TWI299518B - - Google Patents
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- G03F7/2041—Exposure; Apparatus therefor in the presence of a fluid, e.g. immersion; using fluid cooling means
Description
1299518 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關,適合使用於在浸液曝光中微影曝光之 光在到達光阻膜的經路之至少該光阻膜上,藉由使折射率 比空氣高之所定厚度的液體介在其中之狀態曝光,而可提 升光阻圖案的解像度之浸液曝光步驟的該液體(以下稱爲 浸漬液)、及使用該浸漬液之光阻圖案的形成方法者。 【先前技術】 半導體裝置、液晶裝置等各種電子裝置中之精細結構 之製造’大多數採用微影法,隨裝置結構之精細化,微影 步驟中之光阻圖案亦要求精細化。 目前’藉由微影法可以例如在最前端之區域形成線寬 90nm左右的精細光阻圖案,今後要求形成更精細之光阻 圖案。 爲達成形成較如此之90nm更精細的圖案,曝光裝置 與對應於其之光阻的開發爲第一要務。曝光裝置,一般以 Fa雷射、EUV (極端紫外光)、電子線、X射線等光源波 長之短波長化,及透鏡之開口數(NA )的增大爲開發重 不過,光源波長之短波長化必要高價的新穎曝光裝置 ;又,高NA化時,解像度與焦點深度寬有無法同時達成 目標之平衡的關係之故,有提升解像度則焦點深度寬降低 的問題。 -5- (2) (2)1299518 最近,有能解決此問題之微影技術,稱爲浸液曝光( Liquid Immersion Lithography)法的方法之報告(例如非 專利文獻1、非專利文獻2、非專利文獻3)。此方法係 在曝光時,於透鏡與基板上的光阻膜之間的至少該光阻膜 上,使所定厚度之純水或氟系惰性液體等液體(浸漬液) 介在其中者。此方法中,藉由使用折射率比已往的曝光之 光的經路之空氣或氮氣等惰性氣體爲大的液體,例如純水 等取代;即使使用相同的曝光波長之光源,與使用較短波 長之光源時或使用高NA透鏡時同樣的,可達成高解像性 與同時不使焦點深度寬下降。 採用如此之浸液曝光時,可使用現行裝置之實裝透鏡 ,能以低成本實現優越之更高解像性、且焦點深度亦優異 之光阻圖案的形成之故,極受注目。 〔非專利文獻1〕:真空科學與技術期刊,美國發行 ,1999 年、第 17 卷、6 號、3306 〜3309 頁。 〔非專利文獻2〕:真空科學與技術期刊,美國發行 ,2001 年、第 19 卷、6 號、2353 〜2356 頁。 〔非專利文獻3〕 : SPIE之進展,美國發行,2002 年、第469 1卷、45 9〜465頁。 【發明內容】 〔發明所欲解決之課題〕 在如上所述之浸液曝光步驟中使用的浸漬液,有純水 或無離子水等惰性水、及全氟醚化合物等氟性惰性液之提 -6 - (4) 1299518 光的透明性、圖案之矩形性、顯像性、儲存穩定性等各種 光阻特性均甚優異之組成物,係花費甚多之開發資源所確 立者。不過,在開發新穎浸漬液之際,使目前提案之光阻 組成物,以其原來之組成或藉由將組成若干調整,能適合 使用於浸液曝光步驟爲重要之要件。 還有,光阻膜之浸液曝光適合性,可根據下述之對浸 液曝光方法的分析進行評估。 B 即,在進行經浸液曝光之光阻圖案的形成性能中,能 確認(i )經浸液曝光法之光學系的性能、(ii )對浸漬液 之來自光阻膜的影響、(iii)經浸漬液之光阻膜的變質等 三點時,即判定爲必要充分。 (i )之光學系的性能,例如推想將表面耐水性之照 相用感光板沉入水中,於其表面照射圖案之光時可知,假 如在水面、與水和感光板表面之界面並無反射等光傳播損 耗,其後不產生問題,原理上不置疑。此情況之光傳播損 φ 耗,可藉由曝光之光的射入角度之適當化容易解決。不過 ,曝光對象爲光阻膜時、爲照相之感光板時、或爲成像網 時,此等對浸漬液爲惰性之情況,即不受來自浸漬液之影 響,亦不對浸漬液造成影響時,推測光學系之性能均不產 生改變。因此,就此點而言,不必進行新的確認實驗。 (ii )之對浸漬液的來自光阻膜之影響,具體而言, 係光阻膜之成份洗提於液中,使液體之折射率改變。液體 之折射率改變時,圖案曝光之光學解像性受到之改變,不 僅及於實驗,由理論而言亦確實。就此點,僅將光阻膜浸 -8- (5) 1299518 漬於液中時,假如能確認成份進行溶提而浸漬液之組成改 變、或折射率改變即足夠。不必確認實際上照射圖案之光 、顯像之解像度。 與其相反的,將圖案之光照射於液中的光阻膜,進行 顯像,確認解像性時,雖可確認解像性之良否,但難以區 別是由於浸漬液之變質造成的影響、還是由於光阻材料之 變質造成的影響、或雙方所造成之影響。 B 就(iii )之經浸漬液的光阻膜之變質,使顯像性劣化 之點而言,以所謂「在曝光後以浸漬液之噴淋對光阻膜進 行處理,其後經顯像,檢查所得光阻圖案之解像性」的評 估試驗即充分。但是,此評估方法中,將液體立即噴在光 阻膜上,做爲浸液條件過於嚴酷。就此點,以完全浸漬狀 態進行試驗時,不能判定解像性之改變,係由於浸漬液之 變質造成的影響、還是光阻組成物之變質造成的影響、或 雙方之影響。 • 上述現象(ii )、 ( iii ),係表裏一體之現象。藉由 確認光阻膜由於液體導致之變質程度,可以掌握。 以如此之分析爲基準,上述之目前提案的光阻膜之浸 漬曝光適合性,可藉由「在曝光後以浸漬液之噴淋對光阻 膜進行處理,其後經顯像,檢查所得光阻圖案之解像性」 的評估試驗(以下稱爲「評估試驗1」)予以確認。又, 使曝光之光以經棱鏡而具干擾光代用,將試料置於浸液狀 態’採用構成曝光之「二光束干擾曝法」,藉由使實際之 製造步驟模擬的評估試驗(以下稱爲「評估試驗2」)可 -9 - (6) 1299518 予以確認。進而,光阻膜與浸漬液之關係,可藉由測定極 微量之膜厚變化的方法之晶體振動法(以水晶天秤之重量 改變爲基準,檢測膜厚之膜厚測定法)的評估試驗(以下 稱爲「評估試驗3」)予以確認。 如上所述,在製造適合於浸液曝光之新光阻膜時,確 實必要甚多的開發資源之故,於開發新的浸漬液之際,必 要確認可使用於目前提案之光阻組成物。 本發明鑑於如此之已往技術的各項問題,以提供具有 高折射率之浸漬液,亦可使用於由花費甚多之開發資源確 立的光阻組成物所得之光阻膜的浸漬液爲課題;具體而言 ,以提供折射率高、相對於曝光之光爲透明、且可防止浸 液曝光中之光阻膜的變質之浸漬液做爲浸液曝光法中所使 用的浸漬液,以藉由使用其之浸液曝光能形成高解像性的 光阻圖案爲課題。 φ 〔課題之解決手段〕 爲解決上述課題,本發明之浸液曝光步驟用浸漬液係 適合使用於浸液曝光步驟之浸漬液;其特徵爲對該浸液曝 光步驟所使用之曝光光爲透明的矽系液體所構成。 又,本發明之光阻圖案形成方法,其係採用浸液曝光 步驟之光阻圖案形成方法;其特徵爲包含:在基板上至少 形成光阻膜之步驟、將對該浸液曝光步驟中使用之曝光光 爲透明的矽系液體所構成之浸漬液,直接配置於該光阻膜 上之步驟、將該浸漬液介在其中使該光阻膜選擇性曝光之 -10- (7) 1299518 步驟、因應需求使該光阻膜進行加熱處理之步驟、接著, 將該光阻膜顯像形成光阻圖案之步驟。 本發明之第二光阻圖案形成方法,其係採用浸液曝光 步驟之光阻圖案形成方法;其特徵爲包含:在基板上至少 形成光阻膜之步驟、在該光阻膜上形成保護膜之步驟、將 對該浸液曝光步驟中使用之曝光光爲透明的矽系液體所構 成之浸漬液,直接配置於該保護膜上之步驟、將該浸漬液 φ 與保護膜介在其中使該光阻膜選擇性曝光之步驟、因應需 求使該光阻膜進行加熱處理之步驟、接著,將該光阻膜顯 像形成光阻圖案之步驟。 .還有,該構成中,浸液曝光步驟係在微影曝光光到達 光阻膜之經路的至少該光阻膜上,於使折射率比空氣大之 所定厚度的該浸漬液介在其中之狀態,藉由曝光提升光阻 圖案之解像度的構成,較爲適合。 φ 〔發明之實施型態〕 本發明之浸漬液,係對浸液曝光步驟所使用之曝光光 爲透明、難以使光阻膜變質或溶解之矽系液體所構成。矽 系液體,其分子結構上顯示具有比氟系溶液或水高之折射 率。因此,即使使用相同曝光波長之光源,與使用較短波 長之光源時或使用高NA透鏡時同樣的能達成高解像性、 同時可防止焦點深度寬之下降、能使用於形成更精細之圖 案。 折射率受測定波長及測定溫度的影響而改變之故,要 -11 - (8) 1299518 求於本發明之矽系液體的折射率之標準難以一槪而規定, 在浸液曝光步驟中以相同之曝光波長及溫度條件測定時, 以至少比水的折射率之値高〇.〇1以上爲佳,較佳爲0.1 以上,更佳爲0.2以上。 以具體例說明要求於本發明之矽系液體的折射率之標 準如下。以可見光線在室溫下測定時爲1 · 3 4以上,較佳 爲1 . 3 5以上,更佳爲1 . 3 6以上(使用阿達口服份有限公 φ 司製之阿貝折射計NAR-1T測定)。又,在測定波長 156.2 nm、測定溫度室溫中,爲1.5以上,較佳爲1.6以 上,更佳爲1 . 6 5以上。又,在測定波長爲1 9 2 · 8 nm、測定 ,溫度室溫中,爲1.4以上,較佳爲1.5以上,更佳爲1.55 以上。又,在測定波長24 6.8 nm、測定溫度室溫中,爲 1.35以上,較佳1.4以上,更佳爲1·45以上。 具有如此之折射率的矽系液體,具體的有機矽氧烷類 等。有機砂氧院類係下述一般式表不者。
(式中,R爲有機基;η爲0以上之整數。) 上述一般式中,有機基R有碳數1〜8之烴基、碳數 1〜8之鹵化烴基等。有機基R之具體例有,甲基、乙基 、_CH2CH2CF3等,其中以甲基爲佳。 又,上述一般式中,η以0以上40以下爲佳,〇以上 1 〇以下更佳,〇以上5以下尤佳,〇以上2以下最佳’ η -12- (9) 1299518 爲〇最適合。 如此之矽系液體,使用市售品時有,例如「 SIH6115.0」(氮氣股份有限公司製,折射率η=1·3 774, 沸點100°C ) 、 「SI0 6703.0」(氮氣股份有限公司製, 折射率1.3 84 8,沸點153°C )、「SID265 5.0」(氮氣股 份有限公司製,折射率1.3 8 95,沸點195°C )、 「DMS- T35」(氮氣股份有限公司製,折射率1.4035) 、 「 | LS7130」(信越西利空股份有限公司製,折射率1.3 774 ,沸點100°C )、 「KF-96-5 000」(信越西利空股份有限 公司製,折射率n=l .4035 )等。(折射率η,係使用阿達 口股份有限公司製之阿貝折射計NAR-1T,於可見光線、 室溫下測定)。 又,本發明之浸漬液,係對浸液曝光步驟所使用之曝 光光爲透明的矽系液體;於此,所謂「對曝光之光具有透 明性」,係指具有在浸液曝光步驟中無障礙之水準的透明 φ 性之意。具體的,對曝光之光的消化係數之値爲〇〜0.1, 較佳爲0〜0·05,更佳爲0〜0.01,最佳爲〇。 本發明之浸漬液,適合於例如157nm波長、193nm 波長、及247nm波長之準分子雷射中的浸液曝光步驟, 尤其適合於193nm波長之準分子雷射中的浸液曝光步驟 〇 可使用於本發明之光阻膜,只要爲具有對使用爲浸漬 液之矽系液體不變質、不溶解的特性者,沒有特別的限制 ,可使已往慣用之光阻組成物。 -13- (10) 1299518 本發明之浸液曝光步驟中所使用的光阻組成物,可使 用慣用之正型光阻組成物、負型光阻用之光阻組成物。其 具體例說明如下。 首先,正型光阻組成物中所使用之基質聚合物(樹脂 成份),可使用丙烯酸系樹脂、環烯烴系樹脂、倍半矽氧 烷系樹脂、含氟聚合物等。 該丙烯酸系樹脂,例如含有由具有酸離解性溶解抑制 φ 基之(甲基)丙烯酸酯所衍生的構成單位(al)、亦含有 此構成單位(a 1 )以外之其他的(甲基)丙烯酸酯所衍生 之構成單位;以含有由(甲基)丙烯酸酯之構成單位8〇 .莫耳%以上,較佳爲90莫耳% (以100莫耳%爲最佳)之 樹脂爲佳。 又,該樹脂成份,爲滿足解像性、耐乾式蝕刻性、及 精細的圖案之形狀,藉由組合該(a 1 )單位以外之複數的 具有不同功能之單體單位,例如下述之構成單位,所構成 •。 即’有例如由具有內酯單位之(甲基)丙燦酸酯所衍 生的構成單位〔以下稱爲(a2 )或(a2 )單位〕,由具有 含有醇性羥基或氰基之多環式基的(甲基)丙烯酸酯所衍 生之構成單位〔以下稱爲(a3 )或(a3 )單位〕,含有與 該(al )單位之酸離解性溶解抑制基、該(a2 )單位之內 酯單位、及該(a3 )單位之含有醇性羥基或氰基的多環式 基,均相異的多環式基之構成單位〔以下稱爲(a4 )或( a4 )單位〕等。 -14- (11) 1299518 此等(a2)、 ( a3)及/或(a4)可依要求之特性適 當組合。較佳爲藉由含有至少一種選自(al )與(a2)、 (a3 )及(a4 )之單位,而成解像性及光阻圖案形狀良好 。還有,(al)〜(a4)單位之中,可分別倂用複數種不 同單位。 又,甲基丙烯酸酯所衍生之構成單位、與丙烯酸酯所 衍生之構成單位,對甲基丙烯酸酯所衍生之構成單位與丙 φ 烯酸酯所衍生之構成單位的莫耳數之合計,以使用甲基丙 烯酸酯所衍生之構成單位爲10〜85莫耳%,較佳爲20〜 80莫耳%,丙烯酸酯所衍生之構成單位爲15〜90莫耳% ,較佳爲20〜80莫耳%,較適合。 接著,就該(al )〜(a4 )單位詳細說明如下。 (a 1 )單位係,具有酸離解性溶解抑制基之(甲基) 丙烯酸酯所衍生的構成單位。此(a 1 )中之酸離解性溶解 抑制基,只要爲在曝光前具有使樹脂成分全體成爲鹼不溶 • 之鹼溶解抑制性、同時在曝光後藉由產生之酸的作用而離 解,使此樹脂成份全體改變爲鹼可溶性者,沒有特別的限 制均可使用。一般而言,有(甲基)丙烯酸之羧基、與形 成環狀或鏈狀的叔烷基酯之基、叔烷氧基羰基、或鏈狀烷 氧基烷基等。 該(a 1 )中之酸離解性溶解抑制基,例如可使用含有 脂肪族多環式基之酸離解性溶解抑制基。 該多環式基有,由可被氟原子或氟化烷基取代或未取 代之二環烷、三環烷、四環烷等去掉一個氫原子之基等。 -15- (12) 1299518 具體而言,有由金剛烷、冰片烷、異冰片烷、三環癸烷、 四環(十二)垸等多環院去掉一個氫原子之基等。如此之 多環式基,可由ArF光阻之多數提案中適當選擇使用。其 中以金剛烷基、冰片烷基、四環(十二)烷基在工業上較 適合。
該(al)之適合的單體單位如下述一般式(1)〜(7 )所示。還有,此等一般式(1)〜(7)中,R爲氫原子 或甲基、Ri爲低級烷基、R2及R3爲分別獨立之低級烷基 、R4爲叔烷基、R5爲甲基、R6爲低級烷基。 上述Ri〜R3及R6分別爲碳數1〜5之低級的直鏈或 支鏈狀烷基,較佳爲甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基 、異丁基、叔丁基、戊基、異戊基、新戊基等。工業上以 甲基或乙基爲佳。 又,R4爲叔丁基或叔戊基等叔烷基,爲叔丁基時在 工業上較適合。
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(a 1 )單位,以上述列舉之一般式(1 )、 ( 2 )、( 3 )所示的構成單位,可形成高透明性、高解像性、且耐 乾式蝕刻性優越之圖案,更適合° 該(a2 )單位具有內酯單位之故,可有效提高與顯像 液之親水性。 如此之(a2 )單位,只要爲具有內酯單位、可與樹脂 成份之其他構成單位共聚合者即可。 例如,單環式之內酯單位有,由7-丁內酯去掉一個 氫原子之基等。又,多環式之內酯單位有,由含有內酯的 多環烷去掉一個氫原子之基等。 該(a2)之適合的單體單位如下述一般式(8)〜( 10)所示。此等一般式中,R爲氫原子或甲基。 -17- (14) 1299518
如該一般式(10)所示之α碳上具有酯鍵的(甲基) 丙烯酸之(7-丁內酯)酯、又如一般式(8)或(9)之 冰片院(內酯)酯,在工業上容易取得較爲適合。 該(a3 )單位,係具有含有醇性羥基或氰基之多環式 基的(甲基)丙烯酸酯所衍生之構成單位。 該含有醇性羥基或氰基之多環式基中,羥基或氰基爲 極性基之故,藉由使用其可提高樹脂成份全體與顯像液之 親水性、提升曝光部份之鹼溶解性。因此,樹脂成份具有 (a3 )時,能提升解像性,較爲適合。 又,(a3)中之多環式基,可由與該(al)之說明中 所例示的同樣之脂肪族多環式基適當選擇使用。 該(a3 )中之含有醇性羥基或氰基的多環式基,沒有 -18- (15) (15)1299518 特別的限制,以使用例如含有羥基之金剛烷基、或含有氰 基之金剛烷基等爲佳。 進而,此含有羥基之金剛烷基爲下述一般式(11 )所 示者時,具有提升耐乾式蝕刻性、提高圖案剖面形狀之垂 直性的效果之故,較爲適合。還有,一般式中,<爲1〜 3之整數。
(11) 該(a3 )單位,只要爲如上所述之具有含有醇性羥基 或氰基的多環式基、且可與樹脂成份之其他構成單位共聚 合者即可。 具體而言,以下述一般式(12)所示之構成單位爲佳 。還有,一般式(12)中,R爲氫原子或甲基。 =〇 (12) 該(a4 )單位中,所謂「與該酸離解性溶解抑制基、 該內酯單位、及該含有醇性羥基或氰基之多環式基均相異 」的多環式基,係指樹脂成份中,(a4 )單位之多環式基 與(al )單位之酸離解性溶解抑制基、(a2 )單位之內酯 -19- (16) 1299518 單位、及(a3 )單位之含有醇性羥基或氰基的多環式基, 均不重複的多環式基之意;(a4 )均不持有構成樹脂成份 之(a 1 )單位的酸離解性溶解抑制基、(a2 )單位之內酯 單位、及(a3 )單位之含有醇性羥基或氰基的多環式基之 .-3¾ 思 ° 該(a4 )單位中之多環式基,只要爲在一種樹脂成份 選擇不與該(al)〜(a3)單位所使用之構成單位重複者 | 即可,沒有特別的限制。例如(a4 )單位中之多環式基, 可使用與該(a 1 )單位所例示者同樣的脂肪族多環式基, 可使用做爲ArF光阻材料之已往慣用的大多數者。 尤其爲一種以上選自三環癸基、金剛烷基、四環(十 二)烷基時,從工業上容易取得之觀點而言甚適合。 (a4)單位,只要爲具有如上述之多環式基、且可與 樹脂成份之其他構成單位共聚合者即可。 該(a4)的較佳之例,如下述一般式(13)〜(15) φ 所示。其一般式中,R爲氫原子或甲基。 =0 =〇 =0
上述丙烯酸系樹脂成份之組成,對構成該樹脂成份之 構成單位的合計,(a 1 )單位爲2 0〜6 0莫耳。/〇,爲較佳
-20- J (17) 1299518 之3 0〜5 0莫耳%時,解像性優越較適合。 又,對構成樹脂成份之構成單位的合計,(a2 )單位 爲2 0〜6 0莫耳%,爲較佳之3 0〜5 0莫耳%時,解像性優 越,較適合。 又,使用(a3 )單位時,對構成樹脂成份之構成單位 的合計,爲5〜50莫耳%,爲較佳之1〇〜40莫耳%時,光 阻圖案之形狀優異,較適合。 | 使用(a4 )單位時,對構成樹脂成份之構成單位的合 計,爲1〜3 0莫耳%,爲較佳之5〜2 0莫耳%時,由孤立 圖案至半濃密圖案之解像性優越,較適合。 (al )單位、與至少一種選自(a2 )、 ( a3 )及(a4 )單位之單位,可因應目的適當組合,(a 1 )單位與(a2 )及(a3 )單位之三維聚合物,光阻圖案形狀、曝光寬餘 度、耐熱性、解像性優越,較爲適合。此時各構成單位( al )〜(a3 )之分別的含量,以(al )爲20〜60莫耳%、 • ( a2 )爲20〜60莫耳%、及(a3 )爲5〜50莫耳%較佳。 又,本發明中之樹脂成份的樹脂之質量平均分子量( 聚苯乙烯換算,以下均同),沒有特別的限制,爲5,000 〜30,000,較佳爲 8,000〜20,000。大於此範圍時,對光 阻溶劑之溶解性惡化,小於此範圍時,恐耐乾式蝕刻性或 光阻圖案之剖面形狀有惡化之情況。 又,該環烯烴系樹脂,以下述一般式(1 6 )所示之構 成單位(a5 )、與因應需求由該(al )所得之構成單位共 聚合而得的樹脂爲佳。 -21 - (18) 1299518 Ο
〔式中’ R8爲該(al )單位中之酸離解性溶解抑制 φ 基所例示的取代基;111爲0〜3之整數。〕 還有’該(a5)單位中之ηι爲0時,使用爲具有(ai )單位之共聚物,甚適合。 進而’該倍半矽氧烷系樹脂有,下述一般式(1 7 )所 示之構成單位(a6)、及下述一般式(18)所示之構成單 位(a7)等。
丁 10 ——(Si〇3/2h (17) (式中,R9爲由含有脂肪族之單環或多環式基的烴 基所成之酸離解性溶解抑制基;R i 〇爲直鏈狀、支鏈狀或 環狀之飽和脂肪族烴基;X爲至少一個氫原子被氟原子取 代之碳原子數1〜8的烷基;m爲1〜3之整數。) -22- (19) 1299518 OR”
X--X ^12 -(Si03^)- (18) (式中,Rn爲氫原子或直鏈狀、支鏈狀或環狀之烷 基;R12爲直鏈狀、支鏈狀或環狀之飽和脂肪族烴基;X _ 爲至少一個氫原子被氟原子取代之碳原子數1〜8的烷基 ° ) 上述(a6 )及(a7 )中,R9之酸離解性溶解抑制基, 具有使曝光前之倍半矽氧烷樹脂全體成爲鹼不溶之鹼溶解 抑制性、同時在曝光後藉由酸產生劑產生之酸的作用而離 解,使此倍半矽氧烷樹脂全體改變爲鹼可溶性之基。 如此之基有,例如下述一般式(19)〜(23)之由容 積大的含有脂肪族之單環或多環式基的烴基所成之酸離解 φ 性溶解抑制基等。藉由使用如此之酸離解性溶解抑制基, 離解後之溶解抑制基難以氣化,可防止脫氣現象。
-23- (20) 1299518 />d H3C--CH3
(23) (22) 該R9之碳數’從離解時難以氣化同時具有適度之對 光阻溶劑之溶解性及對顯像之溶解性的觀點而言,較佳爲 | 7〜15,更佳爲9〜13。 該酸離解性溶解抑制基,限制於由含有脂肪族之單環 或多環式基的烴基所成之酸離解性溶解抑制基,因應使用 之光源’可由例如ArF準分子雷射之光阻組成物用的樹脂 之多數提案者中適當選擇使用。一般而言,有(甲基)丙 烯酸之羧基與形成環狀之叔烷基酯等。 尤其以含有脂肪族多環式基之酸離解性溶解抑制基爲 佳。脂肪族多環式基,可由ArF光阻之多數提案者中適當 φ 選擇使用。例如脂肪族多環式基有,由二環烷、三環烷、 四環烷等去掉一個氫原子之基等。更具體的有,由金剛烷 、冰片烷、異冰片烷、三環癸烷、四環(十二)烷等多環 院去掉一個氫原子之基等。 上述一般式之中,以具有一般式(21)所示之2-甲 基金剛烷基、及/或一般式(22 )所示之2-乙基金剛烷 基的倍半矽氧烷樹脂,難以產生脫氣,進而解像性及耐熱 性等光阻特性優異,較爲適合。 又,該RiO及Ri2之碳數,從對光阻溶劑之溶解性與 -24- (21) 1299518 分子大小的控制之觀點而言,較佳爲1〜20,更佳爲5〜 1 2。尤其,環狀之飽和脂肪族烴基,所得之倍半矽氧烷樹 脂具有對高能量光之透明性高,使玻璃轉移點(Tg )升高 ,容易控制PEB (曝光後加熱)時由酸產生劑所產生之酸 等優點,甚爲適合。 該環狀之飽和脂肪族烴基,可爲單環式基或多環式基 。多環式基有,由二環烷、三環烷、四環烷等去掉兩個氫 φ 原子之基等。更具體的有,由金剛烷、冰片烷、異冰片烷 、三環癸烷、四環(十二)烷等多環烷去掉兩個氫原子之 基等。 此等Rio及R12,更具體的有,由下述一般式(24) 〜(29 )所示之脂環式化合物或其衍生物去掉兩個氫原子 之基等。
該所謂「衍生物」,係指該化學式(24 )〜(29 )之 脂環式化合物中,至少一個氫原子被甲基、乙基等低級烷 基,氧原子、氟原子、氯原子、溴原子等鹵原子等之基取 代之意。其中以由選自化學式(24 )〜(29 )所成群之脂 -25- (22) 1299518 環式化合物去掉兩個氫原子之基,透明性高、又從工業上 取得容易之觀點而言,較爲適合。 進而,該R! i從對光阻溶劑之溶解性而言,較佳爲1 〜10之低級烷基,更佳爲1〜4。此烷基更具體的有,甲 基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、環 戊基、環己基、2-乙基己基、正辛基等。
Rm可因應由該候補至倍半矽氧烷樹脂之所期望的鹼 φ 溶解性,適當選擇。Rm爲氫原子時鹼溶解性增至最高。 鹼溶解性升高時,有可高感度化之優點。 另一方面,該烷基之碳數愈多、或體積愈大,倍半矽 , 氧烷樹脂之鹼溶解性越降低。鹼溶解性降低時,提高對鹼 顯液的耐性之故,形成使用該倍半矽氧烷樹脂的光阻圖案 之際的曝光界限更佳,隨曝光之尺寸改變減小。又,由於 無顯像粗細不勻之故,亦可改善形成之光阻圖案的邊緣部 份之粗糙度。 Φ 該一般式(1 7 )、 ( 1 8 )中之X,尤其以直鏈狀之烷 基爲佳。烷基之碳數,從倍半矽氧烷樹脂之玻璃轉移點( Tg)及對光阻溶劑之溶解度的觀點而言,爲1〜8之低級 垸基,較佳爲1〜4。又,被贏原子取代的氫原子之數愈 多,愈能提升對200nm以下之高能量光或電子線的透明 性甚爲適合,最佳爲全部之氫原子被氟原子取代的全氟烷 基。各X可分別爲相同或相異者。還有,一式(17)中 之m,爲使酸離解性溶解抑制基容易離解,以1〜3之整 數爲佳,更佳爲1。 -26- (23)1299518 倍半矽氧烷系樹脂,更具體的有下述一般式(30)、 (3 1 )所示者等。
F2n+1Cn"
0H •CnF2n ^12 -(Si〇3/2>* (31)
(式中,R6、R1()、R12、及η爲與上述相同者。) 構成本發明之倍半矽氧烷樹脂的全構成單位中,(a6 )及(a7 )所示之構成單位的比例爲3 0〜1 00莫耳%,較 佳爲70〜100莫耳%,更佳爲1〇〇莫耳%。 又,對(a6)及(a7)所示之構成單位的合計,(a6 )所示之構成單位的比例較佳爲5〜70莫耳%,更佳爲1 0 〜40莫耳%。(a7)所示之構成單位的比例較佳爲30〜 9 5莫耳%,更佳爲6 0〜9 0莫耳%。 藉由使(a6 )所示之構成單位的比例在上述範圍內, 酸離解性溶解抑制基之比例自然決定,使倍半矽氧烷樹脂 之曝光前後的鹼溶解性之改變,適合做爲正型光阻組成物 之基質樹脂。 倍半矽氧烷系樹脂,在不損及本發明之效果的範圍, 亦可含有(a6 )及(a7 )所示之構成單位以外的構成單位 。例如ArF準分子雷射之光阻組成物用的倍半矽氧烷樹脂 中所使用者,例如具有甲基、乙基、丙基、丁基等烷基之 垸基倍半砂氧院單位等。 -27- (24) 1299518 倍半矽氧烷系樹脂之質量平均分子量(Mw)(藉由 凝膠滲透色譜法測定聚苯乙烯換算),沒有特別的限制, 較佳爲2,000〜15,000、更佳爲3,000〜8,000。大於此範 圍時,對光阻溶劑之溶解性惡化,小於此範圍時,光阻圖 案之剖面形狀恐有惡化的情況。 又,質量平均分子量(Mw) /數平均分子量(Μη) ,沒有特別的限制,較佳爲1.0〜6.0,更佳爲1 · 5〜2 · 5。 φ 大於此範圍時,解像度、圖案形狀恐有劣化之情況。 又,本發明之倍半矽氧烷系樹脂,係具有藉由(a6 ) 及(a7 )所示之構成單位所構成的倍半矽氧烷之基本骨架 的聚合物之故,對20〇nm以下之高能量光或電子線的透 明性高。因此,含有本發明之倍半矽氧烷樹脂的正型光阻 組成物,適合使用於例如採用比ArF準分子雷射更短波長 之光源的微影法,尤其單層步驟,亦可形成線寬150nm 以下,甚至1 2 0 nm以下之所謂精細光阻圖案。又,使用 φ 爲雙層光阻層合物之上層時,亦適合使用於形成120nm 以下’甚至100nm以下之精細圖案的步驟。 該含氟聚合物,目前做爲F2正型光阻之樹脂成份有 各種各樣的提案,其中沒有特別的限制,可隨意使用。其 中以(a8),含有同時具有(i)氟原子或氟化烷基、及 (ii )醇性羥基之含有脂肪族環式基的鹼可溶性之構成單 位(a 8 -1 )而成的,藉由酸之作用改變爲鹼可溶性的含氟 聚合物爲佳。 聚合物(a8 )中,所謂「藉由酸之作用改變爲鹼可溶 -28- (25) 1299518 性」,係指在曝光部份該聚合物之改變;在曝光部份鹼可 溶性增大時,曝光部份成爲鹼可溶性之故,可做爲正型光 阻使用;另一方面,曝光部份鹼可溶性減小時,曝光部份 成爲鹼不溶性之故,可做爲負型光阻使用。 該同時具有(i )氟原子或氟化烷基、及(ii)醇性羥 基之含脂肪族環式基的鹼可溶性之構成單位(a8-l),只 要爲同時具有該(i)與(ii)之有機基結合於脂肪族環式 0 基,聚合物之構成單位中具有該環式基者即可。 該脂肪族環式基有,由環戊烷、環己烷、二環烷、三 環烷、四環烷等單環或多環式烴去掉一個或複數個氫原子 之基等。 多環式烴,更具體的有,由金剛烷、冰片烷、異冰片 烷、三環癸烷、四環(十二)烷等多環烷去掉一個或複數 個氫原子之基等。 其中以由環戊烷、環己烷、冰片烷去掉氫原子所衍生 之基,在工業上較適合。 該(i )氟原子或氟化烷基有,氟原子或低級烷基之 氫原子的一部份或全部被氟原子取代者。具體的有三氟甲 基、五氟乙基、七氟丙基、九氟丁基等。工業上以氟原子 或三氟甲基爲佳。 該(Π )醇性羥基,係指可爲單純之羥基、含有羥基 之烷基氧基、烷基氧烷基或烷基等含有醇性羥基之烷基氧 基、含有醇性羥基之烷基氧烷基或含有醇性羥基之烷基等 。該烷基氧基、該烷基氧烷基或該烷基,有低級烷基氧基 -29· (26) 1299518 、低級烷基氧低級烷基、低級烷基等。 該低級烷基氧基,具體的有甲氧基、乙氧基、丙氨基 、丁氧基等。低級烷基氧低級烷基,具體的有,甲基氧甲 基、乙基氧甲基、丙基氧甲基、丁基氧甲基等。低級烷基 ,具體的有,甲基、乙基、丙基、丁基等。 又,該(iii )之含有醇性羥基的烷基氧基、含有醇性 羥基之烷基氧烷基或含有醇性羥基之烷基中,該烷基氧基 φ 、該烷基氧烷基或該烷基之氫原子的一部份或全部可被氟 原子取代。 較佳爲,該含有醇性羥基之烷基氧基或含有醇性羥基 ,的烷基氧烷基中,其烷基氧基部份之氫原子的一部份被氟 原子取代者、該含有醇性羥基的烷基,其烷基之氫原子的 一部份被氟原子取代者;即,含有醇性羥基之氟烷基氧基 、含有醇性羥基之氟烷基氧烷基或含有醇性羥基之氟烷基 等。 Φ 該含有醇性羥基之氟烷基氧基有,(ho)c(cf3)2ch2o- 基 〔2-雙(六氟甲基)-2-羥基乙氧基〕、 (H0)C(CF3)2CH2CH20-基〔3-雙(六氟甲基)-3·羥基丙氧 基〕等;含有醇性羥基之氟烷基氧烷基有, (ho)c(cf3)2ch2o-ch2-基、(ho)c(cf3)2-ch2ch2o-ch2-基等;含有醇性羥基之氟烷基有,(11〇)<:(〇?3)20:112-基〔 2-雙(六氟甲基)-2-羥基乙基〕、(HO)C(CF3)2CH2CH2-基〔3-雙(六氟甲基)-3-羥基丙基〕等。 此等(i )及(ii )之基,直接結合於該脂肪族環式基 \ -30- (27) 1299518 爲佳。尤其,(a8-l )構成單位係含有醇性羥基之氟烷基 氧基、含有醇性羥基之氟烷基氧烷基或含有醇性羥基之氟 烷基結合於冰片烯環,該冰片烯環之雙鍵開裂所形成的下 述一般式(32 )所示之單位,透明性與鹼可溶性及耐乾式 蝕刻性優越,又工業上取得容易之故,極爲適合。
(32) {式中,Z爲氧原子、氧伸甲基〔·〇-(<: H2)-〕、或單 鍵;η’與m’爲分別獨立之1〜5的整數。} 又,與如此之(a8-l )單位組合所使用的聚合物單位 ,爲目前眾所周知者時沒有特別的限制。使用正型的藉由 酸之作用增大鹼可溶性的聚合物時,如上所述之具有酸離 解性溶解抑制基的(甲基)丙烯酸酯所衍生之構成單位( al ),解像性優越之故,甚爲適合。 如此之構成單位(al )有,由叔丁基(甲基)丙烯酸 酯、叔戊基(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸之叔烷基 酯所衍生之構成單位爲較佳者。 又,聚合物(a8 )可爲,爲更提升聚合物之透明性含 有氟化烯構成單位(a8-2 )而成、藉由酸之作用增大鹼可 溶性的聚合物(a9 )。藉由含有如此之構成單位(a8-2 ) ,更提升透明性。該構成單位(a8-2 ),以四氟乙烯所衍 -31 - (28) 1299518 生之單位爲佳。 將表示聚合物(a8)與聚合物(a9)之一般式(33) 、(3 4 )顯示如下。
Cm.F2m_+1 +
(33) 〔式中,Z、n’、mf爲與該(32 )之情況相同者;R 爲氫原子或甲基;R19爲酸離解性溶解抑制基。〕
(34) 〔式中,Z、n’、m’、R及R19爲與該一般式(33)之 情況相同者。〕 又,如上所述之聚合物(a8 )與聚合物(a9 )不同, 以含另外的該構成單位(a8-l )所成,做爲藉由酸之作用 改變鹼可溶性的聚合物,亦可具有下述之構成單位。 即,構成單位(a8_l )中,(i)氟原子或氟化烷基 及(ii )醇性羥基分別結合於脂肪族環式基上,該環式基 -32- (29) 1299518 爲構成主鏈者。 該(i)氟原子或氟化烷基,有與上述相同者。又(ii )醇性羥基,單純爲羥基。 具有如此之單位的聚合物(alO),藉由含有經基與 氟原子之二烯化合物的環化聚合所形成。該二烯化合物以 容易形成具有透明性、耐乾式蝕刻性均優異之伍圜或陸圜 的聚合物之庚烯爲佳;進而,藉由1,1,2,3,3,-五氟-4-三氟 φ 甲基-4-羥基-1,6-庚烯〔CF2 = CFCF2C(CF3)(OH)CH2CH = CH2〕之環化聚合所形成的聚合物,在工業上最爲適合。 使用正型的藉由酸之作用增大鹼可溶性的聚合物( al 1 )時,以含有其醇性羥基之氫原子被酸離解性溶解抑 制基取代的構成單位(a8-3 )而成之聚合物爲佳。其酸離 解性溶解抑制基,從酸之離解性而言,以直鏈狀、支鏈狀 或環狀之碳數1〜15的烷基氧甲基爲佳,尤其以甲氧基甲 基等低級烷氧基甲基,解像性與圖案形狀優越更佳。還有 Φ ,該酸離解性溶解抑制基,對全體之羥基爲1 0〜4 0 %,爲 較佳之1 5〜3 0 °/〇的範圍時,圖案形成能優異,甚爲適合。 將表示聚合物(a 1 1 )之一般式(3 5 )說明如下。
(式中,R2G爲氫原子或碳數1〜15之烷基氧甲基;X 、y分別爲1 〇〜5 0莫耳%。) 此等聚合物(a8)、 (a9)、 (al〇)、及(all)可 -33· (30) 1299518 藉由眾所周知的非專利文獻,例如 S. Kodama et al., “Synthesis of Novel Fluoropolymer for 15 7 nm Photoresists by Cyclo-polymerization” Proceedings of SPIE,Vol· 4690,(2002) pp76-83 ;或專利文獻,例如國際 公開第WO 00/67072號說明書、國際公開第WO 02/652 1 2 號說明書、國際公開第WO 02/64648號說明書記載之方 法合成。 _ 又,該(a8)、 (a9)、 (alO)及(all)成份之樹 脂的以GPC測定聚苯乙烯換算質量平均分子量,沒有特 別的限制,爲5,000〜80,000,較佳爲8,000〜50,000。 又,聚合物(a8 )可由一種或兩種以上之樹脂構成, 亦可選自上述之(a8)、 (a9)、 (alO)及(all)的兩 種以上混合使用。進而,亦可混合其他之已往眾所周知的 光阻組成物用樹脂使用。 使用含氟聚合物之光阻時,主要使用爲?2準分子雷 φ 射曝光用光阻。 進而,使用於該負型光阻組成物之樹脂成份,只要爲 慣用者沒有任何限制,具體的以下述所示者爲佳。 如此之樹脂成份,係藉由酸成爲鹼不溶性之樹脂成份 ,在分子內相互反應而得具有形成酯之兩種官能基,其藉 由同時添加於光阻材料之酸產生劑所產生的酸之作用,形 成脫水之酯而成鹼不溶性的樹脂(al 2 ),極適合使用。 於此所謂相互反應而得具有形成酯之兩種官能基,係指例 如爲形成羧酸酯的羥基與羧基或羧酸酯之意。換言之,形 -34- (31) 1299518 成酯之兩種官能基。如此之樹脂,以例如在樹脂主骨架之 支鏈上具有羥基烷基、與羧基及羧酸酯之至少一種者爲佳 進而,該樹脂成份以具有由二羧酸單酯單位之聚合物 所成的樹脂成份(al3)亦佳。 換言之,該(al2)係至少具有下述一般式(36)所 示之構成單位的樹脂成份。
0H 0
I R13 (36) (式中,R13爲氫原子、或碳數1〜6之院基、或冰片 院基、金剛院基、四環(十二)院基、三環癸基等具有多 • 環式環骨架之烷基;η爲1〜5之整數。) 如此的樹脂之例較佳有,至少一種選自α _(經基院 基)丙燒酸及α -(經基院基)丙燒酸纟完基酯之單體的聚 合物(單獨聚合物或共聚物)(al2_l );以及至少—種 選自α-(經基垸基)丙燒酸及α-(羥基烷基)丙烯酸烷 基醋之單體、與至少一種選自其他之乙唏性不飽和羧酸及 乙烯性不飽和羧酸酯之單體,的共聚物(al2-2)等。 上述聚合物(alhl) ’以α-(羥基烷基)丙烯酸、 與α-(羥基烷基)丙烯酸烷基酯之共聚物爲佳;又,共 •35- (32) 1299518 聚物(al 2-2 ),該其他之乙烯性不飽和羧酸及乙 飽和羧酸酯,以使用選自丙烯酸、甲基丙烯酸、丙 基酯及甲基丙烯酸烷基酯之至少一種爲佳。 該α-(羥基烷基)丙烯酸或α-(羥基烷基) 烷基酯中,羥基烷基之例有羥基甲基、羥基乙基、 基、羥基丁基等低級羥基烷基等。其中從容易形成 而言,以羥基乙基及羥基甲基爲佳。 • 又,α-(羥基烷基)丙烯酸烷基酯之烷基酯 烷基之例有甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、 、叔丁基、戊基等低級院基,二環〔2.2.1〕庚基 烷基、金剛烷基、四環〔4.4 · 0.1 2 5.171 G〕(十二 、三環〔5.2.1.02·6〕癸基等交聯型多環式環狀烴基 部份之烷基爲多環式環狀烴基時,能有效提高耐乾 性。此等烷基中,尤其爲甲基、乙基、丙基、丁基 烷基時,形成酯之醇成份,能以廉價取得更爲適合 ® 低級烷基酯之情況,與羧基同樣的與羥基烷基 反應,與交聯型多環式環狀烴之酯的情況,難以引 化反應。因此,樹脂中導入交聯型多環式環狀烴之 以同時在樹脂之支鏈上具有羧基爲佳。 另一方面,該(al 2-2 )中之其他的乙烯性不 酸或乙烯不飽和羧酸酯之例有丙烯酸、甲基丙烯酸 烯二酸、反丁烯二酸等不飽和羧酸,此等不飽和羧 基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、異丁基、正己 基酯等烷基酯等。又,酯部份之烷基亦可使用具有 烯性不 烯酸烷 丙烯酸 羥基丙 酯之點 部份的 仲丁基 、冰片 )烷基 等。酯 式鈾刻 等低級 〇 起酯化 起此酯 酯時, 飽和羧 、順丁 酸之甲 基、辛 二環〔 -36- (33) 1299518 2.2.1〕庚基、冰片烷基、金剛烷基、四環〔 4.4.0.12 5.17 10 )(十二)烷基、三環〔 5.2.1.02 6〕癸基 等交聯型多環式環狀烴基的丙烯酸或甲基丙烯酸之酯。其 中,從容易以廉價取得之點而言,以丙烯酸及甲基丙烯酸 ,或此等之甲基、乙基、丙基、正丁基酯等低級烷基酯爲 佳。 該樹脂成份(al 2-2)之樹脂中,至少一種選自α -( φ 羥基烷基)丙烯酸及α-(羥基烷基)丙烯酸烷基酯之單 體單位、與至少一種選自其他之乙烯性不飽和羧酸及乙烯 性不飽和羧酸酯的單體單位之比例,以莫耳比計,爲20 ·· 8 0〜9 5 ·· 5之範圍,以5 0 ·· 5 0〜9 0 : 1 0之範圍更佳。 兩單位之比例爲上述範圍時,容易在分子內或分子間形成 酯,可獲得良好的光阻圖案。 又,該樹脂成份(al 3),爲至少具有下述一般式( 3 7 )或(3 8 )所示之構成單位的樹脂成份。
(37) (38) (式中,Rm及R15爲碳數〇〜8之烷基;R16爲至少 具有2以上之脂環式結構的取代基;Ri 7及R18爲氫原子 、或碳數1〜8之烷基。) -37- (34) 1299518 使用具有如此之二羧酸單酯單體單位的樹脂成份 型光阻組成物,從解像性高、可減低線緣粗糙度之點 ,甚爲適合。又,膨脹耐性高,在浸液曝光步驟中更 〇 如此的二羧酸單酯化合物之酸,有反丁烯二酸、 丁二酸、甲基反丁烯二酸、戊烯二酸、十二碳烯二酸 進而,具有上述二羧酸單酯單位之樹脂,較佳者 φ 羧酸單酯單體之聚合物或共聚物(al3-l),及二羧 酯單體、與至少一種選自上述之α-(羥基烷基)丙 、α-(羥基烷基)丙烯酸烷基酯、其他之乙烯性不 羧酸及乙烯性不飽和羧酸酯之單體的共聚物(al 3-2 〇 上述負型光阻中所使用之樹脂成份,可單獨使用 兩種以上組合使用。又,樹脂成份之重量平均分子 1,000 〜50,000、較佳爲 2,000 〜30,000。 • 又,與上述正型或負型光阻用之樹脂成份組合使 酸產生劑,可由已往化學增強型光阻中做爲酸產生劑 所周知者中適當選擇使用。 該酸產生劑之具體例有,.二苯基碘鏺三氟甲烷磺 、(4-甲氧基苯基)苯基碘鑰三氟甲烷磺酸酯、雙 叔丁基苯基)碘鑰三氟甲烷磺酸酯、三苯基鎏三氟甲 酸酯、(4-甲氧基苯基)二苯基鎏三氟甲烷磺酸酯、 甲基苯基)二苯基鎏九氟丁烷磺酸酯、(對-叔丁基 )二苯基鎏三氟甲烷磺酸酯、二苯基碘鎩九氟丁烷磺 之負 而言 適合 甲烯 等。 有二 酸單 烯酸 飽和 )等 亦可 量爲 用的 之眾 酸酯 (對· 烷磺 (4- 苯基 酸酯 -38- (35) 1299518 、雙(對-叔丁基苯基)碘鐵九氟丁烷磺酸酯 九氟丁烷磺酸酯、(4-三氟甲基苯基)二苯基 磺酸酯、(4-三氟甲基苯基)二苯基鎏九氟丁 三(對-丁基苯基)鎏三氟甲烷磺酸酯等鐵鹽等 鐵鹽之中以三苯基鎏鹽,難以產生難分解 之故,較適合使用。三苯基鎏鹽之配合量,對 合計較佳爲50〜100莫耳%,更佳爲70〜100 φ 1〇〇莫耳%爲最佳。 又,三苯基鎏鹽之中尤其以下述一般式( 全氟烷基磺酸灕子爲陰離子之三苯基鎏鹽,可 故較適合使用。 、三苯基鎏 鎏三氟甲烷 烷磺酸酯、 r 〇 的有機氣體 酸產生劑之 莫耳%,以 3 9 )所示的 高感度化之 R21
(式中,R21、R22、R23爲分別獨立之氫原 〜8、較佳爲1〜4之低級院基’或氯、氟、溴 p爲1〜12、較佳爲1〜8、更佳爲1〜4之整數 該酸產生劑可單獨使用,亦可兩種以上組 配合量,對上述之樹脂成份1〇〇質量份爲〇·5〃 ,較佳爲1〜1 0質量份。低於〇 · 5質量份時’ 子,碳數1 等鹵原子; ° ) 合使用。其 〜3 0質量份 不能充分進 -39 - (36) 1299518 行圖案之形成;超過3 0質量份時,難以獲得均勻之溶液 ,成爲儲存穩定性降低的原因。 又’本發明之正型或負型光阻組成物,係將該樹脂成 份與酸產生劑及後述之隨意成份,較佳爲溶解於有機溶劑 所製造。 有機溶劑,只要爲能使該樹脂成份與酸產生劑溶解成 爲均勻溶液者即可,可從已往做爲化學增強型光阻之溶劑 φ 的眾所周知者中適當選擇一種或兩種以上使用。 例如有丙酮、甲乙酮、環己酮、甲基戊酮、2-庚酮等 酮類;乙二醇、乙二醇單乙酸酯、二乙二醇、二乙二醇單 乙酸酯、丙二醇、丙二醇單乙酸酯、二丙二醇、或二丙二 醇單乙酸酯之單甲醚、單乙醚、單丙醚、單丁醚、或單苯 基醚等多價醇類及其衍生物;二噁烷等環式醚類;乳酸甲 酯、乳酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酮酸 甲酯、丙酮酸乙酯、甲氧基丙酸甲酯、乙氧基丙酸乙酯等 φ 酯類等。此等有機溶劑可單獨使用,亦可兩種以上做爲混 合溶劑使用。 又,如此之正型或負型光阻中,爲提升光阻圖案形狀 、經時穩定性等,進而可含有做爲驟冷劑之眾所周知的胺 類,較佳爲低級脂肪族仲胺、低級脂肪族叔胺等,有機羧 酸、磷之氧代酸等有機酸。 該低級脂肪族胺,係指碳數5以下的烷基或烷基醇之 胺而言,此仲胺及叔胺之例有三甲胺、二乙胺、三乙胺、 二正丙胺、三正丙胺、三戊胺、二乙醇胺、三乙醇胺等, -40- (37) 1299518 尤其以三乙醇胺等烷醇胺爲佳。此 種以上組合使用。 此等胺,對該樹脂成份,通常 範圍使用。 該有機羧酸以例如丙二酸、檸 、苯曱酸、水楊酸等較爲適合。 該磷之氧代酸或其衍生物有磷 φ 磷酸二苯基酯等磷酸或其酯等衍生 酯、膦酸二正丁基酯、苯基膦酸、 苄基酯等膦酸及其酯等衍生物;次 膦酸及其酯等衍生物;其中以膦酸 該有機酸,對樹脂成份100質 量份之比例使用。此等可單獨使用 用。 此等有機酸,較佳爲以與該胺 •。 本發明之正型光阻組成物中, 有混合性之添加劑,例如改善光阻 提升塗佈性之界面活化劑、溶解抑 、著色劑、防光暈劑等。 進而,本發明之負型光阻組成 交聯密度、提升光阻圖案形狀與解 因應需求可配合交聯劑。 此交聯劑沒有特別的限制,可 等可單獨使用,亦可兩 以 0.01〜5.0質量%之 檬酸、蘋果酸、丁二酸 酸、磷酸二正丁基酯、 物;膦酸、膦酸二甲基 膦酸二苯基酯、膦酸二 膦酸、苯基次膦酸等次 更爲適合。 量份,以0.0 1〜5 · 0質 ,亦可兩種以上組合使 等莫耳以下之範圍使用 進而依所期望可添加具 膜之性能的附加樹脂、 制劑、增塑劑、穩定劑 物中,爲更進一步提高 像性及耐乾式蝕刻性, 由已往化學增強型的負 -41 - (38) 1299518 型光阻使用之眾所周知的交聯劑中之隨意者適當選擇 。此交聯劑之例有2,3-二羥基-5-羥基甲基冰片烷、 基-5,6-雙(羥基甲基)冰片烷、環己烷二甲醇、3^ 或9)-三羥基三環癸烷、2-甲基-2-金剛烷醇、1,4· 烷-2,3·二醇、1,3,5-三羥基環己烷等具有羥基或羥基 或其雙方之脂肪族環狀烴或其含氧衍生物;及在三聚 、甲基胍胺、苯并鳥糞胺、尿素、乙烯尿素、甘脲等 φ 基化合物中,使甲醛或甲醛與低級醇反應,該胺基之 子被羥基甲基或低級烷氧基甲基取代的化合物,具體 六甲氧基甲基三聚氰胺、二甲氧基甲基尿素、二甲氧 基二甲氧基乙烯尿素、四甲氧基甲基甘脲、四丁氧基 甘脲等,更佳爲四丁氧基甲基甘脲。 此等交聯劑可單獨使用,亦可兩種以上組合使用 其次,就藉由使用本發明之浸漬液的浸液曝光法 光阻圖案之方法說明如下。 Φ 本發明之第一光阻圖案形成方法,係採用浸液曝 驟之光阻圖案形成方法;其特徵爲包含: 在基板上至少形成光阻膜之步驟、 將對浸液曝光步驟中所使用之曝光光爲透明的矽 體所構成之浸漬液,直接配置於該光阻膜上之步驟、 藉由該浸漬液使光阻膜選擇性曝光之曝光步驟、 因應需求使該光阻膜進行加熱處理之步驟、 接著,將該光阻膜顯像形成光阻圖案之步驟。 又,本發明之第二光阻圖案形成方法,係採用浸 使用 2-羥 •,8 ( 二噁 烷基 氰胺 含胺 氫原 的有 基甲 甲基 形成 光步 系液 液曝 -42- (39) 1299518 光步驟之光阻圖案形成方法;其特徵爲包含: 在基板上至少形成光阻膜之步驟、 於該光阻膜上形成保護膜之步驟、 將對浸液曝光步驟中所使用之曝光光爲透明的矽系液 體所構成之浸漬液,直接配置於該保護膜上之步驟、 藉由該浸漬液與保護膜使該光阻膜選擇性曝光之步驟 p 因應需求使該光阻膜進行加熱處理之步驟、 接著,將該光阻膜顯像形成光阻圖案之步驟。 第一光阻圖案形成方法,首先在矽晶圓等基板上,以 旋轉器塗佈慣用之光阻組成物後,施行PAB處理。 還有,在基板與光阻組成物的塗佈層之間,可設置有 機系或無機系之防反射膜而成雙層層合物。 至此爲止之步驟,可採用眾所周知的方法進行。操作 條件等,以因應使用之光阻組成物的組成及特性適當設定 φ 爲佳。 其次,使基板上之光阻膜與「對浸液曝光步驟中所使 用之曝光光爲透明的矽系液體所構成之」浸漬液接觸。所 謂接觸沒有特別的限制,係指使基板浸漬於該浸漬液中、 或在光阻膜上直接配置該浸漬液之意。 對此浸漬狀態之基板的光阻膜,透過所期望之光罩圖 案進行選擇性曝光。因此,此時曝光光通過浸漬液到達光 阻膜。 此時,光阻膜直接接觸於浸漬液;浸漬液如上所述對 -43- (40) 1299518 光阻膜爲惰性,不使光阻膜變質,本身亦不因光阻膜而變 質,其折射率等光學特性亦不改變。又,具有高折射率之 故,即使採用相同曝光波長之光源,與使用較短波長之光 源時或使用高NA透鏡時同樣的能達成高解像性、同時亦 不使焦點深點寬下降,適合於精細圖案之形成。 此情況之曝光所使用的光源沒有特別之限制,可採用 ArF準分子雷射、KrF準分子雷射、F2雷射、EUV (極端 φ 紫外線)、VUV (真空紫外線)、電子線、X射線、軟X 射線等放射線進行。本發明之浸漬液對此等波長爲透明, 使用任一種波長之光,主要依光阻膜之特性而決定。 使用該浸漬液之浸液狀態的曝光步驟完成後,自浸漬 液取出基板,藉由例如室溫乾燥、旋轉乾燥、加熱乾燥、 吹送氮氣等方法去除浸漬液。浸漬液之沸點,最高爲200 °C之故,藉由上述處理可自光阻膜完全去除。 接著,對曝光後之光阻膜施行曝光後加熱(PEB ), # 接著,使用由鹼性水溶液所成之鹼顯像液進行顯像處理。 又,亦可於顯像處理後接著施行PEB。然後,較佳爲使用 純水進行洗淨。此純水洗淨,例如可使基板旋轉同時將水 滴加或噴霧於基板表面,使基板上之顯像液及經該顯像液 溶解的光阻組成物洗去。然後,藉由施行乾燥,光阻膜因 應光罩圖案之形狀而圖案化,即得光阻圖案。 第二光阻圖案形成方法,除在第一光阻圖案形成方法 中的光阻膜與浸漬液之間,設置保護膜以外其他完全相同 -44- (41) 1299518 本發明之浸漬液,對使用上述水浸液耐性低之樹脂的 光阻,適合使用爲擴大浸液曝光步驟之汎用性的方法,在 如此之光阻膜上設置保護膜的步驟中,可適合使用。設置 該保護膜之保護膜形成塗佈液,以含有水溶性或鹼可溶性 膜形成成份之水溶液爲佳。 此水溶性膜形成成份,只要爲具有水溶性或鹼可溶性 、且對照射光具透射性者均可使用,沒有特別的限制;以 φ 使用具有例如(i )可藉由旋轉塗佈法等慣用之塗佈方法 形成均勻的塗膜、(ii )即使於光阻膜上形成塗膜,在與 光阻膜之間不形成變質層、(iii )可使活性光線充分透射 、(iv )能形成吸收係數小、且透明性高之被膜,等特性 者爲佳。 如此之水溶性膜形成成份有,例如羥基丙基甲基纖維 素苯二甲酸酯、羥基丙基甲基纖維素乙酸酯苯二甲酸酯、 羥基丙基甲基纖維素乙酸酯丁二酸酯、羥基丙基甲基纖維 Φ 素六氫苯二甲酸酯、羥基丙基甲基纖維素、羥基丙基纖維 素、羥基乙基纖維素、纖維素乙酸酯六氫苯二甲酸酯、羧 基甲基纖維素、乙基纖維素、甲基纖維素等纖維素系聚合 物;以N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基甲基 丙烯醯胺、N,N_二甲基胺基丙基丙烯醯胺、N-甲基丙烯醯 胺、二丙酮丙烯醯胺、甲基丙烯酸N,N-二甲基胺基乙基 酯、甲基丙烯酸N,N-乙基胺基乙基酯、丙烯酸N,N-二甲 基胺基乙基酯、丙烯醯基嗎啉、丙烯酸等做爲單體之丙烯 酸系聚合物;聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮等乙烯系聚合物 -45- (42) 1299518 ;等等。其中以分子中不具羥基之水溶性聚合物的丙 系聚合物及聚乙烯吡咯烷酮等較適合。此等水溶性膜 成份可單獨使用,亦可兩種以上組合使用。 又,鹼可溶性膜形成成份有,例如使苯酚類(苯 間-甲酚、二甲苯酚、三甲基苯酚等)、與醛類(甲 甲醛先驅物、丙醛、2-羥基苯甲醛、3-羥基苯甲醛、 基苯甲醛等)、及/或酮類(甲乙酮、丙酮等),在 φ 催化劑存在下進行縮合而得之酚醛樹脂;羥基苯乙烯 獨聚合物、羥基苯乙烯與其他之苯乙烯系單體的共聚 羥基苯乙烯與丙烯酸或甲基丙烯酸或者其衍生物之共 等羥基苯乙烯系樹脂等等。此等鹼可溶性膜形成成份 獨使用,亦可兩種以上組合使用。 水溶性膜形成成份與鹼可溶性膜形成成份之中, 爲水溶性膜形成成份。 保護膜形成塗佈液,進而可含有選自酸產生劑及 φ 化合物之中的至少一種。酸產生劑可使用化學增強型 中所使用之眾所周知的化合物,其具體例有,二苯基 三氟甲烷磺酸酯、(4-甲氧基苯基)苯基碘鑰三氟甲 酸酯、雙(對-叔丁基苯基)碘鐵三氟甲烷磺酸酯、 基鎏三氟甲烷磺酸酯、(4-甲氧基苯基)二苯基鎏三 烷磺酸酯、(4-甲基苯基)二苯基鎏三氟甲烷磺酸酯 4-甲基苯基)二苯基鎏九氟丁烷磺酸酯、(對-叔丁 基)二苯基鎏三氟甲烷磺酸酯、二苯基碘鐵九氟丁烷 酯、雙(對-叔丁基苯基)碘鑰九氟丁烷磺酸酯、三 烯酸 形成 酚、 醛、 4-羥 酸性 之單 物、 聚物 可單 較佳 酸性 光阻 碘鑰 院擴 三苯 氟甲 ,( 基苯 磺酸 苯基 -46 - (43) 1299518 鎏九氟丁烷磺酸酯、(4-三氟甲基苯基)二苯基鎏三氟甲 烷磺酸酯、(4-三氟甲基苯基)二苯基鎏九氟丁烷磺酸酯 、三(對-叔丁基苯基)鎏三氟甲烷磺酸酯等鐵鹽等等。 酸性化合物有,例如鹽酸、硫酸、硝酸、磷酸等無機 酸、甲酸、乙酸、丙酸、苯磺酸、甲苯磺酸等有機酸。此 等有機酸可單獨使用,亦可兩種以上組合使用。 上述酸性化合物之中較佳爲,碳原子數1〜20之飽和 0 或不飽和的烴之氫原子的一部份或全部被氟原子取代之脂 肪族羧酸或脂肪族磺酸,及氟取代磺醯化合物等。 於此,上述氟取代羧酸有全氟庚酸、全氟辛酸等;又 ,上述氟取代磺酸有全氟丙基磺酸、全氟辛基磺酸、全氟 癸基碘酸等。具體的,例如全氟庚酸以EF-201之商品名 、全氟辛基磺酸以EF-101之商品名(均爲多凱姆產品股 份有限公司製)市售,此等適合使用。 上述氟取代磺醯化合物有,三(三氟甲基磺醯基)甲 φ 烷、雙(三氟甲基磺醯基)銨、雙(七氟乙基磺醯基)銨 等。 藉由添加如此之酸性化合物及/或酸產生劑,可獲得 光阻圖案之形狀改善的效果,進而獲得保護膜形成用材料 之經時穩定化的效果。 保護膜形成塗佈液,通常以水溶液之形態使用,水溶 性及鹼可溶性膜形成成份之含量,以0.5〜10.0重量%爲 佳;又,上述酸性化合物及/或酸產生劑之含量,以1.0 〜1 5.0重量%爲佳。保護膜形成塗佈液之ρ η沒有特別的 -47- (44) 1299518 限制,較佳爲酸性。 保護膜形成塗佈液,進而可含有含氮化合物。適合的 含氮化合物有,例如氫氧化季銨、烷醇胺化合物、氨基酸 衍生物等。 藉由添加含氮化合物,可調整保護膜形成材料之pH ,進而能獲得光阻圖案之形狀改善的效果。 藉由形成如此之光阻圖案,可製造精細的線寬之光阻 φ 圖案,尤其間距小、解像度良好之線與空間圖案。還有, 於此,所謂線與空間圖案中之間距,係指在圖案之線寬方 向中光阻圖案寬與空間寬的合計距離之意。 【實施方式】 〔實施例〕 說明本發明之實施例如下。此等實施例爲適合於說明 本發明之例示,本發明並非限定於此者。還有,下述之說 Φ 明中,同時記載實施例與比較例。 〔實施例1〕(使用氟聚合物之光阻的評估試驗3 ) 將下述之樹脂成份、酸產生劑、及含氮有機化合物均 勻溶解於有機溶劑,調製成正型光阻組成物(1 )。 樹脂成份使用下述式所示之氟聚合物100質量份。其 質量平均分子量爲25,000。 -48- (40) (45) 1299518
+ 0R ‘
F Η c—c—c—c f2 / h2 /
式中,x、y分別爲50% ; r2g爲氫原子或甲氧基甲基 ;爲氫原子時羥基75%、甲氧基甲基25%。 該酸產生劑,使用三苯基鎏全氟丁烷磺酸酯2.0質量 份。又,該有機溶劑使用丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA )1600質量份。進而,該含氮有機化合物使用三異丙醇 胺0.3質量份。 使用如上所述製造而得之正型光阻組成物(1 ),進 行光阻圖案之形成。 首先採用旋轉塗佈器使有機系防反射膜組成物「AR-19」(商品名,西普雷公司製)塗佈於矽晶圓上,藉由在 加熱板上21 5°C燒成60秒予以乾燥,形成膜厚82nm之有 機系防反射膜。採用旋轉器使該正型光阻組成物(1 )塗 佈於此防反射膜上,藉由在加熱板上95 °C進行PB 90秒 而乾燥,在防反射膜上形成膜厚l〇2nm之光阻膜。 另一方面,將全氟辛基磺酸(C8F17S03H)之EF-101 (多凱姆產品股份有限公司製)的20重量%水溶液500 g 、與單乙醇胺之20重量%水溶液80g混合。使其混合溶 液25g添加於10重量%聚乙烯吡咯烷酮水溶液20g中’ 在所得溶液中加入純水,調製成全體爲200g之保護膜形 成用塗佈液。還有,此塗佈液之pH爲2.7。將該保護膜 形成用塗佈液塗佈於該光阻膜上,進行旋轉乾燥,形成膜 -49 - (46) 1299518 厚35nm之保護膜。 使用六甲基二矽氧烷(信越西利空股份有限公司製, 商品名「LS7130」,折射率η=1·3774,沸點100°C )爲浸 漬液。還有,在N2氣體環境下測定之六甲基二矽氧烷的 折射率及消化係數如下。 測定波長λ 折射率η 消化係數k 1 5 6.2nm 1.690 0.093 1 9 2.8 nm 1.560 0 2 4 6.8 nm 1.468 0 使用該六甲基二矽氧烷做爲浸漬液,採用「尼空股份 有限公司製的使曝光之圖案光以經稜鏡而具干擾光代用, 將試料置於浸液狀態,實現構成曝光之「二光束干擾曝光 法」的浸液曝光實驗裝置」做爲浸液曝光裝置,藉由波長 1 93 nm的曝光之光(ArF準分子雷射)對該光阻膜進行浸 液曝光。此時,位於裝置之最下部的棱鏡下面爲下述順序 # 之層構成。上層浸漬液爲該六甲基二矽氧烷,其下層爲該 保護膜之層,其下層爲光阻膜。實施例1中,稜鏡下面與 光阻膜之距離爲150// m。 曝光完成後,使基板進行旋轉乾燥,浸漬液之六甲基 二矽氧烷完全自光阻膜去除。 其後以1 15°C 90秒之條件施行PEB處理,進而於23 °C以鹼顯像液顯像60秒。鹼顯像液使用2.38質量%之氫 氧化四甲基銨水溶液(東京應化公司製,商品名「NMD-3 j -50- (47) 1299518 將如此而得之6 5 n m的線與空間爲1 · 1之光阻圖案 ,藉由掃描式電子顯微鏡(SEM )觀察的結果’此圖案形 狀爲良好者,完全觀測不到線之部份的狹隘化現象等不良 化現象。進而,以聚光離子束SEM ( FEI公司製Altural 23 5 )對所得圖案觀察其剖面形狀之結果,確認剖面形狀 爲矩形之良好者。 Φ 〔實施例2〕(使用丙烯酸系聚合物之光阻的評估試驗3) 將下述之樹脂成份、酸產生劑、及含氮有機化合物均 勻溶解於有機溶劑,調製成正型光阻組成物(2 )。 樹脂成份使用由下述化學式(41a)、 (41b)、( 4 1 c )所示之三種構成所成的甲基丙烯酸酯•丙烯酸酯之 共聚物1 〇〇質量份。樹脂成份之調製中所使用的各構成單 位p、q、r之比爲,p = 50莫耳。/Q、『^莫耳。/。、r = 2〇莫耳 %。調製而成之樹成份的質量平均分子量爲〇〇〇。
(41a) -51 ^ (48) 1299518
(41b)
(41c) 該酸產生劑,使用下述一般式(42a)所示之三苯基 鎏鹽3.5質量份、與下述一般式(42b)所示之三苯基鎏 鹽1 . 〇質量份。
c4f9so3- (42a)
又,該有機溶劑使用乳酸乙酯與PGMEA之質量比爲 6 : 4的混合溶劑1,600質量份。進而,該含氮有機化合物 -52- (49) 1299518 使用三乙醇胺0.3質量份。 使用如上所述製造而得之正型光阻組成物(2 ),進 行光阻圖案之形成。 首先採用旋轉器使有機系防反射膜組成物「AR-1 9」 (商品名,西普雷公司製)塗佈於矽晶圓上,藉由在加熱 板上21 5°C燒成60秒予以乾燥,形成膜厚82nm之有機系 防反射膜。使用塗佈器使該正型光阻組成物(2 )塗佈於 φ 此防反射膜上,藉由在加熱板上125 °C進行PB 90秒而乾 燥,在防反射膜上形成膜厚95 nm之光阻膜。 接著,除不使用保護膜以外,以與實施例1同樣的條 件進行浸液曝光。此時,位於裝置之最下部的稜鏡下面爲 下述順序之層構成。上層浸漬液爲該六甲基二矽氧烷,其 下層爲光阻膜。實施例2中稜鏡下面與光阻膜之距離爲 1 50 // m。曝光完成後,使基板進行旋轉乾燥,浸漬液之 六甲基二矽氧烷完全自光阻膜去除。 φ 其後以115°C 90秒之條件施行PEB處理,進而於23 °C以鹼顯像液顯像60秒。鹼顯像液使用2.38質量%氫氧 化四甲基銨水溶液(東京應化公司製,商品名「NMD-3」 )° 將如此而得之65nm的線與空間爲1 : 1之光阻圖案 ,藉由掃描式電子顯微鏡(SEM )觀察的結果,此圖案形 狀爲良好者,完全觀測不到線之部份的狹隘化現象等不良 化現象。進而,以聚光離子束 SEM ( FEI公司製 Altural 23 5 )對所得圖案觀察其剖面形狀之結果,確認剖面形狀 -53- (50) 1299518 爲矩形之良好者。 〔實施例3〕(使用氟聚合物之光阻的評估試驗1 ) 將下述之樹脂成份、酸產生劑、及含氮有機化合物均 勻溶解於有機溶劑,調製成正型光阻組成物(F 1 )。樹脂 成份使用由下述化學式所示之三種構成單位所成的共聚物 1 〇〇質量份。樹脂成份之調製中所使用的各構成單位<、 0 m、η之比爲,<=1〇莫耳、m = 40莫耳%、n = 50莫耳%。 調製而成之樹脂成份的質量平均分子量爲2 5,000。
式中,X、y分別爲50%,R2G爲氫原子或甲氧基甲基 :爲氫原子時羥基80%、甲氧基甲基20%。 該酸產生劑使用三苯基鎏全氟丁烷磺酸酯5.0質量份 。又,該有機溶劑使用丙二醇單甲醚乙酸酯(PGME A ) 。進而,該含氮有機化合物使用三異丙醇胺0.4質量份、 及水楊酸〇· 1質量份。又,溶解抑制劑使用下述化學式( 44 )所示之氟化合物5質量%。 CF, κ>κ> cf3 9^3 一 Ο—C—OCH3 h2 CFo h3co-c-o-h2 (44) 使用如上所述製造而得之正型光阻組成物(F 1 ),進 行光阻圖案之形成。首先採用旋轉塗佈器使有機系防反射 -54- (51) 1299518 膜組成物「AR-19」(商品名,西普雷公司製)塗佈於石夕 晶圓上,藉由在加熱板上21 5°C燒成60秒予以乾燥,形 成膜厚82nm之有機系防反射膜。採用旋轉器使該正型光 阻組成物(F 1 )塗佈於此防反射膜上,藉由在加熱板上 9〇°C進行PB 90秒而乾燥,在防反射膜上形成膜厚250nm 之光阻膜。 另一方面,將全氟辛基磺酸(C8H17S03H)之EF-101 B (多凱姆產品股份有限公司製)的20重量%水溶液500g 、與單乙醇胺之20重量%水溶液80g混合。使其混合溶 液25g添加於10重量%之聚乙烯吡咯烷酮水溶液20g中 ,在所得溶液中加入純水,調製成全體爲20 0g之保護膜 形成用塗佈液。還有,此塗佈液之pH爲2.7。將該保護 膜形成用塗佈液塗佈於該光阻膜上,進行旋轉乾燥,形成 膜厚44nm之保護膜。 其次,透過光罩圖案,藉由曝光裝置NSR-S302B〔尼 φ 空公司製,NA (開口數)=0.60、2/3輪帶〕,使用 ArF 準分子雷射(波長193nm),照射圖案之光。其後,於 12(TC 進行 90 秒之 PEB ;進而,於 23°C 以 NMD-3 ( 2.3 8 質量%之氫氧化四甲基銨水溶液所成的鹼顯像液)進行6 0 秒鐘之顯像。此顯像時同時去除保護膜。 將如此而得之1 3 〇nm的線與空間爲1 : 1之光阻圖案 ,藉由掃描式電子顯微鏡(SEM)觀察的結果,此圖案形 狀爲良好者,完全觀測不到線之部份的狹隘化現象。 另一方面,上述圖案形成中,浸液曝光處理除將由六 -55- (52) 1299518 甲基二矽氧烷(信越西利空股份有限公司製,商品名r LS7 130」,折射率η= 1.3 774,沸點lOOt )所成之矽系液 體,在23 °C以1分鐘滴加於,同時將設置該曝光後之光 阻膜的矽晶圓以1200 rpm旋轉之光阻膜上以外,同樣的 進行;即,除在曝光與PEB之間施行該滴加處理以外同 樣的進行,形成光阻圖案。 還有,此部份之步驟,在實際之製造步驟中,係以完 φ 全浸液狀態進行曝光之步驟,以對先前之浸液曝光法的分 析爲基準’在光學系中曝光本身爲完全進行,理論亦支持 之故,先使光阻膜曝光,僅評估浸漬液對光阻膜的影響, 使於曝光後之折射率液體(浸漬液)的矽系液體負載於光 阻膜之簡略的構成。 使所得之1 3 Onm的線與空間爲1 : 1之光阻圖案,藉 由掃描式電子顯微鏡(SEM )觀察的結果,此圖案形狀爲 良好者,完全觀測不到線之部份的狹隘化現象。藉此可謂 φ ,由六甲基二矽氧烷所成之矽系溶媒在浸液步驟中,對光 阻膜沒有任何的不良影響。 〔實施例4〕(使用氟聚合物之光阻的評估試驗2 ) 將實施例3所使用之正型光阻組成物(F 1 ),藉由旋 轉器塗佈於,在直徑1吋之水晶基板的單面上蒸鍍金,使 此基板之金蒸鍍面向上、且以2000 rpm旋轉的金蒸鍍面 上,至乾燥後之厚度可達15 Onm ;於90 °C乾燥90秒,將 光阻部份剝離使成基板電極與插接電極可接觸,形成 -56- (53) 1299518 1 5 Onm之光阻塗膜。其稱爲未曝光塗膜。 接著,使該未曝光塗膜浸漬於六甲基二砍氧砂中,於 漬浸狀態藉由使用水晶天秤(以下稱爲Q C Μ )之膜厚測 定器的利索鐵庫日本公司製之「RDA-QZ3」,測定以300 爲最大測定時間之該塗膜的膜厚之改質。還有,測定石英 基板之頻率改變,所得之數據以附屬的解析軟體進行處理 ,做爲對浸漬時間之膜厚値的圖表。本實施例中之此圖表 Ρ ,以圖1表示。 還有,試料中爲使於未曝光之膜厚改變的不同清楚起 見,圖表係以浸漬時間〇爲基準,以由其時的膜厚値之差 記錄,再度描繪圖表。比初期膜厚薄時爲負値,厚時爲正 値。求出以膜厚改變之正方向表示的最大値及負方向表示 之最大値。沒有正或負之動作時其値爲〇 nm。自測定開 始10秒鐘以內之最大的膜厚增加量爲1.87nm,可觀察到 若干之膨脹現象,確認爲在通常之浸液曝光步驟的使用範 # 圍完全沒有問題之水準。又,完全觀測不到溶解現象等。 由實施例4之結果可知,即使使用六甲基二矽氧烷做 爲浸漬液,亦不必擔心光阻膜之變質。 〔產業上利用性〕 如上述之說明,本發明之浸液曝光步驟用浸漬液,係 由矽系液體所構成之故折射率高,即使使用相同的曝光波 長之光源,與使用較短波長之光源時或使用高NA透鏡時 同樣的,可達成高解像性與同時不使焦點深度寬下降。因 -57- (54) 1299518 此,藉由使用於浸液曝光步驟,適合製造光阻圖案外觀形 狀優異、精確度高之光阻圖案。又,即使使用慣用之光阻 組成物構成的光阻膜,在浸液曝光步驟中,全無光阻圖案 成爲T-頂形狀等光阻圖案之表面破壞、圖案之線部份的 狹隘化、拉絲現象等不良化現象之故,極適合於光阻圖案 之製造。 又,由本實施例1〜4可知,本發明之浸液曝光步驟 φ 用浸漬液,(1 )對曝光之光具有充分的透明性、(2 )與 光阻膜或其上之保護膜均爲化學的惰性、在光阻圖案之形 成中不引起光阻圖案形狀之惡化、及(3 )全無由於光阻 膜或保護膜之成份滲入浸漬液,使達成高解像性所必要之 其折射率下降的不良影響。折射率中,雖未進行與已往之 浸漬液的水、氟系惰性液體之比較,但由上述數式1可知 ,浸漬液具有高折射率之物性時,由理論上而言亦證實能 獲得高解像性。 Φ 又,使用本發明之浸液曝光步驟用浸漬液的光阻圖案 形成方法,係將上述浸漬液直接配置於光阻膜上之情況、 或在光阻膜上形成保護膜,將本發明之浸漬液配置於該保 護膜上之情況,均可以製造極爲優越之光阻圖案。 〔發明之功效〕 依本發明,使用高折射率的矽系液體之故,即使使用 相同的曝光波長之光源,亦可與使用較短波長之光源時或 使用高NA透鏡時同樣的達成高解像性,同時能防止焦點 -58- (55) 1299518 深度寬之下降。又,即使使用慣用之光阻組成物構成的光 阻膜,在浸液曝光步驟中,全無光阻圖案成爲T-頂形狀 等光阻圖之表面破壞、圖案之線部份的狹隘化、拉絲現象 等不良化現象,可獲得光阻圖案外觀形狀優異、精確度高 之光阻圖案。又,在光阻膜上形成保護膜,將本發明之浸 漬液配置於該保護膜上,亦能形成優越之光阻圖案。 因此,藉由使用本發明之浸漬液,能有效進行採用浸 φ 液曝光步驟之光阻圖案的形成。 【圖式簡單說明】 圖1爲對浸漬時間,光阻膜之膜厚値的變動表示圖。
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Claims (1)
1299518 十、申請專利範圍 第94 1 1 7 1 70號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國97年4月2 日修正 1 ·-種浸液曝光步驟用浸漬液,其係介由液體使光阻 膜曝光之浸液曝光步驟所使用的浸漬液;其特徵爲相對於 該 '浸 '液曝光步驟所使用之曝光光爲透明之矽系液體所構成 ,該矽系液體之折射率,比水之折射率至少大0.0 1。 2. 如申請專利範圍第i項之浸液曝光步驟用浸漬液, 其中該浸液曝光步驟,係在微影曝光光到達光阻膜爲止之 路徑(route)的至少該光阻膜上,在使折射率比空氣大之所 定厚度的該浸漬液介在其中之狀態,使該光阻膜曝光之構 成。 3. 如申請專利範圍第1項之浸液曝光步驟用浸漬液, 其中該矽系液體爲下述式表示之有機矽氧烷;
(式中,R爲有機基;η爲0以上之整數)。 4.如申請專利範圍第1項之浸液曝光步驟用浸漬液, 其中形成該光阻膜之光阻組成物的基質聚合物爲由(甲基 )丙烯酸酯單位所成之聚合物。 5 ·如申請專利範圍第1項之浸液曝光步驟用浸漬液, 其中形成該光阻膜之光阻組成物的基質聚合物爲含氟聚合 1299518 物。 6 .如申請專利範圍第5項之浸液曝光步驟用浸漬液, 其中形成該光阻膜之光阻組成物的基質聚合物含有鹼可溶 性構成單位,該單位含有同時具有(i )氟原子或氟化烷 基及(Π )醇性羥基之脂肪族環式基,因酸之作用改變爲 鹼可溶性的含氟聚合物。 7. —種光阻圖案形成方法,其係採用浸液曝光步驟之 光阻圖案形成方法;其特徵爲包含: 在基板上至少形成光阻膜之光阻膜形成步驟、 將相對於該浸液曝光步驟中使用之曝光光爲透明之如 申請專利範圍第1項之矽系液體所構成的浸漬液,直接配 置於該光阻膜上之浸漬步驟、 透過該浸漬液使該光阻膜選擇性曝光之曝光步驟、 接著,將該光阻膜顯像形成光阻圖案之顯像步驟,該 矽系液體之折射率,比水之折射率至少大〇 . 〇 1。 8. —種光阻圖案形成方法,其係採用浸液曝光步驟之 光阻圖案形成方法;其特徵爲包含: 在基板上至少形成光阻膜之光阻膜形成步驟、 於該光阻膜上形成保護膜之保護膜形成步驟、 將相對於該浸液曝光步驟中使用之曝光光爲透明之如 申請專利範圍第1項之矽系液體所構成的浸漬液,直接配 置於該保護膜上之浸漬步驟、 藉由該浸漬液與保護膜使該光阻膜選擇性曝光之曝光 步驟、 -2- 1299518 接著,將該光阻膜顯像形成光阻圖案之顯像步驟,該 砂系液體之折射率,比水之折射率至少大0 · 0 1。。 9·如申請專利範圍第7或8項之光阻圖案形成方法, 其中尙包含在該曝光步驟之後,將該光阻膜施行加熱處理 之曝光後加熱步驟。 1〇·如申請專利範圍第7或8項之光阻圖案形成方法 ,其中該浸液曝光步驟,係在微影曝光光到達光阻膜之路 徑的至少該光阻膜上,以使折射率比空氣大之所定厚度的 該浸漬液介在其中之狀態,使該光阻膜曝光之構成。 1 1 ·如申請專利範圍第7或8項之光阻圖案形成方法 ,其中該矽系液體爲下述式表示之有機矽氧烷;
(式中,R爲有機基;η爲0以上之整數)。 i2·如申請專利範圍第7或8項之光阻圖案形成方法 ’其中形成該光阻膜之光阻組成物的基質聚合物爲由(甲 基)丙烯酸酯單位所成之聚合物。 1 3 ·如申請專利範圍第7或8項之光阻圖案形成方法 ’其中形成該光阻膜之光阻組成物的基質聚合物爲含氟聚 合物。 1 4·如申請專利範圍第1 3項之浸液曝光光阻圖案形成 方法’其中形成該光阻膜之光阻組成物的基質聚合物爲, 含有鹼可溶性構成單位,該單位含有同時具有(i )氟原 -3- 1299518 子或氟化烷基及(ii )醇性羥基之脂肪族環式基,因酸之 作用改變爲鹼可溶性的含氟聚合物。
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