TWI541635B - Tightly coupled with the heat module - Google Patents

Description

緊配結合的散熱模組

本發明係關於一種緊配結合的散熱模組設計，其特別是適合筆記型電腦配置使用，為使導熱基座、導熱管與散熱鰭片組，或包含附設的散熱風扇均可快速且穩固的完成緊配結合。

習知筆記型電腦所使用的中央處理單元(CPU)或南北橋晶片或顯示晶片等電子元件，在運轉工作均會發出高熱，故必須匹配散熱模組或再附設結合散熱風扇以提供散熱，藉此確保其能穩定運作。

上述習知散熱模組，通常包含：導熱基座、導熱管及散熱鰭片組或再附設結合散熱風扇，其主要是在導熱基座開設一凹槽(或通孔)，並將導熱管吸熱端嵌入(或貫穿)凹槽(或通孔)，再使導熱管的散熱端焊接或貫穿結合於散熱鰭片組；前述習知散熱模組，導熱基座皆為一具有厚度的矩形塊體，具有一定的體積重量，且該導熱基座的凹槽(或通孔)，其槽面(或孔壁)的內面皆呈平滑狀，而導熱管外壁面亦為相對平滑狀，因此，導熱管吸熱端與導熱基座的結合穩定性尚非理想，以致導熱管吸熱端常會發生位移鬆動，並造成接觸不良，亦無法將元件熱溫有效的傳遞至散熱鰭片組，故整體組成容易導致不良品或發生傳遞效能不佳等情形。

本發明之主要目的，乃在於提供一種緊配結合的散熱模組設計，係包括一個以上的薄片型導熱基座、一個以上的導熱管及一散熱鰭片組，該導熱基座係採薄片成型，以供簡易形成一可容納導熱管吸熱端的凹槽，其不僅可縮簡導熱基座的體積重量，亦具有容易成型及成本更低廉等優點，且該薄片型導熱基座的凹槽於內面並設有卡止凸部，使導熱管吸熱端於平貼嵌入後可與該卡止凸部形成相對匹配變形的穩固卡合，因此能有效防止導熱管吸熱端與導熱基座的凹槽發生位移鬆動，可獲良好接觸，且確保元件熱溫有效傳遞至散熱鰭片組，提高整體散熱模組的組成良率。

本發明之次要目的，乃在於提供一種緊配結合的散熱模組設計，其中，該薄片型導熱基座凹槽內面的卡止凸部，其實施形態係包含但不限於可為規則狀或不規則狀的長條狀卡止凸部，或可為規則狀或不規則狀且不連續的長條狀卡止凸部，或亦可實施為規則狀或不規則狀分佈的複數個凸點狀卡止凸部，使導熱管吸熱端於嵌入後均可獲得相對的匹配變形，以形成穩固的卡止結合。

本發明之又一目的，乃在於提供一種緊配結合的散熱模組設計，其中，該散熱鰭片組係由複數個鰭片呈相鄰排列組合，各鰭片於相同位置均開設一切槽，使複數個相鄰切槽對應構成一嵌槽，並於散熱風扇的固定片出風口位置設有一彎折片，使該彎折片係可整片嵌入散熱鰭片組的嵌槽，以達到快速扣接結合，使散熱風扇亦能穩固扣合於散熱模組，用以簡化散熱模組與散熱風扇的整體組合。

本發明之再一目的，乃在於提供一種緊配結合的散熱模組設計，其中，該散熱風扇的固定片於兩側並分別設有連接耳片，用以將兩側的連接耳片固定依附於散熱鰭片組的兩邊側，進而加強散熱風扇與散熱鰭片組的穩固結合，防止固定片發生左右鬆動，而其固定依附方式係可通過螺絲鎖合或鉚釘鉚合等手段。

本發明之另一目的，乃在於提供一種緊配結合的散熱模組設計，其中，該導熱管係可通過一個以上的薄片型導熱基座，利用單一導熱管同時傳遞一個以上薄片型導熱基座的元件熱溫。

本發明之另一目的，乃在於提供一種緊配結合的散熱模組設計，其中，該薄片型導熱基座係設有一個以上可匹配容納導熱管吸熱端的凹槽，用以相對應於複數個導熱管同時嵌入，均可匹配變形而穩固結合。

本發明之另一目的，乃在於提供一種緊配結合的散熱模組設計，其中，所述薄片型導熱基座係可呈不規則面的延伸形狀，並於凹槽的相對另一表面，可嵌插結合附屬散熱鰭片，或在該表面成型設有複數個散熱凸粒，使薄片型導熱基座亦具有較佳的自體散熱效果。

茲依附圖實施例將本發明結構特徵及其他作用、目的詳細說明如下：如第一、二圖所示，係本發明所為「緊配結合的散熱模組」的第一實施例，其係包括：一薄片型導熱基座1、一導熱管2及一散熱鰭片組3，其中：薄片型導熱基座1，係採薄片成型，以供簡易形成一可匹配容納導熱管2吸熱端21的凹槽11(如第二圖)，凹槽11的內面並設有一個以上的卡止凸部111，如圖所示係實施為複數個長條狀卡止凸部111；導熱管2，其具有一吸熱端21及一散熱端22，該吸熱端21係平貼嵌入導熱基座1的凹槽11，並與卡止凸部111形成相對匹配變形的穩固卡合(如第三圖)，而另一散熱端22則結合於散熱鰭片組3，如實施圖所示，散熱端22係呈緊配貫穿而結合於散熱鰭片組3；散熱鰭片組3，係由複數個鰭片31相鄰排列組合，並與導熱管2的散熱端22形成結合；依上述薄片型導熱基座1、導熱管2及散熱鰭片組3組成的散熱模組，各構件均為整體緊配結合，該導熱基座1具有薄片成型特徵，故不僅可縮簡導熱基座1的體積重量，且具有容易成型製造及成本更低廉等優點，特別是導熱管2的吸熱端21與導熱基座1的凹槽11可呈匹配變形，因此獲得穩固的卡合固定，使吸熱端21與凹槽11絕不會發生位移鬆動，從而令導熱管2的吸熱端21與發熱元件(如中央處理單元或南北橋晶片或顯示晶片等電子元件)具有良好的接觸，確保元件的熱溫可完全傳遞至散熱鰭片組3，以提高整體散熱模組的組成良率。

上述薄片型導熱基座1，其係可通過沖壓成型或壓鑄成型等各種手段而形成所述的凹槽11及卡止凸部111。

上述薄片型導熱基座1的凹槽11，所述設於內面的卡止凸部111，其實施形態係包含但不限於可為規則狀或不規則狀的長條狀(如第二圖為規則狀的長條狀卡止凸部111)，或亦可實施為規則狀或不規則狀且不連續的長條狀卡止凸部(如第四圖為規則狀且不連續的長條狀卡止凸部111a)，或亦可實施為規則狀或不規則狀分佈的複數個凸點狀卡止凸部111b(如第五圖)，其目的均在於使導熱管2的吸熱端21嵌入後可獲匹配變形，並形成穩固的卡止結合。

如第六、七圖所示，係本發明的第二實施例，其係於散熱鰭片組3再結合一組散熱風扇4，其中，所述散熱鰭片組3係於各鰭片31的相同位置均開設一切槽311，使複數個相鄰切槽311可對應構成一嵌槽300，並在散熱風扇4的固定片41出風口位置設有一彎折片411，利用彎折片411可整片嵌入而扣設於散熱鰭片組3的嵌槽300，使散熱風扇4能快速的扣接結合於散熱模組3，簡化散熱模組與散熱風扇4的整體組合。又前述的彎折片411，其係可在末端形成一倒勾部412，且所述切槽311亦於相對末端設有倒勾槽312，因此使嵌槽300亦具有相對的倒勾凹槽，而於彎折片411嵌入嵌槽300後立即形成嵌扣結合，故能防止散熱風扇4的固定片41發生上下鬆動或脫出嵌槽300的情形。

如上述散熱風扇4的固定片41，並於兩側分別設有連接耳片42，將兩側連接耳片42固定依附於散熱鰭片組3的兩邊側，故能加強散熱風扇4與散熱鰭片組3的穩固結合，防止固定片41發生左右鬆動。至於連接耳片42所欲達到固定依附的目的，其係可通過螺絲鎖合或以鉚釘鉚合等各種手段而達成。

如第八、九圖所示，係本發明的第三實施例，其係包含兩個薄片型導熱基座1a、1b、兩個導熱管2a、2b、一散熱鰭片組3，並結合一組散熱風扇4，其中的第一薄片型導熱基座1a係設有一個以上可匹配通過或容納導熱管2a、2b的凹槽11，並相對匹配嵌入導熱管2a、2b，而第二薄片型導熱基座1b係呈不規則面的形狀，第一導熱管2a係依序通過兩個薄片型導熱基座1a、1b，能同時傳遞兩個薄片型導熱基座1a、1b的元件熱溫，而第二導熱管2b則僅通過第二薄片型導熱基座1b，且兩個導熱管2a、2b的散熱端22a、22b均結合於散熱鰭片組3，該散熱鰭片組3則再結合一組散熱風扇4。

同理，如第十圖所示，為本發明的第四實施例，其係大致相同於上述第三實施例，但省略了散熱風扇裝置。

如第十一、十二圖所示，係本發明的第五實施例，其係包含兩個不規則面形狀的薄片型導熱基座1c、1d、三個導熱管2a、2b、2c及一散熱鰭片組3，其結構特徵係相同於前述實施例，但其中的薄片型導熱基座1c、1d，除了呈現不規則面的延伸形狀外，並於薄片型導熱基座1c的相對另一表面12c(如第十二圖)，再嵌插結合附屬散熱鰭片13c，使薄片型導熱基座1c可具有較佳的自體散熱效果。

如第十三、十四圖所示，係本發明的第六實施例，其係大致相同於上述第五實施例，但針對其中的薄片型導熱基座1e略施改變，主要是在該薄片型導熱基座1e的相對另一表面12e(如第十四圖)成型設有複數個散熱凸粒121e，因此使薄片型導熱基座1e具有較佳的自體散熱效果。

於上述各種實施例中，所述的薄片型導熱基座1、1a、1b、1c、1d或1e，均另附設一組腳座5，用以搭配鎖固於電路板上，惟腳座5係習知元件，不另贅述。

前述的導熱管2、2a、2b或2c，亦為習知元件，而其管體通常是採用銅金屬所製成，材質相對較軟，故可輕易的平貼嵌入凹槽11，並與卡止凸部111、111a或111b形成匹配變形的卡止結合，確保導熱管2、2a、2b或2c與薄片型導熱基座1、1a、1b、1c、1d或1e不會發生位移鬆動，緊配效果更佳。

上述各種實施例，僅揭示說明本案的主要技術特徵，並非用以限定本案技術範圍，其他實施組合或等效改變，當然仍不脫本案主要技術範疇，始謂合理。

綜上所述，本發明所為緊配結合的散熱模組設計，其整體結構特徵及手段運用，已明顯不同於習知散熱模組，故符合新穎性與進步性要件，謹此依法提出申請，敬祈　詳予審查並賜准專利為禱。

1、1a、1b、1c、1d、1e．．．薄片型導熱基座

2、2a、2b、2c．．．導熱管

3．．．散熱鰭片組

4．．．散熱風扇

5．．．腳座

11．．．凹槽

111、111a、111b．．．卡止凸部

12c、12e．．．表面

121e．．．散熱凸粒

13c．．．附屬散熱鰭片

21、21a、21b．．．吸熱端

22．．．散熱端

31．．．鰭片

311．．．切槽

300．．．嵌槽

41．．．固定片

411．．．彎折片

42．．．連接耳片

412．．．倒勾部

312．．．倒勾槽

第一圖為本發明第一實施例的組合立體圖。

第二圖為第一圖呈局部分解狀態的立體圖。

第三圖為本發明導熱管平貼嵌入導熱基座凹槽而呈匹配變形狀態的結合示意圖。

第四圖為本發明於導熱基座凹槽設有呈規則狀但不連續的長條狀卡止凸部之示意圖。

第五圖為本發明於導熱基座凹槽設有複數個呈凸點狀卡止凸部的示意圖。

第六圖為本發明中增加一組散熱風扇的第二實施例組合立體圖。

第七圖為第六圖呈局部分解狀態的立體圖。

第八圖為本發明第三實施例的組合立體圖。

第九圖為第八圖呈局部分解狀態的立體圖。

第十圖為本發明第四實施例的組合立體圖。

第十一圖為本發明第五實施例的組合立體圖。

第十二圖為第十一圖呈倒置狀態的示意圖。

第十三圖為本發明第六實施例的組合立體圖。

第十四圖為第十三圖呈倒置狀態的示意圖。

1．．．薄片型導熱基座

2．．．導熱管

3．．．散熱鰭片組

4．．．散熱風扇

11．．．凹槽

111．．．卡止凸部

21．．．吸熱端

22．．．散熱端

31．．．鰭片

311．．．切槽

312．．．倒勾槽

300．．．嵌槽

41．．．固定片

411．．．彎折片

412．．．倒勾部

42．．．連接耳片

Claims (13)

1. 一種緊配結合的散熱模組，係包括一個以上的薄片型導熱基座、一個以上的導熱管及一散熱鰭片組，其中：薄片型導熱基座，係採薄片成型，並形成可匹配容納導熱管吸熱端的凹槽，該凹槽的內面並設有一個以上的卡止凸部，該卡止凸部係實施為規則狀或不規則狀的連續或不連續的長條狀；導熱管，其具有一吸熱端及一散熱端，該吸熱端係平貼嵌入導熱基座的凹槽，並與卡止凸部形成相對匹配變形的穩固卡合，另一散熱端則結合於散熱鰭片組；散熱鰭片組，係由複數個鰭片相鄰排列組合，並與導熱管的散熱端形成結合。
2. 一種緊配結合的散熱模組，係包括一個以上的薄片型導熱基座、一個以上的導熱管及一散熱鰭片組，其中：薄片型導熱基座，係採薄片成型，並形成可匹配容納導熱管吸熱端的凹槽，該凹槽的內面並設有一個以上的卡止凸部，而該卡止凸部係實施為規則狀或不規則狀分佈的複數個凸點狀；導熱管，其具有一吸熱端及一散熱端，該吸熱端係平貼嵌入導熱基座的凹槽，並與卡止凸部形成相對匹配變形的穩固卡合，另一散熱端則結合於散熱鰭片組； 散熱鰭片組，係由複數個鰭片相鄰排列組合，並與導熱管的散熱端形成結合。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述緊配結合的散熱模組，該薄片型導熱基座係通過沖壓成型而形成凹槽及卡止凸部。
4. 如申請專利範圍第1或2項所述緊配結合的散熱模組，該薄片型導熱基座係通過壓鑄成型而形成凹槽及卡止凸部。
5. 如申請專利範圍第1或2項所述緊配結合的散熱模組，該散熱鰭片組係結合一組散熱風扇，該散熱鰭片組於各鰭片的相同位置均開設一切槽，使複數個相鄰切槽係對應構成一嵌槽，並在散熱風扇的固定片設有一可整片嵌入扣合於散熱鰭片組嵌槽的彎折片。
6. 如申請專利範圍第5項所述緊配結合的散熱模組，該散熱風扇固定片的彎折片末端係形成一倒勾部，而各鰭片的切槽亦於相對末端設有倒勾槽。
7. 如申請專利範圍第5項所述緊配結合的散熱模組，該散熱風扇固定片係在兩側分別設有可固定依附於散熱鰭片組兩邊側的連接耳片。
8. 如申請專利範圍第7項所述緊配結合的散熱模組，該連接耳片係通過螺絲鎖合而固定依附於散熱鰭片組的兩邊側。
9. 如申請專利範圍第7項所述緊配結合的散熱模組，該連接耳片係通過鉚釘鉚合而固定依附於散熱鰭片組的兩邊側。
10. 如申請專利範圍第1或2項所述緊配結合的散熱模組，該導熱管係通過一個以上的薄片型導熱基座。
11. 如申請專利範圍第1或2項所述緊配結合的散熱模組，該薄片型導熱基座係設有一個以上的凹槽。
12. 如申請專利範圍第1或2項所述緊配結合的散熱模組，該薄片型導熱基座係於凹槽的相對另一表面嵌插結合附屬散熱鰭片。
13. 如申請專利範圍第1或2項所述緊配結合的散熱模組，該薄片型導熱基座係於凹槽的相對另一表面設有複數個散熱凸粒。