TWI490931B - 超音波清洗裝置、超音波清洗方法、及記錄有用來執行此超音波清洗方法之電腦程式的記錄媒體 - Google Patents

Description

超音波清洗裝置、超音波清洗方法、及記錄有用來執行此超音波清洗方法之電腦程式的記錄媒體 [交叉參考之相關申請案]

本申請案係依據2009年10月5日申請之日本專利申請第2009-231668號案、及2010年3月25日申請之日本國專利出願第2010-070506號案主張優先權，並引用其全體內容。

本發明係關於利用超音波將浸漬到清洗液的被處理體清洗之超音波清洗裝置、超音波清洗方法、及記錄有用於執行此超音波清洗方法之電腦程式之記錄媒體。

以往已知一種超音波清洗裝置，將半導體晶圓或LCD用玻璃基板等被處理體浸漬到貯存在清洗槽的純水或藥液等清洗液，並利用超音波進行超音波清洗(包含百萬週波超音波振盪處理)(例如參閱日本特開2003-209086號公報)。此超音波清洗裝置中，在清洗槽的底部安裝有可超音波振動的振動子，並連接有令此振動子產生超音波振動之超音波振盪裝置。

在此種超音波清洗裝置中將被處理體清洗時，將被處理體浸漬到清洗槽內的清洗液，並藉由超音波振盪裝置令安裝在清洗槽的底部之振動子產生超音波振動。藉此，在清洗液中傳播超音波振動而從下方將超音波照射到被處理體，去除附著在被處理體的微粒等。如此將被處理體超音波清洗。

但是，在此種超音波清洗裝置將被處理體超音波清洗時，被處理體藉由晶圓舟來保持。此時，被處理體的下方存在有晶圓舟的保持棒。因此，從下方照射的超音波振動被晶圓舟的保持棒遮蔽。亦即，從振動子傳播的超音波振動直進性較強。因此，具有超音波振動難以在被處理體之中晶圓舟的保持棒之上方區域傳播，難將被處理體全區均勻地超音波清洗之問題。

本發明考慮到此點，目的在於提供能將被處理體全區均勻地超音波清洗之超音波清洗裝置、超音波清洗方法、及記錄有用來執行此超音波清洗方法之電腦程式之記錄媒體。

本發明之第1解決方式提供一種超音波清洗裝置，包含：清洗槽，貯存清洗液；被處理體保持裝置，設為可插入該清洗槽內，保持被處理體並將其浸漬到清洗液；振動子，設於該清洗槽的底部；超音波振盪裝置，令該振動子產生超音波振動；側部保持構件，設於該清洗槽內，保持該被處理體；驅動裝置，令該被處理體保持裝置往側方移動；以及控制裝置，控制該超音波振盪裝置及該驅動裝置；並且該控制裝置，在將該被處理體保持於該側部保持構件後，控制該驅動裝置，令該被處理體保持裝置往側方移動，並控制該超音波振盪裝置，令該振動子產生超音波振動，並將來自該振動子的超音波振動傳播到該被處理體。

另，上述第1解決方式之超音波清洗裝置亦可如下：該側部保持構件從該被處理體保持裝置接受並保持該被處理體，該驅動裝置令該被處理體保持裝置，從保持該被處理體的保持位置，移動到位於該保持位置側方的側方位置，該控制裝置，在將該被處理體從該被處理體保持裝置移交給該側部保持構件後，控制該超音波振盪裝置及該驅動裝置，令該被處理體保持裝置從該保持位置往該側方位置移動，並至少在該被處理體保持裝置位於該側方位置時，令該振動子產生超音波振動，並將來自該振動子的超音波振動傳播到該被處理體中之受到該被處理體保持裝置保持的區域。此時，將浸漬到清洗槽內的清洗液中並受到被處理體保持裝置保持之被處理體，移交給設於清洗槽內的側部保持構件，被處理體保持裝置從保持位置移動到側方位置，並至少在被處理體保持裝置位於側方位置時，控制裝置令振動子產生超音波振動。藉此，能將來自振動子的超音波振動傳播到被處理體中之受到被處理體保持裝置保持的區域。因此，能將被處理體全區均勻地超音波清洗。

又，上述第1解決方式之超音波清洗裝置亦可如下：該被處理體保持裝置具有保持該被處理體的成對的被處理體保持部，該各被處理體保持部係可個別地自由移動。

又，上述第1解決方式之超音波清洗裝置亦可如下：成對的該被處理體保持部相對於該被處理體以約略對稱的的方式移動。

又，上述第1解決方式之超音波清洗裝置亦可如下：該控制裝置控制該超音波振盪裝置及該驅動裝置，令該被處理體保持裝置從該保持位置移動到位於該保持位置下方的下降位置，其後從該下降位置往該側方位置移動，並在令該被處理體保持裝置從該下降位置往該側方位置移動期間亦令該振動子產生超音波振動。

又，上述第1解決方式之超音波清洗裝置亦可如下：該控制裝置控制該超音波振盪裝置及該驅動裝置，令該被處理體保持裝置從該側方位置移動到該下降位置，並在令該被處理體保持裝置從該側方位置往該下降位置移動期間亦令該振動子產生超音波振動。

又，上述第1解決方式之超音波清洗裝置亦可如下：該側部保持構件在接受並保持該被處理體的受讓位置、以及退離該被處理體的退避位置之間移動。

又，上述第1解決方式之超音波清洗裝置亦可如下：該側部保持構件具有成對的夾持部，抵接於該被處理體側面並夾持該被處理體。

又，上述第1解決方式之超音波清洗裝置亦可如下：該側部保持構件從該被處理體保持裝置接受並保持該被處理體，該驅動裝置令該被處理體保持裝置從保持該被處理體的保持位置移動到位於該保持位置側方的側方位置，該被處理體保持裝置具有成對的被處理體保持部以保持該被處理體，該控制裝置控制該超音波振盪裝置及該驅動裝置，在將該被處理體從該被處理體保持裝置移交給該側部保持構件後，令該被處理體保持裝置至少一邊的該被處理體保持部從該保持位置往該側方位置移動，並至少在該一邊的被處理體保持部位於該側方位置時，令該振動子產生超音波振動，並將來自該振動子的超音波振動傳播到該被處理體中之受到該一邊的被處理體保持部所保持的區域。此時，將浸漬到清洗槽內的清洗液中並且受到被處理體保持裝置保持的被處理體，移交給設於清洗槽內的側部保持構件，被處理體保持裝置至少一邊的被處理體保持部從保持位置移動到側方位置，並至少在該一邊的被處理體保持部位於側方位置時，控制裝置令振動子產生超音波振動。藉此，能將來自振動子的超音波振動傳播到被處理體中之受到此一邊的被處理體保持部所保持的區域。因此，能將被處理體全區均勻地超音波清洗。

又，上述第1解決方式之超音波清洗裝置亦可如下：該被處理體保持裝置具有可個別地自由移動之第1被處理體保持部與第2被處理體保持部，該驅動裝置令該被處理體保持裝置的該第1被處理體保持部，從保持該被處理體的第1保持位置移動到位於該第1保持位置側方的第1側方位置，並且令該第2被處理體保持部，從保持該被處理體的第2保持位置移動到位於該第2保持位置側方的第2側方位置，該控制裝置控制該驅動裝置，在將該被處理體保持在該側部保持構件及該第1被處理體保持部後，令該被處理體保持裝置的該第2被處理體保持部，從該第2保持位置往該第2側方位置移動，其後回到該第2保持位置，再將該被處理體保持在該側部保持構件及該第2被處理體保持部後，令該第1被處理體保持部從該第1保持位置往該第2側方位置移動，其後回到該第1保持位置，並且控制該超音波振盪裝置，至少在該第1被處理體保持部位於該第1側方位置時、及至少在該第2被處理體保持部位於該第2側方位置時，令該振動子產生超音波振動，並將來自該振動子的超音波振動傳播到該被處理體中之受到該第1被處理體保持部及該第2被處理體保持部所保持的區域。此時，將浸漬到清洗槽內的清洗液中並且受到被處理體保持裝置保持的被處理體，保持在設於清洗槽內的側部保持構件及第1被處理體保持部，被處理體保持裝置的第2被處理體保持部從第2保持位置移動到第2側方位置，其後回到第2保持位置，再來，第1被處理體保持部從第1保持位置移動到第1側方位置，其後回到第1保持位置，並至少在第1被處理體保持部位於第1側方位置時、以及至少在第2被處理體保持部位於第2側方位置時，控制裝置令振動子產生超音波振動。藉此，能將來自振動子的超音波振動傳播到被處理體中之受到第1被處理體保持部及第2被處理體保持部所保持的區域。因此，能將被處理體全區均勻地超音波清洗。

又，本發明之第2解決方式提供一種超音波清洗裝置，包含：清洗槽，貯存清洗液；被處理體保持裝置，設為可插入該清洗槽內，保持被處理體並將其浸漬到清洗液；振動子，設於該清洗槽底部；超音波振盪裝置，令該振動子產生超音波振動；驅動裝置，令該被處理體保持裝置往側方移動；以及控制裝置，控制該超音波振盪裝置及該驅動裝置；並且該被處理體保持裝置具有可個別地自由移動之第1被處理體保持部與第2被處理體保持部，該第1被處理體保持部及該第2被處理體保持部分別具有：第1保持棒；以及第2保持棒，相對於通過該被處理體中心的垂直方向軸線而設在與該第1保持棒相反側；並且該第1被處理體保持部的該第2保持棒配置在該第2被處理體保持部的該第1保持棒、及該第2被處理體保持部的該第2保持棒之間，該第1被處理體保持部及該第2被處理體保持部能分別單獨保持該被處理體，該控制裝置控制該驅動裝置，令該被處理體保持裝置的該第1被處理體保持部及該第2被處理體保持部依序往側方移動，並且控制該超音波振盪裝置，令該振動子產生超音波振動，並將來自該振動子的超音波振動傳播到該被處理體。

另，上述第2解決方式之超音波清洗裝置亦可如下：該控制裝置控制該驅動裝置，在將受到該第1被處理體保持部及該第2被處理體保持部所保持的該被處理體浸漬到該清洗槽內的清洗液中之後，令該第1被處理體保持部從保持該被處理體的第1保持位置，移動到位於該第1保持位置側方的第2側方位置，其後回到該第1保持位置，再令該第2被處理體保持部從保持該被處理體的第2保持位置，移動到位於該第2保持位置側方的第2側方位置，其後回到該第2保持位置，並且控制該超音波振盪裝置，至少在該第1被處理體保持部位於該第1側方位置時、及至少在該第2被處理體保持部位於該第2側方位置時，令該振動子產生超音波振動，並將來自該振動子的超音波振動，傳播到該被處理體中之受到該第1被處理體保持部及該第2被處理體保持部所保持的區域。

又，上述第2解決方式之超音波清洗裝置亦可如下：該第1被處理體保持部及該第2被處理體保持部分別具有第3保持棒，其設於該第1保持棒與該第2保持棒之間，並與該第1保持棒及該第2保持棒共同保持該被處理體。

又，上述第2解決方式之超音波清洗裝置亦可如下：在該第1被處理體保持部及該第2被處理體保持部的該第2保持棒及該第3保持棒，設有V字形溝槽，其具有可自由卡合於該被處理體的V字形剖面，在該第1被處理體保持部及該第2被處理體保持部的該第1保持棒，設有Y字形溝槽，其具有可自由卡合於該被處理體的Y字形剖面。

又，上述第2解決方式之超音波清洗裝置亦可如下：控制裝置控制該驅動裝置，令該第1被處理體保持部在該第1保持位置與該第2側方位置之間移動時，經過位於該第1保持位置下方的第1下降位置，並且令該第2被處理體保持部在該第2保持位置與該第2側方位置之間移動時，經過位於該第2保持位置下方的第2下降位置。

又，上述第2解決方式之超音波清洗裝置亦可如下：該控制裝置控制該超音波振盪裝置，於該第1被處理體保持部在該第1下降位置與該第1側方位置之間移動期間、及該第2被處理體保持部在該第2下降位置與該第2側方位置之間移動期間，亦令該振動子產生超音波振動。

又，本發明之第3解決方式提供一種超音波清洗方法，其包含以下步驟：將受到被處理體保持裝置保持並浸漬到清洗槽內的清洗液之被處理體，保持在設於該清洗槽內的側部保持構件；令該被處理體保持裝置往側方移動；以及令設於該清洗槽底部的振動子產生超音波振動而將該被處理體超音波清洗；並且令該被處理體保持裝置往側方移動之步驟與超音波清洗之步驟，係在以該側部保持構件保持該被處理體之步驟後進行。

另，上述第3解決方式之超音波清洗方法亦可如下：在以該側部保持構件保持該被處理體之步驟中，受到該被處理體保持裝置保持的該被處理體係移交給該側部保持構件，在令該被處理體保持裝置往側方移動之步驟中，該被處理體保持裝置係從保持該被處理體的保持位置移動到位於該保持位置側方的側方位置，至少在該被處理體保持裝置位於該側方位置時，將來自該振動子的超音波振動傳播到該被處理體中之受到該被處理體保持裝置保持的區域。此時，將浸漬到清洗槽內的清洗液中並且受到被處理體保持裝置保持的被處理體，移交給設於清洗槽內的側部保持構件，被處理體保持裝置從保持位置移動到側方位置，至少在被處理體保持裝置位於側方位置時，控制裝置令振動子產生超音波振動。藉此，能將來自振動子的超音波振動傳播到被處理體中之受到此一邊的被處理體保持部所保持的區域。因此，能將被處理體全區均勻地超音波清洗。

又，上述第3解決方式之超音波清洗方法亦可如下：該被處理體保持裝置具有成對的被處理體保持部以保持該被處理體，該各被處理體保持部係可個別地自由移動。

又，上述第3解決方式之超音波清洗方法亦可如下：成對的該被處理體保持部係相對於該被處理體以約略對稱的方式移動。

又，上述第3解決方式之超音波清洗方法亦可如下：在令該被處理體保持裝置往側方移動的步驟中，該被處理體保持裝置從該保持位置移動到位於該保持位置下方的下降位置，其後從該下降位置往該側方位置移動，在該被處理體保持裝置從該下降位置往該側方位置移動期間，亦令該振動子產生超音波振動。

又，上述第3解決方式之超音波清洗方法亦可如下：更包含令該被處理體保持裝置從該側方位置移動到該下降位置之步驟，在該被處理體保持裝置從該側方位置移動到該下降位置期間，亦令該振動子產生超音波振動。

又，上述第3解決方式之超音波清洗方法亦可如下：在以該側部保持構件保持該被處理體之步驟中，該側部保持構件從退離該被處理體的退避位置移動到接受並保持該被處理體的受讓位置，並保持該被處理體。

又，上述第3解決方式之超音波清洗方法亦可如下：該側部保持構件具有成對的夾持部抵接於該被處理體側面而夾持該被處理體，在以該側部保持構件保持該被處理體之步驟中，該側部保持構件將成對的該夾持部抵接於該被處理體的該側面而夾持該被處理體。

又，上述第3解決方式之超音波清洗方法亦可如下：該被處理體保持裝置具有成對的被處理體保持部以保持該被處理體，在以該側部保持構件保持該被處理體之步驟中，將受到該被處理體保持裝置保持的該被處理體移交給該側部保持構件，在令該被處理體保持裝置往側方移動之步驟中，該被處理體保持裝置至少一邊的該被處理體保持部從保持該被處理體的保持位置移動到位於該保持位置側方的側方位置，至少在該被處理體保持裝置的該一邊的被處理體保持部位於該側方位置時，將來自該振動子的超音波振動傳播到該被處理體中之受到該被處理體保持裝置保持的區域。此時，將浸漬到清洗槽內的清洗液中並且受到被處理體保持裝置保持的被處理體，移交給設於清洗槽內的側部保持構件，被處理體保持裝置至少一邊的被處理體保持部從保持位置移動到側方位置，至少在該一邊的被處理體保持部位於側方位置時，控制裝置令振動子產生超音波振動。藉此，能將來自振動子的超音波振動傳播到被處理體中之受到此一邊的被處理體保持部所保持的區域。因此，能將被處理體全區均勻地超音波清洗。

又，上述第3解決方式之超音波清洗方法亦可如下：該被處理體保持裝置具有可個別地自由移動之第1被處理體保持部與第2被處理體保持部，在令該被處理體保持裝置往側方移動之步驟中，在將該被處理體保持在該側部保持構件及該第1被處理體保持部後，該被處理體保持裝置的該第2被處理體保持部從保持該被處理體的第2保持位置移動到位於該第2保持位置側方的第2側方位置，其後回到該第2保持位置，再將該被處理體保持在該側部保持構件及該第2被處理體保持部後，該第1被處理體保持部從保持該被處理體的第1保持位置移動到位於該第1保持位置側方的第1側方位置，其後回到該第1保持位置，至少在該被處理體保持裝置的該第1被處理體保持部位於該第1側方位置時、及至少在該第2被處理體保持部位於該第2側方位置時，將來自該振動子的超音波振動傳播到該被處理體中之受到該第1被處理體保持部及該第2被處理體保持部所保持的區域。此時，將浸漬到清洗槽內的清洗液中並且受到被處理體保持裝置保持的被處理體，保持在設於清洗槽內的側部保持構件及第1被處理體保持部，被處理體保持裝置的第2被處理體保持部從第2保持位置移動到第2側方位置，其後回到第2保持位置，再來，第1被處理體保持部從第1保持位置移動到第1側方位置，其後回到第1保持位置，至少在第1被處理體保持部位於第1側方位置時、以及至少在第2被處理體保持部位於第2側方位置時，控制裝置令振動子產生超音波振動。藉此，能將來自振動子的超音波振動傳播到被處理體中之受到此一邊的被處理體保持部所保持的區域。因此，能將被處理體全區均勻地超音波清洗。

又，本發明之第4解決方式提供一種超音波清洗方法，其包含以下步驟：將受到被處理體保持裝置的第1被處理體保持部及第2被處理體保持部所保持的被處理體浸漬到清洗槽內的清洗液；將該被處理體保持在該第2被處理體保持部，令該第1被處理體保持部往側方移動；以及令設於該清洗槽底部的振動子產生超音波振動而將該被處理體超音波清洗。

另，上述第4解決方式之超音波清洗方法亦可如下：更包含以下步驟：在令該第1被處理體保持部移動之步驟後，將該被處理體保持在該第1被處理體保持部，並令該第2被處理體保持部移動。

又，上述第4解決方式之超音波清洗方法亦可如下：在令該第1被處理體保持部移動之步驟中，該第1被處理體保持部從保持該被處理體的第1保持位置，移動到位於該第1保持位置側方的第1側方位置，其後回到該第1保持位置，在令該第2被處理體保持部移動之步驟中，該第2被處理體保持部從保持該被處理體的第2保持位置，移動到位於該第2保持位置側方的第2側方位置，其後回到該第2保持位置。

又，上述第4解決方式之超音波清洗方法亦可如下：超音波清洗之步驟至少在該第1被處理體保持部位於該第1側方位置時、以及至少在該第2被處理體保持部位於該第2側方位置時進行，並將來自該振動子的超音波振動傳播到該被處理體中之受到該第1被處理體保持部及該第2被處理體保持部所保持的區域。

又，上述第4解決方式之超音波清洗方法亦可如下：在令該第1被處理體保持部移動之步驟中，經過位於該第1保持位置下方的第1下降位置，並且在令該第2被處理體保持部移動之步驟，經過位於該第2保持位置下方的第2下降位置。

又，上述第4解決方式之超音波清洗方法亦可如下：超音波清洗之步驟，亦於該第1被處理體保持部在該第1下降位置與該第1側方位置之間移動期間、以及該第2被處理體保持部在該第2下降位置與該第2側方位置之間移動期間進行。

又，本發明之第5解決方式提供一種記錄媒體，記錄有用於執行超音波清洗方法之電腦程式，該超音波清洗方法包含以下步驟：將受到被處理體保持裝置保持並浸漬到清洗槽內的清洗液之被處理體保持在設於該清洗槽內的側部保持構件；令該被處理體保持裝置往側方移動；令設於該清洗槽底部的振動子產生超音波振動而將該被處理體超音波清洗；並且，該被處理體保持裝置往側方移動之步驟與超音波清洗之步驟，係在以該側部保持構件保持該被處理體之步驟後進行。

再者，本發明之第6解決方式提供一種記錄媒體，記錄有用於執行超音波清洗方法之電腦程式，該超音波清洗方法包含以下步驟：將受到被處理體保持裝置的第1被處理體保持部及第2被處理體保持部所保持的被處理體浸漬到清洗槽內的清洗液；將該被處理體保持在該第2被處理體保持部，令該第1被處理體保持部往側方移動；以及令設於該清洗槽底部的振動子產生超音波振動而將該被處理體超音波清洗。

依據本發明，將被處理體保持在側部保持構件後，令被處理體保持裝置往側方移動，能將來自振動子的超音波振動傳播到被處理體。因此，能將被處理體全區均勻地超音波清洗。

(第1實施形態)

以下，參照圖式說明本發明第1實施形態。圖1至圖14係說明第1實施形態之中的超音波清洗裝置、超音波清洗方法、及記錄有用來執行此超音波清洗方法之電腦程式之記錄媒體。

首先，藉由圖1說明超音波清洗裝置1之全體構成。

如圖1所示的超音波清洗裝置1包含：清洗槽10，貯存清洗液(例如純水或藥液)；以及晶圓舟(被處理體保持裝置)20，設為可插入清洗槽10內，保持被處理體(例如半導體晶圓，以下僅稱晶圓W)並將其浸漬到清洗液。其中清洗槽10之底板(底部)14的外面設有振動子40。振動子40連接有超音波振盪裝置42，以令振動子40產生超音波振動。

清洗槽10設有將清洗液供給到清洗槽10內之清洗液供給裝置60，清洗槽10的底板14設有排出清洗液之排出閥機構80。

其次使用圖1至圖3說明各部分詳細構造。

如圖1至圖3所示，清洗槽10具有4個側壁11，以及在各側壁11的下端隔著襯墊12而以氣水兩密(氣密‧水密)的方式密接並且藉由固定螺栓13而固定的底板14，行程約略直方體狀。其中側壁11的上端形成有凹槽15，在清洗液的液面到達側壁11上端時，使得清洗液從清洗槽10流出。

清洗槽10的側壁11係以具有高度抗藥品性的材料例如聚四氯乙烯(PTFE)或氟樹脂(PFA)等形成。又，底板14係以具有高度抗藥品性及音波穿透性的材料例如非晶碳或碳化矽等碳系材料形成。藉此，即使採用後述氨水雙氧水水溶液、鹽酸雙氧水水溶液或稀釋氫氟酸等作為藥液，清洗槽10的側壁11及底板14亦能具有抗藥品性。因此，能防止側壁11及底板14受到清洗液所溶解產生金屬汙染等。又，底板14之材料因為如上所述亦具有音波穿透性，故能令振動子40所產生的超音波振動確實地穿透。

清洗槽10收容於容器16。此容器16的底部設有回收盤(未圖示)，回收從形成在清洗槽10側壁11上端之凹槽15所流出的清洗液，此回收盤設有排渠(未圖示)以排出所回收的清洗液。

如圖1、圖2及圖5所示，晶圓舟20具有：成對的晶圓保持部(被處理體保持部)21a、21b，保持多片(例如50片)晶圓W；以及成對的基部22a、22b，分別連結到各晶圓保持部21a、21b且約略在垂直方向延伸。其中成對的晶圓保持部21a、21b相對於通過晶圓W中心之垂直方向軸線Y(參照圖6至圖14)而以約略對稱的的方式配置。

各晶圓保持部21a、21b分別由約略在水平方向延伸的2根保持棒23a、23b以及連結到各保持棒23a、23b前端的連結構件24a、24b構成。各保持棒23a、23b的基端分別連結基部22a、22b。各保持棒23a、23b分別形成有可自由卡合於晶圓W的多數保持溝25a、25b(參照圖1及圖4)，各保持溝25a、25b，具有約略相同形狀，彼此整齊排列。藉由將晶圓W卡合於此種保持溝25a、25b，將晶圓W保持在約略正交於保持棒23a、23b的方向，亦即垂直方向。

在此，晶圓舟20各部分，採用高抗藥品性的石英來形成，並分別在表面施以鐵氟龍(註冊商標)鍍膜或SiC(碳化矽)鍍膜。

晶圓舟20連接有驅動裝置26以升降驅動晶圓舟20。亦即，驅動裝置26具有：升降驅動部27a、27b，分別升降各晶圓保持部21a、21b；以及升降驅動力傳達部28a、28b，分別連結在各升降驅動部27a、27b與各基部22a、22b之間，以傳達升降驅動部27a、27b之驅動力。其中各升降驅動力傳達部28a、28b分別藉由轉接座29a、29b而連結到基部22a、22b。如此，各晶圓保持部21a、21b構成為彼此可個別自由移動(自由升降)。另，可利用各升降驅動部27a、27b，藉而調整各晶圓保持部21a、21b的位置關係。

各升降驅動部27a、27b連接有控制裝置44，控制裝置44構成為同步並驅動各升降驅動部27a、27b。如此，升降驅動部27a、27b依據來自控制裝置44的控制信號，令晶圓保持部21a、21b下降而將晶圓W插入清洗槽10內並浸漬到清洗液，或令晶圓保持部21a、21b上升而將晶圓W從清洗槽10搬出。

又，晶圓舟20係藉由驅動裝置26而在清洗槽10內保持晶圓W的保持位置(將晶圓W移交給後述洗滌臂50的位置)、以及位於此保持位置稍下方之下降位置之間，沿約略垂直方向自由移動(自由升降)。亦即，依據來自控制裝置44的控制信號，令各晶圓保持部21a、21b藉由升降驅動部27a、27b而在保持位置與下降位置之間移動。

又，晶圓舟20亦在下降位置、以及位於下降位置(保持位置)側方的側方位置之間往約略水平方向自由移動，各晶圓保持部21a、21b亦在約略水平方向彼此個別自由移動。另，本明細書稱為「側方」者並非嚴格意指水平方向，例如晶圓W之中，只要使晶圓保持部20a、20b從振動子40傳播的超音波振動被晶圓保持部20a、20b遮蔽的區域位移程度能將超音波振動傳播到該區域即可，亦指包含相對於水平方向傾斜的方向。

連結到晶圓舟20的驅動裝置26，令晶圓舟20在下降位置與側方位置之間移動。亦即，驅動裝置26具有：側方移動驅動部30a、30b，分別令晶圓保持部21a、21b在下降位置與側方位置之間移動；以及側方驅動力傳達部31a、31b，分別連結在該側方移動驅動部30a、30b與升降驅動力傳達部28a、28b之間，傳達側方移動驅動部30a、30b的驅動力。

各側方移動驅動部30a、30b連接有控制裝置44。如此，側方移動驅動部30a、30b依據來自控制裝置44的控制信號，分別令晶圓保持部21a、21b在下降位置與側方位置之間移動。此時，控制裝置44令晶圓保持部21a、21b相對於通過晶圓W中心之垂直方向軸線Y而以約略對稱的方式移動。

如圖2及圖6至圖14所示，清洗槽10內設有洗滌臂(側部保持構件)50以從晶圓舟20接受晶圓W。此洗滌臂50在清洗槽10內可在接受並保持晶圓W的受讓位置、以及脫離並退開晶圓W的退避位置之間往約略水平方向移動。亦即，洗滌臂50具有成對的夾持部51位於保持在晶圓舟20上的晶圓W的兩個側方並抵接在晶圓W側面而夾持晶圓W。各夾持部51包含：2根抵接棒52，抵接在晶圓W側面；連結構件53，連結各抵接棒52。其中各夾持部51的2根抵接棒52，相對於通過晶圓W中心之水平方向軸線X(參照圖6至圖14)而以對稱的方式配置，並且配置在晶圓W水平方向軸線X與晶圓W外緣之交點附近附近。藉此能防止在晶圓W形成下方傳播來的超音波振動受到各夾持部51遮蔽的區域，而能將晶圓W全區均勻地超音波清洗。

在此，洗滌臂50各部分與晶圓舟20相同地採用高抗藥品性的石英來形成，並分別在表面施以鐵氟龍鍍膜或SiC鍍膜。

又，各夾持部51連結有臂驅動部(未圖示)使各夾持部51在受讓位置與退避位置之間連動，臂驅動部連結有控制裝置44。如此，臂驅動部依據來自控制裝置44的控制信號使各夾持部51連動在受讓位置與退避位置之間。

清洗液供給裝置60具有2個清洗液供給噴嘴61沿著清洗槽10相對的側壁11設置。各清洗液供給噴嘴61包含：管狀噴嘴本體61a，往清洗槽10之側壁11而在約略水平方向延伸；多數第1噴嘴孔61b及第2噴嘴孔61c，形成在此管狀噴嘴本體61a，並以適當間隔沿長邊方向配設。其中，第1噴嘴孔61b朝向晶圓W中心側噴射清洗液，第2噴嘴孔61c朝向清洗槽10的底板14噴射清洗液。

清洗液供給噴嘴61經由清洗液供給管62而連結有切換閥63。此切換閥63經由純水供給管64而連結有純水供給源65，並且經由藥液供給管66而連結有藥液供給源(藥液槽)67。切換閥63連接到控制裝置44，控制裝置44藉由切換閥63控制切換連通到清洗液供給管62之供給管(純水供給管64或藥液供給管66)。

純水供給管64設有開閉閥68以調整通過純水供給管64的純水流量。此開閉閥68連接到控制裝置44，控制裝置44藉由開閉閥68控制從純水供給源65往清洗槽10的純水供給。

藥液供給管66設有藥液泵69以將藥液供給到清洗槽10。此藥液泵69連接到控制裝置44，控制裝置44藉由藥液泵69控制從藥液槽67往清洗槽10的藥液供給。在此，藥液因應於清洗目的而使用氨水雙氧水水溶液(SC1，具體而言為NH₄ OH/H₂ O₂ /H₂ O)，鹽酸雙氧水水溶液(SC2，具體而言為HCl/H₂ O₂ /H₂ O)，或稀釋氫氟酸(DHF)等。

另，亦可不使用此種藥液泵69，並在藥液槽67內依據來自控制裝置44的控制信號來供給氮氣(N₂ )等而將藥液供給到藥液供給管66。又，連結到切換閥63的藥液槽67不限於1個，亦可連結有多數藥液槽67。此時，可將多種類的藥液供給到清洗槽10。

如圖3及圖4所示，清洗槽10的底板14設有2個排出閥機構80以排出清洗液。各排出閥機構80具有：被抵接部81，安裝在底板14的外面；閥體82，以氣水兩密的方式自由抵接在此被抵接部81；汽缸裝置84，包含驅動此閥體82的活塞桿83。被抵接部81及底板14貫穿形成有排液口85。汽缸裝置84連接有控制裝置44，汽缸裝置84依據來自控制裝置44的控制信號而驅動閥體82。另，排液口85配置在晶圓舟20的基部之正下位置。藉此，清洗槽10的底板14之外面當中對應於晶圓W的位置上未配置有排出閥機構80，可安裝振動子40，而能確實地清洗晶圓W。另，本實施形態中，排液口85形成為矩形，亦可為円形等任意形狀。又，設於清洗槽10的排出閥機構80之數量不限於2個，亦可為1個或3個以上。

如圖1及圖2所示，清洗槽10的振動子40，係由多數振動子單體41所構成，在清洗槽10的底板14之外面安裝有多數振動子單體41。各振動子單體41連成一線構成為振動子40並連接到超音波振盪裝置42。另，安裝在清洗槽10的振動子單體41之數量，只要能保有清洗槽10的底板14之外面當中對應於保持在晶圓舟20的晶圓W之位置即可，可為1個，亦可為任意數量。

振動子40連接有超音波振盪裝置42，此超音波振盪裝置42連接有驅動電源部43以供給電力。又，超音波振盪裝置42連接有控制裝置44，超音波振盪裝置42依據來自控制裝置44的指示，將高頻驅動電力(驅動信號)輸送到振動子40。

控制裝置44將晶圓W從晶圓舟20移交給洗滌臂50後，令晶圓舟20的晶圓保持部21a、21b從保持位置移動到下降位置，並在下降位置與側方位置之間以約略對稱的方式連續移動。並且，控制裝置44在下降位置與側方位置之間移動期間令振動子40產生超音波振動。如此，來自振動子40的超音波振動，傳播到晶圓W之中受到晶圓保持部21a、21b保持的區域，使得超音波振動均勻地傳播到晶圓W全區。又，控制裝置44在晶圓W的超音波清洗結束後，令晶圓保持部21a、21b經過下降位置移動到保持位置，將晶圓W從洗滌臂50移交給晶圓舟20。

本實施形態中，控制裝置44含有電腦，並藉由此電腦執行預先記憶在記錄媒體45的程式，而實施使用超音波清洗裝置1的晶圓W之清洗。

其次採用圖6至圖14說明此種構成的本實施形態之作用，亦即本實施形態之超音波清洗方法。

首先，將清洗液貯存在清洗槽10(第1步驟)。此時，首先如圖1所示，開閉閥68接受來自控制裝置44的控制信號而開啟，將純水從純水供給源65經由切換閥63而供給到清洗液供給噴嘴61。此時，切換閥63受到控制裝置44控制而將純水供給管64連通到清洗液供給管62。

供給純水後，藥液泵69接受來自控制裝置44的控制信號而驅動，將藥液從藥液槽67經由切換閥63而供給到清洗液供給噴嘴61。此時，切換閥63受到控制裝置44控制，將藥液供給管66連通到清洗液供給管62。

貯存的清洗液之液面到達設於清洗槽10之側壁11上端的凹槽15時，清洗液通過此凹槽15而從清洗槽10流出。流出的清洗液回收於收容清洗槽10之容器16的回收盤(未圖示)，並從未圖示的排渠排出到容器16外部。此後亦繼續從藥液槽67進行藥液供給。

其次，將晶圓W浸漬到清洗槽10內的清洗液(第2步驟)。此時，首先將未圖示的搬送機構所搬送的多片晶圓W，例如50片，卡合於形成在晶圓舟20之保持棒23a、23b的保持溝25a、25b，而保持在晶圓保持部21a、21b(參照圖6)。其次，升降驅動部27a、27b接受來自控制裝置44的控制信號而同步驅動，保持有晶圓W的晶圓保持部21a、21b下降並插入清洗槽10內(參照圖7)。如此將晶圓W浸漬到清洗液。此時，晶圓保持部21a、21b未在保持晶圓W的保持位置。

其次，將晶圓W從晶圓舟20移交給洗滌臂50(第3步驟)。此時，首先，臂驅動部接受來自控制裝置44的控制信號而驅動，各夾持部51從退避位置移動到受讓位置，各夾持部51抵接在晶圓W的側面(第3步驟，參照圖8)。藉此，晶圓W受成對的夾持部51夾持而保持在洗滌臂50。此時，晶圓保持部21a、21b維持在保持晶圓W的保持位置。

其次，晶圓舟20從保持晶圓W的位置下降(第4步驟)。亦即，升降驅動部27a、27b接受來自控制裝置44的控制信號而同步驅動，晶圓保持部21a、21b下降(圖9參照)。藉此，晶圓保持部21a、21b離開晶圓W。此時，晶圓保持部21a、21b位在低於保持位置的下降位置。

其次，晶圓舟20在下降位置與側方位置之間連續移動(第5步驟)。此時，側方移動驅動部30a、30b接受來自控制裝置44的控制信號而驅動，晶圓保持部21a、21b相對於通過晶圓W中心的垂直方向軸線Y而以約略對稱的方式移動。亦即，一邊的晶圓保持部21a往圖9之中的左方向移動，並且另一邊的晶圓保持部21b往右方向移動，晶圓保持部21a、21b到達側方位置(參照圖10)。其後，移動到左方向的一邊的晶圓保持部21a移動到右方向，並且移動到右方向的另一邊的晶圓保持部21b往左方向移動，晶圓保持部21a、21b回到下降位置(參照圖11)。如此，晶圓保持部21a、21b在下降位置與側方位置之間以約略對稱的方式連續往復移動。亦即，在後述超音波清洗步驟(第6步驟)結束的時間點上，晶圓保持部21a、21b回到下降位置。另，晶圓保持部21a、21b在下降位置與側方位置之間的往復次數不限於1次，亦可為多次。

晶圓舟20在下降位置與側方位置之間連續移動期間，控制裝置44令振動子40產生超音波振動(第6步驟)。此時，藉由從超音波振盪裝置42將高頻驅動電力(驅動信號)輸送到清洗槽10的振動子40，令此振動子40產生超音波振動而超音波清洗晶圓W。如此，藉由移動晶圓舟20並且產生超音波振動，能在短時間內有效率地進行超音波清洗。又，此段期間，晶圓保持部21a、21b在低於保持位置的下降位置、及側方位置之間連續移動。藉此，能確實地防止晶圓保持部21a、21b在下降位置與側方位置之間移動期間接觸到晶圓W。

振動子40進行超音波振動期間，此超音波振動穿透清洗槽10的底板14而傳播到清洗液。如此，去除附著於晶圓W的微粒等等。此段期間繼續將藥液供給到清洗槽10內。藉此，能使從晶圓W去除而浮到清洗液液面的微粒，隨著溢流的清洗液而從清洗槽10的凹槽15流出。因此，能將清洗液維持在潔淨的狀態，能提升晶圓W的清洗效率。

在進行晶圓W的超音波清洗處理後，進行清洗槽10內之晶圓W的清洗處理(第7步驟)。此時，首先停止藥液泵69，阻止對於清洗槽10的藥液供給。其次控制裝置44開啟開閉閥68並且令切換閥63動作，將純水從純水供給源65供給到清洗槽10。其後與上述第6步驟相同，令振動子40產生超音波振動，將超音波振動傳播到清洗液。

其次，將晶圓W從洗滌臂50移交給晶圓舟20(第8步驟、第9步驟)。此時，首先升降驅動部27a、27b接受來自控制裝置44的控制信號而同步驅動，晶圓保持部21a、21b上升，晶圓W卡合於保持棒23a、23b的保持溝25a、25b而保持在晶圓保持部21a、21b(第8步驟，參照圖12)。如此，將晶圓W從洗滌臂50移交給晶圓舟20。此時，晶圓保持部21a、21b位於保持晶圓W的保持位置。

其後，臂驅動部接受來自控制裝置44的控制信號而驅動，各夾持部51從受讓位置移動到退避位置(第9步驟，參照圖13)。藉此，洗滌臂50離開晶圓W。此時，晶圓保持部21a、21b維持在保持位置。

其次，將浸漬到清洗液的晶圓W從清洗槽10搬出(第10步驟)。此時，升降驅動部27a、27b接受來自控制裝置44的控制信號而同步驅動，保持晶圓W的晶圓保持部21a、21b上升，將晶圓W從清洗槽10搬出。其後，將晶圓W從晶圓舟20移交給未圖示的搬送機構。

其後，藉由適當重複上述步驟，在清洗槽10中將晶圓W依序超音波清洗。

另，清洗槽10內的清洗液係因應於必要而更換。此時，首先如圖3所示，依據來自控制裝置44的控制信號，驅動排出閥機構80的汽缸裝置84，使閥體82脫離被抵接部81。藉此，經由排液口85排出清洗液，能在短時間內排出清洗槽10內的清洗液。在清洗液排出結束後，驅動汽缸裝置84而閥體82抵接在被抵接部81，被抵接部81與閥體82之間維持在氣水兩密。其後，與上述第1步驟相同，清洗液貯存在將清洗槽10。如此來更換清洗液。

如此依據本實施形態，將浸漬到清洗槽10內的清洗液中並且由晶圓舟20之晶圓保持部21a、21b所保持的晶圓W，移交給設於清洗槽10內的洗滌臂50，其後，晶圓保持部21a、21b從保持位置移動到下降位置並在下降位置與側方位置之間連續移動。當晶圓保持部21a、21b在下降位置與側方位置之間移動期間，控制裝置44令振動子40產生超音波振動。藉此，能將來自振動子40的超音波振動傳播到晶圓W之中受到晶圓保持部21a、21b保持的區域(遮蔽的區域)，並且將超音波振動均勻地傳播到晶圓W全區。因此，能將晶圓W全區均勻地超音波清洗。

又，依據本實施形態，晶圓保持部21a、21b相對於通過晶圓W中心的垂直方向軸線Y而以約略對稱的方式配置，並且在下降位置與側方位置之間相對於垂直方向軸線Y而以約略對稱的方式移動。藉此，能縮短將晶圓W從晶圓舟20移交給洗滌臂50後使晶圓保持部21a、21b下降的距離(保持位置與下降位置之間的距離)。又，能縮短晶圓保持部21a、21b在下降位置與側方位置之間的移動距離。因此，能將驅動裝置26的構造簡約化。

另，上述本實施形態中，可在本發明主旨範圍內進行各種變形。以下描述代表性變形例。

亦即，描述本實施形態中，晶圓舟20的晶圓保持部21a、21b在下降位置與側方位置之間連續移動之例。但不限於此，亦可將將控制裝置44夠成為：使晶圓保持部21a、21b從下降位置到達側方位置後，停止規定時間，其後，從側方位置移動到下降位置。此時，亦能將來自振動子40的超音波振動傳播到晶圓W之中受到晶圓保持部21a、21b保持的區域，並且將超音波振動均勻地傳播到晶圓W全區。

又，控制裝置44如上所述令到達側方位置的晶圓保持部21a、21b停止規定時間時，亦可僅在晶圓保持部21a、21b停止在側方位置期間令振動子40產生超音波振動。亦即，控制裝置44亦可在將晶圓W從晶圓舟2移交給洗滌臂50後，令晶圓保持部21a、21b從下降位置往側方位置移動，並至少在晶圓保持部21a、21b位於側方位置時令振動子40產生超音波振動，此時能將來自振動子40的超音波振動確實地傳播到晶圓W之中受到晶圓保持部21a、21b保持的區域，並且將超音波振動均勻地傳播到晶圓W全區。

又，本實施形態中係描述當晶圓保持部21a、21b在下降位置與側方位置之間連續移動期間，控制裝置44令振動子40產生超音波振動之例。但不限於此，亦可僅在晶圓保持部21a、21b從下降位置往側方位置移動期間令振動子40產生超音波振動，或僅在晶圓保持部21a、21b從側方位置往下降位置移動期間令振動子40產生超音波振動。這些場合下均能將來自振動子40的超音波振動傳播到晶圓W之中受到晶圓保持部21a、21b保持的區域，並且將超音波振動均勻地傳播到晶圓W全區。

又，本實施形態中係描述晶圓舟20具有成對的晶圓保持部21a、21b且此晶圓保持部21a、21b個別地移動之例。但不限於此，晶圓保持部21a、21b亦可形成為一體而在下降位置與側方位置之間一體地移動。此時亦能將來自振動子40的超音波振動傳播到晶圓W之中受到晶圓舟20保持的區域，並且將超音波振動均勻地傳播到晶圓W全區。

又，本實施形態中係描述晶圓保持部21a、21b經過低於保持位置的下降位置而從保持位置往側方位置移動，並且經過下降位置而從側方位置往保持位置移動之例。但不限於此，亦可令晶圓保持部21a、21b不經過下降位置而在保持位置與側方位置之間移動。此時能將晶圓保持部21a、21b的驅動控制簡約化。

又，本實施形態中係描述晶圓保持部21a、21b相對於通過晶圓W中心的垂直方向軸線Y而以約略對稱的方式移動之例。但不限於此，晶圓保持部21a、21b亦可在下降位置與側方位置之間彼此往同一方向移動。此時，例如首先一邊的晶圓保持部(第1晶圓保持部)21a從下降位置朝側方位置往左方向移動(參照圖10)移動。其次，令第1晶圓保持部21a從側方位置朝下降位置往右方向移動，並且令另一邊的晶圓保持部(第2晶圓保持部)21b從下降位置朝側方位置往右方向移動。其後，令第2晶圓保持部21b從側方位置朝下降位置往左方向移動。亦可在如此移動晶圓保持部21a、21b期間令振動子40產生超音波振動。此時能將來自振動子40的超音波振動傳播到晶圓W之中受到晶圓保持部21a、21b保持的區域，並且能將超音波振動均勻地傳播到晶圓W全區。另，此時晶圓保持部21a、21b在下降位置與側方位置之間往復移動的次數可定為任意次數。

又，令晶圓保持部21a、21b如上所述在下降位置與側方位置之間彼此往同一方向移動時，控制裝置44亦可在將晶圓W從晶圓舟20移交給洗滌臂50後，令其中任一晶圓保持部，例如第1晶圓保持部21a，從下降位置往側方位置移動，並至少在此第1晶圓保持部21a位於側方位置時，令振動子40產生超音波振動。或者，亦可僅在第1晶圓保持部21a從下降位置往側方位置移動期間、以及另一晶圓保持部(第2晶圓保持部)21b從側方位置往下降位置移動期間，令振動子40產生超音波振動。或者，亦可僅在令第1晶圓保持部21a從側方位置往下降位置移動並且同時令第2晶圓保持部21b從下降位置往側方位置移動期間，令振動子40產生超音波振動。此時，亦能將來自振動子40的超音波振動傳播到晶圓W之中受到晶圓保持部21a、21b保持的區域，並且將超音波振動均勻地傳播到晶圓W全區。

又，本實施形態中係描述清洗槽10收容於容器16，而此容器16的底部配置設有回收盤以回收從清洗槽10流出的清洗液之例。但不限於此，亦可令清洗槽10包含：內槽，貯存清洗液；外槽，回收從內槽溢流的清洗液。此時，外槽亦可連結有循環管路以將清洗液供給到配置設於內槽內的清洗液供給噴嘴，或設有將清洗液排出到外槽的排出閥機構。

又，本實施形態中係描述清洗槽10內設有2個清洗液供給噴嘴61之例。但不限於此，亦可設有4個清洗液供給噴嘴(未圖示)。

又，本實施形態中係描述藉由非晶碳或碳化矽來形成清洗槽10的底板14，令此底板14較厚(例如，6.5mm)並直接安裝振動子40之例。但不限於此，亦可令底板14厚度更薄，並隔著音波穿透性良好的防鏽性補強用板而將振動子40安裝在此底板14。此時，亦能令來自振動子40超音波有效率地穿透。

再者，本實施形態中，係將振動子40直接安裝在清洗槽10的底板14。但不限於此，亦可在清洗槽10下方設置追加的槽(未圖示)以貯存純水使其至少浸漬到清洗槽10的底部，並將振動子40安裝在此追加的槽之底部。此時，振動子40所產生的超音波振動，藉由追加的槽之純水而傳播到清洗槽10，能在清洗槽10中確實地將晶圓W超音波清洗。

另，現已描述上述實施形態數種變形例，亦能將多數變形例適當組合應用。

(第2實施形態)

其次藉由圖15至圖17說明本發明之第2實施形態。圖15至圖17係說明第2實施形態中的超音波清洗裝置、超音波清洗方法、以及記錄有用於執行此超音波清洗方法之電腦程式之記錄媒體。

圖15至圖17所示的第2實施形態中，主要不同點在於，將晶圓保持在洗滌臂及晶圓舟的第1晶圓保持部後，第2晶圓保持部往側方移動，並進行超音波清洗，其他構成與圖1至圖14所示的第1實施形態約略相同。另，圖15至圖17中，與圖1至圖14所示的第1實施形態相同的部分，標註相同元件符號並省略詳細說明。

本實施形態中的晶圓舟20具有個別自由移動的成對的晶圓保持部21a、21b(亦即，第1晶圓保持部21a與第2晶圓保持部21b)。

控制裝置44在將晶圓W保持在洗滌臂50及晶圓舟20的第1晶圓保持部21a後，控制驅動裝置26令晶圓舟20的第2晶圓保持部21b從第2保持位置經過第2下降位置往第2側方位置移動，其後從第2側方位置經過第2下降位置並回到第1保持位置。其後，控制裝置44在將晶圓W保持在洗滌臂50及第2晶圓保持部21b後，控制驅動裝置26令第1晶圓保持部20a從第1保持位置經過第1下降位置而移動到第1側方位置，並在其後從第1側方位置經過第1下降位置而回到第1保持位置。

控制裝置44控制超音波振盪裝置42，當第2晶圓保持部21b在第2下降位置與第2側方位置之間移動期間、及第1晶圓保持部21a在第1下降位置與第1側方位置之間移動期間，令振動子40產生超音波振動。如此，將來自振動子40的超音波振動傳播到晶圓W之中受到第1晶圓保持部21a及第2晶圓保持部21b保持的區域(遮蔽的區域)。另，控制裝置44控制驅動裝置26使第1晶圓保持部21a的移動與第2晶圓保持部21b的移動均等，使晶圓W各區域受到第1晶圓保持部21a遮蔽超音波振動的時間，與受到第2晶圓保持部21b遮蔽超音波振動的時間均等。

以下說明本實施形態中的超音波清洗方法。在此主要說明與第1實施形態不同的步驟。

首先，將浸漬到清洗液的晶圓W，藉由洗滌臂50的成對的夾持部51夾持(第3步驟，參照圖8)。此時，臂驅動部接受來自控制裝置44的控制信號而驅動，各夾持部41從退避位置移動到受讓位置，各夾持部51抵接於晶圓W側面。藉此，晶圓W受成對的夾持部51夾持。此時，第1晶圓保持部21a及第2晶圓保持部21b分別維持在保持晶圓W的第1保持位置及第2保持位置。

其次，將晶圓舟20的第2晶圓保持部21b往側方移動並進行晶圓W的超音波清洗。

此時，首先晶圓舟20的第2晶圓保持部21b從保持晶圓W的位置下降(第21步驟)。亦即，升降驅動部27b接受來自控制裝置44的控制信號而驅動，使第2晶圓保持部21b下降(參照圖15)。藉此，晶圓W保持在洗滌臂50及第1晶圓保持部21a，且第2晶圓保持部21b離開晶圓W。此時，第2晶圓保持部21b位在低於第2保持位置的第2下降位置。

其次，第2晶圓保持部21b在第2下降位置與第2側方位置之間連續移動(第22步驟)。此時，側方移動驅動部30b接受來自控制裝置44的控制信號而驅動，往圖15中的右方向移動，到達第2側方位置(參照圖16)。其後，往右方向移動的第2晶圓保持部21b往左方向移動而回到第2下降位置(參照圖17)。另，此段期間，第1晶圓保持部21a與洗滌臂50在保持晶圓W的狀態下停止。如此，第2晶圓保持部21b在第2下降位置與第2側方位置之間連續往復移動。另，令第2晶圓保持部21b在第2下降位置與第2側方位置之間往復的次數不限於1次，亦可定為多次。

當第2晶圓保持部21b在第2下降位置與第2側方位置之間連續移動期間，控制裝置44令振動子40產生超音波振動(第23步驟)。如此，能將超音波振動傳播到晶圓W之中受到第2晶圓保持部21b遮蔽的區域。

其次，第2晶圓保持部21b從第2下降位置上升並回到保持晶圓W的第2保持位置(第24步驟，參照圖12)。此時，升降驅動部27b接受來自控制裝置44的控制信號而驅動，使第2晶圓保持部21b上升。藉此，第1晶圓保持部21a及第2晶圓保持部21b成為約略相同高度，晶圓W卡合於保持棒23b的保持溝25b而保持在第2晶圓保持部21b。如此，藉由洗滌臂50、第1晶圓保持部21a及第2晶圓保持部21b保持晶圓W。此時，第2晶圓保持部21b位於保持晶圓W的第2保持位置。

其後，與第2晶圓保持部21b同樣地，令第1晶圓保持部21a往側方移動並進行晶圓W的超音波清洗。

此時，首先第1晶圓保持部21a從保持晶圓W的位置下降(第25步驟)。亦即，升降驅動部27a接受來自控制裝置44的控制信號而驅動，使第1晶圓保持部21a下降。藉此，晶圓W保持在洗滌臂50及第2晶圓保持部21b，且第1晶圓保持部21a離開晶圓W。此時，第1晶圓保持部21a位在低於第1保持位置的第1下降位置。

其次，第1晶圓保持部21a在第1下降位置與第1側方位置之間連續移動(第26步驟)。此時，側方移動驅動部30a接受來自控制裝置44的控制信號而驅動，往圖15中的左方向移動，到達第1側方位置。其後，往左方向移動的第1晶圓保持部21a往右方向移動而回到第1下降位置。另，此間，第2晶圓保持部21b與洗滌臂50在保持晶圓W的狀態下停止。如此，第1晶圓保持部21a在第1下降位置與第1側方位置之間連續往復移動。另，第1晶圓保持部21a在第1下降位置與第1側方位置之間往復的次數不限於1次，亦可定為多次。

當第1晶圓保持部21a在第1下降位置與第1側方位置之間連續移動期間，控制裝置44令振動子40產生超音波振動(第27步驟)。如此，能將超音波振動傳播到晶圓W之中受到第1晶圓保持部21a遮蔽的區域。

其次，第1晶圓保持部21b從第1下降位置上升並回到保持晶圓W的保持位置(第28步驟，參照圖12)。此時，升降驅動部27a接受來自控制裝置44的控制信號而驅動，使第1晶圓保持部21a上升。藉此，第1晶圓保持部21a及第2晶圓保持部21b成為約略相同高度，晶圓W卡合在保持棒23a的保持溝25a而保持在第1晶圓保持部21a。如此，藉由洗滌臂50、第1晶圓保持部21a、及第2晶圓保持部21b而保持晶圓W。此時，第1晶圓保持部21a位在保持晶圓W的第1保持位置。

其次，進行清洗槽10內的晶圓W之清洗處理(第29步驟)。此時，排出清洗槽10內的藥液並供給純水，與上述第21步驟至第28步驟相同，令第1晶圓保持部21a或第2晶圓保持部21b移動且令超音波振動傳播到清洗液。

其後，將晶圓W從清洗槽10搬出。

如此依據本實施形態，浸漬到清洗槽10內的清洗液並且由晶圓舟20的第1晶圓保持部21a及第2晶圓保持部21b保持的晶圓W，保持在設於清洗槽10內的洗滌臂50及第1晶圓保持部21a，其後，第2晶圓保持部21b從第2保持位置往第2下降位置移動，並在第2下降位置與第2側方位置之間連續移動，回到第2保持位置。再其後，將晶圓W保持在洗滌臂50及第2晶圓保持部21b，第1晶圓保持部21a從第1保持位置往第1下降位置移動，並在第1下降位置與第1側方位置之間連續移動，回到第1保持位置。當第1晶圓保持部21a在第1下降位置與第1側方位置之間移動期間、及第2晶圓保持部21b在第2下降位置與第2側方位置之間移動期間，控制裝置44令振動子40產生超音波振動。藉此，能將來自振動子40的超音波振動傳播到晶圓W之中受到第1晶圓保持部21a及第2晶圓保持部21b保持的區域(遮蔽的區域)，並且能將超音波振動均勻地傳播到晶圓W全區。因此，能將晶圓W全區均勻地超音波清洗。

又，依據本實施形態，將晶圓W超音波清洗時，晶圓W受到洗滌臂50及晶圓舟20其中一邊之晶圓保持部所保持。藉此，能穩定保持晶圓W。

另，上述第2實施形態，與第1實施形態同樣能在本發明的主旨範圍內進行各種變形。

尤其，在第2實施形態中係說明當第2晶圓保持部21b在第2下降位置與第2側方位置之間移動期間、及第1晶圓保持部21a在第1下降位置與第1側方位置之間移動期間，令振動子40產生超音波振動之例。但不限於此，控制裝置44亦可在令到達第1側方位置、第2側方位置的第1晶圓保持部21a、第2晶圓保持部21b停止規定時間的狀態下，僅在第1晶圓保持部21a停止在第1側方位置期間、以及第2晶圓保持部21b停止在第2側方位置期間，令振動子40產生超音波振動。亦即，控制裝置44亦可在將晶圓W保持在洗滌臂50及第1晶圓保持部21a後，令第2晶圓保持部21b從第2保持位置往第2側方位置移動，並於其後回到第2保持位置，再將晶圓W保持在洗滌臂50及第2晶圓保持部21b後，令第1晶圓保持部21a從第1保持位置往第1側方位置移動，並於其後回到第1保持位置，並且至少在第1晶圓保持部21a位於第1側方位置時、以及至少在第2晶圓保持部21b位於第2側方位置時，令振動子40產生超音波振動。此時亦能將來自振動子40的超音波振動傳播到晶圓W之中受到第1晶圓保持部21a及第2晶圓保持部21b保持的區域(遮蔽的區域)，並且將超音波振動均勻地傳播到晶圓W全區。

(第3實施形態)

其次藉由圖18至圖28說明本發明第3實施形態。圖18至圖28係說明第3實施形態之中的超音波清洗裝置、超音波清洗方法、及此記錄有用於執行此超音波清洗方法之電腦程式之記錄媒體。

圖18至圖28所示的第3實施形態中，主要差異點在於晶圓舟的第1晶圓保持部及第2晶圓保持部均能單獨保持晶圓，其他構成與圖1至圖14所示的第1實施形態約略相同。另，圖18至圖28中，與圖1至圖14所示第1實施形態相同的部分，標註相同元件符號並省略詳細說明。

如圖18所示，超音波清洗裝置1包含：清洗槽10，貯存清洗液；晶圓舟(被處理體保持裝置)120，設為可插入清洗槽10內，保持晶圓W而浸漬到清洗液。

如圖19及圖21所示，晶圓舟120具有第1晶圓保持部(第1被處理體保持部)120a與第2晶圓保持部(第2被處理體保持部)120b，其相對於通過晶圓W中心的垂直方向軸線X(參照圖23至圖28)在圖19所示的平面形狀中對稱設置，並可個別地自由移動。

第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b分別具有：第1保持棒121a、121b，往水平方向延伸；以及第2保持棒122a、122b，平行於此第1保持棒121a、121b，並相對於晶圓W的垂直方向軸線X而設於第1保持棒121a、121b的相反側。其中，第1保持棒121a、121b如圖18、圖19及圖21所示，高於第2保持棒122a、122b(且高於後述第3保持棒123a、123b)。

第1晶圓保持部120a的第2保持棒122a，配置在第2晶圓保持部120b的第1保持棒121b與第2保持棒122b之間。此時，第2晶圓保持部120b的第2保持棒122b，配置在第1晶圓保持部120a的第1保持棒121a與第2保持棒122a之間，各第2保持棒122a、122b彼此交錯配置。

又，在第1晶圓保持部120a的第1保持棒121a與第2保持棒122a之間，具體而言係在第1保持棒121a與第2晶圓保持部120b的第2保持棒122b之間，設有第3保持棒123a。此第3保持棒123a平行於第1保持棒121a及第2保持棒122a而延伸，並與第1保持棒121a及第2保持棒122a共同保持晶圓W。

同樣，在第2晶圓保持部120b的第1保持棒121b與第2保持棒122b之間，具體而言係在第1保持棒121b與第1晶圓保持部120a的第2保持棒122a之間，設有第3保持棒123b。此第3保持棒123b平行於第1保持棒121b及第2保持棒122b而延伸，與第1保持棒121b及第2保持棒122b共同保持晶圓W。另，如圖21所示，第1保持棒121b高於第2保持棒122b及第3保持棒123b。

第1晶圓保持部120a的各保持棒121a、122a、123a基端，連結有往約略垂直方向延伸的基部124a，在第1保持棒121a及第3保持棒123a的前端連結有連結構件125a。同樣地，在第2晶圓保持部120b的各保持棒121b、122b、123b基端，連結有往約略垂直方向延伸的基部124b，在第保持棒121b及第3保持棒123b的前端連結有連結構件125b。其中第2晶圓保持部120b的基部124b之前端側(下方側)為靠近晶圓W側的段差狀。如此，能使各第2晶圓保持棒122a、122b彼此不相接觸而分別連結到基部124a、124b。又，第1晶圓保持部120a的基部124a，在第2保持棒122a與第3保持棒123a之間形成有凹部126a。同樣地，第2晶圓保持部120b的基部124b，在第2保持棒122b與第3保持棒123b之間形成有凹部126b。其中，凹部126b與第2保持棒122a之間的間隙，在後述第2晶圓保持部120b從第2保持位置下降到第2下降位置、以及第1晶圓保持部120a上升時，防止第2晶圓保持部120b的基部124b接觸到第1晶圓保持部120a的第2保持棒122a。

如此，第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b能分別單獨保持多片(例如50片)晶圓W。

如圖22(a)所示，第2保持棒122a、122b及第3保持棒123a、123b設有多數V字形溝槽127，其具有V字形剖面可自由卡合於晶圓W。在此，第2保持棒122a、122b及第3保持棒123a、123b低於第1保持棒121a、121b。藉此，能利用V字形溝槽127承受晶圓W的荷重，防止微粒等異物產生。

如圖22(b)所示，第1保持棒121a、121b設有多數Y字形溝槽128，其具有可自由卡合於晶圓W的Y字形剖面。此Y字形溝槽128係由下者構成：開口側推拔面128a，傾斜角度相對於被卡合的晶圓W較大；深側推拔面128b，配置身於此開口側推拔面128a側，傾斜角度相對於晶圓W而言較小，溝槽寬度窄；並且剖面形狀成Y字形。藉由將此Y字形溝槽128卡合於晶圓W，晶圓W卡合在溝槽寬度窄的深側推拔面128b，而能確實地卡合晶圓W。又，因為此Y字形溝槽128高於承受荷重的V字形溝槽127，故能有效地防止晶圓W倒下。藉此，晶圓舟120能使晶圓W在垂直方向豎立並穩定保持。

在此，晶圓舟120各部分採用高抗藥品性的石英來形成，各自的表面施有鐵氟龍鍍膜或SiC(碳化矽)鍍膜。

如圖21所示，晶圓舟120連結有驅動裝置130以升降驅動晶圓舟120。亦即，驅動裝置130具有：升降驅動部131a、131b，分別升降第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b；以及升降驅動力傳達部132a、132b，分別連結在各升降驅動部131a、131b與各基部124a、124b之間，傳達升降驅動部131a、131b的驅動力。其中各升降驅動力傳達部132a、132b分別藉由轉接座133a、133b而連接到基部124a、124b。如此，第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b彼此可個別地自由移動(自由升降)。另，藉由採用各升降驅動部131a、131b，亦能調整第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b的位置關係。

各升降驅動部131a、131b連接有本實施形態之控制裝置44(參照圖18、圖19)。如此，升降驅動部131a、131b依據來自控制裝置44的控制信號，令第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b同步下降並將晶圓W插入清洗槽10內而浸漬到清洗液，或令第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b同步上升而將晶圓W從清洗槽10搬出。

又，第1晶圓保持部120a藉由驅動裝置130，在清洗槽10內保持晶圓W的第1保持位置與稍低於此第1保持位置的第1下降位置之間，沿約略垂直方向自由移動(自由升降)。同樣，第2晶圓保持部120b藉由驅動裝置130，在清洗槽10內保持晶圓W的第2保持位置與稍低於此第2保持位置的第2下降位置之間，沿約略垂直方向自由移動。如此，依據來自控制裝置44的控制信號，第1晶圓保持部120a藉由升降驅動部131a而在第1保持位置與第1下降位置之間移動，第2晶圓保持部120b藉由升降驅動部131b而在第2保持位置與第2下降位置之間移動。

再者，第1晶圓保持部120a在第1下降位置、及位於第1保持位置側方的側方位置之間沿約略水平方向自由移動。亦即，第1晶圓保持部120a可往圖19所示的右方向移動，直到第2保持棒122a靠近第2晶圓保持部120b的第2保持棒122b的位置。同樣地，第2晶圓保持部120b在第2下降位置、及位於第2保持位置側方的第2側方位置之間，沿約略水平方向自由移動。亦即，第2晶圓保持部120b可往圖19所示的左方向移動，直到第2保持棒122b靠近第2晶圓保持部120a的第2保持棒122a之位置。如此，第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b，在約略水平方向亦彼此可個別地自由移動。

連結到晶圓舟120的驅動裝置130，令第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b在各下降位置與各側方位置之間移動。亦即，驅動裝置130具有：側方移動驅動部134a，令第1晶圓保持部120a在第1下降位置與第1側方位置之間移動；以及側方驅動力傳達部135a，連結在該側方移動驅動部134a與升降驅動力傳達部132a之間，傳達側方移動驅動部134a的驅動力。同樣地，驅動裝置130具有：側方移動驅動部134b，令第2晶圓保持部120b在第2下降位置與第2側方位置之間分別移動；以及側方驅動力傳達部135b，連結在該側方移動驅動部134b與升降驅動力傳達部132b之間，傳達側方移動驅動部134b的驅動力。

各側方移動驅動部134a、134b連接有控制裝置44。如此，側方移動驅動部134a、134b依據來自控制裝置44的控制信號，令第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b，分別在各下降位置與各側方位置之間移動。

控制裝置44，在將第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b所保持的晶圓W浸漬到清洗槽10內的清洗液後，驅動裝置130，令第1晶圓保持部120a從保持晶圓W的第1保持位置，經過第1下降位置而移動到第1側方位置，其後經由第1下降位置而回到第1保持位置。另，回到第1保持位置的第1晶圓保持部120a與第2晶圓保持部120b共同保持晶圓W。其後，控制裝置44控制驅動裝置130，令第2晶圓保持部120b從保持晶圓W的第2保持位置，經過第2下降位置而移動到第2側方位置，其後經過第2下降位置回到第2保持位置。

控制裝置44控制超音波振盪裝置42，當第1晶圓保持部120a在第1下降位置與第1側方位置之間移動期間、以及第2晶圓保持部120b在第2下降位置與第2側方位置之間移動期間，令振動子40產生超音波振動。如此，使來自振動子40的超音波振動傳播到晶圓W之中受到第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b保持的區域(遮蔽的區域)。

本實施形態中，控制裝置44含有電腦，並藉由此電腦執行預先記憶在記錄媒體45的程式，實施利用基板處理裝置1的晶圓W之清洗。

其次採用圖23至圖28說明說明此種構成的本實施形態之作用，亦即本實施形態之基板處理方法。

與第1實施形態同樣將清洗液貯存在清洗槽10(第1步驟)後，將晶圓舟120的第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b所保持的晶圓W浸漬到清洗槽10內的清洗液(第102步驟)。此時，首先將藉由未圖示的搬送機構而搬送的多片晶圓W，例如50片，保持在配置為約略相同高度配置的晶圓舟120之第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b。此時，晶圓W卡合於第2保持棒122a、122b，且卡合於形成在第3保持棒123a、123b的V字形溝槽127，並卡合於形成在第1保持棒121a、121b的Y字形溝槽128。其次，升降驅動部131a、131b接受來自控制裝置44的控制信號而同步驅動，令第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b下降，插入清洗槽10內(參照圖23)。如此，將晶圓W浸漬到清洗液(參照圖24)。此時，第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b分別位於保持晶圓W的第1保持位置及第2保持位置。

其次，將晶圓W保持在晶圓舟120之中的第2晶圓保持部120b，並令第1晶圓保持部120a從保持晶圓W的第1保持位置，經過第1下降位置而移動到第1側方位置，其後經過第1下降位置回到第1保持位置。

此時，首先如圖25所示，晶圓舟120之中的第1晶圓保持部120a，從保持晶圓W的位置下降，並且第2晶圓保持部120b在保持晶圓W的狀態下上升(第103步驟)。此時，第1晶圓保持部120a位在第1下降位置，低於保持晶圓W的第1保持位置。藉此，第1晶圓保持部120a離開晶圓W，並僅藉由第2晶圓保持部120b保持晶圓W，此能防止其後在第1下降位置與第1側方位置之間移動的第1晶圓保持部120a接觸到晶圓W。

其次，側方移動驅動部134a接受來自控制裝置44的控制信號而驅動，使第1晶圓保持部120a在第1下降位置、及位於第1保持位置側方的第1側方位置之間連續移動(第104步驟)。亦即，第1晶圓保持部120a從第1下降位置，往圖26中的右方向移動而到達第1側方位置(參照圖26)，其後，往左方向移動而回到第1下降位置(參照圖27)。此段期間，第2晶圓保持部120b在保持晶圓W的狀態下停止。另，第1晶圓保持部120a在第1下降位置與第1側方位置之間往復的次數不限於1次，亦可定為多次。

當第1晶圓保持部120a在第1下降位置與第1側方位置之間連續移動期間，控制裝置44令振動子40產生超音波振動(第105步驟)。此時，藉由從超音波振盪裝置42將高頻驅動電力(驅動信號)輸送到清洗槽10的振動子40，令此振動子40產生超音波振動，將晶圓W超音波清洗。藉由如此移動第1晶圓保持部120a同時產生超音波振動，能在短時間內有效率地進行超音波清洗。

如此，當第1晶圓保持部120a在第1下降位置與第1側方位置之間連續移動期間，能將來自振動子40的超音波振動傳播到晶圓W之中受到第1晶圓保持部120a遮蔽的區域。

其次，如圖28所示，第1晶圓保持部120a從第1下降位置上升回到保持晶圓W的第1保持位置，並且第2晶圓保持部120b在保持晶圓W的狀態下，下降回到第2保持位置(第106步驟)。此時，第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b成為約略相同高度，藉此，晶圓W由第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b保持。

其次，將晶圓W保持在晶圓舟120之中的第1晶圓保持部120a，並令第2晶圓保持部120b從保持晶圓W的第2保持位置，經過第2下降位置移動到第2側方位置，其後經過第2下降位置回到第2保持位置。

此時，首先第2晶圓保持部120b從保持晶圓W的位置下降，並且第1晶圓保持部120a在保持晶圓W的狀態下上升(第107步驟)。此時，第2晶圓保持部120b位在第2下降位置，低於保持晶圓W的第2保持位置。藉此，第2晶圓保持部120b離開晶圓W，晶圓W僅由第1晶圓保持部120a保持。

其次，側方移動驅動部134b接受來自控制裝置44的控制信號而驅動，使第2晶圓保持部120b在第2下降位置與第2側方位置之間連續移動(第108步驟)。亦即，第2晶圓保持部120b從第2下降位置往圖26中的左方向移動而到達第2側方位置，其後往右方向移動回到第2下降位置。另，第2晶圓保持部120b在第2下降位置與第2側方位置之間往復的次數不限於1次，亦可定為多次。

當第2晶圓保持部120b在第2下降位置與第2側方位置之間連續移動期間，控制裝置44令振動子40產生超音波振動(第109步驟)。

如此，當第2晶圓保持部120b在第2下降位置與第2側方位置之間連續移動期間，能將來自振動子40的超音波振動傳播到晶圓W之中受到第2晶圓保持部120b遮蔽的區域。

其次，如圖29所示，第2晶圓保持部120b從第2下降位置上升並回到保持晶圓W的第2保持位置，並且第1晶圓保持部120a在保持晶圓W的狀態下，下降回到第1保持位置(第110步驟)。此時，第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b成為約略相同高度，藉此，晶圓W由第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b保持。

其後，進行清洗槽10內的晶圓W之清洗處理(第111步驟)。此時，首先停止藥液泵69，停止往清洗槽10的藥液供給。其次，控制裝置44開啟開閉閥68並且令切換閥63動作，從純水供給源65將純水供給到清洗槽10。其後，與第103步驟至第110步驟同樣令第1晶圓保持部120a或第2晶圓保持部120b移動，並將超音波振動傳播到清洗液。

其次，將浸漬到清洗液的晶圓W從清洗槽10搬出(第12步驟)。此時，升降驅動部131a、131b接受來自控制裝置44的控制信號而同步驅動，保持晶圓W的第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b上升，從清洗槽10將晶圓W搬出。其後，將晶圓W從晶圓舟120移交給未圖示的搬送機構。

藉由重複上述步驟，能在清洗槽10中將晶圓W依序超音波清洗。

依據如此本實施形態，保持並將晶圓W浸漬到清洗槽10內清洗液中的晶圓舟120，係由可個別地自由移動的第1晶圓保持部120a與第2晶圓保持部120b構成，第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b能分別單獨保持晶圓W。藉此，將第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b所保持的晶圓W浸漬到清洗槽10內的清洗液後，能使晶圓W僅保持在第2晶圓保持部120b同時令第1晶圓保持部120a移動，而且能使晶圓W僅保持在第1晶圓保持部120a同時令第2晶圓保持部120b移動。當第1晶圓保持部120a在第1下降位置與第1側方位置之間移動期間、及第2晶圓保持部120b在第2下降位置與第2側方位置之間移動期間，令設於清洗槽10之底板14的振動子40產生超音波振動。藉此，能將來自振動子40的超音波振動傳播到晶圓W之中受到第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b遮蔽的區域。因此，能將超音波振動均勻地傳播到晶圓W全區，其結果，能藉由超音波將晶圓W全區進行均勻地清洗處理。

另，上述實施形態可在本發明的主旨範圍內進行各種變形。以下描述代表性變形例。

亦即，本實施形態中細說明第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b分別具有第3保持棒123a、123b之例。但不限於此，亦可令第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b不具有第3保持棒123a、123b，而能僅藉由第1保持棒121a、121b及第2保持棒122a、122b單獨保持晶圓W。此時，因為第2保持棒122a、122b亦相對於通過晶圓W中心的垂直方向軸線X而設在與第1保持棒121a、121b相反側，故第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b能分別單獨保持晶圓W。

又，本實施形態中係說明第1晶圓保持部120a的第3保持棒123a配置在第1晶圓保持部120a的第1保持棒121a與第2晶圓保持部120b的第2保持棒122b之間，並且第2晶圓保持部120b的第3保持棒123b配置在第2晶圓保持部120b的第1保持棒121b與第1晶圓保持部120a的第2保持棒122a之間之例。但不限於此，雖未圖示，但亦可將第1晶圓保持部120a的第3保持棒123a配置在第1晶圓保持部120a的第2保持棒122a與第2晶圓保持部120b的第2保持棒122b之間，並且將第2晶圓保持部120b的第3保持棒123b配置在第1晶圓保持棒120a的第2保持棒122a與第3保持棒123a之間。

又，本實施形態中係說明在第2保持棒122a、122b及第3保持棒123a、123b設有V字形溝槽127，並且在第1保持棒121a、121b設有Y字形溝槽128之例。但不限於此，第1保持棒121a、121b，第2保持棒122a、122b，及第3保持棒123a、123b設置之溝槽的剖面形狀可為任何形狀。

又，本實施形態中係描述當第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b在各下降位置與各側方位置之間連續移動期間，控制裝置44令振動子40產生超音波振動之例。但不限於此，亦可僅在第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b從各下降位置往各側方位置移動期間令振動子40產生超音波振動，或僅在第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b從各側方位置往各下降位置移動期間令振動子40產生超音波振動。任一種場合均能將來自振動子40的超音波振動傳播到晶圓W之中受到第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b遮蔽的區域。

又，本實施形態中係描述晶圓舟120的第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b在各下降位置與各側方位置之間連續移動之例。但不限於此，亦可令第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b從各下降位置到達各側方位置後停止規定時間，其後從各側方位置往各下降位置移動。此時亦能將來自振動子40的超音波振動傳播到晶圓W之中受到第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b遮蔽的區域。

又，在如上所述，令到達各側方位置的第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b停止規定時間的情況，亦能僅在第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b停止在各側方位置期間令振動子40產生超音波振動。亦即，控制裝置44在將晶圓W浸漬到清洗槽10內的清洗液後，令第1晶圓保持部120a從第1下降位置移動到第1側方位置，而在第1晶圓保持部120a位於此第1側方位置時令振動子40產生超音波振動，並且令第2晶圓保持部120b從第2下降位置移動到第2側方位置，而在第2晶圓保持部120b位於此第2側方位置時令振動子40產生超音波振動。此時亦能將來自振動子40的超音波振動傳播到晶圓W之中受到第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b遮蔽的區域，並且將超音波振動均勻地傳播到晶圓W全區。

又，本實施形態中係說明晶圓舟120之中的第1晶圓保持部120a從保持晶圓W的第1保持位置經過第1下降位置而移動到第1側方位置，並且第2晶圓保持部120b從保持晶圓W的第2保持位置上升，而且在第1晶圓保持部120a移動期間維持在此位置之例。但不限於此，第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b的移動不限於此。

具體而言，亦可將第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b所保持的晶圓W浸漬到清洗槽10內的清洗液中之後，不令第2晶圓保持部120b上升，並將第1晶圓保持部120a從保持晶圓W的第1保持位置下降到下方。亦即，只要令第1晶圓保持部120a以移動到側方移動時能避免與晶圓W發生干渉的方式從第1保持位置下降到第1下降位置，則第2晶圓保持部120b的移動即無限定。

又，本實施形態中係描述第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b從各保持位置經過低於各保持位置的各下降位置而往各側方位置移動，並且從各側方位置經過各下降位置而回到各保持位置之例。但不限於此，亦可令第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b不經過各下降位置，並在各保持位置與各側方位置之間移動。此時，能使第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b的驅動控制簡約化。

又，本實施形態中係描述令第1晶圓保持部120a及第2晶圓保持部120b依序移動而將晶圓W全區均勻地清洗處理之例。但不限於此，藉由令至少一邊的晶圓保持部移動，能確實地將受到此移動的晶圓保持部遮蔽的晶圓W區域進行清洗處理。

另外，如上所述，超音波清洗裝置1具有包含電腦的控制裝置44。藉由此此控制裝置44使超音波清洗裝置1的各構成要素動作，而實施晶圓W的清洗。並且，記錄有用於實施利用超音波清洗裝置1的晶圓W之清洗而由控制裝置44的電腦所執行的程式之記錄媒體45亦為本發明的對象。在此，記錄媒體45可為ROM或RAM等記憶體，又亦可為硬碟或CD-ROM等碟片式的記錄媒體45。

另，以上說明中係顯示將本發明之超音波清洗裝置1、超音波清洗方法、及記錄有用來執行此超音波清洗方法之電腦程式之記錄媒體45，應用於半導體晶圓W的清洗處理之例。但不限於此，亦可將本發明應用於LCD基板或CD基板等各種基板的清洗。

1．．．超音波清洗裝置

10．．．清洗槽

11．．．側壁

12．．．襯墊

13．．．固定螺栓

14．．．底板(底部)

15．．．凹槽

16．．．容器

20．．．晶圓舟(被處理體保持裝置)

20a、20b．．．晶圓保持部

21a、21b．．．晶圓保持部(被處理體保持部)

22a、22b、124a、124b．．．基部

23a、23b．．．保持棒

24a、24b、53、125a、125b．．．連結構件

25a、25b．．．保持溝

26、130．．．驅動裝置

27a、27b、131a、131b．．．升降驅動部

28a、28b、132a、132b．．．升降驅動力傳達部

29a、29b、133a、133b．．．轉接座

30a、30b、134a、134b．．．側方移動驅動部

31a、31b．．．側方驅動力傳達部

40．．．振動子

41．．．振動單體

42．．．超音波振盪裝置

43．．．驅動電源部

44．．．控制裝置

45．．．記錄媒體

50．．．洗滌臂

51．．．夾持部

52．．．抵接棒

60．．．清洗液供給裝置

61．．．清洗液供給噴嘴

61a．．．管狀噴嘴本體

61b．．．第1噴嘴孔

61c．．．第2噴嘴孔

62．．．清洗液供給管

63．．．切換閥

64．．．純水供給管

65．．．純水供給源

66．．．藥液供給管

67．．．藥液供給源(藥液槽)

68．．．開閉閥

69．．．藥液泵

80．．．排出閥機構

81．．．被抵接部

82．．．閥體

83．．．活塞桿

84．．．汽缸裝置

85．．．排液口

120．．．晶圓舟(被處理體保持裝置)

120a．．．第1晶圓保持部(第1被處理體保持部)

120b．．．第2晶圓保持部(第2被處理體保持部)

121a、121b．．．第1保持棒

122a、122b．．．第2保持棒

123a、123b．．．第3保持棒

126a、126b．．．凹部

127．．．V字形溝槽

128．．．Y字形溝槽

128a．．．開口側推拔面

128b．．．深側推拔面

W．．．晶圓

X．．．水平方向軸線

Y．．．垂直方向軸線

圖1係顯示本發明第1實施形態中的超音波清洗裝置。

圖2係圖1的側剖面圖。

圖3係圖1的俯視圖。

圖4係顯示本發明第1實施形態中的排出閥機構。

圖5係顯示本發明第1實施形態中的被處理體保持裝置之構成。

圖6係顯示本發明第1實施形態中的超音波清洗方法將晶圓插入到清洗槽內的狀態。

圖7係顯示本發明第1實施形態中的超音波清洗方法將晶圓浸漬到清洗槽內之清洗液中的狀態。

圖8係顯示本發明第1實施形態中的超音波清洗方法將晶圓從晶圓舟移交給洗滌臂的狀態。

圖9係顯示本發明第1實施形態中的超音波清洗方法將晶圓舟移動到下降位置的狀態。

圖10係顯示本發明第1實施形態中的超音波清洗方法將晶圓舟移動到側方位置的狀態。

圖11係顯示本發明第1實施形態中的超音波清洗方法將晶圓舟移動到下降位置的狀態。

圖12係顯示本發明第1實施形態中的超音波清洗方法將晶圓從洗滌臂移交給晶圓舟的狀態。

圖13係顯示本發明第1實施形態中的超音波清洗方法令洗滌臂移動到退避位置的狀態。

圖14係顯示本發明第1實施形態中的超音波清洗方法從清洗槽內取出晶圓的狀態。

圖15係顯示本發明第2實施形態中的超音波清洗方法令第2晶圓保持部移動到第2下降位置。

圖16係顯示本發明第2實施形態中的超音波清洗方法令第2晶圓保持部移動到第2側方位置的狀態。

圖17係顯示本發明第2實施形態中的超音波清洗方法令第2晶圓保持部移動到第2下降位置的狀態。

圖18係顯示本發明第3實施形態中的超音波清洗裝置。

圖19係圖18的側剖面圖。

圖20係顯示本發明第3實施形態中的排出閥機構。

圖21係顯示本發明第3實施形態中的晶圓舟之構成。

圖22(a)係顯示本發明第3實施形態中，設於第2保持棒及第3保持棒的V字形溝槽，圖22(b)係顯示設於第1保持棒的Y字形溝槽。

圖23係顯示本發明第3實施形態中的超音波清洗方法將晶圓插入清洗槽內的狀態。

圖24係顯示本發明第3實施形態中的超音波清洗方法將晶圓浸漬到清洗槽內的清洗液之狀態。

圖25係顯示本發明第3實施形態中的超音波清洗方法令第1晶圓保持部移動到第1下降位置的狀態。

圖26係顯示本發明第3實施形態中的超音波清洗方法令第1晶圓保持部移動到第1側方位置的狀態。

圖27係顯示本發明第3實施形態中的超音波清洗方法令第1晶圓保持部移動到第1下降位置的狀態。

圖28係顯示本發明第3實施形態中的超音波清洗方法令晶圓受到第1晶圓保持部及第2晶圓保持部所保持的狀態。

1．．．超音波清洗裝置

10．．．清洗槽

11．．．側壁

13．．．固定螺栓

14．．．底板(底部)

15．．．凹槽

16．．．容器

20．．．晶圓舟(被處理體保持裝置)

21a、21b．．．晶圓保持部(被處理體保持部)

22a、22b．．．基部

23a、23b．．．保持棒

25a、25b．．．保持溝

40．．．振動子

41．．．振動單體

42．．．超音波振盪裝置

43．．．驅動電源部

44．．．控制裝置

45．．．記錄媒體

60．．．清洗液供給裝置

61．．．清洗液供給噴嘴

61a．．．管狀噴嘴本體

61b．．．第1噴嘴孔

61c．．．第2噴嘴孔

62．．．清洗液供給管

63．．．切換閥

64．．．純水供給管

65．．．純水供給源

66．．．藥液供給管

67．．．藥液供給源(藥液槽)

68．．．開閉閥

69．．．藥液泵

80．．．排出閥機構

81．．．被抵接部

82．．．閥體

83．．．活塞桿

84．．．汽缸裝置

85．．．排液口

Claims (35)

1. 一種超音波清洗裝置，包含：清洗槽，用以貯存清洗液；被處理體保持裝置，設為可插入該清洗槽內，保持被處理體並將其浸漬到清洗液；振動子，設於該清洗槽的底部；超音波振盪裝置，令該振動子產生超音波振動；側部保持構件，設於該清洗槽內，用以保持該被處理體；驅動裝置，令該被處理體保持裝置往側方移動；以及控制裝置，用以控制該超音波振盪裝置及該驅動裝置；並且該控制裝置，在將該被處理體保持於該側部保持構件後，控制該驅動裝置，令該被處理體保持裝置往側方移動，並控制該超音波振盪裝置，令該振動子產生超音波振動，並將來自該振動子的超音波振動傳播到該被處理體。
2. 如申請專利範圍第1項之超音波清洗裝置，其中，該側部保持構件從該被處理體保持裝置接受並保持該被處理體，該驅動裝置令該被處理體保持裝置，從保持該被處理體的保持位置，移動到位於該保持位置側方的側方位置，該控制裝置，在將該被處理體從該被處理體保持裝置移交給該側部保持構件後，控制該超音波振盪裝置及該驅動裝置，令該被處理體保持裝置從該保持位置往該側方位置移動，並至少在該被處理體保持裝置位於該側方位置時，令該振動子產生超音波振動，並將來自該振動子的超音波振動傳播到該被處理體中之受到該被處理體保持裝置保持的區域。
3. 如申請專利範圍第2項之超音波清洗裝置，其中，該被處理體保持裝置具有用來保持該被處理體的一對之被處理體保持部，該各被處理體保持部可個別地自由移動。
4. 如申請專利範圍第3項之超音波清洗裝置，其中，一對之該被處理體保持部相對於該被處理體以約略對稱的的方式移動。
5. 如申請專利範圍第2項之超音波清洗裝置，其中，該控制裝置控制該超音波振盪裝置及該驅動裝置，令該被處理體保持裝置從該保持位置移動到位於該保持位置下方的下降位置，其後從該下降位置往該側方位置移動，並在令該被處理體保持裝置從該下降位置往該側方位置移動期間亦令該振動子產生超音波振動。
6. 如申請專利範圍第5項之超音波清洗裝置，其中，該控制裝置控制該超音波振盪裝置及該驅動裝置，令該被處理體保持裝置從該側方位置移動到該下降位置，並在令該被處理體保持裝置從該側方位置往該下降位置移動期間亦令該振動子產生超音波振動。
7. 如申請專利範圍第1項之超音波清洗裝置，其中，該側部保持構件在接受並保持該被處理體的受讓位置、以及自該被處理體退避開的退避位置之間移動。
8. 如申請專利範圍第7項之超音波清洗裝置，其中，該側部保持構件具有一對之夾持部，抵接於該被處理體的側面並夾持該被處理體。
9. 如申請專利範圍第1項之超音波清洗裝置，其中，該側部保持構件從該被處理體保持裝置接受並保持該被處理體，該驅動裝置令該被處理體保持裝置從保持該被處理體的保持位置移動到位於該保持位置側方的側方位置，該被處理體保持裝置具有用以保持該被處理體的一對之被處理體保持部，該控制裝置控制該超音波振盪裝置及該驅動裝置，俾於將該被處理體從該被處理體保持裝置移交給該側部保持構件後，令該被處理體保持裝置中至少一邊的該被處理體保持部從該保持位置往該側方位置移動，並至少在該一邊的被處理體保持部位於該側方位置時，令該振動子產生超音波振動，並將來自該振動子的超音波振動傳播到該被處理體中之受到該一邊的被處理體保持部所保持的區域。
10. 如申請專利範圍第1項之超音波清洗裝置，其中，該被處理體保持裝置具有可個別地自由移動之第1被處理體保持部與第2被處理體保持部，該驅動裝置令該被處理體保持裝置的該第1被處理體保持部，從保持該被處理體的第1保持位置移動到位於該第1保持位置側方的第1側方位置，並且令該第2被處理體保持部，從保持該被處理體的第2保持位置移動到位於該第2保持位置側方的第2側方位置，該控制裝置控制該驅動裝置，俾於將該被處理體保持在該側部保持構件及該第1被處理體保持部後，令該被處理體保持裝置的該第2被處理體保持部，從該第2保持位置往該第2側方位置移動，其後回到該第2保持位置，再將該被處理體保持在該側部保持構件及該第2被處理體保持部後，令該第1被處理體保持部從該第1保持位置往該第2側方位置移動，其後回到該第1保持位置；並且控制該超音波振盪裝置，俾當該第1被處理體保持部至少位於該第1側方位置時、及當該第2被處理體保持部至少位於該第2側方位置時，令該振動子產生超音波振動，並將來自該振動子的超音波振動傳播到該被處理體中之受到該第1被處理體保持部及該第2被處理體保持部所保持的區域。
11. 一種超音波清洗裝置，包含：清洗槽，用以貯存清洗液；被處理體保持裝置，設為可插入該清洗槽內，保持被處理體並將其浸漬到清洗液；振動子，設於該清洗槽底部；超音波振盪裝置，用以令該振動子產生超音波振動；驅動裝置，用以令該被處理體保持裝置往側方移動；以及控制裝置，用以控制該超音波振盪裝置及該驅動裝置；並且該被處理體保持裝置具有可個別地自由移動之第1被處理體保持部與第2被處理體保持部，該第1被處理體保持部及該第2被處理體保持部分別具有：第1保持棒；以及第2保持棒，該第2保持棒係相對於通過該被處理體中心的垂直方向軸線而設在與該第1保持棒相反側；並且該第1被處理體保持部的該第2保持棒，係配置在該第2被處理體保持部的該第1保持棒與該第2被處理體保持部的該第2保持棒之間，該第1被處理體保持部及該第2被處理體保持部各自能單獨地保持該被處理體，該控制裝置控制該驅動裝置，令該被處理體保持裝置的該第1被處理體保持部及該第2被處理體保持部依序往側方移動，並且控制該超音波振盪裝置，令該振動子產生超音波振動，並將來自該振動子的超音波振動傳播到該被處理體。
12. 如申請專利範圍第11項之超音波清洗裝置，其中，該控制裝置控制該驅動裝置，在將受到該第1被處理體保持部及該第2被處理體保持部所保持的該被處理體浸漬到該清洗槽內的清洗液中之後，令該第1被處理體保持部從保持該被處理體的第1保持位置，移動到位於該第1保持位置側方的第2側方位置，其後回到該第1保持位置，再令該第2被處理體保持部從保持該被處理體的第2保持位置，移動到位於該第2保持位置側方的第2側方位置，其後回到該第2保持位置；並且控制該超音波振盪裝置，俾當該第1被處理體保持部至少位於該第1側方位置時、及當該第2被處理體保持部至少位於該第2側方位置時，令該振動子產生超音波振動，並將來自該振動子的超音波振動，傳播到該被處理體中之受到該第1被處理體保持部及該第2被處理體保持部所保持的區域。
13. 如申請專利範圍第11項之超音波清洗裝置，其中，該第1被處理體保持部及該第2被處理體保持部分別具有第3保持棒，其設於該第1保持棒與該第2保持棒之間，並與該第1保持棒及該第2保持棒共同保持該被處理體。
14. 如申請專利範圍第13項之超音波清洗裝置，其中，該第1被處理體保持部的該第3保持棒配置在該第1被處理體保持部的該第1保持棒與該第2被處理體保持部的該第2保持棒之間，該第2被處理體保持部的該第3保持棒配置在該第2被處理體保持部的該第1保持棒與該第1被處理體保持部的該第2保持棒之間。
15. 如申請專利範圍第13項之超音波清洗裝置，其中在該第1被處理體保持部及該第2被處理體保持部的該第2保持棒及該第3保持棒，設有V字形溝槽，其具有可自由卡合於該被處理體的V字形剖面，在該第1被處理體保持部及該第2被處理體保持部的該第1保持棒，設有Y字形溝槽，其具有可自由卡合於該被處理體的Y字形剖面。
16. 如申請專利範圍第12項之超音波清洗裝置，其中，該控制裝置控制該驅動裝置，俾當該第1被處理體保持部在該第1保持位置與該第2側方位置之間移動時，令其經過位於該第1保持位置下方的第1下降位置；且當該第2被處理體保持部在該第2保持位置與該第2側方位置之間移動時，令其經過位於該第2保持位置下方的第2下降位置。
17. 如申請專利範圍第16項之超音波清洗裝置，其中，該控制裝置控制該超音波振盪裝置，俾當該第1被處理體保持部在該第1下降位置與該第1側方位置之間移動期間、及當該第2被處理體保持部在該第2下降位置與該第2側方位置之間移動期間，亦令該振動子產生超音波振動。
18. 一種超音波清洗方法，其包含以下步驟：將受到被處理體保持裝置所保持並浸漬到清洗槽內的清洗液之被處理體，以設於該清洗槽內的側部保持構件加以保持；令該被處理體保持裝置往側方移動；以及令設於該清洗槽底部的振動子產生超音波振動而將該被處理體超音波清洗；且該被處理體保持裝置往側方移動之步驟與超音波清洗之步驟，係在以該側部保持構件保持該被處理體保持側部之步驟後進行。
19. 如申請專利範圍第18項之超音波清洗方法，其中，在以該側部保持構件保持該被處理體之步驟中，由該被處理體保持裝置所保持的該被處理體被移交給該側部保持構件，在令該被處理體保持裝置往側方移動之步驟中，該被處理體保持裝置係從保持該被處理體的保持位置移動到位於該保持位置側方的側方位置，當該被處理體保持裝置至少位於該側方位置時，將來自該振動子的超音波振動傳播到該被處理體中之受到該被處理體保持裝置保持的區域。
20. 如申請專利範圍第19項之超音波清洗方法，其中，該被處理體保持裝置具有用以保持該被處理體的一對之被處理體保持部，該各被處理體保持部係可個別地自由移動。
21. 如申請專利範圍第20項之超音波清洗方法，其中，該一對之被處理體保持部係相對於該被處理體以約略對稱的方式移動。
22. 如申請專利範圍第19項之超音波清洗方法，其中，在令該被處理體保持裝置往側方移動的步驟中，該被處理體保持裝置從該保持位置移動到位於該保持位置下方的下降位置，其後再從該下降位置往該側方位置移動，在該被處理體保持裝置從該下降位置往該側方位置移動之期間，亦令該振動子產生超音波振動。
23. 如申請專利範圍第22項之超音波清洗方法，其中，更包含令該被處理體保持裝置從該側方位置移動到該下降位置之步驟，在該被處理體保持裝置從該側方位置移動到該下降位置之期間，亦令該振動子產生超音波振動。
24. 如申請專利範圍第18項之超音波清洗方法，其中，在以該側部保持構件保持該被處理體之步驟中，該側部保持構件從由該被處理體退避開的退避位置移動到接受並保持該被處理體的受讓位置，並保持該被處理體。
25. 如申請專利範圍第24項之超音波清洗方法，其中，該側部保持構件具有抵接於該被處理體側面而夾持該被處理體的一對之夾持部，在以該側部保持構件保持該被處理體之步驟中，該側部保持構件令該一對之夾持部抵接於該被處理體的該側面而夾持該被處理體。
26. 如申請專利範圍第18項之超音波清洗方法，其中：該被處理體保持裝置具有用以保持該被處理體的一對之被處理體保持部，在以該側部保持構件保持該被處理體之步驟中，將由該被處理體保持裝置所保持的該被處理體移交給該側部保持構件，在令該被處理體保持裝置往側方移動之步驟中，該被處理體保持裝置至少一邊的該被處理體保持部從保持該被處理體的保持位置移動到位於該保持位置側方的側方位置，當該被處理體保持裝置的該一邊的被處理體保持部至少位於該側方位置時，將來自該振動子的超音波振動傳播到該被處理體中之受到該被處理體保持裝置保持的區域。
27. 如申請專利範圍第18項之超音波清洗方法，其中，該被處理體保持裝置具有可個別地自由移動之第1被處理體保持部與第2被處理體保持部，在令該被處理體保持裝置往側方移動之步驟中，在以該側部保持構件及該第1被處理體保持部保持該被處理體後，該被處理體保持裝置中的該第2被處理體保持部從保持該被處理體的第2保持位置移動到位於該第2保持位置側方的第2側方位置，其後回到該第2保持位置；又，在以該被處理體該側部保持構件及該第2被處理體保持部保持該被處理體後，該第1被處理體保持部從保持該被處理體的第1保持位置移動到位於該第1保持位置側方的第1側方位置，其後回到該第1保持位置；當該被處理體保持裝置中的該第1被處理體保持部至少位於該第1側方位置時、且當該第2被處理體保持部至少位於該第2側方位置時，將來自該振動子的超音波振動傳播到該被處理體中之由該第1被處理體保持部及該第2被處理體保持部所保持的區域。
28. 一種超音波清洗方法，其包含以下步驟：將受到被處理體保持裝置的第1被處理體保持部及第2被處理體保持部所保持的被處理體浸漬到清洗槽內的清洗液；以該第2被處理體保持部保持該被處理體，令該第1被處理體保持部往側方移動；以及令設於該清洗槽底部的振動子產生超音波振動而將該被處理體超音波清洗。
29. 如申請專利範圍第28項之超音波清洗方法，其更包含以下步驟：在令該第1被處理體保持部移動之步驟後，以該第1被處理體保持部保持該被處理體，並令該第2被處理體保持部移動。
30. 如申請專利範圍第29項之超音波清洗方法，其中，在令該第1被處理體保持部移動之步驟中，使該第1被處理體保持部從保持該被處理體的第1保持位置，移動到位於該第1保持位置側方的第1側方位置，其後回到該第1保持位置，在令該第2被處理體保持部移動之步驟中，使該第2被處理體保持部從保持該被處理體的第2保持位置，移動到位於該第2保持位置側方的第2側方位置，其後回到該第2保持位置。
31. 如申請專利範圍第30項之超音波清洗方法，其中，超音波清洗之步驟係當該第1被處理體保持部至少位於該第1側方位置時、及該第2被處理體保持部至少位於該第2側方位置時進行，並將來自該振動子的超音波振動傳播到該被處理體中之受到該第1被處理體保持部及該第2被處理體保持部所保持的區域。
32. 如申請專利範圍第31項之超音波清洗方法，其中，在令該第1被處理體保持部移動之步驟中，經過位於該第1保持位置下方的第1下降位置，並且在令該第2被處理體保持部移動之步驟，經過位於該第2保持位置下方的第2下降位置。
33. 如申請專利範圍第32項之超音波清洗方法，其中，超音波清洗之步驟，亦於該第1被處理體保持部在該第1下降位置與該第1側方位置之間移動期間、以及該第2被處理體保持部在該第2下降位置與該第2側方位置之間移動期間進行之。
34. 一種記錄媒體，記錄有用於執行超音波清洗方法之電腦程式，該超音波清洗方法包含以下步驟：將受到被處理體保持裝置所保持，並浸漬到清洗槽內的清洗液之被處理體，由設於該清洗槽內的側部保持構件加以保持；令該被處理體保持裝置往側方移動；令設於該清洗槽底部的振動子產生超音波振動，而將該被處理體超音波清洗；並且，該被處理體保持裝置往側方移動之步驟與超音波清洗之步驟，係在以該側部保持構件保持該被處理體之步驟後進行。
35. 一種記錄媒體，記錄有用於執行超音波清洗方法之電腦程式，該超音波清洗方法包含以下步驟：將受到被處理體保持裝置的第1被處理體保持部及第2被處理體保持部所保持的被處理體浸漬到清洗槽內的清洗液；將該被處理體保持在該第2被處理體保持部，令該第1被處理體保持部往側方移動；以及令設於該清洗槽底部的振動子產生超音波振動而將該被處理體超音波清洗。