TWI283637B - Resin composition and adhesive agent, laminates using it - Google Patents

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TWI283637B
TWI283637B TW093122706A TW93122706A TWI283637B TW I283637 B TWI283637 B TW I283637B TW 093122706 A TW093122706 A TW 093122706A TW 93122706 A TW93122706 A TW 93122706A TW I283637 B TWI283637 B TW I283637B
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Mahito Fujita
Shigeki Naitoh
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Sumitomo Chemical Co
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Description

1283637 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於由基材和粘著劑構成之積層體。尤指一種 胃剝離性優良之積層體,其特徵爲積層體在使用具有高度 粘著性’在基材再循環時,該積層體接受到能量,基材即 容易從該積層體剝離,且所得基材幾乎不附著粘著層。- 本發明又關於一種特定樹脂組成物,可用做構成該積層 體的粘者劑之有效成份。 【先前技術】 由基板和粘著劑積層構成的積層體,用於汽車零件、家 電產品、電子產品、事務用品、生活用品等各種物品。最 近,爲了基材的再循環(回收利用),亟需從積層體回收基 材之方法。向來提議基材在再循環之際,藉積層體接收熱 能或電磁能,可降低粘著層之粘著力,即容易把基材剝離, 得以再循環積層體(日本專利特開平5-43851、6_33025和 10-119169 號公報)。 例如特開平5-269906號公報揭示由基材/交聯性聚合物 /含發泡劑的交聯性聚合物(含發泡劑和胺酯樹脂之粘著 劑)/交聯性聚合物/基材所構成積層體,以及基材/含 發泡劑的交聯性聚合物(含發泡劑和胺酯樹脂之粘著劑) /基材所構成積層體,據報導對該積層體照射能量時,即 可剝離、回收基材。 然而,本發明人等知道對此等積層體照射能量時,基材 從積層體剝離’在剝離的基材會附著粘著層,基材難以就 5 1283637 此再利用。 在此狀況下,本發明人等要找出積層體在使用時,粘著 劑和基材真有強烈粘著力,而在該基材再循環之際,於該 基材可附著粘著層之積層體,乃就基材和粘著劑所構成積 層體潛心硏究,結果發明添加因接受能量會剝離之粘著劑, 再依序將即使接受能量也不會剝離的粘著劑,則積層體在 使用時,粘著劑與基材具有強烈粘著力,另方面基材於再 循環之際,只要對積層體照射能量,即可容易從積層體剝 離基材,而在基材幾乎不附著粘著層,或即使附著粘著層 也容易從基材剝離,終能完成本發明。 本發明人等又發現含有特定交聯性聚合物和發泡劑之樹 脂組成物,係用做積層體時具有高度粘著性,而在積層體 加熱後,易剝離性優良之粘著劑,於是完成本發明。 【發明内容】 本發明提供將基材(A)、接受能量會剝離之粘著劑(B)、接 受能量也不會剝離之粘著劑(C),依序積層所得積層體,以 及含有該積層體之物品。 本發明又提供含有環氧樹脂和1或改質矽酮樹脂,以及 發泡劑之樹脂組成物,還有以該樹脂組成物爲有效成份之 粘著劑。 茲就本發明詳細討論如下。 本發明所用能量,是在從本發明積層體再循環基材之際, 該積層體可接受之能量,具體例有紫外線、可見光、紅外 6 1283637 線、雷射光等光能、微波、超音波、衝擊波、電波、磁場 等電磁能、加熱、冷卻等熱能、α射線、3射線、7射線、 X射線、中子射線等原子能等等’其中以光能和熱能爲佳, 即以紫外線和加熱爲宜。 本發明所用基材(Α)有例如鐵、鋼鐵、金、銀、銅、銘等 金屬、玻璃、石膏、陶瓷器、陶工等無機物、聚嫌、聚碳 酸酯、聚苯乙烯、聚酯、聚醚、聚亞醯胺、聚醯胺、環氧 樹脂、聚胺甲酸酯、ABS、橡膠等塑膠、或合成纖維、綿、 麻、絲綢等天然纖維。粘液人造絲、醋酸纖維素等化纖、 木材、紙、皮革等。其中以金屬、塑膠爲佳。 本發明基材(Α)可用纖維強化複合材料,含無機塡料的塑 膠等複合材料。 而基材(A)必要時,在與(Β )的粘著面,亦可實施被覆離型 劑' 鍍著等,利用電漿或雷射等的表面改質、表面氧化、 蝕刻等表面處理。 本發明所用可藉接受能量而剝離之粘著劑(B),係指在本 發明積層體使用之際,可與基材強力粘著,而於本發明積 層體接受能量時,則容易與基材剝離之粘著劑。具體例有 利用加熱或紫外線照射等接受能量使粘著劑的粘著力降低 之樹脂,含有接受能量即會發泡的發泡劑之樹脂等。 接受能量會使粘著劑的粘著力降低之樹脂具體例,有利 用加熱降低粘著力之樹脂,例如乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等 低熔點熱熔型粘著劑用樹脂,加熱到預定溫度時蠟等固體 7 1283637 可塑劑在與構件的界面滲出之熱塑性粘著劑等,而利用紫 外線降低粘著力之樹脂,有綜硏化學公司製品”SK達因Sw-z··等。 另外,後者所用接受能量時會發泡的發泡劑,有例如藉 加熱而會體積膨脹者,例如無機發泡劑、有機發泡劑、熱 膨脹性中空球體等、無機發泡劑有碳酸氫鈉、碳酸銨、碳 酸氫銨、亞硝酸銨等碳酸鹽化合物、聚磷酸醯胺、聚磷酸 銨、磷酸三聚氰胺等磷酸鹽化合物、澱粉、纖維素、糖類、 二異戊四醇等碳化性材料、鎂粉、鋁粉等輕金屬、氫硼化 鈉、氫化鈉等氫化物、疊氮化鈉等疊氮化物等。有機發泡 劑有偶氮二羧醯胺、偶氮雙異丁晴等偶氮化合物、二亞硝 基戊四胺、NN’-二亞硝基、NN’-二甲基對苯二甲醯胺等亞 硝基化合物、對甲苯磺醯肼、PP’-氮雙(苯磺醯肼)、氫偶 氮羧醯胺等醯肼化合物、對甲茉磺醯疊氮化物、丙酮對磺 醯腙、三聚氰胺、尿素、氰胍等之。 另外,熱膨脹性中空球體有例如松本油脂製藥公司製「微 球粒」般以聚氯化亞乙烯、氯化亞乙烯與丙烯晴之共聚物、 聚丙烯晴、丙烯晴與丙烯酸甲酯之共聚物等構成外殼部份, 在內部含有乙.烷、丙烷、丁烷、戊烷、己烷、庚烷等低沸 點烴,而粒徑爲1〜50//之球體等。 上述發泡劑中以熱膨脹性中空球體爲佳。 而上i發泡劑可單獨或二種以上倂用。 做爲粘著劑(B)的含發泡劑之樹脂,有例如乙酸乙烯酯乳 1283637 液、尿素、氰基丙烯酸酯、胺甲酸乙酯等室溫固型樹脂、 酚、環氧等熱固型樹脂、胺甲酸乙酯、丙烯酸酯、環氧、 丙烯酸酯等光固型樹脂、乙烯、乙烯酯系共聚物等熱熔型 樹脂等。其中以熱固型樹脂和/或光固型樹脂等交聯性聚 合物爲佳,尤以光固型樹脂最適合。 含有發泡劑之樹脂,若使用具有粘著粘性之粘著劑等, 在積層體製造之際,表面會粘著,以致難以處理,故不宜。 本發明中因接受能量可以剝離之粘著劑(B),必要時可以 含有機溶劑和水等溶劑,具有阻氣性的聚乙烯醇、聚醯胺、 聚酯等熱塑性樹脂、塡料、抗氧化劑、聚合抑制劑、密封 劑、界面活性劑等表面‘調節劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑 及去靜電劑等。 本發明中接受能量也不剝離之粘著劑(c),只要是在本發 明積層體製成的物品廢棄之際,該物品接受能量時,不會 降低粘著力之粘著劑均可用,具體例有乙酸乙烯酯乳液、 尿素、氰基丙烯酸酯、胺甲酸乙酯等室溫固型樹脂、酚、 環氧等熱固型樹脂、胺甲酸乙酯、丙烯酸酯、環氧、丙烯 酸醋等光固型樹脂、乙烯-乙烯酯系共聚物等熱熔型樹脂 等。其中以熱熔型樹脂或室溫固型樹脂、熱固型樹脂和光 固型樹脂等交聯性聚合物爲佳,尤以熱固型樹脂和光固型 樹脂最好。 粘著劑(C)以本發明積層體製成,的物品在廣棄時,'可以透 射冷積層體所接受的能量爲佳。 1283637 粘著劑(c)使用發泡胺酯樹脂。發泡尿素樹脂等時,(c)會 有氣泡存在,使粘著力降低,故不宜。又,(C)等接受能量 而不剝離之粘著劑,使用具有膠粘性之膠粘劑時,在積層 體製造時,表面和膠粒,處理困難,也不好。 粘著劑(B)使用含有發泡劑之粘著劑時,粘著劑(c)使用樹 脂,可與(B)所用樹脂相同。 本發明所用粘著劑(C),必要時可含有機溶劑和水等溶 液,具有阻氣性之聚乙烯醇、聚醯.胺、聚酯等熱塑型樹脂、 塡料、抗氧化劑、聚合抑制劑、密封劑、界面活性劑等表 面調節劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑和去靜電劑等。 如上所述,本發明係由基材(A)、接受能量會剝離的粘著 劑(B)、和接受能量不會剝離的粘著劑(C),依序積層所得積 層體,其中以在上述積層體的粘著劑(C)之粘著層表面,將 (B’)與能受能量會剝離的(B)同種或不同種粘著劑 (A’)與(A)同種或不同種基材 依序積層所得積層體爲佳,因(A)和(A’)基材均可再循環。 另外,在(A)、(B)、(C)、(B’)、(A·)構成的積層體之基材(A·) 中,亦不積層粘著層的(A’)表面上,亦可依序積層接受能量 會剝離之粘著劑,和接受能量不會剝離之粘著劑等。 在此情況下,粘著劑(C)也是以本發明積層體製成的物品 廢棄之際。可透過該積層體所接受能量爲佳。於此所稱透 過,係指積層體在單向接受積層體能量之際,使能量接受 側之基材剝離,同時能量傳播到相反側基板會剝離的程度。 10 1283637 總之,在(A)、(B)、(C)、(Β’)、(Α·)依序積層構成的積層體 中,若積層體接受到來自不積層(Α)粘著劑的方向之能量 時,由於能量透過(C),不但(Β),連(Β·)粘著力也降低(Α)和 (Α]基材都會剝離,則接受能量不剝離之粘著劑(C),以能 透過本發明積層體所接受能量爲佳。 又,在本發明積層體中,接受能量會剝離的粘著劑(Β), 和接受能量不會剝離的粘著劑(C),分別以含發泡劑的交聯 性聚合物(Β-1),和使用交聯性聚合物(C-1)者爲佳。即以基 材(Α),含有發泡劑的交聯性聚合物(Β-1),和交聯性聚合物 (C-1),依序積層所得爲其特徵之積層體爲佳。 (Β-1)和(CM )所用交聯性聚合物,有在粘著劑前呈塗佈性 液狀,或含溶劑之溶液或熔體,而於粘著後,在分子內交 聯成三次之高分子所構成之聚合物,例如光固型樹脂、熱 固型樹脂等。 光固型樹脂通常爲含有具備光固型的寡聚物和/或單 體,以及光聚合引發劑之樹脂。具備光固型的寡聚物和/ 或單體,有例如具備光自由基聚合所得至少一.不飽和碳間 鏈之寡聚物和/或單體,經光變可加成聚合所得在分子末 端具有雙鏈之寡聚物和聚硫醇之組合物,以及經光陽離子 聚合所得脂環式環氧化合物等。其中以使用具備至少一不 飽和碳間鍵之寡聚物和/或單體爲佳。 具備不飽和碳間鏈之寡聚物,通常使用具^選自丙烯醯 基、甲基丙烯醯基、乙烯基等至少一種不飽和基之寡聚物 11 1283637 等。具體例有丙烯酸胺甲酸乙酯、甲基丙烯酸胺甲酸乙酯 等丙烯酸胺甲酸乙酯類、環氧基丙烯酸酯、環氧基甲基丙 烯酸酯等環氧基丙烯酸酯類、聚酯丙烯酸酯、聚酯甲基丙 烯酸酯等聚酯丙烯酸酯類、三聚氰胺丙烯酸酯、三聚氰胺 甲基丙烯酸酯等三聚氰胺丙烯酸酯類、丙烯酸樹脂丙烯酸 醋類、不飽和聚酯類、和多烯類等。 丙烯酸胺基甲酸乙酯類,可爲例如由有機聚異氰酸酯、 多元醇和羥基丙烯酸酯系化合物等,經反應而得出成物, 或由有機聚異氰酸酯和羥基丙烯酸酯系化合物,經反應而 得之會成物。 環氧基丙烯酸酯類有例如由丙烯酸和/或甲基丙烯酸 等’對雙酚及環氧樹脂、酚醛因形物型環氧樹脂等環氧樹 脂,反應而得之出成物等。 聚酯丙烯酸酯類有例如由丙烯酸和/或甲基丙烯酸等。 對多元醇和多元酸合成之聚酯多元醇,反應所得之生成物 等。 三聚氰胺丙烯酸酯類,有例如三聚氰胺、尿素,來與胍 胺等與甲醇等縮聚合所得三聚氰胺樹脂,與θ -羥乙基丙燦 酸酯等,進行脫醇反應所得生成物等。 丙烯酸樹脂丙烯酸酯類有例如丙烯酸和/或甲基丙輝 酸,對丙烯酸樹脂所含羧酸基、羥基、縮水甘油基等官能 基,反應所得生成物等。 不飽和聚酯類有例如由多元醇,對反丁烯二酸、順丁燒 12 1283637 二酸酐等α,θ -不飽和二羧酸.,反應所得生成物等。 _ 多烯類有例如由烯丙醇和/或乙烯醇等,對有機聚異氰 , 酸酯反應所得生成物等。 _ 另方面,具有不飽和碳間鏈之單體,通常可用選自單官 能丙烯酸系單體類、多官能丙烯酸系單體類,和含乙烯基 的單體類等至少一種含不飽和基之單體等。 單官能丙烯酸系單體類通常使用在一分子內含有一個丙 烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基之化合物等,具體例有丙烯酸 0 異莰酯、甲基丙烯酸異莰酯、丙烯酸二環戊烯酯、甲基丙 烯酸二環戊烯酯、丙烯酸四氫咲喃甲酯、甲基丙烯酸四氫 呋喃甲酯、丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苯酯、丙烯酸芳酯、 甲基丙烯酸芳酯等含有環構造之單體類、以及2-羥乙基丙 烯酸酯、2-羥乙基甲基丙烯酸酯、3-羥丙基丙烯酸酯、3-羥 丙基甲基丙烯酸酯、4-羥丁基丙烯酸酯、4-羥丁基甲基丙烯 酸酯、2-羥基-3-苯氧丙基丙烯酸酯、2-羥基-3-苯氧丙基甲 基丙烯酸酯等含羥基之單體類等。 鲁 另外,上述含環構造的單體類中,亦可將原料醇或酣預 先以環氧烷類改質所得單官能丙烯酸系單體類。尤以環氧 烷類碳數2〜3之改質物爲佳,有例如上環戊烯基氧乙基丙 烯酸酯、二環戊烯基氧乙基甲基丙烯酸酯、苯基氧乙基丙 - 烯酸酯、苯基氧乙基甲基丙烯酸酯等。 多官能丙烯酸系單體類,通常使用在芬子內含有二個以 上丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基之化合物等,以含丙烯酸 13 1283637 酯基之化合物爲代表例時,有聚乙二醇二丙烯酸酯、16-己 , 二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、新戊二醇羥基三 _ 甲基乙醇二丙烯酸酯、己內酯改質新戊二醇羥基三甲基乙 酸二丙烯酸酯、三經甲醇丙烷三丙烯酸酯、異戊四醇四丙 烯酸酯、二異戊四醇六丙烯酸酯、己內酯改質二異戊四醇 六丙烯酸酯、參[丙烯醯乙基]異氰酸酯等。 含乙烯基的單體類,有例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、 支鏈脂肪酸乙嫌酯等乙嫌酯、苯乙燃、氯苯乙嫌、院基苯 乙靡、一.乙嫌基本等方族乙稀系、N -乙燦基西氯卩比咯酮1、N· 乙烯基己內醯胺等含氮乙烯系等。 光固型樹脂有例如一種以上單體、一種以上寡聚物、一 種以上單體與一種以上寡聚物之混合物等,恆就所得光固 型樹脂之粘度、固型和粘性佳等而言,以使用一種以上寡 聚物與一種以上單體之混合物爲佳。 光固型樹脂所含光聚合引發劑,有例如羰基化合物、硫 化合物、偶氮化合物、過氧化物等。其中爲羰基化合物爲 宜,具備例有二苯甲酮、苄基、米典勒酮、2_氯硫山酮、2,4_ 二乙基硫_酮、安息香乙醚、二乙氧基苯乙酮、苄基二甲 基縮醛、2-羥基-2-甲基乙基苯基酮、1-羥基環己苯酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯2-1-酮、2-甲基-1-(4-甲噻吩基)-2-嗎啉 並丙-1·酮、以及2,4-雙(三氯甲基)-6-(4-甲氧苯基)-1,3,5-三 畊等吸收紫外線之羰基化合物、以及莰烷醌和3-酮薰草素 等吸收可具光之羰基化合物等。 14 1283637 光聚合引發劑可用二種以上光聚合引發劑。另外,光固 型樹脂必要時亦可含N,N-二甲胺基苯乙酮、對N,N-二甲基 安息香乙酯等光聚合引發助劑或光敏化劑。 光固型樹脂內的光聚合引發劑使用量,相對於具有光固 型的寡聚物和/或單體100重量份,通常爲0.5-20重量份 左右。 光固型樹脂可用例如「速美氟拉秀(7 $ 7歹ッシ二)χR-23 5、XR-98」(住友化學工業公司製光固型樹脂)、「截伊奇 亞(夕年二T)XD1700」(大日本油量工業公司製公固型樹 脂)等市售光固型樹脂。 在(B-1)和(C-1)用做交聯性聚合物之熱固型樹脂,有例如 酚醛樹脂,可溶酚醛樹脂,尿素樹脂,三聚氰胺樹脂,酸 醇樹脂,亞胺樹脂,胺酯樹脂,環氧樹脂,在末端導入反 應性甲矽烷基之甲矽烷基末端聚醚等改質矽酮樹脂,不飽 和聚酯樹脂等,其中以環氧樹脂、改質矽酮樹脂、以及環 氧樹脂和改質矽酮樹脂之混合物爲宜。 熱固型樹脂亦可使「亞拉戴伊快速」(汽巴特殊化學公司 製環氧粘著劑)、「ER-10」(日本NSC公司製環氧粘著劑)、 「膨克里克5」(科尼喜公司製環氧粘著劑)、EP-330(世美達 伊公司製環氧粘著劑)、「超級X」(世美達伊公司製改質酮 粘著劑)、「膨塞路速利亞」(科尼喜公司製改質矽酮粘著劑)、 「塔克拉克A-385」「塔克尼特A-50」(武田藥品工業公司製 胺酯粘著劑)等市售熱固型樹脂。 15 1283637 熱固型樹脂必要時亦可含硬化劑。具體例有酚醛樹脂用 的已四胺等,環氧樹脂用的多胺或酸酐等,胺酯樹脂用的 異氰酸酯等,可溶酚醛樹脂,酸醇樹脂等用的酸,改質砂 酮樹脂用的錫化合物或胺化合物等,不飽和聚酯樹脂用的 過氧化物和苯乙烯等。 (B-1)和(C-1)所用交聯性聚合物,在不降低粘著性和易剝 離性之範圔內,不含有機溶劑和水等溶劑,具有阻氣性剝 離性之範圍內,可含有機溶劑和水等溶劑,具有阻氣性之 聚乙烯醇、聚醯胺、聚酯等熱塑性樹脂,塡料,抗氧化劑, 聚合抑制劑、密封劑、界面活性劑等表面調節劑,紫外線 吸收劑,抗老化劑、去靜電劑等。 本發明(B-1)係含發泡劑之交聯性聚合物,其中以含發泡 劑之光固型樹脂爲宜。 又,如上所述,用做(B-1)的熱固型樹脂,以環氧樹脂和 /或改質矽酮樹脂爲佳。即,較佳(B-1)有環氧樹脂,改質 矽酮樹脂,或環氧樹脂與改質矽酮榭脂之混合物,以及含 有發泡劑之樹脂組成物。此樹脂組成物爲新穎物,本身不 但具有高度粘著性,且具有該積層體在加熱後的易剝離性 優良之特徵,不僅本發明積層體,連其他積層體亦可用做 粘著劑。因此,本發明提供環氧樹脂和/或改質矽酮樹脂, 以及含有發泡劑之樹脂組成物,還有以該樹脂組成物爲有 效成份之粘著劑。 於此所用環氧樹脂,有例如包括含有環氧基的主劑和硬 16 1283637 化劑,通常在與發泡劑混合之劑不會硬化,即使部份硬化 亦具有可塗佈於基材之粘度,而在粘著後即告硬化之樹脂 此處之主劑有例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹 脂、酚系酚醛環氧樹脂、甲酚系酚醛型環氧樹脂,溴化環 氧樹脂等縮水甘油醚系氧樹脂;丁二烯、戊二烯、乙烯基 環己烯、二環戊醚等將雙鍵加以環氧化之脂環式環氧樹脂; 多元醇、含羥基的矽酮樹脂等與表面烷反應所得聚縮水甘 油基化合物類等;N,N-二縮水甘油苯胺、四縮冰甘油二胺 二苯甲烷、三縮水甘油對胺基酚等縮水甘油胺系樹脂;酞 酸二縮水甘油酯、四氫酞酸二縮水甘油酯、六氫酞酸二縮 水甘油酯、二縮水甘油對氧安息酸等縮水甘油酯系樹脂等。 又,主劑可以二種以上混合使用。主劑當中以縮水甘浊 醚系環氧樹脂和縮水甘油胺系樹脂爲佳,尤以雙酚A型環 氧樹脂最適合。 環氧樹脂所含硬化劑,有例如二次乙三胺、三次乙四胺、 四次乙五胺、二次丙二胺、二乙胺基丙胺、六氫吡啶、N_ 胺乙基六氫吡畊、盖二胺、間若二荏二胺等脂族多胺;2-(二 甲胺甲基)酚、雙(二甲胺乙基)酚、2,4,6-參(二甲胺甲基)酉分 等二甲胺烷基酌類;甲烷苯二胺、二胺二苯基甲烷、二胺 二苯基碾等芳族胺,偏苯三甲酸酐、乙二醇雙(無水偏苯三 甲酸酯)、甘油參(無水偏苯三甲酸酯、苯均四甲酸酐、順丁 烯二酐、四氫酞酸酐等酸酐;多胺對二聚酸反應所得聚胺 17 1283637 基聚醯胺;2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一院基 咪唑等咪唑類;三氟化硼-胺複合物;氰脈;芳族重氮鹽; 多硫化物類等。 又,硬化劑可以二種以上混合使用。硬化劑當中以二甲 胺烷基酚類、聚胺基聚醯胺最適合。 環氧樹脂主劑與硬合劑之混合方法,有在與發泡劑混合 之前,將主劑與硬化劑加以混合之方法;將主劑發泡劑混 合、在粘著劑與硬化劑混合之方法;將主劑、硬化劑、發 泡劑等一次加以混合之方法等。又,環氧樹脂亦可混合改 質矽酮樹脂。 本發明中之改質矽酮樹脂,有例如甲矽烷基末端聚醚, 以及含有錫系化合物或脂複多胺等硬化觸媒之樹脂等。此 樹脂在與發泡劑混合之際不硬化,即使部份硬化亦具有可 塗佈於基材之粘度,而在粘著後吸收水份,形成矽氧烷鍵。 關於改質矽酮樹脂之製法,以甲矽烷基末端聚醚爲具體 例加以說明,將聚丙二醇等末端羥基轉變爲甲氧基等烷氧 化物基後’與二氯甲烷等多鹵化合物反應,以增大分子量, 利用分子量延長反應,形成高分子量後,與ch2=chrx (表 中R爲低烷基,X爲鹵素原子)所示有機鹵化合物反應, 在末端導入烯基,其次,經脫鹽精製步驟,藉羥化反應, 在末端導入反應性甲矽烷基,而得分子量在5〇〇〇〜500000 左右之甲矽烷基末端聚醚。 此處之聚丙二醇,除環氧丙烷外,可用(甲基)丙烯酸、 18 1283637 (甲基)丙烯酸酯等共聚合所得生成物。 改質矽酮樹脂通常含有有機矽烷化合物、原甲酸酯等脫 水劑、N-冷-(胺乙基)7 -胺丙基三甲氧基矽烷、或r -胺 丙基甲氧基ϊ夕院等接密封劑。 另外,該樹脂亦可含有矽烷混合劑、抗鬆弛劑等。 再者,改質矽酮樹脂可用「膨塞路速利達」(科及喜公司 製品)、「超級X」(世美達一公司製品)等市售品。 改質矽酮樹脂中甲矽烷基末端聚醚等與硬化觸媒之混、合 方法,有例如在與發泡劑混合之前,將甲矽烷基未端聚醚、 脫水劑、密封劑、硬化觸媒等加以混合之方法;將甲矽烷 基末端聚醚、脫水劑、密封劑、發泡劑等加以混合,於粘 著劑再混合硬化觸媒等之方法;將硬化觸媒與發泡劑等加 以混合,於粘著前混合甲矽烷基末端聚醚、脫水劑、密封 劑等之方法;將構成改質矽酮樹脂之全部成份一次加以混 合之方法。 另外,可將改質酮樹脂和環氧樹脂加以混合。 如上所述,本發明所用交聯性聚合物,在不降低粘著性 和易剝離性的範圍,與其他樹脂等混配,但在使用環氧樹 脂和/或改質矽酮樹脂等,在不損粘著性和易剝離性的範 圍,可與其他樹脂混配。此等樹脂有含不飽和聚酯等聚合 性雙鍵之單體類及其預聚物;聚丁二烯、順丁烯二酸化丁 二嫌、環氧化丁二嫌、丁二嫌-丙燃晴共聚物、及其含殘基 樹脂、聚氯丁二烯、丁二烯-苯乙烯共聚物、聚異戊二烯、 19 1283637 丁基橡膠、氟化橡膠、天然橡膠等低分子量液以至高分子 量彈性物;聚乙烯、聚丙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚-4-甲基 戊烯、聚苯乙烯、AS樹脂、MBS樹脂、ABS樹脂、聚乙烯 -聚丙烯共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物類;聚碳酸酯、 聚苯醚、聚楓、聚酯、聚亞醯胺、聚硫化苯等高分子量聚 合物、及其低分子量預聚或寡聚物;聚胺甲酸乙酯、多官 能性順丁烯二醯胺類等。 同樣,,在使用環氧樹脂和/或改質矽酮樹脂等,此等樹 脂亦可混配無機和有機塡料、染料、顏料、增粘劑、消泡 劑、分散劑、難燃劑、光澤劑、搖變性賦予劑、密封劑、 界面活性劑等之表面調節劑、紫外線吸收劑,抗氧化劑、 去靜電劑等添加劑、甲苯或甲醇等溶劑等等。 本發明積層體含發泡劑的交聯性聚合物(B -1)中之發泡劑 含量,以及環氧樹脂和/或改質矽酮樹脂,還有含發泡劑 的樹脂組成物中之發泡劑含量,係指積層體等在使用時具 有充分粘著力,同時在照射能量回收基材(A)時,可把粘著 力降低到粘著層(B)容易從(A)剝離的程度之必要量。具體而 言,雖然因發泡劑種類而異.,例如發泡劑爲熱膨脹性中空 球體時,相對於環氧樹脂和/或改質酮樹脂1 00重量份, 通常使用10〜80重量份左右,而以30〜70重量份左右爲佳。 另外,發泡劑爲有機發泡劑時,相對於環氧樹脂和/或改 質矽酮樹脂100重量份,通常使用20〜100重量份左右,而 以30〜80重量份左右爲佳。 20 1283637 本發明之(c-l)係不含發泡劑之交聯性聚合性。(c-1)可用 光固型樹脂、熱固型樹脂等(B-D可用之交聯性聚合物。(c-1)和(B-1)可用之交聯性聚合物,可爲同種或不同種之交聯 性聚合物’(C-1)交聯性聚合物可以二種以上交聯性聚合物 混合使用。其中以熱固型樹脂爲佳,尤以上述環氧樹脂和 改質矽酮樹脂最適合。 本發明積層體之製造方法有例如:(1)在(幻和("構成的 積層體之粘著劑(B)粘著層表面,經由(C)與任意被粘著積體 層之方法;(2)在任意被粘著體上,依序積層(c)(b)(A)之方 法;(3)分別製造由(A)和(B)構成的積層體,以及(A,)和(B,) 構成的積層體後’在(B)和(B·)粘著層表面彼此經由(C)積層 之方法;(4)除(A)(B)(C)(B,)(A,)依序積層之方法等。 於此,被粘著體粘著於(C)所得者,有例如(A)等基材,汽 車車體或家電產品等物品。另外,(B)或(B·)以使用上述(B-1)、(C)或(CV)以使用上述(C-i)爲佳。 關於包含環氧樹脂和/或改質矽酮樹脂及發泡劑之樹脂 組成物’即使可用(C),與被粘著體積層時,亦可得高度粘 著力以及加熱後的易剝離性。例如亦可以此樹脂組成物在 二被粘著體間加以粘著。 必要時,所得積層體亦可實施壓緊,然後硬化等處理。 於此,(B)(C)等粘著層之積層方法,有例如桿塗法、輥塗 法、噴塗法、板塗法、網塗法,使用施力器之方法,使用 旋塗法之方法等。 21 1283637 (B)係含有發泡劑之樹脂組成物時,粘著劑的厚度,以所 含發泡劑粘度以上爲佳,通常在5-400 // m左右。 本發明積層體製造方法(3)時之具體例,是在板狀基材(A) 和(AJ各單面,旋塗含熱膨脹性中空球體之光固型樹脂後, 加以光硬化,即得(A)/(B)和(Α’)/(Β·)。其次,在(B)表面桿 塗熱固型樹脂(C)後,經由(C)把(Α')/(Β·)積層,在室溫靜置, 而積層成(A)/(B)/(C)/(B’)/(A·)。 '如此所得積層體,例如爲求基材之再利用,可用於冰箱、 洗衣機、冷氣機、電烤箱、吸塵器、電視機等家電產品、 個人電腦、印表機、複印機、電話等事務用品、緩衝桿、 電池容器等汽車用品、家具、住宅構築材料等生活用品、 天花板材料等建材、液晶面板、半導體、印刷電路板、積 體電路等電子製品、二次電池等電池材料中的裸電池封裝 等電子產品等。 本發明積層體藉照射能量,基材即可容易從積層體剝離、 回收,供再利用。 例如照射的能量使用熱能等,可採用例如將積層體放入 烘fe、溫水槽等’利用加熱使粘著劑層發泡,以回收基材 之方法,亦可採用對積層體照射火焰、紅外線、藍泡、超 音波、電磷波等,使粘著劑層發泡,以回收基材之方法等。 接受能量會剝離之粘著劑(B)以採用(B-1)爲例如以具體說 明,將積層體放入烘箱、溫水槽等,通常加熱到8 〇 - 3 0 0 °C 左右’更好是1 00-200°C左右,使(B-1)發泡以回收,亦可對 22 1283637 物品照射火焰、紅外線、蒸汽、超音波、電磷波等,使(B_ 1)發泡,以回收基材等。其中最適合方法是在預熱至100-200 °C左右的烘箱內加熱,使(B-1)發泡以回收基材。 如此所得基材幾乎不附著粘著劑層,即使附有粘著劑層, 由於容易從基材剝離,故回收之基材可以再利用。 而基材爲金屬、熱塑性塑膠等時,可將基材熔化,再加 利用。 【實施方式】 茲以實施例進一步詳述本發明如下,惟本發明不限於此。 實施例中份或%,如未特別指明,均以重量爲準。
某材A 基材使用下列試片: A-1 .錨(AL)板 ’ 25mmX100_,厚 1mm (住友輕金屬公司製A 1 0 5 09 HB(鏡面加工)) A-2:聚碳酸醋(PC)板,25mnXl00mm,厚 2mm (帝人公司製「太崎龍(夕年口 ^)1600」)
接受Hi會剝離之粘著劑及苴比較對象B 含發泡劑之交聯性聚合物,使用下列所示交聯性聚合物。 B - 1 :於丙烯酸酯系光固型樹脂「速美氟拉秀XR-98」(住 友化業工業公司製品)1 〇〇重量份,混配熱膨脹性 中會球體「微球F-30D」(以下稱F30D)(松木油 脂製藥公司製品)50重量份所得。 B-2 :於環氧系熱固型樹脂「ER_ 10」(日本NSC公司製品) 1 0 0重量份,混配「F 3 0 0」5 0重量份所得。 23 1283637 B- 3 :「胺甲酸乙酯系粘著劑+發泡劑」 液胺甲酸乙酯系粘著劑「培克拉克.A3 85」50重量 份’「塔克尼特A - 5 0」(商品名,「武田藥品工業公 司製品」50重量份,混配「E3〇D」50重量份所得。 B-4:丙烯酸酯系光固型樹脂「速美氟拉秀XR-98」(住 友化學工業公司製品)(不混配發泡劑,和C - 3同) B - 5 :「環氧樹脂+發泡劑」 將環氧樹脂(二液)「ER - 10」(商品名,日本NSC 製品,以下稱「ER - 1 〇」二液各5 0份(合計1 0 0份), 與有機發泡劑「雅麥克S(亇^/夕)」(商品名, 三協化成公司製品)5 0份,混合而成。 B-6 :「改質矽酮樹脂+發泡劑」 於改質矽酮樹脂(一液)「膨塞路速利亞」(商品 名,科尼普公司製品,以下稱··塞路速(廿彳p v 夕只)100份,混合「F-30D」50份而成。
接受能量也不剝離之粘著劑C C- 1 :環氧系熱固型樹脂「亞拉戴伊快速」(汽巴特殊化 學公司製品) C-2 :環氧系熱固型樹脂「ER - 10」(曰本NSC公司製品) C-3 :丙烯酸酯系光固型樹脂「速美氟拉秀xr-98」(住 友化學工業公司製品) C-4 :丙烯酸酯系光固型樹脂「速美氟拉秀XR-235」(g 友化學工業公司製品) 24 1283637 C - 5 :改質矽酮樹脂(一液)「塞路速」 C - 6 :胺酯樹脂(二液)「胺甲酸乙酯」 著件試驗 將試片各端以= 500mm2)(實施例1-6和比 較例1-9時)或25mmX25mm(=625mm2)(實施例7-8和比 較例10-14)接觸面積接觸,根據TIS K 6850進行抗拉試 驗,測量粘著力。 實施例1 使用AL板(A · 1 )爲要再循環之基材,在其單面,藉桿塗 法積層接受能量會剝離之粘著劑(B - 1 )達厚300 // ιη,以 4 0 0m:I/Cm2的照射量進行UV照射,加以硬化。其次,藉旋 塗法把(C - 4 )積層在不必再循環的基材pc板(A - 2 )單面,達 厚7 0 // m,除(B - 1 )和(C - 4 )粒著層表面彼此貼合後,以 400m J / cm2的照射得進行UV照射,使之硬化,完成積體。 所得積層體的粘著力在1 N/mm2以上。 將同樣製成的積層體在150 °C烘箱中加熱5分鐘。取出 此積層體,剝離(A - 1 ),在(A - 1 )上幾乎不附著粘著劑,呈 現可以再循環的狀態,在不必再循環的基材(A - 2 )上,附著 有(B - 1 )和(C - 4 )凝固的粘著層,不易剝離。 窗施例2
在基板(A - 1 )「AL板」的單面,藉旋塗法積層粘著劑(b -1)達厚20//m,以400 nJ/cm2的照射量進行UV照射使之硬 化,得(A-1)和(B-1)構成的積層物。同樣製得基材(A-2)「PC 25 1283637 板」和粘著劑(B - 1 )構成的積層物。其次,經由厚3 Ο 0 A m 的粘著劑(C - 1 ),將上述二積層物之粘著劑表面彼此粘著’ 以夾具固定,在夾持原狀於23°C,50% RH靜置24小時’ 完成積層體。 所得積層體的粘著力均在1 N/mm2以上。 將同樣製成的積層體在150°C烘箱中加熱5分鐘,取出 此積層體,剝離(A · 1 ),在(A _ 1 )上幾乎不附著粘著劑,呈 現可以再循環的狀態,剩下的(A - 2 )上留有(C - 1 )和(B - 1 )凝 固之粘著層,惟該粘著層容易自(A - 2 )剝離,(A · 2 )呈可以 再循環狀態。 比較例1 - 3 除粘著劑(B - 1 )改用不含發泡劑的粘著劑(B · 4 )外,餘按 照實施例1和2實施,積層體的構造(基材和粘著劑的種 類和厚度),積層體的粘著力和接受能量(15〇 °cx5分鐘的 加熱)後之基材狀態等結果,綜列於表1。 表1所示基材狀態如下: 〇··基材容易自積層體剝離,在基材上幾乎不附著粘著 層。 X :基材無法從積層體剝離,或要1 N/mm2以上的拉力 強度才能剝離’基材上有粘著劑附著,粘著層容易 從基材剝離。 26 1283637 表1
實施例 1 實施例 2 比較例 1 比較例 2 比較例 3 積 層 體 基材 A-1 名稱 AL板 AL板 AL板 AL板 AL板 粘著劑 B (A-1 側) 名稱 Β-1 . B-1 B4· B-4 B-4 厚度 (Am) 300 20 20 20 300 粘著劑 C 名稱 C-4 C-1 C-1 C-1 C-1 厚度 (//m) 70 300 70 70 70 粘著劑 B (A-2 側 名稱 41ΓΙ* nltl B-1 /frrr Μ B-4 B-4 厚度 0 20 0 20 300 基材A-2 名稱 PC板 PC板 PC板 PC板 PC板 粘著力(N/mm2) >1.0 >1.0 >1.0 >1.0 1.0 加熱後的剝 離狀態 基材 Α-1 〇 〇 X X X 基材 Α-2 X 〇 X X X 實施例3 在(A-1)單面藉桿塗法積層(B-1)達厚改300 β m,以400 mJ/cm2的照射量進行UV照射,使之硬化。其次,經由約70 //m的(C-1),將(B-1)表面與(A-2)粘著,以夾具固定,在夾 持原狀,於23°C,. 50%RH靜置24小時,得依·照(Α·1)/(Β-l)/(C-l)/(A-2)順序積層而得之積層體。 就所得積層體實施粘著性試驗,到1.6 N/mm2的拉力強度 還不能剝離,在4.5 N/mm2的拉力,約略可以剝離(B-1)粘 著層。 將同樣製成的積層體在15 0°C烘箱中加熱5分鐘。取出此 27 1283637 積層體,(Β-l)發泡,使(A-l)剝離,回收之(Α·1)幾乎不附著 粘著層,呈現可以再利用狀態,不必再利用的(Α-2)’,有(Β-1)和(C-1)附著,不易剝離。 實施例4 在(Α-1)單面藉桿塗法積層(Β-2)達厚約70//m,於23°C, 5 0%RH靜置24小時,使之硬化。其次,經由改70 /z m的(C-1), 將(Β·2)的表面和(A-3)粘著,以夾具固定,在23°C,50%RH 靜置24小時,得依照(A-l)/(B-2)/(C-l)/(A-2)順序積層而得 之積層體。 就所得積層體實施粘著性試驗,到0.5 N/mm2的拉力強度 還不能剝離,在4.7 N/mm2的拉力,約略可以剝離(B-1)粘 著層。 將同樣製成的積層體在1 5 0 °C烘箱中加熱5分鐘。取出此 積層體,(B-1)發泡,使(A-1)剝離,回收之(A-1)幾乎不附著 粘著層,呈現可以再利用狀態,不必再利用的(A-2),有(B-1)和(C-1)附著,不易剝離。 實施例5 於(A-1)單面藉旋塗法積層(B-1)達厚約300 # m,以400 mJ/cm2的照射量進行UV照射,使之硬化。將(人-1)/(3-1)積 層。其次,除(A])改爲(A_2)外,同樣積層。 接著’將(A-1)/(B-1)和(A-1)/(B-1)在(B-1)面彼此經由約70 // m的(C-2)粘著後,以夾具固定,在夾持原狀,於23t:, 50%RH 靜置 24 小時,得依照 28 1283637 順序積層而得之積層體。 所得積層體實施粘著性試驗,在1.6 N/mm2拉力強度時, (A-1)側的(B-1)粘著劑剝離。 將同樣製成的積層體在150°C烘箱中加熱5分鐘,取出此 積層體,(B-1)均發泡,使(A-1)和(A-2)剝離,回收的(A-1) 幾乎不附著粘著劑。於(A-2)雖附有(B-1)和(C-2)粘著劑,但 從烘箱取出的中途,粘著層已告剝離。 (A-1)和(A-2)均呈可以再利甩狀態。 實施例6 在(A-1)單面藉旋塗法積層(B-1)達厚約300 /im,以400 mJ/cm2的照射量進行UV照射,使之硬化。將(八-1)/(8-1)積 層。其次’除(A-1)改爲(A-2)外,同樣將(Α-2)/(Β-1)積層。 接著’將(A-1)/(B-1)和(A-1)/(B-1)在(Β·1)面彼此經由約70 // m的(C-2)粘著後,以夾具固定,在夾持原狀,於23°C, 50%RH 靜置 24 小時,得依照(A-l)/(B-l)/(C-2)/(B-l)/(A-2) 順序積層,得積層體。 所得積層體實施粘著性試驗,在〇.7 N/mm2拉力強度時, (八-1)側的(6-1)粘著劑剝離。 將同樣製成的積層體在1 5 〇。(:烘箱中加熱5分鐘,取出此 積層體’(B-1)均發泡,使(A-1)和(A-2)剝離,回收的(A-1) 幾乎不附著粘著劑。於(A-1)雖附有(B-1)和(C-1)粘著劑,但 從烘箱取出的中途,粘著層已告剝離。 (A-1)和(A-2)均呈可以再利用狀態。 29 1283637 比較例4 除將實施例3藉桿塗法積層爲厚約300 // m的(Β·1),改 藉旋塗法積層(C-3)厚約3m外,和實施例1同樣實施, 得依照(众-1)/((:-3)/((:-1)/(人-2)順序積層而得之積層體。 就該積層體實施粘著性試驗,在1.6 N/mm2拉力強度,(C-3) 粘著層剝離。 將同樣製成的積層體在150°C烘箱中加熱5分鐘,取出此 積層體,外觀上和加熱劑無變化,(A-1)和(A-2)不剝離。就 加熱後的積層體實施粘著性試驗,在1 · 6 N / m m2拉力強度 時,(C-3)粘著層剝離。 比較例5 除不積層實施例4的(B-2)外,和實施例4同樣實施,得 依照(A-l)/(C-2)/(A-2)順序積層而得之積層體。 就該積層體實施粘著性試驗,在0.5 N/mm2拉力強度,(C-2) 粘著層剝離。 將同樣製成的積層體在150°C烘箱中加熱5分鐘。取出此 積層體’外觀.上和加熱劑無變化,(Α·1)和(A-2)都不剝離。 就加熱後的積層體實施粘著性試驗,在0.5 N/mm2拉力強度 時,(C-2)粘著層剝離。 比較例6 在(A-1)單面藉旋塗法積層(C-3)達厚約20//m,以4〇〇 mJ/cm2的照射量進行UV照射,使之硬化。將(八-1)/((:.3)積 層。其次,除(A-1)改爲(A-2)外,同樣將(A-2)/(C-3)積層, 30 1283637 接著,經由約 7〇em 的(B-2),把(A-l)/(C-3)和(A-l)/(C-3) 在(C-3)面彼此粘著,以夾具固定,在夾持原狀,於23°C, 50%RH 靜置 24 小時,得依照(A_l)/(C-3)/(B-2)/(C-3)/(A-2) 順序積層,而得積層體。 將同樣製成的積層體,在150°C烘箱中加熱5分鐘。取出 此積層體,(B-2)的粘著層剝離,在(A-1)和(A-2)表面附著(C-3) 粘著層,此粘著層不易剝離。 比較例7 (A-1)和(A-2)經由約 7〇Am的(C-1)粘著,以夾具固定, 在夾持原狀,於23°C,25%RH靜置24小時,按(A-l)/(C-l)/(A-2) 順序積層,而得積層體。 就所得積層體實施粘著性試驗,於1.6 N / m m2拉力強度, (C-1)粘著層剝離。 將同樣製成的積層體,在150°C烘箱中加熱5分绿,取出 此積層體,外觀上和加熱前沒有變化,(A-1)和(A-2)不剝離。 就加熱之積層體實施粘著性試驗,於1.6 N/mm2拉力強度, (C-1)粘著層剝離。 比較例8 在(A-1)單面藉旋塗法積層(C-3)達厚約300 μ m,以400 mJ/cm2照射量進行UV照射,使之硬化,將(A-l)/(C-3)積層。 其次,除(A-1)改爲(A-2)外,同樣將(A-2)/(C-3)積層。接著, 將上述二積層體在(C-3)面彼此經由70//m(C-l)粘著,以夾 具固定,在夾持原轉,於23°C,50%RH靜置24小時,按 31 1283637 (A-l)/(C-3)/(C-l)/(C-3)/(A-2)順序積層,而得積層體。 就所得積層體實施粘著性試驗,於0.2 N/mm2拉力強度, (A-2)側的(C-3)粘著層剝離。在剝離的(C-3)發現部份未硬 化。 比較例9 在(A-1)單面藉桿塗法塗佈(B-3)達厚約200 // m,立刻與 (A-2)粘著,以夾具固定,在夾持原狀,於23°C,50% RH 靜置7天,按(A-l)/(B-3)/(A-2)順序積層,而得積層體。 就所得積層體實施粘著性試驗,於1.2 N / m m2拉力強度, (B-3)剝離。 將同樣製成的積層體,在150t烘箱中加熱5分鐘,取出 此積層體,在外觀上和加熱前沒有變化,各基材均不剝離。 就加熱之積層體實施粘著性試驗,於0.2 N/mm2拉力強度, (B-3)剝離,但在(A-1)和(A-2)殘留有粘著層(B-3),外觀剝 離。 實施例7 在AL板(A-1)單面藉桿塗法塗佈(B-5)達厚約200 // m,立 刻與另一 AL板(A-2)貼合,在壓接狀態,於室溫保養七天, 使之硬化,按(人-1)/(8-5)/(人-2)順序積層,而得積層體。(以 下粘著之基材,做爲基材1,基材2)。 就該積層體實施粘著性試驗,(以下稱加熱前粘著力), 於1.2 N/mm2拉力強度時,粘著劑層剝離。 將同樣製成的積層體,在1 6CTC烘箱中加熱5分鐘’取出 32 1283637 此積層體,(B-5)發泡,使(A-2)剝離,回收的(A-l)幾乎不附 著粘著劑,呈再利用狀態。 實施例8和比較例10-14 基材和粘著劑種類,使用表2所載,按照實施例7製成 的積層體,關於加熱前粘著力,加熱後基材的剝離強度(以 下稱剝離強度),以及加熱後基材有無附著粘著劑(以下稱 有無附著),將實施例8和比較例10〜14的結果,連同實施 例7,列於表2。 、 表 2 , 實施例 _比較例 7 8 10 11 12 11 基材1 A-1 A-2 A-1 A-2 A-2 A-2 粘著劑種類 B-5 B-6 C-2 C-5 C-6 B-3 基材2 A-1 A-2 A-1 A-2 A-2 A-2 加熱前粘著力 1.2 2.3 2.8 2.8 3.3 1.4 (N/mm2) 加熱條件u 甲 乙 甲 乙 乙 乙 剝離強度(N/mm2) 0 0 4.8 .2.1 2.6 1.4 有無附著2) 〇 〇 X X X X 一 註(1):(甲):在加熱到1 60°C的烘箱中靜止5分鐘 (乙):在加熱到15〇°C的烘箱中靜止5分鐘 (2):剝離強度測量後,在基材不附著粘著劑者打〇記號, 在基材附著粘著劑者打X記號 33 1283637 本發明積層體在使用時,積層體具有高度粘著性,對積 層體照射能量後,基材即從積層體剝離,在基材不附著粘 著層,即使附著粘著劑,也容易從基材剝離,係易剝離性 優異的積層體。 另外,以含有環氧樹脂和/或改質矽酮樹脂,以及發泡 劑的樹脂組成物爲有效成份之粘著劑,加熱前具有高度粘 著性,加熱後,粘著於粘著劑的基材容易剝離,而基材幾 乎不附著粘著劑層,即使附著粘著劑層,也容易從基材剝 離,具有易剝離性。 本發明積層體,以及由本發明樹脂組成物和基材構成之 積層體,可用於汽車用品、家電產品、事務用品、生活用 品、建材或電子製品等,要求基材再利用之領域。而且回 收的基材可以再循環(再利用)。 【圖式簡單說明】 >frtr Μ 【主要元件符號說明】 無 34

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1283637 第09 3 1 2 27 0 6號「樹脂組成物及使用其之黏著劑、積層體」 專利案 p-----------, 20糸 #02%:1_』^^頁: 十、申請專利範圍: ------ 1 . 一種樹脂組成物,其含有環氧樹脂和/或改質矽酮樹脂,以 及發泡劑者,其中發泡劑係選自熱膨脹性中空球體和有機發 泡劑中之至少一種,且相對於環氧樹脂和/或改質酮樹脂1 00 重量份而言,在發泡劑爲熱膨脹性中空球體的情況下,其比 例爲1 0〜80重量份;而在發泡劑爲有機發泡劑的情況下, 其比例爲20〜100重量份。 2 · —種粘著劑’其係以如申請專利範圍第1項之樹脂組成物做 爲有效成份者。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI304321B (en) * 2002-12-27 2008-12-11 Toray Industries Layered products, electromagnetic wave shielding molded articles and method for production thereof
CN100421924C (zh) * 2002-12-27 2008-10-01 东丽株式会社 层压品及其制造方法
US20040180212A1 (en) * 2003-03-14 2004-09-16 Sun Sasongko Adhesive coated slabs for sole manufacture in footwear assemblies
KR100533806B1 (ko) * 2003-07-10 2005-12-06 한국바이린주식회사 자동차 내장재 및 그 제조방법
US7153629B2 (en) * 2004-01-16 2006-12-26 Lintec Corporation Releasing sheet
CN100510790C (zh) * 2005-03-30 2009-07-08 大日本油墨化学工业株式会社 光扩散膜
JP5063016B2 (ja) * 2006-03-23 2012-10-31 リンテック株式会社 粘着シート及び剥離シート
JP2011236413A (ja) 2010-04-13 2011-11-24 Nitto Denko Corp アクリル系粘着性組成物およびアクリル系粘着テープ
JP5731137B2 (ja) 2010-06-15 2015-06-10 電気化学工業株式会社 エキシマ光照射による接着体の解体方法
CN103080258B (zh) * 2010-09-01 2015-01-21 电气化学工业株式会社 接合体的解体方法及粘接剂
JP5977532B2 (ja) * 2012-02-20 2016-08-24 東京応化工業株式会社 支持体分離方法及び支持体分離装置
JP5972009B2 (ja) * 2012-03-30 2016-08-17 デクセリアルズ株式会社 回路接続材料、及びこれを用いた実装体の製造方法
EP2994307A4 (en) 2013-05-10 2017-03-15 UPM-Kymmene Wood Oy A panel comprising a solid surface coating on a thermally deformable support
EP3548273B1 (en) * 2016-12-02 2020-12-23 3M Innovative Properties Company Multilayer adhesive article
CN107446516B (zh) * 2017-09-01 2020-10-23 安徽明讯新材料科技股份有限公司 一种基材可回收的保护膜及其制备方法
KR102000925B1 (ko) * 2017-09-26 2019-07-17 (주)메인일렉콤 재작업 향상을 위한 통로 패턴이 형성된 점착 테이프
JP7273792B2 (ja) * 2018-03-20 2023-05-15 リンテック株式会社 加工品の製造方法及び粘着性積層体
CN110993496B (zh) * 2019-12-23 2022-06-10 三芯威电子科技(江苏)有限公司 一种半导体晶圆芯片的加工方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1175330A (en) * 1982-09-01 1984-10-02 David Bray Method of manufacturing adhesive tape
FI881461A (fi) * 1988-03-29 1989-09-30 Yhtyneet Paperitehtaat Oy Kontaktlaminat.
JPH02274783A (ja) * 1989-04-14 1990-11-08 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、粘着テープまたはシート
JP2970963B2 (ja) * 1991-08-14 1999-11-02 日東電工株式会社 剥離性感圧接着剤及びその粘着部材
JPH05269906A (ja) * 1992-03-26 1993-10-19 Toppan Printing Co Ltd 積層体およびその分離方法
JP3308672B2 (ja) * 1993-02-26 2002-07-29 日東電工株式会社 接着シート
JP3405576B2 (ja) * 1993-11-12 2003-05-12 ダイセル化学工業株式会社 熱剥離性フィルム及び剥離方法
MX9603759A (es) * 1994-03-02 1997-12-31 Avery Dennison Corp Composiciones de liberacion de silicona curables por radiacion y substratos revestidos.
JPH08247629A (ja) * 1995-03-14 1996-09-27 Matsushita Refrig Co Ltd 断熱箱体
JPH10119169A (ja) * 1996-08-31 1998-05-12 Ricoh Co Ltd リサイクル可能な物品及びその物品を構成するシート状部材

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