TWI360738B - - Google Patents

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TWI360738B TW097101122A TW97101122A TWI360738B TW I360738 B TWI360738 B TW I360738B TW 097101122 A TW097101122 A TW 097101122A TW 97101122 A TW97101122 A TW 97101122A TW I360738 B TWI360738 B TW I360738B
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Description

1360738 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種無底座的散熱器設計,其只需利用 複數個散熱片及複數個熱管施以緊配組成,令熱管具有可 與晶體熱源直接貼觸的壓平面,因此藉由高熱傳導係數的 熱官直接將晶體熱溫帶離,具有散熱快速、體積重量減少 、成本降低及運送方便等諸多優點。 【先前技術】 習知具有熱管的散熱器,其組成除了複數個鋁或銅片 的散熱片與複數個熱管以外,更必須包含一個不可或缺的 鋁或銅質底座,用以貼觸於晶體而提供熱源傳遞,所述複 數個散熱片係相鄰堆疊形成塊狀模組,並與熱管穿置結合 ,該習知散熱器通常可區分為橫置式及直立式組合兩種姓 横置式散熱H是以熱管的—姆與散熱片模組插入結 二二側官則與底座結合’直立式散熱器係以熱管兩側 人散熱模組形成結合,進而在管料曲部位再 。除此’習知散熱器亦可在散熱片模組的周邊 ⑽一鎖框配置設有風扇,以強化散熱功能。 上述散熱器的底座,主要是作 介,可將晶體熱源傳遞至熱管及散熱^曰“二^傳, 過底座再傳遞至熱管與散熱片模組進行=== 底座與熱管的結合,習知技術係利用錫膏等焊t入錄 桿結,但因熱管與底座材質不同,故輝处 重广予 鎳處理’以致整體加工複雜、成本增加 1360738 • » 符環保,尤其是所述散熱器的底座均為__實心金屬塊,故 不但重量沉、體積大,且造成金屬耗量大、導致製造成本 一直居南不下。 上述習知散熱器的散熱片、熱管與底座的熱傳導係數 - (K值)均各不同,一般銅金屬K值約為500,鋁金屬尺值 約只有300〜40〇,但熱管的K值則可達到20000〜40000左右 1因此就熱傳導的效率而言,顯然熱管的熱傳導效率係遠 通優於銅或鋁金屬的散熱片、底座,故可知習知散熱器對 於晶體的熱源傳遞,並無法在第一時間將熱源快速傳:散 熱’整體構成尚非合理,自有改進必要。 【發明内容】 本發明之主要目的,乃在於提供一種無底座的散熱器 .設計,其只需以複數個散熱片及複數個熱管即可緊配組成 ,於熱管選定處設有可與晶體貼合接觸的壓平面,如此令 熱管的壓平面貼觸晶體,使晶體熱溫可直接通過高熱傳導 •鲁係數的熱管而傳遞帶離,散熱更快速,特別是完全省略習 . 知底座構件,因此大幅度減少散熱器的體積及重量,節省 金屬實心底座的耗材成本,且包裝或運送將會更為方便。 本發明之次要目的,乃在於提供一種無底座的散熱器 s又计,所述的熱管係選定在一側管或管體彎曲部位設有可 與晶體貼合接觸的壓平面,用以與複數個散熱片形成插置 組成,而可任意適合實施為橫置式或直立式的散熱器。 本發明之又一目的,乃在於提供一種無底座的散熱器 設計,所述由複數個散熱片構成的散熱片模組,係於底部 6 1360738 設有一可供熱管相對嵌入的嵌槽,該嵌槽係由複數個散熱 片於底面開設缺口而相鄰併列所構成,使熱管可相對嵌入 而局部包覆結合,並露出熱管的壓平面,以供與晶體形成 貼合接觸,且所述缺口的形狀並無特別限制,例如可實施 為半圓形、三角形或其他任意的多邊形,均屬可行。 本發明之又一目的,乃在於提供一種無底座的散熱器 設計,其實施於橫置式散熱器時,所述由複數個散熱片構 成的散熱片模組,係可選定末端部的散熱片為同時插入於 • 熱管兩側管,用以增進散熱片模組與熱管的結合強度。 .本發明之又一目的,乃在於提供一種無底座的散熱器 設計,其實施於橫置式散熱器時,所述由複數個散熱片構 . 成的散熱片模組,係可在散熱片模組的前、後位置各增加 一結合板,令前、後結合板係同時插入於熱管兩側管,用 以增進散熱片模組與熱管的結合強度。 本發明之又一目的,乃在於提供一種無底座的散熱器 設計,所述的複數個熱管,係使設有壓平面的管身部位為 • 集中的相鄰靠近組成,以供與晶體形成較佳的貼合接觸。 本發明之又一目的,乃在於提供一種無底座的散熱器 設計,於實施為橫置式的散熱器時,係在塊狀散熱片模組 分別緊配貫穿固定銷柱,以供與扣具結合。 本發明之又一目的,乃在於提供一種無底座的散熱器 設計,於實施為直立式的散熱器時,係在塊狀散熱片模組 的前、後位置各增加一結合板,並可供與扣具結合。 【實施方式】 1360738 茲依附圖實施例將本 詳細說明如下: ~構特徵及其他作用、目的 熱器」適用於橫置式組= 為;無底座的散 係包括複數個軸及複數: 熱片模組' ;===;而形成-塊狀的散 於锅置式放熱斋組合時,其係在各散埶 一 數個相互對應的貫穿孔u 的一侧開投複 21緊迫册空品硬數個熱管2的一侧管 以緊迫貝穿,而在各散熱片i的另一 個相對的缺口 12,且缺口形狀传^枯(底面)開設複數 敎片Μ㈣a ” 需特別限制,並使各散 相鄰併列而構成複數嶋,用以 供複數個熱官2的另一側管22嵌入姓入. =個熱管2’各熱管2均為:封閉的 趙’ =ΓΓ、22 ’其管内係填裝工作液,内部構造或組 入0士甘狀 負1^本毛明適用於橫置式散熱器組 。、特別是在各熱管2的另-側f22設有可盘晶體3 壓平面23 ’且各熱管2的—側管21均緊配插人 =熱片1的貫穿孔η ’而另一側管22則相對嵌入各散敎 =1於底面缺口 12相鄰併列所構成嵌槽,令各熱管2欲入 喪槽後形成局部包覆結合’並平齊露出各熱管2的壓平面 23,以供與晶體3形成平齊狀態的貼合接觸(如第二至四 圖所示)。 1360738 依上述橫置式散熱器的組成,僅係由複數個散熱片1 及複數個熱管2施以緊配組成’即獲穩固結合,如此令熱 官1的壓平面23可貼觸晶體3,使晶體3熱溫直接通過高 熱傳導係數(K值極高)的熱管2而傳遞帶離,故其散熱 更快速,尤其完全省略習知的底座構件,故散熱器的體積 及重量可大幅減少,並有效節省習知金屬實心底座的耗材 成本,整體組成於包裝或運送上當然更為經濟方便。 如第四圖所示,上述各熱管2的另一側管22均相對嵌 =各t熱片1於底面缺口 12相鄰併列所構成嵌槽,使各熱 官f肷入嵌槽後呈局部的包覆結合,並平齊露出各執管2 的麗平面23,以供與晶體3形成平齊貼合,而同料知, 所述壓平面23與晶體3的貼合接觸部位係可預先塗佈導熱 貧、導熱蠛片或適當鋪設導熱橡朦,藉由上述習知導^ 質用以填補空隙,確保壓平面23與晶體3的貼合接觸妓 2理想,至於㈣導熱介質的應用因屬f知料( 顯示),茲不另述。 的必1的缺口12 ’其缺口形狀並無特別限制 ,G括可錢為如第四圖所示的半 如苐五圖所示的多邊形缺口,或三 飞疋 其他規則或不規則形狀的缺口均屬可行當 口形狀的變化,各孰D 田…'為因應缺 ,以便相對嵌入結二亦必須相對匹配改變 上述各熱管2盘散孰Η 1 e I 亦無特別限制,如第四圖^底;缺口 12的後入嵌入深淺 第圖所不,係顯示熱管2嵌入較深, 9 而第六圖所示則顯示埶 的嵌入包覆,皆為可;:t車父淺,故凡是可呈局部 而實際上,本發明的各熱 片1的底面,因此各鸯刼y , L x J』不而要嵌入散熱 口,即如第七、r 1也不f要在底面開設任何缺 橫置式散熱器的組:=::施例’亦是-種適用於 熱片模組,多數的散熱月1所構成的散 :,=r端部的_。…二=設: :孔,使該選定的散熱片10a、 ’二又: 2的兩側管2卜22,蕻,… 川吋緊配貝牙熱菅 熱管2的P❹ 成以增進散㈣1整體模組與 7 . _ σ °又,至於複數個熱管2則同理利用平齊露 一側官22呈完全露出)的壓平面23,與晶體3形成 =貼合,當然事先係可於貼合接 自設導熱橡膠,以填補熱管2:空;: ㈢小符吕0 依上述⑦梢神,本發明同理亦可實施為如第九、十 式散熱器組成,所述由複數個散熱片1構成 t片H係亦可在散熱片模組的前、後位置各增加 :=4卜Γ令前、後結合板41、42係同時緊配插入 :二_側官2卜22 ’用以增進散熱片模組與各熱 的結合強度。 如第十-圖至第十三圖所示,係本發明所為「無底座 的散熱器」適用於直立式散熱器組合的另—實施例,該直 立式無底座的散熱器同樣是包括複數個散熱片丄a及複數 個熱管2 a所組成,其中: 散敎固散熱片1 3 ’係相鄰堆疊排列而形成-塊狀的 Si t各散熱片1 3的形狀或大小亦不拘,但適用 均n广組合時’其係在各散熱片1 a的兩侧同時 敎:°广@相互對應的貫穿孔如、102,用以供複數個 熱官2a的兩側管、22a同時緊迫貫穿; <右3個熱管2 3,各熱管2 3均選定在管體彎曲部位 ^有可,、晶體貼合接觸的壓平面…,並將複數個散熱片 上二LI入熱管2 a的兩側管21 a、22 a而形成緊配結 勒II官23的壓平面23a均可貼觸晶體3,使晶體3 組:直接通過1^熱傳導係數的熱管壓平面23 a傳遞而 快速散熱。 人林明不論實施於橫置式或直立式的無底座散熱器組 曰’所述的複數個熱管2或23,均係使設有壓平面23或 ⑴的管身部位為集中的相鄰靠近組成,令集中相鄰靠近 ㈣平面23或23a可與晶體3形成較佳的貼合接觸。 本發明於上述各種橫置式組合的實施例中,所述由複 數個散熱片1相鄰堆疊排列形成的塊狀散熱片模組,其進 -步可在該散熱片模組的底面位置開設兩個串接形成的長 通孔,用以分別供一固定銷柱13緊配貫穿(如第十四、十 五圖所示),利用兩個固定銷柱13以提供形態不拘的扣具 14鎖合,以便利用扣具14使熱管2的壓平面幻可與晶體^ 形成穩固的屋置貼合。上述的長通孔,其係由複數個散熱 片1在底錄置預絲設相對通孔,料串接構成所述的 1360738 長通孔,以適合固定銷柱13施予緊配的貫穿結合。 如第十六、十七圖所示,本發明於上述直立式組合的 實施例中,其同理亦可在散熱片模組開設一個以上串接構 成的長通孔,並以兩個U形插板15與長通孔形成緊配貫穿 ,利用兩個固定的U形插板15可提供形態不拘的扣具16鎖 合。同理,上述的長通孔,也是由複數個散熱片1預先開 設相對通孔所串接形成。 當然本發明亦可配合其他習知扣具或鎖框之應用,如 • 遇有不同種類的晶體時,其扣具形態當然亦可任意改變, 惟目的均在於提供散熱片模組與晶體的周邊產生良好結合 ,或為求加強其散熱功能,亦可配置結合一組或一組以上 的風扇,如第十六或十七圖所示,且所述一組或兩組風扇 5係可鎖設在散熱片模組的一側或中央或兩側。 以上各種實施例,僅係揭露本發明主要之基本技術, 為係例舉說明,但並非用以限定本案技術範圍,舉凡涉及 等效應用或基於前項技術手段所為簡易變更或置換者,自 • 仍應視為本案技術範圍。 综上所述,誠可見本發明所為無底座的散熱器組成設 計,其整體形態及手段應用於申請前並無相同,確為前所 未見之完全創新組成,且功效確實,顯然符合新穎進步要 件,為此懇祈惠予審查並賜准專利為禱。 12 1360738 【圖式簡單說明】 第一圖為本發明第一實施例之組合立體圖。(尚未接 觸晶體)。 第二圖為本發明第一實施例接觸晶體之組合側視圖。 第三圖為本發明第一實施例接觸晶體之組合斷面圖。 第四圖為本發明第一實施例之局部斷面圖。 第五圖為本發明於散熱片開設不同缺口形狀的實施例 斷面圖。 第六圖為本發明熱管呈淺層嵌入狀態之局部斷面圖。 第七圖為本發明接觸晶體之另一實施例組合斷面圖。 第八圖為第七圖實施例之組合底面圖。 第九圖為本發明於散熱片模組前、後位置各增設一結 合板的又一實施例組合斷面圖。 第十圖為第九圖實施例之組合底面圖。 第十一圖為本發明適用於直立式散熱器之組合立體圖 0 =十二圖為第十一圖底視角度之組合立體圖。 第十二圖為第十一圖實施例之組裝狀態示意圖。 第十四圖為本發明適用於橫置式散熱器選配增加固定 銷柱及扣具之組合立體圖。 第十五圖為第十四圖實施例之側面示意圖。 第十六圖為本發明適用於直立式散熱器選配增加时 插板及扣具之組合立體圖。 v 第十七圖為第十六圖實施例之側面示意圖。 13 1360738 【主要元件符號說明】 1 散熱片 2 熱管 11 貫穿孔 12 缺口 21 一側管 22 另一側管 3 晶體 23 壓平面 10 a 、10b 末端部的散熱片 41、 42 結合板 la 散熱片 101 、102 貫穿孔 2 a 熱管 21 a ' 22 a 兩側管 23 a 壓平面 13 固定銷柱 14 扣具 15 U形插板 16 扣具 5 風扇 14

Claims (1)

  1. 360738. 4 *--- 100年10月20日修正替換 十、申請專利範圍: 1 f無底座的政熱益,係包括複數個散熱片及複數個 熱管所組成,其係在熱管的選定部位設有可與晶體貼 合接觸的壓平面,複數個散熱片係相鄰堆疊排列而形 成一塊狀散熱片模组,各散熱片係於一側開設複數個 - =互對應的貫穿孔’以供複數個熱管的-側管緊配貫 . 穿,而組成一橫置式的散熱器,惟其特徵在於:所述 複數個散熱片係於另一側開設複數個相對的缺口,使 • 各散熱片的複數缺σ係相鄰併列而構成複數個嵌槽, 以供複數個熱管的另-側管嵌入結合,形成局部包覆 〇 ' 2、如中請專利範圍第1項所述無底座的散熱器,所述複 數個肷槽與複數個熱管的另一側管係呈緊配結合。 3 '如中請專利範圍第丄項所述無底座的散熱器,所述由 複數個散熱片所構成的散熱片模組,係選定末端部一 .片以上的散熱片於兩側均開設貫穿孔,使該選定的散 熱片同時緊配貫穿熱管的兩侧管而完成結合。 4、 如中請專利範圍第2項所述無底座的散熱器,所述由 複數個散熱片所構成的散熱片模組,係在散熱片模組 的i後位置各5又有一結合板,並使前、後結合板係 同時緊配插入各熱管的兩側管而完成結合。 5、 如申請專利範圍第i項所述無底座的散熱器,所述由 複數個散熱片相鄰堆疊排列形成的塊狀散熱片模組, 係在底面位置開設兩個串接形成的長通孔,並分別緊 15 1360738. - , 100年10月20日修正替換 配貫穿一固定銷柱,以供與扣具鎖合。
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Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM349179U (en) * 2008-08-05 2009-01-11 yi-ren Xie Heat conduction module
TWI421148B (zh) * 2009-06-02 2014-01-01 Cpumate Inc 具研磨受熱平面之散熱器及其研磨方法與設備
JP2011038702A (ja) * 2009-08-11 2011-02-24 崇賢 ▲黄▼ 排熱効率を増進する排熱器
US8322403B2 (en) * 2009-09-04 2012-12-04 Cpumate Inc. Fixing assembly for heat-absorbing surfaces of juxtaposed heat pipes and heat sink having the same
US8484845B2 (en) * 2009-09-18 2013-07-16 Cpumate Inc. Method of manufacturing a heat conducting structure having a coplanar heated portion
CN102049672B (zh) * 2009-11-03 2014-12-17 鈤新科技股份有限公司 多热管蒸发部共平面的制造方法及其成品结构、工具
US20110114293A1 (en) * 2009-11-16 2011-05-19 Kuo-Len Lin Manufacturing method, finished product and fixture of coplanar evaporators of multiple heat pipes
JP2011138974A (ja) * 2009-12-29 2011-07-14 Fujitsu Ltd ヒートシンク
TW201037256A (en) * 2010-05-14 2010-10-16 Asia Vital Components Co Ltd Heat dissipating device and manufacturing method thereof
DE102010017300B4 (de) * 2010-06-09 2013-07-04 Tsung-Hsien Huang Kühlergerät
TW201206325A (en) * 2010-07-23 2012-02-01 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device
CN102573395A (zh) * 2010-12-24 2012-07-11 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组及其制造方法
JP5373829B2 (ja) * 2011-01-17 2013-12-18 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 散熱モジュールの組合せ方法
CN102218487B (zh) * 2011-03-04 2016-01-13 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 导热座供多热管密合排列之组配方法及其结构
CN102109286B (zh) * 2011-03-04 2012-09-19 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 散热器总成
CN102121801A (zh) * 2011-03-04 2011-07-13 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 热管与导热座之限位组配结构
US8746325B2 (en) * 2011-03-22 2014-06-10 Tsung-Hsien Huang Non-base block heat sink
KR200469061Y1 (ko) * 2011-03-28 2013-09-13 충-시엔 후앙 바닥블록이 없는 히트 싱크
US20120305221A1 (en) * 2011-06-02 2012-12-06 Tsung-Hsien Huang Heat pipe-attached heat sink
US20120312508A1 (en) * 2011-06-08 2012-12-13 Shen Chih-Yeh Gapless heat pipe combination structure and combination method thereof
US20130014917A1 (en) * 2011-07-14 2013-01-17 Tsung-Hsien Huang Heat pipe-attached heat sink with bottom radiation fins
US20130025830A1 (en) * 2011-07-27 2013-01-31 Cooler Master Co., Ltd. Heat sink assembly of fin module and heat pipes
WO2013047975A1 (en) * 2011-09-26 2013-04-04 Posco Led Company Ltd. Optical semiconductor-based lighting apparatus
US20130105132A1 (en) * 2011-10-26 2013-05-02 Tsung-Hsien Huang Heat sink fin and heat sink device
CN103234378B (zh) * 2013-04-23 2015-09-30 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 波浪形散热鳍片及其散热器
CN105716046B (zh) * 2016-04-06 2020-05-19 广州市浩洋电子股份有限公司 一种全方位对流的主动型散热器及应用该散热器的舞台灯
US20180058777A1 (en) * 2016-08-26 2018-03-01 Intel Corporation Heat exchanger puck
TWI604782B (zh) * 2016-12-09 2017-11-01 Cooler Master Tech Inc Heat pipe side-by-side heat sink and its production method
CN206909011U (zh) * 2017-04-19 2018-01-19 西门子公司 散热器和变频器
US20180372424A1 (en) * 2017-06-21 2018-12-27 Microsoft Technology Licensing, Llc Vapor chamber that emits a non-uniform radiative heat flux
JP6828085B2 (ja) * 2019-05-09 2021-02-10 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 熱輸送装置および電子機器

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2092170A (en) * 1935-12-31 1937-09-07 Richard W Kritzer Method of fabricating a finned heat exchanger
US6853555B2 (en) * 2002-04-11 2005-02-08 Lytron, Inc. Tube-in-plate cooling or heating plate
TWM247916U (en) * 2003-10-28 2004-10-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipatin device using heat pipe
JP4493350B2 (ja) * 2004-01-19 2010-06-30 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 放熱モジュールの構造およびその製造方法
CN100338767C (zh) * 2004-05-26 2007-09-19 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置及其制造方法
US20060181848A1 (en) * 2005-02-14 2006-08-17 Kiley Richard F Heat sink and heat sink assembly
US20070215327A1 (en) * 2006-03-15 2007-09-20 Cheng-Tien Lai Heat dissipation device
US20080028610A1 (en) * 2006-07-26 2008-02-07 Shyh-Ming Chen Method for assembling a vertical heat radiator
US7478668B2 (en) * 2006-11-28 2009-01-20 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7447035B2 (en) * 2006-12-01 2008-11-04 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device assembly
US7394656B1 (en) * 2006-12-09 2008-07-01 Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7597134B2 (en) * 2007-03-07 2009-10-06 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with a heat pipe

Also Published As

Publication number Publication date
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