CN112930248B - 研磨剂供给装置、研磨装置以及研磨剂供给方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及的研磨剂供给装置具备：浆料供给通路(40)，具有多个浆料落下孔(400)；上平台(10)，具有多个浆料供给孔(100)；以及浆料引导部(50)，具有将从浆料落下孔(400)落下的浆料状研磨剂向对应的浆料供给孔(100)引导的多个浆料供给管(500)，多个浆料供给管(500)具有将浆料落下孔(401)及浆料供给孔(103)连结的浆料供给管(501)、和将浆料落下孔(402)及浆料供给孔(102)连结的浆料供给管(502)，浆料落下孔(401)及浆料落下孔(402)各自的每次落下的浆料量具有第一量及第二量，浆料引导部(50)以使浆料状研磨剂通过浆料供给管(501)及浆料供给管(502)的每一个的流动时间不同的方式进行引导。

Description

研磨剂供给装置、研磨装置以及研磨剂供给方法
技术领域
本发明涉及研磨剂供给装置、研磨装置以及研磨剂供给方法。
背景技术
近年来，在半导体晶片等工件的制造中，为了提高工件的平坦度、表面粗糙度，采用研磨工件的表面的研磨装置。在这样的研磨装置中，是在研磨面旋转的同时向该研磨面供给浆料状的具有流动性的研磨剂的研磨方法。另一方面，在由研磨面的旋转产生的力的影响下，研磨剂难以均匀地分布于研磨面，研磨中的加工阻力产生不均，加工品质变得不稳定。因此，要求通过使研磨面上的研磨剂的分布均匀来提高研磨装置以及研磨方法的研磨性。
例如，在专利文献1中公开了下述研磨装置，具备：行星齿轮；环状的下平台，在行星齿轮的外侧配置于同心上且具有用于研磨工件的下表面的研磨面；内齿轮，在下平台的外侧配置于同心上；上平台，配置为与下平台对置且具有用于研磨工件的上表面的研磨面，上述工件保持于与行星齿轮和内齿轮啮合的载具；以及浆料供给机构，向下平台供给浆料，上述研磨装置的特征在于，将下平台的中心孔设定为小于上平台的中心孔，在下平台的研磨面的内侧形成浆料承接面，浆料供给机构由配置于上平台的中心孔内且其下端开口朝向下平台的浆料承接面的浆料供给管、沿上下方向贯通上平台并与浆料供给管一起在上平台的径向上大致等间隔地配设的多个浆料供给孔、以及向这些多个浆料供给孔和浆料供给管供给浆料的浆料供给源构成。
另外，例如，在专利文献2中公开了下述研磨装置，具备：上表面为研磨面的下平台；上平台，上下移动自如地支承于该下平台的上方，且下表面为研磨面；载具，配置于该下平台与上平台之间，且具有保持工件的透孔；驱动装置，驱动上下平台以轴线为中心进行旋转；载具驱动装置，驱动载具旋转；浆料供给源；环状的供给通路，配置于上平台上，从浆料供给源被供给浆料状研磨剂；以及供给管，连通该环状供给通路和设置于上平台的流下孔，使浆料通过该流下孔流到下平台的研磨面上，上述研磨装置通过一边向下平台上供给浆料，一边使上下平台旋转，并且使载具旋转，从而对夹在上下平台之间的工件的两面进行研磨，上述研磨装置的特征在于，环状供给通路在上平台上呈同心状配置多个，使浆料从多个同心状的环状供给通路的各环状供给通路，经过供给管，向下平台的同心状的研磨区域的对应的各研磨区域供给。
专利文献1：日本特开平11-262862号公报
专利文献2：日本特开2008-500577号公报
在专利文献1的研磨装置及专利文献2的研磨装置中，多个管(浆料供给管)分别将浆料槽的孔与相对于该浆料槽的孔最近的上平台的孔连结。另外，在这样的结构中，每当浆料槽旋转一周时，浆料状研磨剂从浆料槽的孔落下的次数与从浆料槽的孔落下的浆料状研磨剂到达上平台的孔的次数相同。然而，在浆料状且具有流动性的研磨剂的流动性状态不同的情况下，从各浆料槽的孔落下的浆料状研磨剂的量往往不同。因此，每当浆料供给路旋转一周时，往往到达上平台的各个孔的浆料状研磨剂的量不同，供给到与这些上平台的孔对应的研磨面的位置的浆料状研磨剂的分布变得不均匀。其结果，研磨的加工阻力产生不均，加工品质变得不稳定。
发明内容
本发明是鉴于这样的状况而完成的，本发明的目的在于提供一种能够采用简单的结构，而获得研磨剂良好的研磨性的研磨剂供给装置、研磨装置以及研磨剂供给方法。
本发明的一侧面所涉及的研磨剂供给装置具备：研磨剂储存部，具有将研磨剂向下方引导的多个落下孔；上平台，配置于研磨剂储存部的下方，且具有用于供给研磨剂的多个供给孔；以及研磨剂引导部，具有多个路径，该多个路径将从多个落下孔落下的研磨剂向与研磨剂落下的落下孔对应的供给孔引导，多个落下孔至少具有第一落下孔和第二落下孔，多个路径具有将第一落下孔及与第一落下孔对应的第一供给孔连结的第一路径、和将第二落下孔及与第二落下孔对应的第二供给孔连结的第二路径，每当研磨剂从多个落下孔落下时，具有从第一落下孔落下的研磨剂的第一量，具有从第二落下孔落下的研磨剂的第二量，研磨剂引导部进行引导，以使第一量的研磨剂通过第一路径的第一流动时间与第二量的研磨剂通过第二路径的第二流动时间不同。
根据本发明，能够提供一种使用简单的结构，能够获得研磨剂良好的研磨性的研磨剂供给装置、研磨装置以及研磨剂供给方法。
附图说明
图1是用于对第一实施方式所涉及的研磨装置的结构进行说明的图。
图2是用于对第一实施方式所涉及的研磨机的结构进行说明的图。
图3是用于对第一实施方式所涉及的浆料供给装置的结构进行说明的俯视图。
图4是用于对第一实施方式所涉及的浆料供给装置的结构进行说明的主视图。
图5是用于对第一实施方式所涉及的浆料供给方法进行说明的流程图。
图6是用于对第二实施方式所涉及的浆料引导部的结构的一个例子进行说明的主视图。
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式进行说明。在以下的附图的记载中，相同或类似的结构要素用相同或类似的附图标记表示。附图是示例，各部分的尺寸、形状是示意性的，不应理解成将本发明的技术范围限定于该实施方式。
[第一实施方式]
＜研磨装置1＞
首先，参照图1对第一实施方式所涉及的研磨装置1进行说明。这里，图1是用于对第一实施方式所涉及的研磨装置1的结构进行说明的图。
第一实施方式所涉及的研磨装置1具备研磨机2、向该研磨机2供给用于研磨的浆料状等的液体研磨剂或者通过使研磨材料的粒子等分散于液体而得到的具有流动性的浆料状的研磨剂(在以下统称为“浆料状研磨剂”)的浆料供给装置3、以及未图示的驱动研磨装置1的驱动装置，例如驱动研磨机2及浆料供给装置3的各结构的各种马达。此外，浆料供给装置3是研磨剂供给装置的一个例子。
＜研磨机2＞
接下来，参照图1及图2对第一实施方式所涉及的研磨机2的结构进行说明。这里，图2是用于对第一实施方式所涉及的研磨机2的结构进行说明的图。另外，在图2中，省略了上平台10的图示。
第一实施方式所涉及的研磨机2具备上平台10、下平台20以及载具30。另外，研磨机2具备支承上平台10、下平台20以及载具30，并且驱动这些结构的旋转的行星齿轮21、内齿轮22以及座台23。另外，研磨机2具备驱动上平台10的上下移动的驱动部24、和用于将上平台10固定于该驱动部24的旋转圆盘25。
在第一实施方式中，除载具30之外，研磨机2的其他结构与行星齿轮21的中心轴L同轴地配置。具体而言，上平台10及下平台20配置为上下对置，内齿轮22配置于上平台10及下平台20的外周侧，行星齿轮21配置于上平台10及下平台20的中央侧。另一方面，载具30配置于上平台10及下平台20之间，并且与行星齿轮21及内齿轮22啮合。
另外，在第一实施方式中，例如，座台23通过未图示的马达而沿逆时针方向旋转，行星齿轮21通过未图示的马达而沿顺时针方向旋转，内齿轮22通过未图示的马达而沿顺时针方向旋转。另外，驱动部24例如是气缸装置，通过未图示的马达，气缸杆241沿上下方向移动。旋转圆盘25可旋转地安装于气缸杆241的下方侧的端部。这样，旋转圆盘25与气缸杆241的上下移动一起沿上下方向移动。
下平台20是圆盘状部件，具有构成下方侧的研磨面的上表面20a。在上表面20a贴附有未图示的研磨垫。在下平台20的中央部形成有中心孔。该中心孔是用于供行星齿轮21穿过下平台20的孔，且不与行星齿轮21接触。另外，下平台20载置固定于座台23上。这样，下平台20被座台23驱动为沿逆时针方向旋转。
上平台10是圆盘状部件，具有构成上方侧的研磨面的下表面10b。在下表面10b贴附有未图示的研磨垫。该上平台10的外形具有与下平台20相同的尺寸。另外，在上平台10设置有用于向研磨面供给浆料状研磨剂的多个浆料供给孔100。这些浆料供给孔100在厚度方向上贯通上平台10。此外，浆料供给孔100的详细内容在后面的浆料供给装置3的说明中详细说明。
另外，上平台10能够相对于下平台20向相反方向旋转以及沿上下方向移动。具体而言，该上平台10安装在固定于气缸杆241的前端的旋转圆盘25的下侧。这样，上平台10被驱动部24驱动为上下移动。另外，在研磨时，上平台10向下方移动，通过未图示的结构与行星齿轮21一体地卡合。这样，上平台10被行星齿轮21驱动为沿顺时针方向旋转。即，在研磨时，上平台10及下平台20相互向相反的方向旋转。
载具30是圆盘状部件，具有多个保持工件的保持孔35。这些保持孔35在厚度方向上贯通载具30。另外，载具30在外周面设置有用于与行星齿轮21及内齿轮22啮合的齿轮(未图示)。这样，载具30被行星齿轮21及内齿轮22驱动为一边沿逆时针方向自转，一边相对于行星齿轮21沿顺时针方向公转。
这样，在第一实施方式所涉及的研磨机2中，在将工件收纳于保持孔35了的载具30与行星齿轮21及内齿轮22啮合之后，上平台10被驱动部24驱动为下降而与行星齿轮21卡合。在该上平台10与行星齿轮21卡合的状态下，通过行星齿轮21、内齿轮22以及座台23各自的旋转，上平台10及下平台20相互反转，并且载具30在行星齿轮21的周围自转且公转。这样，由载具30保持的工件的两面被由上平台10及下平台20构成的研磨面同时研磨。此外，在以下的说明中，往往将上平台10及行星齿轮21顺时针旋转的旋转方向设为“旋转方向”，将下平台20逆时针旋转的旋转方向设为“反转方向”，将对于上平台10及下平台20的相互的反转设为“反转”。
＜浆料供给装置3＞
接着，参照图1、图3以及图4对第一实施方式所涉及的浆料供给装置3进行说明。图3是用于对第一实施方式所涉及的浆料供给装置3的结构进行说明的俯视图，图4是用于对第一实施方式所涉及的浆料供给装置3的结构进行说明的主视图。
第一实施方式所涉及的浆料供给装置3是一边对成为研磨对象的工件进行基于研磨机2的上平台10及下平台20的反转的工件的两面的研磨，一边向工件即研磨面供给作为具有流动性的研磨剂的一个例子的浆料状研磨剂的装置。该浆料供给装置3在上平台10的上方，相对于上平台10固定。
浆料供给装置3具备浆料供给通路40、浆料引导部50以及多个浆料供给孔100。另外，浆料供给装置3具备通过滴下方法向浆料供给通路40供给浆料状研磨剂的浆料供给源60、和将浆料状研磨剂分配给后述的浆料落下孔400的刮刀65。这里，多个浆料供给孔100是设置于上述的上平台10的贯通孔。以下，为了便于说明，将上平台10作为浆料供给装置3的一部分进行说明。
浆料供给通路40是研磨剂储存部的一个例子，是环状的结构。该浆料供给通路40形成为截面形状成为凹字状的槽，且外形小于上平台10的外形。另外，浆料供给通路40具有环状的底面41、与该底面41的内缘及外缘连接并突起的内壁面42及外壁面43。而且，底面41的上表面与内壁面42及外壁面43的内表面构成浆料供给通路40的槽部44。此外，在以下的说明中，将内壁面42及外壁面43的间隔作为浆料供给通路40的“槽宽”。
另外，在浆料供给通路40的底面41，在厚度方向上形成有贯通底面41的多个浆料落下孔400。在第一实施方式中，浆料落下孔400是落下孔的一个例子，例如，如图3所示，具有12个。这些浆料落下孔400具有相同的形状，在底面41的圆周方向上等间隔地配置。在以下的说明中，在区分这些浆料落下孔400的情况下，设为“浆料落下孔401”至“浆料落下孔412”，在不区分的情况下统称为“浆料落下孔400”，或者设为“各浆料落下孔400”。
另外，浆料供给通路40通过未图示的结构，固定在固定于驱动部24的旋转圆盘25的外周侧。这样，浆料供给通路40与上平台10固定为一体，与上平台10同样，被驱动部24驱动顺时针方向的旋转及上下移动。
浆料供给源60具有存放浆料状研磨剂的浆料罐61、和向浆料供给通路40供给存放于浆料罐61的浆料状研磨剂的喷嘴62。该浆料供给源60通过未图示的固定结构，直接固定于驱动部24的气缸杆241。另外，浆料供给源60固定于浆料供给通路40的上方，并且使喷嘴62位于图3的纸面下方的位置S的上方。此外，由于该浆料供给源60不固定于旋转圆盘25，因此浆料供给源60不随着浆料供给通路40的旋转而旋转。
刮刀65是薄板状部件，并形成为板宽比浆料供给通路40的槽宽稍小，长度方向的尺寸比内壁面42及外壁面43的高度高。该刮刀65在浆料供给通路40的槽中，以横穿该槽部44的方式配置在比位置S稍靠下游侧的位置Sd。
另外，如图3所示，刮刀65通过未图示的固定结构，直接固定于驱动部24的气缸杆241。另外，由于该刮刀65不固定于旋转圆盘25，因此刮刀65不随着浆料供给通路40的旋转而旋转。此外，刮刀65不阻碍浆料供给通路40的旋转。
多个浆料供给孔100设置于上平台10，是供给孔的一个例子。另外，浆料供给孔100例如如图3所示，具有与浆料供给通路40的浆料落下孔400相同的数量即12个。这些浆料供给孔100具有相同的形状，在上平台10的圆周方向上大致等间隔地配置。
在以下的说明中，在区分这些浆料供给孔100的情况下，设为“浆料供给孔101”至“浆料供给孔112”，在不区分的情况下统称为“浆料供给孔100”，或者设为“各浆料供给孔100”。另外，在第一实施方式中，各浆料供给孔100的位置与各浆料落下孔400的位置对应地配置。
浆料引导部50从各浆料落下孔400向各浆料供给孔100引导浆料状研磨剂。具体而言，浆料引导部50例如对浆料状研磨剂从向各浆料落下孔400开始落下直至到达与落下的浆料落下孔400对应的浆料供给孔100的流动的流动时间进行引导。
第一实施方式所涉及的浆料引导部50具有多个浆料供给管500。这些浆料供给管500是将浆料供给通路40的各浆料落下孔400以及上平台10的各浆料供给孔100连结的路径的一个例子。另外，多个浆料供给管500能够与上平台10及浆料供给通路40的上下移动及顺时针方向的旋转一起进行上下移动及顺时针方向的旋转。另外，该浆料引导部50的详细结构在后面进行说明。
这样，在第一实施方式所涉及的浆料供给装置3中，从浆料供给源60的喷嘴62供给至浆料供给通路40的位置S的浆料状研磨剂借助刮刀65，沿逆时针方向从浆料落下孔400依次落下。然后，浆料引导部50将从各浆料落下孔400落下的浆料状研磨剂向各浆料供给孔100引导。然后，到达各浆料供给孔100的浆料状研磨剂经由各浆料供给孔100被供给至成为研磨对象的工件。
＜浆料引导部50的详细内容＞
接着，参照图3及图4对第一实施所涉及的浆料引导部50的详细内容进行说明。
这里，在对浆料引导部50的详细内容进行说明前，对到达浆料引导部50之前的浆料状研磨剂的供给进行说明。在第一实施方式中，浆料状研磨剂向浆料供给通路40的供给以及浆料状研磨剂从浆料落下孔400的落下与浆料供给通路40的顺时针方向的旋转同时进行。另外，到达了浆料落下孔400的上方的浆料状研磨剂无需受到用于使浆料状研磨剂向浆料落下孔400落下的作用于下方侧的外力，就借助浆料自身的重力而从浆料落下孔400落下。
具体而言，浆料供给源60的喷嘴62在位置S向浆料供给通路40的槽部44滴下浆料状研磨剂。到达了浆料供给通路40的槽部44的浆料状研磨剂受到由浆料供给通路40的顺时针方向的旋转产生的力而欲沿顺时针方向流动，但被相对于位置S位于旋转方向的稍下游侧的位置Sd的刮刀65阻止该流动。而且，浆料状研磨剂逐渐积存于刮刀65的上游侧面，体积及重力变大。另外，第一实施方式所涉及的浆料状研磨剂具有一定的粘度，因此积存浆料状研磨剂附着于刮刀65的上游侧面以及/或者槽部44。以下，将在刮刀65积存的浆料状研磨剂作为“积存浆料状研磨剂”，将刮刀65的上游侧面及槽部44作为“刮刀65等”。
另外，在浆料状研磨剂在刮刀65积存的同时，浆料供给通路40向顺时针方向持续旋转。换言之，固定于位置Sd的刮刀65相对于浆料供给通路40向逆时针方向，即旋转方向的上游侧持续旋转。然后，在刮刀65积存的积存浆料状研磨剂沿逆时针方向依次到达多个浆料落下孔400。另外，在积存浆料状研磨剂到达浆料落下孔400的上方时，在积存浆料状研磨剂的重力大于刮刀65等施加于积存浆料状研磨剂的附着力的情况下，积存浆料状研磨剂向浆料落下孔400落下。相反，在积存浆料状研磨剂的重力与刮刀65等施加于积存浆料状研磨剂的附着力相同或小于该附着力的情况下，积存浆料状研磨剂不向浆料落下孔400落下。以下，将这样的积存浆料状研磨剂向浆料落下孔400落下所需的重力作为“落下重力”。
这里，浆料状的研磨剂从各浆料落下孔400落下时的落下量分别有大致相同的情况和不同的情况。另外，从各落下孔400落下的浆料状研磨剂的落下量大致相同的情况与从各落下孔400落下的浆料状研磨剂的落下量不同的情况下的由浆料引导部50引导浆料状的研磨剂的原理，即对从各浆料落下孔400落下的浆料状研磨剂的流动时间进行引导是相同的。这样的两种情况的不同是，在从各落下孔400落下的浆料状研磨剂的落下量不同的情况下，浆料引导部50能够调整从各浆料落下孔400落下的浆料状的研磨剂的量与流动时间两者的关系。因此，在以下的说明中，以从各落下孔400落下的浆料状研磨剂的落下量不同的情况下的浆料引导部50进行的引导为一个例子进行说明，省略了从各落下孔400落下的浆料状研磨剂的落下量大致相同的情况下的说明。
在第一实施方式中，例如，浆料供给通路40旋转一周的时间为1t，刚落下不久的积存浆料状研磨剂达到落下重力所需的时间为1/4t。因此，积存浆料状研磨剂通过相邻的浆料落下孔400的时间为1/12t。因此，随着浆料供给通路40的旋转，浆料供给源60持续向浆料供给通路40供给浆料状研磨剂，但刚落下不久的积存浆料状研磨剂达到落下重力所需的时间比积存浆料状研磨剂通过相邻的浆料落下孔400的时间长。因此，在积存浆料状研磨剂一旦落到某一个浆料落下孔400(例如，浆料落下孔401)后，积存浆料状研磨剂的重力减小，在到达相邻的浆料落下孔402及浆料落下孔403时，积存浆料状研磨剂未达到落下重力。在该情况下，落到浆料落下孔402及浆料落下孔403的浆料状研磨剂由从喷嘴62直接滴下到浆料落下孔402及浆料落下孔403的浆料，或者/以及积存浆料状研磨剂的一部分附着不稳定的浆料状研磨剂构成。因此，落到浆料落下孔402或浆料落下孔403的浆料状研磨剂的量比落到浆料落下孔401的浆料状研磨剂的量少。其中，在积存浆料状研磨剂到达浆料落下孔403时，虽然积存浆料状研磨剂的重力未达到落下重力，但与到达浆料落下孔402时相比，重力增大。因此，落到浆料落下孔403的浆料状研磨剂的量比落到浆料落下孔402的浆料状研磨剂的量多。另外，在第一实施方式中，落到浆料落下孔401的浆料状研磨剂的量是落到浆料落下孔402的浆料状研磨剂的量的约2倍，是落到浆料落下孔403的浆料状研磨剂的量的约1.5倍。
然后，若浆料供给通路40持续旋转，则在积存浆料状研磨剂到达浆料落下孔404时，积存浆料状研磨剂的重力再次达到落下重力，因此积存浆料状研磨剂借助该落下重力而从浆料落下孔404落下。这样，积存浆料状研磨剂从浆料落下孔404到达浆料落下孔412时的积存浆料状研磨剂的落下状态构成为与从浆料落下孔401到浆料落下孔403的浆料落下状态对应地循环。即，在第一实施方式中，积存浆料状研磨剂的落下状态的周期每当浆料供给通路40旋转1/4周时循环。因此，向浆料落下孔401、404、407、410(以下称为“浆料落下孔401等”)落下的浆料状研磨剂的量相同，向浆料落下孔402、405、408、411(以下称为“浆料落下孔402等”)落下的浆料状研磨剂的量相同，向浆料落下孔403、406、409、412(以下称为“浆料落下孔403等”)落下的浆料状研磨剂的量相同。
以下，为了便于说明，从浆料落下孔401等落下的浆料状研磨剂的落下量为“落下量3G”，从浆料落下孔402等落下的浆料状研磨剂的落下量为“落下量1G”，从浆料落下孔403等落下的浆料状研磨剂的落下量为“落下量1.5G”。此外，浆料落下孔401等是“第一落下孔”的一个例子，浆料落下孔402等及浆料落下孔403等是“第二落下孔”的一个例子。另外，从浆料落下孔401等落下的浆料状研磨剂的落下量是“第一量”的一个例子，从浆料落下孔402等及浆料落下孔403等的每一个落下的浆料状研磨剂的落下量是“第二量”的一个例子。
返回到第一实施所涉及的浆料引导部50的说明。第一实施方式所涉及的浆料引导部50具有12根浆料供给管501至浆料供给管512。在以下的说明中，在不区分这些浆料供给管501至浆料供给管512的情况下统称为“浆料供给管500”。各个浆料供给管500将各个浆料落下孔400与各个浆料供给孔100连结。这些浆料供给管500具有相同的的材料以及相同的截面形状，但具有不同的三种长度。具体而言，这些浆料供给管500具有与上述的落下量3G的浆料状研磨剂对应的长度L1、与落下量1G的浆料状研磨剂对应的长度L2、以及与落下量1.5G的浆料状研磨剂对应的长度L3这三种长度。另外，与最多的落下量3G对应的长度L1形成为最长，与最少的落下量1G对应的长度L2形成为最短，与第二少的落下量1.5G对应的长度L3形成为第二短。
若详细进行说明，浆料供给管501、504、507、510(以下称为“浆料供给管501等”)是第一路径的一个例子，具有相同的长度L1。浆料供给管501将浆料落下孔401与浆料供给孔103连结。这里，浆料供给孔103不是最靠近浆料落下孔401的浆料供给孔，而是相对于浆料落下孔401位于旋转方向的上游侧的浆料供给孔。另外，同样，浆料供给管504将浆料落下孔404与浆料供给孔106连结，浆料供给管507将浆料落下孔407与浆料供给孔109连结，浆料供给管510将浆料落下孔410与浆料供给孔112连结。
浆料供给管502、505、508、511(以下称为“浆料供给管502等”)是第二路径的一个例子，具有相同的长度L2。浆料供给管502将浆料落下孔402与浆料供给孔102连结。这里，浆料供给孔102是最靠近浆料落下孔402的浆料供给孔。此外，浆料落下孔402及浆料供给孔102是配置于相同的旋转径向的孔。另外，同样，浆料供给管505将浆料落下孔405与浆料供给孔105连结，浆料供给管508将浆料落下孔408与浆料供给孔108连结，浆料供给管511将浆料落下孔411与浆料供给孔111连结。
浆料供给管503、506、509、512(以下称为“浆料供给管503等”)是第二路径的一个例子，具有相同的长度L3。浆料供给管503将浆料落下孔403与浆料供给孔104连结。这里，浆料供给孔104不是最靠近该浆料落下孔403的浆料供给孔，而是相对于该浆料落下孔403位于旋转方向的上游侧的浆料供给孔。另外，同样，浆料供给管506将浆料落下孔406与浆料供给孔107连结，浆料供给管509将浆料落下孔409与浆料供给孔110连结，浆料供给管512将浆料落下孔412与浆料供给孔101连结。
此外，浆料供给管503及浆料供给管501都将分别对应的浆料落下孔401及浆料落下孔403与分别相对于浆料落下孔401及浆料落下孔403位于旋转方向的上游侧的浆料供给孔103及浆料供给孔104连结。其中，浆料供给管501连结的浆料落下孔401与浆料供给孔103的孔彼此之间的距离为第一距离，浆料供给管502连结的浆料落下孔403与浆料供给孔104的孔彼此之间的距离为第二距离，第一距离比第二距离长。
这样，与相同的落下量对应的浆料供给管500的结构相同。即，浆料供给管500的结构构成为与浆料落下孔400的浆料落下状态的循环周期对应地，每当浆料供给通路40旋转1/4周时循环。因此，在以下的说明中，以浆料供给管501、502、503的结构为中心进行说明，省略浆料供给管504至浆料供给管512的说明。
浆料供给管501引导从浆料落下孔401落下的落下量3G的浆料状研磨剂流向浆料供给孔103。这里，浆料状研磨剂通过这样的长度为L1的浆料供给管501用的流动时间，即浆料状研磨剂从浆料落下孔401落下直至到达浆料供给孔103为止的流动时间为3t。该浆料状研磨剂通过浆料供给管501的流动时间是“第一流动时间”的一个例子。另外，如上所述，浆料供给通路40旋转一周的时间为1t。由此，从浆料落下孔401落下的落下量3G的浆料状研磨剂初次到达浆料供给孔103的时机是从浆料供给通路40开始旋转起旋转三周时。即，浆料供给管501将落下量3G的浆料状研磨剂向浆料供给孔103引导的频率为1次/3周。
浆料供给管502引导从浆料落下孔402落下的落下量1G的浆料状研磨剂流向浆料供给孔102。这里，浆料状研磨剂通过这样的长度为L2的浆料供给管502用的流动时间，即浆料状研磨剂从浆料落下孔402落下直至到达浆料供给孔102为止的流动时间为1t。该浆料状研磨剂通过浆料供给管502的流动时间是“第二流动时间”的一个例子。另外，浆料供给通路40旋转一周的时间为1t。由此，从浆料落下孔402落下的落下量1G的浆料状研磨剂初次到达浆料供给孔102的时机是从浆料供给通路40开始旋转起旋转一周时。即，浆料供给管502将落下量1G的浆料状研磨剂向浆料供给孔102引导的频率为1次/1周。
浆料供给管503引导从浆料落下孔403落下的落下量1.5G的浆料状研磨剂流向浆料供给孔104。这里，浆料状研磨剂通过这样的长度为L3的浆料供给管503用的流动时间，即浆料状研磨剂从浆料落下孔403落下直至到达浆料供给孔104为止的流动时间为2t。该浆料状研磨剂通过浆料供给管503的流动时间是“第二流动时间”的一个例子。另外，浆料供给通路40旋转一周的时间为1t。由此，从浆料落下孔403落下的落下量1.5G的浆料状研磨剂初次到达浆料供给孔104的时机是从浆料供给通路40开始旋转起旋转二周时。即，浆料供给管503将落下量1.5G的浆料状研磨剂向浆料供给孔104引导的频率为1次/2周。
这样，在从浆料供给通路40开始旋转起旋转了一周时，即旋转了1t时，浆料供给管501将落下量3G的浆料状研磨剂引导至浆料供给孔103的次数为0次，浆料供给管502将落下量1G的浆料状研磨剂引导至浆料供给孔102的次数为1次，浆料供给管503将落下量1.5G的浆料状研磨剂引导至浆料供给孔104的次数为0次。而且，在该1t的旋转时间，通过浆料供给管501、503，浆料状研磨剂未被引导至浆料供给孔103、104以及与浆料供给孔103、104对应的研磨面的位置，而通过浆料供给管502，被引导至浆料供给孔102以及与浆料供给孔102对应研磨面的位置的浆料状研磨剂的量为1G。另外，同样，通过与浆料供给管502对应的浆料供给管505、508、511，被引导至浆料供给孔105、108、111的每一个以及与浆料供给孔105、108、111的每一个对应的研磨面的位置的浆料状研磨剂的量为1G。
因此，在浆料供给通路40旋转了一周时，被供给至与浆料供给孔102、105、108、111的每一个对应的研磨面的圆周方向的等间隔的4个部位的任一个的浆料状研磨剂的量都为1G。因此，在这种情况下，浆料状研磨剂在研磨面上的分布也变得均匀。另外，在浆料供给通路40旋转了一周的倍数的周数时也同样，因此省略其说明。
另外，在从浆料供给通路40开始旋转起旋转了二周时，即旋转了2t时，浆料供给管501将落下量3G的浆料状研磨剂引导至浆料供给孔103的次数为0次，浆料供给管502将落下量1G的浆料状研磨剂引导至浆料供给孔102的次数为2次，浆料供给管503将落下量1.5G的浆料状研磨剂引导至浆料供给孔104的次数为1次。而且，在该2t的旋转时间，通过浆料供给管501，浆料状研磨剂未被引导至浆料供给孔103以及与浆料供给孔103对应的研磨面的位置，而通过浆料供给管502，被引导至浆料供给孔102以及与浆料供给孔102对应的研磨面的位置的浆料状研磨剂的总量为2G，通过浆料供给管503，被引导至浆料供给孔104以及与浆料供给孔104对应的研磨面的位置的浆料状研磨剂的量为2G。另外，同样，通过与浆料供给管502对应的浆料供给管505、508、511的每一个，被引导至浆料供给孔105、108、111的每一个以及与浆料供给孔105、108、111的每一个对应的研磨面的位置的浆料状研磨剂的量为2G，通过与浆料供给管503对应的浆料供给管506、509、512的每一个，被引导至浆料供给孔107、110、112的每一个以及与浆料供给孔107、110、101的每一个对应的研磨面的位置的浆料状研磨剂的量为2G。
因此，在浆料供给通路40旋转了二周时，被供给至与浆料供给孔102、105、108、111的每一个对应的研磨面的圆周方向的等间隔的4个部位的任一个的浆料状研磨剂的量与被供给至与浆料供给孔104、107、110、101的每一个对应的研磨面的圆周方向的等间隔的4个部位的任一个的浆料状研磨剂的量都为2G。因此，在这种情况下，浆料状研磨剂在研磨面上的分布也变得均匀。另外，在浆料供给通路40旋转了二周的倍数的周数时也同样，因此省略其说明。
另外，在从浆料供给通路40开始旋转起旋转了三周时，即旋转了3t时，浆料供给管501将落下量3G的浆料状研磨剂引导至浆料供给孔103的次数为1次，浆料供给管502将落下量1G的浆料状研磨剂引导至浆料供给孔102的次数为3次，浆料供给管503将落下量1.5G的浆料状研磨剂引导至浆料供给孔104的次数为2次。而且，在该3t的旋转时间，通过浆料供给管501，被引导至浆料供给孔103以及与浆料供给孔103对应的研磨面的位置的浆料状研磨剂的量为3G，通过浆料供给管502，被引导至浆料供给孔102以及与浆料供给孔102对应的研磨面的位置的浆料状研磨剂的总量为3G，通过浆料供给管503，被引导至浆料供给孔104以及与浆料供给孔104对应的研磨面的位置的浆料状研磨剂的总量为3G。另外，虽然省略了说明，但通过浆料供给管504至浆料供给管512，被引导至浆料供给孔104至浆料供给孔112的每一个和与浆料供给孔104至浆料供给孔112的每一个对应的研磨面的位置的浆料状研磨剂的量都为3G。
因此，在浆料供给通路40旋转了三周时，被供给到与浆料供给孔101至浆料供给孔112的每一个对应的研磨面的圆周方向的等间隔的12个部位的任一个的浆料状研磨剂的量都为3G。因此，在这种情况下，浆料状研磨剂在研磨面上的分布也变得均匀。另外，在浆料供给通路40旋转了三周的倍数的周数时也同样，因此省略其说明。
＜浆料状研磨剂的供给方法＞
接下来，参照图5对第一实施方式所涉及的浆料供给方法的一个例子进行说明。图5是用于对第一实施方式所涉及的浆料供给方法进行说明的流程图。此外，浆料供给方法是研磨剂供给方法的一个例子。
首先，将浆料状研磨剂分配给各浆料供给管500(S10)。
具体而言，从浆料供给源60供给到浆料供给通路40的浆料状研磨剂通过刮刀65，沿逆时针方向从多个浆料落下孔400依次到达并落下。然后，落到浆料落下孔400的每一个的浆料状研磨剂流入与落下的浆料落下孔400连结的浆料供给管500，由此被分配给各浆料供给管500。此外，在浆料供给通路40在规定时间内连续旋转的情况下，上述的浆料状研磨剂向浆料供给管500的每一个的分配循环进行。
接下来，调整浆料状研磨剂通过各浆料供给管500用的流动时间(S11)。
具体而言，浆料引导部50基于从浆料落下孔400落下的浆料状研磨剂的落下量，例如将落下量多的浆料状研磨剂通过浆料供给管501等用的流动时间调整为比落下量少的浆料状研磨剂通过浆料供给管502等或浆料供给管503等用的流动时间长。换言之，浆料引导部50将落下量多的浆料状研磨剂的流动距离，即落下量多的浆料状研磨剂通过的浆料供给管501等的长度调整为比落下量少的浆料状研磨剂的流动距离，即落下量少的浆料状研磨剂通过的浆料供给管502等或浆料供给管503等的长度长。
接着，将浆料状研磨剂经由各浆料供给孔100供给至工件(S12)。
具体而言，使到达了各浆料供给孔100的浆料状研磨剂经由这些浆料供给孔100，流入工件即研磨面。在步骤S11中，浆料状研磨剂的量被浆料引导部50调整，浆料状研磨剂以均匀地分布于研磨面的旋转方向的方式被供给。
最后，经过规定时间，工件的研磨结束，并且浆料供给装置3进行的浆料状研磨剂的供给结束。
这样，在第一实施方式中，浆料引导部50基于从各浆料落下孔400落下的浆料状研磨剂的落下量，引导浆料状研磨剂通过各浆料供给管500的流动时间。具体而言，浆料引导部50以使落下量多的浆料状研磨剂通过浆料供给管501等的第一流动时间比落下量少的浆料状研磨剂通过浆料供给管502等或浆料供给管503等的第二流动时间长的方式进行引导。即，构成为使引导落下量多的浆料状研磨剂的浆料供给管501等的长度比引导落下量少的浆料状研磨剂的浆料供给管502等及浆料供给管503等的长度长。
通过采用具有这样的特征的多个浆料供给管500，能够调整浆料供给通路40的转速与从浆料供给通路40的各浆料落下孔400落下的浆料状研磨剂的落下量及落下的浆料状研磨剂到达研磨面的到达次数的关系。这样，在规定时间内，从各浆料落下孔400落下的浆料状研磨剂的落下次数相同，但通过第一实施方式所涉及的多个浆料供给管500，将该规定时间内的落下量多的浆料状研磨剂到达研磨面的第一到达次数调整为比落下量少的浆料状研磨剂到达研磨面的第二到达次数少。其结果，使在规定时间内，以第一到达次数到达浆料供给孔的研磨剂的总量与以第二到达次数到达浆料供给孔的研磨剂的总量相同。因此，能够使用简单的多个浆料供给管500，来提高供给到浆料供给孔以及与浆料供给孔对应的研磨面的位置的研磨剂的分布的均匀性，从而能够获得良好的研磨性。
[第二实施方式]
接着，参照图6对第二实施方式所涉及的浆料引导部50的结构进行说明。图6是用于对第二实施方式所涉及的浆料引导部50的结构的一个例子进行说明的图。第二实施方式与第一实施方式不同，是通过调整通过浆料引导部50的各浆料供给管500的浆料状研磨剂的流速，来调整浆料状研磨剂通过各浆料供给管500用的流动时间的实施方式。以下，省略对第二实施方式与第一实施方式共用的事物的说明，边与第一实施方式进行比较边对不同点即第二实施方式所涉及的浆料供给管501、504、507、510的结构进行说明。特别是对相同的结构取得的相同的作用效果没有提及。
如图6所示，第二实施方式所涉及的浆料供给管501、504、507、510(以下称为“浆料供给管501等”)具有与浆料供给管503、506、509、512相同的长度L3。与第一实施方式不同，浆料供给管501将浆料落下孔401与相对于浆料落下孔401位于旋转方向的下游侧的浆料供给孔112连结。另外，同样，浆料供给管504将浆料落下孔404与浆料供给孔103连结，浆料供给管507将浆料落下孔407与浆料供给孔106连结，浆料供给管510将浆料落下孔410与浆料供给孔109连结。
这样，第一实施方式所涉及的浆料供给管501等向旋转方向的上游侧倾斜地设置，与此相对，第二实施方式所涉及的浆料供给管501向旋转方向的下游侧倾斜地设置。因此，在相同量的浆料状研磨剂从浆料供给管501落下的情况下，第二实施方式所涉及的浆料状研磨剂在浆料供给管501的流动方向与浆料供给通路40的旋转方向同样具有朝向上游侧的成分，但第一实施方式所涉及的浆料状研磨剂在浆料供给管501的流动方向与浆料供给通路40的旋转方向具有相反方向的成分。因此，在浆料状研磨剂朝向浆料供给孔流动时，与第一实施方式所涉及的浆料状研磨剂受到的空气阻力等阻碍浆料状研磨剂的流动的外力相比，第二实施方式所涉及的浆料状研磨剂受到的空气阻力等阻碍浆料状研磨剂的流动的外力较大。因此，通过第二实施方式所涉及的浆料供给管501等的浆料状研磨剂的流速比通过第一实施方式所涉及的浆料供给管501等的浆料状研磨剂的流速慢。其结果，第二实施方式所涉及的浆料供给管501等比第一实施方式所涉及的浆料供给管501等短，即流动距离变短，但第二实施方式所涉及的浆料状研磨剂通过浆料供给管501的流动时间与第一实施方式所涉及的浆料状研磨剂通过浆料供给管501的流动时间相同为3t。
另外，第二实施方式所涉及的浆料供给管501等具有与第二实施方式所涉及的浆料供给管503等相同的长度。然而，由于第二实施方式所涉及的浆料状研磨剂在浆料供给管503等的流动方向与旋转方向具有相反方向的成分，因此在向浆料供给孔流动时，与在第二实施方式所涉及的浆料供给管501等中流动的浆料状研磨剂受到的空气阻力等阻碍浆料状研磨剂的流动的外力相比，在第二实施方式所涉及的浆料供给管503等中流动的浆料状研磨剂受到的空气阻力等阻碍浆料状研磨剂的流动的外力较小。因此，在第二实施方式所涉及的浆料供给管501等中流动的浆料状研磨剂的流速比在第二实施方式所涉及的浆料供给管503等中流动的浆料状研磨剂的流速慢。其结果，具有与第二实施方式所涉及的浆料供给管502等以及浆料供给管503等相同的长度，即相同的流动距离，但第二实施方式所涉及的浆料状研磨剂通过浆料供给管501等的流动时间形成为比第二实施方式所涉及的浆料状研磨剂通过浆料供给管503等的流动时间长。此外，第二实施方式所涉及的浆料状研磨剂通过浆料供给管502等的流动时间也同样，因此省略说明。
这样，在第二实施方式中，通过采用具有这样的特征的浆料供给管501等，能够使浆料状研磨剂在浆料供给管501等中的流速慢。因此，浆料引导部50能够以使落下量多的浆料状研磨剂通过浆料供给管501等的第一流动时间比落下量少的浆料状研磨剂通过浆料供给管502等或浆料供给管503等的第二流动时间长的方式进行引导。另外，在第二实施方式中，不需要将浆料供给管501等形成为比浆料供给管503等长。其结果，浆料供给管501等的设置以及更换变得容易。另外，通过抑制浆料供给管501等的长度，能够减小浆料状研磨剂在浆料供给管501等内堵塞的风险。因此，能够提高供给到浆料供给孔以及与浆料供给孔对应的研磨面的位置的浆料状研磨剂的分布的均匀性，并且能够实现浆料供给装置的生产率以及浆料状研磨剂的供给的稳定性的提高。
以上，对本发明的例示的实施方式进行了说明。
本发明的一个实施方式所涉及的浆料供给装置3是用于供给作为具有流动性的研磨剂的浆料状研磨剂的装置，其具备：浆料供给通路40，具有将浆料状研磨剂向下方引导的多个浆料落下孔400；上平台10，配置于浆料供给通路40的下方，且具有供给浆料状研磨剂的多个浆料供给孔100；以及浆料引导部50，具有将从多个浆料落下孔400落下的浆料状研磨剂向与浆料状研磨剂落下的浆料落下孔400对应的浆料供给孔100引导的多个路径的一个例子亦即浆料供给管500，多个浆料落下孔400至少具有浆料落下孔401等、浆料落下孔402等以及浆料落下孔403等，多个路径具有将浆料落下孔401等与浆料供给孔103等连结的第一路径、和将浆料落下孔402等及浆料落下孔403等的每一个与浆料供给孔102等及104等的每一个连结的第二路径，每当浆料状研磨剂从多个浆料落下孔400落下时，具有从浆料落下孔401等落下的浆料状研磨剂的第一量，具有从浆料落下孔402等及浆料落下孔403等落下的浆料状研磨剂的第二量，浆料引导部50以使第一量的浆料状研磨剂通过浆料供给管501等的第一流动时间与第二量的浆料状研磨剂通过浆料供给管502等及浆料供给管503等的第二流动时间不同的方式进行引导。
根据上述结构，能够使用简单的结构，来提高供给到研磨面的研磨剂的分布的均匀性，获得良好的研磨性。
另外，在上述结构中，第一量与第二量大致相同，浆料引导部50以使第一流动时间比第二流动时间长的方式进行引导。
根据上述结构，能够调整落下的研磨剂的量与研磨剂的流动时间的关系，提高研磨剂的供给位置的分散性。此外，第一量比第二量多，浆料引导部50以使第一流动时间比第二流动时间长的方式进行引导，由此也能够调整落下的研磨剂的量与研磨剂的流动时间两者的关系。
另外，在上述结构中，浆料引导部50以使浆料供给管501等的浆料状研磨剂的流动距离比浆料供给管502等及浆料供给管503等的浆料状研磨剂的流动距离长的方式进行引导，使单位时间的浆料供给量大致相同。
根据上述结构，能够以简单的结构调整向研磨面供给的研磨剂的旋转方向上的落下位置。典型地，通过具有大致相同的截面形状，并且长度相互不同的多个浆料供给管的简略结构，能够使浆料供给位置分散，使旋转方向的分布的均匀性提高。此外，大致相同的范围优选相互之差为±15％以内，更优选为±10％以内，最优选为±5％以内。
另外，在上述结构中，浆料引导部50以使浆料供给管501等的浆料状研磨剂的流速比浆料供给管502等及浆料供给管503等的浆料状研磨剂的流速慢的方式进行引导。
根据上述结构，能够将研磨剂均匀地供给至研磨面。
另外，在上述结构中，浆料状研磨剂从多个浆料落下孔400依次落下，在浆料状研磨剂的一部分从浆料落下孔401等落下之后，浆料状研磨剂的另一部分从浆料落下孔402等及浆料落下孔403等落下。
根据上述结构，能够将研磨剂分配给多个浆料落下孔的每一个。
另外，在上述结构中，浆料状研磨剂在规定时间内循环地从多个浆料落下孔400依次落下，在规定时间内，从浆料落下孔401等落下的浆料状研磨剂的落下次数与从浆料落下孔402等及浆料落下孔403等落下的浆料状研磨剂的落下次数相同，浆料引导部50以使在规定时间内从浆料落下孔401等落下的浆料状研磨剂到达浆料供给孔103等的第一到达次数比从浆料落下孔402等及浆料落下孔403等落下的浆料状研磨剂到达浆料供给孔102等及浆料供给孔104等的第二到达次数少的方式进行引导。
根据上述结构，能够使用简单的结构来调整供给至研磨面的各位置的研磨剂的量。
另外，在上述结构中，浆料引导部50以使以第一到达次数到达浆料供给孔103等的浆料状研磨剂的总量与以第二到达次数到达浆料供给孔102等及浆料供给孔104等的每一个的研磨剂的总量相同的方式进行引导。
根据上述结构，能够使用简单的结构，将供给到研磨面的各位置的研磨剂的量调整为相同，从而能够实现研磨剂的分布的均匀性的提高。
另外，在上述结构中，多个浆料供给管500的作为第一路径的一个例子的浆料供给管501等与作为第二路径的一个例子的浆料供给管502等及浆料供给管503等具有相同的截面形状。
根据上述结构，能够以简单的结构维持研磨剂的供给的稳定性。
另外，在上述结构中，浆料供给管501等的长度比浆料供给管502等或浆料供给管503等的长度长。
根据上述结构，能够使用简单的结构来调整浆料状研磨剂的流动时间。
另外，在上述结构中，浆料供给管501等将浆料落下孔401等与浆料供给孔103等连结，该浆料供给孔103等相对于第一落下孔位于非最近方向，且与浆料落下孔401等的孔彼此之间的距离为第一距离，浆料供给管502等将浆料落下孔402等与相对于浆料落下孔402等位于最近方向的浆料供给孔102等连结，或者/以及，浆料供给管503等将浆料落下孔403等与浆料供给孔104等连结，该浆料供给孔104等相对于浆料落下孔403等位于非最近方向，且与浆料落下孔403等的孔彼此之间的距离为第二距离，第一距离比第二距离长。
根据上述结构，能够使用简单的结构，实现研磨剂的分布的均匀性的提高。
另外，在上述结构中，浆料供给管501等将浆料落下孔401等与相对于浆料落下孔401等位于上平台10的旋转方向的上游侧的浆料供给孔103等连结，浆料供给管502等将浆料落下孔402等与相对于浆料落下孔402等位于上平台10的旋转径向的浆料供给孔102等连结，或者/以及，浆料供给管503等将浆料落下孔403等与相对于浆料落下孔403等位于旋转方向的上游侧且相对于浆料供给孔103等位于旋转方向的下游侧的浆料供给孔104等连结。
根据上述结构，能够以简单的结构，提高研磨剂的分布的均匀性。
另外，在上述结构中，浆料供给管501等将浆料落下孔401等与相对于浆料落下孔401等位于上平台10的旋转方向的下游侧的浆料供给孔112等连结，浆料供给管502等将浆料落下孔402等与相对于浆料落下孔402等位于上平台10的旋转径向的浆料供给孔102等连结，或者/以及，浆料供给管503等将浆料落下孔403等与相对于浆料落下孔403等位于旋转方向的上游侧的浆料供给孔104等连结。
根据上述结构，能够使用简单的结构，使研磨剂的流速放慢。
另外，在上述结构中，浆料供给管501等具有与浆料供给管503等相同的长度。
根据上述结构，能够使用简单的结构，实现研磨剂的分布的均匀性的提高，并且抑制研磨剂供给管的堵塞。
另外，本发明的一个实施方式所涉及的研磨装置具备：本发明的任一实施方式所涉及的浆料供给装置3、与上平台10一起构成研磨面的下平台20、配置于上平台10及下平台20之间且具有保持工件的保持孔35的载具30、以及驱动浆料供给装置3、下平台20以及载具30旋转的驱动装置。
根据上述结构，能够使用简单的结构，提高供给至研磨面的研磨剂的分布的均匀性，从而获得良好的研磨性。
另外，本发明的一个实施方式所涉及的研磨剂供给方法是用于供给作为具有流动性的研磨剂的一个例子的浆料状研磨剂的研磨剂供给方法，该研磨剂供给方法包括：分配工序，使储存于浆料供给通路40的浆料状研磨剂从设置于浆料供给通路40的多个浆料落下孔400落下，并分配给将多个浆料落下孔400及设置于上平台10的多个浆料供给孔100连结的作为多个路径的一个例子的多个浆料供给管500的每一个；调整工序，调整浆料状研磨剂通过多个浆料供给管500的每一个的流动时间；以及供给工序，将到达了多个浆料供给孔100的每一个的浆料状研磨剂供给，每当浆料状研磨剂被分配给多个浆料供给管500的每一个时，分配给多个浆料供给管500的至少一个浆料供给管500的浆料状研磨剂的量具有第一量，分配给其他浆料供给管500的浆料状研磨剂的量具有第二量，调整工序包括将浆料状研磨剂通过至少一个浆料供给管500的流动时间调整为比浆料状研磨剂通过其他浆料供给管500的流动时间长。
根据上述方法，能够使用简单的结构，提高供给到研磨面的研磨剂的分布的均匀性，从而获得良好的研磨性。
另外，在上述方法中，分配工序包括在规定时间内循环地使浆料状研磨剂从多个浆料落下孔400依次落下，并分配给多个浆料供给管500的每一个，在规定时间内，浆料状研磨剂被分配到多个浆料落下孔400的每一个的次数相同，调整工序包括在规定时间内，将来自至少一个浆料供给管500的浆料状研磨剂到达对应的浆料供给孔100的第一到达次数调整为比来自其他浆料供给管500的浆料状研磨剂到达对应的浆料供给孔100的第二到达次数少。
根据上述方法，能够调整供给到研磨面的各位置的研磨剂的量。
另外，在上述方法中，调整工序包括将以第一到达次数到达与至少一个浆料供给管500对应的浆料供给孔100的浆料状研磨剂的总量和以上述第二到达次数到达与其他浆料供给管500对应的浆料供给孔100的浆料状研磨剂的总量调整为相同。
根据上述方法，能够使供给到研磨面的各位置的研磨剂的量调整为相同，从而能够实现研磨剂的分布的均匀性的提高。
[变形例]
本发明不限定于上述实施方式，能够进行各种变形而应用。以下，对本发明所涉及的变形例进行说明。
在上述实施方式中，对浆料供给装置3的设置于浆料供给通路40的浆料落下孔400与设置于上平台10的浆料供给孔100具有相同数量的结构进行了说明，但并不限定于上述结构，浆料落下孔400与浆料供给孔100也可以具有不同的数量。例如，浆料落下孔400的数量也可以形成为比浆料供给孔100多，在这种情况下，构成为多个浆料落下孔400与一个浆料供给孔100连结。或者，相反，浆料落下孔400的数量也可以形成为比浆料供给孔100少，在这种情况下，构成为一个浆料落下孔400与多个浆料供给孔100连结。另外，也可以是浆料落下孔400的数量为一个，浆料供给孔100的数量为多个，在这种情况下，构成为一个浆料落下孔400与所有的浆料供给孔100连结。
在上述实施方式中，对浆料落下孔400及浆料供给孔100具有12个相同形状的结构进行了说明，但并不限定于上述结构。浆料落下孔400及浆料供给孔100也可以具有与12个不同的数量，例如具有36个。另外，浆料落下孔400及浆料供给孔100也可以形成为不同的形状，例如，浆料落下孔400形成为比浆料供给孔100大。
在上述实施方式中，对多个浆料供给孔100等间隔地设置于上平台10的圆周方向的结构进行了说明，但并不限定于上述结构，多个浆料供给孔100也可以等间隔地设置于上平台10的径向以及/或者圆周方向。另外，在上平台10的径向上等间隔地设置的浆料供给孔100也可以具有不同的直径。例如，也可以是从径向的中心侧朝向周边侧，浆料供给孔100的直径逐渐变大。根据这样的结构，能够将浆料供给孔100密集的中心侧和与中心侧相比浆料供给孔100不密集的周边侧的浆料状研磨剂的供给量调整为均匀。
在上述实施方式中，对浆料供给源60通过自然滴下而向浆料供给通路40供给浆料状研磨剂的结构进行了说明，但并不限定于上述结构，也可以是浆料供给源60采用压力装置、流量调整阀等向浆料供给通路40供给浆料状研磨剂的结构。另外，对浆料供给源60具有一个喷嘴62的结构进行了说明，但浆料供给源60也可以具有多个喷嘴62，例如具有与浆料落下孔400的数量相同的数量的喷嘴62。另外，在上述实施方式中，对刮刀65的数量为一个的结构进行了说明，但并不限定于上述结构，刮刀65的数量也可以具有多个，或者具有与喷嘴62相同的数量。如果采用这样的结构，则能够提高浆料供给源60供给浆料状研磨剂的供给精度。
在上述实施方式中，对浆料引导部50通过变更浆料供给管501等设置的倾斜方向来调整在浆料供给管501等流动的浆料状研磨剂的流速的结构进行了说明，但并不限定于上述结构，例如，浆料引导部50也可以是通过变更浆料供给管501等的内壁面的粗糙度、材料、倾斜度或管径等来调整浆料状研磨剂的流速的结构。另外，若采用具有这样的不同结构的浆料供给管501等，则浆料供给管501等、浆料供给管502等以及浆料供给管503等也可以具有大致相同的长度。
在上述实施方式中，对将浆料供给通路40旋转一周的旋转时间设为1t，将积存浆料状研磨剂一旦落下后再次达到落下重力的时间设为1/4t进行了说明，但浆料供给通路40的旋转时间以及达到落下重力的时间也可以具有不同的关系。在这样的情况下，积存浆料状研磨剂的落下状态的周期根据浆料供给通路40的旋转时间以及达到落下重力的时间而变更。
在上述实施方式中，对浆料供给通路40的数量为一个进行了说明，但浆料供给通路40的数量也可以为多个。
在上述实施方式中，对将浆料供给管500作为将浆料落下孔400与浆料供给孔100连结的路径进行了说明，但路径并不限定于上述结构，也可以是阀机构等其他结构。
在上述实施方式中，对浆料状研磨剂通过浆料供给管500的每一个而到达浆料供给孔100的每一个的时间不同的结构进行了说明，但并不限定于上述结构，也可以是通过变更浆料供给管500的每一个的长度，从而浆料状研磨剂通过浆料供给管500的每一个而到达浆料供给孔100的每一个的时间为同时的结构。
此外，以上说明的各实施方式是为了使本发明容易理解，并不是为了限定本发明而解释的。本发明能够在不脱离其主旨的情况下进行变更/改进，并且本发明也包括其等效物。即，本领域技术人员对各实施方式进行适当的设计变更，只要具备本发明的特征，就包括在本发明的范围内。例如，各实施方式具备的各要素及其配置、材料、条件、形状、尺寸等并不限定于例示，能够进行适当变更。另外，各实施方式是例示，当然能够进行不同的实施方式所示的结构的部分的置换或组合，它们只要包含本发明的特征，就包括在本发明的范围内。
附图标记说明
1…研磨装置；2…研磨机；3…浆料供给装置；10…上平台；20…下平台；30…载具；40…浆料供给通路；50…浆料引导部；100、101～112…浆料供给孔；400、401～412…浆料落下孔；500、501～512…浆料供给管。

Claims (26)

1.一种研磨剂供给装置，是用于供给具有流动性的研磨剂的研磨剂供给装置，其特征在于，具备：
研磨剂储存部，具有将研磨剂向下方引导的多个落下孔；
上平台，配置于所述研磨剂储存部的下方，且具有供给研磨剂的多个供给孔；以及
研磨剂引导部，具有多个路径，该多个路径将从所述多个落下孔落下的研磨剂向与研磨剂落下的落下孔对应的供给孔引导，
所述多个落下孔至少具有第一落下孔和第二落下孔，
所述多个路径具有将所述第一落下孔以及与所述第一落下孔对应的第一供给孔连结的第一路径、和将所述第二落下孔以及与所述第二落下孔对应的第二供给孔连结的第二路径，
每当研磨剂从所述多个落下孔落下时，具有从所述第一落下孔落下的研磨剂的第一量，具有从所述第二落下孔落下的研磨剂的第二量，
所述研磨剂引导部进行引导，以使所述第一量的研磨剂通过所述第一路径的第一流动时间与所述第二量的研磨剂通过所述第二路径的第二流动时间不同，使供给到所述第一供给孔、所述第二供给孔以及与所述第一供给孔、所述第二供给孔对应的研磨面的位置的研磨剂分布均匀。
2.根据权利要求1所述的研磨剂供给装置，其特征在于，
所述研磨剂引导部进行引导，以使所述第一流动时间比所述第二流动时间长。
3.根据权利要求1或2所述的研磨剂供给装置，其特征在于，
研磨剂从所述多个落下孔依次落下，在研磨剂的一部分从所述第一落下孔落下之后，研磨剂的另一部分从所述第二落下孔落下。
4.根据权利要求1或2所述的研磨剂供给装置，其特征在于，
研磨剂在规定时间内循环地从所述多个落下孔依次落下，
在所述规定时间内，从所述第一落下孔落下的研磨剂的第一落下次数与从所述第二落下孔落下的研磨剂的第二落下次数相同，
所述研磨剂引导部进行引导，以使在所述规定时间内从所述第一落下孔落下的研磨剂到达所述第一供给孔的第一到达次数比从所述第二落下孔落下的研磨剂到达所述第二供给孔的第二到达次数少。
5.根据权利要求4所述的研磨剂供给装置，其特征在于，
所述研磨剂引导部进行引导，以使以所述第一到达次数到达所述第一供给孔的研磨剂的总量与以所述第二到达次数到达所述第二供给孔的研磨剂的总量大致相同。
6.根据权利要求1或2所述的研磨剂供给装置，其特征在于，
所述多个路径是多个研磨剂供给管，
构成所述第一路径的第一研磨剂供给管和构成所述第二路径的第二研磨剂供给管具有大致相同的截面形状。
7.根据权利要求6所述的研磨剂供给装置，其特征在于，
所述第一研磨剂供给管的长度比所述第二研磨剂供给管的长度长，以及/或者所述第一研磨剂供给管的内壁面比所述第二研磨剂供给管的内壁面粗糙。
8.根据权利要求6所述的研磨剂供给装置，其特征在于，
所述第一研磨剂供给管将所述第一落下孔与相对于所述第一落下孔位于非最近方向且与所述第一落下孔的孔彼此之间的距离为第一距离的第一供给孔连结，
所述第二研磨剂供给管将所述第二落下孔与相对于所述第二落下孔位于最近方向的第二供给孔连结，或者/以及，将所述第二落下孔与相对于所述第二落下孔位于非最近方向且与所述第二落下孔的孔彼此之间的距离为第二距离的第一供给孔连结，
所述第一距离比所述第二距离长。
9.根据权利要求8所述的研磨剂供给装置，其特征在于，
所述第一研磨剂供给管将所述第一落下孔与相对于所述第一落下孔位于所述上平台的旋转方向的上游侧的第一供给孔连结，
所述第二研磨剂供给管将所述第二落下孔与相对于所述第二落下孔位于所述上平台的旋转径向的第二供给孔连结，或者/以及，将所述第二落下孔与相对于所述第二落下孔位于所述旋转方向的上游侧且相对于所述第一供给孔位于所述旋转方向的下游侧的第二供给孔连结。
10.根据权利要求6所述的研磨剂供给装置，其特征在于，
所述第一研磨剂供给管将所述第一落下孔与相对于所述第一落下孔位于所述上平台的旋转方向的下游侧的第一供给孔连结，
所述第二研磨剂供给管将所述第二落下孔与相对于所述第二落下孔位于所述上平台的旋转的旋转径向的第二供给孔连结，或者/以及，将所述第二落下孔与相对于所述第二落下孔位于所述旋转方向的上游侧的第二供给孔连结。
11.根据权利要求10所述的研磨剂供给装置，其特征在于，
所述第一研磨剂供给管具有与所述第二研磨剂供给管大致相同的长度，所述第二研磨剂供给管将所述第二落下孔与相对于所述第二落下孔位于所述旋转方向的上游侧的第二供给孔连结。
12.一种研磨剂供给装置，是用于供给具有流动性的研磨剂的研磨剂供给装置，其特征在于，具备：
研磨剂储存部，具有将研磨剂向下方引导的多个落下孔；
上平台，配置于所述研磨剂储存部的下方，且具有供给研磨剂的多个供给孔；以及
研磨剂引导部，具有多个路径，该多个路径将从所述多个落下孔落下的研磨剂向与研磨剂落下的落下孔对应的供给孔引导，
所述多个落下孔至少具有第一落下孔和第二落下孔，
每当研磨剂从所述多个落下孔落下时，具有从所述第一落下孔落下的研磨剂的第一量，具有从所述第二落下孔落下的研磨剂的第二量，
所述多个路径具有将所述第一落下孔以及与所述第一落下孔对应的第一供给孔连结的第一路径、和将所述第二落下孔以及与所述第二落下孔对应的第二供给孔连结的第二路径，
所述研磨剂引导部进行引导，以使基于所述第一路径的研磨剂的流动距离比基于所述第二路径的研磨剂的流动距离长，使单位时间的研磨剂的供给量大致相同。
13.根据权利要求12所述的研磨剂供给装置，其特征在于，
所述研磨剂引导部进行引导，以使基于所述第一路径的研磨剂的流速比基于所述第二路径的研磨剂的流速慢。
14.根据权利要求12或13所述的研磨剂供给装置，其特征在于，
研磨剂从所述多个落下孔依次落下，在研磨剂的一部分从所述第一落下孔落下之后，研磨剂的另一部分从所述第二落下孔落下。
15.根据权利要求12或13所述的研磨剂供给装置，其特征在于，
研磨剂在规定时间内循环地从所述多个落下孔依次落下，
在所述规定时间内，从所述第一落下孔落下的研磨剂的第一落下次数与从所述第二落下孔落下的研磨剂的第二落下次数相同，
所述研磨剂引导部进行引导，以使在所述规定时间内从所述第一落下孔落下的研磨剂到达所述第一供给孔的第一到达次数比从所述第二落下孔落下的研磨剂到达所述第二供给孔的第二到达次数少。
16.根据权利要求15所述的研磨剂供给装置，其特征在于，
所述研磨剂引导部进行引导，以使以所述第一到达次数到达所述第一供给孔的研磨剂的总量与以所述第二到达次数到达所述第二供给孔的研磨剂的总量大致相同。
17.根据权利要求12或13任一项所述的研磨剂供给装置，其特征在于，
所述多个路径是多个研磨剂供给管，
构成所述第一路径的第一研磨剂供给管和构成所述第二路径的第二研磨剂供给管具有大致相同的截面形状。
18.根据权利要求17所述的研磨剂供给装置，其特征在于，
所述第一研磨剂供给管的长度比所述第二研磨剂供给管的长度长，以及/或者所述第一研磨剂供给管的内壁面比所述第二研磨剂供给管的内壁面粗糙。
19.根据权利要求17所述的研磨剂供给装置，其特征在于，
所述第一研磨剂供给管将所述第一落下孔与相对于所述第一落下孔位于非最近方向且与所述第一落下孔的孔彼此之间的距离为第一距离的第一供给孔连结，
所述第二研磨剂供给管将所述第二落下孔与相对于所述第二落下孔位于最近方向的第二供给孔连结，或者/以及，将所述第二落下孔与相对于所述第二落下孔位于非最近方向且与所述第二落下孔的孔彼此之间的距离为第二距离的第一供给孔连结，
所述第一距离比所述第二距离长。
20.根据权利要求19所述的研磨剂供给装置，其特征在于，
所述第一研磨剂供给管将所述第一落下孔与相对于所述第一落下孔位于所述上平台的旋转方向的上游侧的第一供给孔连结，
所述第二研磨剂供给管将所述第二落下孔与相对于所述第二落下孔位于所述上平台的旋转径向的第二供给孔连结，或者/以及，将所述第二落下孔与相对于所述第二落下孔位于所述旋转方向的上游侧且相对于所述第一供给孔位于所述旋转方向的下游侧的第二供给孔连结。
21.根据权利要求17所述的研磨剂供给装置，其特征在于，
所述第一研磨剂供给管将所述第一落下孔与相对于所述第一落下孔位于所述上平台的旋转方向的下游侧的第一供给孔连结，
所述第二研磨剂供给管将所述第二落下孔与相对于所述第二落下孔位于所述上平台的旋转的旋转径向的第二供给孔连结，或者/以及，将所述第二落下孔与相对于所述第二落下孔位于所述旋转方向的上游侧的第二供给孔连结。
22.根据权利要求21所述的研磨剂供给装置，其特征在于，
所述第一研磨剂供给管具有与所述第二研磨剂供给管大致相同的长度，所述第二研磨剂供给管将所述第二落下孔与相对于所述第二落下孔位于所述旋转方向的上游侧的第二供给孔连结。
23.一种研磨装置，其特征在于，具备：
权利要求1～22中任一项所述的研磨剂供给装置；
下平台，与所述上平台一起构成研磨面；
载具，配置于所述上平台及所述下平台之间，且具有保持工件的保持孔；以及
驱动装置，驱动所述研磨剂供给装置、所述下平台以及所述载具进行旋转。
24.一种采用权利要求1～11中任一项所述的研磨剂供给装置的研磨剂供给方法，是用于供给具有流动性的研磨剂的研磨剂供给方法，其特征在于，包括：
分配工序，使储存于研磨剂储存部的研磨剂从设置于所述研磨剂储存部的多个落下孔落下，并分配给将所述多个落下孔以及设置于上平台的多个供给孔连结的多个路径的每一个；
调整工序，调整研磨剂通过所述多个路径的每一个的流动时间；以及
供给工序，将到达了所述多个供给孔的每一个的研磨剂供给，
每当将研磨剂分配给所述多个路径的每一个时，分配到所述多个路径的至少一个路径的研磨剂的量具有第一量，分配到其他路径的研磨剂的量具有第二量，
所述调整工序包括将研磨剂通过所述至少一个路径的流动时间调整为比研磨剂通过所述其他路径的流动时间长，使供给到所述多个路径以及与所述多个路径对应的研磨面的位置的研磨剂分布均匀。
25.根据权利要求24所述的研磨剂供给方法，其特征在于，
所述分配工序包括在规定时间内循环地使研磨剂从所述多个落下孔依次落下，并分配给所述多个路径的每一个，
在所述规定时间内，研磨剂被分配给所述多个落下孔的每一个的次数相同，
所述调整工序包括在所述规定时间内，将来自所述至少一个路径的研磨剂到达对应的供给孔的第一到达次数调整为比来自所述其他路径的研磨剂到达对应的供给孔的第二到达次数少。
26.根据权利要求25所述的研磨剂供给方法，其特征在于，
所述调整工序包括将以所述第一到达次数到达与所述至少一个路径对应的供给孔的研磨剂的总量和以所述第二到达次数到达与所述其他路径对应的供给孔的研磨剂的总量调整为大致相同。
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