TWI281372B - Circuit board - Google Patents

Description

1281372 九、發明說明： 【杂明所屬之技術領域】 ’且特別有關於包括絕緣 之電路基板，於前述金屬 本發明係有關於一種電路基板 性基板及設於前述基板上之金屬片 片熔接有外部連接用端子。 【先前技術】 _本創作第7圖係表示先前電路基板(參照專利文獻1)。 圖不之電路基板X，係使用於例如行動電話用電池組件中。 於此情形下，在電路某你γ μ 、 土板X上構成有防止例如内藏於前述電 牛之充電電池過度放電或者前述充電電池過度充電用 保遵私路如第7圖所不，電路基板χ具備有絕緣性基板 乂及口又於基板9 1上之一對矩形金屬板g 3。於基板g J安 裝有複數個電子零件92。雖㈣7圖沒有顯示，但是於基板 91上形成有線路圖形，使電子零件92與金屬板93相互連接。 如第7圖所示，於各金屬板93熔接有導電片95。具體 况來，於導電片9 5中，一端係熔接到金屬板9 3，其餘部分 係自基板91往橫向突出。前述突出部分於彎折成既定形狀 後’ §作對於前述充電電池之連接端子使用。導電片95之 熔接，如第8圖所示，可以具備2支焊條97之熔接裝置γ 來實施（參照專利文獻2 )。 【專利文獻1】日本特開2002-208788號公報 【專利文獻2】日本特開2002-1 44047號公報 如第9圖所示，金屬板93中介著臘焊層96接合到前述 2215-6683-PF；Ahddub 5 1281372 線路圖形局部之墊塊94a。臘焊層96 面全部。, s 96係包覆金屬板93下表 王口丨T疋，先别構成具有以下缺點。 於導電片95與金屬板93熔接時，如 條97壓接到導電片95 9圖所不’使焊 此肤能下、泰 導電片95與金屬板93密著。於 此狀悲下，透過焊條97，電流會流過 以藉此產生之埶，導電片 5舁金屬板93。 〜…、导尾片95與金屬板μ 術係-般所知之「電阻焊接」。“3會相互溶接。此技 當利用先前構成時，炫接熱容 到臘焊層96,臘焊層96溶融之可能 1板93而傳遞 接條件(烊條97之虔接力或 、厂…藉由溶 了此會舭政到金屬板93周圍。當此 零件92時，這此突# ^臘材附著於電子 此缺點之對笫： 無法正常運作，或者會產生破損。 此缺點之對朿’有例如以塑膠密封電 用此方法時，作業工序 二。可疋’當此 本。 U件數$會增加，而增加製造成 【發明内容】 姑2發明之課題係提供-種於上述熔接時，能適切抑制 材紈放之電路基板。 為解決上述課題，本發明使用下列技術性手段。 本么明之電路基板，係包括絕緣性基板、形成於前述 板上之導電性塾塊以及中介有臘焊層而接合到前述墊塊 溶接對象構件係被熔接 心；合接部的金屬片。於金屬片熔接· 與基板之間形成右处姐、^ 有工隙’所述熔接部及臘焊層係中介著空丨 2215-6683-PF;Ahddub 1281372 而分離。 當使用上述構成時，盥 i 對象部内面全部)不同，前=技術(臘焊層係形成於溶接 述空隙而不互相接觸V炼接對象部與臘谭層係藉由前 件溶接到前述全屬心“發揮抑制前述炼接對象構 果)。因此，前述熱傳遞物層之效果(絕熱效 J过臘知層於熔接時因為 會變小，進而可防止熔^ …H虫之可能性就 壯：& * 職材飛散附著於周圍之電子跫杜 、‘果，“P制前述電子零 子“牛。 又，無須為了W 動作或產生破損等缺點。 斥μ了子零件而以 此避免增加作業工序數 ， 製造成本增加。 4零件，也京尤能抑制 最好於前述金屬片形成 之至少一部份。 成有凹4别述凹部成為前述空隙 最好前述金屬片係包丑 ^ η ^ * /、通方向折返之二個端部，k 些鈿4間之空間伤忐皂乂 ^ 1 ^ _ ，、成為刖述空隙之至少一 最好前述金屬H 〇 具有落差之中括二個端部以及相對於這些端部 最好乂 + 則述-個端部之間係當作前述凹部。< 最好前述金屬片传呈且:：刻而形成。 部係成為前述空隙。 扁+ &狀刚述中空 最好前述臘焊層侍#八堂丨+ 士 複數區域之間传成： 互分離之複數區域，這些 : ’、成為刖述空隙之至少一部份。 最好前述勢掄总、；\ 部分。 Α，、被为割成對應臘焊層複數區域之複數 2215-6683-pF；Ahddub 7 1281372 【實施方式】 ::下，參照圖面具體說明本發明之最佳實施例。 第_ι圖係表不依據本發明第丨實施例之電路基板立體 圖一圖π*之電路基板A1係當作例如構成行動電話電池組件 (圖示省略)之單元使用。具體說來，電路基板Μ 4系當作構 成防止内藏於前述雷、、也^ 4 士 ^池、、且件充電電池（圖示省略）過度放電 或者過度充電用之伴罐蕾々太 保屢電路使用。電路基板A1係具備絕緣 性基板1及一對金屬H Q JbK ^ 1 、屬片3。於基板1安裝有複數個電子零件 基板1係例如玻璃環氧樹脂製，俯視為長矩形。複數個 包子零件2，係用於構成前述保護電路。於基板1上表面形 成有線路圖形4。 -對金屬片3例如係錄製矩形板。如後所述，於各金屬 板3上表面，熔接有端子構件5。如第2圖所示，各金屬片 3兩端部係折返到下表面側，形成相互分離之-對折回部3bt 各金屬片係透過臘焊層6連接到當作線路圖形4 一部份 之一對墊塊4 a。一對執抽1^、 势鬼4a係相互分離，各墊塊4a係接合 到相對應之折回邛3b。二個墊塊4a之分離距離係與二個折 回部3b分離距離相同或約略相同。金屬片3之中央部及基 板1係中介著空隙7而相互分離。 接著，說明電路基板A i 於使用電路基板A1中， 形之端子構件5。於炼接時， 之技術性優點。 各金屬片3上表面熔接有長矩 如第2圖所示，首先端子構件 2215-6683-PF；Ahddub 8 1281372 5籍 端子 片3 下， 接。 板1 成相 由熔接裝置B之焊條8虔接到金屬片3。更詳細說明時， 構件5 —部份（焊條8抵接部分）係以焊條8壓接到金屬 —部份（以下稱做「溶接對象部3a」）。接著，於此狀態 藉由自焊條8被通電，金屬片3與端子構件5能實施熔 炫接過後，如第2圖所示，端子構件5—部份係成自基 往橫向突出之狀態。藉由使前述突出部適當彎折，能形 對於充電電池之連接端子。 ;於上述實施射，料對象部3&係心直接接觸脱焊 句6之構造，熔接熱很難傳遞到臘焊層6。因此，熔接時， :焊層6熔融之可能性很小，進而熔融臘材飛散之可能性很 因此，能適切防止先前技術成為問題之電子零件錯誤動 作或破損。 而且’於上述實施例中，一對臘焊層6並不設於熔接對 象部3a正下方（參照第2圖）。因此，即使金屬片3被焊條8 下壓而往下方撓曲’熔接對象部3a也不接觸臘焊層6。此構 =對於抑制臘焊| 6之溶融（進而炫融臘材之飛散）非常適 ^。又，-對塾塊4a因為係相互分離配置，可容易形成使 -對臘焊層6相互分離之狀態。假設與此形態相異，當金屬 片3係與！個墊塊相接合之構成時’會產生下列之缺點。亦 即’例如以軟銲使金屬片3固^於i個塾塊來考慮。於此情 形下，即使例如使銲膏相互分離成複數區域而塗布於前述墊 :亡’於加熱處理中，熔融的銲膏也會於該墊塊上結合，而 覆蓋塾塊上表面全部。結果，於、熔接對象部正下方形成 腹焊層’而無法獲得如上述之技術性效果。 2215-6683-PF；Ahddub 9 -1281372 之矩开金Γ3可作成如下構造。首先，準備往-個方向” 折返至… L者金屬才反縱向延伸t二個側邊部 折返到下表面側。之後，使 切斷線係盘全屬心… 向以…距切斷(各 η 屬板縱向垂直延伸）。如此—來，可由丨個令 屬板效率良好地製造複數個金屬板3。 〃 第3〜6圖係表 於這些圖面中，與第 編號。 示本發明其他實施例之電路基板。而且， 1實施例相同或類似之要素係賦予相同 第3圖係表示依據本發明第2實施例之電路基板 位剖面圖。使用於電路基板Α2之金屬片3係包括平坦的中 、P 3a以及夾著此中央部之二個平坦的端部μ。如第3圖 斤丁藉由金屬片3於既定處所彎折，中央部^係位於比 端部3d還要高的位置。當使用其他 3a^： 3d係以連結部仏來連結。 而.、、、占 第2實施例也與帛}實施例相同地，中央部(熔接對象 部）3a係透過空隙7自基板1分離，而且，於中央吾"a正下 方’又有臘焊層6。因此，能適切防止臘焊層6藉由熔接熱而 熔融或飛散。這樣的金屬片3係能以例如衝壓模實施衝壓加 工而容易製得。又，也可使複數金屬片3自i個長矩形金屬 板製得。 第4圖係表示依據本發明第3實施例之電路基板A3重 要部位剖面圖。本實施例中，藉由蝕刻去除金屬片3下表面 側一部份而形成凹部3c。又，於本實施例中，金屬片3係透 2215-6683-PF；Ahddub 10 .1281372 過1個臘焊層β而接合到1個墊塊4 a。臘焊層6係覆蓋塾塊 4a上表面全部。 當使用第3實施例時，能以蝕刻使凹部3c以正確形狀 形成於正確位置。又，與上述實施例相同地，能有效率地製 作金屬片3。具體說來，係實施蝕刻於長矩形金屬片，然後， 形成於該金屬片縱向延伸之單一凹槽。之後，使前述金屬片 於縱向以既定節距切斷，藉此，能獲得複數個金屬片3。 於第3實施例中，與第丨、2實施例不同，臘焊層6並 沒有被分割成複數個分離的區域。可是，即使是如此構成， 於熔接對象部3a與臘焊層6之間還是存在空隙7。因此，心 月匕 防止藉由熔接熱而使臘焊層6不正當地熔融。 弟5圖係表示依據本發明第 要部位剖面圖。前述電路基板八4具有扁平管狀之金屬片 金屬片3中空部係為空隙7之構成。如第5圖所示， 3上側之部分，係溶接有端子構件5之溶接對象部^，金 片3下側之部& ’係用於以職焊層6接合到墊塊 焊部3 f。 之 當使用第4實施例時，於金屬片3之俯視中， 部3&與臘焊部3f可為約略相同大小。因此，使端子構^ 與金屬片3之熔接面積及+屬 冓件 伐命積及金屬片3與墊塊48之 大，能提高接合強度。又，办 口面積力 俯視相同大小，能提高對於 ”片 心η耵y 4接熱之絕熱效 3之製造，係使適當吾声$总“ &種金屬月 k田長度之官材於徑向加壓而扁 向以既定節距切斷前述管材。 ；絲 2215-6683-PF；Ahddub •1281372

第6圖係表示依據本發明第5實施例之電路基板A5重 要部位剖面圖。前述雷？々# 1 Λ C θ I 、、 電路基板A5具有平板狀之金屬片3，前 述金屬片3係以一對臘焊層6接合到-對墊塊4a上。即使 :這樣的構成，熔接對象部^與基板i之間較形成有空 Γ 7所以’肊防止错由熔接熱而使臘焊層6不正當地熔融。 又，對於第e圖所示之全屬片3，因" 鱼屬片3因為無須實施彎折或蝕刻， 以’製作很容易，有利於降低製造成本。 =發明之電路基板並™上述實施例，可做種種設 δΤ變更。 例如’形成於金屬片3之凹部，並不限定於往-個方向 之凹槽狀’也可為周圍被包圍的孔狀。當於金屬片設置 屬片中心部。這樣的，成：“周圍都折回，以使包圍金 而形成凹部： 使用於藉由衝壓加工或㈣ 之功之電路基板，並不侷限於具有電池組件保護電路 ^ ，熔接於金屬片之熔接對 矩形之端子構件，氺可盔+从 个朽I良於長 接用的銷等。 — <物件，例如也可為電氣性連 【圖式簡單說明】 實施例之電路基板立體 第1圖係表示依據本發明第 圖。 第2圖係沿著第i圖中 弟3圖係表不依據本發 一 Π線之重要部位剖面圖。 明第2實施例之電路基板重要部 2215-6683-PF；Ahddub 1281372 位剖面圖。 第圖係表示依據本發明第3實施例之電路基板重要部 位剖面圖。 第5圖係表示依據本發明第4實施例之電路基板重要部 位剖面圖。 第6圖係表示依據本發明第5實施例之電路基板重要部 位剖面圖。 弟7圖係表示先前電路基板之立體圖。 第8圖係表示溶接裝置一例之立體圖。 第9圖係沿著第7圖中IX- IX線之重要部位剖面圖。 【主要元件符號說明】 1〜基板； 2〜電子零件； 3〜金屬片； 4〜線路圖形； 5〜端子構件； 6〜臘焊層； 7〜空隙； 8〜焊條； 91〜基板； 9 2〜電子零件； 93〜矩形金屬板； 95〜導電片； 96〜臘焊層； 9 7〜焊條； 3a〜熔接對象部； 3b〜折回部； 3 c〜凹部; 3 d〜端部； 3 e〜連結部； 3 f ~臘焊部； 4 a〜墊塊； A1〜電路基板； A2〜電路基板； A3〜電路基板； 2215-6683-PF；Ahddub 13 1281372 A4〜電路基板； A5〜電路基板； B〜熔接裝置。

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Claims (1)

1. 修正日期：95 •11.20 1281?T |‘1书5θ 9，號申請冬利範嬰修^本 j正替換頁 十、^f^nnn—」 1 · 一種電路基板，包括·· 絕緣性基板； $氣性墊塊’形成於前述基板上；以及 金屬片，中介有臘焊層而接合到前述墊塊且包 讓熔接對象構件藉由熱的產生而直接熔接之熔接= 其特徵在於： 前述金屬片熔接部與前述基板之間形成有空隙 述熔接部及前述臘焊層係中介著前述空隙而分離， 日守的熱難以傳遞至前述墊塊。 2·如申請專利範圍第1項所述之電路基板，其 述金屬片形成有凹部，此凹部成為前述空隙之至少 3·如申請專利範圍第丨項所述之電路基板，其 至屬片係包括往共通方向折返之二個端部，這些端 間係成為前述空隙之至少一部份。 4·如申請專利範圍第2項所述之電路基板，其 金屬片係包括二個端部以及相對於這些端部具有 央邛，别述二個端部之間係當作前述凹部。 5·如申請專利範圍第2項所述之電路基板，其 凹。卩係藉由對前述金屬片實施蝕刻而形成。 6·如申請專利範圍第1項所述之電路基板，其 、,屬片係呈具有中空部之扁平管狀，前述中空部係 空隙。 如申4專利範圍第1項所述之電路基板，其 2215-6683-PF1 含一個可 y ’藉由前 使得熔接 中，於前 —部份。 中，前述 部間之空 中，前述 洛差之中 中，前述 中，前述 成為前述 中，前述 15 l28l3F^s^ 臘焊層係被分割成相互分離之複數區域，這些複數區域之間 係成為前述空隙之至少一部份。 8.如申請專利範圍第7項所述之電路基板，其中，前述 墊塊係被分割成對應前述臘焊層複數區域之複數部分。 2215-6683-PF1 16