JP5190661B2 - 基板移送装置、これを有する基板処理装置及びこれの基板移送方法 - Google Patents

基板移送装置、これを有する基板処理装置及びこれの基板移送方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5190661B2
JP5190661B2 JP2011527732A JP2011527732A JP5190661B2 JP 5190661 B2 JP5190661 B2 JP 5190661B2 JP 2011527732 A JP2011527732 A JP 2011527732A JP 2011527732 A JP2011527732 A JP 2011527732A JP 5190661 B2 JP5190661 B2 JP 5190661B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
unit
arm unit
substrate
arm
guide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2011527732A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012503326A (ja
Inventor
デホ キム
サンソク ホン
ジュジブ パク
スンヨン パク
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semes Co Ltd
Original Assignee
Semes Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=42039711&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP5190661(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Semes Co Ltd filed Critical Semes Co Ltd
Publication of JP2012503326A publication Critical patent/JP2012503326A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5190661B2 publication Critical patent/JP5190661B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781—Batch transfer of wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/0052—Gripping heads and other end effectors multiple gripper units or multiple end effectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67303—Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)

Description

本発明は半導体基板を製造する装置に関し、より詳細には、半導体基板を処理する基板移送装置、これを有する基板処理装置及びこれの基板移送方法に関する。
一般的に基板製造工程では、絶縁膜及び金属物質の蒸着(Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ)、エッチング(Ｅｔｃｈｉｎｇ)、感光剤(Ｐｈｏｔｏ Ｒｅｓｉｓｔ)の塗布(Ｃｏａｔｉｎｇ)、現像(Ｄｅｖｅｌｏｐ)、アッシャ(Ａｓｈｅｒ)の除去などが数回繰り返されて微細なパターニング(Ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ)の配列を作るようになり、このような工程の進行によって基板内にはエッチングやアッシャの除去工程で完全除去されない異物が残るようになる。このような異物の除去のための工程では脱イオン水(Ｄｅｉｏｎｉｚｅｄ Ｗａｔｅｒ)または薬液(Ｃｈｅｍｉｃａｌ)を利用した洗浄工程(Ｗｅｔ Ｃｌｅａｎｉｎｇ)がある。
基板洗浄装置は配置式洗浄装置(Ｂａｔｃｈ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ ｃｌｅａｎｉｎｇ ａｐｐａｒａｔｕｓ)と枚葉式洗浄装置（Ｓｉｎｇｌｅ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ ｃｌｅａｎｉｎｇ ａｐｐａｒａｔｕｓ)に区分される。配置式洗浄装置は一度に２５枚または５０枚を処理することができるサイズの薬液槽(Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｂａｔｈ)、リンス槽(Ｒｉｎｓｅ Ｂａｔｈ)、乾燥槽(Ｄｒｙ Ｂａｔｈ)などを具備する。配置式洗浄装置は基板を各々の槽(Ｂａｔｈ)に一定の時間つけて異物を除去する。このような配置式洗浄装置は基板の上部及び下部が同時に洗浄され、同時に大容量を処理することができる利点がある。しかし、基板直径が大型化するほど槽のサイズが大きくなって装置のサイズ及び薬液の使用量が増大するだけではなく、同時に薬液槽内で洗浄されている基板に隣接の基板から離れた異物が再付着する問題がある。
最近には基板直径の大型化によって枚葉式洗浄装置が多用されている。枚葉式洗浄装置は一枚の基板を処理することができる小さいサイズのチャンバ(Ｃｈａｍｂｅｒ)で基板を基板チャック(Ｃｈｕｃｋ)で固定させた後、モータ(Ｍｏｔｏｒ)によって基板を回転させながら、基板の上部でノズル(Ｎｏｚｚｌｅ)を通じて薬液または脱イオン水を基板に提供する。基板の回転力によって薬液または脱イオン水などが基板の上部に広がり、これによって、基板に付着した異物が除去される。このような枚葉式洗浄装置は配置式洗浄装置に比べて装置のサイズが小さく、且つ均質の洗浄効果を有する。
一般的に枚葉式洗浄装置は、一側からローディング／アンローディング部、インデックスロボット、バッファ部、工程チャンバ、及びメイン移送ロボットを含む構造からなる。インデックスロボットはバッファ部とローディング／アンローディング部との間で基板を移送し、メイン移送ロボットはバッファ部と工程チャンバとの間で基板を移送する。バッファ部には洗浄前の基板が工程チャンバに投入されるために待機するか、または洗浄の完了した基板がローディング／アンローディング部に移送されるために待機する。
インデックスロボット及びメイン移送ロボットのような移送用ロボットは基板１枚を各々積載する多数のアームを具備し、各アームは水平移動してＦＯＵＰやバッファ部のような収納装置に対して基板を引き出すか、または積載する。
各アームにはウェーハが移送過程で該当のロボットから逸脱することを防止するためのチャッキング部材が設置される。インデックスロボットやメイン移送ロボットに設置されるチャッキング部材では真空圧を利用してウェーハをアームに固定させる真空方式、アームの前方端部でウェーハの側面を加圧するエッジグリップ方式などがある。しかし、このようなチャッキング方式は各アームに一体で具備されなければならないので、設置するのに機械的な制約がある。
本発明の目的は基板の移送効率を向上させることができる基板移送装置を提供することにある。
また、本発明の目的は上述の基板移送装置を具備する基板処理装置を提供することにある。
さらに、本発明の目的は前記基板移送装置を利用して基板を移送する方法を提供することにある。
上述の目的を実現するための本発明の実施形態による基板移送装置は、多数のアームユニット、胴体、及び多数のガイドユニットからなる。
多数のアームユニットは各々基板を積載し、水平方向に各々移動する。胴体は前記多数のアームユニットと結合し、各アームユニットを水平方向に移動させる。多数のガイドユニットは前記胴体に固定結合し、各々前記アームユニットの後方に位置し、前記アームユニットと対応し、各々対応するアームユニットが後方に移動する時、前記対応するアームユニットに積載された基板の位置をガイドする。
具体的に、各アームユニットは、前記基板が置かれ、地面と向き合うように配置される支持プレートと、前記支持プレートの後端部である第１端部と連結され、前記胴体に結合し、前記胴体の駆動によって水平方向に移動する連結プレートとを含む。ここで、前記アームユニットの支持プレートは垂直方向に離隔されて互いに向き合うように配置され、前記多数のガイドユニットは前記アームユニットと一対一に対応して位置し、前記垂直方向に離隔されて互いに向き合うように配置される。
また、各ガイドユニットは対応するアームユニットが待機位置に位置する場合、前記対応するアームユニットの連結プレートの上部に位置する。
また、各ガイドユニットは、対応するアームユニットが前記待機位置に位置する場合、一端部が前記対応するアームユニットに置かれた基板の側面を支持する。
また、上述の目的を実現するための本発明の実施形態による基板処理装置は、収納部材、少なくとも１つの工程チャンバ及び移送部材からなる。
収納部材は多数の基板を地面と向き合うように配置して収納する。工程チャンバは前記基板の処理工程が行われる。移送部材は前記収納部材に対して前記基板を引き出し及び積載し、前記基板を移送する。具体的に、前記移送部材は、各々基板を積載し、水平方向に各々移動する多数のアームユニットと、前記多数のアームユニットと結合し、各アームユニットを水平方向に移動させる胴体と、前記胴体に固定結合し、各々前記アームユニットの後方に位置し、前記アームユニットと対応し、各々対応するアームユニットが後方に移動する時、前記対応するアームユニットに積載された基板の位置をガイドする多数のガイドユニットとを含む。
多数のアームユニットは各々基板を積載し、水平方向に各々移動する。胴体は前記多数のアームユニットと結合し、各アームユニットを水平方向に移動させる。多数のガイドユニットは前記胴体に固定結合し、各々前記アームユニットの後方に位置し、前記アームユニットと対応し、各々対応するアームユニットが後方に移動する時、前記対応するアームユニットに積載された基板の位置をガイドする。
具体的に、各アームユニットは、前記基板が置かれ、地面と向き合うように配置される支持プレートと、前記支持プレートの後端部である第１端部と連結され、前記胴体に結合し、前記胴体の駆動によって水平方向に移動する連結プレートとを含む。ここで、前記アームユニットの支持プレートは垂直方向に離隔されて互いに向き合うように配置され、前記多数のガイドユニットは前記アームユニットと一対一に対応して位置し、前記垂直方向に離隔されて互いに向き合うように配置される。
また、各ガイドユニットは対応するアームユニットが待機位置に位置する場合、前記対応するアームユニットの連結プレートの上部に位置する。
また、上述の目的を実現するための本発明の実施形態による基板処理装置は、第１及び第２収納部材、少なくとも１つの工程チャンバ、第１及び第２移送部材からなる。
第１及び第２収納部材は各々多数の基板を地面と向き合うように配置させて収納する。工程チャンバは前記基板の処理工程が行われる。第１移送部材は前記第１収納部材に積載された処理待機中の基板を前記第２収納部材に移送し、前記工程チャンバで処理されて前記第２収納部材に積載された基板を前記第１収納部材に移送する。第２移送部材は前記第２収納部材に積載された前記処理待機中の基板を前記工程チャンバに移送し、処理された基板を前記工程チャンバから引き出して前記第２収納部材に移送する。
前記第１及び第２移送部材の各々は、各々基板を積載し、水平方向に各々移動する多数のアームユニットと、前記多数のアームユニットと結合し、各アームユニットを水平方向に移動させる胴体と、前記胴体に固定結合し、各々前記アームユニットの後方に位置し、前記アームユニットと対応し、各々対応するアームユニットが後方に移動する時、前記対応するアームユニットに積載された基板の位置をガイドする多数のガイドユニットとを含む。
多数のアームユニットは各々基板を積載し、水平方向に各々移動する。胴体は前記多数のアームユニットと結合し、各アームユニットを水平方向に移動させる。多数のガイドユニットは前記胴体に固定結合し、各々前記アームユニットの後方に位置し、前記アームユニットと対応し、各々対応するアームユニットが後方に移動する時、前記対応するアームユニットに積載された基板の位置をガイドする。
具体的に、各アームユニットは、前記基板が置かれ、地面と向き合うように配置される支持プレートと、前記支持プレートの後端部である第１端部と連結され、前記胴体に結合し、前記胴体の駆動によって水平方向に移動する連結プレートとを含む。ここで、前記アームユニットの支持プレートは垂直方向に離隔されて互いに向き合うように配置され、前記多数のガイドユニットは前記アームユニットと一対一に対応して位置し、前記垂直方向に離隔されて互いに向き合うように配置される。
また、各ガイドユニットは対応するアームユニットが待機位置に位置する場合、前記対応するアームユニットの連結プレートの上部に位置する。
また、上述の目的を実現するための本発明の実施形態による基板移送方法は次の通りである。アームユニットを前方に水平移動させて前記アームユニットに基板を地面と向き合うように置く段階と、前記アームユニットを後方に水平移動させて前記アームユニットを待機位置に位置させる段階とを含む。前記アームユニットを待機位置に位置させる段階は、前記アームユニットが後方に水平移動することによって前記アームユニットの一部分が前記アームユニットの後方に固定設置されたガイドユニットの下に徐々にスライディングする段階と、前記アームユニットの後方水平移動によって前記アームユニット上での前記ガイドユニットの位置が前記アームユニットの前方側に移動変更されながら前記ガイドユニットが前記アームユニットに置かれた基板側面を支持して前記アームユニットに置かれた基板の位置をガイドする段階とを含む。
本発明によれば、基板移送装置はアームユニットとは別に設置されて胴体に固定されたガイドユニットを利用してアームユニットに置かれた基板の位置をガイドする。これによって、基板移送装置は移送過程で基板が離脱することを防止することができるので、基板を安定的に移送することができ、移送効率を向上させることができる。
本発明の一実施形態に係る基板処理システムを概略的に示す図である。 図１に示したインデックスロボットを示す斜視図である。 図２に示したインデックスロボットを示す断面図である。 図３に示したインデックス胴体を具体的に示す斜視図である。 図１に示した第１アームユニットと第１ガイドユニットを具体的に示す斜視図である。 図５に示した第１ガイドユニットが第１アームユニットに置かれた基板の位置をガイドする過程を示す側面図である。 図５に示した第１ガイドユニットが第１アームユニットに置かれた基板の位置をガイドする過程を示す側面図である。 図１に示したバッファ部を示す斜視図である。 図１に示したメイン移送ロボットを示す斜視図である。
以下、添付の図面を参照して本発明の望ましい実施形態をより詳細に説明する。一方、以下ではウェーハを基板の一例として説明しているが、本発明の技術的思想と範囲はここに限定されない。
図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理システムを概略的に示す図である。
図１を参照すれば、本発明の基板処理システム１０００は、ローディング／アンローディング部１１０、インデックスロボット(Ｉｎｄｅｘ Ｒｏｂｏｔ)２００、バッファ部３００、メイン移送ロボット(Ｍａｉｎ Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｒｏｂｏｔ)５００、多数の工程チャンバ６００、第１及び第２制御部を含むことができる。
前記ローディング／アンローディング部１１０は多数のロードポート１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄを含んでいる。この実施形態において、前記ローディング／アンローディング部１１０は４つのロードポート１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄを具備しているが、前記ロードポート１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄの個数は前記基板処理システム１０００の工程効率及びフットプリント(Ｆｏｏｔｐｒｉｎｔ)条件によって増加するか、または減少することもできる。
前記ロードポート１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄにはウェーハが収納されるＦＯＵＰ(Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄｓ)１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄが置かれる。各ＦＯＵＰ１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄにはウェーハを地面に対して水平に配置した状態で収納するための多数のスロットが形成されている。前記ＦＯＵＰ１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄには工程チャンバ６００の中に投入されて処理が完了したウェーハまたは前記工程チャンバ６００に投入されて処理されるウェーハが収納される。以下、説明の便宜を図るために、前記基板処理システム１０００によって処理が完了したウェーハを加工ウェーハといい、未処理のウェーハを原始ウェーハという。
前記ローディング／アンローディング部１１０と前記バッファ部３００との間には前記インデックスロボット２００が設置され、前記インデックスロボット２００の下には第１移送レール２０が設置されている。前記インデックスロボット２００は前記第１移送レール２０に沿って移動し、前記バッファ部３００と前記ＦＯＵＰ１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄとの間でウェーハを移送する。
以下、図面を参照して前記インデックスロボット２００の構成を具体的に説明する。
図２は、図１に示したインデックスロボットを示す斜視図であり、図３は、図２に示したインデックスロボットを示す断面図であり、図４は、図３に示した胴体部を具体的に示す斜視図である。
図２及び図３を参照すれば、前記インデックスロボット２００はインデックス胴体２１０、多数のアームユニット２２０、多数のガイドユニット２３０、回転部２４０、垂直移動部２５０、水平移動部２６０を含むことができる。
具体的に、前記インデックス胴体２１０は前記アームユニット２２０を各々水平移動させ、各アームユニット２２１、２２２、２２３、２２４は前記インデックス胴体２１０によって個別駆動される。
図３及び図４を参照すれば、前記インデックス胴体２１０はケース２１１、フレーム２１２、多数の駆動部２１３、多数のＬＭガイド(Ｌｉｎｅａｒ ｍｏｔｉｏｎ ｇｕｉｄｅ)２１４ａ、２１４ｂ、２１４ｃ、２１４ｄ、多数の内部回転伝達部２１５、多数の外部回転伝達部２１６を含んでいる。
前記ケース２１１は、前記フレーム２１２、前記多数の駆動部２１３、前記多数のＬＭガイド２１４ａ、２１４ｂ、２１４ｃ、２１４ｄ、前記多数の内部回転伝達部２１５、前記多数の外部回転伝達部２１６を内蔵し、内蔵された構成要素２１２、２１３、２１４ａ、２１４ｂ、２１４ｃ、２１４ｄ、２１５、２１６を保護する。
前記ケース２１１は前記駆動部２１３が収納される空間を提供し、前記駆動部２１３は前記アームユニット２２０と一対一に対応する。この実施形態において、前記インデックス胴体２１０は４つの駆動部２１３を具備しているが、前記駆動部２１３の個数は前記アームユニット２２１、…、２２４の個数によって増加するか、または減少する。前記駆動部２１３は２個ずつ複層に配置され、対応するアームユニットを水平方向に移動させる。
前記ＬＭガイド２１４ａ、２１４ｂ、２１４ｃ、２１４ｄは第１〜第４ＬＭガイド２１４ａ、２１４ｂ、２１４ｃ、２１４ｄからなり、前記ケース２１１の外側壁に設置されている。この実施形態において、前記インデックス胴体２１０は４個のＬＭガイド２１４ａ、２１４ｂ、２１４ｃ、２１４ｄを具備しているが、前記ＬＭガイド２１４ａ、２１４ｂ、２１４ｃ、２１４ｄの個数は前記アームユニット２２１、…、２２４の個数によって増加するか、または減少する。
前記ＬＭガイド２１４ａ、２１４ｂ、２１４ｃ、２１４ｄは前記フレーム２１２の互いに向き合う両側壁に各々２個ずつ分けて設置され、前記フレーム２１２の同一側壁に設置された２つのＬＭガイドは垂直方向に離隔されて平行に配置されている。すなわち、前記第１及び第２ＬＭガイド２１４ａ、２１４ｂと前記第３及び第４ＬＭガイド２１４ｃ、２１４ｄは前記フレーム２１２の互いに異なる側壁に設置されている。前記第２ＬＭガイド２１４ｂは前記第１ＬＭガイド２１４ａの下に配置され、前記第４ＬＭガイド２１４ｄは前記第３ＬＭガイド２１４ｃの下に配置されている。このように、前記第１〜第４ＬＭガイド２１４ａ、２１４ｂ、２１４ｃ、２１４ｄが前記フレーム２１２の側壁に設置されているので、前記インデックスロボット２００は前記インデックス胴体２１０の幅を最小化させることができる。
前記第１〜第４ＬＭガイド２１４ａ、２１４ｂ、２１４ｃ、２１４ｄは前記アームユニット２２１、…、２２４及び前記駆動部２１３と各々一対一に対応し、対応するアームユニット及び対応する駆動部２１３と連結されている。各ＬＭガイド２１４ａ、２１４ｂ、２１４ｃ、２１４ｄは連結された前記駆動部２１３から回転力が伝達されて自己の長さ方向に往復移動し、これによって、連結されたアームユニットが水平移動する。
前記駆動部２１３の回転力は前記内部及び外部回転伝達部２１５、２１６によって前記第１〜第４ＬＭガイド２１４ａ、２１４ｂ、２１４ｃ、２１４ｄに伝達される。具体的には、前記内部回転伝達部２１５は、前記外部回転伝達部２１６と一対一に対応するように具備され、前記フレーム２１２の内側壁に設置されている。前記外部回転伝達部２１６は前記フレーム２１２の外側壁に設置されている。
前記内部回転伝達部２１５と前記外部回転伝達部２１６は各々前記第１〜第４ＬＭガイド２１４ａ、２１４ｂ、２１４ｃ、２１４ｄと一対一に対応して設置されている。また、前記内部回転伝達部２１５と前記外部回転伝達部２１６は前記駆動部２１３とも各々一対一に対応する。
各内部回転伝達部２１５は対応する駆動部２１３と連結された第１プーリ、対応する外部回転伝達部２１６と連結された第２プーリ、及び前記第１及び第２プーリを連結する内部ベルトからなる。前記内部ベルトは前記第１〜第４ＬＭガイド２１４ａ、２１４ｂ、２１４ｃ、２１４ｄの長さ方向に長く配置され、前記対応する駆動部２１３から前記第１プーリに伝達された回転力を前記第２プーリに伝達する。
各外部回転伝達部２１６は対応する内部回転伝達部２１５の第２プーリと連結された第３プーリ、前記第３プーリと対向する第４プーリ、及び前記第３プーリと前記第４プーリとを連結する外部ベルトからなる。前記第３プーリは連結された第２プーリと向き合うように設置され、前記外部ベルトは前記第１〜第４ＬＭガイド２１４ａ、２１４ｂ、２１４ｃ、２１４ｄの長さ方向に長く配置されている。前記外部ベルトは対応するＬＭガイドと連結され、前記対応するＬＭガイドと垂直方向に平行に配置され、前記内部ベルトより長い長さを有する。前記外部ベルトは連結された第３プーリを通じて対応する内部回転伝達部２１５の回転力が伝達されて回転する。これによって、前記外部ベルトに連結されたＬＭガイドが往復水平移動するようになる。
前記第１〜第４ＬＭガイド２１４ａ、２１４ｂ、２１４ｃ、２１４ｄは前記アームユニット２２０と一対一に対応して結合する。具体的には、前記アームユニット２２０は第１〜第４アームユニット２２１、２２２、２２３、２２４からなり、各々一端部が対応するＬＭガイドと結合する。この実施形態において、前記インデックスロボット２００は４つのアームユニット２２１、２２２、２２３、２２４を具備しているが、前記アームユニット２２１、２２２、２２３、２２４の個数は前記基板処理システム１０００の工程効率によって増加するか、または減少することもできる。
この実施形態において、前記第１〜第４アームユニット２２１、２２２、２２３、２２４は同一の構成を有する。したがって、以下、前記第１〜第４アームユニット２２１、２２２、２２３、２２４の各構成に対する具体的な説明において、前記第１アームユニット２２１を一例として説明し、前記第２〜第４アームユニット２２２、２２３、２２４の各構成に対する具体的な説明は省略する。
図５は、図１に示した第１アームユニットと第１ガイドユニットとを具体的に示す斜視図として、前記多数のガイドユニット２３０のうちの第１ガイドユニット２３１と前記第１アームユニット２２１との間の結合関係を具体的に示すために、前記第１ガイドユニット２３１を除いた残りのガイドユニット２３０と前記第２〜第４アームユニット２２２，２２３，２２４を削除して示した。
図３及び図５を参照すれば、前記第１アームユニット２２１は、ウェーハ１０が置かれる支持プレート２２１ａと、前記インデックス胴体２１０と結合した連結プレート２２１ｂとを含む。前記支持プレート２２１ａはバー形状を有し、前記インデックス胴体２１０の上部に配置され、地面と向き合うように配置されている。前記連結プレート２２１ｂは第１端部が前記支持プレート２２１ａと連結され、前記第１端部と対向する第２端部が対応するＬＭガイドに結合する。本発明の一例では、前記第１アームユニット２２１の連結プレート２２１ｂは前記第１ＬＭガイド２１４ａに結合し、前記第１ＬＭガイド２１４ａの水平往復移動によって移動する。これによって、前記第１アームユニット２２１が前記第１ＬＭガイド２１４ａの長さ方向に水平往復移動する。
前記第１アームユニット２２１は前記支持プレート２２１ａに置かれたウェーハ１０の位置をガイドする支持突起２２１ｃをさらに含むことができる。前記支持突起２２１ｃは前記支持プレート２２１ａの上面から突き出されて形成され、前記連結プレート２２１ｂと結合された前記支持プレート２２１ａの第１端部と対向する第２端部に具備されている。前記支持突起２２１ｃは前記支持プレート２２１ａに置かれたウェーハ１０の側面を支持する。
一方、前記第２アームユニット２２２の連結プレート２２２ｂは前記第２ＬＭガイド２１４ｂと結合し、前記第３アームユニット２２３の連結プレート２２３ｂは前記第３ＬＭガイド２１４ｃと結合し、前記第４アームユニット２２４の連結プレート２２４ｂは前記第４ＬＭガイド２１４ｄと結合する。この実施形態において、前記第１〜第４ＬＭガイド２１４ａ、２１４ｂ、２１４ｃ、２１４ｄは２個ずつ前記フレーム２１２の両側壁に設置されているので、前記アームユニット２２０の連結プレート２２１ｂ、２２２ｂ、２２３ｂ、２２４ｂも連結されたＬＭガイドの位置によって２個ずつ分離して対向して配置される。
例えば、前記インデックスロボット２００を正面から見ると、前記第１及び第２アームユニット２２１、２２２の連結プレート２２１ｂ、２２２ｂは前記インデックス胴体２１０の左側に位置し、前記第３及び第４アームユニット２２３、２２４の連結プレート２２３ｂ、２２４ｂは前記インデックス胴体２１０の右側に位置するようになる。
前記第１〜第４アームユニット２２１、２２２、２２３、２２４の支持プレートは垂直方向に互いに離隔されて平行に順次に配置され、前記第１アームユニット２２１の支持プレート２２１ａが最も下に配置されている。これによって、前記第２アームユニット２２２の連結プレート２２２ｂが前記第１アームユニット２２１の連結プレート２２１ｂの外側に位置し、前記第４アームユニット２２４の連結プレート２２４ｂが前記第３アームユニット２２３の連結プレート２２３ｂの外側に位置するようになる。
前記ケース２１１の側壁には前記アームユニット２２０の支持プレートと前記ＬＭガイド２１４ａ、２１４ｂ、２１４ｃ、２１４ｄとを連結するための多数のホール２１１ａが形成される。前記ホール２１１ａは前記ＬＭガイド２１４ａ、２１４ｂ、２１４ｃ、２１４ｄと対応するように形成され、前記アームユニット２２０の連結プレート２２１ｂ、２２２ｂ、２２３ｂ、２２４ｂは前記ホールを貫通して前記ケース２１１の内部に一部分が挿入される。
前記アームユニット２２０は原始ウェーハを移送する投入用アームユニット２２１、２２２と加工ウェーハを移送する排出用アームユニット２２３、２２４に区分して運用することができる。本発明の一例では、前記第１及び第２アームユニット２２１、２２２は各々投入用アームユニットとして運用し、前記第３及び第４アームユニット２２３、２２４は各々排出用アームユニットとして運用することができる。このような場合、投入用アームユニット２２１、２２２と排出用アームユニット２２３、２２４は互いに混在して位置しない。すなわち、前記排出用アームユニット２２３、２２４が前記投入用インデックスアーム２２１、２２２の上部に位置するようになる。これによって、前記インデックスロボット２００は原始ウェーハと加工ウェーハを移送する過程で原始ウェーハによって加工ウェーハが汚染することを防止することができるので、製品の収率を向上させることができる。
前記投入用アームユニット２２１、２２２は前記ローディング／アンローディング部１１０に置かれた工程待機中のいずれか１つのＦＯＵＰから原始ウェーハを引き出した後、前記バッファ部３００に積載する。前記インデックスロボット２００は工程待機中のＦＯＵＰから一度に１枚または多数の原始ウェーハを引き出すことができる。すなわち、前記投入用アームユニット２２１、２２２を同時に前記工程待機中のＦＯＵＰに引き入れた後、原始ウェーハを同時に引き出すことができる。これによって、前記工程待機中のＦＯＵＰから２枚の原始ウェーハが同時に引き出される。
また、前記インデックスロボット２００は一度に１枚または多数の原始ウェーハを前記バッファ部３００に積載することができる。すなわち、前記投入用アームユニット２２１、２２２を同時に前記バッファ部３００に引き入れた後、上面に置かれた原始ウェーハを同時に前記バッファ部３００に積載する。これによって、２枚の原始ウェーハが前記バッファ部３００に同時に積載される。
本発明の一例では、前記インデックスロボット２００が前記工程待機中のＦＯＵＰから一度に引き出すことができるウェーハの最大個数と、一度に前記バッファ部３００に積載することができるウェーハの最大個数は、前記投入用アームユニット２２１、２２２の個数と同一である。
一方、前記排出用アームユニット２２３、２２４は前記バッファ部３００から加工ウェーハを引き出した後、前記インデックスロボット２００に積載する。前記インデックスロボット２００は前記バッファ部３００から一度に１枚または多数の加工ウェーハを引き出すことができる。すなわち、前記排出用アームユニット２２３、２２４を同時に前記バッファ部３００に引き入れた後、加工ウェーハを同時に引き出すことができる。これによって、前記バッファ部３００から２枚の加工ウェーハが同時に引き出される。
また、前記インデックスロボット２００は一度に１枚または多数の加工ウェーハを前記工程待機中のＦＯＵＰに再び積載することができる。すなわち、前記排出用アームユニット２２３、２２４を同時に前記工程待機中のＦＯＵＰに引き入れた後、上面に置かれた加工ウェーハを同時に積載する。これによって、２枚の加工ウェーハが前記工程待機中のＦＯＵＰに同時に積載される。
本発明の一例では、前記インデックスロボット２００が前記バッファ部３００から一度に引き出すことができるウェーハの最大個数と、ＦＯＵＰに一度に積載することができるウェーハの最大個数は、前記排出用アームユニット２２３、２２４の個数と同一である。
このように、前記インデックスロボット２００は、ＦＯＵＰ１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄと前記バッファ部３００に対して一度に多数のウェーハを引き出し及び積載することができるので、ウェーハ移送にかかる時間を短縮させて、生産性を向上させることができる。
一方、前記インデックス胴体２１０の上面には前記ガイドユニット２３０が設置されている。前記ガイドユニット２３０は第１〜第４ガイドユニット２３１、２３２、２３３、２３４からなり、前記アームユニット２２０と一対一に対応するように具備されている。前記ガイドユニット２３０は垂直方向に互いに平行に順次に配置され、各々対応するアームユニットに置かれたウェーハの位置をガイドする。
すなわち、前記第１ガイドユニット２３１は前記第１アームユニット２２１に置かれたウェーハの位置をガイドし、前記第２ガイドユニット２３２は前記第２アームユニット２２２に置かれたウェーハの位置をガイドし、前記第３ガイドユニット２３３は前記第３アームユニット２２３に置かれたウェーハの位置をガイドし、前記第４ガイドユニット２３４は前記第４アームユニット２２４に置かれたウェーハの位置をガイドする。
この実施形態において、前記第１〜第４ガイドユニット２３１、２３２、２３３、２３４は対応するアームユニットとの結合関係が同一であるので、以下、前記第１ガイドユニット２３１を一例として前記アームユニット２２０と前記ガイドユニット２３０との間の結合関係を具体的に説明する。
前記第１ガイドユニット２３１は前記第１アームユニット２２１の支持プレート２２１ａと同一の方向に延長され、バー形状を有し、第１端部が前記インデックス胴体２１０に固定される。前記第１ガイドユニット２３１は前記第１アームユニット２２１の後方に位置し、前記第１アームユニット２２１の支持突起２２１ｃと対向して位置している。前記第１アームユニット２２１に置かれたウェーハ１０の位置のガイドの時、前記第１ガイドユニット２３１は前記インデックス胴体２１０に固定された第１端部と対向する第２端部が前記ウェーハ１０の側面を支持する。
このように、対応するアームユニット２２１に置かれたウェーハの側面と接触する時、ウェーハの損傷を防止するため、前記第１〜第４ガイドユニット２３１、２３２、２３３、２３４は合成樹脂材質、例えば、ポリエーテルエーテルケトン(ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｅｔｈｅｒｋｅｔｏｎｅ:ＰＥＥＫ)材質からなる。
以下、図面を参照して、前記第１ガイドユニット２３１が前記第１アームユニット２２１に置かれたウェーハ１０を定位置に位置させる過程について具体的に説明する。
図６及び図７は、図５に示した第１ガイドユニット２３１が第１アームユニット２２１に置かれた基板の位置をガイドする過程を示す側面図である。図６及び図７は前記第１ガイドユニット２３１によるウェーハ１０の位置調節をより明確に示すために、前記第２〜第４アームユニット２２２、２２３、２２４と前記第２〜第４ガイドユニット２３２、２３３、２３４を省略して示している。
図５及び図６を参照すれば、先ず、前記第１アームユニット２２１が前方に水平移動して前記バッファ部３００(図１参照)またはＦＯＵＰ１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ(図１参照)からウェーハ１０をピックアップし、これによって、前記第１アームユニット２２１の支持プレート２２１ａに前記ウェーハ１０が置かれる。ここで、ウェーハ１０は加工ウェーハ、または原始ウェーハでも良い。
図６及び図７を参照すれば、前記第１アームユニット２２１は前記ウェーハ１０をピックアップした後、後方、すなわち、前記第１ガイドユニット２３１側に水平移動し、前記第１アームユニット２２１の連結プレート２２１ｂは前記第１ガイドユニット２３１の下側の空間にスライディングし、前記第１ガイドユニット２３１は前記連結プレート２２１ｂの上部に位置する。このように、各ガイドユニット２３１、２３２、２３３、２３４は対応するアームユニットが待機する場合、前記対応するアームユニットの連結プレートの上部に位置する。
前記第１アームユニット２２１が待機状態の時、前記第１ガイドユニット２３１は前記第１アームユニット２２１に置かれたウェーハ１０の側面を支持し、前記第１アームユニット２２１の支持突起２２１ｃと共に前記ウェーハ１０を前記第１アームユニット２２１に固定させる。
また、前記第１ガイドユニット２３１は、前記第１アームユニット２２１が待機位置まで水平移動する間、前記ウェーハ１０の位置をガイドして前記ウェーハ１０を定位置に位置させる。つまり、図６に示したように、前記ウェーハ１０は、前記支持プレート２２１ａの定位置に置かれず、前記第１アームユニット２２１の連結プレート２２１ｂ上に置かれうる。このような場合、前記第１ガイドユニット２３１は前記ウェーハ１０の側面を前記第１アームユニット２２１の支持突起２２１ｃ側に押して前記前記ウェーハ１０を定位置に位置させる。
具体的には、前記第１アームユニット２２１は前記ウェーハ１０が定位置に位置されない状態で待機位置に水平移動すれば、前記第１アームユニット２２１の連結プレート２２１ｂが前記第１ガイドユニット２３１の下に徐々にスライディングする。これによって、前記第１ガイドユニット２３１の位置が前記連結プレート２２１ｂの上部から前記支持突起２２１ｃ側へ徐々に移動するので、前記第１ガイドユニット２３１の一側面が前記連結プレート２２１ｂの上面に位置する前記ウェーハ１０の一側面と接するようになる。前記第１ガイドユニット２３１が前記ウェーハ１０の一側面と接した状態で前記第１アームユニット２２１は続いて後方に水平移動するので、前記第１ガイドユニット２３１は前記ウェーハ１０をこれと反対方向、すなわち、前記支持突起２２１ｃ側に押して前記ウェーハ１０の位置をガイドする。これによって、前記第１アームユニット２２１の待機位置への移動が完了すれば、前記ウェーハ１０が定位置に位置し、前記第１ガイドユニット２３１は前記ウェーハ１０の側面を支持する。
このように、前記第１ガイドユニット２３１は、前記第１アームユニット２２１に置かれたウェーハ１０の位置をガイドして前記ウェーハ１０を定位置に位置させ、前記第１アームユニット２２１の支持突起２２１ｃと共に前記ウェーハ１０を前記第１アームユニット２２１に固定する。これによって、前記インデックスロボット２００のウェーハ移送の時、ウェーハ１０と前記ウェーハ１０が置かれた支持プレートの間の整列エラーを防止し、移送過程でウェーハ１０が前記インデックスロボット２００から離脱して破損されることを防止し、移送効率を向上させることができる。
再び、図２を参照すれば、前記インデックス胴体２１０の下には前記回転部２４０が設置されている。前記回転部２４０は前記インデックス胴体２１０と結合し、回転して前記インデックス胴体２１０を回転させる。これによって、前記アームユニット２２０が共に回転する。
前記回転部２４０の下には前記垂直移動部２５０が設置され、前記垂直移動部２５０の下には水平移動部２６０が設置されている。前記垂直移動部２５０は前記回転部２４０と結合して前記回転部２４０を昇降及び下降させ、これによって、前記インデックス胴体２１０及び前記アームユニット２２０の垂直位置が調節される。前記水平移動部２６０は前記第１移送レール２０に結合して前記第１移送レール２０に沿って水平移動する。これによって、前記インデックスロボット２００が前記ロードポート１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄの配置方向に沿って移動することができる。
一方、前記バッファ部３００は、前記インデックスロボット２００が設置された領域と、前記多数の工程チャンバ６００及び前記メイン移送ロボット５００が設置された領域との間に位置する。前記バッファ部３００は前記インデックスロボット２００によって移送された原始ウェーハを収納し、前記工程チャンバ６００で処理された加工ウェーハを収納する。
図８は、図１に示したバッファ部３００を示す斜視図である。
図１及び図８を参照すれば、前記バッファ部３００は本体３１０と第１及び第２支持部３２０、３３０からなる。
具体的に、前記本体３１０は底面３１１、前記底面３１１から垂直に延長された第１及び第２側壁３１２、３１３、前記第１及び第２側壁３１２、３１３の上端に結合した上面３１４を含むことができる。
前記本体３１０はウェーハの出入りのために前記インデックスロボット２００と向き合う前方側壁及び前記メイン移送ロボット５００と向き合う後方側壁が開放されている。これによって、前記インデックスロボット２００と前記メイン移送ロボット５００は前記バッファ部３００に対してウェーハの引き入れ及び引き出しが容易である。
前記第１及び第２側壁３１２、３１３は互いに向き合うように配置され、前記上面３１４は一部分除去されて開口部３１４ａが形成される。
前記本体３１０の内部には前記第１及び第２支持部３２０、３３０が形成されている。前記第１支持部３２０は前記第１側壁３１２に結合し、前記第２支持部３３０は第２側壁３１３に結合する。前記第１及び第２支持部３２０、３３０は各々多数の支持台を含む。前記第１支持部３２０の支持台は前記第２支持部３３０の支持台と互いに一対一に対応し、ウェーハは互いに対応する前記第１支持部３２０の支持台と前記第２支持部３３０の支持台によって端部が支持されて前記バッファ部３００に収納される。この時、前記ウェーハは前記底面３１１と向き合うように配置されている。
前記第１及び第２支持部３２０、３３０の支持台は垂直方向に互いに離隔されて位置している。前記支持台は前記投入用アームユニット２２１、２２２(図２参照)と前記排出用アームユニット２２３、２２４(図２参照)の各個数と同一の個数単位で第１間隔に離隔されて位置し、前記投入用アームユニット２２１、２２２と前記排出用アームユニット２２３、２２４も各々前記第１間隔に離隔されて位置している。これによって、前記インデックスロボット２００が前記バッファ部３００に対して一度に多数のウェーハを引き出し及び積載することができる。ここで、前記第１間隔は前記ＦＯＵＰ１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄのスロット間隔と同一である。
前記第１及び第２支持部３２０、３３０の各支持台にはウェーハの位置をガイドするガイド突起３１を形成することができる。前記ガイド突起３１は前記支持台の上面から突き出されて形成され、ウェーハの側面を支持する。
上述のように、前記バッファ部３００は連続して位置する所定単位個数の支持台が、同時にピックアップまたは積載することができるインデックスアームの間の間隔と同一の間隔に位置している。これによって、前記インデックスロボット２００が前記バッファ部３００に対して一度に多数のウェーハを引き出し及び積載することができるので、作業効率が向上し、工程時間が短縮されて生産性が向上する。
前記バッファ部３００に収納された原始ウェーハは前記メイン移送ロボット５００によって各工程チャンバに移送される。前記メイン移送ロボット５００は移送通路４００に設置され、前記移送通路４００に設置された第２移送レール３０に沿って移動する。前記移送通路４００は前記多数の工程チャンバ６００と連結されている。
前記メイン移送ロボット５００は前記バッファ部３００から原始ウェーハをピックアップした後、前記第２移送レール３０に沿って移動しながら該当の工程チャンバに原始ウェーハを提供する。また、前記メイン移送ロボット５００は多数の工程チャンバ６００で処理された加工ウェーハを前記バッファ部３００に積載する。
図９は、図１に示したメイン移送ロボットを示す斜視図である。
図１及び図９を参照すれば、前記メイン移送ロボット５００はハンド胴体５１０、多数のピックアップハンドユニット５２０、多数のガイドユニット５３０、回転部５４０、垂直移動部５５０、水平移動部５６０を含むことができる。
この実施形態において、前記ハンド胴体５１０、前記ガイドユニット５３０、前記回転部５４０、前記垂直移動部５５０、水平移動部５６０は図２〜図５に示した前記インデックスロボット２００のインデックス胴体２１０、ガイドユニット２３０、回転部２４０、垂直移動部２５０、水平移動部２６０と各々同一の構成を有するので、これに対する重複された説明は省略する。
具体的には、前記ハンド胴体５１０は前記ピックアップハンドユニット５２０を各々水平移動させ、各ピックアップハンドユニット５２１、５２２、５２３、５２４は前記ハンド駆動部５１０によって個別駆動される。
前記ハンド胴体５１０の上部には前記ピックアップハンドユニット５２０が設置され、前記ピックアップハンドユニット５２０は各々１枚のウェーハを積載することができる。この実施形態において、各ピックアップハンドユニット５２１、５２２、５２３、５２４はウェーハが置かれる支持プレートの形状を除いては前記インデックスロボット２００の各アームユニット２２１、２２２、２２３、２２４と同一の構成を有するので、前記各ピックアップハンドユニット５２１、５２２、５２３、５２４の構成に対する具体的な説明は省略する。
また、この実施形態において、前記ピックアップハンドユニット５２０と前記ハンド胴体５１０との間の結合関係は前記アームユニット２２０と前記インデックス胴体２１０との間の結合関係と同一であるので、これに対する具体的な説明は省略する。
また、この実施形態において、前記メイン移送ロボット５００は４個のピックアップハンドユニット５２１、５２２、５２３、５２４を具備しているが、前記ピックアップハンドユニット５２１、５２２、５２３、５２４の個数は前記基板処理システム１０００の工程効率によって増加することもできる。
前記ピックアップハンドユニット５２０は、原始ウェーハを移送する投入用ピックアップハンドユニット５２１、５２２と、加工ウェーハを移送する排出用ピックアップハンドユニット５２３、５２４に区分して運用することができ、このような場合、投入用ピックアップハンドユニット５２１、５２２と排出用ピックアップハンドユニット５２３、５２４は互いに混在して位置しない。本発明の一例では、前記排出用ピックアップハンドユニット５２３、５２４は前記投入用ピックアップハンドユニット５２１、５２２の上部に位置している。これによって、前記メイン移送ロボット５００は原始ウェーハと加工ウェーハを移送する過程で原始ウェーハによって加工ウェーハが汚染することを防止することができるので、製品の収率を向上させることができる。
前記投入用ピックアップハンドユニット５２１、５２２は各々前記バッファ部３００から前記原始ウェーハを引き出した後、遊休状態の工程チャンバに提供する。前記投入用ピックアップハンドユニット５２１、５２２は前記バッファ部３００の単位個数別支持台と同一の前記第１間隔に離隔されている。したがって、前記投入用ピックアップハンドユニット５２１、５２２は前記バッファ部３００から原始ウェーハを同時に引き出すことができる。
一方、前記排出用ピックアップハンドユニット５２３、５２４は各々工程完了した工程チャンバから加工ウェーハを引き出した後、前記バッファ部３００に積載する。前記排出用ピックアップハンドユニット５２３、５２４は前記第１間隔に離隔されている。したがって、前記排出用ピックアップハンドユニット５２３、５２４は工程チャンバ６００から引き出した加工ウェーハを前記バッファ部３００に同時に積載することができる。
この実施形態において、前記加工用ピックアップハンドユニット５２１、５２２と前記排出用ピックアップハンドユニット５２３、５２４は各々２つのピックアップハンドユニットからなるが、前記加工用ピックアップハンドユニット５２１、５２２と前記排出用ピックアップハンドユニット５２３、５２４の個数は前記基板処理システム１０００の処理効率によって増加することもできる。
本発明の一例では、前記バッファ部３００で前記第１間隔に離隔されて連続的に配置された支持台の個数と、前記インデックスロボット２００が一度に前記バッファ部３００に対してウェーハを引き出しまたは積載することができるインデックスアームの最大個数と、前記メイン移送ロボット５００が一度に前記バッファ部３００に対してウェーハを引き出しまたは積載することができるピックアップハンドユニットの最大個数とは互いに同一である。
このように、前記メイン移送ロボット５００は必要によって前記バッファ部３００から一度に多数の原始ウェーハを引き出すこともでき、一枚の原始ウェーハを引き出すこともできる。また、前記メイン移送ロボット５００は必要によって一度に多数の加工ウェーハを前記バッファ部３００に積載することもでき、一枚の加工ウェーハを積載することもできる。これによって、ウェーハの移送時間を短縮するので、前記基板処理システム１０００は工程時間を短縮させて、生産性を向上させることができる。
一方、前記ガイドユニット５３０は前記ハンド胴体５１０に固定結合する。各ガイドユニット５３０は対応するピックアップハンドユニットに置かれたウェーハの位置をガイドし、前記対応するピックアップハンドユニットに置かれたウェーハの位置を固定させる。この実施形態において、各ガイドユニット５３０が対応するピックアップハンドユニットに置かれたウェーハの位置をガイドする過程は、図６及び図７に示した前記インデックスロボット２００の第１ガイドユニット２３１が前記第１アームユニット２２１に置かれたウェーハの位置をガイドする過程と同一であるので、これに対する具体的な説明は省略する。
このように、前記メイン移送ロボット５００の各ガイドユニット５３０は対応するピックアップハンドユニットに置かれたウェーハを定位置に位置させる。これによって、前記メイン移送ロボット５００はウェーハ移送過程でピックアップハンドユニットからウェーハが離脱することを防止することができるので、移送過程でのウェーハの破損を防止し、移送効率を向上させることができる。
一方、前記ハンド胴体５１０の下には前記回転部５４０が設置されている。前記回転部５４０は前記ハンド胴体５１０と結合し、回転して前記ハンド駆動部５１０を回転させる。これによって、前記ピックアップハンドユニット５２０が共に回転する。
前記回転部５４０の下には前記垂直移動部５５０が設置され、前記垂直移動部５５０の下には水平移動部５６０が設置されている。前記垂直移動部５５０は前記回転部５４０と結合して前記回転部５４０を昇降及び下降させ、これによって、前記ハンド胴体５１０及び前記ピックアップハンドユニット５２０の垂直位置が調節される。前記水平移動部５６０は前記第２移送レール３０に結合して前記第２移送レール３０に沿って水平移動する。これによって、前記メイン移送ロボット５００が前記バッファ部３００と工程チャンバ６００との間を移動することができる。
前記メイン移送ロボット５００が設置される移送通路４００の両側には前記原始ウェーハを処理して前記加工ウェーハを生成する前記工程チャンバ６００が各々配置されている。前記工程チャンバ６００からなる処理工程では前記原始ウェーハを洗浄する洗浄工程などがある。前記多数の工程チャンバ６００は２つの工程チャンバが前記移送通路４００を挟んで互いに向き合うように配置され、前記移送通路４００の両側には各々３つの工程チャンバが配置されている。
この実施形態において、前記基板処理システム１０００は６個の工程チャンバを具備しているが、前記工程チャンバの個数は前記基板処理システム１０００の工程効率及びフットプリント条件によって増加するか、または減少することもできる。また、この実施形態において、前記工程チャンバ６００は単層構造に配置できるが、１２個の工程チャンバが６個ずつ複層構造に配置されることも可能である。
以上、実施形態を参照して説明したが、該当の技術分野の熟練された当業者は特許請求の範囲に記載した本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることができることを理解することができる。
１１０ ローディング／アンローディング部
１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ ＦＯＵＰ
２００ インデックスロボット
３００ バッファ部
４００ 移送通路
５００ メイン移送ロボット
６００ 工程チャンバ
１０００ 基板処理システム

Claims (22)

  1. 各々基板を積載し、水平方向に各々移動する多数のアームユニットと、
    前記多数のアームユニットと結合し、各アームユニットを水平方向に移動させる胴体と、
    前記胴体に固定結合し、各々前記アームユニットの後方に位置し、前記アームユニットと対応し、各々対応するアームユニットが後方に移動する時、前記対応するアームユニットに積載された基板の位置をガイドする多数のガイドユニットとを含み、
    各アームユニットは、
    前記基板が置かれ、地面と向き合うように配置される支持プレートと、
    前記支持プレートの後端部である第１端部と連結され、前記胴体に結合し、前記胴体の駆動によって水平方向に移動する連結プレートとを含み、
    前記アームユニットの支持プレートは垂直方向に離隔されて互いに向き合うように配置され、
    前記多数のガイドユニットは前記アームユニットと一対一に対応して位置し、前記垂直方向に離隔されて互いに向き合うように配置され、
    各ガイドユニットは、対応するアームユニットが待機位置に位置する場合、前記対応するアームユニットの連結プレートの上部に位置することを特徴とする基板移送装置。
  2. 各ガイドユニットは、対応するアームユニットが前記待機位置に位置する場合、一端部が前記対応するアームユニットに置かれた基板の側面を支持することを特徴とする請求項１に記載の基板移送装置。
  3. 前記各アームユニットは、
    前記支持プレートの前記第１端部と向き合う第２端部に具備され、前記支持プレートの上面から突き出され、前記支持プレートに置かれた基板の側面と接し、対応するガイドユニットと共に前記支持プレートに置かれた基板を固定させる支持突起をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の基板移送装置。
  4. 前記各ガイドユニットは合成樹脂材質からなることを特徴とする請求項３に記載の基板移送装置。
  5. 前記合成樹脂材質はポリエーテルエーテルケトンであることを特徴とする請求項４に記載の基板移送装置。
  6. 前記胴体は、
    前記アームユニットと一対一に対応し、各々対応するアームユニットの水平移動を制御する多数の駆動部と、
    前記多数の駆動部を収納する空間を提供するフレームと、
    前記フレームの外側壁に垂直方向に配置されて設置され、前記駆動部及び前記アームユニットと一対一に対応し、各々対応する駆動部及び対応するアームユニットの連結プレートと結合し、前記駆動部によって前記アームユニットを移動させる多数のＬＭガイドとを含み、
    各ＬＭガイドは対応する連結プレートを対応する駆動部の駆動によって前記ＬＭガイドの長さ方向に水平移動させることを特徴とする請求項１に記載の基板移送装置。
  7. 前記ＬＭガイドは２つのガイドグループに分離区画され、前記２つのガイドグループは前記フレームの両側壁に各々設置されることを特徴とする請求項６に記載の基板移送装置。
  8. 前記アームユニットは連結されたＬＭガイドによって２つのアームユニットグループに分離区画され、前記アームユニットグループ別に前記アームユニットの支持プレートが連続して位置し、各アームユニットグループの支持プレートのうち対応するＬＭガイドが最上部に位置する支持プレートが最も下に位置することを特徴とする請求項７に記載の基板移送装置。
  9. 前記胴体と結合し、前記胴体を回転させる回転部と、
    前記回転部と結合し、前記回転部の垂直位置を調節する垂直移動部と、
    前記垂直移動部と結合し、前記各アームユニットの水平移動方向と直交する方向に水平移動する水平移動部とをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の基板移送装置。
  10. 多数の基板を地面と向き合うように配置して収納する収納部材と、
    前記基板の処理工程が行われる少なくとも１つの工程チャンバと、
    前記収納部材に対して前記基板を引き出し及び積載し、前記基板を移送する移送部材とを含み、
    前記移送部材は、
    各々基板を積載し、水平方向に各々移動する多数のアームユニットと、
    前記多数のアームユニットと結合し、各アームユニットを水平方向に移動させる胴体と、
    前記胴体に固定結合し、各々前記アームユニットの後方に位置し、前記アームユニットと対応し、各々対応するアームユニットが後方に移動する時、前記対応するアームユニットに積載された基板の位置をガイドする多数のガイドユニットとを含み、
    各アームユニットは、
    前記基板が置かれ、地面と向き合うように配置される支持プレートと、
    前記支持プレートの後端部である第１端部と連結され、前記胴体に結合し、前記胴体の駆動によって水平方向に移動する連結プレートとを含み、
    前記アームユニットの支持プレートは垂直方向に離隔されて互いに向き合うように配置され、
    前記多数のガイドユニットは、前記アームユニットと一対一に対応して位置し、前記垂直方向に離隔されて互いに向き合うように配置され、
    各ガイドユニットは、対応するアームユニットが待機位置に位置する場合、前記対応するアームユニットの連結プレートの上部に位置することを特徴とする基板処理装置。
  11. 各ガイドユニットは、対応するアームユニットが待機位置に位置する場合、一端部が前記対応するアームユニットに置かれた基板の側面を支持することを特徴とする請求項１０に記載の基板処理装置。
  12. 前記各アームユニットは、
    前記支持プレートの前記第１端部と向き合う第２端部に具備され、前記支持プレートの上面から突き出され、前記支持プレートに置かれた基板の側面と接し、対応するガイドユニットと共に前記支持プレートに置かれた基板を固定させる支持突起をさらに含むことを特徴とする請求項１１に記載の基板処理装置。
  13. 前記各ガイドユニットは合成樹脂材質からなることを特徴とする請求項１１に記載の基板処理装置。
  14. 前記移送部材は、
    前記胴体と結合し、前記胴体を回転させる回転部と、
    前記回転部と結合し、前記回転部の垂直位置を調節する垂直移動部と、
    前記垂直移動部と結合し、前記各アームユニットの水平移動方向と直交する方向に水平移動する水平移動部とをさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載の基板処理装置。
  15. 各々多数の基板を地面と向き合うように配置させて収納する第１及び第２収納部材と、
    前記基板の処理工程が行われる少なくとも１つの工程チャンバと、
    前記第１収納部材に積載された処理待機中の基板を前記第２収納部材に移送し、前記工程チャンバで処理されて前記第２収納部材に積載された基板を前記第１収納部材に移送する第１移送部材と、
    前記第２収納部材に積載された前記処理待機中の基板を前記工程チャンバに移送し、処理された基板を前記工程チャンバから引き出して前記第２収納部材に移送する第２移送部材とを含み、
    前記第１及び第２移送部材の各々は、
    各々基板を積載し、水平方向に各々移動する多数のアームユニットと、
    前記多数のアームユニットと結合し、各アームユニットを水平方向に移動させる胴体と、
    前記胴体に固定結合し、各々前記アームユニットの後方に位置し、前記アームユニットと対応し、各々対応するアームユニットが後方に移動する時、前記対応するアームユニットに積載された基板の位置をガイドする多数のガイドユニットとを含み、
    各アームユニットは、
    前記基板が置かれ、地面と向き合うように配置される支持プレートと、
    前記支持プレートの後端部である第１端部と連結され、前記胴体に結合し、前記胴体の駆動によって水平方向に移動する連結プレートとを含み、
    前記アームユニットの支持プレートは垂直方向に離隔されて互いに向き合うように配置され、
    前記多数のガイドユニットは前記アームユニットと一対一に対応して位置し、前記垂直方向に離隔されて互いに向き合うように配置され、
    各ガイドユニットは、対応するアームユニットが待機位置に位置する場合、前記対応するアームユニットの連結プレートの上部に位置することを特徴とする基板処理装置。
  16. 各ガイドユニットは、対応するアームユニットが待機位置に位置する場合、一端部が前記対応するアームユニットに置かれた基板の側面を支持することを特徴とする請求項１５に記載の基板処理装置。
  17. 前記各アームユニットは、
    前記支持プレートの前記第１端部と向き合う第２端部に具備され、前記支持プレートの上面から突き出され、前記支持プレートに置かれた基板の側面と接し、対応するガイドユニットと共に前記支持プレートに置かれた基板を固定させる支持突起をさらに含むことを特徴とする請求項１６に記載の基板処理装置。
  18. 前記各ガイドユニットは合成樹脂材質からなることを特徴とする請求項１７に記載の基板処理装置。
  19. 前記第１及び第２移送部材の各々は、
    前記胴体と結合し、前記胴体を回転させる回転部と、
    前記回転部と結合し、前記回転部の垂直位置を調節する垂直移動部と、
    前記垂直移動部と結合し、前記各アームユニットの水平移動方向と直交する方向に水平移動する水平移動部とをさらに含むことを特徴とする請求項１６に記載の基板処理装置。
  20. アームユニットを前方に水平移動させて前記アームユニットに基板を地面と向き合うように置く段階と、
    前記アームユニットを後方に水平移動させて前記アームユニットを待機位置に位置させる段階とを含み、
    前記アームユニットを待機位置に位置させる段階は、
    前記アームユニットが後方に水平移動することによって、前記アームユニットの一部分が前記アームユニットの後方に固定設置されたガイドユニットの下に徐々にスライディングする段階と、
    前記アームユニットの後方水平移動によって前記アームユニット上での前記ガイドユニットの位置が前記アームユニットの前方側に移動変更されながら前記ガイドユニットが前記アームユニットに置かれた基板の側面を支持して前記アームユニットに置かれた基板の位置をガイドする段階とを含むことを特徴とする基板移送方法。
  21. 前記ガイドユニットは、前記アームユニットの後方水平移動によって前記アームユニットに置かれた基板の側面を前記アームユニットの前方側に加圧して、前記アームユニットに置かれた基板を定位置に位置させることを特徴とする請求項２０に記載の基板移送方法。
  22. 前記ガイドユニットは、前記アームユニットの前方側に設置され、前記アームユニットに置かれた基板の側部を支持する支持突起と共に前記基板を前記アームユニットに固定させることを特徴とする請求項２０に記載の基板移送方法。
JP2011527732A 2008-09-19 2009-04-06 基板移送装置、これを有する基板処理装置及びこれの基板移送方法 Active JP5190661B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20080092113A KR100980706B1 (ko) 2008-09-19 2008-09-19 기판 이송 장치, 이를 갖는 기판 처리 장치 및 이의 기판 이송 방법
KR10-2008-0092113 2008-09-19
PCT/KR2009/001752 WO2010032910A1 (en) 2008-09-19 2009-04-06 Substrate-transferring device, substrate-processing apparatus having the same, and method of transferring substrate using the substrate-transferring device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012503326A JP2012503326A (ja) 2012-02-02
JP5190661B2 true JP5190661B2 (ja) 2013-04-24

Family

ID=42039711

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011527732A Active JP5190661B2 (ja) 2008-09-19 2009-04-06 基板移送装置、これを有する基板処理装置及びこれの基板移送方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5190661B2 (ja)
KR (1) KR100980706B1 (ja)
CN (1) CN102160168B (ja)
TW (1) TWI387042B (ja)
WO (1) WO2010032910A1 (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5639963B2 (ja) * 2010-06-16 2014-12-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記録した記録媒体
JP5706682B2 (ja) * 2010-12-24 2015-04-22 川崎重工業株式会社 基板搬送中継装置
JP5806463B2 (ja) * 2010-12-24 2015-11-10 川崎重工業株式会社 搬送ロボット及びその基板搬送方法
KR101495241B1 (ko) * 2010-12-24 2015-02-24 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 반송 로봇, 그의 기판 반송 방법 및 기판 반송 중계 장치
JP5666361B2 (ja) 2011-03-29 2015-02-12 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 基板処理装置
KR101293024B1 (ko) * 2011-11-11 2013-08-05 에스엔유 프리시젼 주식회사 평판패널 제조장치
KR101308517B1 (ko) * 2012-07-27 2013-09-17 주식회사 티이에스 웨이퍼 이송 로봇
CN105470190A (zh) * 2014-09-05 2016-04-06 台达电子工业股份有限公司 用于夹持电子元件的夹具
KR101736855B1 (ko) 2015-05-29 2017-05-18 세메스 주식회사 기판 처리 설비
KR101681191B1 (ko) * 2015-09-30 2016-12-12 세메스 주식회사 반송 유닛, 기판 처리 장치, 기판 처리 방법
JP6208804B2 (ja) * 2016-04-20 2017-10-04 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 基板処理装置
KR102041314B1 (ko) * 2017-05-26 2019-11-06 세메스 주식회사 이송 유닛
KR102280034B1 (ko) 2019-07-22 2021-07-21 세메스 주식회사 반송 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치
US11315816B2 (en) * 2020-06-10 2022-04-26 Kla Corporation Localized purge module for substrate handling
KR102590869B1 (ko) * 2022-08-05 2023-10-19 제너셈(주) 플립 칩 본딩을 위한 웨이퍼 로딩 장치

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3483633B2 (ja) * 1993-12-24 2004-01-06 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び搬送方法
EP0891840A4 (en) * 1996-03-18 2000-01-19 Komatsu Mfg Co Ltd DEVICE FOR CONTROLLING A PARTS TRANSPORTATION SYSTEM
JP2000040728A (ja) * 1998-07-22 2000-02-08 Nippon Asm Kk ウェハ搬送機構
TW473418B (en) * 1998-12-10 2002-01-21 Komatsu Mfg Co Ltd Work carrier device and attitude holding method of work carrier device controller for work carrying apparatus
US6478937B2 (en) * 2001-01-19 2002-11-12 Applied Material, Inc. Substrate holder system with substrate extension apparatus and associated method
PL1617456T3 (pl) * 2004-05-28 2007-03-30 Applied Mat Gmbh & Co Kg Mechanizm napędowy dla instalacji do obróbki próżniowej
JP2006019622A (ja) * 2004-07-05 2006-01-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
KR100576150B1 (ko) * 2004-08-12 2006-05-03 세메스 주식회사 기판 이송 장치
JP2006310724A (ja) * 2004-11-10 2006-11-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
CN1824592B (zh) * 2005-02-25 2012-02-29 细美事有限公司 晶片传送装置
KR100676823B1 (ko) * 2005-07-23 2007-02-01 삼성전자주식회사 웨이퍼이송장치 및 그 이송방법
KR100754245B1 (ko) * 2006-02-06 2007-09-03 삼성전자주식회사 반도체 제조용 웨이퍼 이송로봇 및 그를 구비한 반도체제조설비
JP4451854B2 (ja) * 2006-03-20 2010-04-14 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置及び縦型熱処理装置における移載機構の制御方法
KR100839908B1 (ko) * 2006-09-12 2008-06-19 세메스 주식회사 웨이퍼 이송 로봇을 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의제어 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR100980706B1 (ko) 2010-09-08
TW201013821A (en) 2010-04-01
CN102160168A (zh) 2011-08-17
WO2010032910A1 (en) 2010-03-25
JP2012503326A (ja) 2012-02-02
CN102160168B (zh) 2013-11-13
TWI387042B (zh) 2013-02-21
KR20100033115A (ko) 2010-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5190661B2 (ja) 基板移送装置、これを有する基板処理装置及びこれの基板移送方法
JP5196020B2 (ja) 基板処理装置及びこれの基板移送方法
JP5003919B2 (ja) 基板処理装置及び基板移送方法
JP4676230B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
KR101082261B1 (ko) 기판처리장치 및 기판반송방법
JP5505384B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体
KR101015225B1 (ko) 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
TWI434367B (zh) 基板處理裝置以及在該裝置中傳送基板的方法
KR20100025857A (ko) 이송부재의 속도 조절 방법, 이를 이용한 기판 이송 방법 및 기판 처리 장치
US7775222B2 (en) Single substrate cleaning apparatus and method for cleaning backside of substrate
KR100978127B1 (ko) 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
KR20100059479A (ko) 기판 이송 장치 및 이를 갖는 기판 처리 장치
KR100978855B1 (ko) 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
KR100964870B1 (ko) 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
KR20110102275A (ko) 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
KR20100024220A (ko) 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
KR101000942B1 (ko) 기판 수납 방법
KR101134654B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 이송 방법
TW202418397A (zh) 基板處理裝置
KR20090126578A (ko) 기판 이송 방법
KR100978129B1 (ko) 기판 이송 방법
KR20100033113A (ko) 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
KR20090126583A (ko) 기판 이송 방법
JP2007243058A (ja) 基板処理装置
KR20100008562A (ko) 기판 이송 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120828

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120831

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121128

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121218

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130116

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5190661

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160208

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250