TWI363730B - - Google Patents

Description

1363730 j 九、發明說明： 【發明所屬之技街領域】 本發明係有關於儲存用以收容半導體積體電路等之各 種電子元件.（以下亦代.表性地.稱為ic元件）的托盤之托盤 收納裝.置與包括/該托盤收納裝置的電.子元件測試裝置。 先前技術 • 在IC元件等之電子元件的製程，為了測試在封裝之狀 態的ic元件之性能或功能而使用稱為處理器（^^之 電子元件測試裝置。 . 在處理器，從收容多個1C元件之托盤將1C元件供給 •接觸臂’藉由此接觸臂將IC it件Μ在測試頭而使IC元件 之輸出入端子和插座的接觸端子以電氣式接觸，在此狀 態，電子元件測試裝置本體（以下亦稱為測試器）執行[c元 件的測試。而，測試結束後，接觸臂從測試頭排出各IC元 • 件，藉由換裝於因應於測試結果的托盤（以下亦稱為訂製托 盤）’而分類成良品或不良品之種類。 在這種處理器，以收容於訂製托盤之狀態供給未測試 之IC元件’或將測試完了的IC元件各自收容於因應於測 試結果之分類的訂製托盤並從處理器取出。這種訂製托盤 各自被儲存於處理器之儲存部所設置的複數個儲存器。 如此，藉由設置複數個儲存器，而可將訂製托盤分成 收容未測試之IC元件的訂製托盤、各自分.開地收容測試結 果之各分類的IC元件之訂製托盤、以及空的訂製托盤等複 2247-9576-PF;Ahddub 5 【發明效果】 的，⑴在本發明，用以將托盤收納裝置之托盤搬出、搬入 的口之個’數m比儲存訂萝托盤 m 丁裝托碰之儲存器的個數η更少。而，- 利用托盤'搬運手段將f τ I牝盥從各口交給各儲存器。.·. 因而’作業員不必確認η個儲存器之全 托盤的出入，僅注意在比η 4加 搬入即可。 更*個口之托盤的搬出、 广’可抑制作業員選錯儲存器並使訂製托盤出入之 錯誤的發生。 尤’、在本發明’藉由將口之個數設為Η固或2個， 並利用托盤搬運手段使訂製托盤從該口對複數個儲存器出 入而作業貝僅注意i處或2處的口即可簡化作業，而 可大幅度地抑制作業員所引起之作業錯誤的發生。 一（2)在本發明，係一種包括托盤收納裝置之電子元件剩 試裝置’而該托盤收納裝置之用以將托盤搬出、搬入的口 之個數in比儲存訂製托盤之儲存器的個數n更少，並利用 托盤搬運手段將訂製托盤從S口交給儲存器。 因而，作業員在儲存器之訂製托盤的出入，僅注意爪 個口即可’簡化作業’而可大幅度地抑制作業員所引起之 作業錯誤的發生。 【實施方式】 以下’根據圖面說明本發明之實施形態。 第1圖係表示本發明之實施形態的電子元件測試裝置 2247-9576-PP；Ahddub 8 1363730 v 之平面圖，第2圖係沿著第1圖之Π — I[線的剖面圖，第 3圖係表示在第1圖所示之電子元件測試裝置的I c元.件及, °丁製托.盤的處理方法之.示意.圖。 本發明之實施形態的電子元件測試裝置1係在對1C元.. 件施加高溫或低溫之溫度應力的狀態測試（檢查）κ：元件是 否適當地動作，並根據該測試結果將IC元件分類的裝置， 如第1圖〜第3圖所示，包括：處理器10、測試頭5以及 I 測試器7 ’測試頭5和測試器7經由電纜8連接。 處理器10由儲存部1〇〇、搬運部200以及測試部300 所構成。

在健存部1 〇 〇 ’儲存已收容多個今後接受測試之I C元 件的訂製托盤KST，而且因應於測試結果收容測試完了之 1C兀件的訂製托盤KS1^搬運部2〇〇從儲存部1〇〇取出測 試前之1C元件，在對該lc元件施加既定之熱應力後，供 給測試部300。而，在測試部300，接觸臂321、331將IC _ 2件壓在測試頭5的插座6,測試器7經由職頭5及電 ^ 8執仃1(：兀件的測試。在測試部_，利用搬運部⑽ 將測试完了之1C元件從測試部3〇〇搬出，並一面分類至因 應於各自之測試結果的訂劁 托盤KST —面儲存於儲存部 100 〈儲存部100> 第4圖係沿著第i圖之W — W線的剖面圖，第5 沿著第4圖之V—ν線的剖面圖，第6圖係表示第】 不之電子元件測試裝置的搬出入單元之平面圖，第7 2247-9576-PF;Ahddub 9 丄 ，沿著第4圖之观線的剖面圖，第8圖係表示第i圖所 I之電子元件測試裝置的儲存.器之分解立體圖，第9圖係 、4 1圖所示之電子元件測試裝置所投人的訂製托盤之 立體圖。.· . • · · ··· • 儲存部如第，3圖及第4圖所示，包括搬出入單元 第1拓盤移it f 130、設定板14〇、第2托盤移送臂15〇、 •以及陣列儲存器單元16。。如第3圖所示，存取口 ιι〇和 ·=列儲存器單元160之間的訂製托盤KST之搬運由搬出入 單元12D及第i托盤移送臂13()進行，而陣列儲存器單元 160和各窗部170之間的搬運由帛2托盤移送臂150及設 定板140進行。 搬出入單元120如第4圖及第5圖所示，由支持裝置 121、第1昇降裝置122及滑動裝置123所構成。 支持裝置121係可支持複數片訂製托盤KST，而且在 和幵降裝置1 22之間收發訂製托盤KST時，可利用致動器 •(未圖示）沿著左右方向（第4圖的箭號方向）滑動而退避。 此支持裝置121設置於作業員可唯一地向儲存部1〇〇存取 的出入口 110(以下亦只稱為存取口 11〇)内。作業員僅經由 此存取口 110可投入及搬出訂製托盤KST。如此，在本實 施形態，藉由將對儲存部100之訂製托盤KST的搬出入口 限制為1個，而可防止人為的錯誤（例如作業員將訂製托盤 KST設定於相異的儲存器）、或者實現在處理器丨〇外之搬 運的自動化。 1 此外，在本發明，存取口 i i 〇之個數未限定為丨個， 2247 -9576-PF;Ahddub 10 叫73〇 ::如：可設置搬入專用和搬出專用之共2個的存取口。如 11〇/用2㈣取’口 110的情況，作業員亦從！個存取口. u投入訂製托盤KST，而從 Μ >〇τ 攸另個存取口 110搬;出訂製托 i KST即可，·，而簡化作業。 者睿 /、因而’可防止人為的錯誤、或 者貫現在處理器10外之搬運的自動化。 第Ϊ昇降裝置122如第5圓门 _

舳 圖及第6圖所示，由沿著Z 釉方向所設置之Z軸方向軌 唐 l22a、及可昇降地設置於z 降租 122b所構成。藉由此第1昇 聲裝置122從支持梦罟mi / ia λ ' 接文由作業員向存取口 110所 仅入之訂製托盤KST後 κ〇γ ^ 降而么由開口 11 〇a將訂製托盤 搬入儲存部1〇〇内， 置123。 ' 接者將§丁製托盤KST交給滑動裝 滑動裝置123如第5圖及第 .« ,, 弟b圖所不’由以下之構件 成，2支Y軸方向軌道丨23a 1昇降裝請之下方和第…者軸方向设置於第 下方和第1托盤移送臂1 30的下方之門， 及滑動構件123b，n 的下方之間’ 向軌道123a。如第6圖所一 又罝於Y軸方 „ 弟6圖所不，隔著間隔配置2支γ軸 執道123a，以使第】曰眼壯釉方向 1什降裝置122可通過這4b軌道123 之間。又，滑動構件123b^m -軌i 123a 托盤KST，而且為了僻备夺β牧 ^ 1 口部心。_2；^構件干涉而形成缺 訂製托盤KST沿著1幵降裝置122所接受的 130。 轴方向移動，再交給第1托盤移送臂 第1托盤移送臂13G如第4圖及第5 圖所 由以下 2247-9576-PF；Ahddub 11 丄：^/如

之構件構成，X軸方向執道丨3丨 J1你者X軸方向設置於儲 存部100之上部的全區域；2鈾 埤Ζ軸方向執道132,係可昇降地 設置於X軸方向執道131; 工，保持碩133，係可昇降地設 ^ 134, 叹置於保持頭133 #下側，並可同時握持複數片訂製托盤 KST。此外，Χ軸方向執道131由第1托盤移送臂130.和第 2托盤移送臂150兼用。. 此第1托盤移达臂13G從滑動裝置123接受訂製托盤 ⑽時，在保持頭133沿著Ζ軸方向軌道132上昇後，ζ軸 方向執道132沿著X軸方…轴方向軌道131上移動， 再在陣列健存器單元160内將該訂製托盤KST交給第2昇 降裝置163。 陣列儲存器單元1 60如第4圖及第7圖所示，由以下 冓件所構成，儲存器1 61，係將複數片訂製托盤kst以 二層之狀態儲存，滑動裝置i 62，係將儲存器丄保持成 γ沿著γ軸方向滑動；以及第2昇降裝置163，係在托盤 移送臂13G、15Q和儲存器161之間進行訂製托盤kst的收 發。 #陣列儲存器單元16。如第3圖及第4圖所示，將多個 全存器1 61配置成陣列狀（以下將在第4圖對X方向及ζ方 向排列成陣歹彳狀的複數個儲存器161總稱為儲存器群 4 )’在本實施形態，將共3 6個儲存器1 61配置成4列 9行。因而，在本實施形態，可藉由連續地測試複數批的 Ic凡件而減少準備時間，或使測試結果之分類數（種類數） 2247-9576-PF;Ahddub 12 増加。 -1牲例如’在本實施形態’如第3圖所示，在悬 '心 .試時，在陳列# f _ 在最初開始測 -V； *陴歹1儲存益早疋160，對位於第i 列第4杆夕1R .加g 士 乐1歹1弟1行〜第.4 4仃之16個儲存器·161(在第3圖令以 儲存器)’·分配已收容測試完 逮UL表示的 而對位③ 儿了之IC兀件的訂製托盤KST， 寸位於第1列第5行〜第4列第8 第3圖中以#嗨τη± 之16個储存器161(在 一 付諕LD表不的儲存器），分配收容測却义ΤΓ 兀件的訂製㈣KST，_ 。刖之 第3圖中以符”Η 第…個儲存器即在 n 的儲存器），分配未襄載1C元件之 而將m 在開始収，並因應於測試結果 .兀件力類時，雖未特別圖示，將測試完了 f的第1批儲存於位於第1列第1行〜第4列第3行之12 =子：61:-而將測試完了之以件的第2批儲存於位 …—歹1 4灯〜第4列第6行之12個儲存器161。此外， Ή疋了之IC tl件除了良品和不良品的分類以外，即使在 良品中亦分類成動作速度為高速、令速以及低速者，或者 即使在不良品十亦分類成需要再測試者等之數種種類。 各儲存器161如第8圖所示，包括：框形之托盤支持 框161a ;及昇降機161b，係從此托盤支持框“Η之下部 進入並可往上部昇降。在托盤支持框161a ,堆疊複數個訂 製托盤kst’並利用昇降機161b僅將此堆疊的訂製托盤kst 上下地移動。此昇降機丨61b利用未圖示之致動器可上下 動。 此外’因為陣列儲存器單元16〇之任一個儲存器161 2247-9576-PF；Ahddub 13 1363730 的構造都相同，所以在本發明 前或測.斌u應於南要將儲存測試 …::::Γ托盤KST的儲存器之個數或儲存空托 弁益的個數設定.為適當的個數。

頃便地’在本實施形態之訂.製托盤KST :將::收"元件之複數個凹部配置成!◦列:= 測，前之…訂製托盤、已收容測： 是门开°T製托盤、未裝載1C元件之空的訂製托盤都 疋冋一形狀的牦盤。 湩邵 在陣列健存器單元1 60，滑動裝置i 62如第 於各儲存器161各配置丨台。滑動# w ^所不， 1 1 口，月動裝置162如第7圖所示， 典 軸方向執道162a ’係沿著γ軸方向設置 /月動構件16 2 b，係著γ點方& 地設置η轴方向 圖所說明的Υ轴方向執、首123 j 162a和上述之參照第6 器m的昇降構件162 a樣，隔著間隔配置成儲存 滑動構件二：：些執一間… ㈣里 儲存益16卜而且為了避免和第2昇 裝置163之昇降構件膽之干涉而形成缺口部^ -在陣列健存器單元16〇 ’第2昇降裝置163如第*圖 所不，於儲存器16!之各行各配置i △。第2 · 如第7 H)蝌-丄 直1 口第2幵降裝置163 163 π沿著2軸方向所設置之Ζ轴方向執道 :、及可昇降地設置…方向執道服的昇降構件 1b所構成，昇降構件腿可在托盤移送臂130、150的 動作範圍和最下段之滑動裝置162的動作範圍之間昇降。 在將從存取口 110所投入之訂製托盤KST儲存於陣列 14 2247-9576-PF;Ahddub 1363730 儲存器單元160的情況，第2 ^ ^ ^ . „„ 降裝置I63從滑動裝置162 接又儲存器丨61後上昇， 夕兹" 昇而已移至陣列儲存器單元160内 之第1托盤移送臂1,30將訂製托 衣代i.KST交給儲存器161。 163將=托盤KST鎔存於儲存器161内後，^昇降裝置 再將儲存器161交給滑動裝置162'滑動裝置 回到原.來的位置。 在將訂製托盤KST從陣列健存器單元⑽供給窗部“。 的情況，藉由滑動裝置162移動而且第2昇降裝置163上 昇，而將儲存器161從滑動裝i 162交給第2昇降裝置 163,第2昇降裝置163再上昇，而第2托盤移送臂15〇從 儲存器m取出訂製托盤KST。從儲存器i6i取出訂製托 盤KST後，第2昇降裝置163下降，再將儲存器⑻交給 滑動裝置162’滑動裝置162回到原來的位置。 第2托盤移送臂150如第4圖所示，由以下之構件構 成’Ζ軸方向轨道15卜係在第1托盤移送臂130之乂軸方 向軌道131上設置成可朝向χ軸方向滑動；2個握持頭 152’可昇降地設置於2轴方向軌道151上；以及開閉式握 持爪153’係設置於握持頭152的下側，並可握持i片訂 製托盤KST。此外，在本發明，2個握持頭152亦可係可彼 此獨立地朝向X軸方向移動。又，在本發明，亦能以利用 握持爪153同時握持複數片訂製托盤KST之方式構成。 第2托盤移送臂150利用一方之握持頭152，在陣列 儲存器單元160從第2昇降裝置163所保持之儲存器ΐ6ι 接受訂製托盤KST。接著，從下降之設定板14〇，另—方之 2247-9576-PF;Ahddub 1363730 握持頭152接受空或裝滿ιΓ开杜& ^ 兩1c 70件的訂製托盤KST，而且一 方的握持頭152將從儲存·器16]

_ 斤取出之新的訂製托盤KST 父給設定板140。 r在處:理器10的主基座u.，如 ,? 弟d圖所不，形成於複 •數個（例如9個）窗部1 7〇，儲在邱Ί nn立 储存4〗00和搬.運部2〇〇經..由 各窗部170而連通。於么帟邱17n ^ π各由。p 170的下方，各自設置在保 持訂製牦盤kst之狀態可昇降的設定板14〇。

設定板140從第2托盤移送臂150接受訂製托盤m 後上昇，經由窗部170使該訂製托盤KST位於搬運部2〇〇。 在本實施形態，對從第3圖的左側開始之第2、3、7 以及8個窗部17〇,分配收容測試前之1(：元件的訂製把盤 KST(在第3圖中以符號LD表示），而對從第3圖的左側開 始之第1、4、5、6以及9個窗部170,分配用以將測試完 了之1C元件分類、收容的訂製托盤KST(在第3圖中以符 5虎UL表示）。 • 在將新的訂製托盤KST儲存於陣列儲存器單元16〇内 的情況，作業員將訂製托盤KST投入存取口〗丨〇時利用 搬出入單元1 20將該訂製托盤KST搬至陣列儲存器單元J 6〇 内，並分別儲存於儲存器1 61。 接著’在將已收容測試前之Ic元件的訂製托盤kst供 給搬運部200的情況，已利用滑動裝置1 62移動之儲存器 1 61利用第2昇降裝置1 63上昇，第2托盤移送臂！ 5〇從 儲存器161接受訂製托盤KST後交給設定板140。然後， 藉由設定板140向窗部1 70上昇，而訂製托盤KST面臨搬 224 7-9576-PF;Ahddub 16 運部200。

一將位於自部170的訂製托盤KST上之全部的未測試IC 一牛供，。搬運部2〇〇時，設疋板.14〇從窗部I”下降，第 :托盤移送臂15〇.從設定板14〇接受變成空的訂製托盤 灯’將該訂製托盤KST交給在陣.列儲存器單元i6〇位於第 9行的儲存器161。 Μ另—方面，在使收容測試完了之1C元件的訂製托盤 ST回到陣列儲存器單元16。的情況，設定請從窗部 70下降，帛2托盤移送臂150從設定板14〇接受訂製托 盤曰说，再將該訂製托盤KST交給利用第2昇降裝置163 上计的儲存器16卜此外，於已搬出裝滿測試完了之比元 件的訂製把盤KST之窗部1 70，你户陆 S， U從在陣列儲存器單元160 位於第9行的儲存器161經由第 矛 < 托盤移廷臂150及設定 板140供給空的訂製托盤KST。 此外’在將儲存於陣列儲存芎嚴

仔态早70 160之訂製托盤KST 搬出至存取口 i 10的情況，在陣 干^傾存态早元160 ,第1 托盤移送臂130從利用第2昇降裝 直lb3上歼之儲存器161 接受訂製托盤KST，第1托盤移送臂 一 夕疋牙再交給搬出入單 兀120，藉此將訂製托盤KST搬至存取口 。 〈搬運部200> 第10圖係沿著第】圖之χ — χ Χ線的剖面圖，第11圖 係表不第1圖所示之電子元件測試 衣直的第2溫度調整裝 置之剖面圖。 搬運部200如第1圖所示，搬 衣罝包括加熱板 224 7_9576-PF;Ahddub 17 丄允3730 *及2個搬運系統23。、24〇，如第3圖所示，可從位於 :7。的訂製托盤.KST取出.測試前之以件並施加既定 …應力後供給測試·部，.·而且一面將測試完了之Μ元 件分類—面搬垔儲存·部.丨〇〇。

㈣搬運裝置加娜1圖所示.，由以下之構件m 道211 ’係沿著γ軸方向設置於處理器丨〇之主基座I】 可動軌道212，係由2支支持軌道2 j i之間支持成可 沿著Y軸方向移動；以及2個可動頭213、214，係由可動 執道212支持成可沿著χ軸方向彼此獨立地移動。8個吸 附塾各自安裝於各可動頭213、214的下側，並利用未特別 圖不之致動态可沿著z軸方向移動。此搬運裝m。具有 包含有儲存部1〇〇之全部的窗部17〇、加熱板22。以及各 搬運系統23。、24。之動作範圍。例如，在本實施形態，第 1可動頭213擔任在第3圖從左側開始第卜5個窗部17〇 和第1緩衝工作台231之間的搬運，而第2可動頭214擔 任在第3圖從左側開始第6~9個窗部17〇和第2緩衝工作 台241之間的搬運。 此搬運裝置210從位於儲存部1〇〇之窗部17〇的訂製 托盤KST同時將8個未測試的1C元件搬至加熱板22〇，在 以加熱板2 2 0對IC元件施加既定之熱應力後，再使該j c 元件從加熱板220移至任一個搬運系統230、240的緩衝工 作台 231、241。 加熱板2 2 0例如係在下部具有發熱源（未圖示）的金屬 製板’可對測試前之IC元件施加高溫的熱應力。多個可收 2247-9576-PF；Ahddub 18 1363730 谷1C元件之凹部221形成於此加熱板220的上部表面。 外，例如在對IC元件所施加之熱應力不是太高溫的情况， 亦可作成將熱熱源設.置於第i緩衝工作台.23卜不經由加 熱板22G.，而在被收容於第1緩衝工作台231之期間對/ 元件施’加熱應力。 由第1緩 下側送風 第1搬運系統230如第1圖及第.丨〇圖所示 衝工作台231、第1上側送風裝置232以及第1 裝置233所構成。

第1緩衝工作台231由放置搬運裝置21〇所搬運之 元件：大致平板形之移動構件231a、沿著γ軸方向設置於 處理β 10之主基座u上的Υ轴方向軌道23id所構成。第 1緩衝工作台231之移動構件231a藉由在γ軸方向執道 231d上沿著γ軸方向移動，而可在搬運裝置川的動作區 域和測試部的移動裝置31Q之第1可動頭似的動作 區域之間往復移動。 16個用以收容Ic元件之凹部23ib、23ic形成於移動 =件231a的表面。在本實施形態，將未測試之ic元件收 於在第1圖排列於上側之2列4行的8個搬入用凹部 而將測武70 了之I 元件收容於在第j圖排列於下側 之2列4行的8個搬出用凹部2 31 c。 _第1上側送風裝置232如第10圖所示，固定於第1緩 衝工：台231之左端上方’並包括：蓋構件232a，係具有 :復蓋8個搬入用凹部231b的大小；及吹出p 2挪，係 、。下方人出日友風的方式設置於蓋構件的底部。各吹 2247-9576-PF;Ahddub 19 1363730 • 出口 232b配置成和在第1緩衝工作△ ㈣的排列對應，並經 :之搬入用凹部 .照㈣圖）連接。 和技風供給裝置叫（參 &在本實施形態，在第】接觸臂：321將測試完 ： 件放置於第1緩衝工作台如的8個搬出用 ' 第1上側送風穿晋？竹去祕 用凹。p 231c時， 以232㈣人用凹部讓相對向，藉由& 吹出口_向IC元件吹出暖風，而在二〜

_ $件時，可抑制等待之測試前的Ic元件變冷。A之1C 此時，因為第！上側送風裝置2 .輸出入端子的上面吹暖風，所以可高效率地保持-出 所施加的熱應力。 寻ί IC 7L件 第1下側送風裝置233如第10 鉛垂方向設置於第！緩衝工作台2 圖所示，在 間，並包括··蓋構件233a，係:裝置340之 、有了覆盖接觸臂 附保持u元件的大小；吹出口二所吸 暖風的方式設置於蓋構件233a ::向上方吹出 233c，俜产荖γ舳古 _ ’及Y轴方向執道 “係/。者Υ轴方向設置於處理器1〇的主基座 道 盍構件233a藉由在Μ方向執道挪。 向移動，而可在第1對準裝置34〇之上 者Υ轴方 裝置：的下方之間往復移動。各吹出 二送： 接觸…吸附保持之IC元件對應，= 和暖風供給裝置234連接。 & e各自 在本貫施形態，在第2技辟0 0 期間’藉由第i下側送風裝 試頭5存取的 233向利用第1接觸臂321 2247-9576-PF;Ahddub 20 所吸附第1综 件吹暖風，而可Γ台231保持並等待中之測試前的1C元 而可抑制等待之測 又，韁由將裳〗 Ic元件變冷。 句田將第1下側送風 衝工作台23丨1哲 、置233设置成可在第1缓 αΐ.和第j對準 321之動作.範 、 之間移動，而不必擴大 季e固就可設置第 ，， 第2搬運“。 側运風裝置233。 建系統2 4 0亦和第]拋.當 1圖所示，由笛0 第1搬運系、统230 —樣，如第 田第2緩衝工作台.？ 以及第2下侧送風 、弟2上側送風裝置242 义凤裝置243所構成。 第2緩衝工作台241和 括移動構mia|Y 工作台231 一樣，包 在γ抽方向41"由移動構件2413 J軌道241d上沿著γ軸方 置210的動q ^向移動’而可在搬運裝 動作£域和測試部300的移動裝置3 動頭咖的動作區域之間往復移動。i川之第2可 第2上側送風裝置242和第 包括蓋槿杜《 " , $第1上側迗風裝置232—樣， .. 。人出口，在第2接觸臂331將測試完了之Ic

凡件放置於第2緩衝 "疋’之1C ^ 9 u 衝作。241的8個搬出用凹部241c 時，第2上側送風裝置2 .ΤΓ 勹8個搬入用凹部241b所收容 之測试則的1C元件吹出暖風。 ’ ：2 I側送風裝4 243亦和第1下側送風裝置233 一 樣’匕括蓋構件243a、吹出口 9/iQk . 43b以及Y軸方向執道 在錯垂方向設置成可在第2緩衝工作台241和第2 對準裝置350之間移動，向第 乐^接觸臂3 31所吸附保持之 等待中的IC元件吹暖風。 搬運襄置210從位於儲存部1〇〇之窗部17〇的訂製把 2247-9576-PF;Ahddub 1363730 盤KST吸附保持測試前之1C元件時，以加熱板220對IC 元件施加既定之熱應力後，搬至第1或第2搬運系統2 3 0 ' -240之任一個的緩衝工作台231、μ卜在緩衝工作台23丄、心 241向第1圖之，上方移動，而接觸臂321、331搬出测試完， 了的1C元件·之期間，上側送風裝置232、242向等待中之.-· 測試前的IC元件送暖風。

利用接觸臂321、331將測試完了之IC元件放置於緩 衝工作台23卜241時，該接觸臂321、331吸附保持測試 刖之ic兀件。此時，在因為另一方之接觸臂331、321進 仃測忒而該接觸臂32卜331無法向測試頭5存取的情況， 下侧送風裝置233、243向接觸臂“I、331所吸附保持並 專待中之測试前的IC元件送暖風。 測試結束時’利用接觸臂321、331將測試完了之K 元件從測試部300搬至緩衝工作台231、24i，又移動裝置 31。-面將IC元件分類一面從緩衝工作台231、24"般至 因應於測試結果的訂製托盤KST。 在本實施形態’將2個搬運系統23。、24。設置於搬運 部2。0,因為可將1(：元件交互地供給測試部_並可高效 率地貫施測試’所以可提高電子元件測試裝置i的 。 〈測試部3 0 0 >

測試部3 0 0如第1圖所示，勹 必. 所不包括移動裝置310及2 A 對準裝置340、350，可在使用影像产 ° 像處理技術將測試前之ΤΓ 元件對測試頭5上的插座6高精声 在插座6。 锖度地疋位m元件壓 22 2247-9576-PF;Ahddub 如第2圖所示，办/ 試頭5插八此空問19 2形成於測試部_的下部，夠 開口 ，而測試頭5位於測試部300，的下方。 11。·又，8個插:座==部^ 3〇0之處理器1〇的主基座 未圖示，包括夕± 』巧頌1)的上部。各插座6雖 配置之接觫 牛之輪出入端子對應的方式所 ,n 子。而，安裝於測試頭5之上部的插座6 由開口 1 3 ·&能占 丄丨〜怕度b麵 面臨處理器10的内部。 裝置31G由沿著χ軸方向設置於處理器 座11上的支持執道3U、及由支持 基 著X軸方向移動的2 <… 丨執、川上支持成可沿 含有經由門= 頭32°、33°所構成，並具有包

，:開口 U面臨處理器1〇内部之插座…台對準 我置340、350的動作銘囹,,AI 未特別圖示之z麵… 動頭32〇、33°利用 之z軸方向致動器可、昇降。 料’如第i圖所示，在本實施形態’由同一支持執 t ""個可動頭320、330支持成可彼此獨立地移動。 =，例如在第】可動頭32。移至插座6並測試ic元件的 第2可動頭330可在和第2緩衝工作台241之間交 、心件，或移至第2對準裝置35G而可進行ί(：元件的 位置修正。 於第1可動頭320，以和測試頭5上之8個插座6對 3:的方式朝下安裝可吸附保持IC元件之8支第丨接觸臂 各第1接觸臂321如第11圆所示，由保持側臂321a、 上鎖和自由機構321b以及固定側臂321c所構成，固定側 2247-9576-PF；Ahddub 23 1363730 由上鎖和/於第1可動頭32()的下面，保持側臂心經 上由機構32lb與固定側臂321c的下端連結。 可限制广由機構32lb雖未特別圖示’利用加壓空氣， j或錢制保持側臂321a制讀 十面的相對移動動作及以z.軸為中心之相科1C…Π 又，肤μX ζ釉马中〜之相對的轉動動作。 臂32鎖中和自由機構咖亦包括對心功能，其使固定側 之中心軸和保持側臂321a的中心軸一致。 吸二持：臂32la在其下端包括用以吸附保持Ic元件的 部。 將加熱器及溫度感測器(都未圖示)埋入其内 臂觸臂331亦和第1接觸臂321—樣，由固定側 此外L鎖和自由機構331bj"及保持側臂33U所構成。 =頭：觸f 321使iC元件在第1緩衝工作… :: 間移動，而第2接觸臂如使IC元件在第2緩 衝工作台241和測試頭5之間移動。 ’” 341第1對準裝置34G如第1D圖所示，包括對準工作二 ⑷、反射鏡342以及相機343，藉由將和對準工作口 :接之固定側臂321c的位置及姿勢對準而' 高精度地定位於插座6。 70牛 對準工作台341利用未特別圖示之馬達機構’可進行 沿者ΧΥ平面的移動動作及以2車由為中心之轉動動作 在未限制上鎖和自由機構321b之狀態，保持側臂’ 對準工作台⑷抵接，在對準工作台341移動 ； 持側請a追縱該移動’而對準保持側臂32 :二保 2247-9576-PF;Ahddub 1363730 i L 7G件的位置。 相請係沿著打平面橫臥地設 經由反.射鏡342及對準^ ;如CCD相機， 對丰工作台341的開口，可 臂則所.吸.附保持的ic元件。：： Ύ拍攝保:持側 …此相1343和未特別圖.示之:影像處理裝置等連接，在 測忒iC 70件時，影像處理裝置等利用岑像虛 臂3213所你技，π ^直寺利甩衫像處理識別保持側 # U所保持之iC元件的位置及姿勢後，再算出和插座 6之位置及姿墊柏料从 异出矛.插座 文勢相對地—致的對準4，對準 據此對準量對準ic元件的位置及姿勢。 口 341根 ，第2對準裝置350亦和第1對準裝置340 -樣，包括 對準工作台、反射鏡以及相機，使用影像處理裝置等可修 正Κ元件的位置及姿勢。此外，第1對準裝置340將/i 接觸臂321所吸附保持之以件的位置及姿勢對準，而第 2對準裝置350將第2接觸臂331所吸附保持之ic元件的 位置及姿勢對準。 # 接觸臂32卜331吸附保持利用緩衝工作台如、241 供給測試部300之測試前㈣元件並暫時上昇。緩衝工作 台231、241從接觸臂321、331的下方退避後，接觸臂犯卜 331再下降’而和對準工作台341、351抵接。對準裝置34〇、 350完成1C元件之位置及姿勢的對準後，接觸臂32i、 使IC το件移至測試頭5的插座6，接觸臂32〗、331將Ic 元件壓在插座6,而使IC元件之輸出入端子和插座的接觸 端子以電氣式接觸\在此狀態，藉由測試器7向IC元件輸 出入測試信號，而測試1C元件。將IC元件之測試結果記 2247-9576-PF;Ahddub 25 1363730 隐於測_ 7 ’而搬運部200的搬運裝置21〇根據此測試 結果將ic元件分類。利用接觸臂321、331將測試完了之 JC元件搬至緩衝工作台231、.241。： '* t . ' 第1·2.Α圖〜第12G圖係表示.在實施形態將訂製托盤從存 取口向第一托蠱移送臂搬.運的.狀泥之剖面圖，第13A圖〜 第1 3G圖係表示在實施形態將·訂製托盤從第一托盤移送臂 向儲存器搬運的狀況之剖面圖。 以下，一面參照第12A圖〜第13G圖，一面說明藉搬出 入單元120將訂製托盤KST從存取口 11〇對儲存器群164 的儲存步驟。 首先，利用作業員或AGV等，如第12A圖所示’將訂 製托盤kst放置於存取口 110的支持裝置121時，如第 圖所示，第i昇降裝置122的昇降構件12託上昇至比支持 裝置⑵更上側（在第12B圖的z方向），並將訂製托盤kst 放置於第1昇降裝置122的昇降構件122b上。此時，藉！ 支持裝置121在第12B圖沿著χ方向滑動，而退避至二

下動之昇降構# 122b及訂製托盤KST未發生干涉的位置。 此外，未特定限定被放置於存取口 11〇之支持裝置i2i的 訂製托盤KST之片數。 接著’如第1 2C圖所示， 構件122b朝向一Z方向下降。 1内部放入訂製托盤KST。又， 降裝置122接受訂製托盤KST 第1昇降裝置122的下側。 已放置訂製托盤KST之昇降 因而，向電子元件測試裝置 滑動裝置123為了從第i昇 而朝向一Y方向移至下降之 2247-9576-PF;Ahddub 26 1363730 z接著，如第12D圖所示，藉由昇降構件12肋又朝向一 °下降而將訂製托盤KST交給滑動裝置123的滑動 構件123b。此時，因.為將缺口部123。設置於滑動裝置m， 所以幵降構件.j 22&可移至滑動裝置j烈之下侧、而不會和: 滑動裝:置，.123.發生·千涉。 ’ • -- 照這樣放置訂製托盤㈣之滑動裝置123的滑動構件.. 3b如第12E圖所示，開始朝向γ方向移動。然後，第1 托盤移达臂13G從滑動構件1231}移至可接受訂製托盤谓 的位置後，滑動構件123b停止往γ方向的移動。 接著，如第⑽圖所示，帛i托盤移送臂13〇之保持 頭133 著X方向打開握持爪134並下降。然在 訂製托盤KST位於据袒；r、】“ 在 、持爪134之間的狀態將握持爪134關 =而1托盤移送臂130之握持爪握持被放置於滑 動構件123b的訂製托盤KST。 接著，如第12G圖所示，藉由在握持爪134握持 托盤KST之狀態佯样5苜1 q i ^ 3朝向2方向上昇，而第 Ή臂130之保持頭m保持訂製托盤KST。 依此方式保持訂製托盤KST之保持頭13 製托盤KST收容於所要之儲存器161，而在U方向軌： 131上沿者X軸方向往儲存器群164移動。 第13A圖表示第！托盤移送臂13〇之保持頭^ 儲存器群m内的狀況。在此，以第i托盤移 保持之訂製托盤取被收容於在儲存器群164位3所 行之儲存器161的情況為例子進行說明。 '列6 2247-9576-PF;Ahddub 27 1363730 如第13A圖所示，保持頭u 内將·© . 4ϋ 在車列儲存器單元.1 fi f) 内H托盤K.ST移至儲存器群164的第疋⑽ 動裝置162使目产.之德户丁上，而且滑 言，藉由放置儲存Vm^V61朝向Y方向㈣。具體而 ‘朝向γ方内 ’動構件1621)在γ軸方向執道 後，健存Λ 而儲存器161朝向U向移動。铁 傻儲存益161進入第2昇降# .·，、 動梦置1fi9 〃 降裝置163的動作範圍後，滑 θ… 作。和滑動裝置162之移動同時，第2 幵降裝置163的昇降構件_ + 朝向著2轴方向執道咖 早月间ζ万向開始移動。 接著，如第UB圖所示，逐漸上昇之 _ 利用滑動裝置m所移動之目標的儲存器16:= =此日夺因為和上述之滑動裳置123的滑動構件⑵卜 ’ ’ ^口部162c設置於滑動構件聰所以昇降構件 163b和化動構件162b不會發生干涉。 接者，如第13C圖所#，抬起儲存器m之昇降構件 ,朝向2方向上升，而儲存器1 61到達可從第j托盤 移，臂130接受訂製托盤⑽的位置。然後，第丄托盤移 ’’、 〇的保持頭133為了將托盤交給儲存器161 ,而朝 向一Z方向開始下降。 卜接著’如第13D圖所示，將訂製托盤kst從第工托盤 移送臂130交給第2昇降裝置163所保持之儲存@ i6i内。 此時，位於儲存器161内部之昇降機16几上昇至托盤支持 框161a的開口部。然後，將訂製托盤KST放置於昇降機 16 lb後，歼降機161b下降，並將昇降機161b上的訂製托 2247-9576-PF;Ahddub 28 盤KST儲存於托盤支持框16U的内部。 ‘照這樣將訂製托盤KST像存於儲存器161，接著如第 13E圖所示’第2昇較置163的昇降構件㈣下降並 使儲存器.1扑回到原來的.高度:…接著，如第nF圖所示， 昇降構件d63b再下&，並將.儲存器i 6!再交給滑動裝置 162的滑動構件162b上，。 接著’如第13G圖所示，|载儲存器161之滑動構件 162b朝向—Y方向移動，並使儲存器ΐ6ι回到陣列儲存器 單元160内之原來的位置。依此方式，完成訂製托盤κ;τ 從存取口 110往儲存器161之移動和儲存。 此外，從儲存器161往存取口 11〇之訂製托盤KST的 搬運係按照和上述之步驟相反的要領進行。 如以上所不，在本實施形態，藉由將存取口⑴的個 數設為1冑’而可簡化作業員對訂製托盤m之搬入及搬 出作業。因而，可防止作業員將訂製托盤kst設定於相異 的儲存器等之人為的錯誤，又可實現在處理器】"卜之搬運 的自動化。 此外以上所說明之實施形態，係為了易於理解本發 月而δ己載’不是為了限制本發明而記載。目此，在上述之 實施形態所揭示的各要素係亦包含屬於本發明的技術範圍 之全部的設計變更或均等物之主旨。 例如在本實施形態’利用滑動裝置162從儲存器群164 取出儲存器161，在和儲存器161原本所在之位置相異的 位置對儲存器1 61搬出、搬入訂製托盤KST。可是，在本 29 2247-9576-PF；Ahddub 1363730 ，明未限定如此，亦可使儲存器161不移動，而從該儲存 器161直接搬出、搬入訂製托盤〖ST。 又，在本實施形態，雖然將存取口 11〇的個數設 個’但是在本發明未特別限定如此，只要比儲存器i6i的 個數少’亦可設置2個以上的存取口。 【圖式簡單說明】 •第1圓係表示本發明之實施形態的電子元件測試 之平面圖。 第2圖係沿著第！圖之jj _ π線的剖面圖。 第3圖係表示在第】圖所示之電子元件測試裝置的π 元件及訂製托盤的處理方法之示意圖。 第4圖係沿著第1圖之jv — jy線的剖面圖。 第5圖係沿著第4圖之V — V線的剖面圖。 第6圖係表示第丨圖所示之電子元賠 λ _ 仵測5式裝置的搬出 入早70之平面圖。 * 第7圖係沿著第4圖之YU — w線的剖面圖。 第8圖係表示第1圖所示之電子元件測試裝置的儲存 器之分解立體圖。 居存 第.9圖係表示第1圖所示之電子元件測試 的訂製托盤之立體圖。 、厅k入 ;第10圖係沿著第1圖之X — X線的剖面圖:。.： .〔第11圖係表示第i圖所示之電子元件測試^晋始笛 溫度調整裝置之剖面圖。 _ .的.第2 30 2247-9576-PF；Ahddub 1363730 第1 2A圖係表示在本發明之實施形態將訂製托盤從存 取口向第一托盤移送臂搬運的狀況之剖面圖（之丨）。 第1 2B圖係表示在本發明之實施形態將訂製托盤從存 取口向第一托盤移送臂搬運的狀況之剖面圖（之2)。. 第12C圖係表示在本發.明之實施形態將訂製托盤從存 来口向第一托盤移送臂搬運的狀況之剖面圖（之，3 )。 第1 2D圖係表示在本發明之實施形態將訂製托盤從存 取口向第一托盤移送臂搬運的狀況之剖面圖（之4 )。 第12E圖係表示在本發明之實施形態將訂製托盤從存 取口向第托盤移送臂搬運的狀況之剖面圖（之5 )。 第12F圖係表示在本發明之實施形態將訂製托盤從存 取口向第&盤移送臂搬運的狀況之剖面圖(之6)。 第1 2 G圖係表干·太士 & 在本發明之實施形態將訂製托盤從存 取向第托盤移送臂搬運的狀況之剖面圖（之7)。 弟13 A圖係裘+ a 士找 ’、在本土明之實施形態將訂製托盤從第 一托盤移送臂向储存搬谨&也 于益搬運的狀況之剖面圖（之1 )。 第1 3Β圖係矣；士丄 、/、本發明之實施形態將訂製托盤從第 一托盤移送臂向儲存哭你 评益搬運的狀況之剖面圖（之2)。 弟1 3 C圖係表干+ 士 y、本發明之實施形態將訂製托盤從第 一托盤移送臂向儲存号搬 子窃搬運的狀況之剖面圖（之3)。 第13D圖係矣-+ ^ 一>盤移送臂、不 發明之實施形態將訂製托盤從第 一托盤“儲存器搬運的狀況之剖面圖(之4)。 第13E圖係矣_丄， '不在本發明之實施形態將訂製托盤從第 一托盤移^㈣存器搬運的狀況之剖面圖（之5)。 224 7-957 6-PF;Ahciciub 31 丄叫/30 第13F圖係表示在本發明之實施形態將訂製托盤從第 托盤移送臂向錯存器搬運的狀況之剖面圖（之6)。 第13G圖係表示在本發明之實施形態將訂製托盤從第 托盤移送臂向儲存:器搬運的狀況之剖面圖（之7 )。

主要元件符號說明】 5〜測試頭； 10〜處理器； 13〜開口； 170〜窗部； 210〜搬運裝置； 212〜可動轨道； 214〜第2可動頭； 2 21 ~凹部； 2 31〜第1緩衝工作台； 231b、231c~凹部； 232〜第1上側送風裝置； 233c〜Y軸方向轨道； 2 41 a〜移動構件； 241c〜搬出用凹部； 242〜第2上側送風裝置； 243c〜Y軸方向軌道； 310〜移動裝置； 320~第1可動頭； 6 ~插座； 11〜主基座； 100〜儲存部； 200〜搬運部； 211 ~支持軌道； 213〜第1可動頭； 2 2 0 ~加熱板； 230〜第1搬運系統； 2 31 a〜移動構件； 231d〜Y軸方向執道； 2 3 3〜第1下側送風裝置 2 41 ~第2緩衝工作台. 241b~搬入用凹部； 241d〜Y轴方向執道. 243〜第2下側送風裝置 3 0 0〜測試部； 311〜支持軌道； 32卜第1接觸臂； 2247-9576-PF;Ahddub 32 1363730 331~第2接觸臂； 340~第1對準裝置； KST〜訂製托盤。 330〜第2可動頭； 350〜第2對準裝置； 2247-9576-PFl;Ahddub 33

Claims (1)

1363730 第097113467號 1〇1年2月22日修 十、申請專利範圍： 1. 一種電子元件測試裝置，包括·· 測試部，將被測試電 . 电于兀*件壓在測試頭的接觸部，使 使該被測試電子·开/未夕 «出入端子和該接觸部電氣式連 接； 托盤收納裝置；以及 收納裝置之間搬 元件搬運部，係在該測試部和該托盤 運該被測試電子元件， 其中該托盤收納裝置，包括·· ’係用以搬出、搬入可收容 之η個（其中’ η係自然數） m個（其中，m係自然數）口 該被測試電子元件的托盤； 儲存器群，係由儲存該托盤 儲存器；以及 托盤搬運手段 該托盤的交換； 係用以在該口和該儲存器群之間進行 該儲存器之個數η比該口的個數m更大u<n)。 2.如申請專利範圍帛1項之電子元件測試裝置，其中 該儲存器群係由該儲存器排列成陣列形而構成。 、 置，其中 内搬入及 .如申請專利範圍第1項之電子元件測試裝 包括1個該口（m=1)，經由該口對該托盤收納裝置 搬出該托盤。 .如申請專利範圍第1項之電子元件測試裝置，其中 包括2個該口（m=2); 、 從一方之該口對該托盤收納裝置内搬入托盤； 2247-9576-PF2;Ahddub 34 1363730 第097113467號 1〇1年2月22日修 經由另一方之該口從該托盤收納裝置内搬出該托盤。 5.如申請專利範圍第1項之電子元件測試裝置，其中 該托盤搬運手段具有： 第1搬運手段’係從該儲存器群使該健存器本身或該 托盤出入；及 第2搬運手段，係在該口和該第 該托盤。 搬運手段之間搬運 6.如申請專利範 該托盤搬運手段又具 段，將該托盤搬運至 圍第5項之電子元件測試裝置，其中 有第3搬運手段，苴你 一 /、從該第1搬運手 元件搬運部。 2247-9576-PF2;Ahddub 35