TW200911653A - Tray storage device and electronic part test apparatus - Google Patents

Description

200911653 ' 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於儲存用以收容半導體積體電路等之各 種電子元件（以下亦代表性地稱為IC元件）的托盤之托盤 收納裝置與包括該托盤收納裝置的電子元件測試裝置。 【先前技術】 Γ △在IC元件等之電子元件的製程，為了測試在封裝之狀 匕、的1C 70件之性能或功能而使用稱為處理器之 電子元件測試裝置。 在處理器，從收容多個IC元件之托盤將Ie元件供給 接觸臂’藉由此接觸臂將H：元件壓在測試頭而使ic元件 $輸出入端子和插座的接觸端子以電氣式接觸，在此狀 態’電子元件測試裝置本冑（以下亦稱為㈣試器）執行ic元 件的測試。而，測試結束後，接觸臂從測試頭排出各^元 (件’藉由換裝於因應於測試結果的托盤（以下亦稱為訂製托 盤），而分類成良品或不良品之種類。 在這種處理器，以收容於訂製托盤之狀態供給未測試 之ic元件，或將測試完了的Ic元件各自收容於因應於測 試結果之分類的訂製托盤並從處理器取出。這種訂製托盤 各自被儲存於處理器之儲存部所設置的複數個儲存器。 如此，藉由設置複數個儲存器，而可將訂製托盤分成 收容未測試之1C元件的訂製托盤、各自分開地收容測試結 果之各分類的1C元件之訂製托盤、以及空的訂製托盤等複 2247-9576-PF;Ahddub 5 200911653 數種並儲存、管理。 在以往之儲存部，作業員以人工作業進行將裝 載未測試之 I「； L疋件的複數個訂製托盤儲存於儲存器之作 業取出儲存器所儲存之收容測試完了的Ic元件之複數個 訂製托盤的作章、η α & 系 以及使空的訂製托盤出入之作業。 可疋’因為儲存器有複數個，所以作業員可能使訂製 托盤出入錯誤的啟六怒 , 的儲存15。若訂製托盤儲存於錯誤的儲存 器’無法正常地測1 式1C元件，而使電子元件測試裝置停 止，有使電子元件測試裝置之生產力變差的情況。 【發明内容】 【發明要解決之課題】 本發明要解決之課 盯製托盤的出入之錯誤 置。 題係提供可防止在複數個儲存器之 的托盤收納裝置與電子元件測試裝

【解決課題之手段】 U)為了達成該目的，芸 右依據本發明，提供—種杯 納裝置，其包括·· m個(其中，m 扯 種托盤收 、并1p ’ m係自然數）口，係 搬入可收容電子元件的托盤； 出、 之η個(其中，n係自舞數)儲广群，係由館存該托盤 孫，、、數)儲存益；以及托盤搬運手段， 係用以在該口和該儲存器群之 g進订該托盤的· 存器之個數η比該口的侗數 &換，該儲 圍第1項）。 （m<n)(參照申請專利範 在該發明雖未特別限宁 …亥錯存器群係由該館存器排 2247-9576-PF;Ahddub 6 200911653 列成陣列七而構成較佳（參照申請專利範圍第2項）。 在該發明雖未特別限定，包括1個該口（m=l )，經由該 口對該托盤收納萝蜜^ 衣罝内搬入及搬出該托盤較佳（參照申請 專利範圍第3項）。 在該發明雖未特別限定，包括2個該口 (『2);從一方 之該口對該托盤妆^>壯 欠、·内裝置内搬入托盤；經由另一方之該口 從°亥托盤收納裝置内搬出該托盤較佳（參照申請專利範圍 第4項）。 在该發明雖未特別限定，該托盤搬運手段具有：第i 搬運手& ’係從該儲存料使該儲存器本身或該托盤出 入’及第2搬運手段，係在該口和該第1搬運手段之間搬 運該托盤較佳（參照申請專利範圍第5項）。 ，在該發明雖未特別限定，該托盤搬運手段又具有第3 —運手=其攸該第1搬運手段，將該托盤搬運至在測試 / Ή電子7〇件的測試部和該托盤收納裝置之間搬運該 =試電子㈣的元件搬運部較佳（參照中請專利範圍第6 項）〇 ^為了達成該目的’若依據本發明之第2觀點，提供 :種電子元件測試褒置，係使被測試電子元件之輸出入端 心頭的接觸部以電氣式連接’並测試該被测試電子 :，其包括：測試部，係測試該被測試電子元件 Μ專利範圍第1〜6項中任一項之杯般讲知莊 n J員之托盤收納裴置；以及元，件 :’係在該測試部和該托盤收納裝置之間搬運該被測 試電子元件（參照申請專利範圍第7項）。 2247-9576-PF；Ahddub 7 200911653 【發明效果】 ⑴在本發明’用以將托盤收納裝置之托盤搬出、搬入 的口之個數m比儲存訂製托盤之儲存器的個數η更少 利用托盤搬運手段將訂製托盤從各口交給各儲存器。 托盤二二業員不必確""η個儲存器之全部後進行訂製 托盤的出入，僅注意在比個更 牧 搬入即可。 b的“固口之托盤的搬出、 因而，可抑制作業員選錯儲存器並使訂製 錯誤的發生。 < 尤其’在本發明，藉由將口之個數設為】個或2個 並利用托盤搬運手段使訂製㈣從該口對複數個儲存器出 入而作業貝僅注意i處或2處的口即可，簡化作業 可大幅度地抑制作業員所引起之作業錯誤的發生/、 (2)在本發明，係一種包括托盤收納裝置之電子元件 試裝置，而該托盤收納裝置之用以將托盤搬出、搬入“ 之個數m比儲存訂製托盤之儲存器的個數η更少 托盤搬運手段將訂製托盤從各口交給儲存器。 因而，作業員在儲存器之訂製托盤的出入，僅注意 個口即可’簡化作t，而可大幅度地抑制作業員所 作業錯誤的發生。 【實施方式】 以下，根據圖面說明本發明之實施形態。 第1圖係表示本發明之實施形態的電子元件剛試裝置 2247-9576-PF;Ahddub 8 200911653 之平面圖’第2圖係沿著第1圖之H — Π線的剖面圖’第 3圖係表示在第1圖所示之電子元件測試裝置的IC元件及 訂製托盤的處理方法之示意圖。 本發明之實施形態的電子元件測試裝置1係在對IC元 件施加高溫或低溫之溫度應力的狀態測試（檢查）IC元件是 否適當地動作，並根據該測試結果將1C元件分類的裝置， 如第1圖〜第3圖所示，包括：處理器10、測試頭5以及 測试器7，測試頭5和測試器7經由電瘦8連接。 處理器10由儲存部1〇〇、搬運部200以及測試部3〇〇 所構成。 在儲存部1 〇 〇，儲存已收容多個今後接受測試之IC元 件的訂製把盤KST，而且因應於測試結果收容測試完了之 Ic元件的訂製托盤KST。搬運部200從儲存部1〇〇取出測 5式刖之1C元件，在對該IC元件施加既定之熱應力後，供 給測試部300。而，在測試部300，接觸臂321、331將1C 70件壓在測試頭5的插座6，測試器7經由測試頭5及電 纜8執行IC元件的測試。在測試部3〇〇 ’利用搬運部2〇〇 將測試完了之1C元件從測試部300搬出，並—而八Λ 阳刀類至因 應於各自之測試結果的訂製托盤KST 一面 100 帝存於儲存部 〈儲存部100〉 第4圖係沿著第i圖之w w線的剖面圖， ’σ著第4圖之V - v線的剖面圖’第6圖係表示圖係 不之電子το件測試裝置的搬出人單元之平 圖所 第7圖係 2247-9576-PF;Ahddub 9 200911653 〜者第4圖之W — ι線的剖面圖’第8圖係表示第】圖所 不之電子元件測試裝置的儲存器之分解立體圖，第9圖係 表不第1圖所示之電子元件測試裝置所投入的訂製托盤之 立體圖。 儲存部100如第3圖及篦4m ^ , 固汉弟4圖所不，包括搬出入單元 120第1托盤移送臂、机 "又疋板140、第2托盤移送臂15〇、 以及陣列儲存器單元i X乐d圖所不，存取口 11〇和 陣列儲存器單元16〇之間的 〇B J J J表托盤之搬運由搬出入 單元12°及第1托盤移送臂130進行，而陣列儲存器單元 16。和各窗請之間的搬運…托盤移送請及設 定板14 0進行。 搬出入單元12。如第4圖及第5圖所示，由支持裝置 121第1昇降裝置122及滑動裝置123所構成。 支持裝置1 21係可支持複數片訂製托& kst，而且在 和昇降裝置122之間收發訂萝托般 一 表托碰KST時，可利用致動器 (未圖示）沿著左右方向（第4 HIM拉 弟4圖的刖5虎方向）滑動而退避。 此支持裝置121設置於作董畐百必 ,, 作業員可唯一地向儲存部1〇〇存取 的出入口 ιιο(以下亦只稱為存取口 11〇)内。作業員僅經由 此存取口 110可投入及搬出訂製托盤KST。如此，在本實 施形態’ #由將對儲存部1〇〇之訂製托盤m的搬出入口 限制為1個，而可防止人Α Μ 人為的錯誕（例如作業員將訂製托盤 KST設定於相異的儲存芎）式 唯讦态 >>、或者實現在處理器1()外之搬 運的自動化。 此外，在本發明，存取口 之個數未限定為1個’ 2247-9576-PF;Ahddub 10 200911653 例如亦可設置搬入專用和 /±ι;α 卬寻用之共2個的存取口。如 此，使用2個存取口〗丨〇的情 n n 兄作業員亦從1個存取口 u (u又入訂製托盤KST，而從 盤個存取口 U0搬出訂製托 盟ϋδτ即可，而簡化作紫。工 者⑽作業人為的錯誤、或 者實見在處理器10外之搬運的自動化。 第1昇降裝置122如第5_；5筮 圖及第6圖所示’由沿著7 設置之Z軸方向執道122a、及可昇降地設置於z 軌道122a之昇降構件_所構成。藉由此第" 降裝置122從支持梦晋 i21接跫由作業員向存取口 11〇

投入之訂製托盤KST德下膝 I 灸下降，而經由開口 ll〇a將訂製托盤 KST搬入儲存部^ 内，接者將訂製托盤KST交給滑動裝 置 1 2 3 〇 滑動裝置123如第5 HI BP _ 第圖及第6圖所不’由以下之構件 構成，2支Y軸方向轨# 、123a，係沿著γ軸方向設置於第 1幵降裝置122之下方 卜万和第1托盤移送臂i 30的下方之 及滑動構件123b，俜沪荽v’ 诉/口者Y軸方向可滑動地設置於γ軸 向軌道123a。如第6圖新一 示&圖所不，隔著間隔配置2支γ軸方 執道12 3 a，以使第1 F ^女a士 弟1昇降裝置122可通過這些轨道i23a 之間。又，滑動構件】9 再件123b能以疊層之狀態保持複數片訂 托盤KST，而且為了僻& 4 J避免和昇降構件122b之干涉而形成缺 口部123c。滑動穿罢100 + m 、置123使從第1昇降裝置122所接受的 訂製托盤KST沿著v紅士丄 Y轴方向移動，再交給第1托盤移送臂 130° 第1托盤移送臂130如第4圖及第5圖所示，由以下 2247-9576-PF；Ahddub 200911653 之構件構成’ X轴方向軌谨1 q 1，总、,L v 々口轨道1 31，係沿著χ軸方向設置於儲 存部100之上部的全區域.7站古A紅、必 A，z軸方向軌道132,係可昇降地 設置於X軸方向軌道131上；保持頭133，係可昇降地設 置於z軸方向軌道132上；以及開閉式的握持爪⑼，係 設置於保持頭133的下側，並可同時握持複數片訂製托盤 此外X轴方向軌道131由第1托盤移送臂130和第 2托盤移送臂150兼用。

此第1托盤移送臂13G從滑動裝置123接受訂製托盤 kst時，在保持頭133沿著z軸方向軌道132上昇後”軸 方向軌道132沿著X軸方向纟χ軸方向執道i3i上移動， 再在陣列儲存H單A 16G内將該訂製托盤m交給第2昇 降裝置163。 陣列儲存器單元⑽如第4圖及第7圖所示，由以下 構件所構成，儲存器m，係將複數片訂製托盤KSt以 疊層之狀態儲存；滑動裝置162,係將儲存器161保持成 可沿著γ軸方向滑動；以及第2昇降裝置163，係在托盤 移送臂130、15〇和儲存器161之間進行訂製托盤脱的收 發。 陣列儲存器單元⑽如第3圖及第4圖所示，將多個 儲存器161配置成陣列狀（以下將在第4圖_ χ方向及z方 向排列成陣列狀的複數個儲存器161總稱為儲存器群 9 在本實施形態，將共36個儲存器1 61配置成4列 丁因而，在本實施形態，可藉由連續地測試複數批的 IC元件而減少準備時間，或使測試結果之分類數(種類數) 2247-9576-PF;Ahddub ” 200911653 增加。 ;、彳j如纟本實施形態’如第3圖所示，在最初開始測 、夺在陣列儲存器單元j 6 〇，對位於第丄列第1行第4 列第2行之16個儲存器161(在第3圖中以符號讥表示的 :子器）刀配已收谷測試完了之I c元件的訂製托盤kst， ，對位於第1列第5行〜第4列第8行之16個儲存器161 (在 k圖中以付號LD表示的儲存器），分配收容測試前之I c π件的叮製托盤KST，對位於第9行之4個儲存器161(在 =3圖中以符號ΕΤ表示的儲存器），分配未裝載1C元件之 工的製托盤KST °而’在開始測試，並因應於測試結果 :I c元件刀類時，雖未特別圖示，將測試完了之I。元 件的第1批儲存於位於S i列S 1行~第4列第3行之i 2 個儲存器161，而將測試完了 < 1€元件的第2批儲存於位 於第1列第4行〜第4列第6行之12個儲存器16卜此外， 測忒几了之IC元件除了良品和不良品的分類以外，即使在 良°口中亦分類成動作速度為高速、中速以及低速者，或者 即使在不良品中亦分類成需要再測試者等之數種種類。 各儲存器161如第8圖所示，包括：框形之托盤支持 汇161 a，及昇降機161 b，係從此托盤支持框1 61 a之下部 進入並可往上部昇降。在托盤支持框161&，堆疊複數個訂 盤KST並利用幵降機1 61 b僅將此堆疊的訂製托盤kst 下也移動此歼降機161b利用未圖示之致動器可上下 動。 此外，因為陣列儲存器單元160之任一個儲存器161 2247-9576-PF；Ahddub 13 200911653 的構造都相同，所以扁太恭 前或測試完了之訂製托盤:二可因應於需要將儲存測試 盯製托盤KST的儲存器之個數或儲 盤之儲存器的個數設定為適當的個數。 子工托 順便地，在本實施形態之訂製托盤KST如第9圖所示， 2將用以收容1(:元件之複數個凹部配置成Μ列 :，：收:測試前之IC元件的訂製托盤、已收容測試:: 二件的訂製托盤、未裝載1(:元件之空的訂 疋同一形狀的托盤。 却 在陣列儲存器單元160,滑動裝置162如第4 於各儲存器161各配置！台。滑動裝置162如第7圖所示， 包括：2支γ軸方向軌道ma，係沿著γ軸方 ：、 ⑺動構件1 62b，係沿著γ軸方向可滑動地 執道-上。…抽方向執道一述之::方第向6 圖所說明的Y轴方向軌道⑽一樣，隔著間隔配置成、:存6 為161的昇降構件161b可通過這些軌道⑽&之間。又 滑動構件U2b可保持館存器i61，而且為了 昇 降裝…昇降構件獅之干涉而形成缺口部42。昇 在陣列儲存器單元160,第2昇降裝置163如第 於儲存器161之各行各配置U。第2昇降裝置如 =7圖所示，由沿著Z轴方向所設置…方向軌道 =、及可昇降地設置於Z軸方向執道咖的昇降構件 所構成，昇降構件163b可在托盤移送臂13〇、⑸ 動作範圍和最下段之滑動裝置162的動作範圍之間昇降。 在將從存取口 110所投入之訂製托盤m儲存於陣列 2247-9576-PF;Ahddub 14 200911653 儲存器單元m的情況’第2昇降裝置163從滑動裝置i62 接受儲存g 161後上昇，而已移至陣列儲存器單元i6。内 之第/托盤移送臂130將訂製托盤KST交給儲存器16卜 在將叮製托盤KST儲存於儲存器161内後，第2昇降裝置 163下降，再將儲存器161交給滑動裝置162，滑動裝置 1 6 2回到原來的位置。 在將訂製托盤KST從陣列儲存器單元16〇供給窗部14〇 的障況’藉由滑動裝置162移動而且第2昇降裝置163上 昇，而將儲存器161從滑動裝置162交給第2昇降裝置 第2昇降裝置163再上昇’而第2托盤移送臂15〇從 儲存器ι61取出訂製托盤KST。從健存器m取出訂製托 盤kst後’第2昇降裝置163下降，再將儲存器i6i交給 滑動裝置162,滑動裝置162回到原來的位置。 第2托盤移送臂15〇如第4圖所示，由以下之構件構 成’z軸方向軌道151，係在第i托盤移送臂13〇之χ軸方 向軌道131上設置成可朝向χ軸方向滑動；2個握持頭 152,可昇降地設置於2軸方向軌道151上；以及開閉式握 持爪153，係設置於握持頭152的下側，並可握持丨片訂 製托盤kst。此外，在本發明’ 2個握持頭152亦可係可彼 此獨立地朝向X軸方向移動。又，在本發明，亦能以利用 握持爪153同時握持複數片訂製托盤KST之方式構成。 第2托盤移送臂150利用一方之握持頭152，在陣列 儲存器單it 160從第2昇降裝i 163所保持之儲存器161 接受訂製托盤kst。接著，從下降之設定板14〇，另一方之 2247-9576-PF;Ahddub 15 200911653 -握持頭152接受空或裝滿ic元件的訂製托盤KST，而且一 方的握持頭152將從儲存器161所取出之新的訂製托盤 交給設定板140。 在處理$ 10的主基座u，如第3圖所示，形成於複 數個（例如9個）窗部170 ’儲存部丨〇〇和搬運部2〇〇經由 各窗部170而連通。於各窗部17〇的下方，各自設置在保 持訂製托盤kst之狀態可昇降的設定板14〇。 /設定板140從第2托盤移送臂150接受訂製托盤KST 後上昇，經由窗部170使該訂製托盤Kst位於搬運部2〇〇。 在本實施形態，對從第3圖的左側開始之第2、3、7 以及8個窗部170,分配收容測試前之化元件的訂製托盤 KST(在第3圖中以符號LD表示），而對從第3圖的左側開 。之第1 4 5、6以及9個窗部17 〇，分配用以將測試完 了之ic元件分類 '收容的訂製托盤KST(在第3圖中以符 號UL表示）。 G 在將新的訂製托盤KST儲存於陣列儲存器單元16〇内 的情況，作業員將訂製托盤KST投入存取口 110時，利用 搬出入單元120將該訂製托盤KST搬至陣列儲存器單元16〇 内，並分別儲存於儲存器161。 接著，在將已收容測試前之Ic元件的訂製托盤供 給搬運部200的情況，已利用滑動裝置i 62移動之儲存器 161利用第2昇降裝置163上昇，第2托盤移送臂15〇從 儲存器161接受訂製托盤KST後交給設定板14〇。然後， 藉由設定板140向窗冑170上昇，而訂製托盤m面臨搬 2247-9576-PF;Ahddub 16 200911653 運部200。 將位於窗部170的訂製托盤KST上之全部的未測試Ic 元件供給搬運部200時，設定板140從窗部170下降，第 2托盤移送臂15〇從設定板14〇接受變成空的訂製牦盤 kst，將該訂製托盤KST交給在陣列儲存器單元ι6〇位於第 9行的儲存器1 61。 另一方面，在使收容測試完了之IC元件的訂製托盤 kst回到陣列儲存器單元160的情況，設定才反14〇從窗部 Π〇下降，第2托盤移送臂150從設定板14〇接受訂製托 盤kst，再將該訂製托盤KST交給利用第2昇降裝置 上昇的儲存器161。此外，於已搬出裝滿測試完了之π元 件的訂製托盤KST之窗部170，從在陣列^ 你呼列儲存器單元16〇 位於第9行的儲存器161經由第2托盤移送臂及設定 板140供給空的訂製托盤kST。 °又疋 此外，在將儲存於陣列儲存器單 搬出至存取口 -的情況，在陣列儲存二?訂:托㈣ 托盤移送臂130從利用第2昇降裝置163 弟 接受訂製托盤托盤移送臂13〇二之儲存器161 元120,藉此將訂製托盤KST搬至存取口^給搬出入單 〈搬運部200> ° 第10圖係沿著第1圖之χ __ χ線 在矣+筮面圖，第11圖 係表不第1圖所不之電子元件測試 置之剖面圖。 1的第2溫度調整裝 搬運部200如第〗圖所示，搬 衣罝2丨〇包括加熱板 2247-9576-PF;Ahddub 17 200911653 咖及2個搬運系統23G、24G，如第3圖所示，可從位於 窗部m的訂製托盤KST取出測試前之丨。元件並施加既定 之熱應力後供給測試部300,而且—面將測試完了之化元 件分類一面搬至儲存部1〇〇。 搬運裝置210如第1圖所示，由以下之構件構成，支 持軌道211，係沿著¥軸方向設置於處理器1G之主基座u 上；可動軌道212，係由2支支持軌道211之間支持成可 沿著Y軸方向移動；以及2個可動頭213、214,係由可動 軌道212支持成可沿著χ軸方向彼此獨立地移動。8個吸 附墊各自安裝於各可動頭213、2“的下側，並利用未特別 圖示之致動器可沿著Z軸方向移動。此搬運裝置21〇具有 包含有儲存部1〇〇之全部的窗部17〇、加熱板22〇以及各 搬運系統230、240之動作範圍。例如，在本實施形態，第 1可動頭213擔任在第3圖從左側開始第卜5個窗部17〇 孝第1緩衝工作台231之間的搬運，而第2可動頭214擔 iv： 任在第3圖從左側開始第6~9個窗部m和第2緩衝工作 台2 41之間的搬運。 此搬運裝置21〇從位於儲存部1〇〇之窗部17〇的訂製 托盤KST同時將8個未測試的IC元件搬至加熱板22〇，在 以加熱板220對ic元件施加既定之熱應力後，再使該Ic 凡件從加熱板220移至任一個搬運系統23〇、24〇的缓衝工 作台 231、241。 加熱板220例如係在下部具有發熱源（未圖示）的金屬 製板’可對測試前之丨c元件施加高溫的熱應力。多個可收 2247-9576-PF;Ahddub 18 200911653 容1C元件之凹部221形成於此加熱板220的上部表面。此 外，例如在對IC元件所施加之熱應力不是太高溫的情況， 亦可作成將熱熱源設置於第！緩衝工作台㈡卜不經由加 熱板22°，而在被收容於第1緩衝工作台231之期間對ic 元件施加熱應力。 第1搬運系、统230如第1圖及第10圖所示’由第1緩 衝工作台231、第！上側送風裝置2犯以及第！下側送風 裝置2 3 3所構成。 第1緩衝工作台231由放置搬運裝置21〇所搬運之ic 元件的大致平板形之移動構件231a、沿著γ軸方向設置於 處理器1。之主基座u上的γ軸方向執道23id所構成。第 1緩衝工作+台231之移動構件2仏藉由在γ軸方向軌道 231d上/α者Y軸方向移動，而可在搬運裂置210的動作區 域和測試部300的移動裝置31G之第i可動頭⑽的動作 區域之間往復移動。 16個用以收令Ic几件之凹部2仙、如c形成於移動 f件231a的表面。在本實施形態，將未測試之π元件收 容於在第1圖排列於上側之2列4行的8個搬入用凹部 2 31 b，而將測試完了夕τ Γ _ 之I c 70件收谷於在第1圖排列於下側 之2列4行的8個搬出用凹部23lc。 第1上側送風裝置 衝工作台231之左端上 可覆蓋8個搬入用凹部 以向下方吹出暖風的方 232如第1〇圖所示，固定於第1缓 方’並包括：蓋構件232a，係具有 231b的大小；及吹出口 232b，係 式設置於蓋構件232a的底部。各吹 2247-957 6-PF;Ahddub 19 200911653 出口 232b配置成和在第i緩 QQ1Uu 支衡工作13 231之搬入用凹部 231b的排列對應，並經由配 照第U圖）連接。 各自和政風供給袈置234(參 在本實施形態，在第1接觸臂321將測試完了之IC元

件放置於第1緩衝工作A 作〇 231的8個搬出用凹部23lc時， 第1上侧送風裝置232和搬入用凹部231b相對向，藉由從 吹出口 2_向1(：元件吹出暖風，而在搬出測試完了u 儿件時，可抑料待之測試㈣IG元件變冷。 此時，因為第ljL側送風襞置232對在ic元件未引出 端子的上面吹暖風，所以可高效率地保持對IC元件 所施加的熱應力。 第1下側送風裝置233如第1〇圖及第u圖所示，在 7方向設置於第1緩衝工作台231和控制裝置謂之 二’並包括：蓋構件233a，係具有可覆蓋接觸臂划所吸 之κ：元件的大小；吹出口 233b，係以向上方吹出 二風的方式：置於蓋構件2咖的底部;以及γ軸方向軌道 c ’係沿考Υ軸方向設置於處理器10的主基座u上。 蓋構件心藉由^軸方向執道233c上沿著γ抽方 向移動，而可在第j對準驴 .^ 00〇 裝置340之上方和第1上側送風 厂 的下方之間往復移動。各吹出口 233b配置成和第 觸臂321所吸附保持之元件對應，並經由配管各自 和暖風供給裝置234連接。 本實靶开4 ’在第2接觸臂331向測試頭5存取的 …藉由第1下側送風裝請向利用第1接觸臂321 2247-9576-PF；Ahddub 2〇 200911653

所吸附第1镑I 、&衝工作台231保持並等待中之、、M _ 件吹暖風，而可抑制等待之測試前的IC元件變^。、〇元 衝二台下侧送風裝置233設置成可在第1緩 如之動:圍 準裝置340之間移動，而不必擴大 &圍就可設置第1下側送風裝置233。 二2搬運系物亦和第丨搬運系統23。_ 圖二:第2緩衝工作台241、第2上側… 第下側送風裝置243所構成。 第2緩衝工作台241和第1緩衝工作台231媒a 括移動構件241a^ v缸士 ^ 乍。Ml —樣，包 在γ軸方μ 道241d，藉由移動構件2… ΐ Lt=道241d上沿著γ軸方向移動，而可在搬運裝 的動作區域和測試部_的移動裳置則之第2可 動頭330的動作區域之間往復移動。 第2上側送風裝置2 4 ?法楚 包括蓋構件及吹“：第1上側送風裝置232 -樣， _ 在第2接觸臂331將測試完了 jc

兀件放置於第2绥尜7 之1C 時，第2上#> 、 口 241的8個搬出用凹部241c 吟’弟2上侧送風裝置 之:則η、ΤΓ f 242向8個搬入用凹部24lb所收容 之劂忒别的IC TG件吹出暖風。 第2下側送風裝置243亦和第1下側送風裝置233 -樣，包括蓋構件243β、吹 243。，在錯垂方向〜2 _以及Y軸方向軌道 向叹置成可在第2緩街工作台241和第2 對準裝置350之間移動，向 第 等待中^元件吹暖風。2接觸臂331所吸附保持之 搬運裝置210從位於館存部1〇〇之窗部17〇的訂製托 2247-9576-PF;Ahddub 21 200911653 盤KST吸附保持測試前之Ic元件時，以加熱板22〇對IC 7G件施加既疋之熱應力後，搬至第i或第2搬運系統、 240之任一個的緩衝工作台23卜24卜在緩衝工作台231、 241向第1圖之上方移動，而接觸臂32卜搬出測試完 了的ic兀件之期間，上側送風裝置232、242向等待中之 測试前的IC元件送暖風。 利用接觸臂321、331將測試完了之IC元件放置於緩 f

衝工作口 231、241時’該接觸臂321、331吸附保持測試 刖之1C το件。此時’在因為另—方之接觸臂【進 行測試而該接觸臂32卜331無法向測試頭5存取的情況， 下側送風裝置233、243向接觸臂321、331所吸附保持並 等待中之測試前的IC元件送暖風。 測試結束時，利用接觸臂321、331將測試完了之K 元件從測試部_搬至緩衝工作台川、241，又移動裝置 面將IC 7L件分類一面從緩衝工作台231、241搬至 因應於測試結果的訂製托盤KST。 在本實施形態，將2個搬運系統23Q、24◦設置於搬運 部因為可將IC元件交互地供給測試部3〇〇並可高效 率地實施測試，所以可提高電子元件測試裝置i的生產力。 〈測試部300> .測試部300如第1圖所示’包括移動裝置31。及2台

對準裝置34G、350，可在使用影像處理技術將測試前之IC :件對測試頭5上的插座6高精度地定位後，將IC元件壓 在插座6。 22 2247-9576-PF；Ahddub 200911653 言式頭5 ^ ’空㈤12形成於測試部30〇的下部，測 開口 而測試頭5位於測試部300的下方。 ^成於在測試部300 U。又，8個插座G的主基座 未圖示，包括多支以和二 5的上部。各插座6雖 配置之接㈣ 70件之輪丨人端子對應的方式所 由開口 U面臨處’安裝於測試頭5之上部的插座6經 曲L處理器10的内部。 移動裝置U n i ^ 座η上的支持沿著X軸方向設置於處理器ίο之主基 著x軸方向移動的？311、及由支持軌道311上支持成可沿 含有經由開口 u面二可動頭32°、33°所構成，並具有包 裝置34〇、35D ^\理盗1G内部之插座6和2台對準 未特別圖示之z轴作㈣。此外，可動頭320、330利用 <轴方向致動器可昇降。 此外，如楚 1 ^ 道如將2個^圖所示’在本實施形態’由同一支持軌 因而，例如在第〗碩32〇、33°支持成可彼此獨立地移動。 期間，第可動頭320移至插座6並測試1C元件的 換1C元株，頭330可在和第2緩衝工作台241之間交 位置修正。，或移至第2對準裝置350而可進行IC元件的 :第1可動頭32。，以和測試頭5上之8個插座6對 321。式朝下安裝可吸附保持iC：元件之8支第1接觸臂 第1接觸臂321如第11圖所示，由保持側臂321a、 上鎖和自由機構麗以及固定側臂321c所構成，固定側 2247 9576-pf;Ahddub 23 200911653 臂321c固定於笛7 由上鎖和自由機構頭⑽的下面，保持側臂咖經 ,機構32lb與固定側臂321c的下端連結。 貞#自由機構321b雖未特別圖示，利用加壓 可限制或不限制徂姓，丨路 座工乳’ 平面的相對移動動Γ la對固定側臂灿之沿著χγ 纟及以Ζ軸為中心之相對的轉動動作。 上鎖和自由機構32比亦包括對心功能，盆使固^ 臂32lc之中心轴和保持側臂3仏的中心轴一致。疋貝_ 、持側瀠321a在其下端包括用以吸附保持1C元件的 :附墊’而且將加熱器及溫度感測器（都未圖示）埋入其内 臂j 臂331亦和第1接觸臂321 -樣，由固定側 331C、上鎖和自由機構3训以及保持側臂如 此外，第！接觸臂321们C元件在第卜緩衝成。 測試頭5之間移動，而第2接觸臂…元件：第;； 衝工作台241和測試頭5之間移動。 、、· 第1對準裝置㈣如第10圖所示，包括對準工作A 34卜反射鏡342以及相機343,藉由將和對準工作口 !接之固定側臂321c的位置及姿勢對準，而可將二件 咼精度地定位於插座6。 對準工作台341利用未特別圖示之馬達機構，可進行 沿著XY平面的移動動作及以z軸為中心之轉動動作。而， 在未限制上鎖和自由機構321b之狀態，保持側臂如&而’ 對準工作台341抵接，在對準工作台341移動時，藉二 持側臂32la追縱該移動，而對準保持側臂如所歸： 2247-9576—PF;Ahddub 24 200911653 i c元件的位置。 相機343係沿菩yv I y a , 者χΥ千面k臥地設置之例如CCD_ 經由反射鏡342及對準工作# 341的開口，可： 臂321a所吸附保持的Ic元件。 ’、持侧 此相機343 #未特別圖示之影像處理裝置等連接 測試m牛時，影像處理裝置等利用影像處理識別保持側 臂321a所保持之IC元件的位置及姿勢後，再算出和插座 6之位置及姿勢相對地—致的對準量，對準卫作台⑷ 據此對準量對準IC元件的位置及姿勢。 第2對準裝置350亦和第！對準裝置34() _樣，包括 對準工作台、反射鏡以及相冑，使用影像處理裝置等可修 正ic元件的位置及姿勢。此外，第準裝置34q將第^ 接觸臂321所吸附保持之^元件的位置及姿勢對準，而第 2對準裝f 350將第2接觸臂331所吸附保持之ΐ(：元件的 位置及姿勢對準。 接觸臂321、331吸附保持利用緩衝工作台23i n 供給測試部300之測試前的1(:元件並暫時上昇。緩衝工作 台231、241從接觸臂321、331的下方退避後，接觸臂“卜 331再下降，而和對準工作台341、351抵接。對準裝置34〇、 350完成1C元件之位置及姿勢的對準後，接觸臂“卜 使1C元件移至測試頭5的插座6，接觸臂321、331將κ 元件壓在插座6,而使IC元件之輪出入端子和插座的接觸 端子以電氣式接觸。在此狀態，藉由測試器7向IC元件輸 出入測試信號’而測試K元件。將IC元件之測試結果記 2247-9576-PF;Ahddub 25 200911653 憶於測試7，π 而搬運部200的搬運裝置210根據此測試 結呆將I c元杜八A,s 件刀類。利用接觸臂321、331將測試完了之 IC兀件搬至緩衝工作# 231、24卜 第12A圖〜筐^ 弟1扎圖係表示在實施形態將訂製托盤從存 k 盤移送臂搬運的狀況之刮面圖，第13A圖〜 第1 3 G圖传矣；+金 衣不在實施形態將訂製托盤從第一托盤移送臂 向儲存器搬運的狀況之剖面圖。

^ 面參照第1 2A圖〜第13G圖，一面說明藉搬出 入早το 120將訂製托盤KST從存取口 iiq對儲存 ⑻ 的儲存步驟。 首先’利用作業員或AGV等，如第m圖所示，將訂 製托盤KST放置於存取口 11。的支持裝置121時，如第12B 圖所示’第1昇降裝置122的昇降構件122b上昇至比支持 裝置121更上側（在f 12B圖的z方向），並將訂製托盤 放置於第1昇降裝置122的昇降構件12汕上。此時，藉由 支持裝置1 21在第12B圖沿著X方向滑動，而退避至和上 下動之昇降構件122b及訂製托盤m未發生干涉的位置。 此外，未特定限定被放置於存取口 11〇之支持裝置i2i的 訂製托盤KST之片數。 接著，如第12C圖所示，已放置訂製托盤KST之昇降 構件122b朝向-Z方向下降。因而，向電子元件測試裂置 1内部放入訂製托盤KST。又，滑動裝置123為了從第:昇 降裝置122接受訂製托盤KST，而朝向—γ方向移至下降2 第1昇降裝置122的下側。 2247-957 6-PF;Ahddub 26 200911653 接著’如第12D圖所示，藉由昇降構件122b又朝向一 Z方向下降，而將訂製托盤〖ST交給滑動裝置123的滑動 構件123b。此時，因為將缺口部123c設置於滑動裝置1 23， 所以昇降構件122b可移至滑動裝置123之下側，而不會和 滑動裝置123發生干涉。

照這樣放置訂製托盤KST之滑動裝置123的滑動構件 12 3 b如第12 E圖所示，開始朝向γ方向移動。然後，第1 托盤移送臂130從滑動構件123b移至可接受訂製托盤KST 的位置後，滑動構件123b停止往Y方向的移動。 —接著，如第12F圖所示，帛i托盤移送臂13〇之保持 頭1 33沿著X方向打開握持爪i34並下降。然後，藉由在 訂製托盤KST位於握持爪134之間的狀態將握持爪;34關 閉’而第1托盤移送臂130之握持爪134握持被放置於滑 動構件123b的訂製托盤KST。 接著，如第12G圖所示，藉由在握持爪134握 托盤脱之狀態保持頭133朝向2方向上昇，而第… 移送臂130之保持頭133保持訂製托盤⑽。 依此方式保持訂製托盤KST之保持頭i33 製托盤KST收容於所要之儲存 ‘、、、了將； L . 储存益161，而在X軸方向軌立 上沿者X軸方向往儲存器群164移動。 第13A圖表示第1托般 儲存哭雜托盤移送臂130之保持頭133移j 儲存器群1 64内的狀況。在 保持一 订之儲存器161的情況為例子進行說明。 列 2247-9576-PF;Ahddub 27 200911653 如第m圖所示，保持帛i33在陣 … 内將訂製托盤阶移至儲存器群m的第 動裝置162使目標之儲存器丁 ，而且滑 __ 1朝向γ方向移動。且舯而 言，藉由放置儲存器161之滑 動具體而 162a 動構件16以在Υ轴方向執道 2a朝白Υ方向移動，而儲存 後，儲存器進入第2昇降”二：方向移動。然 M ^ W 1R9 ^ l 裝置1 63的動作範圍後，滑 動裝置162停止動作。和滑動㈣162 昇降矛多動同時，第2 ^ 6 2 ^ ^ 件163b亦沿著Z轴方向軌道163a 朝向Z方向開始移動。 利用Ϊ二t第13U所示’逐漸上昇之昇降構件1631)和 利用滑動裝置1 62所移動之 接。此0“炎 ㈣之目私的儲存器161之下部抵 樣將^ 上述之滑動裝置m的滑動構件- 樣’將缺口部162C設置於滑動構件咖，所以昇降構件 163b和滑動構件162b不會發生干涉。 接著，如第UC圖所示，抬起儲存器 163b又朝向z方& μ< 什降構件 移逆劈⑴ 儲存器161到達可從第1托盤 二接受訂製托盤KST的位置。然後，第i托盤移 130的保持頭133為了將托盤交給儲存器i6i，而朝 向 Z方向開始下降。 移、二二第13D圖所示’將訂製托盤KST從第1托盤 达 父給第2昇降裝置163所保持之儲存器i6i内。 此時，位於儲存器161内部之昇降機16。上昇至托盤支持 匡161a的開口部。然後’將訂製托盤咖放置於昇降機 lb後’昇降機161b下降，並將昇降機mb上的訂製柁 2247-9576-PF;Ahddub 28 200911653 盤KST儲存於托盤支持框161a的内部。 樣將訂製㈣KST儲存於儲存器161，接著如第 13Ε圖所示，第2昇降裝置163的昇降構件議下降，並 使儲存器161回到原來的高度。接著，如第w圖所示， 昇降構件祕再下降，並將儲存器161再交給滑動裳置 162的滑動構件i62b上。 接著’如第UG圖所示，裝載儲存器161之滑動構件 ?2b朝向—γ方向移動’並使儲存器ΐ6ι回到陣列儲存器 單π 160内之原來的位置。依此方式’完成訂製托盤〖a 從存取口 110往儲存器161之移動和儲存。 ，此外，從儲存器161往存取口 11〇之訂製托盤m的 搬運係按照和上述之步驟相反的要領進行。 如以上所示，在本實施形態，藉由將存取口 11〇的個 數設為1㈤’而可簡化作業M對訂製托盤KST之搬入及搬 出作業。因而，可防止作業員將訂製托盤KST設定於相異 的儲存器等之人為的錯誤’又可實現在處理器10外之搬運 的自動化。 此外，以上所說明之實施形態，係為了易於理解本發 明而記載’不是為了限制本發明而記載。因此，在上述之 實施形態所揭示的各要去尨介h 要素係亦包含屬於本發明的技術範圍 之全部的設計變更或均等物之主旨。 例如在本實施形態，利用滑動裝置162從儲存器群164 取出儲存ϋ 16卜在和儲存器161原本所在之位置相異的 位置對儲存器161搬出、搬入訂製托盤KST。可是，在本 2247^9576-PF;Ahddub 29 200911653 發明未限定如此，亦可使儲存器161不移動，而從該儲存 器161直接搬出、搬入訂製托盤KST。 又，在本實施形態，雖然將存取口 11〇的個數設為1 個，但是在本發明未特別限定如此，只要比儲存器I”的 個數少，亦可設置2個以上的存取口。 、 【圖式簡單說明】

第1圖係表示本發明之實施形態的電子元件測試 之平面圖。 、置 第2圖係沿著第1圖之Π -Π線的剖面圖。

1C 第3圖係表不在第i圖所示之電子元件測試裝置 兀件及訂製托盤的處理方法之示意圖。

1圖之IV — IV線的剖面圖。 4圖之V — V線的剖面圖。 第4圖係沿著第 第5圖係沿著第 第6圖係表示第 入單元之平面圖。 1圖所示之電子元 件測試裝置的搬出 第7圖係沿著第 第8圖係表示第 器之分解立體圖。 4圖之W — W線的剖面圖。 1圖所示之電子元件測試裝置的儲存 第9圖係表示第1 雷 _ 入 乐丨圖所不之電子义件測試 的訂製托盤之立體圖。 、所才又 第10圖係沿著第】国 γ ν ,, 弟1圖之Χ — Χ線的剖面圖。 第11圖係表示第i圖所示之電子元件 溫度調整裝置之剖面圖。 '…裝置的第 2247-9576-PF;Ahddub 30 200911653 第1 2A圖係表示在本發明 <貫施形態將訂製托盤從存 取口向第一托盤移送臂搬運的妝 t 的狀况之剖面圖（之1)。 第12B圖係表示在本發明 (實如形態將訂製托盤從存 取口向第一托盤移送臂搬運的妝 旧狀况之剖面圖（之2)。 第12 C圖係表示在本發明 之實她形態將訂製托盤從存 取口向第一托盤移送臂搬運的狀 J，兄之剖面圖（之3)。 第12 D圖係表示在本發明 货月之實施形態將訂製托盤從存

取口向第一托盤移送臂搬運的狀況之剖面圖(之4)。 第12E圖係表示在本發明之實施形態將訂製托盤從存 取口向第，移送臂搬運的狀況之剖面圖(之5)。 第12F圖係表示在本發明之實施形態將訂製托盤從存 取口向第-托盤移送臂搬運的狀況之剖面圖(之6)。 第12G圖係表示在本發明之實施形態將訂製托盤從存 取口向第一托盤移送臂搬運的狀況之剖面圖（之 第13A圖係表不在本發明之實施形態將訂製托盤從第 一托盤移送臂向儲存器搬運的狀況之剖面圖(之1)。 第1 3B圖係表示在本發明之實施形態將訂製托盤從第 托盤移送#向儲存器搬運的狀況之剖面圖(之2 )。 第13C圖係表示在本發明之實施形態將訂製托盤從第 托盤移送#向儲存器搬運的狀況之剖面圖（之3)。 第13D圖係表示在本發明之實施形態將訂製托盤從第 托盤移送#向儲存器搬運的狀況之剖面圖（之4)。 第1 3E圖係表示在本發明之實施形態將訂製托盤從第 托盤移送臂向儲存器搬運的狀況之剖面圖（之5)。 2247-9576-PF;Ahddub 31 200911653 . 第13F圖係表示在本發明之實施形態將訂製托盤從第 托盤移送臂向儲存器搬運的狀況之剖面圖（之6)。 第 圖係表示在本發明之實施形態將訂製托盤從第 托盤移送煮向儲存器搬運的狀況之剖面圖（之7)。 【主要元件符號說明】 5 ~測試頭； 10〜處理器； 13〜開口； 170〜窗部； 210〜搬運農置； 212〜可動執道； 214〜第2可動頭； 2 21〜凹部； 23卜第1緩衝工作台； 231b、23lc〜凹部· 232〜第1上側送風裝置； 233c〜Y軸方向軌道； 241a〜移動構件； 241c〜搬出用凹部； 242〜第2上側送風骏置； 243c〜Y軸方向軌道； 310〜移動裝置； 320〜第1可動頭； 6〜插座； 11〜主基座； 1 〇 〇 ~儲存部； 20 0〜搬運部； 211 ~支持軌道； 213〜第1可動頭； 2 2 0〜加熱板； 2 3 0〜第1搬運系統； 231a〜移動構件； 231d〜Y軸方向軌道； 233〜第1下側送風裝置； 241〜第2緩衝工作台. 241b〜搬入用凹部； 241d〜Y軸方向軌道； 243~第2下側送風裝置； 3 0 0 ~測試部； 31卜支持軌道； 321~第1接觸臂； 2247-9576-PF；Ahddub 32 200911653 2可動頭； 2對準裝置； - 331〜第2接觸臂； 330〜第 340〜第1對準裝置； 350〜第 KST〜訂製托盤。 f 2247-9576-PF;Ahddub 33

Claims (1)

1. 200911653 十、申請專利範圍： I —種托盤收納裝置，包括： «1個（其中，m係自麸數） 電子元件的托盤；…、數）係'用以搬出、搬入可收容 株广：存益群，係由儲存該托盤之“固(其中，η係自然數) 儲存Is ;以及 托盤搬運手段，係用右 糸用以在該口和該儲存器群之間進行 該托盤的交換； 該儲存器之個h比該口的個數m更大（ro<n)。 卜2. ★申吻專利圍帛1項之托盤收納裝置，其中該儲 存器群係由該儲存器排列成陣列形而構成。 3.如申請專利範圍第！項之托盤收納裝置，其中包括 1個該口 (m=1)’經由該口對該托盤收納裝置内搬入及搬出 該托盤。 4. 如申明專利範圍第j項之托盤收納裝置，其中包括 2 個該口（m=2); 攸一方之該口對該托盤收納裝置内搬入托盤； 經由另一方之該口從該托盤收納裝置内搬出該托盤。 5. 如申請專利範圍第丨項之托盤收納裝置，其中該托 盤搬運手段具有： 第1搬運手段，係從該儲存器群使該儲存器本身或該 托盤出入；及 第2搬運手·^又，係在该口和該第1搬運手段之間搬運 該托盤。 2247-9576-PF;Ahddub 34 200911653 6.如申請專利範圍第5項之托盤收納裝置，其中該托 盤搬運手段又具有第3搬運手段，其從該第1搬運手段， 將該托盤搬運至在測試該被測試電子元件的測試部和該托 盤收納褒置之間搬運該被測試電子元件的元件搬運部。 7_ 一種電子元件測試裝置，係使被測試電子元件之輸 出入端子和測試頭的接觸部以電氣式連接，並測試該被測 試電子元件，其包括： 測試部，係測試該被測試電子元件； 如申請專利範圍第i i 6項中任一項之托盤收納裝 置；以及 -牛搬運’係在該測試部和該托盤收納裝置之間搬 運該被測試電子元件。 2247-957 β-PF;Ahddub 35