TWI378963B - Thermoplastic resin composition having improved impact resistance - Google Patents

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Description

1378963 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種具有改善抗衝擊性之熱塑樹脂組成 物。 【先前技術】 一般而言’橡膠改質乙稀樹脂因具有良好的可模製性 及機械強度，故已被廣泛的使用於生產電機/電子商品及辦 公設備的内外部。 10 然而，因橡膝改質乙烯樹脂能輕易引起火災，所以在 美國、歐洲及其他國家’則以安全性為由，使用許多強制 性拘束來控制橡勝改質乙稀樹脂的易燃性β假使將橡膠改 質乙稀樹脂用於電器之外殼時，則必須具有高阻燃性以符 合國際保險商實驗室標準（Underwriter、Laboratories 15 Standard)。因此’持續致力於改善橡膠改質乙烯樹脂的阻 燃性。 使橡膠改質乙稀樹脂具有阻燃性的熟知方法，包含添 加含齒素之阻燃劑、含磷之阻燃劑、以及無機阻燃劑。也 可以再加入助阻燃劑，與阻燃劑結合使用，以進一步增加 20 阻燃性。 近來，電器/電子產品及辦公設備整體而言，越變越大 且越薄。當橡膠改質乙烯樹脂使用於這種大且薄之產品 時，為了具有足夠的阻燃性，則必須添加大量的阻燃劑。 如此一來，可能會造成橡膠改質乙烯樹脂的抗衝擊性及剛 5 1378963 性降低。 典型聚酯樹脂具有含短鏈的結構，因此可能無法輕易 彎曲。據此，聚酯樹脂能有良好的剛性、導電性質、抗氣 候性、抗熱性、及延展強度，且就算長期暴露在高溫下仍 5可能不受影響。並且，結晶狀的聚酯樹脂對於各種不同的 油類如柴油，具有良好的抗性。 不過，當聚酯樹脂長期在高溫下暴露於酸或鹼時，則 因聚酯鏈中的酯鍵，使得聚酯樹脂的性質劣化。所以，當 聚酯樹脂作為結構材料時，如玻璃纖維之補強劑則可加入 10其中。倘若沒有添加補強劑，則難以使用聚酯樹脂作為由 射出成型生產的結構材料。 由於燃燒時聚酯樹脂聚合物會非常快速的崩解，此將 造成火焰滴落，所以可能特別難以使聚酯樹脂具有阻燃 性。據此’因為單獨的聚g旨樹脂不具有阻燃性，為了獲得 15 阻燃性’則需加入如玻璃纖維的補強劑於其中。 為了使聚酯樹脂具有阻燃性’近來嘗試將橡膠改質笨 乙稀樹脂與聚酯混合。不過，混合物的抗衝擊性則顯著下 降。因此’此混合物無法作為結構材料。 20 【發明内容】 本發明包含一種熱塑樹脂組成物，其具有改良的抗衝 擊性及良好的阻燃性。本發明之熱塑樹脂組成物可包含石夕 油（silicone oil)以及基底樹脂’此基底樹脂包含聚酯樹脂以 及含環氧基的苯乙烯聚合物。此熱塑樹脂組成物能被用為 25 結構材料’亦可用於生產電器/電子商品的外部元件。 1378963 前述的樹脂組成物可包含：（A)約3〇至約99重量份之含 環氧基的苯乙烯聚合物，其包含：（Αι)約5至約1〇〇重量百分 比之含環氧基的乙烯共聚物’且其包含約〇 〇〇1至約5〇莫耳 百为比之環氡化合物；以及（A2)約〇至約95重量百分比之橡 5 膠改質苯乙烯共聚物樹脂；（B)約1至約70重量百分比之聚 酯樹脂，（C)約0·001至約1 〇重量百分比之矽油，其係以每丨〇〇 重量份含有（A)與（B)之基底樹脂為基準；（D)約3至約2〇重量 份之含溴阻燃劑，其係以每丨〇〇重量份含有（A)與（B)之基底 樹脂為基準；以及（E)約〇.1至約6重量份助阻燃劑，其係以 10每〗〇〇重量份含有（A)與（B)之基底樹脂為基準。 在本發明示例性的實施例中，含環氧基的乙烯聚合物 (A〗）’係經由聚合一混合物而製得，其中，該混合物包含約 0.001至約5·0莫耳百分比之含環氧基的不飽和環氧化合物 (An)’及約99.999至約95莫耳百分比之乙烯基化合物（Αΐ2)。 15 在本發明示例性的實施例中，乙烯基化合物（Α12)包含 芳香乙烯單體、以及可與該芳香乙烯單體共聚合之單體。 在本發明示例性的實施例中，橡膠改質苯乙烯共聚物 樹脂（Ad包含（ΑΖ1)約20至約100重量百分比之接枝共聚物 樹脂、以及（An)約0至約80重量百分比之共聚物樹脂。 20 在本發明示例性的實施例中，聚酯樹脂（Β)可為混合有 無機顆粒之聚酯樹脂。 在本發明示例性的實施例中，該矽油（c)在25〇c下具有 約1至約10,0〇〇 cPs之黏性。 此樹脂組成物可更包含添加物，例如：熱安定劑、染 7 1378963 • 合物；以及(Ad橡膠改質苯乙烯共聚物樹脂。在本發明示例 性的實施例中，含環氧基的苯乙烯聚合物包含：（Αι)約5至 ‘ 約100重量百分比之含環氧基的乙烯共聚物，其包含約0.001 至約5.〇莫耳百分比之環氧化合物；以及（α2)約〇至約95重量 5 百分比之橡膠改質苯乙烯共聚物樹脂》 (Α!)含環氧基的乙烯共聚物 本發明含環氧基的乙烯共聚物，可經由聚合單體混合 物（包括含環氧基的不飽和環氧化合物（A")、以及之乙烯基 10 化合物（A!2))來製備，致使乙烯共聚物中存在有不飽和環氧 基。此單體混合物可包括約〇 〇〇1至約5 〇莫耳百分比之含環 氧基的不飽和環氧化合物（Αιι)、以及約99 999至約95莫耳 百分比之乙烯基化合物（Ai2)。 (Au)環氡化合物 用於本發明之環氧化合物可如下列化學式1所示。 [化學式1] 15 參
Ri、R2、R3 ' R6' r7、以及厌8係各自獨立為氫、飽和 或未飽和CrCu烷基、C6_Ci4芳基、或烷基取代之芳基（例 如’飽和或未飽和Ci-C12烷基取代之C6_C14芳基）；以及 20 1378963 Y係為醚基（-〇-)、羧基（-〇-[C=0]-、·[〇=(：]-0-)、Ci-Cu 亞烷基、c6-c14亞芳基、或烷基取代之亞芳基（例如，飽和 或未飽和匸丨；^烷基取代之c6-c14亞芳基）； 當 Y為醚基（-〇-)或羧基（-〇-[C=〇]·、-[〇=(：]-0-)時，r4 5 及R5係各自獨立為Ci-Cu亞烷基、C6-C14亞芳基、或烷基取 代之亞芳基（例如’飽和或未飽和c丨-c12烷基取代之c6-c14 亞芳基）；而當Y為(^-(：12亞烷基、c6-c14亞芳基、或烷基取 代之亞芳基時，Y係代表R4-Y-R5之結構。 環氧化合物之舉例不限於此’可包含環氧烷基丙烯酸 10 酯（eP〇xy alkyi acrylate)、烯丙基縮水甘油酯（aHyi giycidyl ester)、芳基縮水甘油酯（aryi giyCidyi ester)、甲基丙烯酸縮 水甘油醋（glycidyl methacrylate)、丙烯酸縮水甘油酯 (glycidyl acrylate)、丁二烯單氧化物 monooxide)、乙烯基縮水甘油醚（vinyl glycidyl ether)、衣康 15酸縮水甘油酯（g^cidylitaconate)、以及類似物。這些環氧 化合物可單獨或與其他合併使用。 在本發明示例性的實施例中，環氧化合物係作為共聚 單體，而其添加量約0.001至約5莫耳百分比。舉例可為約〇ι 至約5莫耳百分比，舉另一例可為約丨至約5莫耳百分比'’。若 2〇環氧化合物的用量少於約0·001莫耳百分比，則難以改善衝 擊強度。但當環氧化合物的用量超過約5莫耳百分比，在擠 壓過程中則會產生凝膠化的問題。 芳香乙烯單體、以及 (Α12)乙烯基化合物 本發明之乙稀基化合物可包含 10 25 可與該芳香乙烯單體共聚合之單體。 芳香乙烯單體之舉例不限於此，可包含苯乙烯、α•甲 基笨乙烯、β-曱基苯乙烯、對-曱基笨乙烯、對_第三丁基笨 乙稀、乙基笨乙烯、乙烯基二甲苯、單氣苯乙烯、二氯苯 乙烯、二溴笨乙烯、乙烯基萘、以及類似物。這些芳香乙 稀單體可單獨或與其他合併使用。 可與該芳香乙烯單體共聚合之單體，可單獨或與一或 多個其他可共聚合之單體合併使用。可與該芳香乙烯單體 共聚合之單體之舉例不限於此，可包含不飽合腈類單體， 例如丙烯腈、甲基丙烯腈及乙基丙烯腈、以及類似物、以 及其組合。 芳香乙烯單體與可與其共聚合之單體的比例，可藉由 橡膠改質苯乙浠共聚物樹脂（α2)中單體（除了橡膠以外）之 比例’以及相容性來決定。乙稀基化合物可包含約40至約 90重量百分比之芳香乙烯單體、以及約1〇至約6〇重量百分 比之可與該芳香乙烯單體共聚合之單體。舉另一例來說， 乙嫦基化合物可包含約50至約80重量百分比之芳香乙稀單 體、以及約20至約50重量百分比之可與該芳香乙烯單體共 聚合之單體。倘偌芳香乙稀單體的用量少於約4〇重量百分 比，則黏性可能會明顯提高，此對於模製實行會有負面影 響。但當芳香乙烯單體的用量超出約9〇重量百分比，則很 難改善機械強度。 乙烯基化合物（Α1Ζ)可選擇性包含其他單體，例如丙烯 酸、甲基丙烯酸、馬來酸酐、氮取代之馬來醯亞胺、以及 1378963 類似物、以及其組合，用以改善加卫性及抗熱性。以乙稀 基化合物W之總重量為基準，用以改善加卫性及抗敎性 之早體含量係為約〇至約3〇重量百分比，舉例為約i至約2〇 重量百分比，在另一例中可為約2至約15重量百分比。 (Ad橡膠改質苯乙烯共聚物樹脂 本發明之橡膝改質笨乙稀共聚物樹脂可為聚合物，在 此聚合物中，橡膠相聚合物以顆粒形式，分散在包含有芳 香乙稀基聚合物之基體（連續相）卜在本發明之示例性實施 10例中’橡膠改質芳香乙烯樹脂可藉由聚合含芳香乙稀基軍 體與橡膠而製得。在示例性的實施例中，可與芳香乙烯基 單體共聚合的其他單體，可與芳香乙烯基單體併用。製作 橡膠改質苯乙埽共聚物樹脂的方法，例如可藉由乳化聚 合、懸浮聚合、總體聚合、以及透過擠壓接枝共聚物樹脂 15與共聚物樹脂。在總體聚合方法中，接枝共聚物樹脂與共 聚物樹脂兩者可由一製作過程中一起製出。在其他的聚合 • 方法中，接枝共聚物樹脂與共聚物樹脂則可分開製備。不 淪所使用的聚合技術為何，最後在橡膠改質苯乙烯共聚物 樹脂中’橡膠的含量可為約5至約3〇重量百分比。 20 本發明示例性的實施例中，為了在橡膠改質苯乙烯共 聚物樹脂與聚酯樹脂混合的過程中，獲得想要的性質，橡 膠改質苯乙烯共聚物樹脂（A?)中橡膠顆粒之z平均粒徑大 小，可自約0.1至約6.0 μπι，舉例可自〇·25至約3 5 μιηβ 在本發明之橡膠改質苯乙烯共聚物樹脂中，根據其相 25 容性，接枝共聚物樹脂可單獨或與共聚物樹脂組合使用。 12 1378963 (a2i)接枝共聚物樹脂 透過接枝聚合橡膠聚合物、芳香乙烯基單體、以及可 與芳香乙烯基單體共聚合之單體，並同時選擇性加入其他 5 授予加工性及抗熱性之單體，可製作出接枝共聚物樹脂 (A21)〇 橡膠聚合物舉例可包含二烯橡膠（例如聚丁二烯、聚 (苯乙烯-丁二烯）、聚（丙烯酸腈-丁二烯）、以及類似物）、二 ® 烯橡膠上添加有氫之飽合橡膠、異戊二烯橡膠、丙烯酸橡 10 膠（例如聚丁基丙烯酸）、乙烯-丙烯-二烯之三元共聚物 (EPDM)、以及類似物，以及其組合。以接枝共聚物樹脂（A2i) 之總重量為基準，接枝共聚物樹脂中之橡膠聚合物含量可 為約5至約65重量份’舉例可為約20至60重量份。橡膠顆粒 的平均粒徑大小範圍可自約〇_ 1至4 μιη，以使樹脂組成物具 15 有所求之衝擊強度與外觀。 芳香乙烯單體之舉例不限於此，可包含笨乙烯、心曱 • 基苯乙烯、β_甲基苯乙烯、對-甲基苯乙烯、對·第三丁基苯 乙烯、乙基苯乙烯、乙烯基二甲苯、單氣苯乙烯、二氯苯 乙稀、二>臭笨乙烯、乙嫦基萘 '以及類似物，以及其組合。 20 以接枝共聚物樹脂（八2丨）之總重量為基準，芳香乙烯基單體 的使用含量可為約35至95重量百分比。 接枝共聚物樹脂（An)可包含至少一種能與芳香乙稀基 單體共聚合之其他單體。能與芳香乙烯基單體共聚合之單 體舉例可包括含乙烯基之氰化合物（例如丙烯酸腈）、或不飽 25 和含腈之化合物（例如甲基丙烯酸腈與乙基丙烯酸腈）。這些 13 1378963 單體可單獨或合併一至兩者來使用。以接枝共聚物樹脂（a21) 之總重量為基準，能與芳香乙烯基單體共聚合的單體之使 用量可為約1至約2〇重量份。 授予加工性及抗熱性的單體，其舉例不受限制，可包 5 含丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸酐、氮取代之馬來醯亞胺、 以及類似物，以及其組合。以接枝共聚物樹脂（An)之總重 量為基準，授予加工性及抗熱性的單體使用量可為約〇至約 15重量份。 10 (a22)共聚物樹脂 透過共聚合芳香乙烯基單體、以及可與芳香乙稀基單 體共聚合之單體’並同時選擇性加入其他授予加工性及抗 熱性之單體’可製得本發明之共聚物樹脂β單體比例可依 接枝共聚物樹脂（ΑΖ1)中之單體比例（除了橡膠以外）及相容 15 性來作調整。 芳香乙烯單體之舉例不限於此，可包含苯乙稀、α_甲 _ 基笨乙烯、β-甲基苯乙烯、對-甲基苯乙烯、對-第三丁基笨 乙烯、乙基笨乙烯、乙烯基二甲笨、單氣苯乙烯、二氣苯 乙婦、二溴苯乙稀、乙稀基萘、以及類似物，以及其組合。 20 以共聚物樹脂（Α22)之總重量為基準，芳香乙烯基單體的使 用含量可為約60至90重量百分比。 能與芳香乙稀基單體共聚合之單體舉例，例如可為乙 烯基氰化合物（例如丙烯酸腈）、或不飽和腈化合物（例如乙 基丙烯酸腈與甲基丙烯酸腈）’且這些單體可單獨或合併一 25 至兩者來使用。以共聚物樹脂（An)之總重量為基準，能與 < S ) 14 1378963 芳香乙烯基單體共聚合的單體使用量可為約丨0至約40重量 份0 授予加工性及抗熱性的單體，其舉例不受限制，可包 含丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸酐、氮取代之馬來醯亞胺、 5 以及類似物，以及其組合。以共聚物樹脂（Α22)之總重量為 基準’授予加工性及抗熱性的單體使用量可為約〇至約3〇重 量份。 在本發明示例性的實施例中，橡膠改質苯乙烯共聚合 ® 物樹脂’可為丙烯酸腈-丁二烯-苯乙烯（ABS)之共聚物樹 10 脂、丙烯酸腈-乙烯基丙烯橡膠-苯乙烯（AES)之共聚物樹 脂、丙烯酸腈-丙烯酸橡膠-苯乙烯（AAS)之共聚物樹脂、以 及類似物，以及其組合。橡膠改質苯乙烯共聚物樹脂（α2) 可包含約20至約100重量百分比之接枝共聚物樹脂（α2ι)、以 及約0至約80重量百分比之共聚物樹脂（八22)。 15 (Β)聚酯樹脂 本發明所使用之聚酯樹脂’係為具有固有黏度約〇.3至 約1.0 g/dL之聚酯樹脂或其共聚物。 20 在本發明示例性的實施例中，可透過酸或醋進行縮合 聚合反應來製備聚酯樹脂，其中酸或酯例如為對苯二甲酸 (TPA)、異本·一 甲酸（IPA)、1，2-萘二甲酸（1，2-naphthalene dicarboxylic acid)、1，4-萘二曱酸、l，5-萘二甲酸、ι，6-萘二 曱酸、1，7-萘二甲酸、1,8-萘二甲酸、2,3-萘二甲酸、2,6-25 萘二甲酸、2,7-萘二甲酸、二甲基取代之芳香二甲酸酯（例 15 如為二甲基對苯二曱酸酯（DMT)與二甲基異笨二甲酸酯）、 萘二曱酸酯之烧基酯、1,2-萘酸二甲酯 (dimethyl-l，2-naphthalate)、1，5-萘酸二甲自旨、1，7_萘酸二甲 酿、1,7-萘酸二甲酯、1，8-萘酸二曱酯、2,3-萘酸二甲酯、 2,6-萘酸二曱酯、2 7_萘酸二甲酯、以及類似物，以及其組 合；以及透過具有2至12碳原子之二醇進行縮合聚合反應來 製備聚酯樹脂，其中二醇例如為乙二醇、1，2·丙二醇、ι，3-丙二醇、2,2-二甲基·1，3丙二醇 (2,2-dimethyl-l，3-propanediol)、2,2-二甲基 _ι，3_ 丙二醇 (2,2-dimethyl-l，3-propylene glycol)、1，3-丁二醇、14-丁二 醇、1，5-戊二醇、ι，6-己二醇、1，3-環己二甲醇 (1’3-cyclohexane dimethanol)、1,4-環己二甲醇、以及類似 物’以及其袓合。本領域中通常技藝者，可輕易實施縮合 聚合反應。 在本發明示例性的實施例中，聚酯樹脂（Β)可為具有無 機顆粒混合其中之聚酯樹脂。使用於本發明中適合的無機 顆粒不受限制，可包含二氧化鈦（Ti〇2)、二氧化矽（Si〇2)、 氫氧化鋁（Α1(〇Η)3)、以及類似物，以及其組合。 在本發明中，聚酯樹脂為包含聚酯樹脂與含環氧基苯 乙婦聚合之基底樹脂的一部份，且其使用於熱塑樹脂組成 物中的3里，以熱塑樹脂組成物的總重量為基準，係為約1 至約7〇重量百分比，舉例為約5至約5〇重量百分比舉另一 例為約10至約40重量百分比。若聚酯樹脂的含量超出或少 於上述範圍，從其中所獲得之樹脂組成物則可能具有低衝 擊強度和低阻燃性。 (C)秒油
本發明_所使用之矽油，可如下列化學式2所示。 [化學式2]
CH5 10 其十，rar2係各自獨立為Ci6烧基、苯基、c62〇烧基 取代之笨基、以及氫；以及m約為10至10,000。 舉例而言，I可為甲基或苯基’且化可為甲基、苯基 本領域中熟知技藝者可利用習知方法製備㈣，以及 由廠商購得。 在本發明中，石夕油在饥下具有則至⑽，麵cps之 15黏性。以每_重量份含有⑷與⑻之基底樹脂為基準，石夕 油的使用量可自約0.001至約1〇重量份，舉例為約〇 〇1至約5 重量份，舉另一例為約0.1至約3重量份。若石夕油的使用量少 於約〇·001，可能不足以改善衝擊強度。但若石夕油的使用量 超出約10重量份，衝擊強度及阻燃性則會降低。 (D)含漠阻燃劑 本發明之含漠阻燃劑，可為包含漠含量約4G至87重量 17 1378963 百分比之化合物。 含溴阻燃劑之舉例不受限制，可包含四溴雙酚A (tetrabromobisphenol A)、十演二苯基氧化物 (decabromodiphenyloxide)、十漠化二苯基乙烧 5 (decabrominated diphenyl ethane)、1,2-二（三漠苯基）乙烧 (1，2-bis(tribromophenyl) ethane)、分子量為 600至 8,000之漠 化環氧寡聚合物（brominated epoxy oligomer)、八漠三甲基 苯基茚（octabromotrimethylphenyl indane)、二（2,3-二漠丙 鍵）(bis(2,3-dibromopropyl ether))、三（三溴苯基）三氮肼 10 (tris(tribromophenyl)triazine)、溴化脂肪碳氫化合物或溴化 芳香碳氫化合物（brominated aliphatic or aromatic hydrocarbon)、以及類似物。這些含溴阻燃劑可單獨或合併 一至兩者來使用。 若以每100重量份含有（A)與（B)之基底樹脂為基準，含 15 溴阻燃劑之使用量可為約3至約20重量份，舉例可為約5至 約17重量份。 (E)助阻燃劑 20 本發明之助阻燃劑包含娣。在本發明示例性的實施例 中’助阻燃劑包含約75至約87重量百分比之銻。在本發明 示例性的實施例中，助阻燃劑係為氧化銻。氧化娣之舉例 不受限制，可包含三氧化銻、五氧化銻、以及其組合。 對於二氧化娣而έ ’至少50%的三氧化録顆粒具有粒 25 徑大小為約0.01至約6 μιη之三氧化錄，舉例可為約〇 〇2至約 C S ) 18 1378963 3.0 μηι 〇 對於五氧化銻而言，至少50%的五氧化銻顆粒具有粒 徑大小為約〇.〇1至約1 μηι之三氧化銻’舉例可為約〇 〇2至約 0.5 μηι 〇 若以每100重量份含有（Α)與（Β)之基底樹脂為基準，本 發明之助阻燃劑之使用量，可為約0J至約6重量份，舉例可 為約1至約4重量份。
本發明之樹知組成物可含其他添加物。這種添加物舉 例不受限制，可包含熱安定劑、染劑、色素、潤滑劑、離 10 型劑、分散劑、抗滴落劑、氣候安定劑、無機填充物.、無 機纖維、以及其組合。 本發明之樹脂組成物可藉由習知製程來製備。舉例而 言，所有成分及添加物可混合在一起，然後透過擠壓器擠 壓，而被製成粒狀。 相較於習之阻燃性樹脂，本發明之樹脂組成物可具有 絕佳的抗衝擊性，而且可被製成各種不同的產品。本發明 之樹脂組成物特別適用於電機/電子外罩、電腦或辦公設備 外罩、以及結構材料等等的生產。 參酌下列實施例，本發明將更為明確。以下實施例僅 20作為說明之用，並非用於限定本發明之範圍。本發明之範 圍將定義於隨後之申請專利範圍中。 實施例 (Α1)含環氧基乙烯共聚物 (Α1-1)含環氧基乙埽共·聚物（〇μα 1 mol%-SAN) 19 1378963 將0.2重量份之偶氮雙異丁腈（azobisisobutyronitrile)、 0.4重量份之磷酸鈣、以及0.2重量份之含硫醇鏈轉移劑 (mercaptan-containing chain transfer agent)加至含 100 重量 份單體混合物及120重量份去離子水之混合物中。其中，此 5 單體混合物包括1.0莫耳百分比之甲基丙烯酸環氧丙酯、以 及99.9莫耳百分比之乙烯基化合物，且此乙烯基化合物包含 70重量份之笨乙烯及30重量份之丙烯酸腈。而後，將混合 物的溫度，在60分鐘内自室溫升高至80°C，並維持於80°C 持續180分鐘，便可獲得含環氧基苯乙烯-丙烯酸腈共聚物 10 樹脂（GMA-SAN)。將所得的產物清洗、脫水、以及乾燥， 以得到粉末狀的含環氧基苯乙烯-丙烯酸腈共聚物樹脂 (GMA-SAN)。 (A1-2)含環氧基乙烯共聚物（GMA 5 mol°/〇-SAN) !5 除了其中使用的單體混合物係包括5.0莫耳百分比之 甲基丙烯酸環氧丙酯、以及95.0莫耳百分比之乙烯基化合 物，且此乙烯基化合物包含70重量份之苯乙烯及30重量份 之丙烯酸腈外，GMA 5 m〇l0/〇-SAN之製備方式與GMA 1 mol%-SAN之製備方式相同。 20 (A2)橡膠改質苯乙烯樹脂 (A21)接枝共聚物樹脂 混合5〇重量份之丁二烯橡膠乳膠（固體含量）、36重量 份之苯乙烯、14重量份之丙烯酸腈、以及150重量份之去離 25子水，而後加入1.0重量份之油酸钟、0_4重量份之異苯基過 (S ) 20 1378963 - 氧化氫（cumen hydroperoxide)、0.2重量份之含硫醇鏈轉移 劑、0.4重量份之葡萄糖、0.01重量份之硫酸鐵水合化物、 以及0.3重量份之焦磷酸鈉。混合物維持於75°C持續5小時 後，則可獲得g-ABS乳膠。將0.4重量份之硫酸加入g-ABS 5 乳膠中，凝固並乾燥後，便可得粉末狀之接枝ABS共聚物 樹脂（g-ABS)。 (A22)共聚物樹脂 • 混合75重量份之苯乙烯、25重量份之丙烯酸腈、120 10 重量份之去離子水、以及0.2重量份之偶氮雙異丁腈 (AIBN)，而後加入0.4重量份之磷酸鈣、以及0.2重量份之含 硫醇鏈轉移劑。在90分鐘中加熱所得溶液至80°C，並維持 180分鐘。清洗、脫水、以及乾燥所得物，以獲得粉末狀之 苯乙烯-丙烯酸腈共聚物樹脂（SAN)。 15 (B)聚酯 $ 使用由Anychem公司製造，且固有黏度為0.76 g/dL之 聚酯樹脂（產品名：A1100)。 20 (C)石夕油 (C1)使用由日本尤尼卡公司（Nippon Unicar)製造，且黏 性為100 cPs之二曱基矽油。 (C2)使用由KCC製造，且黏性為300 cPs之甲基氫矽油 (methylhydrogen silicone oil) 0 25 21 1378963 (D)阻燃劑 (Dl)十溴二苯基氧化物（DBDPO):使用由美國雅寶公 司（Albemarle Corporation)製造之 SAYTEX 102E。 (D2)十溴化二苯基乙烷（DBDPE):使用由美國雅寶公 司製造之SAYTEX 4010。 (D3)三（三溴苯基）三氮肼：使用由ICL公司製造之 FR-245。 • (E)助阻燃劑 10 使用由韓國Insung Antimony有限公司製造之三氧化綈 (產品名：ANTIS-W)。 實施例1-7及比較例1-5 15
20 將表1所示之成份，以Hansel授拌器混合3至10分鐘， 以製備混合物。將混合物以30至60 kg/hr之速度，倒入習知 雙螺桿擠壓器，並在180至280°C以150至300 rpm之轉速製 成粒狀。在80°C下乾燥樹脂粒2小時，並使用6 oz射出成型 機器於180至280°C (其加熱桶溫度為40至80°C )，將樹脂粒模 製成測試樣本。 將樣本置於23°C且50%相對湮度中40小時後，測量測 試樣本的物理性質，其結果如表1及2所示。 表1 實施例 比較例 1 2 3 4 5 1 2 3 含環氧基乙烯A1-1 40 40 40 - 40 40 - 40
< S 22 1378963
共聚物 Al-2 - * - 40 - - - - Μι 30 30 30 30 30 30 30 30 A22 - 40 - 聚酯 30 30 30 30 30 30 30 30 Cl 0.02 0.1 1 0.1 - - - 20 C2 - - - - 0.1 - - - 阻燃劑 D1 14 14 14 14 14 14 14 14 銻 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 衝擊強度 9.8 11.5 12.9 12.5 9.5 7.2 3.2 4.5 落錐衝擊強度(falling dart impact strength) 41 47 50 48 40 38 26 32 阻燃性 VO VO VO VO VO VO VO VI
表2
實施例 比較例 6 7 4 5 含環氧基乙稀共聚 物 Λ1-1 40 40 40 40 A1-2 - - - - A2i 30 30 30 30 ^22 - - - - 聚酯 30 30 30 30 矽油 Cl 0.1 0.1 - - C2 - - - - 阻燃劑 D2 14 - 14 - D3 - 18 " 18 銻 2.5 2.5 2.5 2.5 衝擊強度 18.0 17.2 13.2 12.7 落錐衝擊強度 54 56 48 48 阻燃性 VO VO VO VO
*性質測試方法 (1)衝擊強度：根據ASTM D-256測試艾氏衝擊強度 < S ) 23 1378963 (Izod impact strength)(l/4"刻痕，kgf.cm/cm) (2) 落錐衝擊強度（J):根據ASTM-D3763測試落錐衝擊 強度，其中重量3.729 kg、半球徑12.5 mm之球體，自30 cm 高落在厚度3.2 mm、寬80 mm之正方測試片上，測量第一次 5 衝擊時間點之衝擊吸收能量。 (3) 阻燃性：根據UL94 VB測試阻燃性。測試樣本厚度 為 1.5 mm 〇 藉由前述說明，本領域熟知技藝者，可輕易了解本發 ® 明還具有許多修飾及其他實施例。因此，可了解本發明不 10 限於揭示之特定實施例，而修飾及其他實施例亦同樣包含 於隨後申請專利範圍之範疇中。雖然於此使用特定字詞， 但僅為總稱及描述之意，並非限定本發明申請專利範圍之 範*#。 上述本發明之較佳實施例僅係為了方便說明而舉例而 15 已，但是其他熟知此項技藝者所能想到之各種改變與修飾 均可添加而不悖離本發明所主張之權利範圍與精神。 【圖式簡單說明】 無 【主要元件符號說明】 無 C S ) 24

Claims (1)

1378963 _ 十、申請專利範圍： 1. 一種具有改善的抗衝擊性之熱塑樹脂組成物包 • 含： (Α)30至99重量份之含環氧基的苯乙烯聚合物，其包 5含：（Α|) 5至重量百分比之含環氧基的乙烯共聚物，且 其包含0.001至5·0莫耳百分比之環氧化合物；以及（α2)大 於〇至95重量百分比之橡膠改質苯乙烯共聚物樹脂； φ (Β) 1至70重量百分比之聚酯樹脂； (C) 0.001至10重量百分比之矽油（siUc〇ne 〇u)，其係以 10每重量份含有（A)與（B)之基底樹脂為基準； (D) 3至20重量份之含溴阻燃劑，其係以每1〇〇重量份含 有（A)與（B)之基底樹脂為基準：以及 (E) 0.1至6重量份助阻燃劑，其係以每1〇〇重量份含有 (A)與（B)之基底樹脂為基準； 15 其中，該矽油（C)在25°C下具有1至！〇,〇〇〇 cps之黏度。 2. 如申請專利範圍第1項所述之熱塑樹脂組成物，其 中，該含環氧基的乙烯聚合物（Al)係經由聚合一混合物而製 得，該混合物包含0.001至5.0莫耳百分比之含環氧基的不飽 和環氧化合物（AM)、以及99.999至95莫耳百分比之乙烯基 20 化合物（Απ)。 3. 如申請專利範圍第2項所述之熱塑樹脂組成物，其 肀，该不飽和環氧化合物（Απ)係如下列化學Si所示： [化學式1] 25 1378963 _ 卜|年> 月yi)日修正替換耳
其中： Rl、、R3、R>6、R7、以及Κ·8係各自獨立為氫、飽和 或未飽和^-匕2烷基、Ce-Cu芳基、或烷基取代之芳基；以 5 及 . ¥係為醚基（-〇-)、羧基（-〇·[0=〇]-、-[0=C]-0-)、Cl_c12 亞炫基、C6-C14亞芳基、或烷基取代之亞芳基； 當Y為醚基(-〇-)或叛基(_〇-[C=〇]-、-[〇=c]-〇_)時，r4 及R5係各自獨立為Ci-C,2亞烷基、亞芳基、或烷基取 10 代之亞芳基；而當丫為心/,2亞烷基、c6-ci4亞芳基、或烷 基取代之亞芳基時，Y係代表R4-Y-R5之結構β 4. 如申請專利範圍第3項所述之熱塑樹脂组成物，其 中’該不飽和環氧化合物（Αη)係選自由烯丙基縮水甘油酯 j (allyl glycidyl ester)、芳基縮水甘油酯（aryi giycidyi ester)、 15 丁二烯單氧化物（butadiene monooxide)、乙烯基縮水甘油醚 (vinyl glycidyl ether)、以及其组合所組成之群組。 5. 如申請專利範圍第2項所述之熱塑樹脂組成物，其 中’該不飽和環氧化合物（An)係選自由環氧烷基丙烯酸酯 (epoxy alkyl acrylate)、甲基丙烯酸缩水甘油酯丨ycidyi 20 methacrylate)、丙烯酸縮水甘油酯（giycidyl acrylate)、衣康 26 1378963 -, * ! 酸縮水甘油酯（glycidyl itaconate)、以及其組合所組成之群 6. 如申請專利範圍第2項所述之熱塑樹脂組成物，其 中，該乙烯基化合物（A|2)包含：40至90重量百分比之芳香 5 乙烯單體、以及10至60重量百分比之可與該芳香乙烯單體 共聚合之單體》 7. 如申請專利範圍第6項所述之熱塑樹脂組成物，其 中’該可與該芳香乙烯單鱧共聚合之單艎係為不飽和腈化 I 合物。 10 8.如申請專利範圍第1項所述之熱塑樹脂組成物，其 中’該橡膠改質苯乙稀共聚物樹脂（八2)包含：（A21) 2〇至1〇〇 重量百分比之接枝共聚物樹脂、以及（A22) 〇至8〇重量百分 比之共聚物樹脂。 9.如申請專利範圍第1項所述之熱塑樹脂組成物，其 15中’該橡膠改質苯乙烯共聚物樹脂（A2)具有0·1至6.0 μπι之Z 平均橡膠粒徑大小β >10.如申請專利範圍第1項所述之熱塑樹脂組成物，其 中’該聚醋樹脂（Β)包含無機顆粒。 11.如申請專利範圍第1項所述之熱塑樹脂組成物，其 20中，該矽油（C)係如下列化學式2所示： [化學式2] CH, | R, 1 CHj CHj -- Si — 〇 1 1 -Si - I • 0 — 1 -Si - 一 CH， CH, R： 1 ch3 27 1378963 丨伽”修正替換頁 其中，尺丨及尺2係各自獨立為Ck烷基、苯基、c0，20烷基 取代之苯基、以及氫；以及m為10至10,000。 12.如申請專利範圍第1項所述之熱塑樹脂组成物，其 中，該含溴阻燃劑（D)係選自由四溴雙酚a 5 (tetrabromobisphenol A)、十漠二苯基氧化物 (decabromodiphenyloxide)、十漠化二苯基乙燒 (decabrominated diphenyl ethane)、1,2-二（三溴苯基）乙燒 (1，2-bis(tribromophenyl) ethane)、分子量為 600至 8,000之漠 .化環氧寡聚合物（brominated epoxy oligomer)、八漠三甲基 10 苯基茚（octabromotrimethylphenyl indane)、二（2,3-二漠丙 域）(bis(2,3-dibromopropyl ether))、三（三溴苯基）三氮拼 (tris(tribromophenyl)triazine)、漠化鹿肪瑞氫化合物或溴化 芳香碳氫化合物（brominated aliphatic or aromatic hydrocarbon)、以及其組合所組成之群組。 15 13.如申請專利範圍第1項所述之熱塑樹脂组成物，其 中，該助阻燃劑（E)係為氧化銻》 | 14.如申請專利範圍第13項所述之熱塑樹脂組成物， 其中，該氧化銻係為其中至少50%的三氧化銻顆粒具有粒徑 大小為0.01至6 μιη之三氧化銻，或者為其中至少5〇0/〇的五氧 20 化錄顆粒具有粒徑大小為0.01至1 μπι之五氧化錄。 15.如申請專利範圍第1項所述之熱塑樹脂組成物，更 包含添加物，其係選自由熱安定劑、染劑、色素、满滑劑、 離型劑、分散劑、抗滴落劑、氣候安定劑、無機填充物、 無機纖維 '以及其組合所組成之群組。 28 1378963 5
10 15
20 16. —種含有熱塑樹脂組成物之結構材料，包含： (A) 30至99重量份之含環氧基的笨乙烯聚合物，其包 3 * (Αι) 5至100重量百分比之含環氧基的乙炼共聚物，且 其包含0.001至5.0莫耳百分比之環氧化合物；以及（a2)大 於〇至95重量百分比之橡膠改質苯乙烯共聚物樹脂； (B) 1至70重量百分比之聚酯樹脂； (C) 0.001至1 〇重量百分比之矽油，其係以每1 〇〇重量份 含有（A)與（B)之基底樹脂為基準； (D) 3至20重量份之含溴阻燃劑，其係以每1〇〇重量份含 有（A)與（B)之基底樹脂為基準；以及 (E) 0.1至6重量份助阻燃劑，其係以每丨〇〇重量份含有 (A)與（B)之基底樹脂為基準； 其中’该石夕油（C)在25°C下具有1至1〇,〇〇〇 cPs之黏性。 17·如_請專利範圍第16項所述之結構材料，其中， 該含環氧基的乙烯聚合物係經由聚合一混合物而製 得，該混合物包含0.001至5.0莫耳百分比之含環氧基的不飽 和環氧化合物（Απ)、以及99.999至95莫耳百分比之乙烯基 化合物（Α12)。 18.如申請專利範圍第17項所述之結構材料，其中， 該不飽和環氡化合物（A u)係如下列化學式i所示· [化學式1] 29 1378963
其中： 5
15 、R2、R3、r6、r7、以及以係各自獨立為氫、飽和 或未飽和Cl-C»2院基、Ce-Cu芳基、或烧基取代之芳基；以 及 Y係為醚基（-〇-)、羧基（-〇-[C=0]---[〇=0]-〇-) X Ci-C12 亞炫基、C^-Cm亞芳基、或炫基取代之亞芳基； 當Y為域基（·〇-)或叛基（-〇-[C=〇]-、-[〇=<：]-〇-)時，r4 及R5係各自獨立為Cl_Cl2亞烷基、q_Cm亞芳基、或烷基取4 代之亞芳基；而當丫為^-心2亞烷基、Ce-Cu亞芳基、或烷 基取代之亞芳基時，Y係代表r4_y_R5之結構。 19·如申請專利範圍第16項所述之結構材料，其中， 該聚酯樹脂（B)包含無機顆粒。 20.如申請專利範圍第16項所述之結構材料，其中， 該矽油（C)係如下列化學式2所示： [化•學式2] CH3 I CHj ~ Si 一 Ο I CH, R, Si — 0 R* CH, Si CHs CH, 其中，RA R2#，各自獨立為C,•成基、笨基、q 2戒基 取代之苯基、以及氫；以及m為10至10 000。 30 1378963 W年兮叫日§正替換冥 -—-— 21. 如申請專利範圍第16項所述之結構材料，其中， 該助阻燃劑（E)係為氡化銻。 22. 如申請專利範圍第21項所述之結構材料，其中， 該氧化娣係為其中至少50%的三氧化錄顆粒具有粒徑大小 5為〇.01至6 μΐΠ之三氧化録，或者為其令至少50。/。的五氧化銻 顆粒具有粒徑大小為0.01至丨μπι之五氧化銻。 23 · 一種由樹脂組成物模製之電器/電子外罩，包含： (Α) 30至99重量份之含環氧基的笨乙烯聚合物，其包 含：⑹5至1GG重量百分比之含環氧基的乙稀共聚物且 其包含O.OOHO莫耳百分比之環氧化合物；以及㈤大 於〇至95重量百分比之橡璆改質苯乙稀共聚物樹脂； (B) 1至70重量百分比之聚酯樹脂； (C) 0.001至1〇重量百分比之矽油，其係以每1〇〇重量份 含有（A)與（B)之基底樹脂為基準； 15 (D) 3至20重量份之含溴阻燃劑，其係以每丨00重量份含 有（A)與（B)之基底樹脂為基準；以及 (E) 0.丨至6重量份助阻燃劑，其係以每1〇〇重量份含有 (A)與（B)之基底樹脂為基準； 其中，該矽油（C)在25°C下具有1至i〇,〇〇〇 cps之黏性。 !〇 24，如申請專利範圍第23項所述之外罩，其中，該含 %氧基的乙烯聚合物（A,)係經由聚合一混合物而製得，該混 合物包含0.001至5.0莫耳百分比之含環氧基的不飽和環氧 化合物（An)、以及99.999至95莫耳百分比之乙烯基化合物 (八12) 〇 31 /〇批2办u曰修正替換頁 25.如申請專利範圍第24項所述之外罩，其中，該不 和環氧化合物（Au)係如下列化學式1所示： [化學式1]
Ri、R2、R3、R6、R7、以及尺8係各自獨立為氫、飽和 或未飽和C丨-C丨2烷基、Q-C丨4芳基、或烷基取代之芳基；以 及 ， y係為趟基（-〇·)、羧基（-o-[c=o]-、-[o=c]-〇-)、Cl_Cl2 亞炫基、C6-C14亞芳基、或烷基取代之亞芳基； 當 Y為謎基（-〇-)或叛基（·〇_[〇=〇]-、_[〇=C]_〇·)時， 及Rs係各自獨立為(^-(:口亞烷基、C6-C14亞芳基、或烷基取 代之亞芳基；而當丫為^七口亞烷基、c6_Cl4亞芳基、或烷 基取代之亞芳基時，Y係代表R4-Y-R5之結構。 26. 如申請專利範圍第23項所述之外罩，其中，該聚 酯樹脂（B)包含無機顆粒。 27. 如申請專利範圍第23項所述之外罩，其中，該梦 油（C)係如下列化學式2所示： [化學式2] 1378963
CH,lsi丨CHI ο ο CH丨SilCH 頁 換Μ 日% 7LU 、中，心及尺2係各自獨立為^丨a烷基、苯基、Q 2〇烷基 取代之苯基、以及氫；以及〇1為1〇至1〇〇〇〇。 28. 如申請專利範圍第23項所述之外罩，其中，該助 阻燃劑（E)係為氧化銻。 、 μ 29. 如申請專利範圍第28項所述之外罩，其中，該氧 化銻係為其中至少5〇%的三氧化銻顆粒具有粒徑大小為 0.01至6 μιη之三氧化銻，或者為其中至少5〇%的五氧化銻顆 粒具有粒徑大小為〇.〇1至1 μιη之五氧化錄。 33
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100781965B1 (ko) 2006-12-29 2007-12-06 제일모직주식회사 내충격성이 향상된 열가소성 수지 조성물
US7981960B2 (en) 2007-03-06 2011-07-19 Cheil Industries Inc. Thermoplastic resin composition having improved impact resistance, color development and good flame-retardance
KR100943662B1 (ko) 2007-12-26 2010-02-22 제일모직주식회사 열안정성과 가공성이 우수한 열가소성 난연 수지 조성물
KR100875957B1 (ko) 2007-12-28 2008-12-26 제일모직주식회사 압출 성형성이 향상된 내화학성 내충격성 열가소성 수지조성물
KR100890362B1 (ko) 2007-12-28 2009-03-25 제일모직주식회사 내유성과 내열성 및 내충격성이 향상된 열가소성 수지조성물
US7977421B2 (en) * 2008-07-30 2011-07-12 Cheil Industries Inc. Brominated diphenyl ethane mixtures and resin compositions including the same
KR100975024B1 (ko) 2008-08-14 2010-08-11 제일모직주식회사 내충격성 및 내화학성이 향상된 난연성 열가소성 수지 조성물
KR101150817B1 (ko) 2008-12-15 2012-06-13 제일모직주식회사 유동성이 우수한 난연성 내충격 폴리스티렌 수지 조성물
KR101098281B1 (ko) * 2008-12-17 2011-12-23 제일모직주식회사 브롬화 디페닐에탄 혼합물, 그 제조방법 및 이를 이용한 수지 조성물
KR20100069878A (ko) 2008-12-17 2010-06-25 제일모직주식회사 난연성 열가소성 수지 조성물
US8119720B2 (en) 2008-12-29 2012-02-21 Cheil Industries Inc. Thermoplastic resin composition having improved flowability
KR20100078694A (ko) 2008-12-30 2010-07-08 제일모직주식회사 내화학성과 내충격성 그리고 광택이 우수한 고유동 열가소성 수지 조성물
KR101201832B1 (ko) 2009-03-06 2012-11-15 제일모직주식회사 유리섬유 강화　폴리에스테르계 수지 조성물
KR101267267B1 (ko) 2009-12-30 2013-05-27 제일모직주식회사 색상발현성이 우수한 난연 열가소성　수지 조성물
KR20130141609A (ko) * 2010-12-22 2013-12-26 아이씨엘-아이피 아메리카 아이엔씨. 삼산화안티몬 없는 난연성 열가소성 조성물
ITMI20121962A1 (it) * 2012-11-19 2014-05-20 Versalis Spa Composizione polimerica autoestinguente
CN104004320B (zh) * 2014-05-15 2016-02-24 江苏绿材谷新材料科技发展有限公司 一种可用于拉挤成型的阻燃耐高温环氧树脂组合物及制备方法

Family Cites Families (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4027073A (en) * 1974-06-25 1977-05-31 Dow Corning Corporation Pigment-free coating compositions
DE3311832A1 (de) * 1983-03-31 1984-10-04 Röhm GmbH, 6100 Darmstadt Flammhemmend ausgeruestete polymethylmethacrylat-formmasse
JP2674040B2 (ja) 1987-09-10 1997-11-05 東レ株式会社 熱可塑性樹脂組成物
JPH01263149A (ja) 1988-04-15 1989-10-19 Ube Ind Ltd 樹脂組成物
JP2581160B2 (ja) 1988-06-02 1997-02-12 日本合成ゴム株式会社 熱可塑性樹脂組成物
CA1321213C (en) 1988-06-13 1993-08-10 Saadat Hussain Bromination process
CA1327414C (en) * 1988-06-27 1994-03-01 Junichiro Washiyama Heat-resistant resin composition
EP0489912B1 (en) 1989-05-29 1996-09-18 Sumitomo Dow Limited Thermoplastic resin composition
US5039729A (en) * 1990-03-05 1991-08-13 Ethyl Corporation Novel mixtures of brominated diphenyl ethanes
EP0489172B1 (en) 1990-06-25 1995-10-04 Sumitomo Dow Limited Thermoplastic resin composition
US5055235A (en) * 1990-12-12 1991-10-08 Ethyl Corporation Bromination process
CA2058126A1 (en) 1991-02-25 1992-08-26 Albemarle Corporation Bromination process
JPH05295196A (ja) * 1992-04-20 1993-11-09 Showa Denko Kk スチレン系樹脂組成物およびその製造方法
JP2773807B2 (ja) 1992-06-05 1998-07-09 宇部興産株式会社 熱可塑性樹脂組成物
KR940026146A (zh) 1993-05-15 1994-12-08
JPH06322200A (ja) * 1993-05-17 1994-11-22 Toray Ind Inc 熱可塑性樹脂組成物
US6117371A (en) * 1994-10-05 2000-09-12 Great Lakes Chemical Corporation Continuous bromination process and products thereof
JP3235411B2 (ja) 1995-05-23 2001-12-04 ジェイエスアール株式会社 ゴム変性熱可塑性樹脂およびその組成物
US5635565A (en) * 1995-01-13 1997-06-03 Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. Polymerized aromatic vinyl and vinyl cyanide onto rubber
DE19512407A1 (de) * 1995-04-03 1996-10-10 Basf Ag Flammgeschützte thermoplastische Formmassen
JP3655374B2 (ja) * 1995-10-31 2005-06-02 新日鐵化学株式会社 ゴム変性スチレン系樹脂組成物の製造方法
JP3864472B2 (ja) 1996-12-18 2006-12-27 東ソー株式会社 臭素化ジフェニルエタン混合物、その製造方法及びそれを配合してなる難燃性樹脂組成物
US5989723A (en) * 1997-05-16 1999-11-23 Far Eastern Textile Ltd. Conductive polyester-based alloy sheet
JPH11116748A (ja) * 1997-10-14 1999-04-27 Nippon Steel Chem Co Ltd 自己消炎性スチレン系樹脂組成物の製造方法
DE19918052A1 (de) * 1999-04-21 2000-10-26 Basf Ag Wässrige, pigmenthaltige Beschichtungsmittel
WO2000078867A1 (fr) * 1999-06-23 2000-12-28 Polyplastics Co., Ltd. Composition a base de resine thermoplastique de polyester
JP2001139742A (ja) 1999-11-19 2001-05-22 Toray Ind Inc 難燃性樹脂組成物、その製造方法および成形品
JP2001139785A (ja) * 1999-11-19 2001-05-22 Daicel Chem Ind Ltd 難燃性樹脂組成物
DE10103548A1 (de) * 2000-01-28 2001-09-06 Asahi Chemical Ind Thermoplastische Elastomerzusammensetzung
JP2002097374A (ja) * 2000-09-21 2002-04-02 Asahi Kasei Corp 難燃性樹脂組成物
JP2002265777A (ja) * 2001-03-12 2002-09-18 Matsushita Electric Works Ltd ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板、多層プリント配線板
US6756075B2 (en) * 2001-03-19 2004-06-29 Rohm And Haas Company In-press coating method and composition
KR100493957B1 (ko) 2001-12-27 2005-06-08 제일모직주식회사 내충격성, 난연성 및 색상발현성이 우수한아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 난연성 수지의조성물
JP4133138B2 (ja) 2002-09-06 2008-08-13 テクノポリマー株式会社 熱可塑性樹脂組成物及び成形品
KR100511423B1 (ko) 2003-03-06 2005-08-30 주식회사 엘지화학 투명한 폴리메틸메타크릴레이트/폴리카보네이트 수지 조성물
US7202296B2 (en) * 2003-12-19 2007-04-10 Albemarle Corporation Flame retardant compositions and their use
JP5300173B2 (ja) * 2004-02-06 2013-09-25 ユニチカ株式会社 樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体
JP2005239768A (ja) * 2004-02-24 2005-09-08 Nippon Polystyrene Kk ゴム変性スチレン系樹脂組成物の製造方法
JP4438471B2 (ja) * 2004-03-24 2010-03-24 東レ株式会社 ポリエステル系樹脂組成物
JP4687022B2 (ja) * 2004-06-30 2011-05-25 東レ株式会社 樹脂組成物ならびにそれからなる成形品
JP4191223B2 (ja) * 2004-07-22 2008-12-03 帝人株式会社 スクリーン
JP4661158B2 (ja) 2004-10-15 2011-03-30 東レ株式会社 ポリエステル樹脂組成物
JP4687080B2 (ja) * 2004-11-24 2011-05-25 東レ株式会社 ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる電気電子部品用ポリエステル成形品
KR100734131B1 (ko) * 2005-08-26 2007-06-29 제일모직주식회사 내충격성과 유동성이 우수한 난연성 열가소성 수지 조성물
JP2007314619A (ja) 2006-05-24 2007-12-06 Toray Ind Inc 熱可塑性ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品
KR100781965B1 (ko) 2006-12-29 2007-12-06 제일모직주식회사 내충격성이 향상된 열가소성 수지 조성물
US7981960B2 (en) * 2007-03-06 2011-07-19 Cheil Industries Inc. Thermoplastic resin composition having improved impact resistance, color development and good flame-retardance
WO2008119678A1 (en) * 2007-03-29 2008-10-09 Basf Se Glass fiber reinforced abs compositions with improved stiffness and toughness
KR100875957B1 (ko) 2007-12-28 2008-12-26 제일모직주식회사 압출 성형성이 향상된 내화학성 내충격성 열가소성 수지조성물
US7977421B2 (en) * 2008-07-30 2011-07-12 Cheil Industries Inc. Brominated diphenyl ethane mixtures and resin compositions including the same
KR100975024B1 (ko) * 2008-08-14 2010-08-11 제일모직주식회사 내충격성 및 내화학성이 향상된 난연성 열가소성 수지 조성물
KR101150817B1 (ko) * 2008-12-15 2012-06-13 제일모직주식회사 유동성이 우수한 난연성 내충격 폴리스티렌 수지 조성물
KR20100069878A (ko) * 2008-12-17 2010-06-25 제일모직주식회사 난연성 열가소성 수지 조성물
US8119720B2 (en) * 2008-12-29 2012-02-21 Cheil Industries Inc. Thermoplastic resin composition having improved flowability
KR20100078694A (ko) * 2008-12-30 2010-07-08 제일모직주식회사 내화학성과 내충격성 그리고 광택이 우수한 고유동 열가소성 수지 조성물
KR101267267B1 (ko) * 2009-12-30 2013-05-27 제일모직주식회사 색상발현성이 우수한 난연 열가소성　수지 조성물

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