JP2022177031A - 化学機械研磨用スラリー分配装置 - Google Patents
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Abstract
Description
・先行バリア(第1のバリア)は、後続バリア(第2のバリア)なしで使用することができる。
・後続バリア(第2のバリア)は、先行バリア(第1のバリア)なしで研磨システムに使用することができる。
・ディスペンサは、第1のバリアおよび/または第2のバリアの上に支持されていてもよいし、またはそれらの一部分であってもよい。例えば、ディスペンサは、第1のバリア上に支持された可撓性の管であってもよい。
Claims (16)
- 化学機械研磨のための装置であって、
研磨パッドを支持するための表面を有する回転可能なプラテンと、
基板を前記研磨パッドと接触させて保持するためのキャリアヘッドと、
研磨液分配システムであって、
前記研磨パッドの研磨面の一部に研磨液を供給するように配置されたディスペンサと、
前記研磨面の前記一部の前に配置され、使用済み研磨液が前記研磨面の前記一部に到達するのをブロックするように構成された第1のバリアと
を含む研磨液分配システムと
を備える装置。 - 前記第1のバリアが、流体の流れを妨げるための第1の固体の本体を含む、請求項1に記載の装置。
- 前記第1の固体の本体の先行エッジ部の表面が、前記研磨面に対して直角に配向されている、請求項2に記載の装置。
- 前記研磨面に対する前記第1のバリアの高さおよび/または前記研磨面に対する前記第1のバリアの圧力を調整するように構成された第1のアクチュエータを備える、請求項1に記載の装置。
- 前記ディスペンサの後ろに配置されて、前記ディスペンサによって前記研磨面の前記一部に供給された新しい研磨液を広げるように構成された第2のバリアを備える、請求項1に記載の装置。
- 前記第2のバリアが、流体の流れを妨げるための第2の固体の本体を含む、請求項5に記載の装置。
- 前記第2の固体の本体の先行エッジ部の表面が、前記研磨面に対して鋭角に配向されている、請求項6に記載の装置。
- 前記研磨面に対する前記第1のバリアの高さおよび/または前記研磨面に対する前記第1のバリアの圧力を調整するように構成された第1のアクチュエータと、前記研磨面に対する前記第2のバリアの高さおよび/または前記研磨面に対する前記第2のバリアの圧力を独立に調整するように構成された第2のアクチュエータと、を備える請求項6に記載の装置。
- 化学機械研磨のための装置であって、
研磨パッドを支持するための表面を有する回転可能なプラテンと、
基板を前記研磨パッドと接触させて保持するためのキャリアヘッドと、
研磨液分配システムであって、
前記研磨パッドの研磨面の一部に研磨液を供給するように配置されたディスペンサと、
前記研磨面の前記一部の前に配置され、使用済み研磨液が前記研磨面の前記一部に到達するのをブロックするように構成された第1のバリアであって、前記第1のバリアの先行面が、前記研磨面に対して直角な軸の周りに湾曲している、第1のバリアと
を含む研磨液分配システムと
を備える装置。 - 前記プラテンが、前記第1のバリアの下で運動方向を提供するように回転するように構成され、前記第1のバリアの第1の先行面が、前記第1のバリアの第1の先行面の凹側が前記運動方向に向くように、湾曲している、請求項9に記載の装置。
- 前記ディスペンサの後ろに配置されて、前記ディスペンサによって前記研磨面の前記一部に供給された新しい研磨液を広げるように構成された第2のバリアであって、前記第2のバリアの第2の先行面が、前記研磨面に対して直角な軸の周りに湾曲している、第2のバリアを備える、請求項9に記載の装置。
- 前記プラテンが、前記第1のバリアおよび前記第2のバリアの下で運動方向を提供するように回転するように構成され、前記第1のバリアの第1の先行面が、前記第1のバリアの前記先行面の凹側が前記運動方向を向くように、湾曲しており、前記第2のバリアの第2の先行面が、前記第2のバリアの第2の先行面の凹側が前記運動方向を向くように、湾曲している、請求項11に記載の装置。
- 化学機械研磨のための装置であって、
研磨パッドを支持するための表面を有する回転可能なプラテンと、
基板を前記研磨パッドと接触させて保持するためのキャリアヘッドと、
研磨液分配システムであって、
前記研磨パッドの研磨面の一部に研磨液を供給するように配置されたディスペンサと、
前記研磨面の前記一部の前に配置され、使用済み研磨液が前記研磨面の前記一部に到達するのをブロックするように構成された第1のバリアであって、第1の平坦な底面と、前記使用済み研磨液と接触するように構成された第1の先行面とを有する固体の第1の本体を含む第1のバリアと
を含む研磨液分配システムと
を備える装置。 - 前記先行面から突き出ているスプラッシュガードを備える、請求項13に記載の装置。
- 前記ディスペンサの後ろに配置されて、前記ディスペンサによって前記研磨面の前記一部に供給された新しい研磨液を広げるように構成された第2のバリアであって、第2の平坦な底面と、前記新しい研磨液と接触するように構成された第2の先行面とを有する固体の第2の本体を含む第2のバリアを備える、請求項13に記載の装置。
- 前記第2の先行面が、前記研磨面に対して鋭角に配向されている、請求項15に記載の装置。
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