TWI382948B - 薄板收納容器 - Google Patents

薄板收納容器 Download PDF

Info

Publication number
TWI382948B
TWI382948B TW096105459A TW96105459A TWI382948B TW I382948 B TWI382948 B TW I382948B TW 096105459 A TW096105459 A TW 096105459A TW 96105459 A TW96105459 A TW 96105459A TW I382948 B TWI382948 B TW I382948B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
tray
container
storage
thin plate
storage container
Prior art date
Application number
TW096105459A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200736128A (en
Inventor
Hyobu Yukihiro
Original Assignee
Miraial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Miraial Co Ltd filed Critical Miraial Co Ltd
Publication of TW200736128A publication Critical patent/TW200736128A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI382948B publication Critical patent/TWI382948B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67369Closed carriers characterised by shock absorbing elements, e.g. retainers or cushions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/54Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles of special shape not otherwise provided for
    • B65D85/544Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles of special shape not otherwise provided for for gramophone records
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67376Closed carriers characterised by sealing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67383Closed carriers characterised by substrate supports

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Description

薄板收納容器
本發明係有關於一種用於收納半導體晶圓、磁性記錄媒體碟片、光記錄媒體碟片、液晶用玻璃基板、可撓性顯示裝置用薄膜基板等之薄板的薄板收納容器。
近年來半導體晶圓等的電子裝置用的薄板係大型化、薄型化,因此薄板變得容易破損。將此等薄板收納且加以保管、搬送的容器已知有記載於引用文獻1的多段式收納卡匣。該多段式收納卡匣係在厚度為20~100 μm之極薄晶圓的外周面不會產生翻轉(tipping),且不會對墊子(pad)產生吸著失誤而能夠進行搬出的收納卡匣。該收納卡匣係以支柱將多個收納架呈等間隔地排列而多段地進行積層的收納卡匣。
但是,此種多段式收納卡匣,只是從其下側支撐極薄晶圓的周緣部,而並未特別設置可確實將極薄晶圓加以固定的手段。因此,當使多段式收納卡匣傾斜時,由於極薄晶圓容易產生偏移而有發生破損的顧慮,因此必須要慎重地搬送,搬送時的作業性差。又,並未成形為將內部密封而可使極薄晶圓與外部環境隔離的構造。因此無法將極薄晶圓密封而與外部環境隔離,且無法安全地予以支撐。
因此,本發明人先前提出可將半導體晶圓等的薄板與外部環境隔離並能夠安全地支撐而搬送的薄板收納容器。將該薄板收納容器的例子示於圖8。薄板收納容器1係如圖所示般,主要由多個載置托盤2所構成。載置托盤2係彼此可裝卸的構造,依使載置了薄板的多個載置托盤2積層的狀態彼此結合而構成薄板收納容器1。
(專利文獻1)日本專利特開2004-273867號公報
但是,在上述構成的薄板收納容器1中,當在工廠內等使用時雖然不會有什麼問題,但當搬送時,就密封性及耐衝擊性方面將發生問題。
由於係在將多個載置托盤2積層的狀態下使其彼此結合而構成薄板收納容器1,因此當從外部接受到衝擊時,各載置托盤2將多少產生偏移,或有各載置托盤2之間的密封性降低的可能性。
本發明即有鑑於上述問題,其目的在於提高密封性及耐衝擊性而能夠安全地收納薄板並加以搬送。
本發明之薄板收納容器,其特徵在於具備有:托盤收納體係使彼此可裝卸的多個載置托盤在經積層的狀態下彼此結合而構成,將薄板分別挾持於各載置托盤之間的間隙而予以收納;與外部收納容器,係將該托盤收納體收納在內部。
藉由該構造,將薄板收納在托盤收納體之各載置托盤之間的間隙,並將其收納在外部收納容器內。藉此,以雙重構造收納薄板。
最好係在上述托盤收納體之各載置托盤的相對向之兩側端,設有嵌合並把持著外部機械裝置之處理臂的一對把持部,上述外部收納容器係具備有:在一端具有開口而形成為袋狀的容器本體;將該容器本體之上述開口封塞住的蓋體;設在該蓋體與上述容器本體之間,而將上述容器本體內與外部環境予以氣密地隔離的密封材;及分別被設在上述容器本體內之相對向的2個內側面,支撐上述托盤收納體之一對托盤收納體支撐部。
藉由該構造,在將薄板收納在上述托盤收納體內的狀態下,可將該托盤收納體收納在上述外部收納容器內。此時,一對上述托盤收納體支撐部將支撐該托盤收納體。而將該托盤收納體收納在內部並加以支撐的上述外部收納容器內則以上述密封材所密封。
最好上述托盤收納體將在彼此結合之各載置托盤間之收納上述薄板的間隙保持成氣密。
藉由此構造,上述薄板將藉由上述托盤收納體與上述外部收納容器而雙層地被密封,與外部環境隔離。
最好上述托盤收納體係具備有:彼此結合的多個載置托盤;將鄰接的各載置托盤之間彼此獨立地進行結合.解除結合的結合.解除手段;及分別設在上述各載置托盤,當鄰接的2個上述載置托盤協同作動而保持上述薄板時將載置該薄板的載置部。
藉由此構造,在將上述薄板載置在上述載置部的狀態下,相鄰接的2個上述載置托盤可藉由上述結合.解除手段而彼此產生結合,以保持上述薄板。
最好上述托盤收納體係具備有:具有用於嵌合至外部機械裝置側之機械式介面之一個或一對的底部托盤;被插入到該底部托盤的一側面或各底部托盤之間並彼此結合的1個或多個載置托盤;將該各載置托盤之間或在上述底部托盤與載置托盤之間彼此獨立地進行結合.解除結合的結合.解除手段;及分別設在上述各載置托盤,當鄰接的2個上述載置托盤或該載置托盤與上述底部托盤進行協同作動而保持上述薄板時將載置該薄板的載置部。
藉由此構造,在將上述薄板載置在上述載置部的狀態下,相鄰接的2個上述載置托盤或該載置托盤與上述底部托盤可藉由上述結合.解除手段而彼此結合,以保持上述薄板。由上述載置托盤與上述底部托盤所構成的托盤收納體,係上述底部托盤經由上述機械式介面而嵌合在上述外部機械裝置側,而上述托盤收納體被支撐在該外部機械裝置側。
最好在上述載置托盤之上述載置部的周圍,設有在2個的上述載置托盤或該載置托盤與上述底部托盤彼此結合的狀態下使被收納在上述載置部的上述薄板與外部環境氣密地予以隔離的密封材。
藉由此構造,密封材可從其周圍將被收納在上述載置部的上述薄板加以密封,而與外部環境氣密地隔離。藉此能夠保持上述薄板之清淨。
最好在上述外部收納容器之容器本體內的底面、與上述蓋體的上述容器本體側面,分別設有托盤收納體按壓部,其係在將上述蓋體安裝在上述容器本體時,從上述容器本體的底面側與上述蓋體的上述容器本體側將被收納在上述容器本體內的上述托盤收納體加以挾持並支撐;在被收納在上述容器本體內之上述托盤收納體之各載置托盤的上述容器本體底部側端部及上述蓋體側端部,設有嵌合至上述托盤收納體按壓部的嵌合部。
藉由該構造,對於被插入到上述外部收納容器之容器本體內的上述托盤收納體,在上述容器本體內的底面之托盤收納體按壓部、與在上述蓋體之上述容器本體側的托盤收納體按壓部將嵌合在載置托盤的嵌合部,以支撐上述托盤收納體。
最好上述托盤收納體按壓部與嵌合部係具有彼此嵌合的凹部及凸部,且此等凹部及凸部之彼此的抵接面傾斜形成為楔狀。
藉由該構造,利用上述托盤收納體按壓部與嵌合部的凹部及凸部彼此嵌合,此等凹部及凸部之傾斜為楔狀的抵接面會彼此抵接。在此狀態下,當凹部及凸部彼此深深結合時,藉由已傾斜為楔狀的抵接面進行定位校正,而使得上述托盤收納體由上述托盤收納體按壓部所支撐。
最好上述容器本體與上述蓋體之間,具有閂鎖機構,其係在將該蓋體安裝於上述容器本體且上述托盤收納體按壓部與嵌合部彼此嵌合的狀態下,將上述蓋體推入至上述容器本體側並加以固定,並使上述托盤收納體按壓部與嵌合部彼此深深結合。
藉由該構造,在將上述蓋體安裝在上述容器本體、而上述托盤收納體按壓部與嵌合部彼此嵌合的狀態下,當藉由閂鎖機構將上述蓋體推入到上述容器本體側而加以固定時,上述托盤收納體按壓部與嵌合部將彼此深深結合。
最好上述托盤收納體按壓部係由彈性體所構成,並彈性地支撐上述托盤收納體。
藉由該構造,由於上述托盤收納體按壓部係彈性地支撐上述托盤收納體,因此對於來自外部的振動或衝擊,上述托盤收納體按壓部會吸收其振動或衝擊,以防止振動等傳到上述薄板。
最好在上述托盤收納體被收納在上述容器本體內而由上述托盤收納體支撐部所支撐的狀態下,於上述托盤收納體與上述容器本體之間,設有上述外部機械裝置之處理臂所插入的間隙、及容許由該處理臂所支撐的上述托盤收納體被上提的間隙。
藉由該構造,在上述托盤收納體由上述托盤收納體支撐部所支撐的狀態下,將上述外部機械裝置的處理臂插入而與上述托盤收納體結合。接著,將由上述處理臂所支撐的上述托盤收納體上提而運送到外部。
最好設有薄板收納容器,其係對將支撐了被收納在上述容器本體內之上述托盤收納體的上述托盤收納體支撐部可滑動或可轉動地進行支撐,且在打開該托盤收納體支撐部的狀態下,在該托盤收納體支撐部與上述托盤收納體之間設置上述外部機械裝置之處理臂所插入的間隙。
藉由該構造,在打開上述托盤收納體支撐部的狀態下,將上述外部機械裝置之處理臂插入到上述托盤收納體支撐部與上述托盤收納體之間,而在任意位置解除上述托盤收納體之上述各載置托盤的結合狀態並加以切離,以使得內部的薄板得以出入。
最好在上述外部收納容器的容器本體,設有由搬送機器人的搬送臂所把持的把持機構。
藉由該構造,上述搬送機器人的搬送臂將把持上述把持機構而將上述外部收納容器上提而加以搬送。
最好在上述外部收納容器的上述容器本體與上述蓋體之間,設有門引導部,其係在將該蓋體安裝於上述容器本體時進行引導,並以使得上述蓋體相對於上述容器本體不會偏移的方式加以支撐。
藉由該構造,上述蓋體將由上述門引導部所引導而被安裝在上述容器本體,且以使得上述蓋體相對於上述容器本體不會偏移的方式加以支撐。
最好在上述外部收納容器的上述容器本體,設有用於將上述外部收納容器上提之一對把手。由於以兩手來握著該把手的情形很多,因此在外部收納容器的外側設置一對。
藉由該構造,作業者可以握著把手將外部收納容器上提而加以搬送。
最好上述外部收納容器的一部分或全部係由非帶電性材料或導電材料所形成。
藉由該構造,能夠防止因為上述外部收納容器的帶電而導致之灰塵附著。
最好在上述托盤收納體中之至少載置托盤係由非帶電性材料或導電材料所形成。
藉由該構造,能夠防止因為上述載置托盤等的帶電而導致之灰塵附著。
最好在上述托盤收納體或外部收納容器的其中一者或兩者上形成透明窗。
藉由該構造,能夠從上述透明窗確認內部的狀態。
如上所述般,若根據本發明之載置托盤及薄板收納容器可達到以下所述的效果。
將已將薄板收納在各載置托盤之間的間隙的托盤收納體收納在外部收納容器,由於薄板是以雙層構造來收納,因此能夠安全且確實地收納薄板而來支撐。
由於將已經收納有上述薄板的上述托盤收納體收納在上述外部收納容器內,而藉由一對托盤收納體支撐部來把持上述載置托盤的把持部而支撐上述托盤收納體,因此能夠確實地支撐被收納在上述外部收納容器內的上述托盤收納體。結果,針對來自外部的振動或衝擊能夠安全且確實地支撐上述薄板。更且,由於是以密封材來密封上述外部收納容器的內部,因此能夠使內部保持在清淨的狀態。
由於位在上述托盤收納體之彼此結合之各載置托盤之間而用於收納上述薄板的間隙是被保持在氣密狀態,因此藉由上述托盤收納體與上述外部收納容器能夠雙層地將上述薄板加以密封,而能夠大幅地提高密封性。
由於是在將上述薄板載置在上述載置部的狀態下藉由上述結合.解除手段讓相鄰的2個上述載置托盤彼此結合而來保持上述薄板,因此可在多個已經積層之上述載置托盤的任意位置解除上述結合.解除手段而能夠讓上述薄板得以出入。
由於是在將上述薄板載置在上述載置部的狀態下藉由上述結合.解除手段讓相鄰的2個上述載置托盤或該載置托盤與上述底部托盤彼此結合而來保持上述薄板,因此可在多個已經積層之上述載置托盤及上述底部托盤的任意位置解除上述結合.解除手段而能夠讓上述薄板得以出入。更且,對於由上述載置托盤與上述底部托盤所構成的托盤收納體,由於上述底部托盤是經由上述機械式介面而嵌合在上述外部機械裝置側,而在該外部機械裝置側支撐上述托盤收納體,因此能夠容易且確實地讓上述托盤收納體相對於上述外部機械裝置而出入。
由於在上述載置托盤之上述載置部的周圍設置密封材,而在2個上述載置托盤或該載置托盤與上述底部托盤彼此結合的狀態下將被收納在上述載置部的上述薄板與外部環境呈氣密地加以隔離,因此能夠將上述薄板保持在清淨狀態。更且,配合上述外部收納容器側的密封能夠雙層地將上述薄板加以密封。
針對被插入到上述外部收納容器之容器本體內的上述托盤收納體,由於在上述容器本體內之底面的托盤收納體按壓部與在上述蓋體之上述容器本體側面的托盤收納體按壓部會與各載置托盤的嵌合部嵌合而來支撐上述托盤收納體,因此能夠安定且確實地將上述托盤收納體支撐在上述外部收納容器內。
上述托盤收納體按壓部及嵌合部的凹部及凸部之彼此的抵接面乃傾斜成楔狀,藉著此等凹部及凸部彼此嵌合而深深地結合,可在上述抵接面進行定位校正,由於上述托盤收納體為上述托盤收納體按壓部所支撐,因此能夠安定地將上述托盤收納體支撐在上述外部收納容器內的正確位置。
在將上述蓋體安裝在上述容器本體,而讓上述托盤收納體按壓部與嵌合部彼此嵌合的狀態下,由於藉由閂鎖機構將上述蓋體推入上述容器本體側而加以固定,而讓上述托盤收納體按壓部與嵌合部彼此深深地結合,因此能夠安定地將上述托盤收納體支撐在上述外部收納容器內的正確位置。
在上述托盤收納體被收納在上述容器本體內而為上述托盤收納體支撐部所支撐的狀態下,由於在上述托盤收納體與上述容器本體之間設有可供上述外部機械裝置的處理臂插入的間隙與容許為該處理臂所支撐的上述托盤收納體上提的間隙,因此能夠讓上述外部機械裝置的處理臂插入到上述間隙而與上述托盤收納體結合,能夠將該托盤收納體上提而運送到外部,而使得托盤收納體的出入的自動化變得容易。
由於在上述托盤收納體支撐部打開的狀態下,將上述外部機械裝置的處理臂插入到上述托盤收納體支撐部與上述托盤收納體之間,而在任意的位置解除上述托盤收納體之上述各載置托盤的結合狀態而讓內部的薄板出入,因此在上述托盤收納體收納在上述外部機械裝置的狀態下,可使得上述薄板能夠出入。
由於上述搬送機器人的搬送臂把持上述把持機構而將上述外部收納容器上提而搬送,因此能夠直接地應用在已自動化之工廠內。
由於上述蓋體為上述門引導部所引導而被安裝在上述容器本體,而使得上述蓋體相對於上述容器本體不會產生偏移地來支撐,因此除了能夠容易且正確地將上述蓋體安裝在上述容器本體外,即使是對於來自外部的振動或衝擊,也能夠抑制蓋體的偏移而安定地加以支撐。
由於在外部收納容器設置把手,因此作業者握著把手能夠容易地將外部收納容器上提,而使得作業者容易搬送。
由於能夠防止因為上述外部收納容器的帶電而導致灰塵的附著等,因此能夠保持上述薄板在清淨的狀態。
由於能夠防止因為上述載置托盤等的帶電而導致灰塵的附著等,因此能夠保持上述薄板在清淨的狀態。
由於在外部收納容器等設置上述透明窗而能夠確認內部的狀態,因此作業者能夠不發生錯誤地來搬送空的容器等。
以下根據所附的圖式說明本發明的實施形態。本發明的薄板收納容器係用於收納半導體晶圓、磁性記錄媒體碟片、光記錄媒體碟片、液晶用玻璃基板、可撓性顯示裝置用薄膜基板等之電子裝置用薄板,而供作搬送、保管、處理步驟(生產線)之使用的容器。在本實施形態中,係以收納半導體晶圓的薄板收納容器為例來說明。因此,後述的載置托盤構成為幾近圓形狀。此外,當為液晶用玻璃基板等的四角形板材時,載置托盤亦被構成為四角形狀。
薄板收納容器11,如圖1所示般,主要係由托盤收納體12與外部收納容器13所構成。
托盤收納體12係用於直接收納半導體晶圓W的容器。該托盤收納體12係在互相可裝卸的多個後述的載置托盤16呈積層的狀態下彼此結合而構成,並分別將半導體晶圓W挾持收納在各載置托盤16之間的間隙。該托盤收納體12如圖1~圖3所示般,主要係由一對的底部托盤15、插入到各底部托盤15之間的1個或多個載置托盤16、及使各載置托盤16之間或底部托盤15與載置托盤16之間彼此結合或解除結合的結合.解除手段17所構成。此外,在圖1與圖3中則省略了底部托盤15的記載,僅概略地表現。
底部托盤15係分別設在1個或多個積層的載置托盤16之上下的端部,以保護其上端面及下端面,同時用於卡合至托盤收納體12之出入用或處理用的外部機械裝置(未圖示)的托盤。底部托盤15係由上底部托盤15A與下底部托盤15B所構成。各底部托盤15A、15B係配合載置托盤16而形成為幾近圓盤狀。在下底部托盤15B、或在上底部托盤15A及下底部托盤15B,設有用於嵌合在外部機械裝置側的機械式介面。該機械式介面屬於嵌合至運動銷(kinematic pin)(未圖示)而用於定位托盤收納體12的銷溝、或與外部的機械裝置側之搬送臂結合之鉤(hook)孔等的結合手段等。該機械式介面則根據使用態樣而附加必要的功能。
上底部托盤15A的下側面則根據必要而形成為與後述之載置托盤16之下側面的第2載置部19相同。下底部托盤15B的上側面則根據必須而設置與後述之載置托盤16之上側面的第1載置部18相同的第1載置部。亦同樣地設置密封保持溝。
在上底部托盤15A或下底部托盤15B之其中任一者或兩者上設有用於管理底部托盤15之資訊的條碼(bar code)、無線標籤(tag)或資訊墊(info pad)等之任一部分或是全部。藉此,能夠根據條碼、無線標籤或資訊墊的任一部分來管理各種資訊、或是將其加以分類管理。
此外,當底部托盤15為1個時,則底部托盤15被安裝在載置托盤16的一側面,而從該一側面支撐載置托盤16。
載置托盤16係插入到各底部托盤15之間而用於收納支撐半導體晶圓W的托盤。載置托盤16係將後述的把持部20的部分直線地切裁而形成為幾近圓盤狀。載置托盤16可積層任意片數。將對應半導體晶圓W之數量的片數的載置托盤16積層,與底部托盤15一起構成托盤收納體12。
載置托盤16具備有第1載置部18、第2載置部19、結合.解除手段17、把持部20、嵌合部21及吸氣路徑22。
第1載置部18係用於載置半導體晶圓W的部分。第1載置部18係配合半導體晶圓W的大小及形狀而凹陷形成在載置托盤16的上側面。由於半導體晶圓W屬圓形,因此第1載置部18配合其形狀而形成為圓形。
在第1載置部18的外周緣設有密封保持溝23。該密封保持溝23係用於保持密封材24的溝。密封保持溝23則呈圓環狀地形成在第1載置部18的外周緣。藉此,由第1載置部18、第2載置部19、密封材24及托盤本體的壁部將構成收納空間。密封材24以被嵌合在密封保持溝23的狀態下,設置成包圍著當2個載置托盤16積層而各載置托盤16彼此被結合時所產生的收納空間,使該收納空間與外部環境隔離而保持在氣密狀態。該收納空間設定為至少能夠收納1個半導體晶圓W的大小。收納空間係因應用途而亦有同時收納2個以上半導體晶圓W的情形。此時,收納空間則設定為與重疊2個或其以上之半導體晶圓W之厚度所相對應的尺寸。
第2載置部19係嵌合於其他載置托盤16之第1載置部18而形成與外部環境隔離的上述收納空間,並於該收納空間內挾持半導體晶圓W,而在使上下相反時用於載置支撐半導體晶圓W的部分。第2載置部19係將載置在第1載置部18的半導體晶圓W收納支撐在由其上側所覆蓋而出現的上述收納空間內。第2載置部19係形成為與第1載置部18相同的尺寸。
在第1載置部18及第2載置部19的表面,設有用於將收納在內部之半導體晶圓W由其二側予以按壓支撐的載置凸部(未圖示)。該載置凸部係以最小面積與半導體晶圓W接觸,且為了要均勻地按壓半導體晶圓W的整個面,故形成為網目狀。藉此,可將極薄的半導體晶圓W挾在第1載置部18與第2載置部19之間的收納空間而確實地加以支撐。
在第2載置部19的外周緣設有密封承接溝25。該密封承接溝25係密黏著被保持在第1載置部18側之密封保持溝23的密封材24而用於提高上述收納空間內之氣密性的部分。
結合.解除手段17係用於使鄰接的各載置托盤16之間彼此結合或解除結合的手段。藉由該結合.解除手段17,能夠在任意位置解除多個被積層之載置托盤16的結合而使其打開,取出在其內部的半導體晶圓W,或將半導體晶圓W收納在該部分並使其彼此結合。該結合.解除手段17可以利用周知的機構。例如由鉤部(未圖示)、與該鉤部卡合而彼此結合的鉤部卡合機構(未圖示)、及供操作該鉤部卡合機構而解除結合之操作鑰匙(未圖示)插入的裝卸操作孔26所構成。此外,該結合.解除手段17若為能夠將鄰接的各載置托盤16之間彼此加以結合或解除結合的手段即可,可利用周知之所有構造的結合.解除手段。
裝卸操作孔26係用於插入對鉤部卡合機構進行裝卸操作的上述操作鑰匙的孔。該裝卸操作孔26係臨著載置托盤16的外側面而形成。操作鑰匙係從載置托盤16的外側面插入到裝卸操作孔26內,而將內部的鉤部卡合機構與鉤部切離,遂解除結合.解除手段17的固定狀態。
藉此,結合.解除手段17係當底部托盤15及載置托盤16被積層時,將各載置托盤16之間或底部托盤15與載置托盤16之間彼此加以固定而構成托盤收納體12。更且,藉由將操作鑰匙插入到任意位置的裝卸操作孔26而解除結合.解除手段17的固定狀態,則可以在任意位置將底部托盤15及載置托盤16分離或再度結合。
把持部20係嵌合外部機械裝置的處理臂而加以把持的部分。把持部20係如圖1及圖3所示般,分別被設在載置托盤16之相對向的兩側端(圖1中的左右側端部)。把持部20係將其縱斷面形狀形成為凸緣(flange)狀。亦即,把持部20的縱斷面形狀中,其一側部(圖3中的上部)具備有朝左右方向突出的凸緣部20A而構成。該凸緣部20A係嵌合於後述的托盤收納體支撐部34而被支撐。
嵌合部21係嵌合於後述托盤收納體按壓部35的部分。該嵌合部21係在上述載置托盤16中,以該載置托盤16收納在上述外部收納容器13內的狀態,被設在後述上述容器本體31的底部側端部及蓋體側端部(上述載置托盤16之與各把持部20呈正交的兩側端部)。嵌合部21具有與後述托盤收納體按壓部35嵌合的凸部或凹部。在此,嵌合部21作為凸部,托盤收納體按壓部35作為凹部。此外也可以相反。亦即,嵌合部21作為凹部,托盤收納體按壓部35作為凸部。
凸部的嵌合部21係將其圓弧狀的周緣部形成為斷面形狀傾斜成楔狀。藉此,嵌合部21藉著與後述之托盤收納體按壓部35之凹部的傾斜面一邊滑動一邊接觸,而彼此深深地結合,而可以達成一方向(圖1中的上下方向)的定位。更且,由於嵌合部21彎曲成圓弧狀且凸狀,藉著與已彎曲成圓弧狀且凹狀的托盤收納體按壓部35結合,則能夠決定另一方向(圖1中的左右方向)的定位。藉此,托盤收納體12藉由2個托盤收納體按壓部35在外部收納容器13內穩定支撐於設定位置。
吸氣路徑22係用於對上述半導體晶圓W所收納的上述收納空間內進行吸氣的通路。吸氣路徑22係由第1吸氣路徑22A與第2吸氣路徑22B所構成。第1吸氣路徑22A被設成使載置托盤16的第1載置部18側與外部環境連通。第2吸氣路徑22B被設成使載置托盤16的第2載置部19側與外部環境連通。各吸氣路徑22被連接到外部吸引裝置(未圖示)的吸引管(未圖示),而對上述收納空間內進行吸引。
因應須要,將過濾器(filter)或蓋(cap)安裝在吸氣路徑22。過濾器係用於保持上述收納空間內部之清潔的構件。該過濾器可使用與使用態樣相對應之性能的過濾器。蓋係用於將上述收納空間內部密封,使內部保持清淨,或保持在負壓狀態的構件。
上述構造的載置托盤16係由非帶電性或導電性的高分子材料或導電材料所形成。更且,可因應所需,由透明的高分子材料所形成,使其可從外部看得到載置托盤16的第1載置部18及第2載置部19的部分。
載置托盤16的具體材料,可以使用聚碳酸酯系樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯系樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯系樹脂、環烯烴系樹脂、聚丙烯系樹脂等的熱可塑性高分子材料或氟系樹脂等。藉由將碳纖維或金屬粒末等之導電材料混合在此等高分子、或混合界面活性劑等,則能夠賦予導電性或非帶電性。
透明材料可為聚碳酸酯系樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯系樹脂、環烯烴系樹脂、聚乙烯系樹脂等。
在載置托盤16設有無線標籤(未圖示)。無線標籤係記錄了載置托盤16的管理資訊或是所收納之半導體晶圓W的管理資訊或其兩者的管理資訊。無線標籤可以是讀取專用的標籤、或是可讀寫的標籤,可選擇與用途相對應的功能。又,無線標籤的安裝位置可以是載置托盤16的上側表面、外側面、下側面。只要是能夠與對無線標籤進行讀寫的外部裝置之間進行傳送接收的位置即可。此外,亦可以取代無線標籤而改採已經記錄了上述相同資訊的條碼或資訊墊。又,亦可以設置此等中的一部分或是全部,可根據所管理的資訊予以適當設定。
外部收納容器13係將托盤收納體12收納在內部的容器。外部收納容器13係由下述者所構成:在一端具有開口31F而形成為袋狀的容器本體31;將該容器本體31的上述開口31F封住的蓋體32;設在該蓋體32與上述容器本體31之間,並將上述容器本體31內部與外部環境氣密地加以隔離的密封材33;分別被設在上述容器本體31內部之相對向的2個內側面,且把持上述托盤收納體12全部之載置托盤16的把持部20或一部分之載置托盤16的把持部20,以支撐上述托盤收納體12之一對的托盤收納體支撐部34;從上述容器本體31的底面側與上述蓋體32的上述容器本體31側挾持並支撐上述托盤收納體12的托盤收納體按壓部35;由工廠內的搬送機器人(未圖示)的搬送臂所把持而將外部收納容器13上提的上提把持機構36;及作業者藉由手抓住而將上述外部收納容器13上提的把手(未圖示)。
容器本體31整體形成為幾近立方體狀。該容器本體31係由4個之側壁部31A、31B、31C、31D與底板部31E所構成,在其上部設有開口31F。該容器本體31在半導體晶圓W的生產線等中,當面向晶圓搬送裝置(未圖示)而安裝時,係被橫向放置。在該橫向狀態(圖1的狀態)下,在成為底部之側壁部31B的外側,設有與運動銷嵌合之溝等的定位手段(未圖示)。
在容器本體31的各側壁部31A、31B、31C、31D的端部(開口31F的部分),設有用於蓋體32嵌合的蓋體承接部31G。在蓋體承接部31G的4個角,設有可與後述蓋體32的閂鎖機構41嵌合而用於將蓋體32固定在容器本體31側之呈凹部的被嵌合部31H。
蓋體32係用於封住容器本體31之上述開口31F的構件。蓋體32如圖1與圖5(A)、(B)所示般,形成為幾近平板狀,並與容器本體31的蓋體承接部31G嵌合。在蓋體32與容器本體31之間,設有用於將蓋體32固定在容器本體31的閂鎖機構41。在蓋體32的外側表面上設有2個用於使操作閂鎖機構41之鑰匙(未圖示)插入的鑰匙孔32A。
該閂鎖機構41係在將蓋體32安裝在上述容器本體31,而上述托盤收納體按壓部35與嵌合部21彼此嵌合的狀態下,將上述蓋體32推入到上述容器本體31側並加以固定,且讓上述托盤收納體按壓部35與嵌合部21彼此深深地結合的機構。該閂鎖機構41係如圖13所示般,主要由卡合構件42、排出構件43、凸輪機構44、保持蓋45、蓋按壓部46所構成。
卡合構件42係在蓋體32被安裝在容器本體31的蓋體承接部31G的狀態下,朝容器本體31側延伸出,用於嵌合在蓋體承接部31G之被嵌合部31H的構件。
排出構件43係與卡合構件42連結而使卡合構件42出沒移動的構件。該排出構件43設成可在蓋體32內旋轉。
凸輪機構44係在由排出構件43所排出之卡合構件42的前端嵌合部47嵌合於蓋體承接部31G之被嵌合部31H的狀態下,抵接在該被嵌合部31H的上面,而用於將蓋體32朝容器本體31側下推以加以固定的構件。
保持蓋45係用於保持卡合構件42與排出構件43的構件。蓋按壓部46係用於將保持蓋45固定在蓋體32側的構件。
藉由上述凸輪機構44,將由排出構件43所排出之卡合構件42的前端嵌合部47往上推而抵接在被嵌合部31H的上面,並藉由將基端部往下推,而根據此一原理將蓋體32朝容器本體31側下推來加以固定。藉此,上述托盤收納體按壓部35與嵌合部21彼此能夠深深地結合。
密封材33被設在蓋體32與容器本體31之間。該密封材33具體而言係如圖5(A)、(B)所示般,用於將容器本體31內與外部環境氣密地加以隔離的構件。密封材33係其基端部被嵌合並支撐在設在蓋體32內側面(容器本體31側面)的嵌合溝32B,前端部則沿著抵接在容器本體31之蓋體承接部31G全周以使容器本體31內密封。
托盤收納體支撐部34係用於支撐上述托盤收納體12的構件。托盤收納體支撐部34係如圖1與圖3所示般,分別被設在容器本體31內之相對向的2個內側面,並把持上述托盤收納體12之所有載置托盤16的把持部20或一部分之載置托盤16的把持部20以支撐上述托盤收納體12。托盤收納體支撐部34的整體形狀構成為幾近平板狀。具體地說而言:係於平板狀的基板具備多個把持部20的凸緣部20A由其下側予以支撐的下側凸緣部34A而構成。該托盤收納體支撐部34被安裝成可在容器本體31之側壁部31C、31D上滑動。具備而言,係將托盤收納體支撐部34設成為從2個托盤收納體支撐部34彼此接近,而如圖3(A)所示般,下側凸緣部34A與把持部20的凸緣部20A嵌合以支撐托盤收納體12的狀態,至彼此分離,而如圖3(B)所示般,下側凸緣部34A離開把持部20的凸緣部20A而呈待機的狀態為止,可進行滑動。此外,下側凸緣部34A的數目則只要為能夠支撐托盤收納體12的數目即可,並非一定為能夠與把持部20之所有凸緣部20A嵌合的數目。
在上述托盤收納體12被收納在上述容器本體31內而由上述托盤收納體支撐部34所支撐的狀態下,在上述托盤收納體12與上述容器本體31之間(圖1中的上下方向之上述托盤收納體12與上述容器本體31之間)設有上述外部機械裝置的處理臂所插入的間隙、與可容許由該處理臂所支撐的上述托盤收納體12上提的間隙。藉由此等的間隙,在上述托盤收納體12由上述托盤收納體支撐部34所支撐的狀態下,上述外部機械裝置的處理臂將從上述間隙插入而與上述托盤收納體12結合,而將由該處理臂所支撐的上述托盤收納體12上提並運出到外部。
又,在托盤收納體支撐部34呈打開的狀態下,在該托盤收納體支撐部34與上述托盤收納體12之間設有上述外部機械裝置的處理臂所插入的間隙。藉由該間隙,在上述托盤收納體支撐部34呈打開的狀態下,將上述外部機械裝置的處理臂插入到上述托盤收納體支撐部34與上述托盤收納體12之間,而在任意位置解除上述托盤收納體12之上述各載置托盤16的結合狀態並予以切離,遂使得內部的薄板能夠出入。
在此,托盤收納體支撐部34的其他的例子係表示在圖4。托盤收納體支撐部34係如圖所示般,可取代下側凸緣部34A,而改成設置嵌合於把持部20之凸緣部20A嵌合的V字溝34B。更且,其他的例子表示在圖6(A)、(B)。在此,托盤收納體支撐部34並非2個平板狀,而為以4個四角形棒狀體所構成。該由4個四角形棒狀體所構成的托盤收納體支撐部34係可轉動地支撐,可在圖6(A)的狀態下支撐托盤收納體12,或轉動到圖6(B)所示狀態以解除托盤收納體12的支撐狀態。托盤收納體支撐部34若為能夠與把持部20之凸緣部20A嵌合並支撐托盤收納體12的構造即可,亦可以是其他的構造。
用於支撐該托盤收納體支撐部34之滑動的滑動機構,可以利用周知的機構。例如,滑動機構可如圖9所示般,由導軌51與滑塊52所構成。導軌51係安裝在容器本體31的側壁部31A、31B。而滑塊52係可自由滑動地支撐在導軌51,且固定在托盤收納體支撐部34的端部。藉此,各托盤收納體支撐部34將由導軌51與滑塊52所支撐而彼此接近或分離。
又,滑動機構亦可以如圖10所示般由導柱53與滑塊54所構成。導柱53係可轉動地安裝在容器本體31的側壁部31C、31D。在導柱53的外周面設有螺牙。滑塊54係螺入至導柱53而支撐為可滑動,且固定在托盤收納體支撐部34的端部。藉此,藉著讓各導柱53轉動,各托盤收納體支撐部34可以由滑塊54所支撐而彼此接近或分離。
托盤收納體按壓部35係用於挾持並支撐托盤收納體12的構件。該托盤收納體按壓部35係如圖5(A)、(B)所示般;分別被設在上述外部收納容器13之容器本體31內的底面、與上述蓋體32之上述容器本體31側面。該托盤收納體按壓部35係當將上述蓋體32安裝在上述容器本體31時,將從上述容器本體31的底面側與上述蓋體32的上述容器本體31側挾持並支撐收納在上述容器本體31內之上述托盤收納體12。
托盤收納體按壓部35係如圖5(A)、(B)與圖11所示般,由底板部61、彈性支撐部62及彎曲嵌合部63所構成。底板部61係用於支撐彈性支撐部62及彎曲嵌合部63的基板。底板部61直接安裝在容器本體31內的底面與上述蓋體32的上述容器本體31側面。彈性支撐部62被折彎形成為集電弓(pantagraph)狀而能夠彈性地支撐彎曲嵌合部63。彎曲嵌合部63係以可與托盤收納體12的嵌合部21整合之方式彎曲形成為凹狀。在彎曲嵌合部63形成有可與屬於楔狀之凸部的嵌合部21進行嵌合之斷面V字狀的V字溝64。藉此,嵌合部21及V字溝64的各抵接面將傾斜成楔狀而形成。藉由該嵌合部21與V字溝64一邊彼此接觸並滑動、一邊嵌合到深處,而藉由彎曲面與傾斜面以達成上下左右的定位,且進行支撐。該V字溝64的數目可為與托盤收納體12之嵌合部21相同或其以上的數目、或是較嵌合部21少的數目。而設置能夠確實支撐住托盤收納體12之數目的V字溝64。在此,雖然彈性支撐部62與彎曲嵌合部63為帶狀的構件,且將設定根數一體地設置在底板部61,但亦可以如圖12所示般構成為板狀。
藉此,藉由使位在容器本體31內之底面側與上述蓋體32之上述容器本體31側的2個托盤收納體按壓部35之彎曲嵌合部63的V字溝64,分別嵌合於托盤收納體12之各嵌合部21,而使得托盤收納體12相對於外部收納容器13可以一邊達成前後、左右及上下的定位、一邊彈性地進行支撐。該托盤收納體按壓部35中,彈性支撐部62係由具有彈性的合成樹脂等之材料所形成。而彎曲嵌合部63為了能夠堅固地與托盤收納體12的各嵌合部21嵌合,最好由硬質的合成樹脂等的材料所成形。底板部61可為能夠支撐彈性支撐部62與彎曲嵌合部63的材料。此外,彈性支撐部62與彎曲嵌合部63亦可為硬質的合成樹脂等而可以堅固地進行支撐。當在薄板收納容器11搬送中而對於薄板收納容器11施加較多振動或衝擊的情況下,可使彈性支撐部62及彎曲嵌合部63等具有彈性而彈性地支撐托盤收納體12,並以托盤收納體按壓部35吸收來自外部的振動等。而當振動少時,則以硬質的材料構成彈性支撐部62及彎曲嵌合部63以堅固地支撐托盤收納體12。可根據使用態樣區分使用硬質的材料與彈性材料。
在上述外部收納容器13的上述容器本體31與上述蓋體32之間,係如圖14與圖15所示,設有在蓋體32安裝於容器本體31時進行引導、並以使得蓋體32相對於容器本體31不會發生偏移之方式加以支撐的門引導部(door guide)67。該門引導部67係由支撐片68與抵接片69所構成。
支撐片68係用於支撐上述蓋體32的構件。支撐片68分別設在上述容器本體31之蓋體承接部31G的4個邊。此外,支撐片68最好在蓋體承接部31G的4個邊中至少設在當上述容器本體31擺成橫向的狀態下之位在下側的邊上。
支撐片68係形成為楔狀。在支撐片68之表面側的中央係沿著其全長設有凸條部70。該凸條部70係用於直接與抵接片69抵接而支撐的部分。
抵接片69係抵接在上述支撐片68而用於支撐上述蓋體32的構件。抵接片69設在上述蓋體32之周緣中面向上述支撐片68之4個角的位置。該抵接片69抵接在容器本體31的支撐片68並支撐蓋體32。抵接片69被彎曲形成為覆蓋蓋體32的角部。
此外,門引導部67可只設在支撐片68或抵接片69中的其中一者。
上述外部收納容器13的其中一部分或全部係由非帶電性材料或導電材料所形成。又,亦可以在外部收納容器的一部分形成透明窗。該透明窗係用於確認內部之托盤收納體12的窗。該透明窗亦可以設在與托盤收納體12之載置托盤16的透明窗整合的位置。藉此,根據外部收納容器13的透明窗,可以確認在外部收納容器13內是否有托盤收納體12,也可以經由外部收納容器13的透明窗與載置托盤16的透明窗確認半導體晶圓W。
在成為橫放狀態之容器本體31之頂部的側壁部31A外側,係如圖1所示般,可裝卸地安裝有把持機構36。在上述外部收納容器的容器本體31中由搬送機器人的搬送臂所把持而搬送到既定位置。
在成為橫放狀態之容器本體31之橫壁部的側壁部31C、31D的外側係可裝卸地安裝有搬運用的把手(未圖示)。作業者係抓著該把手將外部收納容器上提。該把手可根據用途而適當地設置,或不設置。此外,把手亦有一體地設置的情形。把持機構36亦有一體地設置的情形。
(作用)
如上所構成的薄板收納容器11可如下述般使用。
首先,將與所保持之半導體晶圓W數目相配合的載置托盤16予以積層。於各載置托盤16係將各半導體晶圓W載置在其第1載置部18,而將各載置托盤16及各半導體晶圓W的各種資訊記錄在各別的無線標籤等上。此等載置托盤16等則被積層,藉由結合.解除手段17彼此結合而構成托盤收納體12。
該托盤收納體12係插入到外部收納容器13的容器本體31內,而從兩側以托盤收納體支撐部34予以支撐。更且,蓋體32係以自動或手動的方式被安裝在容器本體31的蓋體承接部31G,而閂鎖機構41將蓋體32固定在容器本體31側。藉此,2個托盤收納體按壓部35與托盤收納體12的嵌合部21嵌合而使托盤收納體12在容器本體31內於其之前後、左右及上下正確地定位並支撐。此時,托盤收納體12保持在相對於托盤收納體支撐部34呈稍微上浮的狀態。藉此,接觸面積變小,而抑制摩擦所造成之塵粒的發生。又,在藉由2個托盤收納體按壓部35支撐托盤收納體12的狀態下,亦可設定為把持部20的凸緣部20A接觸於托盤收納體支撐部34而被支撐的狀態。在支撐來自外部的振動或衝擊時則作成為上浮狀態。在堅固地進行支撐時則使其接觸。
此外,當將該托盤收納體12收納在外部收納容器13內時,亦可以不具有底部托盤15。而在拉進拉出時為了要支撐,亦可以只設置下側的底部托盤15。
在此狀態下,將薄板收納容器11搬送到工廠等。薄板收納容器11可為縱放或是橫放,並可以載置在任意方向。亦有多個薄板收納容器11被積層的情形。而在工廠等取出薄板收納容器11內的半導體晶圓W。此時,當從外部收納容器13取出托盤收納體12時,係從圖7(A)的狀態開始,如圖7(B)般插入搬送臂72,而如圖7(C)般使搬送臂72結合至托盤收納體12而進行支撐。在此狀態下,如圖7(D)所示般打開托盤收納體支撐部34而作成為待機狀態。接著,拉引搬送臂72而取出托盤收納體12。所取出的托盤收納體12中,係各載置托盤16在任意位置被切離而取出內部的半導體晶圓W。
又,當在外部收納容器13的容器本體31內打開托盤收納體12時,則如圖16所示般,在以搬送臂72支撐托盤收納體12的狀態下,插入開閉用的臂73,將操作鑰匙插入至裝卸操作孔26,而在任意位置將托盤收納體12的各載置托盤16加以切離,取出內部的半導體晶圓W。在處理結束後退回半導體晶圓W後,係將已打開的載置托盤16關閉,並藉由結合.解除手段17使其彼此結合。
此外,除了只讓半導體晶圓W出入的情形之外,亦有在半導體晶圓W已載置在載置托盤16的狀態下使各載置托盤16出入的情形。
(效果)
藉此,薄板收納容器11可達到以下所述的效果。
將已使半導體晶圓W收納在各載置托盤16間之間隙的托盤收納體12收納在外部收納容器13,由於半導體晶圓W係以雙層構造予以收納,因此能夠安全且確實地收納並支撐半導體晶圓W。
由於將已經收納上述半導體晶圓W的上述托盤收納體12收納在外部收納容器13內,並藉由一對托盤收納體支撐部34把持載置托盤16的把持部20而支撐托盤收納體12,因此能夠確實地支撐被收納在外部收納容器13內的托盤收納體12。而且,可以在已進行前後、左右及上下之定位的狀態下予以支撐。結果,對於來自外部的振動或衝擊,可以藉由托盤收納體支撐部34一邊吸收該振動等、而一邊安全且確實地支撐上述半導體晶圓W。更且,由於以密封材33密封外部收納容器13的內部,因此能夠保持內部清淨的狀態。
由於使上述托盤收納體12中彼此結合之各載置托盤16間之收納上述半導體晶圓W的間隙保持在氣密狀態,因此可藉由托盤收納體12與外部收納容器13雙層地將上述半導體晶圓W加以密封,而能夠大幅地提高密封性。結果,即使外部收納容器13的密封性降低,亦能夠將半導體晶圓W保持在清淨的狀態。
由於在將半導體晶圓W載置於載置部18的狀態下藉由結合.解除手段17使相鄰的2個載置托盤16彼此結合而保持上述半導體晶圓W,因此可在積層了多個載置托盤16的任意位置解除結合.解除手段17而使半導體晶圓W出入。結果將提高出入作業的作業性。
由於在將半導體晶圓W載置於上述載置部18的狀態下藉由結合.解除手段17使相鄰的2個載置托盤16或該載置托盤16與上述底部托盤15彼此結合而保持半導體晶圓W,因此可在積層了多個載置托盤16及底部托盤15的任意位置解除結合.解除手段17而使讓半導體晶圓W出入。更且,對於由載置托盤16與底部托盤15所構成的托盤收納體12,由於底部托盤15係經由上述機械式介面而嵌合在上述外部機械裝置側,而在該外部機械裝置側支撐托盤收納體12,因此能夠容易且確實地使托盤收納體12相對於上述外部機械裝置進行出入。
由於在載置托盤16之載置部18的周圍設置密封材24,並在2個載置托盤16或該載置托盤16與上述底部托盤15彼此結合的狀態下將收納在上述載置部18的半導體晶圓W與外部環境予以氣密地隔離,因此能夠將半導體晶圓W保持在清淨狀態。更且,配合外部收納容器13的密封,能夠雙層地將半導體晶圓W加以密封。結果,即使其中一者的密封性降低,藉由另一密封亦能夠將半導體晶圓W保持在清淨狀態。
對於被插入到外部收納容器13之容器本體31內的托盤收納體12,由於在上述容器本體31內之底面的托盤收納體按壓部35、與在上述蓋體32之上述容器本體31側面的托盤收納體按壓部35將與各載置托盤16的嵌合部21嵌合,以支撐托盤收納體12,因此能夠安定且確實地將托盤收納體12支撐在外部收納容器13內。
上述托盤收納體按壓部35及嵌合部21的凹部及凸部之彼此的抵接面係傾斜成楔狀而形成,藉著此等凹部及凸部彼此嵌合而深深地結合,可在上述抵接面進行定位校正,由於托盤收納體12由托盤收納體按壓部35所支撐,因此能夠安定地將托盤收納體12支撐在外部收納容器13內的正確位置。
在將上述蓋體32安裝在上述容器本體31,而使上述托盤收納體按壓部35與嵌合部21彼此嵌合的狀態下,由於藉由閂鎖機構41將上述蓋體32推入上述容器本體31側而固定,並使上述托盤收納體按壓部35與嵌合部21彼此深深地結合,因此能夠安定地將上述托盤收納體12支撐在上述外部收納容器13內的正確位置。
在上述托盤收納體12被收納在上述容器本體31內而由上述托盤收納體支撐部34所支撐的狀態下,由於在上述托盤收納體12與上述容器本體31之間設有供上述外部機械裝置之處理臂插入的間隙、與容許由該處理臂所支撐的上述托盤收納體上提的間隙,因此能夠使上述外部機械裝置的處理臂插入到上述間隙而與上述托盤收納體12結合,並將該托盤收納體12上提而運送到外部,而使得托盤收納體12的出入自動化變得容易。結果將可以應用在自動控制的生產線上。
由於在上述托盤收納體支撐部34打開的狀態下,將上述外部機械裝置的處理臂插入到上述托盤收納體支撐部34與上述托盤收納體12間,而在任意位置解除上述托盤收納體12之上述各載置托盤16的結合狀態,而使內部的半導體晶圓W出入,因此在將上述托盤收納體12收納在上述外部收納容器13的狀態下,可使得上述半導體晶圓W能夠出入。結果能夠直接地應用在已自動化之工廠的既有生產線上。
由於搬送機器人的搬送臂把持上述把持機構36而將外部收納容器13上提而搬送,因此能夠直接地應用在已自動化之工廠內。
由於上述蓋體32由上述門引導部67所引導並被安裝在上述容器本體31,且使得上述蓋體32相對於上述容器本體31不會產生偏移地予以支撐,因此能夠容易且正確地將上述蓋體32安裝在上述容器本體31,同時即使是對於來自外部的振動或衝擊,亦能夠抑制蓋體32的偏移而安定地加以支撐。結果,除了能夠保護內部的半導體晶圓W外,亦能夠防止因為蓋體32的偏移而造成內部氣密性的降低。
由於在外部收納容器13設置把手,因此作業者可握著把手而輕易地將外部收納容器13上提,使得作業者容易搬送。又,由於能夠防止因為外部收納容器13的帶電而導致灰塵之附著等,因此使保持半導體晶圓W保持在清淨的狀態。由於能夠防止因載置托盤16等的帶電所導致之灰塵的附著等,因此能夠使半導體晶圓W保持在清淨的狀態。
由於在外部收納容器13等設置透明窗,而能夠確認內部的狀態,因此作業者能夠無誤地搬送空的容器等。
(變形例)
在上述實施形態中,雖然上下地設置2個底部托盤15,但亦可以只在下側設置1個。或是只在上側設置1個。當從下側支撐托盤收納體12時,係將底部托盤15設在下側。當從上側支撐托盤收納體12時,則將底部托盤15設在上側。
在上述實施形態中,雖然將嵌合部21等尖突成V字狀而形成為楔狀,但亦可以是斷面為梯形等之其他形狀。若為能夠使彼此嵌合並能夠定位的形狀即可。亦即,當彼此嵌合時,只要能在定位方向上存在有唯一一個力量產生平衡的位置即可。
載置托盤16或外部收納容器13也可以部分地利用不同的材料來構成。例如可以適當地利用非帶電性材料或導電材料、透明材料。藉此,能夠防止灰塵吸附在半導體晶圓W的表面,將半導體晶圓W保持在清淨的狀態。更且,在具有可將半導體晶圓W維持在清淨狀態之功能的狀態下,能夠以各種的材料構成載置托盤16等。結果,在使載置托盤16側具有屬於基本功能之將半導體晶圓W維持在清淨狀態之功能的狀態下,能夠使載置板部62側具有各種的功能,可使載置托盤16成為具備有各種功能的托盤,而能夠應用在與其功能相對應之各種用途上。
在外部收納容器13亦可以因應須要而設置呼吸閥或過濾器。當在搬送時氣壓的變動較大時,則在外部收納容器13設置呼吸閥或過濾器。
在上述實施形態中,雖然將托盤收納體12與外部收納容器13設為雙層地密封的構造,但亦可以只密封其中一者。特別是有未設置托盤收納體12之密封的情形。可根據所要求的密封性能予以設定。
上述實施形態的薄板收納容器11能夠使用在搬送與工廠內的2種情形。
在上述實施形態中,雖然也在蓋體32設置托盤收納體按壓部35,但蓋體32側亦可以使蓋體32的下側面配合嵌合部21凹陷而形成。
1...薄板收納容器
2...載置托盤
11...薄板收納容器
12...托盤收納體
13...外部收納容器
15...底部托盤
15A...上底部托盤
15B...下底部托盤
16...載置托盤
17...結合.解除手段
18...第1載置部
19...第2載置部
20...把持部
20A...凸緣部
21...嵌合部
22...吸氣路徑
22A...第1吸氣路徑
22B...第2吸氣路徑
23...密封保持溝
24...密封材
25...密封承接溝
26...裝卸操作孔
31...容器本體
31A、31B、31C、31D...側壁部
31E...底板部
31F...開口
31G...蓋體承接部
31H...被嵌合部
32...蓋體
32A...鑰匙孔
32B...嵌合溝
33...密封材
34...托盤收納體支撐部
34A...下側凸緣部
34B...V字溝
35...托盤收納體按壓部
36...把持機構
41...閂鎖機構
42...卡合構件
43...排出構件
44...凸輪機構
45...保持蓋
46...蓋按壓部
47...前端嵌合部
51...導軌
52...滑塊
53...導柱
54...滑塊
61...底板部
62...彈性支撐部
63...彎曲嵌合部
64...V字溝
67...門引導部
68...支撐片
69...抵接片
70...凸條部
72...搬送臂
73...臂
W...半導體晶圓
圖1係表示本發明實施形態之薄板收納容器的立體圖。
圖2係表示本發明實施形態之托盤收納體的側面圖。
圖3(A)、(B)係表示本發明實施形態之薄板收納容器之托盤收納體支撐部之一例的概略構造圖。
圖4(A)、(B)係表示本發明實施形態之薄板收納容器之托盤收納體支撐部之其他例的概略構造圖。
圖5(A)、(B)係表示本發明實施形態之薄板收納容器之托盤收納體支撐部之一例的概略斷面圖。
圖6(A)、(B)係表示本發明實施形態之薄板收納容器之托盤收納體支撐部之其他例的概略斷面圖。
圖7(A)、(B)、(C)、(D)係表示將本發明實施形態之薄板收納容器之托盤收納體拉進拉出之動作的模式圖。
圖8係表示習知之薄板收納容器的立體圖。
圖9係表示本發明實施形態之薄板收納容器之托盤收納體支撐部之滑動機構的概略構造圖。
圖10係表示本發明實施形態之薄板收納容器之托盤收納體支撐部之滑動機構之其他例的概略構造圖。
圖11係表示本發明實施形態之薄板收納容器之托盤收納體按壓部的立體圖。
圖12係表示本發明實施形態之薄板收納容器之托盤收納體按壓部之其他例的立體圖。
圖13係表示本發明實施形態之薄板收納容器之閂鎖機構之一例的立體圖。
圖14係表示本發明實施形態之薄板收納容器之門引導部之容器本體側的立體圖。
圖15係表示本發明實施形態之薄板收納容器之門引導部之蓋體側的立體圖。
圖16係表示本發明實施形態之薄板收納容器之半導體晶圓W之出入之一例的模式圖。
11...薄板收納容器
12...托盤收納體
13...外部收納容器
20...把持部
21...嵌合部
26...裝卸操作孔
31...容器本體
31A、31B、31C、31D...側壁部
31F...開口
31G...蓋體承接部
31H...被嵌合部
32...蓋體
32A...鑰匙孔
33...密封材
34...托盤收納體支撐部
36...把持機構
41...閂鎖機構

Claims (17)

  1. 一種薄板收納容器,其特徵在於具備下述者而構成:托盤收納體,係使彼此可裝卸的多個載置托盤在經積層的狀態下彼此結合而構成,將薄板分別地挾持並收納於各載置托盤之間的間隙;及外部收納容器,係將該托盤收納體收納在內部;上述外部收納容器係具備有:在一端具有開口而形成為袋狀的容器本體;將該容器本體之上述開口封塞住的蓋體;及設在該蓋體與上述容器本體之間,而將上述容器本體內與外部環境予以氣密地隔離的密封材;在上述容器本體內之相對向的2個內側面分別設有支撐上述托盤收納體之一對托盤收納體支撐部,並且,在上述容器本體內的底面及上述蓋體的內側面,分別設有一對托盤收納體按壓部,其係在將上述蓋體安裝在上述容器本體時,與上述一對托盤收納支撐體進行協同作動而從四方支撐上述托盤收納體。
  2. 如申請專利範圍第1項之薄板收納容器,其中,上述托盤收納體係將在彼此結合之各載置托盤間之收納上述薄板的間隙保持成氣密。
  3. 如申請專利範圍第1項之薄板收納容器,其中,上述托盤收納體係具備有:彼此結合的多個載置托盤;將鄰接的各載置托盤之間彼此獨立地進行結合.解除結合的結合.解除手段;及分別設在上述各載置托盤,當鄰接的2個上述載置托盤協同作動而保持上述薄板之際載置該薄 板的載置部。
  4. 如申請專利範圍第1項之薄板收納容器,其中,上述托盤收納體具備有:具有用於嵌合至外部機械裝置側之機械式介面之一個或一對的底部托盤;在被插入至該底部托盤的一側面或各底部托盤之間並彼此結合的1個或多個載置托盤;將該各載置托盤之間或在上述底部托盤與載置托盤之間彼此獨立地進行結合.解除結合的結合.解除手段;及分別設在上述各載置托盤,當鄰接的2個上述載置托盤或該載置托盤與上述底部托盤進行協同作動而保持上述薄板之際載置該薄板的載置部。
  5. 如申請專利範圍第3項之薄板收納容器,其中,在上述載置托盤之上述載置部的周圍,設有在2個的上述載置托盤或該載置托盤與底部托盤彼此結合的狀態下使被收納在上述載置部的上述薄板與外部環境呈氣密地予以隔離的密封材。
  6. 如申請專利範圍第1項之薄板收納容器,其中,在被收納在上述容器本體內之上述托盤收納體之各載置托盤的上述容器本體底部側端部及上述蓋體側端部,設有嵌合於上述托盤收納體按壓部的嵌合部。
  7. 如申請專利範圍第6項之薄板收納容器,其中,上述托盤收納體按壓部與嵌合部係具有彼此嵌合的凹部及凸部,且此等凹部及凸部之彼此的抵接面傾斜形成為楔狀。
  8. 如申請專利範圍第6項之薄板收納容器,其中,在上述容器本體與上述蓋體之間,具有閂鎖機構,其係在將該 蓋體安裝於上述容器本體且上述托盤收納體按壓部與嵌合部彼此嵌合的狀態下,將上述蓋體推入至上述容器本體側加以固定,並使上述托盤收納體按壓部與嵌合部彼此深深地結合。
  9. 如申請專利範圍第6項之薄板收納容器,其中,上述托盤收納體按壓部係由彈性體所構成,並彈性地支撐上述托盤收納體。
  10. 如申請專利範圍第6項之薄板收納容器,其中,在上述托盤收納體被收納在上述容器本體內而由上述托盤收納體支撐部所支撐的狀態下,在上述托盤收納體與上述容器本體之間,設有上述外部機械裝置之處理臂所插入的間隙、與容許由該處理臂所支撐的上述托盤收納體被上提的間隙。
  11. 如申請專利範圍第6項之薄板收納容器,其中,支撐了被收納在上述容器本體內之上述托盤收納體的上述托盤收納體支撐部可滑動或可轉動地進行支撐,且在打開該托盤收納體支撐部的狀態下,在該托盤收納體支撐部與上述托盤收納體之間設置上述外部機械裝置之處理臂所插入的間隙。
  12. 如申請專利範圍第1項之薄板收納容器,其中,在上述外部收納容器的容器本體,設有由搬送機器人的搬送臂所把持的把持機構。
  13. 如申請專利範圍第1項之薄板收納容器,其中,在上述外部收納容器的上述容器本體與上述蓋體之間,設有 門引導部,其係在將該蓋體安裝於上述容器本體時進行引導,並以使得上述蓋體相對於上述容器本體不會偏移的方式加以支撐。
  14. 如申請專利範圍第1項之薄板收納容器,其中,在上述外部收納容器的上述容器本體,設有用於將上述外部收納容器上提之一對把手。
  15. 如申請專利範圍第1項之薄板收納容器,其中,上述外部收納容器的一部分或全部係由非帶電性材料或導電材料所形成。
  16. 如申請專利範圍第1項之薄板收納容器,其中,在上述托盤收納體中之至少載置托盤係由非帶電性材料或導電材料所形成。
  17. 如申請專利範圍第1項之薄板收納容器,其中,在上述托盤收納體或外部收納容器的其中一者或兩者上形成透明窗。
TW096105459A 2006-02-15 2007-02-14 薄板收納容器 TWI382948B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006038445A JP5025962B2 (ja) 2006-02-15 2006-02-15 薄板収納容器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200736128A TW200736128A (en) 2007-10-01
TWI382948B true TWI382948B (zh) 2013-01-21

Family

ID=38371504

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW096105459A TWI382948B (zh) 2006-02-15 2007-02-14 薄板收納容器

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5025962B2 (zh)
KR (1) KR101354029B1 (zh)
TW (1) TWI382948B (zh)
WO (1) WO2007094324A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10103045B2 (en) 2016-10-07 2018-10-16 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Vertical fixing transmission box and transmission method using the same

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4852020B2 (ja) * 2007-11-13 2012-01-11 信越ポリマー株式会社 緩衝体及び梱包体
JP5160298B2 (ja) * 2008-05-08 2013-03-13 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP2009283537A (ja) * 2008-05-20 2009-12-03 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP5532796B2 (ja) * 2009-09-29 2014-06-25 凸版印刷株式会社 ガラス基板収納用トレイ
CN103250237A (zh) * 2010-10-20 2013-08-14 恩特格里公司 最小化门挠曲的前开式晶圆容器
EP2638567A2 (de) * 2010-11-11 2013-09-18 Zimmermann & Schilp Handhabungstechnik GmbH Belade- und entladeverfahren für eine prozesskassette
KR101331839B1 (ko) * 2011-11-23 2013-11-21 (주)뉴옵틱스 나노 실린더 배큠 박스
KR101408669B1 (ko) 2012-10-30 2014-07-02 주식회사 삼에스코리아 박판 수납용기
KR102154303B1 (ko) 2013-08-22 2020-09-09 미라이얼 가부시키가이샤 기판수납용기
EP3336615B1 (fr) * 2016-12-15 2019-07-31 Nivarox-FAR S.A. Conditionnement d'appliques d'horlogerie
JP6877317B2 (ja) * 2017-11-10 2021-05-26 三菱電機株式会社 ウエハ容器
KR102075351B1 (ko) * 2019-11-04 2020-02-10 이주철 차량의 제어 기판용 박스 지그
US20210300635A1 (en) * 2020-03-24 2021-09-30 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd Container system
JP2022076873A (ja) * 2020-11-10 2022-05-20 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
KR102498995B1 (ko) * 2020-11-30 2023-02-13 주식회사 삼에스코리아 패널 수납용기의 트레이 결합구조
KR102446066B1 (ko) * 2021-04-22 2022-09-23 주식회사 삼에스코리아 패널 수납용기에 설치되는 트레이
KR102546445B1 (ko) * 2021-06-25 2023-08-01 (주)이엠씨 정전 방지 소재로 형성되는 필터 모듈을 구비하는 웨이퍼 캐리어용 고정 리브
KR102546444B1 (ko) * 2021-06-25 2023-08-01 (주)이엠씨 대전 방지용 필터 모듈을 구비하는 웨이퍼 캐리어용 고정 리브
KR102546443B1 (ko) * 2021-06-25 2023-06-23 (주)이엠씨 대전 방지 소재로 형성되는 필터 모듈을 갖는 웨이퍼 캐리어용 고정 리브

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0974231A (ja) * 1995-09-07 1997-03-18 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 超伝導三端子素子
US6877194B2 (en) * 2003-07-14 2005-04-12 Peak Plastic & Metal Products (International) Ltd. Open frame tray clip

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63138984A (ja) * 1986-11-27 1988-06-10 松下電子工業株式会社 半導体装置搬送用パレツト
JP2564303B2 (ja) * 1987-05-08 1996-12-18 株式会社日立製作所 ウエハキャリア治具
JP2584668B2 (ja) * 1989-03-09 1997-02-26 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
JPH0974131A (ja) * 1995-09-05 1997-03-18 Sony Corp ウエハ輸送用ケース及びウエハ輸送方法
JP2910684B2 (ja) * 1996-07-31 1999-06-23 日本電気株式会社 ウエハー容器
JPH1126566A (ja) * 1997-06-30 1999-01-29 Komatsu Ltd 半導体ウェハ包装容器
JP2004059116A (ja) * 2002-07-31 2004-02-26 Sharp Corp ディスプレイ用基板収納用トレイ及びディスプレイ用基板の取り出し機構並びにディスプレイ用基板の取り出し方法
US7316325B2 (en) * 2003-11-07 2008-01-08 Entegris, Inc. Substrate container
JP4667769B2 (ja) * 2004-06-11 2011-04-13 信越ポリマー株式会社 基板収納容器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0974231A (ja) * 1995-09-07 1997-03-18 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 超伝導三端子素子
US6877194B2 (en) * 2003-07-14 2005-04-12 Peak Plastic & Metal Products (International) Ltd. Open frame tray clip

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10103045B2 (en) 2016-10-07 2018-10-16 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Vertical fixing transmission box and transmission method using the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007220823A (ja) 2007-08-30
TW200736128A (en) 2007-10-01
KR20080101863A (ko) 2008-11-21
JP5025962B2 (ja) 2012-09-12
KR101354029B1 (ko) 2014-01-23
WO2007094324A1 (ja) 2007-08-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI382948B (zh) 薄板收納容器
US20100276324A1 (en) Thin Plate Container
WO2007066536A1 (ja) 載置トレイ及び薄板保持容器
JP4146718B2 (ja) 薄板支持容器
JP4789566B2 (ja) 薄板保持容器及び薄板保持容器用処理装置
JP4644035B2 (ja) 枚葉収納容器
JP2000021966A (ja) 精密基板収納容器
KR20060067855A (ko) 레티클 반송용기
US20060243612A1 (en) Single thin plate storage container
JP4616319B2 (ja) 薄板支持容器
JP3538204B2 (ja) 薄板支持容器
JP2006082876A (ja) 実験動物の運搬用容器
JP2007142192A (ja) 薄板体収納容器
US20060045663A1 (en) Load port with manual FOUP door opening mechanism
JPH11163116A (ja) 密封容器
JP4745002B2 (ja) スライドガラスカセット
JP2007234992A (ja) 薄板保持容器
JP2007123685A (ja) 薄板体収納容器
US20040256271A1 (en) Container for the storage and transport of sensitive plate-like objects
JP2005289436A (ja) ガラス基板搬送用ボックス
JP3926265B2 (ja) ガラス基板搬送用ボックス
TW202332987A (zh) 具有包括斜表面之閂鎖的光罩盒
JPWO2009050885A1 (ja) 培養容器の蓋着脱装置及び培養装置
JP2024059638A (ja) レチクルストッカシステム及びそれを用いた方法
JP2007153390A (ja) 薄板保持容器

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees