1284909 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域] 本發明是有關具備閥作用金屬的多孔質燒結體之固體 電解電容器及其製造方法。 【先前技術】 固體電解電容器的用途，有去除自CPU等的裝置所 發生的雜訊（noise )、或對電子機器之電源供給的安定 化（例如參照專利文獻1 )。圖2 1是表示此類的固體電 解電容器之一例。此固體電解電容器X具備具有閥作用 的金屬之多孔質燒結體90。陽極導線（wire) 91爲陽極 導通構件的一例，其一部份會被設成自多孔質燒結體90 突出。在多孔質燒結體90的表面形成有構成陰極的導電 層92。導體構件93，94是分別與陽極導線91及導電層 92導通。導體構件93，94中自密封樹脂95露出的部份 會形成面安裝用的陽極端子93a及陰極端子94a。在此， 固體電解電容器的阻抗z的頻率特性是根據數式1來決定 〔數1〕 Z =」(R2 + (1 丨 c〇C - coL)2) 在數式1中，ω是表示角速度’相當於頻率的2π倍 。並且，C是表示固體電解電容器的電容’ R是表示電阻 ，L是表示電感。由上述式可理解，在比自己共振點頻率 低的低頻率領域中’阻抗Z是1 /ω C會形成主要的決定因 (2) 1284909 子。於是，藉由增大電容C’可低阻抗化。並且，在自己 共振點附近的高頻率領域中，電阻R會形成主要的決定因 子。於是，爲了低阻抗化，必須謀求低ESR (等效直列電 阻）化。另外，在比自己共振點更高頻率的超高頻率領域 中，ω L會形成主要的決定因子。於是，在低阻抗化時必 須低E S L (等效直列電感）化。 近年來，自時脈頻率被高頻率化的CPU等的裝置會 ® 發生含高調波成分的頻率高的雜訊。又，隨著電子機器的 高速化及數位化，必須要有可高速回應電力供需之電源系 。在被使用於該等用途的固體電解電容器X中，極期望 低ESL化。就謀求低ESL化的手段而言，例如可使多孔 質燒結體9 0的形狀形成扁平。但，越使多孔質燒結體9 0 形成扁平，多孔質燒結體90中覆蓋陽極導線9 1的部份的 厚度越會形成薄。例如在固體電解電容器X的製造工程 中若外力作用於陽極導線9 1，則多孔質燒結體9 0會破損 • ，陽極導線9 1會有自多孔質燒結體90脫落之虞。如此一 來，以低ESL化爲目的，在謀求多孔質燒結體90的薄型 化時，會有陽極導線9 0的接合強度不足之問題。 〔專利文獻1〕 • 特開2003 - 1 63 1 3 7號公報（圖15 ) 【發明內容】 (發明所欲解決的課題） 本發明是有鑑於上述情事而硏發者，其課題是在於提 -5- (3) 1284909 供一種可一面謀求低ESL化，一面提高陽極導通構件的 接合強度之固體電解電容器、及其製造方法。 (用以解決課題的手段） 爲了解決上述課題，本發明具備其次的技術手段。 本發明之第1電解電容器的特徵係具備： 第1多孔質燒結體，其係由具有閥作用的金屬所構成 陽極導通構件，其係導通至上述第1多孔質燒結體； 面安裝用的陽極端子，其係導通至上述陽極導通構件 y 面安裝用的陰極端子； 第2多孔質燒結體，其係由具有閥作用的金屬所構成 ，且介於上述第1多孔質燒結體與上述陽極導通構件之間 〇 本發明之較佳的實施形態中，上述第2多孔質燒結體 含 NbO。 本發明之較佳的實施形態中，上述第2多孔質燒結體 更含Nb。 本發明之較佳的實施形態中，上述第2多孔質燒結體 ，其平均粒徑比上述第1多孔質燒結體的平均粒徑更小。 本發明之較佳的實施形態中，上述陽極導通構件爲具 有閥作用的金屬製。 本發明之較佳的實施形態中，上述陽極導通構件具有 -6 - (4) 1284909 板狀的貼附部，且此貼附部會經由上述第2多孔質燒結體 來貼附於上述第1多孔質燒結體。 本發明之較佳的實施形態中，在上述第1多孔質燒，結 體中形成有凹部，且在此凹部貼附上述貼附部。 本發明之較佳的實施形態中，在上述貼附部中形成有 孔。 本發明之較佳的實施形態中，上述孔的内面係藉由上 • 述第2多孔質燒結體所覆蓋。 本發明之較佳的實施形態中，上述貼附部係從上述孔 ^ 的内面到與上述第1多孔質燒結體相反側的面，藉由上述 第2多孔質燒結體所覆蓋。 本發明之較佳的實施形態中，在上述第1多孔質燒結 體中形成有進入上述貼附部的上述孔之突起。 本發明之較佳的實施形態中，上述貼附部具有鋸齒狀 的緣部。 ® 本發明之較佳的實施形態中，上述第1多孔質燒結體 係厚度方向尺寸比和此厚度方向正交的方向的寬度尺寸更 小之扁平狀； 上述陽極導通構件具有和上述貼附部垂直連結的板狀 • 延出部， , 上述貼附部係貼附於上述第1多孔質燒結體中面向和 其厚度方向垂直的方向的面； 上述延出部係延伸於和上述第1多孔質燒結體的厚度 方向垂直的方向，且在此延出部接合上述陽極端子 (5) 1284909 本發明之較佳的實施形態中，上述第1多孔質燒結體 係厚度方向尺寸比和此厚度方向正交的方向的寬度尺寸更 小之扁平狀； 上述陽極導通構件具有連結於和上述貼附部同方向的 板狀延出部； 上述貼附部係貼附於上述第1多孔質燒結體中面向其 厚度方向的面； 上述延出部係延伸於和上述第1多孔質燒結體的厚度 方向垂直的方向，且在此延出部接合上述陽極端子。 又，本發明之第2固體電解電容器的製造方法，其特 徵係具有： 在由具有閥作用的金屬之多孔質體或多孔質燒結體所 構成的中間品，使用含具有閥作用的金屬的微粉末之糊劑 來貼附1個以上具有閥作用的金屬的陽極導通構件之工程 :及 藉由燒結上述中間品與上述糊劑，自上述中間品形成 第1多孔質燒結體，且自上述糊劑形成第2多孔質燒結體 之工程。 本發明之較佳的實施形態中，上述糊劑含NbO的微 粉末。 本發明之較佳的實施形態中，上述糊劑更含Nb的微 粉末。 本發明之較佳的實施形態中，上述糊劑中所含的上述 微粉末的平均粒徑比構成上述中間品的上述多孔質體或上 (6) 1284909 述多孔質燒結體的平均粒徑更小。 本發明之較佳的實施形態中，使用分別具有板狀的延 出部之複數個陽極導通構件，且上述複數個陽極導通構件 中至少1個陽極導通構件5其延出部的延出尺寸比其他陽 極導通構件的延出部的延出尺寸更大。 本發明的其他特徴及優點可藉由參照圖面來進行的以 下詳細說明得知。 【實施方式】 以下，參照圖面來具體說明本發明的較佳實施形態。 圖1及圖2是表示本發明之固體電解電容器的第1實 " 施形態。如圖1所示，本實施形態的固體電解電容器A 具備··第1多孔質燒結體1A、第2多孔質燒結體1B '第 1及第2陽極導通構件21A，21B、陽極端子3A，3B、陰 極導通構件41及密封樹脂7。並且，在圖2中，密封樹 •脂7被省略。 如圖2所示，第1多孔質燒結體1A是其厚度方向尺 寸要比和厚度方向尺寸正交的方向之寬度尺寸更小的扁平 矩形板狀。第1多孔質燒結體1 A是藉由加壓成形具有閥 • 作用的金屬亦即鈮（Nb )的粉末，予以燒結而形成者。 ^ 第1多孔質燒結體1 A是鈮的粉末彼此間燒結者，具有該 等之間形成微小的間隙之構造。在上述粉末的表面形成有 例如由五氧化鈮（Nb205 )所構成的介電質層（圖示略） 。並且，在此介電質層的表面上形成有固體電解質層（圖 -9- (7) 1284909 示略）。此固體電解質層是例如由二氧化錳或導電性聚合 物所構成，較理想是以能夠塡埋上述間隙全體的方式來形 成。就多孔質燒結體1的材質而言，只要是具有閥作用的 金屬即可，亦可取代鈮，而使用例如鉬（Ta )等。 在第1多孔質燒結體1 A的側面形成有4個凹部1 Aa 。在該等的凹部1 Aa經由4個第2多孔質燒結體1 B而貼 附有各2個的陽極導通構件21A，21B。 • 各第2多孔質燒結體1 B是藉由燒結具有閥作用的金 屬亦即氧化鈮（NbO )的粉末來形成者。各第2多孔質燒 、 結體1B是與第1多孔質燒結體1 A同樣地具有形成微小 的間隙之構造，形成有上述介電質層及上述固體電解質層 ^0 - 。在本實施形態中，形成第2多孔質燒結體1 B的氧化鈮 微粉末是其平均粒徑要比形成第i多孔質燒結體1 A的鈮 微粉末的平均粒徑更小。 各2個的第1及第2陽極導通構件21A，21B是略呈 ® L字形狀的板狀，爲具有閥作用的金屬鈮製。各陽極導通 構件21A，21B具有互相垂直連結的貼附部21a及延出部 21b。各陽極導通構件21A，21B是其貼附部21a會經由 第2多孔質燒結體1 B來貼附於第1多孔質燒結體1 a的 • 凹部1 Aa。在各貼附部2 1 a中形成有孔2 1 c。如圖1所示 • ，第2多孔質燒結體1B是塡埋各貼附部2 1 a與各凹部 1 Aa之間的空間，且覆蓋各孔2 1 c的内面。 如圖1所示，各延出部2 1 b是延出於和第1多孔質燒 結體1A的厚度方向垂直的方向（圖中左右方向）。在第 -10- (8) 1284909 1陽極導通構件21A的延出部21b的圖中下面接合有第1 陽極端子3A。在第2陽極導通構件21B的延出部21b的 圖中下面接合有第2陽極端子3B。該等的接合是例如藉 由導電性樹脂6來達成。如圖2所示，第1及第2陽極端 子3A，3B爲長矩形狀，例如銅製。 在第1多孔質燒結體1A的圖中下面設有陰極導通構 件4 1。此陰極導通構件4 1是例如經由導電層5來接合至 Φ 第1多孔質燒結體1A。此導電層5是藉由在第1多孔質 燒結體1A的表面所形成的上述固體電解質層（圖示略） 上積層石墨層及銀糊劑的層來形成。如圖2所示，在陰極 導通構件4 1形成有4個延出部，該等的延出部會形成各 2個的第1及第2陰極端子4A，4B。 如圖1所示，密封樹脂7是藉由覆蓋多孔質燒結體1 、陽極導通構件2 1 A，2 1 B等來予以保護者。密封樹脂7 是例如使用環氧樹脂等熱硬化性樹脂來形成。第1及第2 ® 陽極端子3A，3B與第1及第2陰極端子4A，4B各下面 會從密封樹脂7露出，被利用於固體電解電容器A的面 安裝。如此一來，固體電解電容器A是藉由具備輸入用 的第1陽極端子3A及輸出用的第2陽極端子3B、輸入用 • 的第1陰極端子4A及輸出用的第24B來構成所謂四端子 - 型的固體電解電容器。 其次，參照圖3〜圖6來說明有關固體電解電容器A 的製造方法之一例。 首先，如圖3所示，準備鈮的多孔質燒結體I 1。具 -11 - (9) 1284909 體而言，將鈮（Nb )的微粉末充塡於金屬模，藉由加壓 成形來形成鈮的多孔質體。對此多孔質體施以燒結而取得 多孔質燒結體1 1。在上述燒結中，以多孔質燒結體1〗的 燒結程度比圖1所示的第1多孔質燒結體1 A更小之方式 來調節燒結溫度及燒結時間。此多孔質燒結體1 1是相當 於本發明中所述的第1多孔質燒結體的中間品之一例。 形成多孔質燒結體1 1之後，在其凹部1 1 a塗佈糊劑 > 1 2。糊劑1 2是混合氧化鈮（NbO )的微粉末與例如丙烯 等的有機溶媒者。氧化鈮的微粉末是其平均粒徑比形成上 _ 述多孔質體時所使用的鈮微粉末的平均粒徑更小。 塗佈糊劑12之後，將略L字形狀的陽極導通構件 2 1 A，2 1 A ’，2 1 B貼附於凹部1 1 a。陽極導通構件2 1 A， 2 1 A’，2 1 B的貼附是藉由將各個的貼附部2 1 a推壓於凹部 11a内的糊劑12來進行。在各貼附部21a形成有3個的 孑L 21c。因此，在上述貼附時，形成在各孔21c内充塡糊 b 劑1 2的狀態。在陽極導通構件2 1 A，2 1 A ’，2 1 B形成有 延出部21b，21b’。其中，陽極導通構件21A’的延出部 21b’是形成比其他的延出部21b更長。在貼附陽極導通構 件2 1 A，2 1 A’，2 1 B的狀態下放置，而使糊劑〗2中所含 的上述有機溶媒蒸發，進行糊劑1 2的固化。 其次，針對貼附有陽極導通構件21A，21 A，，21 B的 多孔質燒結體1 1施以再度燒結。由於在多孔質燒結體1 1 如上述已經被施以燒結，因此會被施以合計2次的燒結。 其結果，多孔質燒結體1 1，如圖4所示，形成第1多孔 -12- (10) 1284909 質燒結體1 A。有關圖3所示的糊劑1 2是上述有機溶媒會 藉由燒結更被蒸發，或利用高溫來分解。在該有機溶媒的 蒸發及分解的過程中，含於糊劑1 2的氧化鈮的微粉末會 互相凝集。由於此氧化鈮的微粉末是平均粒徑較小，因此 只要藉由1次的燒結便可充分地燒結。其結果，糊劑1 2 ，如圖4所示，形成第2多孔質燒結體1B。 由於氧化鈮是比鈮脆的材料，因此容易微細化，適於 ® 作爲平均粒徑小的微粉末。並且，氧化鈮的微粉末的平均 粒徑越小，越可以更低燒結溫度來取得第2多孔質燒結體 . 1 B。若燒結溫度低，則可減少形成第1及第2多孔質燒結 體ΙΑ，1B時的體積縮小。藉此，在陽極導通構件21A， ，r - 2 1 A ’，2 1 B的貼附部2 1 a的貼附面，可防止第2多孔質燒 結體1 B剝離。另外，在糊劑〗2中除了氧化鈮的微粉末以 外亦可混入鈮的微粉末。藉由鈮的混入，即使平均粒徑爲 同程度，照樣可使燒結溫度更下降❺ ® 如圖5所示，孔2 1 c内是形成充塡糊劑1 2的狀態。 由於第2多孔質燒結體1 B是經由上述蒸發及燒結的工程 來形成，因此其體積會比糊劑12更縮小。所以，第2多 孔質燒結體1B是以能夠覆蓋孔2 1 a的内面之方式來形成 * 〇 、 另外，亦可與本實施形態不同，取代多孔質燒結體 1 1，使用施以燒結之前的多孔質體來作爲第1多孔質燒結 體1 A的中間品。此情況，燒結處理是在貼附陽極導通構 件2 1 A，2 1 B之後只實施1次。 -13- (11) 1284909 形成第1及第2多孔質燒結體ΙΑ，1B之後，在第1 及第2多孔質燒結體1A，1 B形成介電質層（圖示略）及 固體電解質層（圖示略）。在上述介電質層的形成中，一 邊夾持圖4所示之陽極導通構件21A’的延出部21b5，一 邊使第1及第2多孔質燒結體1 A，1 B浸漬於例如磷酸水 溶液的化成液。藉此，在第1及第2多孔質燒結體1A， 1B施以陽極氧化處理，形成由五氧化鈮（Nb205 )所構成 的上述介電質層。並且，上述固體電解質層的形成是重複 進行使第1及第2多孔質燒結體1A，1 B浸漬於例如硝酸 錳的水溶液之後，予以撈上後燒成。由於延出部2 1 b’是 例如形成比其他延出部2 1 b更長者，因此便於進行予以夾 持而使浸漬的作業。 形成上述固體電解質層之後，是形成例如由石墨層及 銀糊劑層所構成的導電層5。此刻，如圖6所示，在第1 多孔質燒結體1A的圖中下面，經由導電層5來接合陰極 導通構件4 1。另一方面，以能夠和其他的延出部2 1 b同 尺寸之方式來切斷陽極導通構件21A’的延出部21b’。藉 此，陽極導通構件21A’是形成具有延出部21b的陽極導 通構件21A。在各2個的第1及第2陽極導通構件21A， 2 1 B的延出部2 1 b的圖中下面，例如使用導電性樹脂來接 合第1及第2陽極端子3A，3B。 之後，藉由實施使用環氧系樹脂的模製成形，來形成 圖1所示的密封樹脂7。藉此取得樹脂封裝型的固體電解 電容器A。 -14 - (12) 1284909 其次，說明有關固體電解電容器A的作用 若利用本實施形態，則可謀求低ESL化 陽極導通構件2 1 A，2 1 B的接合強度。亦即， 燒結體1 A越是扁平的形狀，越能夠縮小第1 體1A内的電感，有利於謀求低ESL化。本實 1多孔質燒結體1 A是形成扁平的矩形板狀， ESL化的構成。另一方面，與本實施形態不同 • 用金屬導線來作爲陽極導通構件，使該金屬導 進入多孔質燒結體内之構成。此情況，越是使 _ 燒結體形成薄型，越難以使上述金屬導線進入 述金屬導線的直徑與上述多孔質燒結體的厚度 ~ 小，上述多孔質燒結體中覆蓋上述金屬導線的 。此狀況，當力作用於上述金屬導線時，上述 體會破損，造成上述金屬導線會發生脫落等不 了迴避如此的不良情況，例如亦可謀求上述金 ® 徑化。但，上述金屬導線本身的電阻會變大， 容器全體亦ESR會變大。若利用本實施形態 極導通構件2 1 A，2 1 B是貼附於第1多孔質燒 構成，所以即使第1多孔質燒結體1 A爲薄型 • 第1多孔質燒結體1 A破損等之虞。 一 又，如圖1所示，陽極導通構件21A，21 21b是在與第1多孔質燒結體1A的圖中下面 度延出於圖中左右方向。所以，第1及第2陽 ，3 B與第1多孔質燒結體1 A之間的電流路徑 ，且可提高 第1多孔質 多孔質燒結 施形態的第 形成適於低 ，例如有使 線的一部份 上述多孔質 。並且，上 之尺寸差越 部份會越薄 多孔質燒結 良情況。爲 屬導線的細 固體電解電 ’則因爲陽 結體1A的 ，也不會有 B的延出部 同程度的高 I極端子3A 大致形成平 -15- (13) 1284909 坦的形狀，沒有較大立起的部份。因此，可縮小上述電流 路徑的電感，可謀求固體電解電容器A的低ESL化。 第2多孔質燒結體1 B是使用氧化鈮的微粉末來形成 ，藉此可適切地接合第1多孔質燒結體1A與陽極導通構 件2 1 A，2 1 B。如圖3所示，預先被施以燒結的多孔質燒 結體1 1與糊劑1 2中所含的氧化鈮微粉末會互相良好地溶 合。又，由於陽極導通構件21A，21B爲鈮製，因此會與 ® 圖3的糊劑1 2中所含的氧化鈮微粉末良好地溶合。又， 供以形成第2多孔質燒結體1 B的燒結工程，因其平均粒 / 徑小，所以燒結溫度低，燒結時間亦短。於是，可減少圖 5所示的糊劑1 2往第2多孔質燒結體1 B的體積縮小。因 此，在形成第2多孔質燒結體1 B的過程中，可防止因上 述體積縮小而造成陽極導通構件21A，21B剝離。 如圖1所示，設置於陽極導通構件21 A，2 1 B的貼附 部21a之孔21c是其内面會藉由第2多孔質燒結體1B來 ® 覆蓋。於是，即可力作用於陽極導通構件21A，21B，還 是可藉由第2多孔質燒結體1 B中位於孔2 1 c内的部份， 發揮所謂的投錨效果。因此，適於提高陽極導通構件2 1 A ’21B的接合強度。並且，陽極導通構件21A，21B在凹 • 部lAa内收納有貼附部21a。因此，藉由與上述投錨效果 . 的相乘效果，可防止陽極導通構件21A，21B偏移。 在本實施形態中，形成第2多孔質燒結體1 B的氧化 鈮微粉末越是平均粒徑小者，越有利於提高陽極導通構件 2 1 A，2 1 B的接合強度。亦即，若上述氧化鈮微粉末的平 -16- (14) 1284909 均粒徑小，則如圖5所示，當糊劑1 2中所含的有機溶媒 蒸發時，上述微粉末彼此之間所謂的凡得瓦爾力（Van der Waals force)(分子間力）會容易作用，互相強固地 凝集。另一方面，如此的作用會使第2多孔質燒結體j B 高密度化，同時使其内部的間隙縮小化。但，如圖1所示 ，固體電解電容器A具備體積比第2多孔質燒結體更顯 著的第1多孔質燒結體1A。因此，只要第1多孔質燒結 • 體IA爲具有充分的間隙者，便可適當地謀求固體電解電 容器A的大電容化。 圖7〜圖20是表示本發明之固體電解電容器的其他 例。在該等的圖中，有關與上述實施形態類似的要素附上 同一符號，且適宜地省略說明。 在圖7所示之本發明的固體電解電容器的第2實施形 態中，陽極導通構件22A，22B的形狀是與上述第1實施 形態的陽極導通構件2 1 A，2 1 B相異。在本圖中，陽極端 ® 子、陰極端子、及密封樹脂會被省略。具體而言，陽極導 通構件22A，22B是分別具有2個直角部的形狀。各個陽 極導通構件22A，22B中，圖中上部及中央部會分別形成 貼附部22a，22a’。各貼附部22a，22a’在從第1多孔質燒 . 結體1 A的圖中上面到圖中側面的部份經由第2多孔質燒 . 結體1 B來貼附。 若利用如此的實施形態，則可擴大陽極導通構件22A ，2 2B與第1多孔質燒結體1A的貼附面積。並且，藉由 使用互相垂直連結的貼附部22a，22a’來貼附，其貼附方 -17- (15) 1284909 向會形成2方向。因此，有利於提高陽極導通構件22A， 22B的接合強度。 圖8是表示本發明之固體電解電容器的第2實施形態 的變形例。在本實施形態中，陽極導通構件22A，22B爲 使用一個寬廣狀者。若利用如此的實施形態，則更可擴大 陽極導通構件22A，22B的貼附面積。 圖9是表示本發明之固體電解電容器的第3實施形態 。在本實施形態中，陽極導通構件23A，23B爲鈮製的帶 板。該等的陽極導通構件23 A，23B靠中央的部份是形成 貼附部23a，貼附於第1多孔質燒結體〗A的圖中上面。 陽極導通構件23 A，23B中夾著貼附部23a而延伸於兩側 的部份是形成延出部23b，在該等的延出部接合有陽極端 子（圖示略）。 藉由如此的實施形態，亦可謀求低E S L化及陽極導 通構件23 A，23B的接合強度提高。帶板狀的陽極導通構 件23 A，23B是例如可藉由切斷鈮的平板材料來容易作成 〇 圖10是表示本發明之固體電解電容器的第3實施形 態的變形例。在本實施形態中，於陽極導通構件23 A， 23B各形成有4個的孔23c。藉此，所謂的投錨效果會被 適切地發揮，而能夠更爲提高陽極導通構件23 A，23 B的 接合強度。 圖11是表示本發明之固體電解電容器的第3實施形 態的其他變形例。在本實施形態中，陽極導通構件23A， -18- (16) 1284909 2 3 B中於寬度方向離間的緣部2 3 d會形成鋸齒狀。該等的 緣部23d是藉由第2多孔質燒結體1B來覆蓋。藉由如此 的實施形態，亦可發揮投錨效果，謀求陽極導通構件23A ，2 3 B的接合強度提高。 圖12是表示本發明之固體電解電容器的第3實施形 態的其他變形例。在本實施形態中，帶板狀的陽極導通構 件23的貼附部23a會被收納於第1多孔質燒結體1 A中所 形成的溝lAb内。並且，溝lAb中貼附部23a以外的空 間會藉由第2多孔質燒結體1 B來塡埋。若利用如此的實 施形態，則可提高陽極導通構件23的接合強度，同時在 其厚度方向可不使貼附部23a從第1多孔質燒結體1 A突 出。因此，可謀求固體電解電容器A的小型化。 圖13是表示本發明之固體電解電容器的第4實施形 態。在本實施形態中，於平板狀的陽極導通構件24的貼 附部24a設有孔24c。第2多孔質燒結體1B是形成能夠 覆蓋陽極導通構件24中從孔24c的内面到貼附部24a的 圖中上面之領域。藉由如此的實施形態，亦可提高陽極導 通構件24的接合強度。 另外，在圖14所示的變形例中，於第1多孔質燒結 體1A形成有進入孔24c的突起lAc。突起lAc是形成圓 錐的頂部被切斷的形狀。若利用如此的實施形態，則更能 夠提高投錨效果。又，如圖1 5所示，在將該陽極導通構 件24貼附於中間品1 1的工程中，可期待藉由突起1 1 c插 入孔24c而產生的置中效果（centering)。因此，可將陽 -19- (17) 1284909 極導通構件24對中間品1 1貼附於更正確的位置。 圖1 6是具有與圖1 4及圖1 5所示的實施形態類似的 接合構造之固體電解電容器的一例。在本實施形態中，於 第1多孔質燒結體1A的圖中下面形成有凹部lAa，在此 凹部lAa的底面設有突起lAc。突起lAc會進入形成於陽 極導通構件24的孔24c中。突起1 Ac及貼附部24a是被 第2多孔質燒結體1B所覆蓋。並且，在凹部lAa的下方 領域中充塡有導電層5。藉此，第1多孔質燒結體1A的 下面是形成平滑的面。在如此的平滑面可容易貼附大尺寸 的陰極導通構件4 1。又，本實施形態中，在陽極導通構 件24形成有階差部24e。於是，延出部24b是位於圖中 靠下方。藉此，接合於延出部24b的陽極端子3是與設置 於陰極導通構件41的陰極端子（圖示略）形成面一致。 如此的構成適於謀求低E S L化。 圖17是表示本發明之固體電解電容器的第5實施形 態。在本實施形態中，於陽極導通構件25 A，25Β形成有 立起的貼附面25a、及與該貼附面25a垂直連結的貼附面 25a’。該等的貼附面25a，25a’是被貼附於第1多孔質燒 結體1A的側面及圖中下面。延出部25b會從貼附面25a， 延出。在此延出部25b形成有階差部25e。藉此，延出部 25b的靠前端部份是與陰極端子4A，4B相同高度。此部 份會兼作陽極端子3A，3B。若利用如此的實施形態，則 可將陽極端子3A，3B與陰極端子4A，4B配置成往相同 的方向。如此的構成適於將安裝該固體電解電容器A的 -20- (18) 1284909 配線圖案配置成小型。 圖18〜圖20是表示本發明之固體電解電容器的第6 實施形態。在該等的實施形態中，使用陽極導線來作爲陽 極導通構件的點是與上述實施形態相異。
在圖1 8所示的實施形態中，作爲陽極導通構件的陽 極導線26A，26B會被貼附於第1多孔質燒結體1A的兩 側面。陽極導線26A，26B的兩端部是形成本發明中所謂 的延出部26b，在此部份接合陽極端子（圖示略）。陽極 導線26A，26B與第1多孔質燒結體1A的側面之間的領 域會藉由第2多孔質燒結體1 B而塡埋。由於此領域是藉 由圓弧形狀面及平面所圍繞，因此形成較大的間隙。在本 實施形態中，第2多孔質燒結體1 B是由含氧化鈮微粉末 的糊劑所形成。於是，在上述間隙中，第2多孔質燒結體 1B會被緻密地充塡，不當的空隙等不會發生。因此，不 會有第1多孔質燒結體1A與陽極導線26A，26B之間的 電阻不當變大的情況，利於固體電解電容器A的低ESR 在圖1 9所示的實施形態中，陽極導線26其一部份會 進入形成於第1多孔質燒結體1A的凹部lAa内，被第2 多孔質燒結體所覆蓋。若利用如此的實施形態，則例如在 形成第1多孔質燒結體1 A的中間品之多孔質體時，不必 預先使陽極導線26進入。於是，可提高製造效率。又， 如圖20所示的實施形態，亦可將陽極導線26A，26B設 置成能夠貫通形成於第1多孔質燒結體1 A的溝1 Ab。 -21 - (19) 1284909 本發明的固體電解電容器並非限 發明之固體電解電容器的各部具體構 設計。 就多孔質燒結體及陽極導通構件 鈮、氧化鈮或鉬等之具有閥作用的金 的固體電解電容器其具體的用途亦非 【圖式簡單說明】 圖1是表示本發明之固體電解電 的剖面圖。 圖2是表示本發明之固體電解電 的要部立體圖。 圖3是表示本發明之固體電解電 例中，貼附陽極導通構件的工程之立 圖4是表示本發明之固體電解電 例中，施以燒結後的狀態之立體圖。 圖5是表示本發明之固體電解電 例中，形成第2多孔質燒結體的工程 圖6是表示本發明之固體電解電 例中，貼附陽極端子及陰極導通構件 圖7是表示本發明之固體電解電 的要部立體圖。 圖8是表示本發明之固體電解電 的要部立體圖。 於上述實施形態。本 成可自由變更成各種 的材質而言，只要是 屬即可。又，本發明 被限定。 容器的第1實施形態 容器的第1實施形態 容器的製造方法之一 體圖。 容器的製造方法之一 容器的製造方法之一 之要部剖面圖。 容器的製造方法之一 的工程之立體圖。 容器的第2實施形態 容器的第2實施形態 -22- (20) 1284909 圖9是表示本發明之固體電解電容器的第3實施形態 的要部立體圖。 圖10是表示本發明之固體電解電容器的第3實施形 態的要部立體圖。 圖11是表示本發明之固體電解電容器的第3實施形 態的要部立體圖。 圖12是表示本發明之固體電解電容器的第3實施形 態的要部立體圖。 圖13是表示本發明之固體電解電容器的第4實施形 態的要部立體圖。 圖14是表示本發明之固體電解電容器的第4實施形 態的要部立體圖。 圖15是表示本發明之固體電解電容器的第4實施形 態的要部立體圖。 圖16是表示本發明之固體電解電容器的第4實施形 態的要部立體圖。 圖17是表示本發明之固體電解電容器的第5實施形 態的要部立體圖。 圖18是表示本發明之固體電解電容器的第6實施形 態的要部立體圖。 圖19是表示本發明之固體電解電容器的第6實施形 態的要部立體圖。 圖20是表示本發明之固體電解電容器的第6實施形 態的要部立體圖。 -23- (21)1284909 圖
【主要元 X ： 90 ： 91 ： 92 ： 93， 93a 9 4a 9 5 ·· A ： I ΙΑ ·· IB : 21 A 2 1 B 3A， 41 : 7 ： ? 1 A a 2 1a： 2 1b 2 1c： 1是表示以往的固體電解電容器之一例的剖面圖 件符號說明】 固體電解電容器 多孔質燒結體 陽極導線 導電層 94 :導體構件 :陽極端子 :陰極端子 密封樹脂 固體電解電容器 第1多孔質燒結體 第2多孔質燒結體 :第1陽極導通構件 :第2陽極導通構件 3B :陽極端子 陰極導通構件 g封樹脂 :凹部 I貼附部 z延出部 :孔 -24· (22) 1284909 5 :導電層 4A :第1陰極端子 4B :第2陰極端子 1 1 :多孔質燒結體 1 1 a :凹部 1 2 :糊劑 21A，21A’，21B:陽極導通構件 # 22A，22B :陽極導通構件 22a ， 22a’ ：貼附部 23A，23B:陽極導通構件 2 3 d :緣部 * 24 :陽極導通構件 24a :貼附部
24c :孑L 1 lc :突起 ® 25A，25B :陽極導通構件 25a， 25a’：貼附面 2 5 b :延出部 25e :階差部 • 26A，26B :陽極導線 26b :延出部 -25-