JP2022080430A - 六角穴付きボルト - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 28
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 119
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 35
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 11
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000003562 lightweight material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
【課題】加工装置で用いる六角穴付きボルトの穴が加工屑で埋まってしまい、六角レンチが挿入不可となることが無いようにする。【解決手段】六角レンチ5を挿入する穴42を弾性部材44で塞いだ、六角穴付きボルト4。【選択図】図2
Description
本発明は、六角穴付きボルトに関する。
チャックテーブルの保持面に保持されたウェーハを研磨パッドで研磨加工する研磨装置は、スピンドルの先端に連結された円板状のマウントと円板状の研磨パッドとを六角穴付きボルトで締結している。
研磨加工は、加工室内にウェーハを保持したチャックテーブルを配置させ、スピンドルと共に回転する研磨パッドをウェーハに接触させ、加工室内で研磨加工を実施している。加工室内は、回転する研磨パッドによって研磨屑が舞い、六角穴付きボルトに六角レンチを差し込むための六角穴に研磨屑が詰まってしまうことがある。そのため、特許文献1に開示されている研磨装置のように、加工室内から研磨屑を吸引して排出している。
しかし、加工室内から吸引しきれない研磨屑が、六角穴付きボルトの穴を埋めて固まることがある。そのため、六角レンチを該穴に挿入する事ができなくなり、研磨パッドの交換作業の妨げとなっている。
したがって、研磨装置のように加工室内でウェーハに加工を施す加工装置は、六角穴付きボルトの穴が加工屑で埋まってしまい六角レンチが挿入不可となる事態が発生しないようにするという課題がある。
したがって、研磨装置のように加工室内でウェーハに加工を施す加工装置は、六角穴付きボルトの穴が加工屑で埋まってしまい六角レンチが挿入不可となる事態が発生しないようにするという課題がある。
上記課題を解決するための本発明は、六角レンチを挿入する穴を弾性部材で塞いだ、六角穴付きボルトである。
本発明に係る六角穴付きボルトは、前記穴を塞いだ前記弾性部材の露出面に該弾性部材内に液体を浸透させないコーティングを施していると好ましい。
本発明に係る六角穴付きボルトは、六角レンチを挿入する穴を弾性部材で塞いでいるので、例えば乾式研磨をウェーハに施した際に多く排出された研磨屑が該穴を埋めることが無く、六角穴付きボルトの取り付け、又は取り外しの際の作業が妨げられることが無くなる。
また、弾性部材の前記穴から露出した露出面がコーティングされていることで、ウェーハをCMP研磨する際の研磨屑を含んだ研磨液、又は研削水を供給してウェーハを研削する際の研削屑を含んだ研削水の弾性部材内部への浸透を防止するので、弾性部材が固化して、穴に六角レンチを挿入する事ができなくなるという事態を生じさせないようにすることが可能となる。また、該コーティングは、乾式研磨等の際に排出された研磨屑の弾性部材に対する付着も防止する。
図1に示す研磨装置1は、チャックテーブル30に吸引保持されたウェーハ90を研磨手段2によって例えば研磨液を供給しながらCMP研磨することが可能であり、研磨装置1のY軸方向を長手方向とする装置ベース10上の中央の奥側(-X方向側)の領域には、研磨手段2が配設されたコラム11が立設されている。なお、研磨装置1は、ドライ研磨装置であってもよい。
図1に示すウェーハ90は、例えば、シリコン母材等からなる円形の半導体ウェーハであるが、これに限定されず、ガリウムヒ素、サファイア、セラミックス、樹脂、窒化ガリウム又はシリコンカーバイド等で構成されていてもよい。
外形が平面視円形状のチャックテーブル30は、例えば、ポーラス部材等からなる上面を保持面302として備えており、保持面302は、エジェクター機構又は真空発生装置等の図示しない吸引源に連通し、吸引源によって生み出された吸引力が伝達される。
チャックテーブル30は、使用された研磨液を所定の排液場所に誘導するカバー39によって周囲から囲まれつつ軸方向がZ軸方向(鉛直方向)である回転軸を軸に回転可能となっている。また、チャックテーブル30は、カバー39及びカバー39に連結されY軸方向に伸縮する蛇腹カバー390の下方に配設された水平移動手段13によって、装置ベース10上をY軸方向に往復移動可能である。
チャックテーブル30は、使用された研磨液を所定の排液場所に誘導するカバー39によって周囲から囲まれつつ軸方向がZ軸方向(鉛直方向)である回転軸を軸に回転可能となっている。また、チャックテーブル30は、カバー39及びカバー39に連結されY軸方向に伸縮する蛇腹カバー390の下方に配設された水平移動手段13によって、装置ベース10上をY軸方向に往復移動可能である。
水平移動手段13は、Y軸方向の軸心を有するボールネジ130と、ボールネジ130と平行に配設された一対のガイドレール131と、ボールネジ130の一端に連結しボールネジ130を回動させるモータ132と、内部のナットがボールネジ130に螺合し底部がガイドレール131に摺接する可動板133とを備えており、モータ132がボールネジ130を回動させることに伴い、可動板133がガイドレール131にガイドされてY軸方向に直動し、可動板133上にテーブルベース35を介して配設されたチャックテーブル30をY軸方向に往復移動させることができる。
コラム11の+X方向側の前面には研磨手段2をチャックテーブル30に対して離間又は接近するZ軸方向(鉛直方向)に研磨送りする研磨送り手段17が配設されている。研磨送り手段17は、軸方向がZ軸方向であるボールネジ170と、ボールネジ170と平行に配設された一対のガイドレール171と、ボールネジ170の上端に連結しボールネジ170を回動させる昇降モータ172と、内部のナットがボールネジ170に螺合し側部がガイドレール171に摺接する昇降板173とを備えており、昇降モータ172がボールネジ170を回動させことに伴って、昇降板173がガイドレール171にガイドされてZ軸方向に往復移動し、昇降板173に固定された研磨手段2がZ軸方向に研磨送りされる。
チャックテーブル30に吸引保持されたウェーハ90を研磨する研磨手段2は、軸方向がZ軸方向であるスピンドル20と、スピンドル20を内部に形成したエアベアリング等によって回転可能に支持するハウジング21と、スピンドル20を回転駆動するモータ22と、スピンドル20の下端に接続された円形板状のマウント23と、マウント23の下面に本発明に係る六角穴付きボルト4を用いて取り外し可能に装着された円形板状のプラテン24と、プラテン24の下面に適宜の接着剤で接着される研磨パッド26と、ハウジング21を支持し研磨送り手段17の昇降板173にその側面が固定されたホルダ28と、を備える。
なお、ウェーハ90にドライ研磨を施す場合には、プラテン24を介さずにマウント23の下面に直にドライ研磨用の研磨パッドを本発明に係る六角穴付きボルト4を用いてボルト固定してもよい。
なお、ウェーハ90にドライ研磨を施す場合には、プラテン24を介さずにマウント23の下面に直にドライ研磨用の研磨パッドを本発明に係る六角穴付きボルト4を用いてボルト固定してもよい。
マウント23の上面の外周側の領域には、周方向に一定の間隔をおいて複数(例えば60度間隔で6つ)の貫通穴であるボルト挿通穴233が厚み方向に向かって形成されている。各ボルト挿通穴233は、プラテン24に設けられた図示しない雌ネジ穴にそれぞれ対応する。
プラテン24は、剛性を有する部材を円形板状に形成したものであり、研磨パッド26を接着する略平坦な下面とスピンドル20の先端に装着される上面とを有している。
プラテン24は、例えばマウント23と略同径であり、その中央部には、研磨液(遊離砥粒として、例えばSiO2、又はAl2O3等を含む研磨液)の流路となる図示しない貫通孔が厚み方向に貫通形成されている。
プラテン24は、例えばマウント23と略同径であり、その中央部には、研磨液(遊離砥粒として、例えばSiO2、又はAl2O3等を含む研磨液)の流路となる図示しない貫通孔が厚み方向に貫通形成されている。
平面視円形板状の研磨パッド26は、例えば、フェルト等の不織布からなり、中央部分に研磨液が通液されプラテン24の貫通孔に対応する図示しない噴出口が厚み方向に貫通形成されている。研磨パッド26の直径は、例えばプラテン24の直径と同程度の大きさとなっており、また、ウェーハ90の直径よりも大径となっている。
研磨パッド26は、例えば、プラテン24の下面に、紫外線の照射により硬化して接着力が弱められる接着剤を用いて接着されている。例えば、研磨パッド26の下面には、研磨液を該下面全面に広げるための格子状の溝が形成されていてもよい。なお、研磨パッド26は、不織布タイプに限定されず、例えば、発泡ポリウレタンで構成される多孔質タイプ、熱可塑性樹脂等で構成されるスエードタイプであってもよいし、接着剤で砥粒を接着させていてもよいし、乾式研磨加工を行うためのものであってもよい。
研磨パッド26は、例えば、プラテン24の下面に、紫外線の照射により硬化して接着力が弱められる接着剤を用いて接着されている。例えば、研磨パッド26の下面には、研磨液を該下面全面に広げるための格子状の溝が形成されていてもよい。なお、研磨パッド26は、不織布タイプに限定されず、例えば、発泡ポリウレタンで構成される多孔質タイプ、熱可塑性樹脂等で構成されるスエードタイプであってもよいし、接着剤で砥粒を接着させていてもよいし、乾式研磨加工を行うためのものであってもよい。
研磨パッド26が接着されたプラテン24は、ボルト挿通穴233を通された図1、図2に示す六角穴付きボルト4が図示しない雌ネジ穴に螺合することで、マウント23の研磨液を通液させる貫通孔とプラテン24の貫通孔とを合致させた状態で、マウント23の下面に取り外し可能に装着されている。
なお、プラテン24に貫通穴を形成し、マウント23に雌ネジ穴を形成して、プラテン24の貫通穴を貫通した六角穴付きボルト4をマウント23の雌ネジ穴に螺合させることによってマウント23に研磨パッド26が接着されたプラテン24を装着してもよい。
なお、プラテン24に貫通穴を形成し、マウント23に雌ネジ穴を形成して、プラテン24の貫通穴を貫通した六角穴付きボルト4をマウント23の雌ネジ穴に螺合させることによってマウント23に研磨パッド26が接着されたプラテン24を装着してもよい。
図2に示す本発明に係る六角穴付きボルト4は、例えば、円柱状の頭部40に六角レンチ5を挿入する穴42(以下、六角穴42とする)が形成されており、該六角穴42に図2に示す実施形態1の弾性部材44、実施形態2の弾性部材45、又は実施形態3の弾性部材46が挿入されることで、六角穴42の底面と内側面との間に隙間を作らないように六角穴42が密着した弾性部材44、弾性部材45、又は弾性部材46で塞がれた状態で研磨装置1において用いられる。
実施形態1の弾性部材44は、例えば、気泡が互いに連通している構造を有する連泡スポンジであり、ポリウレタンを発泡成形して作られるスポンジ、PVAスポンジ、又はゴムに発泡剤等を練り込み成形されるスポンジ等を用いる。なお、弾性部材44は単泡スポンジ等であってもよいし、スポンジに限定されるものではない。なお、弾性部材44がスポンジ等の比較的軽量な材料からなることで、プラテン24と六角穴付きボルト4によって結合されたマウント23の回転時におけるバランスが崩されず、振動等の発生を防ぐことができる。
図2に示す弾性部材44は、六角穴42と同一の大きさの、又は六角穴42の大きさよりも僅かに大きな六角柱状に形成されており、図1に示すように六角穴付きボルト4の頭部40と一体になる。例えば、六角穴42に挿入され力が加えられていない状態の弾性部材44の上面441は、頭部40の上面と面一となっている。
なお、下面440と六角穴42の底面とを接着剤で接着してもよい。
なお、下面440と六角穴42の底面とを接着剤で接着してもよい。
実施形態2の弾性部材45は、実施形態1の弾性部材44と材質や形状等は同じであり、六角穴42を塞いだ弾性部材45の露出面である上面に弾性部材45内に液体を浸透させないコーティング456を施している。該コーティング456は、例えば、フッ素樹脂塗料、シリコン樹脂系コーキング材、ウレタン樹脂系コーキング材、液体ゴムなどの弾性を有する材料で形成し、外周部を六角穴42の内側面に密着させてある。
実施形態3の弾性部材46は、実施形態1の弾性部材44と材質は同一であり、その形状が例えば円柱状に形成されている。例えば、弾性部材46の直径R1は、六角柱状の弾性部材44の一角からその対角までの直線の長さL1と同一となっており、弾性部材46は縮められて自然径に拡径しようとする状態で六角穴42の底面及び内側面に密着して六角穴42に入れ込まれる。なお、弾性部材46は、例えば、四角柱状、八角柱状、または円柱状に形成されていてもよい。
実施形態1の弾性部材44、実施形態2の弾性部材45、及び実施形態3の弾性部材46の内、実施形態2の弾性部材45は、特に本実施形態のような研磨液を用いるCMP研磨を研磨装置1、又は研削水をウェーハ90と研削砥石との接触部位に供給しながら研削を行う研削装置に用いられると好ましい。
実施形態1の弾性部材44、実施形態2の弾性部材45、及び実施形態3の弾性部材46の内、実施形態2の弾性部材45は、特に本実施形態のような研磨液を用いるCMP研磨を研磨装置1、又は研削水をウェーハ90と研削砥石との接触部位に供給しながら研削を行う研削装置に用いられると好ましい。
例えば、図1に示すスピンドル20の内部には、Z軸方向に延びる研磨液流路205が形成されており、この研磨液流路205には、継手及び樹脂チューブ291等を介して、ポンプ等で構成される研磨液供給源290が連通している。研磨加工時において、研磨液供給源290から供給される研磨液は、研磨液流路205、マウント23の貫通孔、プラテン24の貫通孔、及び研磨パッド26の噴出口を通り、研磨パッド26の研磨面とウェーハ90との接触部位に到達する。
なお、研磨手段2の外部に配設された研磨液噴射ノズル等から、研磨パッド26の研磨面とウェーハ90との接触部位に対して研磨液を供給してもよい。
なお、研磨手段2の外部に配設された研磨液噴射ノズル等から、研磨パッド26の研磨面とウェーハ90との接触部位に対して研磨液を供給してもよい。
以下に、図1に示す研磨装置1において、チャックテーブル30に保持されたウェーハ90を研磨する場合の研磨装置1の各構成要素の動作について説明する。まず、ウェーハ90が、チャックテーブル30の保持面302に互いの中心を略合致させた状態で吸引保持される。
図1に示すチャックテーブル30が、水平移動手段13によって研磨手段2の下までY軸方向へ移動して、研磨パッド26とウェーハ90との位置合わせがなされる。本実施形態においては、研磨加工中において、常に、ウェーハ90の上面全面に研磨パッド26が当接するように、即ち、研磨パッド26がウェーハ90の上面全面を覆うように、チャックテーブル30が所定位置に位置づけられる。
次いで、モータ22によりスピンドル20が回転駆動されるのに伴って研磨パッド26が所定の回転速度で回転する。研磨手段2が研磨送り手段17によって-Z方向へと下降して、研磨パッド26がウェーハ90の上面に当接することで研磨加工が行われる。さらに、研磨加工中は、チャックテーブル30が回転するのに伴って、保持面302上に保持されたウェーハ90も回転し、研磨パッド26がウェーハ90の上面全面の研磨加工を行う。また、研磨加工中は、研磨手段2の内部を通して、研磨パッド26の研磨面とウェーハ90の上面との接触部位に対して研磨液が供給される。
なお、該研磨加工は、研磨手段2の下方の位置に形成された図示しない箱状の加工室内で行われる。
なお、該研磨加工は、研磨手段2の下方の位置に形成された図示しない箱状の加工室内で行われる。
ウェーハ90の上面が所定時間研磨された後、研磨送り手段17により研磨手段2を+Z方向へと上昇させて、ウェーハ90から研磨パッド26を離間させる。
なお、研磨加工中に研磨手段2に対してウェーハ90をY軸方向に往復移動させてもよい。これは、研磨加工中に、ウェーハ90の上面に縞模様が形成される場合があり、これはウェーハ90の抗折強度を低下させる要因となる。そこで、例えば、研磨加工中において、研磨パッド26がウェーハ90の上面上で相対的にY軸方向に摺動するようにして、ウェーハ90の抗折強度の低下を防ぐものとしてもよい。
なお、研磨加工中に研磨手段2に対してウェーハ90をY軸方向に往復移動させてもよい。これは、研磨加工中に、ウェーハ90の上面に縞模様が形成される場合があり、これはウェーハ90の抗折強度を低下させる要因となる。そこで、例えば、研磨加工中において、研磨パッド26がウェーハ90の上面上で相対的にY軸方向に摺動するようにして、ウェーハ90の抗折強度の低下を防ぐものとしてもよい。
上記研磨加工を実施している最中において、研磨屑が生成されて回転する研磨パッド26によって該研磨屑が図示しない加工室内で飛散し、また、研磨屑を含んだ研磨液も飛散する。飛散した研磨屑や研磨屑を含んだ研磨液が図1に示すマウント23上の六角穴付きボルト4にも到達する場合があるが、本発明に係る六角穴付きボルト4は、図2に示す六角レンチ5を挿入する穴である六角穴42を実施形態1の弾性部材44、実施形態2の弾性部材45、又は実施形態3の弾性部材46で塞いでいるため、六角穴42に研磨屑が入り六角穴42が詰まってしまうことが無い。したがって、例えば、後述する六角穴付きボルト4の取り外しの際の作業が妨げられることが無くなる。
また、実施形態2の弾性部材45のように、弾性部材45の六角穴42から露出した露出面にコーティング456を施していることで、研磨屑を含んだ研磨液の弾性部材45内部への浸透が防がれるので、弾性部材45が固化して、六角穴42に六角レンチ5を挿入できなくなるという事態が生じるのを防ぐことが可能となる。また、コーティング456は、飛び散る研磨屑の付着も防止する。
研磨パッド26によりウェーハ90を上記のように複数枚例えば連続して研磨していくことで、研磨パッド26の研磨面が摩耗するため、適宜のタイミングで、作業者が使用済みの研磨パッド26を新たな研磨パッド26に交換する。
具体的には、研磨装置1が停止された後、作業者によって、例えば、マウント23とプラテン24との六角穴付きボルト4による締結が外される。即ち、図2に示す六角レンチ5が、実施形態1の弾性部材44、実施形態2の弾性部材45、又は実施形態3の弾性部材46で塞がれている六角穴付きボルト4の六角穴42に挿入される。六角レンチ5が、実施形態1の弾性部材44、実施形態2の弾性部材45、又は実施形態3の弾性部材46を押しつぶしながら、所定の深さまで六角穴42に挿入されることで、六角レンチ5を回して六角穴付きボルト4を回転させてプラテン24の図示しない雌ネジ穴から取り外すことができる。
具体的には、研磨装置1が停止された後、作業者によって、例えば、マウント23とプラテン24との六角穴付きボルト4による締結が外される。即ち、図2に示す六角レンチ5が、実施形態1の弾性部材44、実施形態2の弾性部材45、又は実施形態3の弾性部材46で塞がれている六角穴付きボルト4の六角穴42に挿入される。六角レンチ5が、実施形態1の弾性部材44、実施形態2の弾性部材45、又は実施形態3の弾性部材46を押しつぶしながら、所定の深さまで六角穴42に挿入されることで、六角レンチ5を回して六角穴付きボルト4を回転させてプラテン24の図示しない雌ネジ穴から取り外すことができる。
なお、本発明に係る六角穴付きボルト4は上記例に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている研磨装置1の各構成についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
90:ウェーハ
1:研磨装置 10:装置ベース
30:チャックテーブル 302:保持面 39:カバー 390:蛇腹カバー
13:水平移動手段 130:ボールネジ 132:モータ 133:可動板
35:テーブルベース
17:研磨送り手段 170:ボールネジ 172:昇降モータ
2:研磨手段 20:スピンドル 22:モータ 23:マウント24:プラテン 26:研磨パッド
4:六角穴付きボルト 40:頭部 42:六角穴 5:六角レンチ
44:実施形態1の弾性部材 45:実施形態2の弾性部材 456:コーティング
46:実施形態3の弾性部材
205:研磨液流路 290:研磨液供給源 291:樹脂チューブ
1:研磨装置 10:装置ベース
30:チャックテーブル 302:保持面 39:カバー 390:蛇腹カバー
13:水平移動手段 130:ボールネジ 132:モータ 133:可動板
35:テーブルベース
17:研磨送り手段 170:ボールネジ 172:昇降モータ
2:研磨手段 20:スピンドル 22:モータ 23:マウント24:プラテン 26:研磨パッド
4:六角穴付きボルト 40:頭部 42:六角穴 5:六角レンチ
44:実施形態1の弾性部材 45:実施形態2の弾性部材 456:コーティング
46:実施形態3の弾性部材
205:研磨液流路 290:研磨液供給源 291:樹脂チューブ
Claims (2)
- 六角レンチを挿入する穴を弾性部材で塞いだ、六角穴付きボルト。
- 前記穴を塞いだ前記弾性部材の露出面に該弾性部材内に液体を浸透させないコーティングを施している請求項1記載の六角穴付きボルト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020191493A JP2022080430A (ja) | 2020-11-18 | 2020-11-18 | 六角穴付きボルト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020191493A JP2022080430A (ja) | 2020-11-18 | 2020-11-18 | 六角穴付きボルト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022080430A true JP2022080430A (ja) | 2022-05-30 |
Family
ID=81757216
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020191493A Pending JP2022080430A (ja) | 2020-11-18 | 2020-11-18 | 六角穴付きボルト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2022080430A (ja) |
-
2020
- 2020-11-18 JP JP2020191493A patent/JP2022080430A/ja active Pending
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