從該支撐薄板之上表面凸出並且面對置放於該支撐薄板上之該基板的邊緣表面，並且該支撐凸出物與相對應之該導引單元一同固定置放於該基板上的該支撐薄板。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之基板傳送裝置，其中每一個該導引單元之材質係為人造樹脂(synthetic resin)。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之基板傳送裝置，其中該人造樹脂(synthetic resin)材質更包含聚醚醚酮(polyetheretherketone,PEEK)。
  8. 如申請專利範圍第2項之基板傳送裝置，其中該本體包含：複數個驅動部件，係為一對一對應於該些懸臂，並控制相對應之該些懸臂之水平移動；一外框，其係提供一空間使得該驅動部件儲存於內；複數個線性移動導引單元，係為垂直安排於該外框之一外側牆上，該些線性移動導引單元係為一對一對應於該些驅動部件與該些懸臂，每一個該些線性移動導引單元係連接於相對應之驅動部件以及連接於該懸臂相對應之該連接薄板，該些驅動部件透過該些線性移動導引單元驅動該些懸臂；以及 每一個該些線性移動導引單元係藉由相對應之該驅動部件水平地引導該相對應之連接薄板於該線性移動導引單元的一縱向移動。
  9. 如申請專利範圍第8項之基板傳送裝置，其中該些線性移動導引單元被分類為兩個導引組，係為各別地被配置於該外框的兩側牆上。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之基板傳送裝置，其中該些懸臂根據所連接之該些線性移動導引單元被分類為兩個懸臂組，該些懸臂上之該些支撐薄板依序地係被配置於該兩個懸臂組上，該支撐薄板係被配置於一最低位置，且該支撐薄板相對應於被配置於一最高位置的該線性移動導引單元。
  11. 如申請專利範圍第2項所述之基板傳送裝置，更近一步包含：一旋轉部件，其係與該本體相連接並旋轉該本體；一垂直移動部件，其係與該旋轉部件相連接，並且可調整該旋轉部件的一垂直位置；一水平移動部件，其係與該垂直移動部件相連接，並且以一垂直該些懸臂的一水平移動方向的方向進行水平地移動。
  12. 一基板處理設備，包括：一儲存構件，其用以儲存複數片基板，並且該些基板面向地端；至少一個製程室，其用以對該基板進行製程； 一傳送構件，其用以將該基板從該儲存構件取出與置入該基板，並且傳送該基板；其中，該傳送構件包括：複數個可水平移動懸臂，每一個該懸臂適合拿取該基板；一本體，係與該些懸臂相連接，並且水平移動相對應之該些懸臂；以及複數個導引單元，係固定於該本體且被配置於各別的該些懸臂之後方，並且於該些懸臂向後移動時，該些導引單元能引導置放於懸臂上基板的位置。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之基板處理設備，其中每一個該懸臂包括：一支撐薄板，其用以讓該些基板放置，並且該支撐薄板面向地端；一連接薄板，其與該支撐薄板之一第一端相連接，且與該本體相連接，並且藉由該本體的驅動來進行水平移動；該些懸臂之該些支撐薄板係相互之間於一垂直方向具有一間隔，且相互面對；以及該些導引單元係為一對一對應至該些懸臂，且相互之間於該垂直方向具有一間隔，且相互面對。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之基板處理設備，其中，每一個該些導引單元有一端，當相對應之該懸臂位於一等待位置時，前述該導引單元之一端支撐該懸臂上之該基板的邊緣表面。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之基板處理設備，其中每一個該些懸臂更包含一支撐凸出物，並且該支撐凸出物位於該支撐薄板的一第二端，而該第二端係面向該支撐薄板的第一端，該支撐凸出物係從該支撐薄板之上表面凸出並且面對置放於該支撐薄板上之該基板之該邊緣表面，並且該支撐凸出物與相對應之該導引單元一同固定置放於該基板上的該支撐薄板。
  16. 如申請專利範圍第14項所述之基板處理裝置，其中每一個該些導引單元之材質係為人造樹脂(synthetic resin)。
  17. 如申請專利範圍第13項所述之基板處理設備，更近一步包含：一旋轉部件，其係與該本體相連接並旋轉該本體；一垂直移動部件，其係與該旋轉部件相連接，並且可調整該旋轉部件的一垂直位置；一水平移動部件，其係與該垂直移動部件相連接，並且以一垂直該些懸臂的一水平移動方向的方向進行水平地移動。
  18. 一基板處理設備，包括：一第一儲存構件與一第二儲存構件，係用以儲存複數片基板，並且該些基板面向地端；至少一個製程室，其用以對基板進行製程；一第一傳送構件，其用以傳送位於該第一儲存構件之等待製程之基板至該第二儲存構件，該第一傳送構件傳送已於該製程室 中進行製程並置放於該第二儲存構件之基板至該第一儲存構件；一第二傳送構件，其用以傳送位於該第二儲存構件之等待製程之基板至該製程室，該第二傳送構件從該製程室中取出製程後的基板，並且傳送製程後的基板至該第二儲存構件；其中該第一與第二傳送構件，包括：複數個可水平移動懸臂，每一個該懸臂適合拿取該基板；一本體，係與該些懸臂相連接，並且水平移動各別的該些懸臂；以及複數個導引單元，係固定於該本體且配置於各別的該些懸臂之後方，並且於該些懸臂向後移動時，該些導引單元能引導置放於懸臂上基板的位置。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之基板處理設備，其中每一個該些懸臂包括：一支撐薄板，用以讓該些基板放置，並且該支撐薄板面向地端；一連接薄板，與該支撐薄板之一第一端相連接，且與該本體相連接，並且藉由該本體的驅動來進行水平地移動；該些懸臂之該些支撐薄板，係為相互之間於該垂直方向具有一間隔，且相互面對；該些導引單元係為一對一對應至該些懸臂，且係為相互之間於該垂直方向具有一間隔，且相互面對。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之基板處理設備，其中，每一個該些導引單元具有一端，當相對應之該懸臂位於一等待位置時，前述該導引單元之一端支撐該懸臂上之該基板的邊緣表面。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之基板處理設備，其中每一個該些懸臂更包含一支撐凸出物，並且該支撐凸出物位於該支撐薄板的一第二端，而該第二端面向該支撐薄板的第一端，該支撐凸出物係從該支撐薄板之上表面凸出並且面對置放於該支撐薄板上之該基板之該邊緣表面，並且該支撐凸出物與相對應之該導引單元一同固定置放於該基板上的該支撐薄板。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之基板處理設備，其中每一個該些導引單元之材質係為人造樹脂(synthetic resin)。
  23. 如申請專利範圍第20項所述之基板處理設備，其中該第一與該第二傳送構件，包含：一旋轉部件，係與該本體相連接並旋轉該本體；一垂直移動部件，係與該旋轉部件相連接，並且可調整該旋轉部件的一垂直位置；一水平移動部件，係與該垂直移動部件相連接，並且以一垂直該些懸臂的一水平移動方向的方向進行水平地移動。
  24. 一種基板傳送的方法，該方法包括有：將一懸臂水平地向前移動至將該基板置放於該懸臂上，其中該基板面向一地端； 將該懸臂水平地向後移動以使該懸臂位置於一等待位置；其中該懸臂的位置包括：於該懸臂向後移動的過程中，逐漸將該懸臂滑動至一固定於該懸臂後端之導引單元之下；當位於該懸臂上的一位置之該導引單元藉由該懸臂向後移動而被移動至該懸臂之前端，利用該導引單元支撐位於該懸臂上之該基板的一邊緣表面，以引導置放於該懸臂上之該基板的位置。
  25. 如申請專利範圍第24項所述之基板傳送的方法，其中藉由該懸臂向後移動，位於該懸臂之該基板的該邊緣表面被該導引單元推至該懸臂之前端，從而讓該基板置放於該懸臂上之一標準位置。
  26. 如申請專利範圍第24項所述之基板傳送的方法，其中該導引單元與一支撐凸出物將該基板固定於該懸臂上，並且該支撐凸出物被配置於該懸臂之前端並面向位於該懸臂上之該基板之該邊緣表面。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5639963B2 (ja) * 2010-06-16 2014-12-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記録した記録媒体
JP5706682B2 (ja) * 2010-12-24 2015-04-22 川崎重工業株式会社 基板搬送中継装置
JP5806463B2 (ja) * 2010-12-24 2015-11-10 川崎重工業株式会社 搬送ロボット及びその基板搬送方法
KR101495241B1 (ko) * 2010-12-24 2015-02-24 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 반송 로봇, 그의 기판 반송 방법 및 기판 반송 중계 장치
JP5666361B2 (ja) 2011-03-29 2015-02-12 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 基板処理装置
KR101293024B1 (ko) * 2011-11-11 2013-08-05 에스엔유 프리시젼 주식회사 평판패널 제조장치
KR101308517B1 (ko) * 2012-07-27 2013-09-17 주식회사 티이에스 웨이퍼 이송 로봇
CN105470190A (zh) * 2014-09-05 2016-04-06 台达电子工业股份有限公司 用于夹持电子元件的夹具
KR101736855B1 (ko) 2015-05-29 2017-05-18 세메스 주식회사 기판 처리 설비
KR101681191B1 (ko) * 2015-09-30 2016-12-12 세메스 주식회사 반송 유닛, 기판 처리 장치, 기판 처리 방법
JP6208804B2 (ja) * 2016-04-20 2017-10-04 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 基板処理装置
KR102041314B1 (ko) * 2017-05-26 2019-11-06 세메스 주식회사 이송 유닛
KR102280034B1 (ko) 2019-07-22 2021-07-21 세메스 주식회사 반송 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치
US11315816B2 (en) * 2020-06-10 2022-04-26 Kla Corporation Localized purge module for substrate handling
KR102679253B1 (ko) * 2021-12-30 2024-06-26 세메스 주식회사 본딩 장치 및 본딩 방법
KR102590869B1 (ko) * 2022-08-05 2023-10-19 제너셈(주) 플립 칩 본딩을 위한 웨이퍼 로딩 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW457173B (en) * 1998-12-10 2001-10-01 Komatsu Mfg Co Ltd Work carrier device and attitude holding method of work carrier device
TW200539372A (en) * 2004-05-28 2005-12-01 Applied Films Gmbh & Co Kg Drive-mechanism for a vacuum-processing apparatus
TWI248992B (en) * 2001-01-19 2006-02-11 Applied Materials Inc Substrate holder system with substrate extension apparatus and associated method

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3483633B2 (ja) * 1993-12-24 2004-01-06 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び搬送方法
TW369463B (en) * 1996-03-18 1999-09-11 Rorze Corp Control device for workpiece transportation system
JP2000040728A (ja) * 1998-07-22 2000-02-08 Nippon Asm Kk ウェハ搬送機構
JP2006019622A (ja) * 2004-07-05 2006-01-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
KR100576150B1 (ko) * 2004-08-12 2006-05-03 세메스 주식회사 기판 이송 장치
JP2006310724A (ja) * 2004-11-10 2006-11-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
CN1824592B (zh) * 2005-02-25 2012-02-29 细美事有限公司 晶片传送装置
KR100676823B1 (ko) * 2005-07-23 2007-02-01 삼성전자주식회사 웨이퍼이송장치 및 그 이송방법
KR100754245B1 (ko) * 2006-02-06 2007-09-03 삼성전자주식회사 반도체 제조용 웨이퍼 이송로봇 및 그를 구비한 반도체제조설비
JP4451854B2 (ja) * 2006-03-20 2010-04-14 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置及び縦型熱処理装置における移載機構の制御方法
KR100839908B1 (ko) * 2006-09-12 2008-06-19 세메스 주식회사 웨이퍼 이송 로봇을 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의제어 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW457173B (en) * 1998-12-10 2001-10-01 Komatsu Mfg Co Ltd Work carrier device and attitude holding method of work carrier device
TWI248992B (en) * 2001-01-19 2006-02-11 Applied Materials Inc Substrate holder system with substrate extension apparatus and associated method
TW200539372A (en) * 2004-05-28 2005-12-01 Applied Films Gmbh & Co Kg Drive-mechanism for a vacuum-processing apparatus

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Publication number Publication date
JP2012503326A (ja) 2012-02-02
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