TWI386639B - 用於分析待轉變之材料上的輔助物質塗層之方法和裝置 - Google Patents

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Description

用於分析待轉變之材料上的輔助物質塗層之方法和裝置
本發明是有關一種在一轉變加工程序之前和/或之後,特別是一種滾壓加工程序,用於分析在一待轉變材料,特別是一條帶之表面上之輔助物質塗層的方法,以用於不同的測量數值。本發明亦關於一種具有至少一檢測器裝置的裝置,該檢測器裝置是用於產生一來自在待轉變材料表面上之輔助物質塗層的掃瞄訊號,該檢測器裝置被配置於一轉變裝置(特別是一滾壓台)之前和/或之後,且具有一個用於分析由該檢測器裝置所產生之掃瞄訊號的分析裝置以用於該輔助物質之不同特定測量數值。
原則上,為了要適宜地將滾壓過工件與輥子分離,在一轉變之加工程序中,必須採用一輔助物質。倘若此種分離動作無法依照所需方式而成功地達成,則金屬接觸作用將發生於在轉變過程中的添加物質之間,且由於彼此之間的相對運動,在滾壓過工件之所需表面構造上將產生相互干擾現象。
從技術現狀中得知之一般種類的複數個方法如下:
專利DE 197 44 503 A1中揭示一種用於在熱寬條帶滾壓台或冷帶滾壓機組中,影響上側輥子與下側輥子間之摩擦狀況的裝置和方法。在此情況下,該方法的特徵基本上係為滾壓台之條帶上側和/或下側是藉由一噴霧裝置以一界 定好之液體量而被弄濕,且一控制裝置用來控制該液體量和液體的排放,其中與下側輥子和/或上側輥子的實際滾壓扭矩相關之預定或計算得到之數值係用來作為一受控變數。此種方法特別是預定用來確保幾乎是相同的摩擦狀況係發生於滾壓過工件之條帶上側與上側輥子間,及滾壓過工件之條帶下側與下側輥子間,用以提升該滾壓加工程序的效率和減少在上側輥子與下側輥子上的磨耗,另外亦降低主要厚度縮減時所經常產生之振動趨勢。
在習知技術之此種方法和其他方法中,主要需要具有由於更加穩定之滾壓加工程序(特別是在滾壓間隙內之摩擦適應作用)而得到較佳的條帶品質而藉由減少加工程序的步驟,以得到較高品質之金屬滾壓帶的較高生產量。在本項專利申請人所自有、具較早優先權,先前並未公開之德國專利申請案DE 10 2005 042 020.6中,其中提出可依據在未含有較高水份比例之入口側邊上的物理計算模式並根據大量加工資料的受控制黏度,而藉由連續式線上來提供劑量施加最少量的純潤滑劑。
而此提供更加穩定的滾壓加工程序,使得摩擦作用特別被適應於滾壓間隙中。其他有利之處是隨後不再需要移除殘留潤滑油,因此,減少另一個所需的加工步驟,針對最小量的潤滑機構而言,足夠的潤滑劑僅被施加至所需之入口側邊以得到所需的產品品質,且亦於滾壓加工之過程中,實際消耗潤滑劑。此外,可省略裝置和其棄置油乳狀液之成本。
依據上述內容,本發明之目的是另一個開發揭示於先前未發表之德國專利申請案(案號:DE 10 2005 042 020.6)中所揭示的方法和一種用於施行該方法的對應裝置,同時,以此方式,以提供一種特定、適宜之測量方法和一種用於評估在待轉變材料上之輔助物質的裝置得以被提供保留先前之優點。
就根據本發明之方法而言,可達成此目的,其中輔助物質之分析作用是利用一光譜分析而於線上完成。而就根據本發明之裝置而言,可達成該目的,其中,該分析裝置被設計成為一種線上光譜分析裝置。
在描述的內容中,輔助物質一詞通常是描述一種被用於確保在一轉變加工程序中,特別是一滾壓加工程序中介於待轉變材料與轉變裝置間適宜分離作用的物質,該轉變裝置特別是工作輥子。
用於分析在待轉變材料上之輔助物質的三種不同替代方案被揭示於申請專利範圍第1項中,亦即,是一種在該轉變加工程序之前的分析工作、一種在該轉變加工程序之後的分析工作,以及一種在該轉變加工程序之前和之後的分析工作。
有利的是,在被饋入至該轉變加工程序之前的輔助物質分析工作可允許控制該輔助物質之施加品質,亦即就是否以均勻方式或可能以特定之非均勻方式完成該輔助物質 之施加動作而言。
在轉變加工程序之後,有利的是,從餘留在滾壓過工件表面上之輔助物質殘留數量的單一分析結果,首先可決定出該輔助物質殘留數量是否太高、太低或可令人接受。於是,在該轉變加工程序之前,施加至待轉變材料之輔助物質數量接著是可以被減少或增加,或維持不變。當在該轉變加工程序之後,位於待轉變材料上之輔助物質化學成份的分析結果可以有利地被特別用來設定於該轉變加工程序前,當施加至待轉變材料時該輔助物質之成份和/或其溫度。
該第三種替代方案,亦即是一種在該轉變加工程序之前和之後的輔助物質之分析可有利地提供在該轉變加工程序中,輔助物質消耗量之指示。因此,所決定之輔助物質數量依序於該轉變加工程序中,提供受熱狀況之指示。除了輔助物質之消耗數量以外,申請專利範圍所主張之分析工作亦容許利用光譜分析,得到在該轉變加工程序之前和之後,輔助物質化學成份之間的比較結果,該比較結果提供在該轉變加工程序中輔助物質(例如是添加物)或反應產物之組成特定成份消耗量之指示。當有需要(亦即是在與轉變作用相關之物質直到該轉變加工程序過程中才形成)時,或是可在早期抵消此種狀況之情況下,可特別支持此種已建立完成之狀況。
最後,如同申請專利範圍第1項之特別有利特徵,必須提及的是該輔助物質之光譜分析是於線上發生。於是, 該輔助物質之光譜分析結果是即時得到和可以立刻被使用,亦即:依然在目前之轉變加工程序中,以另一個影響其結果。此種影響結果可以該轉變裝置之特定控制或調節影響的形式呈現,或是如同先前所提及之施加輔助物質之形式加以呈現。
本發明之一項較佳具體實施例中,該光譜分析是雷射誘發、時間解析式螢光光譜分析(time resolved fluorescenee spectral analysis)或是在紅外線光範圍內之光譜分析。這些光譜分析係為分析輔助物質之塗層的理想測量方法。
依照本發明之另一個設計特徵,用於作為輔助物質的物質例如是潤滑劑、冷卻劑、修整劑或濕修整劑。
依照本發明之另一個設計特徵,適當的是,用於輔助物質之分析測量數值的數值可例如是每單位面積之輔助物質數量、其成份、其在待轉變材料上的分佈均勻性和/或其塗層厚度。在此所得到之優點係參考先前的描述內容。
依照本發明之另一個設計特徵,可建議作為受控變數之測量數值被饋入至少一個控制電路,而該控制電路可依照預先設定點將輔助物質施加至該待轉變材料;可預先設定用於受控變數之設定點,使得依據先前技術之轉變加工程序,可導致設定在該轉變加工程序本身中之某些轉變參數和/或在該待轉變之轉變材料之情況下,將品質特徵形成至所需程度。在一項較佳具體實施例中,可以被影響的轉變參數例如是滾壓作用力之大小,或是在一轉變裝置中之輥子的振動強度。
依照本發明之另一個特徵,針對該控制電路,倘若一不需要或不正確(例如是輔助物質之受到污染成份)之狀況被檢測到,利用具有組成該輔助物質之不同成份的儲存槽,該控制電路被設計用來隨後將依照針對其成份之預先設定點而將輔助物質混合在一起或是在一目前之轉變加工程序中,更正其成份。
依照本發明之另一個特徵,適當的是,該轉變加工程序能夠藉由一用於計算該設定點之數學模式來加以模擬。
依照本發明之另一個特徵,用於待轉變材料之品質特徵包括例如是其平坦度、其光澤或其組織構造,以及特別是不具有人字型式樣。
依照本發明之另一個特徵,與該項方法相關的是:標識物或追蹤劑物質可以被特別添加至該輔助物質之個別不同成份中。倘若有需要時,以上這些標識物和/或追蹤劑物質可以被特別添加至用於適宜調適其訊號強度之輔助機構的個別不同元件中。
在本發明之較佳具體實施例中,與該項裝置相關的是:可提供至少有一個照明機構以用於照明在待轉變材料上之輔助物質。例如就甚至與滾壓方向保持橫向之輔助物質成份的數量分佈或分佈狀況而論,該照明作用係影響到標識物或追蹤劑物質作用之作動或強化其作用,且通常能夠改善檢測結果和後續的光譜分析結果。
倘若檢測器裝置或照明來源是出現於該轉變裝置之後方,且該檢測器裝置或照明來源的尺寸小於待轉變材料之 寬度的話,則有利的是:可形成該檢測器裝置或照明來源而使得其能夠與滾壓方向保持橫向而移動,用以容許檢測和分析遍佈在待轉變材料之寬度上之該輔助物質。倘若檢測器裝置被設計成為複數個在滾壓間隙前方和/或後方之照明元件的形式的話,則以上這些元件則毋須可位移。然而,有利的是:以上這些元件亦可以被配置於一與滾壓方向保持橫向的方向上,分佈於待轉變材料之上,以使得可分析遍佈在轉變材料之寬度上之該輔助物質。該檢測器裝置或檢測器元件以是被設計成為一掃瞄器為較適宜。
最後,依照本發明之最後一項特徵,可提供可以被設計用來施行與其相關之其中一項申請專利範圍中之方法的分析裝置。
參考以示例具體實施例之形式所提及的圖形而於下文中詳述本發明。在所有圖形中,相同的技術元件是以相同的元件符號來表示。針對個別參考元件之接續後標”-l”或”-r”是表示從滾壓方向R觀之,配置於轉變裝置20的前方(-l)或後方(-r)之相應以符號表示之元件。倘若並未被視為絕對需要來表示出一項特定解決方案,為了簡化元件符號之目的,在以下描述內容中之元件符號通常未採用以上這些接續後標。
本發明大致上係關於一種用於分析在待轉變材料表面上之輔助物質塗層的方法和相對應裝置,該待轉變材料則 是被饋入至一轉變加工程序。
為了要達到此項目的,圖1表示出第一示例具體實施例。圖1特別表示出一個形式為一輥軋機之轉變裝置20。為了轉變之目的,例如是為了減小厚度之目的,待轉變之材料40被饋入至轉變裝置20。待轉變之材料40是沿著滾壓方向R而通過該轉變裝置20。
在轉變加工程序之後,為了要簡化該轉變加工程序和改善待轉變之材料40的品質,就特定品質特徵而言,例如是平坦度、光澤、組織構造或不具有人字型式樣等,一輔助物質50於其進入轉變裝置20內之前,係利用一列噴嘴30而被饋入至待轉變之材料40。輔助物質可以是例如潤滑劑、冷卻劑、修整劑或濕修整劑。如圖1所示,該輔助物質可以被施加至待轉變之材料40的表面,或是其底側(未顯示,亦可施加至所有的後續示例具體實施例中)。
在如圖1所示之本發明的第一示例具體實施例中,於輔助物質與待轉變之材料40一起進入至轉變裝置20之前,被施加至待轉變之材料40表面上的該輔助物質是利用一個依照本發明之裝置10而被加以分析。依照本發明之裝置10包含有一個用於產生來自在待轉變材料40表面上之輔助物質50塗層之掃瞄訊號的檢測器裝置12;檢測器裝置12可以例如是一掃瞄器。
圖2表示出用於檢測器裝置12之空間設計的示例具體實施例。舉例而言,在圖形中表示出該檢測器裝置是由個別不同檢測器元件12’、12”...所組成,該檢測器元件以是掃 瞄器元件為較適宜,且與一元件被配置於在一與滾壓方向R保持橫向之直線L上的固定位置處。作為一替代之檢測器裝置12亦是可以僅由一個掃瞄器元件所組成,然而,該掃瞄器元件接著以能夠與一元件於與滾壓方向R保持橫向之方向,且因此可於待轉變材料40之橫向方式上而進行位移為較適宜。舉例而言,該二替代設計亦是被用來決定輔助物質之數量或溫度分佈,或是決定其與滾壓方向R保持橫向之化學成份的分佈狀況。
圖1亦表示出由檢測器裝置12所產生之掃瞄訊號是被饋入至一個分析裝置14,以使該分析裝置14可評估該掃瞄訊號。該分析裝置是一種光譜分析裝置,例如可在紅外線光範圍內或依照雷射誘發、時間解析式螢光光譜分析之原理下操作。分析裝置14係評估由用於輔助物質50之不同測量數值之檢測器裝置12所接收到的掃瞄訊號。以上這些分析過測量數值可以是例如每單位面積之輔助物質數量、其化學成份、其在待轉變之材料40上(例如亦與滾壓方向R保持橫向)的分佈均勻性和/或輔助物質50在待轉變之材料40上的塗層厚度。
依照圖1所示之第一示例具體實施例的輔助物質50之分析結果,在該輔助物質進入至轉變裝置20之前,有利的是,可利用上述參考圖2之檢測器裝置進行一查核,例如可查核該輔助工具是否在該橫向(亦即是與滾壓方向R保持橫向)而以所需之方式施加至待轉變材料40的表面。通常所需要的是一致均勻的分佈狀況;然而,另外一方面, 特別是不均勻分佈狀況亦可以是所需的。該分佈狀況特別是與所施加之輔助物質50的塗層厚度有關。然而,該分佈狀況亦是與輔助物質50的局部成份有關。倘若由分析裝置14所施行之光譜分析作用導致與所需數量的分佈情形產生偏差之分佈狀況,在圖1中所示之配置方式中,可以藉由特別地開關個別不同噴嘴來特別地作動該列噴嘴30。倘若必要時,所施加之輔助物質的化學成份亦可藉由使用適宜儲存槽來添加該輔助物質之個別不同成份至輔助物質內而加以調整。由於依照本發明之掃瞄訊號的光譜分析是發生於線上,故在當前之轉變加工程序中,由示例所描述之修正測量結果亦可以是準即時發生。
在掃瞄之過程中,於待轉變材料40之表面上照明該輔助物質50,且以是藉由照明機構16來照明為較適宜,用以改善由該檢測器裝置之用於輔助物質之測量數值的檢測結果。
圖3表示出本發明之第二示例具體實施例,從滾壓方向R看過去,依照本發明之裝置10僅是被配置於轉變裝置20的後方。在轉變加工程序之後,該裝置10可以將在待轉變材料40之表面上的輔助物質50加以分析。於是,可以特別地測定在轉變加工程序之後,輔助物質50在表面上的殘留數量。舉例而言,有利的是,該殘留數量可以被供給至一個用於控制住該輔助物質50之數量的系統,該系統係控制在該轉變裝置前方之輔助物質的數量,例如是用於最小量的潤滑作用。該最小量潤滑作用的特徵在於:轉變之 加工程序中,僅有需要之輔助物質50數量被施加至轉變裝置20之輸入側邊上。顯而易見的是:在轉變裝置20後方之輔助物質50的分析結果亦容許依序分析該輔助物質50之化學成份,且倘若必要時,亦可分析化學成份之所需修正。如同以上參考圖1所提及之內容,藉由使用適宜儲存槽而以特定方式影響輔助物質之個別不同元件的部份數量,而可以特定方式控制該化學成份。在該輔助物質內的任何污染狀況亦可即時被檢測到並在必要時可予以移除。舉例而言,輔助物質50可能被液壓流體所污染,在轉變之加工程序中,該液壓流體是與在轉變裝置20內之輔助物質50相混合。
在轉變加工程序之後,依據在待轉變材料40之表面上之輔助物質殘留數量的化學成份資訊,則亦可以特定方式影響該液壓流體的溫度。
最後,圖4表示出本發明之第三示例具體實施例,該第三示例具體實施例基本上是代表著第一示例具體實施例與第二示例具體實施例的組合。組合結果係藉由是藉由將依照本發明之第三示例具體實施例裝置10配置於轉變裝置20的前方與後方而被檢測。由於該裝置是被配置於前、後二側邊處,故在該轉變加工程序之前和之後,均可以測定出以上所提及之用於輔助物質50的測量數值,接著再比較該等測量數值。舉例而言,從於轉變裝置20之前方和後方所檢測得到的輔助物質50之數量,可以決定出該輔助物質在轉變加工程序中的消耗量。該消耗量是容許依序推導出 在轉變加工程序中所出現的受熱狀況,且倘若已知轉變加工程序的詳細內容,則該受熱狀況則可依序使得待轉變材料40在通過該轉變加工程序之後的品質能夠被測定,亦即是關於其光澤、平坦度、組織構造或是波峰到波谷之高度。
在轉變裝置20之前和之後,輔助物質50之化學成份的比較結果使得能夠在轉變加工程序中推導出特定添加物或反應產物組成的消耗量。此項結果可以被抵消掉,或是被相當特別地支持,在被相當特別地支持之情況下,與轉變作用相關的物質是一直到該轉變加工程序才得以成形。
一個比較器或控制裝置是需要的,如同在圖4中以元件符號70所示般,用以施行以上所描述之數值比較操作和用以適宜地影響輔助物質50或該轉變加工程序。
控制裝置70係特別被設計依據與上述用於待轉變材料40之預先界定品質特徵相同形式的數學模式,適宜地控制住整個轉變加工程序。為了要得到以上這些品質特徵,代表著真正數值的適宜測量數值被供給至控制裝置70,且通常是與預先設定點做比較。因此,由以上所界定和由依照本發明之評估裝置14所測定的測量數值,例如是每單位面積之輔助物質50的數量、其溫度、其化學成份或是其在待轉變材料之表面上的分佈狀況,亦被供給至控制裝置70並以考量轉變加工程序之數學模式而被適宜地評估。藉由示例,在圖4中之測量裝置60代表著作為控制裝置70的輸入數值之剩餘測量數值的測量結果,以上剩餘測量數值則並非是由分析裝置14所提供。為了要得到待轉變材料之所 需品質特徵,控制裝置70被設計用來依據使用該轉變加工程序之數學模式所接收到的測量數值評估結果而適宜地影響該轉變加工程序。此項影響作用一般是由設定在轉變裝置20內的滾壓作用力所提供,但是依照本發明,如同參考示例具體實施例之先前描述內容,該項影響作用亦可與所施加之輔助物質50的數量、化學成份和溫度分佈狀況有關。
10‧‧‧裝置
10-l‧‧‧裝置
10-r‧‧‧裝置
12‧‧‧檢測器裝置
12’‧‧‧檢測器元件
12”‧‧‧檢測器元件
12-l‧‧‧檢測器裝置
12-r‧‧‧檢測器裝置
14‧‧‧分析裝置/評估裝置
14-l‧‧‧分析裝置/評估裝置
14-r‧‧‧分析裝置/評估裝置
16‧‧‧照明機構
16-l‧‧‧照明機構
16-r‧‧‧照明機構
20‧‧‧轉變裝置
30‧‧‧噴嘴
30-l‧‧‧噴嘴
30-r‧‧‧噴嘴
40‧‧‧待轉變之材料
50‧‧‧輔助物質
60‧‧‧測量裝置
70‧‧‧控制裝置
L‧‧‧直線
R‧‧‧滾壓方向
全部四個圖形被附隨至描述內容,圖形中:圖1表示出本發明之第一示例具體實施例;圖2表示出用於設計一檢測裝置之變化形式;圖3表示出本發明之第二示例具體實施例;以及圖4表示出本發明之第三示例具體實施例。
10-l‧‧‧裝置
12-l‧‧‧檢測器裝置
14-l‧‧‧分析裝置/評估裝置
16-l‧‧‧照明機構
20‧‧‧轉變裝置
30-l‧‧‧噴嘴
40‧‧‧待轉變之材料
50‧‧‧輔助物質
R‧‧‧滾壓方向

Claims (15)

  1. 一種用於分析在一轉變加工程序之前和/或之後於一待轉變材料(40)之表面上的一輔助物質(50)塗層中關於不同測量數值的方法,該轉變加工程序特別是一種滾壓加工程序,該待轉變材料特別是一金屬條帶;其特徵在於:該輔助物質(50)之分析工作是在轉變加工程序之前及之後利用一光譜分析而於線上發生;在滾壓加工程序前的該輔助物質的組成與在滾壓加工程序後它的組成作比較,俾能追溯到滾壓加工程序時輔助物質之特定成分的消耗。如有必要將在滾壓加工程序之前所施加的輔助物質的化學成分作必要的修正。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其特徵在於:該光譜分析是一種在紅外線光範圍內之光譜分析的一雷射誘發、時間解析式螢光光譜分析(time resolved fluorescence spectral analysis)。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之方法,其特徵在於:該輔助物質(50)係例如是一潤滑劑、一冷卻劑、一修整劑或一濕修整劑。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述之方法,其特徵在於:該輔助物質(50)之分析過的測量數值係例如是其每單位面積之數量、其溫度、其成份、其在該待轉變材料(40)上的分佈均勻性和/或其塗層厚度。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之方法,其特徵在於:該等測量數值係作為受控變數而被饋入到至少一個控 制電路,該控制電路係導致根據預先設定點(理論值)而將該輔助物質(50)施加至該待轉變材料(40),其中,用於該等受控變數之該等設定點已被預先設定,使得依據習知技術之轉變加工程序,該等設定點導致在該轉變加工程序本身中和/或在該品質特徵之形成中之某些轉變參數被設定成在該待轉變材料中的一所需程度。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之方法,其特徵在於:可以被影響的該等轉變參數包括例如是滾壓作用力之大小,或是輥子的振動強度。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之方法,其特徵在於:在一不必要或有害的,例如是該輔助物質之受污染成份之檢測狀況下,該控制電路被設計成隨後依照針對輔助物質成份之該等預先設定點,而將該輔助物質與組成該輔助物質之不同成份混合在一起。
  8. 如申請專利範圍第5項所述之方法,其特徵在於:該轉變加工程序是藉由一用於計算該等設定點之數學模式來加以模擬。
  9. 如申請專利範圍第5項所述之方法,其特徵在於:用於該待轉變材料之該等品質特徵係包括例如:其平坦度、其光澤或其溫度,以及特別是不具有人字型式樣。
  10. 如申請專利範圍第1或2項所述之方法,其特徵在於:標識物或追蹤劑物質被添加至該輔助物質之個別成份。
  11. 一種具有至少一檢測器裝置(12)及一分析裝置(14)的裝置(10),該檢測器裝置(12)係用於由在一特別是一金屬條帶之待轉變材料(40)的表面上之一輔助物質(50)塗層產生一掃瞄訊號,其中,該檢測器裝置(12)被配置於一特別是一滾壓台之轉變裝置(20)的前方和/或後方;以及該分析裝置(14)係用於分析由該檢測器裝置(12)所產生之用於該輔助物質(50)之不同特定測量數值的該掃瞄訊號;其特徵在於:該分析裝置(14)被設計成為一種線上光譜分析裝置。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之裝置(10),其特徵在於:在掃瞄過程中,至少一個照明機構(16)係用來照明位於該待轉變材料(40)上之該輔助物質。
  13. 如申請專利範圍第11或12項所述之裝置(10),其特徵在於:該檢測器裝置(12)具有複數個檢測器元件(12’、12”),該等檢測器元件係被配置於一直線(L)上,該直線(L)係運行於以一構件橫向於該待轉變材料上之該滾壓方向(R)的一方向上。
  14. 如申請專利範圍第11或12項所述之裝置(10),其特徵在於:該檢測器裝置(12)是一掃瞄器。
  15. 如申請專利範圍第11或12項所述之裝置(10),其特徵在於:該分析裝置(14)被設計用來施行如申請專利範圍第1至10項中任一項所述之方法。
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