TWI325022B - - Google Patents

Description

Ιό'Ζ^Ό'Ζ'Ζ 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種錫電鍍液、使用此錫電鍍液之電 鍍方法、以及使用此錫電鍍液以形成錫電鍍層之晶片元 件。特別有關於-種不會產生在習知錫電鍵液中所看到的 泥渣之錫電鍍液。 【先前技術】 一直以來，錫電鍍液係於電子元件材料的領域作為端 子電鍵、抗氧化腐姓電鑛而逐漸被廣泛使用。近年來，由 於對無鉛焊劑的要求，而作為替代焊劑來使用的情形亦正 施行中。

在使用錫電鑛液的技術領域之中，特別是對於係晶片 兀件的積層陶瓷電容器的領域，於該積層陶瓷電容器的外 部電極的表面形成錫電鍍層的情形正成為一般的態勢。該 積層陶瓷電谷器的外部電極之錫電鍍層係焊劑浸潤性優 異，經反流焊接等的表面組裝處理，作為在印刷電路板上 進行表面組裝之際而為相當有用纟以發揮功能。 然而，作為該業者之間所習知的事實，一直以來在 錫電鑛液中產生氧化錫的沈澱(在以上及以下僅稱為「泥 渣」。）’而存在著欠缺長期穩定性的缺點。因而，錫電鍍 液必須在設立電鑛浴德☆ ρ抽 後立即使用。而且，由於欠缺長期保 存性的錫電鍍液，即使在雷雄媒^ 電鎮操作的過程中其組成也會隨 時發生變動、電鍍液性皙吝斗 質產生良化，因此欲使所得到的電 2213-7833-PF；Tcshiau 5 1325022 鐘膜層的品質穩定則有所困難，對於電鍍液的品質保證極 為困難。壽命最短的錫電鍍液，在設立電鍍浴後立即被確 認出有泥逢的產生’錫電鍍液發生白濁的現象。 —直以來，具有如專利文獻](曰本國專利申請案：特 開平1 0 — 245694號公報）所揭露的組成之錫電鍍液雖存在 著，但有著作為電鍍液的溶液壽命較短、電鍍浴管理困難 而管理成本增加的缺點。並且，亦有如專利文獻2(日本國 專利申請案：特開平2一17〇996號公報）所使用的錫電鍍 液。因此，基於這些專利文獻所揭露的製造方法而進行實 驗性地調整之錫電鑛液，若在室溫水平的環境下，經過平 均24小時，則可大致可靠地確認出有泥渣產生。 然而，使用產生泥渣的錫電鍛液所形成的錫電鍛層， 其共同的缺點係對於該錫電鑛層的焊劑浸调性不佳，二一 般可看見㈣的收縮斑現象（Dewetting)。並且，若使用產 生泥渣的狀態下之錫電錄液’則錫電鑛層欲形成均句的膜 層會有所困難。更且，若於電鑛裝置 、 錫電鍍液，則各種管線會發生堵塞奘署 泥渣的 煩雜。 ^發生堵塞’裝置的維修變得相當 -直以來’在該業者之間，為了消除錫電 本國專:申請案:、特開_—公: 了如大里使用氣成分的方法之外 牙' 巧，瞭解其具有錫電锻液的特徵，亦有 的解決技 因此’大量使用氨成分 I的問題。 電锻液之缺點係，基於該 2213-7833-PF;Tcshiau Λ 氨所產生的臭氣成了問題；在直接使作業環境惡化之同 時’促使在電鍍槽附近的銅製品、鋼製元件的腐蝕等不良 的情形，需要用以強化電鍍槽的重霧換氣之設備投資等， 故積極使用有其困難。 由這些情形可知，若能在市場上供給一種錫電鍍液， 其中在設立電鍍浴後的溶液壽命增長、長期保存性優異、 在長時間的電鑛操作中品質不會變化的錫電链液，則社會 所蒙受的技術方面的恩惠將是無可限量的。 【發明内容】 為了解決在上述的錫電鍍液所見到的問題點，諸位本 發明者經專心致志研究的結果發現以下所述的錫電鍍液。 錫電锻液：有關本發明的錫電鍍液係利用電解法用以 進行錫電鍍的錫電鍍液，其特徵在於：含有換算為錫係 5g/L〜30g/L之錫離子供給源的錫鹽，並包含將此錫離子螯 合化使其穩定的螯合劑以及pH調節劑，在7曰以内不會產 生泥渣。 又有關本發明的錫電鍍液中所使用的前述錫鹽係使用 由對於水為可溶性的亞錫鹽之中所選擇的1種或2種以上 為較佳。 於有關本發明的錫電鍍液中，前述螯合劑係含有由葡 糖酸、葡糖酸鹽、檸檬酸、檸檬酸鹽、焦磷酸、焦磷酸鹽 之中所選擇的1種或2種以上而使濃度成為30g/L~300g/L 為較佳。 2213-7833-pP;Tcshiau 7 1325022 ··_ 於有關本發明的錫電鍍液中，前述pH調節劑係鹼性 PH調節劑，含有由氫氧化鈉、氫氧化鉀、氨水之中所選擇 的1種或2種以上而使濃度成為5g/L〜i4〇g/L為較佳。 於有關本發明的錫電鍍液中，前述pH調節劑係酸性 PH調節劑，含有i〇g/L~300g/L的由甲磺酸、乙磺酸、硫 酸、經乙磺酸之中所選擇的丨種或2種以上為較佳。 於有關本發明的錫電鍍液中，含有抗氧化劑而使濃度 成為0. 1 g/L〜3 0g/L為較佳。 係用以在酸性側對有關本發明的錫電链液之p Η進行 微調的pH調節劑’依需要添加甲磺酸、硫酸的丨種或2種， 調成pH4〜pHIO的範圍為較佳。 係用以在鹼性側對有關本發明的錫電鍍液之pH進行 - 微調的PH調節劑，依需要添加氫氧化鈉、氫氧化鉀、氨水 的1種或2種’調成pH4〜pHIO的範圍為較佳。 於有關本發明的錫電鍍液中，需要添加導電鹽的情 • 形，則含有由硫酸鈉、硫酸銨之中所選擇的1種或2種以 上而使濃度成為lg/L〜150g/L為較佳。 於有關本發明的錫電鍍液中，可包含由非離子界面活 性劑、陽離子界面活性劑、兩性界面活性劑之中所選擇的 1種或2種以上作為光澤劑而使濃度成為〇· lg/L〜3〇g/L為 . 較佳。 錫電銀方法：作為使用有關本發明的錫電鍍液之錫電 鍍方法，係以洛溫1 (TC〜40°C的條件來進行電解為較佳。 錫電鑛液的調整方法：採用一種錫電錄液調整方法， 2213-7833-PP；Tcshiau 8 1325022 • 係有關本發明的錫電鍍液的調整方法，其特徵在於：依以 下A)及B)的步驟來加以調整為較佳。 A) 混合水及PH調節劑與螯合劑，配製成ρίί值為6~ 12 的預備混合溶液。 B) 將錫鹽添加於前述預備調整液中，使添加後的錫含 量成為5g/L~30g/L的濃度，並加以充分攪拌以形成錫螯合 錯合物’而配製成錫電鍍液。 _ 於有關本發明的錫電鑛液之調整方法中，附加添加抗 氧化劑於以上述方法所調整的錫電鍍液之步驟為較佳。 於有關本發明的錫電鍍液之調整方法中，係附加進一 步添加導電鹽於以上述方法所調整的錫電鍍液之步驟的錫 電锻液調整方法。 ' 係有關本發明的錫電鍍液之調整方法，係附加添加光 澤劑於以上述方法所調整的錫電鍍液之步驟的錫電鍍液調 整方法。 φ 晶片元件：有關以上所述的本發明的錫電鍍液，係於 電子元件之中，於錫電鍍方面多所使用的積層陶兗電容器 等的晶片元件上適於形成錫電鍍層。 發明效果： 有關本發明的錫電鍍液儘管不含大量的氨成分，亦不 易產生錫氧化物的沈澱，於設立電鍍浴後的溶液壽命增 長’作為電鍍液的管理亦變得容易。而且，由於此種錫電 鑛液能夠作成中性範圍來使用，故不致對電子元件的陶 2213-7833-pp;Tcshiau 9 丄325022 瓷、電極等產生損傷。 並且’使用有關本發明的錫電鍍液之錫電鍍可在超過 3〇°C的浴溫使用，由於有適度的溶液蒸發，故不致引起廢 液量的顯著增加’而能夠減輕廢液處理上的負荷。 又有關本發明的錫電鍍液之調整方法，並不需要特殊 的裝置及技巧，而係混合pH調節劑與螯合劑，添加作為導 電鹽的甲磺酸於其中並加以混合攪拌，預先調製成中性〜 鹼性的預備混合溶液，藉由添加甲磺酸錫於此混合溶液 中，因在中性〜鹼性範圍有效形成錫螯合錯合物，故能夠得 到不會引起氧化錫的沈澱而溶液壽命較長的錫電鍍液。 更且，藉由使用有關本發明的錫電鍍液及錫電鍍方 =，則在長時間的電鍍作業中，對於積層陶瓷電容器等的 晶片元件的表面之膜厚均勻性為相當優異，且可形成穩定 的品質之錫電鑛層。 【實施方式】 以下係有關於本發明的實施例，並依錫電錄液、錫電 鍵方法、錫電錄液的調整方法、以及晶片元件的順序加以 說明。 錫電鑛液的實施例：㈣本發明的錫電錄液，如上 述，其特徵在於：含有換算為錫係5g/L 3〇g/L的錫離子供 給源的踢鹽，並包含將此錫離子整合化使其穩定的螯合劑 以及pH調節劑，在7曰以内 个霄屋生泥渣。在以往的市場 所供給的錫電鍍液之中，除 J便用大I的氨的錫電鍍液之 10 2213-7833-PP；Tcshiau 1325022 • 外，會在設立電鑛浴後5日以内產生泥渣’而使錫電锻浴 的性質發生變化’若在產生泥渣的狀態下繼續進行錫電 鍍’則會引起作為錫電鍍層的品質劣化。因而，要求在短 期間内進行錫電鍍液的更新作業，由成本的上昇、錫電鍍 ' 的穩定作業之觀點看來，則成為很大的問題。對於此種情 形’有關本發明的錫電鍍液在以下的錫電鍍液的調整方法 中會詳細說明’而藉由包含將錫離子螯合化使其穩定的螯 籲 合劑以及PH調節劑，在中性範圍〜鹼性範圍（PH6〜PH1 2)的 範圍内進行螯合化，則幾乎含有所有的錫離子作為錫螯合 錯合物。因而，於錫電鍍液中，由於錫成為錫螯合錯合物 而相當穩定，故即使施行以下所述的構成成分之任何組 合，習知的錫電鍍液無法達成的、在1(rc〜4(rc的溫度範 圍内泥渣在7曰以内亦不會產生。後述的實施例揭露在 溶液穩定性方面最為優異，即使於4〇〇c的溫度經過365 曰’亦不會產生泥渣的錫電鍍液。 • 所謂此處所使用的錫電鍍液的係錫離子供給源的錫 鹽，係對水為可溶性的亞錫鹽（以下僅稱為「錫鹽」。）。 而該錫鹽之中，特別是使用由甲續酸锡、硫酸錫、氨基續 酸錫、焦鱗酸錫所選擇的i種或2種以上為較佳。而有關 -本發明的錫電鑛液中的錫鹽之含量係，含有換算為錫係 • k/L〜3〇g/L較佳。錫鹽含量若小於換算為錫係5g/L的情 形，則電流效率下降，電鑛速度無法滿足工業上所要求的 生產性，同時錫電锻層的平滑性、膜厚均句性皆會受損。 另一方面，錫鹽的含量若超過換算為錫係30g/L的情形， 2213-7833-PF;Tcshiau 11 則隨著電鍍液中的錫量偏多，錫的電極沈積速度過快，電 鍍層的膜厚控制困難，而無法避免錫的氧化物之沈澱生 成。又有關本發明的錫電鍍液中的錫鹽之含量係，含有換 算為錫係10g/L〜20g/L更佳。以工業生產性觀之，施行錫 電鍍時的電鍍條件，在一定的水平而有所變動是平常的 事，若考慮到電鍍條件無法管理的不可避免的變動，則能 夠形成更為穩定的品質之錫電鍍層。 其次，則述螯合劑係在錫電鍍液中將由錫鹽所供給的 錫離子作成t合錯合物使其穩定者。本發明所謂的螯合劑 係含有由葡糖酸、葡糖酸鹽、檸檬酸、擰檬酸鹽、焦磷酸、 焦碌酸鹽之中所選擇的！種或2種以上而使濃度成為 30g/L~300g/L為較佳。此處所述的螯合劑係與由錫離子供 給源的錫鹽在溶液中所電離的錫離子有效地形成養合錯合 物。特別是以使用葡冑酸納或檸樣酸形纟最穩定的錫聲合 錯合物，防止氧化錫的沈澱效果最為顯著，而能夠得到溶 液壽命最長的#電鑛液。&處錫電鑛液中的螯合劑的濃度 係依本來螯合劑的種類、電鍍液中的錫量來決定。然而， 即使使用上述任-種螯合錯合物，由於整合劑的濃度存在 於l〇〇g/L，0g/L的範圍内為適當量，故採用一般化的標 記。因此，❹2種以上的螯合劑時，2種以上的螯合： 的總濃度可在l〇0g/L〜200g/L的濃度範圍内。螯合劑濃产 若小於l〇〇g/L時’則以上述電鍍液中的錫量為前提，與； 鍍液中的全部錫離子形成螯合錯合物會有所困難，由於游 離的錫離子存在而無法防止氧化錫沈澱的生成。另二 2213-7833-PP；Tcshiau 12 1325022 面’螯合劑濃度若超過200g/L，則與上述電鍍液中的錫離 子形成螯合錯合物會有過剩的量，而浪費了資源。 而所謂前述pH調節劑係包含二種意義：為了適於在錫 電鍍液中由錫鹽所供給的錫離子與螯合劑進行反應而形成 錫螯合錯合物，則在中性至鹼性的範圍來使用溶液；若謀 求一旦生成的錫螯合錯合物之穩定化’為了最後將有關本 發明的錫電鍍液調成適於進行錫電鍍的pII來使用。因此， 為了方便說明，前者僅稱為「pH調節劑」，而後者則稱為 「微調用pH調節劑」。所謂此「pH調節劑」與「微調用 pH調節劑」並非同時添加。而且pH調節劑有鹼性pH調節 劑與酸性pH調節劑之分。有關於這些pH調節劑的使用方 法等，詳述於後述的調整方法之中。在此僅敘述有關於pH 調節劑的種類及功能》 本發明中所謂的鹼性pH調節劑係使用由氫氧化鈉、氫 氧化鉀、氨水之中所選擇的丨種或2種以上。選擇這些作 為鹼性pH調節劑係在進行錫電鍍時不致對電鍍液性質造 成影響’故能形成1良好的錫電鍵層。這些驗性pH調節劑會 促進f合劑的開環而使螯合劑與錫離子的螯合化變得容 易，更具體而言，包含鹼性pH調節劑使濃度成為 5g/L 140g/L〇驗性PH調節劑若小於5g/L時，則無法促進 螯合劑的開環。另-方面，即使添加鹼性PH冑節劑超過 140g/L的里，也無法提升螯合劑的開環效率，若考虞上述 錫鹽量的範圍，則為添加過剩。而包含驗性pH調節劑使濃 度成為離〜7〇g/L更佳。於此範圍内，與事後所添加的 2213-7833-PP；Tcshiau 13 〖1325022 • 錫鹽可進行穩定的錫離子之螯合化，基於以下所述的酸性 pH調節劑亦可使pH調整變得容易。 並且’與鹼性pH調節劑併用的酸性pH調節劑係包含 10g/L~300g/L的由甲磺酸、乙磺酸、硫酸、羥乙磺酸之中 ' 所選擇的1種或2種以上。選擇這些作為酸性pH調節劑係 因在進行錫電鍍時不致對電鍍液性質造成影響，而能夠形 成良好的錫電鍍層之故。而此酸性pH調節劑係，將以鹼性 pH調節劑一度調至鹼性範圍的調整過程中的電鑛液之pH ® 值予以調至6〜12的範圍内，在中性範圍至弱鹼性範圍生成 錫螯合物而使其穩定，為此而使用者。若添加3〇〇g/L以上 的酸性pH調節劑，在調整過程中的電鍍液小於pH6，則無 法使錫離子螯合物穩定，而確認出最後的錫電鍍液會在早 ' 期產生泥渣。另一方面，若酸性pH調節劑的添加量小於 10g/L，則在調整過程中的電鍍液係處於pH12以上的強驗 範圍，對於事後錫電鍍液的微調會有所困難，而成為容易 • 侵#陶究的錫電鑛液。 其次’對於微調用pH調節劑有：用以將有關本發明的 錫電鍍液的pH微調至酸性側之pH調節劑（以下稱為「微調 用酸性pH調節劑」。）、以及用以將有關本發明的踢電齡 液的pH微調至鹼性側之PH調節劑（以下稱為「微調用驗性 pH調節劑」。）。這些微調用PH調節劑係依需要而添加者 以作為錫電鍍液的最後pH調整之用。因而，作兔法上 F苟添加的時 機係在生成錫螯合物並穩定之後的任何階段加以使用者 而作為微調用酸性pH調節劑係添加甲磺酴、〜 κ %、硫酸的i 2213-7833-PF；Tcshiau 14

種或2種，並將電鍍液pH值調成4〜10的範圍、而pH值調 成6〜8的範圍更佳，則較為理想。並且，作為微調用鹼性 PH調節劑係添加氫氧化鈉、氫氧化鉀、氨水的1種或2種， 並將電鍍液pH值調成4〜1〇的範圍、而pH值調成6〜8的範 圍更佳，則較為理想。錫電鍍液的pH值若在小於4的強酸 眭範圍内，則施行錫電鍍的積層陶瓷電容器等的晶片元件 所使用的陶究部分被侵姓的可能性提冑。而錫電鑛液的pH 值若在超過10的強鹼性範圍内，則陶瓷部分仍會受到浸 I於是’同時所生成的錫螯合錯合物的穩定性受損，錫 無法固定而成為錫離子，由於會引起氧化錫沈殿的生成， 導致作為錫電鍍液的溶液壽命縮短。因而，作為更佳的載 明範圍係’確實防止因錫電鑛液所產生的陶竞浸餘，而接 近用以確保錫電鍍液長壽命之中性範圍。 又有關本發明的錫電鍍液中含有抗氧化劑的情形，由 謀求作為錫電鐘液長壽命化的觀點則較為理想。係為了防 止因大氣與電鍵液的接觸之自然氧化，有效防止锡氧化物 的沈殿產成。此處，含有抗氧化劑使濃度成為（Mg/L〜30g/L 較佳。而抗氧化劑之中，尤以使用由鄰苯4、對苯二紛、 抗壞血酸、抗壞血酸鹽、苯二胺之中所選擇W種或2種 抗氧化劑濃度若小於〇.軌時，則無法獲致 夠的抗氧化效果。而抗氧化劑濃度若添加超過30g/L 時’則超出此量就無法獲得抗氧 鐘液具有長壽命。而且，^ =果_，而無法期待踢電 電錢液品質會產生變化，故不佳 卿為錫 因而，上述抗氧化劑的 2213-7833-PF;Tcshiau 1325022 ‘濃度係使用調配在1g/L〜1〇g/L濃度的範圍更佳。因其能得 到確實的抗氧化效果，而能夠確實防止因添加過量的抗氧 化劑致作為錫電鍍液的品質變化。 於有關本發明的錫電鍍液中，即使在以上所述的組成 t未特別添加導電鹽也可進行電解。然而，對於需要使錫 電鑛液進行電解時的通電狀態更加穩定、提昇錫析出的電 流效率、提咼生產性的情形，則追加導電鹽為較佳。需要 Φ 添加導電鹽時，則含有由硫酸鈉、硫酸銨之中所選擇的j 種或2種以上而使濃度成為lg/L〜15〇g/L較佳。此處，使 用硫酸鈉、硫酸銨作為導電鹽係因為這些鹽類對於錫電鍍 液的品質變化影響最小，也沒有不純物殘留於錫電鍍層之 故。此導電鹽的添加量小於lg/L的情形，則無法得到電解 時通電穩定性的改善效果《而此導電鹽的添加量即使超過 15〇g/L，亦由於電解時的通電穩定性無法進一步向上提 昇，而浪費了資源。 • 更且，於有關本發明的錫電鍍液中，包含由作為光澤 劑的非離子界面活性劑、陽離子界面活性劑、兩性界面活 性劑之中所選擇的1種或2種以上使濃度成為 〇. lg/L〜30g/L為較佳。此光澤劑係使電解錫電鍍液所得到 的錫電鍍層呈現平滑，而有助於膜厚均勻性的改善者。 ^ 此處對所謂的光澤劑更具體加以說明，則非離子界面 活性劑係因在水中不會離子化而具有親水基之界面活性 劑’故不易受到水的硬度或電解質的影響，可與其他所有 的界面活性劑併用。非離子界面活性劑依其結構雖可分類 2213-7833-PP；Tcshiau 16 1325022 為酯型、醚型、酯·醚型及其他類型，但有關本發明的錫 電鍍液係使用高級醇、烷基苯酚、脂肪酸、胺、亞烷基二 胺、脂肪醯胺 '磺胺、多元醇、葡糖氧基的聚環氧烷烴加 成物的任1種或2種以上為較佳。 而所謂陽離子界面活性劑係在水中帶有疏水基的部分 電離成陽離子之性質的界面活性劑，因此在一般帶負電的 固體表面具有很強的吸附性質。對於有關本發明的錫電鍍 液可使用的陽離子界面活性劑具體而言，則使用月桂基三 甲基銨鹽、十六烷基三甲基銨鹽、硬脂基三甲基銨鹽、月 桂基二甲基乙基銨鹽、十八烯基二甲基一乙基銨鹽、月桂 基一曱銨三甲銨基乙内鹽、硬脂基二甲銨三甲銨基乙内 鹽、二曱基一苄基月桂基銨鹽、十六烷基二曱基苄基銨鹽、 十八烷基二曱基苄基銨鹽、三曱基苄基銨鹽、三乙基苄基 銨鹽、十六烷基吡啶鏽鹽、月桂基吡啶鑌鹽、十二烷基皮 考鏽鹽、月桂基咪β坐鏽鹽、油稀基坐鑌鹽、硬脂酿胺乙 酸知、月桂基胺乙酸酯、十八烷胺乙酸酯的任1種或2種 以上為較佳。 再者，所謂兩性界面活性劑係當溶於水時，在鹼性範 圍則顯示陰離子界面活性劑的性質，在酸性範圍則顯示陽 離子界面活性劑㈣質。时㈣發明的錫電鍵液可使用 的兩性界面活性劑加以具體說明，則使用由烷基羧基三甲 銨基乙内鹽型、烷基氨基羧酸型、烷基咪唑啉型之中所選 擇的1種或2種以上為較佳。 在上述作為光澤劑的界面活性劑之中，特別是使用月 2213-7833-PP；Tcshiau 17 1325022 ， 桂基二曱基甘氨酸三曱銨基乙内鹽、聚環氧乙烷月桂基醚 的任一種為最佳》因這些界面活性劑在錫電鍍液中的穩定 性相當優異而作為錫電鍍液的溶液壽命的改善效果相當 高、且所形成的電鍍層膜之膜厚均勻性亦獲得良好的效果。 而於錫電鍍液中，含有作為光澤劑的上述界面活性劑 時的濃度若小於〇. 1 g/L的情形，則無法使錫電鍍層平滑且 獲得膜厚均勻性改善的效果^另一方面，光澤劑濃度即使 φ 超過3〇g/L，在錫電鍍層的平滑化效果以及膜厚均勻性改 善的效果上也都無法作更進一步的提昇。 錫電鍍方法的實施例：使用有關本發明的錫電鍍液 之錫電鍍方法係以浴溫10〇c〜4(rc的條件來進行電解為較 佳。利用此電鍍方法，其特徵在於：在浴溫1(TC〜4(TC的 範圍内可進行電鍍作業之點。若浴溫小於1〇它時，則内裝 容易變形，粗糙的錫電鍍結晶析出，而不易獲得平滑且膜 厚均勻性優異的錫電鍍層。另一方面，若浴溫超過40°C時， 鲁則電鐘液水分的蒸發散失顯著，錫電鍍液的組成劇烈變 動’溶液壽命亦縮短。 ^知的錫電錄液由於缺乏作為電鍍液的溶液穩定性、 溶液壽命短，而不得不在室溫左右的浴溫令進行電鍍作 業。相對於此，#由使用有關本發明的錫電鑛液，可在浴 溫超過3(TC的高溫域中進行錫電錄作業。藉由在此浴溫為 30 C 40 C中進行電鍍作業，在不致使作為錫電鍍液的品質 惡化的範圍内’產生適度的電鍍液水分的蒸發散失，而減 少電鍍廢液量，可減輕廢水處理的負荷。 2213-7833-PP；Tcshiau 18 1325022 而此時的電流密度係採用〇. 〇5A/dm2~〇. 5A/dm2的範圍 為較佳。該電流密度若小於〇 〇5A/dm2時，則錫的析出速 度S然慢，無法滿足工業生產性。相對於此，若採用超過 0. 5A/dm2的電流密度，則錫電鍍層膜的平滑性會受損。 • 錫電鍍液的調整方法之實施例：有關本發明的錫電 鍍液之調整方法的特徵在於藉由以下的人及B之程序來加 以調整。此錫電鍍液的調整方法具有以下特徵：在含有螯 φ 合劑而由中性至鹼性範圍的水溶液中添加錫鹽，以形成錫 螯合錯合物。 (A)的步驟係混合水與pH調節劑以及螯合劑，調成邱 值為6~12的預備混合溶液。有關於此處所謂的「pH調節 劑」、「整合劑」的種類及含量，為了避免重複上述的記 '載，此處的說明予以省略。因而，主要對有關於調整程序 加以說明。 亦即於離子交換水、純水等的純度之既定量的水中 籲置入ΡΗ調節劑與螯合劑，並加以充分授掉混合。此時有關 於ΡΗ調節劑與螯合劑的置入順序並無特別嚴密的限制。然 而’錢用氫氧化納丸粒時，一般係先使需要一定溶解時 間的氫氧产化鈉丸粒溶解，其後再添加整合劑。此處所謂的 =節劑j有如上述的鹼性ρΗ調節劑與酸性pH調節劑。 因而二有關這些添加順序等雖未特別加以限制但依驗性 郎劑、酸性pH調節劑的順序來添加為較佳。驗性pH :節劑係促進整合劑的開環以使養合劑與錫離子的餐合化 變得容易者。因此，在進行螯合劑的開環之後，以酸性邱 2213-7833-pp;Tcshiau 19 1325022 調節劑將一旦達到鹼性範圍的調整過程中之電鑛液的抓 值調成6〜12的範圍，則由於在中性範圍至弱鹼性範圍中生 成錫螯合物’而使其穩定為較佳。 (B)的步驟係在前述預備調整液中添加錫鹽使錫鹽含 量成為5g/L〜30g/L的濃度，並加以充分攪拌，而形成錫螯 合錯合物以配成錫電鍍液。此時藉由在前述預備混合溶液 中添加錫鹽，使成為換算為錫係1〇g/L〜3〇g/L的濃度，並 加以充分攪拌混合，而完成有關具有基本結構的本發明之 錫電鍍液的調整。以上所述，錫電鍍液的調整步驟係以在 室溫下施行為前提。其後，再附加設置如下步驟為較佳。 如上施行，再於調整妥的錫電鍍液中附加添加抗氧化 劑的步驟為較佳。有關於抗氧化劑，如上述在錫電鍍液中 添加抗氧化劑使濃度成為〇 lg/L〜3〇g/L。有關於添加的方 法並無特別限定。 並且，對於藉由上述的步驟所得到的錫電鍍液之邱值 由適當的範圍偏離時，則使用上述的微調用酸性pH調節劑 將電鍍液pH值調成4〜10的範圍、pH值6〜8的範圍更佳，

而設置此PH微調步驟為較佳。此處所謂的微調用酸性pH 調節劑包含上述的微調用鹼性pH調節劑與微調用酸性pH 調節劑。 在有關本發明的錫電鐘液中，對於需要使電解錫電鑛 液時的通電狀態更加穩定、提昇錫析出的電流效率 '提高 生產性的情形’則設立事後追加導電鹽的步驟為較佳。此 時的導電鹽似包含由上述的硫酸納、錢録之+所選擇 2213-7833-PP ;Tcshiau 20 1325022 的1種或2種以上使濃度成為ig/L〜I50g/L為較佳。 又於有關本發明的錫電鍵液中，為使電解錫電鐘液所 得到的錫電鍍層平滑、謀求膜厚均句性的改善，則設立事 後添加光澤劑的步驟為較佳。此處所謂的光澤劑係以包含 由上述的非離子界面活性劑、陽離子界面活性劑、兩性界 面活性劑之中所選擇的丨種或2種以上使濃度成為 0. lg/L〜30g/L為較佳。 晶片元件的實施例： 有關以上所述的本發明的錫電 鑛液適於形成以下的晶片元件之錫電鍍層：在電子元件中 大多使用錫電鍍的晶片型積層陶瓷電容器、晶片型陶瓷線 圈、晶片型陶瓷熱變阻器、感應器、變阻器、電阻器等。 【實施例1】 本實施例係經以下的步驟卜步驟V來調整錫電鍍液。 步驟I: 添加作為螯合劑的葡糖酸鈉於離子交換水 中’並溶解粒狀的氫氧化鈉作為鹼性pH調節劑。再進一步

添加重量％>農度的甲績酸作為酸性pH調節劑，而得到 pH12的預備混合液。 '哪1 i · 添加曱續酸錫於前述預備混合液中以進行 螯合化反應，而形成錫螯合錯合物，調製成具有基本組成 之錫電鍍液。 步驟ΙΠ: 於此步驟，微調用pH調節劑之中，添加 氮氧化納作為微調用驗性pH調節劑，使最後的錫電鑛液 pH成為4. 0。 步驟IV : 於該錫電鍍液中添加作為抗氧化劑的抗壞 2213-7833-PF；Tcshiau 21 血酸’並加以混合攪拌。

步驟V:其後添加月桂某-田A 乃桂基一甲基甘氨酸三甲銨基乙 内鹽作為光澤劑，並加以混人谱 死〇撹拌。其結果，得到以下所 示的組成之錫電鍍液。 (錫電鍍液組成） 14g/L 42g/L 120g/L 135g/L 3g/L 1 σ /1. 甲磺酸錫（換算為錫） 氫氧化納 葡糖酸鈉 •甲磺酸 抗壞血酸 月桂基二曱基甘氨酸三甲銨基乙内鹽 ' Ph (錫電鍵液的長期保存性評估） 將上述錫電锻液於室溫且A氣環境中加^呆管。其結 果，即使經過365日之後也不會產生泥渣。再者，上述錫 • 電鍍液即使添加氫氧化鈉將PH值調成10，經過365日之 後也不會產生泥渣。並且，即使將液溫設為4 〇 ,在同樣 的條件下也不會產生泥渣。 (錫電鍍層的觀察） - 使用上述錫電鑛液’在2012尺寸（2mmxl. 2mm)的積層 . 陶瓷電容器的銅製外部電極的表面設立厚的鎳層，於 此鎳層的表面以電流密度〇· 1A/dm2、浴溫30〇c的條件進行 電解’而形成5em厚的錫電鍍層，製成試驗用樣品。然後 藉由SEM(掃描式電子顯微鏡）來觀察此錫電鍍層的表面， 2213-7833-PF；Tcshiau 22 T觀察像係如第1圖所示。若與比較例作對關顯見並未 出現異常析出，而有均句的表面被覆。 (焊劑浸潤性評估） ;積層陶瓷電容器的外部電極等的表面所形成的錫電 錄層的it形，這些晶片元件，考慮在印刷電路板等施行表 面組裝，則焊劑浸潤性顯得非常重要。此處，於上述試驗 用樣品塗布2。%松香—異丙醇溶液作為助炼劑，使用 hnmn kester股份公司製的sm_ 2则（釺焊槽溫度215 C 6/4焊劑），利用焊劑平衡法（快速加熱模幻進行試驗。 此處，於上述試驗用樣品進行麼力鋼試驗（2大氣虔、⑽ c、1〇嘯、4小時），並於其前後進行特性評估，則每項 都在零合模時間2秒以下，顯示良好的焊劑浸潤。 以上的實施例1與後述的比較例i作對比。因而，比 ，例1與該f施例i的錫電㈣調整程序與有無泥潰產 生、谭劑浸潤性等皆可對比，而歸納表示於第！表。 【實施例2】 此實施例係經與實施例1同樣的步驟I〜步驟V，於離 t交換水中，依序混合係、螯合劑的葡糖_、係驗性pH調 郎劑的氫氧化納、係酸性邱調節劑的？續酸，而配成pm 的預備混合液，再於此混合液中，依序添加係踢鹽的甲續 酸錫、係微調用鹼性pH調節劑的氫氧化納、係抗氧化劑的 :壞血酸、係光澤劑的月桂基二甲基甘氨酸三甲銨基乙内 鹽，而調整以下組成的錫電鍍液。 (錫電鍍液組成） 2213-7833-PF;Tcshiau 23 1325022

甲磺酸錫（換算為錫） ：20g/L

氫氧化納 ：31 g/L

葡糖酸鈉 ：150g/L

曱橫酸 ：68g/L 抗壞血酸 ：3g/L·

月桂基二曱基甘氨酸三甲銨基乙内鹽：lg/L

Ph :6.0 (錫電鑛液的長期保存性評估） 將上述錫電鍍液於室溫且大氣環境中加以保管β其結 果’即使經過365日之後也不會產生泥渣。再者，上述錫 電鍍液即使添加硫酸或氫氧化鈉使ρίΙ值在4~1()的範圍變 動’經過3 6 5日之後也不會產生泥渣。並且，即使將液溫 設為40°C ’在同樣的條件下也不會產生泥渣。 (錫電鍍層的觀察） 與實施例1同樣地施行，並使用SEM來觀察表面狀態， • 則見具有極為良好的均勻表面。有關於此觀察像，因與實 施例1相同，故省略其揭載說明。 (焊劑浸潤性評估） 與實施例1同樣地施行，在壓力鍋試驗前後進行特性 評估，則每項都在零合模時間2秒以下，顯示良好的焊劑 . 浸潤。 以上的實施例2與後述的比較例2作對比。因而，比 較例2與該實施例2的錫電鍍液調整程序與有無泥渣產 生、焊劑浸潤性等皆可對比，而歸納表示於第2表。 2213-7833-PF/Tcshiau 24 1325022 【實施例3】 此實施例係經與實施例】 同樣的步驟1〜步驟V，於離 子交換水中，依序混合係螯合 劑的葡—納、係驗性pH調 ,劑的風氧化納、係酸性抑調節劑的甲碍酸，而配成pHi2 的預備混合液’再於此混合液中，依序添加係錫鹽的" 酸錫、係微調驗性pH調節劑的氫氧化鈉、係抗氧化劑的 抗壞血酸、係光澤劑的月桂基二甲基甘氨酸三甲銨基乙内 鹽’而調整以下組成的錫電锻液。 (錫電鍍液組成）

20g/L 35g/L 150g/L 68g/L 3g/L lg/L 甲磺酸錫（換算為錫） 氫氧化鈉 葡糖酸納 甲磺酸 抗壞血酸

月桂基一曱基甘氨酸三甲敍基乙内鹽 Ph (錫電經液的長期保存性評估） 將上述錫電鍍液於室溫且大氣環境中加以保管。其結 果，即使經過365日之後也不會產生泥渣。並且，即使將 液溫設為40°C ’在同樣的條件下也不會產生泥渣。 (錫電鍍層的觀察） 與實施例1同樣地施行，並使用SEM來觀察表面狀態， 則見具有極為良好的均勻表面。有關於此觀察像，因與實 施例1相同，故省略其揭載說明β 2213-7833-PF；Tcshiau 25 1325022 (焊劑浸潤性評估） 與實施例1同樣地施行，在麼力鋼試驗前後進行特性 評估’則每項都在零合模時間2秒以下，顯示良好的焊劑

以上的實施例3與後述的比較例3作對比。因而，比 較例3與該實施例3的錫電鑛液調整程序與有無泥潰產 生、焊劑浸潤性等皆可對比，而歸納表示於第3表。 【實施例4】 此實施例係經與實施例1同樣 整以下組成的錫電鍍液。不同的是 的步驟I〜步驟V，來調 ’使用檸檬酸以取代葡 糖酸鈉作為螯合劑 螯合劑的檸檬酸、 。亦即，於離子交換水中，依序混合係 係鹼性pH調節劑的氫氧化鈉、係酸性 邱調節劑的甲續酸，而配成pH6〇的預備混合液，再於此 混合液中’依序添加係錫㈣甲俩錫、作為微調用驗性 PH調節劑的氯氧化納、係抗氧化劑的抗壞血酸、係光澤劑

的月桂基二甲基甘氨酸三甲銨基乙内鹽 (錫電鍍液組成） 而調整錫電鍍液。 甲磺酸錫（換算為錫） 氫氧化納 :20g/L 檸檬酸 :31g/L 甲磺酸 :150g/L 抗壞血酸 :68g/L 月桂基二甲基甘氨酸三曱銨基乙内鹽 pH 现 : 3g/L : lg/L ： 6. 0 2213-7833-PF；Tcshiau 26 1325022 (錫電鍍液的長期保存性評估） 將上述錫電鍍液於室溫且大氣環境中加以保管。其結 果，即使經過365日之後也不會產生泥渣。並且，即使將 液溫設為40C，在同樣的條件下也不會產生泥渣。 (錫電鍍層的外觀） 與實施例1同樣地施行，並使用SEM來觀察表面狀態。 然後藉由SEM(掃描式電子顯微鏡）來觀察此錫電鍍層的表 φ 面，該觀察像係如第2圖所示。若與比較例作對比則顯見 並未出現異常析出，而有均勻的表面被覆。 (焊劑浸潤性評估） 與實施例1同樣地施行，在壓力鍋試驗前後進行特性 評估，則每項都在零合模時間2秒以下，顯示良好的焊劑 . 浸潤。 以上的實施例4與後述的比較例4作對比。因而，比 較例4與該實施例4的錫電鍍液調整程序與有無 • 生、焊劑浸潤性等皆可對比’而歸納表示於第4表。 【實施例5】 此實施例係經與實施例丨同樣的步驟卜步驟v，來調 整以下組成的錫電鍍液。不同的是，使用聚環氧乙烷月桂 基輕以取代月桂基二甲基甘氨酸三曱銨基乙内鹽作為光澤 -劑。亦即’於離子交換水中，依序混合係螯合劑的葡糖酸 納、係驗性pH調節劑的氫氧化納、係酸性pH調節劑的甲 磺酸，而配成PH12的預備混合液，再於此混合液中，依序 添加係錫鹽的甲磺酸錫、係微調用鹼性pH調節劑的氫氧化 22l3-7833-PF；Tcshiau 27 鈉係抗氧化劑的抗壞血酸、係光澤劑的聚環氧乙烷月桂 基醚’而調整錫電鑛液。 (錫電鑛液組成）

42g/L 120g/L 135g/L 3g/L lg/L 甲磺酸錫（換算為錫）：14g/L 氫氧化納 葡糖酸鈉 甲磺酸 抗壞血酸

聚環氧乙烷月桂基醚 pH (錫電鍍液的長期保存性評估） 將上述錫電鍵液於室溫且大氣環境中加以保管。其結 果即使經過3 6 5日之後也不會產生泥渣。並且，即使將 液溫設為4(TC，在同樣的條件下也不會產生泥渣。 (錫電鍍層的觀察） • 與實施例1同樣地施行，並使用SEM來觀察表面狀態， 則見具有極為良好的均勻表面。有關於此觀察像，因與實 施例1相同’故省略其揭載說明。 (焊劑浸潤性評估） 與實施例1同樣地施行，在壓力鍋試驗前後進行特性 • 評估，則每項都在零合模時間2秒以下，顯示良好的焊劑 浸潤。 以上的實施例5與後述的比較例5作對比。因而，比 較例5與該實施例5的錫電鍍液調整程序與有無泥凌產 22l3-7833-PF；Tcshiau 28 而歸納表示於第5表。 生、焊劑浸潤性等皆可對比 【實施例6】 、此實施例係經與實施例1同樣的步驟卜步驟Y，來調 整以下组成的錫電锻液。不同的是，使用硫酸錫以取代甲 項酸錫作為錫H用聚環氣乙烧月桂基㈣取代月桂基 二甲基甘4酸三甲錄基乙内鹽作為光澤m，於離子 交換水中’依序混合係整合劑的葡糖酸納、係驗性pH調節 劑的氫氧化納、係酸性pH調節劑的甲㈣，❿配成pm 的預備混合液’再於此混合液中，依序添加係錫鹽的硫酸 錫、係微調歸性pH調節劑的氫氧化納 '係抗氧化劑的抗 壞血酸、係光澤劑的聚環氧乙烧月桂基縫，而調整錫電鍍 液0 (錫電鍍液組成）

14g/L 42g/L 120g/L 135g/L 3g/L lg/L 硫酸錫（換算為錫） 氩氧化鈉 葡糖酸鈉 甲磺酸 抗壞血酸

聚環氧乙烷月桂基醚 pH (錫電鍍液的長期保存性評估） 將上述錫電鍵液於室溫且大氣環境中加以保管。其結 果’即使經過3 6 5日之後也不會產生泥渣。並且，即使將 液溫設為40C ’在同樣的條件下也不會產生泥潰。 2213-7833-PF;Tcshiau 29 (錫電锻層的外觀） 與實施例 ' 1同樣地施行，並使用SEM來觀察表面狀態。 然後藉由SEMr M h 、婦推式電子顯微鏡）來觀察此錫電鍍層的表 面’該觀察像係I & 、 货'如第3圖所示。若與比較例作對比則顯見 、'未出現異常析出，而有均勻的表面被覆。 (焊劑浸潤性評话） 與實施例1同樣地施行，在壓力鍋試驗前後進行特性 平估則每項都在零合模時間2秒以下，顯示良好的焊劑 浸潤。 X上的實施例6與後述的比較例6作對比。因而，比 較例6與該實施例6的錫電鍍液調整程序與有無泥渣產 生、焊劑浸潤性等皆可對比，而歸納表示於第6表。 【實施例7】 此實施例係經與實施例1同樣的步驟卜步驟V，來調 整以下組成的錫電鍍液。不同的是 个u的疋’使用鄰苯二酚以取代 抗壞血酸作為抗氧化劑，使用聚環氧乙貌月桂基驗以取代 月桂基二甲基甘氨酸三甲铵基乙内鹽作為光澤劑。亦即， 於離子交換水中，依序混合係養合劑的葡糖酸納、係驗性 pH調節劑的氫氧化納、係酸性η喟μ态, τ败戌ΡΗ調即劑的甲磺酸，而配 成邮2的預備混合液，再於此混合液令，依序添加係踢鹽 的甲續酸錫、隸洲驗性ρΗ_#/的絲仙、係抗氧 化劑的鄰苯二酚、係光澤劑的聚 乳乙烷月桂基醚，而調 整錫電鍍液。 (錫電鍍液組成） 2213-7833-PF;Tcshiau 30 1325022

曱磺酸錫（換算為錫）·· I4g/L 氫氧化鈉 ：42g/L

葡糖酸鈉 ：120g/L

曱磺酸 ：135g/L

鄰苯二酚 ： 3g/L

聚環氧乙烧月桂基趟 ： lg/L PH :4.0 •(錫電鑛液的長期保存性評估） 將上述錫電鍍液於室溫且大氣環境中加以保管。其結 果，即使經過365日之後也不會產生泥渣。並且，即使將 液溫設為4(TC，在同樣的條件下也不會產生泥渣。 (錫電鍍層的觀察） - 與實施例1同樣地施行，並使用SEM來觀察表面狀態， 則見具有極為良好的均勻表面。有關於此觀察像，因與實 施例1相同’故省略其揭載說明。 φ (焊劑浸潤性評估） 與實施例1同樣地施行，在壓力鍋試驗前後進行特性 評估，則每項都在零合模時間2秒以下，顯示良好的焊劑 浸潤。 以上的實施例7與後述的比較例7作對比。因而，比 較例7與該實施例7的錫電㈣調整程序與有無泥逢產 生、焊劑浸潤性等皆可對比’而歸納表示於第7表。 【實施例8】 此實施例係經與實施例1同樣的步驟卜步驟V，來調 2213-7833-PP；Tcshiau 31 1325022 整以下組成的錫電鍍液。不同的是， 壞血酸並同時添加係導電鹽的疏添加係抗氧化劑的抗 水中’依序混合係整合劑的葡糖酸納、。亦即，於離子交換 氫氧化納、係酸性pH調節劑的 係驗性㈣節劑的 備混合液，再於此混合液中，依序：酸，而配成的預 係微調用驗性pH調節劑的氫氧化納、^锡鹽的甲績酸錫、 酸及係導電鹽的硫酸納、係光澤劑的月： : = : = 三甲銨基乙内鹽，而調整錫電鍍液。 -甲基甘氨酸 (錫電鍍液組成） 20g/L 31g/L 150g/L 68g/L 3g/L 70g/L lg/L 6. 0 甲磺酸錫（換算為錫） 氫氧化納 葡糖酸納 甲磺酸 抗壞血酸 硫酸鈉 月桂基二甲基甘氨酸三甲銨基乙内鹽 pH 孤 (錫電鍍液的長期保存性評估） 將上述錫電鍍液於室溫且大氣環境甲加以保管。其結 果，即使經過365日之後也不會產生泥渣。並且，即使將 液溫設為40°C ’在同樣的條件下也不會產生泥渣。 (錫電鍍層的觀察） 與實施例1同樣地施行，並使用SEM來觀察表面狀態， 則見具有極為良好的均勻表面。有關於此觀察像’因與實 2213-7833-PP；Tcshiau 32 1325022 施例1相同，故省略其揭載說明。 (焊劑浸潤性評估） 與實施例1同樣地施行，在壓力鋼試驗前後進行特性 評估’則每項都在零合模時間2秒以下，顯示良好的焊劑 浸潤。 以上的實施例8與後述的比較例8作對比。因而，比 較例8與該實施例8的錫電鍍液調整程序與有無泥渣產 生、焊劑浸潤性等皆可對比，而歸納表示於第8表。 【比較例1】 此比較例1係改變實施例丨的錫電鍍液調整程序，經 以下的步驟i)〜步驟V)來調整錫電鍍液。 步驟i):於離子交換水中，依序添加作為螯合劑的 葡糖酸鈉、混合70重量％濃度的甲續酸作為酸性pH調節 劑’而調配成pHl以下的強酸性預備混合液。 步驟ii): 添加甲磺酸錫於前述預備混合液中，並 加以充分混合。 步驟iii): 於添加甲磺酸錫的預備混合液中，溶解 粒狀的氫氧化鈉作為鹼性pH調節劑，調製成具有基本組成 之錫電鍍液。 步驟i v): 於該錫電鍍液中添加作為抗氧化劑的抗 壞血酸，並加以混合攪拌。 步驟v): 其後添加月桂基二甲基甘氨酸三甲銨基乙 内鹽作為光澤劑，並加以混合攪拌。其結果，得到以下所 示的組成之錫電鍍液。 2213-7833-PF;Tcshiau 33 1325022 (錫電鑛液組成） “g/L 42g/L !20g/L 135g/L 3g/L lg/L 4.0 甲磺酸錫（換算為錫） 氫氧化鈉 葡糖酸納 甲磺酸 抗壞jk酸

月桂基二曱基甘氨酸三甲銨基乙内鹽 pH (錫電鑛液的長期保存性評估） 將上述錫電鑛液於室溫且大氣環境中加以保管。其結 果，在設立電链浴後經過2曰之後發現有泥渣產生。 (錫電鐘層的外觀） 與實施例1同樣地施行，並使用SEM來觀察表 然後藉由掃描式電子顯微鏡）來觀察此錫^表 =該觀察像係如^圖所示。若與實施们作對比則= 發現異M/f出，而無法形成均勻的表面 被覆。再者，於此處所觀察的錫電鍛層 錫電鍍液而形成者。 m査的 (焊劑浸潤性評估） 與實施例1同梯诎姑> 樣地施仃，在壓力鍋試驗前後進行特性 評估，則每項都顧干_虹u ^ ^ ' 的禪劑浸潤性，需要零合模時間 3秒以上。 叮间 為了將以上的纟卜赫办丨，^ 1 1與實施例1作對比，並使各別 的錫電鍍液調整程序與 別 虿…、泥渣產生、焊劑浸潤性的對比 2213-7833-PF;Tcshiau 1325022 更加容易，而同時揭載於第1表。 第1表 實施例1 比較例1 混合順序 溶劑：離子交換水 ①葡糖酸鈉 2) 氩氧化納 3) 甲磺酸 3)甲磺酸錫 3氩氧化鈉 ©抗壞血酸 ：3)月桂基二甲基甘氨酸三甲銨基乙内鹽 溶劑：離子交換水 0)葡糖酸鈉 甲磺酸 ®甲磺酸錫 3)氫氧化鈉 S)抗壞血酸 昏月桂基二甲基甘氨酸三甲銨基乙内鹽 配成錫電鍍液的組成 曱磺酸錫（換算為錫） ：14g/L 氫氧化鈉 ：42g/L 葡糖酸鈉 ：120g/L 曱磺酸 ：135g/L 抗壞血酸 ：3g/L 月桂基二甲基甘氨酸三f銨基乙内鹽：lg/L pH ： 4.0 泥渣產生狀況 於經過365日之後無泥渣產生 於經過2日之後有泥渣產生 SEM觀察結果 無異常析出的均勻表面 有異常析出的粗糙表面 焊劑浸潤性評估 2秒以下 3秒以上 焊劑浸潤評估：焊劑平衡法(快速加熱模式）

【比較例2】 此比較例2係經與比較例1同樣的步驟i ~步驟v，於 離子交換水中，依序混合係螯合劑的葡糖酸鈉、係酸性pH 調節劑的甲磺酸，而配成pHl以下的強酸性的預備混合 液，再於此混合液中，依序添加係錫鹽的甲磺酸錫、係鹼 性pH調節劑的氫氧化鈉、係抗氧化劑的抗壞血酸、係光澤 劑的月桂基二甲基甘氨酸三甲銨基乙内鹽，而調整以下組 成的錫電鍍液。 (錫電鍵液組成）

:20g/L :46g/L :150g/L ：135g/L 35 甲磺酸錫（換算為錫） 氫氧化納 葡糖酸鈉 曱磺酸 2213-7833-PF;Tcshiau 1325022

抗壞血酸 ： 3g/L

月桂基二曱基甘氨酸三曱銨基乙内鹽 ： lg/L pH : 6.0 (錫電鍍液的長期保存性評估） 將上述錫電鍍液於室溫且大氣環境中加以保管。其結 果，於設立電鍍浴後經過1日之後發現泥渣產生。 (錫電鍍層的觀察） 與實施例1同樣地施行，並使用SEM來觀察表面狀態， 可知與比較例1的情形相同，在錫電鍍層表面發現異常析 出，無法形成均勻的表面被覆。有關於此觀察像，因與比 較例1相同，故省略其揭載說明。再者，於此處所觀察的 錫電鍍層係使用產生泥渣的錫電鍍液而形成者。 (焊劑浸潤性評估） 與實施例1同樣地施行，在壓力鍋試驗前後進行特性 評估，則每項都顯示良好的焊劑浸潤性，需要零合模時間 3秒以上。 為了將以上的比較例2與實施例2作對比，並使各別 的錫電鍍液調整程序與有無泥渣產生、焊劑浸潤性的對比 更加容易，而同時揭載於第2表。 第2表 實施例2 比較例2 混合順序 溶劑：離子交換水 ①葡糖酸鈉 ®氫氧化鈉 ③甲磺酸 g)曱磺酸錫 ⑤氫氧化鈉 ©抗壞血酸 ⑦月桂基二甲基甘氨酸三甲銨基乙内鹽 溶劑：離子交換水 D葡糖酸鈉 ®曱磺酸 ③曱磺酸錫 ®氫氧化鈉 S)抗壞血酸 g)月桂基二甲基甘氨酸三甲銨基乙内鹽 2213-7833-PF;Tcshiau 36 1325022 配成錫電鍍液的組成 甲磺酸錫(換算為錫） 氩氧化納 葡糖酸鈉 曱磺酸 抗壞血酸 月桂基二甲基甘氨酸三曱銨基乙内鹽 pH 20g/L 31g/L(實施例2)、46g/L(比較例2) 150g/L 68g/L(實施例2)、135g/L(比較例2) 3g/L lg/L 6.0 泥渣產生狀況 於經過365日之後無泥渣產生 於經過1日之後有泥渣產生 SEM觀察結果 無異常析出的均勻表面 有異常析出的粗糙表面 焊劑浸潤性評估 2秒以下 3秒以上 焊劑浸潤評估：焊劑平衡法（快速加熱模式） 【比較例3】

此比較例3係經與比較例1同樣的步驟i ~步驟v，於 離子交換水中，依序混合係螯合劑的葡糖酸鈉、係酸性pH 調節劑的甲磺酸，而配成pHl以下的強酸性的預備混合 液，再於此混合液中，依序添加係錫鹽的曱磺酸錫、係鹼 性pH調節劑的氫氧化鈉、係抗氧化劑的抗壞血酸、係光澤 劑的月桂基二甲基甘氨酸三甲銨基乙内鹽，而調整以下組 成的錫電鍵液。 (錫電鍛液組成）

甲磺酸錫（換算為錫） ：20g/L

氫氧化鈉 ：50g/L

葡糖酸鈉 ：150g/L

甲磺酸 ：135g/L

抗壞血酸 ： 3g/L

月桂基二甲基甘氨酸三甲銨基乙内鹽 ： lg/L pH : 8.0 (錫電鍵液的長期保存性評估） 將上述錫電鍍液於室溫且大氣環境中加以保管。其結 果，於設立電鍍浴時已經發現泥渣產生。 2213-7833-PF;Tcshiau 37 1325022 * (錫電鍍層的觀察） 與實施例1同樣地施行，並使用SEM來觀察表面狀態， 可知與比較例1的情形相同，在錫電鍍層表面發現異常析 出，無法形成均勻的表面被覆。有關於此觀察像，因與比 較例1相同，故省略其揭載說明。再者，於此處所觀察的 錫電鍍層係使用產生泥渣的錫電鍍液而形成者。 (焊劑浸潤性評估） 與實施例1同樣地施行，在壓力鍋試驗前後進行特性 ® 評估，則每項都顯示良好的焊劑浸潤性，需要零合模時間 3秒以上。 為了將以上的比較例3與實施例3作對比，並使各別 • _ 的錫電鍍液調整程序與有無泥渣產生、焊劑浸潤性的對比 , 更加容易，而同時揭載於第3表。

第3表 實施例3 比較例3 混合順序 溶劑：離子交換水 ①葡糖酸鈉 0氫氧化納 ③ 甲磺酸 ④ 甲磺酸錫 ⑤ 氫氧化鈉 ©抗壞血酸 ⑦月桂基二甲基甘氨酸三曱銨基乙内鹽 溶劑：離子交換水 ①葡糖酸鈉 0甲磺酸 3)甲磺酸錫 ④ 氩氧化鈉 ⑤ 抗壞血酸 ©月桂基二甲基甘氨酸三甲銨基乙内鹽 配成錫電鍍液的組成 曱磺酸錫（換算為錫） ：20g/L 氫氧化鈉 ：35g/L(實施例3)、50g/L(比較例3) 葡糖酸鈉 ：150g/L 曱磺酸 ：68g/L(實施例3)、135g/L(比較例3) 坑壞血酸 .：3g/L 月桂基二甲基甘氨酸三甲銨基乙内鹽：lg/L pH ： 8.0 泥渣產生狀況 於經過365日之後無泥渣產生 於設立電鍍浴時有泥渣產生 SEM觀察結果 無異常析出的均勻表面 有異常析出的粗糙表面 焊劑浸潤性評估 2秒以下 3秒以上 焊劑浸濶評估：焊劑平衡法（快速加熱模式） 【比較例4】 2213-7833-PF/Tcshiau 38 1325022 此比較例4係經與比較例1同樣的步驟^步驟v，來 調整以下組成的錫電鑛液。不同的是，使用檸檬酸J取代 葡糖酸鈉作為聲合劑。亦即，於離子交換水中，依序混合 係螯合劑的擰檬酸、係酸性pH調節劑的甲磺酸，而配成 PH1以下的強酸性的預備混合液，再於此混合液中，依序

添加係錫鹽的曱磺酸錫 '係鹼性pH調節劑的氫氧化鈉、係 抗氧化劑的抗壞血酸、係光澤劑的月桂基二甲基甘氨酸三 曱銨基乙内鹽，而調整以下組成的錫電鍍液。 (錫電鍍液組成）

20g/L 46g/L 150g/L 135g/L 3g/L lg/L 曱磺酸錫（換算為錫） 氫氧化納 " 檸檬酸 甲磺酸 抗壞血酸 月桂基二曱基甘氨酸三曱銨基乙内鹽 φ Ph (錫電鍍液的長期保存性評估） 將上述錫電鍍液於室溫且大氣環境中加以保管。其結 果’於設立電鍍浴時已經發現泥渣產生。 ' (錫電鍍層的外觀） 與實施例1同樣地施行，並使用SEM來觀察表面狀態。 然後藉由SEM(掃描式電子顯微鏡）來觀察此錫電鍍層的表 面’該觀察像係如第5圖所示。若與實施例4作對比則顯 知在錫電鍍層表面發現異常析出，而無法形成均勻的表面 2213 **7 833 - PF；Tcshiau 39 1325022 被覆。再者，於此處所觀察的錫電鍍層係使用產生泥潰的 錫電鑛液而形成者。 (焊劑浸潤性評估） 與實施例1同樣地施行，在壓力銷試驗前後進行特性 評估’則每項都顯示良好的焊劑浸潤性，需要零合模時間 3秒以上。

為了將以上的比較例4與實施例4作對比’並使各別 的錫電鍍液調整程序與有無泥渣產生、焊劑浸潤性的對比 更加容易’而同時揭載於第4表。 第4表 _ 實椒例4 比較例4 混合順序 溶劑：離子交換水-①檸樣酸 2)氫氧化鈉 ®甲磺酸 ④ 甲續竣踢 ⑤ 抗壞血酸 ©月桂基二甲某甘《醏=甲銨基乙内鹽 溶劑：離子交換水 ¢)檸樣酸 0甲磺酸 ：3)甲磺酸錫 3)氩氧化鈉 ⑤抗壞血酸 窃月桂基二甲基甘氨酸三甲銨基乙内鹽 配成錫電級液的組成 泥渣產生狀況 SEM觀察結果 曱項酸錫(換算為錫） 氫氧化鈉 擰檬酸 甲磺酸 抗壞血酸 月桂基二甲基甘氨酸三甲銨基乙内鹽 pH 20g/L 31g/L(實施例4)、46g/L(比較例4) 150g/L 68g/L(實施例4)、135g/L(比較例4) 3g/L lg/L 6.0 於經過365曰之後無泥渣產生 於設立電鍵浴時有泥渣產生 有異常析出的粗糙表面 焊劑浸潤性評估 ------------------ 3秒以上 【比較例5】 此比較例5係經鱼士 •較例1同樣的步驟i〜步驟V，來 調整以下組成的錫電鐘 °不同的是，使用聚環氧乙烷月 桂基醚以取代作為光澤齋 劑的月桂基二甲基甘氨酸三甲銨基 乙内鹽。亦即，於離子交 乂換水中，依序混合係螯合劑的檸 2213-7833-PF;Tcshiau 40 1525022 檬酸、係酸性pH調節劑的甲磺豸，而配成ρΗ1 μ下的強酸 :的預備混合液，再於此混合液中，依序添加係錫鹽的甲 磺酸錫、係鹼性ρΗ調節劑的氫氧化鈉、係抗氧化劑的抗壞 血酸、係光澤劑的聚環氧乙烷月桂基醚，而調整以下組成 的錫電鍍液。 (錫電鑛液組成）

甲磺酸錫（換算為錫）·· I4g/L 風氧化納 ：42g/L

葡糖酸鈉 ：120g/L

甲續酸 ：135g/L

抗壞血酸 ： 3g/L 聚環氧乙院月桂基轉 ：ig/L Ph ： λ η (錫電鍍液的長期保存性評估） 將上述錫電鍍液於室溫且大氣環境中加以保管。其結 果’於設立電鍍浴後經過2日之後發現泥渣產生。 (錫電鍍層的觀察） 與實施例1同樣地施行，並使用SEM來觀察表面狀態， 可知與比較例1的情形相同，在錫電鍍層表面發現異常析 出，無法形成均勻的表面被覆。有關於此觀察像，因與比 較例1相同’故省略其揭載說明。再者，於此處所觀察的 錫電锻層係使用產生泥渣的錫電鍍液而形成者。 (焊劑浸潤性評估） 與實施例1同樣地施行，在壓力鍋試驗前後進行特性 2213-7833-PF;Tcshiau 41 1325022 評估’則每項都顯示良好的焊劑浸潤性，需要零合模時間 3秒以上。 為字乂上的比較例5與實施例5作對比，並使各別 的錫電鍍液調整程戽, 序與有無泥渣產生、焊劑浸潤性的對比 更加容易，而同時揭栽於第5表◊ 第5表 混合順序 配成錫電鍍液的組成 泥渣產生狀況 SEM觀察結果

____ 實施例g 衮齊丨交換水- ① 葡糖酸鈉 ② 氫氧化鈉 ©甲續酸 ④ 曱續酸錫 ⑤ 氫氧化鈉 發抗壞血酸 乙烷月桂基醚 曱磺酸锡(換算為錫） 氫氧化納 葡糖酸鈉 甲磺酸 抗壞血酸 聚環氧乙烷月桂基醚 PH 經過365日之後無泥渣產生 比較例5 溶劑：離子交換水 ①葡糖酸鈉 0甲磺醆 ③ 甲磺醆錫 ④ 氫氧化鈉 ⑤ 抗壞血酸 i)聚環氧乙烷月桂基醚 14g/L(實施例5)、20g/L(比較例5) 42g/L 120g/L 135g/L 3g/L lg/L 4.0 _無異常析出的均勻表面 I焊劑浸潤·^估二li_ 2秒以下 焊劑浸·麟估： 【比較例6】 义經過2日之後有泥渣產生 _有異常析出的粗魅袅面 3秒以上 此比較例6係經與比較例1同樣的步驟丨〜步驟v，來 調整以下組成的錫電鍍液。不同的是，使用硫酸錫以取代 作為錫鹽的曱磺酸錫、使用聚環氧乙烷月桂基醚以取代作 為光澤劑的月桂基二甲基甘氨酸三甲銨基乙内鹽。亦即， 於離子交換水中，依序混合係螯合劑的葡糖酸鈉、係酸性 pH調節劑的曱磺酸，而配成pHl以下的強酸性的預備混合 2213-7833-PF;Tcshiau 依序添加係錫鹽的硫酸錫、係鹼性 、抗氧化劑的抗壞企酸、係光澤劑 ，而調整以下組成的錫電鍍液。 硫酸錫（換算為錫）

液，再於此混合液中， pH調節劑的氫氧化鈉、 的聚環氧乙烷月桂基醚 (錫電鍍液組成）

14g/L 42g/L 120g/L 135g/L 3g/L lg/L 氫氧化納 葡糖酸納 甲磺酸 抗壞血酸

聚環氧乙烧月桂基趟 pH (錫電鍍液的長期保存性評估） 將上述錫電錄液於室溫且大氣環境中加以保管。其結 果，於設立電錄浴後經過2日之後發現泥渔產生。 (錫電鍍層的外觀） 與實施例l同樣地施行，並使用SEM來觀察表面狀態。 然後藉由SEM(掃描式電子顯微鏡）來觀察此錫電鑛層的表 面，該觀察像係如帛6圖所心若與實施例6作對比則顯 知在錫電㈣表面發現異m而無法形成均勻的表面 被覆。再者，於此處所觀察的錫電鍍層係使用產生泥渣的 錫電鍍液而形成者。 (焊劑浸潤性評估） 與實施例1同樣地施行，在壓力鍋試驗前後進行特性 评估，則每項都顯示良好的焊劑浸潤性，需要零合模時間 2213-7833-PP；Tcshiau 43 1325022 3秒以上。 為了將以上的比較例6與實施例6作對比，並使各別 的錫電鍍液調整程序與有無泥渣產生、焊劑浸潤性的對比 更加容易，而同時揭載於第6表。 第6表 實施例6 比較例6 ί 1 混合順序 溶劑：離子交換水 ① 葡糖酸鈉 ② 氫氧化鈉 ③ 曱磺酸 ④ 硫酸錫 ⑤ 氫氧化鈉 ©抗壞血酸 ⑦聚環氧乙烷月桂基醚 溶劑：離子交換水 ①葡糖酸鈉 0曱磺酸 ③ 硫酸錫 ④ 氫氧化鈉 ⑤ 抗壞血酸 ◎聚環氧乙烷月桂基醚 配成錫電鍍液的 組成 硫酸錫(換算為錫） ：14g/L 氫氧化鈉 ：42g/L 葡糖酸鈉 ：120g/L 曱磺酸 ：135g/L 抗壞血酸 ：3g/L 聚環氧乙烷月桂基醚 ：lg/L pH ： 4.0 泥渣產生狀況 於經過365日之後無泥渣產生 於經過2日之後有泥渣產生 SEM觀察結果 無異常析出的均勻表面 有異常析出的粗糙表面 焊劑浸潤性評估 2秒以下 3秒以上 焊劑浸潤評估：焊劑平衡法(快速加熱模式) 【比較例7】 此比較例7係經與比較例1同樣的步驟i ~步驟v，來 調整以下組成的錫電鍍液。不同的是，使用鄰苯二酚以取 代作為抗氧化劑的抗壞血酸、使用聚環氧乙烷月桂基醚以 取代作為光澤劑的月桂基二曱基甘氨酸三曱銨基乙内鹽。 亦即，於離子交換水中，依序混合係螯合劑的葡糖酸鈉、 2213-7833-PF;Tcshiau 44 係6夂性pH調節劑的甲磺酸，而 β A 成PHI以下的強酸性的預 備混合液，再於此混合液中，依 斤添加係錫鹽的甲磺酸錫、 係鹼性pH調節劑的氫氧化鈉、係 1尔抗氧化劑的鄰苯二酚、係 光澤劑的聚環氧乙烷月桂基醚， 而調整以下組成的錫電鍍 液。 (錫電锻液組成）

I4g/L 42g/L 120g/L 135g/L 3g/L lg/L 曱磺酸錫（換算為錫） 氫氧化鈉 葡糖酸鈉 曱磺酸 鄰苯二酚 聚環氧乙烷月桂基醚

Ph (錫電鍍液的長期保存性評估） 將上述錫電鍍液於室溫且大氣環境中加以保管。其結 果，於設立電鍍浴後經過2日之後發現泥渣產生。 (錫電鍍層的觀察） 與實施例1同樣地施行，並使用SEM來觀察表面狀態， 可知與比較例1的情形相同，在錫電鍍層表面發現異常析 出，無法形成均勻的表面被覆。有關於此觀察像，因與比 較例1相同，故省略其揭載說明。再者，於此處所觀察的 錫電鑛層係使用產生泥渣的錫電鍍液而形成者。 (焊劑浸潤性評估） 與實施例1同樣地施行，在壓力鍋試驗前後進行特性 2213-7833-PF;Tcshiau 45 1325022 評估，則每項都顯示良好的焊劑浸潤性，需要零合模時間 3秒以上。 為了將以上的比較例7與實施例7作對比，並使各別 的錫電鍍液調整程序與有無泥渣產生、焊劑浸潤性的對比 更加容易，而同時揭栽於第7表。 第7表

混合順序 -例 7 溶 ①葡糖酸辦 0氫氧化鈉 ③ 甲磺酸 ④ 甲磺酸錫 ⑤ 氳氧化納 @鄰苯二酴 ⑦聚月桂基 溶劑：離子交換水 ①葡糖酸鈉 (2)曱磺酸 ③ 曱磺酸錫 ④ 氫氧化鈉 fg)鄰笨二酴 ®聚環氧乙垸月桂基醚 配成錫電鍍液的 組成

甲磺酸錫(換算為錫) 氫氧化鈉 葡糖酸鈉 曱磺酸 鄰苯二酚 桂細 pH 泥渣產生狀況 SEM觀察結果 焊劑浸潤性評估 14g/L 42g/L 120g/L 135g/L 3g/L lg/L 4.0 ㈣2 泥渣產生 的均勻裏# 2秒以下 焊劑浸潤評估：焊劑平衡法（快速加熱模式） 直是雙赶ji的粗链表面 __以上 【比較例8】 此比較例8係經與比較例1同樣的步驟i ~步驟v，來 調整以下組成的錫電鍍液。不同的是，添加係抗氧化劑的 抗壞血酸並同時添加係導電鹽的硫酸納之點。亦即，於離 子交換水中，依序混合係螯合劑的葡糖酸鈉、係酸性pH調 2213-7833-PF;Tcshiau 46 1325022 節劑的甲橫酸’而配成pH丨以下的強酸性的預備混合液， 再於此混合液中，依序添加係錫鹽的甲磺酸錫、係鹼性pH 調節劑的氫氧化Μ、係&氧化冑的抗壞血酸以及係導電鹽 的硫酸鋼、係光澤劑的月桂基二甲基甘氨酸三甲銨基乙内 鹽，而調整以下組成的錫電鍍液。 (錫電鍍液組成）

甲磺酸錫（換算為錫） :20g/L 氫氧化鈉 :46g/L 葡糖酸鈉 :150g/L 甲績酸 :135g/L 抗壞血酸 : 3g/L 硫酸鈉 :70g/L 月桂基二甲基甘氨酸三曱銨基乙内鹽 : lg/L pH : 6.0 (錫電鍍液的長期保存性評估） 將上述錫電鍵液於室溫且大氣環境中加以保管。其結 果，於設立電鍍浴後經過2日之後發現泥渣產生。 (錫電鍍層的觀察） 與實施例1同樣地施行，並使用SEM來觀察表面狀態， 可知與比較例1的情形相同，在錫電鍍層表面發現異常析 出’無法形成均勻的表面被覆。有關於此觀察像，因與比 較例1相同，故省略其揭载說明。再者，於此處所觀察的 錫電鑛層係使用產生泥渣的錫電鍵液而形成者。 (焊劑浸潤性評估） 2213-7833-PF/Tcshiau 47 1325022 與實施例1同樣地施行，在壓力鍋試驗前後進行特性 評估，則每項都顯示良好的焊劑浸潤性，需要零合模時間 3秒以上。 為了將以上的比較例8與實施例8作對比，並使各別 的錫電鍍液調整程序與有無泥渣產生、焊劑浸潤性的對比 更加容易，而同時揭載於第8表。

第8表 實施例8 比較例8 混合順序 溶劑：離子交換水 ① 葡糖酸鈉 ② 氫氧化鈉 ③ 甲磺酸 ④ 甲磺酸錫 ⑤ 氫氧化鈉 ©抗壞血酸+硫酸鈉 ®月桂基二甲基甘氨酸三甲銨基乙内鹽 溶劑：離子交換水 D葡糖酸鈉 ② 甲磺酸 ③ 甲磺酸錫 ④ 氫氧化鈉 ⑤ 抗壞血酸+硫酸鈉 ©月桂基二甲基甘氨酸三曱銨基乙内鹽 配成錫電鍍液的組成 曱磺酸錫(換算為錫） 氫氧化納 葡糖酸鈉 甲磺酸 抗壞血酸 硫酸鈉 月桂基二甲基甘氨酸三甲銨基乙内鹽 pH 20g/L 31g/L(實施例8)、46g/L(比較例8) 150g/L 68g/L(實施例8)、135g/L(比較例8) 3g/L 70g/L lg/L 6.0 泥渣產生狀況 於經過365日之後無泥渣產生 於經過2日之後有泥渣產生 SEM觀察結果 無異常析出的均勻表面 有異常析出的粗糙表面 焊劑浸潤性評估 2秒以下 3秒以上 焊劑浸潤評估：焊劑3 △衡法（快速加熱模式） 【比較例9】 此比較例9係與上述的比較例1 ~比較例8為完全不同 的以下組成，以調整可考慮的組成之錫電鍍液。此處，以 下成分的混合順序並不致特別成為問題，在作為溶劑的水 中溶解各種成分使成為既定濃度，並於氨水中進行pH的調 整。 (錫電鍛液基本組成） 48 2213-7833-PF；Tcshiau 1325022 硫酸亞錫（換算為錫） 25g/L 檸檬酸氳二銨 95g/L 娱i基胺型界面活性劑 0.lg/L 硫酸録 13g/L pH(以氨水調整） 7. 0 (錫電錄液的長期保存性評估） 將上述錫電鍍液於室溫且大氣環境中加以保管。其結 果’於設立電鍍浴後經過1日之後發現泥渣產生。 【比較例1 〇】 此比較例1 0係與上述的比較例卜比較例8為完全不 同的以下組成’以調整可考慮的組成之錫電鍍液β此處， 以下成分的混合順序並不致特別成為問題，在作為溶劑的 水中溶解各種成分使成為既定濃度，並於氩氧化鈉中進行 pH的調整。 (錫電鍍液基本組成）

50g/L 450g/L 〇.lg/L 氨基磺酸亞錫（換算為錫） 蘋果酸 烷基胺型界面活性劑 pH(以氳氧化鈉調整） (錫電鍍液的長期保存性評估） 將上述錫電鍍液於室溫且大氣環境中加以保管。立結 果，於設立電鍍浴後經過5小時之後發現泥澄產生。Ή <實施例與比較例的對比> 由第1表可顯見，若 實施例1與比較例1的對比： 2213-7833-PP;Tcshiau 1325022 =純由組成與PH來看實施例1與比較例1的锡電銀液，則 為㈣。不同的是其構成成分的混合程序。亦即，實施例 =於離子交換水t，依序添加㈣合劑㈣糖酸納、 係驗性PH調節劑的氫氧化鋼、係酸性沖調節劑的甲績酸， 二字溶…成12’再於此溶液中，添加係錫鹽的甲績 齩錫，採用確實生成錫螯合錯合物 而其後，依序 添加係微調用驗性PH調節劑的氣氧化納、係抗氧化劑的抗 #壞血酸、係光澤劑的月桂基二甲基甘氨酸三甲錄基乙内睡。 相對於此，比較们係，於離子錢水中，依序添加 係餐合劑的葡糖酸鈉、係酸性邱調節劑的甲續酸，而將溶 液pH調成1以下的強酸性溶液，里於^ ㈣f玍冷液’再於此溶液中，添加係錫 •鹽的甲續酸錫。習知的錫電鑛液之製造方法，能夠採用如 二酸性範圍添加錫鹽的方法。而其後，為了使錫電錄液 的PH接近中性範圍，則依序添加係驗性pH調節劑的氮氧 化納、係抗氧化劑的抗壞血酸、係光澤劑的月桂基二甲基 甘氨酸三甲銨基乙内鹽。 土 如此’實施例1與比較例1雖僅是構成成分的混合順 序不同，但其溶液性質卻完全不同。因而，可謂即使構成 成分量相同’而作為錫電鐘液其中所包含的錫成分的存在 的方法全不同。成為此項證據者係以下的内容。實施 例1的情形》即使於玄、田」η。广μ丄e 优至恤40 C的大氣環境中加以保管，並 經過365日之後也完全不見泥渣產生。相對於此，比較例 1的情形’僅經過2曰之後即可確認泥渣產生。並且，實 施例1的情形，即使使用氫氧化納將溶液pH提昇至10， 2213-7833-pp;Tcshiau 50 1325022 於室溫~40°C的大氣環境中加以保管，並經過365日之後也 完全不見泥渣產生。 因而，實施例1的錫電鑛液的情形，即使經過3 6 5日 之後’以SEM .觀察施行電鑛試驗的試驗用樣品之錫電錢 層，可見到析出粒子如舖滿平面般的狀態而得到極為良好 的表面（在以上及以下，對此僅稱為「均勻表面」。）。相 對於此，比較例1的錫電鍍液的情形，確認有泥渣產生時， 則在錫電艘層的表面，可確認析出粒子舖滿平面甚且其上 面有如堆積的析出粒子而不能謂之為均勻的表面（在以上 及以下，這種狀態稱之為「異常析出」。）。 更且，有關焊劑浸潤性’實施例1的錫電鍍液的情形， 即使經過365日之後，也可形成具有良好焊劑浸潤性的錫 電鍍層。相對於此，比較例1的錫電鍍液的情形，確認有 泥渣產生時，則焊劑浸潤性惡化。 實施例2與比較例2的對比：此實施例2與比較例 2的關係，基本上也和實施例丨與比較例丨的關係相同。 根本上疋其構成成分的混合程序不同。然而，此實施例2 與比較例2 ’為了調配成包含於其中而係酸性pH調節劑的 曱崤酸之添加量有所不同者，故亦改變鹼性pH調節劑的添 加量使最後的錫電鍍液之pH成為6. 〇。 亦即’實施例2的錫電鍍液之構成成分係與實施例！ 相同且混合順序亦相同。而比較例2的錫電鍍液之構成成 刀係與比較例1相同且混合順序亦相同。但是，實施例2 與實施例1、比較例2與比較例丨的各別構成成分量則如 2213-7833-PF；Tcshiau 51 1325022 第2表所示而有所不同。 如此，實施例2與比較例2,雖僅是構成成分的混合 順序不同’但其溶液性質卻完全不同。因❿，可謂與實： 例1的情形相肖，即使構成成分相同，而作為錫電錄液其 中所包含的錫成分的存在的方法卻完全不同。成為此項證 據者係以下的内容。實施例2的情形，即使於室溫~4〇ec = 大氣環境中加以保管，並經過365日之後也完全不見泥渣 產生。相對於此，比較例2的情形，僅經過i日之後即可 確認泥渣產生。並且，實施例2的情形，即使使用氫氧化 鈉將溶液pH在4〜10之間隨意改變，於室溫〜4〇它的大氣環 境中加以保管，並經過365日之後也完全不見泥渣產生。 因而’實施例2的錫電鍍液的情形，即使經過3 6 5日 之後，以SEM觀察施行電鍍試驗的試驗用樣品之錫電鍍 層’可得到極為良好的均勻表面。相對於此，比較例2的 錫電錄液的情形’確認有泥渣產生時，則在錫電鑛層的表 面發現異常析出，可確認為明顯的不良狀態。 更且’有關焊劑浸潤性，實施例2的錫電鑛液的情形， 即使經過3 6 5日之後，也可形成具有良好焊劑浸潤性的錫 電鍍層。相對於此，比較例2的錫電鑛液的情形，確認有 泥潰產生時，則焊劑浸潤性惡化。 實施例3與比較例3的對比： 此實施例3與比較例 3的關係，基本上也和實施例1與比較例1的關係相同。 根本上是其構成成分的混合程序不同。然而，此實施例3 與比較例3，為了調配成包含於其中而係酸性pH調節劑的 2213-7833-PF;Tcshiau 52 丄以5022 甲磺酸之添加量有所不同者，故亦改變鹼性pH調節劑的添 加量使最後的錫電鍍液之pH成為8 . 0。 亦即，實施例3的錫電鍍液之構成成分係與實施例i 相同且混合順序亦相同。而比較例3的錫電鍍液之構成成 分係與比較例1相同且混合順序亦相同。但是，實施例3 與實施例1、比較例3與比較例1的各別構成成分量則如 第3表所示而有所不同。 • 如此，實施例3與比較例3，雖僅是構成成分的混合 順序不同’但其溶液性質卻完全不同。因而，可謂與實施 例1的情形相同’即使構成成分相同，而作為錫電鍍液其 中所包含的錫成分的存在的方法卻完全不同。成為此項證 據者係以下的内容。實施例3的情形，即使於室溫~ 4 〇。(：的 ' 大氣環境中加以保管，並經過3 6 5日之後也完全不見泥渣 產生。相對於此，比較例3的情形，於設立電艘浴時已可 確認泥渣產生》 • 因而，實施例3的錫電鍍液的情形，即使經過365日 之後’以SEM觀察施行電鍍試驗的試驗用樣品之錫電鍍 層’可得到極為良好的均勻表面。相對於此，比較例3的 錫電鍍液的情形，確認有泥渣產生時，則在錫電鍍層的表 面發現異常析出，可確認為明顯的不良狀態。 更且，有關焊劑浸潤性，實施例3的錫電鍍液的情形， 即使經過365日之後，也可形成具有良好焊劑浸潤性的錫 電鍍層。相對於此，比較例3的錫電鍍液的情形，確認有 泥渣產生時，則焊劑浸潤性惡化。 2213-7833-PF;Tcshiai 53 ‘ #施例4與比較例4的對比··㈣施例4係使用稗 檬酸來取代實施例1中作為餐合劑的葡糖酸納。亦即，實 施例4係於離子交雄太φ & # $ , ^ . ' 序添加係螯合劑的檸檬酸、係 驗性PH調節劑的氫氧化納、係酸性抑調節㈣μ酸，、 將冷液pH調成6. 0，並於此溶液中添加係錫鹽的甲績酸 踢，採用確實生成錫f合錯合物的方法。而其後，依序添 加係微調用鹼性pH調節劑的氫氧化鈉、係抗氧化劑的抗壞 籲錢、係光澤劑的月桂基二甲基甘氨酸三甲錄基乙内鹽， 將最後的錫電鍍液之pH調成6.〇。 相對於此，比較例4係於離子交換水中依序添加係聲 合劑的檸檬酸、係酸性pH調節劑的甲磺酸，將溶液邱調 成1以下的強酸性溶液，並於此溶液中添加係錫鹽的甲續 --酸錫。習知的錫電鑛液之製造方法可採用如此於酸性範圍 内添加錫鹽的方法》而其後，為了使錫電鑛液的PH接近中 性範圍而依序添加係鹼性pH調節劑的氫氧化鈉、係抗氧化 • 劑的抗壞血酸、係光澤劑的月桂基二甲基甘氨酸三甲銨基 乙内鹽，將最後的錫電鍍液之pH調成6· 0。然而，此實施 例4與比較例4,為了調配成包含於其中而係酸性pH調節 劑的曱磺酸之添加量有所不同者，故亦改變鹼性pH調節劑 的添加量使最後的錫電鍍液之pH成為6. 〇。 此實施例4與比較例4，亦雖僅是構成成分的混合順 序不同，但其溶液性質卻完全不同。因而，可謂與實施例 1的情形相同，即使構成成分相同，而作為錫電链液其中 所包含的錫成分的存在的方法卻完全不同。成為此項證據 2213-7833-PFjTcshiau 54 102^022 者係以下的内纟。實施例4的情形，即 >(吏於m4(rc的大 机環境中加以保管，並經過365日之後也完全不見泥渣產 生相對於此，比較例4的情形，於設立電链浴時已可確 認泥潰產生。 因而，實施例4的錫電鍍液的情形，即使經過3 6 5日 之後，以SEM觀察施行電鍍試驗的試驗用樣品之錫電鍍 層，可得到極為良好的均勻表面。相對於此，比較例4的 錫電鍍液的情形，確認有泥渣產生時，則在錫電鍍層的表 面發現異常析出，可確認為明顯的不良狀態。 更且’有關焊劑浸潤性’實施例4的錫電鍍液的情形， 即使經過365日之後，也可形成具有良好焊劑浸潤性的錫 電鍍層。相對於此，比較例4的錫電鍍液的情形，確認有 泥潰產生時’則焊劑浸潤性惡化。 實施例5與比較例5的對比：此實施例5係使用聚 環氧乙烷月桂基醚來取代實施例丨中作為光澤劑的月桂基 二曱基甘氨酸三曱銨基乙内鹽。亦即，實施例5係於離子 交換水中依序添加係螯合劑的葡糖酸鈉、係鹼性·ρΙΙ調節劑 的氫氧化鈉、係酸性pH調節劑的甲磺酸，將溶液ρΗ調成 12,並於此溶液中添加係錫鹽的甲磺酸錫，採用確實生成 錫螯合錯合物的方法。而其後，依序添加係抗氧化劑的抗 壞血酸、係光澤劑的聚環氧乙烷月桂基醚，將最後的錫電 鍍液之pH調成4. 0。 相對於此，比較例5係於離子交換水中依序添加係螯 合劑的葡糖酸鈉、係酸性pH調節劑的甲磺酸，將溶液ρίί 2213-7833-PF;Tcshiau 55 1325022 調成1以下的強酸性溶液，並於此溶液中添加係錫鹽的甲 項醆錫。而其後，為了使錫電鍍液的pH接近中性範圍而依 序添加係鹼性pH調節劑的氫氧化鈉、係抗氧化劑的抗壞血 酸、係光澤劑的聚環氧乙烷月桂基醚，將最後的錫電鑛液 之pH調成4. 0。 此實施例5與比較例5，亦雖僅是構成成分的混合順 序不同，但其溶液性質卻完全不同。因而，可謂與實施例 φ 1的情形相同，即使構成成分相同，而作為錫電鍍液其中 所包含的錫成分的存在的方法卻完全不同。成為此項證據 者係以下的内容。實施例5的情形，即使於室溫〜4 〇 的大 氣環境中加以保管’並經過365日之後也完全不見泥逢產 生。相對於此，比較例5的情形，自設立電鑛浴僅經過2 日之後已可確認泥渣產生。 因而’實施例5的錫電錄液的情形，即使經過3 6 5日 之後’以SEM觀察施行電鍍試驗的試驗用樣品之錫電鍍 籲層’可彳于到極為良好的均勻表面。相對於此，比較例5的 錫電鑛液的情形’確認有泥渣產生時，則在錫電鑛層的表 面發現異常析出’可確認為明顯的不良狀態。 更且’有關焊劑浸潤性，實施例5的錫電鍍液的情形， — 即使經過365日之後，也可形成具有良好焊劑浸潤性的錫 電锻層。相對於此’比較例5的錫電鍍液的情形，確認有 泥渣產生時，則焊劑浸潤性惡化。 實施例6與比較例6的對比：此實施例6係使用硫 酸錫來取代實施例1中作為錫鹽的甲磺酸錫、使用聚環氧 2213-7833-PF；Tcshiau 56 1325022 乙烧月桂基ai來取代作為光澤劑的月桂基二甲基甘氨酸三 甲録基乙内鹽。亦即，實施例6係於離子交換水中依序添 加係養合劑㈣糖酸納、係驗性pH調節劑的氫氧化納、係 酸性pH調節劑的曱磺酸，將溶液邱調成12，並於此溶液 中添加係錫鹽的硫酸錫，採用確實生成錫螯合錯合物的方 法。而其後，依序添加係抗氧化劑的抗壞血酸、係光澤劑 的聚環氧乙烷月桂基醚，將最後的錫電鍍液之邱調成4 〇。 • 相對於此，比較例6係於離子交換水中依序添加係螯 合劑的葡糖酸鈉、係酸性pH調節劑的甲磺酸，將溶液邱 調成1以下的強酸性溶液，並於此溶液中添加係錫鹽的硫 酸錫。而其後，為了使錫電鍍液的pH接近中性範圍而依序 添加係鹼性pH調節劑的氫氧化鈉、係抗氧化劑的抗壞血 .酸、係光澤劑的聚環氧乙烷月桂基醚，將最後的錫電鍍液 之pH調成4. 0。 此實施例6與比較例6，亦雖僅是構成成分的混合順 • 序不同，但其溶液性質卻完全不同。因而，可謂與實施例 1的情形相同，即使構成成分相同，而作為錫電鑛液其中 所包含的錫成分的存在的方法卻完全不同。成為此項證據 者係以下的内容。實施例6的情形’即使於室溫〜4 〇的大 氣環境中加以保管，並經過3 6 5日之後也完全不見泥渔產 生。相對於此，比較例6的情形，自設立電鍍浴僅經過2 曰之後已可確認泥渣產生。 因而’實施例6的錫電鑛液的情形，即使經過3 6 5日 之後，以SEM觀察施行電鍍試驗的試驗用樣品之錫電锻 2213-7833-PF；Tcshiau 57 1325022 層’可得到極為良好的均勻表面。相對於此，比較例6的 錫電鍍液的情形，確認有泥渣產生時，則在錫電鍍層的表 面發現異常析出，可確認為明顯的不良狀態。 更且，有關焊劑浸潤性’實施例6的錫電鍍液的情形， 即使經過365日之後，也可形成具有良好焊劑浸潤性的錫 電鍍層。相對於此，比較例6的錫電鍍液的情形，確認有 泥造產生時，則焊劑浸潤性惡化。 φ 實施例7與比較例7的對比：此實施例7係使用鄰 苯二酚來取代實施例1中作為抗氧化劑的抗壞血酸、使用 聚環氧乙烷月桂基醚來取代作為光澤劑的月桂基二甲基甘 , 虱酸三曱銨基乙内鹽。亦即，實施例7係於離子交換水中 依序添加係螯合劑的葡糖酸鈉、係鹼性ρΗ調節劑的氫氧化 '鈉、係酸性ρΗ調節劑的甲磺酸，將溶液pH調成12,並於 此溶液中添加係錫鹽的甲磺酸錫，採用確實生成錫螯合錯 合物的方法。而其後，依序添加係抗氧化劑的鄰苯二酚、 _得、光澤劑的聚環氧乙烧月桂基謎，將最後的錫電锻液之 調成4. 0。 相對於此，比較例7係於離子交換水中依序添加係螯

合劑的葡糖酸鈉、係酸性pH調節劑的甲磺酸，將溶液pH 調成1以下的強酸性溶液，並於此溶液中添加係錫鹽的甲 續酸錫。而其後’為了使錫電鍵液的pH接近中性範圍而依 序添加係鹼性pH調節劑的氫氧化鈉、係抗氧化劑的鄰苯二 盼、係光澤劑的聚環氧乙烧月桂基趟，將最後的錫電鑛液 之PH調成4. 0。 又 2213-7833-PF；Tcshiau 58 此實施例7與比較例7，亦雖僅是構成成分的混合順 序不同’但其溶液性質卻完全不同。因而，可謂與實施例 1的情形相同’即使構成成分相同，而作為錫電锻液其中 所包含的錫成分的存在的方法卻完全不同。成為此項證據 者係以下的内容。實施例7的情形，即使於室溫〜4 〇 «>c的大 氣環境中加以保管’並經過3 6 5日之後也完全不見泥渣產 生。相對於此，比較例7的情形，自設立電鑛浴僅經過2 曰之後已可確認泥渣產生。 因而，實施例7的錫電鍍液的情形，即使經過365日 之後’以SEM觀察施行電鑛試驗的試驗用樣品之錫電锻 層’可得到極為良好的均勻表面。相對於此，比較例7的 錫電锻液的情形’確認有泥渣產生時，則在錫電鍍層的表 面發現異常析出，可確認為明顯的不良狀態。 更且’有關焊劑浸潤性’實施例7的錫電鍍液的情形， 即使經過365日之後，也可形成具有良好焊劑浸潤性的錫 電鑛層。相對於此，比較例7的錫電鍍液的情形，確認有 泥渣產生時，則焊劑浸潤性惡化。 實施例8與比較例8的對比：實施例8係於離子交 換水中依序添加係螯合劑的葡糖酸鈉、係鹼性pH調節劑的 氫氧化鈉、係酸性pH調節劑的甲磺酸，將溶液pH調成1 2， 並於此溶液中添加係錫鹽的甲磺酸錫，採用確實生成錫螯 合錯合物的方法。而其後，依序添加：同時加入係抗氧化 劑的抗壞血酸及係導電鹽的硫酸鈉、係光澤劑的月桂基二 甲基甘氨酸三甲銨基乙内鹽，將最後的錫電鍍液之pH調成 59 2213-7833-PP；Tcshiau 1325022

相對於此，比較例8係於離子交換水中依序添加係螯 合劑的葡糖酸鈉、係酸性pH調節劑的曱磺酸，將溶液pH 調成1 y下的強酸性溶液，並於此溶液中添加係錫鹽的甲 磺酸錫。習知的錫電鍍液之製造方法係採用這種在酸性範 圍内添加錫鹽的方法。而其後’為了使錫電链液的pH接近 中性範圍而依序添加：係鹼性pH調節劑的氫氧化納、同時 籲 加入係抗氧化劑的抗壞血酸及係導電鹽的硫酸納、係光澤 劑的月桂基二曱基甘氨酸三甲銨基乙内鹽，將最後的錫電 鍵液之pH調成6. 0 »然而，此實施例8與比較例8，為了 調配成包含於其中而係酸性pH調節劑的甲磺酸之添加量 .有所不同者，故亦改變鹼性Ρίΐ調節劑的添加量使最後的錫 ' 電鍍液之pH成為6. 0。 此實施例8與比較例8，亦雖僅是構成成分的混合順 序不同，但其溶液性質卻完全不同。因而，可謂與實施例 • 1的情形相同，即使構成成分相同，而作為錫電鍍液其中 所包含的錫成分的存在的方法卻完全不同。成為此項證據 者係以下的内容。實施例8的情形，即使於室溫〜4(pc的大 氣環境中加以保管，並經過365日之後也完全不見泥渣產 生。相對於此，比較例8的情形，自設立電鍍浴僅經過2 曰之後已可確認泥渣產生。 因而，實施例8的錫電鍍液的情形，即使經過365曰 之後，卩SEM觀察施4亍電錢試驗的試驗用樣〇。〇之錫電鑛 層，可得到極為良好的均勾表面。相對於此，比較例8的 2213-7833-PF;Tcshiau 60 151^ΌΖ2 錫電锻液的情形’確認有泥渣產生時，則在錫電鍍層的表 面發現異常析出，可確認為明顯的不良狀態。 更且’有關焊劑浸潤性，實施例8的錫電錄液的情形， 即使經過365日之後，也可形成具有良好焊劑浸潤性的錫 電鍍層。相對於此，比較例8的錫電鍍液的情形，確認有 泥渣產生時’則焊劑浸潤性惡化。 又對於有關比較例9與比較例1 〇的觀察結果加以說

月此比較例9與比較例1 〇適於直接對比而無實施例，作 為可考慮的錫電鍍液組成加以揭載說明，係用以將其至產 生泥渣為止的溶液壽命和上述各實施例作對比者。比較例 9的錫電鍍液，如上述於設立電鍍浴後經過丨日之後發現 /尼渣產生而比較例1 〇的錫電锻液，於設立電鍍浴後經過 5小時之後發祕㈣生。再者，.可確認產生泥潰以後的 比較例9與比較例！ 〇之錫電鍵液，亦可確認無法形成具均 勾性的錫電锻層膜。㈣，若與上述有關本發明的錫電鑛 液作對比’則很容易理解比較例9與比較例1〇的錫電鍍液 的溶液壽命極為短促。 產業上可利用性： 有關本發明的錫電鍵液即使經過1年的期間也不b 生泥潰，相較於習知的錫電鑛液，由於設立電鑛浴後❼ 液壽命大幅增長，電鍍液瞢理六 + 双欣s理谷易，故經濟性相當優異 而且，有關本發明的錫電鐘 、 伙』在l〇C~4〇C的範圍進;f 電.錢作業，由於有適度的沒 的冷液蒸發，故不致引起廢液量白 2213-7833-PF;Tcshiau 1325022 顯著增加，亦能夠減輕廢液處理上的負荷，而可降低總成 又有關本發明的錫電鍵液之調整方法，僅採用一定的 調整程序，並不需要特殊的裝置及技巧即能有效發揮既有 的設備之功能。 【圖式簡單說明】 第1圖~第3圖係使用有關於自設立電鍵浴並經過365 曰後的本發明之錫電鍍液所形成的錫電鑛層之SEM觀察 像。 第4圖係使用自設立電鑛浴並經過2日後產生泥渣之 • 錫電鍍液所形成的錫電鍍層之SEM觀察像。 ' 第5圖係使用在設立電鍍浴時的階段產生泥渣之錫電 鍍液所形成的錫電鍍層之SEM觀察像。 第6圖係使用自設立電鍍浴並經過2日後產生泥渣之 φ 錫電鍍液所形成的錫電鍍層之SEM觀察像》 【主要元件符號說明】 無0 2213-7833-PP；Tcshiau 62

Claims (1)

1. 25 1J25022 修正日期：99.1. ———-—-η 年月日修(更)正替換頁丨 第95108414號中文申請專利範圍修正本 十、申請專利範圍： 1.種錫電鍍液’利用電解法用以進行錫電鍍，其特 徵在於.含有換算為錫係5g/L〜3〇g/L之錫離子供給源的錫 鹽，並包含將此錫離子螯合化使其穩定的螯合劑，其中前 述螯合劑係含有由葡糖酸、葡糖酸鹽、檸檬酸、檸檬酸鹽、 焦磷酸、焦磷酸鹽之中所選擇的丨種或2種以上而使濃度

   成為3〇g/L〜300g/L，更包含PH調節劑，調成PH4〜pHIO的 範圍’在7日以内不會產生泥渣。 2.如申請專利範圍第丨項所述的錫電鍍液，其中前述 錫鹽係使用由對於水為可溶性的亞錫鹽之中所選擇的1種 或2種以上。 、 3.如申請專利範圍第1項所述的錫電鍍液，其中前述 、pH調節劑係鹼性PH調節劑，含有由氫氡化鈉、氫氧化鉀、 -氣水之中所選擇的丨種或2種以上而使濃度成為 5g/L〜140g/L 。 # 4.如申請專利範圍第1項所述的錫電鍍液，其中前述 pH調節劑係酸性PH調節劑，含有1〇g/L~3〇〇g/L的由甲磺 酸、乙磺酸、硫酸、羥乙磺酸之中所選擇的丨種或2種以 上。 5. 如申請專利範圍第1項所述的錫電鑛液，其中含有 抗氧化劑而使濃度成為〇.lg/L〜30g/L。 6. 如申請專利範圍第丨項所述的錫電鍍液，其中係用 以在酸性側對錫電鍍液的ρίΙ進行微調之ρίΙ調節劑，依需 要添加甲磺酸、硫酸的1種或2種。 63 2213-7833-PFl;Tcshiau ΙόΊ^Ό'Ζ'Ζ 7. 如申明專利範圍第1項所述的錫電鍍液，其中係用 以在驗性側對錫電鍍液的pH進行微調之pH調節劑，依需 要添加氫氧化麵、氫氧化卸、氨水的1種或2種。 8. 如申請專利範圍第丨項所述的錫電鍍液，其中係依 需要所添加的導電鹽，包含由硫酸納、硫酸銨之中所選擇 的1種或2種以上而使濃度成為lg/L〜l5〇g/L。 9. 如申印專利範圍第i項所述的錫電鍍液，其中包含 由非離子界面活性劑、陽離子界面活性劑、兩性界面活性 劑之中所選擇的i種或2種以上作為光澤劑而使濃度成為 〇.lg/L〜30g/L 。 ι〇.種錫電鑛方法’使用如申請專利範圍帛1項所述 的錫電鍍液，其特徵在於： 一 M，合，皿1 〇 c〜40 C的條件來進 行電解。 11. -種錫電鍍液調整方法，其特徵在於：依以下〇 及B)的步驟來加以調整： 沾A)混合水及邱調節劑與餐合齊卜配製成PH.值為6]2 的預備混合溶液；及 B )將錫鹽添加於箭破箱 、辻預備混5溶液中，使添加後的錫 3里成為5g/L〜30g/L的》'豊^ /又，並加以充分攪拌以形成錫螯 〇錯合物，而配製成錫電鍍液。 種錫電鍍液調整方法，其中附加添加抗氧化劑於 月專利㈣第U項料㈣電鐘液之步驟。 13.種錫電鍍液調整方法，：i中 圍第U項所述的锡電錢液中附加對如申請專利範 的pH值進行微調之步驟。 2213-7833-PF1;Tcshiau 64 其中附加添加導 方法所得到的錫 1325022 14. 一種錫電鍍液調整方法， 如申請專利範圍第11項所述的 步驟。 15. —種錫電鍍液調整方法’其中附加添加光 如申請專利範圍第11項所述的方法所得到的錫 步驟。 16·—種晶片元件’使用如申請專利範圍第1 錫電鍍液以形成錫電鍍層。 電鹽於以 電錄液之 澤劑於以 電鍵液之 項所述的

   65 2213-7833-PFl;Tcshiau