TWI336215B - Air levitation apparatus with neutralization device - Google Patents

Air levitation apparatus with neutralization device Download PDF

Info

Publication number
TWI336215B
TWI336215B TW094144863A TW94144863A TWI336215B TW I336215 B TWI336215 B TW I336215B TW 094144863 A TW094144863 A TW 094144863A TW 94144863 A TW94144863 A TW 94144863A TW I336215 B TWI336215 B TW I336215B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
air
workpiece
hole
floating
plate
Prior art date
Application number
TW094144863A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200629983A (en
Inventor
Hiroshi Miyachi
Takeshi Nishikawa
Satoshi Suzuki
Original Assignee
Smc Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Smc Corp filed Critical Smc Corp
Publication of TW200629983A publication Critical patent/TW200629983A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI336215B publication Critical patent/TWI336215B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G51/00Conveying articles through pipes or tubes by fluid flow or pressure; Conveying articles over a flat surface, e.g. the base of a trough, by jets located in the surface
    • B65G51/02Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases
    • B65G51/03Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases over a flat surface or in troughs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/02Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for conveying workpieces through baths of liquid
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G51/00Conveying articles through pipes or tubes by fluid flow or pressure; Conveying articles over a flat surface, e.g. the base of a trough, by jets located in the surface
    • B65G51/02Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Elimination Of Static Electricity (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

1336215 Ο) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明,是有關在藉由空氣噴出使工件浮空的氣浮裝 置附設除電裝置之附除電裝置的氣浮裝置及該氣浮裝置的 除電方法。 【先前技術】 • 已知的氣浮裝置,是在將工件浮空的面設置空氣噴出 孔,藉由從該噴出孔噴出空氣使工件浮空,將工件浮空並 搬運該工件,那樣的裝置,因爲會因與吹附空氣的摩擦而 在工件發生靜電,所以多設置靜電除去裝置。 例如第5圖所示,使板狀的工件56浮空並搬運該工件 ' 56的習知的氣浮裝置51中,從設在工件浮空面52的複數空 氣噴出孔53噴出的空氣流動於工件56及工件浮空面52之間 的間隙時,因摩擦而在工件56發生靜電,而在工件56的搬 Φ 運路的途中的工件56的上下設置供靜電除去用的除電裝置 54,從該除電裝置5 4使已被離子化的除電空氣55朝工件56 的上面及下面吹附來進行工件56的除電。 但是,朝工件56的上面及下面吹附除電空氣55進行除 電的電暈放電方式的除電裝置54,若使工件5 6及除電裝置 5 4的距離極端地接近的話,因爲擔心離子平衡悪化,可需 要於工件56及除電裝置54之間隔有某程度的距離,即使搬 運薄板的工件56,在氣浮裝置內仍需要某程度的除電裝置 設置空間Η。 -5- (2) 1336215 【發明內容】 (本發明所欲解決的課題) 本發明的技術課題,是提供一種附除電裝置的氣浮裝 置及其除電方法,當除電因工件浮空用的空氣所發生的工 件的靜電時,可以削減搬運路的上下的除電裝置的設置空 間。 且’本發明的其他的技術課題,是提供一種附除電裝 φ 置的氣浮裝置及其除電方法,可以均勻除電板狀工件的整 體。 (用以解決課題的手段) 供解決上述課題用的本發明的附除電裝置的氣浮裝置 ,是在將板狀工件浮空用的工件浮空面設置複數空氣噴出 孔,藉由空氣噴出使該工件浮空的裝置,其特徵爲:在上 述工件浮空用的空氣的供給流路,設置將該空氣離子化用 # 的離子化裝置’藉由噴出工件浮空用的空氣來除電工件上 的靜電。 上述附除電裝置的氣浮裝置的較佳實施例,是上述氣 浮裝置,是藉由空氣噴出使上述板狀工件浮空並搬運該板 狀工件的裝置’上述工件浮空面,是由上述氣浮裝置中的 空氣槽筒部的上壁面構成。此情況,在上述空氣槽筒部內 設置上述離子化裝置較佳。 且,上述裝置的其他的較佳實施例,是上述空氣噴出 孔或是通至該孔的流路的一部分’是由第2貫通孔所構成 • 6 · (3) 1336215 ,該第2貫通孔,是由絕緣體覆蓋第1貫通孔的內周壁而形 成,該第1貫通孔是設在流路壁’在該第2貫通孔內設置上 述離子化裝置的放電針。 進一步,上述空氣噴出孔,是由:被設在構成上述工 件浮空面的壁的貫通孔 '及設在該貫通孔內的上方部分供 塞住該貫通孔用的多孔質材所構成’在上述多孔質材的空 氣流入側或是該多孔質材中’設有上述離子化裝置的放電 • 針。 另一方面,供解決上述課題用的本發明的氣浮裝置的 除電方法,是藉由從工件浮空面的空氣噴出將板狀工件浮 空,其特徵爲:藉由將被已離子化的工件浮空用的空氣流 動於上述板狀工件及工件浮空面之間,除電因工件浮空用 ' 的空氣所發生的工件的靜電。 在上述除電方法中,上述工件浮空用的空氣,由設在 空氣供給流路的離子化裝置進行離子化後,從設在上述工 • 件浮空面的複數空氣噴出孔噴出,流動至上述板狀工件及 工件浮空面之間較佳》 (發明之效果) 依據以上詳述的本發明,當除電因工件浮空用的空氣 發生工件的靜電時,可以削減工件的搬運路的上下的除電 裝置設置空間,藉由將已被離子化的空氣流動於板狀工件 及工件浮空面之間,就可以均勻除電工件的整體。 (4) 1336215 【實施方式】 第1圖,顯示本發明的附除電裝置的氣浮裝置的一實 施例。 此氣浮裝置1,是在使板狀工件6浮空的工件浮空面2a 設置複數空氣噴出孔3,藉由從該噴出孔3的空氣噴出使該 板狀工件6浮空,並搬運該板狀工件6的裝置,上述板狀工 件6浮空的工件浮空面2a,是形成於上述氣浮裝置1的空氣 φ 槽筒部2的上壁2b上。 又,本發明的氣浮裝置,不限定於將板狀工件6浮空 並搬運的情況,單純只將工件浮空保持的裝置也可以適用 本發明。 • 上述空氣槽筒部2,是形成朝上述板狀工件6的搬運方 ' 向延伸的長條的直方體狀,在內部具有由上壁2b、側壁2c 、底壁2d所包圍的高度較低的空間部4,貫通該上壁2b設 置上述的複數空氣噴出孔3。 • 上述空氣槽筒部2,是通過管路連接空氣供給源(無圖 示),藉由該管路及上述空間部4構成從上述空氣供給源至 上述空氣噴出孔3的空氣供給流路,在從上述空氣供給源 供給的工件浮空用的空氣的空間部4內設置供將上述工件 浮空用的空氣離子化用的離子化裝置5。 上述離子化裝置5,是與習知的除電裝置中的供獲得 離子化除電空氣用的離子發生裝置同樣,雖無圖示,但具 備連接於供電電路的放電電極,可發生由電暈放電所產生 的離子。 -8 · (5) 1336215 在上述附除電裝置的氣浮裝置1,當從被設在工件浮 空面2a的複數空氣噴出孔3噴出的空氣流動於板狀工件6 及工件浮空面2a之間的間隙時,雖因摩擦而在板狀工件6 發生靜電,但是藉由使與該靜電的帶電極性相反的極性的 噴出空氣中的離子接觸板狀工件6的表面,來中和該工件 的帶電。 此情況,上述附除電裝置的氣浮裝置1,因爲是從設 # 在工件浮空面2a的複數空氣噴出孔3,噴出將板狀工件6 浮空用的已被離子化的空氣,所以該已被離子化的空氣可 流動於板狀工件6及工件浮空面2a之間,藉由噴出空氣中 的正或是負的離子,就可以均勻除電該板狀工件6。 且,上述附除電裝置的氣浮裝置1,因爲是藉由將從 工件浮空面2a噴出的已被離子化的工件浮空用的空氣流 動於板狀工件6及工件浮空面2a之間進行除電,所以不需 要如第5圖所示的習知的附除電裝置的氣浮裝置51,在工 • 件56的搬運路的途中的工件56的上方及下方位置設置供靜 電除去用的除電裝置54,因此,可以削減供設置除電裝置 用的空間。 第2圖〜第4圖,是各別顯示本發明的附除電裝置的氣 浮裝置的別的實施例的槪念圖。 如第2圖〜第4圖所示的實施例,在此雖說明,在將板 狀工件6浮空的工件浮空面2a設置空氣噴出孔,但是在第 1圖的空氣槽筒部2內的空間部4使用供給已被離子化的空 氣的離子化裝置也可以。無論如何,藉由空氣噴出將工件 -9- (6) 1336215 '浮空及搬運的裝置,在上述工件浮空用的空氣的供給流路 ’設置將該空氣離子化用的離子化裝置的部分是相同’且 ’上述部分,基本上也與第1圖的實施例共通。因此,只 說明與第2圖所示的實施例相異的空氣噴出孔及離子化裝 置的具體結構,對於其他的說明則是省略。 如第2圖所示的實施例中,複數空氣噴出孔21由第2貫 通孔24所構成,第2貫通孔24是由絕緣體23覆蓋第1貫通孔 • 22的內周壁而形成,第1貫通孔22是設在構成工件浮空面 2a的壁2b,在該第2貫通孔24內設置離子化裝置的放電針 25。因此,已被離子化的工件浮空用的空氣是通過該第2 貫通孔24及放電針25之間的間隙並流動於板狀工件6及工 件浮空面2a之間,藉由該噴出空氣中的正或是負的離子 ' 均勻除電該板狀工件6» 如第3圖所示的實施例中,空氣噴出孔31,是由:設 在上述工件浮空面2a的壁2b的貫通孔32、及在該貫通孔 # 32的空氣流出側也就是上方部分供塞住該貫通孔32用的多 孔質材34所構成,上述貫通孔32的空氣流入側也就是上述 多孔質材34的下方部分,設有上述離子化裝置的複數放電 針35 » 上述貫通孔3 2,是隨著從空氣流入側朝空氣流出側使 徑3 2a、3 2b、32c漸漸擴徑的階段狀的附階段貫通孔32, 設置上述多孔質材34塞住位置於上方的徑32c的部分,在 上述多孔質材34的下方的階段部32d設置上述離子化裝置 的複數放電針35。 -10- (7) 1336215 藉由上述的複數放電針35被離子化的工件浮空用的空 氣,是通過塞住上述貫通孔32的上方部分設置的上述多孔 質材34內的多數的孔朝上方噴出,流動於上述板狀工件6 及工件浮空面2a之間,藉由該噴出空氣中的正及負的離 子均勻除電上述板狀工件6« 且,如第4圖所示的實施例中,上述空氣噴出孔41, 是由:設在構成上述工件浮空面2a的壁2b的貫通孔42、 # 及在該貫通孔42的空氣流出側也就是上方部分且在供塞住 該貫通孔42設置的中央部附近具有貫通孔44a的多孔質材 所構成,在該多孔質材44的貫通孔44a內設有上述離子 化裝置的放電針45。 上述貫通孔42,因爲是形成隨著從空氣流入側朝空氣 流出側使徑42a、42b、42c漸漸擴徑的階段狀的附階段貫 通孔42,所以可以設置上述多孔質材44塞住位置於上方的 徑4 2 c的部分》 • 藉由上述放電針45被離子化的工件浮空用的空氣,是 通過該多孔質材44的貫通孔44a及放電針45之間的間隙朝 上方噴出,通過塞住上述貫通孔4 2的上方部分設置的上述 多孔質材44內的多數的孔朝上方噴出工件浮空用的空氣’ 並且流動於上述板狀工件6及工件浮空面2a之間,藉由該 噴出空氣中的正或是負的離子均勻除電上述板狀工件6。 上述氣浮裝置的除電的方法,因可由第1圖的實施例 所說明的附除電裝置的氣浮裝置1的作用得知,所以在此 省略其說明》 -11 - (8) 1336215 以上,雖詳述本發明的附除電裝置的氣浮裝置及該氣 浮裝置的除電方法,但是本發明,不限定於上述實施例, 在不脫離本發明的申請專利範圍所揭示的發明的精神之範 圍內,可以變更各種的設計。 例如,如第1圖所示的實施例中,雖將工件浮空用的 空氣離子化用的離子化裝置5設置於空氣槽筒部2的空間部 4內,但是不限定於此實施例,在連接空氣供給源及空氣 • 槽筒部2管路的途中設置離子化裝置5也可以。 且,如第1圖所示的實施例中,雖將空氣槽筒部2的上 壁面作爲工件浮空面2a,但是工件浮空面2a不一定需要 限定爲空氣槽筒部2的上壁面。 進一步,對於板狀工件6的上面也有除電需要的情況' ^ 中,在不妨害工件氣浮裝置的空氣噴出所產生的板狀工件 6的浮空的範圍內,只要可讓離子化空氣接觸板狀工件6的 上面即可。 【圖式簡單說明】 [第1圖]顯示本發明的附除電裝置的氣浮裝置的一實 施例的槪念圖。 [第2圖]顯示除電裝置的其他的實施例的槪念圖。 [第3圖]顯示除電裝置的其他的實施例的槪念圖。 [第4圖]顯示除電裝置的其他的實施例的槪念圖。 [第5圖]顯示習知的附除電裝置的氣浮裝置的槪念圖 -12- (9) (9)1336215 【主要元件符號說明】 H:除電裝置設置空間 1:附除電裝置的氣浮裝置 2 :空氣槽筒部 2a :工件浮空面 2b :上壁 2c :側壁 2d :底壁 3 :空氣噴出孔 4 :空間部 5 :離子化裝置 6 :板狀工件 2 1 :空氣噴出孔 22 :第1貫通孔 23 :絕緣體 24 :第2貫通孔 25 :放電針 3 1 :空氣噴出孔 3 2 :貫通孔 32a , 32b , 32c :徑 32d :階段部 34 :多孔質材 35 :放電針 42 :貫通孔 -13- (10) (10)1336215 42a, 42b > 42c :徑 44 :多孔質材 44a :貫通孔 4 5 :放電針 51:附除電裝置的氣浮裝置 5 2 :工件浮空面 5 3 :空氣噴出孔 54 :除電裝置 55 :除電空氣 5 6 :工件
-14

Claims (1)

1336215 9於9.月17昨正替換頁 十、申請專利範圍 ------ 第94 1 44863號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國97年9月17曰修正
1·—種附除電裝置的氣浮裝置,是在將板狀工件浮空 用的工件浮空面設置複數空氣噴出孔,藉由空氣噴出使該 工件浮空的裝置,其特徵爲:在上述工件浮空用的空氣的 供給流路,設置將該空氣離子化用的離子化裝置,並且將 該離子化裝置中的離子發生用放電針設在上述複數的空氣 噴出孔內,藉由從空氣噴出孔噴出的被離子化的空氣來進 行上述工件的浮空及除電工件上的靜電。
2. 如申請專利範圍第1項的附除電裝置的氣浮裝置, 其中,上述氣浮裝置,是藉由空氣噴出使上述板狀工件浮 空並搬運該板狀工件的裝置,上述工件浮空面,是由上述 氣浮裝置中的空氣槽筒部的上壁面構成。 3. 如申請專利範圍第2項的附除電裝置的氣浮裝置, 其中,在上述空氣槽筒部內設置上述離子化裝置。 4. 如申請專利範圍第1或2項的附除電裝置的氣浮裝置 ,其中,上述空氣噴出孔,是由第2貫通孔所構成,該第2 貫通孔,是由絕緣體覆蓋第1貫通孔的內周壁而形成,該 第1貫通孔是設在流路壁,在該第2貫通孔內設置上述離子 化裝置的放電針。 5.如申請專利範圍第1或2項的附除電裝置的氣浮裝置 1336215 (2) 97事9 7日修正替換頁 ,其中,上述空氣噴出孔,是由:被設在構成上述工件浮 空面的壁的貫通孔、及設在該貫通孔內的上方部分供塞住 該貫通孔用的多孔質材所構成,在上述多孔質材的空氣流 入側或是該多孔質材中,設有上述離子化裝置的放電針。
TW094144863A 2004-12-22 2005-12-16 Air levitation apparatus with neutralization device TWI336215B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004371846A JP4396847B2 (ja) 2004-12-22 2004-12-22 除電装置付きエア浮上装置及び該浮上装置における除電方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200629983A TW200629983A (en) 2006-08-16
TWI336215B true TWI336215B (en) 2011-01-11

Family

ID=36643196

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW094144863A TWI336215B (en) 2004-12-22 2005-12-16 Air levitation apparatus with neutralization device

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7328617B2 (zh)
JP (1) JP4396847B2 (zh)
KR (1) KR100753901B1 (zh)
CN (1) CN1799964B (zh)
DE (1) DE102005060749B4 (zh)
TW (1) TWI336215B (zh)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10320597A1 (de) * 2003-04-30 2004-12-02 Aixtron Ag Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden von Halbleiterschichten mit zwei Prozessgasen, von denen das eine vorkonditioniert ist
US7121906B2 (en) * 2004-11-30 2006-10-17 Carrier Corporation Method and apparatus for decreasing marine vessel power plant exhaust temperature
AT501192B1 (de) * 2004-12-23 2007-04-15 Lisec Peter Vorrichtung zum transportieren und stützen tafelförmiger gegenstände, insbesondere glastafeln
JP5143463B2 (ja) * 2007-04-04 2013-02-13 株式会社産機 パーツフィーダの除電装置および方法
WO2010047060A1 (ja) * 2008-10-24 2010-04-29 株式会社 日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置
JP2012076877A (ja) * 2010-10-01 2012-04-19 Nitto Denko Corp ワーク搬送方法およびワーク搬送装置
JP2012195362A (ja) * 2011-03-15 2012-10-11 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置
JP5549885B2 (ja) * 2011-04-08 2014-07-16 株式会社ダイフク 板状基材用搬送装置
DE102012101798A1 (de) * 2012-03-02 2013-09-05 Perfecta Schneidemaschinenwerk Gmbh Bautzen Verfahren und Anordnung zum Transportieren von Material
JP6077023B2 (ja) * 2015-01-09 2017-02-08 株式会社伸興 静電気除去装置及び静電気除去方法
US9499906B2 (en) 2015-02-13 2016-11-22 Eastman Kodak Company Coating substrate using bernoulli atomic-layer deposition
US9528184B2 (en) 2015-02-13 2016-12-27 Eastman Kodak Company Atomic-layer deposition method using compound gas jet
US9506147B2 (en) 2015-02-13 2016-11-29 Eastman Kodak Company Atomic-layer deposition apparatus using compound gas jet
US9499908B2 (en) 2015-02-13 2016-11-22 Eastman Kodak Company Atomic layer deposition apparatus
US10807811B2 (en) * 2016-03-07 2020-10-20 Purple Innovation, Llc Mattress toppers, air tables for making mattress toppers, and related methods
JP2018002398A (ja) * 2016-07-01 2018-01-11 シンフォニアテクノロジー株式会社 振動搬送装置
JP2018020892A (ja) * 2016-08-04 2018-02-08 シンフォニアテクノロジー株式会社 ボウルフィーダ
JP6974699B2 (ja) * 2017-06-19 2021-12-01 シンフォニアテクノロジー株式会社 振動搬送装置
KR102645887B1 (ko) * 2021-10-20 2024-03-12 주식회사 디엠에스 기판 부상장치

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3976330A (en) * 1975-10-01 1976-08-24 International Business Machines Corporation Transport system for semiconductor wafer multiprocessing station system
CH620056A5 (en) 1976-02-13 1980-10-31 Air Pollution Syst Method and device for ionising gas
FR2348131A1 (fr) * 1976-04-13 1977-11-10 Ibm Dispositif de transport d'articles sur support fluide
US4622918A (en) * 1983-01-31 1986-11-18 Integrated Automation Limited Module for high vacuum processing
JPS6074626A (ja) * 1983-09-30 1985-04-26 Fujitsu Ltd ウエハー処理方法及び装置
US5788425A (en) * 1992-07-15 1998-08-04 Imation Corp. Flexible system for handling articles
JP4105778B2 (ja) * 1997-04-24 2008-06-25 株式会社渡辺商行 気流搬送装置
US6203250B1 (en) * 1997-12-16 2001-03-20 Ngk Insulators, Ltd. Article feeding apparatus
JP4132000B2 (ja) 1998-08-17 2008-08-13 株式会社渡辺商行 浮上搬送装置用の帯電中和装置および浮上搬送システム
US6336775B1 (en) * 1998-08-20 2002-01-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Gas floating apparatus, gas floating-transporting apparatus, and thermal treatment apparatus
CN2505452Y (zh) * 2001-08-21 2002-08-14 慧萌高新科技有限公司 棱柱体小零件供应输送装置
KR20030072866A (ko) * 2002-03-07 2003-09-19 주식회사 하이닉스반도체 공기를 이용한 무정전 이송 장치
TWI226303B (en) * 2002-04-18 2005-01-11 Olympus Corp Substrate carrying device
DE102004057904A1 (de) 2003-12-01 2005-06-30 Smc K.K. Werkstücklevitationsvorrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060072076A (ko) 2006-06-27
DE102005060749B4 (de) 2013-12-19
TW200629983A (en) 2006-08-16
US20060165496A1 (en) 2006-07-27
US7328617B2 (en) 2008-02-12
JP2006176289A (ja) 2006-07-06
KR100753901B1 (ko) 2007-08-31
CN1799964A (zh) 2006-07-12
DE102005060749A1 (de) 2006-07-20
JP4396847B2 (ja) 2010-01-13
CN1799964B (zh) 2012-03-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI336215B (en) Air levitation apparatus with neutralization device
JP2008041993A (ja) 静電チャック
JP2008153543A (ja) 静電チャック
JPH07153825A (ja) 静電チャック及びこの静電チャックを用いた被吸着体の処理方法
JP5523436B2 (ja) 半導体清浄装置および半導体清浄方法
TW201041075A (en) Suspended air flotation working platform
JP2010199239A (ja) 被処理基板の除電方法及び基板処理装置
KR20030090305A (ko) 플라즈마 발생장치의 가스 배기용 배플 플레이트
JP2008091696A (ja) 半導体チップトレイ
TWI646743B (zh) Ion generator
KR20090114183A (ko) 전자 부품 정렬 장치 및 방법
JP2007184572A (ja) 基板を処理する機器及びそのベース
CN112788824A (zh) 静电去除装置、蒸镀装置及静电去除方法
TWI269672B (en) Method and device for processing surface of flat substrate
CN103594408B (zh) 非接触式基板载具及其基板垂直承载装置
KR20210001187U (ko) 가공물 외관 검사 장치
JP2008183484A (ja) 静電霧化装置
KR20080039732A (ko) 대기압 플라즈마 발생장치
JP5406671B2 (ja) 除電装置
JP2002053221A (ja) ワークの除電方法及び振動式パーツフィーダ
JP2016055994A (ja) シート排出装置
JP2010003500A (ja) イオン発生装置
WO2021100392A1 (ja) ガラス板の製造装置及びその製造方法
JP2007005421A (ja) ウェハキャリア
JP2011124007A (ja) イオン発生装置