TWI314430B - - Google Patents

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1314430 ' 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於一種印刷線路板及該印刷線路板之製造 方法，特別是關於一種不同厚度之第一電路和第二電路並 :同基準平面内的印刷線路板及該印刷線路板之製造 方法。 【先前技術】 過去以來，印刷線路板在絕緣基材的表面設置導電 層’在該導電層上以姓刻加工等技術形成電路形狀，並在 此電路内安裝ic晶片、電容器等元件，藉此，一直在以家 電製品為首的民生電器產品、電腦等所代表的產業電子機 械器材中受到應用。 相關的印刷線路板在絕緣基材的表面，如專利文獻 1(2本專利申請特開平07-1 17272號公報）中所示，黏合有 銅泊，如專利文獻2(日本專利申請特開平〇7111386號公報） 所示，以加成法形成一層銅層，如專利文獻3 2000-286530號公報）所示，採用濺鍍鍍層法等技術，一製 把出銅V0積層板之後，馬上在所形成之銅層上設置蝕刻光 阻層’藉由曝光、顯影钱刻圖案’並進行銅姓刻，形成電 路形狀。 如此所製造出來的電路回應對電路的微細化要求，漸 漸發展成細間距化。然而，根據電路的使用目的，電路的 種類可大致分成用來控制驅動系統且電路寬度狹窄的訊號 2213-7529-PF 5 1314430 傳送電路和用來得到電源供給或接地效 果的電路（以下僅 /關閉動作、

路。相對於此 電源供給用電路為用來對安 、電容器等供給電源用電流 相較於上述的訊號電流，為 給用及接地電路。）。訊號傳送電路為用 不會通過的電路。相對於此， 裝於印刷線路板上的晶片元件 或用來產生接地功能的電路， 相當大的大電流通過的電路。 於是，若將電路的電氣電阻Κ(Ω)設為物質的固有電阻 ρ (Ω . cm)、長度L(cm)、截面積s(cm2)時，可藉由以Ω > P . L/S的算式來算出。再者，若將電流設為Ι(Α)，消耗電 fw(瓦特）可藉由w(瓦特）=I2R來算出。由這些算式可知， 當電路的截面積越小，電阻值越高，當電阻值越高，消耗 電力量就越大，結果，動作時的發熱量也變多。於是，相 車乂於訊號傳送電路的電路寬度，電源供給用電路的電路寬 度較寬’可作出減少動作時的印刷線路板的發熱量的設計。 另一方面’針對近年來組裝有印刷線路板的電子機器 等裴置，輕量化、小型化、薄型化的要求毫無止境地進行 著。結果’為了配合被裝置限制的收納空間，印刷線路板 的小型化、薄型化的要求當然也要跟進。 不過’在過去的印刷線路板的製造方法中，針對訊號 傳送電路和電源供給用電路的設計概念並未改變，當在同 —基準平面内同時形成訊號傳送電路和電源供給用電路 時’相較於訊號傳送電路，未避免形成寬度大的電源供給 2213-7529-PF 6

Si 1314430 用電路，於是妨礙了印刷線路板的小型化。 另外，在設想會通過大電流的基板上，電源供給用電 路藉由對以厚銅形成的銅層進行蝕刻加工而形成，另一方 ，^為了 α酉己合電路特性的銅厚度形成訊號傳送電路，必 須分層來構成’於是亦妨礙了印刷線路板的小型化。 的確，若要在來自印刷線路板的發熱量不增加的情況 下而減少電源供給用電路的寬度，可考慮降低供給電壓或 在形成電路的銅上面使用電氣導電性優良的材料，但 符合現實。 因為上面的理由，必須使過去在電路寬度設計上必須 =大相異的訊號傳送電路和電源供給用電路的電路寬度十 分接近1要在#質上可小型化的印刷線路板及其製造方 法。 【發明内容】 因此，本發明之發明人根據潛心研究所得到的結果， 為了確保作為印縣路板之f銀供給用電路等來使用的電 路的截面積’想到-種加大電路高度而不加大電路寬度的 做法。下面將分別敘述本發明之「印刷線路板」及「印刷 線路板之製造方法」。 〈本發明之印刷線路板〉 勺入本發明之印刷線路板的基本的構造可表示為「藉由對 包3導電層和絕緣層的金屬箱積層板進行㈣加工而得到 的P刷線路的特徵為纟同一基準平面内所形成之不同厚度

2213-7529-PF 7 1314430 的第一電路和宽-2 + 弟一電路並存的印刷線路板。」這些印刷線 路板的一部分以哉&抬El k 刀乂哉面模式圖作為示範，呈現於第1圖。藉由 採用：種柄’不藉由加大電源供給電路的寬度，而‘藉 由調節電路W度’來使電源供給電路和訊號傳送電路的電 路寬度相近’其結果為，可使印刷線路板小型化。 在此說明「第一電路」和「第二電路」。本說明書 中所謂的第1路和第二電路是為了方便說明其電路厚度 (截面積)的不同而使用的術語。例如，若第一電路的截面 積大於第一電路的截面積，可作為電源供給用電路來使 用’而截Φ積較小的第二f路可作為訊號傳送電路來使 用在本發明中分別敘述第一電路和第二電路’僅用來依 照電路厚度指出較厚的雷技ΓP 用來依 权厚的電路（截面積較大的電路）和較薄的 面積較小的電路），而並未意指電路寬度的大小。 夕曰，整個第-電路都是同一個電路寬度，整個第二電路 都疋同一個電路寬度。 板時用所謂「同一基準平面」，是指在製造印刷線路 料等其姑#破璃—環氧預浸材料、玻璃"聚硫亞氨預浸材 「乂 π 十面絕緣層的表面或界面。另外，關於 曰二準平面内所形成的第—電路和第二電路…」， :二從截面來觀察印刷線路板時，以該同―基準平面和 電路及第二電路連接的狀態來配置。 :疋（I)的情況為’在同一基準平面 上配 —電路及第二電路，πη 夏第 展. 卩11)的11况為，以同一基準平面為分 1 ，在其中-面上配置第一電路，在相反面上配置第二電

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路在本發明之印刷線路板中，當配置為（丨丨）的情況時， 第電路或第二電路中任何一個t路從印刷、線路板表面突 出-置另—個電路則為埋設配置於印刷線路板表面的的 狀態。如此，其中一個電路從印刷線路板表面突出配置， 另個電路埋設配置於印刷線路板的絕緣層内，如第1(lc) 圖所不’右使突出之電路變厚來作為電源供給用電路來使 用在構造上和放熱韓片類似，放熱效果提冑。然後，因 為較薄而容易受到外力所損傷的訊號傳送電路埋設於絕緣 層内，所以，可防止非預期的電路中斷等情況。

另外，若將第一電路或第二電路中較厚的電路的電路 厚度設為τι^，另一的電路的電路厚度了2宜為 T1/100〜TUvm)。具體來說，當較厚電路的 ”時，較薄電路的厚―“的範圍内；第為： 路及第二電路的厚度宜根據供給電流量來作最佳化設計， 由於不需要特別限定’所以，將其中一個電路的電路厚度 記為厚度範圍。在本發明中，若第—電路及第二電路的^ 度相異，兩者厚度的差可特別大到什麼程度並不是問題。 不過’由後述之本發明之製造方法可理解，在本發明之 刷線路板=製造中，敎㈣具有p銅層/異種金屬層/ 第二銅層這二層構造的積層複合材料，若考慮工業上可生 產之積廣複合材料’如上所述，設定出電路職的差 另外’第-電路或第二電路中較厚的電路的特徵為， 具有依次積層第-銅層/異種金屬層/第：銅層這三層的積 層形狀，該異種金屬層使用錄、H鈥及這些金屬的 2213-7529-PF 9 1314430 合金。有關本發明之印刷線路板， 且古佑&接思哲^ 攸從後述之製造方法可知， ，、有依:人積層第—銅層/異種金屬層/第二銅層之二居 層複合材料，異種金屬層使用韓、錫、紹7 !:些金屬的合金，藉此，可得到效率良好的生產。於是 層、有在採用後述之製造方法時，任—電路的電路截面為積 層形狀可說是一種不可避旁的 ’、’、積 m “ 禋不了避免的現象，但此為本發明之印刷 線路板的一大特徵。使用於異種 鋼-起作選擇性蝕刻的成分、屬成分為可和 m _ 亦即，銅不會被溶解掉，可 1 堇選擇性地溶解去除異種金屬層（m鈦及這此金 屬的合金），所以，此時所使用 使用的蝕刻液稱為「異種金屬選 7刻液」。另外’亦可不溶解異種金屬而僅溶解銅，此 =㈣液稱為「銅選擇鞋刻液」。關於這些，將於後面 的實施型態中加以敘述。 =者’第-電路或第二電路中較厚的電路為具有依次 、 ㈣n種金屬層/第二銅層這三層之狀態的積層 =材料’異種金屬層亦宜使用厚度為積層複合材料之總 旱度之50%’%的鋁或合金(以下稱為「鋁系成分」)。如此， 將比銅還輕的金屬亦即㈣、成分的厚度加大，變成第1(ld) 斤示藉此，可將印刷線路板輕量化。於是，可藉由僅 :銅層的。p刀置換為鋁系成分而達成輕量化。不過，為 了得到印刷線路板在實質上的輕量化，必須將積層複合材 料的、C厚度的至少5Q%以上置換成紹系成分。另一方面，若 考慮將積層複合材料的總厚度的至少80%以上置換成銘系 成刀會因為紐系成分所佔有的厚度而使銅層的厚度不

2213-7529-PF 10 1314430 足，導致在製造電源供給用電路時的電阻 VZ- vt '、晋上升’如此’ 作為電源供給電路和訊號傳送電路並存於 ,,u 基準平面内 的製品，已失去了意義。 ^ <本發明之印刷線路板之製造方法〉 有關下面所述之本發明之印刷線路板之製造方去也 ，同-基準平面内形成不同厚度的電路時，可利用過去： P刷線路板的積層技術、韻刻方法及裝置，所以，亦不需 的設備投資，於是可使本發明之印刷線路板的生產 為效率良好的生產。另外’在本發明中所採用的製造方法 根據所謂單面印刷線路板、雙面印刷線路板、三層以上的 多層印刷線路板的製造，細分為幾個方法來考慮。曰 單面或雙面印刷線路板之製造方法⑴：所謂單面印刷 屬^板之製造方法和雙面印刷線路板之製造方法和使用金 :層絕緣層這兩層構造的金屬箱積層板或使用第一金屬 絕緣層/第二金屬層(在此所謂第一金屬層和第二金屬 :屬Ϊ =同一基材為前提。但是，第-金屬層和第二 金屬層的厚度不需、、+ _ 冋）34二層構造的金屬箔積層板不 同，但基本加工沒有差異。 在本°兒明書中’採用—種單面或雙面印刷線路 反之造方法’其包括—基準平面内並存不同厚度之第一 電路和第二電路的電路層，其特徵在於：包括以下所示之 製程Ι-a至製程i—e。 製程為積層„ . W層裂私，具有依次積層第一銅層/異種 金屬層/第二錮屏#-a

別層乂二層之狀態的積層複合材料中的異種 2213-7529-PF 11 1314430 金屬層以可和鋼_起作選擇性㈣的金屬成分構成，將此 積層複合材料點合至構成絕緣層的基材上，作為金屬領積 層板。 製程1 b’為第—銅蝕刻製程，在位於該金屬箔積層板之外 層的第—銅層丨’形成㈣光阻層，曝光、顯影姓刻電路 圖案’使用銅選擇㈣液對位於外層之第-銅層進行餘刻 加工以得到所要的電路形狀，進錢刻光阻剝落技術，藉 此在去除不需要之第一銅層的部位，露出異種金屬層。

,製程i~c，為第一異種金屬蝕刻製程，結束第一銅蝕刻 製程後，使用異種金屬選擇蝕刻液蝕刻去除在暫時形成於 外層之電路之間露出的異種金屬層，形成第一電路形狀。 .。製程Ι-d，為第二銅蝕刻製程，結束第一異種金屬蝕刻 製程後’僅在作為第-電路的部位再度形成餘刻光阻層， 使用銅選㈣刻液進行㈣，藉此，㈣去除不具敍刻光 阻層之第-銅層的部位，完成第一電路的形狀，形成留下 異種金屬層的第二電路，進行蝕刻光阻剝落技術，藉此， 露出第二電路的異種金屬層。 製程1 e，為第二異種金屬韻刻製程，進一步使用異種 金屬選擇钱刻液僅去除第二電路表面上的異種金屬層，形 成最後的第二電路形狀，作為印刷線路板。 然後，若欲將該積層複合材料黏合至絕緣層的雙面以 得到雙面印刷線路板時，在上述製程卜3和製程丨—b之間可 設有層間導通裝置形成製程。 再者，在和這裡所使用的積層複合材料的基材的黏合 2213-7529-PF 12 1314430 面上且％以提高和基材之間之密合度的密合度提高處理。 早面或雙面印刷線路板之製造方法（2):另外，採用_ 種單面或雙面印刷線路板之製造方法’在同-基準平面内 、、子不同厚度的第一電路和第二電路，其中—個電路埋設 配置於絕緣層内，其特徵在於：包括以下所示之製程2-a 至製程2-d。 製程2-a ’為積層複合材料蝕刻製程，具有依次積層第 二銅層/異種金屬層/第二銅層這三層之狀態的積層複合材 料中的異種金屬層以可和銅一起作選擇性敍刻的金屬成分 成使用此積層複合材料以銅選擇蚀刻液僅對第二銅層 進仃餘刻加工’在單面形成姓刻電路圖案，得到附有電路 圖案之積層複合材料。 製程2 b’為積層製程，將在積層複合材料蝕刻製程中 所知到的附有電路圖案之積層複合材料的蝕刻電路圖案面 、接至基材表面，然後黏合至基材表面該蝕刻圖案作為 具有埋設於絕緣層内之狀態的金屬箔積層板。 製程2-c，為第一銅蝕刻製程，在位於該金屬箱積層板 之外層的第-銅層上，形成敍刻光阻層，曝光、顯影姑刻 電路圖案，使用銅選擇敍刻液對位於外層之第一銅芦進行 钱刻加工以得到所要的電路形狀，進行餘刻光阻剝落技 術’藉此，在去除不需要之第一銅層的部位，露出異種金 屬層。 製程2 — d ’為異種金屬蝕刻製程，結束第一銅蝕刻製程 後，使用異種金屬選擇鞋刻液银刻去除異種金屬層，形成

2213-7529-PF 1314430 第-電路和第二電路’作為印刷線路板。 若欲將該積層複合材料黏合至絕緣層的雙面以 印刷線路板時，在上述製程 a又有層間導成製^ 之間叮 -種Π::附有電路圖案之積層複合材料方面，宜使用 的異種金屬層。 "亥基材的兹刻電路圖案面上露出 -種：附有電路圖案之積層複合材料方面，宜使用 之密〜二：在钱刻電路圖案面上施以提高和基材之間 在σ度的密合度提高處理。 種單=雙面印刷線路板之製造方法⑶：再者，採用- 並存不同厚度的第—電==，在同一基準平面内 ^ 路#第一電路，其中一個電路埋設 = 絕緣層内’其特徵在於：包括以下所示之製程3a 面露出/°古右從製程來看’可僅藉由去除在蚀刻電路圖案 製造方法 路圖案之積層複合材料而成為一可實施的 -銅金Γ層複合麵刻製程，具有依次積層第 料中的里稀1 第二銅層這三層之狀態的積層複合材 構成:4層以可和銅—起作選擇性㈣的金屬成分 ’使用此積層複合材料以銅選擇敍刻液僅對第二銅層 進行姓刻加工，在罝 彡&爲 複八材料 出之異種金屬層的附有電路圖案之積層

2213-7529-PF 14 1314430 製程3-b’為積層製程 所得到的附有電路圖案之積層複合材： = 餘刻製程中 連接至基材表面，然後黏合至其，、/電路圖案面 具有埋設於絕緣層内之狀能 面該蝕刻圖案作為 之2 ，刻製程，在位於該全屬… 之外層的第一銅層上， ^ i屬泊積層板 形成蝕刻光阻層，曝光、顯$ # ^ 電路圖案，使用銅選擇敍刻液對位於外層之第：：兹刻 -刻加工以得到所要的電路形狀，進 板。 矛第一電路’作為印刷線路 ”然後’右欲將該積層複合材料黏合至絕緣層的雙面 付到雙面印刷線路板時 雙面以 設有層間導通裝置形成製程。U程3姊製程3'C之間可 -種材2纟附有電路圖案之積層複合材料方面，宜使用 之密合度的密合圖案面上施以提高和基材之間 線路製造方法⑴:在此所謂的雙面印刷 厚度之第-電路和第;;的同一基準平面内並存不同 之製程4-a至製程4_er電路，其特徵在於：包括以下所示 製程4 ~ a，為接ja在丨 金屬層/第二銅層心程’具有依次積層第一銅層/異種 、 二層之狀態的積層複合材料中的異種 金屬層以可和銅—起作選擇性触刻的金屬成分構成’使用 此積層複口材料和鋼箱黏合至構成絕緣層的基材各個面

2213-7529-PF 15 1314430 上’作為金屬箔積層板。 製程4-b’為第一銅蝕刻製程，在位於絕緣層之一面的 =複合材料的第—銅層及其他面的銅荡層上，形成#刻 阻層，曝光、顯影钱刻電路㈣，使用銅選擇餘刻液對 外層之第銅層及銅箱進行㈣加工以得到所要的電 形狀it订敍刻光阻剝落技術，藉此’對積層複合材料 除不需要之第一銅層，露出異種金屬層，銅箔成為所要 的電路形狀。

”。製程4 c’為第一異種金屬蝕刻製程，結束第一銅蝕刻 製程後冑用異種金屬選擇钱刻液姓刻去除在暫時形成於 外層之電路之間露出的異種金㈣，形成第—電路形狀。 製程4-d ’為第二銅蝕刻製程，結束第一異種金屬蝕刻 製程後，僅在作為第—電路的部位再度形成㈣光阻層， 使用銅選祕刻液進㈣刻，藉此，㈣去除不具㈣光 阻層之第一銅層的部位，形成留下異種金屬層的第二電 路進行餘亥J光阻剝落技術，藉此，冑出第二電路的異種 金屬層❶ 製程4-e’為異種金屬層去除製程，進一步使用異種金 屬選擇餘！丨液僅去除第：電路表面上的異種金屬層，形成 最後的第二電路形狀’作為雙面印刷線路板。 然後’若欲得到雙面印刷線路板時，在上述製程4a 和製程4-b之間可設有層間導通裝置形成製程。 再者’在和這裡所使用的積層複合材料的基材的黏合 面上’宜施以提高和基材之間之密合度的密合度提高處理。

2213-7529-PF 1314430 雙面印刷線路板之製造方法（2):在此所 J-r- 、一 線跋妃〜庄 ％W硐的雙面印刷 之製造方法，亦在單面的同一基準平面 厚度的t存不同 —電路和第二電路，其特徵在於： 之製程“至製程5 —d。 栝乂下所不 -鋼=5 — a，為積層複合材料姓刻製程’具有依次積層第 幻層/異種金屬層/第一彻 料中的異… 二層之狀態的積層複合材 構成：以可和鋼—起作選擇性韻刻的金屬成分 構成，使用此積層藉人好刀 層複口材枓以銅選擇蝕刻液僅對第二銅層 ::::::合::一 _，得-㈣: 二：二:==…㈣複 作為金屬箱積層板。 緣層之各個基材的一面上， 穑: 為第銅钱刻製程，在位於絕緣層之一面的 ，層複合材料的第—鋼層和其他面 光阻層，曝光、顯爭為w 形成蝕刻 划電路圖案，使用銅選摆ϋ y # 位於外層之第-銅声及钿〜 擇蝕刻液對 路形狀，進行二 行餘刻加工以得到所要的電 —銅層，露出異種金屬屛 ，、不而要之第 製程5 — d，A :鋼时為所要的電路形狀。 ^ 為第—異種金屬蝕刻製程，結束第 外層之電路之㈣㈣去除在料形成於 電路及銅箱電路二的訾異種金屬層，形成第-電路、第二 、 吩作為雙面印刷線路板。 然後，若欲得到雙 ρ刷線路板時，在上述製程5-b

2213-7529-PF 17 1314430 和5~C之間可設有層間導通裝置形成製程。 另外’在附有電路圖案之積層複合材料方面，宜使用 種材料，其可去除在和該基材的蝕刻電路圖案面上露出 的異種金屬層。 再者，在附有電路圖案之積層複合材料方面，宜使用 種材料，其可在蝕刻電路圖案面上施以提高和基材之間 之密合度的密合度提高處理。

多層印刷線路板之製造方法⑴:所謂多層印刷線路板 之製造方是在製造雙面印刷線路板時，在絕緣層内部 包含内層芯板。於是，在位於包括内層電路之内層芯板之 表面的絕緣層的同一基準平面内並存不同厚度之第一電路 和第二電路的電路層，其特徵在於：包括以下所示之 6 —a至製程6-e。 取b-a，為積層 ，” •-八π /寶币一硐層/異 屬層/第二銅層這三層之狀態的積層複合材料中的異 金屬層以可和銅一起作選擇性餘刻的金屬成分構成，在 =板的表面透過I緣層黏合此積層複合材料，作為多 製程6 - b，為第一鋼敍刻製 層程，在位於該多層金屬^ 增板之外層的第一銅層上，形 化成蝕刻光阻層，曝光、差 蝕刻電路圖案，使用銅選擇麵 * n w 刻液對位於外層之第一名 進仃姓刻加工以得到所要的雷 ㈣Μ形狀’進行蝕刻光㈣ 技術，藉此，在去除不需要 金屬層。 '要之第-銅層的部位，露出,

2213-7529-PF 18 1314430 製程6-c，為第一異種金屬蝕刻製程，結束第一銅 製程後，使用異種金屬選擇敍刻液姓刻去除在暫時形成於 外層之電路之間露出的異種金屬層，形成第—電路形狀。 製程6-d’為第二鋼蝕刻製程，結束第一異種金屬蝕刻 製程後，僅在作為第-電路的部位再度形成姓刻光阻層， 使用銅選擇敍刻液進行姓刻，藉此，韻刻去除不且餘刻光 阻層之第-銅層的部位，形成留下異種金屬層的第二電 路，進行飯刻光阻剝落技術，藉此，露出第二電路的異種 金屬層。 製程6-e，為異種金屬層去除製程，進—步使用異種金 屬選擇㈣液僅去除第二電路表面上的異種金屬層，形成 最後的第二電路形狀，作為印刷線路板。 然後’在上述製程6_a和製程“之間可設有層間導通 j形成製程’其形成通孔、導通孔等，用來確保位於該 金屬羯積層板之絕緣層之雙面的積層複合材料和内層電路 之間的電性導通。 再者在和攻裡所使用的積層複合材料的基材的黏合 面上’宜施以提高和基材之間之密合度的密合度提高處理。 多層印刷線路板之製造方法⑺：另一多層印刷線路板 之製造方法，在位於具備内層電路之内層芯板之表面的絕 緣層的同~基準平面内並存不同厚度之第-電路和第二電 路的電路層，其转傲力於.目扯 具特徵在於·具備以下所示之製程7_a至製程 7-d 〇 製程7 a為積層複合材料蝕刻製程，具有依次積層第

2213-7529-PF 19 1314430 二鋼層/異種金屬層/第二銅層這三層之狀態的積層複 料中的異種金屬層以可和銅一起作選擇性钱刻的金屬成分 構成，使用此積層複合材料以銅選擇钮刻液僅對第二銅層 進行餘刻加工，在單面形成姓刻電路圖案，得到附有電路 圖案之積層複合材料。 製程7-b，為積層製程，在内層怒板的雙面設置絕緣 層，在此絕緣層#雙面，將在積層複合材料姓刻製程中 所得到的时電路圖案之積層複合㈣㈣刻電路圖案面 連接並黏合至基材表面，作為該蝕刻圖案為埋設於絕緣層 内之狀態的多層金屬箔積層板。 製程7-c，為第一異種金屬蝕刻製程，在上述多層金屬 2積層板之外層面上的第一銅層上，形成蝕刻光阻層，曝 光、顯影蝕刻電路圖案，使用銅選擇蝕刻液對位於外層之 第一銅層進行蝕刻加工以得到所要的電路形狀，進行蝕刻 光阻剝落技術，藉此，去除不需要之第一銅層。 製程7-d，為第一異種金屬蝕刻製程，結束第一銅蝕刻 製程後，使用異種金屬選擇蝕刻液蝕刻去除在暫時形成於 外層之電路之間冑出的異種金屬I，㈣完成第一電路8、 第二電路9 ’作為多層印刷線路板。 然後，在上述製程7-b和製程γ-c之間可設有層間導通 裝置形成製程’其形成通孔、導通孔等’用來確保位於該 金屬珀積層板之絕緣層之雙面的積層複合材料和内層電路 之間的電性導通。 另外’在附有電路圖案之積層複合材料方面，宜使用 2213-7529-PF 20 ,1314430 ::材料’其可去除在和該基材的蝕刻電路圖案面上露出 的異種金屬層。 再者’在附有電路圖案之積層複合材料方面，宜使用 種材料，其可在蝕刻電路 .^ 闽未®7上苑以提尚和基材之間 之擒合度的密合度提高處理。 :後’在上述製造方法中所使用的上述積層複合材料 :使用可在該異種金屬層上和銅—且作選擇㈣刻的錄、 錫、鋁、鈦或這些金屬的合金中的任何—種。 :外’在上述積層複合材料方面，宜使用一種材料， 1〇銅層/異種金屬層/第：銅層的構造中的總厚度為 心議”’異種金屬層的厚度為O.ObW"。 装/者在上述積層複合材料方面，宜使用-種材料， 再在第一銅層/異種金屬屉 _ Μ^ τπ οη 層第一銅層的構造中的三層的總 厚度為10// m〜2000 β m,第一銅 痒炎1 1£>n j屑和第一銅層加起來的總厚 度為lvm~160〇em，異種金屈届 ..^ 層的厚度為積層複合材料的 L厚度的50%〜80%，且其以可和 材料構成，，異種金屬層：田起作選擇性㈣的金屬 曰 屬層使用比銅輕的鋁系成分，|έ 此，輕罝化之印刷線路板的製 9 Α θ 取造變得可能。尤其，在M i生 輕®化之印刷線路板的情 、 眾1^ 、 下’積層複合材料的總厚度的 5.(U〜80%宜為紹系成分的厚声，从 1Λ X右積層複合材料的總厚度為 l〇"m〜2000#111’第一銅層和望一 心謂”會更好。 帛-銅層加起來的總厚度為5 【發明效果】 本發明之印刷線路板中 傲τ 了因應必須確保電路截面積的

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Claims (1)

1. • 1314430 修正日期：98· 6.11 第94140419號申請專利範圍修正本 十、申請專利範圍： 1 ·#印刷線路板，藉由對含有導電層和絕緣層的金 屬箔積層板進行蝕刻加工而得， 其特徵在於： 之不同厚度的第一電路和 二電路中其中一電路突出 路埋設配置於印刷線路板 並存在同一基準平面内形成 第二電路，i中，蝥 ,A ^ ^ 八γ，第一電路或第 配置於印刷線路板表面，另一電 表面。 -電路=請=圍第1項之印刷線路板，其中，當將第 厚的電路的厚度設定為Τ 一，另 1固電路的電路厚唐 ^ •如申凊專利範圍第1 路或第_雷敗Φ ^ P刷線路板，其中，第一電 金屬層/第二銅層这―-'、有依-人積層第一銅層/異種 〜尽k二層的積層形 用鎳、錫、鋁、鈦，在該異種金屬上，使 鈦及思些金屬的合金。 4.如申請專利範圍第3 路或第二電路中較厚的電路為'[路板’其中，第-電 種金屬層/第二銅層這三岸’"、、/、有依次積層第一銅層/異 金屬層上，使“積：狀態的積層複合材料’在異種 的厚度的銘或紹合金。 材料的總厚度中佔有50%〜80% ^-種單面或雙面印刷 一基準平面内並存不同 钣之氣化方法，包括在同 層， X之第一電路和第二電路的電路 其特徵在於： 2213-752 9-ppi 1314430 包括以下所示之製程l-a至製程i-e : 氣程1 a為積層製程，具有依次積層第一銅層/異種 金屬層/第—鋼層這三層之狀態的積層複合材料中的異種 金屬層以可和銅—起作選擇性钮刻的金屬成分構成，將此 :複α材料點合至構成絕緣層的基材上，作為金屬 層板； 之外’為第—銅姓刻製程’在位於該金屬荡積層板 電路圖1 —鋼層上’形成蝕刻光阻層，曝光、顯影蝕刻 圖案’使用銅選擇㈣m對位於外層之第—銅層進行 術T以得到所要的電路形狀，進行蚀刻光阻剝落技 屬層 在去除不需要之第一銅層的部位，露出異種金 製程Ϊ程:吏：為第一異種金屬蚀刻製程，結束第，刻 外 、種金屬選擇蝕刻液蝕刻去除在暫時形成於 外層之電路之間露出”形成於 ^ /、種金屬層，形成第一電路形狀； 氣程Ι-d’為第二銅蝕刻 製程後，僅在作為第—雷女 束第一異種金屬蝕刻 使用銅'冑路的部位再度形成似彳光阻層， 便用銅選擇钱刻液進 百 阻層之第一铜屏μ 人藉此，蝕刻去除不具蝕刻光 丨尽ι弟銅層的部位，穿忐楚 ^ 異種金屬層的第二電路、—電路的形狀，形成留下 露出第_ s ，達仃蝕刻光阻剝落技術，藉此， 路出第一電路的異種金屬層；及 製程1-e，為裳—w仅 苟第一異種金屬蝕刻禦 — 金屬選擇_液僅去除第二電 -步使用異種 成取後的第—電路形狀，作為印刷線㈣、 2213-7529-ΡΓ1 68 1314430 6.如申請專利範圍第 法，其令，在製程〗,,、之又面印刷線路板之製造方 成製程。 8和製程W之間設有層間導通裝置形 7.如申请專利範圍第5馆夕德二亡 法，i中，在稽屏滿人 之又面印刷線路板之製造方 八宁在積層複合材料方面，使用_ 和該基材的料面上施㈣ 材#，其可在 度提高處理》 土之間之密合度的密合 8. -種單面或雙面印刷 準平面内並存不同厚度的第一電：;第製二法，在同-基 電路埋設配置於絕緣層内， 帛-電路，其中-個 其特徵在於： ^括以下所示之製程2~a至製程2 — d: -銅:程異:金it層複合材料勉刻製程，具有依次積層第 構成，使用此積層複合材料以銅選擇 屬成刀 進行勉刻加工，在單面_ 第—銅層 圖案之積層複合材料； ]電路圖案’得到附有電路 製程2-b’為積層製程， 所得到的附有t & 在積層複合材料蝕刻製程中 連接至基材表而 ⑮…材料的蝕刻電路圖案面 具有埋設於絕Η 材表面，錢刻圖案作為 邑緣層内之狀態的金屬箱積層板； 衣王c，4第一銅蝕刻製程 之外層的第-鋼層上，軸刻光阻層，=屬;， 增曝九、顯影蝕刻 2213-7529-PF1 69 14430 電路圖案 麵刻加工 術，藉此 屬層；及 ，❹鋼選擇钱刻液對位於外層之第_ 以得到斛亜〜尽進灯 ，在去除不♦、盈路形狀，進行蝕刻光阻剝落技 承而之第—銅層的部位，露出異種金 裝程2-d，為異種金屬 施妹 屬蝕刻製程，結束第一銅蝕刻製裎 後，使用異種金屬選擇蝕列h _刻策耘 第-電路和第-電路，作：蝕刻去除異種金屬層，形成 弟一電路作為印刷線路板。 9. 如申請專利範圍第8 製造方法，其巾，在製 之：面或雙面印刷線路板之 裝置形成製程。 b和衣程be之間設有層間導通 10. 如申請專利範圍笫 ^ ^ 固第8項之雙面印刷線路板之製造方 凌’其中’在附有電路圖幸 栗之積層複合材料方面，使用一 種材科，其可去除在和 基材的蝕刻電路圖案面上露出的 異種金屬層。 ^如中請專利範圍第8項之雙面印刷線路板之製造方 锸’、中在附有電路圖案之積層複合材料方面，使用- +料，其可在姓刻電路圖案面上施以提高和基材之間之 饮合度的密合度提高處理。 、、，12_ —種單面或雙面印刷線路板之製造方法，在同〆基 準平面内並存不同厚度的第_電路和第二電路，其中〆個 電路埋設配置於絕緣層内， ” 其特徵在於： 包括以下所示之製程3-a至製程3 —c : 製程3-a，為積層複合材料-刻製程，具有依次積層第 70 u14430 -㈣/異種金屬層/第二 料中的異種金屬層以可和：層之狀態的積層複合材 構成，使用此積層複合材料以=性钱刻的金屬成分 進行㈣加工’在單面形；=液僅對第二銅層 刻電路圖案面上露出之異種 ^圖案，得到去除在姓 複合材料； 屬"的附有電路圖案之積層 製程3-b，為積層録，將 所得到的附有電路圖 《複合材料蝕刻製程中 連接至基材表面，然德 複合材料的蝕刻電路圖案面 具有埋設於絕緣層表面’該钱刻圖案作為 製程Η，為第 之外層的第一銅層上’程’在位於該金屬箔積層板 ’形成姓刻光阻屉，蓝决 電路圖案，使用鋼選擇钱刻液對位於外層之銅：：刻 姓刻加工以得到所要的電路形 術，藉此，同時形成莖$灯蝕刻先阻剝洛技 板。 和第二電路，作為印刷線路 通裳置形成製程。1程3如製程η之間設有層間導 U·如t請專·圍第12項之雙的職 方法’其中，在附有電路圖案之積層複合材料方面，：； 一種材料，盆可左為方，丨+ A 更用 之密人声Μ —人 χ '圖案面上施以提高和基材之間 之在δ度的岔合度提高處理。 15‘-種雙面印刷線路板之製造方法，在單面的同—基 1314430 Ίβ並存不同厚度之第—電路和第二電路的電路層， 其特徵在於： =括以下所示之製程“至製程“： 衣程4 a’為積層製程，具有依次積層第一銅層/異種 全屬層/第二鋼層這三層之狀態的積層複合材料中的異種 屬層以可和銅—起作選擇性姓刻的金屬成分構成，使用 積層複合材料和鋼f|黏合至構成絕緣層的基材各個面 上，作為金屬箔積層板； 裝程4 b ’為第—鋼钱刻製程，在位於絕緣層之一面的 光2合材料的第一銅層及其他面的銅箱層上’形成钱刻 位=二光、刻電路圖案，使用銅選擇嶋對 路形狀:進:銅箱進行姓刻加工以得到所要的電 去除… 光阻剝落技術，藉此，對積層複合材料 的電路形狀；句層露出異種金屬層，鋼箱成為所要 臬程4-C，為第—異種金屬蝕刻製程，社 製程後，使用I猫 、°束第一銅蝕刻 外層之電路n 擇钱刻液钱刻去除在暫時形成於 《路出的異種金屬層，形成 製程“，為第二銅罐程，結束成苐第―::路形狀； 製程後，僅在作為第一電路的部位再度二二種金屬㈣ 使用銅選擇韻刻液進行银刻，藉此 =阻層， 阻層之第-銅層的部位，形成留下異種金去屬除：具钱刻光 路’進行蝕刻光阻剝落技術，藉此，露出第S的第-電 金屬層；及 弟二電路的異種 R9 Q-pp-j 72 1314430 程4-e’為異種金屬層去除製程，進一步使用異種金 選擇蝕刻液僅去除第二電路表面上的異種金屬層，形成 _後的第二電路形狀，作為雙面印刷線路板。 16.如申凊專利範圍第U項之雙面印刷線路板之製造 法，其中，在製程和製程4-b之間設有層間導通裝置 二：製程，其形成通孔、導通孔等，用來確保位於該金屬 盡層板之絕緣層之雙面的積層複合材料和銅箱之間的電 『生導通。 方 中#專利範圍第15項之雙面印刷線路板之製造 之門^ 其可在和該基材的黏合面上施以提高和基材 曰1之密合度的密合度提高處理。 18. 一種雙面印刷線路板 .^ 準平面内並存不同厚c方法，在早面的同-基 序度的第一電路和第二電路， 其特徵在於： 包括以下所示之製程5-a至製程5 —d: 程5a為積層複合材料. 一銅層/里插厶屈β 叶蝕刻I耘，具有依次積層第 料中的異種金屬層以可二層之狀態的積層複合材 槿由^ 和鋼—起作選擇性蝕刻的金屬成八 進行㈣加工：：2 =以銅選擇姓刻液僅對第二銅層 圖案之積層複合^形成飯刻電路圖案，得到附有電路 製程5-b ’為積層製程， 合材料和銅箔，黏合 〇、電路圖案之積層複 作為金屬落積層板卜 I層之各個基材的-面上， 2213-7529-PF1 1314430 製程5-c，為第—鋼蝕刻製程，在位於 積層複合材料的第一鋼層和其 ^ β之一面的 光阻層，曝光、顯影.刻電路圖案，使 位於外層之第-鋼層及㈣進行_加工以 ::狀，，刻光阻剝落技術，藉此，去除不需::： 路出異種金屬層，銅箱作為所要的電路形狀.及 广-d’為第—異種金屬钱刻製程，結束第—鋼㈣ 外声：電==屬選擇钱刻液姓刻去除在暫時形成於 電路及銅羯電路，作為雙面印刷線路板。 第一 、、19.如申請專利範圍第18項之雙面印刷線路板之製造 方法’其中’在製程5-b和製程5 —c之間設有層 形成製程’其形成通孔、導通孔等，用來確保位於該金屬 =層板之絕緣層之雙面之附有電路圖案之積層複合材料 和銅箔之間的電性導通。 20·如申凊專利範圍第18項之雙面印刷 方法’其中，在附有電路圖案之積層複合材料方面= 種材料彡可去除在和該基材的钕刻電路圖案面上露出 的異種金屬層。 21.如申請專利範圍第18項之雙面印刷線路板之製造 方法’其中’I附有電路圖案之積層複合材料方面，使用 -種材料，其可在和該基材的㈣電路圖案面上施以提高 和基材之間之密合度的密合度提高處理。 22· —種多層印刷線路板之製造方法，在位於包括，内層 2213-7529-PF1 1314430 電路之内層芯板之表面的絕緣層的同一基準平面内並存不 同厚度之第-電路和第二電路的電路層， 其特徵在於： 包括以下所示之製程6-a至製程6-e : 製程6-a’為積層製程，具有依次積層第一銅層/異種 金屬層/第二銅層i古二,, ° —層之狀態的積層複合材料中的異種 金屬層以可和銦_如从，κ , 、 起作^擇性蝕刻的金屬成分構成，在内 的表面透料緣層黏合此積層複合㈣，作為多層 金屬-冶積層板； 集·程6-b，為第一鋼姓岁,丨邀兹 s ^ . s ^ 一製耘，在位於該多層金屬箔積 餘刻電路圖案，使…成钱刻光阻層，曝光、顯影 進杆斜一 5選擇蝕刻液對位於外層之第一銅層 進仃蝕刻加工以得到所要的 技術，藉此，在去除不堂盈 形狀，遠行韻刻光阻剝落 金屬層； 〃冑要之第-銅層的部位，露出異種 製程6-c ’為第—異種金屬蝕刻 製程後，使用異種金屬選、，、°束第-銅蝕刻 外層之電路之π + ψ /液蝕刻去除在暫時形成於 电塔之間露出的異種金Μ s 製程6-d，為筮_ & 曰，形成第一電路形狀，· 為第—銅蝕刻製程，社 製程後，僅在作A 束苐一異種金屬蝕刻 在作為弟—電路的部 使用鋼選擇綱液進行㈣，冉心成㈣光阻層’ 阻層之第-鋼層的部位，形韻刻去除不具峨 路，進行㈣光阻剩落技術， :種金屬層的第二電 金屬層；及，^ 路出第二電路的異種 2213-7529-PF1 75 -^14430 製程6-e，為異種金 屬選擇麵刻液僅去除第二電路声^進一步使用異種金 最後的第二電路形狀上的異種金屬層，形成 作為印刷線路板。 方法，其如中申二專製:::第:…層印刷線路板之製造 形成製程，其形成通孔、導通^ b之間設有層間導通裝置 箱積層板之絕緣層之^ ’用來確保位於該金屬 的電性導通。 又、積層複合材料和内層電路之間 4·如申5月專利範圍第22竭夕夕sc 方法，其中，在積 夕層印刷線路板之製造 在和該基材的黏八面上：材料方面’使用-種材料，其可 合度提高處理:施以提高和基材之間之密合度的密 電路之内層怒板之H線路板之製造方法，在位於包括内層 同厚度之第—電絕緣層的同—基準平面内並存不 其特徵在:和第二電路的電路層’ =以下所示之製程7_a至製程7_d: -銅層=金為屬:層第複合材料W 料中的異種金屬層以飞―“二層之狀態的積層複合材 構成，使用此積層複IS 一起作選擇性蚀刻的金屬成分 進行钱刻加工，在Ϊ5材料以銅選擇㈣液僅對第二銅層 圖案之積層複合材:面形成钱刻電路圖案，得到附有電路 衣耘7 b 4積層製程’在内層芯板的雙面設置絕緣 2213-7529-PF1 *1314430 層，在此絕緣層的雙面上， 所得到的附有電路圖案之積 =複合材料钱刻製程中 連接並黏合至美材面“。材料的蝕刻電路圖案面 内之狀態的多Si:積埋設於絕緣層 製程7-c’為第一異種金屬蝕刻 箱積層板之外層面上的第 《夕層金屬 光、顯影蝕刻電# S形成#刻光阻層，曝 第-銅心^ __職對位於外層之 銅層進仃蝕刻加工以得到所要的電路 光阻剝落技術，_ 形狀進仃蝕刻 和藉此去除不需要之第一鋼層；及 I程7-d’為第一異種金屬蝕刻製 邀招你 v± « » 果弟 銅银刻 外層之電路之門!1 μ刻去除在暫時形成於 楚· 扪吳種金屬層，同時完成第-電路8、 弟一電路9,作為多層印刷線路板。 26.如申請專利範圍第25項之多層印刷線路板之製造 广其中，在製程7-b和製程7 — c之間設有層間導通裝置 ^成製程’其形成通孔、導通孔等，肖來確保位於該金屬 治積層板之絕緣層之雙面的積層複合材料和内層電路之間 的電性導通。 、27.如申請專利範圍第25項之多層印刷線路板之製造 方法，其中，在附有電路圖案之積層複合材料方面，使用 一種材料’其可去除在和該基材的姓刻電路圖帛面上露出 的異種金屬層。 28_如申凊專利範圍第25項之多層印刷線路板之製造 方法，其中，在附有查路圖案之積層複合材料方面，使用 ΊΊ 2213 — 7529-PF1 -1314430 種材料，其可在和該基材的蝕刻電路圖案面上施以提高 和基材之間之密合度的密合度提高處理。 29.如申請專利範圍第5項之印刷線路板之製造方法， 、中在上述積層複合材料方面，使用可在該異種金屬層 銅-丑作選擇性姓刻的鍊、錫、链、欽或這遥金屬的 合金中的任何一種。 30.如申請專利範圍第8項之印刷線路板之製造方法， 卜知扣在上迹積層複合材辑方面，使用可在該異種金屬層 :::-且作選擇性姓刻的錄H、鈦或這 合金中的任何一種。 決1±如中明專利範圍第12項之印刷線路板之製造方 屬居 在上述積層複合材料方面’使用可在該異種金 :且作選擇性姓刻的録、錫，、欽或這些金 屬的合金中的任何一種。 32.如申請專利範 沐甘士 圍第15項之印刷線路板之製造方 屬層在上述積層複合材料方面’使用可在該異種金 且作選擇性'刻的鐵、錫、-、鈦或這些金 屬的合金中的任何一種。 3 3.如申請專利範 沐，盆由, 弟8項之印刷線路板之製造方 屬層上和銅》^ = 2材料方面，使用可在該異種金 屬的人… 刻的鎳、錫、紹、鈦或這些金 屬的合金中的任何—種。 34.如申凊專利範圍第22垣+ j； 法，其中，在上述積層 、之隱線路板之製造方 ' 口料方面，使用可在該異種金 2213-7529—PF1 •1314430 屬層上和_ 1作選擇性餘刻的錄、錫、紹、鈦或這些金 屬的合金中的任何一種。 、35.如申請專利範圍第25項之印刷線路板之製造方 ''八中，在上述積層複合材料方面，使用可在該異種金 屬層上和銅—且作選擇性蝕刻的鎳、錫、is、鈦或這些金 屬的合金中的任何一種。 36. 如申睛專利範圍第5項之印刷線路板之製造方法， 其中，在上述積層複合材料方面，使用一種材料，其在第 銅層/異種金屬層/第二銅層的構造中的總厚度為 m〜2〇〇Mm ’異種金屬層的厚度為UUW”。 37. 如申請專利範μ㈣之印刷線路板之製造方法， /、中在上述積層複合材料方面，使用—種材料，其在 ，層/異種金屬層/第二銅層的構造中的總厚度為 異種金屬層的厚度為〇〇1”〜5 “。 =如申請專利範圍第12項之印刷線路板之製造方 =二思積層複合材料方面，使用一種材料，盆 銅種金屬層/第二銅層的構造中的總厚度為1〇 2_”’異種金屬層的厚度為0.01”〜5“。 39. 如申請專利筋圍楚κ J乾圍第15項之印刷線路板之 法’其中，在上述積層複合材料方面，使用一種材料，直 在第一銅層/異種金屬層/第二 '、 ⑴屬的構造中的總厚声氣 『異種金屬層的厚度為。· 〇1叫：為1〇 40. 如申明專利範圍第18項之印刷線路板 法，其中’在上述積層複合材料、面’使用一種材，料二 2213-7529-PF1 -1314430 在第一銅層/異種金屬層/第-隹！思 乐—銅層的構造中的總厚产為1 〇 /^〜2000 #1^異種金屬層的厚度為〇〇1"11]~5以111。又··'、 41·如申請專利範圍第22項之印刷線路板之製造方 法，其中’在上述積層複合材料方面，使用一種材料，其 在第-銅層/異種金屬層/第二銅層的構造中的總厚度為二 #計2000 #而，異種金屬層的厚度為〇〇l#m〜5#m。 42, 如申請專利範圍第25項之印刷線路板之製造方 法’其中’在上述積層複合材料方面，使用_種材料，其 在第一銅層/異種金 鸯層/第—鋼層的構造中的總厚度為10 /zm〜2_"m，異種金屬層的厚度為qgi心^。 43, 如申明4利範圍第5項之印刷線路板之製造方法， 其中’在上述積層複合材料方面，使用—種材料，其在第 一銅層/異種金屬層/第二銅層 •J曰的攝造中的二層的總厚度為 10"m〜2000"m，第—銅層和莖_ 和第一銅層加起來的總厚度為1 //πι~1600#ιη，異種合凰 ·、 、層的厚度為積層複合材料的總厚度 的50%〜80%，且其以可知廊 ^ 予反 」和銅一起作選擇性蝕刻的金屬材料構 成。 44, 如申請專利筋囹 圍第8項之印刷線路板之製造方法， 其中，在上述積層複合杜 材枓方面’使用一種材料，其在第 一銅層/異種金屬層/坌_ —銅層的構造中的三層的總厚度為 10 // m~2000 # m，第—細 a + . 剩層和第二銅層加起來的總厚度為1 /z m~ 1 600 /z m，異種金屈 曰的厚度為積層複合材料的總厚度 的50%〜80%，且其以可 于反 和銅一起作選擇性蝕刻的金屬材料構 成0 · 2213-7529-PF1 80 -1314430 45. 如申請專利範圍第12項之印刷線路板之製造方 法，其中’在上述積層複合材料方面，使用一種材料，盆 在第-銅層/異種金屬層/第二銅層的構造中的三層的總厚 度為ΙΟμιη〜200。”’第一銅層和第二銅層加起來的"产 為! ”〜刪”’異種金屬層的厚度為積層複合材料的： 厚度的50%~80%’且其以可和銅—也登樓咏紅十丨 J起作選擇性蝕刻的金屬材 料構成。 46. 如申請專利範圍第15項之印刷線路板之製造方 法，其中，在上述積層複合材料方面，使用一種材料，皇 在第一銅層/異種金屬層/第二銅 八 1層的構造中的二層的總厚 度為1 0 // m'2 0 0 0 //m，第一鋼層和筮_ 和第一銅層加起來的總厚度 為l//m〜1600仁m’異種金屬層M 厲層的厚度為積層複合材料的她 厚度的5〇%~80%，且其以可和鋼—一 料構成。 憨作選擇性蝕刻的金屬材 47. 如申請專利範圍第18 項之印刷線路板之製造方 法，其中，在上述積層複合材 ^ ^ 衬方面，使用一種材料，直 在第一銅層/異種金屬層/第_鉑a ^ 八 乐—铜層的構造中的三層的納厚 度為10//m~2000 em，第一鋼層 & 第一鋼層加起來的總厚度 為1/ζιη〜1 600 /zm，異種金屬層的 厚度的5〇™，且其以可和銅為積層複合材料的總 料構成。 作選擇性蝕刻的金屬材 4 8 ·如申請專利範圍第2 2箱 法，其中，在上述積層複切料卩财路板之製造方 在第-銅層/異種金屬層/第 ’使用一種材料’其 第—鋼層的構造*中的三層的總厚 2213-7529—PF1 1314430 度為 10 /z m〜2000 /z 為 l//m〜1600/zm， 厚度的50%〜80%，且 料構成。 m’第一銅層未 第一鋼層加起來的總厚度 、種金屬層的厚 龙、 子度為積層複合材料的總 、可和鋼一起作選擇性蝕刻的金屬材 49·如申請專利範圍第π 、 #丄 > . ^項之印刷線路板之製造方 法，其中，在上述積層複合村 計方面，使用一種材料， 在第一銅層/異種金屬層/第- 、 度為 10/z m〜2000 //m，第—柏 s … 1R〇n s鋼層和第二銅層加起來的總厚 度為l//m〜1600/zm’異種金屬思 于 隹屬層的厚度為積層複合材料 總厚度的50%〜80%，且其以可^ 乂了和鋼一起作選擇性蝕刻的金 屬材料構成。 m 2213-7529-PF1 -13嫌观 號圖式修正本 4

   (la) 修正日期：98. 6.11

   •1314430

   7

   (b)

   第2圖 1314430

   (d)

   (f) 第2圖 -1314430 .1314430

   (b) 第3圖 1314430

   第3圖 .1314430 2 2 2 1

   (g) 1b

   (h)第3圖 8 .1314430

   ίο

   10 10 10 (b)

   (c)

   (d) 第4圖 -1314430

   第4圖 -1314430

   第4圖 .1314430

   第5圖 1314430 2 1 9 1 A ο 1

   3 6 (d)

   第5圖 •1314430

   第6圖 .1314430

   (d)

   第6圖 ,1314430

   第6圖 1314430

   第7圖 ,1314430

   (f) 第7圖 、1314430

   6 2 (i ) 第7圖 1314430

   2 1

   6

   第8圖 1314430

   (d)

   第8圖 .1314430 一 2 2 一

   第8圖 1314430 3 45 6

   6 5 6 f 5 4 3 a 7/ 51

   3 455 6 5 5·43 / τ ? y )- b 第9匱 .1314430

   1314430

   第9圖 1314430

   第9圖 ；1314430

   (b) 第10圖 ,1314430

   (c)

   第10圖 ^ 1314430 麴

   第10圖