TWI321267B - Photoresist composition and method of forming pattern using the same - Google Patents
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Description
1321267 玖、發明說明 (發明說明應.敘明:發明所屬之技術領域 '先前技術、內容、實施方式及Μ式簡單說明) C發明所屬之技術領域3 發明領域 本發明係有關一種光阻組成物以及使用該組成物形成 圖案之方法,特別係有關具有良好感光度及殘餘層特性之 5 光阻組成物。 t先前技術3 發明背景 平板顯示裝置由於輕薄且耗電量低等特性逐漸變普及 10 平板裝置中,液晶顯示器(LCD)裝置廣為使用,除了 前述優點之外,因LCD裝置可顯示高品質影像故廣為人使 用。LCD裝置廣用作為電腦監視器,以及更為晚近用作為 電視機。 隨著LCD裝置尺寸的變化,製造過程也變複雜。一項 15 原因在於需要大片玻璃,以及需要使用可滿足新處理條件 (例如製造細小電路結構圖案方法)之光阻組成物。 通常,光阻組成物之特性例如光阻層感光度、顯影對 比、光阻層解析度、下方各層包括基板之黏著性、以及光 阻層殘餘層特性直接或間接影響顯示裝置品質。 20 習知形成光阻圖案之方法係使用常用微影術及光阻組 成物。該方法涉及藉施用光阻組成物於基板上形成光阻層 。有預定圖案可選擇性曝光光阻層預定部分之光罩置於光 組層上方,以及將光阻層透過光罩曝光。然後具有高度溶 解度部分(正性光阻之曝光部分)典型係使用顯影溶液去除( 0續次頁(發明說明頁不敷使用時,請註記並使用續頁) 6 Π 1 Λ 〇 Λ» 1321267 玖、發萌說明 典型稱作顯影過程),以及具有低溶解度部分留下,因 而獲得光阻圖案。然後曝光部分經蝕刻而於基板上形成圖 案,其餘光阻被去除而獲得所需圖案例如導線或電極。 美國專利第 3,046,118、3,106,465、3,148,983、 5 4,115,128及4,173,470號及曰本專利公開案第昭62-28457號 揭示一種具有曱酚-甲醛之酚醛清漆樹脂以及萘醌經二疊 氮取代之光阻材料之光阻聚合物。美國專利第5,648,194號 揭示一種含有鹼溶性樹脂、鄰-萘醌二疊氮磺酸酯及乙烯 基醚之光阻組成物。美國專利第5,468,590號揭示一種經由 10 使用醌二疊氮化合物及多酚製備之含鹼溶性樹脂之光阻組 成物。美國專利第5,413,895號揭示一種具有酚醛清漆樹脂 、醌二疊氮化合物及多酚之光阻聚合物。 通常光阻聚合物須具有下示特性:對光之感光度高及 良好殘餘層特性,而儘管二者間有互補關係亦如此。感光 15 度表示光阻層於曝光後於顯影溶液之溶解度變化率。殘餘 層特性表示顯影後殘餘層厚度相對於光阻層原先厚度比。 典型地,隨著感光度的增加,殘餘層特性劣化。如此,高 度希望發展出具有高感光度及良好殘餘層特性二者之光阻 組成物。 20 發明概述 提供一種光阻組成物,其包括約5%至約30%重量比聚 合物樹脂,約2%至約10%重量比感光化合物,約0.1至約 10%重量比感光度提升劑,約0.1至約10%重量比感光度限 制劑,以及約60至約90%重量比有機溶劑。 0續次頁(發明說明頁不敷使用時,請註記並使用續頁) 016893 1321267 玫、ft明說明 ‘‘發 根據本發明之一具體實施例,聚合物樹脂為分子量於 約2,000至約12,000範圍之酚醛清漆樹脂。酚醛清漆樹脂係 經由芳香族醇化合物與醛化合物於酸催化劑存在下反應聚 合。芳香族醇化合物係選用酚、間-曱酚、對-甲酚、鄰-甲 5 盼、二甲苯盼、院紛、院氧紛、異丙烯紛、多經基紛及其 混合物。醛化合物係選自甲醛、三聚甲醛、乙醛、丙醛、 丁醛、三曱基乙醛、苄醛、對苯二甲醛、笨乙醛、羥基苄 醛及其混合物。酸催化劑係選自鹽酸、硫酸或磷酸等無機 酸’以及乙酸、對曱笨磺酸及草酸等有機酸組成的組群。 10 感光化合物為以二疊氮為主之化合物《感光化合物為續酸 酯化合物,其係選自2,3,4,4’-四羥二苯甲酮-1,2-萘醌二疊 氮-4-磺酸酯、2,3,4,4’-四羥二苯甲酮-1,2-萘醌二疊氮_5_磺 酸酯、2,3,4,4’-四羥二笨甲酮_1,2-萘醌二疊氮-6-磺酸酯及 其混合物組成的組群《磺酸酯化合物係經由2,3,4,4,-四經 15二笨曱酮與丨,2-萘醌二疊氮之酯化反應製備。感光度提升 劑為含有約2至約7個以酚為主之羥基官能基及分子量約 1,000或以下之多羥基化合物。 根據本發明之具體實施例’感光度提升劑為至少一種 選自下列化合物組成的組群之化合物:
0續次頁(發明說明頁不敷使用時,請註記並使用續頁) 016894 8 1321267 玖、發明說明” ΐ : ,、發明_|義義 〇
或苯基,以及η為0-5之整數。較佳感光度提升劑為至少一 種選自2,3,4-三羥基二苯曱酮、2,3,4,4,-四羥基二苯甲酮、 5 2,3,4,3,4,5 經基·—本曱嗣、丙嗣-苯三盼縮合化合物 、4,4-[1-[4-[1-(1,4-羥苯基)-ΐ•甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚 及4,4-[2-羥苯基亞甲基]貳[2,6-二曱基酚]之組成的組群之 化合物。感光度限制劑為帶有一個磺醢基官能基以及分子 量約1,000或以下之芳香族化合物。 10 感光度限制劑為至少一種選自下列化合物組成的組 群之化合物:
R
Cvn] 9〇
SOsR
[VI] 0 0"SQ*-〇 [VH]
[IX] 其中R分別或同時為氫、(CH3)n、(CH2CH3)n、(OH)n- 0續次頁(發明說明頁不敷使用時,請註記並使用續頁) 9 01β«ρς 1321267 玖、義__;明厥λ 品广詨明纖 = - ... ' S〇3(C6H4)CH3或苯基’以及η為0-5之整數。感光度限制劑 較佳為選自1,2-氛苯基對-甲苯續酸酯及二苯硪組成的組群 中之至少一者。有機溶劑為選自丙二醇甲醇乙酸酯 (PGMEA)、乳酸乙酯(EL)、乙酸2-甲氧乙酯(ΜΜΡ)及丙二 5醇一甲醚(PGMA)組成的組群中之至少一者。有機溶劑為 丙二醇一甲醚乙酸酯(PGMEA)與乳酸乙酯(EL)以約9:1-7:3 重量比以例組成之混合物。 【發明内容3 發明概要 10 根據本發明之具體實施例,光阻組成物進一步包括至 少一種選自著色劑、染色劑、分層防止劑、增塑劑、黏著 促進劑及界面活性劑組成的組群中之添加劑。光阻組成物 係用於製造半導體裝置或液晶顯示裝置。 提供一種形成圖案之方法,其包括下列步驟:形成一 15光阻層,係經由將一種光阻組成物塗覆於一基板上然後乾 燥,使用具有預定圖案之光罩讓該光阻層曝光;以及經由 顯影曝光後之光阻層而形成光阻圖案,其中該光阻組成物 包含約5%至約30%重量比聚合物樹脂,約2%至約1〇%重量 比感光化合物,約〇. 1至約1 〇%重量比感光度提升劑,約 20 〇 1至約1 〇%重量比感光度限制劑,以及約6〇至約90%重量 比有機溶劑》形成光阻層之步驟包括於約8〇它至約13〇艺 進行軟烤乾處理之步驟。形成光阻圖案之步驟包含於約9〇 C至約140 C溫度進行硬烤乾處理之步驟。光阻組成物係 用於製造液晶顯示裝置或半導體裝置。光阻組成物係藉旋 0續次頁(翻翻頁不敷使用時,請註記並使用顧) 016896 1321267 IX、發明說明 塗法塗覆。 圖式簡單說明 前述及其它本發明之目的及優點經由參照後文詳細說 明連同附圖一起考慮將更為彰顯,附圖中: 第1A-1C圖為剖面圖解釋根據本發明之一具體實施例, 使用光阻組成物形成圖案之方法。 C實施方式3 較佳實施例之詳細說明 10 後文將參照附圖說明本發明之具體實施例之進一步細 節。 15 發明說明_胃 本發明提供一種用於製造液晶顯示裝置及半導體裝置 之光阻組成物。根據本發明之一具體實施例,該光阻組成 物包括酚醛清漆樹脂。酚醛清漆樹脂為鹼溶性樹脂,且為 適合用於正型光阻組成物之典型樹脂範例。酚醛清漆樹脂 為經由芳香族醇化合物與醛化合物於酸催化劑存在下反應 合成。 根據本發明之一具體實施例,芳香族醇化合物係選自 酚、曱酚如間-曱酚、對-甲酚、及鄰-甲酚、二甲苯酚、烷 酚、烷氧酚、異丙烯酚、多羥基酚及其混合物組成的組群 20 醛化合物係選自曱醛、三聚甲醛、乙醛、丙醛、丁醛 、三曱基乙醛、苄醛、對苯二曱醛、苯乙醛、羥基苄醛及 其混合物組成的組群。較佳使用曱醛作為醛化合物。 酸催化劑係選自例如鹽酸、硫酸、磷酸等無機酸,及 016897 0續次頁(發明說明頁不敷使用時,請註記並使用續頁) 11 1321267 攀明說明續頁 玖、_明說明 例如乙酸、對-曱苯磺酸、草酸等有機酸組成的組群。較 佳使用草酸作為酸催化劑。 根據本發明之一具體實施例,光阻化合物係經由於約 60°C至約120°C溫度進行約2小時至約30小時之縮合反應製 5 造。 根據本發明之一具體實施例,於酚醛清漆樹脂製造期 間,當使用間-甲酚及對-曱酚作為芳香族醇化合物時,間_ 甲酚及對-甲酚之混合比經適當控制,俾控制光阻組成物 之物理性質例如感光度及殘餘層特性以及防止熱再流動。 10 用於製備酚醛清漆樹脂之間-甲酚與對-曱酚之較佳混合比 係於約40-60 : 60-40重量比之範圍。當間-甲酚混合量超過 前述極限範圍時,光阻組成物之感光度提高,而殘餘層特 性快速劣化。當對-甲紛混合量超過前述極限範圍時,感 光度下降。 15 本發明之酚醛清漆樹脂可具有不等分子量。酚醛清漆 樹脂具有數目平均分子量(Μη)約2,000至約12,000,且較佳 約3,000至約4,000,其為經由凝膠滲透層析術(0?(:)藉聚苯 乙烯轉化所得數目平均分子量。當酚醛清漆樹脂之分子量 小於2,000時,難以獲得期望光阻圖案。而當酚醛清漆樹 20 脂之分子量超過12,000時,難以獲得均勻塗覆層。 本發明之光阻組成物中之酚醛清漆樹脂含量以組成物 總量為基準例如約5%至約30%重量比之範圍。較佳光阻組 成物之酚醛清漆樹脂含量以組成物總量為基準係於約10% 至20%重量比之範圍。當酚醛清漆樹脂含量低於5%重量比 0續次頁(發明說明頁不敷使用時,請註記並使用續頁) 016898 12 1321267 玖、發明說明 ,ί:發明_續頁 時,組成物黏度過低,無法獲得有預定厚度之光阻層。當 紛路清漆樹脂含量超過30%重量比時,組成物黏度過高, 因而難以於基板上形成光阻層之均勻塗層。 根據本發明之一具體實施例,光阻組成物進一步包括 一種感光化合物》較佳感光化合物為以二疊氮為主之化合 物’該化合物為多羥基二苯甲酮與二疊氮化合物如丨,2_萘 醌二疊氮及2-重氮-1-萘酚_5·磺酸之反應產物。感光化合 物更佳為選自2,3,4,4,-四羥基二苯曱酮·ι,2-萘醌二疊氮_4_ 10 磺酸酯、2,3,4,4’-四羥基二苯甲酮-υ-萘醌二疊氮_5_磺酸 醋、2,3,4,4’-四羥基二苯曱酮_1>2·萘醌二疊氮_6_磺酸酯及 其混合物組成之組群之磺酸酯化合物。磺酸酯化合物係經 由2,3,4,4’-四羥基二苯甲酮與i,2_萘醌二疊氮之酯化(反應製 備。 15 根據本發明之一具體實施例,為了使用感光化合物控 制感光度,應用兩種方法。第一方法係控制感光化合物用 量。第二方法係於使用2,3,4,4’-四經基二苯甲酮-i,2-萘醒 二疊氮磺酸酯作為感光化合物時,控制2,3,4,4,-四羥基二 苯甲嗣與1,2-萘醌二疊氮間之反應之酯化程度。 20 根據本發明之一具體實施例,感光化合物含量以光阻 組成物總量為基準係於約2%至約1〇%,且較佳約3%至約 7/ί>之範圍6若感光化合物含量低於2%重量比,則組成物 之感光度極高’因而劣化殘餘層特性。若感光化合物含量 超過10%重量比’則感光度過低,而圖案之形成變困難。 根據本發明之一具體實施例,感光化合物之較佳酯化 016899 0續次頁(翻說明頁不敷使用時,請註記並使用顧) 13 1321267 _明說明續頁; 玖、發明謎明 度係於約40%至約100%,且較佳約60%至約9〇%之範圍。 若醋化度低於約40%則感光度增高;相反地,於顯影處理 後,光阻層厚度變薄。 根據本發明之一具體實施例,感光組成物進一步包括 5感光度提升劑俾提升組成物之感光度。感光度提升劑包括 含有約2至約7個以酚為主之羥基官能基以及分子量約ι,〇〇〇 或以下之多羥基化合物。較佳,感光度提升劑為至少一種 選自下列化合物組成之組群之化合物,其中R個別或同時為 風、(CH3)n、(CH3CH2)n、(〇H)n或苯基,以及η為0-5之整數
更佳,感光度提升劑為選自2,3,4-三羥基二苯甲酮, 2,3,4,4’四羥基二苯曱酮、2,3,4,3’,4’,5’-六羥基二苯甲酮、 丙酮-苯三酚縮合化合物、4,4-[1-[4-[1-(1,4-羥笨基)-1-甲基 15 乙基]苯基]亞乙基]雙酚及4,4-[2-羥苯基亞曱基]貳[2,6-二 甲基紛]之組成的組群中之至少一者。最佳使用4,4-[1-[4-[1-(1,4·羥基苯基)-1-曱基乙基]苯基]亞乙基]雙酚或2,3,4-• 0續次頁(發明說明頁不敷使用時,請註記並使用續頁) 01G900 1321267 發明說_續頁 玖、發明說明 三羥基二苯曱酮。 感光度提升劑具有約1000之低分子量,其中之醇官能 基係類似酚醛清漆樹脂之醇官能基。因此,顯影期間光阻 層曝光部分之溶解度因感光度提升劑而增高。 5 根據本發明之一具體實施例,感光度提升劑含量係於 約0.1%至約10%,且較佳約1%至約5%重量比之範圍。若 感光度提升劑含量低於0.1%重量比,則感光度提升效果太 弱;而若感光度提升劑含量超過約10%重比,則顯影期間 光阻層未曝光部分之溶解度增高,因而降低殘餘層特性。 10 根據本發明之一具體實施例,光阻組成物進一步包括 一種感光度限制劑。感光度限制劑限制光阻層之感光度, 俾提高殘餘層特性與顯影對比度。感光度限制劑包括具有 磺醯基官能基之芳香族化合物,感光度限制劑之分子量約 為1,000或以下。較佳感光度限制劑選自下列化合物中之 15 至少一者,其中R個別或同時為氫、(CH3)n、(CH3CH2)n、 (0H)n-S03(C6H4)CH3或苯基,以及η為0-5之整數。 SObR [VI]
R
[νπ] 0 〇~SOl~〇 [VI]
[IX] 0續次頁(發明說明頁不敷使用時,請註記並使用續頁) 016901 15 1321267 玖、發明說明 感光度限制劑包括磺醯官能基。與感光度提升劑相反 ,此種磺醯官能基降低光阻層未曝光部分於顯影期間之溶 解度。換言之,磺醯官能基於感光化合物所含硝基官能基 之偶氮偶合反應之反應產物内部形成结合,而限制對顯影 5 溶液有良好溶解能力之化合物的製造。結果,提高未曝光 部分之不溶性。換言之,當感光度提升劑提高曝光部分顯 影期間之溶解度時,感光度限制劑降低未曝光部分於顯影 期間之溶解度,因而同時滿足提高感光度與殘餘層特性之 物理性質。 10 根據本發明之一具體實施例,感光度限制劑含量以光 阻組成物總量為基準,較佳係於約0.1至約10% ;更佳約 1%至約3%重量比之範圍。若感光度限制劑含量係低於 0.1%重比,則添加感光度限制劑所得效果太弱。若感光度 限制劑含量超過10%重量比,則曝光部分於顯影期間之溶 15 解度低劣。 根據本發明之一具體實施例,光阻組成物額外包括一 種有機溶劑,其與感光化合物及酚醛清漆樹脂皆不具有反 應性。但溶劑應有足夠溶解能力,以及適當乾燥速率來於 蒸發後形成均一平坦之塗覆層。有機溶劑係選自以乳酸烷 20 酯為主之溶劑(其對感光化合物及以酚醛清漆樹脂為主之 樹脂有良好溶解能力)、以乙酸酯為主之溶劑(其具有良好 層形成特性)、以醚為主之溶劑及其混合物組成的組群。 較佳有機溶劑係選自丙二醇一甲醚乙酸酯(PGMEA)、 乳酸乙酯(EL)、2-甲氧基乙酯(MMP)、丙二醇一曱醚 0續次頁(發明說明頁不敷使用時,請註記並使用續頁) 010902 16 玫 '發明說明 發明說明 作為光罩曝光於光線14例如紫外光,俾選擇性曝光光阻層 12,因而形成鹼溶性樹脂,其將於隨後顯影過程溶解。 參照第1C圖,曝光後之基板10浸泡於顯影液(圖中未 顯示)至光阻層12之曝光部分溶解為止。根據本發明之一 5具體實施例,顯影液包括鹼性氫氧化物溶液、氫氧化銨、 或四甲基氫氧化銨。 去除光阻層12之曝光部分後,基板1〇由顯影溶液中取 出。然後進行硬烤乾處理俾於低於光阻層之軟化點改良光 阻層12之黏著性及耐化學性;較佳硬烤乾處理之溫度為約 10 9〇°c至約Mor。進行硬烤乾處理後,獲得預定光阻圖案 12a ° 於其上形成光阻圖案12a之基板1〇使用餘刻液或氣體 電漿處理用以使用光阻圖案12a作為蝕刻光罩,敍刻基板 10之曝光部分。蝕刻處理期間,基板之未曝光部分係由光 15 阻圖案12 a保護。钱刻後’使用適當去除劑去除光阻圖案 12a而獲得具有預定形狀之精密電路圖案於基板10上。 後文將說明本發明之較佳實施例。須了解下列實施例 係供舉例說明本發明而非限制性。 合成例:間-及鉗-酚醛清漆樹脂之合成 20 首先,45克間-甲酚,55克對-甲酚,65克-甲醛及0.5 克草酸置於反應器内,反應器帶有架空攪拌器及回流冷凝 俾製造反應混合物。隨後,反應混合物經攪拌形成均質混 合物,加熱至95°C進行反應及維持4小時。反應完成後, 反應器之回流冷凝器以蒸餾裝置替代。然後反應混合物溫 0續次頁(發明說明頁不敷使用時,請註記並使用續頁) 1321267 玖、發明說明 __幢頁 度升高至110°c及蒸餾2小時獲得反應產物。反應產物於 180°C藉真空蒸餾法純化2小時而去除反應產物之殘餘單體 。所得反應產物具有酚醛清漆樹脂之數目平均分子量 =3500 〇 5 實施例1 :形成光阻圖銮 4克2,3,4,4-四羥二苯甲酮-ΐ,2·萘醌二疊氮_5_磺酸酯作 為感光化合物,20克合成例製備之酚醛清漆樹脂作為聚合 物樹脂,2克2,3,4-二羥基二笨甲酮作為感光度提升劑,j 克1,2-貳-笨基對-甲苯磺酸酯作為感光度限制劑,及74克 10 PGMEA作為有機溶劑於反應器於室溫藉於4〇 rpm攪拌混 合形成光阻組成物。 光阻組成物滴至0.7T(厚度0.7毫米)之玻璃基板上,玻 璃基板以恆速旋轉。然後,帶有光阻組成物之玻璃基板加 熱至115 C歷90秒而形成厚1.5〇微米之光阻層。有預定圖 15案之光罩架設於光阻層上方,光阻層曝光於紫外光。帶有 光阻層曝光於紫外光之玻璃基板浸泡於2 38%四甲基氫氧 化銨水溶液60秒,俾去除光阻層曝光部分而形成光阻圖案 〇 實施例2 :形成光阻圖柰 20 光阻圖案係以如實施例1所述相同方式形成,但光阻 組成物係經由使用4,4,-[1-[4-[1-(1,4_羥基苯基)_1_曱基乙基 ]苯基]亞乙基]雙酚作為感光度提升劑替代2,3,4三羥基二 苯甲酮製備》 比較例1 :形成光阻同寧 0續次頁(發明說明頁不敷麵時,請註記並使用顧) 016905 19 1321267 發明說明®# 玖、發明說明 光阻圖案係以實施例所述相同方式製成,但光阻組成 物係未使用感光度提升劑製備。 比較例2 :形成光阻圖案 光阻圖案係以實施例所述相同方式製成,但光阻組成 物係未使用感光度限制劑製備。 比較例3 :形成光阻圖案 光阻圖案係以實施例所述相同方式製成,但光阻組成 物係未使用感光度提升劑及感光度限制劑製備。 A.對感光度及殘餘層特性之評估 10 經由實施例1及2及比較例1-3製備之各種光阻組成物 之感光度及殘餘層特性經測量且顯示於表1。 殘餘層特性係藉方程式(1)及(2)計算。為了獲得殘餘 層特性,測量各光阻層厚度。 [方程式1] 15 光阻層初厚度=損失厚度+殘餘層厚度 [方程式2] 殘餘層比=(殘餘層厚度/光阻層初厚度) 感光度係經由測量全部層皆溶解時相對於恆定維持顯 影條件時之曝光能獲得。 20 0續次頁(發明說明頁不敷使用時,請註記並使用續頁) 016906 20 1321267 玖、發明說明 ^ ^明說明讀賓 [表1] 感光度 提升劑 感光度 限制劑 感光度Eth (毫 焦耳/平方厘米) 殘餘層 比(%) 實施例1 A C 8.4 91 實施例2 B C 8.5 90 比較例1 X C 13.6(?) 94(?) 比較例2 A X 7.2 72 比較例3 X X 8.5 75 註:A : 2二4-三羥基二笨甲酮,B : 4,4’-[1-[4·[1-(1,4-羥基苯基)小甲 基乙基]苯基]亞乙基]雙酚;C : 1,2-二苯基對-甲苯磺酸酯 10 參照表1,實施例1及2之感光度實質類似比較例1、2及 3之感光度》實施例1及2之殘餘層比高於比較例2或3之殘餘 層比。因此,經由使用本發明之光阻組成物形成之光阻層 具有比藉習知光阻組成物形成之光阻層更優異之物理性質 。比較例1之感光度及殘餘層比甚至比實施例1及2更高。如 此表示形成期望光阻圖案需要較高能量。因此即使殘餘層 比係優於實施例1及2之殘餘層比,但用以形成具有相同特 性之光阻圖案需要使用較高能量。如此當施加相等能量時 ,換言之應用相等感光度時,比較例1之曝光時間須延長。 Β.光阻層厚度均匂唐之羊泊 15 光阻圖案係使用實施例2製備之光阻組成物形成。供 比較’使用具有正常感光度(約為本發明光阻組成物之感 光度之半)之ΗΚΤ-6(克萊恩(Clariant)公司製造)之光阻組成 物。 經由實施例2製備之光阻組成物及HKT-6光阻組成物 20 016907 係使用旋塗法分別塗覆於基板上。藉實施例2製備之光阻 0續次頁(發明說明頁不敷使用時,請註記並使用續頁) 21 1321267 發明說明$賣胃 玖:赛明說明 組成物係塗覆至厚1.8微米,而HKT-6光阻組成物則塗覆至 厚1.5微米。玻璃基板上之各塗覆層平分為96點,測量各 點層厚度俾決定大片玻璃基板上之厚度均勻度,如表2所 示。表2所示層厚度為96點平均值。層均勻度係使用如下 5 方程式(3)使用得自96點之最大厚度與最小厚度求出。 [方程式3] 光阻層厚度均勻度=[(最大厚度-最小厚度)/(最大厚度 +最小厚度)]χ1〇〇 光阻層之厚度均勻度經控制於經塗覆之光阻層厚度之 10 ±2%範圍内,經過控制之層厚度範圍顯示於表2。 [表2] 實施例2 HKT-6 層厚度(微米) 1.77 1.48 層均勻度(%) 1.54 1.35 範圍(埃) 540 400 控制範圍(埃) 720 600 參照表2,經由使用藉實施例2製備之光阻組成物及 15 HKT-6光阻組成物形成之光阻層之厚度皆係於控制範圍。 因此,證實使用本發明之光阻組成物製成之光阻層具有與 藉習知光阻組成物製成之光阻層之類似特性。 C.當光阻組成物施用於各基板時臨界維度均勻度之估計 藉實施例2製備以及市售之光阻組成物及習知光阻組 20 成物(HKT-6)分別使用旋塗法塗覆於各基板(尺寸300x400) 0續次頁(發明說明頁不敷使用時,請註記並使用續頁) 016908 22 1321267 發明說明續寅 玖、發明說明 至1.8微米厚度。塗覆兩種光阻組成物後,分別於約110°C 進行軟烤乾處理約90秒。隨後,形成於各基板上之光阻層 使用曝光裝置曝光。藉實施例2製備之光阻組成物曝光約 650毫秒,而習知光阻組成物曝光約1500毫秒。接著,曝 5 光後之基板浸泡於水溶液,該水溶液中溶解2.38%四曱基 氫氧化銨俾形成光阻圖案。光阻圖案於基板上五點之臨界 維度(CD)經測量,俾估計基板内部臨界維持之均勻度。所 得結果示於表3。注意數值表示ADI CD(顯影後之CD檢視)。
顯影後,基板浸泡於鉻蝕刻溶液而形成鉻圖案。使用 10 去除劑去除光阻圖案。然後,測量ADI CDs之基板上五點 的鉻圖案之臨界維度經測定,俾估計基板内部之臨界維度 。所得結果示於表4。注意數值表示ACI CD(清潔後之CD 15 [表3]顯影後光阻圖案之臨界維度(ADI CD)測量結果 [單位:微米] PR 基板 編號 A B C D E 平均值 IS 範圍 實施 例2 1 3.614 4.224 3.787 3.714 3.714 3.8106 0.610 2 3.614 4.005 3.641 3.714 3.641 3.7284 0.364 3 3.568 4.151 3.860 3.860 4.005 3.8888 0.583 HKT-6 1 3.714 4.297 4.078 4.005 3.860 3.9908 0.583 *註:對實施例2製備之光阻組成物進行三片基板研究,「Α」、「Β」 、「Cj、「D」及「Ε」表示基板上預定位置,「Α」表示基板 中部;「B」表示基板左上部;「C」表示基板左下部;「C」表 20 示基板右下部;及「Ej表示基板右上部。 0續次頁(發明說明頁不敷使用時,請註記並使用續頁) 23
0J69M 1321267 發明說明續頁 玖、發明說明 參照表3,參考臨界^度值'為4微米,ADI CD對照值 為3.5-4微米。 · · [表4]鉻圖案於進行鉻蝕刻及光阻層之去除後之臨界維度(ACI CD)。 [單位:微米] PR 基板 編號 A B C D E 平均值 範圍 實施 例2 1 4.005 4.588 4.515 4.224 4.515 4.3694 0.583 2 4.005 4.734 4.297 4.151 4.297 4.2968 0.729 3 4.078 4.879 4.515 4.005 4.151 4.3256 0.874 HKT- 6 1 4.224 5.316 5.098 4.879 5.025 4.9084 1.092 5 [表5]表3及4之ACI CD與ADI CD間之差異 • [單位:微米] PR 基板 編號 A B C D E 平均值 範圍 實施 例2 1 0.391 0.364 0.728 0.51 0.801 0.5588 0.437 2 0.364 0.729 0.656 0.437 0.656 0.5684 0.365 3 0.51 0.729 0.655 0.145 0.146 0.4368 0.583 HKT- 6 1 0.51 1.019 1.02 0.874 1.165 0.9176 0.655 進行此項臨界維度比較,俾估計基板上之臨界維度變 10 化,證實光阻圖案移轉至下層程度。 參照表3-5,使用實施例2製備之光阻組成物形成之光 阻層,其根據測量光阻層位置所得臨界維度均勻度係優於 使用習知光阻組成物形成之光阻層之臨界維度均勻度。換 言之,比較習知形成之光阻圖案,本發明之光阻圖案之均 0續次頁(發明說明頁不敷使用時,請註記並使用續頁) 016910 24 1321267 發明說明^胃 敎、發纖_ 勻度改良。對於進行蝕刻i測量得之臨界維度,使用根據 本發明之光阻組成物形成之鉻厨案比較使用習知光阻組成 物形成之圖案具有改良之均勻度。此外,本發明之ADI CD與ACI CD間之差異係小於習知光阻組成物之差異,因 5 而讓裝置製造時之加工邊際加寬。 當光阻圖案係使用本發明之光阻組成物製成時,即使 本發明光阻組成物之感光度係類似習知光阻組成物之感光 度,臨界維度之均勻度仍然改良。 因此,當光阻圖案係使用本發明之光阻組成物形成時 10 ’感光度改良俾縮短曝光時間,因而生產力改良。此外, 使用本發明光阻組成物也可改良殘餘物特性降低現象。此 外,當經由使用本發明光阻組成物形成用以製造液晶顯裝 置或半導體裝置電路圖案時,可達成良好感光度及殘餘層 特性,縮短曝光時間,改良環境工作條件。 15 圖式及說明書中’揭示本發明之典型較佳具體實施例 ,雖然採用特定術語,但此等術語係以一般性描述性意義 使用,而非用於限制性目的,本發明之範圍係闡述於如下 申請專利範圍。 【囷式簡單說明】 20 前述及其它本發明之目的及優點經由參照後文詳細說 明連同附圖一起考慮將更為彰顯,附圖中: 第1A-1C圖為剖面圖解釋根據本發明之一具體實施例, 使用光阻組成物形成圖案之方法。 0續次頁(發明說明頁不敷使用時,請註記並使用續頁) 016911 25 玖、發明說明:V — T : 參照表3,參考臨界維度值為4微米,ADI CD對照值 為3.5-4微米。 [表4]鉻圖案於進行鉻蝕刻及光阻層之去除後之臨界維度(ACI CD)。 [單位:微米] PR 基板 編號 A B C D E 平均值 範圍 實施 」列2 1 4.005 4.588 4.515 4.224 4.515 4.3694 0.583 2 4.005 4.734 4.297 4.151 4.297 4.2968 0.729 ~ΗΚΪΓ 6 3 4.078 4.879 4.515 4.005 4.151 4.3256 0.874 1 4.224 5.316 5.098 4.879 5.025 4.9084 1.092 [表5]表3及4之ACI CD與ADI CD間之差異 [單位:微米] PR 基板 編號 A B C D E 平均值 範圍 實施 例2 1 0.391 0.364 0.728 0.51 0.801 0.5588 0.437 2 0.364 0.729 0.656 0.437 0.656 0.5684 0.365 3 0.51 0.729 0.655 0.145 0.146 0.4368 0.583 HKT- 6 1 0.51 1.019 1.02 0.874 1.165 0.9176 0.655 匕 -.- 進行此項臨界維度比較,俾估計基板上之臨界維度變 化,證實光阻圖案移轉至下層程度。 參照表3-5,使用實施例2製備之光阻組成物形成之光 阻層,其根據測量光阻層位置所得臨界維度均勻度係優於 使用習知光阻組成物形成之光阻層之臨界維度均勻度》換 言之’比較習知形成之光阻圖案,本發明之光阻圖案之均 勻度改良。對於進行蝕刻後測量得之臨界維度,使用根據 0續次頁(發明說明頁不敷使用時,請註記並使用顯) 016912 24 玖明說明 發明說明續頁 本發明之光阻組成物形成之鉻圖案比較使用習知光阻組成 物形成之圖案具有改良之均勻度。此外,本發明之ADI CD與ACI CD間之差異係小於習知光阻組成物之差異’因 而讓裝置製造時之加工邊際加寬。 5 當光阻圖案係使用本發明之光阻組成物製成時,即使 本發明光阻組成物之感光度係類似習知光阻組成物之感光 度,臨界維度之均勻度仍然改良。 因此’當光阻圖案係使用本發明之光阻緙成物形成時 ,感光度改良俾縮短曝光時間,因而生產力改良。此外, 10使用本發明光阻組成物也可改良殘餘物特性降低現象。此 外,當經由使用本發明光阻組成物形成用以製造液晶顯裝 置或半導體裝置電路圖案時,可達成良好感光度及殘餘層 特性,縮短曝光時間,改良環境工作條件。 圖式及說明書中,揭示本發明之典型較佳具體實施例 15 ’雖然採用特定術語,但此等術語係以一般性描述性意義 使用’而非用於限制性目的,本發明之範圍係闡述於如下 申請專利範圍。 【圖式簡單說明】 前述及其它本發明之目的及優點經由參照後文詳細說 20明連同附圖一起考慮將更為彰顯,附圖中: 第1A-1C圖為剖面圖解釋根據本發明之一具體實施例, 使用光阻組成物形成圖案之方法。 0續次頁(發明說明頁不敷_時,_£記並__) 016913 25 1321267 玖、發明說明 【圖式之主要元件代表符號表】 10.. .基板 12...光阻層 12a...光阻圖案 14…光 16.. .框板 26 發明說明末頁 016914
Claims (1)
1321267 、 9a 5.23
拾、申請專利範圍 第091123604號專利再審查 修正曰期:98年7月 1 · 一種光阻組成物,其包含: 5%重量比至30%重量比之聚合物樹脂,該聚合物樹脂 5 包括一齡·搭清漆樹脂(novolak resin), 2%重量比至1 〇%重量比之感光化合物,該化合物包括 一種二疊氮化物為主之化合物, 0.1%重量比至10%重量比感光度提升劑,該感光度提 升劑包括一具有2至7個以酚為主之羥基官能基的多羥基化 10 合物, 〇·1 %重量比至10 %重量比之具有一磺醯基官能基的感 光度限制劑,以及 60%重量比至9〇。/。重量比之有機溶劑。 2. 如申請專利範圍第1項之光阻組成物,其中該聚合物 15 樹脂具有分子量於2,000至12,000的範圍内。 3, 如申請專利範圍第1項之光阻組成物,其中該感光度 提升劑具有1,000或以下之分子量。 4·如申請專利範圍第1項之光阻組成物,其中該感光度 提升劑為至少一種選自下列化合物組成的組群之化合 20 物:
[I] [Π] 27 1321267 拾、申請專利範圍
其中R獨立或同時為氫、(CH3)n、(CH2CH3:)n、 (0H)n或苯基,以及η為0-5之整數。 5 5·如申請專利範圍第4項之光阻組成物,其中該感光度 提升劑為選自2,3,4-三羥基二笨甲酮、2,3,4,4,-四經基 二笨甲酮、2,3,4,3’,4’,5’-六羥基二苯甲酮、丙酮-笨 三酚(acetone-pyrrogallol)縮合化合物 ' 4,4-[1-[4-[1- (M-羥苯基)-1_曱基乙基]苯基]亞乙基]雙酚及44_[2_ 10 經笨基亞甲基]貳[2,6-二甲基酚]之組成的組群中之至 少一者。 6.如申請專利範圍第1項之光阻組成物,其中該感光度 限制劑為一具有1,000或以下之分子量的芳香族化合 物。 15 7 I ^ • 如申請專利範圍第6項之光阻組成物,其中該感光度 限制劑為至少一種選自下列化合物組成的組群之化合 物: 28 1321267 拾、申請專利範圍 9〇 SOiR [νπ] [VI] ο /°·|—Ο一CHj 〇·,〇(§ [νΐ] °Ί—Q~chj · ο [IX] 其中R獨立或同時為氫、(CH3)n、(CH2CH3)n、 (0H)n-S03(C6H4)CH3或苯基,以及n為0-5之整數。 8. 如申請專利範圍第7項之光阻組成物,其中該感光度 限制劑為選自1,2-貳苯基對·曱苯磺酸酯及二苯颯組成 的組群中之至少一者。 9. 如申請專利範圍第1項之光阻組成物,其中該有機溶 劑為選自丙二醇曱醚乙酸酯(PGMEA)、乳酸乙酯(EL) 修 、乙酸2-甲氧乙酯(ΜΜΡ)及丙二醇一甲醚(PGME)組成 的組群中之至少一者。 10·如申請專利範圍第9項之光阻組成物,其中該有機溶 劑為丙二醇甲醚乙酸酯(PGMEA)與乳酸乙酯(EL)以 9:1 -7:3重量比比例組成之混合物。 11.如申請專利範圍第1項之光阻組成物,其進一步包含 至少一種選自著色劑、染色劑、擦痕防止劑(streati〇n 29 I S1 1321267 拾、申請專利範圍 preventing agent)、增塑劑、黏著促進劑及界面活性 劑組成的組群之添加劑。 12.如申請專利範圍第w之光阻組成物,其中該光阻組 成物係用於製造半導體裝置或液晶顯示裝置。 5 13· 一種形成圖案之方法,包含下列步驟: 經由塗覆一種光阻組成物於一基板上然後乾燥而 形成一光阻層; 經由使用具有預定圖案之光罩,讓光阻層曝光; 以及 D 經由顯影曝光後之光阻層而形成光阻圖案, 其中該光阻組成物包含5%重量比至3〇%重量比之 一包括酚醛清漆樹脂之聚合物樹脂,2%重量比至1〇% 重量比之包括一種二疊氮化物為主之化合物的感光化 合物,0.1%重董比至10%重量比之包括一具有2至7個 5 以酚為主之羥基官能基的多羥基化合物的感光度提升 劑,0.1%重量比至10%重量比之具有磺醯基官能基的 感光度限制劑,以及60%重量比至9〇%重量比之有機 溶劑。 14. 如申請專利範圍第13項之方法,其中該光阻組成物係 > 用於製造液晶顯示裝置或半導體裝置。 15. 如申請專利範圍第π項之方法,其中該光阻組成物係 藉旋塗法塗覆。 3 30
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JP3977307B2 (ja) * | 2003-09-18 | 2007-09-19 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型フォトレジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
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KR101042667B1 (ko) * | 2004-07-05 | 2011-06-20 | 주식회사 동진쎄미켐 | 포토레지스트 조성물 |
KR101348607B1 (ko) | 2006-02-14 | 2014-01-07 | 주식회사 동진쎄미켐 | 포토레지스트 조성물 및 이를 이용한 박막 패터닝 방법과 이를 이용한 액정 표시 패널의 제조 방법 |
TWI475323B (zh) * | 2006-03-14 | 2015-03-01 | Fujifilm Corp | 正型光阻組成物及使用它之圖案形成方法 |
JP5048754B2 (ja) * | 2006-04-13 | 2012-10-17 | コーロン インダストリーズ インク | ポジティブ型フォトレジスト用組成物およびこれから製造されたポジティブ型フォトレジストフィルム |
KR101324645B1 (ko) * | 2006-05-08 | 2013-11-01 | 주식회사 동진쎄미켐 | 포토레지스트 조성물 |
KR101324646B1 (ko) * | 2006-05-08 | 2013-11-01 | 주식회사 동진쎄미켐 | 포토레지스트 조성물 |
TW200830050A (en) * | 2006-09-21 | 2008-07-16 | Fujifilm Corp | Resist composition and pattern-forming method using the same |
EP1906247A1 (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-02 | FUJIFILM Corporation | Resist composition and pattern forming method using the same |
CN101320205B (zh) * | 2007-06-08 | 2011-06-15 | 比亚迪股份有限公司 | 一种电子产品外壳的制备方法 |
JP5157522B2 (ja) * | 2008-02-28 | 2013-03-06 | Jsr株式会社 | 着色層形成用感放射線性組成物、カラーフィルタおよびカラー液晶表示素子 |
KR20160001823A (ko) * | 2014-06-26 | 2016-01-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이의 제조 방법 |
WO2016086837A1 (zh) * | 2014-12-05 | 2016-06-09 | 中国石油天然气股份有限公司 | 一种二元磺酸酯化合物及其应用与烯烃聚合催化剂组分和烯烃聚合催化剂 |
KR101920783B1 (ko) * | 2018-03-14 | 2018-11-21 | 동우 화인켐 주식회사 | 감광성 수지 조성물 및 이를 사용한 패턴 형성 방법 |
JP7338482B2 (ja) * | 2020-01-14 | 2023-09-05 | 住友電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3246037A1 (de) * | 1982-12-09 | 1984-06-14 | Hoechst Ag, 6230 Frankfurt | Lichtempfindliches gemisch, daraus hergestelltes lichtempfindliches kopiermaterial und verfahren zur herstellung einer druckform aus dem kopiermaterial |
DE3718416A1 (de) * | 1987-06-02 | 1988-12-15 | Hoechst Ag | Lichtempfindliches gemisch auf basis von 1,2-naphthochinondiaziden, daraus hergestelltes aufzeichnungsmaterial und dessen verwendung |
GB9105750D0 (en) * | 1991-03-19 | 1991-05-01 | Minnesota Mining & Mfg | Speed stabilised positive-acting photoresist compositions |
JPH05204144A (ja) * | 1991-08-21 | 1993-08-13 | Sumitomo Chem Co Ltd | ポジ型レジスト組成物 |
US5296330A (en) * | 1991-08-30 | 1994-03-22 | Ciba-Geigy Corp. | Positive photoresists containing quinone diazide photosensitizer, alkali-soluble resin and tetra(hydroxyphenyl) alkane additive |
JPH05204143A (ja) * | 1992-01-29 | 1993-08-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
EP0874284B1 (en) * | 1993-04-28 | 2002-07-10 | Toray Industries, Inc. | Developer for a positive electron beam resist composition |
JP3278306B2 (ja) * | 1994-10-31 | 2002-04-30 | 富士写真フイルム株式会社 | ポジ型フォトレジスト組成物 |
JPH0990622A (ja) * | 1995-09-22 | 1997-04-04 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型フォトレジスト組成物 |
JP3873372B2 (ja) * | 1997-05-26 | 2007-01-24 | 住友化学株式会社 | ポジ型フォトレジスト組成物 |
JP3509612B2 (ja) * | 1998-05-29 | 2004-03-22 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 感光性重合体組成物、レリーフパターンの製造法及び電子部品 |
JP3426531B2 (ja) * | 1998-10-30 | 2003-07-14 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 感光性重合体組成物、レリーフパターンの製造法及び電子部品 |
EP1055969A4 (en) * | 1998-12-10 | 2002-01-16 | Clariant Finance Bvi Ltd | PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION |
KR100846084B1 (ko) * | 2001-01-16 | 2008-07-14 | 주식회사 동진쎄미켐 | 포지티브 포토레지스트 조성물 |
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