CN106783689A - 一种硅片表面自动清洗装置 - Google Patents

一种硅片表面自动清洗装置 Download PDF

Info

Publication number
CN106783689A
CN106783689A CN201611240346.4A CN201611240346A CN106783689A CN 106783689 A CN106783689 A CN 106783689A CN 201611240346 A CN201611240346 A CN 201611240346A CN 106783689 A CN106783689 A CN 106783689A
Authority
CN
China
Prior art keywords
silicon chip
flushing device
automatic flushing
chip surface
seal case
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201611240346.4A
Other languages
English (en)
Inventor
李国刚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Sunlight Well Photovoltaic Technology Co Ltd
Original Assignee
Suzhou Sunlight Well Photovoltaic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Sunlight Well Photovoltaic Technology Co Ltd filed Critical Suzhou Sunlight Well Photovoltaic Technology Co Ltd
Priority to CN201611240346.4A priority Critical patent/CN106783689A/zh
Publication of CN106783689A publication Critical patent/CN106783689A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)

Abstract

本发明公开了一种硅片表面自动清洗装置，包括：清洗槽和升降装置，所述升降装置设置在清洗槽内部，所述清洗槽中间设置有隔板，将清洗槽分隔成上层和下层，所述升降装置包括升降机、限位开关和密封箱体，所述升降机底端连接在下层底部，上端穿过隔板延伸到上层顶部，所述限位开关设置在下层侧壁上，所述密封箱体设置在升降机顶部，所述密封箱体内设置有振打装置，顶部设置有硅片存储机构，所述硅片存储机构通过螺栓与密封箱体相连接。通过上述方式，本发明所述的硅片表面自动清洗装置，提高硅片的清洗效率，并且不对人体造成任何伤害，清洗时通过对硅片周边的清洗液进行震动，提高清洗液对硅片表面的冲击力，从而提高硅片的清洗质量，增大硅片的利用率。

Description

一种硅片表面自动清洗装置
技术领域
本发明涉及光伏领域，特别是涉及一种硅片表面自动清洗装置。
背景技术
硅片是太阳能电池片的载体，硅片质量的好坏直接决定了太阳能电池片转换效率的高低。单晶硅绒面的制备是生产太阳能电池片的必要工序，利用硅的各向异性腐蚀，在每平方厘米硅表面形成几百万个四面方锥体也即金字塔结构。由于入射光在表面的多次反射和折射，增加了光的吸收，提高了电池的短路电流和转换效率。硅的各向异性腐蚀液通常用热的碱性溶液，可用的碱有氢氧化钠，氢氧化钾、氢氧化锂和乙二胺等。大多使用廉价的浓度约为1%的氢氧化钠稀溶液来制备绒面硅，腐蚀温度为70-85℃。为了获得均匀的绒面，还应在溶液中酌量添加醇类如乙醇和异丙醇等作为络合剂，以加快硅的腐蚀。制备绒面前，硅片须先进行初步表面腐蚀，用碱性或酸性腐蚀液蚀去约20~25μm，在腐蚀绒面后，进行一般的化学清洗。
化学清洗时，一般将硅片垂直放置，保证硅片的清洗质量。现有技术中，对于硅片清洗大多数企业使用的是将硅片放入清洗液中进行侵泡，静止侵泡清洗效率低并且质量差，同时，在放置硅片时，清洗液容易溅出，伤害人体。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种硅片表面自动清洗装置，提高清洗液对硅片表面的冲击力，从而提高硅片的清洗质量，增大硅片的利用率。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种硅片表面自动清洗装置，包括：清洗槽和升降装置，所述升降装置设置在清洗槽内部，所述清洗槽中间设置有隔板，将清洗槽分隔成上层和下层，所述升降装置包括升降机、限位开关和密封箱体，所述升降机底端连接在下层底部，上端穿过隔板延伸到上层顶部，所述限位开关设置在下层侧壁上，所述密封箱体设置在升降机顶部，所述密封箱体内设置有振打装置，顶部设置有硅片存储机构，所述硅片存储机构通过螺栓与密封箱体相连接。
在本发明一个较佳实例中，所述隔板为带有中空结构的双层耐腐蚀钢板。
在本发明一个较佳实例中，所述硅片存储机构包括底部框架，所述底部框架两侧内壁设置有向下延伸的导向槽，所述导向槽底部设置有位于底部框架内的固定板。
在本发明一个较佳实例中，所述固定板上表面设置有与导向槽宽度相同的固定槽。
在本发明一个较佳实例中，所述振打装置包括驱动电机和连接在驱动电机上的凸轮。
在本发明一个较佳实例中，所述密封箱体内壁四周设置有与凸轮相对应振打锤。
在本发明一个较佳实例中，所述振打锤通过橡胶棒与密封箱体连接。
本发明的有益效果是：本发明指出的一种硅片表面自动清洗装置，提高硅片的清洗效率，并且不对人体造成任何伤害，清洗时通过对硅片周边的清洗液进行震动，提高清洗液对硅片表面的冲击力，从而提高硅片的清洗质量，增大硅片的利用率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明一种硅片表面自动清洗装置一较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例包括：
一种硅片表面自动清洗装置，包括：清洗槽1和升降装置2，所述升降装置2设置在清洗槽1内部，所述清洗槽1中间设置有隔板11，将清洗槽1分隔成上层12和下层13，所述升降装置2包括升降机21、限位开关22和密封箱体23，所述升降机21底端连接在下层12底部，上端穿过隔板11延伸到上层13顶部，所述限位开关22设置在下层13侧壁上，升降机21侧壁设置有与限位开关22相对应挡板，限制升降机21的工作位置。
所述密封箱体23设置在升降机21顶部，所述密封箱体23内设置有振打装置3，顶部设置有硅片存储机构4，所述硅片存储机构4通过螺栓与密封箱体23相连接，方便拆卸。
所述隔板11为带有中空结构的双层耐腐蚀钢板，升降机21带动硅片存储机构4沿清洗槽1上下移动，方便操作人员将硅片放置在硅片存储机构4内，进行清洗。
所述硅片存储机构4包括底部框架41，所述底部框架41两侧内壁设置有向下延伸的导向槽42，所述导向槽42底部设置有位于底部框架41内的固定板43。所述固定板42上表面设置有与导向槽42宽度相同的固定槽44，用来固定硅片。
所述振打装置3包括驱动电机31和连接在驱动电机31上的凸轮32，所述密封箱体23内壁四周设置有与凸轮32相对应振打锤5，凸轮32转动时，带动振打锤5动作，然后密封箱体23带动硅片存储机构4动作，带动其周围的液体进行节奏性的动作，形成对硅片的打击力，提高硅片表面清洗质量，而密封箱体23保护了振打装置3、振打锤5等机械设备不受清洗液腐蚀。
所述振打锤5通过橡胶棒6与密封箱体23连接。
本发明的有益效果是：本发明指出的一种硅片表面自动清洗装置，提高硅片的清洗效率，并且不对人体造成任何伤害，清洗时通过对硅片周边的清洗液进行震动，提高清洗液对硅片表面的冲击力，从而提高硅片的清洗质量，增大硅片的利用率。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种硅片表面自动清洗装置，包括：清洗槽和升降装置，所述升降装置设置在清洗槽内部，其特征在于，所述清洗槽中间设置有隔板，将清洗槽分隔成上层和下层，所述升降装置包括升降机、限位开关和密封箱体，所述升降机底端连接在下层底部，上端穿过隔板延伸到上层顶部，所述限位开关设置在下层侧壁上，所述密封箱体设置在升降机顶部，所述密封箱体内设置有振打装置，顶部设置有硅片存储机构，所述硅片存储机构通过螺栓与密封箱体相连接。
2.根据权利要求1所述的硅片表面自动清洗装置，其特征在于，所述隔板为带有中空结构的双层耐腐蚀钢板。
3.根据权利要求1所述的硅片表面自动清洗装置，其特征在于，所述硅片存储机构包括底部框架，所述底部框架两侧内壁设置有向下延伸的导向槽，所述导向槽底部设置有位于底部框架内的固定板。
4.根据权利要求3所述的硅片表面自动清洗装置，其特征在于，所述固定板上表面设置有与导向槽宽度相同的固定槽。
5.根据权利要求1所述的硅片表面自动清洗装置，其特征在于，所述振打装置包括驱动电机和连接在驱动电机上的凸轮。
6.根据权利要求1所述的硅片表面自动清洗装置，其特征在于，所述密封箱体内壁四周设置有与凸轮相对应振打锤。
7.根据权利要求6所述的硅片表面自动清洗装置，其特征在于，所述振打锤通过橡胶棒与密封箱体连接。
CN201611240346.4A 2016-12-29 2016-12-29 一种硅片表面自动清洗装置 Pending CN106783689A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611240346.4A CN106783689A (zh) 2016-12-29 2016-12-29 一种硅片表面自动清洗装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611240346.4A CN106783689A (zh) 2016-12-29 2016-12-29 一种硅片表面自动清洗装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106783689A true CN106783689A (zh) 2017-05-31

Family

ID=58924147

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611240346.4A Pending CN106783689A (zh) 2016-12-29 2016-12-29 一种硅片表面自动清洗装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106783689A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109979861A (zh) * 2019-04-16 2019-07-05 江苏英达富电子科技有限公司 一种车用整流二极管碱刻蚀装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW541211B (en) * 2000-08-25 2003-07-11 Sharp Kk Ultrasonic cleaning apparatus and method
TW201123281A (en) * 2009-10-05 2011-07-01 Tokyo Electron Ltd Ultrasonic cleaning device, ultrasonic cleaning method, and recording medium that records computer program for executing the ultrasonic cleaning method
CN102139272A (zh) * 2011-03-01 2011-08-03 张家港市超声电气有限公司 超声波清洗线
CN206340527U (zh) * 2016-12-29 2017-07-18 苏州尚维光伏科技有限公司 一种硅片表面自动清洗装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW541211B (en) * 2000-08-25 2003-07-11 Sharp Kk Ultrasonic cleaning apparatus and method
TW201123281A (en) * 2009-10-05 2011-07-01 Tokyo Electron Ltd Ultrasonic cleaning device, ultrasonic cleaning method, and recording medium that records computer program for executing the ultrasonic cleaning method
CN102139272A (zh) * 2011-03-01 2011-08-03 张家港市超声电气有限公司 超声波清洗线
CN206340527U (zh) * 2016-12-29 2017-07-18 苏州尚维光伏科技有限公司 一种硅片表面自动清洗装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109979861A (zh) * 2019-04-16 2019-07-05 江苏英达富电子科技有限公司 一种车用整流二极管碱刻蚀装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103199005B (zh) 一种晶体硅片的清洗工艺方法
CN102005504A (zh) 可提高太阳电池转化效率的硅片制绒方法
CN105470392A (zh) 一种有机无机杂化太阳能电池及其制备方法
CN109285772A (zh) 一种多晶硅电池片链式背抛光方法及其装置
CN206340527U (zh) 一种硅片表面自动清洗装置
CN106783689A (zh) 一种硅片表面自动清洗装置
CN209772909U (zh) 一种太阳能电池板硅片制绒的清洗装置
CN102728573A (zh) 一种晶体硅rie制绒表面损伤层的清洗工艺
CN206098429U (zh) 一种用于晶体硅片的刻蚀装置
CN102315318A (zh) 太阳能电池硅片节水清洗装置
CN202162167U (zh) 一种硅料的酸浸泡装置
CN204400822U (zh) 玻璃基板减薄装置
CN107068807A (zh) 一种基于背面碱抛工艺的perc电池制备方法
CN103586244A (zh) 用于ogs二次强化工艺的玻璃基片一体化清洗设备
CN203610397U (zh) 用于ogs二次强化工艺的玻璃基片一体化清洗设备
CN204289404U (zh) 一种硅片清洗槽
CN204400827U (zh) 玻璃蚀刻设备
CN209461475U (zh) 一种防贴片的黑硅制绒装置
CN215575724U (zh) 一种气象站气象监测装置
CN202151623U (zh) 太阳能电池硅片节水清洗装置
CN204400824U (zh) 玻璃基板蚀刻装置
CN204029779U (zh) 一种半导体硅片蚀刻槽
CN206356315U (zh) 一种多槽超声波清洗装置
CN202366919U (zh) 药瓶清洗装置
CN202845382U (zh) 一种硅料清洗装置组

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination