TWI301092B - Abrasive machine and method of abrading work piece - Google Patents
Abrasive machine and method of abrading work piece Download PDFInfo
- Publication number
- TWI301092B TWI301092B TW092129198A TW92129198A TWI301092B TW I301092 B TWI301092 B TW I301092B TW 092129198 A TW092129198 A TW 092129198A TW 92129198 A TW92129198 A TW 92129198A TW I301092 B TWI301092 B TW I301092B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- grinding
- liquid
- slurry
- polishing
- disc
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
- B24B57/02—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
- B24B37/345—Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
Description
1301092 五、發明說明(1) 【本發明所屬之技術領域】 種研磨裝置,特別是有關一種藉由上研 工作片之上、下兩面的研磨裝置,及使 工方法。 本發明係有關一 磨盤和下研磨盤研磨 用於該裝置的研磨加 【先前技術] 在具有上、下研磨盤的傳統研磨裝置中,工 於兩片研磨盤之問,合力τ从μ L、灸丄 ^ 名Μ之間田在工作片上添加研磨液時,研磨盤以 目方向疑轉,因此工作片的上、下兩面皆會受到研磨。第 5圖顯示出一台傳統的研磨裝置(參照曰本專利公報第 11 一26286 2號)。該研磨裝置包含:上研磨盤(1〇)和下研磨盤 (12),兩者朝著相反的方向轉動;中心齒輪(14)、内部齒輪 (16)及載具(18)。載具(18)被置於研磨盤(1〇)和(12)之間, 而與中心齒輪(14)和内部齒輪(16)相嚙合的一個齒輪(圖中 未標示),沿著各個載具(18)之外緣而形成。在這個結構 下’載具(1 8)能在自己的軸線上旋轉,並且沿著内部齒輪 (16)旋轉。經由轉動上研磨盤(10)和下研磨盤(12),分別被 置於載具(18)之穿孔中的工作片(20)之上、下兩面,可以受 到上研磨盤(1 0 )和下研磨盤(1 2 )的研磨。 下研磨盤(12)被放置在下載台(22)上,下載台(22)在轉 動時被基底(24)支撐著,由於下載台(22)受到旋轉軸(22a) 的驅動而旋轉,因此下研磨盤(12)也被旋轉。上研磨盤(1〇) 受到驅動軸(2 6 )的驅動而旋轉,並與帽件(2 8 )和(2 9 )相嚙 合0 中心齒輪(14)受到旋轉軸(3 0 )的驅動而旋轉。框架(3 2)
第5頁 1301092 五、發明說明(2) 承載著内部齒輪(1 6 )。 在第5圖所示的研磨裝置中,一片盤(40)被放置在上研 磨盤(10)之上,一個斷面形狀為U形的研磨液環(42)被放置 在盤(40),而連接導管(44)和連接管(46)連接著研磨液環 (42) ’因此研磨液環(42)可與上研磨盤(1〇)中的研磨液孔 (48)相接。幾個控制研磨液流量的閥(5 〇 )分別被放置到連接 管(46),盤(4〇)與上研磨盤(1〇)朝同一個方向旋轉,補充到 研磨液環(42)的研磨液,經由連接導管(44)、連接管(46) 及研磨液孔(48)而被添加到工作片(20)。閥(50)會調節添加 到研磨液孔(48)之研磨液的量。例如,許多研磨液被添加到 靠近上研磨盤(1〇)中心的研磨液孔(48)中。 在傳統研磨裝置中,經由調節供應研磨盤(丨〇)上之研磨 液孔(4 8)的研磨液量,即可一致的將研磨液添加到工作片 (20)上。然而,如第5圖所示,研磨液受到重力或自己重量 的影響而往下流。由於必須適當的選擇研磨液控(48)和精 確的控制研磨液的量,因此難以掌控研磨液的流量。 在刖述研磨裝置中’當工作片(2 〇)被調換及進行維持之 類時,上研磨盤(1 〇 )被抬高或向上移動,直到達到最高的位 置。此時,有些附著在上研磨盤(1〇)之研磨面的工作片 (20) ’和上研磨盤(10) —起被抬南。如果和上研磨盤(1Q) 一 起被抬高,工作片(20)會從被抬高之處降落,並且受到損 害。近日來,工作片(20)被製作得寬而薄,因此較容易=著 於上研磨盤(1 0 )。特別是’在能夠自動添加和移除工作片的 研磨裝置中’工作片附著在上研磨盤的情形必須加以避免。'
1301092 五、發明說明(3) 為了解決將工作片依附在上研磨盤上的問題,一些解決 方法已經被提出。例如,由上研磨盤喷出霧狀流體到工作片 (參見日本專利公報第1 1 —226864號);在上研磨盤上做一個 喷孔,讓高壓氣體從噴孔喷向工作片,以便去除工作片(參 見日本專利公報第9-66448號);一個喷射帽件,通常被置於 離上研磨盤一段距離之處,以讓工作片能由上研磨盤喷出、 (參見日本專利公報第6 — 55436號);一個由上研磨盤所喷出 之壓縮液體(例如:壓縮空氣),以去除工作片(參見日本 利公報第58-1 71 825號)。 然而,即使在上研磨盤上做一個能喷射壓縮液體的喷 孔,以便去除工作片,該喷孔和研磨液孔彼此獨立。因此, 的安排優先於喷孔的安排’喷孔的安排即受到 =猶ί:!:不能被放置在理想的位置。另外,在能夠研 置中,由於喷孔的位置被固定,因此 ,孔在在不肖b被女置在理想的位置上。 【本發明之内容】 ί!:是用來解決上述傳統研磨裝置所遭遇的問題》 片的排目的在提供一種研磨裝置,能夠根據工作 片:液量,以便精確的研磨工作片和防 上研磨盤’才能自動添加和移開工作片。 本喪月之另一項目的在提供以 工作片的加工方法。 今赞月之研磨裝置來研磨 為了達成上述目的,本發明具有以下結構。 本發明之研磨裝置包含: 第7頁 1301092 五、發明說明(4) 一片旋轉以研磨工作片上面之上研磨盤,具有數個用來 將研磨液填加到工作片之研磨液孔; 一片旋轉以研磨工作月下面之下研磨盤,與上研磨盤共 同夾住工作片,因此該工作片之上下兩面皆可受到研磨; 一個加壓並添加研磨液的研磨液添加單元; 數個分別使研磨液孔連接著研磨液添加單元的研磨液管 徑; 數個分別供給研磨液管徑的閥機制,用以控制研磨液 流量;及 一個控制閥機制的控制區。 的程度, 以固定壓 在該研磨裝置中,控制區可以控制閥機制開放 因此可以對研磨液添加到各個研磨液孔加以控制。 在該研磨裝置中,研磨液添加單元可以作為能 力添加研磨液的加壓單元, 此 加Μ皁元藉由分配裝置 閥機制也許是電磁閥。 該研磨裝置又包含: 上 一個附有穿孔的載具,可研磨放置於穿孔中之工作 下兩面,該載具於被放置在上研磨盤和下二 -個可托住載具外緣的載台;及 您盤之間 一個能轉動載台的曲軸機制。 該研磨裝置又包含: 一個連接著上研磨盤的軸; 一個能轉動軸的旋轉機制;及
第8頁 1301092 五、發明說明(5) 被放置於轴上的研磨液添加管, 其中,研磨液管徑即是分別連接著研磨液孔和研磨液添 加管的連接管。 在該研磨裝置中,軸亦包含加水以冷卻上研磨盤的水 路徑<5 該研磨裝置又包含: 了個具有放置工作片的穿孔的載具,工作片被放置於穿 中以研磨它的上、下兩面。該載具放置在上 磨盤之間; Γ ^ 一個與載具外緣相嚙合的中心齒輪;及 一個與载具外緣相响合的内部齒輪, 其中’該載具沿著内部齒輪轉動。 該研磨裝置又包含: Γ ^被放^到上研磨盤的承載盤,支撐著分配裝置;及 許夕連接管,分別連接著研磨液孔和分配裝置。 法 本發明揭示的方法係使用於研磨裝置之工作片的 該研磨裝置包含: 乃 具有多個用於 連同上研磨盤 上、下兩面; 研磨液添加單 、一片旋轉以研磨工作片上面的上研磨盤, 添加研磨液到工作片的研磨液孔; 一片旋轉以研磨工作片下面的下研磨盤, 將工作片夾在兩片研磨盤之間以研磨工作片之 一個加壓和添加研磨液的研磨液添加單元 許多研磨液管徑,分別連接著研磨液孔和 元;
第9頁 1301092 五、發明說明(6) 控制研磨液的流 控制著閥機制,以 元被加到研磨液孔 選定的研磨液孔來 盤時,利用液壓將 方法,可以適當的 工作片。由於控制 液孔添加的研磨液 當的受到研磨。另 以便順利的將工作 上移開時,可以防 可信度。 明之較佳具體實施 許多閥機制,分別用於研磨液管徑以 量;及 1 一個控制閥機制的控制區,該控制區 便在研磨工作片時,控制由研磨液添加單 的研磨液量。 當使用這種研磨方法,控制區可經由 添加研磨液,以便在上研磨盤移離下研磨 工作>5從上研磨盤移開。 當運用本發明之研磨裝置和研磨加工 將研磨液添加到工作片,進而精確的研磨 區控制著研磨液管徑的閥機制,透過研磨 的量可以被控制,因此各種工作片皆可適 外’研磨液能夠從研磨液孔喷向工作片, 片伙上研磨盤移開。因此,當上研磨盤往 止工作片受到損害,並提昇該研磨裝置的 【本發明之實施方式】 現在將根據附加圊示來詳細說明本發 例0 第1圖為第一具體實施例之研磨裝置主要部分的剖視 圖。代號(10)代表上研磨盤;代號(12)代表下研磨盤;代號 (1 8)代表載具;代號(2 〇 )代表工作片,它們分別被放在載具 (18)的數個穿孔(iga)中。 載具(18)之外緣被載台(19)所承載著,而載台(19)與由 基底(100)所承載之曲柄(21)相嚙合。曲炳(21)利用一般區
1301092 五、發明說明(7) 隔而破放置在基底(1〇〇)之外緣,並且藉由扣鍊齒輪(1〇4)與 馬達(102)相接,因此,曲炳(21)可以同步被轉動。 #當馬達(102)與曲炳(21)同步旋轉時,載具(1 8)以沒有 沿著自己的軸的方式轉動。因此,載具(丨8 )所承載的工作片 (20)亦和載具(18) 一起旋轉,促使放置或夾在研磨盤(1〇)和 (1 2 )之間的工作片(2 〇 )之上、下兩面可以同時受到研磨。 下研磨盤(1 2)受到馬達(1 〇 6)的驅動而旋轉,開鑑槽軸 (108)與上研磨盤(10)的中心相接。軸(1〇8)受到驅動機制 (馬達)(108a)的驅動而旋轉,進而讓上研磨盤(1〇)旋轉。 上研磨盤(10)和下研磨盤(12)受到馬達(1〇6)和驅動機制 (1 08a)的驅動,而以相反方向旋轉。 研磨液孔(48)為數個在上研磨盤(iq)垂直延伸出來的穿 孔。一個用以添加研磨液的導管(11〇)和一個供應冷卻上研 f盤(1 0 )之水的水管路徑(1 〇 8 b),在軸(丨〇 8)中形成。該導 管(110)藉由連接管(112)而與各個研磨液孔(48)相接。在此 結構下,供給導管(丨丨〇 )的研磨液可以透過連接管(1丨2 )而添 加到各個研磨液孔中。 第一具體實施例之研磨裝置的一個特徵,是當將研磨液 添加到工作片時,研磨液會受到加壓。加壓單元(研磨液添 加單元)(6 0 )對研磨液加壓,然後將其傳送到導管(丨丨〇 )。一 個分配裝置(61)被提供給轴(108)的上端,與導管導管(11〇) 相通’並且被旋轉焊接單元(圖中未顯示)液晶緊焊。研磨液 添加單元(6 0 )經由分配裝置(61)而傳送到導管(11 〇 )。當經 由分配裝置(61)傳送研磨液添加單元(6〇)到導管(丨丨〇),研
第11頁 1301092
五、發明說明(8) 磨液能夠在上研磨盤被旋轉時一直被供應。要注意的是,冷 卻水也是透過分配裝置(6 1)而被釋出和供應。 文 在第一具體實施例中,作為閥機制的調整閥(7〇),分 與上研磨盤(10)之各個研磨液孔(48)相對應。閥(7〇)分^ 制由研磨液添加單元(60)流到研磨液孔(48)之研磨液。工 例如,閥(70)為電磁閥,而不同閥(7〇)所開放的程产八 別受到控制區(71)的控制。當控制了閥(7〇)開放的程声,^ 磨液添加的多募亦可受到控㈣;也就是關閉閥(7G),ς二 止研磨液的添加。當研磨盤(10)和(12) ^ τ 閥(70)可以隨意的被控制。 5 此外,可以只將研磨液添加到選定的研磨液孔(48), 不會有任何研磨液被添加到其餘的研磨液孔(48)。也 , 上研磨盤(10)的研磨液添加位置是可以被控制的。’疋, η文受到自己重量影響而由上往下流動的傳統研磨 裝置中’研磨液的流量並不一定,因此難以 液添加的i。另一方面,第一:的控制研磨 磨液添加單元(6〇)施加規定的壓力而;研液裝【中’: ,闕⑽,即可精確的調節研磨液添第: 具體貫施例的一大特性。 弟 添力口到各個研磨液孔(48)的研磨液量可以 刀別與各個研磨液孔⑽相對應的電磁閥(70),可以單: 能根據工作片(2〇)的類型(等),精確的 旱控研磨液添加的方法,因此能夠進行精確的研磨。 在第一具體實施例中,當操作研磨裝置時,閥(70)可以
第12頁 1301092 五、發明說明(9) " " 一 5:到控制’因此’研磨液添加的量在研磨的過程中可以受到 控制。、例如,研磨液添加的量可以隨著研磨的進行而逐漸增 加或減少。在此情況下,能夠有效的消耗研磨液。此外,研 磨液添加的量,可以根據工作片(2 〇)、研磨盤(丨〇 )或(2 〇 )等 的情況而作調整。 在第一具體實施例中,上研磨盤(丨〇 )之研磨面形狀受到 研磨液壓的控制。例如,如果上研磨盤(丨〇 )的溫度升高,因 而造成研磨面變形,研磨面的形狀可以藉由調整研磨液壓而 加以校正。由於研磨液添加單元(6 〇 )利用固定的壓力來傳送 研磨液,因此,由研磨液孔(48)喷出且用於上研磨盤(1〇)的 研磨液壓,可以經由閥(7〇)而加以調整。 當研磨完成時,上研磨盤(1〇)被抬高或上移以傳送已經 過研磨的工作片。此時,研磨液被喷向工作片(2〇)以確定由 上研磨盤(10)之研磨面喷射出工作片。 如果載具(18)在研磨完成時回到最初位置,當上研磨盤 (10)上移時,研磨液會由過去選定的研磨液孔(48)喷出。 在傳統的研磨裝置中,工作片被壓縮液體(例如:壓縮 空氣)喷出。另一方面,在第一具體實施例中,將工作片、 (20)由上研磨盤(10)喷出的研磨液,和研磨工作片(2〇)的研 磨液是一樣的,因此,工作片(20)並沒有受到噴射工作片之 研磨液的不好影響。 現在將參照第3圖和第4圖來說明本發明之研磨裝置的 二具體實施例。 、 在第3圖中,代號(10)代表上研磨盤;代號(12)代表下
乜Ο1092 五、發明說明(10) 研磨盤;而代號(1 8 )代表載具,受到中心齒輪(1 4 )和内部齒 輪(16)之驅動而旋轉。工作片(2〇)被放置在各載具(18)中, 並且被放置或夾在研磨盤(10)和(12)之間。工作片之上、下 兩面在載具(18)進行轉動時,同時受到研磨盤(1〇)和(12)的 研磨。 上述研磨裝置具有一個下載台(22)、一個基底(24)、一 個下載台(22)的旋轉軸(22a)、一個旋轉上研磨盤(1〇)的驅 動軸(26)、一個旋轉中心齒輪〇4)的軸(3〇)等,和傳統研磨 裝置一樣。因此,它們有共同的標示符號,說明亦將省略。 研磨液添加單元(6 〇 )加壓和傳送研磨液, 在第二具體實施例中,閥(7 〇 )被提供給上研磨盤(1 〇 )的 承載盤(6 8 )’而支撐閥(7 〇)的方法並不只限於本方法。 第4圖顯示了研磨液孔(48)的平面安排。在第4圖中,載 具(1 8 )被放置於最初的位置。 , 和第一具體實施例一樣,在第二具體實施例中,添加到 t研磨盤(10)之各個研磨液孔(48)的研磨液量,可以準確的 文到被控制區所控制之閥(70)的調節。因此,工作片(2〇 ) T以被精確的研磨。當添加到各個研磨液孔(48)之研磨液量 能夠被調整時,該研磨裝置即可適當的研磨許多類型的工作 片。添加到各個研磨液孔(48)之研磨液的量,能夠根據工作 片的類型而決定。 在第二具體實施例中,如果添加到上研磨盤(丨〇 )内部和 外部的研磨液的量不一樣,在内部對應到研磨液孔(4 8 )和在 外部對應到研磨液孔(4 8)的各個閥(7 〇 )受到不同的控制,因
1301092 發明說明(11) 此會均勻的添加研磨液到整個上研磨盤(丨0)。閥(7 0)在研磨 裝置運作時能夠受到控制,因此,研磨液添加的量在研磨進 行時肖b夠文到控制。上研磨盤(1 〇 )的研磨面形狀,可經由調 整研磨液壓而作調整。當研磨完成和上研磨盤(1〇)上移時, 研磨液會被喷向工作片(20),因而確保能由上研磨盤(1〇)之 研磨面喷出工作片。 本發明可以其他形式呈現而不違反其内涵或特質。因 此,本具體實施例可適用=各個層面,而非僅限於此。本發 明之範圍指的是附錄之申請專利範圍,並非前述之說明,各 種意義上的變更以及相同之申請意涵均涵蓋在其中。
1301092 圖式簡單說明 第1圖為本發明研磨裝置之第一具體實施例的剖視圖; 第2圖顯示出第一具體實施例之上研磨盤中研磨液孔的 排列。 第3圖為研磨裝置之第二具體實施例的剖視圖; 第4圖顯示出第二具體實施例之上研磨盤中研磨液孔的 排列。 第5圖為一台傳統研磨裝置的剖視圖。 【圖式中元件名稱與符號對照】 10 上研磨盤 12 下研磨盤 14 中心齒輪 16 内部齒輪 18 載具 18a :穿孔 19 載台 20 工作片 21 曲柄 22 下載台 22a :旋轉軸 24 基底 26 驅動軸 28 • 2 9 :帽件 30 旋轉軸 32 框架 40 一片盤 42 研磨液環 44 連接導管 46 連接管 48 研磨液孔 50 閥 60 研磨液添加單元 61 分配裝置 70 調整閥 71 控制區 100 ·_基底 102 :馬達 106 :馬達 104 :扣鍊歯輪
第16頁 1301092
第17頁
Claims (1)
1301092 修正 曰 S號921291卯 …主I。 六、申請專利範圍 1 · 一種研磨裝置,包含: 且一對可夹住工作件之上研磨盤與下研磨盤,上研磨盤 /、有數個用來將研磨液填加到工作片之研磨液孔,上研磨 盤與下研磨盤可受到驅動而旋轉,使該工作片之上下兩面 皆可受到研磨; 一個加壓並添加研磨液的研磨液添加單元; 數個分別使研磨液孔連接著研磨液添加單元的研磨液 管徑; 數個分別供給研磨液管徑的閥機構,用以控制研磨液 的流量;以及, 一個控制閥機構的開閉量的控制部。 2 ·如申請專利範圍第1項之研磨裝置, 其中,控制部控制著閥機構開放的程度,以便栌 加到研磨液孔的研磨液。 I 3 ·如申請專利範圍第1項之研磨裝置, 其t的研磨液添加單元為一個能以固定壓力 液的加壓單元, 刀研帶 加壓單元經由分配裝置而與研磨液孔相接,而 閥機構是電磁閥。 ’ 4 ·如申請專利範圍第1項之研磨裝置, 其又包含: 一個附有穿孔的載具,可研磨放置於穿孔中之工作片 下兩面,該載具於被放置在上研磨盤和下研磨盤之
1301092 案號92129198 勺亡年㈧月(1)日 修正_ 六、申請專利範圍 一個可拢住載具外緣的載台;以及, 一個能轉動載台的曲軸機構。 5. 如申請專利範圍第4項之研磨裝置, 其又包含: 一個連接著上研磨盤的軸; 一個能轉動軸的旋轉機構;以及, 被放置於軸上的研磨液添加管, 其中,研磨液管徑即是分別連接著研磨液孔和研磨液 添加管的連接管。
6. 如申請專利範圍第5項之研磨裝置,其中的轴含有 一個加水以冷卻上研磨盤的水管路徑。 7. 如申請專利範圍第1項之研磨裝置, 其又包含: 一個具有放置工作片的穿孔的載具,工作片被放置於 穿孔中以研磨它的上、下兩面,該載具放置在上研磨盤和 下研磨盤之間; 一個與載具外緣相嚙合的中心齒輪;以及, 一個與載具外緣相嚙合的内部齒輪, 其中,該載具沿著内部齒輪轉動。
8. 如申請專利範圍第7項之研磨裝置, 其又包含: 一片被放置到上研磨盤的承載盤,支撐著分配裝置; 及 多數連接管,分別連接著研磨液孔和分配裝置。
第19頁 1301092 修正 曰 ^----tE 9212Q1Q8 车 l· 六、申請專利範圍 含· 9· 一種工作片的研磨加工方法,使用的研磨裝置包 一對可夾住工作件之上研磨盤與下研磨盤,上研磨 具有多個用於添加研磨液到工作片的研磨液孔, 與下研磨盤可受到驅動而㈣,使該工作片之上下兩面ί 可受到研磨; 6 一個加壓和添加研磨液的研磨液添加單元; 數個分別使研磨液;^丨殖& # • 孔連接耆研磨液添加單元的研磨液 管從, 數個^7別供給研磨液瞽4 的流量;以及, 液皆瓜的閥機構,用以控制研磨液 一個控制閥機構的控制區。 1 0 ·如申請專利銘a & Λ 其中的控制區透過/9項之研磨方法’ 當上研磨盤移離下研磨添加研磨液,以便 片移開。 磨盤時,藉由液壓將上研磨盤的工作
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002310467A JP4163485B2 (ja) | 2002-10-25 | 2002-10-25 | 両面研磨装置およびこれを用いた研磨加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200408503A TW200408503A (en) | 2004-06-01 |
TWI301092B true TWI301092B (en) | 2008-09-21 |
Family
ID=32064371
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW092129198A TWI301092B (en) | 2002-10-25 | 2003-10-21 | Abrasive machine and method of abrading work piece |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6939204B2 (zh) |
EP (1) | EP1413396B1 (zh) |
JP (1) | JP4163485B2 (zh) |
KR (1) | KR101051214B1 (zh) |
CN (1) | CN100400235C (zh) |
DE (1) | DE60306295T2 (zh) |
MY (1) | MY134629A (zh) |
TW (1) | TWI301092B (zh) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007021680A (ja) | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウエーハの両面研磨方法 |
JP4744250B2 (ja) * | 2005-09-14 | 2011-08-10 | 株式会社岡本工作機械製作所 | 角形状基板の両面研磨装置および両面研磨方法 |
EP2087965B1 (de) * | 2008-01-16 | 2011-04-27 | WENDT GmbH | Planschleifmaschine |
JP5408788B2 (ja) * | 2009-03-06 | 2014-02-05 | エルジー・ケム・リミテッド | フロートガラス研磨システム |
JP5392483B2 (ja) * | 2009-08-31 | 2014-01-22 | 不二越機械工業株式会社 | 研磨装置 |
DE102009052070A1 (de) * | 2009-11-05 | 2011-05-12 | Peter Wolters Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Doppelseitenbearbeitung flacher Werkstücke |
JP5671735B2 (ja) * | 2011-01-18 | 2015-02-18 | 不二越機械工業株式会社 | 両面研磨装置 |
JP5697207B2 (ja) * | 2011-04-19 | 2015-04-08 | 浜井産業株式会社 | 両面研磨装置および研磨方法 |
DE102011082777A1 (de) * | 2011-09-15 | 2012-02-09 | Siltronic Ag | Verfahren zum beidseitigen Polieren einer Halbleiterscheibe |
CN103465182A (zh) * | 2013-09-03 | 2013-12-25 | 宇环数控机床股份有限公司 | 一种带分液装置的抛光轮 |
JP5688820B2 (ja) * | 2013-10-23 | 2015-03-25 | Hoya株式会社 | 研磨装置 |
JP6197598B2 (ja) * | 2013-11-18 | 2017-09-20 | 株式会社Sumco | ワークの両面研磨装置及び両面研磨方法 |
JP6255991B2 (ja) * | 2013-12-26 | 2018-01-10 | 株式会社Sumco | ワークの両面研磨装置 |
CN103878697B (zh) * | 2014-03-06 | 2016-05-18 | 浙江工业大学 | 一种多级研抛盘的磨料导流机构 |
US10843305B2 (en) * | 2014-03-17 | 2020-11-24 | Seagate Technology Llc | Lapping device or carrier with adaptive bending control |
CN103978410B (zh) * | 2014-04-17 | 2016-06-29 | 宁波鱼化龙机电科技有限公司 | 一种陶瓷插芯毛刷研磨机 |
CN104128888A (zh) * | 2014-07-25 | 2014-11-05 | 浙江博海金属制品科技有限公司 | 一种平面抛光机 |
KR101924279B1 (ko) * | 2017-02-16 | 2018-11-30 | 에스케이실트론 주식회사 | 웨이퍼의 양면 연마장치 |
CN107097120B (zh) * | 2017-05-27 | 2018-11-13 | 上海理工大学 | 多通道磁流变液供给装置 |
CN107695858A (zh) * | 2017-09-28 | 2018-02-16 | 阜宁浔朋新材料科技有限公司 | 一种单晶硅切片生产用抛光装置 |
CN107738178A (zh) * | 2017-09-28 | 2018-02-27 | 阜宁浔朋新材料科技有限公司 | 一种单晶硅切片生产用研磨装置 |
US10792786B2 (en) | 2018-02-12 | 2020-10-06 | Seagate Technology Llc | Lapping carrier system with optimized carrier insert |
JP2019136837A (ja) * | 2018-02-14 | 2019-08-22 | 信越半導体株式会社 | 両面研磨方法 |
KR102037746B1 (ko) * | 2018-02-27 | 2019-10-29 | 에스케이실트론 주식회사 | 웨이퍼 양면 연마 장치 |
JP7032217B2 (ja) * | 2018-04-05 | 2022-03-08 | 株式会社ディスコ | 研磨装置 |
CN112930248B (zh) * | 2019-04-01 | 2023-05-02 | 株式会社村田制作所 | 研磨剂供给装置、研磨装置以及研磨剂供给方法 |
JP7464088B2 (ja) | 2022-08-31 | 2024-04-09 | 株式会社Sumco | 半導体ウェーハの両面研磨方法、研磨ウェーハの製造方法、及び半導体ウェーハの両面研磨装置 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58171255A (ja) * | 1982-03-29 | 1983-10-07 | Toshiba Corp | 両面鏡面研摩装置 |
JPS58171825A (ja) | 1982-04-01 | 1983-10-08 | Toshiba Mach Co Ltd | 両面ポリシング装置 |
JPH0655436A (ja) | 1992-08-06 | 1994-03-01 | Speedfam Co Ltd | ワークの付着を防止した平面研磨方法及び装置 |
JPH0966448A (ja) | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Showa Alum Corp | 研磨装置 |
JP3850924B2 (ja) * | 1996-02-15 | 2006-11-29 | 財団法人国際科学振興財団 | 化学機械研磨装置及び化学機械研磨方法 |
JPH11179649A (ja) * | 1997-12-16 | 1999-07-06 | Speedfam Co Ltd | ワークの取出方法及びワーク取出機構付き平面研磨装置 |
JP3891675B2 (ja) | 1998-02-13 | 2007-03-14 | 昭和電工株式会社 | ワークの研磨装置及び研磨方法 |
JPH11262862A (ja) * | 1998-03-17 | 1999-09-28 | Speedfam Co Ltd | 両面研磨装置及びスラリー供給方法 |
WO1999055493A1 (fr) * | 1998-04-28 | 1999-11-04 | Ebara Corporation | Disque a polir et meuler et procede de polissage d'un substrat avec ce disque a meuler |
JP2001138216A (ja) * | 1999-11-16 | 2001-05-22 | Speedfam Co Ltd | 研磨装置 |
US6447379B1 (en) * | 2000-03-31 | 2002-09-10 | Speedfam-Ipec Corporation | Carrier including a multi-volume diaphragm for polishing a semiconductor wafer and a method therefor |
US6722949B2 (en) * | 2001-03-20 | 2004-04-20 | Taiwan Semiconductors Manufacturing Co., Ltd | Ventilated platen/polishing pad assembly for chemcial mechanical polishing and method of using |
US6652366B2 (en) * | 2001-05-16 | 2003-11-25 | Speedfam-Ipec Corporation | Dynamic slurry distribution control for CMP |
US6641462B2 (en) * | 2001-06-27 | 2003-11-04 | Speedfam-Ipec Corporation | Method and apparatus for distributing fluid to a polishing surface during chemical mechanical polishing |
US6706140B2 (en) * | 2001-09-07 | 2004-03-16 | United Microelectronics Corp. | Control system for in-situ feeding back a polish profile |
-
2002
- 2002-10-25 JP JP2002310467A patent/JP4163485B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-10-21 TW TW092129198A patent/TWI301092B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-10-22 KR KR1020030073660A patent/KR101051214B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-10-23 EP EP03256713A patent/EP1413396B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-10-23 US US10/691,898 patent/US6939204B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-10-23 MY MYPI20034051A patent/MY134629A/en unknown
- 2003-10-23 DE DE60306295T patent/DE60306295T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-10-24 CN CNB2003101029174A patent/CN100400235C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004142040A (ja) | 2004-05-20 |
CN100400235C (zh) | 2008-07-09 |
KR20040036581A (ko) | 2004-04-30 |
JP4163485B2 (ja) | 2008-10-08 |
KR101051214B1 (ko) | 2011-07-21 |
TW200408503A (en) | 2004-06-01 |
US6939204B2 (en) | 2005-09-06 |
US20040082273A1 (en) | 2004-04-29 |
EP1413396A1 (en) | 2004-04-28 |
MY134629A (en) | 2007-12-31 |
DE60306295D1 (de) | 2006-08-03 |
EP1413396B1 (en) | 2006-06-21 |
CN1498724A (zh) | 2004-05-26 |
DE60306295T2 (de) | 2007-06-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI301092B (en) | Abrasive machine and method of abrading work piece | |
DE69827062T2 (de) | Poliervorrichtung | |
TWI291730B (en) | Polishing device and method | |
TWI390617B (zh) | Wafer double - sided grinding method | |
KR0142807B1 (ko) | 회전식 기판처리 장치의 처리액 공급장치 | |
EP1728590B1 (en) | Device and method for blocking optical lens | |
TWI433755B (zh) | 研磨方法及其裝置 | |
JP7001496B2 (ja) | 定温水供給装置 | |
JP4033632B2 (ja) | 基板把持装置及び研磨装置 | |
TW201529227A (zh) | 工件之兩面硏磨裝置及兩面硏磨方法 | |
TWI573662B (zh) | 工作件之貼附方法以及貼附裝置 | |
JP5715540B2 (ja) | 固形接着剤を用いたウエーハの貼付方法及び貼付装置 | |
JPS5932135A (ja) | 半導体ウエハの接着装置 | |
JP4342528B2 (ja) | ポリッシング方法 | |
US20220375780A1 (en) | Processing apparatus | |
JPH10217105A (ja) | ワークの研磨方法及びその装置 | |
EP1215011A1 (en) | Arrangement and method for mounting a backing film to a polish head | |
KR100630786B1 (ko) | 브레이크패드플레이트와 마찰재의 결합을 위한 접착제균일 도포 장치 | |
JP2004114183A (ja) | ポリシング装置 | |
KR200351881Y1 (ko) | 브레이크패드플레이트와 마찰재의 결합을 위한 접착제균일 도포 장치 | |
TW449530B (en) | Air pressure type polishing method and apparatus | |
JPH0999265A (ja) | 回転塗布装置および回転塗布方法 | |
JP3795317B2 (ja) | 基板把持装置及び研磨装置 | |
KR101028761B1 (ko) | 다이 본더용 접착제 도포장치 및 이를 구비한 다이 본더 | |
CN114649243A (zh) | 一种晶片粘接装置及晶片粘接方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |