TWI285659B - Sheet and formed product thereof - Google Patents

Description

1285659 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明有關一種層狀材及其所製成之成型物件。更明 確地說，本發明有關一種抗靜電性質、透明度、耐衝擊強 度等優良之層狀材，以及其所製成之成型物件，諸如電子 組件封裝容器。 【先前技術】 Φ 苯乙烯樹脂已用於廣泛範圍，包括各種封裝材料、容 器與成型物件。隨著應用領域擴展，需要改善苯乙烯聚合 物之耐衝擊強度。至於具有經改良耐衝擊強度之苯乙烯聚 合物，已知一種包含彈性體作爲分散粒子之苯乙烯聚合物 (即，一種彈性苯乙烯聚合物）是一種平衡良好之透明樹脂 ，而且稱爲透明AB S。本發明提出使用此種AB S之層狀 材及其所製成之成型物件。與本發明有關之習知技術包括 例如 JP-A-2001-106258 、 JP-A-2000-238878與 JP-A-2000- φ 154257 〇 本發明提出一種透明度、耐衝擊強度與抗靜電性質等 優良之層狀材，其使用一種彈性苯乙烯聚合物，其包含一 種共聚物之連續相，該共聚物包括苯乙烯單體單元與（甲 基）丙烯酸酯單體單元，與一種彈性體之分散相，本發明 亦提出使用此種層狀材之成型物件，諸如電子組件封裝容 器。 (2) 1285659 【發明內容】 本發明提出： 1、一種層狀材，由包含下列彈性苯乙烯聚合物與組份 (B1)、組份（B2)與組份（B3)之樹脂組成物所製得，其質量 比自 98/2 至 80/20 : 彈性苯乙烯聚合物：一種彈性苯乙烯聚合物，其包含 (I)自40至95質量份數之共聚物連續相，該共聚物連續相 包含20至80質量％之苯乙烯單體單元，自8〇至20質量％之（馨 甲基）丙烯酸酯單體單元，與〇至1〇質量％可與此等單體共 聚之其他乙烯基單體，以及（II)自60至5質量份數之接枝共 聚物分散相，該接枝共聚物具有20至90質量份數之共聚物 接枝分枝，該接枝共聚物分散相包含20至80質量％之苯乙 烯單體單元，自80至20質量％之（甲基）丙烯酸酯單體單元 ，與〇至10質量％可與此等單體共聚之其他乙烯基單體’ 接枝於10至80質量份數之彈性體，其中該分散相的體積平 均粒子大小自0.1至0.6 μπι，該連續相與分散相間之折射 修 率差不大於〇 . 0 5 ; 組份（Β1):具有至少6個碳原子之胺基羧酸內醯胺或 二胺與羧酸之鹽，其具有至少6個碳原子； 組份（Β 2):至少一種二醇化合物，其選自下列化學式 (1)至⑴： (1) (3)1285659 H-CR,)—0-^ Η X, H (Fgm -。分令 0-(^)-Η (2)

Xl Xl

(3) 其中，Ri係伸乙氧基，r2係伸乙氧基或伸丙氧基，γ 係共價鍵、Cm伸烷基、C7.17環亞烷基、C^17芳亞烷基、 0、SO、S02、CO、S、CF2、C(CF3)2 或 NH、XL 中之 L 係 1至4之整數，m與η各爲至少16之整數； 組件（Β3): —種聚醚酯醯胺，其共聚一種C4.2〇之二 羧酸。 ， 2、 一多層層狀材，其包括由熱塑性樹脂（C)製得之基板層 與第1項所界定之樹脂組成物製得之表層，在基板層至少 一面形成該表層。 3、 如第2項之多層層狀材，其中該基板層係由下列彈性苯 乙烯聚合物所製： 彈性苯乙烯聚合物：一種彈性苯乙烯聚合物，其包含 ⑴自40至95質量份數之共聚物連續相，該共聚物連續相 包含20至80質量。/〇之苯乙烯單體單兀’自8〇至20質量％之（ (4) 1285659 甲基）丙烯酸酯單體單元，與〇至10質量％可與此等單體共 聚之其他乙烯基單體，以及（Π)自60至5質量份數之接枝共 聚物分散相，該接枝共聚物具有20至90質量份數之共聚物 接枝分枝，該接枝共聚物分散相包含20至80質量％之苯乙 烯單體單元，自80至20質量％之（甲基）丙烯酸酯單體單元 ，與〇至10質量％可與此等單體共聚之其他乙烯基單體， 接枝於1 〇至8 0質量份數之彈性體，其中該分散相的體積平 均粒子大小自0.1至0.6 μηι，該連續相與分散相間之折射 馨 率差不大於〇 . 〇 5。 4、 如第2項之多層層狀材，其中該基板層係由下列組份 (D)所製： 組份（D): —種彈性苯乙烯聚合物，其包含99至85質 量份數之連續相，該連續相包含35至75質量％之苯乙烯單 體單元與65至25質量％之（甲基）丙烯酸酯單體單元，以及 自1至1 5質量份數之彈性體分散相。 5、 一種多層層狀材，其包含一種彈性苯乙烯聚合物之基 · 板層，該彈性苯乙烯聚合物包含自1至20質量份數之彈性 體分散相，該彈性體分散相包含30至50質量％之苯乙烯單 體單元與70至5 0質量％之丁二烯單體單元，以及自99至80 質量份數之聚合物連續相，該聚合物包含35至75質量％之 苯乙烯單體單元與65至25質量％之（甲基）丙烯酸酯單體單 元；以及一種苯乙烯聚合物之表層，其包含35至75質量％ 之苯乙烯單體單元與65至25質量％之（甲基）丙烯酸酯單體 單元，其係在該基板層每一面形成。 -9 - (5) 1285659 6、 如第5項之多層層狀材，其中該苯乙烯聚合物包含至多 3質量％之彈性體分散相’該彈性體分散相包含3〇至50質 量％之苯乙烯單體單元與7〇至50質量％之丁二烯單體單元 ，以及9?至1〇〇質量份數以下之聚合物連續相，該聚合物 連續相包含苯乙烯單體單元與（甲基）丙烯酸酯單體單元。 7、 如第2至6項中任一項之多層層狀材，其中總厚度自50 至2，0 0 〇 μ m，表層之厚度爲總厚度的3至2 0 %。 8、 如第5至7項中任一項之多層層狀材，其中表層於25 °C φ 之折射率爲該基板層折射率的± 0.0 1範圍內。 9、 一種成型物件，其包含第1至8項中任一項之多層層狀 材。 1 0、一種電子組件封裝容器，其包含第1至8項中任一項之 多層層狀材。 11、 一種食品封裝容器，其包含第1至8項中任一項之多層 層狀材。 12、 一種壓紋式包裝捲帶，其包含第1至8項中任一項之多 馨 層層狀材。 13、 一種軟性淺盤，其包含第1至8項中任一項之多層層狀 材。 14、 一種電子組件封裝’其包含第1至8項中任一項之多層 層狀材。 【實施方式】 該彈性本乙靖聚合物包含一種共聚物之連續相與使用 -10- (6) 1285659 一種彈性體之分散相，該共聚物連續相包含苯乙烯單體單 元與（甲基）丙烯酸酯單體單元。在該彈性苯乙烯聚合物中 構成該連續相之共聚物係一種包含苯乙烯單體單元與（甲 基）丙烯酸酯單體單元之共聚物，其可另外包含可與此等 單體共聚之其他乙烯基單體。 該苯乙烯單體係苯乙烯或其衍生物。該衍生物可爲例 如α -甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、鄰甲基苯乙烯或對-第 三丁基苯乙烯。較佳者係苯乙烯。此等苯乙烯單體可單獨 馨 使用或以其二者以上之混合物形式倂用。 該（甲基）丙烯酸酯單體係一種丙烯酸酯或一種甲基丙 烯酸酯，諸如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸 甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-甲基乙酯、 丙烯酸2-乙基己酯或丙烯酸辛酯。此等（甲基）丙烯酸酯單 體可單獨使用或以其二者以上之混合物形式倂用。 可與該苯乙烯單體與（甲基）丙烯酸酯單體共聚之其他 乙烯基單體包括例如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸腈、甲 參 基丙烯酸腈、延胡索腈、順式丁烯二醯抱亞胺、Ν-苯基順 式丁烯二醯抱亞胺與Ν-環己基順式丁烯二醯抱亞胺。較 佳者係甲基丙烯酸、丙烯腈與Ν-苯基順式丁烯二醯抱亞 胺。 構成該分散相之接枝共聚物係將一種包含苯乙烯單體 單元、（甲基）丙烯酸酯單體單元以及選擇性包含可與此等 單體共聚之其他乙烯基單體的共聚物接枝於一種彈性體上 所製得之共聚物。 -11 - (7) 1285659 該彈性體可爲例如聚丁二烯、苯乙烯/丁二烯嵌段共 聚物、苯乙烯/異戊間二烯嵌段共聚物、苯乙烯/ 丁二烯無 規共聚物、苯乙烯/異戊間二烯無規共聚物或其接枝共聚 物。 使用彈性苯乙烯聚合物之層狀材 可以單層或多層層狀材形式使用該彈性苯乙烯聚合物 。該多層層狀材包括一基板層與形成於該基板層至少一面 上形成之表層。其可爲例如基板層/表層或是表層/基板層/ 表層形式。較佳構造係表層/基板層/表層。可在該表層與 基板層之間夾入其他層。可以藉由插入此等其他層，改良 次要成型性質、剛性等等。另外，爲了改善表層與該基板 層間之黏著性，可夾入其他層。該彈性苯乙烯聚合物可以 作爲此等層中任一層，或是作爲此等層中的數層。 根據本發明，在上述特定彈性苯乙烯聚合物中結合特 定添加劑，可以製得透明度、耐衝撃強度與抗靜電性質優 良之層狀材。可用於本發明之彈性苯乙烯聚合物包含（1) 自40至95質量份數之共聚物連續相，自60至95質量份數爲 佳，其中該共聚物連續相包含自20至8〇質量。/。之苯乙烯單 體單元，自80至20質量％之（甲基）丙烯酸酯單體單元以及 自0至10質量％之可與此等單體共聚的其他乙烯基單體， 與（II)自60至5質量份數之接枝共聚物分散相，自40至5質 量份數爲佳，其中該接枝共聚物具有20至90質量份數之共 聚物接枝分枝，該接枝共聚物分散相包含自20至80質量。/。 -12 - (8) 1285659 之苯乙烯單體單元，自80至20質量％之（甲基）丙烯酸酯單 體單元以及自〇至10質量％之可與此等單體共聚的其他乙 烯基單體，接枝於1〇至80質量份數之彈性體上。 上述分散相之體積平均粒子大小自0.1至0.6 μπι，自 0.1至0.4 μηι爲佳，該連續相與分散相間之折射率差不大 於0.0 5。若該體積平均粒子大小較小，耐衝擊強度可能變 差，若體積平均粒子大小較大，則透明度可能變差。該體 積平均粒子大小係以體積爲基準之平均直徑，係以使用一 φ 種光散射介質分佈測量裝置，將該彈性苯乙烯聚合物分散 在Ν,Ν-二甲基甲醯胺（DMF)中所測得。另外，可以相同方 式測量該軟性組份之分散粒子大小，其中該軟性組份包含 一種彈性體作爲該彈性苯乙烯聚合物中之主要組份。若該 連續相增加，該層狀材或該封裝容器的耐衝擊強度可能變 差。若其減少，該層狀材的成型性質與透明度可能變差。 爲了維持使用該彈性苯乙烯聚合物之層狀材或封裝容 器的良好透明度，該連續相與之折射率與該分散相之折射 # 率之間的差異最好不大於〇 . 〇 5，特別是不大於0.0 3。 可用於本發明之特定添加劑係以下組份（Bl)、（Β2)與 (Β3) 〇 組份（Β1)係一種具有至少6個碳原子之胺基羧酸、內 醯胺或二胺與羧酸之鹽，其具有至少6個碳原子。該具有 至少6個碳原子之胺基羧酸最好爲ω -胺基己酸、ω -胺基 辛酸、ω-胺基庚酸或1，2·胺基十二酸，而該內醯胺最好爲 己內醯胺、庚內醯胺或辛內醯胺。該具有至少6個碳原子 -13- 1285659 (ίο) 環氧丙烯加成物、雙酚S之環氧乙烷及/或環氧丙烯加成 物、4,4-(羥基）聯苯之環氧乙烷及/或環氧丙烯加成物、雙 (4 -羥苯基）硫醚之環氧乙烷及/或環氧丙烯加成物、雙（4-淫苯基）甲院之環氧乙院及/或環氧丙燒加成物、1，1-雙（4-羥苯基）胺之環氧乙烷及/或環氧丙烯加成物、1，1-雙（4-羥 苯基）醚之環氧乙院及/或環氧丙燒加成物、1，1-雙（4 -經苯 基）環己烷之環氧乙烷及/或環氧丙烯加成物、1，1-雙（4-羥 苯基）醚之環氧乙烷及/或環氧丙烯加成物、1，4-二羥基環 · 己烷之環氧乙烷及/或環氧丙烯加成物、氫醌之環氧乙烷 及/或環氧丙烯加成物、二羥基萘之環氧乙烷及/或環氧丙 烯加成物與其嵌段共聚物。 較佳之二醇化合物係氫醌之環氧乙烷加成物、雙酚A 之環氧乙烷加成物、雙酚S之環氧乙烷加成物、二羥基萘 之環氧乙烷加成物以及其嵌段共聚物特佳者係雙酚A之 環氧乙烷加成物及其嵌段共聚物。 組份（B3)係一種聚醚酯醯胺，其共聚C4_2Q二羧酸。 鲁 該二羧酸可爲例如C4_2〇二羧酸，以C4-14二羧酸爲佳，其 係一種芳族二羧酸爲佳，諸如對苯二甲酸、異苯二甲酸、 苯二甲酸、萘-2,0-二羧酸或萘-2,7_二羧酸、一種脂環羧 酸，諸如1，4-環己烷二羧酸或1，2-環己烷二羧酸、琥珀酸 、草酸、己二酸或癸二酸。 於該彈性苯乙烯聚合物中添加組份（Bl)、（B 2)與（B 3) ，可以改善抗靜電性質。組份（Bl)、（B2)與（B3)對該彈性 苯乙烯聚合物之比例係使該彈性苯乙烯聚合物/組份（B 1 ) -15- (11) 1285659 、（62)與斤3)總量之比（質量比）自98/2至80/20爲佳，自 97/2至83/17爲佳。若組份01)、（32)與（63)之比例增加， 有時耐衝擊強度會降低。 混合該彈性苯乙烯聚合物與組份（Bl)、（B2)與（B3)之 方法並無特殊限制。例如，可以習知混合裝置，諸如 Henschel混合器或滾筒混合器進行預混合，然後利用擠壓 器’諸如單螺旋或雙螺旋擠壓器熔融捏合，因此可以均勻 混合該彈性苯乙烯聚合物與組份（B 1)、（B2)與（B3)。 本發明中’可以使用結合該特定添加劑與特定彈性苯 乙烯聚合物之樹脂組成物作爲單層或多層層狀材。多層層 狀材中，此種樹脂組成物最好作爲表層。反之，可使用上 述樹脂組成物作爲基板層，或是可使用其他不同熱塑性樹 脂。可使用聚苯乙烯樹脂、聚烯烴樹脂、聚碳酸酯樹脂、 聚酯樹脂、AB S樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯胺樹脂、聚伸苯 醚樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚氯乙烯樹脂或其合金樹脂 作爲此種熱塑性樹脂。 本發明中’爲了製得具有良好透明度與成型性質之層 狀材，建議使用上述彈性苯乙烯聚合物，或是包含99至85 質量份數連續相（其包含自35至75質量％苯乙烯單體單元與 自65至25質量％之（甲基）丙烯酸酯單體單元）與自1至15質 量份數之彈性體分散相的彈性苯乙烯聚合物作爲該基板層 〇 現在，茲將說明本發明層狀材之另一實例。 換句話說，其係包括表層/基板層/表層之多層層狀材 (12) 1285659 ’其中使用彈性苯乙烯聚合物作爲基板層，而且其透明度 優良。至於該表層，則使用一種苯乙烯聚合物，其係一種 包含自35至75質量。/。苯乙烯單體單元與自65至25質量％(甲 基）丙燒酸醋單體單元之聚合物。至於該基板層，則使用 〜種彈性苯乙燒聚合物，其包含自1至2〇質量份數之分散 相’該彈性苯乙烯聚合物包含自3 〇至5 〇質量％之苯乙烯單 體單元與自70至50質量％之丁二烯單體單元，與自99至8〇 質量份數之聚合物連續相，該聚合物包含自35至75質量％ φ 之苯乙烯單體單元與自65至25質量％之（甲基）丙烯酸酯單 體單元。 可於該作爲表層之苯乙烯聚合物中添加一種彈性體， 其數量不大於3質量份數，不會損害諸如透明度等性質。 該彈性苯乙烯聚合物中所含之彈性體自1至20質量份數爲 佳。若該彈性苯乙烯聚合物少於1質量份數，則難以獲得 優良耐衝擊強度，若其超過20質量份數，則透明度或成型 性質可能會變差，此等情況較爲不利。 書 構成該彈性苯乙烯聚合物連續相之苯乙烯單體單元對 (甲基）丙烯酸酯單體單元之質量比通常爲35-75:65 -25，以 42-59:58-41爲佳。 上述層狀材之彈性體係包含苯乙烯與丁二烯作爲主要 構成組份者。特佳者係苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物。此種 苯乙烯/ 丁二烯嵌段共聚物中，該苯乙烯單體單元對丁二 烯單體單元之重量比爲3 5-50 :70-5 0爲佳。該聚苯乙烯部分 之重量平均分子量（Mw)在45,000至75,000範圍內爲佳。該 -17- (13) 1285659 重量平均分子量（Mw)對數量平均分子量（Wn)之比（Mw/Mn) 自L20至1.80爲佳。在此種範圍內，該彈性苯乙烯聚合物 具有優良透明度。可以GPC測量，求得該聚苯乙烯部分 之分子量，其中以文獻 「橡膠化學與技術 (RUBBERCHEMISTRY AND TECHNOLOGY)」第 58卷第 16 頁（Y. Tanaka等人，1985年）所揭示之方法，對該苯乙烯/ 丁二烯嵌段共聚物進行臭氧分解作用，製得該聚苯乙烯， 而且使用標準聚苯乙烯獲得之校正曲線，可以獲得對應於 每個尖峰之分子量。 可以藉由例如在特定條件下，使用一種有機鋰化合物 作爲起始劑，於一種有機溶劑中聚合一種苯乙烯單體與一 種丁二烯單體，製得該苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物。可以 使用習知之有機溶劑作爲該有機溶劑，諸如脂族烴、諸如 丁院、戊院、己院、異戊院、庚院、辛院或異辛焼、一種 脂環烴，諸如環戊烷、甲基環戊烷或乙基環戊烷，或是一 種脂族烴，諸如苯、甲苯、乙基苯或二甲苯。該有機鋰化 鲁 合物係係分子中鍵結至少一個鋰原子之化合物，可使用例 如乙基鋰、正丙基鋰、異丙基鋰、正丁基鋰、另丁基鋰或 第三丁基鋰。 可藉由調整該起始劑數量對該苯乙烯單體與該丁二烯 單體數量，控制該苯乙烯/ 丁二烯嵌段共聚物中之聚苯乙 烯的重量平均分子量（Mw)。可以添加一種有機酸，諸如 醋酸或硬脂酸、一種醇，諸如乙醇或丁醇，或一種鈍化劑 ，諸如水，並調整數量或聚合作用期間的時間，控制該苯 -18- (14) 1285659 乙烯/ 丁二烯嵌段共聚物中之聚苯乙烯部分的重量平均分 子量（Mw)對數量平均分子量（Μη)之比。 此外，在不損害該彈性苯乙烯聚合物性能範圍內，可 以添加更高級脂肪酸金屬鹽及/或更高級聚乙烯蠟。亦可 在不使該透明度變差之範圍內添加其他種類彈性體。 本發明中，該層狀材之厚度並無特殊限制，其通常自 5〇至2,000 μηι。在多層層狀材實例中，該表層厚度在整體 層狀材厚度的3至20%範圍內。若其低於3%，則在處理該 層狀材之多層成型時，可能難以穩定地製得均勻結構。若 其超過2 0 % ’在彈性體含量較少之實例中，可能會因缺口 效應使該層狀材之物理性質或該層狀材之生產性變差，此 等情況較爲不利。 製造彈性苯乙烯聚合物與苯乙烯聚合物之方法 可使用常用整體聚合作用、溶液聚合作用、懸浮聚合 作用、乳液聚合作用等方法製造該彈性苯乙烯聚合物與苯 乙烯聚合物。可使用分批聚合法或連續聚合法其中一者。 · 在此種聚合法當中，可使用例如一種偶氮化合物，諸如偶 氮雙丁腈或偶氮雙環己烷腈，或一種有機過氧化物，諸如 本_化過氧、過氧化苯酸第三丁酯、己酸第三丁基過氧_ 2-乙酯、第三丁基化過氧、二枯基化過氧或乙基—3,3_二（ 第二丁基過氧）丁酸酯。可添加第三-十二基硫醇、正十二 基硫醇或4-甲基-2,4-二苯基戊烯q作爲分子量改良劑，而 且視k況需要可添加例如苯二甲酸丁基；酯。 -19- (15) 1285659 製造層狀材之方法 製造本發明層狀材之方法並無特殊限制，可使用習知 方法製造多層層狀材。可以在常用壓片條件下，利用各種 層壓用之樹脂成型裝置，例如藉由壓延裝置或T型模擠壓 器進行薄片熔合，或是利用收設有可以同時擠壓表層與中 間層之多頭歧管模或進料機的薄片擠壓器，製造該層狀材 添加第三組份 視情況需要，可於構成該層狀材之樹脂中添加諸如抗 氧化劑、耐候化劑、潤滑劑、增塑劑、著色劑、抗靜電劑 、礦物油、阻燃劑等添加劑。另外，爲了改善該層狀材之 表面性質’可於該表面塗覆抗靜電劑、聚矽氧、防霧劑等 〇 製造該層狀材 本發明之層狀材可以製成各種封裝容器。例如，可提 · 出空氣壓力成型、加壓成型或真空成型法。其中，以真空 成型爲佳。至於深拉式形狀，在許多情況下使用可以協助 成型之栓塞輔助成型系統。可提出例如諸如栓塞輔助成型 、栓塞輔助逆拉成型或栓塞輔助空氣滑模成型之成型系 統作爲此種栓塞輔助成型系統。 由生產性與經濟效益觀點來看，在製造該層狀材時回 收材料碎屑很尋常。此種情況下，爲了保持最終層狀材之 透明度，建議選擇與構成該基板層之彈性苯乙烯聚合物相 -20- (16) 1285659 容性良好，而且折射接近之材料作爲該表層。更明確地說 ，於25 °C下，該表層之折射率與基板層之折射率間之差異 在土 0.01內爲佳。藉由匹配該折射率，在該表層與基板層 未分離之下，可以回收該層狀材與其成型物件，而且可以 熔融成型，製得透明成型物件。因此，其可以作爲適於回 收而且環保之透明層狀材。 本發明中，該層狀材適於作爲成型物件。其適用於真 空成型之各種產物領域，包括工業組件封裝容器、1C貯 φ 存器或包裝捲帶，以及食品封裝容器，諸如冰淇淋杯、飮 料杯等。本發明之層狀材特別適於應用在電子組件封裝容 該電子組件封裝容器係一種用以封裝電子組件之容器 ，其可爲真空成型淺盤、軟性淺盤或包裝捲帶（一種壓紋 式包裝捲帶）。將該層狀材進行真空成型、空氣壓力成型 或加壓成型，製造此種容器。本發明之層狀材特別適用於 壓紋式包裝捲帶。 41 該電子組件並無特定限制。其可爲例如1C、LED(發 光二極體）、電阻器、液晶、電容器、電晶體、壓電元件 電阻器、濾波器、石英振盪器、二極體、連接器、開關、 卷軸、繼電器或電感器。該1C種類並無特定限制，可爲 例如 SOP、HEMT、SQFP、BGA、CSP、S0J、QFP 或 PLCC 〇 該電子組件封裝構件係以以該電子組件封裝容器封裝 之電子組件。該電子組件組件係容納在電子組件封裝容器 -21 - (17) 1285659 中，然後使用諸如真空成型淺盤或包裝捲帶（壓紋式包裝 捲帶）。該包裝捲帶包括於容納該電子組件之後覆蓋一種 覆蓋膠帶者。 實施例 以下實施例中係使用下列方法進行各種評估。下文說 明中，「份數」與「％」分別意指「質量份數」與「質量 %」。 耐衝擊強度 根據JIS K7211，進行掉落重量試驗以測量該耐衝擊 強度。 透明度 根據JIS K7 105，利用濁度計測量總光透射比。 表面電阻係數 Φ 根據JIS K691 1，測量該層狀材之表面電阻係數。 &裝捲帶之成型性質 將一層狀材切成寬27 mm，以空氣壓力成型機成型， _得寬度爲24 mm之壓紋式包裝捲帶，然後評估該層狀材 之成型性質。 利用雙螺旋擠壓器熔融捏合具有表1所示組成之彈性 苯乙烯聚合物 A1(I)與A2(II)，製備彈性苯乙烯聚合物之 -22- 1285659 (18) 九粒。

-23- 1285659 9) irdz « ϋ (s rl) 61「

001 S 30 召尨鹚 (％)

τ· L(T (％)冢丑 00寸 9 (％)孽丑鐦酹 W酴袜|? 载Kj芻w( ϋ齡湖

MV 0 叢 r ( SH-) 廳酹鼯瀣 vww

iL

oolnA 獎κ]擀 ϋ酹 褰N]· • ίτ

(N·寸CN (％) 00 1 Ϊ概 (IV) UV) -24- (20) 1285659 使用50質量份數之己內醯胺（Bl)、3 5質量份數之32莫 耳雙酚A之環氧乙烷加成物與15質量份數己二酸” 3)作爲 材料’製備組份（B )。其中該質量份數爲1 . 5 2。 使用55質量份數之苯乙烯、3 4質量份數之甲基丙烯酸 甲酯、5質量份數之丙烯酸正丁酯與6質量份數之苯乙烯/ 丁二烯共聚物作爲材料，製備組份（D)。 實施例1 以表2所示比例，使用一 Henschel混合器混合該彈性 本乙燒聚合物與組份（B)，並利用φ40 mm擠壓器（L/D = 26)且寬爲600 mm之T型模，成型爲厚度爲300 μιη之單 層層狀材。對該層狀材進行評估試驗。評估結果示於表3 實施例2 使用以Henschel混合器，依表2所示比例混合之彈性 苯乙烯聚合物與組份（B)的材料作爲表層材料，並使用該 鲁 彈性苯乙烯聚合物作爲基板層，利用φ40 mm擠壓器（L/D =2 6)且寬爲6 00 mm之T型模，以進料方法製備厚度爲 3 00 μηι之3層層狀材。對該層狀材進行評估試驗。評估結 果示於表3。 實施例3 使用以Henschel混合器，依表2所示比例混合之彈性 苯乙烯聚合物與組份（B)的材料作爲表層材料，並使用組 -25- (21) Ϊ285659 份（D)作爲基板層，利用Φ4〇 mm擠壓器（L/D = 26)且寬爲 6()〇 mm之τ型模，以進料方法製備厚度爲3〇〇 μηι之3層 層狀材。對該層狀材進行評估試驗。評估結果示於表3。 對照實例1與2 以Henschel混合器，依表2所示比例混合之彈性苯乙 烯聚合物與組份（B)的材料作爲表層材料，並使用該彈性 苯乙烯聚合物作爲基板層，利用φ4〇 mm擠壓器（L/D = 26) φ 且寬爲600 mm之Τ型模，以進料方法製備厚度爲300 μπι 之單層層狀材。對該層狀材進行評估試驗。評估結果示於 表3 〇

表2 彈性苯乙烯聚合物之 (Β)之比例 比例（％) (%) 實施例1 88 12 實施例2 88 12 實施例3 8 8 1 2 對照實例1 99 1 對照實例2 78 22 -26- (22)1285659 表面電阻係 數（Ω /□) ο ο ο Ο Ο Ο ι—( ι—1 ι—· XXX r-H 寸寸 ο 寸 — — Ο Ο Η r—< Λ X 成型性質 2 1 0°C 良好 優良 優良 良好 適宜 1 90°C 良好 優良 良好 適宜 適宜 1 70°C 適宜 良好 良好 適宜 適宜 總光透 射率（％) IT) m 00 00 00 m 寸 00 00 濁 度 (%) 1—1 ' m m m m 耐衝擊 強度（N) 一 00 — 卜 00 ON ο ο ο CN — 00 — o o — (Ν m *=Γ7 *=ΓΤ n 1¾ IK 對照實例l 對照實例2

-27- (23) 1285659 如上述，在包含彈性苯乙烯聚合物與具有特定構成單 體與構成數量之共聚物的樹脂組份中混合一種聚醚酯醯胺 ，可以製得透明度優良而且具有抗靜電性質之層狀材。 現在，茲將顯示包含表層/基板層/表層之多層層狀材 實施例’其中使用該彈性苯乙烯聚合物作爲基板層。首先 ，說明實施例與對照實例中所使用之苯乙烯聚合物的製造 方法。 彈性苯乙烯聚合物1 在一種包含58.5份數之苯乙烯（St)、36.0份數甲基丙 烯酸甲酯（MMA)與5.5份數丙烯酸正丁酯（n-BA)之單體混 合物中，溶解10.0份數之苯乙烯丁二烯/嵌段共聚物（苯乙 烯單體單元：40%，該聚苯乙烯部分之Mw : 62,500，

Mw/Mn = 1.52)，並添加0.04份數苯醯化過氧作爲聚合起 始劑，並添加0.2份數第三-十二基硫醇作爲鏈轉移劑。在 攪拌下，以90 °C加熱該混合物8小時，然後冷卻以中止整 鲁 體聚合作用。然後，於該反應混合物中添加0.2份數二枯 基化過氧重新作爲聚合起始劑。於200份數純水中，添加 0.001份數十二基苯磺酸鈉與0.5份數三價磷酸鈣作爲懸浮 液安定劑，同時伴隨攪拌，使該反應混合物分散。 然後，對該混合物進行熱聚合作用，其係於10(TC進 行2小時，於1 1 5 °C進行3.5小時，並於1 3 0 °C進行2.5小時 。完成該反應後，進行淸洗、脫水及乾燥作用，製得呈珠 狀之彈性苯乙烯聚合物（共聚物1)。然後，以雙螺旋擠壓 -28- (24) 1285659 器（TEM-35B，由 Toshiba Machine Co.，Ltd.所製），在圓 筒溫度爲220 °C下對所製得珠狀聚合物進行擠壓，製得九 粒化彈性苯乙烯聚合物（P 1 )。P 1之組成示於表4。其物理 性質示於表5。 苯乙嫌聚合物2 於一種包含54份數苯乙烯與46.0份數甲基丙烯酸甲酯 之單體混合物中，添加0.04份數苯醯化過氧作爲聚合起始 φ 劑，並添加0.2份數第三-十二基硫醇作爲鏈轉移劑。在攪 拌下，以90 °C加熱該混合物8小時，然後冷卻以中止整體 聚合作用。然後，以製備P 1之相同方式進行後續操作， 製得珠狀經改良苯乙烯聚合物，另外，以雙螺旋擠壓器 (TEM-35B，由 Toshiba Machine Co·, Ltd.所製），在圓筒 溫度爲220 °C下對所製得珠狀聚合物進行擠壓，製得九粒 化彈性苯乙烯聚合物（P2)。P2之組成示於表4。其物理性 質示於表5。 0 苯乙烯聚合物3 使用 MS樹脂DENKA TX聚合物（商品名 TX-400-3 00L)作爲P3以供試驗。P3之組成示於表4。其物理性質 示於表5。 苯乙烯聚合物4 將3 9份數丁二烯、26份數苯乙烯、150份數純水、0.5 -29- (25) 1285659 份數油酸鉀、0.13份數第三丁基過氧化氫、0.03份數 Rongalit、〇 . 〇〇2份數硫酸亞鐵、〇 . 〇 〇3份數伸乙基二胺四 醋酸鈉、〇. 1份數焦磷酸鈉與1.0份數第三-十二基硫醇裝入 一個具備攪拌器之壓熱器，並於45 °C之溫度聚合17小時。 所製得之苯乙烯/ 丁二烯橡膠膠乳的數量平均粒子大 小爲0.08 μιη。於該膠乳中添加0.005份數硫代琥珀酸鈉使 之安定。伴隨著攪拌作用，於該膠乳中添加氯化氫水溶液 ，使膠乳粒子絮凝及生長，如此製得數量平均粒子大小爲 φ 0.2 μπι之橡膠膠乳。 於此種膠乳中，添加1 9 · 5份數之苯乙烯、1 3 . 5份數之 MM A、2份數之丙烯酸正丁酯、0.04份數之二乙烯基苯、 0.5份數之正丁酚與0.5份數之硫代丙酸二月桂酯，然後氫 氯酸沉澱共聚物，之後進行中和作用、淸洗、脫水及乾燥 ，製得粉末共聚物2。然後，以80/20比率均勻混合共聚物 1與共聚物2，並利用雙螺旋擠壓器（TEM-3 5B，由 Toshiba Machine Co.，Ltd.所製），在圓筒溫度爲220 °C下對所製得 _ 珠狀聚合物進行擠壓，製得九粒化彈性苯乙烯聚合物（P4) 。P4之組成示於表4。其物理性質示於表5。 苯乙烯聚合物5 使用聚苯乙烯樹脂（GPPS)(商品名Denkastyro, MW-1- 3 0 1)作爲P5以供試驗。P5之組成示於表4。其物理性質示 於表5。 現在茲將說明多層層狀材之製備方法。 -30- (26) 1285659 (26)

表4 構成單位比率（質量％) 彈性體之 共聚物2 苯乙烯 丙烯酸酯單體 含量 之含量 單體 (質量％) (質量％) St MMA η -B A PI 58. 6 35.9 5.5 9.8 0 P2 52.9 48. 1 0 0 0 P3 42 58 0 0 0 P4 58.6 36.0 5.4 7.8 20 P5 1 00 0 0 0 0 -31 - (27) 1285659 表5 苯乙烯 共聚物 物理性質 I ζ 〇 d耐衝擊強度 (k J/m2) MFR (g/l〇 分） 濁度 (%) 折射 指數 P 1 8.5 2.6 2.1 1.549 P2 1.7 2.5 0.6 1.546 P3 1 .8 1.9 0.5 1.536 P4 10.1 2.5 1.9 1.549 P5 1.8 1.9 0.5 1.595

使用上述彈性苯乙烯聚合物與苯乙烯聚合物（P1至P5) ，利用T型模系統多層擠壓器製備各種構造之多層層狀材 。該多層擠壓器係一種試驗擠壓器，其包含一個單一螺旋 濟壓，該擠壓器具有製備中央層用之65 ιηιηφ的弗夫萊 (ful flight)螺旋，以及兩個單一螺旋擠壓器，其具有製備 表層用之30 πιιηφ的弗夫萊（fulflight)螺旋，如此可以在進 料機處結合欲層壓之個別熔融樹脂。另外，壓片時之各圓 筒溫度爲2 3 0 °C。 真空成型 利用栓塞輔助系統之真空成型機（Asano Keisakusho 所製），將一樣本層狀材製成圖1所示之形狀。將該層狀材 貼附在該真空成型機上，使層A面變成栓塞面，該成型 條件係：將該層狀材加熱至層狀材表面達到120 °C時，開 -32- (28) 1285659 始真空成型作用。 製造壓紋式包裝捲帶 將一樣本層狀材切成寬27 mm，並且利用製備壓紋式 包裝捲帶用之空氣壓力成型機（由EDG Co.所製）形成壓紋 式包裝捲帶（W24 mm，P16 mm，A011.25 mm，B014.8 mm，K05.8 mm) 〇 回收試驗 以粉磨機將樣本層狀材磨成適於供應至擠壓器之大小 ，並在製備多層層狀材之相同條件下，僅操作65 mmd)的 弗夫萊（fulflight)螺旋型擠壓器，製備厚度爲0.8 mm之層 狀材。其中，於成型操作期間，該圓筒溫度爲23 0°C。 〇：回收性質良好 X :回收性質差（白色混濁） 各種測量方法與評估標準 於圓筒溫度爲23 (TC下，以線上螺旋射出成型機（IS-50EP’由Toshiba Corporation所製）射出成型九粒，製得 作爲此等試驗樣本之試樣。不過，使用上述九粒測量 MFR。用以測量各種組成値與各種物理値之方法如下。 (1) Izod耐衝擊強度：根據ASTM D256，使一 12.7 X 64 X 6.4mm厚之試樣具有一個深2.54 mm之缺口，並以 3.4 6 m/秒之衝擊速度測量耐衝擊強度。

(2) MFR:根據 jIS K7210，在載重 5Kgf 下，於 20(TC (29) 1285659 溫度測量MFR。 (3) 濁度：根據 ASTM D10 03，使用 30 X 90 X 2 mm 厚 之試樣測量濁度。 (4) 折射率：使用30 X 90 X 2厚之試樣測量折射率（於 2 5 °C空氣中測量）。 (5) 測定該組成：使用標準物質製備之校正曲線，以 熱解氣相層析法定量分析，測定聚合物之組成。 (6) 測量壁厚：以微測計測量整體壁厚。利用磨蝕顆 φ 粒使該層狀材橫剖面表面光滑，然後以一光學顯微鏡觀察 ，測量各層之厚度，如此獲得多層層狀材各層之厚度。 (7) 摺疊試驗：以兩個方向--即，以拉出方向以及與 該拉出方向相反之方向——摺疊以壓片擠壓法所製得之樣 本層狀材，如此該層狀材中會形成肉眼可見之龜裂。 〇：良好（無龜裂） X :差（觀察到龜裂） (8) 衝擊試驗：如圖2所示，放置一真空成型產物，並 修 自1 m高處使一個500 g之砝碼掉落至該成型物件底部中 央部分（A部分），然後觀察該成型物件中之龜裂。 〇：良好（無龜裂） X :差（觀察到龜裂） (9) 作爲成型物件之杯子的透明度··以肉眼觀察。 〇：良好（未觀察到霧狀） X :差（表面觀察到霧狀） (1 0)彈性苯乙烯聚合物中之彈性體數量：由該彈性體 -34- (30) 1285659 Φ β苯S燦對丁二烯重量比（主要以紅外線吸收光譜法測 得）以及彈性苯乙烯聚合物中之丁二烯重量比（由紅外線吸 收光譜法測得），求得該彈性苯乙烯聚合物中之彈性體數 量。該紅外線吸收光譜係利用 FTS-5 75 C型（由 Nippon Bio-Red Laboratories 所製）測量。 (11) 該彈性苯乙烯聚合物中連續相之構成單位：將該 彈性苯乙烯聚合物溶解於甲苯中，然後離心分離。取出上 層淸液’並添加甲醇，使包含苯乙烯單體單元與（甲基）丙 Φ 烯酸酯單體單元之苯乙烯聚合物沉澱。乾燥該沉澱物，並 溶解於重氯仿中，製備2%溶液，其係作爲測量用樣本。 利用 FT-NMR)FX-90Q 型，由 JEOL Ltd·所製）測量 13C， 並由該苯乙烯聚合物之尖峰求得連續相之構成單位。 (12) 壓紋式包裝捲帶之成型性質：以肉眼觀察評估成 型作用所製得之壓紋式包裝捲帶的成型性質。 ◎:成型優良〇：成型良好 X :成型不當 _ (13) 包裝捲帶成型物件之透明度：利用濁度計評估一 壓紋式包裝捲帶（W24 mm，P16 mm，A011.25 mm， B014.8 mm，K05.8 mm)底表面之透明度，該壓紋式包裝 捲帶係於加熱器溫度爲20(TC時，以空氣壓力成型。 〇：良好（比成型前之層狀材底表面部分濁度增加少 於3) X ··差（比成型前之層狀材底表面部分濁度增加至少3) -35- (31) 1285659 實施例4至9與對照實例3至7 使用材料P1至P5,製備具有表6與7所示層結構之層 狀材。另外，以真空成型機，將所製得之層狀材各者成型 爲圖1所示之杯狀成型物件。此等層狀材與成型物件之評 估結果示於表6與7。

-36 - (32)1285659 實施例9 P2 0.05 P1 0.75 P2 0.03 0.83 〇 〇：· 〇〇 !：· ο 實施例8 P2 0.03 P4 0.75 P2 0.03 0.81 〇 〇 ：· 〇〇 2 ο 實施例7 P2 0.03 P1 1.75 P2 0.01 1.79 〇 〇：· 〇〇 S ο 實施例6 P3 0.03 P1 0.75 P3 0.03 0.81 〇 〇：· 〇〇 2 ο 實施例5 P2 0.03 〇 PI 0.03 1_ 0.56 〇 〇 :· 〇〇 2 ο 實施例4 P2 0.03 PI 0.75 P2 0.03 0.81 〇 〇：· 〇〇 2 ο 種類 壁厚(mm) 種類 壁厚(mm) 種類 壁厚(mm) 總壁厚(nim) 摺疊試驗 透明度(肉眼觀察） 濁度％ 透明度(肉眼觀察） 衝擊試驗 濁度％ 回收性質 < CJ 層狀材 (層結構） (層狀材之生產性） (層狀材之物理性質） A _ 社：刮 • · 屮爵| 回收層狀材 (回收性質）

-37- (33)1285659 對照實例7 (N 〇〇 Ph 〇 00 o X 〇 ^ X X 〇 〇 對照實例6 P5 0.05 PI 0.75 P5 0.03 0.83 〇 〇二· 〇〇 36.2 X 對照實例5 P2 0.15 PI 0.65 P2 0.03 0.83 X 〇：· 〇〇 "〇 對照實例4 2 Ο 00 o 〇 〇：· X〇 2 0 對照實例3 r-H 〇〇 Ph 〇 00 o 〇 〇 ^ X〇 <N〇 種類 壁厚(mm) 種類 壁厚(mm) 種類 壁厚(mm) 總壁厚(mm) 摺疊試驗 透明度(肉眼觀察） 濁度％ 透明度(肉眼觀察） 衝擊試驗 濁度％ 回收性質 < ffl U 層狀材 (層結構） (層狀材之生產性） (層狀材之物理性質） δ ^ #1 .11 mil 链社: ··运 回收層狀材 (回收性質）

-38- (34) 1285659 實施例1 〇至1 3與對照實例8至1 Ο 使用材料Ρ1至Ρ4，製備層結構如表8與9所示之層狀 材。另外’以空氣壓力模製機將所製得之層狀材各者成型 爲壓紋式包裝捲帶。此等層狀材與成型物件之評估結果示 於表8與9。 表8 實施例 10 實施例 11 實施例 12 實施例 13 A 種類 P2 P3 P2 P3 壁厚(mm) 0.03 0.03 0.03 0.03 層 B 種類 P1 P1 P1 P1 狀 壁厚(mm) 0.24 0.24 0.24 0.24 材 C 種類 P2 P3 P2 P3 壁厚(mm) 0.03 0.03 0.03 0.03 總壁厚1 〔mm) 0.3 0.3 0.3 0.3 成型溫度(°C) 包裝捲帶 180 〇 〇 〇 〇 成型性質 200 ◎ ◎ ◎ ◎ 220 ◎ ◎ ◎ ◎ 包裝捲帶之透明度 〇 〇 〇 〇

工業應用性 -39- (35) 1285659 本發明之層狀材係一種透明層狀材，即使進行真空成 型’也不使其外觀（透明度）變差，而且其物理強度優良， 經濟效益與回收性質優良。所製得之真空成型性質優良的 透明層狀材特別適用於食品封裝容器或電子組件封裝容器 〇 【圖式簡單說明】 圖1係實施例中以真空成型所製得之成型物件的橫剖 面圖。 圖2係說明實施例中以真空成型所製得之成型物件的 耐衝擊試驗示意圖。 [符號說明〕 A :該成型物件之底表面中央部分。

-40 -

Claims (1)

1285659 【 ............ 辦七刀‘ V 拾、申請專利範圍 第92 1 0443 1號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國96年5月23日修正 1 . 一種層狀材，由包含下列彈性苯乙烯聚合物與組份 (B1)、組份（B2)與組份（B3)之樹脂組成物所製得，其質量 比爲 98/2至 80/20 : 彈性苯乙烯聚合物：一種彈性苯乙烯聚合物，其包含 (I)爲40至95質量份數之共聚物連續相，該共聚物連續相 包含20至80質量％之苯乙烯單體單元，爲80至20質量％之（ 甲基）丙烯酸酯單體單元，與0至10質量％可與此等單體共 聚之其他乙烯基單體，以及（II)爲60至5質量份數之接枝共 聚物分散相，該接枝共聚物具有20至90質量份數之共聚物 接枝分枝，該接枝分枝的共聚物包含20至80質量％之苯乙 烯單體單元，爲80至20質量％之（甲基）丙烯酸酯單體單元 ，與〇至10質量％可與此等單體共聚之其他乙烯基單體’ 而接枝於10至80質量份數之彈性體，該彈性體爲選自下列 族群：聚丁二烯、苯乙烯/ 丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯7異 戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯/ 丁二烯無規共聚物、苯乙烯/ 異戊二烯無規共聚物或其接枝共聚物，其中該分散相的體 積平均粒子大小爲〇 · 1至〇 · 6 μιη，該連續相與分散相間之 折射率差不大於0.05 ; 組份（Β 1):具有至少6個碳原子之胺基竣酸、內醯胺 、或二胺與二羧酸之鹽，其具有至少6個碳原子； 1285659 (2) 組份（B2):至少一種二醇化合物，其選爲下列化學式 ⑴至（3): h-(r〇—

(3)

其中，Ri係伸乙氧基，R2係伸乙氧基或伸丙氧基，Υ係共 價鍵、Cm伸烷基、Cw亞烷基、C7-17亞環烷基、（：7-17芳 亞烷基、〇、SO' S02、CO、S、CF2、C(CF3)2 或 NH，X 爲氫、Ci-4烷基、或磺酸基或其金屬鹽，Xl中之L係1至4 之整數，⑺與η各爲至少16之整數； 組件（Β3): —種聚醚酯醯胺，其係共聚一種C4-20之 二羧酸。 2·如申請專利範圍第1項之層狀材，其中X爲氫、甲 基、或鈉磺酸基。 3 · —種多層層狀材，其包括由熱塑性樹脂（c)所製得 之基板層以及形成在該基板層之至少一面上之由申請專利 範圍第1項之樹脂組成物所製得之表層。 4·如申請專利範圍第3項之多層層狀材，其中該基板 -2- 1285659 (3) 層係由下列彈性苯乙烯聚合物所製：

彈性苯乙烯聚合物：一種彈性苯乙烯聚合物，其包含 (I)爲40至95質量份數之共聚物連續相，該共聚物連續相 包含20至80質量％之苯乙烯單體單元，爲80至20質量％之（ 甲基）丙烯酸酯單體單元，與0至10質量％可與此等單體共 聚之其他乙烯基單體，以及（II)爲60至5質量份數之接枝共 聚物分散相，該接枝共聚物具有20至90質量份數之共聚物 接枝分枝，該接枝分枝的共聚物包含20至80質量％之苯乙 烯單體單元，爲80至20質量％之（甲基）丙烯酸酯單體單元 ，與〇至10質量％可與此等單體共聚之其他乙烯基單體’ 而接枝於10至80質量份數之彈性體，其中該分散相的體積 平均粒子大小爲0.1至0.6 μιη，該連續相與分散相間之折 射率差不大於0.05。 5 .如申請專利範圍第3項之多層層狀材，其中該熱塑 性樹脂（C)係包含：

一種彈性苯乙烯聚合物，其包含99至8 5質量份數之連 續相，該連續相包含35至75質量％之苯乙烯單體單元與65 至25質量％之（甲基）丙烯酸酯單體單元’以及爲1至15質量 份數之彈性體分散相。 6. —種多層層狀材，其包含一種彈性苯乙烯聚合物之 基板層，該彈性苯乙烯聚合物包含爲1至20質量份數之彈 性體分散相，該彈性體分散相包含3〇至50質量％之苯乙烯 單體單元與70至50質量％之丁二烯單體單元，以及爲99至 80質量份數之聚合物連續相，該聚合物包含35至75質量％ -3- 1285659 (4) 之苯乙烯單體單元與65至25質量％之（甲基）丙烯酸酯單體 單元，以及形成於該基板層每一面上之一種苯乙烯聚合物 之表層，該表層之苯乙烯聚合物包含35至75質量％之苯乙 烯單體單元與65至25質量％之（甲基）丙烯酸酯單體單元。

7 ·如申請專利範圍第6項之多層層狀材，其中該苯乙 烯聚合物包含至多3質量份數之彈性體分散相，該彈性體 分散相包含30至50質量％之苯乙烯單體單元與70至50質量 %之丁二烯單體單元，以及97至99質量份數之聚合物連續 相，該聚合物連續相包含苯乙烯單體單元與（甲基）丙烯酸 酯單體單元。 8·如申請專利範圍第3至7項中任一項之層狀材，其中 總厚度爲50至2,000 μιη，而表層之厚度爲該總厚度的3至 20%。 9.如申請專利範圍第3至7項中任一項之層狀材，其中 表層於25 °C之折射率爲該基板層折射率的±0.01範圍內。

1 〇 . —種申請專利範圍第1或2項之層狀材的用途，其 係用於成型物件。 1 1 . 一種申請專利範圍第1或2項之層狀材的用途，其 係用於電子組件封裝容器。 12.—種申請專利範圍第1或2項之層狀材的用途，其 係用於食品封裝容器。 1 3 · —種申請專利範圍第1或2項之層狀材的用途，其 係用於壓紋式包裝捲帶（carrier tape)。 14.一種申請專利範圍第1或2項之層狀材的用途，其 -4- 1285659 (5) 係用於軟性淺盤。 1 5 · —種申請專利範圍第1或2項之層狀材的用途，其 係用於電子組件封裝。 16. —種申請專利範圍第3至9項中任一項之多層層 狀材的用途，其係用於成型物件。 17. —種申請專利範圍第3至9項中任一項之多層層 狀材的用途，其係用於電子組件封裝容器。 18. —種申請專利範圍第3至9項中任一項之多層層 狀材的用途，其係用於食品封裝容器。 19. 一種申請專利範圍第3至9項中任一項之多層層 狀材的用途，其係用於壓紋式包裝捲帶（carrier tape)。 2 0.—種申請專利範圍第3至9項中任一項之多層層 狀材的用途，其係用於軟性淺盤。 2 1 . —種申請專利範圍第3至9項中任一項之多層層 狀材的用途，其係用於電子組件封裝。