TWI697533B - 黏著劑組合物、透明導電層用黏著劑層、附黏著劑層之偏光膜、及圖像顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供一種用於形成如下黏著劑層之黏著劑組合物，該黏著劑層即便貼合於在透明基材上具有透明導電層之透明導電性基材之情形時，亦具有較高之耐久性，尤其是加濕環境下之耐久性優異，即便長時間放置後，亦能夠維持較高之耐久性。又，本發明之目的亦在於提供一種由上述黏著劑組合物所形成之透明導電層用黏著劑層、具有上述黏著劑層之附黏著劑層之偏光膜、包含上述附黏著劑層之偏光膜之圖像顯示裝置。
本發明之黏著劑組合物係用於形成如下黏著劑層者，該黏著劑層係貼合於在透明基材上具有透明導電層之透明導電性基材之上述透明導電層而使用，且包含(甲基)丙烯酸系聚合物及低聚物型之含環氧基之矽烷偶合劑。

Description

黏著劑組合物、透明導電層用黏著劑層、附黏著劑層之偏光膜、及圖像顯示裝置
本發明係關於一種用於形成如下黏著劑層之黏著劑組合物及由該黏著劑組合物所形成之透明導電層用黏著劑層，上述黏著劑層係貼合於在透明基材上具有透明導電層之透明導電性基材之上述透明導電層而使用。又，本發明係關於一種具有上述黏著劑層之附黏著劑層之偏光膜、包含上述附黏著劑層之偏光膜之圖像顯示裝置。
用於液晶顯示裝置等中之液晶面板通常在由配置於一對透明基板間之液晶層所形成的液晶單元之兩側，經由黏著劑層而積層有偏光膜。對於此種黏著劑層要求有較高之耐久性，例如於通常作為環境促進試驗進行之利用加熱及加濕等之耐久試驗中，要求不產生黏著劑層之剝離或隆起等缺陷。
業界對上述光學用途之黏著劑組合物進行了各種研究，例如提出有於貼合光學膜後，在置於高濕熱條件下之情形時，亦不產生剝離或發泡之黏著劑組合物(例如參照專利文獻1)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2009-242767號公報
於構成液晶面板之液晶單元之一側之透明基板上形成有氧化銦錫(ITO)薄膜等透明導電膜，與該透明導電膜相接之黏著劑層有容易產生剝離或隆起等，耐久性變低之傾向。又，尤其是於加濕環境下耐久性之下降顯著。由專利文獻1之黏著劑組合物所形成之黏著劑層對於氧化銦錫(ITO)層之密接性較差，作為針對於具有透明導電層之液晶面板的黏著劑組合物，並不充分。
又，黏著劑層有時於6個月以上之長期保管後貼合於透明導電膜上，即便於上述長期保管後，亦要求優異之耐久性。
因此，本發明之目的在於提供一種用於形成如下黏著劑層之黏著劑組合物，該黏著劑層即便貼合於在透明基材上具有透明導電層之透明導電性基材之情形時，亦具有較高之耐久性，尤其是加濕環境下之耐久性優異，即便長時間放置後，亦能夠維持較高之耐久性。又，本發明之目的亦在於提供一種由上述黏著劑組合物所形成之透明導電層用黏著劑層、具有上述黏著劑層之附黏著劑層之偏光膜、包含上述附黏著劑層之偏光膜之圖像顯示裝置。
本發明者等人為了解決上述問題而反覆進行潛心研究，結果發現下述黏著劑組合物，從而達成本發明。
即，本發明係關於一種黏著劑組合物，其特徵在於：其係用於形成如下黏著劑層者，該黏著劑層係貼合於在透明基材上具有透明導電層之透明導電性基材之上述透明導電層而使用，且包含(甲基)丙烯酸系聚合物及低聚物型之含環氧基之矽烷偶合劑。
上述低聚物型之含環氧基之矽烷偶合劑較佳為於分子內具有2個以上之烷氧基矽烷基。
相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，上述低聚物型之 含環氧基之矽烷偶合劑之調配量較佳為0.01~3重量份。
上述低聚物型之含環氧基之矽烷偶合劑之環氧當量較佳為300g/mol以下。
又，本發明係關於一種透明導電層用黏著劑層，其特徵在於由上述黏著劑組合物所形成。
又，本發明係關於一種附黏著劑層之偏光膜，其係貼合於在透明基材上具有透明導電層之透明導電性基材之上述透明導電層而使用者，且具有偏光膜及上述黏著劑層。
進而，本發明係關於一種圖像顯示裝置，其特徵在於：其係包含上述附黏著劑層之偏光膜、及具備在透明基材上具有透明導電層之透明導電性基材的液晶單元者，且將上述附黏著劑層之偏光膜之黏著劑層貼合於上述液晶單元之上述透明導電層。
本發明之黏著劑組合物包含低聚物型之含環氧基之矽烷偶合劑，故而即便於將由該黏著劑組合物所形成之黏著劑層貼合於透明導電層之情形時，亦具有較高之耐久性，尤其是加濕環境下之耐久性優異，即便長時間放置後，亦能夠維持較高之耐久性。又，本發明能夠提供一種由具有上述較高之耐久性之黏著劑組合物所形成的黏著劑層、具有該黏著劑層之附黏著劑層之偏光膜、具有該附黏著劑層之偏光膜之圖像顯示裝置。
1‧‧‧液晶面板
2‧‧‧視認側透明保護膜
3‧‧‧偏光元件
4‧‧‧液晶單元側透明保護膜
5‧‧‧黏著劑層
6‧‧‧透明導電層
7‧‧‧透明基材
8‧‧‧液晶層
9‧‧‧透明基材
10‧‧‧黏著劑層
11‧‧‧液晶單元側透明保護膜
12‧‧‧偏光元件
13‧‧‧光源側透明保護膜
圖1係示意性地表示能夠用於本發明之液晶面板之一實施形態之剖視圖。
1.黏著劑組合物
本發明之黏著劑組合物之特徵在於，其係用於形成如下黏著劑層者，該黏著劑層係貼合於在透明基材上具有透明導電層之透明導電性基材之上述透明導電層而使用，且包含(甲基)丙烯酸系聚合物及低聚物型之含環氧基之矽烷偶合劑。以下，對本發明之黏著劑組合物之組成進行說明。
(1)(甲基)丙烯酸系聚合物
本發明之黏著劑組合物係包含(甲基)丙烯酸系聚合物及低聚物型之含環氧基之矽烷偶合劑者，較佳為包含(甲基)丙烯酸系聚合物作為主成分。此處，所謂主成分，係指黏著劑組合物中所含之全部固形物成分中含有比率最多之成分，例如於黏著劑組合物中所含之全部固形物成分中占多於50重量%之成分，進而占多於70重量%之成分。
(甲基)丙烯酸系聚合物通常含有作為單體單元之(甲基)丙烯酸烷基酯作為主成分。再者，(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯，本發明之(甲基)係相同之意義。
作為構成(甲基)丙烯酸系聚合物之主骨架之(甲基)丙烯酸烷基酯，可例示直鏈狀或支鏈狀之烷基之碳數1~18者。例如作為上述烷基，可例示：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、戊基、己基、環己基、庚基、2-乙基己基、異辛基、壬基、癸基、異癸基、十二烷基、異肉豆蔻基、月桂基、十三烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基等。該等可單獨或組合使用。作為該等烷基之平均碳數，較佳為3~9。
作為具有(甲基)丙烯酸系聚合物之單體，除上述(甲基)丙烯酸烷基酯以外，亦可列舉：含羧基之單體、含羥基之單體、含醯胺基之單體、含芳香環之(甲基)丙烯酸酯等。
含羧基之單體係於其結構中含有羧基且包含(甲基)丙烯醯基、乙 烯基等聚合性不飽和雙鍵之化合物。作為含羧基之單體之具體例，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、馬來酸、富馬酸、丁烯酸等。上述含羧基之單體中，就共聚合性、價格及黏著特性之觀點而言，較佳為丙烯酸。
含羥基之單體係於其結構中含有羥基且包含(甲基)丙烯醯基、乙烯基等聚合性不飽和雙鍵之化合物。作為含羥基之單體之具體例，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂基酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯或甲基丙烯酸(4-羥基甲基環己基)酯等。上述含羥基之單體中，就耐久性之方面而言，較佳為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯，尤佳為(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯。
含醯胺基之單體係於其結構中含有醯胺基且包含(甲基)丙烯醯基、乙烯基等聚合性不飽和雙鍵之化合物。作為含醯胺基之單體之具體例，可列舉：(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-己基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基-N-丙烷(甲基)丙烯醯胺、胺基甲基(甲基)丙烯醯胺、胺基乙基(甲基)丙烯醯胺、巰基甲基(甲基)丙烯醯胺、巰基乙基(甲基)丙烯醯胺等丙烯醯胺系單體；N-(甲基)丙烯醯基
Figure 105109752-A0202-12-0005-4
啉、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶等N-丙烯醯基複素環單體；N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基-ε-己內醯胺等含N-乙烯基之內醯胺系單體等。就滿足耐久性之方面而言，較佳為含醯胺基之單體，於含醯胺基之單體中，就滿足對於透明導電層之耐久性之方面而言，尤佳為含N-乙烯基之內醯胺系單體。
上述含芳香環之(甲基)丙烯酸酯係於其結構中含有芳香環結構且包含(甲基)丙烯醯基之化合物。作為芳香環，可列舉：苯環、萘環或聯苯基環。含芳香環之(甲基)丙烯酸酯能夠滿足耐久性(尤其是對於透明導電層之耐久性)。
作為含芳香環之(甲基)丙烯酸酯之具體例，例如可列舉：(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯、鄰苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯氧基酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基丙酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、經環氧乙烷改性之壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯、經環氧乙烷改性之甲酚(甲基)丙烯酸酯、經苯酚環氧乙烷改性之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基苄酯、(甲基)丙烯酸氯苄基酯、(甲基)丙烯酸甲苯基酯、聚苯乙烯(甲基)丙烯酸酯等具有苯環者；羥基乙基化β-萘酚丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-萘乙基酯、丙烯酸2-萘氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-甲氧基-1-萘氧基)乙酯等具有萘環者；(甲基)丙烯酸聯苯基酯等具有聯苯基環者。
上述含羧基之單體、含羥基之單體、含醯胺基之單體、含芳香環之(甲基)丙烯酸酯於黏著劑組合物含有交聯劑之情形時成為與交聯劑之反應點。尤其是含羧基之單體、含羥基之單體與分子間交聯劑富有反應性，故而可較佳地用於提昇所獲得之黏著劑層之凝集性或耐熱性。
本發明中所使用之(甲基)丙烯酸系聚合物較佳為於全部構成單體(100重量%)之重量比率中按照以下之量含有上述各單體作為單體單元。
上述(甲基)丙烯酸烷基酯之重量比率能夠設為除(甲基)丙烯酸烷基酯以外之單體之其餘部分，具體而言，較佳為70重量%以上。就確保接著性之方面而言，較佳為將(甲基)丙烯酸烷基酯之重量比率設為 上述範圍。
上述含羧基之單體之重量比率較佳為2重量%以下，更佳為0.01~2重量%，進而較佳為0.05~1.5重量%，進而較佳為0.05~1重量%，尤佳為0.05~0.5重量%。若含羧基之單體之重量比率未達0.01重量%，則有無法滿足耐久性之傾向。另一方面，於超過2重量%之情形時，存在腐蝕透明導電層之情況，有無法滿足耐久性之傾向，故而欠佳。
含羥基之單體之重量比率較佳為3重量%以下，更佳為0.01~3重量%，進而較佳為0.1~2重量%，尤佳為0.2~2重量%。若含羥基之單體之重量比率未達0.01重量%，則有黏著劑層變得交聯不足，無法滿足耐久性或黏著特性之傾向。另一方面，於超過3重量%之情形時，有無法滿足耐久性之傾向。
含醯胺基之單體之重量比率較佳為8重量%以下，更佳為0.1~8重量%，進而較佳為0.3~5重量%，進而較佳為0.3~4重量%，尤佳為0.7~2.5重量%。若含醯胺基之單體之重量比率未達0.1重量%，則有尤其是無法滿足對於透明導電層之耐久性之傾向。另一方面，若超過8重量%，則有耐久性下降之傾向，因此欠佳。
含芳香環之(甲基)丙烯酸酯之重量比率較佳為25重量%以下，更佳為0~22重量%，進而較佳為0~18重量%。若含芳香環之(甲基)丙烯酸酯之重量比率超過25重量%，則有耐久性下降之傾向。
於上述(甲基)丙烯酸系聚合物中，除上述單體單元以外，雖無需特別地含有其他單體單元，但為了改善接著性或耐熱性，亦能夠藉由共聚合而導入具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等含不飽和雙鍵之聚合性官能基的1種以上之共聚合單體。
關於(甲基)丙烯酸系聚合物中之上述共聚合單體之比率，於上述(甲基)丙烯酸系聚合物之全部構成單體(100重量%)之重量比率中，較 佳為0~10重量%左右，更佳為0~7重量%左右，進而較佳為0~5重量%左右。
本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物通常使用重量平均分子量為100萬~250萬者。若考慮耐久性、尤其是耐熱性，則較佳為重量平均分子量為120萬~200萬者。若重量平均分子量小於100萬，則就耐熱性之方面而言欠佳。又，若重量平均分子量大於250萬，則有黏著劑容易變硬之傾向，變得容易產生剝離。又，表示分子量分佈之重量平均分子量(Mw)/數平均分子量(Mn)較佳為1.8以上且10以下，更佳為1.8~7，進而較佳為1.8~5。於分子量分佈(Mw/Mn)超過10之情形時，就耐久性之方面而言欠佳。再者，重量平均分子量、分子量分佈(Mw/Mn)係藉由GPC(Gel Permeation Chromatography，凝膠滲透層析法)而進行測定，根據按照聚苯乙烯換算所算出之值而求出。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物之製造能夠適當選擇溶液聚合、塊狀聚合、乳化聚合、各種自由基聚合等公知之製造方法。又，所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物亦可為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等中之任一者。
再者，於溶液聚合中，作為聚合溶劑，例如使用乙酸乙酯、甲苯等。作為具體之溶液聚合例，反應係於氮氣等惰性氣體氣流下添加聚合起始劑，通常於50~70℃左右在5~30小時左右之反應條件下進行。
用於自由基聚合中之聚合起始劑、鏈轉移劑、乳化劑等並無特別限定，能夠適當選擇使用。再者，(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量能夠根據聚合起始劑、鏈轉移劑之使用量、反應條件而進行控制，根據該等之種類而適當調整其使用量。
作為聚合起始劑，例如可列舉：2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮二(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮二[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二 鹽酸鹽、2,2'-偶氮二(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮二(N,N'-二甲基異丁基脒)、2,2'-偶氮二[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物(商品名：VA-057、和光純藥工業股份有限公司製造)等偶氮系起始劑、過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽、過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二第二丁酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三己酯、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化二月桂醯、過氧化二正辛醯、過氧化-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化二(4-甲基苯甲醯基)、過氧化二苯甲醯、過氧化異丁酸第三丁酯、1,1-二(過氧化第三己基)環己烷、氫過氧化第三丁基、過氧化氫等過氧化物系起始劑、過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物與抗壞血酸鈉之組合等組合過氧化物與還原劑之氧化還原系起始劑等，但並不限定於該等。
上述聚合起始劑可單獨使用，又，亦可混合使用2種以上，相對於單體成分之全量100重量份，整體之含量較佳為0.005~1重量份左右，更佳為0.02~0.5重量份左右。
再者，作為聚合起始劑，例如使用2,2'-偶氮二異丁腈，為了製造上述重量平均分子量之(甲基)丙烯酸系聚合物，相對於單體成分之全量100重量份，聚合起始劑之使用量較佳為設為0.06~0.2重量份左右，更佳為設為0.08~0.175重量份左右。
又，鏈轉移劑、乳化劑等能夠使用先前公知者。該等之添加量亦能夠於不損害本發明之效果之範圍內適當決定。
(2)低聚物型之含環氧基之矽烷偶合劑
本發明之特徵在於，在黏著劑組合物中包含低聚物型之含環氧基之矽烷偶合劑。藉由在黏著劑組合物中包含低聚物型之含環氧基之矽烷偶合劑，能夠提昇由該黏著劑組合物所形成之黏著劑層之耐久性，尤其是加濕環境下之耐久性優異，即便長時間放置後，亦能夠維 持較高之耐久性。此處，所謂低聚物型，係指單體之二聚物以上且未達100聚物左右之聚合物，作為低聚物型矽烷偶合劑之重量平均分子量，較佳為300~30000左右。
作為低聚物型之含環氧基之矽烷偶合劑，較佳為於分子內具有2個以上之烷氧基矽烷基之低聚物型之含環氧基之矽烷偶合劑。具體而言，例如可列舉：信越化學工業股份有限公司製造之X-41-1053、X-41-1059A、X-41-1056等。該等偶合劑難以揮發，具有複數個烷氧基矽烷基，因此對於耐久性提昇較為有效，故而較佳。
上述低聚物型之含環氧基之矽烷偶合劑之烷氧基矽烷基之數並無特別限定，較佳為於分子內為2個以上。又，於矽烷偶合劑中，上述低聚物型之含環氧基之矽烷偶合劑之烷氧基之量較佳為10~60重量%，更佳為20~50重量%，進而較佳為20~40重量%。
烷氧基之種類並無限定，例如可列舉甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、戊氧基、己氧基等碳數1~6之烷氧基。該等之中，較佳為甲氧基、乙氧基，更佳為甲氧基。又，亦較佳為於一分子中包含甲氧基與乙氧基之兩者。
上述低聚物型之含環氧基之矽烷偶合劑之環氧當量較佳為1000g/mol以下，更佳為500g/mol以下，更佳為300g/mol以下。又，環氧當量之下限值並無特別限定，例如較佳為200g/mol以上。
上述低聚物型之含環氧基之矽烷偶合劑可單獨使用，又，亦可混合使用2種以上，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，整體之含量較佳為0.01~6重量份，更佳為0.01~3重量份，進而較佳為0.05~1重量份。藉由於上述範圍內含有低聚物型之含環氧基之矽烷偶合劑，能夠提昇黏著劑層之耐久性，尤其是加濕環境下之耐久性優異，即便長時間放置後，亦能夠維持較高之耐久性。
又，於本發明之黏著劑組合物中，亦能夠添加除上述低聚物型 之含環氧基之矽烷偶合劑以外之矽烷偶合劑。作為其他偶合劑，可列舉：3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基亞丁基)丙胺、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等含胺基之矽烷偶合劑、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等含(甲基)丙烯酸基之矽烷偶合劑、3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷等含異氰酸酯基之矽烷偶合劑等。
除上述低聚物型之含環氧基之矽烷偶合劑以外之矽烷偶合劑能夠於不損害本發明之效果之範圍內添加，其添加量並無特別限定。
(3)交聯劑
本發明所使用之黏著劑組合物較佳為含有交聯劑。作為交聯劑，能夠使用有機系交聯劑或多官能性金屬螯合物。作為有機系交聯劑，可列舉：異氰酸酯系交聯劑、過氧化物系交聯劑、環氧系交聯劑、亞胺系交聯劑等。多官能性金屬螯合物係多價金屬與有機化合物共價鍵結或配位鍵結者。作為多價金屬原子，可列舉：Al、Cr、Zr、Co、Cu、Fe、Ni、V、Zn、In、Ca、Mg、Mn、Y、Ce、Sr、Ba、Mo、La、Sn、Ti等。作為共價鍵結或配位鍵結之有機化合物中之原子，可列舉氧原子等，作為有機化合物，可列舉：烷基酯、醇化合物、羧酸化合物、醚化合物、酮化合物等。
作為交聯劑，較佳為異氰酸酯系交聯劑及/或過氧化物系交聯劑，更佳為併用異氰酸酯系交聯劑與過氧化物系交聯劑。
作為異氰酸酯系交聯劑，能夠使用具有至少2個異氰酸酯基之化合物。例如通常使用胺基甲酸乙酯化反應中所使用之公知之脂肪族聚異氰酸酯、脂環族聚異氰酸酯、芳香族聚異氰酸酯等。
作為脂肪族聚異氰酸酯，例如可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、 1,2-伸丙基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。
作為脂環族異氰酸酯，例如可列舉：1,3-環戊烯二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯氫化四甲基苯二甲基二異氰酸酯等。
作為芳香族二異氰酸酯，例如可列舉：伸苯基二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、2,2'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、4,4'-二苯基醚二異氰酸酯、4,4'-二苯基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等。
又，作為異氰酸酯系交聯劑，可列舉：與上述二異氰酸酯之多聚物(二聚物、三聚物、五聚物等)、三羥甲基丙烷等多元醇反應而成之胺基甲酸乙酯改性體、脲改性體、縮二脲改性體、脲基甲酸酯改性體、異氰尿酸酯改性體、碳二醯亞胺改性體等。
作為異氰酸酯系交聯劑之市販品，例如可列舉：日本聚氨酯工業股份有限公司製造之商品名「Millionate MT」、「Millionate MTL」、「Millionate MR-200」、「Millionate MR-400」、「Coronate L」、「Coronate HL」、「Coronate HX」、三井化學股份有限公司製造之商品名「Takenate D-110N」、「Takenate D-120N」、「Takenate D-140N」、「Takenate D-160N」、「Takenate D-165N」、「Takenate D-170HN」、「Takenate D-178N」、「Takenate 500」、「Takenate 600」等。該等化合物可單獨使用，又，亦可混合使用2種以上。
作為異氰酸酯系交聯劑，較佳為脂肪族聚異氰酸酯及作為其改性體之脂肪族聚異氰酸酯系化合物。與其他異氰酸酯系交聯劑相比，脂肪族聚異氰酸酯系化合物係交聯結構富有柔軟性，容易緩和伴隨於 光學膜之膨脹/收縮之應力，於耐久性試驗中難以產生剝離。作為脂肪族聚異氰酸酯系化合物，尤佳為六亞甲基二異氰酸酯及其改性體。
作為過氧化物，只要為藉由加熱或光照射而產生自由基活性種，進行黏著劑組合物之基礎聚合物((甲基)丙烯酸系聚合物)之交聯者，則能夠適當使用，考慮到作業性或穩定性，較佳為使用1分鐘半衰期溫度為80℃~160℃之過氧化物，更佳為使用為90℃~140℃之過氧化物。
作為能夠使用之過氧化物，例如可列舉：過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯(1分鐘半衰期溫度：90.6℃)、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯(1分鐘半衰期溫度：92.1℃)、過氧化二碳酸二第二丁酯(1分鐘半衰期溫度：92.4℃)、過氧化新癸酸第三丁酯(1分鐘半衰期溫度：103.5℃)、過氧化特戊酸第三己酯(1分鐘半衰期溫度：109.1℃)、過氧化特戊酸第三丁酯(1分鐘半衰期溫度：110.3℃)、過氧化二月桂醯(1分鐘半衰期溫度：116.4℃)、過氧化二正辛醯(1分鐘半衰期溫度：117.4℃)、過氧化-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯(1分鐘半衰期溫度：124.3℃)、過氧化二(4-甲基苯甲醯基)(1分鐘半衰期溫度：128.2℃)、過氧化二苯甲醯(1分鐘半衰期溫度：130.0℃)、過氧化異丁酸第三丁酯(1分鐘半衰期溫度：136.1℃)、1,1-二(過氧化第三己基)環己烷(1分鐘半衰期溫度：149.2℃)等。其中，由於交聯反應效率特別優異，故而較佳地使用過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯(1分鐘半衰期溫度：92.1℃)、過氧化二月桂醯(1分鐘半衰期溫度：116.4℃)、過氧化二苯甲醯(1分鐘半衰期溫度：130.0℃)等。
再者，所謂過氧化物之半衰期，係指表示過氧化物之分解速度之指標，過氧化物之殘存量成為一半為止之之時間。關於用於以任意時間獲得半衰期之分解溫度、任意溫度下之半衰期時間，係記載於製造商目錄等中，例如記載於日本油脂股份有限公司之「有機過氧化物 目錄第9版(2003年5月)」等中。
相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，交聯劑之使用量較佳為0.01~3重量份，更佳為0.02~2重量份，進而較佳為0.03~1重量份。再者，若交聯劑未達0.01重量份，則有黏著劑層變得交聯不足，無法滿足耐久性或黏著特性之虞，另一方面，若多於3重量份，則有黏著劑層變得過硬而耐久性下降之傾向。
上述異氰酸酯系交聯劑可單獨使用1種，又，亦可混合使用2種以上，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，整體之含量較佳為0.01~2重量份，更佳為0.02~2重量份，進而較佳為0.05~1.5重量份。能夠考慮到凝集力、耐久性試驗中之剝離之阻止等而適當含有。
上述過氧化物可單獨使用1種，又，亦可混合使用2種以上，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，整體之含量較佳為0.01~2重量份，更佳為0.04~1.5重量份，進而較佳為0.05~1重量份。為了調整加工性、交聯穩定性等，於該範圍內適當選擇。
(4)離子性化合物
本發明之黏著劑組合物能夠進而含有離子性化合物。作為離子性化合物，並無特別限定，能夠較佳地使用本領域中所用者。例如可列舉日本專利特開2015-4861號公報中所記載者，該等之中，較佳為(全氟烷基磺醯基)醯亞胺鋰鹽，更佳為雙(三氟甲磺醯基醯亞胺)鋰。又，上述離子性化合物之比率並無特別限定，能夠設為不損害本發明之效果之範圍，例如相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為10重量份以下，更佳為5重量份以下，進而較佳為3重量份以下，尤佳為1重量份以下。
(5)其他
於本發明所使用之黏著劑組合物中，能夠調配具有反應性矽烷 基之聚醚化合物。就能夠提昇二次加工性之方面而言，較佳為聚醚化合物。聚醚化合物例如能夠使用日本專利特開2010-275522號公報中所揭示者。又，作為其添加量，能夠於不損害本發明之效果之範圍內適當決定。
進而於本發明所使用之黏著劑組合物中，亦可含有其他公知之添加劑，例如能夠根據使用聚丙二醇等聚伸烷基二醇之聚醚化合物、著色劑、顏料等之粉體、染料、界面活性劑、塑化劑、黏著性賦予劑、表面潤滑劑、調平劑、軟化劑、抗氧化劑、抗老化劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合禁止劑、無機或有機之填充劑、金屬粉、粒子狀、箔狀物等之用途而適當添加。又，亦可於能夠控制之範圍內採用添加還原劑之氧化還原系。該等添加劑較佳為相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份而於5重量份以下、進而3重量份以下、進而1重量份以下之範圍內使用。
2.透明導電層用黏著劑層
本發明之透明導電層用黏著劑層之特徵在於由上述黏著劑組合物所形成。於形成黏著劑層時，較佳為調整交聯劑整體之添加量，並且充分考慮交聯處理溫度或交聯處理時間之影響。
交聯處理溫度或交聯處理時間能夠根據所使用之交聯劑而進行調整。交聯處理溫度較佳為170℃以下。又，該交聯處理可於黏著劑層之乾燥步驟時之溫度下進行，亦可於乾燥步驟後另外設置交聯處理步驟而進行。又，關於交聯處理時間，能夠考慮生產性或作業性而進行設定，通常0.2~20分鐘左右，較佳為0.5~10分鐘左右。
上述黏著劑層之形成方法並無特別限定，可為於各種基材上塗佈上述黏著劑組合物，利用熱烘箱等乾燥器進行乾燥而使溶劑等揮散，又，視需要實施上述交聯處理而形成黏著劑層，將該黏著劑層轉印至下述偏光膜或透明導電性基材上之方法，亦可於上述偏光膜或透 明導電性基材上直接塗佈上述黏著劑組合物而形成黏著劑層。本發明中，較佳為如下方法：預先製作於偏光膜上形成有黏著劑層之附黏著劑層之偏光膜，將該附黏著劑層之偏光膜貼附於液晶單元上。
作為上述基材，並無特別限定，例如可列舉脫模膜、透明樹脂膜基材、下述偏光膜等各種基材。
作為黏著劑組合物對於上述基材或偏光膜之塗佈方法，可使用各種方法。具體而言，例如可列舉：噴注式塗佈、輥式塗佈、接觸輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴塗、浸漬輥式塗佈、棒式塗佈、刮塗、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、模唇塗佈、利用模嘴塗佈機等之擠出塗佈法等方法。
乾燥條件(溫度、時間)並無特別限定，能夠根據黏著劑組合物之組成、濃度等而適當設定，例如為80~170℃左右，較佳為90~200℃，為1~60分鐘，較佳為2~30分鐘。
又，乾燥後，可視需要實施交聯處理，其條件如上所述。
黏著劑層之厚度(乾燥後)例如較佳為5~100μm，更佳為7~70μm，進而較佳為10~50μm。若黏著劑層之厚度未達5μm，則有對於被黏著體之密接性欠缺，加濕條件下之耐久性不充分之傾向。另一方面，於黏著劑層之厚度超過100μm之情形時，有如下傾向：於形成黏著劑層時之黏著劑組合物之塗佈、乾燥時，無法充分地乾燥而殘存氣泡，或者於黏著劑層之面產生厚度不均，外觀上之問題容易變得明顯之傾向。
作為上述脫模膜之構成材料，例如可列舉：聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚酯膜等樹脂膜、紙、布、不織布等多孔質材料、網狀物、發泡片、金屬箔及該等之層壓體等適當之薄片體等，就表面平滑性優異之方面而言，可較佳地使用樹脂膜。
作為樹脂膜，例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、 聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。
上述脫模膜之厚度通常為5~200μm，較佳為5~100μm左右。對於上述脫模膜，視需要亦能夠進行利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系之脫模劑、二氧化矽粉末等之脫模及防污處理、或塗佈型、混練型、蒸鍍型等之抗靜電處理。尤其是藉由對上述脫模膜之表面適當進行聚矽氧處理、長鏈烷基處理、氟處理等剝離處理，能夠進一步提高自上述黏著劑層之剝離性。
作為上述透明樹脂膜基材，並無特別限定，可使用具有透明性之各種樹脂膜。該樹脂膜係藉由1層膜而形成。例如作為其材料，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂、乙酸系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂等。該等之中，尤佳為聚酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂及聚醚碸系樹脂。
上述膜基材之厚度較佳為15~200μm。
3.附黏著劑層之偏光膜
本發明之附黏著劑層之偏光膜之特徵在於，在偏光膜之至少一側面具有上述黏著劑層。本發明之附黏著劑層之偏光膜係以該偏光膜之黏著劑層與在透明基材上具有透明導電層之透明導電性基材之上述透明導電層接觸之方式貼合而使用。
黏著劑層之形成方法如上所述。
作為偏光膜，並無特別限定，通常使用在偏光元件之單面或雙面具有透明保護膜者。
偏光元件並無特別限定，能夠使用各種偏光元件。作為偏光元件，例如可列舉：使碘或二色性染料之二色性物質吸附於聚乙烯醇系膜、部分縮甲醛化聚乙烯醇系膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化膜等親水性高分子膜上並進行單軸延伸而成者，聚乙烯醇之脫水處理物或聚氯乙烯之脫鹽酸處理物等多烯系配向膜等。該等之中，較佳為包含聚乙烯醇系膜與碘等二色性物質之偏光元件，更佳為含有碘及/或碘離子之碘系偏光元件。又，該等偏光元件之厚度並無特別限定，通常為5~80μm左右。
以碘對聚乙烯醇系膜進行染色並進行單軸延伸而成之偏光元件例如能夠藉由如下方式製作：藉由將聚乙烯醇浸漬於碘之水溶液中而進行染色，延伸至原長之3~7倍。視需要亦能夠浸漬於可包含硼酸、硫酸鋅、氯化鋅等之碘化鉀等之水溶液。進而，亦可視需要於染色前將聚乙烯醇系膜浸漬於水中而進行水洗。藉由對聚乙烯醇系膜進行水洗，能夠將聚乙烯醇系膜表面之污染或抗黏連劑洗淨，除此以外，藉由使聚乙烯醇系膜膨潤，亦有防止染色之不均等不均勻之效果。延伸可於以碘染色後進行，亦可一面染色一面延伸，又，亦可於延伸後以碘進行染色。即便於硼酸或碘化鉀等之水溶液或水浴中，亦能夠進行延伸。
又，本發明中，亦能夠使用厚度為10μm以下之薄型偏光元件。就薄型化之觀點而言，該厚度較佳為1~7μm。就厚度不均較少，視認性優異，又，因尺寸變化較少而耐久性優異，進而偏光膜之厚度亦能夠謀求薄型化之方面而言，上述薄型偏光元件較佳。
作為薄型之偏光元件，代表性而言，可列舉：日本專利特開昭51-069644號公報、日本專利特開2000-338329號公報、國際公開第2010/100917號說明書、國際公開第2010/100917號說明書、日本專利4751481號說明書或日本專利特開2012-073563號公報中所記載之薄型 偏光膜。該等薄型偏光膜能夠藉由如下製作方法而獲得，該製作方法包括：以積層體之狀態對該聚乙烯醇系樹脂(以下，亦稱為PVA系樹脂)層及延伸用樹脂基材進行延伸之步驟、及染色之步驟。若為該製作方法，則即便PVA系樹脂層較薄，亦能夠藉由支撐於延伸用樹脂基材上而於無由延伸所引起之斷裂等缺陷之情況下進行延伸。
作為上述薄型偏光膜，就於包括以積層體之狀態進行延伸之步驟及染色之步驟的製作方法中，能夠以高倍率進行延伸而提昇偏光性能之方面而言，較佳為國際公開第2010/100917號說明書、國際公開第2010/100917號說明書、日本專利4751481號說明書或日本專利特開2012-073563號公報中所記載之藉由包括在硼酸水溶液中進行延伸之步驟的製作方法而獲得者，尤佳為日本專利4751481號說明書或日本專利特開2012-073563號公報中所記載之藉由包括在硼酸水溶液中進行延伸前輔助性地進行空中延伸之步驟的製作方法而獲得者。
作為形成設置於上述偏光元件之單面或雙面之透明保護膜之材料，例如使用透明性、機械強度、熱穩定性、水分阻斷性、等向性等優異之熱塑性樹脂。作為上述熱塑性樹脂之具體例，可列舉：三乙醯纖維素等纖維素樹脂、聚酯樹脂、聚醚碸樹脂、聚碸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚烯烴樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、環狀聚烯烴樹脂(降
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烯系樹脂)、聚芳酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯醇樹脂及該等之混合物。再者，於偏光元件之單側，藉由接著劑層而貼合透明保護膜，於另一單側，作為透明保護膜，能夠使用(甲基)丙烯酸系、胺基甲酸乙酯系、丙烯酸胺基甲酸乙酯系、環氧系、聚矽氧系等之熱硬化性樹脂或紫外線硬化型樹脂。於透明保護膜中，亦可包含1種以上之任意之適當之添加劑。作為添加劑，例如可列舉：紫外線吸收劑、抗氧化劑、潤滑劑、塑化劑、脫模劑、防著色劑、阻燃劑、核劑、抗靜電劑、顏料、著色劑等。透明保護膜中之上 述熱塑性樹脂之含量較佳為50~100重量%，更佳為50~99重量%，進而較佳為60~98重量%，尤佳為70~97重量%。於透明保護膜中之上述熱塑性樹脂之含量為50重量%以下之情形時，有無法充分表現熱塑性樹脂本來具有之高透明性等之虞。
保護膜之厚度能夠適當地決定，就強度或操作性等作業性、薄膜性等方面而言，通常為1~500μm左右。
上述偏光元件與保護膜通常經由水系接著劑等而密接。作為水系接著劑，可例示異氰酸酯系接著劑、聚乙烯醇系接著劑、明膠系接著劑、乙烯系乳膠系、水系聚胺基甲酸酯、水系聚酯等。除上述以外，作為偏光元件與透明保護膜之接著劑，可列舉紫外硬化型接著劑、電子束硬化型接著劑等。電子束硬化型偏光膜用接著劑相對於上述各種透明保護膜而顯示較佳之接著性。又，於本發明所使用之接著劑中，能夠含有金屬化合物填料。
又，本發明中，亦能夠代替偏光膜之透明保護膜而使相位差膜等形成於偏光元件上。又，於透明保護膜上，亦能夠進而設置另一透明保護膜、或設置相位差膜等。
於上述透明保護膜之不使偏光元件接著之面，亦能夠實施硬塗層、抗反射處理、抗沾黏處理、以擴散或防眩為目的之處理。
又，於偏光膜與黏著劑層之間，亦可具有增黏層。形成增黏層之材料並無特別限定，例如可列舉：各種聚合物類、金屬氧化物之溶膠、矽溶膠等。該等之中，尤其可較佳地使用聚合物類。上述聚合物類之使用形態可為溶劑可溶型、水分散型、水溶解型中之任一者。
作為上述聚合物類，例如可列舉：聚胺基甲酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚醚系樹脂、纖維素系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚乙烯基吡咯啶酮、聚苯乙烯系樹脂等。
又，於上述附黏著劑層之偏光膜之黏著劑層露出之情形時，亦 可至供於實用為止，利用脫模膜(隔片)保護黏著劑層。作為脫模膜，可列舉如上所述者。於製作上述黏著劑層時使用脫模膜作為基材之情形時，將脫模膜上之黏著劑層與偏光膜貼合，藉此該脫模膜能夠用作附黏著劑層之偏光膜的黏著劑層之脫模膜，能夠進行步驟方面之簡化。
本發明之附黏著劑層之偏光膜係貼合於在透明基材上具有透明導電層之透明導電性基材之上述透明導電層而使用。
作為透明導電性基材之透明導電層之構成材料，並無特別限定，使用選自由銦、錫、鋅、鎵、銻、鈦、矽、鋯、鎂、鋁、金、銀、銅、鈀、鎢所構成之群中之至少1種金屬之金屬氧化物。於該金屬氧化物中，亦可視需要進而包含上述群中所示之金屬原子。例如較佳地使用含有氧化錫之氧化銦(ITO)、含有銻之氧化錫等，尤佳地使用ITO。作為ITO，較佳為含有氧化銦80~99重量%及氧化錫1~20重量%。
又，作為上述ITO，可列舉結晶性ITO、非晶性(非晶形)ITO，能夠較佳地使用任一者。
上述透明導電層之厚度並無特別限定，較佳為設為10nm以上，更佳為15~40nm，進而較佳為20~30nm。
作為上述透明導電層之形成方法，並無特別限定，能夠採用先前公知之方法。具體而言，例如可例示真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍覆法。又，亦可根據所需之膜厚而採用適當之方法。
作為透明基材，只要為透明之基板即可，其素材並無特別限定，例如可列舉玻璃、透明樹脂膜基材。作為透明樹脂膜基材，可列舉如上所述者。
又，於透明導電層與透明基板之間，可視需要設置底塗層、低聚物防止層等。
4.圖像顯示裝置
本發明之圖像顯示裝置之特徵在於，其係包含上述附黏著劑層之偏光膜、及具備於透明基材上具有透明導電層之透明導電性基材的液晶單元者，且將上述附黏著劑層之偏光膜之黏著劑層貼合於上述液晶單元之上述透明導電層。
附黏著劑層之偏光膜、透明導電性基材係如上所述。
本發明之圖像顯示裝置中所使用之液晶單元具備於透明基材上具有透明導電層之透明導電性基材，該透明導電性基材通常位於液晶單元之視認側之表面。使用圖1，對包含能夠用於本發明之液晶單元之液晶面板進行說明。但是，本發明並不受圖1所限定。
作為能夠包含於本發明之圖像顯示裝置中之液晶面板1之一實施形態，可列舉自視認側包含視認側透明保護膜2/偏光元件3/液晶單元側透明保護膜4/黏著劑層5/透明導電層6/透明基材7/液晶層8/透明基材9/黏著劑層10/液晶單元側透明保護膜11/偏光元件12/光源側透明保護膜13之構成。圖1中，本發明之附黏著劑層之偏光膜相當於視認側透明保護膜2/偏光元件2/液晶單元側透明保護膜3/黏著劑層5。又，圖1中，本發明所使用之透明導電性基材係由透明導電層6/透明基材7所構成。又，圖1中，具備本發明所使用之透明導電性基材之液晶單元係由透明導電層6/透明基材7/液晶層8/透明基材9所構成。
進而，除上述構成以外，亦能夠於液晶面板1適當設置相位差膜、視角補償膜、亮度提昇膜等光學膜。
作為液晶層8，並無特別限定，例如可使用TN型、STN型、π型、VA型、IPS型等任意類型等任意類型者。透明基板9(光源側)只要為透明之基板即可，其素材並無特別限定，例如可列舉玻璃、透明樹脂膜基材。作為透明樹脂膜基材，可列舉如上所述者。
又，光源側之黏著劑層10、液晶單元側透明保護膜11、偏光元件12、光源側透明保護膜13能夠使用先前本領域中所使用者，又，亦能夠較佳地使用本說明書中所記載者。
上述液晶面板1之特徵在於，以液晶單元之透明導電層6與附黏著劑層之偏光膜的黏著劑層5接觸之方式，將本發明之附黏著劑層之偏光膜積層於形成於液晶單元之視認側之最外層的透明導電層6上。
本發明之圖像顯示裝置只要為包含本發明之附黏著劑層之偏光膜、及具備於透明基材上具有透明導電層之透明導電性基材的液晶單元者即可，較佳為包含上述液晶面板。以下，作為一例，對液晶顯示裝置進行說明，本發明並不受其所限定。
作為上述液晶面板能夠使用之圖像顯示裝置之具體例，可列舉液晶顯示裝置、電致發光(EL)顯示器、電漿顯示器(PD)、場發射顯示器(FED：Field Emission Display)等。
本發明之圖像顯示裝置只要為包含本發明之附黏著劑層之偏光膜、及具備於透明基材上具有透明導電層之透明導電性基材的液晶單元者即可，其他構成與先前之圖像顯示裝置相同。
[實施例]
以下，藉由實施例而具體地說明本發明，但本發明並不受該等實施例所限定。再者，無特別規定之室溫放置條件全部為23℃、65%R.H.。
<(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量之測定>
(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量(Mw)係藉由GPC(凝膠滲透層析法)而進行測定。Mw/Mn亦以相同之方式進行測定。
‧分析裝置：HLC-8120GPC、東梭股份有限公司製造
‧管柱：G7000HXL+GMHXL+GMHXL、東梭股份有限公司製造
‧管柱尺寸：各7.8mm
Figure 105109752-A0202-12-0024-6
×30cm計90cm
‧管柱溫度：40℃
‧流量：0.8mL/min
‧注入量：100μL
‧溶離液：四氫呋喃
‧檢測器：示差折射計(RI)
‧標準試樣：聚苯乙烯
製造例1(偏光膜之製作)
使厚度80μm之聚乙烯醇膜一面於30℃、0.3重量%濃度之碘溶液中染色1分鐘一面於速度比不同之輥間延伸至3倍。其後，於包含60℃、4重量%濃度之硼酸、10重量%濃度之碘化鉀之水溶液中，一面浸漬0.5分鐘一面延伸至延伸至6倍之綜合延伸倍率。其次，藉由於包含30℃、1.5重量%濃度之碘化鉀之水溶液中浸漬10秒鐘而進行洗淨後，於50℃下進行4分鐘乾燥而獲得厚度30μm之偏光元件。利用聚乙烯醇系接著劑將經皂化處理之厚度80μm之三乙醯纖維素膜貼合於該偏光元件之雙面而製作偏光膜。
製造例2(丙烯酸系聚合物(a-1)之溶液之調整)
於具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中添加含有丙烯酸丁酯99重量份、丙烯酸4-羥基丁酯1重量份之單體混合物。進而，相對於上述單體混合物(固形分)100重量份，與乙酸乙酯100重量份一起添加作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈0.1重量份，一面緩緩地攪拌一面導入氮氣而進行氮氣置換後，使燒瓶內之液體溫度保持於55℃附近，進行8小時聚合反應而製備重量平均分子量(Mw)156萬、Mw/Mn3.2之丙烯酸系聚合物(a-1)之溶液。
製造例3~5
製造例2中，如表1所示般改變用於製備丙烯酸系聚合物之單體 之種類、其使用比率，除此以外，藉由與製造例2相同之方法而製備丙烯酸系聚合物(a-2)~(a-4)之溶液。
Figure 105109752-A0202-12-0025-1
表1中之簡稱分別如下所述。
BA：丙烯酸丁酯
NVP：N-乙烯基-2-吡咯啶酮
AA：丙烯酸
HBA：丙烯酸4-羥基丁酯
實施例1
(丙烯酸系黏著劑組合物之調整)
相對於製造例2中所獲得之丙烯酸系聚合物(a-1)之溶液之固形分100重量份，調配異氰酸酯交聯劑(商品名：Takenate D160N、三羥甲基丙烷六亞甲基二異氰酸酯、三井化學股份有限公司製造)0.1份、過氧化苯甲醯(Nyper BMT40SV、日本油脂股份有限公司製造)0.3份、及低聚物型之含環氧基之矽烷偶合劑(商品名：X-41-1053、烷氧基量：50重量%、環氧當量：830g/mol、信越化學工業股份有限公司製造)0.3份而製備丙烯酸系黏著劑組合物之溶液。
(附黏著劑層之偏光膜之製作)
以乾燥後之黏著劑層之厚度成為23μm之方式將丙烯酸系黏著劑組合物之溶液塗佈於經聚矽氧系剝離劑處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(隔離膜、商品名：MRF38、三菱化學聚酯膜股份有限公司製造)之單 面，於155℃下進行1分鐘乾燥而於隔離膜之表面形成黏著劑層。其次，將形成於隔離膜上之黏著劑層轉印至製造例1中所製作之偏光膜上而製作附黏著劑層之偏光膜。
實施例2~12、比較例1~4
於實施例1中，如表2所示般改變丙烯酸系聚合物之種類、矽烷偶合劑之種類、其添加量，除此以外，藉由與實施例1相同之方法而製備丙烯酸系黏著劑組合物之溶液。再者，於實施例12中，以表2所使之比率調配離子性化合物。使用所獲得之丙烯酸系黏著劑組合物之溶液並藉由與實施例1相同之方法而製作附黏著劑層之偏光膜。
對於上述實施例及比較例中所獲得之附黏著劑層之偏光膜進行以下之評價。將評價結果示於表2中。
<剛塗佈後之耐久性試驗>
將實施例及比較例中所獲得之附黏著劑層之偏光膜切割成15英吋，將所獲得者設為樣品。使用貼合機將該樣品貼合於在厚度0.7mm之無鹼玻璃(商品名：EG-XG、康寧公司製)上具有非晶性ITO層之附ITO層之玻璃的ITO層上。其次，以50℃、0.5MPa進行15分鐘高壓釜處理而使上述樣品完全密接於附ITO層之玻璃上。對於實施該處理之樣品，於60℃/90%RH、60℃/95%RH之各環境下實施500小時處理後(加濕試驗)，按照下述基準以目視評價偏光膜與附ITO層之玻璃之間的外觀。再者，ITO層藉由濺鍍而形成。ITO之組成係Sn比率為3重量%，於樣品之貼合前實施140℃×60分鐘之加熱步驟。再者，ITO之Sn比率係根據Sn原子之重量/(Sn原子之重量+In原子之重量)而算出。
(評價基準)
◎：完全不存在剝離等外觀上之變化。
○：端部稍有剝離，但實用上無問題。
△：端部有剝離，但若非特別之用途，則於實用上無問題。
×：端部有顯著之剝離，於實用上有問題。
<長期保管(12個月)後之耐久性試驗>
將實施例及比較例中所獲得之附黏著劑層之偏光膜於23℃/55%R.H.之條件下保管12個月。使用保管12個月之附黏著劑層之偏光膜，除此以外，以與上述<剛塗佈後之耐久性試驗>相同之方式進行長期保管後之耐久性試驗。又，按照與上述<剛塗佈後之耐久性試驗>相同之評價基準而進行評價。
Figure 105109752-A0202-12-0028-2
表2中之簡稱分別如下所述。
異氰酸酯系：商品名：Takenate D160N、三羥甲基丙烷六亞甲基二異氰酸酯、三井化學股份有限公司製造
過氧化物系：商品名：Nyper BMT40SV、過氧化苯甲醯、日本油脂股份有限公司製造
X-41-1056：低聚物型之含環氧基之矽烷偶合劑、烷氧基量：17重量%、環氧當量：280g/mol、信越化學工業股份有限公司製造
X-41-1053：低聚物型之含環氧基之矽烷偶合劑、烷氧基量：50重量%、環氧當量：830g/mol、信越化學工業股份有限公司製造
X-41-1059A：低聚物型之含環氧基之矽烷偶合劑、烷氧基量：43重量%、環氧當量：350g/mol、信越化學工業股份有限公司製造
離子性化合物：雙(三氟甲磺醯基醯亞胺)鋰、三菱綜合材料股份有限公司製造
KBM-403：γ-縮水甘油氧基丙基甲氧基矽烷、信越化學工業股份有限公司製造

Claims (5)

  1. 一種附黏著劑層之偏光膜，其特徵在於：其係貼合於在透明基材上具有透明導電層之透明導電性基材之上述透明導電層而使用者，上述附黏著劑層之偏光膜具有偏光膜、以及透明導電層用黏著劑層，並且上述透明導電層用黏著劑層由黏著劑組合物所形成，上述黏著劑組合物包含(甲基)丙烯酸系聚合物及低聚物型之含環氧基之矽烷偶合劑。
  2. 如請求項1之附黏著劑層之偏光膜，其中上述低聚物型之含環氧基之矽烷偶合劑於分子內具有2個以上之烷氧基矽烷基。
  3. 如請求項1之附黏著劑層之偏光膜，其中相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，上述低聚物型之含環氧基之矽烷偶合劑之調配量為0.01~3重量份。
  4. 如請求項1至3中任一項之附黏著劑層之偏光膜，其中上述(甲基)丙烯酸系聚合物包含(甲基)丙烯酸烷基酯、以及選自由含羧基之單體、含羥基之單體、含醯胺基之單體及含芳香環之(甲基)丙烯酸酯所構成之群中之至少一種單體作為單體單元。
  5. 一種圖像顯示裝置，其特徵在於：其係包含如請求項1至4中任一項之附黏著劑層之偏光膜、及具備於透明基材上具有透明導電層之透明導電性基材的液晶單元者，且上述附黏著劑層之偏光膜之黏著劑層被貼合於上述液晶單元之上述透明導電層。
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