KR101085761B1 - 점착제 조성물, 점착 시이트 및 표면 보호 필름 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 목적은, 플라스틱 제품의 표면 보호 필름으로 적용한 경우, 피착체(피보호체)에의 오염을 저감시키고, 박리시 대전 방지되어 있지 않은 피착체(피보호체)에의 대전을 방지해 주는 표면 보호 필름을 제공하는 것이다. 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 주성분으로 하는 (메트)아크릴계 폴리머, 폴리에테르 폴리올 화합물 및 알칼리 금속염을 포함하는 점착제 조성물로서, 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 산가가 1.0 이하이고, 상기 알칼리 금속이 상기(메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여 0.1중량부 미만 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물이 제공된다.

Description

점착제 조성물, 점착 시이트 및 표면 보호 필름{PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEETS, AND SURFACE PROTECTING FILM}
본 발명은 아크릴계 점착제 조성물에 관한 것이다. 더욱 구체적으로는, 대전방지성 점착제 조성물, 및 이를 이용한 점착 시이트에 관한 것이다. 특히, 본 발명의 점착 시이트는 액정 디스플레이 등에 사용되는 편광판, 파장판, 위상차판, 광학 보상 필름, 반사 시이트, 휘도 향상 필름 등의 광학 부재의 표면을 보호할 목적으로 이용되는 표면 보호 필름으로서 유용하다.
최근, 광학 부품 및 전자 부품의 수송이나 프린트 기판에의 실장시, 개개의 부품을 소정의 시이트로 포장한 상태나 점착 테이프에 부착한 상태로 종종 이송하고 있다. 그 중에서도, 표면 보호 필름은 광학 및 전자 부품 분야에서 특히 널리 사용되고 있다.
표면 보호 필름은 일반적으로 표면 보호 필름 측에 도포된 점착제를 통해 피보호체에 접합하여 피보호체의 가공 또는 반송시 생기는 상처나 오염을 방지할 목적으로 사용된다. 예컨대, 상처나 오염을 방지할 목적으로, 표면 보호 필름을 액정 디스플레이의 패널에 사용되는 편광판 및 휘도 향상 판 등의 광학 부재에 점착제층을 통해 접합시키고 있다.
이들 광학 부재로 액정 디스플레이를 제조할 때, 이 표면 보호 필름은 불필요해져 광학 부재로부터 박리되어 제거된다.
전술한 광학 부재, 점착제 및 표면 보호 필름은 플라스틱 재료로 구성되어 있기 때문에, 전기 절연성이 높고, 마찰이나 박리시 정전기를 발생한다. 따라서, 표면 보호 필름을 광학 부재로부터 박리할 때에 정전기가 발생한다. 또한, 정전기는 액정 디스플레이 또는 터치 패널을 제조하는 단계에서 큰 문제가 된다. 이러한 정전기로 인해, 먼지가 광학 보호 필름 또는 광학 부재에 부착되어 광학 부재를 오염시키는 문제가 발생한다. 이러한 주변 회로 소자에서의 전기적 파손의 발생 등의 문제점이 발생하여 액정 배향의 교란으로 인한 비이상적 디스플레이가 생성된다. 그래서, 이러한 문제점을 방지하기 위해, 표면 보호 필름에 각종 대전 방지 처리를 실시하고 있다.
지금까지는, 상기한 정전기의 대전을 억제하는 시도로서 플라스틱 필름의 편면에 대전 방지층을 배치하는 표면 보호 필름(예컨대, 일본 특허 공개 제1999-256116호 공보 참조)이 개시되어 있다. 그러나, 이러한 표면 보호 필름에서는 지지 측에는 대전 방지 처리가 실시되지만 피보호체에는 대전 방지 처리가 실시되지 않기 때문에 표면 보호 필름을 피보호체로부터 박리하였을 때 피보호체가 대전되어 버리는 문제점이 있다.
또한, 점착제에 저분자의 계면 활성제를 첨가하여 점착제로부터 계면 활성제를 피착체에 전사시켜 대전 방지하는 방법(예컨대, 일본 특허 공개 제1997-165460호 공보 참조)이 개시되어 있다. 그러나, 저분자의 계면 활성제는 점착제층의 표면에서 흘러내리기 쉬우며 표면 보호 필름으로 적용한 경우 피착체(피보호체)의 오염이 우려된다. 따라서, 첨가된 저분자의 계면 활성제를 함유한 점착제는 광학 부품 또는 전자 부품 관련 기술 분야에서의 표면 보호 필름에 도포하였을 경우, 광학 부재의 광학 특성을 손상시킨다는 문제를 가진다.
또한, 대전 방지제를 점착제층에 함유시킨 점착 시이트(예컨대, 일본 특허 공개 제1994-128539호 공보 참조)가 개시되어 있다. 이러한 점착 시이트에 있어서는, 예시된 알칼리 금속염의 배합량이 아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여 0.1 내지 5중량부인 것이며, 이들 점착제 조성물을 표면 보호 필름에 적용한 경우 시간 경과 또는 고온하에서의 처리에 의해 광학 부재에 오염을 발생시킨다는 문제가 있어 충분하다고는 말할 수 없다.
상기한 바와 같이, 이들 어느 것에서도 아직 상기 문제점을 균형 있게 해결하지 못하고 있으며, 대전이나 오염이 특히 심각한 문제가 되는 전자 부품 관련 기술 분야에서는 대전 방지성 표면 보호 필름의 추가적인 개선 요구에 대응하기 어렵다.
본 발명은, 상기한 사정에 비추어, 플라스틱 제품 등의 표면 보호 필름에 적용하는 경우, 피착체(피보호체) 상의 오염을 저감시키고, 표면 보호 필름을 박리시 대전 방지되어 있지 않은 피착체(피보호체)에의 대전을 방지해 주는 대전 방지성 점착제 조성물, 및 이를 이용한 대전 방지성 점착 시이트 및 표면 보호 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 상기 목적을 달성하기 위해, 점착제 조성물의 주성분(즉, 수지 조성 중 가장 함유량이 많은 단량체 성분)에 대하여 예의 검토한 결과, 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 주성분으로 하고 산가가 1.0 이하인 (메트)아크릴계 폴리머를 이용하는 것에 의해, 박리시 대전 방지되어 있지 않은 피착체(피보호체)에의 대전을 방지해 주고 피착체(피보호체)에의 오염이 저감되는 대전 방지성 점착제 조성물이 얻어지는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명의 점착제 조성물은, 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 주성분으로 하는 (메트)아크릴계 폴리머, 및 폴리에테르 폴리올 화합물 및 알칼리 금속염을 포함하는 점착제 조성물로서, 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 산가가 1.0 이하이고, 상기 알칼리 금속을 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여 0.1중량부 미만 함유하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서의 (메트)아크릴계 폴리머란 아크릴계 폴리머 및/또는 메타크릴계 폴리머를 말한다. (메트)아크릴계 모노머는 아크릴계 모노머 및/또는 메타크릴계 모노머를 말한다. 또한, 본 발명에서의 (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 말한다.
본 발명의 점착제 조성물에 따르면, 실시예의 결과에 나타낸 바와 같이, 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 주성분으로 하고, 산가가 1.0 이하인 (메트)아크릴계 폴리머로 이루어지는 점착제 조성물을 이용함으로써, 박리시 대전 방지되어 있지 않은 피착체(피보호체)에의 대전을 방지해 주고 피착체(피보호체)에의 오염이 저감된다. 상기 표면 보호 필름이 이러한 특성을 발현하는 상세한 이유는 명확하지는 않지만, 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 주성분으로 하고 산가가 1.0 이하인 (메트)아크릴계 폴리머를 이용함으로써, 알칼리 금속염 및 폴리에테르 폴리올 화합물과의 상용성, 및 전도성 등의 균형 잡힌 상호작용에 기여하여 피보호체에의 오염 억제 및 대전 특성의 병립이 실현되는 것으로 추측된다.
본 발명에서의 점착제 조성물은 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 주성분으로 하는 (메트)아크릴계 폴리머를 이용하는 것을 특징으로 한다. 이러한 (메트)아크릴계 폴리머를 이용함으로써, 알칼리 금속염의 배합량이 0.1중량부 미만인 경우라도 우수한 대전 성능이 얻어지고, 피착체(피보호체)에의 오염이 저감될 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서의 점착제 조성물은, 산가가 1.0 이하인 (메트)아크릴계 폴리머를 이용하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 있어서의 (메트)아크릴계 폴리머의 산가란 시료 1g 중에 함유된 유리 지방산 및 수지산 등을 중화하는 데 필요로 하는 수산화칼륨의 ㎎수를 말한다. (메트)아크릴계 폴리머 골격 중에 알칼리 금속염과의 상호작용이 큰 카복실기나 설포네이트기가 다수 존재함으로써 이온 전도가 방해되고 피착체(피보호체)에 우수한 대전 방지능이 얻어지지 않는 것으로 추측된다. 따라서, 본 발명에서, 카복실기 및/또는 설포네이트기를 갖는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 구성 단위로서 실질적으로 포함하지 않는 (메트)아크릴계 폴리머를 이용할 필요가 있으며, 이러한 작용기 함유량의 지표가 되는 산가가 1.0 이하일 필요가 있다. 산가가 1.0을 초과하는 (메트)아크릴계 폴리머에서는 피착체(피보호체)에의 우수한 대전 방지능이 얻어지지 않는 경우가 있다.
본 발명에 있어서, 점착제 조성물로서의 작용을 발휘하기 위해, 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 주성분으로 하는 (메트)아크릴계 폴리머, 폴리에테르 폴리올 화합물, 알칼리 금속염, 및 작용기를 갖는 바이닐 모노머를 적어도 구성 성분으로 하는 것이다.
본 발명은 알칼리 금속염을 포함하는 것을 특징으로 한다. 알칼리 금속염을 이용하여 (메트)아크릴계 폴리머 등과의 균형 잡힌 상호작용을 얻는 것에 의해, 박리시 대전 방지되어 있지 않은 피착체(피보호체)에의 대전을 방지해 주는 표면 보호 필름을 얻을 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 점착제 조성물 중의 알칼리 금속염의 함유량이 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여 0.1중량부 미만인 것을 특징으로 한다. 알칼리 금속염의 함유량을 0.1중량부 미만으로 함으로써, 알칼리 금속염으로 인해 피착체(피보호체)에의 오염이 저감된 표면 보호 필름을 얻을 수 있다.
상기에서 이용하는 알칼리 금속염의 예로는, 리튬, 나트륨 또는 칼륨으로 이루어지는 금속염을 들 수 있으며, 그 중에서도 높은 해리성을 갖는 리튬염이 바람직하다.
또한, 본 발명은 폴리에테르 폴리올 화합물을 포함하는 것을 특징으로 한다. 폴리에테르 폴리올 화합물을 이용하여 알칼리 금속염 및 (메트)아크릴계 폴리머와의 밸런스가 좋은 상호작용을 얻는 것에 의해, 박리시 대전 방지되어 있지 않은 피착체(피보호체)에의 대전을 방지해 주고 피착체(피보호체)에의 오염이 저감된 표면 보호 필름을 얻을 수 있다.
또한, 본 발명은 하이드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 필수 성분으로서 추가로 포함하는 (메트)아크릴계 폴리머를 이용하는 것을 특징으로 한다. 하이드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 이용함으로써, 점착제 조성물의 가교 등을 제어하기 쉬워지고, 나아가서는 유동에 의한 젖음성의 개선과 박리시 점착력의 저감의 밸런스를 제어하기 쉬워진다. 또한, 일반적으로 가교 부위로서 작용할 수 있는 상기 카복실기나 설포네이트기와는 달리 하이드록실기는 알칼리 금속염 및 폴리에테르 폴리올 화합물과 적절한 상호작용을 갖기 때문에 대전 방지성의 관점에서 적합하게 이용할 수 있다.
한편, 본 발명의 점착제층은 상기와 같은 점착제 조성물을 가교시킴으로써 이루어지는 것을 특징으로 한다. (메트)아크릴계 폴리머의 구성 단위 및 구성 비율, 가교제의 선택 및 첨가 비율 등을 적절히 조절하여 가교함으로써 내열성이 더욱 우수한 표면 보호 필름을 얻을 수 있다.
그 중에서도, 가교제로서, 헥사메틸렌 다이이소시아네이트 및 톨릴렌 다이이소시아네이트 등 이소시아네이트가 변형된 것인 이소시아네이트의 이소시아누레이트 변성체가 바람직하게 사용된다. 이소시아네이트의 이소시아누레이트 변성체를 이용함으로써, 점착력과 박리 대전압 특성과의 밸런스를 제어하기 쉽게 된다.
또한, 본 발명의 점착 시이트는, 상기와 같은 점착제 조성물을 가교시킴으로써 형성되는 점착 시이트를 지지체의 편면 또는 양면에 갖는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 점착 시이트에 따르면, 상기와 같은 작용 및 효과를 발휘하는 본 발명의 점착제 조성물을 이용하므로, 박리시 대전 방지되어 있지 않은 점착 시이트의 대전을 방지해 주고 피착체(피보호체)에의 오염 특성을 저감시킬 수 있는 점착 시이트가 수득될 수 있다. 이러한 이유로, 특히, 정전기의 대전이나 오염이 특히 심각한 문제가 되는 전자 부품 관련 기술 분야에서의 대전 방지성 점착 시이트로서 매우 유용하다.
또한, 본 발명의 점착제 조성물을 표면 보호 필름에 적용하는 경우에는, 표면 보호 필름에 사용되는 플라스틱 기재가 대전 방지 처리되어 되어 있는 것이 더욱 바람직하다. 플라스틱 기재에 대전 방지 처리를 실시함으로써, 피착체(피보호체)에의 박리 대전압을 보다 효과적으로 저감할 수 있고, 또한 우수한 대전 방지능이 얻어진다. 대전 방지 처리로서는, 예컨대 대전 방지제와 수지 성분으로 이루어지는 대전 방지성 수지나 도전성 폴리머 또는 도전성 물질을 함유하는 도전성 수지를 도포하는 방법이나, 도전성 물질을 증착 또는 도금하는 방법 등을 들 수 있다. 본 발명의 표면 보호 필름에 따르면, 상기와 같은 작용 및 효과를 발휘하는 본 발명의 점착제 조성물이 사용되므로, 박리했을 때에 대전을 방지해 주고, 대전 방지되어 있지 않은 피착체(피보호체)에의 오염을 저감시킬 수 있는 표면 보호 필름을 수득할 수 있다. 이러한 이유로, 특히, 정전기의 대전이나 오염이 특히 심각한 문제가 되는 전자 부품 관련 기술 분야에서의 대전 방지성 표면 보호 필름으로서 매우 유용하다.
이하, 본 발명의 실시양태에 대하여 구체적으로 설명한다.
즉, 본 발명의 점착제 조성물은, 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 주성분으로 하는 (메트)아크릴계 폴리머, 및 폴리에테르 폴리올 화합물 및 알칼리 금속염을 포함하는 점착제 조성물에 있어서, 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 산가가 1.0 이하이고, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여 상기 알칼리 금속을 0.1중량부 미만 함유하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 사용되는 (메트)아크릴계 폴리머로서는 전술한 특성에 해당하는 점착성을 갖는 (메트)아크릴계 폴리머이면 특별히 한정되지 않는다.
본 발명에 있어서, 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 이용하지만, 탄소수 7 내지 13의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머가 더욱 바람직하다. 예컨대, 헥실 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, n-옥틸 (메트)아크릴레이트, 아이소옥틸 (메트)아크릴레이트, n-노닐 (메트)아크릴레이트, 아이소노닐 (메트)아크릴레이트, n-데실 (메트)아크릴레이트, 아이소데실 (메트)아크릴레이트, n-도데실 (메트)아크릴레이트, n-트라이데실 (메트)아크릴레이트, n-테트라데실 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, n-옥틸 (메트)아크릴레이트, 아이소옥틸 (메트)아크릴레이트, n-노닐 (메트)아크릴레이트, 아이소노닐 (메트)아크릴레이트, n-데실 (메트)아크릴레이트, 아이소데실 (메트)아크릴레이트, n-도데실 (메트)아크릴레이트, n-트라이데실 (메트)아크릴레이트 등이 본 발명에 바람직하게 사용된다.
탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머 이외 다른 중합성모노머는 (메트)아크릴계 폴리머의 유리 전이점이나 박리성을 조정하기 위한 중합성 모노머를 본 발명의 효과를 손상하지 않는 범위에서 사용할 수 있다. 또한, 본 발명에서 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머는 단독으로 이용할 수 있거나 2종 이상을 혼합하여 이용할 수 있으며, 전체로서의 함유량은 (메트)아크릴계 폴리머의 단량체 성분중 0 내지 50중량%인 것이 바람직하다.
(메트)아크릴계 폴리머에 사용되는 그 밖의 중합성 모노머로서는, 예컨대 카복실기 또는 설포네이트기를 갖는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트 이외의 성분이면 특별한 제한 없이 이용할 수 있다. 그 중에서도, 특히, 가교의 제어를 용이하게 할 수 있으므로 하이드록실기를 갖는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트가더욱 바람직하게 사용된다.
본 발명에 있어서, (메트)아크릴계 폴리머는 산가가 1.0 이하인 (메트)아크릴계 폴리머가 바람직하며, 0.8 이하인 것이 더욱 바람직하며, 0.6 이하인 것이 더더욱 바람직하다. 구체적으로, 예컨대 2-에틸헥실 아크릴레이트와 아크릴산의 합계량 100중량부에 대하여 아크릴산을 0.13중량부 이하로 조절함으로써 전술한 산가를 만족시킬 수 있다.
본 발명에 있어서, 하이드록실기-함유 모노머를 임의적으로 사용할 수 있다. 하이드록실기-함유 모노머로서는, 예컨대 2-하이드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 4-하이드록시뷰틸 (메트)아크릴레이트, 6-하이드록시헥실 (메트)아크릴레이트, 8-하이드록시옥틸 (메트)아크릴레이트, 10-하이드록시데실 (메트)아크릴레이트, 12-하이드록시라우릴 (메트)아크릴레이트, (4-하이드록시메틸사이클로헥실)메틸 아크릴레이트, N-메틸올(메트)아크릴아마이드, 바이닐 알코올, 알릴 알코올, 2-하이드록시에틸 바이닐 에테르, 4-하이드록시뷰틸바이닐 에테르, 다이에틸렌 글라이콜 모노바이닐 에터 등을 들 수 있다.
전술한 하이드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 포함하는 경우에 있어서, 하이드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머가 (메트)아크릴계 폴리머의 전체 구성 단위 100중량부에 대하여 0.1 내지 10중량부인 것이 바람직하며, 0.5 내지 8중량부인 것이 더욱 바람직하다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 하이드록실기-함유 모노머 이외의 임의 성분으로서, 아크릴로나이트릴 등의 사이아노기-함유 모노머, 아세트산 바이닐 등의 바이닐 에스테르류, 스타이렌 등의 방향족 바이닐 화합물 등의 응집력·내열성을 향상시키는 능력을 갖는 모노머, 및 아크릴아마이드 및 다이에틸아크릴아마이드 등의 아마이도기-함유 모노머, N,N-다이메틸아미노에틸 (메트)아크릴레이트, N, N-다이메틸아미노프로필 (메트)아크릴레이트 등의 아미노기-함유 모노머, 글라이시딜 (메트)아크릴레이트, 알릴 글라이시딜 에테르 등의 에폭시기-함유 모노머, N-아크릴로일모폴린, 바이닐 에틸 에테르 등의 접착력을 향상시키거나 가교화 기점으로서 작용하는 작용기를 갖는 모노머를 적절히 이용할 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하거나 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
본 발명에 사용되는 (메트)아크릴계 폴리머는, 중량 평균 분자량이 바람직하게는 10만 내지 500만, 더욱 바람직하게는 20만 내지 400만, 더더욱 바람직하게는 30만 내지 300만인 것이다. 중량 평균 분자량이 10만 보다 작은 경우는 편광판에의 젖음성의 향상에 의해 박리시 점착력이 커지기 때문에 일부 경우 편광판 손상의 원인이 될 수 있고, 또한 점착제 조성물의 응집력이 작아져 접착제 잔존물이 생기는 경향이 있다. 한편, 중량 평균 분자량이 500만을 초과하는 경우, 폴리머의 유동성이 저하되어 편광판에의 젖음이 불충분해지는 경향이 있어, 편광판과 점착 시이트(표면 보호 필름)의 점착제 조성물 층 사이에 발생하는 부풀어 오름(팽창)의 원인이 된다. 중량 평균 분자량은 GPC(겔 투과 크로마토그래피)에 의해 측정하여 수득된 것이다.
또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도(Tg)가 0℃ 이하(통상적으로는, -100℃ 이상), 바람직하게는 -10℃ 이하인 것이 바람직하다. 유리 전이 온도가 0℃보다 높은 경우, 폴리머의 유동성이 저하되어 편광판에의 젖음이 불충분해지고, 편광판과 점착 시이트의 점착제 조성물층 사이에 발생하는 부풀어 오름의 발생 원인이 되는 경향이 있다. 또한, (메트)아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도(Tg)는 이용하는 모노머 성분 및 조성비를 적절히 바꾸어 상기 범위내로 조정할 수 있다.
본 발명의 (메트)아크릴계 폴리머는 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합 등의 (메트)아크릴계 폴리머의 합성 절차로 일반적으로 사용되는 중합 방법에 의해 수득된다. 또한, 생성된 중합체는 랜덤 공중합체, 블록 공중합체 및 그래프트 공중합체 등의 임의의 것일 수 있다.
본 발명에 있어서의 폴리에테르 폴리올 화합물로서는, 에테르기를 갖는 폴리머 폴리올이면 특별히 한정되지 않고, 공지된 폴리머 폴리올이 적절히 사용될 수 있다. 구체적으로는, 폴리에테르 폴리올 화합물로서, 예컨대 폴리에틸렌 글라이콜, 폴리프로필렌 글라이콜(다이올 형), 폴리프로필렌 글라이콜(트라이올 형), 폴리테트라메틸렌 에테르 글라이콜 및 상기 유도체, 및 폴리프로필렌 글라이콜-폴리에틸렌 글라이콜-폴리프로필렌 글라이콜의 블록 공중합체, 폴리프로필렌 글라이콜-폴리에틸렌 글라이콜의 블록 공중합체, 폴리에틸렌 글라이콜-폴리프로필렌 글라이콜-폴리에틸렌 글라이콜의 블록 공중합체, 및 폴리프로필렌 글라이콜-폴리에틸렌 글라이콜의 랜덤 공중합체 등의 폴리에틸렌 글라이콜과 폴리프로필렌 글라이콜의 랜덤 공중합체 및 블록 공중합체를 들 수 있다. 글라이콜 쇄의 말단은 하이드록실기로 남아 있을 수 있거나 알킬기 또는 페닐기로 치환될 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하거나 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 폴리에테르 폴리올 화합물의 분자량으로서는, 수평균 분자량이 10000 이하인 것이 적절히 사용된다. 수평균 분자량이 200 내지 5000인 것이 더욱 적절히 사용된다. 수평균 분자량이 10000을 초과하면 피착체(피보호체)에의 오염을 악화시키는 경향이 있다. 수평균 분자량은 GPC(겔 투과 크로마토그래피)에 의해 측정하여 수득된 것이다.
또, 상기 폴리에테르 폴리올 화합물의 배합량으로서는 (메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여 바람직하게는 1 내지 50중량부, 더욱 바람직하게는 3 내지 20중량부이다. 50중량부를 초과하면 피착체(피보호체)에 대해 흘러내림이 증가하고, 점착력이 감소되는 경향이 있어 바람직하지 못한다.
본 발명에 사용되는 알칼리 금속염으로서는, 예컨대 리튬, 나트륨, 칼륨으로 이루어지는 금속염을 들 수 있고, 구체적으로는 Li+, Na+, K+로 이루어지는 양이온과, Cl-, Br-, I-, BF4 -, PF6 -, SCN-, ClO4-, CF3SO3 -, (CF3SO2)2N-, (C2F5SO2)2N-, (CF3SO2)3C-로 이루어진 음이온으로 구성되는 금속염이 바람직하게 사용된다. 그 중에서도 LiBr, LiI, LiBF4, LiPF6, LiSCN, LiClO4, LiCF3SO3, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(CF3SO2)3C 등의 리튬염이 바람직하게 사용된다. 이들 알칼리 금속염은 단독으로 사용할 수 있거나 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 점착제 조성물에 사용되는 알칼리 금속염의 배합량에 관해서는, (메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여 알칼리 금속염을 0.1중량부 미만 배합하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 0.01 내지 0.09중량부이고, 더더욱 바람직하게는 0.05 내지 0.08중량부이다. 배합량이 0.01중량부 미만이며, 충분한 대전 특성이 얻어지지 않는 경우가 있다. 한편, 0.1중량부보다 많으면 피착체(피보호체)에의 오염이 증가하는 경향이 있어 바람직하지 못하다.
본 발명의 점착제 조성물에서, (메트)아크릴계 폴리머를 적절히 가교시킴으로써 내열성이 더욱 우수한 점착 시이트가 수득된다. 본 발명에 사용되는 가교제로서는, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민계 수지, 아지리딘 유도체, 및 금속 킬레이트 화합물 등이 사용된다. 그 중에서도, 주로 적절한 응집력을 수득한다는 관점에서, 이소시아네이트 화합물 및 에폭시 화합물이 특히 바람직하게 사용된다. 이들 가교제는 단독으로 사용하거나 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
이들 중, 이소시아네이트 화합물로서는, 예컨대 톨릴렌 다이이소시아네이트 및 자일렌 다이이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트, 아이소포론 다이이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트 및 헥사메틸렌 다이이소시아네이트 등의 지방족 이소시아네이트를 들 수 있다.
이소시아네이트 화합물의 더욱 구체적인 예로는, 뷰틸렌 다이이소시아네이트, 헥사메틸렌 다이이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트, 사이클로펜틸렌 다이이소시아네이트, 사이클로헥실렌 다이이소시아네이트, 아이소포론 다이이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트, 2,4-톨릴렌 다이이소시아네이트, 4,4'-다이페닐메테인 다이이소시아네이트, 자일렌 다이이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트, 트라이메틸올프로페인/톨릴렌 다이이소시아네이트 3량체 부가물(상품명: 코로네이트(Coronate) L, 닛폰 폴리우레탄 인더스트리 캄파니 리미티드 제품), 트라이메틸올프로페인/헥사메틸렌다이이소시아네이트 3량체 부가물(상품명: 코로네이트 HL, 닛폰 폴리우레탄 인더스트리 캄파니 리미티드 제품), 헥사메틸렌 다이이소시아네이트의 이소시아누레이트체(상품명: 코로네이트 HX, 닛폰 폴리우레탄 인더스트리 캄파니 리미티드 제품) 등의 이소시아네이트 부가물 등을 들 수 있다. 이들 이소시아네이트 화합물은 단독으로 사용하거나 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 다이이소시아네이트 화합물 중, 점착력과 박리 대전압 특성 간의 밸런스를 제어한다는 관점에서, 이소시아네이트의 이소시아누레이트 변성체(상품명: 코로네이트 HX, 닛폰 폴리우레탄 인더스트리 캄파니 리미티드 제품), 및 톨릴렌 다이이소시아네이트가 이소시아네이트-변성된 것인 이소시아네이트의 이소시아누레이트 변성체(상품명: 코로네이트 2030, 닛폰 폴리우레탄 인더스트리 캄파니 리미티드 제품) 등을 바람직한 예로 들 수 있다.
상기 에폭시 화합물로서는, 예컨대, N,N,N',N'-테트라글라이시딜-m-자일렌다이아민(상품명: 테트라드(TETRAD)-X, 미쓰비시가스 케미칼 캄파니 인코포레이티드 제품)이나 1,3-비스(N,N-다이글라이시딜아미노메틸)사이클로헥세인(상품명: 테트라드-C, 미쓰비시가스 케미칼 캄파니 인코포레이티드 제품) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하거나 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 멜라민계 수지로서는 헥사메틸올멜라민 등을 들 수 있다.
아지리딘 유도체로서는, 예컨대 시판품으로서 상품명 HDU, 상품명 TAZM, 상품명 TAZO(모두 소고 제약회사(Sogo Pharmaceutical Co., Ltd) 제품) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하거나 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 금속 킬레이트 화합물로서는, 금속 성분으로서 알루미늄, 철, 주석, 타이타늄, 니켈 등을 들 수 있고, 킬레이트 성분으로서는 아세틸렌, 메틸 아세토아세트산, 에틸 락트산 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하거나 단독하거나 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
가교제의 사용량은 가교되는 (메트)아크릴계 폴리머 간의 균형에 따라 다르며, 점착 시이트로서의 용도에 따라 적절히 선택된다. 아크릴 점착제의 응집력으로 인한 충분한 내열성을 수득하기 위해서, 일반적으로 가교제의 함유량은 (메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여 0.01 내지 15중량부가 바람직하며, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 10중량부이다. 함유량이 0.01중량부 미만이면, 가교제에 의한 가교 형성이 불충분해져 점착제 조성물의 응집력이 작아지고, 충분한 내열성이 얻어지지 않는 경우가 있으며, 접착제 잔존이 발생하는 원인이 되는 경향이 있다. 한편, 함유량이 15중량부를 초과하면, 폴리머의 응집력이 크고, 유동성이 저하되며, 피착체(피보호체)에 대한 젖음성이 불충분해져, 박리의 원인이 되는 경향이 있다. 이들 가교제는 단독으로 사용하거나 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
다르게는, 실질적 가교제로서 2개 이상의 방사선 반응성 불포화 결합을 함유하는 다작용성 모노머가 첨가되며, 이는 방사선에 의해 가교될 수 있다.
2개 이상의 방사선 반응성 불포화 결합을 갖는 다작용성 모노머로서, 바이닐기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기 등의 방사선 조사에 의해 가교 처리(경화)될 수 있는 방사선 반응성 기 1종 또는 2종 이상을 2개 갖는 다작용성 모노머 성분을 사용한다. 일반적으로, 방사선 반응성 불포화 결합을 10개 이하 갖는 성분이 적합하게 사용된다. 2종 이상의 다작용성 모노머가 함께 사용될 수도 있다.
상기 다작용성 모노머의 구체예로서는, 예컨대 에틸렌 글라이콜 다이(메트)아크릴레이트, 다이에틸렌 글라이콜 다이(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌 글라이콜 다이(메트)아크릴레이트, 네오펜틸 글라이콜 다이(메트)아크릴레이트, 1,6-헥세인다이올 다이(메트)아크릴레이트, 트라이메틸올프로페인 트라이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트라이(메트)아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 다이바이닐벤젠, N,N'-메틸렌비스아크릴아마이드 등을 들 수 있다.
상기 다작용성 모노머의 사용량은, 가교해야 할 (메트)아크릴계 폴리머 간의 밸런스에 따라 사용되며, 점착 시이트로서의 용도에 따라 적절히 선택된다. 아크릴 점착제의 응집력에 의해 충분한 내열성을 얻기 위해서는, 일반적으로, (메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여 0.1 내지 30중량부 배합하는 것이 바람직하다. 유연성 및 점착성의 관점에서, (메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여 10중량부 이하로 배합하는 것이 바람직하다.
방사선으로서는, 예컨대 자외선, 레이저선, α선, β선, γ선, X선, 전자선 등을 들 수 있다. 제어성 및 우수한 취급성, 비용의 관점에서 자외선이 적합하게 사용된다. 보다 바람직하게는, 파장 200 내지 400㎚의 자외선이 사용된다. 자외선은 고압 수은등, 마이크로파 여기형 램프, 화학 램프 등의 적절한 광원을 이용하여 조사할 수 있다. 방사선으로서 자외선을 이용하는 경우에는 아크릴 점착제 층에 광중합 개시제를 첨가한다.
광중합 개시제는 방사선 반응성 성분의 종류에 따라 다르며, 중합 반응을 일으킬 수 있는 적절한 파장의 자외선을 조사함으로써 라디칼 또는 양이온을 생성하는 물질일 수 있다.
광라디칼 중합 개시제로서는, 예컨대 벤조인, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸에테르, 메틸 o-벤조일벤조에이트-p-벤조인 에틸 에테르, 벤조인 아이소프로필 에테르 및 α-메틸벤조인 등의 벤조인류, 벤질다이메틸케탈, 트라이클로로아세토페논, 2,2-다이에톡시아세토페논 및 1-하이드록시사이클로헥실 페닐 케톤 등의 아세토페논류, 2-하이드록시-2-메틸프로피오페논 및 2-하이드록시-4'-아이소프로필-2-메틸프로피오페논 등의 프로피오페논류, 벤조페논, 메틸벤조페논, p-클로로벤조페논 및 p-다이메틸아미노벤조페논 등의 벤조페논류, 2-클로로싸이오잔톤, 2-에틸싸이오잔톤 및 2-아이소프로필싸이오잔톤 등의 싸이오잔톤류, 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)-페닐포스핀 옥사이드, 2,4,6-트라이메틸벤조일다이페닐포스핀 옥사이드 및 (2,4,6-트라이메틸벤조일)-(에톡시)-페닐포스핀 옥사이드 등의 아실포스핀 옥사이드류, 벤질, 다이벤즈수베론, α-아실옥심 에테르 등을 들 수 있다.
광양이온 중합 개시제로서, 예컨대 방향족 다이아조늄 염, 방향족 아이오도늄 염, 방향족 설포늄 염 등의 오늄 염, 철-알렌 착체, 타이타노센 착체, 아릴 실란올-알루미늄 착체 등의 유기금속 착체류, 나이트로벤질 에스테르, 설폰산 유도체, 인산 에스테르, 페놀설폰산 에스테르, 다이아조나프토퀴논, N-하이드록시이미도설포네이트 등을 들 수 있다. 2종 이상의 광중합 개시제를 조합하여 사용할 수 있다.
광중합 개시제는, (메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여 보통 0.1 내지10중량부 배합하고, 0.2 내지 7중량부의 범위로 배합하는 것이 바람직하다.
또한, 아민류 등의 광개시 중합 조제를 병용하는 것도 가능하다. 상기 광개시 조제로서는, 예컨대 2-다이메틸아미노에틸 벤조에이트, 다이메틸아미노아세토페논, p-다이메틸아미노벤조산 에틸 에스테르, p-다이메틸아미노벤조산 아이소아밀 에스테르 등을 들 수 있다. 2종 이상의 광중합 개시 조제를 사용할 수 있다. 중합 개시 조제는 (메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여 0.05 내지 10중량부 배합하는 것이 바람직하며, 0.1 내지 7중량부의 범위로 배합하는 것이 보다 바람직하다.
또한, 본 발명의 점착 시이트에 사용되는 점착제 조성물에는 용도에 따라 이전에 공지된 점착부여제, 또는 이전에 공지된 각종 첨가제, 예컨대 착색제, 계면활성제, 탄성화제(elasticizer), 저분자 폴리머, 표면 윤활제, 레벨링제, 산화방지제, 부식방지제, 광안정화제, 자외선 흡수제, 중합 억제제, 실레인 커플링제, 및 분말, 입자 및 무기 또는 유기 필터의 호일, 금속 분말 및 안료를 적절히 첨가할 수 있다.
한편, 본 발명의 점착제층은 전술한 점착제 조성물을 가교시킴으로써 이루어지는 것이다. 또한, 본 발명의 점착 시이트는 이러한 점착제층을 지지 필름 상에 형성하여 이루어지는 것이다. 이 때, 점착제 조성물의 가교는 점착제 조성물의 도포후에 하는 것이 일반적이지만, 가교 후의 점착제층을 지지 필름(지지체) 등에 전사하는 것도 가능하다.
상기한 바와 같이 임의 성분으로서 광중합 개시제를 첨가한 경우, 상기 점착제 조성물을 피보호체 상에 직접 도공하거나 또는 지지 기재(지지체)의 편면 또는 양면에 도공한 후, 광 조사하는 것에 의해 점착제층을 얻을 수 있다. 보통, 파장 300 내지 400㎚에서의 조도가 1 내지 200mW/㎠인 자외선을 200 내지 4000mJ/㎠ 정도의 광량으로 조사하여 광중합시키는 것에 의해 점착제층이 사용된다.
필름(지지체) 상에 점착제층을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 상기 점착제 조성물을 지지 필름에 도포하고 중합 용제 등을 건조 제거하여 점착제층을 지지 필름(지지체) 상에 형성한다. 그 후, 점착제층의 성분 이행의 조정이나 가교 반응의 조정 등을 목적으로서 에이징을 실시할 수 있다. 또한, 점착제 조성물을 지지 필름 상에 도포하여 점착 시이트를 제조할 경우, 지지 필름 상에 균일하게 도포할 수 있도록 상기 조성물 중에 중합 용제 이외의 1종 이상의 용제를 새로 첨가할 수 있다.
본 발명의 표면 보호 필름은 점착제 조성물이 가교되는 것을 특징으로 한다. (메트)아크릴계 폴리머의 구성 단위 및 구성 비, 가교제의 선택 및 첨가비를 적절히 조정하여 가교를 실시함으로써 내열성이 더욱 우수한 표면 보호 필름을 수득할 수 있다.
본 발명의 점착 시이트는 전술한 점착제층이 폴리에스테르 필름 등의 플라스틱 필름, 또는 종이 및 부직포 등의 다공성 재료로 이루어진 각종 지지체의 편면 또는 양면에 보통 3 내지 100㎛, 바람직하게는 대략 5 내지 50㎛의 두께로 도포되어 시이트 또는 테이프의 형태를 형성하는 것이다.
표면 보호 필름을 구성하는 지지 필름(지지체)은 바람직하게는 내열성 및 내용제성을 갖고 동시에 유연성을 갖는 수지 필름이 바람직하다. 유연성을 갖는 지지 필름에 의해, 점착제 조성물은 롤 코터 등에 의해 도포될 수 있고 롤 형상으로 권취될 수 있다.
상기 지지 필름(지지체)을 형성하는 수지로서는, 예컨대 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스타이렌, 폴리이미드, 폴리바이닐 알코올, 폴리염화바이닐, 폴리플루오로에틸렌 등의 불소-함유 수지, 나일론, 셀룰로스 등을 들 수 있다.
또한, 점착제층과 지지 필름(지지체) 사이의 밀착성을 향상시키는 위해, 지지 필름의 표면에는 코로나 처리 등을 실시할 수 있다. 또한, 지지 필름에는 배면 처리를 실시할 수 있다.
본 발명에 의해 얻어지는 표면 보호 필름은 마스킹 테이프, 재박리형 라벨 등에 유용하다. 특히, 본 발명의 표면 보호 필름은 표면이 요철 형상으로 눈부심 방지 처리된 광학 부재 등의 표면 보호 필름으로서 유용하며, 피착체(피보호체)에의 대전 방지성 및 피착체(피보호체)에의 오염 저감 효과가 유리하게 작용한다.
본 발명에 있어서는, 지지체로서 플라스틱 기재가 적합하게 사용된다. 플라스틱 기재로서는, 시이트상이나 필름 형상으로 형성할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않으며, 예컨대, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리-1-뷰텐, 폴리-4-메틸-1-펜텐, 에틸렌·프로필렌 공중합체, 에틸렌·1-뷰텐 공중합체, 에틸렌·아세트산바이닐 공중합체, 에틸렌·에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌·바이닐알코올 공중합체 등의 폴리올레핀 필름, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리아크릴레이트 필름, 폴리스타이렌 필름, 나일론 6, 나일론 6,6, 부분 방향족 폴리아마이드 등의 폴리아마이드 필름, 폴리염화바이닐 필름, 폴리염화바이닐리덴 필름, 폴리카보네이트 필름 등을 들 수 있다.
상기 필름의 두께는 보통 5 내지 200㎛, 바람직하게는 10 내지 100㎛ 정도이다. 상기 지지체의 점착제층과의 접합면에는 필요에 따라 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 또는 지방산 아마이드계의 이형제, 또는 실리카 분말 등에 의해 이형, 방오 또는 산 처리, 및 알칼리 처리, 프라이머 처리, 코로나 처리, 플라즈마 처리, 자외선 처리 등의 용이한 접착 처리, 또는 코팅형, 혼련형 또는 침착형 대전방지 처리를 실시할 수 있다.
본 발명의 표면 보호 필름은, 상기 점착제를 보통 두께 3 내지 100㎛, 바람직하게는 5 내지 50㎛ 정도가 되도록 폴리에스테르 필름 등의 플라스틱 기재 또는 종이 및 부직포 등의 다공성 재료를 포함하는 각종 지지체의 편면 또는 양면에 도포되어 형성된 것이다. 또한, 본 발명의 점착제층의 형성 방법으로서는 점착 시이트의 제조에 사용되는 공지된 방법을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예컨대 롤 코팅, 그라비어 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러슁, 스프레이 코팅, 에어 나이프 코팅법, 침지 및 커튼 코팅법, 및 다이 코터를 이용한 압출 코팅법 등을 들 수 있다.
본 발명의 표면 보호 필름에는 필요에 따라 점착면을 보호할 목적으로 점착면에 세퍼레이터(박리 라이너, 박리 시이트 등)를 접합하는 것이 가능하다. 세퍼레이터를 구성하는 기재로서는 종이나 플라스틱 필름이 있지만, 표면 평활성이 우수하다는 점에서 플라스틱 필름이 적합하게 사용된다. 그 필름으로서는, 상기 점착제층을 보호할 수 있는 필름이면 특별히 한정되지 않고, 예컨대 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리-1-뷰텐, 폴리-4-메틸-1-펜텐, 폴리뷰타다이엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 에틸렌·바이닐아세테이트 공중합체 및 에틸렌·에틸아크릴레이트 공중합체 및 에틸렌·바이닐알코올 공중합체, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리아크릴레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 폴리스타이렌 필름, 나일론 6, 나일론 6,6 및 부분 방향족 폴리아마이드 등의 폴리아마이드 필름, 폴리염화바이닐 필름, 염화바이닐 공중합체 필픔, 폴리염화바이닐리덴 필름 및 폴리카보네이트 필름을 들 수 있다.
필름의 두께는 통상 5 내지 200㎛ 정도, 바람직하게는 10 내지 100㎛ 정도이다. 필름의 표면을 도포하는 점착제층은 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 또는 지방산 아마이드계 이형제, 또는 실리카 분말, 코팅형, 혼련형 또는 침착형 대전 방지 처리를 필요에 따라 적절히 실시될 수 있다.
또한, 본 발명의 표면 보호 필름에 사용되는 플라스틱 기재는 대전 방지 처리되어 있는 것이 더욱 바람직하다.
플라스틱 기재 상에 실시되는 대전 방지 처리는 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 통상 사용되는 필름의 적어도 한 면에 대전 방지층을 제공하는 방법, 또는 혼련형 대전 방지제를 플라스틱 필름내로 혼련하는 방법이 사용된다.
필름의 적어도 한 면에 대전 방지층을 제공하는 방법으로서는, 대전 방지제와 수지 성분으로 이루어지는 대전 방지성 수지나 도전성 폴리머, 또는 도전성 물질을 함유하는 도전성 수지를 도포하는 방법, 및 도전성 물질을 증착 또는 도금하는 방법을 들 수 있다.
대전 방지성 수지에 함유되는 대전 방지제로서는, 4급 암모늄염, 피리디늄 염, 제 1, 제 2 ,제 3 아미노기 등의 양이온성 작용기를 갖는 양이온형 대전 방지제, 설폰산염이나 황산에스테르염, 포스폰산염, 인산에스테르염 등의 음이온성 작용기를 갖는 음이온형 대전 방지제, 알킬베타인 및 그 유도체, 이미다졸린 및 그 유도체, 알라닌 및 그 유도체 등의 양성형 대전 방지제, 글리세린 및 그 유도체, 폴리에틸렌 글라이콜 및 그 유도체 등의 비이온형 대전 방지제, 및 상기 양이온형, 음이온형, 양성형의 이온 도전성 기를 갖는 단량체를 중합 또는 공중합하여 수득된 이온 도전성 중합체를 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
구체적으로는, 양이온형 대전 방지제로서, 예컨대 알킬 트라이메틸암모늄염, 아실로일아마이도프로필트라이메틸암모늄 메토설페이트, 알킬벤질메틸암모늄염, 아실염화콜린, 및 폴리다이메틸아미노에틸 메타크릴레이트, 폴리바이닐벤질트라이메틸암모늄 클로라이드 등의 4급 암모늄 기를 갖는 스타이렌 공중합체, 폴리다이알릴다이메틸암모늄 클로라이드 등의 4급 암모늄 기를 갖는 다이알릴아민 공중합체를 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
음이온형 대전 방지제로서, 예컨대 알킬설폰산염, 알킬벤젠설폰산염, 알킬 설포네이트 에스테르염, 알킬 에톡시 설포네이트 에스테르염, 알킬 포스페이트 에스테르염, 설폰산기-함유 스타이렌 공중합체를 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
양성형 대전 방지제로서, 예컨대 알킬베타인, 알킬이미다졸륨베타인, 카보베타인 그래프트 공중합체를 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
비이온형 대전 방지제로서, 예컨대 지방산 알킬올아마이드, 다이(2-하이드록시에틸)알킬아민, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 지방산 글리세린 에스테르, 폴리옥시에틸렌 글라이콜 지방산 에스테르, 솔비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시솔비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌 알킬 페닐 에테르, 폴리옥시에틸렌 알킬 에테르, 폴리에틸렌 글라이콜, 폴리옥시에틸렌다이아민, 폴리에테르, 폴리에스테르 및 폴리아마이드로 이루어지는 공중합체, 및 메톡시폴리에틸렌글라이콜 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
도전성 폴리머로서는, 예컨대 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리싸이오펜 등을 들 수 있다. 이들 도전성 폴리머는 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
도전성 물질로서는, 예컨대 산화주석, 산화안티몬, 산화인듐, 산화카드뮴, 산화타이타늄, 산화아연, 인듐, 주석, 안티몬, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 크로뮴, 타이타늄, 철, 코발트, 요오드화구리, 및 그들의 합금 또는 혼합물을 들 수 있다. 이들 도전성 물질은 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 대전 방지성 수지 및 상기 도전성 수지에 사용되는 수지 성분으로서는, 예컨대 폴리에스테르, 아크릴, 폴리바이닐, 우레탄, 멜라민, 에폭시 등의 범용 수지가 사용된다. 고분자형 대전 방지제의 경우, 수지 성분을 반드시 함유시킬 필요는 없다. 또한, 대전 방지 수지 성분에 가교제로서 예컨대 메틸올화 또는 알킬올화 멜라민계, 요소계, 글라이옥살계, 아크릴아마이드계 등의 화합물, 에폭시 화합물, 이소시아네이트 화합물을 함유할 수 있다.
대전 방지층은, 예컨대 전술한 대전 방지성 수지, 도전성 폴리머 또는 도전성 수지를 유기 용제 및 물 등의 용매로 희석하고, 이 도포 용액을 플라스틱 필름에 도포한 후 건조하여 형성된다.
상기 대전 방지층의 형성에 이용하는 유기 용제로서는, 예컨대 메틸 에틸 케톤, 아세톤, 아세트산에틸, 테트라하이드로퓨란, 다이옥세인, 사이클로헥산온, n-헥세인,톨루엔, 자일렌, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 아이소프로판올 등을 들 수 있다. 이들 용제는 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 대전 방지층의 형성에 있어서의 도포 방법에 관해서는 공지된 도포 방법이 적절히 사용되며, 예컨대, 롤 코팅, 그라비어 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러슁, 스프레이 코팅, 에어 나이프 코팅, 함침 및 커텐 코팅법, 및 다이 코터를 이용한 압출 코팅법을 들 수 있다
상기 대전 방지성 수지층, 도전성 폴리머, 도전성 수지의 두께로서는 보통 0.01 내지 5㎛, 바람직하게는 0.03 내지 1㎛ 정도이다.
도전성 물질의 증착 또는 도금 방법으로서는, 예컨대, 진공 증착, 스퍼터링, 이온 도금, 화학 증착, 스프레이 열분해, 화학 도금, 전기 도금법 등을 들 수 있다.
상기 도전성 물질층의 두께로서는 보통 20 내지 10000Å이며, 바람직하게는 50 내지 5000Å이다.
또한, 혼련형 대전 방지제로서는 상기 대전 방지제가 적절히 사용된다.
혼련형 대전 방지제의 배합량으로서는, 플라스틱 필름의 총 중량에 대하여 20중량% 이하, 바람직하게는 0.05 내지 10중량%의 범위로 사용된다. 혼련법으로는 상기 대전 방지제가 플라스틱 필름에 사용되는 수지에 균일하게 혼합될 수 있는 방법이면 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 가열 롤, 반버리(Banbury) 혼합기, 가압 혼련기, 및 2축 혼련기 등이 사용된다.
본 발명의 표면 보호 필름은 특히 정전기가 발생하기 쉬운 플라스틱 제품 등에 사용되며, 특히 액정 디스플레이 등에 사용되는 편광판, 파장판, 위상차판, 광학 보상 필름, 반사 시이트, 휘도 향상 필름 등의 광학 부재의 표면을 보호할 목적으로 사용되는 표면 보호 필름으로서 이용할 수 있다.
본 발명에 따르면, 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 주성분으로 하고, 산가가 1.0 이하인 (메트)아크릴계 폴리머로 이루어지는 점착제 조성물을 이용함으로써, 박리시 대전 방지되어 있지 않은 피착체(피보호체)에의 대전을 방지해 주고 피착체(피보호체)에의 오염이 저감되는 효과가 있다.
도 1은 실시예에서의 박리 대전압의 측정에 사용된 전위 측정부의 개략적인 구성도이다.
실시예
이하, 본 발명의 구성과 효과를 구체적으로 나타내는 실시예 등에 대하여 설명한다. 한편, 실시예 등에 있어서의 평가 항목은 하기와 같이 하여 측정했다.
<아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량의 측정>
중량 평균 분자량은 GPC 장치(HLC-8220GPC, 도소사(Tosoh Corporation) 제품)에 의해 측정했다. 측정 조건은 다음과 같다.
샘플 농도: 0.2중량%(THF 용액)
샘플 주입량: 10㎕
용리액: THF
유량: 0.6㎖/분
측정 온도: 40℃
칼럼:
샘플 칼럼; TSKguard column SuperHZ-H(1 칼럼) + TSK gel SuperHZM-H(2 칼럼)
기준 칼럼; TSK gel SuperH-RC(1 칼럼)
검출기: 시차굴절계(RI)
중량평균분자량은 폴리스타이렌 환산에 의해 산출했다.
<유리 전이 온도(Tg)의 측정>
유리 전이 온도(Tg)(℃)는 각 모노머에 의한 단독중합체의 유리 전이 온도(Tgn(℃))로서 하기의 문헌치를 이용하여 하기의 식에 의해 구했다.
1/(Tg + 273) = Σ[Wn/(Tgn + 273)]
[상기 식에서, Tg(℃)는 공중합체의 유리 전이 온도, Wn(-)는 각 모노머의 중량 분률, Tgn(℃)은 각 모노머에 의한 단독중합체의 유리 전이 온도, n은 각 모노머의 종류를 나타낸다]
문헌치:
2-에틸헥실 아크릴레이트: -70℃
아이소노닐 아크릴레이트: -82℃
뷰틸 아크릴레이트: -55℃
에틸 아크릴레이트: -22℃
2-하이드록시에틸 아크릴레이트: -15℃
아크릴산: 106℃
한편, 문헌치로서는 「아크릴 수지의 합성·설계와 신용도 개발」(츠부케에카이하츠(Chubu Keiei Kaihatsu) 센터 출반부 발행)을 참조했다.
<산가의 측정>
산가는, 자동 적정 장치(COM-550, 히라누마 산교(Hiranuma Sangyo)사 제품)를 이용하여 측정을 하고 하기 식에 의해 구하였다.
A={(Y-X)×f×5.611}/M
A; 산가
Y; 샘플 용액의 적정량(㎖)
X; 혼합 용매 50g만의 용액의 적정량(㎖)
f; 적정 용액의 인자
M; 폴리머 샘플의 중량(g)
측정 조건은 다음과 같다:
샘플 용액: 폴리머 샘플 약 0.5g을 혼합 용매(중량비: 톨루엔/2-프로판올/증류수=50/49.5/0.5) 50g에 용해하여 샘플 용액으로 했다.
적정 용액: 2-프로판올성 수산화칼륨 용액 0.1N, 와코퓨어케미칼 인더스트리즈 리미티드(Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) 제품, 석유 제품 중화가 시험용)
전극: 유리 전극; GE-101, 비교 전극; RE-201, 측정 모드: 석유 제품 중화가 시험 1
실시예는 하기에서 설명할 것이다.
<(메트)아크릴계 폴리머의 제조>
〔아크릴계 폴리머(A)〕
교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 갖춘 4목 플라스크에 2-에틸헥실 아크릴레이트 200중량부, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트 8중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.4중량부, 아세트산에틸 312중량부를 충전하고, 천천히 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크내의 액온을 65℃ 부근으로 유지하면서 약 6시간 동안 중합 반응을 실시하여 아크릴계 폴리머(A) 용액(40중량%)을 제조했다. 상기 아크릴계 폴리머(A)의 중량 평균 분자량은 50만이고, 유리 전이 온도(Tg)는 -68℃이고, 산가는 0.0였다.
〔아크릴계 폴리머(B)〕
교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 갖춘 4목 플라스크에 아이소노닐 아크릴레이트 200중량부, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트 8중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.4중량부, 아세트산에틸 312중량부를 충전하고, 천천히 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크내의 액온을 65℃ 부근으로 유지하면서 약 6시간 동안 중합 반응을 실시하여 아크릴계 폴리머(B) 용액(40중량%)을 제조했다. 상기 아크릴계 폴리머(B)의 중량 평균 분자량은 54만이고, 유리 전이 온도(Tg)는 -80℃이고, 산가는 0.0였다.
〔아크릴계 폴리머(C)〕
교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 갖춘 4목 플라스크에 뷰틸 아크릴레이트 200중량부, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트 8중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.4중량부, 아세트산에틸 625중량부를 충전하고, 천천히 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크내의 액온을 65℃ 부근으로 유지하면서 약 6시간 동안 중합 반응을 실시하여 아크릴계 폴리머(C) 용액(25중량%)을 제조했다. 상기 아크릴계 폴리머(C)의 중량 평균 분자량은 55만이고, 유리 전이 온도(Tg)는 -54℃이고, 산가는 0.0였다.
〔아크릴계 폴리머(D)〕
교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 갖춘 4목 플라스크에 2-에틸헥실 아크릴레이트 180중량부, 에틸 아크릴레이트 20중량부, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트 8중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.4중량부, 아세트산에틸 340중량부를 충전하고, 천천히 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크내의 액온을 65℃ 부근으로 유지하면서 약 6시간 동안 중합 반응을 실시하여 아크릴계 폴리머(D) 용액(38중량%)을 제조했다. 상기 아크릴계 폴리머(D)의 중량 평균 분자량은 65만이고, 유리 전이 온도(Tg)는 -64℃이고, 산가는 0.0였다.
〔아크릴계 폴리머(E)〕
교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 갖춘 4목 플라스크에 2-에틸헥실 아크릴레이트 100중량부, 에틸 아크릴레이트 100중량부, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트 8중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.4중량부, 아세트산에틸 486중량부를 충전하고, 천천히 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크내의 액온을 65℃ 부근으로 유지하면서 약 6시간 동안 중합 반응을 실시하여 아크릴계 폴리머(E) 용액(30중량%)을 제조했다. 상기 아크릴계 폴리머(E)의 중량 평균 분자량은 62만이고, 유리 전이 온도(Tg)는 -47℃이고, 산가는 0.0였다.
〔아크릴계 폴리머(F)〕
교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 갖춘 4목 플라스크에 2-에틸헥실 아크릴레이트 200중량부, 아크릴산 8중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.4중량부, 아세트산에틸 312중량부를 충전하고, 천천히 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크내의 액온을 65℃ 부근으로 유지하면서 약 6시간 동안 중합 반응을 실시하여 아크릴계 폴리머(F) 용액(40중량%)을 제조했다. 상기 아크릴계 폴리머(F)의 중량 평균 분자량은 54만이고, 유리 전이 온도(Tg)는 -66℃이고, 산가는 29.5였다.
〔아크릴계 폴리머(G)〕
교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 갖춘 4목 플라스크에 2-에틸헥실 아크릴레이트 200중량부, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트 3.6중량부, 아크릴산 0.4중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.4중량부, 아세트산에틸 312중량부를 충전하고, 천천히 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크내의 액온을 65℃ 부근으로 유지하면서 약 6시간 동안 중합 반응을 실시하여 아크릴계 폴리머(G) 용액(40중량%)을 제조했다. 상기 아크릴계 폴리머(G)의 중량 평균 분자량은 56만이고, 유리 전이 온도(Tg)는 -66℃이고, 산가는 1.3였다.
<대전 방지제의 제조>
〔대전 방지제 용액(a)〕
교반 날개, 온도계, 냉각기를 갖춘 4목 플라스크에 요오드화리튬 0.1중량부, 폴리프로필렌 글라이콜(다이올형, 수평균 분자량 2000) 9.9중량부 및 아세트산에틸 10중량부를 충전하고, 천천히 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크내의 액온을 80℃ 부근으로 유지하면서 약 2시간 동안 혼합교반을 실시하여 대전 방지제 용액(a)(50중량%)을 제조했다.
〔대전 방지제 용액(b)〕
교반 날개, 온도계, 냉각기를 갖춘 4목 플라스크에 과염소산리튬 0.1중량부, 폴리프로필렌 글라이콜(다이올형, 수평균 분자량 2000) 9.9중량부 및 아세트산에틸 10중량부를 충전하고, 천천히 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크내의 액온을 80℃ 부근으로 유지하면서 약 2시간 동안 혼합교반을 실시하여 대전 방지제 용액(b)(50중량%)을 제조했다.
<대전 방지 처리된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 제조>
대전 방지제(솔벡스(Solvex)사 제품, 마이크로솔버(Microsolver) RMd-142, 주성분: 산화주석 및 폴리에스테르 수지) 10중량부를 물 30중량부와 메탄올 70중량부로 이루어지는 혼합 용매로 희석하는 것에 의해 대전 방지제 용액을 제조했다. 수득된 상기 대전 방지제 용액을 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름(두께 38㎛) 상에 마이어 바(Meyer bar)를 이용하여 도포하고, 130℃에서 1분간 건조하여 용제를 제거하여 대전 방지층(두께 0.2㎛)을 형성함으로써 대전 방지 처리된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 제조했다.
실시예 1
〔점착제 용액의 제조〕
상기 아크릴계 폴리머(A) 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 100중량부에 상기 대전 방지제 용액(a)(50중량%) 2.6중량부, 가교제로서 헥사메틸렌 다이이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛폰 폴리우레탄 인더스트리 캄파니 리미티드 제품, 코로네이트 HX) 0.6중량부, 가교 촉매로서 다이뷰틸주석 다이라우레이트(1중량부 아세트산에틸 용액) 0.4중량부를 가하여 25℃ 부근으로 유지하면서 약 1분간 혼합교반을 실시하여 아크릴계 점착제 용액(1)을 제조했다. 아크릴계 점착제 용액(1)에 있어서, 아크릴계 폴리머 100중량부에 대한 알칼리 금속염(리튬염)의 배합량은 0.065중량부였다.
〔점착 시이트의 제조〕
상기 아크릴계 점착제 용액(1)을 전술한 바와 같이 제조한 대전 방지 처리된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 대전 방지 처리면과 반대면에 도포하고, 110℃에서 3분간 가열하여 두께 20㎛의 점착제층을 형성했다. 이어서, 한 면에 실리콘 처리를 실시한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25㎛)의 실리콘 처리면을 상기 점착제층의 표면에 접합하여 표면 보호 필름을 제조했다.
실시예 2
〔점착제 용액의 제조〕
상기 아크릴계 폴리머(A) 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석한 용액 대신 상기 아크릴계 점착제 용액(B)(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석한 용액 100중량부를 이용한 것 외에는, 실시예 1과 동일한 방법에 따라 아크릴계 점착제 용액(2)을 제조했다. 아크릴계 점착제 용액(2)에 있어서, 아크릴계 폴리머 100중량부에 대한 알칼리 금속염(리튬염)의 배합량은 0.065중량부였다.
〔점착 시이트의 제조〕
상기 아크릴계 점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴계 점착제 용액(2)을 이용한 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법에 따라 표면 보호 필름을 제조했다.
실시예 3
〔점착제 용액의 제조〕
상기 아크릴계 폴리머(A) 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 100중량부에 상기 대전 방지제 용액(b)(50중량%) 1.6중량부, 가교제로서 헥사메틸렌 다이이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛폰 폴리우레탄 인더스트리 캄파니 리미티드 제품, 코로네이트 HX) 0.4중량부, 가교 촉매로서 다이뷰틸주석 다이라우레이트(1중량부 아세트산에틸 용액) 0.4중량부를 가하고, 25℃ 부근으로 유지하면서 약 1분간 혼합교반을 실시하여 아크릴계 점착제 용액(3)을 제조했다. 아크릴계 점착제 용액(3)에 있어서, 아크릴계 폴리머 100중량부에 대한 알칼리 금속염(리튬염)의 배합량은 0.040중량부였다.
〔점착 시이트의 제조〕
상기 아크릴계 점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴계 점착제 용액(3)을 이용한 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법에 따라 표면 보호 필름을 제조했다.
비교예 1
〔점착제 용액의 제조〕
상기 아크릴계 폴리머(A) 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석한 용액 대신 상기 아크릴계 점착제 용액(C)(25중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석한 용액 100중량부를 이용한 것 외에는, 실시예 1과 동일한 방법에 따라 아크릴계 점착제 용액(4)을 제조했다. 아크릴계 점착제 용액(4)에 있어서, 아크릴계 폴리머 100중량부에 대한 알칼리 금속염(리튬염)의 배합량은 0.065중량부였다.
〔점착 시이트의 제조〕
상기 아크릴계 점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴계 점착제 용액(4)을 이용한 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법에 따라 표면 보호 필름을 제조했다.
비교예 2
〔점착제 용액의 제조〕
상기 아크릴계 폴리머(D) 용액(38중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 100중량부에 상기 대전 방지제 용액(b)(50중량%) 2.6중량부, 가교제로서 헥사메틸렌 다이이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛폰 폴리우레탄 인더스트리 캄파니 리미티드 제품, 코로네이트 HX) 0.4중량부, 가교 촉매로서 다이뷰틸주석 다이라우레이트(1중량부 아세트산에틸 용액) 0.4중량부를 가하고, 25℃ 부근으로 유지하면서 약 1분간 혼합교반을 실시하여 아크릴계 점착제 용액(5)을 제조했다. 아크릴계 점착제 용액(5)에 있어서, 아크릴계 폴리머 100중량부에 대한 알칼리 금속염(리튬염)의 배합량은 0.065중량부였다.
〔점착 시이트의 제조〕
상기 아크릴계 점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴계 점착제 용액(5)을 이용한 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법에 따라 표면 보호 필름을 제조했다.
비교예 3
〔점착제 용액의 제조〕
상기 아크릴계 폴리머(D) 용액(38중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석한 용액 대신 상기 아크릴계 점착제 용액(E)(30중량%)을 아세트산 에틸로 20중량%로 희석한 용액 100중량부를 이용한 것 외에는, 비교예 2와 동일한 방법에 따라 아크릴계 점착제 용액(6)을 제조했다. 아크릴계 점착제 용액(6)에 있어서, 아크릴계 폴리머 100중량부에 대한 알칼리 금속염(리튬염)의 배합량은 0.065중량부였다.
〔점착 시이트의 제조〕
상기 아크릴계 점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴계 점착제 용액(6)을 이용한 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법에 따라 표면 보호 필름을 제조했다.
비교예 4
〔점착제 용액의 제조〕
상기 아크릴계 폴리머(F) 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 100중량부에 상기 대전 방지제 용액(a)(50중량%) 2.6중량부, 가교제로서 1,3-비스(N,N-다이글라이시딜아미노메틸)사이클로헥세인(미쓰비시가스 케미칼 캄파니 인코포레이티드 제품, 테트라드-C) 0.8중량부, 트라이메틸올프로페인/톨릴렌다이이소시아네이트 3량체 부가물(닛폰 폴리우레탄 인더스트리 캄파니 리미티드 제품, 코로네이트 L) 0.3중량부를 가하고, 25℃ 부근으로 유지하면서 약 1분간 혼합교반을 실시하여 아크릴계 점착제 용액(7)을 제조했다. 아크릴계 점착제 용액(7)에 있어서, 아크릴계 폴리머 100중량부에 대한 알칼리 금속염(리튬염)의 배합량은 0.065중량부였다.
〔점착 시이트의 제조〕
상기 아크릴계 점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴계 점착제 용액(7)을 이용한 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 보호 필름을 제조했다.
비교예 5
〔점착제 용액의 제조〕
상기 아크릴계 폴리머(A) 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석한 용액 대신 상기 아크릴계 점착제 용액(G)(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석한 용액 100중량부를 이용한 것 외에는, 실시예 1과 동일한 방법에 따라 아크릴계 점착제 용액(8)을 제조했다. 아크릴계 점착제 용액(8)에 있어서, 아크릴계 폴리머 100중량부에 대한 알칼리 금속염(리튬염)의 배합량은 0.065중량부였다.
〔점착 시이트의 제조〕
상기 아크릴계 점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴계 점착제 용액(8)을 이용한 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 표면 보호 필름을 제조했다.
비교예 6
〔점착제 용액의 제조〕
상기 대전 방지제 용액(a)(50중량%) 2.6중량부 대신 상기 대전 방지제 용액(a)(50중량%) 4.0중량부를 이용한 것 외에는 실시예 1와 동일한 방법에 따라 아크릴계 점착제 용액(9)을 제조했다. 아크릴계 점착제 용액(9)에 있어서, 아크릴계 폴리머 100중량부에 대한 알칼리 금속염(리튬염)의 배합량은 0.10중량부였다.
〔점착 시이트의 제조〕
상기 아크릴계 점착제 용액(1) 대신 상기 아크릴계 점착제 용액(9)을 이용한 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 표면 보호 필름을 제조했다.
전술한 실시예 및 비교예에서 수득된 점착 시이트에 대하여, 박리 대전압, 오염 평가(오염 특성), 박리 발생, 및 점착력을 하기 조건으로 평가하였다.
<박리 대전압의 측정>
점착 시이트를 폭 70㎜, 길이 130㎜의 크기로 절단하고, 세퍼레이터를 박리하고, 그 샘플을 전기를 미리 제거해 둔 두께 1㎜, 폭 70㎜, 길이 100㎜의 아크릴판에 접합한 편광판(닛토덴코사 제품, SEG1425EWVAGS2B, 크기; 폭 70㎜, 길이 100㎜) 표면에 한 쪽의 단부가 30㎜ 밀려나오도록 핸드 롤러로 압착했다.
23℃×50% RH의 환경하에서 하루 방치한 후, 도 1에 나타낸 바와 같이 소정 위치에 샘플을 두었다. 30㎜ 밀려나온 한 쪽의 단부를 자동 권취 기계에 고정시키고, 박리 각도 150℃, 박리 속도 10 m/min이 되도록 박리했다. 이 때 발생하는 편광판 표면의 전위를 소정 위치에 고정하여 둔 전위 측정기(가스가덴키(Kasuga Denki)사 제품, KSD-0103)로써 측정했다. 측정은, 23℃×50% RH의 환경하에서 실시했다.
<피착체(피보호체)에의 오염의 평가>
제조한 표면 보호 필름을, 폭 30㎜, 길이 80㎜의 크기로 절단하고, 세퍼레이터를 박리하고, 이를 편광판(닛토덴코사 제품, SEG1425EWVAGS2B, 크기; 폭 70㎜, 길이 100㎜)에 핸드 롤러로 접착시켰다. 23℃×50% RH의 환경하에서 하루 방치한 후, 표면 보호 필름을 편광판으로부터 손으로 박리하고, 이 때의 편광판 표면의 오염 상태를 육안으로 관찰했다. 평가 기준은 이하와 같다.
오염이 인정되지 않은 경우: ○
오염이 인정되는 경우: ×
<점착력의 측정>
두께 90㎛의 트라이아세틸셀룰로스 필름(후지(Fuji) 포토사 제품, 후지 TAC)를 폭 70㎜, 길이 100㎜로 절단하고, 이를 60℃의 수산화나트륨 수용액(10중량%)에 1분간 침지시키고, 증류수로 세정하여 피착체를 제조했다.
상기 피착체를 23℃×50% RH의 환경하에서 하루 방치한 후, 폭 25㎜, 길이 100㎜의 크기로 절단한 점착 시이트를 0.25 MPa의 압력으로 적층시켜 평가 샘플을 제조했다. 적층 후 30분간 방치한 후, 유니버샬 인장 시험기를 이용하여 박리 속도 30 m/min, 박리 각도 180°로 박리했을 때의 점착력을 측정했다. 측정은 23℃×50% RH의 환경하에서 실시했다.
상기 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure 112010073711183-pat00001
상기 표 1의 결과로부터, 본 발명에 따라 제조된 점착제 조성물을 이용한 경우(실시예 1 내지 3), 어느 실시예에 있어서도 편광판에의 박리 대전압이 억제되고, 오염의 저감 효과도 우수한 것이 명백하게 되었다. 이에 반해, 탄소수 6 미만의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴 모노머를 성분으로 하는 (메트)아크릴 폴리머로 이루어지는 점착제 조성물을 이용한 비교예 1 내지 3, 및 산가가 1보다 큰 아크릴계 폴리머로 이루어지는 점착제 조성물을 이용한 비교예 4 및 5에서는, 오염의 발생은 보이지 않았지만, 편광판에의 박리 대전압이 높아지는 결과가 얻어졌다. 알칼리 금속염이 아크릴 폴리머 100중량부에 대하여 0.1중량부 이상 배합된 점착제 조성물을 이용한 비교예 6에서는, 편광판에의 박리 대전압이 낮게 억제되지만 편광판에의 오염이 생기는 결과가 발생한다. 따라서, 어느 비교예에서나, 피착체(피보호체)인 편광판에의 박리 대전압의 억제와 오염 발생의 억제를 둘 다를 동시에 실현할 수 없다는 결과가 얻어져 표면 보호 필름에는 적합하지 않는 것이 분명하다.
또한, 본 발명의 실시예 1 내지 3의 점착 시이트는, 180° 박리시 점착력이 0.1 내지 6 N/25㎜의 범위에 있고, 표면 보호 필름용으로서 적용가능한 점착 시이트인 것을 알 수 있다.

Claims (8)

  1. (메트)아크릴계 폴리머, 폴리에테르 폴리올 화합물 및 알칼리 금속염을 포함하는 점착제 조성물에 있어서,
    상기 (메트)아크릴계 폴리머가 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 함유하고, 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량이 10만 이상 500만 이하이고, 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 산가가 1.0 이하이고, 상기 알칼리 금속염이 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여 0.1중량부 미만 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 알칼리 금속염이 리튬염인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 (메트)아크릴계 폴리머가 하이드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 구성성분으로서 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서,
    가교제로서 이소시아네이트 화합물의 이소시아누레이트 변성체를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  5. 제 3 항에 있어서,
    가교제로서 이소시아네이트 화합물의 이소시아누레이트 변성체를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 따른 점착제 조성물을 가교시킴으로써 형성되는 점착제층.
  7. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 따른 점착제 조성물을 가교시킴으로써 형성되는 점착제층을 지지체의 편면 또는 양면에 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 시이트.
  8. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 따른 점착제 조성물을 가교시킴으로써 형성되는 점착제층을, 대전 방지 처리된 플라스틱 필름이 제공되어 있는 지지체의 편면 또는 양면에 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
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