1267100 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於一種具備相對配置之基板，與配設於基 板間之間隔件（spacer)的平面型影像顯示裝置及其製造 方法。 【先前技術】 | 近年來，開發有各種平面型影像顯示裝置，作爲取代 陰極線管（以下，稱爲CRT )的新世代輕量、薄型影像顯 示裝置。此種影像顯示裝置有例如：利用液晶的配向，來 控制光的強弱之液晶顯示器（以下，稱爲LCD );利用電 漿放電的紫外線，使螢光體發光的電漿顯示面板（以下， 稱爲PDP);利用電場發射型電子發射元件的電子束，使 螢光體發光的場效發射顯示器（以下，稱爲FED);藉由 表面傳導型電子發射元件的電子束，使螢光體發光的表面 φ 傳導型發射顯示器（以下，稱爲SED )等。 例如，揭示於日本特開2002 - 3 1 9346號的SED，乃 具備以1至2mm的間隔相對配置的第1基板及第2基 板，且此等基板係經由矩形側壁，將周邊部彼此接合，而 構成真空外圍器。在第1基板的內面形成有3色螢光體 層，在第2基板的內面配列有多數電子發射元件作爲激勵 螢光體的電子發射源。爲了支持作用於第1基板及第2基 板的大氣壓負載且維持基板間的間隙，故在兩基板間配置 有複數間隔件。 -4- (2) 1267100 背面基板側的電位係大致接地電位，可在螢光體面施 加陽極電壓。藉由施加於背面基板與前面基板之間的強電 場，可使從電子發射元件射出的電子束加速衝撞螢光體螢 幕而發光，而顯示影像。 此種SED中，可將顯示裝置的厚度薄化至數mm左 右，與目前之電視或電腦的顯示器所使用的CRT相比 較，可達成輕量化、薄型化。 | 在上述SED中，爲了製造真空外圍器，而檢討各種 製造方法。例如在真空裝置內，於將第1及第2基板充分 分離的狀態下，一邊將兩基板加以烘烤，一邊將真空裝置 整體排氣至高真空狀態，而到達預定的溫度及真空度時， 經由側壁接合第1基板與第2基板的方法。此方法可使用 可以較低溫來密封的低熔點金屬作爲密封材。 一般而言，上述構成的SED中，用以支持作用於第1 及第2基板之大氣壓負載的間隔件係以其保持部不會導致 φ 影像顯示功能劣化的方式，構成延伸至影像顯示區域外側 之細長一體的間隔件構件，且在影像顯示區域的外側，間 隔件構件的周邊部係保持於基板。此外，爲了使各間隔件 構件配置於適當的位置，間隔件構件必須可在賦予張力的 狀態下保持、或者藉由沒有賦予張力時也不會彎曲的構成 來保持。 然而，使用此種周邊部保持於基板上的間隔件構件來 製造真空外圍器時，在進行烘烤等熱處理步驟時，基板與 間隔件構件會產生熱膨脹差，故會有間隔件構件容易產生 -5- (3) 1267100 損傷的問題。所以，必須在可容許間隔件構件損傷的範圍 內，增長熱處理步驟的時間’以緩慢地處理，結果，這是 造成生產性低迷的一大要因。 【發明內容】 本發明係有鑑於上述之問題點而開發者，其目的在於 提供一種不會造成間隔件構造損傷，而可以良好效率製造 | 的平面型影像顯示裝置及其製造方法。 爲了達成上述目的，本發明型態的影像顯示裝置具 備：外圍器，其具有保持間隙而相對配置，同時接合周邊 部彼此的第1基板及第2基板；和間隔件（spacer)構 體，其設置於上述第1及第2基板間而用以支持作用於上 述第1及第2基板的大氣壓負載， 而上述間隔件構體在影像顯示區域的外側，具有保持 於上述第1及第2基板之任一邊的複數保持部，並且，至 φ 少一個保持部具有張力賦予機構，該張力賦予機構係藉由 垂直於上述第1及第2基板表面之方向的加壓力，將沿著 與上述第1及第2基板表面平行方向的張力賦予至上述間 隔件構體。 本發明之其他型態的影像顯示裝置具備：外圍器’其 具有保持間隙而相對配置，同時接合周邊部彼此的第1基 板及第2基板；和間隔件構體，其設置於上述第1及第2 基板間而用以支持作用於上述第1及第2基板的大氣壓負 載， -6- (4) 1267100 而上述間隔件構體在影像顯示區域的外側，具有保持 於上述第1及第2基板之任一邊的複數保持部，並且’至 少一個保持部可裝卸自如地安裝於上述第1及第2基板的 任一基板。 本發明型態之影像顯示裝置的製造方法具備：外圍 器，其具有保持間隙而相對配置，同時接合周邊部彼此的 第1基板及第2基板；和間隔件構體，其設置於上述第1 | 及第2基板間而用以支持作用於上述第1及第2基板的大 氣壓負載，而上述間隔件構體在影像顯示區域的外側，具 有保持於上述第1及第2基板之任一邊的複數保持部，而 至少一個保持部具有張力賦予機構，該張力賦予機構係藉 由垂直於上述第1及第2基板表面之方向的加壓力，將沿 著與上述第1及第2基板表面平行方向的張力賦予至上述 間隔件構體， 而在上述第1及第2基板的至少一邊，經由上述保持 φ 部保持間隔件構體後，將上述至少一邊的基板施以熱處 理，接著，在上述熱處理後，將另一邊的基板相對於上述 至少一邊的基板密封，並且進行上述密封時，利用上述張 力賦予機構，將垂直於上述第1及第2基板表面之方向的 加壓力，轉換成沿著與上述第1及第2基板表面平行的方 向的張力而賦予至上述間隔件構體。 本發明其他型態之影像顯示裝置的製造方法具備··外 圍器，其具有保持間隙而相對配置，同時接合周邊部彼此 的第1基板及第2基板；和間隔件構體，其設置於上述第 (5) 1267100 1及第2基板間而用以支持作用於上述第1及第2基板的 大氣壓負載，而上述間隔件構體在影像顯示區域的外側， 具有保持於上述第1及第2基板之任一邊的複數保持部， 而至少一個保持部可裝卸自如地安裝於上述第1及第2基 板的任一基板， 將上述第1及第2基板施以熱處理，在上述熱處理 後，藉由上述第1及第2基板的任一基板上可裝卸自如的 φ 保持部來保持上述間隔件構體，並將經上述熱處理的第1 及第2基板彼此密封。 【實施方式】 以下，參佐圖面，詳細說明將本發明應用於平面型影 像顯示裝置之SED的第1實施形態。 如第1圖至第3圖所示，SED具備分別由矩形玻璃板 構成的第1基板1 0及第2基板12，且此等基板係保持約 φ 1.0至2.0mm的間隙相對配置。第1基板10及第2基板 1 2經由玻璃所構成的矩形框狀側壁1 4接合周緣部彼此， 而構成內部維持真空的扁平真空外圍器1 5。 在第1基板1 0的內面，形成有具有螢光面功能的螢 光體螢幕1 6。該螢光體螢幕1 6係將發出紅、藍、綠的螢 光體層R、G、B及遮光層11排列而構成，且此等螢光體 層係形成條紋狀、點（dot )狀或矩形。在螢光體螢幕1 6 上，依序形成由鋁等構成的金屬背層（metal back) 17及 吸氣（getter )膜 19。 (6) 1267100 在第2基板1 2的內面，分別設有用以射出電子束的 多數表面傳導型電子發射元件18，作爲激勵螢光體螢幕 16之螢光體層R、G、B的電子發射源。這些電子發射元 件18係與各畫素對應而配列成複數行及複數列。各電子 發射元件18是由未圖示之電子發射部，及在該電子發射 部施加電壓的一對元件電極等所構成。在第2基板1 2的 內面上，用以將電位供給至電子發射元件1 8的多數條配 φ 線2 1係設成矩陣狀，且其端部係拉引至真空外圍器1 5的 外部。 具有接合構件功能的側壁1 4，係藉由例如低熔點玻 璃、低熔點金屬等的密封材20，密封於第1基板1 〇的周 緣部及第2基板1 2的周緣部，而將此等基板彼此接合。 如第2圖至第4圖所示，SED具有配設於第1基板 10及第2基板12之間的間隔件（spacer )構體22。間隔 件構體22具有：配設於第1基板1 0及第2基板12間之 φ 矩形金屬板所構成的支持基板24;及一體立設於支持基 板兩面的多數柱狀間隔件。間隔件構體22係被覆影像顯 示區域整體而配置。 間隔件構體22的支持基板24係形成矩形狀，其具有 與第1基板10之內面相對的第1表面24a及與第2基板 12之內面相對的第2表面24b，且與此等基板平行地配 置。支持基板24係以大於第1及第2基板1 0、12之影像 顯示區域的尺寸形成，且其周緣部係與影像顯示區域的外 側相對。 -9- (7) 1267100 在支持基板24上，藉由鈾刻等形成有多數電子束通 過孔26。電子束通過孔26係排列成複數列、複數行而設 置。將真空外圍器1 5及支持基板24之長邊的延伸方向設 爲第1方向X、短邊的延伸方向設爲第2方向Y時，電子 束通過孔26係在第1方向X經由橋接部（bridge)以第1 間距排列，同時在第2方向Y以大於第1間距的第2間 距排列而設置。電子束通過孔26分別與電子發射元件1 8 φ 相對而配列，得以透過從電子發射元件射出的電子束。 複數第1間隔件30a係一體立設於支持基板24的第 1表面24a上，且分別位在排列於第2方向Y的電子束通 過孔26間。第1間隔件30a的前端係經由吸氣膜19、金 屬背層17及螢光體螢幕16的遮光層11，抵接於第1基 板1 〇的內面。 複數第2間隔件30b係一體立設於支持基板24的第 2表面24b上，且分別位在排列於第2方向Y之電子束通 φ 過孔26間。第2間隔件3 〇b的前端係抵接於第2基板12 的內面。此處，各第2間隔件3 Ob的前端係位於設置於第 2基板12之內面上的配線21上。各第1及第2間隔件 3 0a、3 0b彼此整齊排列，且在將支持基板24從兩面挾持 的狀態下，與支持基板24 —體形成。 第1及第2間隔件30a、30b分別形成從支持基板24 側朝向延伸端，直徑逐漸變小的前端細錐狀。例如，各第 1間隔件30a及第2間隔件3 3 0b具有大致橢圓狀的橫剖 面形狀。 -10- (8) 1267100 如第4圖至第7圖所示，以上述方式構成的間隔件構 體22係分別在支持基板24的長邊與第2基板12的第1 方向X平行延伸的狀態下配置。支持基板24的各角部係 藉由保持部3 2固定於第2基板12。各保持部3 2具有： 固定於第2基板12的內面之矩形板狀固定台34 ;及將張 力賦予至間隔件構體22之支持基板24的張力賦予機構。 張力賦予機構具有：用以連結固定台3 4和支持基板24的 | 角部之間的連結構件3 6 ;及固定於第1基板1 〇的內面且 與固定台3 4相對的矩形板狀推壓部3 8。 推壓部3 8及固定台3 4分別由例如金屬形成，且藉由 無機系接著劑、玻璃熔塊（glass frit)等固定於第1及第 2基板1 〇、1 2。連結構件3 6係由帶狀金屬板形成，其一 端部36a係例如一體成形於固定台34，而另一端部36b 係例如熔接於支持基板24的角部內面。連結構件36係沿 著支持基板24的對角軸方向延伸，另一端部36b比一端 φ 部3 6a，相對於支持基板的對角方向更靠外側。 如第6圖所示，在將第1基板10及第2基板12彼此 密封前的狀態，連結構件36係從第1基板側朝向第2基 板側傾斜地延伸，而將間隔件構體22從第2基板1 2上浮 的狀態下加以彈性地支持。藉此方式，連結構件3 6可緩 和作用在間隔件構體22的應力。 如第7圖所示，在第1基板10及第2基板12彼此已 密封的狀態下，連結構件3 6的另一端部3 6b藉由固定於 第1基板1 〇的推壓部3 8，朝著垂直於基板表面的方向加 -11 - (9) (9)1267100 壓。於是，連結構件3 6以其一端部3 6a爲支點朝第2基 板1 2側轉動而壓下，其整體接觸於固定台34。以此方 式，支持基板24的角部及連結構件3 6可挾持於固定台 34與推壓部3 8之間，而間隔件構體22對於第1及第2 基板1 0、1 2可保持在預定位置。又，藉由連結構件3 6轉 動，支持基板24可被拉引至對角方向外側，可賦予與第 1及第2基板10、12平行之方向的張力。如上所述，張 力賦予機構得以將垂直於基板表面之方向的加壓力，轉換 成作用於間隔件構體的張力。此外，由於連結部構件3 6 爲了減輕對於轉動方向以外之方向的擺動，故形成扁平板 狀且只有在轉動方向剛性明顯變弱的構成。 如上所述，藉由保持部3 2保持的間隔件構體22的第 1及第2間隔件30a、3 0b，藉由抵接於第1基板10及第 2基板1 2的內面，得以支持作用於此等基板的大氣壓負 載，而將基板間的間隔維持在預定値。 SED具有在支持基板24及第1基板10的金屬背層 1 7，施加電壓之未圖示的電壓供給部。該電壓供給部分別 與支持基板24及金屬背層17連接，例如在支持基板24 施加12kV的電壓，在金屬背層17施加10kV的電壓。欲 在SED中顯示影像時，係在螢光體螢幕16及金屬背層17 施加陽極電壓，藉由陽極電壓使從電子發射元件18射出 的電子束加速而朝螢光體螢幕16撞擊。以此方式，螢光 體螢幕16的螢光體層被激勵而發光，而顯示影像。 繼之，說明以上述方式構成之SED的製造方法。 -12- (10) 1267100 首先，準備設有螢光體螢幕16、金屬背層17及推壓 部3 8的第1基板10 ;和設有電子發射元件1 8及配線 21，同時接合側壁14及固定台3 4的第2基板12。再 者，形成間隔件構體22。繼之，將間隔件構體22定位於 第2基板1 2，且將支持基板24的四個角部分別經由連結 構件3 6固定於固定台3 4。在此狀態下，如第6圖所示， 間隔件構體22係在藉由連結構件3 6從第2基板1 2上浮 | 的狀態下彈性地被支持。 接著，如第8圖所示，將搭載有間隔件構體22的第 2基板12及第1基板10置入真空室內，並將該真空室內 抽吸至預定真空度。然後，在真空環境中，將各種構件加 熱至3 5 0 °C左右的溫度，加以烘烤，使各基板的表面吸附 氣體發散出。此時，由於間隔件構體22係藉由連結構件 3.6彈性地支持，故可緩和作用於間隔件構體22的應力。 然後，維持在真空環境內的狀態下，將第1基板1 〇 φ 及第2基板1 2朝彼此接近的方向加壓，並藉由銦等密封 材將第1基板1 〇密封於側壁14。此時，如第7圖所示， 藉由設置於第1基板1 0側的推壓部3 8，將對應的連結構 件3 6朝垂直於基板表面的方向推壓，使之轉動。以此方 式，支持基板24的角部及連結構件36可挾持在固定台 34與推壓部38之間，而間隔件構體22對於第1及第2 基板1 0、1 2可保持在預定位置。此外，藉由連結構件3 6 轉動，使支持基板24沿著對角方向被拉引至四方向’而 可賦予與第1及第2基板10、12平行方向的張力。密封 -13- (11) 1267100 後，在大氣環境中取出，即可形成真空外圍器。 如第9圖所示，上述熱處理步驟中，從加熱峰値至冷 卻第2基板1 2與間隔件構體22會產生溫度差。此乃由於 例如以體積而言，間隔件構體22的熱容量壓倒性地小於 第2基板12 ’其受熱、放熱的溫度變化明顯較快的緣 故。熱處理步驟中，若第2基板12的熱膨脹量大於間隔 件構體22的話，則間隔件構體22會被周邊保持部拉引， φ 而在間隔件構件產生較大的張力。然而，根據本實施型 態，進行烘烤（baking)等熱處理步驟時，由於間隔件構 體22係在藉由連結構件3 6從第2基板1 2上浮的狀態彈 性地被支持，故可緩和作用於間隔件構體22的應力，因 此可防止間隔件構體的損傷。密封後，利用張力賦予機 構，對間隔件構體22的支持基板24施加所期望的張力， 可將間隔件構體正確地配置在預定位置。 根據以上述方式構成的SED及其製造方法，將保持 φ 周邊部之設有間隔件構體的基板進行熱處理時，亦可防止 因熱膨脹差而導致間隔件構體的損傷。因此，熱負載很大 的短時間熱處理可以進行，故可大幅提升生產性。 此外，上述第1實施型態中，係對於間隔件構體22 將張力賦予機構設置於支持基板2 4的四個角部而構成， 但是，並不侷限於角部，亦可設置於支持基板的各邊部。 又，亦可將與支持基板24之對角方向相對之兩個角部的 任一者固定於基板，僅將另一角部經由張力賦予機構來保 持而構成。此外，亦可形成支持基板固定於第1基板側的 -14- (12) 1267100 構成。再者，亦可將間隔件構體藉由複數細長的板狀間隔 件來構成，且將間隔件構體的至少一端部經由上述張力賦 予機構保持於一邊的基板而構成。 繼之，說明關於本發明之第2實施型態。本實施型態 中，用以保持間隔件構體22之支持基板24的保持部及張 力賦予機構的構成係與第1實施型態不同。亦即’根據第 2實施型態，如第1 〇圖至第1 1圖所示，用以保持構成間 | 隔件構體2 2之支持基板2 4的各角部之保持部3 2具有： 固定於第2基板12之內面的立方體狀固定台34、在固定 台的1¾側固定於第2基板1 2的內面之立方體狀高度限制 構件40、以及對間隔件構體22的支持基板24賦予張力 的張力賦予機構。張力賦予機構具有：固定於第1基板 1 〇的內面，且相對於固定台34與高度限制構件40之間 的矩形板狀推壓部3 8。 推壓部3 8、高度限制構件40係分別由例如玻璃形 φ 成，固定台34係由例如金屬形成，並且分別藉由無機系 接著劑、玻璃熔塊等固定於第1及第2基板1 0、12。高 度限制構件40係形成與位於第2基板1 2側之第2間隔件 3 〇b的高度大致相等的高度。固定台3 4的高度比高度限 制構件40高。支持基板24的各角部係藉由例如熔接而固 定於固定台3 4上。 如第10圖所示，在將第1基板10及第2基板12彼 此密封前的狀態下，固定於固定台34的支持基板24係從 高度限制構件40分離，且間隔件構體22係於從第2基板 -15- (13) (13)1267100 1 2上浮的狀態彈性地被支持。又，支持基板24在面方向 係以鬆緩的狀態來保持。所以，製造中，即使間隔件構體 22與第2基板12同時進行熱處理時，亦可緩和其與基板 的熱膨脹差所產生的應力，故可防止損傷。 如第1 1圖所示，在第1基板1 〇及第2基板12彼此 已密封的狀態下，支持基板24的角部藉由固定於第1基 板1 〇的推壓部3 8，朝向垂直於基板表面的方向加壓，而 被壓入固定台34與高度限制構件40之間。支持基板24 抵接於高度限制部40而保持在預定的高度位置。再者， 藉由將角部集縮在固定台34與高度限制構件40之間，支 持基板24被拉引至對角方向，而賦予與第1及第2基板 1 0、1 2平行方向的張力。因此，間隔件構體22可在賦予 所期望之張力的狀態下定位於預定位置。如上所述，張力 賦予機構將垂直於基板表面之方向的加壓力轉換成作用於 間隔件構體的張力。 第2實施型態中，SED的其他構成係與第上述第1實 施型態相同，而相同的部分係附註相同的參照符號，並省 略詳細的說明。而且，第2實施型態中亦可獲得與第1實 施型態同樣的作用效果。 接著，說明關於本發明第3實施型態。本實施型態 中，保持間隔件構體22之支持基板24的保持部之構成係 與第1實施型態不同。亦即，根據第3實施型態’如第 12圖所示，用以保持構成間隔件構體22之支持基板24 之各角部的保持部32具有：固定於第2基板12的內面的 -16 - (14) 1267100 固定台3 4 ;和用以連結固定台與支持基板24的緩衝部 42。緩衝部42係從支持基板24的角部沿著對角軸延伸， 同時具有伸縮套筒構造。該緩衝部42藉由與支持基板24 相同的材料而與支持基板一體形成。緩衝部42的延伸端 係固定於固定台34上。 緩衝部42藉由伸縮套筒構造，使作用在間隔件構體 22之張力方向的彈性率小於支持基板24，亦即，可以較 | 軟的方式來設計。因此，熱處理步驟中，緩衝部42可選 擇性地伸縮，而可緩和作用於間隔件構體22的應力。 第3實施型態中，SED的其他構成係與上述第1實施 型態相同，而相同的部分係附註相同的符號，並省略詳細 的說明。而且，第3實施型態中亦可獲得與第1實施型態 相同的作用效果。 上述實施型態中，就間隔件構體而言，係使用具備支 持基板與複數柱狀間隔件的面狀間隔件構體，但是，本發 φ 明並不侷限於此，亦可使用細長的板狀間隔件構體。 如第1 3圖至第1 5圖所示，根據本發明之第4實施型 態的SED，乃具備設置於第2基板12上的複數間隔件構 體22。各間隔件構體22具有··由例如玻璃所構成的細長 板狀間隔件3 0 ;和分別用以保持間隔件3 0的兩端部的一 對保持部。複數間隔件3 0係沿著與第2基板1 2之長邊平 行的第1方向X延伸，同時沿著與短邊平行的第2方向Y 彼此分離而配設。各間隔件3 0係延伸於S E D的影像顯示 區域內，同時其兩端部係延伸至影像顯示區域的外側。各 -17- (15) 1267100 間隔件3 0係垂直立設於第2基板1 2的表面。而且，各間 隔件3 0係藉由其一側緣抵接於第1基板1 〇的內面，另一 側緣抵接於第2基板1 2的內面，來支持作用於此等基板 的大氣壓負載，並將基板間的間隔維持在預定値。 如第13圖至第17圖所示，各間隔件構體22具備： 將間隔件3 0的一端部在影像顯示區域的外側可裝卸自如 地保持於第2基板1 2的第1保持部3 2a ;及將間隔件的 φ 另一端部在影像顯示區域的外側固定地保持於第2基板 12的第2保持部32b。第2保持部32b係由例如玻璃熔塊 31形成，而將間隔件30的另一端部固定於第2基板12 的內面。 各間隔件構體22的第1保持部3 2a具有：於影像顯 示區域的外側固定於第2基板1 2之內面上的一對引導構 件4 6 ;及分別固定於間隔件3 0的一端部兩面且分別與引 導構件46卡合的一對鉤件44。一對引導構件46係藉由 φ 例如玻璃形成，且藉由無機系接著劑等固定於第2基板 1 2內面。一對引導構件46彼此保持間隙地配置，且在此 等引導構件46之間界定有沿著第1方向X延伸的定位溝 47。在位於各引導構件46之側壁1 4側的上端部，形成有 傾斜於第2基板表面的引導面46a。 一對鉤件44係藉由例如玻璃形成，且分別藉由無機 系接著劑等固定於間隔件3 0的一端部兩面。此等鉤件44 係從間隔件3 0朝彼此相反的方向突出。在各鉤件44之第 2基板1 2側的端部，形成有傾斜於第2基板表面的引導 -18- (16) 1267100 面 44a ° 如第16圖所示，將未圖示之第1基板及第2基板12 相互密封前的熱處理步驟中’各間隔件構體22的鉤件44 係呈從引導構件46分離的狀態，而間隔件3 0的一端部係 在從第2基板1 2上浮的狀態下被支持。因此，熱處理步 驟中，即使在第2基板1 2與間隔件構體22之間產生熱膨 脹差時，藉由於第1保持部3 2a間隔件3 0的鉤件44滑動 φ 於引導構件4 6上，可抑制導致損傷之較大應力的產生。 如第1 7圖所不’在弟1基板及桌2基板1 2已相互治 封的狀態下，各間隔件構體22的鉤件44分別扣合於引導 構件46的外側，而保持在鉤住的狀態。此時，藉由加壓 第1基板10的力量，使鉤件44及引導構件46沿著引導 面44a、46a滑動，可容易地形成鉤住狀態。同時，間隔 件3 0的一端部可插入設置於一對引導構件46間的定位溝 47內，而藉由一對引導構件來進行第2方向Y的定位。 φ 將鉤件44在鉤住引導構件46的狀態下，藉由引導構件 46可對間隔件3 0賦予沿著長度方向的張力。因此’間隔 件30可在影像顯示區域內以數μπι左右的精確度來定 位。 第4實施型態中，S E D的其他構成係與上述第1實施 型態相同，而相同的部分係附註相同的參考符號’並省略 詳細的說明。根據第4實施型態的SED及其製造方法’ 將保持周邊部之設有間隔件構體的基板進行熱處理時’亦 可防止因熱膨脹而導致間隔件構體的損傷。因此’熱負載 -19- (17) 1267100 很大的短時間熱處理可以進行，故可大幅提升生產性。 弟4貝5也型悲中’係將各間隔件3 〇的一端側作爲固 定端’且在基板的熱處理步驟時，間隔件也一起加熱而構 成’但是’亦可將間隔件的第1及第2保持部均形成可裝 卸自如的構成’且在基板的熱處理步驟後將間隔件構體安 裝於基板上而構成。上述實施型態中，係將真空外圍器一 貫在真空環境中製造而構成，然而，亦可適用大氣中的熱 φ 處理步驟。此外，亦可將上述可裝卸自如的保持部適用於 第1及第2實施型態所示的面狀間隔件構體。 根據第18圖至第20圖所示的第5實施型態，裝卸自 如的支持部乃具有其他構成。亦即，各間隔件構體22具 備：細長的板狀間隔件3 0 ;將間隔件3 0的一端部在影像 顯示區域的外側可裝卸自如地保持於第2基板1 2的第1 保持部32a ;及將間隔件的另一端部在影像顯示區域的外 側固定地保持於第2基板12的第2保持部32b。第1保 φ 持部3 2a具有：在影像顯示區域的外側固定於第2基板 1 2之內面上的一對引導構件46 ;及分別固定於間隔件3 0 的一端部兩面且從間隔件3 0朝彼此相反的方向突出的一 對鉤件44。而由例如玻璃形成的楔構件5 0係密接地插入 各鉤件44與引導構件46之間。因此，間隔件30藉由引 導構件46及楔構件5 0得以賦予沿著長度方向的張力。間 隔件30可在影像顯示區域內以數μιη左右的精確度來定 位。 如第1 9圖所示，熱處理步驟中，各間隔件構體22的 -20- (18) 1267100 釣件4 4係保持間隙地位於引導構件4 6間。因此，熱處 步驟中，即使第2基板1 2與間隔件構體2 2之間產生熱 脹差時，隔件構體22亦可抑制導致損傷之較大應力的 生。 如第2 0圖所示，在密封步驟中，將楔構件5 0揷入 鉤件44與引導構件46間，可賦予間隔件30適當的 力。在楔構件50的插入處理中，於密封步驟前，先將 φ 2基板1 2上的間隔件3 0稍微加熱。以此方式，間隔件 迅速地熱膨脹，且鉤件44與引導構件46的間隙會放大 在該狀態下，插入楔構部5 0。繼之，間隔件3 0冷卻而 縮，因此楔構件50牢固地被挾持於鉤件44與引導構 46之間。藉由以上的步驟，可容易地插入楔構件50。 第5實施型態中，SED的其他構成係與上述第4實 型態相同，相同的部分係附註相同的符號，並省略詳細 說明。而且，第5實施型態中亦可獲得與第4實施型態 φ 樣的作用效果。 繼之，說明關於本發明之第6實施型態。本實施型 中，用以保持間隔件構體22之細長的帶狀間隔件3 0之 持部的構成係與第4實施型態不同。亦即，根據第6實 型態，如第2 1圖所示，用以保持間隔件3 0之一端部的 持部32a具有：在影像顯示區域的外側固定於第2基 1 2之內面的固定台3 4 ;及用以連結固定台與間隔件3 0 緩衝部42。緩衝部42係與間隔件3 0平行而延伸，同 具有伸縮套筒構造。該緩衝部42係由例如金屬形成。 理 膨 產 各 張 第 30 〇 收 件 施 的 同 態 保 施 保 板 的 時 -21 - (19) (19)1267100 緩衝部4 2藉由伸縮套筒構造，使作用在間隔件構體 22之張力方向的彈性率小於間隔件3 0，亦即，以較軟的 方式來設計。因此，熱處理步驟中，緩衝部4 2可選擇性 地伸縮，而可緩和作用於間隔件構體22的應力。 第2 2圖所示的第7實施型態係表示帶狀間隔件構體 之保持部的其他型態。在此，用以保持間隔件3 0之一端 部的保持部3 2a具有：在影像顯示區域的外側固定於第2 基板1 2的內面的一對固定台3 4。固定台3 4係沿著與間 隔件3 0之長度方向垂直相交的第2方向Y保持間隙地配 置。在此等固定台3 4間，架設板狀樑構件5 2且沿著第2 方向Y延伸。樑構件5 2係垂直立設於第2基板12的表 面。樑構件52係由例如金屬板形成，且如箭號d所示， 可沿著間隔件3 0的長度方向即第1方向X而彈性變形。 間隔件3 0的一端係藉由例如無機系接著劑固定於樑構件 5 2的中央部。 根據上述構成，樑構件5 2係延伸於與作用於間隔件 3 0之張力方向垂直的方向。因此，熱處理步驟中，樑構 件5 2具有緩衝部的功能，可依間隔件3 〇之長度方向的伸 縮而彈性變形，而可緩和作用於間隔件構體22的應力。 在上述第6及第7實施型態中，SED的其他構成係與 上述第4實施型態相同，相同的部分係附註相同的參考符 號’並省略詳細的說明。並且，第6及第7實施型態中， 亦可獲得與第4實施型態同樣的作用效果。第7實施型態 所示之保持部的構成亦可適用於具備上述面狀間隔件構體 -22- (20) (20)1267100 的 S E D 〇 此外，本發明並不侷限於上述實施型態，只要在實施 階段不逸離其要旨的範圍皆可將構成要素加以變形而具體 化。又，藉由揭示於上述實施型態之複數構成要素的適當 組合’可形成各種發明。例如，亦可將幾個構成要素從實 施型態所揭示的所有構成要素刪除。再者，亦可適當組合 不同實施型態的構成要素。 本發明並不侷限於使用表面傳導型電子發射元件作爲 電子源’亦可適用於使用電場發射型、奈米碳管（carb〇n nano tube )等其他電子源的影像顯示裝置。 發明的功效 根據本發明，可提供一種不會造成間隔件構件損傷， 而可以良好效率製造的平面型影像顯示裝置及其製造方 法。 【圖式簡單說明】 第1圖是表示本發明第1實施形態之SED的斜視 圖。 第2圖是沿著第1圖的線Π — II切斷之上述Sed的 斜視圖。 弟3圖是沿著第1圖的線III 一 III之上述SED的剖面 圖。 第4圖是表示上述SED之第2基板及間隔件構體的 -23- (21) 1267100 斜視圖。 第5圖是表示上述間隔件構體之支持基板的保持部之 分解斜視圖。 第6圖是表示加熱步驟時之基板、間隔件構體、及保 持部的配置構成之沿著第1圖的線VI - VI的剖面圖。 第7圖是表示密封後之基板、間隔件構體、及保持部 的配置構成的剖面圖。 | 第8圖是槪略地表示上述SED之製造步驟的流程圖 (flowchart ) 〇 第9圖是表示加熱步驟之第2基板的溫度變化、及第 2基板與間隔件構體之溫度差的變化圖。 第10圖是表示本發明之第2實施型態的SED中，加 熱步驟時之基板、間隔件構體、及保持部的配置構成的剖 面圖。 第1 1圖是表示上述第2實施型態中，密封後之基 • 板、間隔件構體、及保持部之配置構成的剖面圖。 第12圖是表示本發明第3實施型態之SED的間隔件 構體及保持部的斜視圖。 第13圖是表示本發明第4實施型態之SED的第2基 板及間隔件構體的斜視圖。 第14圖是上述第4實施型態之SED的剖面圖。 第15圖是表示上述第4實施型態之SED之間隔件構 體的平面圖。 第16圖是表示上述第4實施型態的SED中，加熱步 -24- (22) 1267100 驟時之基板、間隔件構體、及保持部之配置構成的剖面 圖。 第1 7圖是表示上述第4實施型態中，密封後之基 板、間隔件構體、及保持部之配置構成的剖面圖。 第1 8圖是表示本發明第5實施型態之SED之間隔件 構體的平面圖。 第19圖是表示上述第5實施型態的SED中，加熱步 φ 驟時之基板、間隔件構體及保持部之配置構成的剖面圖。 第20圖是表示上述第5實施型態中，密封後之基 板、間隔件構體、及保持部之配置構成的剖面圖。 第2 1圖是表示本發明第6實施型態之SED的間隔件 構體的剖面圖。 第22圖是表示本發明第7實施型態之SED的間隔件 構體的平面圖。 【主要兀件符號說明】 10 第 1 基 板 11 遮 光 層 12 第 2 基 板 14 側 壁 15 真 空 外 圍 器 16 螢 光 HeS 體 螢 幕 17 金 屬 背 層 18 電 子 發 射 元件 19 吸 氣 膜 -25- 1267100
(23) 20 密 封 材 2 1 配 線 22 間 隔 件 構 體 24 支 持 基 板 24a 第 1 表 面 24b 第 2 表 面 26 電 子 束 通 過 孔 30 間 隔 件 30a 第 1 間 隔 件 3 0b 第 2 間 隔 件 3 2 保 持 部 3 2a 第 1 保 持 部 32b 第 2 保 持 部 34 固 定 台 36a —* 端 部 36b 另 — 端 部 36 連 結 構 件 3 8 推 壓 部 40 高 度 限 制 構 件 42 緩 衝 部 44 鉤 件 46 引 導 構 件 47 定位 溝 52 樑 構 件 -26-