TWI312865B - Test apparatus capable of accurately connecting a test object to a substrate - Google Patents

Test apparatus capable of accurately connecting a test object to a substrate Download PDF

Info

Publication number
TWI312865B
TWI312865B TW095120489A TW95120489A TWI312865B TW I312865 B TWI312865 B TW I312865B TW 095120489 A TW095120489 A TW 095120489A TW 95120489 A TW95120489 A TW 95120489A TW I312865 B TWI312865 B TW I312865B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
test
test apparatus
presser
inner frame
Prior art date
Application number
TW095120489A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200706874A (en
Inventor
Takeshi Takahashi
Original Assignee
Japan Aviation Electron
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Aviation Electron filed Critical Japan Aviation Electron
Publication of TW200706874A publication Critical patent/TW200706874A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI312865B publication Critical patent/TWI312865B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441Details
    • G01R1/0466Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Description

1312865 修正本 九、發明說明: 本申sf案主張享有先前在日本申請專利號爲JP 2005-170734之優先權,其揭露倂入本文參考之。 【發明所屬之技術領域】 本發明關於一種測試設備,用於測試一諸如可撓性 電路板之測試物件之電氣特性,可撓性電路板通常稱 爲可撓性印刷電路(FPC )。 【先前技術】 例如日本專利公告號 UP-B) No. H7-19812,揭露 一測試設備,用以測試半導體裝置或液晶顯示器 (LCD ),該測試設備具有若干以細節距排列。的電極。 這測試設備包含一絕緣薄膜,薄膜中設有複數個接觸 部分。該等接觸部分包括複數個形成探針的導線。當 執行一項測試作業時,這些接觸部分與基板的許多電 極接觸,以測試該基板的電氣特性。爲了指出在基板 的電極及絕緣簿膜中接觸部分的相對位置,在絕緣薄 膜上設置一記號。 在基板的許多電極與絕緣膜中許多接觸部分節距 相當大的情況下,以目視觀測就容易而精確完成兩者 定位》 然而,若節距非常小,將很難將基板的許多電極與 絕緣膜中許多接觸部分相對彼此正確地定位。 【發明內容】 因此,本發明之目的在於提供一測試設備,能夠精 1312865 修正本 確將一測試物件連接至一基板。 本發明的另一目的在於提供一測試設備,能夠簡單 且容易地執行一測試作業。 本發明其他目的將隨說明的進行而更清楚。 依據本發明的一觀點,在於提供用以測試一測試物 件的測試設備’其包含:基板;與基板相接的內部框 架;由內部框架所保持且電性連接至基板上的連接 器;和按壓器,可滑動地被內部框架所保持且具有插 槽以容納測試物件,按壓器和內部框架彼此合作,以 將測試物件定位在對應於連接器之位置,按壓器移動 而使測試物件與連接器接觸。 【實施方式】 首先參考第1至3圖,將說明根據本發明第一實施 例的整個測試設備。 圖示於圖式中的測試設備又稱測試探針,適用於測 試作爲測試物件的FPC之電氣特性。測試設備或測試 探針11包括:一底蓋12,亦作用成支持構件;一基 板13,安裝在底蓋12上;一內部框架14,安裝在基 板13上;一按壓器15,可以沿底蓋12、基板1 3和內 部框架14在垂直方向移動;一基座17,安裝在基板 1 3和內部框架1 4上;和一頂蓋1 8,連接至基座1 7以 便可繞軸1 9旋轉。 內部框架1 4具有一對作用成第一導件且彼此以間 隔W隔開的按壓器導件14a。在考慮FPC寬度條件下, 1312865 修正本 此間隔W等於(例如)1 5.6毫米。 按壓器15進行由插入作用成第二導件的導孔15b內 的按壓器導件14a所引導的垂直移動且被一對作用成 第二彈性構件的推起螺旋彈簧16向上推壓。按壓器 15具有一對彼此面對的上導件及下導件15c。垂直的 導件15c定義一插槽15a’插槽15a係形在對應於內部 框架14之間隔W的位置,以接納FPC。在考慮FPC 厚度條件下,插槽15a有一最窄的部分,其高度Η等 於(例如)0.5毫米。 基座17及上蓋18分別具有軸孔17a及軸孔18a,用 以插入軸19«軸19插通軸孔17a及18a,使得上蓋18 連接於基座17。使用4個螺栓21及4個螺帽22,將 具有連接於此的頂蓋18的基座17連同基板13與內部 框架14固定至底蓋12。螺栓21插入分別形成在基座 17、內部框架14、基板13及底蓋12的螺孔17b、螺 孔14d、螺孔13a及螺孔12a,並與螺帽22嚙合。頂 蓋18係藉由一對作用成第一彈性構件的閉合螺旋彈 簧20在閉合方向推壓。 參考第4A及4B圖,描述內部框架14。 內部框架14係設有一大突出物14b及一形成在其底 表面的小突出物14c。藉由利用突出物14b和14c,將 稍後說明的一低接觸壓連接器2定位。具體而言,低 接觸壓連接器2包含核心構件5,核心構件5係設有 形成在其相對側的一大孔5a和一小孔5b。大孔5a及 1312865 修正本 小孔5b分別套在內部框架1 4的大突出物1 4b及小突 出物14c。此外,突出物14b及14c裝配入形成在基板 13之配合孔13b及13c。因此,低接觸壓連接器2是 穩固地固定在基板13與內部框架14之間。 參考第5A至5C圖,描述低接觸壓連接器2倂同其 製造方法。 首先,製備一厚度爲數微米的薄膜3。如第5A圖所 示,在薄膜3的一表面上藉由濺鍍、鈾刻或電鍍而將 若干導體4圖案化。其後,如第5B圖所示,將導體4 朝外對折薄膜3。 另一方面,核心構件5由聚醯亞胺或類似材料製 造。由矽氧橡膠或類似材料所製成的彈性層6係形成 在核心構件5相對表面每一者的一部分。薄膜3係與 核心構件5結合,使得對折的薄膜3將彈性層6和核 心構件5夾在中間。此外,用雙面膠帶(未圖示)將薄 膜3固定至彈性層6上。因此,完成圖示於第5圖的 低接觸壓連接器2。 低接觸壓連接器2具有一結構,其中導體4形成在 將彈性層6夾在中間的薄膜3之表面。因此,即使在 輕微接觸壓力下,可藉由面接觸或多點接觸建立電氣 連接。再者,即使插置有一些外來物,依然可以完成 電氣連接。由於輕微接觸壓力,可以避免損壞FPC 31 或基板13的電極。再者,由於使用薄膜3,所以低接 觸壓連接器2可以被形成低的輪廓》 1312865 修正本 參考第6至9圖,描述應用測試探針丨丨來測試FpC3 i 的方法。 第6圖中’用手指沿箭頭A1所指方向按壓頂蓋w 的操作部1 8 b。然後’頂蓋1 8繞軸1 9依順時鐘方向 旋轉以壓縮閉合螺旋彈簧20。此時,推起螺旋彈簧16 向上頂起按壓器15’使得按壓器15的突出物i5d緊 貼頂蓋18的接觸部18c。在此狀態下,依箭頭A2所 指方向’將FPC 31以水平方式插入按壓器15的插槽 鲁 15a。此時,內部框架14與按壓器15彼此合作,以導 引FPC 31的插入及定位FPC 31。因此,不須以目視 觀測定來位,使得測試作業容易且定位精確。 當FPC 31插入按壓器15的插槽15a中時,假設FPC 3 1以角度Θ相對於水平方向傾斜,如第7圖所示。上 導件和下導件1 5 c係設計成即使在此情況下FPC 3 1的 前端與低接觸壓連接器2相隔距離L。具體而言,下 導件15c係設有大致三角形的區段,使得即使角度0 β 約等於12度,距離L大於或等於1毫米。利用此結構, 當FPC 31插入時,可防止FPC 31之前端與低接觸壓 連接器2接觸。因此,降低低接觸壓連接器2損傷的 機率,以便減少低接觸壓連接器者2維護及更換作業 次數。 隨後,如第8圖所示,手指依箭頭所指方向離開頂 蓋1 8的操作區1 8b。結果閉合螺旋彈簧20伸展,使 得頂蓋1 8繞軸1 9依反時針方向轉動。然後,藉由頂 1312865 修正本 蓋18朝下按壓按壓器15,以便壓縮推起螺旋彈簧16。 第9圖所示,藉由按壓器15的平面按壓FPC 31,使 得形成在FPC 3 1底部表面的接觸點圖案3 1 a經由低接 ' 觸壓連接器2的導體4與基板3的接觸點圖案13b接 / 觸。因此,FPC 3 1係電氣連接至基板1 3,以便可測試 FPC 3 1的電氣特性。 利用上述的結構’不需要諸如焊接的固定作業。維 修作業簡單,且可縮短維修及更換作業的時間。 φ 其次參考第10至11圖’將說明依照本發明第二實 施例的測試設備。相同的部分以相同的元件符號標 示,並省略其說明。 測試設備或測試探針1 1具有分別形成在基座1 7的 四個位置及底蓋12的四個位置的凹入結構17c及 12b,以便裝配螺栓21或螺帽22。爲了將FPC插入插 槽15a,按壓底板12。 利用上述的結構’若接觸點圖案係形成在FPC的上 • 表面’測試探針11如第10圖所示在垂直方向反轉, 且螺栓21及螺帽22對調。因此,不論接觸點圖案形 成在FPC的上表面或下表面’可容易地測試Fpc的電 氣特性。 雖然本發明配合其一些較佳實施例而說明,但本發 明可在後附請求項的範圍內以其他各種方式修改。雖 然說明關於測試FPC的情況’當然前述的測試設備可 用於測試FPC以外的其他測試物件。 1312865 修正本 【圖式簡單說明】 第1圖是根據本發明第一實施例之測試設備的外 觀立體圖; 第2圖是第1圖中測試設備放大的前視圖; 第3圖是第1圖中測試設備之分解立體圖; 第4A及4B圖是從不同方向所見到的第1圖中測 試設備內的內部框架與低接觸壓連接器的組合立體 圖; 第5A至5C圖是用於說明圖示於第4A及4B圖中 低接觸壓連接器及其製造方法的立體圖; 第6圖爲第1圖中測試設備在FPC插入前,的的剖 視圖; 第7圖是第1圖中測試設備特徵部分的放大剖視 圖,而FPC已插入於其中; 第8圖是第1圖中測試設備當FPC連接至其上時 的剖視圖; 第9圖爲第8圖中特徵部分的放大視圖; 第1 0圖是根據本發明第二實施例自底側所見到的 測試設備之立體圖;及 第11圖是第丨〇圖中測試設備局部放大分解立體 rerr 圖。 【主要元件符號說明】 2 低接觸壓連接器 3 薄膜 -11- 1312865 修正本 4 導體 5 核心構件 5 a 大孔 5b 小孔 6 彈性層 11 測試探針 12 底蓋 12a 螺孑L 12b 凹入結構 13 基板 13a 螺孔 13b 配合孔 13b 接觸點圖案 13c 配合孔 14 內部框架 14a 按壓器導件 14b 大突出物 14c 小突出物 14d 螺孔 15 按壓器 15a 插槽 15b 導孔 15c 導件 15d 突出物 1312865 修正本
16 17 17a 17b 17c 18 18b 18c 19 20 2 1 22 3 1 3 1a A1,A2 推起螺旋彈簧 基座 軸孔 螺孔 凹入結構 頂蓋 操作部 接觸部 軸
閉合螺旋彈簧 '螺栓 螺帽 FPC 接觸點圖案 箭頭

Claims (1)

  1. 修正本 1312865 第95120489號「能將測試物件精確地連接至基板的測試設備」 專利案 (2009年2月13日修正) 十、申請專利範圍: 1 · 一種用以測試一測試物件的測試設備’其包括: —基板; 一內部框架,其係耦合於該基板且包含一對彼此隔開 的第一導件; 一連接器,其被該內部框架所保持且電性連接至該基 板上; 一按壓器,其包含一對由該等第一導件可滑動地導引 之第二導件且在該等第一導件之間具有插槽用以接收 該測試物件; 一基座,其係與該基板及該內部框架中之至少一者耦 接; 一操作構件,其係可旋轉地被基座保持,並具有一端 與該按壓器啣接; 一第一彈性構件,用以連續地將該操作構件朝向該按 壓器之按壓方向推壓;及 一第二彈性構件,用以連續地將該按壓器朝向與該按 壓方向相反之方向推壓; 其中該等第一導件及該按壓器彼此合作,以將插入於 該插槽中的測試物件定位在第一位置面向該連接器,且 該按壓器係藉由該第一彈性構件所推壓之操作構件 1312865 修正本 朝向該按壓方向按壓,並抵抗該第二彈性構件與該插槽 一同移動,而該等第二導件分別由該等第一導件導引, 以將該插槽中的測試物件自該第一位置帶至該測試物 ' 件與該連接器接觸的第二位置。 2.如申請專利範圍第1項之測試設備,其尙包括一支持構 件,該基板置於此支持構件上,而基座被固定在該支持 構件上。 3 ·如申請專利範圍第2項之測試設備,其中該內部框架係 • 配置於該支持構件與該基座之間,且被固定在該支持構 件上。 4.如申請專'利範圍第2項之測試設備,其中該基板係配置 於該支持構件與該基座之間,且被固定在該支持構件 上。 5 .如申請專利範圍第1項之測試設備,其中該連接器包含: 一彈性層; 一將該彈性層夾在中間之薄膜;及 β —形成於該薄膜之表面的導體。 6. 如申請專利範圍第5項之測試設備,其中該連接器又包 括一保持該彈性層的核心構件,該核心構件被該內部框 架所保持。 7. 如申請專利範圍第6項之測試設備,其中該核心構件具 有一孔,該內部框架具有一插通該孔的突出物,該基板 具有一套在該突出物裝配孔。 8.如申請專利範圍第2項之測試設備,其中該基座及該支 修正本 1312865 持構件具有凹入結構,其可配合到螺栓或螺帽。
    1312865 修正本
    七、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:第6圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 2 低接觸壓連接器 11 測試探針 1 2 底蓋 13 基板 14 內部框架 15 按壓器 15a 插槽 1 5d 突出物 17 基座 18 頂蓋 18c 接觸部 19 軸 20 閉合螺旋彈簧 3 1 FPC A1,A2 箭頭 八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式:
TW095120489A 2005-06-10 2006-06-09 Test apparatus capable of accurately connecting a test object to a substrate TWI312865B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005170734A JP3976276B2 (ja) 2005-06-10 2005-06-10 検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200706874A TW200706874A (en) 2007-02-16
TWI312865B true TWI312865B (en) 2009-08-01

Family

ID=37509830

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW095120489A TWI312865B (en) 2005-06-10 2006-06-09 Test apparatus capable of accurately connecting a test object to a substrate

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7525326B2 (zh)
JP (1) JP3976276B2 (zh)
CN (1) CN1877342B (zh)
TW (1) TWI312865B (zh)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100845979B1 (ko) * 2006-11-28 2008-07-11 미래산업 주식회사 핸들러의 테스트트레이 반송장치
US7924033B2 (en) * 2008-03-21 2011-04-12 Electro Scientific Industries, Inc. Compensation tool for calibrating an electronic component testing machine to a standardized value
KR101183473B1 (ko) 2011-06-30 2012-09-17 주식회사 세인블루텍 플렉시블 회로기판 테스트용 툴
KR101141962B1 (ko) 2011-11-28 2012-05-04 주식회사 세인블루텍 플렉시블 회로기판 테스트용 툴
DE202012001645U1 (de) * 2012-02-17 2013-05-21 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur Kontaktierung einer Leiterplatte
KR101164114B1 (ko) * 2012-02-29 2012-07-12 주식회사 유니테스트 반도체소자 검사 장비용 커넥터 및 번인 테스터용 테스트보드
KR101291871B1 (ko) 2012-04-30 2013-08-07 천진세인정밀전자유한회사 플렉시블 회로기판 테스트용 툴
CN103018608B (zh) * 2012-12-18 2016-01-20 珠海市运泰利自动化设备有限公司 一种连接器产品测试装置
US9568499B2 (en) * 2013-11-22 2017-02-14 Tektronix, Inc. High performance LIGA spring interconnect system for probing application
US9142903B2 (en) * 2013-11-22 2015-09-22 Tektronix, Inc. High performance multiport connector system using LIGA springs
KR101678845B1 (ko) * 2015-02-05 2016-11-24 리노공업주식회사 검사장치
JP6411989B2 (ja) * 2015-11-24 2018-10-24 Necプラットフォームズ株式会社 電子装置およびその制御方法
CN109459679B (zh) * 2018-11-19 2024-03-15 惠州市串联电子科技有限公司 Fpc检测治具及其使用方法
CN109459653A (zh) * 2018-12-29 2019-03-12 北方奥钛纳米技术有限公司 一种电芯短路测试工装
WO2022249657A1 (ja) * 2021-05-27 2022-12-01 ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 導電接続体及びソケット

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4943768A (en) * 1986-12-12 1990-07-24 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Testing device for electrical circuit boards
JPH0719812B2 (ja) 1987-04-09 1995-03-06 東京エレクトロン株式会社 検査装置
US4906920A (en) * 1988-10-11 1990-03-06 Hewlett-Packard Company Self-leveling membrane probe
US5408189A (en) * 1990-05-25 1995-04-18 Everett Charles Technologies, Inc. Test fixture alignment system for printed circuit boards
CN2155571Y (zh) 1992-07-13 1994-02-09 张力 低电阻测试仪通用测试卡具
US5489853A (en) * 1993-05-19 1996-02-06 Tokyo Electron Limited Testing apparatus and connection method for the testing apparatus
JP2967798B2 (ja) * 1993-12-16 1999-10-25 株式会社東京精密 ウエハプローバ
KR0144230B1 (ko) * 1995-04-06 1998-08-17 김주용 웨이퍼 테스트용 프로브 스테이션의 프로브 카드 고정장치
JPH10162872A (ja) 1996-12-02 1998-06-19 Sumitomo Wiring Syst Ltd 圧接型端子金具
US5795172A (en) * 1996-12-18 1998-08-18 Intel Corporation Production printed circuit board (PCB) edge connector test connector
US6265887B1 (en) * 1999-09-22 2001-07-24 International Business Machines Corporation Mounting fixture for a pin grid array device
FR2812400B1 (fr) 2000-07-28 2002-09-27 Mesatronic Procede de fabrication d'une carte a pointes de contact multiple pour le test de circuits integres a microbilles, et dispositif de test utilisant la carte
DE60115268T2 (de) 2000-09-20 2006-06-01 Intest Ip Corp. Positionierer für elektronische testköpfe
US6837145B1 (en) * 2002-12-18 2005-01-04 Air Power Systems Co., Inc. Fluid powered actuator
WO2006005221A1 (en) * 2004-07-09 2006-01-19 Sae Magnetics (H. K.) Ltd. “2-step contact” clamping fixture for the flexible print circuit on a head gimbal assembly

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006343269A (ja) 2006-12-21
CN1877342B (zh) 2010-04-21
US20060279317A1 (en) 2006-12-14
US7525326B2 (en) 2009-04-28
CN1877342A (zh) 2006-12-13
JP3976276B2 (ja) 2007-09-12
TW200706874A (en) 2007-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI312865B (en) Test apparatus capable of accurately connecting a test object to a substrate
US6782614B2 (en) Contact pin assembly, contact pin assembly manufacturing method, contact pin assembling structure, contact pin assembling structure manufacturing method, and socket for electrical parts
TWI637446B (zh) 檢測夾具
TWI227781B (en) Semiconductor-device inspecting apparatus and a method for manufacturing the same
TWI238254B (en) Electrical inspection apparatus
CN110221191A (zh) 包括可移动连接器的测试插座和包括该测试插座的测试装置
JP2006234428A (ja) コンタクトプローブおよび検査装置
TW201124733A (en) Probe guide member, probe card equipped with the same, and semiconductor device testing method using the same.
JP2004333332A (ja) プローブユニット及びその製造方法
JP2005026213A (ja) ソケットを基板に配設する方法およびその方法が用いられるソケット
JP4209696B2 (ja) 電気的接続装置
KR101006418B1 (ko) 전기 부품용 소켓
KR101680319B1 (ko) 액정 패널 테스트용 프로브 블록
JP4886422B2 (ja) 四端子測定用プローブ
JP2005062076A (ja) 電気的接続装置
JP3503798B2 (ja) 表示パネル検査装置
JPS63302377A (ja) 回路基板検査装置
KR101363368B1 (ko) 인쇄회로기판 검사장치
JPH04297876A (ja) 表示パネル用プローバ
JP2003297506A (ja) 検査用電気的接続装置
JP2011034978A (ja) Icソケット
US20150168456A1 (en) Probe card and method for producing a probe card
JP4223338B2 (ja) 電気部品用ソケット
KR100771476B1 (ko) 전기적 접속장치
JP3005496U (ja) 電気特性検査用プローブ

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees