1283898 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 、本發明系關於一種膠帶貼著方法及一種用以執行該膠帶 ☆貝占著方法之膠帶貼著裝置，該等方法及裝置用於將諸如分 割膠π之#帶貼n曰曰圓 < 背表面上或將纟面保護膠帶貼 著於晶圓之前表面上。 【先前技術】 在半導體生產之領域中，趨勢是持續增長之晶圓尺寸。 另一方面，晶圓變得愈來愈薄，以增加密度。為了降低晶 圓之厚度，研磨半導體晶圓之背表面。在該過程中，將一 表面保護膠帶貼著於晶圓之前表面上，以保護形成於晶圓 之前表面上之半導體元件。 所形成之在其表面上具有半導體元件之晶圓最終由分割 機切割成立方體。在分割過程期間，貼著於晶圓f表面之 分割膠帶將晶圓整合於—框架。接著，分割機之分割刀片 將=圓半切割”成晶圓之中間部分，或在將晶圓切割成分 割膠帶之中間部分的同時將其完全”全切割”。在將分割膠 帶貼著於晶圓之背表面上之前，可將黏晶膜膠帶（DAF膠 帶）貼著於晶圓之背表面上。DAF膠帶在分割後晶粒接合 時充§晶粒底部上之貼著劑。或者，可使用具有一黏晶膜 (DAF)之分割膠帶，該黏晶膜（daf)具有與該晶圓大體上 相同之形狀。除非另有說明，下述之分割膠帶亦含有黏晶 般而g，用於貼著表面保護膠帶或分割膠帶之膠帶貼 100188.doc 1283898 著裝置包括一用以吸附晶圓之吸附台及一被調適成沿被吸 附至吸附台的晶圓之上表面移動之滾筒。在滾筒與晶圓之 … 間供給待貼著之膠帶。滾筒被調適成一方面沿晶圓之上表 面平行移動且另一方面在垂直於晶圓之上表面的方向上移 動。另一方面，吸附台不可移動且吸附晶圓。 圖10a為一展示施加於滾筒與吸附台之間的力（縱座標）與 j一普通膠帶貼著裝置中滚筒距晶圓之一端的距離（橫座 払）之間關係的圖。圖1〇b為一展示施加於晶圓之壓力（縱座 払）與圖10a中滾筒距晶圓之一端的距離（橫座標）之間關係 的圖。在該等圖示中，在穿過晶圓中心之直線上距晶圓之 一端的距離係表示為x，且晶圓之半徑係表示為^。如圖 中所示，施加於普通膠帶貼著裝置之滾筒與吸附台之 間的力F (X)被設定為在整個貼著過程中大體上恆定。 表面保護膠帶或分割膠帶貼著於其上之晶圓，即用於製 造半導體之石夕晶圓通常為圓形。滾筒開始在晶圓之一端處 與晶圓接觸且朝另一端移動。通常，施加於晶圓上之壓力 Ρ(χ)係基於位於晶圓之中心處的滾筒來判定。因此，如圖 1 〇b所示，在;袞筒位於晶圓之中心附近之狀況下，獲 得所要壓力P1。然而，隨滾筒朝晶圓之一端移動，壓力逐 漸增加且在晶圓之端部（χ=〇及χ=2Γ)變得幾乎無限大。此被 〜為疋由於以下事實：晶圓為圓形，且因此當滚筒滑動 時，晶圓與滾筒接觸之面積改變，即接觸面積在端部處較 J且在曰曰圓之中心處較大；且施加於晶圓上之力如圖1 中所示為恆定。 100188.doc 1283898 —對其中(如圖1 0b所示)當將表面保護膠帶或分割膠帶貼 著於晶圓上時所施加磨力改變的狀況作出解釋。圖為 沿滾筒在其十前進之方向截取之剖視圖，表面保護膠帶 500由-普通膠帶貼著裝置貼著於所形成之具有複數個半 導體元件25的晶圓2G之表面21上。以類似方式，圖ub為 沿滚筒在其中前進之方向截取之剖視圖，分割膠帶51由一 普通膠帶貼著裝置貼著於晶圓2〇之背表面22上。分割膠帶 51含有DAF 52。在該等圖示中，滾筒（未展示）自晶圓⑼之 第一端28前進至第二端29。表面保護膠帶5〇〇與分割膠帶 51相對柔軟1此，在用以貼著任—此等膠帶之壓力經歷 如圖l〇b中所示之改變的狀況下，膠帶之處於高壓下之部 分被整平。具體言之’如圖lla及Ub中所示，表面保護膠 帶500及分割膠帶51在曰曰曰圓2〇之中心處較厚，且傾向於沿 滾筒移動方向在晶圓20之端部28、29處厚度減少。因此， 在其中表面保護膠帶500或分割膠帶51係貼著於晶圓2〇上 之狀況下，會發生以下所述的不便。 首先，參看圖lla，解釋當將表面保護膠帶5〇〇貼著於晶 圓20之表面2丨上時所導致之不便。在該種狀況下，與晶圓 20之中心及其附近處相比，晶圓2〇之端部28、“處之表面 保護膠帶500顯著受到壓擠。因此，在晶圓2〇之端部28、 29處，表面保護膠帶500中含有之貼著劑被擠出晶圓或侵 入半導體元件25之細部中。因此，在背面研磨的末尾分離 表面保護膠帶500時，表面保護膠帶5〇〇之殘餘物可保留於 端部28、29之附近的半導體元件25周圍。同樣，當在貼著 100188.doc 1283898 表面保«帶500之後研磨（背面研磨）晶圓2〇之背表㈣ 時，使表面保護膠帶500朝下。在該過程中，包含位於晶 圓20之中心附近的表面保護膠帶5〇〇之整個晶圓汕之厚度 大於其在晶圓20之端部附近之厚度。在其中晶圓在此條= 下又到#面研磨之狀況下，晶圓2〇在端部28、29附近之厚 度增加超過在其中^部分之厚度。此厚度差甚至在分割= 仍保持不變，導致所形成之半導體元件尺寸變化。 ^圖11b中，將含有DAF 52之分割膠帶51貼著於晶圓2〇 之背表面22，其後-分割裝置（未展示）將複數個凹槽形 成於晶BUG之表面21上。在該種狀況下，以執行全切割操 作為目的而藉由操作分割裝置來形成凹槽4〇。仍可半切割 包含晶圓20之端部28、29附近的半導體元件25的晶圓之二 部分（晶片）。此外，在晶粒接合時充當貼著劑之分割膠帶 51上之DAF 52之厚度在中心部分與端部28、29之間變化。 結果，在晶粒接合之後晶片厚度變化，或DAF 52之貼著力 可改變。同樣可不切除DAF部分。 此外，雖然未展示，但是如其中在分割後進行背面研磨 之狀況下’晶片可不便於在晶_之中心部分與端部28、 29處具有不同厚度。 為了在如上所述將分割膠帶貼著於晶圓之背表面時消除 不便，需要在整個晶圓20上施加一大體上均勻之壓力。日 本未審查專利公開案第2002_134438號揭示了一種膠帶貼 著方法，其中藉由沿支撐m臺上❺晶圓之上表面移 動滾筒來將位於滾筒與晶圓之間的分割膠帶貼著於晶圓 100188.doc 1283898 上。在曰本未審查專利公開案第2002-134438號中，可藉 由調整滾筒位置來調整藉由朝固定台移動滾筒而施加於晶 圓上之力。結果，可在整個晶圓上施加一均衡麼力。同 樣，貼著可包含DAF 52之分割膠帶51，使其在晶圓2〇之中 心部分附近與端部28、29附近具有相同厚度（日本未審查 專利公開案第2002-134438號）。 只要由滾筒施加力於晶圓’便在一自滾筒前進方向傾斜 的方向上拉動位於滾筒與晶圓之間的膠帶。在該種狀況 中，施加於膠帶之張力被分為一滾筒前進方向上的分量及 一在與由滾筒施加於晶圓之力相反之方向上的分量。具體 言之’在曰本未審查專利公開案第2002-134438號中，滾 筒之力作用於朝晶圓之方向上，而施加於膠帶之張力含有 在相反方向上之力。因此，在其中藉由朝該台移動滾筒來 將力施加於晶圓之狀況下，亦需要考慮位於滾筒與晶圓之 間的膠帶之張力。 然而，貼著於晶圓之膠帶不一定為分割膠帶，而可為表 面保護膠帶。諸如厚度、硬度及接合溫度之膠帶特徵自然 各不相同，且因此不可輕易判定膠帶之張力。 具體言之’膠帶之張力包含與滾筒在其中將力施加於晶 圓之方向相反之刀s，且因此，在其中使滾筒經由膝帶麼 住晶圓之狀況下’滾筒施加於晶圓之壓力之回應變低，從 而使難以執行迅速控制操作。此外，考慮到滾筒本身之重 量施加於晶圓上之事實’實際上難以準確控制滾筒施加於 晶圓上之力。 100188.doc 1283898 已考慮到上述情況而發展了本發明，且其目標為提供一 種勝帶貼著方法及一種用以執行該方法之膠帶貼著裝置， 其中執行一準確、迅速之控制操作，以在貼著膠帶時在整 個晶圓上施加一均衡壓力。 【發明内容】 為了達成上述目標，根據本發明之第一態樣，提供一種 用以將膠帶貼著於晶圓上之膠帶貼著裝置，其包括： 一用以支撐晶圓之可移動台，其可在垂直於（at Hght angles to)晶圓之膠帶貼著表面之方向上移動，膠帶貼著於 該膠帶貼著表面上； 一膠帶貼著構件，其用以藉由平行於晶圓之膠帶貼著 表面自晶圓之第一端移動至第二端來將膠帶貼著於晶圓 上；及 一膠帶供給構件，其用以在晶圓之膠帶貼著表面與膠帶 貼著構件之間供給膠帶； 其中该可移動台被調適成垂直於膠帶貼著構件朝膠帶貼 者構件前進並自其退回，以使得可移動臺上之晶圓之膠帶 貼著表面經由膠帶壓住膠帶貼著構件，從而將—壓力施加 於膠帶貼著構件上；且 —其中當膠帶貼著構件自晶圓之第一端移動至第二端時， 經由膠帶與膠帶貼著構件接觸之晶圓之膠帶貼著表面之接 觸壓力大體上恆定。 八體β之纟本發明之第—態樣中，藉由僅朝膠帶貼著 構件移動可移動台來獲得經由膠帶施加於諸如滾筒之膠帶 100188.doc 1283898 貼著構件與晶圓之間的力。因此，可移動台之移動並不干 擾配置於可移動臺上方之膠帶之張力，且因此，當可移動 台將力施加於晶圓上時，並不需要考慮膠帶之張力。結 果，可準確且迅速地控制由膠帶貼著裝置施加於晶圓上之 接觸壓力，使其在整個晶圓上均勻。將該接觸壓力界定為 每單元面積之晶圓壓力。
根據本發明之第二態樣，提供一種用以將膠帶貼著於晶 圓之膠帶貼著裝置，其包括·· M 朴用以支律晶圓之可移動台，其可在垂直於晶圓之膠帶 貼著表面之方向上移動，該可移動台能對晶圓施加壓力； 一膠帶貼著構件，其被調適成平行於膠帶貼著表面自晶 圓之第一端移動至第二端，以將膠帶貼著於晶圓上；及 :膠帶供給構件，其用以在晶圓之膠帶貼著表面與膠帶 貼著構件之間供給膠帶； 其中該可移動台在垂直於膠帶貼著構件之方向上朝膠帶 貼著構件前進且自其退回’以使得用一磨力經由膠帶使可 移動臺上之晶圓之膠帶貼著表面壓住膠帶貼著構件； 5亥裝置進一步包括·· 一膠帶貼著構件移動距離計算構件，其用 ，其用以偵測當膠 帶貼著構件平行於晶圓之膠帶貼著表一
100188.doc -12- 1283898 移動台之壓力，設定壓力之方式使得在膠帶貼著構件自晶 圓之第一端移動至第二端時晶圓之接觸部分之壓力保持个亙 ^ ° 、 具體言之，在本發明之第二態樣中，藉由僅朝膠帶貼著 構件移動可移動台來獲得經由膠帶施加於諸如滾筒之膠帶 貼著構件與晶圓之間的壓力。因此，配置於可移動臺上方 之膝▼之張力並不干擾可移動台之移動，且因此，當經由 可移動台來將力施加於晶圓上時並不需要考慮該張力。結 果，可準確且迅速地控制由膠帶貼著裝置施加於晶圓上之 壓力，使其在整個晶圓上大體上均勻。同樣，在本發明之 第二態樣中，根據膠帶貼著構件按照由膠帶貼著構件移動 距離计算構件所計算之距離而移動的距離來設定可移動台 之壓力，且因此可更準確地控制施加於晶圓上之接觸壓 力’使其在整個晶圓上大體上相等。 根據本發明之第三態樣，提供第二態樣之膠帶貼著裝 其進-步包括-接觸面積計算構件，用以根據膠帶貼 著構件之移動距離基於當膠帶貼著構件平行於晶圓之膠帶 貼著表面自晶圓之第-端移動至第二端時晶圓之接觸部分 之見度來計算接觸面積； 其中可移動台壓力設定構件設定可移動台之廢力，設定 壓力之方式使得將與由接觸面積計算構件所計算之接觸面 積成比例之壓力施加於晶圓。 -體口之’在本發明之第三態樣中，根據膠帶貼著構件 與晶圓之間經由膠帶的接觸面積來設定可移動台之壓力， 100188.doc 1283898 且因此，可更準確地控制施加於晶圓之壓力，使其在整個 晶圓上大體上相等。 根據本發明之第四態樣，提供第二態樣之膠帶貼著裝 置’其中預先將晶圓之尺寸分成複數個區域，且由可移動 台壓力設定構件設定可移動台之壓力，設定壓力之方式使 得基於由膠帶貼著構件移動距離計算構件所計算之膠帶貼 著構件距離將取決於該等區域中之一相應區域的壓力施加 於晶圓上。 具體言之，在本發明之第四態樣中，根據一對應於膠帶 貼著構件移動距離之特定劃分區域來設定可移動台之壓 力因此，並不需要計算接觸面積，且可藉由一相對容易 之方法迅速且容易地設定可移動台。 根據本發明之第五態樣，提供第一至第四態樣中任一態 樣之膠帶貼著裝置，其中使用晶圓之尺寸來設定可移動台 之壓力。 1:1 具體言之，在本發明之第五態樣中，可準確地使即使施 加於不同尺寸之晶圓上的壓力也大體上均衡。 根據本發明之第六態樣，提供第一至第五態樣中任一離 樣之膠帶貼著裝置，其進—步包括—配置於可移動台周圍、 以支撐一辅助貼著部件之固定台，其中膠帶貼著構件將膠 帶貼著於辅助貼著部件及晶圓。 / 具體言之，在本發明之第六態樣中，即使在輔助貼著部 Γ之ΐ度稍不同於晶圓之厚度之狀況下’膠帶還是可由膠 ▼貼著構件之總負荷貼著於輔助貼著構件上，及藉由改變 100l88.doc -14- 1283898 可移動台之壓力而由設定壓力貼著於晶圓上。 根據本發明之第七態樣’提供第一至第六態樣中任一態 樣之膠▼貼著裝置，其中切於臺上之晶圓之膠帶貼著表 面朝下’且該台位於自膠帶供給構件及膠㈣著構件所供 給之膠帶上方。 具體言之，在本發明之第七態樣中，可將晶圓直接輸送
至iw後ρ “又中之分割過程，而無需倒置其上貼著有膠帶之 晶圓及辅助貼著構件。 根據本發明之第八態樣’提供第一至第七態樣中任一態 樣之膠帶貼著裝置，其中支撐於該臺上之晶園之膝帶貼著 表面平行於垂直方向。 -八體口之纟本發明之第八態樣中，無論該台及膠帶貼 著構件之重量如何’均可更準確地使施加於晶圓之壓力在 整個晶圓上均衡。 根據本發明之第九態樣，提供一種將膠帶貼著於晶圓上 之方法，其包括以下步驟： 於-可移動臺上支揮一晶圓，該可移動台被調適成在垂 直於晶圓之膠帶貼著表面之方向上移動且對晶圓施加壓 力； 由膠帶供給構件在晶圓之膠帶貼著表面與膠帶貼著構件 之間供給膠帶； 朝膠帶貼著構件移動該台，且從而用壓力使臺上之晶圓 之膠帶貼著表面經由膠帶壓住膠帶貼著構件； 平行於晶圓之膠帶貼著表面將膠帶貼著構件自晶圓之第 100188.doc -15- 1283898 一端移動至第二端；及 當膠帶貼著構件自晶圓之第一端移動至第二端時，大體 … 上保持經由膠帶與膠帶貼著構件接觸的晶圓之膠帶貼著表 面之接觸壓力恆定。 具體言之，在本發明之第九態樣中，藉由僅使可移動台 墾住膠▼貼著構件來獲得經由膠帶而施加於諸如滚筒之膠 φ 帶貼著構件與晶圓之間的力。結果，配置於可移動臺上方 之膠帶貼著構件之重量或膠帶之張力並不干擾可移動台之 移動，且因此，當自可移動台將力施加於晶圓上時，並不 ，要考慮滾筒之重量及膠帶之張力。因此，使用此膠帶貼 著方法，可準確且迅速地控制施加於晶圓之接觸壓力，使 其在整個晶圓上大體上相等。 根據本發明之第十態樣，提供一種將膠帶貼著於晶圓上 之方法，其包括以下步驟： • 於一可移動臺上支撐一晶圓，該可移動台被調適成在垂 直於膠帶貼著於其上的晶圓之膠帶貼著表面之方向上移 動，且被調適成對晶圓施加一壓力； 由膠帶供給構件在晶圓之膠帶貼著表面與膠帶貼著構件 之間供給膠帶； 朝膠帶貼著構件移動該台，且從而用壓力使臺上之晶圓 ·· 之膠帶貼著表面經由膠帶壓住膠帶貼著構件； ： 平饤於θ曰圓之膠帶貼著表面自晶圓之第一端移動膠帶貼 著構件； 由膠Τ貼著構件覆蓋距離計算構件自晶圓之第—端偵測 100188.doc -16 - 1283898 由膠▼貼著構件覆蓋之距離； 之膠帶貼著表面自晶圓之第
:刀’設定Μ力之方式使得轉帶貼著構件自晶圓之第— 端移動至第：料，晶圓之接觸部分處之壓力保持惶定。 當膠帶貼著構件平行於晶圓 一端移動至第二端時，由一接 具體言之，在本發明之第十態樣中，藉由僅朝膠帶貼著 構件移動可移動台來獲得經由膠帶施加於諸如滾筒之膠帶 貼著構件與晶圓之間的力。結果，配置於可移動臺上方之 膠帶之張力並不干擾可移動台之移動，且因此，當由可移 動台將力施加於晶圓時，並不需要考慮膠帶張力。以此方 式，根據此膠帶貼著方法，可準確且迅速地控制施加於晶 圓上之壓力，使其在整個晶圓上大體上均勻。同樣，在本 發明之第十態樣中，根據由膠帶貼著構件移動距離計算構 件所汁算之膠帶貼著構件移動距離來設定可移動台之壓 力，且因此，可更準確地控制施加於晶圓之接觸壓力，使 其在整個晶圓上大體上相等。 上述之本發明之態樣可共用準確且迅速地控制施加於晶 圓之接觸壓力，即每單元面積晶圓之壓力，使其在整個晶 圓上大體上均勻之效應。 此外’本發明之第二態樣可展示可更準確地控制施加於 晶圓之壓力，使其在整個晶圓上大體上相等之效應。 100188.doc -17- 1283898 此外，本發明之第三態樣可展示可更準確地控制施加於 晶圓之壓力，使其在整個晶圓上大體上相等之效應。 此外，本發明之第四態樣可展示可由一相對簡單之方法 迅速且容易地設定可移動台之效應。 另外，本發明之第五態樣可展示即使對於不同晶圓尺寸 也可準確地使施加於晶圓之壓力大體上均衡之效應。 此外，本發明之第六態樣可展示即使在輔助貼著部件之 厚度稍不同於晶圓之厚度之狀況下，也可藉由改變可移動 台之壓力來在所欲壓力下將膠帶貼著於輔助貼著構件與晶 圓中每一者上的效應。 此外，本發明之第七態樣可展示可將晶圓直接輸送至隨 後階段中之分割過程或背面研磨過程，而無需倒置其上貼 者有膠帶之晶圓之效應。 此外，本發明之第八態樣可展示無論是否考慮各部件之 重量及膠帶張力都可更準確地使施加於晶圓之壓力在整個 晶圓上均衡之效應。 此外，本發明之第十態樣可展示可更準確地控制施加於 晶圓之壓力，使其在整個晶圓上大體上相等之效應。 根據如圖示所說明之本發明之例示性實施例之詳細說 明，本發明之該等及其它目標、牲 ▼久，、匕曰知、特點及優點將更顯而易 見。 【實施方式】 在下文中參看附圖解釋本發明之實施例。在該等圖示 中，相同組成部分分別由相同參考數字表示。為易於理 100188.doc -18 - 1283898 解’按需要以不同比例展示該等圖示。 圖1為圖解展示根據本發明之膠帶貼著裝置之剖視圖。 圖1中所不之膠帶貼著裝置1〇包括一外殼u，其含有一用 以供給待貼著於一例如矽晶圓之晶圓2〇上之例如分割膠帶 或表面保護膠帶之膠帶3的供給單元42及一用以自供給單 元42捲取膠帶之捲取單元43。如圖i中所示，將複數個腳 輪18及複數個擋止物19配置於外殼u之底表面上。腳輪18 可將膠帶貼著裝置1〇移動至地板L上之所要位置，且擋止 物19可將其固定於相同位置。將門17配置於膠帶貼著裝置 1 〇之下部分中。藉由打開門丨7，可接近配置於膠帶貼著裝 置10之下部分中且未展示之諸如數位電腦之控制單元8〇。 如圖1中所示，用以導引膠帶3並將一預定張力施加於膠 帶3之導引輥47配置於供給單元42之下游，且一對分離輥 44配置於導引輥47之下游。分離輥44具有分離膠帶3之釋 放帶（release)6之功能，且釋放帶捲取單元45捲取釋放帶 6。另一方面，一用以導引膠帶3之導引輥51及一用以捲取 膠帶3之捲取單元43配置於分離輥44之下游。同樣，一被 調適成根據所供給之膠帶3之量操作的跳動輥59配置於導 引輥51與捲取單元43之間。 如圖1中所示，台升降機30配置於位於膠帶貼著裝置ι〇 之中間部分處的托架12上。圖2為展示台升降機3〇之一部 分之局部放大圖。將台升降機3〇之台31調適成藉由吸附或 其類似物來支撐晶圓20。台升降機30之一大體上為圓柱狀 之基底33配置於托架12上。自台31之下表面延伸之軸線部 100188.doc -19- 1283898 分32之前端插入圓柱狀基底33内。台升降機3〇連接至未展 示之升降機構50。台31被調適成由空氣缸（未展示）在升降 機構50中上下移動。該空氣缸經由一電動氣動比例閥門 (electropneumatic proportionality valve)(未展示）連接至控 制單元80中之電腦，以調整並設定台31之位置。 如圖1及2中所示，一固定台35配置於與台升降機30之台 31相鄰處。尤其如圖1中所示，螺釘39將固定台35固定至 配置於外殼11之托架12上之平臺38。如由圖可見，所 形成之固定台35具有一對應於台31之輪廓的孔，以使得晶 圓20及台31可移動且向下穿過固定台35之孔。在膠帶3為 分割膠帶之狀況下，如由圖2可具體理解，將一安裝框％ 配置於固定台35上。當藉由分割而切割成立方體時，安裝 框36具有固持晶圓2〇之各部分之功能。 如圖2中所示，一被調適成在外殼11中水準地往復運動 之滾筒46配置於台升降機3〇上方。滾筒46之長度大於晶圓 20及口31之最大寬度。雖然未展示，但是滚筒係連接至 懸掛於（例如）連接至未展示之馬達的兩個滑輪上之環鏈 (endless chain)。藉由前向及相反方向上驅動馬達，使滾 筒46在滑輪之間水準地往復運動。當然，可由另一驅動機 制來使滾筒46水準地往復運動。如由圖2可理解，將滾筒 46在曰曰圓20之直控上自晶圓2〇之第一端28水準移動至第二 端29 ’進而將膠帶3貼著於晶圓2〇上。 再次參看圖1，一切割器單元65配置於台升降機30及滾 尚上方切割器單元65具有一被調適成垂直往復運動之 100188.doc 1283898 ::轉切割器64。在貼著移帶後，將切割器單元65移動至 且接著使切割™之周邊邊緣旋:: 方式，可切斷貼著於晶圓20上之膠帶3。 圖3為展示根據本發明之膠帶貼著裝置之第—操作 之机知圖。圖3中所示之程式100儲存於-控制單元80之諸 如ROM或RAM之記憶體中，且由控制單元⑽執行。在一
未展示之裝載器用台升降機3G之台31之中心處的吸附力支 撑晶圓2〇,且配置於一對應於晶圓2〇之第一端以的位置處 之滾筒在圖2中由虛線用參考數字46，展示）開始在箭頭 方向上沿晶圓20之膠帶貼著表面2〇t移動的同時，執行該程 式 100 〇 曰在包含圖2之圖示中’為方便起見’其上貼著有膠帶3之 晶圓20之表面被稱為膠帶貼著表面20，。然而，在膠帶3為 分割膠帶之狀況下，膠帶貼著表鎌為晶圓2()之背表面
22 ’而在膠帶3為表面保護膠帶之狀況下，膠帶貼著表面 20f為晶圓20之前表面21。 在圖3中所示之程式1〇〇之步驟1〇1中，偵測所用晶圓川 之直仫（尺寸D)。由一在直徑上（diametrically)或同心地配 置於台升降機30之台31上之感應器（未展示）來H曰曰圓20 之尺寸。通常，將晶圓2〇之尺寸預定為約2〇〇 mm(8英 吋）、約3〇〇 mm(12英吋）或約400 mm(16英吋）。藉由將感 應器配置於一對應於該等預定值中任一值之位置，可容易 地偵測晶圓20之尺寸D。作為選擇，在步驟1〇1中，可由膠 帶貼著裝置10之操作者自控制單元8〇之一未展示之輸入單 100188.doc -21 - 1283898 一選擇，將複數個尺 且自該等尺寸D選擇 70直接輸入晶圓20之尺寸D。作為另 寸D儲存於控制單元80之記憶體中， 所要尺寸D。 接著，在步驟102中，判定晶圓2〇之尺寸D與—預定尺寸 训之比，即係數D/D〇e預定尺寸〇〇可為可支樓於膠帶貼 者裝置10的台31上之晶圓20之最大尺寸。該過程接下來繼 續至㈣103 ’在其中使用—未展示之編碼器或其類似物 來測量自在某—位置處（參看圖4)之原點0至晶圓2〇之第一 ㈣的距離X〇°假設位於遠離原點〇之位置X。處之晶圓20 之第一端28是測量起始點〇〇。 接著在步驟104中，汁算滾筒46自測量起始點〇〇移動 之距離(χ·Χ〇)。如自稍後描述之圖4所理解，所移動之距離 (x_x〇)為晶圓20上之滾筒46所移動之距離。測量起始點〇〇 對於各尺寸均與晶圓20之第一端28重合。在滾筒“自晶圓 2〇之第一端28朝第二端29移動的同時，根據連接至上述滑 輪的馬達的旋轉次數來計算滾筒46所移動之距離（χ_χ〇)。 接著，在步驟105中，使用由滾筒46移動之距離（χ-χ〇)來 計算經由膠帶3與滚筒46接觸之晶圓2〇之寬度w。圖4為用 以解釋接觸寬度W之圖，在其中自上方看晶圓2〇。在圖4 中，晶圓20之第一端28構成測量起始點〇〇，且水準延伸之 y轴線與垂直於其的X轴線在原點〇處相交。如圖4中所示， 圓形晶圓20之中心C位於X軸線上。晶圓2〇與滾筒46沿一平 行於y軸線的線而線性接觸。在本說明書中，此線性接觸 面積被稱為接觸寬度W。在附圖中所示之實施例中，原點 100188.doc -22· 1283898 〇位於b曰圓20外部。然而，在使用最大尺寸之晶圓2〇之狀 況下，可將晶圓20之第一端28設定為原點〇。在該種狀況 下’原點0等同於測量起始點00，且因此χ==χ〇。 對於滾筒46所移動之距離（χ-χ0)，與滾筒46接觸之晶圓 20之接觸寬度w係按下述方式來判定。在圖4中，接觸寬 度W與晶圓20之周邊邊緣相交之一點被界定為交又點s。 同樣，平行於X轴線延伸穿過交叉點S之線段與垂直於义軸 線穿過晶圓之中心C之線段相交之點被界定為交叉點Q。 此外，平行於X軸線延伸穿過交叉點s之線段與線段χ=χ〇相 父之點被界疋為父又點D。如圖4中所示，線段g匸等於晶 圓20之半徑r。同樣，由於晶圓2〇關於乂軸線對稱，線段 等於接觸寬度W之一半。此外，線段DQ等於χ軸線上之線 段〇〇C(=r)，且線段dS等於距離（χ·χ0)。因此，線段8卩等 於（r-x+xO)。因此，在圖4中所示之三角形SQC中，由以下 等式（1)給出接觸寬度w。 W = 2^i：M^x + x〇)2 ⑴ 將解釋在滾筒46移動期間接觸寬度w之狀態。圖5a為展 不滾筒46自測量起始點〇〇所移動之距離（χ_χ〇)與經由膠帶3 與滾筒46接觸之晶圓20之寬度w之間關係的圖。在圖& 中，橫座標表示滚筒46自測量起始點00所移動之距離（χ· x〇)’且縱座標表示上述之接觸寬度w。如圖5a中所示，在 滾筒46對應於晶圓20之第一端28的初始位置（見圖2中由虛 線展示之滾筒46，）處，接觸寬度冒幾乎為零，且滾筒粍與 100188.doc -23- 1283898 晶圓20之第一端28在一點上彼此接觸。隨移動距離χ增 加’接觸寬度W根據上述之等式增加，且當移動距離X與 晶圓20之半徑r相符時，接觸寬度w取最大值2r(=D)。其 後’接觸寬度W逐漸減少，且當所覆蓋之距離χ為2r時，接 觸寬度W再次大體上降至零。根據該實施例，使用圓形晶 圓20，且因此，接觸寬度w關於一移動距離（x-x0)等於半 徑r之位置處的線對稱。 再次參看圖3，在步驟106中，根據在步驟1〇2中計算之 係數D/D0及在步驟105中計算之接觸寬度w來計算壓力 F(x)之目標值，在壓力F(x)下，台升降機3〇之台31使晶圓 20經由膠帶3壓住滾筒46。基於預定壓力F0來計算目標壓 力F(x)。在可能之最大尺寸的晶圓2〇支撐於台升降機3〇之 台31上且滾筒46所移動之距離（χ_χ〇)對應於半徑r之狀況 下’即在滾筒46之軸線位於晶圓20之中心處之狀況下，預 . 定壓力F0為施加於晶圓2〇上之最大力。在滾筒46所移動之 距離（x-xO)等於半徑!《之狀況下，接觸寬度w等於晶圓2〇之 直徑D(=2r)。該接觸寬度w可對應於經由膠帶3與滾筒46接 觸之晶圓20之部分的接觸面積a。 嚴格的講，晶圓20與滾筒46並非經由膠帶3沿一線彼此 接觸’而是在一在χ方向上具有微小距離之表面上彼此接 ： 觸。因此，藉由將接觸寬度W乘以一對應於該微小距離之 • 係數，可以更高之準確度計算接觸面積A。 根據本發明，以此方式判定施加於與滾筒46接觸之晶圓 20上之壓力F(x),以使得將一恆定壓力ρ(χ)施加於接觸面 100188.doc -24- 1283898 積A上。圖5b為展示滚筒所移動之距離（χ-χ〇)與壓力F(x)之 間關係的圖，且圖5c為展示滾筒所移動之距離（χ_χ〇)與壓 力P (X)之間關係的圖。在该專圖不中，橫座標表示所移動 之距離（χ-χΟ)，且縱座標表示壓力F(x)及壓力ρ(χ)。如圖5c 中所示，當滾筒46以小於半徑r之移動距離（χ_χ0)((^χ-x〇Sr)在晶圓20上移動（0$x_x0$2r)時，為了保持恆定壓力 P(x)，壓力F(x)隨接觸寬度W，即接觸面積a而增加。另一 方面，在移動距離（x-x〇)不小於半徑r且不大於半徑r之兩 倍（ra-x〇S2r)之狀況下，壓力F(x)需要隨接觸寬度w而減 少。考慮到該壓力為施加於一單元面積上之力的事實，根 據本發明之壓力F(x)由等式（2)給出（見圖5b)。 F (x ) = FO X W X D/D0 =(2F0 · D/D0 Χ/Γ2 - (r - X + χ〇) 2 ⑺ 將該壓力F(x)施加於晶圓20，以使得無論滾筒46在其中 自晶圓20之第一端28移動至第二端29之距離（χ-χο)如何， 壓力Ρ(χ)都取恆定值（=F0.D/D0)。 在該等式中，乘以係數D/D0，以將對應於晶圓20之尺寸 之壓力F(x)施加於晶圓20。具體言之，施加於尺寸d之晶 圓20之壓力F(x)總是比施加於最大尺寸D0之晶圓20小D/D0 倍。在由相同膠帶貼著裝置將膠帶3貼著於尺寸不同之複 數個晶圓20上的狀況下，每次都需要根據晶圓2〇之尺寸來 改變諸如最大壓力之初始設定。然而，考慮到根據本發明 在乘以係數D/D0後計算壓力F(x)之事實，即使在將膠帶3 貼著於不同尺寸之晶圓20上之狀況下，也不需要對晶圓2〇 100188.doc -25- Ϊ283898 之不同尺寸而改變初始設定。因此，無需暫停工作便可將 膠帶3連續貼著於晶圓20上。自然，可藉由進一步將㈣乘 以一預定值來改變壓力P之值。 作為另一選擇，預先判定一對應於用於膠帶3之貼著劑 之硬度、厚度及接合溫度的預定係數並將其儲存於控制單 元80之記憶體中。因此，藉由適當乘以該係數來計算目標 壓力F(x)。在該種狀況下，可以更高之準確度計算目標壓 力 F(x)。 接著，該過程繼續至步驟107，其中經由控制單元8〇以 此方式調整台升降機30之空氣缸（未展示），以使得台31可 將對應於距離（χ·χ〇)之壓力F(x)施加於晶圓。施加於空氣 缸之力隨目標壓力F(X)變化，且亦隨所使膠帶3之類型變 化。因此，施加於空氣缸之力在實驗上被預先判定為膠帶 3之類型與目標壓力F(x)之函數的映射，且儲存於控制單 元80之諸如R〇M或RAM之記憶體中。在步驟1〇7中，根據 該映射來判定施加於空氣缸之力，以使得台3丨被設定成將 壓力F(x)施加於晶圓。 如自圖5b中所示之壓力F(x)與移動距離（χ-χ〇)之間關係 所理解，在移動距離（χ_χ0)在〇與半徑r之間（〇SX-x〇<r)的狀 況下’增加施加於晶圓2〇之壓力F(x)。另一方面，在移動 距離（x-xO)在半徑r與半徑r之兩倍之間（r£X-x〇$2r)的狀況 下’減少施加於晶圓20之壓力f(x)(見等式（2))。以此方 式’壓力F(x)被調整，以使得無論滾筒46之移動距離（χ-χ0)如何，均施加恆定壓力ρ(χ)。具體言之，根據本發明， 100188.doc -26- 1283898 考慮到接觸寬度W隨移動距離（χ-χΟ)而改變，調整台31之 壓力F(x)，以將一恆定壓力施加於晶圓20之接觸部分上。 接著，在步驟109中，判定在步驟104中計算之滾筒46之 移動距離（x-xO)是否大於晶圓20之直徑D，即半徑兩 倍。在移動距離（x-xO)不大於直徑D之狀況下，即在移動 距離（x-xO)等於或小於直徑D之狀況下，該過程繼續至步 驟103 ’以重複先前操作。另一方面，在判定移動距離（χ_ x〇)大於直徑D之狀況下，認為滾筒46已經超出晶圓2〇之第 二端29，且因此，終止該過程。其後，旋轉切割器單元 65，以使得沿晶圓20之周邊適當地切割貼著於晶圓2〇上之 膠帶3。 如上所述，根據本發明，藉由僅改變向上移動台31之力 來調整施加於晶圓20之壓力F(x)。如圖2中所示，斜向上 拉膠帶3,且因此，滾筒46與晶圓20之間的膠帶3之張力包 含該力之向上分量。因此，如先前技術中那樣僅藉由朝該 台垂直壓下滾筒46來固持膠帶3抵住晶圓20並將其貼著於 晶圓20上之狀況下，滾筒46與晶圓20之間的膠帶3之張力 在與被壓下之滾商46之相反方向上起作用，從而使準確控 制貼著操作困難。相反，根據本發明，不垂直而僅水準地 移動滚筒46，且此外，僅垂直移動台31以將膠帶3貼著於 晶圓20上。具體言之，根據本發明，施加於膠帶3之張力 包含在與按壓台31之相同方向上的分量。因此，當朝滾筒 46移動台31時，不必考慮膠帶3之張力。結果，根據本發 明，當將膠帶貼著於台31上之晶圓2〇上時，準確控制施加 100188.doc -27- 1283898 於晶圓上之壓力，使其在整個晶圓上取大體上相等之值。 此外，根據本發明，當朝滚筒46移動台3 1時，並不需要考 慮在基於胳帶3之張力的相反方向上之力。因此，可將台 31迅速移動至所要位置。 • 如上所述，根據本發明之膠帶貼著裝置10可在整個晶圓 20上施加一大體上相等之壓力。具體言之，根據本發明， 鲁 以此方式改變該壓力，以使得晶圓2〇之端部28、29或其附 近處不極端受壓。因此，表面壓力，即每單元面積晶圓之 壓力’在整個晶圓上大體上相等。此外，在膠帶3在背面 研磨時為貼著於晶圓20之表面21上之表面保護膠帶的狀況 下，防止了表面保護膠帶在晶圓2〇之端部28、29附近切入 半導體/0件25且防止其在分離膠帶3時保留為殘餘物。 同樣，根據本發明，在整個晶圓2〇上施加一大體上相等 之壓力，且因此，膠帶3之厚度在整個晶圓2〇上自然大體 # 上相等。因此，在膠帶3為表面保護膠帶之狀況下，背面 研磨後之晶圓20之厚度在整個晶圓2〇上大體上相等，以使 得最終生產之半導體元件之厚度在厚度上亦均勻。另一方 =，在膠帶3為在分割時貼著於晶圓2〇之背表面上之分割 膠π之狀況下’可準確地全切割或半切割整個晶圓。即 _ 使在分㈣帶包含作為貼著敎爾之狀町，DAF層之 • 厚度在晶粒接合時也相等且接合強度由於DAF而為均勾。 '、在膠f 3為貼著於晶圓20之背表面22上之分割膠帶之狀 兄下使用圖2中所不之環狀安裝框36。原點〇可位於諸如 固定台35之外部周邊端（pedpheral如句或内部周邊端之其 100188.doc -28- 1283898 他點處。因此，滾筒46可將膠帶3牢固地貼著於安裝框36 上。文裝框36之厚度可偶然與晶圓2〇之厚度不完全相同。 然而，如實施例中所示在向上移動台3丨時，膠帶3可確實 地貼著於安裝框36及晶圓20上。順便提及，即使在膠帶3 為表面保護膠帶之狀況下，當然也可使用一具有與安裝框 3 6相同之形狀之環狀部件。 一用於上下移動圖2中之台31之空氣缸（未展示）經由一 荷重元（load cell)(未展示）連接至台升降機儿之轴32。該荷 重元又連接至控制單元8〇β因此，藉由自荷重元（未展示） 判定實際壓力F並將其與目標壓力F(x)比較，回饋控制係 為可能。亦可藉由荷重元之外的構件來判定實際壓力F。 圖6為展示用於上述回饋控制操作之根據本發明之膠帶 貼著裝置的第二操作程式之流程圖。與圖3中所示之程式 100類似，圖6中所示之程式2〇〇亦儲存於控制單元8〇之記 憶體中，並由控制單元80執行。圖6中所示之程式之步 驟2〇1至207類似於圖3中所示之程式1〇〇之步驟丨^至〗”， 且因此不再描述。 在程式200之步驟208中，自上述荷重元债測實際壓力 F。接著，在步驟210中，控制單元8〇判定實際魔力f是否 等於在步驟206中計算之目㈣力F(x)。在實際與目 標壓力F(x)彼此相等之狀況下’實際壓力f表現為與圖π 中所示之目標Μ力F⑻相同之方式，並因此不需要調整。 因此，在該種狀況下，該過程繼續至步驟214。另一方 面，在實際壓力F與目標麼力F(x)彼此不相等之狀況下， 100188.doc •29· 1283898 該過程繼績至步驟211。 在步驟211中，判定實際壓力f小於還是不小於目標壓力 F(x) °在實際壓力F小於目標壓力F(x)之狀況下，該過程繼 續至步驟212，而在實際壓力F不小於目標壓力F(x)之狀況 下’即在實際壓力F大於目標壓力F(x)之狀況下，該過程 繼續至步驟213。
在步驟212中，將台31之實際壓力增加至一等於目標壓 力F(x)之值。在該過程中，計算目標壓力F(x)與實際壓力F 之間的差（F(x)-F)，且可使實際壓力F增加一對應於該差之 量。 另一方面，在步驟213中，將台31之實際壓力F減少至一 等於目標壓力F(x)之值。在該過程中，計算目標壓力F(x) 與實際壓力F之間的差（F-F(x))，且可使實際壓力F減少一 對應於該特定差之量。 接著，在步驟214中，判定在步驟204中計算之滾筒46之 移動距離（χ-χΟ)是否大於直徑D，即晶圓20之半徑！*之兩 倍。在移動距離（χ·χ〇)不大於直徑D之狀況下，即在移動 距離（χ·χ0)等於或小於直徑D之狀況下，該過程繼續至步 驟203，以重複相同操作。另一方面，在判定移動距離（χ_ x〇)大於直徑D之狀況下，認為滚筒46已超過晶圓2〇之第二
V 端29，且因此結束該過程。其後，旋轉切割器單元65，以 使得沿晶圓20之周邊適當地切斷貼著於晶圓2〇上之膠帶 3。如上所述，在圖6中所示之程式200中，偵測實際壓力F 並將其與目標壓力F(x)相比，藉此調整台31之實際壓力 100188.doc -30- 1283898 F°因此’可執行一比圖3中所示之程式loo更準綠之控制 操作。 在圖3、6中所示之程式1〇〇、2〇〇中，每次都根據滾筒46 之移動距離（x-xO)來計算接觸寬度冒及目標壓力F(x)。作為 選擇，將晶圓20之直徑D分成n(N :不小於2之自然數）個 區域’且以此方式設定台31之壓力F，以便獲得為各區域 預疋之目標壓力F(x)。 圖7為展示根據本發明之膠帶貼著裝置之第三操作程式 的流程圖，其中晶圓2〇之直徑d被分成六個區域（作為實 例）°類似於其他程式，圖7中所示之程式3〇〇係儲存於控 制單元80之記憶體中，並由控制單元8〇執行。圖8a為展示 用於圖7中所示之程式300的滾筒46之移動距離（χ-χο)與目 標壓力F(x)之間關係的圖，且圖8b為展示用於圖7中所示 之程式300的滾筒46之移動距離（χ-χ〇)與壓力ρ(χ)之間關係 的圖。 圖7中之程式300之步驟301至3 04類似於圖3中之程式1〇〇 之步驟101至104，且因此不再描述。在步驟3〇5中，判定 滾筒46之移動距離（χ·χ〇)在不小於〇但小於〇/6之範圍中 (〇Sx-x〇SD/6)還是在不小於5D/6且不大於21)之範圍中（5D/6 Sx-xOS2D)。在滾筒46之移動距離（x_x0)在該等預定範圍中 任一範圍中之狀況下，該過程繼續至步驟3〇7，在其中將 係數D/D0與預定壓力F〇之乘積乘以預定係數Α1(〇<Α1<1), 藉此計算目標壓力F(x)(圖8a)。由於晶圓20之對稱，可同 步判定兩個不同範圍（〇<x-x〇<D/6，5D/6Sx_x〇S2D)。 100188.doc 31 1283898 在移動距離（x-x〇)不在步驟3 05中之該等預定範圍中任一 範圍中之狀況下’該過程繼續至步驟3 〇 6。在步驟3 〇 6中， 判疋滾疴46之移動距離（χ_χ〇)在不小於d/6但小於2D/6之範 圍中（D/6Sx_xO<2D/6)還是在不小於4D/6但不大於5D/6之範 圍中（4D/6SX-X0UD/6)。在滾筒46所覆蓋之距離（χ-χ〇)在 該等預定範圍中任一範圍中之狀況下，該過程繼續至步驟 308，在其中’將D/D0與預定壓力F0之乘積乘以預定係數 Α2(Α1<Α2<1)，藉此計算目標壓力ρ(χ)(圖8a)。 此外，在移動距離（χ·χ〇)不在步驟306中之該等預定範圍 中任一範圍中之狀況下，該過程繼續至步驟3〇9。在步驟 309中，認為滾筒46之移動距離（χ-χο)在不小於2D/6但小於 4D/6之範圍中（2D/6Sx-xO<4D/6)，且該過程繼續至步驟 3 11，在其中，將D/D0與預定壓力F〇之乘積乘以預定係數 1·〇，藉此計算目標壓力F(x)(圖8a)。 该過程接著繼續至步驟3 12，以設定在各步驟3 〇 7、 308、311中獲得之台31之壓力F(x)。一經以此方式設定壓 力F(x)，壓力P(x)便經歷稍後描述之如圖8b中所示之變 化。 接著’在步驟314中’判定在步驟304中計算之滚筒46之 移動距離（x-x〇)是否大於晶圓20之直徑D。在移動距離（χ_ x〇)不大於直徑D之狀況下，即在移動距離（x_x0)等於或小 於直徑D之狀況下，該過程繼續至步驟303，以重複相同操 作。另一方面，在判定移動距離（χ-χΟ)大於直徑D之狀況 下，認為滾筒46已超過晶圓20之第二端29，且結束該過 100188.doc -32- 1283898 程。其後’旋轉切割器65，以使得沿晶圓20之周邊適當地 切斷貼著於晶圓20上之膠帶3。 在如圖8a中所示在晶圓20之中心部分處逐步向上改變目 標壓力F(x)的狀況下，在各區域處之壓力Ρ(χ)如圖8b中所 示改變。在圖l〇b中所示之先前技術中，壓力P(x)在晶圓 20之中心部分處傾向於減少。然而，在如圖8a中所示之逐 步改變目標壓力F(x)的狀況下，可相對降低（例如）對於d/6 之移動距離（x_x〇)之壓力P(x)與對於3D/6之移動距離（x-x0) 之壓力P(x)之間的差。因此，在圖8b中所示之狀況下，認 為施加於晶圓20之壓力P與先前技術相比在整個晶圓2〇上 大體上均衡。因此，即使在該種狀況下，也可以相對均勻 之方式貼著膠帶3，且可產生與上述相同之效應。此外， 根據參看圖7及8所描述之實施例，可根據所覆蓋之距離（χ-x〇)之值來判定目標壓力F(x)而無需計算接觸寬度w。 在圖7、8中晶圓20之直徑D分為六個區域，與在圖7、8 中不同，直徑D或者可分成不同於六個區域。在將直徑〇 为為六個區域之狀況下’在步驟3〇7中使用預定係數A1， 在步驟308中使用預定係數A2，並在步驟3丨丨中使用預定係 數1.0。然而，在將直徑D分為不同於六個區域之狀況下， 顯然使用不同之係數’且流程圖中之步驟數不同。舉例而 言，在晶圓20之直徑D分為N個區域之狀況下，根據數位n 來判定對應於在步驟307等中使用之彼等係數之係數，該 數子η指示所有N個區域中與自晶圓2〇之第一端28計數之移 動距離（χ-χΟ)相關的一特定區域。在該種狀況下，以映射 100188.doc -33· 1283898 之形式在實驗上預先判定在對應於步驟3〇7等之步驟中使 用之係數K為區域數N與數位n之函數，該數位11指示所有1^ 個區域中（圖9)與自晶圓20之第一端28計數之移動距離（χ-χ〇)相關的一特定區域。預先將該映射儲存於控制單元8〇 之記憶體中，並按需要在任何時候使用。在一對應於步驟 307等之步驟（未展示）中，乘以根據區域數N及指示自第一 端28計數之一特定區域的數位n所判定的係數κ ,藉此計算 壓力F(x)。亦在該狀況下，顯然產生與以上參看圖7與8所 描述之實施例中相同之效應。 在圖1與2中所示之實施例中，支撐晶圓2〇之台31及支律 於台31上之晶圓20之膠帶貼著表面20,朝上。然而，藉由倒 置圖2之整個配置，可使台31及晶圓2〇之膠帶貼著表面2〇, 朝下。在該種狀況下，滾筒46位於支撐於台31上之晶圓2〇 之膠帶貼著表面下方，且在滾筒46與晶圓20之間供給膠帶 3。根據本發明，膠帶3可為在背面研磨時貼著之表面保護 膠帶或在分割時貼著之分割膠帶。因此，在貼著該等膠帶 中任一膠帶後，視情況而定，需要將其上貼著有膠帶之晶 圓反轉至適當位置中以供背面研磨或分割。為此目的，通 常使用一反轉台。然而，在如上所述將台3丨等倒置之狀況 下’膠帶貼著表面20’位於下方，且因此，在貼著膠帶後， 不需要將晶圓反轉至適當位置中。在該種狀況下，可將其 上貼著有膠帶之晶圓按照原狀（as it is)輸送至隨後之背面 研磨或分割過程，而無需使用任何反轉台。 作為另一選擇，可將台3 1及滾筒46配置於一自圖2中所 100188.doc -34 - 1283898 示之位置轉動了 90度之位置，以便將支撐於台31上之晶圓 20定位成平行於垂直方向。亦在該種狀況下，無需考慮滾 肖46及台31之重3:之效應便可獲得與上述之實施例之彼等 效應相同之效應。根據本發明，當然可以相同效應組合上 述之實施例。 雖然已參考為說明之目的而選擇之具體實施例來描述本 發明，熟習此項技術者應理解，可不脫離本發明之基本概 念及範疇而對其做出許多修改。 【圖式簡單說明】 圖1為圖解展示根據本發明之膠帶貼著裝置之剖視圖。 圖2為台升降機之局部放大圖。 圖3為展示根據本發明之膠帶貼著裝置之第一操作程式 之流程圖。 圖4為用以解釋接觸寬度W之圖。 圖5a為展示滚筒移動距離（χ-χ〇)與經由膠帶而保持與滾 清接觸之晶圓之寬度W之間關係的圖。圖5b為展示滾筒移 動距離（x-xO)與固持壓力F(x)之間關係的圖。圖5c為展示 滾筒移動距離（x-xO)與壓力P(x)之間關係的圖。 圖6為展示根據本發明之膠帶貼著裝置之第二操作程式 之流程圖。 圖7為展示根據本發明之膠帶貼著裝置之第三操作程式 之流程圖。 圖8 a為展示滾筒移動距離（χ-χ〇)與用於圖7中所示之程式 之固持壓力F(x)之間關係的圖。圖8b為展示滾筒移動距離 100188.doc -35- 1283898 (χ-χΟ)與用於圖7中所示之程式之壓力P(x)之間關係的圖。 圖9為晶圓被分成之數目n與對應於滾筒所移動距離之數 字η的映射。 圖l〇a為展示施加於普通膠帶貼著裝置之滚筒與吸附台 之間的力與距晶圓之一端之距離之間關係的圖。圖1〇1?為 展示施加於晶圓上之力與圖10a中距晶圓之一端的距離之 間關係的圖。 圖山為當普通朦帶貼著裝置將表面保 形成之具有半導體元件的晶圓之表面上時符考於所 向截取之剖視圖。圖llb為當f通膠帶貼^㈣進方 帶貼著於晶圓之反面上時，沿潦忤&、罝將分割膠 圖。 【主要元件符號說明】 3 膠帶 6 釋放帶 10 膠帶貼著裝置 11 外殼 12 托架 17 門 18 腳輪 19 擋止物 20 晶圓 20， 膠帶貼著表面 21 表面 100188.doc …衰進方向戴取之剖視 -36. 1283898
22 背表面 25 半導體元件 28 第一端 29 第二端 30 台升降機 31 台 32 軸 33 基底 35 固定台 36 安裝框 38 平臺 39 螺釘 40 凹槽 42 供給單元 43 捲取單元 44 分離輥 45 釋放帶捲取單元 46 滾筒 47 導引輥 51 導引輥 52 DAF 59 跳動輥 64 切割器 65 切割器單元 500 表面保護膠帶 100188.doc -37-