TWI332025B - Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheets, and surface protecting film - Google Patents
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Description
1332025 九、發明說明: 發明背景 【發明所屬之技術領域】 發明領域 本發明係關於一種丙稀醯基壓敏勝黏組成物。更特別 的是’本發明係關於一種抗靜電壓敏膠黏組成物,以及使 用该抗靜電壓敏膠黏組成物的壓敏膠黏薄片。尤其,本發 月之壓敏膝黏薄片可作為一欲用來保護光學構件表面之表 面保破膜(保護膜),該光學構件係例如用作為液晶顯示 器或類似裝置的偏光板、波長板、相位延遲板、光學補償 膜、反射片及增亮膜。 【先前技術】 相關技藝說明 近年來,在運送光學設備或電子設備以及將該等部件 ,裝至印刷電路板上時,個別部件通常以其被指定片材包 繞的狀態或是以其被黏鋪至壓敏膠黏帶的狀態來移送。其 中,表面保護膜係尤其廣泛被用在光學-電子部件領域當 令。 表面保護膜一般係用來防止欲保,護的物件在加工中或 運运時所造成的到痕或沾污,該表面保護膜係經由一塗佈 在保攻联側¢7上的壓敏膠黏層施用至欲保護的物件。舉例 來》兄’為了防止到痕或沾污,一表面保護膜係經由一壓敏 膠黏層施用至諸如偏光板和增亮板等用於液晶顯示器面板 6 1332025 之光學構件。 當以該等光學構件來製 嚿膜繫η 不^液日曰顯不器時,由於表面保 邊膜邊付多餘,所以將1 丁 學構件上_並移除。 、d光子構件、壓敏㈣劑和 膠材料所製,故苴呈古古ή # 保”蔓膑係由塑 時產生靜電力:⑺又絕緣特性且會在摩擦或剝離 上被剝離時產生…卜:二:表面保護膜從光學構件
::的步驟中是個大問題。因為此靜電力的緣故= 灰塵吸附至表面保護膜或光學構件上 光學構件。發4 ., 叨乂 /可木了 冑件發生-例如在周邊電路元件出現靜電崩斷 (electrostatic breakage)的缺失,违忐士认 導致Μ於液晶方向混乳所 吊顯示現象。於是,為了防止該種缺失,表面 保護膜被施以各式各樣的抗靜電處理。 舉例來說,先前已揭示一種在塑膠膜的一側面上 有抗靜電層的表面保護㉟(舉例來說,參閱專利公開案又 作為:制前述靜電力起電現象的-個嘗試。然而,在此表 面保護膜令,因為已在支撑側上進行防起電處理,所以能 防止表面保護膜側面起電,但不能防止欲保護的物件‘ 電’而產生了-個問題’就是當表面保護膜從欲保護的物 件上被剝離的時候,欲保護的物件會起電。 此外,已揭不一種藉由添加低分子表面活性劑至壓敏 膠黏劑以及將表面活性劑從壓敏膠黏劑轉移至被黏合物體 來防止起電的方法(舉例來說’參閱專利公開案2^然而, 該低分子表面活性劑很容易湧出壓敏膠黏層的表面,且+ 7 1332025 施用至表面保護膜時,恐怕被黏合物體(欲保護的物件) 會有污潰。因此,當一添加有低分子表面活性劑的壓敏膠 點劑被施用至一用於有關光學設備或電子設備之技術領域 的表面保護膜時,會有光學構件之光學性質惡化的問題。 此外’已揭示一種在其中的壓敏膠黏層含有抗靜電劑
的壓敏膠黏薄片(譬如,參閱專利公告案3)。在該種壓敏 膠黏溥片中,一例示驗金屬鹽係以一相對於1 00重量份之 丙烯醯基聚合物而言— 〇·!至5重量份來混攙,而該種薄 片^ 一個問題,就是當該等壓敏膠黏組成物被施加至表面 保4膜時,經長時間處理或在高溫下會使光學構件上出現 移污,因此,還不能說該等薄片已經足夠。 如上所述,在這此乂 ~ a開案的任何一件當中,前述問
尚未能被妥善解決,且A 且在關於電子設備的技術領域一其 起黾現象或沾污變成姓4 、 步改良抗靜電表面保, 子口進 邊膜的需求是很困難的。
[專利公開案JP J No.1 1-2561 16 [專利公開案2] jP Δ \Τ Λ J No.9-165460 [專利公開案3] jP Λ χτ ( J No.6-128539 【發明内容] 發明概要 月/兄’本發明之— 壓敏膠黏組成物,卷 的係&供一種抗靜電 均知用至一例如 上時,該組成物可減小 J膠I品之表面保護膜 1(1 J破黏合物體^ 體(欲保護的物件)上的 8 1332025 沾,5,而且在表面保護膜被剝離時,該組成物可防止未細 防起電處理的被黏合物體(欲保護的物件)上的起電現象了 以及使用該組成物的抗靜電壓敏膠黏薄片和表面 (一種保護膜)^ “膜 為了達到别述目的,本發明人徹底地研究壓敏夥點組 成物的主要成份(亦即在樹脂組成物裡具有最大含量的單 體成份),結果發現藉由使用一種將具有碳數為6至μ 的烷基的(甲基)丙烯酿基單體作為主要成份且具有酸值為 1.0或更低之(甲基)丙烯醯基聚合物,可獲得一抗靜電壓 敏膠黏組成物,其可防止未經防起電處理的被黏合物體(欲 保護的物件)上在剝離時的起電現象並減少被黏合物體(欲 保護的物件)上的沾污,該抗靜電壓敏膠黏組成物係藉由 完成本發明獲得。 也就疋S兒本發明之壓敏膠黏組成物係一種包含一將具 有碳數為6至14的烷基之(甲基)丙烯醯基單體作為主要成 伤之(曱基)丙烯醯基聚合物以及聚醚多元醇化合物和鹼金 屬鹽之壓敏膠黏組成物,其中該(甲基)丙烯醯基聚合物的 酸值係1.0或更低,且含有相對於100重量份(曱基)丙烯 酿基聚合物而言少於0.1重量份的鹼金屬。 在本發明中之(曱基)丙烯醯基聚合物指的是丙烯醯基 聚合物及/或曱基丙稀酿基聚合物。而且在本發明中之(甲 基)丙烯醯基單體指的是丙烯醯基單體及/或甲基丙烯醯基 單體。再者’在本發明中之(甲基)丙烯酸酯指的是丙烯酸 酯及/或甲基丙烯酸酯。 9 1332025 根據本發明之壓敏耀·黏組成物’如實施例結果所示, 猎由使用一種包含一將具有碳數為6至14的烷基的(曱基) 丙場基單體作為主要成份並具有酸值為1〇或更低的(曱 基)丙烯醯基聚合物之壓敏膠黏組成物,防止了未經防起 電處理的被黏合物體(欲保護的物件)在剝離時的起電現 象’而且減少了被黏合物體(欲保護的物件)上的沾污。 雖然還不清楚為何該表面保護膜會顯現該種特性的原因細 即,但推測使用一種將具有碳數為6至14的烷基的(甲基) 丙烯醯基單體作為主要成份並具有酸值為1〇或更低的(甲 基)丙烯醯基聚合物可促進和鹼金屬鹽與聚醚多元醇化合 物的相容性以及恰當平衡的交互作用(例如導電性),因 匕T同時貝現抑止欲保護物件上產生沾污及起電特性。 本發明之壓敏膠黏组成物的特徵在於使用一種含有具 有碳數為6至14的烷基的(曱基)丙烯醯基單體作為主要成 份之(甲基)丙烯醯基聚合物。藉由使用該種(甲基)丙烯醯 基聚合物,即使鹼金屬鹽的混攙量少於〇. 2重量份,亦可 獲得絕佳的起電性能且能減少被黏合物體(欲保護的物 件)上的沾污。 此外,本發明中的壓敏膠黏組成物之特徵在於使用一 種具有酸值為1.0或更低之(甲基)丙烯醯基聚合物。本發 明中(曱基)丙烯醯基聚合物之酸值指的是必需用來中和^ 克樣本内所含游離脂肪酸與樹脂酸的氫氧化鉀毫克數。推 測在眾夕與(甲基)丙烯醯基聚合物骨架中的鹼金屬鹽有強 …乂互作用的羧基與磺酸鹽基的存在下,離子傳導被阻 1332025 止,所以得不到可防止被黏合物體(欲保護的物件)上的 起電現象的絕佳能力。因此,在本發明中,使用一實質上 不含具有羧基及/或磺酸鹽基的丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸 難作為構成單位的(甲基)丙烯醯基聚合物是必要的,而且 1 ·〇或更低的酸值(該種官能基數量的指標)是必要的。 在一具有酸值超過1.0的(曱基)丙烯醯基聚合物中,在某 些情況下得不到防止被黏合物體(欲保護的物件)上的起 毛現象的絕佳能力。 在本發明中’為了發揮作為壓敏膠黏組成物的作用, 至少一含有具有碳數為6至14的烧基的(曱基)丙烯醯基單 體作為主要成份之(曱基)丙烯醯基聚合物、聚醚多元醇化 合物、鹼金屬鹽以及具有一官能基的乙烯單體是必要特 徵。 本發明的特徵在於含有驗金屬鹽。藉由使用驗金屬鹽 以獲得和(甲基)丙烯醯基聚合物的相容性與充分平衡的交 互作用,可獲得一表面保護膜,其能防止未經防起電處理 的被黏合物體(欲保護的物件)上在剝離時的起電現象。 此外,本發明的特徵在於相對於1 〇 〇重量份(甲基)丙 烯醯基聚合物而言,壓敏膠黏組成物中含有少於01重量 伤的鹼金屬鹽。藉由少於0·1重量份的鹼金屬鹽含量,可 狻得一能減少被黏合物體(欲保護的物件)上由於鹼金屬 鹽所導致表面保護膜的沾污。 使用於如述的驗金屬鹽例子包括一包含鐘、鈉或鉀的 金屬鹽,而其中,具有高度解離特性的鋰鹽係較佳的。 此外’本發明的特徵在於含有聚驗多元醇化合物。藉 :使用聚醚少7〇醇化合物以獲得和鹼金屬鹽及(曱基)丙烯 酿基聚合物的相容性盥充公I _ ^ 令丨王’、兄刀+衡的父互作用,可獲得一表 面保§蒦膜’其能防止未經防起雷卢 不丄防起電處理的被黏合物體(欲保 護的物件)上在剝離時的起雷 才幻起电現象並可減少被黏合物體(欲 保遵的物件)上的沾污。 此外,本發明的特徵在於使用進一步含有具有經基作
為構^成份的(甲基)丙_基單體之(甲基)丙烯醯基聚合 物。藉由使用具有羥基的(曱基)丙烯醯基單體,可容易地 控制壓敏膠黏組成物之交聯作用,因&,可以容易地控制 由於:動性所致的可濕性改良和剝離時膠黏強度的降低之 1 0平衡而且,由於羥基和鹼金屬鹽及聚醚多元醇化合 物之具有適當的交互作用,不像前述所提及之通常可作 用為父聯位置的縣與項酸鹽基那般,所以本發明亦可適 用於防止起電特性方面。 ' 方面,本發明之壓敏膠黏層的特徵在於前述所提 及之Μ敏膠黏組成物係交聯的。#㈣當地調整(甲基)丙 烯魬基聚口物的構成單位與構成比例、交聯劑的選擇及添 加比例來進行交聯作用,可獲得抗熱性更優異的表面保護 膜。 其中,就作為交聯劑而言,較佳係使用由異氰酸酯所 形成的,’二改貝二聚異氰酸酯,其中異氰酸酯係經改質的異 氱酸酯,例如六亞甲基二異氰酸酯與甲笨異氰酸酯。藉2 使用由異氰酸醋所形成的經改質三聚異氰酸酯,則控制麼 12 1332025 敏夥點力與剝離起電電壓性質之間的平衡變得容易多了。 此外,壓敏膠黏薄片的特徵在於該薄膜係具有藉由交 聯上述定義之壓敏膠黏組成物而形成在支撐材一側或兩侧 上的璧敏膠黏薄片。根據本發明之壓敏朦黏薄片,由於使 用了可發揮前述提及之作用與效能的本發明壓敏膠黏組成 物故可防止壓敏膠黏溥片在剝離時的起電現象,並可獲 得月b減少被黏合物體(欲保護的物件)上的沾污性質的壓 敏膠黏薄>1。尤其是,因為此緣故,該等薄片非常有利於 作為和電子6又備相關的技術領域中的抗靜電壓敏膠黏薄 片,其中在該技術領域中,靜電起電現象和沾污是特別嚴 重的問題。 不僅如此,當本發明之壓敏膠黏組成物施用至表面保 蠖臈時,較佳的是用於表面保護膜的塑膠基材係已經抗靜 電處理。藉由抗靜電處理一塑膠基材,被黏合物體(欲保 護的物件)上的剝離起電電壓可更有效地降低,且可得到 更加優異的防起電能力。防起電處理的例子包括塗佈一層 由靜電劑與樹脂成份所構成的抗靜電樹脂或一層含有導 電聚合物或導電物質的導電樹脂的方法,以及沈積或鍍覆 一層導電物質的方法。根據本發明之表面保護膜,由於使 用了可發揮前述提及之作用與效能的本發明壓敏膠黏組成 物’故可防止表面保護膜在剝離時的起電現象,並可獲得 能減少被黏合物體(欲保護的物件)上沾污性質的表面保 護膜。因為此緣故’該等薄膜尤其是非常有利於作為和電 子設備相關的技術領域(其中靜電起電現象和沾污是特別 13 1332025 嚴重的問題)中的抗靜電表面保護膜。 【實施方式】 實施本發明的最佳模式 以下將詳細地說明本發明之具體例。 也就是,本發明之壓敏膠黏組成物係一種包含一將具 有碳數為6至的烷基之(甲基)丙烯醯基單體作為主要成 份之(甲基)丙烯醯基聚合物以及聚醚多元醇化合物和鹼金 屬鹽之壓敏膠黏組成物,其中該(曱基)丙烯醯基聚合物的 酸值係1.0《更低,且相對* 100 4量份(甲基)丙稀酿基 聚合物而言,含有份量少於〇」重量份的鹼金屬。 並不特別加以限制使用在本發明中的(曱基)丙烯醯基 聚合物,只要該聚合物具有相當於前述特性之壓敏膠黏特 性的(甲基)丙烯醯基聚合物即可。 在本發明中,可使用一具有碳數為6至14的炫基之(曱 基)丙烯醯基單體,而且更佳的是使用一具有碳數為7至U 的焼基之(甲基)丙烯醯基單體。具有碳數為6至14的烧基 之(甲基)丙烯酸酯的例子包括己基(甲基)丙稀酸酿、2_乙 基己基(甲基)丙烯酸酯、正辛基(甲基)丙烯酸酯、異辛基(甲 基)丙烯酸酯、正壬基(甲基)丙烯酸酯、異壬基(甲基)丙烯 酸S曰、正癸基(甲基)丙稀酸酯、異癸基(甲基)丙烯酸酯、 正十二烷基(曱基)丙烯酸酯、正十三烷基(甲基)丙烯酸酯 以及正十四烷基(甲基)丙烯酸酯。其中,2_乙基己基(甲基) 丙烯酸酯、正辛基(甲基)丙烯酸酯、異辛基(甲基)丙烯酸 1332025 酯、正壬基(甲基)丙烯酸酯、異壬基(甲基)丙烯酸酯、正 癸基(甲基)丙烯酸酯、異癸基(甲基)丙烯醆酯、正十二姹 基(甲基)丙烯酸酯以及正十三烷基(曱基)丙烯酸酯或其類 似物係較佳使用於本發明。 作為除了具有碳數為6至14的烷基之(甲基)丙烯醯基 早體以外的其他可聚合單體,可在不損及本發明效能的範 圍内使用一用來調節(曱基)丙烯醯基聚合物的玻璃轉換點 或剝離能力的可聚合單體。此外,在本發明中,可以單獨 使用一種具有碳數為6至14的烷基之(甲基)丙烯醯基單 體,或者可混合二或多種使用,總含量較佳係佔(甲基)丙 燁酸基聚合物之單體成份的〇至5〇重量0/〇。 作為使用於(曱基)丙稀醯基聚合物中的其他可聚合單 體,可不受任何限制地使用除了具有羧基或磺酸鹽基的丙 稀酸酿及/或甲基丙烯酸酯以外的成份。其中,尤其是, 由於可容易地進行交聯的控制,故較佳地使用具有羥基的 丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。 在本發明中’(甲基)丙烯醯基聚合物的酸值較佳為1 〇 或更少’更佳為0·8或更少,又較佳為〇.6或更少,尤其 疋’舉例來說’藉由將丙烯酸調整成〇丨3或更少的重量 份(相對於1 〇〇重量份的2·乙基己基丙烯酸酯與丙烯酸而 言),即可滿足前述酸值。 在本發明中’可任意地使用含羥基單體。含羥基單體 的例子包括2 -羥基乙基(曱基)丙稀酸酯、2 -羥基丙基(曱基) 丙烤酸酷、4-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、6·羥基己基(甲基) 15 1332025 丙烯酸酯、8-羥基辛基(甲基)丙烯酸酯' 1 〇_羥基癸基(甲 基)丙烯酸酯、12-羥基月桂基(曱基)丙烯酸酯、(4_經基甲 基環己基)丙烯酸曱酯、N-羥甲基(曱基)丙烯醯胺、乙烯醇、 烯丙醇、2-羥基乙基乙烯醚、4-羥基丁基乙烯醚以及二乙 二醇單乙烯醚。 在包含前述具有羥基的(曱基)丙烯醯基單體的情況 下,相對於100重量份(甲基)丙烯醯基聚合物的整體構成 單位而言,具有羥基的(甲基)丙烯醯基單體較佳為〇丨至 _ iO重量份,更佳為0.5至8重量份。 不僅如此,在本發明中,就作為一除了前述含羥基單 體以外的隨意成份而言,可適當地使用具有增進内聚強度 -耐熱性之能力的單體一例如含氰基單體(例如丙烯腈): ^烯醋(例如乙酸乙醋)與芳香族乙烯化合物(例如笨乙 烯).以及具有可增進黏著強度或可作為交聯點的官能基 之單體—例如含酿胺基單體(例如丙烯酿胺與二乙基丙稀 酿胺卜含胺基單體(例* N’N_二甲基胺乙基(甲基)丙烤 醆S旨與Ν,Ν-二甲甚w、 胺丙基(甲基)丙烯酸酯)、含環氧基單 體(例如(甲基)丙烯酸縮水甘油醋與烯丙基縮水甘油喊) 以及N·丙㈣基嗎啪和乙烯基乙基^該等化合物可單 獨使用,或混合二或多種使用。 使用於本發明中的(甲基)丙埽酿基聚合物具有較佳為 :。:至卿00、更佳為2〇。,。〇〇 : Μ職_幻,_,_之重量平均分子量。當重量= 均为子置小於100000的時候,因為偏光板上濕濁度的增 J6 1332025 進造成剝離時的黏著強度增加,這在某些情況下變成損害 偏光板的起因,且由於壓敏膠黏組成物内聚強度降低的緣 故’所以有產生膠黏殘餘物的傾向。另一方面,當重量平 均分子量超過5,000,000的時候,則聚合物的流動性會有 減少的傾向,使偏光板上的濕潤度變得不夠,而這變成了 在偏光板和壓敏膠黏薄片(表面保護膜)的壓敏膠黏組成物 層之間產生氣泡(膨脹)的起因。重量平均分子量係藉由 以GPC (凝膠渗透層析法)測量而獲得。 此外,因為壓敏膠黏性能係报容易地平衡,所以希望 (甲基)丙烯醯基聚合物的玻璃轉換溫度(Tg)係〇〇c或更低 (通常為-100°C或更高),較佳為_1〇〇c或更低。當玻璃 轉換溫度高於0。(:時,聚合物的流動性降低了且偏光板上 的濕潤度冑得不多句’而此會變成在偏光板和壓敏膠黏薄片 的壓敏膠黏組成物層之間產生氣泡的起因的傾向。此外, (甲基)丙烯醯基聚合物的玻璃轉換溫度(Tg)可藉由適當地 改變所使用的單體成份和組成物比例以在前述範圍内作調 整0 本發明之(甲基)丙烯醯基聚合物係藉由通常作為用於 合成(甲基)丙烯醯基聚合物之程序的聚合方法而庐得,該 聚合方法係例如溶液聚合法、乳化聚合法、塊狀二合法: 懸浮聚合法。此外,所得聚合物可為雜亂共聚物、嵌段共 t物及接枝共聚物的其中任何_者。 並不特別加以限制本發明 要其係一具有醚基的聚合物多 中的聚醚多元醇化合物,只 π醇化合物即可,且可使用 17 1332025 習知的聚合物多元醇化合物。尤其’聚醚多元醇化合物的 例子包括聚乙二醇、聚丙二醇(二元醇類)、聚丙二醇(三 元醇類)、聚四亞甲基醚乙二醇及前述衍生物,以及聚乙 二醇和聚丙二醇的雜亂共聚物及嵌段共聚物,例如:聚丙 二醇-聚乙二醇-聚丙二醇嵌段共聚物、聚丙二醇-聚乙二醇 嵌段共聚物、聚已二醇-聚丙二醇-聚乙二醇嵌段共聚物以 及聚丙二醇-聚乙二醇雜亂共聚物。二元醇鏈的末端可維 持為羥基,或者可被烷基或苯基取代。該等化合物可單獨 ® 使用,或可混合其中的二或多種來使用β 就聚喊多元醇化合物的分子量而言,適宜使用10000 或更小之數字平均分子量。更適宜使用200至5000之數 字平均分子量。當數字平均分子量超過1〇〇〇〇時,在被點 合物體(欲保護的物件)上的沾污會有惡化的傾向。數字 平均刀子置係藉由以GPC (凝膠滲透層析法)測量而獲得。 相對於100重量份(曱基)丙烯醯基聚合物而言,聚醚 多凡醇化合物的混攙量較佳為1至5〇重量份,更佳為3 至20重量份。當份量超過5〇重量份時,流向被黏合物體 (欲保護的物件)的量增加,且壓敏膠黏力會有降低的傾 向’而這是非所欲的。 使用於本發明中的鹼金屬鹽例子包括一包含鋰、鈉或 钟的金屬鹽,明確地說,較佳使用由包含Li+n κ+ 的陽離子以及包含C1u.m SCN.、cl〇4-、 cf3so3.、(CF3S〇2)2N·、(C2F5S〇2)2N•或(CF3S从c·的陰離 子所建構的金屬鹽。其中’較佳係使用链鹽,例如:L1Br、 18 1332025
Lil、LiBF4、LiPF6、LiSCN、LiC104、LiCF3S03、 LKCFjOAN、Li(C2F5S02)2N 和 Li(CF3S02)3C。該等鹼金 屬鹽可單獨使用,或可混合二或多種來使用。 至於使用於壓敏膠黏组成物中的鹼金屬鹽的混攙量, 相對於100重量份的(甲基)丙烯醯基聚合物而言,鹼金屬 鹽較佳以少於〇」重量份、更佳以〇 〇1至〇 〇9重量份的 伤畺來此攙,相對於1 〇〇重量份的(曱基)丙稀醯基聚合物
而吕,鹼金屬鹽又較佳以0 05至0 08重量份的份量混攙。 田扣攙里少於〇_〇丨重量份時,在某些情況下會得不到足 夠的起電特性。另-方面,當混攙量多於0.1 ί量份時, 則被黏合物體(欲保護的物件)上的沾$會有增加的傾向, 而這是非所欲的。 在本發明之壓敏膠黏組成物中,耐熱性更優異的壓敏 膠黏薄片倍、士、吞水 ^ ' 適备.地和一(甲基)丙烯醯基聚合物交聯而 又于 :,.,用於本發明中的交聯劑,係使用異氰酸酯化合 物、環氧化人私 _ σ 、二聚氰胺基樹脂、Π丫丙咬衍生物以及金 屬螯合化合物。复击 具中’主要由獲得適當的内聚強度的觀點 來看,係尤^ Xi. J. “ 权佳使用異氰酸酯化合物與環氧化合物。芎 %•父聯劑可留;te />· 使用,或可混合其中的二或多種來使用。 其中,盈 m ”氣酸能化合物的例子包括芳香族異氰酸酯, 例如甲苯二里& 酯,例如I /、虱醆酯和二甲苯二異氰酸酯;脂環異氰酸 > 異佛爾_二異氰酸酯;以及脂族異氰酸酯,例如 /、亞甲基二異氰酸酯。 異氰酸S旨彳卜人 D物的更具體例子包括低級脂族聚異氰酸 19 1332025 s曰例如伸丁基一異氰酸酯和六亞甲基二異氰酸酯;脂環 異氰酸酯,例如伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基異氰酸酯 和異佛爾酮二異氰酸酯;芳香族二異氰酸酯,例如2,4-甲 笨一異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯與二甲笨二異 氰酸酯;以及異氰酸酯的加成化合物,例如三羥曱基丙烷 /甲苯二異氰酸醋三聚物加成化合物(商品名:c〇r〇nate [, 由 Nippon p〇lyUrethane Industry c〇.,Ltd.所製造)、三羥 曱基丙院/六亞曱基二異氰酸酯三聚物加成化合物(商品 名.Coronate HL,由 Nippon Polyurethane Industry Co·, Ltd. 所製造);以及六亞甲基二異氰酸酯的三聚異氰酸酯本體 (商品名:Coronate HX,由 Nippon Polyurethane Industry
Co·,Ltd.所製造)。該等異.氰酸醋化合物可單獨使用,或 可混合其中的二或多種來使用。 在前述提及的二異氰酸酯化合物當中,從控制壓敏黏 著力與剝離起電電壓性質之間的平衡的觀點來看,較佳的 例子包括由異氰酸酯所形成的經改質三聚異氰酸酯(商品 名:Coronate ΗΧ,由 Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd· 所製造)以及由異氰酸酯所形成的經改質三聚異氰酸酯, 其中甲苯二異氰酸酯係經改質異氰酸酯(商品名:Coronate 2030,由 Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.戶斤製造)。 環氧化合物的例子包括N,N,hT,N'-四縮水甘油基-間二 甲笨二胺(商品名:TETRAD-X,Mitsubishi Gas Chemical Company,Inc.所製造)與1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺曱基) 環己烧(商品名:TETRAD-C,由]Vlitsubishi Gas Chemical 20 1332025
Company Inc.所製造)❶該等化合物可單獨使用, ^ 合二或多種來使用。 二I氰知基樹脂的例子包括六經甲基三聚氰胺。 吖丙啶衍生物的例子包括市面上可以商品名Hdu、商 品名TAZM與商品名TAZ〇購得的產品(全由s〇g〇 Pharmaceutical Co·,Ltd·所製造)。該等化合物可單獨使 用’或可混合二或多種來使用。 金屬螯合化合物的例子包括鋁、鐵、錫、鈦、鎳等等 作為金屬成份以及乙炔、甲基乙醯乙酸、乙基乳酸等等作 為螯合成份。該等化合物可單獨使用,或可混合二或多 種來使用。 該等交聯劑的使用份量係取決於和欲交聯的(甲基)丙 烯醯基聚合物之間的平衡而定,且係取決於壓敏膠黏薄片 的用途來適當地挑選。為了獲得由於丙烯醯基壓敏膠黏劑 之内聚強度所致的足夠耐熱性,一般而言,相對於i⑼重 _里伤(甲基)丙烯醯基聚合物,該等交聯劑較佳係含〇別至 15重1份,更佳為〇 5至1〇重量份◊當含量少於〇 重 里伤時,父聯劑所造成的交聯形成會變得不夠,則壓敏膠 點組成物的内聚強度變小’在某些情況下會得不到足夠的 =熱性,且這會有變成膠黏殘餘物起因的傾向。另一方面, 田3里超過15重量份時,聚合物的内聚強度變大,流動 随降低且被黏合物體(欲保護的物件)上的濕潤度變得不 夠則會有&成剝離開來的起因之傾向。該等化合物可單 獨使用,或可混合二或多種來使用。 21 1332025 »p、 —所 °添加含有二或多個可輻射活化的不飽和鍵作為 貫貝交聯劑的多官能單體,這可藉輕射來交聯。 為具有_或多個可輻射活化的不飽和鍵的多官能單 月立,可俊用目士_ . 化 /、有二或少個可藉由輻射照射來交聯處理(固 \ A種或兩種或多種可輻射活化基團的多官能單體成 伤-玄可幸δ射活化基團係例如乙稀基、丙稀酿基、甲基丙 =:、土和乙埽笨甲基。一般而言,係適宜使用具有1 〇個 5 ' 〇個的可‘射活化的不飽和鍵之成份。可合併使 用二或多種的多官能單體。 多官能單體的例子包括乙二醇二(甲基)丙烯酸醋、二 乙二醇=(甲基)丙烯酸醋、四乙二醇二(甲基)丙稀酸酿、 =戊=醇—(甲基)丙烯酸酯、丨,6-己二醇二(曱基)丙烯酸 酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(曱基) 丙晞酸醋、二季戊四醇六(曱基)丙蝉酸醋' 二乙稀苯以及 Ν,Ν·亞甲基二丙稀醯胺。 多官能單體的使用份量係取決於和欲交聯的(甲基)丙 稀醯基聚合物之間的平衡而且係取決於I敏耀黏薄片 的用途來適當地挑選。》了獲得由於丙烯醯基壓敏膠黏劑 之内聚強度所致的足夠耐熱性’一般而言,相對於1 重 畺份(甲基)丙婦酿基聚合物,該單體係較佳以〇丨 量份來混攙》從彈性與黏著性的觀點来看,相對於100重 量份(甲基)丙烯醯基聚合物,該單體係較佳以 1 υ室罝份或 更少來混攙。 輻射的例子包括紫外線、雷射光、α射線、卢射線、了 22 1332025 射線、x光以及電子束《從控制特性與較佳操作性質及成 本的觀點來看,係適宜使用紫外線。更佳的是使用具有波 長2〇〇至4〇〇 nm的紫外線》紫外線可使用適當的光源來 知射’例如高壓汞燈、微波激發式燈及化學燈。當紫外線 被用來照射時’則將光聚合反應起始劑加至丙烯醯基壓敏 膠黏層。
光聚合反應起始劑係取決於可輻射活化成份種類而 疋,且可為一經具有適當波長的紫外線照射會生成自由基 或陽離子的物質,該起始劑可引發聚合反應。 光照自由基聚合反應起始劑的例子包括安息香類,例 如安息香、安息香甲基醚、安息香乙基醚、甲基鄰苯甲醯 基苯甲酸酯-對安息香乙基醚、安息香異丙基醚及…甲基 安息香;苯乙酮類,例如苯甲基-曱基縮酮、三氯苯乙酮、 2,2_二乙氧基苯乙酮及羥基環己基苯基酮;苯丙酮類, 例如2-羥基_2_曱基苯丙酮及2_羥基_4,_異丙基_2_曱基笨丙 =;二苯基酮類,例如二苯基酮、曱基二苯基酮、對氣二 笨基酮及對二曱基胺基r苯基酮旧吨㈣貝,例# 2•氣瞳 吨酮、2_乙基噻吨酮及2·異丙基瞳吨酮;醯基氧化膦類, 2如雙(2,4,6-三曱基苯曱醯基)_苯基氧化膦、2,4,6•三甲基 本甲醯基二苯基氧化膦及(2,4,6_三甲基苯曱醯基)_(乙氧 基)-苯基^化膦;偶笨酿、二苯幷環庚綱以及㈣基月弓峻。 先照陽離子聚合反應起始劑的例子包括錯鹽,例如芳 族重氮鹽、芳族碘鑌鹽及芳族錡鹽;有機金屬錯人物,: 如離子·丙二稀錯合物、茂鈦錯合物及芳族錢醇紹錯合 23 1332025 物丨硝基苯甲酯;磺酸衍生物;磷酸酯;酚磺酸酯;二偶 氮萘輥以及N-羥基醯胺基磺酸酯。可合併使用二或多種 的光聚合反應起始劑。 車乂佳的是光聚合反應起始劑通常以相對於1 〇〇重量份 (甲基)丙稀酿基聚合物而言,介於〇1至重量份之範圍 來昆攙,較佳以0.2至7重量份來混攙。
不僅如此,亦可能使用光照起始聚合反應辅助劑,例 如胺類。光照起始辅助劑的例子包括2•二甲基胺乙基苯甲 酸醋、二甲基胺基苯乙酮、對二甲基胺基苯甲酸乙酿以及 對-甲基胺基苯甲酸異戊酯。可使用二或多種光聚合反應 起始輔,劑。較佳的是該聚合反應起始輔助劑係以相對: 1 〇〇重里份(甲基)丙烯醯基聚合物而言〇〇5至重量份 來混攙,又進一步以0.1至7重量份來混攙。.刀 不僅如此,先前習知的增黏劑或先前習知的各式各樣 :加刻’例如著色劑、表面活性劑、增彈劑、低分子聚合 南=面潤’月劑、均化劑、抗氧化劑、防腐蝕劑、光安定 古本外線吸收劑、聚合抑制劑、矽烷偶聯劑以及無機或 ^ ^ ^ ^ 顆拉與泊片,金屬粉末與色素可視用 诂疋適备地加至用於本發明壓敏膠黏薄片的壓敏膠黏組 ^時’本發明中的壓敏膠黏層是—前述㈣ n m r 卜,本發明之壓敏膠黏薄片是一壓敏膠 物的六、(支樓材)於是,屋敏膝黏組成 ^ 〜係通常在壓敏膠黏組成物之塗佈後進行,而 24 1332025 在交聯後,壓敏膠黏層亦可轉移到一支撐膜(支撐材)上。 田如上述般添加一作為隨意成份的光聚合反應起始劑 時,壓敏膠黏層可藉由直接將壓敏膠黏組成物塗佈在欲保 護的物件上或者塗佈在支樓基材(支標材)的一側或兩側 上亚進订光照而獲得。通常,壓敏膠黏層係藉由以具有照 度為1至200 mW/cm2、波長3〇〇至4〇〇 nm的紫外線以約 200至侧議m2的曝露劑量照射之光聚合反應來使用。 並不特別限制在薄膜(支樓材)上形成壓敏膠點層的 方法,但冑例來說,一層係冑由將前述壓敏膠黏組成物塗 佈在支樓模上而製備’且將其乾燥以去除聚合溶劑,以在 支撐膜(支撐材)上形成壓敏膠黏層。之後,彳為了調整 壓敏膠黏層内一成份的轉移或調整交聯反應的目的而進行 熱化。或疋當壓敏膠黏薄片係藉由塗佈一壓敏膠黏組成物 在支撐膜上而製備’則—或多種除了聚合溶劑以外的溶劑 可新加入組成物中’以使組成物可被均勻地塗佈在支撐膜 上。 本發明之表面保護膜的特徵在於該壓敏膠黏組成物為 交聯的。藉由適當地調整(甲基)丙烯醯基聚合物的構成單 位與構成比例、交聯劑的挑選以及添加比例纟進行交聯反 應,可獲得耐熱性更加優異的表面保護膜。 μτη » 本發明之壓敏膠黏薄片是—前述提及的壓敏膠點層係 塗佈在各式各樣支樓材的一側或兩側上,該等支樓材包含 塑膠薄膜(例如聚酷薄膜)或多孔材料(例如紙和非= 纖物),厚度通常為3至100/m,較佳約為5至5〇 25 Ι3·32025 以形成缚片或帶狀態樣。 構成表面保護膜的支撑膜(切材)較佳為一具有耐 熱性:抗溶劑性且同時具有彈性的樹脂薄膜。由於支撐膜 八有彈〖生,壓敏膠黏組成物可用輥筒塗料機等等來塗 可被捲成卷狀。 形成支撐膜(支撑材)的樹脂的例子包括聚對笨 酸乙二醇醋、聚醋、聚乙稀、聚丙婦、聚苯乙稀、聚酿亞 ,、聚乙焊醇、聚氣乙稀、含氣樹脂(例如聚氣乙稀)、 尼龍以及纖維素。 的黏增進屋敏移黏層與支榜膜(支樓材)之間 撐膜的一表面可加以電暈處理。 的背側可加以表面處理。 次者支撐膜 由本發明所彳隻得的表面伴嘴肢力、廣4地々 標藏中是有用的。尤敝帶或再次剝離型 用於光學構件的$面^表面保護膜係在作為一 面俜妹不頻引:、、濩膜是有的,其中該光學構件的表 叫V、經不規則的及杜 5 物件)i 处理,而且被黏合物體(欲保護的 切件)上的防起電性暂 上 及減父被黏合物體(欲保護的物件) 上沾巧的效果係作用良好。 刃1干; 在本發明中,就作為 並不特別加以限制塑以:膜而…使用一塑膠基材° 狀或薄膜狀即可,例^ 只要該塑膠基材可形成薄片 兩稀、聚小丁稀 匕括聚稀烴薄膜’例如聚乙稀、聚 乙烤小丁稀共聚物、=基I戊烯、乙焊·丙稀共聚物' 峻乙酯共聚物及 ;乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯 乙烯醇共聚物,聚g旨薄膜,例如聚 26 UJ2025 對笨一曱酸乙二醇酷、聚蔡二甲酸乙二醇醋及聚對笨二甲 酸丁二醇酯;聚丙烯醆酯薄膜;聚苯乙烯薄膜;聚醯胺薄 :’例如尼龍6、尼龍6,6及部份芳族聚醯胺;聚氣乙烯 4膜,聚偏二氣乙烯薄膜以及聚碳酸酯薄膜。 引述/專膜的厚度通常為5至2〇〇从m,較佳約為至 1⑼、㈣。若必要的話,和壓敏膠黏層接觸的支撐材表面可 施以防黏、抗污或酸處理,其係以聚石夕氧院防黏劑、氣防 (長鏈丙稀醯基防黏劑或脂肪酸醯胺基防黏劑或是二 氧化石夕粉末處理;易黏著處理,例如酸處理、驗處理、底 漆處理、電暈處理、電漿處理和紫外線處理;或塗佈式、 揉和式或沈積式抗靜電處理。 在各表面保護膜是—前述提及的壓敏勝黏層塗佈 薄膜(例如聚酷薄膜)或該4支樓材包含塑膠 ^ ^ -s ^ . 、-夕孔材料(例如紙和非織造纖物), 厚度通常為3至100_ ^ 1 ,,0 马 5 至 50 μιη。此外,就 作為形成本發明之壓敏膠黏 沈 備塵敏勝點薄片的習 的方法而吕,係使用用於製 法。明確地說,例子包括軒锊淨 佈、凹板塗佈、逆向塗佈1筒塗 :::商塗 刀塗佈法、浸潰與幕塗法以及用霧塗佈以及空氣 在本發明之表面保護膜中,進行之撥塗法。 敏膠黏表面,可將—八昨、右而要的話,為了保護壓 A 刀w片(或剝離護襯、剝離-薄片黧堃、 鈀用至屋敏膠黏表面上 、 專片##) 可用紙或塑膠薄膜 :構成分隔片的基材而言, 使用塑夥薄膜。並不特表面光滑度的觀點來看,宜 並不特別加以限制該薄膜,只要其係一可 27 1332025 保護壓敏膠黏層的薄膜即可,例子包括聚烯烴薄膜,例如 聚乙烯、聚丙烯、聚-丨·丁烯、聚_4-甲基-丨·戊烯、聚丁二 歸薄膜、聚甲基戊烯薄膜、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-卜丁 稀共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯—丙烯酸乙酯共 聚物及乙烯-乙烯醇共聚物;聚酯薄膜,例如聚對苯二曱 酸乙二醇醋、聚萘二曱酸乙二醇酯及聚對笨二曱酸丁二醇 知,聚丙烯酸醋薄膜;聚胺基曱酸酯薄膜;聚苯乙烯薄膜; 聚酿胺薄膜’例如尼龍6、尼龍6,6及部份芳族聚醢胺; 聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜;聚偏二氣乙烯薄膜以 及聚碳酸酯薄膜。 薄膜厚度係通常約為5至200 μηι,較佳約為1 〇至1 〇〇 μΐΤ1 °若需要的話’該薄膜的壓敏膠黏層施用表面可適當地 細以防黏劑(例如聚矽氧烷基防黏劑、氟基防黏劑、長鏈 丙烯基防黏劑或脂肪酸醯胺基防黏劑)或二氡化矽粉末 處理,或者施以塗佈式、揉和式或沈積式抗靜電處理。 ^此外,更佳的是用於本發明之表面保護膜的塑膠基材 係經防起電處理。 但舉例來說,係使用一 防起電層的方法或是一 並不特別加以限制在塑膠基材上進行的抗靜電處理, 的方法。
的方法,以 一種在常用薄膜的至少一側上設置一 一種將揉和型防起電劑揉進塑朦薄膜 L δ又置一防起電層的方法的例子包 (包含防起電劑與樹脂成份)或電 28 1332025 及沈積或鍍覆電傳導物質的方法。 防起電劑例子包括陽離子型防 月色基’例如四級銨鹽、吡啶錯 ’陰離子型防起電劑,其具有 鹽、硫酸酯鹽、膦酸鹽與磷酸 包含於防起電樹脂内的 起電劑,其具有陽離子性官 鹽和一級、二級或三級胺基 陰離子性官能基,例如確酸
s…兩性離子型P讀電劑’例如燒基甜菜驗及其衍生物、 味吐啉及其衍生物、丙胺酸及其衍生物;非離子型防起電 劑’例如甘油及其衍生物和聚乙二醇及其衍生物;以及由 聚合或共聚合-具有前述陽離子型、陰離子型或兩性離子 型離子電傳導基團的單體所獲得的離子性電傳導聚合物 該等化合物可單獨使用,或可混合其中的二或多種使用。 明確地說,陽離子型防起電劑的例子包括具有四級銨 :基的(曱基)丙烯酸酯共聚物,例如烷基三甲基銨鹽、醯基 醯胺基丙基三曱基硫酸二甲銨、烷基苯甲基甲基銨鹽、氯 化醯基膽鹼及聚二曱基胺乙基曱基丙烯酸酯;具有四級銨 基的苯乙烯共聚物,例如聚乙烯苯甲基三甲基氣化銨;以 及具有四級銨基的二烯丙胺共聚物,例如聚二烯丙基二甲 基氣化銨。該等化合物可單獨使用,或可混合二或多種使 用0 陰離子型防起電劑的例子包括烷基磺酸鹽、烷基苯磺 酸鹽 '烷基硫酸酯鹽、烷基乙氧基硫酸酯鹽、烷基填酸酯 鹽與含磺酸基團的苯乙烯共聚物。該等化合物可單獨使 用’或可混合二或多種使用。 兩性離子型防起電劑的例子包括烷基甜菜鹼、烷基咪 29 1332025 。坐琳甜菜驗及幾基甜菜鹼接技共聚物。該等化合物可單獨 使用,或可混合二或多種使用。 非離子型防起電劑的例子包括脂肪酸烷基醇醯基醯 胺、二(2-羥乙基)烷基胺、聚氧乙烯烷基胺、脂肪酸甘油 ®曰、?κ氧乙烯二醇脂肪酸酯、脫水山梨糖醇脂肪酸酯、聚 氧脫水山梨糖醇脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙 烯烷基醚、聚乙二醇、聚聚氧乙烯二胺、由聚醚、聚酯與 聚醯胺所構成的共聚物以及曱氧基(曱基)丙烯酸聚乙二醇 醋。該等化合物可單獨使用,或可混合二或多種使用。 黾傳導聚合物的例子包括聚苯胺、聚吼洛與聚噻吩。 該等電傳導聚合物可單獨使用,或可混合二或多種使用。 電傳導物質的例子包括氧化錫、氧化銻、氧化銦、氧 化録.氧化欽、氧化鋅、姻、錫、録、金、銀、銅、铭、 錄鉻、鈦、鐵、薄斜紋外套料(covert)、破化銅及合金 以及該等的混合物。該等電傳導物質可單獨使用,或可混 合二或多種使用。 就作為用於防起電樹脂與電傳導樹脂的樹脂成份而 。 奋使用一般吊使用的樹脂,例如聚醋樹脂、丙稀醯基 樹脂、聚乙烯樹脂、胺基曱酸酯樹脂、三聚異氰酸酯樹脂 與環氧樹脂。在聚合物型防起電劑的情況下,不一定要包 含樹脂成份。此外,防起電樹脂成份可含有羥曱基化或烷 基醇醯基化三聚異氰酸酯系列化合物、尿素系列化合物、 乙二醛系列化合物與丙烯醯胺系列化合物、環氧化合物或 異氰酸酯化合物作為交聯劑。 30 1332025 一防起電層係藉由-舉例來說—將前述防起電樹脂、 電傳導聚合物或電傳導樹脂以例如有機溶劑及水的溶劑稀 釋,並將此塗覆溶液塗佈在塑膠薄膜上,緊接著乾燥而形 成。 用來形成防起電層的有機溶劑例子包括甲基乙基_、 丙酸乙酷、四氫。夫喃、二聘烧、環己_、正己烧、 甲苯甲苯甲醇、乙醇、正丙醇與異丙醇。該等溶劑 可單獨使用’或可混合二或多種使用。 就作為形成防起電層的塗佈方法而言,係適當地使用 習知的f佈方法,例子包括幸昆筒塗佈、凹板塗佈、逆向塗 佈、報筒塗刷、噴露發佑1V n # 赁硌坌佈以及空氣刀塗佈法、浸潰與幕塗 法以及用塗佈模具進行之擠塗法。 ί防起電樹月曰層、電傳導聚合物或電傳導樹脂的厚 义糸、吊為0.(H至5 _,較佳約為〇 〇3至…。 ’=或鍍覆電傳導物質的方法的例子包括真 法、離子錢覆法、化學沈積法、喷霧熱解法、化 學鍍覆法以及電錢法。 至:A導物1、厚度係通常為2°至1 °_ A,較佳為5。 起電γ為揉和型防起電劑而言,係適當地使用前述的防 = 的混攙份量相對於轉 二 或更少,較佳介於〇·…重量%之間: 亚不特別加以限制揉和方法’只要該揉和方法係一可藉其 1332025 將防起電劑均勾地混合至用於塑膠薄膜之樹脂内的方法即 可’但舉例來說’係使用加熱輥筒、班伯利混合機、壓力 揉和機與雙轴摇和機器。 本發明之表面保護膜係使用於一尤 電力的塑膠製品’而且-尤其是-可被用作為一為了用; 保護,件表面的表面保護膜,該等光學構件係例如用 於液晶顯示器内的偽本& 門的偏光板、波長板、相位延遲板、光 償膜、反射片及增亮膜。 實施例 八脏展示本發明的意義與效果之實施例將說明於下。 實施例中的評估項目係如下列般測量: <(甲基)丙烯醯基聚合物分子量的測量> /刀子ϊ係使用一 GPC儀(型號HLC-8220GPC,由Tosoh Corporation所製造)測量。測量條件如下所列: 樣本濃度:〇·2重量% ( thf溶液) 樣本注射量:1 0 μΐ 沖提液:THF 流速:0.6 ml/min 測量溫度:4 〇。C 管柱: 樣本管柱; TSK前置管柱SuperHZ H ( 1根管柱)+ TSK凝膠 SuperHZM-H (2 根管柱) 32 1332025 參考管柱; TSK凝膠SuperH-RC ( 1根管柱) 谓測器:折射率偵測器(RI) 分子量係根據聚苯乙烯而獲得。 <破璃轉換溫度Tg的測量> 玻璃轉換溫度Tg(°C)係使用下列參考值作為各單體均 聚物的玻璃轉換溫度Tgn(〇C)並藉由下列計算式獲得。 計算式: 1 / (Tg + 273)=S[Wn/ (Tgn + 273)] [其中Tg (。〇代表共聚物的玻璃轉換溫度,wn (-)代 表各單體的重量分率,Tgn (dC)代表各單體均聚物的玻璃 轉換溫度,而n代表各單體的其中一種] 茶考值:
2·乙基己基丙烯酸酯:-70oC 異壬基丙烯酸酯:-820C 丁基丙烯酸酯:-55 0C 乙基丙烯酸酯:-220C 2-羥基乙基丙烯酸酯:-150C 丙烯酸:106°C 參考值係引用自"Synthesis-Design and New Utility Development of Acryl Resin"中的說明(中部經營開發中心 (Chubu Keiei Kaihatsu Center)出版部戶斤出版)。 <酸值的測量> 酸值係使用自動化滴定儀(型號COM-550,由 33 1332025 HIRANUMA SANGYO Co.,Ltd·所製造)來測量且由下列 什异式得到。 A={(Y-X) X f X 5.611} / Μ A ;酸值 Y ;樣本溶液滴定量(毫升) X ;僅有50克混合溶劑之溶液的滴定量(毫升) f,滴定溶液因數 M;聚合物樣本的重量(克) 測量條件係如下所列: 樣本洛液·將約〇 5克的聚合物樣本溶在克混合溶 劑(曱苯/異丙醇/蒸德水=5〇/49 5/〇5,重量比例)裡以得 到樣本溶液。 滴定溶液: 製品中和值測試 所製造) N的2-丙醇氫氧化鉀溶液(用於由 Wako Pure Chemical Industries, 石油Ltd. 電極:玻璃電極;GE-lOi,斟昭Φ枝.竹 ^ 1對一電極;RE-201,測量 挺式:石油製品中和測試i 以下將說明實施例。 [實施例] 〈(甲基)丙稀酿基聚合物的製備> [丙稀酿基聚合物 一個裝備有攪拌翼、溫度計、氣齑 又。T 鼠虱導入管盥, 四頸燒瓶係裝填有2〇〇重量份的2· ” 7嘁益的 旦八 基丙烯醆己酯、8會 里伤的2-搜基丙烯酸乙酯、〇 4 刀作為聚合起始劑的 34 1332025 2,2|·偶氮二異丁腈及312重量份的乙酸乙酯,在溫和攪拌 的同時將氮氣導入並使聚合反應進行大約6小時,同時使 燒航裡的液體溫度維持在大約65。(:,以製備丙烯醯基聚 合物(A)溶液(40重量%) ^丙烯醯基聚合物(A)的重量平 均分子量為500000,玻璃轉換溫度(Tg)為·68〇c,酸值為 0.0。 [丙烯醯基聚合物(B)] 一個裝備有攪拌翼、溫度計、氮氣導入管與冷凝器的 四頸燒瓶係裝填有200重量份的異壬基丙烯酸酯、8重量 份的2-羥基丙烯酸乙酯、〇.4重量份作為聚合起始劑的2,2|_ 偶氮二異丁腈及3 12重量份的乙酸乙酯,在溫和攪拌的同 時將氮氣導入並使聚合反應進行大約6小時,同時使燒瓶 裡的液體溫度維持在大約6pC,以製備丙烯醯基聚合物(b) 溶液(40重量% )。丙烯醯基聚合物(B)的重量平均分子 量為540000,玻璃轉換溫度(Tg)為·8〇〇c,酸值為〇 〇。 [丙烯醯基聚合物(c)] 個裝備有攪拌翼、溫度計、氮氣導入管與冷凝器的 四頸燒瓶係裝填有200重量份的丙烯酸丁酯、8重量份的 2-羥基丙烯酸乙酯' 〇 4重量份作為聚合起始劑的2,2,偶 氮二異丁腈及625重量份的乙酸乙酯,在溫和攪拌的同時 將氮氣導入並使聚合反應進行大約6小時,同時使燒瓶裡 的液體溫度維持在大約65〇c,以製備丙烯醯基聚合物 备液(25重量。/。)。丙烯醯基聚合物的重量平均分子 量為550000,玻璃轉換溫度(Tg)為·54〇(:,酸值為〇〇。 35 1332025 [丙稀酿基聚合物(D)] —個裝備有攪拌翼、溫度計 '氮氣導入管與冷凝器的 四頸燒瓶係裝填有1 80重量份的2-乙基丙烯酸己酯、20 里伤的丙婦酸乙S旨、8重量份的2 -經基丙烯酸乙醋、〇.4 重里份作為聚合起始劑的2,2,-偶氮二異丁腈及340重量份 的乙酸乙S旨’在溫和攪拌的同時將氮氣導入並使聚合反應 進仃大約6小時,同時使燒瓶裡的液體溫度維持在大約 65 C ’以製備丙烯醯基聚合物(D)溶液(38重量% )。丙 烯醯基聚合物的重量平均分子量為65〇〇〇〇,玻璃轉換 ’皿度(Tg)為_64〇c,酸值為〇 〇 〇 [丙稀醯基聚合物(E)] 一個裝備有攪拌翼、溫度計、氮氣導入管與冷凝器的 四硕燒瓶係裝填有100重量份的2-乙基丙烯酸己酯、1〇〇 重,份的丙烯酸乙酯、8重量份的2•羥基丙烯酸乙酯、0.4 重里份作為聚合起始劑的2,2,-偶氮二異丁腈及486重量份 、 §文乙Sa,在溫和攪拌的同時將氮氣導入並使聚合反應 進2丁大約6小時,同時使燒瓶裡的液體溫度維持在大約 65 C,以製備丙烯醯基聚合物溶液(%重量。乂)。丙 稀^基聚合物(E)的重量平均分子量4 62GGGG,玻璃轉換 溫度(Tg)為_47。(:,酸值為〇·〇。 [丙烯醯基聚合物(F)] 個裝備有攪拌翼、溫度計、氮氣導入管與冷凝器的 :頸燒瓶係裝填有200重量份的2乙基丙烯酸己酿、8重 置份的丙稀酸、〇·4重量份作為聚合起始劑的2,2,_偶氛二 36 l332〇25 異丁腈及312重量份的乙酸乙酯,在溫和攪拌的同時將氮 氣導入並使聚合反應進行大約6小時,同時使燒瓶裡的液 體溫度維持在大約65°C,以製備丙烯醯基聚合物(F)溶液 (40重量% )。丙烯醯基聚合物(F)的重量平均分子量為 540000,玻璃轉換溫度(Tg)為_66。(:,酸值為29.5。 [丙烯醯基聚合物(G)] 一個裝備有攪拌翼、溫度計、氮氣導入管與冷凝器的 四頸燒瓶係裝填有200重量份的2-乙基丙烯酸己酯、3.6 重量份的2·羥基丙烯酸乙酯、〇.4重量份的丙烯酸、〇.4重 量份作為聚合起始劑的2,2,-偶氮二異丁腈及312重量份的 乙酸乙醋’在溫和攪拌的同時將氮氣導入並使聚合反應進 行大約6小時’同時使燒瓶裡的液體溫度維持在大約 65 C 以製備丙稀酿基聚合物(〇)溶液(4〇重量%)。丙 烤酿基聚合物(G)的重量平均分子量為560000,玻璃轉換 溫度(Tg)為,酸值為13。 φ <抗靜電劑的製備〉 [抗靜電劑溶液(a)] 個裝備有攪拌翼、溫度計與冷凝器的四頸燒瓶係裝 ,有〇·1重量份的碘化鋰、9.9重量份的聚丙二醇(二醇 類^數字平均分子量為2〇〇〇)及1〇重量份的乙酸乙酷, ’ m和攪拌的同時將氮氣導入並進行大約2小時的混合與 攪拌,同時使燒瓶裡的液體溫度維持在大約8〇〇c,以製 備抗靜電劑溶液(a) (50重量%)。 [抗靜電劑溶液(b)] 37 1332025 個裝備有授掉翼、溫度計與冷凝器的四頸燒瓶係裝 填有0.1 t量份的過氣化鋰、9 9重量份的聚丙二醇(二 醇類’數字平均分子量為2刚)及1G重量份的乙酸乙6旨, 在溫和攪拌的同時將氮氣導入並進行大約2小時的混合與 攪拌同B寸使燒瓶裡的液體溫度維持在大約8〇〇C,以製 備抗靜電劑溶液(b) (50重量%)。 〈製備經抗靜電處理的聚對笨二甲酸乙二醇酯薄膜〉 1〇重量份的抗靜電劑(MiCros〇lver RMd-142,由 S^DLVEX CO” LTD.所製造,主要成份:氧化錫與聚酯樹 月曰)仏由30重置份水與7〇重量份甲醇所構成的混合溶劑 稀釋’以製備抗靜電劑溶液。使用麥耶繞線棒塗佈器 (Meyer-W)將所得的抗靜電劑溶液塗佈在聚對笨二甲酸乙 二醇酿(PET)薄膜(厚度38㈣)上,並使此薄膜在i3〇〇c :乾燥1分鐘以移除溶劑而形成抗靜電層(厚度0.2 /m), 藉此製備一經抗靜電處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。 實施例1 [壓敏膠黏溶液的製備] 以乙鲛乙S曰將丙烯醯基聚合物(A)溶液(4〇重量〇/〇) 稀釋至20重量%,在100重量份的該溶液内加入2 6重量 份的抗靜電劑溶液⑷(50重量%)、〇6重量份作為交聯 割之由六亞甲基二異氰酸醋所形成的三聚異氰酸醋 (Coronate HX,由 Nippon Polyureth_ Jndustry c〇,㈤ 所製造)及0.4重量份作為交聯催化劑的二月桂酸二’丁錫 38 1332025 (1重量份%的乙酸乙0旨溶液),在維持於大約2代的同 時進行大.約i分鐘的混合與攪拌’以製備丙烯酿基壓敏勝 黏溶液⑴。在丙婦酿基壓敏膠黏溶液⑴中,驗金屬鹽(鐘 鹽)的混攙量係0.065重量份—相對於1〇〇重量份的丙稀 酿基聚合物而言。 [壓敏膠黏薄片的製備] 將丙烯酿基壓敏膠黏溶液⑴塗佈在相對於如上述般所 製備的經抗靜電處理的聚對苯二甲酸乙二醇酿薄膜的抗靜 電側的另-側上’且使其在"㈣下加熱3分鐘,以形成 具有20 厚度的壓敏膠黏層。然後,將一具有一側經矽 氧烧處理的聚對苯二甲酸乙二醇s|薄膜(厚度25 的 經矽氧烷處理側層合在壓敏膠黏層的表面上,以製備表面 保護膜。 實施例2 [壓敏膠黏溶液的製備] 除了使用以乙酸乙酯將丙烯醯基壓敏膠黏溶液(B) ( 重量%)稀釋成20重量%所獲得的1〇〇重量份溶液來取代 以乙酸乙酯將丙烯醯基壓敏膠黏溶液(A) ( 4〇重量% )稀 釋成20重量%所獲得的! 00重量份溶液之外,係根據與實 %例1相同的方式來製備丙烯醯基壓敏膠黏溶液(2)。在丙 烯醯基壓敏膠黏溶液(2)中,鹼金屬鹽(鋰鹽)的混攙量係 0.065重量份一相對於1〇〇重量份的丙烯醯基聚合物而言。 [壓敏膠黏薄片的製備] 39 1332025 除了使用丙烯酿基壓敏膠黏溶液(2)來取代丙烯醯基壓 敏膠黏溶液(1)之外,係根據和實施例丨相同的方式製備表 面保護膜。 實施例3 [壓敏膠黏溶液的製備] 以乙&乙酿將丙稀醯基聚合物(A)溶液(40重量% )
稀釋至20重篁%,在ι〇〇重量份的該溶液内加入重量 份的抗靜電劑溶液(b)(5G重量%)、0.4重量份作為交聯 d之由/、亞甲基二異氰酸酯所形成的三聚異氰酸酯 (Coronate HX ’ 由 Nipp〇n p〇lyurethane c〇 ,⑽ )及0 · 4重里份作為交聯催化劑的二月桂酸二丁錫 (重里伤/〇的乙酸乙酯溶液),混合與攪拌係於大約25 下進行大約1分鐘,以製備丙烯醯基壓敏膠黏溶液(3)。在 丙烯齙基壓敏膠黏溶液(3)中,鹼金屬鹽(鋰鹽)的混攙量 锊0.040 t里伤—相對於1〇〇冑量份的丙稀酿基聚合物而 〇 [壓敏膠黏薄片的製備] …除了使用丙烯酿基壓敏夥黏溶液(3)來取代丙烯酿基壓 敏H合液(1)之外,係根據和實施例1相同的方式製備表 面保護膜。 比較實施例1 [壓敏膠黏溶液的製傷] 40 1JJ2U25 ’于、了使用以乙酸乙酯將丙烯醯基壓敏夥黏溶液(〇 ( 重量%)稀釋成20重量%所獲得的1〇〇重量份溶液來取代 以乙酸乙酯將丙烯醯基壓敏膠黏溶液( 4〇重量% )稀 釋成20重量%所獲得的1〇〇重量份溶液之外,係根據與實 把例1相同的方式來製備丙烯醯基壓敏膠黏溶液(4)。在丙 婦醯基隸膠黏溶液(4)中,驗金屬鹽(鐘鹽)的混授量係 065重量伤—相對於丨〇〇重量份的丙烯醯基聚合物而言。 [壓敏膠黏薄片的製備] 除了使用丙烯醯基壓敏膠黏溶液(4)來取代丙烯醯基壓 敏膠黏*液(1)之外,係根據和實施例】相同的方式製備表 面保護膜。 比較實施例2 [壓敏膠黏溶液的製備] 以乙酸乙酯將丙烯醯基聚合物(D)溶液(38重量% ) 稀釋至20重1 %,在1〇〇重量份的該溶液内加入2 6重量 份的抗靜電劑溶液(b) (5〇重量%) 、〇 4重量份作為交聯 d之由六亞甲基二異氰酸酯所形成的三聚異氰酸酯 (Coronate HX ’ 由 Nippon p〇iyurethane Industry c〇.,Ltd· 所衣ΐς )及0.4重量份作為交聯催化劑的二月桂酸二丁錫 (1重里份%的乙酸乙酯溶液),在維持於大約25〇c的同 時進行大約1分鐘的混合與攪拌,以製備丙烯醯基壓敏膠 黏溶液(5)。在丙烯醯基壓敏膠黏溶液(5)中,鹼金屬鹽(鋰 鹽)的混攙量係0.065重量份一相對於1〇()重量份的丙烯 1332025 酿基聚合物而言。 [壓敏膠黏薄片的製備] 除了使用丙稀酿基壓敏膠黏溶液(5)來取代丙稀醯基壓 敏膠黏溶液(1)之外’係根據和實施例1相同的方式製備表 面保護膜。 比較貫施例3 [壓敏膠黏溶液的製備] 除了使用以乙酸乙酯將丙烯醯基壓敏膠黏溶液(E) ( 3〇 重量% )稀釋成20重量%所獲得的100重量份溶液來取代 以乙酸乙酯將丙烯醯基壓敏膠黏溶液( 3 8重量% )稀 釋成20重量%所獲得的1〇〇重量份溶液之外,係根據與比 較貫施例2相同的方式來製備丙烯醯基壓敏膠黏溶液0)。 在丙烯醯基壓敏膠黏溶液中,鹼金屬鹽(鋰鹽)的混攙 量係0.065重量份-相對於^⑽重量份的丙烯酿基聚合物 而言。 [壓敏膠黏薄片的製備] 除了使用丙烯醯基壓敏滕黏溶液(6)來取代丙稀酿基壓 敏膠黏溶液⑴之外,係根據和實施例1相同的方式製備表 面保護膜。 比較實施例4 [壓敏膠黏溶液的製傷j 40重量% )稀 以乙酸乙酯將丙烯醯基聚合物(F)滿 42 1332025 釋至20重量% ’在100重量份的該溶液内加入2.6重量份 的抗靜電劑溶液(a)(5〇重量%) 、〇.8重量份作為交聯劑 之1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺曱基)環己烷(TETRAD_c, 由 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.所製造)及 0.3 重篁份的二經甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚加成化合物 (Coronate L ’ 由 Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd. 所製造),在維持於大約25<>C的同時進行大約i分鐘的 混合與攪拌,以製備丙烯醯基壓敏膠黏溶液(7)。在丙烯醯 基壓敏膠黏溶液(7)中,鹼金屬鹽(鋰鹽)的混攙量係0.065 重1份—相對於1 0〇重量份的丙烯醯基聚合物而言。 [壓敏膠黏薄片的製備] 除了使用丙烯醯基壓敏膠黏溶液(7)來取代丙烯醯基壓 敏膠黏溶液(1)之外,係根據和實施例1相同的方式製備表 面保護膜。
比較實施例5 [壓敏膠黏溶液的製備] 除了使用以乙酸乙酯將丙豨醯基壓敏膠黏溶液(g)(仂 重量%)稀釋成20重量%所獲得的1〇〇重量份溶液來取代 以乙酸乙酯將丙烯醯基壓敏膠黏溶液(A) ( 4〇重量% )稀 釋成20重量%所獲得的】⑽重量份溶液之外,係根據與實 施例1相同的方式來製備丙烯醯基壓敏膠黏溶液(8)。在丙 烯醯基壓敏膠黏溶液(8)中,鹼金屬鹽(鋰鹽)的 Λ Π ^ 'SEt· θ 龙里 .重置伤—相對於100重量份的丙烯醯基聚合物而言。 43 1332025 [壓敏膠黏薄片的製備] 除了使用丙㈣基壓敏膠黏溶液(8)來取&丙烯醯美 敏膠黏溶液⑴之外,係根據和實施例j相同的土 面保護膜。 比較貫施例6 [壓敏膠黏溶液的製備]
除了使用4.0重量份的抗靜電劑溶液⑷⑼重量 來取代2.6重量份的抗靜電劑溶液(a) ( 5〇重量❶乂)之外, 係根據與實施例1相同的方式爽劁I p # Ν ]万式采版備丙烯醯基壓敏膠黏溶 液(9)。在丙烯酿基壓敏朦黏溶液(9)中,驗金屬帛(鐘幻 的混.攙量# (Μ0重量份—相對於_重量份的丙婦:基 聚合物而言。 [壓敏朦黏薄片的製備] 除了使用丙稀酿基壓敏夥黏溶液(9)來取代丙稀酿基壓 敏膠黏溶液⑴之外,係根據和實施例!相同的方式製備表 面保護膜。 關於前述實施例與比較實施例所得到的壓敏膠黏薄 片,係以下列條件來評估剝離起電電壓、沾污性(沾污性 質)之評估、剝離的出現及黏著強度。 <剝離起電電壓的測量> 將一壓敏膠黏薄片切成寬7〇 mm與長i3〇 mm的尺 寸’把分隔片剝除’以手動式輥筒將樣本黏附至一已層合 至厚1 mm、寬70 mm與長1〇〇 mm之丙烯醯基板的偏光 44 1332025 板(SEG1425EWVAGS2B,由 Nitto Denko Corporation 所 製造’尺寸:寬70 mm,長100 mm)表面,使一邊會突 出30 mm,其令已預先將電從該偏光板移除。 在23°C X 50 %RH環境下使其靜置一天後,樣本係置 於第1圖所示預先指定的位置。將突出3〇 mm的一端固定 在自動繞捲機上’爾後將樣本以150。的剝離角度、1〇 m/min 的剝離速度剝離。以一固定於指定位置的靜電電壓計 (KSD-0103,由Kasuga Denki,INC.所製造)測量在偏光 板表面上產生的電壓。測量係於23°C X 50 %RH環境下進 行。 <被黏合物體(欲保護的物件)上沾污的評估>
將所衣備的表面保s蔓膜切成寬3〇 mm與長80. mm的 尺寸,把分隔片剝除,以手動式輥筒將其接觸黏合到偏光 板(SEG1425EWVAGS2B ,由 NITTO . DENK0 CORPORATION所製造,尺寸:寬度7〇 mm,長度1〇〇 mm) 上。在23〇C X 50 °/〇RH環境下使其靜置一天後,用手將表 面保護膜從偏光板剝離,並以目視觀察偏光板表面上沾污 的狀態。評估標準係如下所列。 無觀察到沾污:0
觀察到沾污:X <壓敏膠黏力(黏著強度)的測量> 將一厚度90 的三乙醯基纖維素薄膜(Fuji TAC, 由Fuji Photo Film Co.,Ltd.所製造)切成寬7〇 mm與長 100mm的尺寸,將其浸在60aC氫氧化鈉水溶液(i〇重量 45 1332025 %)裡1分鐘,以蒸餾水沖洗,以製備被黏合物體。 使被黏合物體在23°C X 50 %RH環境下靜置一天,以 獲得用以評估壓敏膠黏力的被黏合物體。將一已切成寬25 mm與長1〇〇 mm尺寸的壓敏膠黏薄片層合在前述被黏合 物體上,以製備一供在壓力〇 25 Mpa時評估用的評估樣 本。在層合後使其靜置30分鐘之後,在30 m/min剝離速 度與180°剝離角度下剝離的壓敏膠黏力係使用萬用張力測 試儀來測量。測量係於23°C X 50 %RH環境下進行。 以上結果係示於表1中。 表1 剝離起電電壓 [kV] 沾污性質 [-] 著強度 [N/25mm ] 實施例1 一0· 2 0 1.3 實施例2 —0· 2 0 0.8 實施例3 -0.2 0 1.9 比較 實施例1 一 1· 1 0 1.4 比較 貫施彳列2 一0··7 0 1. 8 比較 實施例3 —1. 2 0 3.9 比較 實施例4 _ 1. 3 0 1.0 比較 實施例5 -1.0 〇 •4 為 I. Z 比較 實施例6 0.0 X 0.5 46 1332025 從表1的結果’可清楚看出當使用根據本發明所製備 的壓敏膠黏組成物時(實施例丨至3),偏光板上的剝離 起電電壓可被抑制,且在任一該等實施例中,降低沾污的 效果亦十分優異。相反地,在比較實施例I至3中(該等 實施例係使用包含一將具有碳數少於6的烷基的(曱基)丙 烯醯基單體作為主要成份之(甲基)丙烯醯基聚合物的壓敏 膠黏組成物)以及在比較實施例4與5中(該等實施例係 使用包含一具有酸值大於1的丙烯醯基聚合物之壓敏膠黏 組成物),雖未出現沾污,但卻得到偏光板上的剝離起電 電壓很高之結果。在比較實施例6中(其使用一種其中鹼 金屬鹽係以相對於1〇〇重量份的丙烯醯基聚合物而言 重I份或更多量來混攙的壓敏膝黏組成物),偏光板上的 剥離起電電壓雖被抑制為極低,但卻得到偏光板上發生沾 污之結果。因此,在比較實施例的任一實施例中,皆得到 抑制偏光板,亦即被黏合物體(欲保護的物件)上的剝離 起電電壓和抑制沾污的出現不能同時被實現的結果,故咳 等很明顯地不適合用於表面保護膜内。 此外’在本發明之實施例i至3的壓敏膠黏薄片中’ 以30 m/min剝離速度之18〇。剝離壓敏膠黏力係介於〇 1 至6 N/25mm之間,可看出該薄片係一可被應用為再次剝 離型表面保護膜的壓敏勝黏薄片。 【圖式簡單說明】 第1圖係一用來在實施例中測量剝離起電電壓之 静電 47 1332025 測量部件的圖解建構圖。 【主要元件符號說明】 Μ
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Claims (1)
1332025 囑 十、申請專利範圍: 1.-種壓敏膠黏組成物’其包含一將具有碳數為6至 14的烷基的(甲基)丙烯醯基單體作為 要成份之(甲基)丙 稀醯基聚合物、聚SOS醇化合物與驗金屬鹽,其中(甲 基)丙烯醯基聚合物的酸值係1.0或更彳 '、 曰 文低而且相對於1〇〇 重里彳/7的(甲基)丙稀醯基聚合物而言,.古I 3有少於0.1重量 份的驗金屬鹽。
2.如申請專利範圍第丨項之壓敏膠黏組成物 驗金屬鹽係經鹽。 其中該 其中該 必要成 3.如申請專利範圍第丨項之壓敏膠黏組成物, (甲基)丙烯醯基聚合物進一步包含一具有羥基作為 份的(甲基)丙烯醯基單體。 4.如申請專利範圍帛"員之壓敏膠黏組成物,其—該 壓敏勝黏組成物包含由異氰㈣化合物所形成㈣改f ^ 聚異氰酸酯作為交聯劑。
5·如申請專利範圍帛3項之壓敏膠黏組成物,其中該 壓敏膠黏組成物包含由異氰酸醋化合物所形成的經改質: 聚異氰酸酯作為交聯劑。 6·一種壓敏膠黏層,其係藉由使中請專利範圍第】至 5項中任一項定義之壓敏膠黏組成物交聯而形成。 7. —種壓敏膠黏薄片 黏層係藉由使申請專利範 敏夥黏組成物在支撐材的 8. —種表面保護膜, ,其包含壓敏膠黏層,該壓敏膠 圍第1至5項中任一項定義之壓 一側或兩側上交聯而形成。 其包含壓敏膠黏層,該壓敏膠黏 49 r1332025 層係藉由使申請專利範圍第1至5項中任一項定義之壓敏 膠黏組成物在設置有經抗靜電處理的塑膠薄膜之支撐材的 一側或兩側上交聯而形成。 十一、圖式: 如次頁
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004145206A JP4562070B2 (ja) | 2004-05-14 | 2004-05-14 | 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200538527A TW200538527A (en) | 2005-12-01 |
TWI332025B true TWI332025B (en) | 2010-10-21 |
Family
ID=34936438
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW094114364A TWI332025B (en) | 2004-05-14 | 2005-05-04 | Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheets, and surface protecting film |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20050256251A1 (zh) |
EP (1) | EP1595929B1 (zh) |
JP (1) | JP4562070B2 (zh) |
KR (2) | KR101022079B1 (zh) |
CN (1) | CN100572482C (zh) |
DE (1) | DE602005000905T2 (zh) |
TW (1) | TWI332025B (zh) |
Families Citing this family (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2246404A1 (en) | 2004-03-08 | 2010-11-03 | Nitto Denko Corporation | Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheets and surface protecting film |
JP2005314579A (ja) | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Nitto Denko Corp | 粘着剤組成物、および粘着シート類 |
TW200617124A (en) | 2004-06-01 | 2006-06-01 | Nitto Denko Corp | Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheet and surface protecting film |
TWI387629B (zh) | 2004-07-26 | 2013-03-01 | Nitto Denko Corp | 壓感黏合劑組成物、壓感黏合片及表面保護膜 |
JP5535987B2 (ja) * | 2004-09-16 | 2014-07-02 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム |
JP4531628B2 (ja) * | 2004-09-16 | 2010-08-25 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム |
JP4917267B2 (ja) | 2004-09-16 | 2012-04-18 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム |
JP4358190B2 (ja) | 2005-03-16 | 2009-11-04 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着シート類および表面保護フィルム |
DE602006018906D1 (de) | 2005-05-20 | 2011-01-27 | Nitto Denko Corp | Haftklebemittel, haftklebefolie und oberflächenschutzfilm |
JP5259940B2 (ja) * | 2005-09-05 | 2013-08-07 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着シートおよび表面保護フィルム |
CN101243153B (zh) | 2005-09-05 | 2010-10-06 | 日东电工株式会社 | 粘合剂组合物、粘合片以及表面保护薄膜 |
KR100810413B1 (ko) * | 2006-10-23 | 2008-03-04 | 율촌화학 주식회사 | 표면 보호 필름용 점착 조성물 및 이를 이용한 표면 보호필름 |
JP5315685B2 (ja) * | 2006-12-20 | 2013-10-16 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 制電性アクリル系樹脂組成物 |
JP5242077B2 (ja) * | 2007-04-27 | 2013-07-24 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
TW200912398A (en) * | 2007-09-12 | 2009-03-16 | Daxon Technology Inc | Polarizing sheet |
JP2010053192A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ又はシート |
JP5503129B2 (ja) * | 2008-09-29 | 2014-05-28 | 積水化学工業株式会社 | マスキングテープ及びその製造方法 |
JP5580069B2 (ja) * | 2009-02-26 | 2014-08-27 | 日東電工株式会社 | 表面保護フィルム用粘着剤組成物とその利用 |
JP5623020B2 (ja) * | 2009-02-27 | 2014-11-12 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層、及び、粘着シート |
JP2011168751A (ja) * | 2010-02-22 | 2011-09-01 | Nitto Denko Corp | 表面保護フィルム |
EP2562227A4 (en) * | 2010-04-20 | 2014-01-08 | Nitto Denko Corp | REMOVABLE WATER-DISPERSIBLE ACRYLIC ADHESIVE COMPOSITION AND ADHESIVE SHEET |
JP5588361B2 (ja) * | 2011-01-06 | 2014-09-10 | 日東電工株式会社 | 表面保護シート |
JP5723618B2 (ja) * | 2011-02-04 | 2015-05-27 | 日東電工株式会社 | 粘着シートおよび表面保護フィルム |
JP5982131B2 (ja) * | 2011-02-28 | 2016-08-31 | 日東電工株式会社 | 電池用粘着テープ、及び該粘着テープを使用した電池 |
KR101781645B1 (ko) * | 2011-04-20 | 2017-09-25 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 전기 화학 디바이스용 점착 테이프 |
JP5774375B2 (ja) * | 2011-05-23 | 2015-09-09 | 日東電工株式会社 | 粘着フィルム |
WO2013123619A1 (en) * | 2012-02-23 | 2013-08-29 | Dow Corning Taiwan Inc. | Pressure sensitive adhesive sheet and method of producing thereof |
JP6081233B2 (ja) * | 2012-03-16 | 2017-02-15 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、及び、粘着シート |
JP6267854B2 (ja) * | 2012-04-06 | 2018-01-24 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着シート、及び光学部材 |
KR101534899B1 (ko) * | 2012-06-21 | 2015-07-07 | (주)엘지하우시스 | Uv경화형 고무를 포함하는 점착제 조성물 및 이를 사용하는 보호필름 |
US9135835B2 (en) * | 2012-06-27 | 2015-09-15 | Taghleef Industries, Inc. | Stain-resistant label adhered to product including one or more label-staining materials therein |
JP6251687B2 (ja) * | 2012-12-19 | 2017-12-20 | 昭和電工株式会社 | 光学フィルム用粘着剤組成物及び表面保護フィルム |
JP6293786B2 (ja) | 2013-01-02 | 2018-03-14 | ケーシーアイ ライセンシング インコーポレイテッド | 可撓性で接着性の非ポリウレタンフィルム創傷ドレープカバー |
AU2013371582B2 (en) | 2013-01-02 | 2018-01-18 | 3M Innovative Properties Company | A medical drape having an ultra-thin drape film and a thick adhesive coating |
JP6280915B2 (ja) * | 2013-03-27 | 2018-02-14 | リンテック株式会社 | 電気剥離性粘着剤組成物、及び電気剥離性粘着シート、並びに電気剥離性粘着シートの使用方法 |
WO2014171337A1 (en) | 2013-04-19 | 2014-10-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Secondary battery and a method for fabricating the same |
JP6091990B2 (ja) * | 2013-05-10 | 2017-03-08 | 昭和電工株式会社 | 透明粘着シート用組成物 |
JP2015044959A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-12 | 日栄化工株式会社 | ガラス基板表面保護用粘着フィルム及び当該粘着フィルムに使用される粘着剤 |
JP6188595B2 (ja) * | 2014-01-24 | 2017-08-30 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層、及び、粘着シート |
JP6538432B2 (ja) * | 2014-09-01 | 2019-07-03 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム用キャリアフィルム及び積層体 |
CN106147688A (zh) * | 2015-04-01 | 2016-11-23 | 上海精涂新材料技术有限公司 | 一种防静电保护膜用胶水和一种防静电保护膜 |
US10889735B2 (en) | 2015-07-10 | 2021-01-12 | Lg Chem, Ltd. | Cross-linkable composition |
CN105153976B (zh) * | 2015-09-23 | 2017-09-22 | 上海高恒材料科技有限公司 | 抗静电压敏胶及其制备方法 |
JP6943732B2 (ja) * | 2017-11-14 | 2021-10-06 | 日本カーバイド工業株式会社 | 保護フィルム用粘着剤組成物及び保護フィルム |
KR102181892B1 (ko) * | 2019-02-20 | 2020-11-24 | 도레이첨단소재 주식회사 | 광학용 폴리에스테르 필름 |
CN110607146B (zh) * | 2019-09-18 | 2021-03-12 | 广东东立新材料科技股份有限公司 | 用于pet保护膜的压敏胶及其制备方法 |
Family Cites Families (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2929835A (en) * | 1957-06-06 | 1960-03-22 | Firestone Tire & Rubber Co | Reacting an alkylene oxide with an acrylic-type acid using an alkaline organic or inorganic catalyst |
JPS581711B2 (ja) * | 1979-08-11 | 1983-01-12 | 日東電工株式会社 | 感圧接着剤組成物 |
US4668730A (en) * | 1985-08-05 | 1987-05-26 | National Starch And Chemical Corp. | Colloid stabilized latex adhesives |
US4918211A (en) * | 1986-12-12 | 1990-04-17 | Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. | Surface active compounds having a polymerizable moiety |
US5635564A (en) * | 1988-12-09 | 1997-06-03 | Basf Lacke + Farben, Ag | Preparation of a multicoat coating, water-thinnable coating compositions, water-thinnable emulsion polymers and preparation of water-thinnable emulsion polymers |
US4968558A (en) * | 1989-11-02 | 1990-11-06 | Nalco Chemical Company | Ultraviolet radiation photopolymerization of acrylic ester pressure sensitive adhesive formulation |
JPH03183545A (ja) * | 1989-12-14 | 1991-08-09 | Teijin Ltd | 制電易接着性フイルム、その製造方法及びそれを用いた磁気カード |
DE4039780C1 (zh) * | 1990-12-13 | 1992-08-06 | Lohmann Gmbh & Co Kg, 5450 Neuwied, De | |
DE69309795T2 (de) * | 1992-07-10 | 1997-11-27 | Nippon Catalytic Chem Ind | Acrylat Polymer, seine Verwendung und Verfahren zu seiner Herstellung |
JP3190743B2 (ja) * | 1992-10-14 | 2001-07-23 | 日東電工株式会社 | 粘着テープまたはシート |
US5508107A (en) * | 1993-07-28 | 1996-04-16 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Pressure-sensitive adhesive tapes for electronics applications |
US5670557A (en) * | 1994-01-28 | 1997-09-23 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Polymerized microemulsion pressure sensitive adhesive compositions and methods of preparing and using same |
US5914186A (en) * | 1994-05-06 | 1999-06-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | High temperature resistant antistatic pressure-sensitive adhesive tape |
US5614310A (en) * | 1994-11-04 | 1997-03-25 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Low trauma wound dressing with improved moisture vapor permeability |
US5721313A (en) * | 1995-11-02 | 1998-02-24 | Rhone-Poulenc Inc. | Crosslinked polymer composition |
US5985990A (en) * | 1995-12-29 | 1999-11-16 | 3M Innovative Properties Company | Use of pendant free-radically polymerizable moieties with polar polymers to prepare hydrophilic pressure sensitive adhesive compositions |
US5885708A (en) * | 1997-02-14 | 1999-03-23 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Antistatic latex adhesives |
JP2000044912A (ja) * | 1998-07-28 | 2000-02-15 | Ipposha Oil Ind Co Ltd | 粘着剤組成物 |
JP2000129235A (ja) * | 1998-10-27 | 2000-05-09 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 帯電防止性粘着剤組成物 |
JP4531883B2 (ja) * | 1999-03-25 | 2010-08-25 | リンテック株式会社 | 帯電防止性粘着シート |
ID28481A (id) * | 1999-11-30 | 2001-05-31 | Takeda Chemical Industries Ltd | Komposisi emulsi berair dan komposisi bahan perekat |
JP5135494B2 (ja) * | 1999-12-22 | 2013-02-06 | 綜研化学株式会社 | アクリル系粘着テープおよびその製造方法 |
DE10111792A1 (de) * | 2001-03-12 | 2002-09-26 | Borchers Gmbh | Neue Polyurethane und ihre Verwendung zur Verdickung wässriger Systeme |
JP2003147325A (ja) * | 2001-11-14 | 2003-05-21 | Nitto Denko Corp | 表面変性粘着剤および粘着剤の表面変性方法並びに粘着テープ又はシート |
JP4151838B2 (ja) * | 2003-01-27 | 2008-09-17 | 日東電工株式会社 | 光学用保護テープ |
US7038746B2 (en) * | 2003-03-31 | 2006-05-02 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Laminated polarizing film |
JP4686960B2 (ja) * | 2003-06-30 | 2011-05-25 | 綜研化学株式会社 | 表面保護フィルム用粘着剤および表面保護フィルム |
US7045414B2 (en) * | 2003-11-26 | 2006-05-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method of fabricating high voltage transistor |
JP5110675B2 (ja) * | 2004-04-07 | 2012-12-26 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、およびそれを用いてなる粘着シート類 |
JP2005314579A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Nitto Denko Corp | 粘着剤組成物、および粘着シート類 |
TW200617124A (en) * | 2004-06-01 | 2006-06-01 | Nitto Denko Corp | Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheet and surface protecting film |
KR100694445B1 (ko) * | 2004-08-24 | 2007-03-12 | 주식회사 엘지화학 | 대전 방지 성능을 갖는 아크릴계 점착제 조성물 |
JP4531628B2 (ja) * | 2004-09-16 | 2010-08-25 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム |
JP4917267B2 (ja) * | 2004-09-16 | 2012-04-18 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム |
KR100784991B1 (ko) * | 2005-06-10 | 2007-12-11 | 주식회사 엘지화학 | 아크릴계 점착제 조성물 |
JP5259940B2 (ja) * | 2005-09-05 | 2013-08-07 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着シートおよび表面保護フィルム |
CN101243153B (zh) * | 2005-09-05 | 2010-10-06 | 日东电工株式会社 | 粘合剂组合物、粘合片以及表面保护薄膜 |
JP4814000B2 (ja) * | 2006-07-26 | 2011-11-09 | リンテック株式会社 | 光学機能性フィルム貼合用粘着剤、光学機能性フィルム及びその製造方法 |
JP5623020B2 (ja) * | 2009-02-27 | 2014-11-12 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層、及び、粘着シート |
-
2004
- 2004-05-14 JP JP2004145206A patent/JP4562070B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-05-04 TW TW094114364A patent/TWI332025B/zh active
- 2005-05-12 EP EP05010330A patent/EP1595929B1/en active Active
- 2005-05-12 DE DE602005000905T patent/DE602005000905T2/de active Active
- 2005-05-12 KR KR1020050039817A patent/KR101022079B1/ko active IP Right Grant
- 2005-05-13 US US11/128,489 patent/US20050256251A1/en not_active Abandoned
- 2005-05-16 CN CNB2005100728700A patent/CN100572482C/zh active Active
-
2010
- 2010-11-11 KR KR1020100112172A patent/KR101085761B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101085761B1 (ko) | 2011-11-21 |
CN100572482C (zh) | 2009-12-23 |
EP1595929B1 (en) | 2007-04-18 |
DE602005000905T2 (de) | 2008-01-17 |
TW200538527A (en) | 2005-12-01 |
KR20060047825A (ko) | 2006-05-18 |
EP1595929A1 (en) | 2005-11-16 |
CN1696230A (zh) | 2005-11-16 |
KR20100138855A (ko) | 2010-12-31 |
JP4562070B2 (ja) | 2010-10-13 |
US20050256251A1 (en) | 2005-11-17 |
DE602005000905D1 (de) | 2007-05-31 |
KR101022079B1 (ko) | 2011-03-17 |
JP2005325255A (ja) | 2005-11-24 |
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