TWI308804B - Nanostructure having a nitride-based quantum well and light emitting diode employing the same - Google Patents
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- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 title claims description 36
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 title description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 45
- 239000002078 nanoshell Substances 0.000 claims description 39
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 28
- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims description 27
- 239000002061 nanopillar Substances 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 8
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 6
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 claims description 2
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 2
- 238000002248 hydride vapour-phase epitaxy Methods 0.000 claims description 2
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 claims description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 210000004508 polar body Anatomy 0.000 claims 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims 1
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 claims 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 claims 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 11
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 3
- JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N trimethylaluminium Chemical compound C[Al](C)C JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IBEFSUTVZWZJEL-UHFFFAOYSA-N trimethylindium Chemical compound C[In](C)C IBEFSUTVZWZJEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 244000144730 Amygdalus persica Species 0.000 description 1
- 206010011469 Crying Diseases 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000006040 Prunus persica var persica Nutrition 0.000 description 1
- 229910003930 SiCb Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- -1 dicyclopentadienyl hydrazine Chemical compound 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N hydrazine Substances NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/04—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction
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- B82—NANOTECHNOLOGY
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- B82B3/00—Manufacture or treatment of nanostructures by manipulation of individual atoms or molecules, or limited collections of atoms or molecules as discrete units
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/16—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular crystal structure or orientation, e.g. polycrystalline, amorphous or porous
- H01L33/18—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular crystal structure or orientation, e.g. polycrystalline, amorphous or porous within the light emitting region
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/26—Materials of the light emitting region
- H01L33/30—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
- H01L33/32—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table containing nitrogen
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y20/00—Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/08—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a plurality of light emitting regions, e.g. laterally discontinuous light emitting layer or photoluminescent region integrated within the semiconductor body
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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1308804 21063pif.doc 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 以及於奈米結構、使用此結構的發光二極體、 以及製造此發光二極體的方 菔 關於具有氮化物為基質的量子井;:使=3 【先前技術】軸、以及製造此發光二極體的方法。 最初,發光二極體(LED) 一 簡單顯示元件。近年來,LED作為具有高亮度^ ^的 ,及較長生命週期的全彩色顯示器裝置(例如,大 減讀L以制於背光與—般照_光源)而引起關 其經由最近開發具有高亮度㈣色以及、綠色L邱而達 成。同時,例如GaN的m族氮化合物半導體最近被研究 來作為用於LED的材料。此是由於m_v魏化物半導體 具有較寬的能帶隙,並因此使得能夠根據氮化物的組合 物,獲得在自可見光至紫外線的大體全部範圍的波長中的 光。 因為存在由於GaN生長的物理性質或限制所造成的 晶格失配(lattice mismatching)而導致的大量穿透位錯 (threading dislocation),所以典型GaN LED具有有限的效 能(亮度)’典型GaN LED意即,藉由將η型摻雜的n_GaN 層、InGaN活性層及p型摻雜的p-GaN層相繼堆疊在藍寳 石基板上所形成的層壓薄膜型LED。層壓薄膜GaN LED 具有各種優點,因為其設計及製造相對簡單,並具有低溫
1308804 21063pif.doc 敏,性;但是其亦具有發光效率低、頻譜寬度寬、輸出偏 差焉等、以及穿透位錯的缺點。 為克服層壓薄顧led的缺點,已研究具有由一維柱 或線形奈米柱(奈米線)形成的p_n接面的奈米尺度1£0, 或例如微環或微碟的微尺度LED。因為奈米柱結構的LED 2簡單的p-n接面二極體,所以其難以獲得高亮度。當前, 借助於光微影術製造微環或㈣LED。然而,在光微影術 及餘刻製財’ GaN的晶格結構會遭到損壞。此使得產品 的亮度或發光效率不盡人意。 、同日可,因為奈米柱LED具有較大的表面與體積比,所 =在表面上的非輻射結合會大大影響奈米柱LED的外部 =子效率。因此,需要減少表面上的非輻射結合的 。 【發明内容】 θ 会士本每明之目標為提供具有高亮度及高發光效率的奈米 /、"7減奈米結構表面上的非輕射結合的影響。 口本發明之另—目標為提供使用奈米結構陣列的發光二 Si的:米結構陣列能夠減少奈米結構表面上的非輻射 列的t發明之進一步目標為提供用以製造使用奈米結構陣 ^ .光極體的方法,此奈米結構陣列能夠減少奈米妹 又面上的非輻射結合的影響。 。 為達成本發明之目標,本發明提供奈米結構、使用此 7 1308804 21063pif.doc 奈米結構的發光二極體、以及製造此發光二極體的方法。 ' 根據本發明之態樣,奈米結構包含核心奈米柱,該核心奈 米柱具有沿縱向方向接合的第一傳導型的第一奈米柱、 (AlxInyGakJN (其中’ 0分<卜〇公^、以及〇分+於) 量子井 '以及第二傳導型的第二奈米柱。由能帶隙比量子 井的此可隙更大的材料形成的奈米殼層至少圍繞量子井。 根據本發明之態樣,藉由在p-n接面界面間插入 • (AlxInyGak-y)N量子井,能夠提供具有高亮度以及高發光 效率的奈米結構的LED。藉由借助於奈米殼層減少量子井 表面上的非輻射結合,亦能夠進一步改良發光效率。 在此,第一傳導型及第二傳導型是指n型及卩型,或 P型及η型。另外,奈米柱是指長度相對較長而超過其直 杈且直徑小於1微米的結構。此外,本文的奈米柱是指以 由下而上的方式(意即,經由生長而非蝕刻)形成的奈米 尺度結構。 第一奈米柱及第二奈米柱由鑒於其晶袼與量子井匹配 的半導體材料形成。例如,奈米柱可為GaN或Zn〇為基 ' 質的奈米柱。GaN為基質的奈米柱可由GaN或含有被添二 、 至GaN的A1及/或In的三級或四級氮化物形成,並可由通 • 式(A1xInyGai-x-y)N (其中,0立幻、〇分<1、以及 〇Sx+y$l ) 表示。Zn〇為基質的奈米柱可由Zn0或含有被添加至 的Mg的三級氧化物形成,且可由通式Ζηΐ χΜ&〇(其中, • 〇Sx<l)表示。 ’ 能帶隙比(AlxInyGa】_x_y)N量子井的能帶隙更大的材料 8 1308804 21063pif.doc 亦可為由通式(AlxInyGai-x_y)N (其中,〇sxsl、〇Sy<l、以 及OSx+y^l)表示的GaN為基質的氮化物,或ZnO為基 貝的氧化物。選擇GaN為基質的氮化物中的AI及In的量, 以獲得大於(AlxIiiyGa^jN量子井的能帶隙的能帶隙。 (AlJnyGanjN量子井可為藉由交替堆疊多個 (A1xInyGai-x-y)N (其中,(^χ<1、〇分<、以及 〇$x+y幻) 層以及多個(AlxInyGa]_x_y)N (其中,、〇分<1、以及 OSx+ySl)障壁所形成的多重量子井。 此外,多個(AlJnyGai-WN (其中,〇分<1、〇公^1、 以及〇Sx+ySl)層中至少兩層可具有不同的迅量及/或不 同的厚度。當In量增加時’ (AlxInyGa! _x_y)N的能帶隙減小。 因此’藉由調整(AlxInyGa〗_x_y)N層中的In量,能夠建構具 有至少兩峰值波長的光,例如多色光。另外,藉由將 (AlxInyGai_x_y)N層的厚度減少至波爾激勵半徑(B〇hr excitation radius)或更小來增加(AlxInyGai xy)N 層的能帶 隙。因此,藉由調整(AlJriyGai—x_y)N層的厚度,能夠建構 具有至少兩學值波長的光,例如多色光。 根據本發明之另一態樣,本發明之發光二極體包含基 板、透明電極,以及插入基板與透明電極間的夺 列。該等奈米結構中的每-者包含核心奈米柱,以; 核心奈米㈣奈米殼層。大體垂直於基板形成核心奈米 柱,且其包含沿縱向方向接合的第一傳導型的第一奈米 柱、(AlJnyGa〗-”)^其中,〇£x<;l、(^妇、以及〇分々⑴ 量子井,以及第二傳導型的第二奈米柱。由能帶隙比量子 1308804 21063pif.doc •井·帶隙更大的材料形成奈米殼層 ’且該奈米殼層至少 -圍繞核心奈米柱的量子井。同時,將第二奈米柱共同連接 至透明電極。因Λ,藉由借助於奈米殼層預防 (AlxInyGai_x_y)N量子井表面上的非輻射結合,能夠提供可 . 增加外部量子效率的發光二極體。 - (AlxInyGai_x^)N量子井可為藉由交替堆疊多個 (AlxInyGai-x_y)N (其中,〇分〈卜〇杰卜以及〇分+泊) • 層以及多個(AlxIrVGa]-X-y)N (其中,〇处;1、〇分〈卜以及 〇Sx+ySl )障壁形成的多重量子井。另外,多個 (AlxInyGai_x-y)N層中至少兩層可具有不同的迅量及/或不 同的厚度,以發射具有至少兩峰值波長的光。 可由(AlxInyGai-x-y)N (其中,〇立幻、〇分<1、以及 〇$x+y$l)或ZnO為基質的材料形成第_奈米柱、第二奈 米柱、以及奈米殼層中的每一者。 / 同%不米結構間的空白區域(empty space)可由透明 絕緣材料(齡,S0G、Si〇2、環氧樹脂、或石夕樹脂)填 充。此時,第二奈米柱的頂端突出並超過透明絕緣材料的 頂面,亚連接至透明電極。另外,透明絕緣材料可含有螢 • 光材料用於賴發射自核心、奈桃的-部分光的波長。因 . 此’藉由將發射自奈米結構的光與波長已由螢紐料進行 轉換的光混合,能夠建構多色光。 可在基板與奈米結構陣列間插入第一傳導型的缓衝 • 層。另外,緩衝層具有自奈米結構陣列延伸的一部分,並 可在緩衝層的延伸部分上形錢極極板(de_de㈣。因 10
1308804 21063pif.doc 結構的第一奈米柱,電源經由 及緩衝層供應給該等奈米結構。 此情板峡緣基板。在 基板可為例如極以及_層供應電源。另外, 可省略緩鮮,並^或加的導電基板。在此情形中, 成電極極板:在導電基板的與_相對的表面上形 含垂明之進—步態樣,製造發光二極體的方法包 柱中ί每核"奈米柱陣列的步驟。該等核心奈米 ,中的母者具有沿縱向方向接合的第 太 ,、(等其中,0妙峡 型的第二奈米柱。由能帶隙比量子 =的㈣隙更大的材料形成奈米殼層,使其至少圍繞量子 。此時,形成奈米殼層,使得第二奈米柱的項端暴露。 透明電極形成為共同連接至第二奈妹的暴露項端。因 此,《b夠提供使用奈米結構陣列的發光二極體,該奈米社 構陣列可預防(AlxInyGal xy)N量子井表面上的非輕㈣ 合。 #奈米殼層的形成可包含:形成第一奈米殼層’用於覆 盍核心奈米柱;以及㈣第—奈米殼層的頂端,以暴露第 二奈米柱的頂端。 此方法可更包含形成透明絕緣材料的步驟,使用此材 料在第一奈米殼層形成之後填充核心奈米柱之間的空白區 域。此時,透明絕緣材料可形成於第二奈米柱的層面下, !3〇88〇4 2l063pif.doc 使仵第二奈米柱及奈米殼層的頂端向外突出。 型的it成核心奈米柱陣列前,在基板上形成第-傳導 以及蝕刻制妒闽也,^ 刀乂尤被衫製程 霖緩衝心圖透明電極以及透明絕緣材料,以義 的板在透明電極以及‘ 【實施方式】 細描ί下參考附圖對本發明的較佳實施例進行詳 上_,而能以其他形式實施。在圖式中,為便明下 身大了 7L件的寬度、長度、以及厚度等。本說、, 中始終用相同參考數字指示相同元件。ΰ曰圖式 -極體(在下文中 中所示的發光二 圖】為根據本發明之實施例的發光, 稱作LED”)的截面圖,以及圖2為圖 極體的平面圖。 參看圖1及圖2,發光二極體包含基板1Q上的太 構陣列。基板1〇可為例如藍寶石基板或破 ;邑緣: 板,或為例如Si、SiC、或Zn0基板的導電基^。〇、、'巴緣基 奈米結構中的每-者包含核心奈米♦主且 方向接合的η型第-奈米柱31、UUnyGa],);T(f中向 〇SX<l、OSyS卜以及OSx+ySl )量子井33、以及p型 奈米柱35;以及至少圍繞核心奈餘的量子井的 ; 37a。核心奈米柱大體垂直於基板10形成。由能^隙= 12 1308804 2】063pif.doc 子井的能帶隙更大的材料形成奈米殼層37a。 可由 AlxInyGa(〗_x_y)N (其中,(^也、〇Sy<I、以及 咬+d)或ZnO形成第_以及第二奈米柱。同樣地,亦 可由AlJnyGa^y^其中,〇纪卜〇£y<1、以及〇泣+泊) 或ZnO形成奈米殼層37a。因為㈣的A1及^改變⑽ 的,帶隙,所以選擇AlxinyGa㈣)N的A1及化的量,以 獲得比^iiGaN量子彳33的能帶隙更大的能帶隙。 ”儘管核心奈米柱展示為具有遠離基板1〇而減小的直 =而ίΐ並此。核心奈米柱的直徑可隨著遠離基板 而增加。或者,如圖3所示,直徑可為一致的。 奈米殼層37a覆蓋晋. 的心m , 井的侧,以肋表面上 知Ϊ 所示,奈米殼層37&可覆蓋核心奈米 ί?除弟一奈錄頂端部分以外的整個外周邊表面。 同時’可在基板10與奈米結構陣列之間插入η型缓衝 曰20。緩衝層20緩衝基板1〇與第一太 '' 格當赵生阳s从收 /、不乂 31之間的晶 吊數失配。另外,將緩衝層Μ電連接至第 ^刪源。緩衝層2。的一部分可自奈米結二列延 不僅PP ^層的延伸部分上形成電極極板5G。可由(但 ^ Τ,/ΑΙ ^ ,Μ 50,( ^ 當基板10為導電基板時,可省略騎層 二基口tr相反的表面购 由二: = 歐姆接觸。 Γ7 H發射的光透射 13 1308804 21063pif.doc 過的材料形成透明電極60,並可由(但不特別僅限)薄
Ni/Au膜形成此透明電極6〇。在透明電極60上的預定區域 内形成作為端子用於經由透明電極60供應電源的電極極 板70。可由(但不特別僅限)Ni/Au層形成電極極板70。 可將線纜(未圖示)連接至電極極板7〇。 可用透明絕緣材料41 (例如,旋轉塗佈玻璃(SOG)、
Si〇2、以及環氧樹脂或矽樹脂)填充鄰近奈米結構間的空 白區域。透明絕緣材料41使奈米結構彼此絕緣,並保護奈 求結構免受外部衝擊。另外,透明絕緣材料層41用作使透 明電極60能夠共同連接至個別奈米柱的底層。透明絕緣材 料層41形成為具有達到略微低於第二奈米柱35的層面的 鬲度’使得第二奈米柱35的頂端能夠共同連接至透明電極 60 〇 與無量子井的簡單p-n接面二極體相比較, (AljJnyGa—) N (其中,〇分<1、〇分幻、以及 ) 罝子井33為使得能夠獲得具有較高亮度的可見光的活性 層里子井可為(AlxInyGa卜x_y)N的單一個量子井。如圖3 中所不,量子井亦可為藉由交替堆疊多個(AlxInyGany)N (其中,0殳<1、〇分幻、以及〇Sx+y^ )層33a及多個 (AlxInyGa】-x-y)N (其中 ’ 〇分幻、〇分<1、以及 0$x+y$l) 障壁層33b所形成的多重量子井。奈米殼層37a至少覆蓋 多重量子井的一侧,藉此預防多重量子井表面上的非輻射 結合。 如圖1中所示,若經由兩個電極極板5〇及電極極板 14 1308804 21063pif.d〇c 7〇將電源供應給奈米結構 直方向發射具有高亮度的朵小…核心奈米柱的橫向以及垂 内特別形成(AlxInyGa] )Ν :因為在該等奈米柱中每一者 可見光。另外,多 此導致與習知層壓1 壁發先)區域顯著增加,藉 使得量子絲面上量子相奈米殼層 了發光效率。 非W結合制縣,ϋ此大大改良
同時,在此實施例t,可藉由前多重量子井的 x ^Gai.x_y)N 層的 In 量或(AlxInyGa“”)N 的光的波長。以此能夠獲得白光。以下將來 考圖3更為詳細地對此進行描述。 〆 首先調整㈧xInyGa】-x_y)r層33a的In量 層具有不同的In量。#Ιη量增加時传 具有較小的能帶隙,從而導致所發射光具 射^;長&因t,具有不同h量的(AlxInyGai+y)N層發 ^有不_值波長的光。較大的In量切發射具有較長 :長的光。因此,猎由調整In的量,能夠形成具有所要峰 =波長(在自370腿❸紫外線區域至紅外線區域的範圍 )的(AlxInyGai_x-y)N層’藉此使得能夠獲得所有可 包含藍光、綠光、以及紅光。 、藉由調整(AlxInyGai_x_y)N層33a中的化的量,能夠製 造可在晶片級別實現白光的發光二極體,使得該等層在^ 15 1308804 21063pif.doc ,或在藍色、綠色、以及紅色區域内具有 峰值波長。除了在此等色彩區域内的夸值波長外,可藉由 调整(AlxI%Ga]、x_y)N層33a的迅的量來顯著改良白光^ -極體的肩色性指數lOT rendering index ),使得該等層 亦能夠在其他色彩區域内具有峰值波長。 曰 ▲同時,可藉由調整(AlxInyGai_x-y)N層如的厚
變所發射光長。意即,若將(AlxInyGai xy)N層的厚户 減少為小於波爾激勵半徑,_lxI%G ^ 增加。因此,II由調整⑻為叫一層如的厚度U 夠形成發射具有至少兩峰值波長的光的多層量子井。因 此,可實現例如白光的多色光。 π可同時調整(AlxI%Gai_x_y)N層的迅的量以及厚度,使 得(AlxInyGa^-jON層33a發射具有不同峰值波長的光。
進一步,亦可藉由使用螢光材料來獲得多色光。特別 地,在此實施例中,可藉由將螢光材料添加至透明絕緣材 料41,簡單製造白光發射二極體,以獲得白光。例如,可 藉由形成量子井使得奈米柱30發射藍光,以及藉由將普色 螢光材料添加至透明絕緣材料41,來發射白光。 儘管在前文中先形成η型第一奈米柱31,並在其上形 成Ρ型第二奈米柱,但能以相反次序來形成η型及ρ型奈 米柱。 下文將描述製造本實施例的LED的方法。 首先’將描述使用羞晶生長法來生長GaN的方法。生 長蟲晶層的方法包含.氣相蟲晶(VPE )生長法、液相石 16 1308804 2l063pif.doc fit"?絲法、以及固相蠢晶(SPE)生長法。在WE 生長法中’,.坐由供應於基板上的反應氣體的熱分解 應,使晶體生長於基板上。可_反應氣體的原料類型, 將VPE生長法劃分為氫化* vpE ( H vpE )、齒化物 以及有機金屬WE⑽VPE) ^舒在此實施將 GaN層錢InGaN/GaN量子井描述為制錢金屬氣化 物VPE (MO-HVPE)生長而形成,但本發明並非必^ 限於此。可藉由使用另—適當生長絲形成祕層以^ InGaN/GaN量子井,例如,分子束磊晶法(μβε) ^有機 金屬化學氣相沉積法(M0CVD)。另外,儘管經由實例插 述InGaN以及GaN的生長,但可藉由調整前驅體以所^ 組合物來生長(AljJiiyGai _x.y)N。 將GaQ、三甲基銦(TMI)、三甲基鋁(TMA)、以及 NH3分別用作Ga、In、A1、以及N的前驅體。可藉由在 600至950°C溫度下,將金屬鎵與HC1互相反應來獲得 GaCL·另外,用於生長η塑GaN及p型GaN的摻雜元素 分別為Si與Mg ’並分別以SiPLj與二環戊二稀錤(Cp2|yjg ) 的形式來供應。 現將參考圖4至圖7詳細描述根據此實施例製造LED 的方法。 參看圖4,將基板1〇置放於反應器(未圖示)内,並 在基板上形成緩衝層20。基板10可為例如藍寶石基板或 玻璃基板的絕緣基板,或例如Si、SiCb、SiC、或ZnO基 板的導電基板。 1308804 21063pif.doc 如以上所述,可由GaN形成緩衝層20,並可藉由摻 雜Si將其形成為η型。另外,基於在無人工摻雜的情況下 生長得到的GaN由於氮空缺、氧雜質等的存在而具有η型 性質的事實,可藉由在大氣壓力或輕微正壓力下,在400 至500°C的溫度中,以30 seem至70 seem及1〇〇〇 sccm至 2000 seem的流動速率供應Ga與N的前驅體長達5〇分鐘 至60分鐘’將η蜇GaN缓衝層20形成為具有約1.5微米 的厚度,而無需人工摻雜。 同時,若需要,則可藉由摻雜Mg將緩衝層20形成為 P型。另外,當基板10為導電,可省略緩衝層20。 參看圖5,在緩衝層20上形成多個核心奈米柱3〇的 陣列。可在反應器中原位形成核心奈米柱30的陣列,在此 反應器中已生長η型GaN缓衝層20。 首先’生長η型GaN奈米柱31。意即,可藉由在大 氣壓力或輕微正壓力下,在400°C至600°C的溫度中,以 30 seem 至 70 seem 及 1000 seem 至 2000 seem 的個別流動 速率’將Ga與N的前驅體供應至反應器中,並同時以5 seem至20 seem的流動速率供應SiHU持續20分鐘至4〇 分鐘’來垂直於η型GaN缓衝層20,將η型GaN奈米柱 31形成為具有約0.5微米的高度。 同時’若在咼溫(例如,1 〇〇〇°C或更高)下生長, 則最初的GaN晶種會以薄膜而非奈米柱的形式向上橫向 快速生長。在此情形中,在晶種由於其橫向生長而互相接 觸的邊界處不可避免地發生位錯,且當薄膜沿厚度方向生 18 1308804 21063pif.doc 長時,該等位錯沿厚度方向傳播’如此 而,藉由保持如以上實施例中的製程條件:透位錯。然 生長,而不使哪的催化劑或模板:、如此; 具有大體-致㊄度以及直徑的n型GaN 、 ,後’在n型⑽奈米柱31上生長加必量子井%。 4寸疋地,在大氣壓力或輕微正壓力下,在4〇〇。 的溫度中,以30 SCCm至70 sccm、1〇㈣至4〇職、 以及1000 seem至2000 sccm的個別流動速率,將以士 以及N的前驅體供應至反應器中。因此,纟n型⑽太 :柱3i上形成InGaN量子井33。此時,適當選擇m二 夏子井33的生長時間,直到InGaN量子井%生長成具有 所要的厚度。因為量子井33的厚度為判定發射自如上職 的已完成的LED的光之波長的因數,所以根據對於具有所 要波長的光設定之量子井33厚度來判定生長時間/另外, 因為所發射光的波長隨h的量而變化,所以根據所要波長 調整所供應的前驅體的比率,以調整迅的量。 彳' 如圖3中所示,InGaN量子井33經形成而具有多重量 子井結構,其藉由交替堆疊多個InGaN層33a及多個GaN 障壁層33b而獲得。此可藉由重複中斷ιη前驅體的供應而 獲得。 隨後’在InGaN量子井33上生長p型GaN奈米柱35。 特定地,可藉由在大氣壓力或輕微正壓力下,在4〇〇〇c至 600°C 的溫度中,以 30 seem 至 70 seem 及 1000 seem 至 2000 seem的個別流動速率’將Ga與N的前驅體供應至反應哭 19 1308804 21063pif.doc 中,並同時以5 seem至20 seem的流動速率供應Cp2Mg 持續20分鐘至40分鐘,從而垂直於基板1〇,將p型GaN 奈米柱35形成為具有約0.4微米的高度。 隨後’形成第一奈米殼層37,以覆蓋核心奈米柱30。 亦可在相同反應器中原位形成第一奈米殼層37。特定地, 在形成p型GaN奈米柱35之後,排出反應器内的剩餘氣 體’並於隨後分別以10 seem至200 seem及1〇〇 seem至 2000 seem的流動速率,將Ga的前驅體及N前驅體供應至 反應器。反應器的温度可為400DC至800°C。可同時供應 TMI及/或A1前驅體,例如TMA。因此,可形成 (AlxIiiyGai_x_y)N (其中,〇$χ$ΐ、〇$y<i、以及 〇$x+y$i) 的第一奈米殼層37,以覆蓋核心奈米柱3〇。 或者,可在不同於此反應器的另一反應器中形成奈米 殼層’並可由Mg摻雜的ZnO來形成第一奈米殼層37。 參看圖6,在形成第一奈米殼層之後,用透明絕緣材 料40填充核心奈米柱30間的空白區域。透明絕緣材料40 可形成於弟―奈米柱35的層面以下,使得第二奈米枉35 以及第一奈米殼層37的頂端可向外突出。為此,在執行透 明絕緣材料40的塗覆後,可經由選擇性蝕刻製轾來使透明 絕緣材料40凹進。 透明絕緣材料40可為使得發射自核心夺米社30的光 透射過並具有優良的間隙填充性質的材料。例如,透明絕 緣材料40可為S0G、Si〇2、以及環氧樹脂或石夕樹月曰“在 SOG的情形下,其可能較旋轉塗覆以及固化製释。 20
1308804 21063pif.doc μ,後,選擇性地蚀刻第—奈米殼層37的翻,以吴命 乐二奈来柱35的頂端。因此,形成除了第二奈米= 頂端以外的夺来瘦声37a,兮太本±a 〇 的 ,丁"卡成層边这奈未殼層37a覆蓋核 柱3〇 ’猎此完成奈米結構。 不木 刻製程可為乾式_或濕式刻。然而,冬 ==形成第一奈米殼層37及第二奈米柱35時; =圖^在基板的整個表面上形成透明電極60 干恭路弟二奈米柱35。透明電極 /、 ;,料4。的第二奈米柱35_。== 其具i較小厚度’足以允許發射自核"奈料30的 後’使用光微影術以及蝕刻製程將透明電極6〇及 明=緣材料40部分地移除,以暴露緩衝層20的一部分。 此%,將形成於此部分上的奈米結構一起移除。因此,透 明絕緣材料41保持界定發光區域,意即,定位奈米結構陣 歹J的區域’且緩衝層2〇自此發光區域突出並向外暴露。 藉由舉離製程(lift-off process)在缓衝層20的暴露部分 上幵v成電極極板5〇。經由電子束蒸鐘由Ti/Al層形成電極 極板。同樣地,在透明電極60上,由例如Ni/Au層形成電 極極板7〇。 儘管在暴露緩衝層的一部分之前形成透明電極60,但 其亦可在緩衝層20已暴露之後形成。 根據此實施例,能夠在不使用催化劑或模板的情況 21 1308804 21063pif.doc 下,均衡生長核心奈米柱’其每一者依次包含η型GaN奈 米柱31、InGaN量子井33、以及p型GaN奈米柱。 另外’在根據此實施例製造奈米柱的方法中,可在低 温下實施該等製程,藉此允許使用玻璃基板,並減少發光 二極體的生產成本。另外,如上所述,藉由使用SiC、Zn〇、 或矽基板,可省略形成η型GaN緩衝層20的製程,並可 在基板底面上而非GaN緩衝層20的一部分上形成電極極 板50。意即,可在基板的一側上首先形成電極極板,並在 基板的相對側上直接形成核心奈米柱3〇。 工業適用性 根據本發明之實施例,藉由減少奈米結構表面上的非 輻射結合的影響,能夠提供具有更加增強的發光效率的奈 來結構;並藉由使用此等奈米結構的陣列,能夠提供具有 高亮度以及高發光效率的發光二極體。亦能夠提供用以製 造使用此等奈米結構的陣列的發光二極體之方法,該奈米 結構陣列能夠減少奈米結構表面上的非輻射結合的影響。 【圖式簡單說明】 圖1為根據本發明之實施例的發光二極體的截面圖。 圖2為圖1中所示的發光二極體的平面圖。 圖3為根據本發明之實施例的奈米結構的截面圖。 圖4至圖7為說明根據本發明之實施例製造發光二極 雜的方法的截面圖。 【主要元件符號說明】 10 :基板 22 1308804 21063pif.doc 20 : η型緩衝層 30:核心奈米柱 31 :第一奈米柱 33 :量子井 33a : (AlxInyGa^x-j^N 層 33b : (AlJnyGakjN 障壁層 35 :第二奈米柱
37 :第一奈米殼層 I 37a :奈米殼層 40 :透明絕緣材料 41 :透明絕緣材料 50 :電極極板 60 :透明電極 70 :電極極板 23
Claims (1)
- 1308804 21063pif.doc 十、申請專利範圍: 1·一種奈米結構,包含: 核心奈米杈,其包含第一傳導型的第—奈米柱、 (AlJriyGa—) N (其中,〇$χ<ι、〇公^1、以及 ) 量子井、以及第二傳導型的第二奈綠,它們均沿縱向方 向接合;以及 不米叙層,其由能帶隙比所述(AlJnyGa^jN量子井 的此▼隙更大的材料形成,以至少 (AUnyGai士y)N量子井。 凡厅迩 处嫌2.如申請專利範圍第1項所述之奈米結構,其中所述 能帶隙輯述量子井的所述能㈣更大的所述材料為 (AIxInyGai.x_y) N (其中,〇免卜〇分〈卜以及〇加妇) f Zn〇,並選擇⑷办和…如中的A1與In的量,以獲 侍比所34(AlxInyGaKX_y)N量子井的所述能帶隙更大的能帶 隙。 3.如申請專利範圍第1項所述之奈米結構,其中所述 (Α1χΙη>^_χ_γ)Ν量子井是藉由交替堆疊多個 (AlxI%Gai-x-y)N (其中,〇分<卜〇分£卜以及〇殳吋幻) 層以及乡 (AlxInyGai x y)N (其中 ,0仝x$l、0$y<l、以及 〇Sx+ySl)障壁所形成的多重量子井。 .如申吻專利範圍第1項所述之奈米結構,其中所述 奈米殼層圍繞所述妨、、太止α 一 ^心不米柱的外周邊部分,除了所述第 一奈米柱的頂端以外。 乐 5.種光一極體,包含: 24 1308804 21063pif.doc 基板; 奈米結構的陣列,所述奈米結構中的每一者包含核心 奈=柱,所述核心奈米柱大體垂直於所述基板形成,真具 有第一傳導型的第一奈米柱、(AUnyGapxJN (其中, 0分<1、0分幻、以及〇Sx+yd)量子井、以及第二傳導裘 的弟一奈米柱,它們均沿縱向方向接合;以及奈米殼詹, 所述奈米殼層由能帶隙比所述(AlxInyGai-w)N量子井的能 帶隙更大的材料形成,以至少圍繞所述核心奈米柱的所述 (AlxInyGarx_y)N 量子井;以及 共同連接至所述第二奈米柱的透明電極。 6. 如申请專利範圍第5項所述之發光二極體,其中所 述第一奈米柱及第二奈米柱由(AlxinyGai_x_y)N (其中, 0公、0分<丨、以及〇Sx+ySl)或ZnO形成。 7. 如申請專利範圍第5項所述之發光二極體,其中所 述能f隙比所述量子井的所述能帶隙更大的所述材料為 (AlxInyGa^x.y) n (其中,〇5χ$1、0$y<l、以及 〇Sx+ysi ) 或ZnO ’並選擇(A1jnyGai xy)N中的A1與In的量’以獲 得比所述(AlxIiiyGa^yN量子井的能帶隙更大的能帶隙。 8. 如申請專利範圍第5項所述之發光二極體,更包含 用以填充所述奈米結構間的空白區域的透明絕緣材料,其 中所述第二奈米桎的頂端突出並超過所述透明絕緣材料的 頊面,並連接至所述透明電極。 9. 如申凊專利範圍第8項所述之發光二極體’其中所 述遂明絕緣材料為S〇g、Si〇2、以及環氧樹脂或矽樹脂。 25 1308804 21063pif.doc 10.如申請專利範圍第8項所述之發光 述= 月絕緣材料含有螢光材料’用於轉換發射自所述:所 奈米柱的一部分光的波長。 k核心 n.如申請專利範圍第5項所述之發光二極體, 述(AlxInyGa]_x_y)N量子井是藉由 ,、所 (AlxInyGai_x—y)N (其中,〇如、〇挪、以H宜夕個 層以及多個(AlxInyGai.x_y)N (其中,〇划1) (Κχ+y幻)障壁所形成的多重量子井。 ~y 、从及 12.如申請專利範圍第n項所述之發光 所述多個(AlxInyGai_x_y)N層中至少兩層^ : 域不同的厚度,以發射具有至少兩峰值波長的门光的1❻及 13·如申請專利範圍第5項所述之發光二極體 所述奈米結構的所 Η.如申請專利範_ 13彻述之發光二極體, :“緩,層具有自所述奈米結構的所述陣列延伸的二 刀,^所^緩衝層的所述延伸部分上形成電極極板。口 15·-種4造發光二_之方法,包含下列 大體垂直於基板形成核心奈米柱的陣 ^ · 米柱中的每-者具有第一傳導型:;?太,:奈 (^nyGai_x.y) Ν (其中,吵<、你卜以 以及第二傳導型的第二奈米柱,它_沿縱;^ 由能帶隙比所述(AlxInyGa] _”)Ν量子井的能帶隙更大 26 1308804 21063pif.doc 的材料形成第一奈米殼層,以覆蓋所述核心奈米柱; 藉由蝕刻所述第一奈米殼層的頂端以暴露所述第二奈 米柱的頂端來形成奈米殼層;以及 形成共同連接至所述第二奈米柱的所述暴露頂端的透 明電極。 16. 如申請專利範圍第15項所述之製造發光二極體之 方法,更包含在形成所述第一奈米殼層的步驟後,形成用 以填充所述核心奈米柱間的空白區域的透明絕緣材料的步 驟,其中所述透明絕緣材料形成於所述第二奈米柱的層面 以下,使得所述第二奈米柱及奈米殼層的頂端向外突出。 17. 如申請專利範圍第16項所述之製造發光二極體之 方法,更包含下列步驟: 在形成核心奈米柱的所述陣列的步驟之前,在所述基 板上形成第一傳導型的GaN緩衝層;以及 使用光微影術以及蝕刻製程,圖案化所述透明絕緣材 料,以暴露所述緩衝層的一部分。 18. 如申請專利範圍第17項所述之製造發光二極體之 方法,更包含在所述透明電極以及所述缓衝層的所述暴露 部分上分別形成電極極板的步驟。 19. 如申請專利範圍第15項所述之製造發光二極體之 方法,其中所述(AlJnyGakJN量子井是藉由交替堆疊多 個(AlJnyGamJN (其中,OSx〈卜 OSyd、以及 〇殳+y$l ) 層及多個(AlJnyGaujN (其中,0公、0分<1、以及 〇5x+ySl)障壁所形成的多重量子井。 27 1308804 21063pif.doc 20.如申請專利範圍第19項所述之製造發光二極體之 方法,其中使用MO-HVPE、MBE、或MOCVD原位形成 所述第一奈米柱、所述多重量子井、以及所述第二奈米柱。28
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/KR2005/001996 WO2007001098A1 (en) | 2005-06-25 | 2005-06-25 | Nanostructure having a nitride-based quantum well and light emitting diode employing the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200731563A TW200731563A (en) | 2007-08-16 |
TWI308804B true TWI308804B (en) | 2009-04-11 |
Family
ID=37595322
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW095120751A TWI308804B (en) | 2005-06-25 | 2006-06-12 | Nanostructure having a nitride-based quantum well and light emitting diode employing the same |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8330173B2 (zh) |
JP (1) | JP4841628B2 (zh) |
KR (1) | KR101186683B1 (zh) |
TW (1) | TWI308804B (zh) |
WO (1) | WO2007001098A1 (zh) |
Families Citing this family (58)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4740795B2 (ja) * | 2005-05-24 | 2011-08-03 | エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド | ロッド型発光素子及びその製造方法 |
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-
2005
- 2005-06-25 JP JP2008518005A patent/JP4841628B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-06-25 WO PCT/KR2005/001996 patent/WO2007001098A1/en active Application Filing
- 2005-06-25 US US11/993,949 patent/US8330173B2/en active Active
- 2005-06-25 KR KR1020087001877A patent/KR101186683B1/ko active IP Right Grant
-
2006
- 2006-06-12 TW TW095120751A patent/TWI308804B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008544536A (ja) | 2008-12-04 |
JP4841628B2 (ja) | 2011-12-21 |
KR101186683B1 (ko) | 2012-09-28 |
US20080157057A1 (en) | 2008-07-03 |
TW200731563A (en) | 2007-08-16 |
KR20080035578A (ko) | 2008-04-23 |
US8330173B2 (en) | 2012-12-11 |
WO2007001098A1 (en) | 2007-01-04 |
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