TWI336317B - - Google Patents

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1336317 九、發明說明： . 【發明所屬之技術領域】 本發明係、關於例如切斷玻璃或陶_充等脆性材_之雷射切 斷裝置及例如切斷玻璃或陶瓷等脆性材料之方法。 【先前技術】 以往，作為切斷例如使用於液晶顯示面板或電漿顯示 器之玻璃基板等脆性材料所形成之被加工物之方法，有 Λ提議採用下列方法：即，將此等被加工物局部地加 熱、冷卻，#當時產生之熱應力（拉#應力），㈣^彡 成於被加工物之初期龜裂獲得進展而切斷該被加工物。 作為此種切斷方法之具體的内容，藉由對被加工物照 射雷射束，以局部地加熱該被加卫物。而，在被加工物 4 巾’使破照#雷射束之區域沿著切斷預定線移動，藉以 使形成於被加工物之初期龜裂獲得進展。^ 如上所述，在切斷被加工物之際，被要求改善加工精 • 度。是故，使被加工物發生之龜裂穩定地獲得進展，乃 有改良保持被加工物之被加工物保持機構之提案。 具體上，係在被加工物中夹著切斷預定線而在兩側， 安裝有對該被加工物賦予剛性之固定夾具。固定夾具可 在被加工物中使切斷預定線之兩侧之剛性保持均等（例如 參照專利文獻1)。 [專利文獻1]曰本特開2002-110589號公報 [發明所欲解決之問題j 另-方面，在被加工物之龜裂之進展中，該被加工物 】18014.doc 内產生之内部應力大有影響。 即使在專利文獻i所揭示之使用固定夾具之切斷方法 中’受到内部應力之影響，被加工物之龜裂之進展與切 斷預定線會有差異。 因此’本發明之目的在於提供可提高加工精度之雷射 切斷裝置、與可提高加工精度之脆性材料之切斷方法。 【發明内容】 本發明之雷射切斷裝置係包含：保持機構，其係保持 被加工物者；及加工機構’其係對保持於保持機構之被 加工物照射雷射束而局部地加熱、冷卻該被加工物者。 保持機構將被加物f曲成假想於該被加卫物之切 定線突出之狀態。 、 、，發月之理想之型悲中，保持機構包含配置成互相 ，致平行且互相大致等間隔之複數支持部。保持機構以 :整支持部之高度而㈣預定線突出之方式保持被加工 - t ’保持機構包含氣浮 力。，向之相向面，並藉由向被加 被加工物保持成對相向面 ’、使 斷預定線附近之喷出塵力高於在被:工4=工物對切 在本：力’俾使切斷預定線最突出。 構」明之理想之型態中’保持機構係包含氣浮機 構。_構係具有與被加工物相 “氣-機 向被加工物噴出氣體而使被 。面，亚藉由 保持成對相向面浮起 118014.doc 之狀態。氣浮機構係包含 在相向面來出古+ 貢出别之軋體之收容部。 π之… T出收容於收容部内之氣體之際使苴通 過之複數贺出孔。相向 便/、通 in Mfi- zs ^ ’、 成可在该相向面中使盘 切岍預疋線相向之部位突出。 〃 在上述型態之更理想之型 物t ^Ψ相向面具有與被加工 物之角邛相向之第〗範圍與並 ^ ^ ^ ，、/、卜之第2靶圍，形成於第1範 i内之嘴出孔大於形成於第2範圍内之嗔出孔。 愈:々向面具有與被加工物之角部相向之第1範圍 二第2範圍，形成於第1範圍内之喷出孔之密度高 於形成於第2範圍内之喷出孔之密度。 在^發明之理想之型態中’保持機構係包含氣浮機 。❹機構係具有與被加工物相向之相向面，並藉由 向被加工物喷出氣體而使被加卫物保持成對相向面浮起 之狀態。氣浮機構係包含沿著切斷預定線延伸，並排列 配置於互相跨越㈣敎線之方向而收容喷出前之氣體 之複數收容部。在相向面形成有嘴出收容於各收容部内 之氣體之際使其通過之複數喷出孔。在將氣體引導至前 述各收容部之通路部，設有調整氣體 在本發明之理想之型態中’保持機構係包含力二刀 斷預定線之兩側夾著並支持被加工物之導動部。導動部 可變形而吸收被切斷之際之被加工物之位移。 在本發明之切斷方法中’為了以假想於被加工物之切 斷預定線為中心而拉伸應力作用於該被加工物之兩側， 使該被加工物變形。 118014.doc 在本發明之切斷方法之理想型態中， 之保拄她德± 稭保持破加工物 力”夺機構使該被加工物變形。保持機構得'包含支持 :’其係夾著切斷預定線而至少逐—被配置於兩側，大 切斷預定線延伸而接觸於在被加工物中與保持機 目向之相向面，而使切斷預定線突出者。 在上述型態之更理想之型態中，支持部係形成複數

。保持機構係包含調整第卜6支持構件之高度之 調整機構。 度 在本發明之切斷方法之理想型態中，將被加工物 於藉由多數空氣喷出π喷出之线而浮起之狀態。在被 加工物對切斷預定線附近之喷出壓力高於在被加工物對 _預定線附近以外之部位之嗔出屋力’俾使切斷預定 線最突出。

在本發明之切斷方法之理想型態中，藉保持被加工物 之保持機構使該被加工物變形。保持機構係包含氣浮機 構：氣浮機構係具有與被加工物相向之相向面，並藉由 向被加工物喷出氣體而使被加工物保持對相向面浮起之 狀態。氣浮機構係包含收容喷出前之氣體之收容部。在 向面形成有喷出收容於收容部内之氣體之際使其通過 之複數嘴出孔。相向面係彎曲成可在該相向面中使與切 斷預定線相向之部位突出。 在上述型態之更理想之型態中，相向面具有與被加工 物之角部相向之第m圍與其外之第2範圍，形成於第】範 圍内之嘴出孔大於形成於第2範圍内之喷出孔。 1180】 4.doc 盘η目向面具有與被加工物之角部相向之第i範圍 …、外之第2範圍。形成於第!範圍内之噴出孔之密产古 於形成於第2範圍内之喷出孔之密度。 又〇 在本發明之切斷方法之理想之型態中，藉保持被加工 物之保持機構使該被加工物變形。保持機構係包含氣浮 機構。氣浮機構係具有與被加工物相向之相向面，並藉 由向：加工物噴出氣體而使被加工物保持對相向面浮起 之狀態。氣浮機構係包含沿著切斷預定線延伸，並排列 配置於互相跨越切斷預定線之方向而收容噴出前之氣體 之複數收容部。在相向面形成有喷出收容於各收容部内 之風體1使其通過之複㈣出孔。㈣氣體引導至前 述各收容部之通路部，設有調整氣體之量之閥。 在本發明之切斷方法之理想之型態中，藉保持被加工 ，之保持機構使該被加卫物變形。保持機構係包含由夹 著切斷預定線之兩側央著並支持被加工物之導動 動部可變形而吸收被切斷之際之前述被加工物之位移。 [發明之效果;j 依據本發明，可高精度地切斷被加工物。 【實施方式】 兹利用圖1至圖7說明本發明之第！實施型態之雷射切 斷裝置。圖1係雷射切斷裝㈣之概略圖。圖！係由側方 觀察雷射切斷裝置1〇之圖。雷射切斷裝置1〇係使脆性材 料形成之被加工物7發生龜裂而切斷被加工物7。 又，在本發明所稱之跪性材科，例如係玻璃或陶究 .doc • 10· 1336317 等。在本實施型態所說明之被加工物7例如係玻璃基板。 如圖1所示，雷射切斷裝置1〇係包含保持被加工物7之 保持機構20、載置保持機構2〇而可向χ，γ方向移動之 台9、及對被加X物7加熱、冷卻，切斷該被加王物7之加 工機構40。 保持機構20係載置於又¥台9上。保持機構2〇可藉χγ台 9而向X，Υ方向移動。又’方向χ係圖中左右方向。方向 Υ係可在紙面裡側與紙面前側來回之方肖。保持機構2〇 可保持被加工物7。 保持機構20係包含第i〜6支持構件21〜26、高度調整機 構30及一對導動構件28 .圖2係雷射切斷裝置…由上方所 見之平面圖。在圖2中，省略加工機構4〇。如圖！與圖之所 示，被加工物7例如係由上方所見之形狀為略呈矩形之板 狀。 第1〜6支持構件2 1〜26係被收容於後述之高度調整機構 3〇之框體3丨内。如圖2所示，第卜6支持構件以〜％係呈 現直線狀而互相略同形狀。第卜6支持構件21〜26係被配 置成互相分離，且互相略平行。 圖3係沿著圖1所示之F3方向看雷射切斷裝置1〇之側面 圖。如圖3所示，高度調整機構3〇係包含框體31 '第卜6 驅動軸W〜37、複數凸輪38、驅動部39(顯示於ffil)。 框體31係載置於XY台9上。在框體31之上壁部3u ’形 成收容第1〜6支持構件21〜26之貫通孔3 lb，使該支持構 件21〜26可上下移動。第支持構件2卜26係通過貫通 118014.doc 孔3 1 b而將其一部分收容於框體3丨内。 又’第1〜ό支持構件21〜26係由圖3中右側依序被配 置。第1〜6支持構件21〜26之剖面形狀為矩形。 第1〜6驅動軸32〜37係被收容於框體31内。第工驅動軸 32係被配置於第】支持構件21之下方。第】驅動軸32係與 第1支持構件21平行地延伸。第2驅動軸33係被配置於第2 支持構件22之下方。第2驅動軸33係與第2支持構件22平 行地延伸。 第3驅動軸34係被配置於第3支持構件23之下方。第3 驅動軸34係與第3支持構件23平行地延伸。第4驅動軸35 係破配置於第4支持構件24之下方。第4驅動軸35係與第4 支持構件24平行地延伸。第5驅動轴36係被配置於第5支 持構件2 5之下方。第5驅動軸3 6係與第5支持構件2 5平行 地延伸。第6驅動軸37係被配置於第6支持構件26之下 方。第6驅動軸37係與第6支持構件26平行地延伸。 凸輪3 8係在第1〜6驅動軸3 2〜3 7分別例如設置複數個。 凸輪38接觸於第！〜6支持構件21〜26。 如圖1所示’驅動部3 9例如係配置於框體3 1之外側。 第1〜6驅動軸32〜37係被連結於驅動部39。第1〜6驅動轴 32〜37係藉驅動部39而向軸方向旋轉。又，其旋轉受未 圖示之控制部所控制。 如上所述，藉第驅動軸32〜37之旋轉，可使各凸輪 38旋轉。凸輪38旋轉時，在凸輪38中，與第】〜6支持構 件2 1〜26接觸之部位會變動。藉此，使第}〜6支持構件 ϊ 180 J4.doc • 12· 1336317 21〜26向上下方向位移。 設有一對之導動構件28將被加工物7夾持 以將被加工物7定位。如圖1及圖2所 於其間，藉 不’各導動構件28係 被配置於框體31之兩側。又，在圖，導動構件⑽ 以 2點短劃線表示。各導動構件28例如係呈現與第丨〜6支持 構件21〜26平行地延伸之直線狀。各導動構件28例如係 可向互相接近之方向與分離之方向移動，可對應於被加

工物7之大小。導動構件28具有在本發明中所稱之導動部 之功能。

加工機構40係被配置於保持機構2〇之上方。加工機構 40之位置被固疋，不會向方向X，γ移動。加工機構係 將保持於保持機構20之被加工物7照射雷射束，而將被加 工物7局部地加熱，並供應水等冷卻材料46而局部地冷 卻’藉此切斷被加工物7。 加工機構40係包含雷射振盪器41、反射鏡42、多邊形 反射鏡43、及冷卻噴嘴44。雷射振盪器41係照射雷射束 41a»反射鏡42係反射雷射束41a。多邊形反射鏡4係反射 反射鏡42所反射之雷射束41a。多邊形反射鏡43旋轉時， 可利用多邊形反射鏡43所反射之雷射束4la掃描被加工物 7上。如圖2所示’雷射束41a係在被加工物7上掃描所規 定之照射範® 45。 又’如上所述’雷射振盪器41不向方向X，Y移動。是 故，保持機構20向方向X, Y移動時，被加工物7上所規定 之照射範圍45之位置會移動。 118014.doc 冷卻噴嘴44係向被加工物7噴出冷卻材料46。作為冷 卻材料46之例，有水或霧(水與氣體之混合物)、氮等氣 體、二氧化碳粒子等粒子之微粒子固體、醇類等氣體、 霧狀之醇類等。 冷卻噴嘴44之態勢可被調整成可將冷卻材料46噴附在 被加工物7之被雷射束41a加熱之部位。冷卻喷嘴44不向 方向X，Y移動，故保持機構2G位移時，被加工物7上所規 定之被冷卻材料46喷附之範圍47之位置會位移。 、其次’說明利用雷射切斷裝置1〇切斷被加工物7之方 '、之例首先，將被加工物7設置於保持機構2〇。具體 圖2所示以使饭想設定於被加工物7之切斷預定 線7a(以2點短劃線表示）平行於第丨〜6支持構件21〜26方 式，將被加工物7載置於第丨〜6支持構件21〜26上。第丨― 支持構件21〜26接觸於被加工物7之下面7d。 又，在本實施型態中，切斷預定線7以系位於被加工物7 之略中央。切斷預定線7a係被配置於第3支持構件Μ與第 4支持構件24之中間位置。第1〜6支持構件21〜27具有可 支持被加工物7之下面7d全域之長度。第丨一支持構件 21〜27具有作為本發明所稱之支持部之功能。 接著如圖3所示，藉驅動驅動部39，使第1〜6驅動軸 32〜37旋轉*並藉控制部調整第1~6驅動軸32〜37之旋轉 角度。 第1〜6驅動軸32〜37之態勢係被設定成使切斷預定線7a 犬出於最上方。具體上，如圖3所示第卜6驅動轴Μ、 118014.doc 1336317 37之旋轉角度係被調整成可使所組裝之凸輪38之短徑部 分383接觸於第1、6支持構件21、26。 第3、4驅動軸34、35之旋轉角度係被調整成可使所組 裝之凸輪38之長徑部分381；)之前端接觸於第3、4支持構件 23、24。第2、5驅動軸33 ' 36之旋轉角度係被調整成可 使其前端位置位於第3、4驅動軸34、35之前端與第工、6 驅動軸32、37之前端之略中間之高度。 如上所述，藉由調整第1〜6驅動軸32〜37之旋轉角度， 可使第1〜6支持構件21〜26之前端以使第3、4支持構件 23、24之前端最突出之方式被配置成彎曲狀。 藉此，配置於第1〜6支持構件21〜26之前端上之被加工 物7也配合第1〜6支持構件21〜26之前端而呈彎曲狀。如 上所述，切斷預定線7a被配置於第3、4支持構件23、Μ 之中間位置，故可使切斷預定線7a最突出於上方。在被 加工物7彎曲時，可藉被加工物7之自重，將拉伸應力一 直施加至切斷預定線7a。藉拉伸應力之施加，可抵消在 被加工物7内產生之内部應力。 圖4係放大顯示圖3所示之F4之範圍。圖4顯示第3支持 構件23之前端與被加工物7之接觸狀態。如上所述，第 1〜6支持構件21〜26之剖面形狀為矩形。是故，如圖4所 示，被加工物7呈彎曲狀時，在第3支持構件23之前端23a 中，外緣23b會與被加工物7接觸。此在第〗，2, 4, 5, 6支 持構件21，22，24，25，26中亦同，各前端2ia〜26a之外緣 2 lb〜26b會與被加工物7接觸。 118014.doc -15· 1336317 也就是說，被加工物7呈彎曲狀時，第】〜6 21〜26與被加工物7會以線接觸。是故，被加工物7與第 1 6支持構件21〜26間發生之摩擦較少。 接著，使各導動構件28位移時，被加工物7會被夾持 . 於一方導動構件28與他方導動構件28之間。藉此，可藉 • 保持機構20保持被加工物7之彎曲態勢。 接者，使雷射振盪器41執行動作而將雷射束4U照射於 • 被加工物7，並藉冷卻噴嘴44對被加工物7噴射冷卻材料 46。又，使保持機構2〇向X方向位移，藉此，可使被加 工物7上之雷射束41a之照射範圍45與冷卻材料46之喷附 之範圍47移動，故如圖5所示，可使龜裂7b獲得進展。在 切斷預定線7a上，因被施加拉伸應力，故被加工物7可穩 疋地沿著切斷預定線7a被切斷。又，圖5係被加工物7被 切斷狀態由上方所見之平面圖。圖5中，省略加工機構 40 ° • 圖6係沿著圖5所示之F0-F6線之剖面圖。圖6係表示在 被加工物7中龜裂几未獲得進展之範圍之周緣與導動構件 28之接觸狀態。如圖6所示，在導動構件28中，與被加工 物7接觸之處並未變形，或即使變形，其變形量也相當微 _/】、〇 圖7係沿著圓5所示之F7-F7線之剖面圖。圖7係表示在 被加工物7中，龜裂7b進展之範圍之周緣與導動構件28之 接觸狀態《如圖5所示，在被加工物7形成有龜裂7b時， 在被加工物7中，兩側會夾著龜裂7b而向互相分離之方向 118014.doc •16- 1336317 位移。 如圖7所示，導動構件28可變形，而不會阻礙形成有 龜裂7b引起之被加工物7之位移。導動構件⑽形成可吸 收被加工物7之微小之位移。 在如此所構成之雷射切斷裝置1〇中，藉保持機構職 被加工物7彎曲而使切斷預定線7a向上方突出時，拉伸岸 力會一直作用於切斷預定線〜上。是故，可藉拉伸應力 消除在被加工物7内原本產生之内部應力，故切斷加工原 本B又到之產生於破加工物7内之表面之壓縮應力及内部 應力之影響可被抑制。 因此’可提高被加工物7之切斷加工之精度。另外， 由於可利用雷射照射之熱應力與拉伸應力，增加切斷被 加工物7之力’故容易達成被加工物7之全部切斷。 於又’因保持機構20採用具有第卜6支持構件〜％之精 簡之構造’故較可抑制雷射切斷裝置ig之成本。 又’保持機構2G具有第1〜6支持構件21〜26,並具有調 整第1〜6支持構件21〜26之高度之高度調整機構30。可藉 门度調整機構30使被加工物7呈現平緩之彎曲狀。藉使被 物7呈現彎曲狀，可使拉伸應力作用於被加工物7之 大致全域。 —訧疋說假想在被加工物7之任何位置設置切斷預 定線7a，切斷加工之精度皆可提高。 又，第1〜6支持構件21〜26之剖面形狀為矩形，可以線 與被加工物7接觸。是故，可抑制第Η支持構件2卜26 118014.doc •17· 1336317 與被加工物7間產生之摩擦。因此，可抑制因第支持 構件21〜26與被加工物7間之摩擦導致被加工物7之位移 叉到阻礙’故可提高切斷加工之精度。 又導動構件28係變形成不阻礙被加工物7之位移。 是故，可抑制被加工物7之位移受到阻礙，故可提高=斷 加工之精度。

其次，利用圖8至圖10說明本發明之第2實施型態之雷 射切斷裝置…具有與P實施型態同樣之功能：構： 附以同-符號而省略其說明。本實施型態之保持機構2〇 之構造異於第1實施型態。茲具體地說明此點。 圖8係表示本實施型態之雷射切斷裝置1〇之立體圖。 在圖8中’省略加工機構40。如圖8所示，保持機構⑽ 有一對導動構件28、與氣浮裝置6〇。 圖9係雷射切斷裝置1〇沿著苐2〜6支持構件21〜26延伸 之方向所見之側面圖。如圖9所示，氣浮裝置6〇係與被加

工物7相向。氣浮裝置6G係藉由下方對被加卫物7喷出氣 體而使被加工物7浮起。 ；； 圖10係表示氣浮裝置60之分解之狀態。如圖1〇所示， 氣浮裝置60包含本體61、與蓋構件…本體。係上端部 開口之箱狀。在本體61内形成有第卜3收容部Ο — % 第1收容部63絲置於氣料置叫，與㈣預定線^ 相向之位置。第！收容㈣係被第^祕…與本體“ 之内面所規m、2樑66、67係互相分離而㈣μ 本體6〗内，沿著切斷預定線7a延伸。

IlS0J4.doc -18- 第2收谷部64係被第1樑66與本體61之内面所規定。第 3收容部65係被第2樑67與本體61之内面所規定。 蓋構件62係氣密地覆蓋本體61之上端開口 61ae又， 使第1、2樑66、67與蓋構件62接觸，而使第！〜3收容部 63〜65互相保持氣密。 如圖9所示，將被加工物7設置於保持機構2〇時，蓋構 件62會朝向被加工物7。在蓋構件62形成有複數噴出孔 68。各噴出孔68均勻分散’且喷出孔68之大小均勻。 如圖10所示’在本體61 ’連接著將第1空氣A1供應至 第1收容部63之第1供應管71。如圖8所示，第1供應管71 連接於第1泵P1。在本體61，連接著將第2空氣A2供應至 第2 ' 3收容部64、65之第2供應管72 ^第2供應管72連接 於第2泵P2。 收容於第1收容部63内之第1空氣A1係通過在蓋構件62 中配置於與第1收容部63相向之範圍之喷出孔68而向被加 工物7喷出。收容於第2、3收容部63、64内之第2空氣A2 係通過在蓋構件62中配置於與第2、3收容部63、64相向 之範圍之噴出孔68而向被加工物7喷出。藉由被喷附第 1、2空氣A1、A2，使被加工物7呈現對蓋構件62之上面 62a浮起之狀態。上面62a寬於被加工物7，上面62a與被 加工物7之下面全域相向。 第1泵P1之第1空氣A1之噴出壓力設定於高於第之泵^ 之第2空氣A2之喷出壓力’以便可使切斷預定線7a突出 至最上方。 4.doc -19· 1336317 依據本實施型態之雷射切斷裝置1〇，由於藉氣浮裝置 60使被加工物7呈現對蓋構件62之上面“a浮起之狀態， 故不會發生妨礙切斷被加工物7之際之位移之摩擦。因 此’在本實施型態中’除了第1實施型態之效果以外，並 可提高切斷加工之精度。 其次，利用圖11說明本發明之第3實施型態之雷射切斷

裝置。又’具有與第2實施型態同樣之功能之構成附以同 一符號而省略其說明。 在本貝施型態中，氣浮裝置6〇之構造異於第2實施型 態。茲具體地說明此點。 圖11係表示本實施型態之本體6 i由上方所見之平面 圖。如圖η所示’在本體61内’進一步形成第4〜1〇收容 部81〜8 7。具體上，為夫辦< 1 & ， 在本體61内，設有第3〜8樑 200〜205 »

第3〜8樑200〜205係互相分離而沿著切斷預定線”被酉 置。第3〜8樑20〇〜205係在本體61中被連結於切斷預定衾 7a延伸之方向之兩端，在本體61内形成第*〜收容名 81〜87。蓋構件62被安裝於本體61時，第3〜8樑2〇〇〜2〇 會頂接於蓋構件62之下面。是故’在安裝蓋構件“之并 態下’第4〜10收容部81〜87被互相氣密地劃分。 在第4〜10收容部81〜&7連揍著第4〜10供應管91〜97。$ 4〜10空氣A4〜10互相獨力地被供應至第4〜1〇供應气 W〜97。在第4〜10供應管91〜97安裝有第4〜1〇閥 V10。第4〜10閥V4〜V10係用於調整第4〜1〇空氣a4〜i〇j 118014.doc •20- 1336317 噴出壓力。 在本實施型態中，可藉調整第4〜1〇閥V4〜V10，以調整 供應至第4〜10收容部81〜87之第4〜1〇空氣A4〜10之壓力。 是故’在切斷預定線7a例如配置於第4收容部8丨上之情形 等’可藉調整第4閥而提高供應至第4收容部81内之空氣 A4之壓力。藉此’可使切斷預定線〜突出至最上方。 即使切斷預定線7a之位置發生變化，也可藉調整供應

至第4〜10收容部81〜87中，與切斷預定線7a相向之收容 部内之空氣壓力，使被加工物7彎曲，而使切斷預定線乃 突出。 在本實施型態中，可獲得與第1實施型態同樣之效 果。又，在本實施型態中，雖使用第4〜1〇收容部 8 7，但收谷部之數並不受限定。

/、二人’利關12~14說明本發明之第4實施型態之雷射 切斷裝置。又’具有與第2實施型態同樣之功能之構成附 以同一符號而省略其說明。在本實施型態中，氣浮裝置 6〇之構造異於第2實施型態。兹具體地說明此點。 圖12係表示本眘始丑d ， … 、1心之矾净裝置60之立體圖。圖13 係氣浮裝置6 0之分解壯能+ w μ 立體圖°圖Η係雷射切斷裝 圖。4幻〜6支持構件21〜26延伸之方向所見之側面 如圖12〜1 3所示 62a與被加工物7相 收容部。 ，蓋構件62之上面62a呈現彎曲。上面 向。本體61内變成收容空氣All之1個 118014.doc -21 - 在本實施型態中，由於上面62a呈現彎曲，故即使由各 嘴出孔68噴出之空氣A11之喷出壓力—定，被加工物了也 會配合上面62a而彎曲。是故，在本實施型態中，不需要 複數泵及複數收容部。因此，在本實施型態中，除了第^ 實施型態之效果以外，更可簡化雷射切斷裝置1〇之構 造。 其次，利用圖15〜17說明本發明之第5實施型態之雷射 切斷裝置。又’具有與第3實施型態同樣之功能之構成附 以同一符號而省略其說明。在本實施型態中，噴出孔“ 之形狀異於第3實施型態。茲具體地說明此點。 圖15係表示本實施型態之保持機構2〇。在圖。中，被 加工物7以2點短劃線表示。圖16係氣浮裝置60由上方所 見之平面圖。如圖15、16所示，在上面…中’與被加工 物7之4角相向之範圍為第】範圍m。在上面“a中，第^ 範圍B 1以外之範圍為第2範圍B2。 形成於第2範圍B2之喷出孔68之大小相同。形成於第！ 範圍B1内之噴出孔68大於形成於第2範圍B2内之喷出孔 68。是故，作用於被加工物7之4角之空氣Au之推壓力 大於作用於4角以外之部位之推壓力。 在此，具體地說明有關形成於第】範圍B】之喷出孔“ 之大小。圖Ϊ7係沿著圓15所示之阳叩線之剖面圖。圓 17係由導動構件28側看在被加工物7中與導動構件28接觸 之周緣7c。 被加工物7較大時，被加工物7之四角會因其自重而呈 I I80J4.doc -22、 現比其他部位下 曰 “形成於第】範圍B1内之噴出孔68之 :疋考慮到可賦予防止被加工物7之四角下垂之推壓 '成①故’如圖17所示，在本實施型態中，被加 工7之周緣7e之態勢係保持略直線狀。 在本實施型離φ，# 1 , β > 〜、中被加工物7之態勢更為穩定，故可 提高被加工物7之切斷加工之精度。 利用圖1 8、19說明本發明之第6實施型態之雷 if U χ ’具有與第5實施型態同樣之功能之構成 附以同-符號而省略其說明。在本實施型態中，形成於 =1範圍Β1内之噴出孔δ8之密度、大小異於第5實施型 態。兹具體地說明此點。 圖18係表示本實施型態之氣浮裝置60之立體圖。圖19 係氣浮裝置60由上方所見之平面圖。如圖18、19所示， 形成於第1範圍Β1内之喷出孔68之大小、形狀與形成於 第2範圍Β2内之噴出孔68相同。形成於第1範圍B1内之喷 出孔68之密度高於形成於第2範圍B2内之噴出孔68之密 度。在本實施型態中，也可獲得與第4實施型態同樣之效 果。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明之第1實施型態之雷射切斷裝置之概略 圖。 圖2係圖1所示之雷射切斷裝置由上方所見之平面圖。 圖3係沿著圖1所示之F3方向看雷射切斷裝置之側面 圖。 118014.doc -23- 1336317 圖4係圖3所示之F4所包圍之範圍之放大顯示之側面。 圖5係圖1所示之被加工物被切斷狀態由上方所見之平 面圖。 圖6係沿著圖5所示之F6-F6線之剖面圖。 圖7係沿著圖5所示之F7-F7線之剖面圖。 圖8係表示本發明之第2實施型態之雷射切斷裝置之立 體圖。 圖9係圖8所示之雷射切斷裝置沿著第1〜6支持構件延 伸之方向所見之側面圖。 圖10係圖8所示之氣浮裝置之分解立體圖。 圖11係表示本發明之第3實施型態之雷射切斷裝置之本 • 體由上方所見之平面圖。 • 圖12係表示本發明之第4實施型態之雷射切斷裝置之 氣浮裝置之立體圖。 圖13係圖12所示之氣浮裝置之分解立體圖。 • 圖14係圖12所示之雷射切斷裝置沿著第1〜6支持構件 延伸之方向所見之侧面圖。 圖15係表示本發明之第5實施型態之雷射切斷裝置之 保持機構之立體圖。 圖16係圖15所示之氣浮裝置由上方所見之平面圖。 圖17係沿著圖15所示之F〗7_F丨7線之剖面圖。 圖18係表示本發明之第6實施型態之氣浮裝置之立體 圖。 — 圖19係圖18所示之氣浮裝置由上方所見之平面圖。 I lS014.doc •24· 1336317

【主要元件符號說明】 7 被加工物 7a 切斷預定線 7b 龜裂 10 雷射切斷裝置 20 保持機構 21 〜27 第1〜6支持構件（支持部） 28 導動構件（導動部） 30 高度調整機構 60 氣浮裝置（氣浮機構） 62a 上面（相向面） 63 〜65 第1〜3收容部 68 喷出孔； 81 〜87 第4〜10收容部 A1 第1空氣 A2 第2空氣 A4 〜10 第4〜10空氣 All 空氣 B1 第1範圍 B2 第2範圍 118014.doc •25·

Claims (1)

1336317 -第096102134號專利申請案 正替換貞

-中文申請專利範圍替換本(99月9月） 十、申請專利範圍·· 一種雷射切斷裝置，其特徵在於··其係將被加工物局部 地加熱 '冷卻，藉其熱應力使前述被加工物產生龜裂而 切斷前述被加工物者，且包含： 保持機構’其係保持前述被加工物者；及 加工機構，其係對保持於前述保持機構之前述被加工 物照射雷射束而局部地加熱、冷卻該被加工物者； 前述保持機構將前述被加工物彎曲成於前述被加工物 中假想之切斷預定線突出而加以保持者； 前述保持機構包含： 、^浮機構，其係具有與前述被加工物相向之相向面， 並藉由向前述被加工物喷出氣體而使前述被加工物保持 於對前述相向面浮起之狀態者； 玄在前述被加工物中對前述切斷預定線附近之噴出壓力 回於在前述破加卫物中對前述輯預定線附近以外之部 位之喷出壓力，俾使前述切斷預定線最突出。 切斷方法’其特徵在於：其係、將被加工物局部地加 j令部’藉其熱應力使前述被加1物產生龜裂而切斷 前述被加工物者；且 s被加工物變开》，使得以於前述被加工物中假想之 切斷預定線為中 ^ . 釆馬中〜而拉伸應力作用於該被加工物之兩 其中在利用由多數 工物浮起之狀態下加 空氣噴出口噴出之空氣使前述被加 以保持； 118014-990903.doc 1336317 在前述被加工物中對前述切斷預定線附近之噴出壓力 高於在前述被加工物中對前述切斷預定線附近以外之部 位之喷出壓力，俾像前述切斷預定線最突出。 118014-990903.doc 2-