JPWO2020203140A1 - 研磨剤供給装置、研磨装置及び研磨剤供給方法 - Google Patents
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Abstract
Description
<研磨装置1>
まず、図1を参照しつつ、第1実施形態に係る研磨装置1を説明する。ここで、図1は、第1実施形態に係る研磨装置1の構成を説明するための図である。
次に、図1及び図2を参照しつつ、第1実施形態に係る研磨盤2の構成について説明する。ここで、図2は、第1実施形態に係る研磨盤2の構成を説明するための図である。また、図2において、上定盤10の図示が省略されている。
続いて、図1、図3及び図4を参照しつつ、第1実施形態に係るスラリ供給装置3を説明する。図3は、第1実施形態に係るスラリ供給装置3の構成を説明するための平面図であり、図4は、第1実施形態に係るスラリ供給装置3の構成を説明するための正面図である。
続いて、図3及び図4を参照しつつ、第1実施に係るスラリ案内部50の詳細について説明する。
次に、図5を参照しつつ、第1実施形態に係るスラリ供給方法の一例について説明する。図5は、第1実施形態に係るスラリ供給方法を説明するためのフローチャート図である。なお、スラリ供給方法は、研磨剤供給方法の一例である。
具体的には、スラリ供給源60からスラリ供給通路40に供給されたスラリ状研磨剤は、スクレーパ65によって、反時計方向に、複数のスラリ落下孔400から順番に到達して落下する。そして、スラリ落下孔400のそれぞれに落下したスラリ状研磨剤が、落下するスラリ落下孔400に連結されているスラリ供給管500に流入することによって、各スラリ供給管500に分配される。なお、スラリ供給通路40が所定時間において連続回転する場合に、上述したスラリ状研磨剤におけるスラリ供給管500のそれぞれへの分配が循環に行われる。
具体的には、スラリ案内部50は、スラリ落下孔400から落下するスラリ状研磨剤の落下量に基づいて、例えば、落下量が多いスラリ状研磨剤がスラリ供給管501等を通過するための流動時間を、落下量が少ないスラリ状研磨剤がスラリ供給管502等又はスラリ供給管503等を通過するための流動時間よりも長くなるように調整する。言い換えれば、スラリ案内部50は、落下量が多いスラリ状研磨剤の流動距離、すなわち落下量が多いスラリ状研磨剤が通過するスラリ供給管501等の長さを、落下量が少ないスラリ状研磨剤の流動距離、すなわち落下量が少ないスラリ状研磨剤が通過するスラリ供給管502等又はスラリ供給管503等の長さよりも長くなるように調整する。
具体的には、各スラリ供給孔100に到達したスラリ状研磨剤を、これらのスラリ供給孔100を介して、ワーク、すなわち研磨面に流入させる。ステップS11においてスラリ状研磨剤の量がスラリ案内部50によって調整され、スラリ状研磨剤は、研磨面の回転方向に均一に分布するように供給されている。
このような特徴を有する複数のスラリ供給管500を採用することで、スラリ供給通路40の回転数と、スラリ供給通路40の各スラリ落下孔400からのスラリ状研磨剤の落下量及び落下したスラリ状研磨剤が研磨面に到達する到達回数との関係を調整することができる。このように、所定時間において、各スラリ落下孔400からのスラリ状研磨剤の落下回数は同じであるが、第1実施形態に係る複数のスラリ供給管500によって、この所定時間における落下量が多いスラリ状研磨剤が研磨面に到達する第1到達回数を、落下量が少ないスラリ状研磨剤が研磨面に到達する第2到達回数よりも少なくなるように調整される。その結果、所定時間に、第1到達回数でスラリ供給孔に到達した研磨剤の総量と、第2到達回数でスラリ供給孔に到達した研磨剤の総量とを同じくなる。よって、簡易な複数のスラリ供給管500を用いて、スラリ供給孔及びスラリ供給孔に対応する研磨面の位置に供給された研磨剤の分布の均一性を向上させることが可能となり、良好な研磨性を得ることができる。
続いて、図6を参照しつつ、第2実施形態に係るスラリ案内部50の構成について説明する。図6は、第2実施形態に係るスラリ案内部50の構成の一例を説明するための図である。第2実施形態は、第1実施形態と異なり、スラリ案内部50の各スラリ供給管500に通過するスラリ状研磨剤の流速を調整することによって、スラリ状研磨剤が各スラリ供給管500を通過するための流動時間を調整する実施形態である。以下では、第2実施形態と第1実施形態と共通の事柄についての説明を省略し、異なる点、すなわち第2実施形態に係るスラリ供給管501,504,507,510の構成について、第1実施形態と比較しながら説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については言及しない。
本発明の一実施形態に係るスラリ供給装置3では、流動性を有する研磨剤であるスラリ状研磨剤を供給するための装置であって、スラリ状研磨剤を下方に案内する複数のスラリ落下孔400を有するスラリ供給通路40と、スラリ供給通路40の下方に配置され、スラリ状研磨剤を供給する複数のスラリ供給孔100を有する上定盤10と、複数のスラリ落下孔400から落下したスラリ状研磨剤を、スラリ状研磨剤が落下したスラリ落下孔400に対応するスラリ供給孔100に案内する、複数の経路の一例であるスラリ供給管500を有するスラリ案内部50と、を備え、複数のスラリ落下孔400は、少なくとも、スラリ落下孔401等と、スラリ落下孔402等及びスラリ落下孔403等と、を有し、複数の経路は、スラリ落下孔401等及びスラリ供給孔103等を連結する第1経路と、スラリ落下孔402等及びスラリ落下孔403等のそれぞれ及びスラリ供給孔102等及び104等のそれぞれを連結する第2経路とを有し、スラリ状研磨剤が複数のスラリ落下孔400から落下する度に、スラリ落下孔401等から落下したスラリ状研磨剤の第1量を有し、スラリ落下孔402等及びスラリ落下孔403等から落下したスラリ状研磨剤の第2量を有し、スラリ案内部50は、第1量のスラリ状研磨剤がスラリ供給管501等を通過する第1流動時間と、第2量のスラリ状研磨剤がスラリ供給管502等及びスラリ供給管503等を通過する第2流動時間とを異なるように案内する。
上記構成によれば、簡易な構成を用いて、研磨面に供給された研磨剤の分布の均一性を向上させ、良好な研磨性を得ることができる。
上記構成によれば、落下した研磨剤の研磨剤の流動時間の関係を調整し、研磨剤の供給位置の分散性を向上させることができる。なお、第1量を、第2量より多く、スラリ案内部50は、第1流動時間を第2流動時間よりも長くなるように案内することで、落下した研磨剤の研磨剤の量と流動時間と両方の関係を調整することもできる。
上記構成によれば、簡易な構成で、研磨面に供給される研磨剤の回転方向における落下位置を調整できる。典型的には、略同じ断面形状を有し、かつ互いに長さを異らせた複数のスラリ供給管による簡略な構成によって、スラリ供給位置を分散させ、回転方向の分布の均一性を向上させることができる。なお、略同じの範囲は、互いの差が±15%以内であることが好ましく、±10%以内であることがより好ましく、±5%以内であることが最も好ましい。
上記構成によれば、研磨剤を均一に研磨面に供給させることができる。
上記構成によれば、研磨剤が複数のスラリ落下孔のそれぞれに分配されることができる。
上記構成によれば、簡易な構成を用いて、研磨面の各位置に供給された研磨剤の量を調整することができる。
上記構成によれば、簡易な構成を用いて、研磨面の各位置に供給された研磨剤の量を同じくなるように調整することができ、研磨剤の分布の均一性の向上を実現することができる。
上記構成によれば、簡易な構成で、研磨剤の供給の安定性を維持することができる。
上記構成によれば、簡易な構成を用いて、スラリ状研磨剤の流動時間を調整することがでる。
上記構成によれば、簡易な構成を用いて、研磨剤の分布の均一性の向上を実現することができる。
上記構成によれば、簡易な構成で、研磨剤の分布の均一性を向上させることができる。
上記構成によれば、簡易な構成を用いて、研磨剤の流速を遅らせることができる。
上記構成によれば、簡易な構成を用いて、研磨剤の分布の均一性の向上を実現することとともに、研磨剤供給管の詰まりを抑制することができる。
上記構成によれば、簡易な構成を用いて、研磨面に供給された研磨剤の分布の均一性を向上させ、良好な研磨性を得ることができる。
上記方法によれば、簡易な構成を用いて、研磨面に供給された研磨剤の分布の均一性を向上させ、良好な研磨性を得ることができる。
上記方法によれば、研磨面の各位置に供給された研磨剤の量を調整することができる。
上記方法によれば、研磨面の各位置に供給された研磨剤の量を同じくなるように調整することができ、研磨剤の分布の均一性の向上を実現することができる。
本発明は、上記実施形態に限定されることなく種々に変形して適用することが可能である。以下では、本発明に係る変形例について説明する。
Claims (17)
- 流動性を有する研磨剤を供給するための研磨剤供給装置であって、
研磨剤を下方に案内する複数の落下孔を有する研磨剤貯留部と、
前記研磨剤貯留部の下方に配置され、研磨剤を供給する複数の供給孔を有する上定盤と、
前記複数の落下孔から落下した研磨剤を、研磨剤が落下した落下孔に対応する供給孔に案内する、複数の経路を有する研磨剤案内部と、
を備え、
前記複数の落下孔は、少なくとも、第1落下孔と、第2落下孔とを有し、
前記複数の経路は、前記第1落下孔及び前記第1落下孔に対応する第1供給孔を連結する第1経路と、前記第2落下孔及び前記第2落下孔に対応する第2供給孔を連結する第2経路とを有し、
研磨剤が前記複数の落下孔から落下する度に、前記第1落下孔から落下した研磨剤の第1量を有し、前記第2落下孔から落下した研磨剤の第2量を有し、
前記研磨剤案内部は、前記第1量の研磨剤が前記第1経路を通過する第1流動時間と、前記第2量の研磨剤が前記第2経路を通過する第2流動時間とを異なるように案内する、研磨剤供給装置。 - 前記研磨剤案内部は、前記第1流動時間を前記第2流動時間よりも長くなるように案内する、請求項1に記載の研磨剤供給装置。
- 流動性を有する研磨剤を供給するための研磨剤供給装置であって、
研磨剤を下方に案内する複数の落下孔を有する研磨剤貯留部と、
前記研磨剤貯留部の下方に配置され、研磨剤を供給する複数の供給孔を有する上定盤と、
前記複数の落下孔から落下した研磨剤を、研磨剤が落下した落下孔に対応する供給孔に案内する、複数の経路を有する研磨剤案内部と、
を備え、
前記複数の落下孔は、少なくとも、第1落下孔と、第2落下孔とを有し、
研磨剤が前記複数の落下孔から落下する度に、前記第1落下孔から落下した研磨剤の第1量を有し、前記第2落下孔から落下した研磨剤の第2量を有し、
前記複数の経路は、前記第1落下孔及び前記第1落下孔に対応する第1供給孔を連結する第1経路と、前記第2落下孔及び前記第2落下孔に対応する第2供給孔を連結する第2経路とを有し、 前記研磨剤案内部は、前記第1経路による研磨剤の流動距離を、前記第2経路による研磨剤の流動距離よりも長くなるように案内する、研磨剤供給装置。 - 前記研磨剤案内部は、前記第1経路による研磨剤の流速を、前記第2経路による研磨剤の流速よりも遅くなるように案内する、請求項2又は3に記載の研磨剤供給装置。
- 研磨剤は、前記複数の落下孔から順番に落下し、研磨剤の一部が前記第1落下孔から落下した後に、研磨剤の他の一部が前記第2落下孔から落下する、請求項1乃至4の何れかの一項に記載の研磨剤供給装置。
- 研磨剤は、所定時間に、循環に前記複数の落下孔から順番に落下し、
前記所定時間において、前記第1落下孔から落下する研磨剤の第1落下回数と、前記第2落下孔から落下する研磨剤の第2落下回数とは、同じであり、
前記研磨剤案内部は、前記所定時間において、前記第1落下孔から落下する研磨剤が前記第1供給孔に到達する第1到達回数を、前記第2落下孔から落下する研磨剤が前記第2供給孔に到達する第2到達回数よりも少なくなるように案内する、請求項1乃至5の何れかの一項に記載の研磨剤供給装置。 - 前記研磨剤案内部は、前記第1到達回数で前記第1供給孔に到達した研磨剤の総量と、前記第2到達回数で前記第2供給孔に到達した研磨剤の総量とを略同じくなるように案内する、請求項6に記載の研磨剤供給装置。
- 前記複数の経路は、複数の研磨剤供給管であり、
前記第1経路を構成する第1研磨剤供給管と、前記第2経路を構成する第2研磨剤供給管とは、略同じ断面形状を有する、請求項1乃至7の何れかの一項に記載の研磨剤供給装置。 - 前記第1研磨剤供給管の長さは、前記第2研磨剤供給管の長さよりも長く、及び/又は前記第1研磨剤供給管の内壁面は、前記第2研磨剤供給管の内壁面よりも粗い、請求項8に記載の研磨剤供給装置。
- 前記第1研磨剤供給管は、前記第1落下孔を、前記第1落下孔に対して非直近方向にあり、かつ前記第1落下孔との孔同士の距離が第1距離である第1供給孔に連結し、
前記第2研磨剤供給管は、前記第2落下孔を、前記第2落下孔に対して直近方向にある第2供給孔、又は/及び、前記第2落下孔を、前記第2落下孔に対して非直近方向にあり、かつ前記第2落下孔との孔同士の距離が第2距離である第1供給孔に連結し、
前記第1距離は、前記第2距離よりも長い、請求項8又は9に記載の研磨剤供給装置。 - 前記第1研磨剤供給管は、前記第1落下孔を、前記第1落下孔に対して前記上定盤の回転方向の上流側にある第1供給孔に連結し、
前記第2研磨剤供給管は、前記第2落下孔を、前記第2落下孔に対して前記上定盤の回転の回転半径方向にある第2供給孔、又は/及び、前記第2落下孔を、前記第2落下孔に対して前記回転方向の上流側かつ前記第1供給孔に対して前記回転方向の下流側にある第2供給孔に連結する、請求項10に記載の研磨剤供給装置。 - 前記第1研磨剤供給管は、前記第1落下孔を、前記第1落下孔に対して前記上定盤の回転方向の下流側にある第1供給孔に連結し、
前記第2研磨剤供給管は、前記第2落下孔を、前記第2落下孔に対して前記上定盤の回転の回転半径方向にある第2供給孔、又は/及び、前記第2落下孔を、前記第2落下孔に対して前記回転方向の上流側にある第2供給孔に連結する、請求項8又は9に記載の研磨剤供給装置。 - 前記第1研磨剤供給管は、前記第2落下孔を前記第2落下孔に対して前記回転方向の上流側にある第2供給孔に連結する前記第2研磨剤供給管と略同じ長さを有する、請求項12に記載の研磨剤供給装置。
- 請求項1乃至13の何れかの一項に記載の研磨剤供給装置と、
前記上定盤とともに研磨面を構成する下定盤と、
前記上定盤及び前記下定盤の間に配置され、ワークを保持する保持孔を有するキャリアと、
前記研磨剤供給装置、前記下定盤及び前記キャリアを回転駆動する駆動装置と、
を備える、研磨装置。 - 流動性を有する研磨剤を供給するための研磨剤供給方法であって、
研磨剤貯留部に貯留した研磨剤を、前記研磨剤貯留部に設けれている複数の落下孔から落下させて、前記複数の落下孔及び上定盤に設けられている複数の供給孔を連結する複数の経路のそれぞれに分配する分配工程と、
研磨剤が前記複数の経路のそれぞれを通過する流動時間を調整する調整工程と、
前記複数の供給孔のそれぞれに到達した研磨剤を供給する供給工程と、を含み、
研磨剤が前記複数の経路のそれぞれに分配される度に、前記複数の経路の少なくとも一つの経路に分配された研磨剤の量は第1量を有し、他の経路に分配された研磨剤の量は第2量を有し、
前記調整工程は、前記少なくとも一つの経路を通過する研磨剤の流動時間を、前記他の経路を通過する研磨剤の流動時間よりも長くなるように調整することを含む、
研磨剤供給方法。 - 前記分配工程は、所定時間に、循環に、研磨剤を前記複数の落下孔から順番に落下させて、前記複数の経路のそれぞれに分配することを含み、
前記所定時間において、前記複数の落下孔のそれぞれに研磨剤が分配された回数は、同じであり、
前記調整工程は、前記所定時間において、前記少なくとも一つの経路からの研磨剤が対応する供給孔に到達する第1到達回数を、前記他の経路からの研磨剤が対応する供給孔に到達する第2到達回数よりも少なくなるように調整することを含む、請求項15に記載の研磨剤供給方法。 - 前記調整工程は、前記第1到達回数で前記少なくとも一つの経路に対応する供給孔に到達した研磨剤の総量と、前記第2到達回数で前記他の経路に対応する供給孔に到達した研磨剤の総量とを略同じになるように調整することを含む、請求項16に記載の研磨剤供給方法。
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