TWI342040B - - Google Patents

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" (1)1342040 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關一種將被處理基板浸漬在洗淨液，並且 在洗淨液產生超音波，來除去附著在被處理基板之顆粒 (污垢等）的基板洗淨方法及基板洗淨裝置，就是，能以 較高的除去效率從被處理基板的整面除去顆粒的基板洗淨 方法及基板洗淨裝置。

又，本發明是有關一種記憶著用來實行以較高的除去 效率從被處理基板的整面除去顆粒的基板洗淨方法之程式 的程式記錄媒體。 【先前技術】

在令其被保持構件所保持的狀態下，使被處理基板浸 漬在洗淨液中，同時令洗淨液產生超音波來洗淨被處理基 板之方法，所謂的超音波洗淨爲已知。而且，完成在超音 波洗淨中，用以提高洗淨效率的各種硏究（例如：日本特 開平第10-109072號公報及特開2005-296868號公報）。 【發明內容】 可是，通當超音波是從洗淨槽的下方被照射。因此， 在被處理基板之板面中，被配置在洗淨槽之下方側的部分 和被配置在洗淨槽之上方側的部分，會有所謂顆粒除去效 率不同的問題。亦即，會有在被處理基板中產生顆粒之除 去效率下降的區域之虞。 (2) 1342040 本發明是考慮類似諸點所完成，其目的在於提供一種 能以較高的除去效率均勻地從被處理基板除去顆粒的基板 洗淨方法及基板洗淨裝置。 又，本發明其目的在於提供一種用來實行以較高的除 去效率從被處理基板的整面除去顆粒的被處理基板之基板 洗淨方法的程式以及記錄該程式的程式記錄媒體。 藉由本發明之第1基板洗淨方法，其特徵爲：具備：

將被處理基板浸漬在貯留於洗淨槽內的洗淨液內之工程； 和一邊對前述洗淨槽內供給洗淨液、一邊產生超音波於前 述洗淨槽內的洗淨液之工程，且在一邊對前述洗淨槽內供 給洗淨液、一邊產生超音波於洗淨槽內的洗淨液之工程 中，改變對洗淨槽內供給洗淨液的垂直方向位置。 藉由本發明之第1基板洗淨方法，在一邊對前述洗淨 槽內供給洗淨液 '一邊產生超音波於洗淨槽內的洗淨液之 工程中，使用從互不相同的垂直方向位置對前述洗淨槽內 吐出洗淨液之複數吐出構件，對前述洗淨槽內供給洗淨 液，也可在該工程中，變更前述複數吐出構件中之洗淨液 供給所用的吐出構件。 藉由本發明之第2基板洗淨方法•其特徵爲：具備： 將被處理基板浸漬在貯留於洗淨槽內的洗淨液內之工程： 和一邊對前述洗淨槽內供給洗淨液、一邊產生超音波於前 述洗淨槽內的洗淨液之工程’且在一邊對前述洗淨槽內供 給洗淨液、一邊產生超音波於洗淨槽內的洗淨液之工程 中，使用從互不相同的垂直方向位置吐出洗淨液的複數吐 -6- (3) 1342040 出構件’對前述洗淨槽內供給洗淨液。 藉由本發明之第2基板洗淨方法，也可在一邊對前述 洗淨槽內供給洗淨液、一邊產生超音波於洗淨槽內的洗淨 液之工程中，變更前述複複吐出構件中之洗淨液供給所用 的吐出構件。

在藉由本發明之第1或第2發明的基板洗淨方法中， 也可以改變從至少一個吐出構件所供給的洗淨液之每一單 位時間的供給量。 又’在藉由本發明之第1或第2發明的基板洗淨方法 中’也可以改變從至少一個吐出構件所供給之洗淨液的溶 解存在氣體濃度。 進而’藉由本發明之第1或第2基板洗淨方法，在一 邊對前述洗淨槽內供給洗淨液、一邊產生超音波於洗淨槽 內的洗淨液之工程中，使用前述複數吐出構件中之至少一 個吐出構件’氣泡與洗淨液一同供給到前述洗淨槽內，也 可以從與前述洗淨液同時供給氣泡的至少一個吐出構件 中’改變從至少一個吐出構件所供給的氣泡之每一單位時 間的供給量。或者，藉由本發明之第丨或第2基板洗淨方 法’在一邊對前述洗淨槽內供給洗淨液、一邊產生超音波 於洗淨槽內的洗淨液之工程中，也可以使用前述複數吐出 構件中之至少一個吐出構件，氣泡與洗淨液一同供給到前 述洗淨槽內’與前述洗淨液一同供給氣泡的至少一個吐出 構件中’改變從至少一個吐出構件所供給的氣泡之每一單 位時間的供給數目。 (4) 1342040 進而’在藉由本發明之第1或第2發明的基板洗淨方 法中’也可爲從前述複數吐出構件中之其中一個吐出構件 所供給的洗淨液之每一單位時間的供給量，不同於從與該 其中一個吐出構件相異的垂直方向位置對前述洗淨槽內吐 出洗淨液的前述複數吐出構件中之從至少另一個吐出構件 所供給的洗淨液之每一單位時間的供給量。

進而，在藉由本發明之第1或第2發明的基板洗淨方 法中，也可爲從前述複數吐出構件中之其中一個吐出構件 所供給之洗淨液的溶解存在氣體濃度，不同於從與該其中 一個吐出構件相異的垂直方向位置對前述洗淨槽內吐出洗 淨液的前述複數吐出構件中之從至少另一個吐出構件所供 給之洗淨液的溶解存在氣體濃度。 進而，藉由本發明之第1或第2基板洗淨方法，也可 以在一邊對前述洗淨槽內供給洗淨液、一邊產生超音波於 洗淨槽內的洗淨液之工程中，也可使用前述複數吐出構件 中之至少其中兩個吐出構件，讓洗淨液與氣泡一同供給到 前述洗淨槽內，且從前述至少其中兩個吐出構件中之其中 一個所供給的氣泡之每一單位時間的供給量，不同於從與 該其中一個吐出構件相異的垂直方向位置之從吐出混入氣 泡的洗淨液的前述至少兩個吐出構件中之至少另一個吐出 構件所供給的氣泡之每一單位時間之供給量。或者，藉由 本發明之第1或第2基板洗淨方法，在一邊對前述洗淨槽 內供給洗淨液、一邊產生超音波於洗淨槽內的洗淨液之工 程中，也可以使用前述複數吐出構件中之至少兩個吐出構 -8- (5) 1342040 件，氣泡與洗淨液一同供給到前述洗淨槽內，從前述至少 兩個吐出構件中之其中一個吐出構件所供給的氣泡之每一 單位時間之供給數目，不同於從與該其中一個吐出構件的 垂直方向位置吐出混入氣泡的洗淨液之從前述至少兩個吐 出構件中之至少另一個吐出構件所供給的氣泡之每一單位 時間之供給數目。

可是，在一邊對藉由本發明之第1基板洗淨方法的前 述洗淨槽內供給洗淨液、一邊產生超音波於洗淨槽內的洗 淨液的工程中，吐出洗淨液的吐出構件也可在垂直方向移 動。 此時，也可改變從前述吐出構件所供給的洗淨液之每 一單位時間的供給量。又，也可改變從前述吐出構件所供 給的洗淨液之溶解存在氣體濃度。進而也可在一邊對前述 洗淨槽內供給洗淨液、一邊產生超音波於洗淨槽內的洗淨 液的工程中，使用前述吐出構件，讓氣泡與洗淨液同時供 給到前述洗淨槽內，且改變從前述吐出構件所供給的氣泡 之每一單位時間的供給量。或者也可在一邊對前述洗淨槽 內供給洗淨液、一邊產生超音波於洗淨槽內的洗淨液的工 程中’使用前述吐出構件，讓氣泡與洗淨液同時供給到前 述洗淨槽內，且改變從前述吐出構件所供給的氣泡之每一 單位時間的供給數目。 藉由本發明的第3基板洗淨方法，其特徵爲：具備： 將被處理基板浸漬於貯留在洗淨槽內的洗淨液內之工程： 和一邊對前述洗淨槽內供給氣泡、一邊產生超音波於前述 -9- (6) 1342040 洗淨槽內的洗淨液之工程，在一邊對前述洗淨槽內供給氣 泡、一邊產生超音波於洗淨槽內的洗淨液之工程中，改變 洗淨槽內供給氣泡的垂直方向位置。

藉由本發明的第3基板洗淨方法，也可在一邊對前述 洗淨槽內供給氣泡、一邊產生超音波於前述洗淨槽內的洗 淨液之工程中，使用從互不相同的垂直方向位置吐出氣泡 的複數氣泡吐出構件，對前述洗淨槽內供給氣泡，且在該 工程中，更換前述複數氣泡吐出構件中之供給氣泡所用的 氣泡吐出構件。 藉由本發明的第4基板洗淨方法，其特徵爲：具備： 將被處理基板浸漬於貯留在洗淨槽內的洗淨液內之工程； 和一邊對前述洗淨槽內供給氣泡、一邊產生超音波於前述 洗淨槽內的洗淨液之工程，在一邊對前述洗淨槽內供給氣 泡、一邊產生超音波於前淨槽內的洗淨液之工程中，使用 從互不相同的垂直方向位置吐出氣泡的複數氣泡吐出構 件，對前述洗淨槽內供給氣泡。 藉由本發明的第4基板洗淨方法，也可在一邊對前述 洗淨槽內供給氣泡、一邊產生超音波於洗淨槽內的洗淨液 的工程中，更換前述複數氣泡吐出構件中之供給氣泡所用 的吐出構件。 藉由本發明的第3或第4基板洗淨方法，也可改變從 至少一個氣泡吐出構件所供給的氣泡之每一單位時間的供 給量。 又，在藉由本發明的第3或第4基板洗淨方法中，也 -10- (7) 13*42040 ^ 可改變從至少一個氣泡吐出構件所供給的氣泡之每一單位 時間的供給數目。

進而，也可從前述複數氣泡吐出構件中之一個氣泡吐 出構件所供給的氣泡之每一單位時間的供給量’不同於從 與該一個氣泡吐出構件相異的垂直方向位置吐出氣泡的前 述複數氣泡吐出構件中之從至少另一個氣泡吐出構件所供 給的氣泡之每一單位時間的供給量。或者，在藉由本發明 的第3或第4基板洗淨方法中，也可從前述複數氣泡吐出 構件中之一個氣泡吐出構件所供給的氣泡之每一單位時間 的供給數目’不同於從與該一個氣泡吐出構件相異的垂直 方向位置吐出氣泡的前述複數氣泡吐出構件中之從至少另 一個氣泡吐出構件所供給的氣泡之每一單位時間的供給數 目。 可是’藉由本發明的第3基板洗淨方法，也可在一邊 對前述洗淨槽內供給氣泡、一邊產生超音波於洗淨槽內的 洗淨液的工程中，吐出氣泡的氣泡吐出構件會朝垂直方向 移動。此時’也可改變從前述吐出構件所供給的氣泡之每 一單位時間的供給量。並且，也可改變從前述吐出構件所 供給的氣泡之每一單位時間的供給數目。 藉由本發明的第1基板洗淨裝置，其特徵爲具備：貯 留洗淨液的洗淨槽：和產生超音波於前述洗淨槽內的洗淨 液的超音波產生裝置；和被配置在互不相同的垂直方向位 置，從互不相同的垂直方向位置將洗淨液吐出到前述洗淨 槽內的複數吐出構件。 -11 - (8) 1342040 藉由本發明的第1基板洗淨裝置，更具備：與前述複 數吐出構件連結，且將洗淨液送入到前述吐出構件的洗淨 液供給裝置；和設置在前述洗淨液供給裝置與前述複數吐 出構件之間的流路切換機構，該流路切換機構是用來開閉 前述洗淨液供給裝置與各吐出構件之間的連接亦可。

並且，藉由本發明的第1基板洗淨裝置，更具備連接 在前述流路切換機構，用來控制前述流路切換機構之動作 的控制裝置，前述控制裝置，是以在前述超音波產生裝置 產生超音波於前述洗淨槽內的洗淨液的期間，來變更前述 洗淨液供給裝置與各吐出構件之間的連接狀態，且變更將 洗淨液吐出到前述複數吐出構件中之前述洗淨槽內的吐出 構件的方式，來控制前述流路切換機構亦可。 進而，藉由本發明的第1基板洗淨裝置，更具備：設 置在至少一個吐出構件與前述流路切換機構之間，且增減 從該吐出構件供給到前述洗淨槽內的洗淨液之每一單位時 間的供給量的流量調整機構；和連接到前述流量調整機 構，且用來控制前述流量調整機構之動作的控制裝置，前 述控制裝置，是以在前述超音波產生裝置產生超音波於前 述洗淨槽內的洗淨液的期間，來改變從該吐出構件供給到 前述洗淨槽內的洗淨液之每一單位時間的供給量的方式， 來控制前述流量調整機構亦可。 進而，藉由本發明的第1基板洗淨裝置，更具備：設 置在至少一個吐出構件與前述流路切換機構之間，且增減 從該吐出構件供給到前述洗淨槽內的洗淨液之溶解存在氣 -12- (9) 1342040 體濃度的溶解存在氣體濃度調整裝置；和連接到前述溶解 存在氣體濃度調整裝置，且用來控制前述溶解存在氣體濃 度調整裝置之動作的控制裝置，前述控制裝置，是以在前 述超音波產生裝置產生超音波於前述洗淨槽內的洗淨液的 期間，來改變從該吐出構件供給到前述洗淨槽內的洗淨液 之溶解存在氣體濃度的方式，來控制前述溶解存在氣體濃 度調整裝置亦可。

進而，藉由本發明的第1基板洗淨裝置，更具備：設 置在至少一個吐出構件與前述流路切換機構之間，且讓氣 泡混入到從該吐出構件供給到前述洗淨槽內的洗淨液中的 氣泡混入裝置；和連接到前述氣泡混入裝置，且用來控制 前述氣泡混入裝置之動作的控制裝置，前述控制裝置，是 以在前述超音波產生裝置產生超音波於前述洗淨槽內的洗 淨液的期間，來改變從該吐出構件與洗淨液同時供給到前 述洗淨槽內的氣泡之每一單位時間的供給量的方式，來控 制前述氣泡混入裝置亦可。或者，藉由本發明的第1基板 洗淨裝置，更具備：設置在至少一個吐出構件與前述流路 切換機構之間，且讓氣泡混入到從該吐出構件供給到前述 洗淨槽內的洗淨液中的氣泡混入裝置；和連接到前述氣泡 混入裝置，且用來控制前述氣泡混入裝置之動作的控制裝 置，前述控制裝置，是以在前述超音波產生裝置產生超音 波於前述洗淨槽內的洗淨液的期間，來改變從該吐出構件 與洗淨液同時供給到前述洗淨槽內的氣泡之每一單位時間 的供給數目的方式，來控制前述氣泡混入裝置亦可。 -13- (10) 1342040 藉由本發明的第2基板洗淨裝置，其特徵爲具備：貯 留洗淨液的洗淨槽；和產生超音波於前述洗淨槽內的洗淨 液的超音波產生裝置；和可朝垂直方向移動，且將洗淨液 吐出到前述洗淨槽內的吐出構件。 藉由本發明的第2基板洗淨裝置，前述吐出構件，在 前述超音波產生裝置產生超音波於前述洗淨槽內的洗淨液 的期間，會朝垂直方向移動亦可。

藉由本發明的第1或第2基板洗淨裝置，更具備：與 前述吐出構件連結，且將洗淨液送入到前述吐出構件的洗 淨液供給裝置：和設置在前述洗淨槽與前述洗淨液供給裝 置之間，且增減從前述洗淨供給裝置供給到前述洗淨槽內 的洗淨液之溶解存在氣體濃度的溶解存在氣體濃度調整裝 置；和連接到前述溶解存在氣體濃度調整裝置，且用來控 制前述溶解存在氣體濃度調整裝置之動作的控制裝置，前 述控制裝置’是以在前述超音波產生裝置產生超音波於前 述洗淨槽內的洗淨液的期間，來改變供給到前述洗淨槽內 的洗淨液之溶解存在氣體濃度的方式，來控制前述溶解存 在氣體濃度調整裝置亦可。 或者，藉由本發明的第1或第2基板洗淨裝置，更具 備：與前述吐出構件連結，且將洗淨液送入到前述吐出構 件的洗淨液供給裝置；和設置在前述洗淨槽與前述洗淨液 供給裝置之間’且讓氣泡混入到從前述洗淨液供給裝置供 給到前述洗淨槽內的洗淨液中的氣泡混入裝置；和連接到 前述氣泡混入裝置’且用來控制前述氣泡混入裝置之動作 -14 - (11) 1342040

的控制裝置，前述控制裝置，是以在前述超音波產生裝置 產生超音波於前述洗淨槽內的洗淨液的期間，來改變與洗 淨液同時供給到前述洗淨槽內的氣泡之每一單位時間的供 給量的方式，來控制前述氣泡混入裝置亦可。或者，藉由 本發明的第1或第2基板洗淨裝置，更具備：與前述吐出 構件連結，且將洗淨液送入到前述吐出構件的洗淨液供給 裝置：和設置在前述洗淨槽與前述洗淨液供給裝置之間， 且讓氣泡混入到從前述洗淨液供給裝置供給到前述洗淨槽 內的洗淨液中的氣泡混入裝置；和連接到前述氣泡混入裝 置，且用來控制前述氣泡混入裝置之動作的控制裝置，前 述控制裝置，是以在前述超音波產生裝置產生超音波於前 述洗淨槽內的洗淨液的期間，來改變與洗淨液同時供給到 前述洗淨槽內的氣泡之每一單位時間的供給數目的方式， 來控制前述氣泡混入裝置亦可。 藉由本發明的第3基板洗淨裝置，其特徵爲具備：貯 留洗淨液的洗淨槽：和產生超音波於前述洗淨槽內的洗淨 液的超音波產生裝置；和被配置在互不相同的垂直方向位 置，從互不相同的垂直方向位置將氣泡吐出到前述洗淨槽 內的複數氣泡吐出構件。 並且，藉由本發明的第3基板洗淨裝置，也可在前述 超音波產生裝置產生超音波於前述洗淨槽內的洗淨液的期 間，變更氣泡吐出到前述複數氣泡吐出構件中之前述洗淨 槽內的洗淨液中的吐出構件。 藉由本發明的第4基板洗淨裝置，其特徵爲具備：貯 -15- (12) 1342040

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留洗淨液的洗淨槽；和產生超音波於前述洗淨槽內的洗淨 液的超音波產生裝置；和可朝垂直方向移動，且將氣泡吐 出到前述洗淨槽內的氣泡吐出構件。 藉由本發明的第4基板洗淨裝置，前述氣泡吐出構 件，也可在前述超音波產生裝置產生超音波於前述洗淨槽 內的洗淨液的期間，會朝垂直方向移動。並且，藉由本發 明的第4基板洗淨裝置，更具備：與前述氣泡吐出構件連 結，且將氣體送入到前述氣泡吐出構件的氣體供給裝置； 和連接到前述氣體供給裝置，且用來控制前述氣體供給裝 置之動作的控制裝置，前述控制裝置，是以在前述超音波 產生裝置產生超音波於前述洗淨槽內的洗淨液的期間，來 改變供給到前述洗淨槽內的氣泡之每一單位時間的供給量 的方式，來控制前述氣體供給裝置亦可。進而，藉由本發 明的第4基板洗淨裝置，更具備：與前述氣泡吐出構件連 結，且將氣體送入到前述氣泡吐出構件的氣體供給裝置； 和連接到前述氣體供給裝置，且用來控制前述氣體供給裝 置之動作的控制裝置，前述控制裝置，是以在前述超音波 產生裝置產生超音波於前述洗淨槽內的洗淨液的期間，來 改變供給到前述洗淨槽內的氣泡之每一單位時間的供給數 目的方式，來控制前述氣體供給裝置亦可。 藉由本發明的第1程式，屬於藉由控制基板處理裝置 的控制裝置所實行的程式，其特徵爲：藉由前述控制裝置 來實行，藉此使基板處理裝置來實施被處理基板之處理方 法，該處理方法具備：將被處理基板浸漬於貯留在洗淨槽 -16- (13) 1342040 * 內的洗淨液內之工程；和一邊對前述洗淨槽內供給洗淨 液、一邊產生超音波於前述洗淨槽內的洗淨液之工程，在 一邊對前述洗淨槽內供給洗淨液、一邊產生超音波於洗淨 槽內的洗淨液之工程中，改變洗淨槽內供給洗淨液的垂直 方向位置。

藉由本發明的第2程式，屬於藉由控制基板處理裝置 的控制裝置所實行的程式，其特徵爲：藉由前述控制裝置 來實行，藉此使基板處理裝置來實施被處理基板之處理方 法，該處理方法具備：將被處理基板浸漬於貯留在洗淨槽 內的洗淨液內之工程；和一·邊對前述洗淨槽內供給洗淨 液、一邊產生超音波於前述洗淨槽內的洗淨液之工程，在 一邊對前述洗淨槽內供給洗淨液、一邊產生超音波於洗淨 槽內的洗淨液之工程中，讓基板處理裝置來實施使用從互 不相同的垂直方向位置吐出洗淨液的複數吐出構件，對前 述洗淨槽內供給洗淨液。 藉由本發明的第3程式，屬於藉由控制基板處理裝置 的控制裝置所實行的程式，其特徵爲：藉由前述控制裝置 來實行，藉此使基板處理裝置來實施具備：將被處理基板 浸漬於貯留在洗淨槽內的洗淨液內之工程；和一邊對前述 洗淨槽內供給氣泡、一邊產生超音波於前述洗淨槽內的洗 淨液之工程，在一邊對前述洗淨槽內供給氣泡、一邊產生 超音波於洗淨槽內的洗淨液之工程中，改變洗淨槽內供給 氣泡的垂直方向位置的被處理基板之處理方法。 藉由本發明的第4程式，屬於藉由控制基板處理裝置 -17 - (14) (14)

1342040 的控制裝置所實行的程式，其特徵爲：藉由前述控 來實行’藉此使基板處理裝置來實施被處理基板之 法’該處理方法具備：將被處理基板浸漬於貯留在 內的洗淨液內之工程；和一邊對前述洗淨槽內供給 一邊產生超音波於前述洗淨槽內的洗淨液之工程， 對前述洗淨槽內供給氣泡、一邊產生超音波於洗淨 洗淨液之工程中，使用從互不相同的垂直方向位置 泡的複數氣泡吐出構件，對前述洗淨槽內供給氣泡 藉由本發明的第1記錄媒體，屬於記錄著藉由 板處理裝置的控制裝置所實行的程式之記錄媒體， 爲：藉由前述控制裝置來實行前述程式，藉此使基 裝置來實施被處理基板之處理方法，該處理方法具 被處理基板浸漬於貯留在洗淨槽內的洗淨液內之工 一邊對前述洗淨槽內供給洗淨液、一邊產生超音波 洗淨槽內的洗淨液之工程，在一邊對前述洗淨槽內 淨液、一邊產生超音波於洗淨槽內的洗淨液之工程 變洗淨槽內供給洗淨液的垂直方向位置。 藉由本發明的第2記錄媒體，屬於記錄著藉由 板處理裝置的控制裝置所實行的程式之記錄媒體， 爲：藉由前述控制裝置來實行前述程式，藉此使基 裝置來實施被處理基板之處理方法，該處理方法具 被處理基板浸漬於貯留在洗淨槽內的洗淨液內之工 一邊對前述洗淨槽內供給洗淨液、一邊產生超音波 洗淨槽內的洗淨液之工程，在一邊對前述洗淨槽內 制裝置 處理方 洗淨槽 氣泡、 在一邊 槽內的 吐出氣 〇 控制基 其特徵 板處理 備：將 程：和 於前述 供給洗 中，改 控制基 其特徵 板處理 備：將 程；和 於前述 供給洗 -18- (15) 1342040 淨液、一邊產生超音波於洗淨槽內的洗淨液之工程中，使 用從互不相同的垂直方向位置吐出洗淨液的複數吐出構 件，對前述洗淨槽內供給洗淨液。

藉由本發明的第3記錄媒體，屬於記錄著藉由控制基 板處理裝置的控制裝置所實行的程式之記錄媒體，其特徵 爲：藉由前述控制裝置來實行前述程式，藉此使基板處理 裝置來實施被處理基板之處理方法，該處理方法具備：將 被處理基板浸漬於貯留在洗淨槽內的洗淨液內之工程：和 一邊對前述洗淨槽內供給氣泡、一邊產生超音波於前述洗 淨槽內的洗淨液之工程，在一邊對前述洗淨槽內供給氣 泡、一邊產生超音波於洗淨槽內的洗淨液之工程中，改變 洗淨槽內供給氣泡的垂直方向位置。 藉由本發明的第4記錄媒體，屬於記錄著藉由控制基 板處理裝置的控制裝置所實行的程式之記錄媒體，其特徵 爲：藉由前述控制裝置來實行前述程式，藉此使基板處理 裝置來實施被處理基板之處理方法，該處理方法具備：將 被處理基板浸漬於貯留在洗淨槽內的洗淨液內之工程；和 一邊對前述洗淨槽內供給氣泡、一邊產生超音波於前述洗 淨槽內的洗淨液之工程，在一邊對前述洗淨槽內供給氣 泡、一邊產生超音波於洗淨槽內的洗淨液之工程中，使用 從互不相同的垂直方向位置吐出氣泡的複數氣泡吐出構 件，對前述洗淨槽內供給氣泡。 若根據本發明，就能更均勻地從被處理基板除去顆 粒。又，也可提高作爲被處理基板整體的顆粒除去效率。 -19- (16) 1342040 【實施方式】 〔最佳實施形態〕

以下參照圖面針對根據本發明的其中一實施形態做說 明。再者，在以下的實施形態中，說明將根據本發明之基 板洗淨裝置應用於半導體晶圓之洗淨裝置的範例。但根據 本發明的基板洗淨裝置，並不限於對半導體晶圓之洗淨的 應用，可廣泛應用在基板的洗淨。 第1圖至第6圖是表示根據本發明之基板洗淨方法、 基板洗淨裝置、程式、以及記錄媒體的其中一實施形態 圖。當中第1圖是表示基板洗淨裝置的槪略構成圖，第2 圖是沿著第1圖的Π -11線的基板洗淨裝置的剖面圖，第3 圖是說明超音波產生裝置的作動狀態與供給到洗淨槽內的 洗淨液之流量及濃度的變動之關係圖，第4圖至第6圖是 說明洗淨液中的超音波之傳播形態圖。 如第1圖所示，本實施形態的基板洗淨裝置10具 備：洗淨槽（DIP槽）12 ;和連接於洗淨槽12且對洗淨 槽丨2內供給洗淨液的洗淨液供給設備40 ;和保持被處理 晶圓（被處理基板）W的保持構件（亦稱晶舟）20 ;和使 洗淨槽12內的洗淨液產生超音波的超音波產生裝置30; 和連接於洗淨液供給設備40及超音波產生裝置30的控制 裝置18。此種基板洗淨裝置1〇，是藉由在將被處理晶圓 W浸漬在貯留於洗淨槽1 2內的洗淨液之狀態，使其在洗 淨液中產生超音波，以超音波來洗淨被處理晶圓 W的裝 -20- (17) 1342040 置。 首先，針對洗淨液供給設備40做詳細描述。如第1 圖所示，洗淨液供給設備40具備：安裝在洗淨槽12且對 洗淨槽1 2內吐出洗淨液的複數吐出構件5 1、5 2、5 3 ;和 存放洗淨液的洗淨液源45 ;和將存放在洗淨液源45的洗 淨液朝向吐出構件5 1、52、53送出的洗淨液供給裝置

4 6。在本實施形態中，如第〗圖所示，在洗淨槽1 2之側 壁不同的三個垂直方向位置，安裝有第1至第3吐出構件 5 1、5 2、5 3。又，洗淨液供給裝置4 6與吐出構件 5 1、 5 2、5 3之間設有流路切換機構6 0，經由該流路切換機構 60，從洗淨液供給裝置46被送入的洗淨液被分配到各吐 出構件51、52、53。以下，針對洗淨液供給設備40的各 構成要素做詳細描述。 首先’針對洗淨液源45及洗淨液供給裝置46做詳細 描述。洗淨液源4 5是例如得以由貯留洗淨液的液槽等， 公知的貯留設備等所構成。在本實施形態中，洗淨液源4 5 是以純水（DIW )作爲洗淨液而儲存。另一方面，洗淨供 給裝置46是例如得以由幫浦等，公知的設備或機器等所 構成。更具體的範例，是可使用得以藉由調節空氣壓力， 來調節吐出量的空氣驅動式伸縮幫浦，作爲洗淨液供給裝 置46。如第1圖所示，洗淨液源45與洗淨液供給裝置48 之間’是利用連結管44來連結。又，連結管44可進一步 延伸到流路切換機構60。 可是’如上所述’洗淨液供給設備4 0是被連接在控 -21 - (18) (18)

1342040 制裝置1 8 ’且洗淨液供給裝置4 6是藉由控制裝置1 8 制。具體上，洗淨液供給裝置4 6的驅動及停止、洗 供給裝置46之驅動時的洗淨液之供給流量等，是藉 制裝置〗8來控制。再者’在洗淨液供給裝置46爲空 動式伸縮幫浦時，是藉由控制空氣壓力，而在洗淨夜 裝置46爲空氣驅動式伸縮幫浦以外時，例如藉由控 入的電力量，就能調節洗淨液供給裝置46之驅動時 浦吐出量。 如第1圖所示，在本實施形態中，流路切換機構 包含三個閥61、62、63。在各閥 61、62、63，分別 有：第1至第3供給管41、42、43。而且，各閥 62、63，會讓該連結管 44與連結在該閥的供給管 42、43之連接狀態進行開閉動作。流路切換機構60 接在控制裝置1 8。各閥6 1、62、63是根據來自控制 1 8的信號來進行開閉，藉此第1至第3供給管41、 43，就會分別與連結管44連接，或是被切斷。 再者，此種流路切換機構60的構成，只不過是 的例示，可使用得以將由連結管44所供給的洗淨液 配到第1至第3供給管4 1、4 2、4 3之公知的設備或 等。 如第1圖所示，從流路切換機構60所延伸出的 至第3供給管4 1、42、43，分別被連結到上述的第1 3吐出構件51、52、53。如第1圖所示，第1吐出 51，是被安裝在洗淨槽12之側壁的最下方，且從洗 被控 淨液 由控 氣驅 供給 制輸 的幫 6 0， 連結 61 ' 41、 是連 裝置 42 ' 單純 ，分 機器 第1 至第 構件 淨槽 -22- (19)1342040

1 2之側壁的最下方，對洗淨槽丨2內吐出洗淨液。又，第 2吐出構件52是在洗淨槽12的側壁，被安裝在比第1吐 出構件5 1之配置位置更上方的位置，且從比第丨吐出構 件51更垂直方向之上方的位置吐出洗淨液。進而，第3 吐出構件5 3是在洗淨槽1 2的側壁，被安裝在比第2吐出 構件5 2之配置位置更上方的位置，且從比第1吐出構件 51及第2吐出構件52更垂直方向之上方的位置吐出洗淨 液。再者，如第1圖所示，從第1吐出構件5 1被吐出的 洗淨液，主要被供給到配置在洗淨槽1 2內的晶圓W之下 方區域的周圍。又，如第1圖所示，從第2吐出構件5 2 被吐出的洗淨液，主要被供給到配置在洗淨槽1 2內的晶 圓 W之中央區域的周圍。進而，如第1圖所示，從第3 吐出構件53被吐出的洗淨液，主要被供給到配置在洗淨 槽12內的晶圓W之上方區域的周圍。

在第2圖是表示洗淨槽12之剖面觀看第3吐出構件 53的圖。再者，在本實施形態中，第1至第3吐出構件 51、52、53只有垂直方向的配置位置不同，第2圖所示的 第3吐出構件5 3，是與第1吐出構件5 1及第2吐出構件 52相同的構成。 在本實施形態中，如第1圖及第2圖所示，各吐出構 件5 1、5 2、5 3，是由沿著洗淨槽1 2之對向的側壁而設置 的一對洗淨用噴嘴所構成。洗淨用噴嘴是將洗淨槽12的 壁面沿著水平方向而延伸成細長狀的筒狀構件所形成。形 成各吐出構件51、52、53的一對洗淨噴嘴，是在垂直方 -23- (20)^342040

向被配置在同一位置（參照第1圖）。在各筒狀構件 有：沿著其長邊方向隔著一定的間隔而配置的多數吐出 51a、52a、53a。吐出口 51a、52a、53a 的配置位置，係 後所述’是依藉由保持構件2 0所保持的被處理晶圓w 配置位置所決定。 但此種各吐出構件5 1、5 2、5 3的構成，只不過是 純的例示，可使用公知的構件等。 如第1圖所示’洗淨液供給設備40更具備··分別 置在第1至第3吐出構件51、52、53與流路切換機構 之間的第1至第3流量調整機構6 6、6 7、6 8。第1流量 整機構66，是安裝於用來連結第1吐出構件51與流路 換機構6 0之間的第1供給管41。第1流量調整機構6 6 得以調整流經第1供給管4 1之洗淨液的供給量。又，第 流量調整機構67，是安裝於用來連結第2吐出構件52 流路切換機構60之間的第2供給管42。第2流量調整 構67是得以調整流經第2供給管42之洗淨液的供給量 進而，第3流量調整機構68，是安裝於用來連結第3吐 構件5 3與流路切換機構60之間的第3供給管43。第3 量調整機構68是得以調整流經第3供給管43之洗淨液 供給量。此種第1至第3流量調整機構66、67、68，是 使用流量計等之公知的設備或機器等所構成。 各流量調整機構66、67、68是依據來自控制裝置 的信號而動作，藉此來調整從第1至第3吐出構件51 5 2、5 3吐出到洗淨槽1 2內之相當於洗淨液的單位時間 設 □ 如 的 單 =/t δ又 60 調 切 是 i 2 與 機 〇 出 流 的 可 18 之 -24- (21)1342040

供給量。 又，如第1圖所示，洗淨液供給設備40，更具備被 置在流路切換機構60與洗淨液供給裝置46之間，且對 經連結管4 4內的純水供給藥劑的藥劑供給裝置7 5。在 實施形態中，藥劑供給裝置7 5具有：被安裝在連結管 的混合閥78 ;和以連接在混合閥78，且對該混合閥78 給藥劑之方式所形成的第1藥劑供給源76及第2藥劑 給源77。 在本實施形態中，作爲其中一例，是從第1藥劑供 源76供給過氧化氫，從第2藥劑供給源77供給氨。 而，藉由從第1藥劑供給源76及第2藥劑供給源77對 結管44內供給過氧化氫及氨，且將連結管44內的純水 該些過氧化氫及氨予以混合，就能對洗淨槽1 2內供給 過氧化氫 SC 1 ( ΝΗ40Η/Η202/Η20 )。 再者，藥劑供給裝置75是被連接在控制裝置1 8， 根據來自控制裝置1 8的信號，將藥劑供給到連結管 內。 進而，如第1圖所示，洗淨液供給設備40，更具備 設置在流路切換機構60與洗淨液供給裝置46之間，且 減從洗淨液供給裝置46供給至洗淨槽1 2內的洗淨液之 解存在氣體濃度的溶解存在氣體調整裝置70。溶解存在 體調整裝置70是被連結在連結管44，得以調整流經連 管44內的洗淨液之溶解存在氣體濃度。在此，溶解存 氣體濃度是溶解於洗淨液中的氣體之濃度。此種溶解存 設 流 本 44 供 供 給 因 連 與 氛 且 44 被 增 溶 氣 結 在 在 -25- (22) 1342040 ** 氣體濃度，可藉由市售的溶解存在氣體濃度測定器，例 如：Orbisphere Labortories 公司製的 Model 3610 analyzer 來測定。 溶解存在氣體調整裝置70是由：將洗淨液進行脫氣 的脫氣裝置71、使一定的氣體溶解於洗淨液中的溶解裝置 72等所構成。

在此，脫氣裝置71是讓流經連結管44內的洗淨液脫 氣的裝置。作爲脫氣裝置71，可採用應用膜脫氣和真空脫 氣等之原理的各種公知之脫氣裝置。而且，事先掌握脫氣 裝置71的輸出和能利用各輸出而從洗淨液脫氣之氣體量 的程度（就是，各輸出之溶存濃度的降低量）之關係，且 配合根據該掌握的關係爲目標的脫氣量來決定脫氣裝置71 的輸出，並以該輸出使脫氣裝置71作用，藉此就能將流 經連結管44內的洗淨液之溶解存在氣體濃度降低到所希 望的値。 又，溶解裝置72是被連接在氣體源72 a，且將從氣體 源72a所供給的氣體，溶解於流經連結管44內的洗淨液 之裝置。作爲溶解裝置72，是與脫氣裝置71同樣地，能 使用各種公知的溶解裝置。又，事先掌握溶解裝置72的 輸出和能利用各輸出而溶解於洗淨液的氣體量之程度（就 是，各輸出之溶存濃度的上昇量）的關係，根據該掌握的 關係來決定溶解裝置72的輸出，且以該輸出使溶解裝置 72作用，藉此就能將流經連結管44內的洗淨液之溶解存 在氣體濃度上昇到所希望的量。 -26- (23)1342040

在本實施形態中，如第1圖所示，溶解存在氣體濃度 調整裝置70具有：脫氣裝置71;和設置在脫氣裝置71之 下流側的溶解裝置72。因而，藉由脫氣裝置7 1使連結管 44內的洗淨液之溶解存在氣體濃度成爲0%，然後，藉由 溶解裝置72來調節溶解存在氣體濃度，藉此就能得到只 要利用所希望之溶解存在氣體濃度來溶存從氣體源72a所 供給之所希望的氣體的洗淨槽。在此，儲存在氣體源72 的氣體，可利用空氣等，最好是不活性氣體，更好是氮。 但此種溶解存在氣體濃度調整裝置70，只不過是單純 的例示，可變更成各種形態。例如，溶解存在氣體濃度調 整裝置70，可以只具有脫氣裝置71，也可以只具有溶解 裝置72。 再者，溶解存在氣體濃度調整裝置70是被連接在控 制裝置1 8，且根據來自控制裝置1 8的信號，來調整溶解 存在氣體濃度。

進而，如第1圖中心線所示，洗淨液供給設備40，可 也以具備藉由將連結管44加熱及/或冷卻’來調節流經連 結管44內的洗淨液之溫度的調溫裝置47。作爲調溫裝置 47，可採用各種公知之加熱機構或冷卻機構。再者，如第 1圖所示的範例中，雖然是表示調溫裝置47被安裝在連結 管44的範例，但並不限於此，也可在任一個或全部的供 給管41、42、43設置調溫裝置47，得以調節流經該供給 管內的洗淨液之溫度。 其次，針對從洗淨液供給設備40接受洗淨液的洗淨 -27- (24)1342040 槽12做說明。洗淨槽1 2係如第1圖及第2圖所示’具有 略直立方體的輪廓。在洗淨槽12如後所述形成有用以讓 晶圓W出入的上方開口 12a。又，在洗淨槽〗2的底面’ 可開閉地設有用以排出已貯留的洗淨液的排出管1 3。

又，如第1圖所示，以圍繞洗淨槽之上方開口 I 2 a的 方式，設置外槽15。該外槽15，是用來回收從洗淨槽12 之上方開口 1 2a态上打出亡的洗淨液。又，與洗淨槽1 2 同樣地，也在外槽1 5可開閉地設有用以排出已回收的洗 淨液的排出管1 6。 此種洗淨槽1 2及外槽1 5，例如：使用富耐藥品性的 石英等所形成。又，從洗淨槽12及外槽15的排出管13、 1 6被排出的洗淨液，可以就這樣被廢棄，也可以經由過濾 器等再度供給到洗淨槽1 2內。再利用被回收到外槽1 5的 洗淨液的情形，例如：如第1圖中心線所示，只要設置連 接在外槽1 5與洗淨液源45的循環用配管1 6a即可。

其次’針對保持晶圓W的保持構件20做說明。如第 1圖及第2圖所示，保持構件20具有：朝略水平方向延伸 的四根棒狀構件22:和從單一側來支撐四根棒狀構件22 的基部24。棒狀保持構件22是從下方來支撐一次被洗淨 處理的複數晶圓W，例如5 0片晶圓W。因此，在各棒狀 構件22形成有··沿著其長邊方向，隔著一定間隔而排列 的溝（圖未表示）。晶圓W是卡合於該溝，形成各晶圓 W的板面與棒狀構件之延伸的方向略直交，亦即，形成各 晶圓W的板面沿著垂直方向，並藉由保持構件而保持 -28- (25)342040 (參照第1圖）》 可是，由第2圖即可理解，上述的各吐出構件51、 52、53的吐出口 51a、52a、53a的配置間距，大致與被保 持構件2 0所保持的晶圓W之配置間距相同。又，上述的 各吐出構件51、52、53的多數吐出05】a、52a、53a，是 排列成可將洗淨液吐出到被保持構件2 0所保持的晶圓W 間。

另一方面，保持構件20的基部24，是被連結在圖未 示的昇降機構。讓藉由該昇降機構來保持晶圓 W的保持 構件20下降，藉此就能將晶圓W浸漬於貯留在洗淨槽1 2 的洗淨中。再者，昇降機構是被連接在控制裝置18，藉由 控制裝置1 8來控制晶圓W浸漬到洗淨液。

其次，針對超音波產生裝置30做說明。如第1圖所 示，超音波產生裝置30具有：安裝在洗淨槽12之底部外 面的振動件3 8 ;和用以驅動振動件3 8的高頻驅動電源 32 ;和被連接到高頻驅動電源32的超音波振盪器34。在 本實施形態中，設有複數振動件3 8，各振動件3 8被排列 成部份佔據洗淨槽12的底部外面。又，如第1圖所示， 超音波產生裝置30更具有：連接在超音波產生振盪器34 及各振動件38的驅動切換機構36»可藉由該驅動切換機 構3 6，整體驅動複數振動件3 8和個別驅動一個或一個以 上的振動件38之任一個。 若振動件38被驅動而振動，超音波會經由洗淨槽12 的底部，傳播到貯留在洗淨槽1 2內的洗淨液，藉此在洗 -29- (26)1342040 淨槽12內的洗淨液產生超音波。再者，超音波產生裝置 3 0被連接在控制裝置1 8，藉由控制裝置1 8而控制賦予洗 淨液的超音波。

其次，針對控制裝置1 8做說明。如上所述，控制裝 置18被連接在基板洗淨裝置10的各構成要素，且來控制 各構成要素的動作。在本實施形態中，控制裝置18包含 電腦，該電腦用來實行事先記憶在記錄媒體19的程式， 藉此實行使用基板洗淨裝置10的被處理晶圓W的洗淨。 其次，主要採用第3圖至第6圖，針對使用由此種構 成所形成的基板洗淨裝置1 0的晶圓W的洗淨方法之其中 一例做說明。 首先，洗淨液供給裝置4 6是根據來自控制裝置1 8的 信號被驅動’以純水作爲洗淨液被送入到連結管44內。 又’溶解存在氣體濃度調整裝置70是根據來自控制裝置 1 8的信號’將流經連結管44內的洗淨液之濃度調節到一 定的濃度。進而’根據來自控制裝置1 8的信號，過氧化 氫從藥劑供給裝置7 5的第1藥劑供給源7 6被供給到連結 管4 4內，且氨從第2藥劑供給源7 7被供給到連結管4 4 內。此結果’例如：只有作爲氣體的氮以飽和濃度來溶解 的藥劑SC 1，是作爲洗淨液，朝流路切換機構6〇送入。 此時’控制裝置1 8 6是按照事先設定的程式，來控制 洗淨液供給裝置46的輸出，且調整送入到流路切換機構 60的洗淨液之相當單位時間的供給流量。又，從各藥劑供 給源76、77供給到連結管44內的藥劑之供給量’亦根據 -30- (27) 1342040 流經連結管44的洗淨液（純水）之供給流量，藉由控制 裝置1 8來控制。 可是，此時流路切換機構60，爲將第1至第3供給管 41 ' 42、43全部與連結管44連通的狀態。因而，如第3 圖所示，以一定之溶解存在氣體濃度c來溶解一定之氣體 (舉例爲氮）的洗淨液，則經由第1至第3吐出構件5 1、 5 2、5 3而供給到洗淨槽1 2內。

如以上，第3圖的時間11 (單位，例如：分）時，洗 淨槽1 2藉由一定之溶解存在氣體濃度爲c (單位，例如： ppm )的洗淨液（SC 1 )被注滿。 其次，控制裝置18是用來驅動連結於保持構件20的 昇降機構（圖未示）。藉此降下保持一定片數（例如50 片）的被處理晶圓W的保持構件20，被處理晶圓W就會 浸漬到洗淨槽1 2內的洗淨液中。 然後，控制裝置18會讓超音波產生裝置30作動，在 洗淨槽12內的洗淨液產生超音波。藉此，浸漬在洗淨槽 1 2內的晶圓W會被超音波洗淨（兆聲清洗處理），除去 附著在晶圓W之表面的顆粒（污垢等。） 在本實施形態中，如第3圖所示，在該超音波洗淨工 程中，持續從洗淨液供給裝置40朝洗淨槽1 2內供給（補 充）洗淨液（藥液）。但在該期間，控制裝置1 8，係按照 事先設定的程式，來變更洗淨液之供給所用的吐出構件 5 1 ' 52、53，使得洗淨液供給到洗淨槽1 2內的垂直方向 位置被改變。如第3圖所示，在本實施形態中，由時間11 -31 - (28) 1342040

至時間12 ’洗淨液會從配置在最下方的第1吐出構件5 1 被吐出’如第4圖所示’洗淨液會補給到被配置在洗淨槽 12內的晶圓W之下方區域的周圍。其次，從時間t2至時 間t3，洗淨液會從配置在第1吐出構件51與第3吐出構 件53之間的第2吐出構件52被吐出，如第5圖所示，洗 淨液會補給到被配置在洗淨槽1 2內的晶圓W之中央區域 的周圍。最後，從時間t3至時間t4，洗淨液會從配置在 最上方的第3吐出構件5 3被吐出，如第6圖所示，洗淨 液會補給到被配置在洗淨槽1 2內的晶圓W之上方區域的 周圍。 再者，洗淨液從各吐出構件51、52、53被吐出之 際，如第1圖及第2圖所示，洗淨液，係向著被保持構件 2 0所保持的兩片晶圓W之間，以一定的角度朝斜上方被 吐出。又，一旦洗淨液持續從各吐出構件5 1、5 2、5 3被 吐出’從晶圓 W被除去的顆粒會同時與洗淨液從洗淨槽 I2被溢出。從洗淨槽12溢出的洗淨液會回收至外槽15。 如上所述’已回收的洗淨液，可以就這樣廢棄，也可以經 由循環用配管1 6a返回到洗淨液源45而再利用。 如第3圖所示，一邊藉由此種洗淨液供給裝置40將 洗淨液供給到洗淨槽12內、一邊藉由超音波產生裝置30 讓洗淨槽1 2內的洗淨液產生超音波之工程，歷經時間11 至時間t4的期間，例如繼續1 〇分鐘。 亦即’若藉由本實施形態，對晶圓W施行超音波洗 淨的期間’對在洗淨槽內吐出洗淨液的位置，換句話就 -32- (29)1342040

是，吐出洗淨液的吐出構件5 1、5 2、5 3 (更嚴密地 淨液仓的吐出構件5 1、5 2、5 3的吐出口 5 1 a、5 2 a、 的配置位置，會在垂直方向產生變化。此結果，， 補給到已收容晶圓W之洗淨槽1 2內的位置，可在 向變更。若藉由此種方法，可均勻地從被處理晶圓 去顆粒，同時也可提高晶圓W整體之顆粒除去效率 像這樣，雖然不清楚能將顆粒以較高的除去效 地除去的機構，但以下主要採用第4圖至第6圖， 慮其中一主要因素所得到的機構做說明。但本發明 以下機構的限定。 在超音波洗淨中，藉由超音波傳播到洗淨液中 淨液中產生壓力變動（壓力振動）。而且，認爲洗 的氣體分子會因該壓力變動而破裂，且該破裂之際 波（空穴效應cavitation )，爲將附著於晶圓W的 晶圓剝離（加以除去）的主要原因之一。因而，推 淨液中的溶解存在氣體濃度較高，就會在超音波所 區域引起較強的衝擊波，且顆粒會因該衝擊波以高 率自晶圓W被除去。 因而，如第4圖所示，藉由第1吐出構件51 槽12的下方供給洗淨液的情況下，在被配置於洗名 內之晶圓 W的板面之下方區域，經常地供給具有 溶解存在氣體濃度的洗淨液。此結果，時間11至B 的期間，在晶圓W之板面的下方區域，以高密度 撃波（空穴效應cavitation) ’且從晶圓W之板面 吐出洗 53a ) 洗淨液 垂直方 W除 〇 率均勻 針對考 並不受 ，而洗 淨液中 的衝擊 顆粒自 斷若洗 傳播的 除去效 從洗淨 ?槽12 一定之 寺間t2 產生衝 的下方 -33- (30) 1342040 區域’以較高的除去效率來除去顆粒。

在其中一方面，即使上述之專利文獻（日本特開平 1 0- 1 09072號公報）有談到，認爲溶解於洗淨液中的氣體 是用來吸收超音波的作用。又，溶存於洗淨液中的氣體分 子’會集中於因產生超音波成爲負壓的部分，且形成氣泡 (八'' 7 卜）。認爲此現象在洗淨液中之溶解存在氣體濃度 較高的情況最明顯，且已形成的氣泡，具有所謂較高的超 音波吸收作用。 因此，如第4圖所示，在晶圓 W之板面的下方區 域’超音波顯著衰減，此結果，超音波在晶圓W之板面 的中央區域附近，得以衰減到無法引起洗淨作用的程度。 因而，在超音波衰減的中央區域及上方區域，無法以較高 的除去效率自晶圓W的板面除去顆粒。 由該些來看，在時間11至時間t2的期間，會在晶圓 W之板面的下方區域，以較高的除去效率除去顆粒。 在時間t2至時間t3的期間’在晶圓W之板面的中央 區域’持續從第2吐出構件52補給一定之溶解存在氣體 濃度的洗淨液。如上所述，洗淨液以一定的角度朝斜上方 吐出，從洗淨槽1 2往外槽1 5溢出。 可是，藉由洗淨槽12內的壓力變動，來集合溶解於 洗淨液中的氣體分子而形成氣泡的話，該氣泡會更大幅的 成長，不久就會浮上洗淨液面。因而，推定不會將新的洗 淨液供給（補充）到洗淨槽1 2內且持續產生超音波的情 況下’洗淨槽12內的洗淨液的溶解存在氣體濃度會降 -34- (31)1342040 低。尤其’此種氣泡的形成及成長，得以產生較強的壓力 振動，同時在氣泡之移動基點側的洗淨槽1 2之下方側的 洗淨液，會更加促進。

因此’認爲在時間t2至時間t3的期間，不對洗淨槽 12內之下方區域供給新的洗淨液，該下方區域的洗淨液之 溶解存在氣體濃度會降低。因此，雖然無法從晶圓W之 板面的下方區域’以較高的除去效率除去顆粒，但如第5 圖所示’超音波不會衰減，得以到達對應於晶圓W之板 面的中央區域的部分。而且，因在晶圓 W之板面的中央 區域，持續從第2吐出構件52補給一定之溶解存在氣體 濃度的洗淨液，故從晶圓W之板面的中央區域以較高的 除去效率除去顆粒。

另一方面，讓氣體以一定之溶解存在氣體濃度，溶解 於被供給到晶圓W之板面的中央區域之周圍。因而，由 洗淨槽1 2內的下方向上方而傳播的洗淨液，在晶圓W之 板面的中央區域之周圍會產生衰減。因此，能在比晶圓W 之板面的中央區域更上方的區域，有效地除去顆粒。 由該些來看，在時間t2至時間t3的期間，會在晶圓 W之板面的中央區域，以較高的除去效率除去顆粒。 又，在時間t3至時間t4的期間，不光是在晶圓W之 板面的下方區域，連對應於中央區域的部分，洗淨液的溶 解存在氣體濃度亦會下降。因此，雖然無法從晶圓W之 板面的下方區域以及從中央區域，以較高的除去效率除去 顆粒’但如第6圖所示，超音波不會衰減，會到達對應於 -35- (32)1342040 晶圓W之板面的上方區域的部分。又，超音波傳播到洗 淨液之液面的同時，在液面被反射而擴散到洗淨槽12 內。而且，因在晶圓W之板面的上方區域，持續從第3 吐出構件53補給一定之溶解存在氣體濃度的洗淨液，故 可從晶圓 W之板面的中央區域以較高的除去效率除去顆 粒。

由該些來看，在時間t3至時間t4的期間，會在晶圓 W之板面的上方區域'以較高的除去效率除去顆粒。 亦即，若藉由本實施形態，超音波洗淨中，改變洗淨 液供給到洗淨槽1 2內的位置，藉此改變在被處理晶圓w 內顆粒易於被除去之區域的位置。換言之就是，藉由改變 洗淨液供給到洗淨槽1 2內的位置，從目前無法充分除去 顆粒的部分，以較高的除去效率來除去顆粒。此結果，能 更均勻地從被處理晶圓W除去顆粒的同寺，也能提高晶 圓W整體的顆粒除去效率。

如第3圖所示’ 一旦到達時間t4，根據來自控制裝置 18的信號’停止藉由超音波產生裝置3〇的超音波之照 射’且結束使用藥液讓晶圓W進行超音波洗淨的工程》 一旦使用藥液讓晶圓W進行超音波洗淨的工程結 束’用以進行從被處理晶圓W洗掉作爲洗淨液之藥液的 洗滌清洗。具體上，先從排出管13、16排出洗淨槽12內 的洗淨液（藥液）及外槽15內的洗淨液（藥液）》再 者’如上所述’已排出的洗淨液可以就這樣廢棄，也可以 回收再利用。 -36- (33) (33)

1342040 然後，從連結管44再度供給洗淨液。 中，不會從藥劑供給裝置7 5的第1藥劑供給 藥劑供給源77，對連結管44供給藥劑。因此 淨槽12內的洗淨液爲純水。因此，此時所用 51、52、53未特別限定。 在該工程中，如以上，洗淨槽12內以 水）注滿之後，亦進一步將洗淨液（純水）供 1 2內。而且，洗淨液（純水）從洗淨槽1 2 1 2a溢出，且溢出的洗淨液（純水）被回收到: 這樣，實施晶圓W的洗滌清洗工程，被回收至 洗淨液（純水），可對應比電阻値就這樣廢棄 收到圖未示的槽等而再利用。 一旦結束對晶圓W的洗滌清洗，保持構伯 昇，且晶圓從洗淨槽1 2內被搬出。如以上， 理晶圓W的一連串洗淨工程。 若藉由如上的實施形態，超音波洗淨中， 供給到洗淨槽12內的吐出構件5 1、52、53， 洗淨液供給到洗淨槽1 2內的位置。藉此，改 圓 W之板面周圍的洗淨液之溶解存在氣體濃 果像這樣改變晶圓W之板面周圍的洗淨液之 體濃度分佈，晶圓W之板面易於除去顆粒的 變。因而，能更均勻地從晶圓 W除去顆粒。 高晶圓W整體的顆粒除去效率。 可是，如上所述，基板洗淨裝置1〇具備 但在該工程 原76及第2 ，供給到洗 的吐出構件 洗淨液（純 給到洗淨槽 之上方開口 外槽1 5。像 U外槽1 S的 ，也可以回 =20就會上 結束對被處 變更洗淨液 藉此，改變 變設置在晶 度分佈。如 溶解存在氣 位置也會改 又，亦能提 包含電腦的 -37- (34)1342040

控制裝置18。藉由該控制裝置18，使基板洗淨裝置1〇的 各構成要素動作，且實行被處理晶圓W的洗淨。而且’ 爲了實施使用基板洗淨裝置10的晶圓W的洗淨’藉由控 制裝置1 8的電腦所實行的程式亦爲本案之對象。又，記 錄該程式的電腦可讀取之記錄媒體19亦爲本案之對象。 在此，記錄媒體19除了磁片（軟性磁碟（flexible disk))和硬碟驅動器等之單體來辨識以外，也包含：傳 送各種信號的網路。 再者，有關上述的實施形態，可在本發明之主旨的範 圍內做各種變更。以下，說明幾個變形例。又，也可適當 組合以下所說明的複數變形例而應用。 (變形例1 )

在上述的實施形態中，如第3圖所示’雖是先從第1 吐出構件5 1吐出洗淨液，接著，從第2吐出構件52吐出 洗淨液，最後，從第3吐出構件5 3吐出洗淨液，但並不 限於此。例如，也可按照與上述之實施形態的順序相反的 順序，而從各吐出構件5 1、5 2 ' 5 3吐出洗淨液。 又，雖然在上述的實施形態中，是表示從各吐出構件 5 1、5 2、5 3，僅連續的一段期間，吐出洗淨液的範例，但 並不限於此。也可從任何一個吐出構件5 1、5 2、5 3，經兩 次以上的期間，吐出洗淨液。例如也可重複兩次第3圖所 示的時間tl至t4的循環。 -38- (35)1342040 (變形例2) 雖然在上述實施形態中，表示洗淨液供給設備40 ,爲 具有垂直方向之配置位置分別各三個的吐出構件51、52、 5 3的範例，但並不限於此。可配合應處理的晶圓w之大 小等各種條件，來變更吐出構件的數目和配置位置。 (變形例3 )

在上述的實施形態中，表示在垂直方向改變朝向洗淨 槽1 2內的洗淨液之吐出位置，具體上，是將吐出洗淨液 的吐出構件，更換爲被配置在不同之垂直方向位置的另一 吐出構件’藉此改變洗淨槽1 2內供給洗淨液之垂直方向 位置的範例，但並不限於此。除了變更該吐出構件 5 1、 52、53中之洗淨液吐出所用的吐出構件以外，可變更各吐 出構件51、52、53的吐出方向，亦可讓各吐出構件51、 52、53朝垂直方向移動。又’吐出構件變更吐出方向的情 況下’或者吐出構件朝垂直方向移動的情況下，不必將兩 個以上的吐出構件配置在不同的垂直方向位置。就是，氣 泡吐出構件變更吐出方向的情況下，或者氣泡吐出構件朝 垂直方向移動的情況下，可藉由一個氣泡吐出構件，來改 變洗淨槽12內供給氣泡的垂直方向位置。於第7圖表示 此種的變形例。 第7圖所示的範例中，基板洗淨裝置1〇的洗淨液供 給設備40’具備以夾持被配置在洗淨槽12內的被處理晶 圓W的方式而配置的一對吐出構件54。一對吐出構件 -39- 55 (36) 55 (36)

1342040 54，藉由被配置在同一垂直方向位置之不同的支撐構件 所支撐。此種吐出構件5 4，可與上述實施形態的第1至 3吐出構件51、52、53同樣地被構成。支撐構件55被 結於連接在控制裝置18之圖未示的驅動機構。該驅動 構，是以依據來自控制裝置18的信號，讓支撐構件55 吐出構件54 —起朝垂直方向移動。在此例中，連結管 是透過支撐構件55而連接於吐出構件54。因而，吐出 件54可一邊朝垂直方向移動、一邊對洗淨槽丨2內供給 淨液。藉此，可在超音波洗淨中，改變對洗淨槽1 2內 給洗淨液的垂直方向位置。 再者，在第7圖中，對第1至第6圖所示的上述實 形態及其變形例之對應的部分與同一構成所得到的部分 上同一符號，重複的詳細說明予以省略。 可是，在第7圖所示的範例中，例如也可藉由讓吐 構件5 4相對於支撐構件5 5而傾斜，來改變藉由吐出構 54之洗淨液的吐出方向。進而，在第7圖所示的範例中 也可成爲支撐構件55不對洗淨槽12進行相對移動，只 由讓吐出構件5 4相對於支撐構件5 5而傾斜來改變藉由 出構件5 4的洗淨液之吐出方向，而改變洗淨槽內供給 淨液的垂直方向位置。 (變形例4 ) 雖然在上述實施形態中，表示被供給到洗淨槽12 的洗淨液之溶解存在氣體濃度爲~定的範例，但並不限 第 連 機 與 44 構 洗 供 施 附 出 件 j 藉 吐 洗 內 於 -40- (37) (37)

1342040 此，也可改變被供給到洗淨槽1 2內的 氣體濃度。再者’變更被供給到洗淨帽 溶解存在氣體濃度’係如上述，藉由忍 度調整裝置的脫氣裝置71和溶解笔 能實現。於第8圖表示此種變形的其中 若藉由第8圖以實線所示的範例， 的溶解存在氣體濃度。又，若藉由此例 出構件被吐出的洗淨液之溶解存在氣體 存在氣體濃度在從不同的吐出構件被吐 不相同。若藉由此例，對超音波稍微衰 之上方，供給溶解存在氣體濃度昇高的 待進一步抑制，在晶圓 W之板面的上 效率與在晶圓 W之板面的下方區域的 同。 又，若藉由在第8圖以假想線所为 φ 變洗淨液的溶存氣濃度。若藉由此例， 個吐出構件被吐出的洗淨液之溶解存右 解存在氣體濃度在從不同的吐出構件初 並不相同。像這樣連續地改變溶解存右 能期待從晶圓W之板面更均勻的除去悪 (變形例5) 雖然在上述的實施形態中，表示 6〇與洗淨液源45的連結管44，設有 洗淨液之溶解存在 1 2內之洗淨液的 變溶解存在氣體濃 专置72的輸出，就 一例。 階段狀改變洗淨液 ，會改變從一個吐 濃度，並且連溶解 出的洗淨液之間亦 減的洗淨槽1 2內 洗淨液。因而可期 方區域的顆粒除去 顆粒除去效率的不 的範例，連續地改 會連續地改變從一 氣體濃度，並且溶 吐出的洗淨液之間 氣體濃度，藉此就 粒0 連結流路切換機構 解存在氣體濃度調 -41 - (38) 1342040 整裝置70的範例，但並不限於此。取代在連結管44設置 溶解存在氣體濃度調整裝置70，或者除了在連結管44設 置溶解存在氣體濃度調整裝置70以外，也可在分別連結 第1至第3吐出構件51、52、53與流路切換機構60的第 1至第3供給管41、42、43的任一個或全部設置溶解存在 氣體濃度調整裝置。於第9圖表示此種範例。

於第9圖所示的範例中，在供給管4 4設有上流側溶 解存在氣體濃度調整裝置70。又，在第1供給管41設有 第1下流側溶解存在氣體調整裝置70a，且在第2供給管 42設有第2下流側溶解存在氣體濃度調整裝置70b，在第 3供給管42設置第3下流側溶解存在氣體濃度調整裝置 7〇c。若藉由此種基板洗淨裝置1〇，就能個別地調整從各 吐出構件5 1、5 2、5 3被吐出的洗淨液之溶解存在氣體濃 度。因此’能從另一吐出構件同時吐出，具有不同之溶解 存在氣體濃度的洗淨液。此時，在超音波洗淨中，雖未變 更洗淨液之吐出所用的吐出構件5 1、5 2、5 3，進而，連從 所有的吐出構件5 1 ' 52、53經常吐出同量的洗淨液，都 能改變晶圓W之板面周圍的溶解存在氣體濃度分佈。 再者’在第9圖中，對第1至第6圖所示的上述實施 形態及其變形例之對應的部分與同一構成所得到的部分附 上同一符號，重複的詳細說明予以省略。 可是，在第9圖所示的範例中，如上所述，由於連藉 由上流側溶解存在氣體濃度調整裝置70都能調整洗淨液 的溶解存在氣體濃度’因此也可省略任一個下流側溶解存 -42- (39) 1342040 : 在氣體濃度調整裝置7〇a、70b、70c。又’各溶解存在氣 體濃度調整裝置70、70a、70b、70c的構成，未特別限 定，可適當組合如上述的脫氣裝置71和溶解裝置72來使 用。例如，在第9圖所示的範例中，上流側溶解存在氣體 濃度調整裝置只由脫氣裝置71所構成’第1至第3下 流側溶解存在氣體濃度調整裝置7〇a、7〇b、70c也可分別 只由溶解裝置72所構成。 (變形例6 )

雖然在上述的實施形態中，表示被供給到洗淨槽1 2 內的洗淨液之每一單位時間的供給量爲一定的範例（參照 第3圖），但並不限於此，也可改變被供給到洗淨槽1 2 內的洗淨液之每一單位時間的供給量。再者，如上所述， 可藉由使用洗淨液供給裝置4 8，整合而增減從各吐出構件 5 1、5 2、5 3被吐出的洗淨液之每一單位時間的供給量。 又，可藉由使用各流量調整機構66、67、68，個別地增減 從對應的各吐出構件51、52、53被吐出的洗淨液之每一 單位時間的供給量。於第8圖表示此種變形的其中一例。 若藉由第8圖以實線所示的範例，開始從各吐出構件 5 1、5 2、5 3吐出洗淨液之際，以及停止從各吐出構件 5 1、5 2、5 3吐出洗淨液之際，能連續順利地改變從各吐出 構件5 1、5 2、5 3吐出的洗淨液之每一單位時間的供給 量。又，在超音波洗淨中，也存在著從兩個以上的吐出構 件5 1、52、53同時吐出洗淨液的期間。而且，改變從一 -43- (41) (41)

1342040 面的上方區域的顆粒除去效率、在晶圓W之板面的中 S域的顆粒除去效率、以及在晶圓w之板面的下方區 的顆粒除去效率的不同。 作爲又另一範例’也可以從配置在最下方的第1吐 構件5 1 ’正常持續的供給洗淨液。在第8圖以假想線所 的範例中，即使經過時間12後，還是能持續從第1吐 構件51供給少量的洗淨液。亦即，在範例中，產生以 同之每一單位時間的供給量，從所有的吐出構件5 1、5 2 5 3同時對洗淨槽1 2內供給洗淨液的期間（時間t a 3至 間 t b 3 ) q 若藉由此種變形例，因從配置在最下方的第1吐出 件5 1 ’正常持續的供給洗淨液，故可在洗淨槽1 2內產 由下方朝向上方的流向。因此，可使得從晶圓 w被除 的顆粒，浮到洗淨槽1 2內的洗淨液之液面，而促進其 出到外槽1 5。此時，就能避免暫時從晶圓W被除去的 粒，再附著到晶圓W。 (變形例7 ) 雖然在上述的實施形態中，表示在連結第1吐出構 5 1與流路切換機構60之間的第1供給管4 1設有第1流 調整機構66、在連結第2吐出構件52與流路切換機構 之間的第2供給管42設有第2流量調整機構67、在連 第3吐出構件5 3與流路切換機構60之間的第3供給管 設有第3流量調整機構68，且能個別地調整流經各供給 央 域 出 示 出 不 時 構 生 去 溢 顆 件 量 60 結 4 3 管 -45- • (42) 1342040 ，4 1、4 2、4 3內的洗淨液之每一單位時間的供給量之範例， 但並不限於此。如上所述’由於即使藉由調整洗淨供給裝 置46的輸出’都能調整洗淨液之每一單位時間的供給 量’因此也可省略任一個流量調整機構。又，如第3圖所 示，在從不同的吐出構件51、52、53吐出的洗淨液之期 間’如果不必讓每一單位時間的供給量不同，就能省略所 有的流量調整機構66、67、68。

(變形例8 )

在上述的實施形態中，雖是表示在以超音波洗淨晶圓 W的工程中，正常地從任一吐出構件51、5 2、5 3將洗淨 液供給到洗淨槽1 2內的範例，但並不限於此。以超音波 洗淨晶圓W的工程，不光是一邊對洗淨槽1 2內供給洗淨 液、一邊讓洗淨槽12內的洗淨液產生超音波的工程，也 可在停止對洗淨槽1 2內供給洗淨液的狀態，更包含讓洗 淨槽12內的洗淨液產生超音波的工程。 (變形例9 ) 雖然在上述的實施形態中，表示使用 SC 1作爲洗淨 液，並以超音波來洗淨被處理晶圓W的範例，但並不限 於此。也可使用其他的藥液作爲洗淨液，以超音波來洗淨 被處理晶圓W。又，也可使用純水作爲洗淨液，以超音波 來洗淨被處理晶圓W。使用純水作爲洗淨液，以超音波來 洗淨被處理晶圓 W的情況下，也可省略上述的刷洗洗 -46- (43) 1342040 淨。 (變形例1 〇 )

雖然在上述的實施形態中，在使用純水（洗淨水）的 藥液（洗淨水）的刷洗洗淨中，停止超音波產生裝置30, 不讓該洗淨液（洗淨水）中產生超音波的範例，但並不限 於此。也可在藥液（洗淨液）的刷洗洗淨中，使用超音波 產生裝置30讓洗淨槽12內的洗淨液（純水）產生超音 波，藉此促進晶圓W的刷洗，並且進一步持續的除去顆 粒。此時，利用與使用藥液之超音波洗淨方法同樣的方 法，就能施行使用純水的晶圓W的超音波洗淨。 (變形例1 1 ) 可是，連上述的專利文獻2(日本特開第2005-296868 號公報）也有討論，氣體以氣泡狀態混入到洗淨槽1 2內 的洗淨液中，亦有利於從晶圓W除去顆粒。氣泡也可考 慮集合氣體分子。因此，集合而成爲氣泡的氣體分子，是 起因於洗淨液中的壓力變動，引起強烈的衝擊波（空穴效 應cavitation)。又，如上所述，氣泡與氣體分子同樣 地，會吸收傳播到洗淨液中的超音波。此現像是愈集合氣 體分子，就愈強烈且明顯。亦即，認爲洗淨液中的氣泡， 發揮與在超音波洗淨中，溶解於洗淨液中的氣體同樣的作 用。 因而，雖然在上述實施形態中，表示氣體溶解於被供 -47- (44) 1342040 給到洗淨槽1 2內的洗淨液之範例，但並不限於此，氣體 也可以氣泡狀態混入於被供給到洗淨槽1 2內的洗淨液。 於第1 〇圖及第1 1圖表示此種變形例。 再者，在此種範例中，洗淨液的溶解存在氣體濃度可 爲Oppm，或可爲一定的値。 (變形例1 1 · 1 )

在第10圖所示的基板洗淨裝置1〇中，在連結流路切 換機構60與洗淨液源45之間的供給管44，安裝有令氣泡 混入到流經供給管44內的洗淨液中的氣泡混入裝置80。 氣泡混入裝置80具有：被連接在供給管44，且對供給管 44內吐出氣泡的氣泡吐出構件81;和蓄積氣體的氣體源 8 3 ;和向著氣泡吐出構件81送出蓄積在氣體源8 3之氣體 的氣體供給裝置82。此種氣泡混入裝置80是與控制裝置 1 8連接，且藉由控制裝置1 8被控制。具體上’氣泡混入 裝置80是依據來自控制裝置18的信號，以事先i設定的供 給量（單位爲例如Wmin )，經由氣泡吐出構件81而對洗 淨槽1 2內供給氣體。 在此，作爲氣體供給裝置82，可使用壓縮機等公知的 機構和機器等。又，作爲蓄積在氣體源83的氣體’可使 用空氣等，理想爲不活性氣體，更理想爲氮。另一方面’ 氣泡吐出構件8 1，例如以配置在供給管44內的細長狀之 筒狀構件所形成的噴嘴，並以具有微細的多數孔作爲吐出 口的噴嘴所構成。從氣體供給裝置82被送入之一定流量 -48 - (45)1342040

的氣體，經由氣泡吐出構件81的吐出口被吐出到供給 44內之際，被細小的分開，且形成氣泡而混入到流經供 管44內的洗淨液中。又，作爲組合氣泡吐出構件8 1及 體供給裝置8 2的裝置，也可使用所謂公知的起泡器。 使用此種基板洗淨裝置1 0來洗淨晶圓W的情況下 例如：如第3圖所示，藉由在超音波洗淨工程中更換將 淨液供給到洗淨槽1 2內的吐出構件5 1、5 2、5 3，來改 洗淨液供給到洗淨槽1 2內的位置。隨著這個，在超音 洗淨工程中，來改變混入到晶圓W之板面周圍的洗淨 中之氣泡的密度分佈。像這樣，如果改變晶圓W之板 周圍的氣泡密度分佈，易於除去晶圓W之板面顆粒的 置也會改變。因此，能更均勻地從晶圓 W除去顆粒 又，也能提高作爲晶圓W整體的顆粒除去效率。 可是，認爲較大的氣泡，在超音波洗淨工程中，無 於顆粒的除去，一方面還會讓傳播到洗淨液中的超音波 幅衰減。於是，第10圖所示的基板洗淨裝置10，更具 配置在氣泡混入裝置80之下流側的供給管44內的過濾 84。藉由氣泡混入裝置80而混入氣泡的洗淨液，會通 被配置在供給管44內的過濾器84。而且，較大的氣泡 藉由該過濾器84被捕促並且分割，形成更細的氣泡被 給到洗淨槽1 2內。 管 給 氣 洗 變 波 液 面 位 又，在超音波洗淨工程中，從各吐出構件51、52、 所供給的氣泡之每一單位時間的供給量，可爲一定，或 也可在上述（變形例4)中，與變更洗淨液之溶解存在 助 大 有 器 過 供 5 3 者 氣 -49- (46) 1342040 體濃度同樣地，加以變更。在此，氣泡之每一單位時間的 供給量’係作爲從氣體供給裝置8 2所供給之每一單位時 間的氣體之體積來測定。

又’如上所述’根據氣泡的粒徑來推斷改變該氣泡之 超音波吸收作用的程度和洗淨作用的程度。因而，不光是 氣泡之每一單位時間的供給量，以從氣體供給裝置82所 供給之每一單位時間的氣泡之供給數目爲基準，來控制基 板洗淨裝置10亦可。具體上，在超音波洗淨工程中，以 從各吐出構件5 1、5 2、5 3所供給的氣泡之每一單位時間 的供給數目爲一定的方式，或者改變氣泡之每一單位時間 的供給數目的方式，以超音波來洗淨晶圓 W亦可。在 此，此種氣泡的數目，可藉由市售的液中顆粒計數器，例 如 Orbisphere Laboratories 公司製的 Model 3610 analyzer 來測定。 再者，在第10圖中，對第1至第9圖所示的上述實 施形態及其變形例之對應的部分與同一構成所得到的部分 附上同一符號，重複的詳細說明予以省略。 (變形例1 1-2 ) 在第11圖所示的範例中，基板洗淨裝置10具備：配 置在各吐出構件51、52' 53與流路切換機構60之間的氣 泡混入裝置80a。在第11圖所示的範例中’氣泡混入裝置 80a具有：安裝於連結第1吐出構件51與流路切換機構 60之間的第1供給管4 1的第1氣泡吐出構件8 1 a ;和安 -50- (47) 1342040

裝於連結第2吐出構件52與流路切換機構60之間的第2 供給管42的第2氣泡吐出構件81b;和安裝於連結第3吐 出構件53與流路切換機構60之間的第3供給管43的第3 氣泡吐出構件8 1 c。又，在第1氣泡吐出構件8 1 a連接有 第1氣體供給裝置8 2a，在第2氣泡吐出構件81b連接有 第2氣體供給裝置82b，在第3氣泡吐出構件81c連接有 第3氣體供給裝置82c。進而，第1至第3氣體供給裝置 82a、82b、82c是連接在氣體源83。進而，在比第1供給 管4 1的氣泡混入裝置80a更下流側（洗淨槽1 2側），設 有第1過濾器84a，在比第2供給管42的氣泡混入裝置 8 0 a更下流側（洗淨槽1 2側），設有第2過濾器8 4 b，在 比第3供給管4 3的氣泡混入裝置8 Oa更下流側（洗淨槽 12側）’設有第3過濾器84c。 在此，第1至第3氣泡吐出構件8 1 a、8 1 b、8 1 c，可 爲與上述（變形例1 1 -1 )之氣泡吐出構件8 1同樣的構 成。又，第1至第3氣泡吐出構件82a、82b、82c，可爲 與上述（變形例1 1 -1 )之氣泡吐出構件82同樣的構成。 進而 弟1至桌3過漉器84a、84b、84c’可爲與上述 (變形例1 1 -1 )之過濾器84同樣的構成。 若藉由此種基板洗淨裝置丨〇，就能個別調整混入到從 各氣泡吐出構件8 1 a、8丨b、8】c被吐出的洗淨液的氣泡之 每一單位時間的供給量和供給數目等。因此，能從別的吐 出構件同時吐出’以不同的密度混入氣泡的洗淨液。 再者，在第11圖中’對第1至第10圖所示的上述實 -51 - (48) 1342040 施形態及其變形例之對應的部分與同一構成所得到的部分 附上同一符號，重複的詳細說明予以省略。 (變形例1 2 )

又’雖然在（變形例1 1 )中，表示讓氣泡混入到被送 入至洗淨槽12內的洗淨液中，經由第】至第3吐出構件 5 1、5 2、5 3 ’氣泡與洗淨液同時供給到洗淨槽I 2內的範 例’但並不限於此。也可在有別於洗淨液的路徑，將氣泡 供給到洗淨1 2內。此時’如果能改變洗淨槽1 2內供給氣 泡的垂直方向位置’混入到晶圓W之板面周圍的洗淨液 中之氣泡的密度分佈就會改變。像這樣，在超音波洗淨工 程中，若晶圓 W之板面周圍的氣泡濃度分佈改變，易於 除去晶圓 W之板面顆粒的位置也會改變。因而，能更均 勻地從晶圓W除去顆粒。又，也可提高作爲晶圓W整體 的顆粒除去效率。於第丨2圖至第14圖表示此種變形例。

(變形例12-1 ) 首先，採用第12圖及第13圖，針對其中一個變形例 做說明。再者，在第12圖及第丨3圖中’對第1至第11 圖所示的上述實施形態及其變形例之對應的部分與同一構 成所得到的部分附上同一符號，重複的詳細說明予以省 略。 在第.1 2圖所示的範例中’基板洗淨裝置1 〇具備：被 連接在洗淨槽1 2，且將氣體以氣泡狀態供給到洗淨槽1 2 -52- 90 (49) 90 (49)

1342040 內的氣泡供給設備90。如第1 2圖所示，氣泡供給設備 具備：被安裝在洗淨槽12，且對洗淨槽12供給氣泡的 數氣泡吐出構件91、92、93;和蓄積氣體的氣體源83 和向著各氣泡吐出構件9 1、92、93送出蓄積在氣體源 之氣體的氣體供給裝置82a、82b、82c。在本例中，在 淨槽12之側壁的不同的三個垂直方向位置，安裝有第 至第3氣泡吐出構件91、92、93。 在此，作爲氣體供給裝置82a、82b、82e，可使用 縮機等公知的機構和機器。又，作爲蓄積在氣體源83 氣體，可使用空氣等，理想爲不活性氣體，更理想爲氮 另一方面，氣泡吐出構件9 1，例如以配置在洗淨槽1 2 的細長狀之筒狀構件所形成的噴嘴，並以具有微細的多 孔作爲吐出口的噴嘴所構成。亦即，氣泡吐出構件9 1 92、93可爲略相同於採用第1圖至第6圖所說明之實施 態的第1至第3吐出構件5 1、52、53，特別是微小地形 吐出051a、52a、53a之開口徑的第1至第 3吐出構 5 1 ' 5 2、5 3所構成。又，作爲組合氣泡吐出構件 91 92、93及氣體供給裝置82的裝置，也可使用所謂公知 起泡器。 若藉由此種氣泡供給設備90，從氣體供給裝置82a 82b、8 2c被送入之一定流量的氣體，經由氣泡吐出構 91、92、93的吐出口被吐出到洗淨槽12內之際，被細 的分開，且形成氣泡而混入到洗淨槽1 2內的洗淨液中。 如第12圖所示，從氣體源83延伸出的第1至第3 複 » 83 洗 1 壓 的 〇 內 數 形 成 件 、 的 件 小 供 -53- (50) 1342040 給管88a、8 8b、8 8c，分別被連結在上述的第1至第3氣 泡吐出構件91、9 2 ' 9 3。如第1 2圖所示，第1氣泡吐出 構件91被安裝在洗淨槽12之側壁的下方，氣泡從洗淨槽

丨2之側壁的下方吐出到洗淨槽1 2內。又，第2氣泡吐出 構件92，係在洗淨槽丨2之側壁中，被安裝在比第]氣泡 吐出構件91之配置位置更上方的位置，且形成從比第1 氣泡吐出構件91更垂直方向之上方的位置吐出氣泡。進 而’第3氣泡吐出構件93，係在洗淨槽12之側壁中，被 安裝在比第 2氣泡吐出構件 92之配置位置更上方的位 置，且形成從比第1氣泡吐出構件9 1及第2氣泡吐出構 件92更垂直方向之上方的位置吐出氣泡。再者，如第12 圖所示’從第1氣泡吐出構件9 1被吐出的氣泡，主要是 向著被配置在洗淨槽12內的晶圓W之下方區域被吐出。 又’如第1 2圖所示，從第2氣泡吐出構件9 2被吐出的氣 泡> 主要是向著被配置在洗淨槽12內的晶圓W之中央區 域被吐出。進而，如第1圖所示，從第3氣泡吐出構件9 3 被吐出的氣泡，主要是向著被配置在洗淨槽12內的晶圓 W之上方區域被吐出。 此種氣泡供給設備90是與控制裝置1 8連接，且藉由 控制裝置18被控制。具體上’氣泡供給設備9〇是依據來 自控制裝置1 8的信號，以事先設定的供給量（單位爲例 如1 / m 1 η )和供給數目’經由氣泡吐出構件9 1、9 2、9 3而 對洗淨槽1 2內供給氣泡。此時，也可個別地控制氣體供 給裝置8 2 a、8 2 b、8 2 c，而個別地改變經由各氣泡吐出構 -54- (51) (51)

1342040 件9 1、92、93被供給到洗淨槽1 2內的氣泡之每一單位 間的供給量和供給數目。 另一方面，在圖未的範例中，洗淨液供給設備90 具備被安裝在洗淨槽1 2的最下方，且從洗淨槽1 2之側 的最下方對洗淨槽1 2內吐出洗淨液的吐出構件5 6。在 出構件56直接連接有供給管44 »該吐出構件56，可爲 採用第1圖至第6圖所說明的實施形態之第1至第3吐 構件51、52、53相同的構成。 使用此種基板洗淨裝置1 〇來洗淨晶圓W的情況下 例如：如第1 3圖所示，可在超音波洗淨工程中更換氣 吐出構件9 1、92、9 3中之將氣泡吐出到洗淨槽1 2內的 泡吐出構件。在第1 3圖所示的範例中，由時間11至時 t2，氣泡會從配置在最下方的第1氣泡吐出構件91被 出，且對被配置在洗淨槽12內之晶圓W的下方區域的 圍供給氣泡。其次，由時間12至時間13，洗淨液會從 置在第1氣泡吐出構件91與第3氣泡吐出構件93之間 第2氣泡吐出構件92被吐出，且對被配置在洗淨槽12 的晶圓 W之中央區域的周圍供給氣泡。最後，由時間 至時間Μ ’洗淨液會從配置在最上方的第3氣泡吐出構 93被吐出，且對被配置在洗淨槽】2內的晶圓W之上方 域的周圍供給氣泡。 再者’超音波洗淨工程中，可藉由洗淨液供給設 40’將洗淨液補給或不補給到洗淨槽12內。補給洗淨 的情況下’與一邊參照第1圖至第6圖一邊說明的實施 時 是 壁 吐 與 出 1 泡 氣 間 吐 周 配 的 內 t3 件 I品 備 液 形 -55- (52) 1342040 態同樣地，洗淨液是向上傾斜地吐出到被保持在保持構件 20的兩片晶圓W之間（特別參照第2圖）。又，如果從 吐出構件5 6持續吐出洗淨液，洗淨液會溢出洗淨槽1 2。 溢出洗淨槽12的洗淨液，會往外槽15被回收。如上所 述，已回收的洗淨液，可以就這樣廢棄，也可以經由循環 用配管1 6a返回到洗淨液源4 5而再利用。

若藉由此種基板洗淨方法，就會改變氣泡供給到洗淨 槽12內的位置。隨著這個，在超音波洗淨工程中，來改 變混入到晶圓 W之板面周圍的洗淨液中之氣泡的密度分 佈》像這樣，如果改變晶圓 W之板面周圍的氣泡密度分 佈，易於除去晶圓 W之板面顆粒的位置也會改變。因 此，能更均勻地從晶圓 W除去顆粒。又，也能提高作爲 晶圓W整體的顆粒除去效率。 再者，在第1 3圖所示之範例的氣泡之供給方法，是 簡單的例示，並不限於此。與從針對上述的實施形態及其 變形例所說明的各吐出構件5 1、52、53的洗淨液之供給 方法同樣地，氣泡之供給方法也可做適當變更。例如：也 可改變從一個氣泡吐出構件被吐出之每一單位時間的氣泡 之供給量（Ι/min)或供給數目（個/min)。又，也可同時 從兩個氣泡吐出構件供給氣泡。進而，從不同的氣泡吐出 構件被吐出的氣泡之相當於單時間的供給量（1 /min )或 供給數目（個/ min)也可不同。 (變形例12-2 ) -56- (53) 1342040 其次，使用第1 4圖針對別的變形例做說明。再者， 於第14圖中，對第1至第13圖所示的上述實施形態及其 變形例之對應的部分與同一構成所得到的部分附上同一符 號，重複的詳細說明予以省略。

雖然在上述的（變形例12-1)中，表示在垂直方向改 變朝向洗淨槽12內之氣泡的吐出位置，具體上，是將吐 出氣泡的氣泡吐出構件91、92、93，更換爲被配置在不同 之垂直方向位置的另一吐出構件，來改變洗淨槽12內供 給氣泡之垂直方向位置的範例，但並不限於此。除了變更 複數氣泡吐出構件9 I、92、93中之氣泡吐出所用的氣泡 吐出構件以外，可變更各氣泡吐出構件9 1、92、93的吐 出方向，亦可讓各氣泡吐出構件 91、92、93朝垂直方向 移動。又，氣泡吐出構件變更吐出方向的情況下，或者氣 泡吐出構件朝垂直方向移動的情況下，不必將兩個以上的 氣泡吐出構件配置在不同的垂直方向位置。就是，氣泡吐 出構件變更吐出方向的情況下，或者氣泡吐出構件朝垂直 方向移動的情況下’可藉由一個氣泡吐出構件，來改變洗 淨槽12內供給氣泡的垂直方向位置。 在第1 4圖所示的範例中，基板洗淨裝置！ 〇，具備以 夾持被配置在洗淨槽12內的被處理晶圓W的方式而配置 的一對氣泡吐出構件94。一對氣泡吐出構件94，藉由被 配置在同一垂直方向位置之不同的支撐構件85所支撐。 此種氣泡吐出構件9 4，可與上述（變形例1 2 -1 )的第1 至第3氣泡吐出構件91、92、93同樣地被構成.支撐構 -57- (54) (54)

1342040 件85被連結於連接在控制裝置18之圖未示的驅動機 驅動機構，是以依據來自控制裝置18的信號，讓支 件85與吐出構件94 一起朝垂直方向移動。 在此例中，連通於氣體源83及氣體供給裝置82 給管88，是透過支撐構件85被連接在氣泡吐出構件 因而，氣泡吐出構件94可將從氣體供給裝置82被送 氣體，一邊朝垂直方向移、一邊將氣泡供給到洗淨f 內的洗淨液中。藉此，就能在超音波洗淨中，改變洗 1 2內供給氣泡的垂直方向位置。 又，在第14圖所示的範例中，例如也可藉由讓 吐出構件94相對於支撐構件8 5而傾斜，來改變藉由 吐出構件94之洗淨液的吐出方向。進而，在第14圖 的範例中，也可成爲支撐構件85不對洗淨槽12進行 移動，只藉由讓氣泡吐出構件94相對於支撐構件8 5 斜來改變藉由吐出構件5 4的洗淨液之吐出方向，而 洗淨槽12內供給洗淨液的垂直方向位置。 (其他變形例） 再者，雖然於以上說明中，表示將藉由本發明的 洗淨方法、基板洗淨裝置、程式、及記錄媒體，應用 圓W之洗淨處理，但並不限於此，也可應用於LCD 和C D基板的洗淨處理。 【圖式簡單說明】 構。 撐構 的供 94 〇 入的 | 12 淨槽 氣泡 氣泡 所示 相對 而傾 改變 基板 於晶 基板 -58- (55) 1342040 第1圖是表示藉由本發明之基板洗淨裝置之其中一實 施形態的槪略構成圖。 第2圖是沿著第1圖的ΙΙ-Π線的剖面圖。 第3圖是說明藉由本發明之基板洗淨方法之其中一實 施形態圖。 第4圖是說明洗淨液中之超音波的傳播形態圖。 第5圖是說明洗淨液中之超音波的傳播形態圖。

第6圖是說明洗淨液中之超音波的傳播形態圖。 第7圖是對應第1圖的圖，表示基板洗淨裝置的變形 例圖。 第8圖是對應第3圖的圖，說明基板洗淨方法的變形 例圖。 第9圖是對應第1圖的圖，表示基板洗淨裝置的其他 變形例圖。 第10圖是對應第1圖的圖，表示基板洗淨裝置的另 一其他變形例圖。 第11圖是對應第1圖的圖，表示基板洗淨裝置的另 一其他變形例圖。 第12圖是對應第1圖的圖，表示基板洗淨裝置的另 一其他變形例圖。 第1 3圖是對應第1圖的圖，說明基板洗淨方法的另 一其他變形例圖。 第14圖是對應第1圖的圖，表示基板洗淨裝置的另 一其他變形例圖 -59- (56)1342040 【主要元件符號說明】

1 〇 :基板洗淨裝置 1 2 :洗淨槽 1 2 a :上方開口 1 3、1 6 :排出管 15 :外槽 16a :循環用配管 1 8 :控制裝置 1 9 :記錄媒體 20 :保持構件 22 :棒狀構件 24 :基部

30:超音波產生裝置 3 2 :局頻驅動電源 34 :超音波振盪器 3 6 :驅動切換機構 3 8 :振動件 40 :洗淨液供給設備 41、42、43 :第1至第3供給管 44 :連結管 45 :洗淨液源 46 :洗淨液供給裝置 4 7 :調溫裝置 -60- (57)1342040 5 1、5 2、5 3 :第1至第3吐出構件 51a、 52a、 53a:吐出口 5 4 :吐出構件 5 5 :支撐構件 60 ‘·流路切換機構 61、 62、 63:閥

66、67、68:第1至第3流量調整機構 70:溶解存在氣體調整裝置 70a、70b、70c :氣體濃度調整裝置 71 :脫氣裝置 72 :溶解裝置 72a :氣體源 7 5 :藥劑供給裝置 76 :第1藥劑供給源 7 7 :第2藥劑供給源

8 0 :氣泡混入裝置 8 1 :氣泡吐出構件 8 1 a、8 1 b、8 1 c :第1至第3氣泡吐出構件 82 :氣體供給裝置 82a、82b、82c:第1至第3氣體供給裝置 83 :氣體源 84 :氣泡吐出構件 84a、84b、84c :第1至第3過濾器 -61 - (58)1342040 8 5 :支撐構伯 8 8 :供給管 90 :氣泡供翁 91 ' 92 、 93 、 設備 94 :氣泡吐出構件

-62-

Claims (1)

1. (1)1342040 十、申請專利範圍 1-—種基板洗淨方法，其特徵爲： 具備： 將被處理基板浸漬於貯留在洗淨槽內的洗淨液內之工 程；和 一邊對前述洗淨槽內供給洗淨液、一邊產生超音波於 前述洗淨槽內的洗淨液之工程，

   在一邊對前述洗淨槽內供給洗淨液、一邊產生超音波 於洗淨槽內的洗淨液之工程中，改變洗淨槽內供給洗淨液 的垂直方向位置。 2 ·如申請專利範圍第1項所記載的基板洗淨方法，其 中，

   在一邊對前述洗淨槽內供給洗淨液、一邊產生超音波 於洗淨槽內的洗淨液之工程中，使用從互不相同的垂直方 向位置對前述洗淨槽內吐出洗淨液的複數吐出構件，對前 述洗淨槽內供給洗淨液，且在該工程中，更換前述複數吐 出構件中之供給洗淨液所用的吐出構件。 3 ·如申請專利範圍第2項所記載的基板洗淨方法，其 中， 改變從至少一個吐出構件所供給的洗淨液之每一單位 時間的供給量。 4.如申請專利範圍第2項所記載的基板洗淨方法，其 中， 改變從至少一個吐出構件所供給的洗淨液之溶解存在 -63- (2) (2)

   1342040 氣體濃度。 5 ·如申請專利範圍第2項所記載的 中， 在一邊對前述洗淨槽內供給洗淨液 於洗淨槽內的洗淨液之工程中，使用前 的至少一個吐出構件，且氣泡與洗淨液 淨槽內， 改變氣泡與前述洗淨液同時供給的 構件中，從至少一個吐出構件被供給的 間的供給量。 6.如申請專利範圍第2項所記載的 中， 在一邊對前述洗淨槽內供給洗淨液 於洗淨槽內的洗淨液之工程中，使用前 的至少一個吐出構件，且氣泡與洗淨液 淨槽內， 改變氣泡與前述洗淨液同時供給的 構件中，從至少一個吐出構件被供給的 間的供給。 7.如申請專利範圍第2項所記載的 中， 從前述複數吐出構件中之一個吐出 液之每一單位時間的供給量，不同於從 相異的垂直方向位置將洗淨液吐出到前 基板洗淨方法，其 、一邊產生超音波 述複數吐出構件中 同時供給到前述洗 前述至少一個吐出 氣泡之每一單位時 基板洗淨方法，其 、一邊產生超音波 述複數吐出構件中 同時供給到前述洗 前述至少一個吐出 氣泡之每一單位時 基板洗淨方法，其 構件所供給的洗淨 與該一個吐出構件 述洗淨槽內之從前 -64- (3) 1342040 述複數吐出構件中之至少另一個吐出構件所供給的洗淨液 之每一單位時間的供給量。 8.如申請專利範圍第2項所記載的基板洗淨方法，其 中，

   從前述複數吐出構件中之一個吐出構件所供給的洗淨 液之溶解存在氣體濃度，不同於從與該一個吐出構件相異 的垂直方向位置將洗淨液吐出到前述洗淨槽內之從前述複 數吐出構件中之至少另一個吐出構件所供給的洗淨液之溶 解存在氣體濃度。 9.如申請專利範圍第2項所記載的基板洗淨方法，其 中， 在一邊對前述洗淨槽內供給洗淨液、一邊產生超音波 於洗淨槽內的洗淨液的工程中，使用前述複數吐出構件中 之至少兩個吐出構件，讓氣泡與洗淨液同時供給到前述洗 淨槽內， 且從前述至少兩個吐出構件中之一個吐出構件所供給 的氣泡之每一單位時間的供給量，不同於從與該一個吐出 構件相異的垂直方向位置，吐出混入氣泡的洗淨液的前述 至少兩個吐出構件中之從至少另一個吐出構件所供給的氣 泡之每一單位時間的供給量。 1 〇.如申請專利範圍第2項所記載的基板洗淨方法， 其中， 在一邊對前述洗淨槽內供給洗淨液、一邊產生超音波 於洗淨槽內的洗淨液的工程中，使用前述複數吐出構件中 -65- 1342040 ⑷ 之至少兩個吐出構件’讓氣泡與洗淨液同時供給到前述洗 淨槽內， 且從前述至少兩個吐出構件中之一個吐出構件所供給 的氣泡之每一單位時間的供給數目，不同於從與該一個吐 出構件相異的垂直方向位置’吐出混入氣泡的洗淨液的前 述至少兩個吐出構件中之從至少另一個吐出構件所供給的 氣泡之每一單位時間的供給數目。

   1 1 ·如申請專利範圍第1項所記載的基板洗淨方法， 其中， 在一邊對前述洗淨槽內供給洗淨液、一邊產生超音波 於洗淨槽內的洗淨液的工程中，吐出洗淨液的吐出構件會 朝垂直方向移動。 1 2 .如申請專利範圍第1 1項所記載的基板洗淨方法， 其中， 改變從前述吐出構件所供給的洗淨液之每一單位時間

   1 3 .如申請專利範圍第1 1項所記載的基板洗淨方法， 其中， 改變從前述吐出構件所供給的洗淨液之溶解存在氣體 濃度。 14.如申請專利範圍第1 1項所記載的基板洗淨方法， 其中， 在一邊對前述洗淨槽內供給洗淨液、一邊產生超音波 於洗淨槽內的洗淨液的工程中，使用前述吐出構件，讓氣 -66- (5) 1342040 泡與洗淨液同時供給到前述洗淨槽內’ 且改變從前述吐出構件所供給的氣泡之每一單位時間 的供給量。 1 5 .如申請專利範圍第1 1項所記載的基板洗淨方法， 其中，

   在一邊對前述洗淨槽內供給洗淨液、一邊產生超音波 於洗淨槽內的洗淨液的工程中，使用前述吐出構件’讓氣 泡與洗淨液同時供給到前述洗淨槽內’ 且改變從前述吐出構件所供給的氣泡之每一單位時間 的供給。 16.—種基板洗淨方法，其特徵爲： 具備= 將被處理基板浸漬於貯留在洗淨槽內的洗淨液內之工 程；和 一邊對前述洗淨槽內供給洗淨液、一邊產生超音波於 前述洗淨槽內的洗淨液之工程， 在一邊對前述洗淨槽內供給洗淨液、一邊產生超音波 於洗淨槽內的洗淨液之工程中，使用從互不相同的垂直方 向位置吐出洗淨液的複數吐出構件，對前述洗淨槽內供給 洗淨液。 1 7 ·如申請專利範圍第1 6項所記載的基板洗淨方法， 其中， 在一邊對前述洗淨槽內供給洗淨液、一邊產生超音波 於洗淨槽內的洗淨液的工程中，更換前述複數吐出構件中 -67- (6)1342040 之供給洗淨液所用的吐出構件。 18.—種基板洗淨方法，其特徵爲： 具備： 將被處理基板浸漬於貯留在洗淨槽內的洗淨液內之工 程；和 一邊對前述洗淨槽內供給氣泡、一邊產生超音波於前 述洗淨槽內的洗淨液之工程，

   在一邊對前述洗淨槽內供給氣泡、一邊產生超音波於 洗淨槽內的洗淨液之工程中，改變洗淨槽內供給氣泡的垂 直方向位置。 1 9 ·如申請專利範圍第1 8項所記載的基板洗淨方法， 其中，

   在一邊對前述洗淨槽內供給氣泡、一邊產生超音波於 洗淨槽內的洗淨液之工程中，使用從互不相同的垂直方向 位置吐出氣泡的複數氣泡吐出構件，對前述洗淨槽內供給 氣泡，且在該工程中，更換前述複數氣泡吐出構件中之供 給氣泡所用的氣泡吐出構件。 20.如申請專利範圍第1 9項所記載的基板洗淨方法， 其中， 改變從至少〜個氣泡吐出構件所供給的氣泡之每一單 位時間的供給量。 2 1 .如申請專利範圍第1 9項所記載的基板洗淨方法， 其中， 改變從至少一個氣泡吐出構件所供給的氣泡之每一單 -68- 1342040 ⑺ 位時間的供給數目。 22.如申請專利範圍第19項所記載的基板洗淨方法， 其中，

   從前述複數氣泡吐出構件中之一個氣泡吐出構件所供 給的氣泡之每一單位時間的供給量，不同於從與該一個氣 泡吐出構件相異的垂直方向位置吐出氣泡的前述複數氣泡 吐出構件中之從至少另一個氣泡吐出構件所供給的氣泡之 每一單位時間的供給量。 23.如申請專利範圍第19項所記載的基板洗淨方法， 其中， 從前述複數氣泡吐出構件中之一個氣泡吐出構件所供 給的氣泡之每一單位時間的供給數目，不同於從與該一個 氣泡吐出構件相異的垂直方向位置吐出氣泡的前述複數氣 泡吐出構件中之從至少另一個氣泡吐出構件所供給的氣泡 之每一單位時間的供給數目》

   24 ·如申請專利範圍第1 8項所記載的基板洗淨方法， 其中， 在一邊對前述洗淨槽內供給氣泡、一邊產生超音波於 洗淨槽內的洗淨液的工程中，吐出氣泡的氣泡吐出構件會 朝垂直方向移動。 25.如申請專利範圍第24項所記載的基板洗淨方法， 其中， 改變從前述吐出構件所供給的氣泡之每一單位時間的 供給量。 -69- (8) 1342040 2 6 .如申請專利範圍第24項所記載的基板洗淨方法’ 其中， 改變從前述吐出構件所供給的氣泡之每一單位時間的 供給數目。 27.—種基板洗淨方法，其特徵爲： 具備= 將被處理基板浸漬於貯留在洗淨槽內的洗淨液內之工

   一邊對前述洗淨槽內供給氣泡、一邊產生超音波於前 述洗淨槽內的洗淨液之工程， 在一邊對前述洗淨槽內供給氣泡、一邊產生超音波於 洗淨槽內的洗淨液之工程中，使用從互不相同的垂直方向 位置吐出氣泡的複數氣泡吐出構件，對前述洗淨槽內供給 氣泡。 2 8.如申請專利範圍第27項所記載的基板洗淨方法，

   在一邊對前述洗淨槽內供給氣泡、一邊產生超音波於 洗淨槽內的洗淨液的工程中，更換前述複數氣泡吐出構件 中之供給氣泡所用的吐出構件。 29.—種基板洗淨裝置，其特徵爲具備： 貯留洗淨液的洗淨槽：和 產生超音波於前述洗淨槽內的洗淨液的超音波產生裝 置：和 被配置在互不相同的垂直方向位置，從互不相同的垂 -70- (9) 1342040 直方向位置將洗淨液吐出到前述洗淨槽內的複數吐出構 件。 3 〇 .如申請專利範圍第2 9項所記載的基板洗淨裝置 其中， 更具備： 與前述複數吐出構件連結，且將洗淨液送入到前述吐 出構件的洗淨液供給裝置；和

   設置在前述洗淨液供給裝置與前述複數吐出構件之間 的流路切換機構，該流路切換機構是用來開閉前述洗淨液 供給裝置與各吐出構件之間的連接。 3 1 ·如申請專利範圍第3 0項所記載的基板洗淨裝置， 其中， 更具備連接在前述流路切換機構，用來控制前述流路 切換機構之動作的控制裝置， 前述控制裝置，是以在前述超音波產生裝置產生超音 波於前述洗淨槽內的洗淨液的期間，來變更前述洗淨液供 給裝置與各吐出構件之間的連接狀態，且變更將洗淨液吐 出到前述複數吐出構件中之前述洗淨槽內的吐出構件的方 式，來控制前述流路切換機構。 3 2 .如申請專利範圍第3 0項所記載的基板洗淨裝置， 其中， 更具備： 設置在至少一個吐出構件與前述流路切換機構之間’ 且增減從該吐出構件供給到前述洗淨槽內的洗淨液之每一 -71 - (10) 1342040 單位時間的供給量的流量調整機構：和 連接到前述流量調整機構，且用來控制前述流量調整 機構之動作的控制裝置， 前述控制裝置，是以在前述超音波產生裝置產生超音 波於前述洗淨槽內的洗淨液的期間，來改變從該吐出構件 供給到前述洗淨槽內的洗淨液之每一單位時間的供給量的 方式，來控制前述流量調整機構。

   3 3 .如申請專利範圍第3 0項所記載的基板洗淨裝置， 其中， 更具備： 設置在至少一個吐出構件與前述流路切換機構之間， 且增減從該吐出構件供給到前述洗淨槽內的洗淨液之溶解 存在氣體濃度的溶解存在氣體濃度調整裝置；和 連接到前述溶解存在氣體濃度調整裝置，且用來控制 前述溶解存在氣體濃度調整裝置之動作的控制裝置， 前述控制裝置，是以在前述超音波產生裝置產生超音 波於前述洗淨槽內的洗淨液的期間，來改變從該吐出構件 供給到前述洗淨槽內的洗淨液之溶解存在氣體濃度的方 式，來控制前述溶解存在氣體濃度調整裝置。 3 4 ·如申請專利範圍第3 0項所記載的基板洗淨裝置， 其中， 更具備·_ 設置在至少一個吐出構件與前述流路切換機構之間， 且讓氣泡混入到從該吐出構件供給到前述洗淨槽內的洗淨 -72- (11)1342040 液中的氣泡混入裝置：和 連接到前述氣泡混入裝置，且用來控制前述氣泡混入 裝置之動作的控制裝置， 前述控制裝置，是以在前述超音波產生裝置產生超音 波於前述洗淨槽內的洗淨液的期間，來改變從該吐出構件 與洗淨液同時供給到前述洗淨槽內的氣泡之每一單位時間 的供給量的方式，來控制前述氣泡混入裝置。

   3 5 .如申請專利範圍第3 0項所記載的基板洗淨裝置， 其中， 更具備： 設置在至少一個吐出構件與前述流路切換機構之間， 且讓氣泡混入到從該吐出構件供給到前述洗淨槽內的洗淨 液中的氣泡混入裝置；和 連接到前述氣泡混入裝置，且用來控制前述氣泡混入 裝置之動作的控制裝置，

   前述控制裝置，是以在前述超音波產生裝置產生超音 波於前述洗淨槽內的洗淨液的期間，來改變從該吐出構件 與洗淨液同時供給到前述洗淨槽內的氣泡之每一單位時間 的供給數目的方式，來控制前述氣泡混入裝置。 3 6 .如申請專利範圍第2 9項所記載的基板洗淨裝置， 其中， 更具備： 與前述吐出構件連結，且將洗淨液送入到前述吐出構 件的洗淨液供給裝置；和 -73- (12) 1342040 設置在前述冼淨槽與前述洗淨液供給裝置之間，且增 減從前述洗淨供給裝置供給到前述洗淨槽內的洗淨液之溶 解存在氣體濃度的溶解存在氣體濃度調整裝置：和 連接到前述溶解存在氣體濃度調整裝置，且用來控制 前述溶解存在氣體濃度調整裝置之動作的控制裝置，

   前述控制裝置，是以在前述超音波產生裝置產生超音 波於前述洗淨槽內的洗淨液的期間，來改變供給到前述洗 淨槽內的洗淨液之溶解存在氣體濃度的方式，來控制前述 溶解存在氣體濃度調整裝置。 37.如申請專利範圍第29項所記載的基板洗淨裝置， 其中， 更具備： 與前述吐出構件連結，且將洗淨液送入到前述吐出構 件的洗淨液供給裝置；和 設置在前述洗淨槽與前述洗淨液供給裝置之間，且讓 氣泡混入到從前述洗淨液供給裝置供給到前述洗淨槽內的 洗淨液中的氣泡混入裝置；和 連接到前述氣泡混入裝置’且用來控制前述氣泡混入 裝置之動作的控制裝置， 前述控制裝置，是以在前述超音波產生裝置產生超音 波於前述洗淨槽內的洗淨液的期間，來改變與洗淨液同時 供給到前述洗淨槽內的氣泡之每一單位時間的供給量的方 式’來控制前述氣泡混入裝置。 3 8 ·如申請專利範圍第2 9項所記載的基板洗淨裝置， -74- (13) 1342040 其中， 更具備： 與前述吐出構件連結，且將洗淨液送入到前述吐出構 件的洗淨液供給裝置；和 設置在前述洗淨槽與前述洗淨液供給裝置之間，且讓 氣泡混入到從前述洗淨液供給裝置供給到前述洗淨槽內的 洗淨液中的氣泡混入裝置；和

   連接到前述氣泡混入裝置，且用來控制前述氣泡混入 裝置之動作的控制裝置， 前述控制裝置，是以在前述超音波產生裝置產生超音 波於前述洗淨槽內的洗淨液的期間，來改變與洗淨液同時 供給到前述洗淨槽內的氣泡之每一單位時間的供給數目的 方式，來控制前述氣泡混入裝置。 39.—種基板洗淨裝置，其特徵爲具備： 貯留洗淨液的洗淨槽；和 產生超音波於前述洗淨槽內的洗淨液的超音波產生裝 置；和 可朝垂直方向移動，且將洗淨液吐出到前述洗淨槽內 的吐出構件。 40.如申請專利範圍第39項所記載的基板洗淨裝置， 其中， 前述吐出構件，在前述超音波產生裝置產生超音波於 前述洗淨槽內的洗淨液的期間，會朝垂直方向移動。 41. 一種基板洗淨裝置，其特徵爲具備： -75- (14)1342040 貯留洗淨液的洗淨槽；和 產生超音波於前述洗淨槽內的洗淨液的超音波產生裝 置；和 被配置在互不相同的垂直方向位置，從互不相同的垂 直方向位置將氣泡吐出到前述洗淨槽內的複數氣泡吐出構 件。

   42.如申請專利範圍第41項所記載的基板洗淨裝置， 其中， 在前述超音波產生裝置產生超音波於前述洗淨槽內的 洗淨液的期間，變更氣泡吐出到前述複數氣泡吐出構件中 之前述洗淨槽內的洗淨液中的吐出構件。 43.—種基板洗淨裝置，其特徵爲具備： 貯留洗淨液的洗淨槽；和 產生超音波於前述洗淨槽內的洗淨液的超音波產生裝 置；和

   可朝垂直方向移動，且將氣泡吐出到前述洗淨槽內的 氣泡吐出構件。 44.如申請專利範圍第43項所記載的基板洗淨裝置， 其中， 前述氣泡吐出構件，在前述超音波產生裝置產生超音 波於前述洗淨槽內的洗淨液的期間，會朝垂直方向移動。 4 5 ·如申請專利範圍第4 3項所記載的基板洗淨裝置， 其中， 更具備： -76- (15) 1342040 與前述氣泡吐出構件連結 吐出構件的氣體供給裝置；和 連接到前述氣體供給裝置 ，且將氣體送入到前述氣泡 ，且用來控制前述氣體供給 裝置之動作的控制裝置， 前述控制裝置，是以在前述超音波產生裝置產生超音 波於前述洗淨槽內的洗淨液的期間’來改變供給到前述洗 淨槽內的氣泡之每一單位時間的供給量的方式’來控制前

   4 6 .如申請專利範圍第4 3項所記載的基板洗淨裝置， 其中， 更具備： 與前述氣泡叶.出構件連結’且將氣體送入到前述氣泡 吐出構件的氣體供給裝置；和 連接到前述氣體供給裝置，且用來控制前述氣體供給 裝置之動作的控制裝置， 前述控制裝置，是以在前述超音波產生裝置產生超音 波於前述洗淨槽內的洗淨液的期間1來改變供給到前述洗 淨槽內的氣泡之每一單位時間的供給數目的方式，來控制 前述氣體供給裝置。 47.—種記錄媒體，屬於記錄著藉由控制基板處理裝 置的控制裝置所實行的程式之記錄媒體，其特徵爲： 藉由前述控制裝置來實行前述程式， 藉此使基板處理裝置來實施被處理基板之處理方法， 該處理方法具備： -77- (16)1342040 將被處理基板浸漬於貯留在洗淨槽內的洗淨液內之工 程；和 一邊對前述洗淨槽內供給洗淨液、一邊產生超音波於 前述洗淨槽內的洗淨液之工程， 在一邊對前述洗淨槽內供給洗淨液、一邊產生超音波 於洗淨槽內的洗淨液之工程中，改變洗淨槽內供給洗淨液 的垂直方向位置》

   48.—種記錄媒體，屬於記錄著藉由控制基板處理裝 置的控制裝置所實行的程式之記錄媒體，其特徵爲： 藉由前述控制裝置來實行前述程式， 藉此使基板處理裝置來實施被處理基板之處理方法， 該處理方法具備： 將被處理基板浸漬於貯留在洗淨槽內的洗淨液內之工 程；和

   一邊對前述洗淨槽內供給洗淨液、一邊產生超音波於 前述洗淨槽內的洗淨液之工程， 在一邊對前述洗淨槽內供給洗淨液、一邊產生超音波 於洗淨槽內的洗淨液之工程中，使用從互不相同的垂直方 向位置吐出洗淨液的複數吐出構件，對前述洗淨槽內供給 洗淨液。 49. 一種記錄媒體，屬於記錄著藉由控制基板處理裝 置的控制裝置所實行的程式之記錄媒體，其特徵爲： 藉由前述控制裝置來實行前述程式， 藉此使基板處理裝置來實施被處理基板之處理方法， -78- (17) 1342040

   該處理方法具備： 將被處理基板浸漬於貯留在洗淨槽內的洗淨液內之工 程；和 一邊對前述洗淨槽內供給氣泡、一邊產生超音波於前 述洗淨槽內的洗淨液之工程， 在一邊對前述洗淨槽內供給氣泡、一邊產生超音波於 洗淨槽內的洗淨液之工程中，改變洗淨槽內供給氣泡的垂

   50. —種記錄媒體，屬於記錄著藉由控制基板處理裝 置的控制裝置所實行的程式之記錄媒體，其特徵爲： 藉由前述控制裝置來實行前述程式， 藉此使基板處理裝置來實施被處理基板之處理方法， 該處理方法具備： 將被處理基板浸漬於貯留在洗淨槽內的洗淨液內之工 程：和

   一邊對前述洗淨槽內供給氣泡、一邊產生超音波於前 述洗淨槽內的洗淨液之工程， 在一邊對前述洗淨槽內供給氣泡、一邊產生超音波於 洗淨槽內的洗淨液之工程中，使用從互不相同的垂直方向 位置吐出氣泡的複數氣泡吐出構件，前述洗淨槽內供給氣 泡。 -79-