TWI336914B - Method for evaluating solution for coating film for semiconductor - Google Patents
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 50
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 31
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 59
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 31
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 19
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 claims description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 16
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 12
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 51
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 34
- -1 Vinyl Alcohols Chemical class 0.000 description 28
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 13
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 13
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 11
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 8
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 7
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 6
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 5
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 5
- 238000011085 pressure filtration Methods 0.000 description 5
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- 206010036790 Productive cough Diseases 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004699 Ultra-high molecular weight polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 210000003802 sputum Anatomy 0.000 description 3
- 208000024794 sputum Diseases 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- 229920000785 ultra high molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 3
- YVVVNAZSGGAAPW-UHFFFAOYSA-N 2-methyltetradecan-4-one Chemical compound CCCCCCCCCCC(=O)CC(C)C YVVVNAZSGGAAPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Natural products CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IXQBMTJJADIMOS-UHFFFAOYSA-N C(C)(=O)OC(COCCCCCCCCCC)C Chemical compound C(C)(=O)OC(COCCCCCCCCCC)C IXQBMTJJADIMOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 238000010551 living anionic polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWJCUWZUWBQTPR-UHFFFAOYSA-N 1,3-di(nonyl)imidazolidin-2-one Chemical compound CCCCCCCCCN1CCN(CCCCCCCCC)C1=O AWJCUWZUWBQTPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HOPNGFMODYIPJK-UHFFFAOYSA-N 1-(2-decoxyethoxy)decane Chemical compound CCCCCCCCCCOCCOCCCCCCCCCC HOPNGFMODYIPJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZCMOJQQLBXBKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-methylpropane Chemical compound CC(C)COC=C OZCMOJQQLBXBKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- WKBALTUBRZPIPZ-UHFFFAOYSA-N 2,6-di(propan-2-yl)aniline Chemical compound CC(C)C1=CC=CC(C(C)C)=C1N WKBALTUBRZPIPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-4-heptanone Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)C PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenol Chemical compound OC=CC1=CC=CC=C1 XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000208140 Acer Species 0.000 description 1
- 241001143500 Aceraceae Species 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000283690 Bos taurus Species 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLQMBZMIEPDGLN-UHFFFAOYSA-N C1C=[Ru]1 Chemical compound C1C=[Ru]1 HLQMBZMIEPDGLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N Deuterium Chemical compound [2H] YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N 0.000 description 1
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Divinylene sulfide Natural products C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N Ethyl pyruvate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=O XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010068370 Glutens Proteins 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSCCALZHGUWNJW-UHFFFAOYSA-N N-Cyclohexyl-N-methylcyclohexanamine Chemical compound C1CCCCC1N(C)C1CCCCC1 GSCCALZHGUWNJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 208000037062 Polyps Diseases 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229940043232 butyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001364 causal effect Effects 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-O diazynium Chemical compound [NH+]#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SC1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 210000005069 ears Anatomy 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000004945 emulsification Methods 0.000 description 1
- 239000002320 enamel (paints) Substances 0.000 description 1
- RLYTZHQLDITXLO-UHFFFAOYSA-N ethene-1,2-dithiol Chemical group SC=CS RLYTZHQLDITXLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical group CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002573 ethenylidene group Chemical group [*]=C=C([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 229940117360 ethyl pyruvate Drugs 0.000 description 1
- 230000006203 ethylation Effects 0.000 description 1
- 238000006200 ethylation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 235000021312 gluten Nutrition 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- HZVOZRGWRWCICA-UHFFFAOYSA-N methanediyl Chemical compound [CH2] HZVOZRGWRWCICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043265 methyl isobutyl ketone Drugs 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N n-Propyl acetate Natural products CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 238000013441 quality evaluation Methods 0.000 description 1
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012925 reference material Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 230000033764 rhythmic process Effects 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000012258 stirred mixture Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DENPQNAWGQXKCU-UHFFFAOYSA-N thiophene-2-carboxamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=CS1 DENPQNAWGQXKCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
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- H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
- H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
- H01L21/02118—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer carbon based polymeric organic or inorganic material, e.g. polyimides, poly cyclobutene or PVC
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- H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
- H01L21/02118—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer carbon based polymeric organic or inorganic material, e.g. polyimides, poly cyclobutene or PVC
- H01L21/0212—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer carbon based polymeric organic or inorganic material, e.g. polyimides, poly cyclobutene or PVC the material being fluoro carbon compounds, e.g.(CFx) n, (CHxFy) n or polytetrafluoroethylene
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Description
1336914 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種評估半導體裝置塗膜所用溶液之方 法。 【先前技術】 *用於半導體裝置之塗膜像是光阻劑圖案,層間介電質 膜圖案等’可以經由塗覆在溶劑中含有塗膜形成性成分之 溶液(塗膜所用溶液)’乾燥,及接著像是幅射和顯影等圖 案化,而得到.。 ' 最近,隨著基'體電路的更高積集程度之進展,發 次微米圖案之需求。伴隨此趨勢者,在形成塗膜中:發生 2產生之塗膜上其缺陷減少之要求,雖然該等缺陷在過 去沒有造成問題,不過對於近曰所得產品的品質卻時 有嚴重,的影響。特別是,如在用於跡的光阻劑和二 光阻劑等的須要具有100奈米或更小的圖案的情形,塗膜 之缺陷為待解決的迫切問題。 土 、 於另一方面,像是異物等複數個因素可能由於在塗膜 上缺:之產生可預期造成產品品質的惡化,不㉟,仍鈥尚 未解其因果關係n $ 了評估塗朗用溶液, 必须伙塗膜所用溶;存眘卩八掠μ卫,』、 吓用岭戒μ際膜的形成之後才能檢查該塗膜。 於極端情況中,需要在每一產 广丄1 a 王厓示幻笮形成塗膜及評估彼 寻’如此自造成在塗膜溶液的商業生產中之問題。 =明的目的為提供—種簡單用以評估半導體裝置的 塗版浴液之方法’其可在不必實際塗膜的形成之下就能演 316331 6 1336914 種能夠評估塗膜所用溶 算出塗膜所具品質;及藉此提供— 液之方法。 【發明内容】 本案發明人業已研究以其解決此項和其他目的,結杲 發現半導體裝置的塗膜所用溶液之堵賽度與得自該溶液的 塗膜品質之間具有密切關聯性因而完成本發明。 本發明係有關下面所述: <卜-種評估半導體裝置的塗膜所用溶液之方法此方法 包括在該溶液通過渡過一具有〇 〇1至〇 4微米之平均孔徑# ▲ ( rage pore size)的過濾裔之時,測量半導體裂置的' 塗膜所用溶液的堵塞度,及 估汁從該溶液形成的塗膜之品質, 其中該堵塞度係以下面的公式予以定義: 堵塞度=V2/Vl VI . —浴液於固定的壓力和溫度之下過濾之情況中,於起 始標準點的濾液線速度值(對每1平方厘米之過濾器的過 濾速率(克/(平方厘米.分)))。 V2:從起始標準點排放出—預定的濾液重量之點的渡液線 速唐俏。 <2>根據<1>項的方法,其中該半導體裝置的塗膜所用溶 液為一光阻劑組成物。 、3 ,根據<1 >項的方法,其中該半導體裝置的塗膜所用溶 ’夜為帛於KrF或用於ArF的光阻劑組成物。 4根據<1 >至<3>項中任一項的方法,其令該過遽器為轨 7 316331 I3369l4 跡名虫刻溥膜過濾器(track_etch membi.ane filter)。 <5>根據<1>至<4〉項中任一項的方法,其中該過濾器的平 均孔徑大小為〇.〇1至〇 2微米。 根據< 1 >至<5>項中任一項的方法,其中該從起始標準 點排放出的濾液之預定重量,於換算成濾液中固體成分的 總重量後係對每1平方厘米的過濾器為〇丨至丨〇克。 【實施方式】 lilA體實例說! 本發明方法為一種評估半導體裝置的塗膜所用溶液之 方去,其包括在該溶液過濾通過一具有.〇 〇1至〇 4微米之 平均徑的過濾器之時,測量半導體塗膜所用溶液的堵塞 度’及估計從該溶液形成的塗膜之品質。 該堵塞度係以下面的公式計算出之值: 堵塞度=V2/V1 VI: —溶液於固定的壓力和溫度之下過滅之情況中,於起 始標準點的婆液線速度之值(對每i平方厘米之過濾器的 過濾速率(克/(平方厘米·分)))。 V2 :從起始標準點排放出一 速度值。 預定的濾液重量之點的濾液線 於起始標準點的線速度為在開始過濾之後於一預定的 到的最大線速度值。具體而言,將排放出的渡液 收市在置於天平(稱重機器)上的-收集器之内,且於每一 分鐘檢查渡液的重量變化。測量排“㈣㈣ 積重量。預定的期間通常為10分鐘。經由將每分鐘排出的 316331 1336914 =量:以有細器面積而計 出VI和V2且計算出堵塞度。 又…、伋敎 為從溫度通以約從24机,較佳者 之内。 C,且該溫度較佳者係經维持域的範圍 戶等的過料間可決定壓力,㈣液的線速 2且至2GGkPa,較佳者⑽ 較么者將壓力維持在± 5%的範圍之内。 “请 中,仗起始標準點排放出的濾液預定重量可用< 濾液重虿(克)/有效過濾器面積 換算成濾液t的固“厘未)予以表不且係 平方 ⑯“之〜重量其通常為G.1至10克/ ^ “父佳者為〇.5至5克/平方厘米。固體成分咅浐 溶劑以外的成分。 月豆成刀心才日 的過的效率和捕捉效率的觀點來看本方法中所使用 ==平均孔徑大小為〇.〇1至。4微米,較佳者。·〇ι 米。於本方法中平均孔徑大小係意指當所用的過, 2為轨跡钱刻薄膜過濾器之時,經由使用掃 =㈣像所測量出者。當該過渡器為轨跡姓刻薄膜過渡 二:二的缚膜過濾器之時’平均孔徑大小意㈣Μ· 〇孔隙計檢驗方法測量所得者。 土有關所使用的過濾器,較佳者為薄膜過濾器,特別較 為轨跡蝕刻薄膜過濾器。該轨跡蝕刻薄膜過濾器係為 種過虑器其孔洞係從膜的前表面直線穿透該膜到其後表 面5玄轨跡蝕刻過濾器可經由幅射荷電子粒子至過濾器材 316331 9 1336914 ㈣步驟,且隨後施以—姓刻步驟而製成,且因此具有均 圓柱狀且直通的孔洞的特性。該轨跡触刻過滤器的平 均孔徑大小係精確者,且所π 現性之傾向。 且所㈣丨㈣塞度之值.具有較高再 …用二ΐ:乍過濾器材料的例子包含脂肪族聚醯胺類、芳 香族聚醯胺類、聚醚楓類、 乃 婦腈類、聚酿亞胺類㈣化《類 '聚丙 祕主., 來乙烯醇類、聚偏二氟乙烯類、纖 .·隹素、s日g欠纖維素類、聚醚類、取卜 聚丙稀類、聚乙稀類1苯乙^四氣乙坤、聚碳酸酷類、 於諸種材料J,C、聚,陶究等。 中所使用的溶劑具有抗覆半導體所用溶液 的情況中,特別較佳者為聚乙稀m光阻劑組成物 碳酸酯類。 乙烯颍、♦四氟乙烯類、和聚 當使用半導體裝置的塗 時,該半導體裝置的塗膜之。、::基板上形成塗膜之 度之值予以评估。可因從該溶液所得之堵塞 塗膜品質可由塗膜上面所形成的缺 定。例如,於光阻劑組成物的 目予以評 於半導體裝置之普通基板上面形成光阻:=為】忖用 數目為少於10,則其等級為Ε(# Μ 丁/缺陷 100,則其等級為咐通)。若該數目㈣至 為Β (不良)。 k 100 ’則其等級 若能在事先完成溶液之堵塞度的測 的塗膜之評估’就可經 /、攸遠洛液形成 由測里堵基度各易地完成從其他溶, 316331 10 I的其他塗膜的品質之評定,這是因為只要過滤條件大致 」^相同,目if大_、―·、> 估 、 '谷液的堵塞度與從該溶液形成的塗膜之評 =間存在者密切相關性之故。因而藉此能實行塗膜所用 4液的評估。 估刀藉I液之堵塞度的測量’從該溶液形成的塗膜之評 了先兩者之間的關聯性之掌握,也可以用來驗證某些 冷“疋否可以通過或不能通過某些標準,而不必實際形成 士' /、方式為右一溶液的堵塞度值不低於一預定值之 J·則邊洛液為“合格,,而當該值低於該預定值之時,該產 為不σ格。如此一來,其能適用於塗膜所用之溶液之 生產能力中的製造步驟查驗所用的手段。 安、.2導妓置的塗膜所用溶液意指要使用塗覆器或其圖 * 土後在基板之上I。其例子包含可經由輕射或熱形成 圖案㈣的光阻劑組成物’經由輻射或熱其覆蓋塗層所用 的覆盖塗覆材料’經由輕射或熱等的抗反射材料。 …於本發明中所使用的光阻劑組成物為將感光性或非感 光性黏合劑樹脂(多種樹脂)溶解在有機溶劑(多種溶劑)中 所得者且可含有其他需要的添加劑。於該黏合劑聚合物 為非感光性者之情況下,該組成物含有其他感光性化合物。 光阻劑組成物的具體例子包含g_line或wine所用的 正型光阻劑組成物,其包括作為黏合劑的酚醛清漆樹脂 (novoiac resin)和作為光敏劑的鄰_醌二疊氮化物= (o-quinonediazides) ; g-line 或 i_Hne 所用的負型光阻劑組 成物,其包括作為黏合劑的酚醛清漆樹脂和作為光敏劑的 316331 1336914 -氮化物化合物;KrF或ArF激生分子雷射所用的正型光 阻劑組成物’其包括藉由酸作用而具有分離基團之乙烯酚 乐樹脂或(甲基)丙烯酸系樹脂來當作黏合劑與藉由轄射產 生5夂之酸產生劑來當作敏化劑;激生分子雷射所用的負型 光阻劑組成物,其包括作為像祕清漆樹脂—般之黏合劑 的水乙稀基岛系樹脂和(甲基)丙稀酸系樹脂,作為光敏化 劑的酸產生劑與交聯劑;用於電子束的光阻劑組成物,盆 包括作為感光性黏合劑的祕清漆樹脂或經炫基取代之聚 再者,本發明方法可以有效地應用於包括光阻劑组成 物和染料的彩色阻劑組成物。 光阻劑組成物通常係、經由將諸成分添加到溶劑内使固 體成分在組成物中的含晋忐 ]3里成為5至50重量%而製備成。溶 W的例子包含乙酸乙基2·乙氧基乙自旨(ethYl Cellosolve 咖叫、乙酸甲基2_乙氧基乙酷、乙基2-乙氧基醇、甲基 2-乙乳基醇、乙酸丙二醇單甲基㈣、乙酸丙二醇㈣、 一乙二醇二曱基醚、乙酸丁酯、乳酸乙酯、丙酮酸乙酯、 甲基異丁基酮、2-庚酮、二曱苯等。該等溶劑可以單獨使 用或與至少一其他類型者組合使用。 較佳者,用於本發明方法中的光阻劑組成物係藉由一 般過濾器來初步過遽以消除掉異物到某些程产。 μ初步過濾用的過渡器所用材料之例子包;脂肪族聚臨 月女,員心^胺類、_楓類、聚楓類、石黃酸化聚楓類、 聚丙烤腈類、聚酿亞胺類、聚乙烤醇類、聚偏二氟乙埼類、 316331 12 1336914 纖維素、醋酸纖維素類、聚㈣、聚四氣乙稀、聚碳酸醋 類、聚丙烯類、聚乙烯類、聚苯乙稀類、聚醋類、陶£等。 具體而言當溶液為光阻組成物時,則較佳為聚乙稀類、聚 四氟乙烤和聚碳酸酯。 於彼等之中其較佳為對使用溶劑具有較高抵抗性者。 具體g之,較佳者為聚乙烯和聚四氟乙烯。 雖然初步過漶中之過遽器的平均孔徑大小侍決定 Ϊ = 用過濾'器的平均孔徑大小’其通常比堵塞度測 二.2至5倍’較佳者°.5至2倍。具體言之, …為牛"·〇2至〇.5微米’較佳者〇 〇2至〇1微米。 如力可以使用任何習知過濾方法予以完成,例 如加屋過4、自㈣滤、減_料,且從產率 看,杈佳者為加壓過濾。 、”’’來 ”二先:劑組成物的情況’,該光阻劑係藉由像旋轉涂 知衣程待應用於像石夕晶圓等基板之表面上 潯膜轭加到基板表面上且之後 出㈣,然後加熱處理曝光造 action) ,f± #] ^ ^ : ^ :顯多種驗性水溶液Cl:驗 且通,而吕,經常使用者為氣氧化 (2韻乙基)三甲基靖稱為為,,)之水溶液。風乳化 於形成層間介電膜圖案的情況中 塗覆一預定厚度的感光性樹脂之後預旋轉 先性樹脂膜。將預烘烤後的感光性樹脂膜用光幅射、、:= 316331 13 1336914 以幅射,然後用顯影溶液予 乾燥之後即得到預定的樹脂 硬化而得交聯樹脂圖案。 以顯影。於潤濕,用水清洗及 圖案。之後,經由熱處理進行 可推斷於此所揭示的呈 L 版声'例於所有方面都必須相a 靶例而非限制性者。本 、硯為 所決定,而m 據不應由上面的說明 由二 ① < 所附申請專利範圍所定,且包含對节 申凊專利範圍同等意義和範 對忒 張 乾阗的所有變異均為本發明之主 =更特別經由諸實施例予以說明,該等實施例不 明力用以限制本發明範圍者。除非有不-樣的特別表 實施例中所使用的任何成分之含量與所使用的 任何材料的用量之“%,,和“份數,1以重量為基準。下 面諸實施例中所使用的任何材料之重量㈣分子量 以使用笨乙稀當作標準參考材料之㈣層析儀來求得盆 值。 ’、 樹脂合成實施例1(榭脂 於-經使用氮氣置換空氣的四頸燒瓿中,以5 n 2.5(20.0份·· 9.5份:7.3份)之莫耳比例給入曱基丙烯酸2· 乙基-2-金剛烷基酷、甲基丙烯酸3·羥基金剛烷基酷和 5-丙烯醯氧基-2,6-原冰片烷甲内酷(5_acryl〇yi〇xy_2,6_ norbomanecarbolactone) ’且加入以所有單體為基準兩倍重 1的曱基異丁基酮以製備溶液。於該溶液中加入以所有單 體旲耳置為基準的3,G |耳。/。比例之偶&二異丁腈作為起 316331 14 1336914 始劑’且將該混合物在8CTC下加熱約8小時。然後,將大 置的庚烷倒入至反應溶液中以造成沉澱,且重複此操作三 次,並於其後將沉澱物乾燥。其結果,得到具有約9,000 的重量平均分子量之共聚物。將此稱為原樹脂A。 樹脂合成實施例2(樹脂B之合;^ (1)將350克聚(羥基笨乙烯)[經由活陰離子聚合法製成 者’重量平均分子量(Mw) : 19〇〇〇 ’分散度 (Mw/Mn): 1 .〇8](使用從羥基笨乙烯衍生的重複單位_ 所具分子置什异為2912毫莫耳)與〇〇53克對_甲苯 ’ 磺酸鈉一水合物溶解在21〇〇克曱基異丁基酮之-中。於此溶液中以30分鐘滴入U6 64克異丁基乙 稀基醚。在21。(:下授拌9〇小時之後,於搜拌的混 合物中加入0.062克三乙胺並攪拌混合物數分鐘。 然後,於此之中加入70〇克曱基異丁基酮和525克 離子父換水且攪拌混合物以進行洗滌❶之後,讓洗 過的混合物靜置使液體分離讀取出有機層部份。 於有機層中再度加入525克離子交換水,且用上面 所述相同方式進行洗滌和液體分離。將該洗滌和液 體分離再重複進行三次。然後經由蒸發掉2讓克的 溶劑將所得有機層濃縮,接著,於濃縮物中加入 3266克的乙酸丙二醇單甲基醚酯。經由蒸發掉3233 克的溶劑將溶液濃縮而得1332克的29%異丁氧基 乙基化之^對-經基笨乙烤溶液(固體成分總重量為 316331 1336914 32.9%)。以1HNMR分析在聚(羥基苯乙烯)中所含羥 _ 基的異丁氧基乙基化率。 (2) 將100克聚(羥基苯乙烯κ經由活陰離子聚合法製成 者’重量平均分子量(Mw) : 19〇〇〇,分散度 (Mw/Mn): 使用從羥基苯乙烯衍生的重複單位 所具分子量計算為832毫莫耳)與〇 〇16克對-曱笨磺 酉欠水合物溶解在600克甲基異丁基酮之中。於此 浴液中以30分鐘滴入19 4克異丁基乙烯基醚。在 21 C下攪拌3小時之後,於攪拌的混合物中加入鲁,. 0-034克二乙胺並攪拌混合物數分鐘。然後,於此— 中力,入2〇〇克甲基異丁基g同和1 50克離子交換水· 土攪拌混合物以進行洗滌。之後,讓洗過的混合物 奸置使液體分離以便取出有機層部份。於有機層中 再度加入150克離子交換水,且用上面所述相同方 f進行洗滌和液體分離。將該洗滌和液體分離再重 後進行三次。然後經由蒸發掉581克的溶劑將所得 有機層戚鈿,接著,於濃縮物中加入944克的乙酸 丙-醇早甲基醚酯。經由蒸發掉m克的溶劑將溶 3濃縮而得393克的30%乙氧基乙基化之聚對-羥基 笨乙烯〉谷液(固體成分總重量為30.0%)。以〗Ηνμκ 刀析永(搜基笨乙烯)中所含羥基的乙氧基乙基化 率〇 (3) ^與上面(2)相同的方式進行反應及洗務和液體分, 不同處在於將乙氧基乙稀基醚的量改成克 316331 16 1336914 以得到經洗過的有機層。 然後’經由蒸發掉576克的溶劑將所得有機層濃縮; 接著’於濃縮物中加入983克的乙酸丙二醇單曱基醚酯。 經由洛發掉924克的溶劑將溶液濃縮而得4〇9克的42。/〇乙 氣基乙基化之聚(對-羥基笨乙烯)溶液(固體成分總重量為 30.0%)。以iHNMR分析聚(羥基苯乙烯)中所含羥基的乙 氣基乙基化率。 (4)將16.82克的29%異丁氧基乙基化之聚對_羥基苯乙 烯溶液,34.11克的30%乙氧基乙基化之聚對_羥基 笨乙烯溶液和81.88克的42%乙氧基乙基化之聚(對 •蛵基笨乙烯)溶液給入且混合而得樹脂溶液。將此 稱為原樹脂B。 例3(榭脂C之合志、 方;一經使用氮氣置換空氣的四頸燒瓶中,以5 : 2 5 (〇.〇仏.10.1份· 7.3份)之莫耳比例給入曱基丙稀酉 2-甲基-2-金剛烧基酿、甲基丙稀酸3·經基+金剛烧基㈣ α-甲基丙烯醯氧基_r_丁内酯,且加入以 兩倍重量的甲基異丁基_以製備溶液。於該溶=力為^ 所有單體莫耳量為基準的3.◦莫耳%比例之偶氣二里丁用 作為,始劑,且將該混合物在航下加熱約8小時。然後 將大1的庚⑽人至溶液中以造成沉殿,且重複此摔作: 於其後將沉㈣乾燥。其結果,得到具有約9〇〇 勺重里平均分子量之共聚物。將此稱為原樹脂c。 316331 17 1336914 參考貫施例1 將25份於合成實施例i所得原樹脂A溶解在乃份的 2-庚鋼之中。於該溶液中加入2·5份的活性碳(商品名: carb〇rafin,平均孔徑大小:3〇 Α,比表面積:漬 平方米/幻並攪拌混合物4小時。然後,使用以聚四默乙 烯製成的5微米過濾器經由加壓過濾將處理過的混合物過 濾而得經處理樹脂Α溶液。 將10份經處理樹脂A(換算成固體成分總重量^ 份全說丁烧魏(4-甲基苯基)二苯基硫,和〇〇ι〇份的2,6_ 二異丙基笨胺溶解在含冑271份乙酸丙二醇單曱基鍵 酯’ 27.1份2-庚酮(包括來自樹脂溶液的—部份)和2 9份 r-丁内S旨的混合溶劑之中而得光阻劑組成物。使用都是由
Nlh〇n Mykrolis Κ·Κ.所製造的用ρτρΕ(聚四氟乙烯)製成的 〇.2微米過濾、器和用UPE(超高分子量聚乙稀)製成的 米過遽器過渡該組成物而得Slj經預先過濾的光阻劑組成 物。 對上面所得經預先過濾的光阻劑組成物進行下列諸項 之評估。其結果皆顯示於表1之中。 瘦塞度之測量 於23 °c下’將該經預先過濾的光阻劑組成物傾倒在— 過濾設備之中,其中有一由聚碳酸酯製成的圓形軌跡蝕刻 薄膜過濾器(由Nomura micr〇Science c〇.,Ltd.所輸入,直 : 47毫米’平均孔徑大小:〇 〇5微米,厚度:6微米, 孔隙岔度.6x 108孔隙/平方厘米)置於由不銹鋼製成具有 316331 1336914 1 〇〇宅升容積的容器中(Nihon Mykrolis K.K.所製),然後於 1〇〇 kPa的壓力下開始加壓過濾。將濾液收集在—天平(稱 重機杰)之上,且每一分鐘檢查遽液的重量變化。測量過淚 曰守間和排出濾液的累積重量且經由將每分鐘的排出滤液重 量除以10.8平方厘米之有效過濾器面積以計算出線速 度。在開始過濾之後於1 〇分鐘内達到的線速度最大值定義 為-V I (在起始點的線性速度)。用相同的方式測量和計算達 到1〇〇克(換算為固體成分總重量為丨5克)累積排出濾液重 i之點的線速度且將其定義為V2。經由將V2除以V1所 計算出的值即為堵塞度。 微小粒子數Η 使用自動為小粒子分析儀(KS-41型,Rj〇n Co.,Ltd 所製)測量具有〇·2微米或更大的直徑之粒子的數目。 基板上的缺陷之童f曰 使用晶圓缺陷分析儀(KLA,KLA Tencall Co·,Ltd·所 製)可測量塗膜上面的缺陷之數目。於表i中,“Εχ”音指 小於之數目’ “FA”意指10至1〇〇之數目,且“ΒΑ”意指 超過100之數目。 參考實施例 將1 59.4份於合成實施例2所得原樹脂B溶解在293 份的乙酸丙二醇單甲基醚酯之中。於該溶液中加入2·5份 316331 19 1336914 的活性妷(商品名:CARB〇RAnN,平均孔隙尺寸:% A, 比表面積:1500平方米/克)並搜掉混合物4小時。然後, 使用以聚四氟乙烯製成的5微米過濾器經由加壓過濾將處 理過的混合物過濾而得經處理樹脂B溶液。 將13.5份經處理樹脂B(換算成固體成分總重量),〇5 伤雙(¼己基磺醯基)重氮曱烷,〇·2份曱苯磺酸4_甲基苯基 二笨基疏,G.(H份Ν·甲基二環己基胺,請5份氫^化二 :基銨’0.135份聚丙二醇10〇〇,〇 〇11份丁二醯亞胺,〇15 份二曱基乙内醯和0.15份的二曱基咪唑啶酮溶解在含有 U3.0份乙酸丙二醇單甲基㈣(包括來自樹脂溶液的部份)., 和3.2份r _丁内g旨的混合溶劑之中而得阻劑組成物。使用 都是由Nihon MykroHs Κ.Κ·所製造的用ρ„Ε(聚四說乙稀) 製成的0.2微米過濾器和用UPE(超高分子量聚乙烯)製成 的〇·〇5微米過濾器過濾該組成物而得到經預先過濾的光 阻劑組成物。 “ 對上面所得經預先過渡的光阻劑組成物以與實施例1 相同的方式進行相同諸項之評估。其結果皆顯示於表!之 中。 參考實施例3 以與參考實施例1相同的方式進行實驗與評估,不同 處在於將經處理的樹脂Α改換成原樹脂Α。其結果皆顯示 於表1之中。 、、 316331 20 1336914 施例4 實驗與評估,不同 Β °其結果皆顯示 以與參考實施例2相同的方式進行 處在於將經處理的樹脂Β改換成原樹脂 於表1之中。
實施例1 將20份於合成實施例3所得原樹脂c溶解在8〇份的 乙酸丙二醇單曱基醚乙酸酯之中。於該溶液中加入2 5份 的活性碳(商品名:CARB0RAFIN,平均孔徑大小:3〇 Α, 比表面積:1 500平方米/克)並攪拌混合物4小時。然後, 使用以聚四I乙烯製成的5微米過濾器經由加壓過濾將處 理過的混合物過濾而得經處理樹脂C溶液。 將10份經處理樹脂c(換算成固體成分總重量),02 份全氟丁烷磺酸(4-甲基笨基)二苯基锍,和〇 〇15份的2,6_ 二異丙基苯胺溶解在含有57.0份乙酸丙二醇單甲基醚酯 和3.0份7-丁内酯的混合溶劑之中而得光阻劑組成物。使 用都疋由Nihon Mykrolis K.K.所製造的用ptfe (聚四氟乙 烯)製成的0.1微米過濾器和用upE(超高分子量聚乙烯)製 316331 1336914 成的〇·〇5微米過濾器過濾該組成物而得到經預先過濾的 光阻劑組成物。 以相同於參考實施例1中的方式測量該經預先過遽的 光阻劑組成物的堵塞度。其堵塞度值為10。參照參考實施 例1至4的結果(表1)’使用該組成物形成的塗膜之品質之 評定係經由在塗膜上面的缺陷數目之估計而完成的。其缺 陷數目經估算$ ΕΧ(少於1G),則組成物的品質評定為優 良三於評估之後,以參考實施例丨的相同方式形成塗膜後 再貫際評估組成物。塗膜上面的實際缺陷為Εχ(少於1〇)。 則該組成物的實際評估為優良。 實施例2 以與實施例1相同的方式進行實驗與組成物的堵塞度 測量,不同處在於將經處理的樹脂c改換成原樹脂c。里 堵塞度值為0.5。參照參考實施例i纟4的結果(表D,使 用該組成物形成的塗膜《品質之評定係經由纟塗膜上面的 缺陷數目而完成的。其缺陷數目經估算為以(10至100)或 BA(超過1〇〇),且組成物的品質評定為普通或不良。 於評估之後’以參考實施例1的相同方式形成塗膜後 再實際評估組成物。塗膜上面的實際缺陷為βΑ (超過 100)。則該組成物的實際評估為不良。 根據本《B月方法,可以不必實際形成塗膜而能演算出 塗膜品質。因此可以提供能夠評估半導體裝置的塗膜所用 溶液之方法。 316331 22
Claims (1)
1336914 十、申請專利範圍: 1. 一種淨估半導體裝置的塗膜所用溶液之方法,此方法包 括在该;·谷液通過;慮過一具有0. 〇 1至〇. 4微米平均之孔徑 大小的過濾器之時’測量半導體裝置的塗膜所用溶液的 堵塞度(Clogging Degree),及 估計從該溶液形成的塗膜之品質, 其中該堵塞度係以下面的公式予以定義: 堵塞度=V2/V1 式中: VI :溶液於固定的壓力和溫度之下過濾之情況中,於起 始標準點的濾液線速度值(對每丨平方厘米之過濾器的 過濾速率(克/平方厘米.分)) V 2 :於從起始標準點排放出預定的濾液重量之點的濾液 線速度值。 2.如申請專利範圍第1項之方法,其中該半導體裝置的塗 膜所用〉谷液為光阻劑組成物。 3·如申請專利範圍第1項之方法,其中該半導體裝置的塗 膜所用溶液為用於KrF或用於ArF的光阻劑組成物。 4_如=請專利範圍第1項之方法,其中該過濾器為轨跡蝕 刻〉專膜過遽器(track-etch membrane filter)。 5. 如申#專利範圍第丨項之方法,其中該過濾器的平均孔 大小為〇.〇1至〇 2微米。 6. 如申請專利範圍第丨項之方法,其中該從起始標準點排 放$的濾液之預定重量’於換算成濾液中固體成分的總 重里後係對每1平方厘米的過濾器為0.1至1 〇克。 31633] 23
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003334849 | 2003-09-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200514183A TW200514183A (en) | 2005-04-16 |
TWI336914B true TWI336914B (en) | 2011-02-01 |
Family
ID=34532171
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW093128815A TWI336914B (en) | 2003-09-26 | 2004-09-23 | Method for evaluating solution for coating film for semiconductor |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7176143B2 (zh) |
KR (1) | KR101093267B1 (zh) |
CN (1) | CN100373571C (zh) |
TW (1) | TWI336914B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007298833A (ja) * | 2006-05-01 | 2007-11-15 | Fujifilm Corp | 感光性樹脂組成物の製造方法、及びそれを用いたレリーフパターン |
JP2015011292A (ja) * | 2013-07-02 | 2015-01-19 | 住友ベークライト株式会社 | 液状感光性樹脂組成物の製造方法 |
WO2020103801A1 (zh) * | 2018-11-19 | 2020-05-28 | 陈鼎国 | 有机发光显示器件及其制作方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02172510A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-07-04 | Shinko Pantec Co Ltd | 電気浸透脱水機の濾板 |
DE69208413T2 (de) | 1991-08-22 | 1996-11-14 | Kla Instr Corp | Gerät zur automatischen Prüfung von Photomaske |
JP3559355B2 (ja) * | 1995-06-15 | 2004-09-02 | 株式会社東芝 | 液中微粒子検出装置および処理装置 |
US6280799B1 (en) * | 1998-12-28 | 2001-08-28 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Viscous substance discharging method using a viscous substance dispenser and pattern forming method using a viscous substance dispenser |
JP3554509B2 (ja) * | 1999-08-10 | 2004-08-18 | 忠弘 大見 | 圧力式流量制御装置における流量異常検知方法 |
JP4006936B2 (ja) | 2000-09-22 | 2007-11-14 | 住友化学株式会社 | 微細粒子量の低減されたフォトレジスト組成物の製法 |
JP2003028782A (ja) | 2001-07-18 | 2003-01-29 | Sumitomo Chem Co Ltd | 濾過比抵抗の測定方法 |
KR100566840B1 (ko) * | 2002-01-30 | 2006-04-03 | 가부시끼가이샤 도시바 | 성막 방법 및 성막 장치 |
JP4024639B2 (ja) * | 2002-10-16 | 2007-12-19 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 薬液ポンプ、配管システム、基板処理ユニット、基板処理装置、薬液吐出方法、配液方法および基板処理方法 |
US20040191674A1 (en) * | 2003-03-28 | 2004-09-30 | Yukio Hanamoto | Chemical amplification resist composition |
TWI377439B (en) * | 2004-09-28 | 2012-11-21 | Sumitomo Chemical Co | Chemically amplified resist composition |
-
2004
- 2004-09-23 TW TW093128815A patent/TWI336914B/zh active
- 2004-09-24 US US10/948,162 patent/US7176143B2/en active Active
- 2004-09-24 CN CNB2004100118832A patent/CN100373571C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-09-24 KR KR1020040076755A patent/KR101093267B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20050030587A (ko) | 2005-03-30 |
TW200514183A (en) | 2005-04-16 |
US20050095729A1 (en) | 2005-05-05 |
CN1601716A (zh) | 2005-03-30 |
CN100373571C (zh) | 2008-03-05 |
KR101093267B1 (ko) | 2011-12-14 |
US7176143B2 (en) | 2007-02-13 |
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