TWI282193B - Socket for mounting an electronic device - Google Patents

Description

1282193 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明-般係關於固定譬如—半導體裝置之一電子裝 置用的-插槽，或者類似物，而且更特別地係關於使用於 5 此諸裝置用之預燒測試的一插槽。 【先前技術】 在半、$體裝置中的缺陷最初由使半導體裝置(可能稱為 1C裝置或IC封裝）受到預燒測試而檢測出。預燒測試時， 10半導體裝置係安裝在—插槽上或裡面。根據廣泛使用之彈 起型怨的插槽，插槽的遮蓋元件在朝向與遠離主底座方向 之交替動作中餐合。此種型態的遮蓋元件直線移動適合用 於半導體裝置的自動裝載。 ，表面裝載型態的半導體裝置的數量持續增加中，在此 種半$體U中，如在BGA(球柵陣列）或csp(晶方尺寸構 裝）的情形中，複數個端子排列成—χ_γ陣列，而使用於這 種半V體I置的插槽則正發展中。在將BGA封裝物或 封裝物安裝在電路基板上的情形中，可能會有起源於球高 度之不規雜或者-或更乡個球之變形的缺陷性銲接問 20 題。吾人希望球的下表面（裳載邊)沒有受到損傷。在球由低 炼點物質’譬如銲劑等等製成的情形中，則它會有在預燒 測試時在高溫狀態中軟化，而銲球變形的情形。 為了避免此一問題，如2000年7月4日所頒發的美國 專利第6,083,013 f虎所示，提供-接觸端子，用㈣節從— 7 1282193 浮動元件伸出的接觸端子的凸出量，該浮動元件將一 ic裝 置放置於接觸件的末端，從而整平銲球的突出高度。 然而，此方案具有以下問題:參考圖12，能夠相對插槽 主體部1而垂直移動的浮動元件2，其設有止動機制以用來 5 調節接觸端子的突出量。因為這種設計，接觸端子6則在 包括裝載1C封裝4之時的所有時間上一直自浮動元件2突 出，而1C封裝4的銲球3則與接觸端子6接觸。結果，銲 球3可能被接觸端子6泮住，從而干擾1C封裝之裝載。進 · 一步地，1C封裝不可能在沒有銲球3於裝載過程期間内受 、 1〇 到刮擦的情形下裝載於插槽中。 【發明内容】 本發明之目的乃在提供一插槽，其係克服上述的習知 技術限制並妥當地裝載表面裝載型態的半導體裝置，譬如 15 BGA 或 CSP。 本發明之另一目的乃在提供一插槽，該插槽能夠控制 待裝載之半導體裝置突出狀或凸塊狀端子的任何變形。另 一目的乃在提供一插槽，在該插槽中，表面裝載型態之半 導體裝置之端子的變形量則可予以調整。 20 本發明之另一目的乃在提供具有改善可操作性之一閂 扣機制的一插槽，其係經濟並且適合半導體裝置之自動裝 載。 根據本發明，用於調節複數個接觸件之可移動端點之 位置的接觸調節元件係設置於一插槽中，其係包含一底座 8 1282193 元件，一遮蓋，複數個接觸件，以及一轉接器，該遮蓋係 以可更換朝向與離開底座元件之運動而安裝，複數個接觸 件則已經固定到底座元件體部，轉接器則用來放置電子裝 置。接觸調節元件係設置於底座元件上，而轉接器則可移 5 動地安裝在接觸調節元件上。複數個貫穿孔係形成於轉接 器中且符合複數個接觸件，而且當轉接器已經朝接觸調節 元件移動時，接觸件之可移動端點則從轉接器的貫穿孔伸 出。因為接觸件之可移動端點經由接觸調節元件而調節到 某一固定突出高度，所以自轉接器突出之接觸件之可移動 10 端點的突出高度亦可被調節。當轉接器碰觸到接觸調節元 件時，自轉接器放置表面而突出之接觸件可移動端點的突 出量係最大化。當將轉接器配置在自接觸調節元件移離的 位置時，接觸件的複數個自由端點則置於貫穿孔裡面，而 沒有自轉接器的放置表面突出。 15 較佳地，接觸調節元件在對應複數個接觸件的位置上 具有複數個槽，且有停止表面形成於各槽中，以嚅合或靠 近接觸件的可移動端點，從而有可能調節接觸件之可移動 端點的突出高度。 較佳地，可將轉接器自插槽移除並且替代以其它轉接 20 器，以便可將接觸件之自由可移動端點的突出量變化。此 外，轉接器的放置表面可能包括一支撐該電子裝置用的分 出表面（offset surface)，以及包括位於比分出表面還低之位 置的含有複數個貫穿孔的一表面。該電子裝置係為一半導 體裝置，闢如BGA或CSP型態，其係具有排列在一侧上呈 9 1282193 χ-γ陣列的複數個端子。 再者，根據本發明而設計之插槽可能包括一閂扣元 件，該閂扣元件連結該遮蓋元件而移動。該閂扣元件係經 由一連桿機制而連結到遮蓋元件，而且當將遮蓋元件與底 5 座元件分開時，則將電子裝置（半導體裝置）壓向下，從而導 致轉接器壓向下。當已經將轉接器壓向下超過某量時，接 觸件的可移動端點則自轉接器的貫穿孔(轉接器的放置表面） 突出，而與端子接觸。 根據本發明之一特徵，閂扣元件係使用第一與第二支 10 點來轉動，而改變轉動半徑或者轉動中心與閂扣元件之擠 壓部份之間的直線距離。當已經將該遮蓋元件向下推並且 允許該遮蓋上升，而回到該閂扣舊合裝載於插槽之半導體 裝置的位置時，該配置利用一支點而提供閂扣元件快速移 動到它縮回的位置。由此位置，使用另一支點，當將遮蓋 15 元件推向上時，得到較平緩的移動，從而逐漸地增加給到 半導體裝置的擠壓力。結果，則可避免任何的傷害或變形， 尤其是對薄半導體裝置而言。 【實施方式】

20 根據第一較佳具體實施例而設計之插槽10係為BGA 型態的半導體裝置而發展。一型態的BGA裝置11具有排 成Χ-Υ矩陣的球形端子12(見圖4)，其係包含低熔點的銲 劑材料(銲球）。銲球12具有大約0.3公釐的直徑，並且從 該封裝的下表面突出大約0.25公釐。BGA裝置的總高大約 10 1282193 1·2公釐。 個接==包3 —底座凡件2G，—遮蓋元件3G以及複數 =件:：遮蓋元件能夠交替朝向或遠議 接觸件則已經安褒在底座元件20上。底 ㈣合適材料射出成型所形成，譬如高抗熱 w 1 之目的。各孔對應装載於插槽之BGA裝 # 〇干玉12的位置’並從底部延伸到底座元件20的 上表面20a。已經形成孔a沾 10 15 2〇 牆部份23。可制的1^；^面I係成凹形地形成於 或新型《胺___；：熱細旨包括聚賴亞胺(PEI) ，考圖7⑻’ 7(b) ’接觸件4〇係經由將一合適的金屬 =片（言如將鈹銅薄片）予以冲壓形成。當安 =之孔21中時，接觸件4G的—端41為延伸底: 3部的—固定端，並且以銲劑或類似物而合適地連接^ 咬路基板的導電性接觸件（於圖示中 ，為一可移動端’用來連接到已敦二相對： 二她12。寬度擴展部份43係形成於接觸件仞】 ㈣41處，以來售合底座元件2〇之各個孔2ι的㈣= 、考曲的彈性變形部份44則形成於端點41與42二二 、相部份44產生-彈性元件，該·元件容納 : 〇之軸方向中的擠壓並提供希望的接觸力於端點犯轉 12之間。如稍後所述，另一寬度擴展部份 ^變形部份44與端點42之間，Μ合接觸調節元|Γ〇 11 10 15 20 A^2l93 當巧表面54。接觸件的端點42具有v形溝槽，以用來 #餐合端點42時，避免銲球12之最低部份的變形。 接觸調節元件50可經由與底座元件相同 ^形成，並且具有-凹處於底部，以容納突出於表面j 的毅22。複數個垂直延伸的槽52係形成於圍繞凹處 勺調節⑽内，其係在對應底座元件2()之各個孔21的 上。如圖2，3與4所示’各槽52係由絕緣隔牆53之 阳所形成，其係從底部延伸到在接觸調節元件5()之上牆 中的接— 觸端接㈣洞52a。絕緣_ 53之_距離或者槽 52的i度係固定_微大於接觸件4()的寬度;科，它在 •^面之孔洞52a上的上牆會變得較小，藉此而形成一停 止=54。，接觸件4G容納於槽52裡面時，寬屬合部份 、T於仔止表面54上。由於上述，接觸件4〇突出超 過接f周節元件5G上表面的轉係總是軸蚊不變。 π = 的實施例中，將四個接觸件4。排列在接觸 调即凡件50的各槽52中（見圖2，圖3)。在以下的說明中， IS:ί獨接觸件4〇 ’其可應用到其它諸接觸件4〇。夢 =各：5部份45停止於接觸件4〇的一端點上之停止表: 於久孔US，，觸件4〇的相對端上寬部份43停止 接觸件4㈣-端乃更被安裝於底座細 -方向上。接觸件40的另：：423，：各孔21内而停止於 止於槽52的停止表面54上：二則精由物份45而停 加到接觸件40的彈性變形部份。將某種私度的預負载 12 10 15 20 1282193 可朝器6〇安裝在接觸調節元件50的頂部表面上 』朝並延離調節元件而 衣曲上， 於該兩者之間，從::Γ。線圈彈簧61則在各角落插入 元件50相隔。—對鉤狀物^力導致轉接器6G肖接觸調節 的兩側上。轉接H遠離’中省略)係設置於轉接器6〇 座元件2G之舊合部份件的移動係受關狀物與底 致轉接器60通常地位於^中•各)之噶合所限制，從而導 之接觸調節元件5〇。 或遠離在该鉤狀物限制位置處 轉接器60具有放置 =置表面62具有支撐BGAJ，U用的一放置表面62。 出表面部份63，以及比复、η、置之下表面用的昇高的分 穿孔65則貫穿經過表面64=—階的表面64’而複數個貫 圖4)。複數個貫穿孑L 65導引接觸件40的突出端42(見 位置。包括-傾斜表：；到接觸調節元件5〇之槽52的 的放置表面62週圍 j導件66係形成於轉接器60 上。 MWBGA裝置u導引到放置表面62 當轉接器60處於加斜 ;夺’在轉接器6。與接觸調節元:= 考圖4)。在此位置上，接牛5°之間則有-定的距離(參 内’而没有從下表面64: 1點42係放置於貫穿孔65 加到轉接器6〇時，轉 。當將大於彈簧61力的力施 而且如闰c τ接為則對抗線圈彈菩6〗而Λ 辟， 所示，各接觸件的 』所導弓丨並且伸出超 而‘，、“2乃由貫穿孔65的牆 中，轉接器60可向 、面64。在—較佳具體實施例 夕，直到碰觸接觸調節元件5〇為 13 1282193 止（見圖6)。 當先前所說明之一對鉤狀物從底座元件之嚅合部份解 開時，轉接器60則可自該插槽取出，而符合要被裝載之特 定1C封裝的另一轉接器則可予以替代（譬如端子的數目以 5 及銲球的尺寸與封裝的尺寸與厚度）。換句話說，可將一單 獨插槽製成僅僅藉由更換該轉接器而容納多種1C裝置。為 了此目的，吾人希望準備許多種轉接器60，。例如，準備 複數個厚度各相差0.01公釐者，以致於接觸調節元件50 與轉接器60之間的距離可由0.01公釐的增量所調整，而且 ίο 當轉接器60已經碰觸到接觸調節元件50時，接觸件端點 42距轉接器的突出高度則可予以修改。換句話說，銲球12 的變形量則可予以控制。 向下延伸桿係形成於遮蓋元件30的各角落上，而且此 桿係插入於形成於底座元件20各角落上的互補孔(於圖中 15 省略）内。線圈彈簧31係插入於遮蓋元件30與底座元件20 之間，壓迫遮蓋元件30使之遠離底座元件20。一對鉤狀物 (未顯示於圖中）係設置於遮蓋元件30上，而且當該鉤狀物 已經嚅合底座元件20時，遮蓋元件30則處於距底座元件 20的最大移離位置。一般矩形的開口 32係大約形成於遮蓋 2〇 元件30的中心，而且BGA裝置11則沿著轉接器60之導 件66，經由開口 32而放置於放置表面62上。 四閂扣元件70安裝於轉接器60周圍，藉由轉動軸71 而可於底座元件20上自由轉動，且在底座元件20各邊上 的尖端（施力部分)72則維持與轉接器60之端子面平行的取 14 1282193 向。一閂扣元件與其相關組件的說明將適用到其它閂扣元 件。如圖2與圖3所示，連桿80係配置在閂扣元件70之 與尖端72的相反端。連桿80的一端81係連接到一橫向延 伸軸82,該横向延伸軸則經由一延長槽73而接收於閂扣元 5 件70中。連桿80的另一端83係藉由一軸84而可自由轉 動地支撐於遮蓋元件30裡。其中形成有插槽73之閂扣元 件70末端的外圍具有弧形的外圍表面74，而且當連桿之轴 82於遮蓋30移動後立即移動時，弧形的外圍表面74則在 形成於底座20凹處的凸輪表面24上滑動，而且軸82滑動 ίο 於槽73中，而導致閂扣元件70之轉動。類似突出物的支 點75係設置在閂扣元件70上，該支點75嚅合底座元件20 的台階23a，而且在閂扣元件70自從一位置而轉動時(在該 位置上，與BGA裝置11之嚅合將首先朝向並遠離收回位 置地發生），該支點則用作提供第一選擇轉動半徑的第一轉 15 動中心。 當遮蓋元件30從與BGA裝置之嚅合中止的位置起而 移向底座元件20時，連桿80會對抗彈簧31而向下移動， 而且閂扣元件70則因為槽73中軸82的移動而開始在第一 段的動作中以支點75為中心地轉動。同時，弧形的外圍表 20 面74嚅合凸輪表面24，連桿80則以軸84為中心地轉動， 而且閂扣元件70的施力部份72則自轉接器60的放置表面 62移開。當遮蓋元件30已經被向下推壓一段完整行程或至 少充分的行程時時，閂扣元件70的施力部份72則移入一 縮回位置，在此它並不會干擾BGA裝置11之插入。 15 1282193 接著，在本具體實施例中於BGA裝置之裝載所涉及的 動作將予以說明。當遮蓋物30在壓低之位置時，BGA裝置 11則經由遮蓋元件30的開口 32而放置在放置表面62上。 BGA裝置11係經由轉接器60之導件66而調節，而且轉接 5 器60則處於經由線圈彈簧61而從調節器元件50移離的位 置中，結果，其位置由接觸調節元件50所調節之各接觸件 的端點42則座落於貫穿孔内，而沒有自轉接器的放置表面 64突出（見圖4)。當將BGA裝置11放置於轉接器的放置表 面63與64時，銲球12將因而不與接觸件的端點42接觸， 1〇 結果BGA裝置11將可以妥當地放置在轉接器上，而沒有 刮傷任何銲球12的危險。 在將BGA裝置11放置在轉接器60上之後，假如施加 在遮蓋元件30上的力逐漸地降低的話，遮蓋元件30則將 經由彈簧31的力而移動離開底座元件20。各連桿80之一 15 端點81開始轉動，而從插槽中心移向外面，而閂扣元件70 的尖端72則從縮回位置朝轉接器60上的BGA裝置11移 動。應該注意的是，當遮蓋元件處於通常隔開底座元件的 位置時，而且因為無半導體裝置在放置表面上，所以閂扣 元件70之尖端72則碰觸轉接器60的表面62或者它係停 20 置在僅僅些微離開它的位置上。因此，在BGA裝置11容 納於放置表面上時，尖端72(施力部份)則最後會嚅合BGA 裝置11的上表面。因為遮蓋元件持續地上升，所以在第二 段的動作中，閂扣元件70則以支軸71為中心轉動，而支 軸71嚅合遮蓋元件的表面變成具有第二不同選擇轉動半徑 16 1282193 的第二轉動中心，且支點75則遠離底座元件20的台階23a 而移動。雖然轉接器60經由線圈彈簧61而通常地偏離底 座元件20，但是較大力則經由閂扣元件70的尖端72而施 加到GBA裝置11，結果，轉接器60則朝接觸調節元件50 5 移動。當轉接器向下移動某一距離時，接觸件40的端點42 則經由貫穿孔65而從轉接器60的放置表面64突出，並且 嚆合各銲球12(見圖5)。閂扣元件70則以軸71為中心轉 動，從而將BGA裝置向下推到一點（在該點，迫使遮蓋元 件向上之線圈彈簧31的彈力以及接觸件40之接觸力之間 ίο 達到平衡），或者直到轉接器60碰觸接觸調節元件50為止 (見圖6)。各接觸件40產生一接觸力，其係符合接觸件經 由閂扣元件70之尖端72的向下移動量，而且當接觸件40 處於與彈簧31之彈力平衡的狀態時，在轉接器60與接觸 調節元件50之間則有一些空隙產生，或者如圖6所示，當 15 轉接器60已經碰觸到接觸調節元件50時，接觸件的嚅合 部份45則將處於些微地隔開停止表面54的狀態中。 有關在當作運動支點之閂扣元件70之尖端72與作為 第二轉動中心的轉動軸71與作為第一轉動中心的支點75 之間的距離而言，第一選定轉動半徑（支點75)係大於第二 20 選定轉動半徑（支點71)。換句話說，當BGA裝置11經由 尖端72而向下壓時，符合此原理之具有較小移動量但較大 力量便產生，此時係以轉動軸71用作中心而不是支點75 用作中心時。另一方面，當閂扣元件之尖端72從使尖端72 嚅合BGA裝置之位置而移動到縮回位置時，以一相對高的 17 1282193 速率來轉動閂扣元件70則變得有可能，從而在將支點75 用作中心而不是將轉動軸71用作中心時，減少遮蓋元件之 行程。藉由應用具備此兩支軸的閂扣元件，降低遮蓋元件 的向下力並使插槽的外部尺寸變得更小則變得有可能。 5 在預燒測試中，將BGA裝置11裝載於上的插槽10放 到爐子内，並且實施BGA裝置的抗熱測試。在抗熱測試的 過程内，當由低熔點金屬所組成的銲球12軟化，而且接觸 件的端點42逐漸地使銲球12變形時，接觸件的嚅合部份 45則從圖6所示之狀態而與停止表面54嚅合，而且銲球則 ίο 經由接觸件的移位量而變形。接觸件端點42自放置表面64 起的最大突出高度係由轉接器60與接觸調節元件50之嚅 合所限制，以致於銲球12將不變形超過最大突出高度。當 銲球12已經嚅合接觸件之端點42時，銲球12的最大變形 量則由轉接器60與接觸調節元件50之間的空隙（距離）所決 15 定。藉由調整此空隙，控制銲球的變形量則變得有可能。 在此具體實施例中，藉由如上述地準備增量0.025公釐之不 同厚度的轉接器，銲球12的變形量則可控制到0.025公釐。 接著，將說明本發明之第二較佳具體實施例說明。在 第一具體實施例中，當轉接器60嚆合接觸調節元件50時， 20 閂扣元件之轉動則會停止。在第二具體實施例中，另一方 面，閂扣元件70之尖端72的施力位置則避免下降超過某 一點。閂扣元件70的最低擠壓點係可藉由改變閂扣元件的 尺寸或藉由控制遮蓋元件30的回轉位置而予以調節。 圖8顯示已經將BGA裝置11放置在轉接器60上的狀 18 1282193 怨。圖9顯示閂扣元件之尖端72已經接觸BGA裝置的狀 怨。圖10顯示閂扣元件已經停止於最低施力點的狀態。圖 ^與圖9所示之狀態並沒有不同於包含第一具體實施例的 情形。當閂扣元件的尖端72嚅合BGA裝置11的上表面時， 某一空隙D則產生於轉接器60與接觸調節元件50之間。 之後，遮蓋元件30則進一步向上移動，而且閂扣元件7〇 亦同樣地轉動；不過，閂扣元件70之轉動停止於轉接器60 與接觸調節元件50之間產生有空隙D1的位置（見圖1〇)。 接觸件40藉由閂扣元件70之向下擠壓而彎曲，而嚅合部 份45則位於遠離停止表面54的位置上。轉接器60同樣地 處於一浮動狀態而沒有囑合接觸調節元件5〇。因此則有可 此避免從閂扣元件70到BGA裝置1〗之擠壓力變得比所需 者還大。 圖11顯示一第三具體實施例。在此具體實施例中，至 少一突出物92設置於接觸件90之接觸端點91上，而且當 鲜球12軟化並且接觸端點91已經切入時，突出物92則嚆 合封裝的下表面，藉此調節切入銲球内的程度。 在根據所述之具體實施例而設計的插槽中，已經藉由 使用 A敦置而提供一實例。將令人理解的是，可同樣 地將插槽使用於表面裝載型態的半導體裝置，例如CSP(晶 尺寸構衣）或LGA(連接網格陣列）。此外，BGA裝置的數 ，，尺寸，形狀，與材料並不受限於那些在以上說明中所 說明者。端子的形狀並不一定是球形或半球形，可以是方 夕圓錐I，或橢圓形。就端子的材料而言，可使用金屬 19 1282193 而非鲜劑。 在第一較佳具體實施例_，接觸 形妝孫盔甘… 受卿1千在接觸件端點42的 其匕的形狀則可能使用到。例如，可 τ，，以致於該銲球之變形將變得平坦。替代地 可月b應用υ形或圓錐形’以避旁俨抒 就接角mm▲免球攻低點的可能變形。 就接觸调即兀件而,，複數個 中。不過，有可能形成-孔以用w心 ㈣在各槽 有使用槽纽的情形下，謂接觸件。此外’在沒 10 之決定。接觸細合部=合“; 接觸件之可移動端的位置。止表面’以來調節該 能夠調節可移動端之位置的構件=限於此，只要有提供 在根據所述具體實施例 15 經設置在轉接器之各端子^^的插槽中，閃扣元件已 問扣元件設置於面對轉接=上。不過，可將一對 桿機制，以來驅動閂扣元件·、置上。此外，已經使用連 它並不受限於某些特定機制k也可使用凸輪驅動機制。 根據以上所說明的本 20 用來調節在轉接器與底座〕，在此接觸調節元件係設置 位置，而當裝载半導:兀，間之拯觸件之可移動端點的 會從轉接器突出。於是^置日寸’接觸件之可移動端點將不 而且半導體裝置之端^半導體裝置可放置於轉接器上， 器起之接觸件可移動端的=會受到傷害。有鑑於自從轉接 體裝置之端子的變形量抑突出量受到調節之事實，將半導 此外，接觸件的突出：工，成小於某-值則變得有可能。 里可藉由更換轉接器而受到調整。結 20 1282193 果則是一插槽可應付複數個不同尺寸，形狀，與種類的半 導體裝置。 雖然本發明已經關於某較佳具體實施例而作說明，但 是進一步的改變與修改對那些熟諳該技藝者而言將變得明 5 顯可見。因此，鑑於先前技術，吾人希望儘可能寬廣地解 釋後附申請專利範圍以包括此種變更與修改。 【圖式簡單說明】 予以併入並構成一部份說明書的附圖，其係說明本發 10 明的較佳具體實施例，而且連同該說明，適用於說明該發 明之目標，優點，以及原理。在圖式中： 圖1係為根據本發明之第一較佳具體實施例而製造之 插槽的頂部平面圖； 圖2係為沿著圖1之線X-X所截取的截面圖，其係顯 15 示遮蓋元件處於通常，昇高之位置，而BGA裝置裝載於其 中的狀態； 圖3係為沿著圖1之線X-X所截取的截面圖，其係顯 示已經將遮蓋元件向下推，而BGA裝置放置於其中的狀態; 圖4係為圖3之部份A的放大圖； 20 圖5與圖4類似，並且顯示圖2之狀態，其中用來嚅 合端子之接觸件可移動端點已經嚅合各個銲球； 圖6與圖4類似，顯示當轉接器已經嚅合接觸調節元 件時，接觸件之可移動端點與各銲球之間嚅合的狀態； 圖7(a)與圖7(b)係分別為可與端子嚅合之接觸件的前 21 1282193 視與側視圖； 圖8類似圖4並且說明本發明的第二具體實施例，其 係表示已經將BGA裝置放置在轉接器上的狀態； 圖9類似圖8並且顯示閂扣元件之尖端已經嚅合BGA 5 裝置的狀態； 圖10類似圖8並且顯示閂扣元件之轉動已經停止的狀 態； 圖11(a)與圖11(b)顯示另一較佳具體實施例，其中圖 11(a)顯示BGA裝置已經嚅合接觸件之可移動端點的狀 ίο 態，而且圖11(b)顯示在將BGA裝置放置於轉接器期間的 狀悲；以及 圖12係為顯示一習知插槽之實例之前視圖的截面圖。 【主要元件符號說明】 15 1 插槽主體部 2 浮動元件 3 録球 4 1C封裝 6 接觸端子 10 插槽 11 BGA裝置 12 銲球 20 底座元件 20a 上表面 22 20 孔 套凡 單又 牆部份 台階 凸輪表面 遮蓋元件 線圈彈簧 矩形的開口 接觸件 端點 端點 見度擴展部份 彈性變形部份 寬嚅合部份 接觸調節元件 槽 凹處 絕緣隔牆 孔洞 停止表面 轉接器 線圈彈簀 放置表面 分出表面部份 23 下表面 貫穿孔 豎起導件 閂扣元件 轉動軸 施力部份（尖端，擠壓部份) 插槽 外圍表面 支點 連桿 一端 橫向延伸轴 一端 軸 接觸件 接觸端點 突出物 空隙 24

Claims (1)

1282193 十、申請專利範圍： 1. 一種插槽，包含： (a) —底座元件， 5 10 15 (b) —遮蓋元件，可朝向及遠離該底座元件移動地安 裝在該底座元件上， (c) 複數個接觸件，各接觸件具有一第一端點固定到 該底座元件，一可移動第二端點以及一彈性變形 部份位於該第一端點與該第二端點之間， (d) —接觸調節元件，安裝在該底座元件上，該接觸 調節元件調節該複數個接觸件，以致於該複數個 接觸件的該可移動第二端點具有自該接觸調節元 件突出的一選定的固定高度，以及 (e) —轉接器，其係在靠近以及遠離該接觸調節元件 的相對兩極限位置之間，分別可移動地朝向以及 遠離該調節元件而安裝，該轉接器具有一放置表 面，以來放置一電子裝置，複數個貫穿孔穿過在 對應複數個接觸件之位置上的該轉接器與放置表 面，而該複數個貫穿孔則能夠導引各接觸件的該 可移動第二端點， 當該轉接器在靠近該接觸調節元件之極限位置時，各 可移動第二接觸端點則突出穿過該放置表面，而且放 置在該轉接器上之一電子裝置的各端子則連接一各別 接觸件的該可移動第二端點。 2. 如申請專利範圍第1項之插槽，進一步包含一擴展寬 25 20 1282193 度部份，其係形成於各接觸件上靠近該可移動第二端 點處，該接觸調節元件在對應固定到該底座元件之該 複數個接觸件的位置上具有複數個槽，而且停止表面 形成於該槽中，而可與各接觸件的該擴展寬度部份嚅 5 合。 3. 如申請專利範圍第1項之插槽，其中該接觸調節元件 預負載該複數個接觸件的各彈性變形部份。 4. 如申請專利範圍第1項之插槽，其中當該轉接器在遠 離該接觸調節元件之極限位置時，複數個接觸件的各 1〇 可移動第二端點則排列在該轉接器的一各別貫穿孔 中，而沒有自該轉接器的該放置表面突出。 5. 如申請專利範圍第1項之插槽，其中當轉接器在靠近 該接觸調節元件之極限位置時，各接觸件之可移動第 二端點自該轉接器之該放置表面起的突出量則會最大 15 化。 6. 如申請專利範圍第1項之插槽，其中該轉接器係可移 動地安裝在該接觸調節元件上。 7. 如申請專利範圍第1項之插槽，其中該轉接器的該放 置表面包含一第一表面用以支樓電子裝置，第一表面 20 從具有貫穿孔之第二表面分出。 8. 如申請專利範圍第1項之插槽，進一步包含連結於該 遮蓋元件與該底座元件之間且具有一擠壓部份的一閂 扣元件，該閂扣元件隨該遮蓋元件在靠近該底座元件 與遠離該底座元件之二位置間移動而轉動，當該遮蓋 26 1282193 9. 10 10. 15 20 (e) 元件在罪近該底座元件位置時，該擠壓部份在縮回位 置 §该遮蓋元件在遠離該底座元件之位置時，該擠 ，部份位於能夠擠壓安置在轉接器之放置表面上的半 導，裝置並且能移動該轉接器之位置上，該閂扣元件 在kC盍元件#近該底座元件的位置起的移動期間 内上’以第一支點4中心來轉動，而且該問扣元件在移 動该轉接器時以第二支軸為中心地轉動。 ==利範圍第8項之插槽’其中以第一支點為軸 礼的轉動半徑大於以第二支軸為軸之擠壓部 的轉動半徑。 一種插槽，包含： h) 一底座元件， 二1元件可朝向及遠離該底座元件地且可移 動地安裝在該底座元件上， (〇複7接觸件，各接觸件在固定到該底座元件的 弟一端點與—可移動第二 性變形部份，兮接麻之間具有一弹 -選定距離的份有距該可移動第二端點 ==接個槽位於對應該底座 二;;=;:來舊合-各別的售合… 接觸;;:觸件的該可移動第二端具有距該 接觸凋即兀件的—選定突出高戶， 一轉接器，其係在靠近 二 #近以及延離該接觸調節元件 27 1282193 10 11 15 20 的相對兩極限位置之間，可 該調節元件，該轉接器具有 ，以及遠離 元件配置於該轉接H與該接觸調一彈簧 迫使該轉接器朝向該遠離的極 ，在對應到該接觸調節元:::槽 牙過该轉接器，該複數個貫穿孔 來 (0—=觸件的該可移動第二端點，=_ ]扣7L件，連結於該遮蓋元 間，其係可盥容納於竽放詈矣而;^底座兀件之 置嗤A 放置表面上的-半導體裝 節：二：向下擠壓該轉接器使其朝著該接觸調 位置乂動二而從遇離該接觸調節元件之該極限 如申往專“二靠近該接觸調節元件之該極限位置。 結該:蓋元槽;其中_權連 的-縮=置::=，牛鄰近該底座元件時 在該放置表面上;該擠壓部份嚷合配置 元件則在m 置之間，而該閃扣 第二動Γ動中使用第一支點來轉動，而且在 一半導體ΪΪ移動於該問扣元件之擠壓部份嚷合 件之該極置以及該轉接器靠近該接觸調節元 運動中置之位置之間’該閃扣元件在第二段的 連動：則使用不同的第二支軸來轉動。 i : Ϊ ::::圍第11項之插槽’其中該擠壓部份與該 ”、、<間的直線距離大於該擠壓部份與該第二支 28 12, 1282193 軸之間的直線距離。 13. 如申請專利範圍第12項之插槽，包含複數個閂扣元 件，各閂扣元件的擠壓部份係分別能夠擠壓半導體裝 置的不同邊側。 5 10 15 14. 一種插槽，包含： ⑻一底座元件， (b) —遮蓋元件，可朝向及遠離該底座元件地且可移 動地安裝在該底座元件上， (c) 複數個接觸件，各接觸件在固定到該底座元件的 一第一端點與一可移動第二端點之間具有一彈性 變形部份， (d) —轉接器，其係在靠近以及遠離該底座元件之相 對兩極限位置之間，可移動地朝向以及遠離該底 座元件，該轉接器在對應該接觸件之位置上具有 一放置表面，以及複數個貫穿孔穿過該轉接器與 該放置表面， (e) 至少一閂扣元件，連結於該遮蓋元件與該底座元 件之間，其係可與容納於該放置表面上的一半導 體裝置嚅合，以擠壓該轉接器向下並朝著該接觸 件而移動， 該閂扣元件係連結該遮蓋元件之移動而轉動，該閂扣 元件係可在一第一段運動中，移動於當該遮蓋元件鄰 近該底座元件時的收回位置以及該閂扣元件之該擠壓 部份嚅合配置在該放置表面上之半導體裝置的一位置 29 20 1282193 之間，該閂扣元件在第一段運動中使用一第一支點來 轉動，而且在第二段的運動中，移動於該閂扣元件之 擠壓部份嚅合一半導體裝置之位置以及該轉接器靠近 該底座元件之該極限位置之位置之間，該閂扣元件在 5 第二段的運動中則使用不同的第二支軸。 15·如申請專利範圍第11項之插槽，其中該擠壓部份與該 第一支點之間的直線距離大於該擠壓部份與該第二支 軸之間的直線距離。 30 1282193 七、指定代表圖： (一） 本案指定代表圖為：第（2)圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： 10插槽 5 11BGA裝置 12銲球 20底座元件 20a上表面 21子L ίο 22 轂 23牆部份 23a台階 24凸輪表面 30遮蓋元件 15 31線圈彈簧 32矩形的開口 40接觸件 41端點 42端點 2〇 43寬度擴展部份 44彈性變形部份 45寬嚅合部份 50接觸調節元件 52槽 51凹處 53絕緣隔牆 5 25 1282193 52a孔洞 54停止表面 60轉接器 61線圈彈簧 5 62放置表面 63分出表面部份 64下表面 65貫穿孔 66豎起導件 10 70閂扣元件 71轉動軸 72(末端)施力部份 73插槽 74外圍表面 15 7 5支轴 80連結 81 —端 82橫向延伸轴 83 —端 2〇 84 轴 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式： 6