JP2005332618A - 画像表示装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】スペーサ部材の損傷を生じることなく効率良く製造することが可能な平面型の画像表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 隙間を置いて対向配置された第1基板10と第2基板12との間に、スペーサ構体22が設けられている画像表示装置の製造方法において、第1基板および第2基板の少なくとも一方に保持部を介してスペーサ構体22を保持し、スペーサ構体が保持された一方の基板と他方の基板とを、スペーサ構体を間に挟んで対向配置する。対向配置された第1基板および第2基板を高温領域まで昇温した後、降温して熱処理し、高温領域において、一方の基板よりも他方の基板を高温に加熱する。熱処理の後、第1および第2基板の周辺部同士を接合して外囲器を形成する。
【選択図】 図6
【解決手段】 隙間を置いて対向配置された第1基板10と第2基板12との間に、スペーサ構体22が設けられている画像表示装置の製造方法において、第1基板および第2基板の少なくとも一方に保持部を介してスペーサ構体22を保持し、スペーサ構体が保持された一方の基板と他方の基板とを、スペーサ構体を間に挟んで対向配置する。対向配置された第1基板および第2基板を高温領域まで昇温した後、降温して熱処理し、高温領域において、一方の基板よりも他方の基板を高温に加熱する。熱処理の後、第1および第2基板の周辺部同士を接合して外囲器を形成する。
【選択図】 図6
Description
この発明は、対向配置された基板と、基板間に配設されたスペーサとを備えた平面型の画像表示装置の製造方法に関する。
近年、陰極線管(以下、CRTと称する)に代わる次世代の軽量、薄型の画像表示装置として様々な平面型の画像表示装置が開発されている。このような画像表示装置には、液晶の配向を利用して光の強弱を制御する液晶ディスプレイ(以下、LCDと称する)、プラズマ放電の紫外線により蛍光体を発光させるプラズマディスプレイパネル(以下、PDPと称する)、電界放出型電子放出素子の電子ビームにより蛍光体を発光させるフィールドエミッションディスプレイ(以下、FEDと称する)、表面伝導型電子放出素子の電子ビームにより蛍光体を発光させる表面伝導電子放出ディスプレイ(以下、SEDと称する)などがある。
例えば、SEDは、1ないし2mmの間隔をおいて対向配置された第1基板および第2基板を備え、これらの基板は矩形状の側壁を介して周辺部を互いに接合することにより真空外囲器を構成している。第1基板の内面には3色の蛍光体層が形成され、第2基板の内面には、蛍光体を励起する電子放出源として、多数の電子放出素子が配列されている。第1基板および第2基板間に作用する大気圧荷重を支持し基板間の隙間を維持するため、両基板間には、複数のスペーサが配置されている。(特許文献1)。
背面基板側の電位はほぼアース電位であり、蛍光面にはアノード電圧が印加される。背面基板と前面基板の間に印加した強電界により電子放出素子から放出された電子ビームを蛍光体スクリーンに加速衝突させて発光させることにより画像を表示している。
このようなSEDでは、表示装置の厚さを数mm程度にまで薄くすることができ、現在のテレビやコンピュータのディスプレイとして使用されているCRTと比較して、軽量化、薄型化を達成することができる。
前記SEDにおいて、真空の外囲器を製造するために様々な製造方法が検討されている。例えば、真空装置内において、第1および第2基板を十分に離した状態で両基板をべーキングしながら真空装置全体を高真空になるまで排気する。所定の温度および真空度に到達した際、側壁を介して第1基板と第2基板とを接合する方法が挙げられる。この方法では、接合材として比較的低温で封着が可能な低融点金属が用いられる。
特開2002−319346号
上記構成のSEDにおいて、第1および第2基板に作用する大気圧荷重を支えるスペーサは、その保持部で画像表示性能を劣化させないように画像表示領域外側まで伸びた一体もののスペーサ部材として構成され、画像表示領域の外側でスペーサ部材の周辺部を基板に保持させるのが一般的である。また、各スペーサ部材を適切な位置に配置させるため、スペーサ部材は張力が付与された状態で保持されるか、あるいは張力が付与されないまでも撓まないような構成により保持する必要がある。
しかしながら、このような周辺部が基板上に保持されたスペーサ部材を用いて真空外囲器を製造する場合、ベーキング等の熱処理工程の際、基板とスペーサ部材との熱膨張差が生じスペーサ部材に損傷が生じ易い。特に、スペーサ部材は、このスペーサ部材が取り付け得られた基板よりも熱容量が圧倒的に小さく、放熱による温度低下が著しく早い。そのため、熱処理の高温領域から冷却領域にかけて、スペーサ部材が収縮し基板によって引っ張られダメージを受ける。これを防止するためには、スペーサ部材の損傷が許容できる範囲まで熱処理工程の時間を長くして緩やかに処理する必要があり、その結果、生産性が低迷する大きな要因となっていた。
この発明は、以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、スペーサ部材の損傷を生じることなく効率良く製造することが可能な平面型の画像表示装置の製造方法を提供することにある。
前記目的を達成するため、この発明の態様に係る画像表示装置の製造方法は、隙間を置いて対向配置されているとともに周辺部同士が接合された第1基板および第2基板を有した外囲器と、前記第1および第2基板の間に設けられ前記第1および第2基板に作用する大気圧荷重を支持するスペーサ構体と、を備え、前記スペーサ構体は、画像表示領域の外側で前記第1および第2基板のいずれか一方に保持された複数の保持部を有している画像表示装置の製造方法において、
前記第1基板および第2基板の少なくとも一方に前記保持部を介してスペーサ構体を保持し、前記スペーサ構体が保持された一方の基板と他方の基板とを、前記スペーサ構体を間に挟んで対向配置し、前記対向配置された第1基板および第2基板を高温領域まで昇温した後、降温して熱処理し、前記高温領域において、前記一方の基板よりも他方の基板を高温に加熱し、前記熱処理の後、前記第1および第2基板の周辺部同士を接合して外囲器を形成することを特徴としている。
前記第1基板および第2基板の少なくとも一方に前記保持部を介してスペーサ構体を保持し、前記スペーサ構体が保持された一方の基板と他方の基板とを、前記スペーサ構体を間に挟んで対向配置し、前記対向配置された第1基板および第2基板を高温領域まで昇温した後、降温して熱処理し、前記高温領域において、前記一方の基板よりも他方の基板を高温に加熱し、前記熱処理の後、前記第1および第2基板の周辺部同士を接合して外囲器を形成することを特徴としている。
この発明によれば、スペーサ構体が保持されている基板よりも他方の基板を高温に設定することにより、スペーサ構体の損傷を生じることなく効率良く製造することが可能な平面型の画像表示装置の製造方法を提供することができる。
以下図面を参照しながら、この発明を、平面型の画像表示装置として、SEDに適用した第1の実施形態について詳細に説明する。
図1ないし図3に示すように、SEDは、それぞれ矩形状のガラス板からなる第1基板10および第2基板12を備え、これらの基板は約1.0〜2.0mmの隙間をおいて対向配置されている。第1基板10および第2基板12は、ガラスからなる矩形枠状の側壁14を介して周縁部同士が接合され、内部が真空に維持された扁平な真空外囲器15を構成している。
図1ないし図3に示すように、SEDは、それぞれ矩形状のガラス板からなる第1基板10および第2基板12を備え、これらの基板は約1.0〜2.0mmの隙間をおいて対向配置されている。第1基板10および第2基板12は、ガラスからなる矩形枠状の側壁14を介して周縁部同士が接合され、内部が真空に維持された扁平な真空外囲器15を構成している。
第1基板10の内面には蛍光面として機能する蛍光体スクリーン16が形成されている。この蛍光体スクリーン16は、赤、青、緑に発光する蛍光体層R、G、B、および遮光層11を並べて構成され、これらの蛍光体層はストライプ状、ドット状あるいは矩形状に形成されている。蛍光体スクリーン16上には、アルミニウム等からなるメタルバック17およびゲッタ膜19が順に形成されている。
第2基板12の内面には、蛍光体スクリーン16の蛍光体層R、G、Bを励起する電子放出源として、それぞれ電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子18が設けられている。これらの電子放出素子18は、画素毎に対応して複数列および複数行に配列されている。各電子放出素子18は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。第2基板12の内面上には、電子放出素子18に電位を供給する多数本の配線21がマトリック状に設けられ、その端部は真空外囲器15の外部に引出されている。
接合部材として機能する側壁14は、例えば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材20により、第1基板10の周縁部および第2基板12の周縁部に封着され、これらの基板同士を接合している。
図2ないし図4に示すように、SEDは、第1基板10および第2基板12の間に配設されたスペーサ構体22を備えている。スペーサ構体22は、第1基板10および第2基板10の間に配設された金属板からなる支持基板24と、支持基板の両面に一体的に立設された多数の柱状のスペーサと、を有している。スペーサ構体22は、画像表示領域全体を覆って配置されている。
スペーサ構体22の支持基板24は矩形状に形成され、第1基板10の内面と対向した第1表面24aおよび第2基板12の内面と対向した第2表面24bを有し、これらの基板と平行に配置されている。支持基板24は、第1および第2基板10、12の画像表示領域よりも大きな寸法に形成され、その周縁部は、画像表示領域の外側と対向している。
支持基板24には、エッチング等により多数の電子ビーム通過孔26が形成されている。電子ビーム通過孔26は複数行、複数列に並んで設けられている。真空外囲器15および支持基板24の長辺の延出方向を第1方向X、短辺の延出方向を第2方向Yとした場合、電子ビーム通過孔26は、第1方向Xにブリッジ部を介して第1ピッチで並んでいるとともに、第2方向Yに第1ピッチよりも大きな第2ピッチで並んで設けられている。電子ビーム通過孔26は、それぞれ電子放出素子18と対向して配列され、電子放出素子から放出された電子ビームを透過する。
支持基板24の第1表面24a上には複数の第1スペーサ30aが一体的に立設され、それぞれ第2方向Yに並んだ電子ビーム通過孔26間に位置している。第1スペーサ30aの先端は、ゲッタ膜19、メタルバック17、および蛍光体スクリーン16の遮光層11を介して第1基板10の内面に当接している。
支持基板24の第2表面24b上には複数の第2スペーサ30bが一体的に立設され、それぞれ第2方向Yに並んだ電子ビーム通過孔26間に位置している。第2スペーサ30bの先端は第2基板12の内面に当接している。ここでは、各第2スペーサ30bの先端は、第2基板12の内面上に設けられた配線21上に位置している。各第1および第2スペーサ30a、30bは互いに整列して位置し、支持基板24を両面から挟み込んだ状態で支持基板24と一体に形成されている。
第1および第2スペーサ30a、30bの各々は、支持基板24側から延出端に向かって径が小さくなった先細テーパ状に形成されている。例えば、各第1スペーサ30aおよび第2スペーサ30bはほぼ楕円状の横断面形状を有している。
上記のように構成されたスペーサ構体22は、図4に示すように、それぞれ支持基板24の長辺が第2基板12の第1方向Xと平行に延びた状態で配置され、支持基板24の各角部は、保持部32により第2基板12に固定されている。各保持部32は、第2基板12の内面に固定された矩形板状の固定台34を有している。固定台34は例えばガラスにより形成され、無機系接着剤、フリットガラス等により第2基板12に固定されている。同様に、支持基板24の各角部は、無機系接着剤、フリットガラス等により固定台34に固定されている。
このように保持部32によって保持されたスペーサ構体22の第1および第2スペーサ30a、30bは、第1基板10および第2基板12の内面に当接することにより、これらの基板に作用する大気圧荷重を支持し、基板間の間隔を所定値に維持している。
SEDは、支持基板24および第1基板10のメタルバック17に電圧を印加する図示しない電圧供給部を備えている。電圧供給部は、支持基板24およびメタルバック17にそれぞれ接続され、例えば、支持基板24に12kV、メタルバック17に10kVの電圧を印加する。SEDにおいて、画像を表示する場合、蛍光体スクリーン16およびメタルバック17にアノード電圧が印加され、電子放出素子18から放出された電子ビームをアノード電圧により加速して蛍光体スクリーン16へ衝突させる。これにより、蛍光体スクリーン16の蛍光体層が励起されて発光し、画像を表示する。
次に、以上のように構成されたSEDの製造方法について説明する。
まず、蛍光体スクリーン16およびメタルバック17が設けられた第1基板10と、電子放出素子18および配線21が設けられているとともに側壁14および固定台34が接合された第2基板12と、を用意する。また、スペーサ構体22を形成する。続いて、スペーサ構体22を第2基板12に対して位置決めし、支持基板24の4つの角部を、それぞれ固定台34に固定する。
まず、蛍光体スクリーン16およびメタルバック17が設けられた第1基板10と、電子放出素子18および配線21が設けられているとともに側壁14および固定台34が接合された第2基板12と、を用意する。また、スペーサ構体22を形成する。続いて、スペーサ構体22を第2基板12に対して位置決めし、支持基板24の4つの角部を、それぞれ固定台34に固定する。
続いて、第1および第2基板10および12を真空雰囲気中で熱処理した後、周縁部同士を封着する。すなわち、図5および図6に示すように、スペーサ構体22が搭載された第2基板12および第1基板10を、スペーサ構体を間に挟んで隣接対向して配置した状態で、第1および第2基板を真空チャンバ40内に投入する。真空チャンバ40内において、第1および第2基板10、12の外側には、ヒータ42a、42bがそれぞれ隣接対向して配置されている。
この状態で真空チャンバ40内を所定の真空度に真空引きする。次いで、真空雰囲気中でヒータ42a、42bにより第1および第2基板10、12、スペーサ構体22を加熱してベーキングし、各基板の表面吸着ガスを放出させる。この際、図7に示すように、ヒータ42a、42bを制御することにより、第1および第2基板10、12を同一温度で昇温して行き、途中から、第2基板よりも第1基板の方を高い温度上昇率で昇温させる。そして、高温領域において、第1基板10を第2基板12よりも高い温度に加熱した後、所定時間、その温度に維持する。ここでは、例えば、第1基板10を400℃に加熱し、第2基板12を350℃に加熱する。第1基板10は、第2基板12よりも
30〜100℃高い温度に加熱することを望ましい。
30〜100℃高い温度に加熱することを望ましい。
第1および第2基板10a、10bを所定時間、高温領域に維持した後、ヒータ42a、42bによる加熱を停止し、第1および第2基板を冷却、つまり、温度降下させる。加熱ピークから冷却にかけては、図6および図7に示すように、より高温の第1基板10からスペーサ構体22へ熱量が移動し、主に第2基板12から放熱していく。そのため、スペーサ構体22は、急激な温度降下が抑制され、第2基板12の温度と殆ど同一温度に維持された状態で温度降下する。その結果、スペーサ構体と第2基板との温度差に起因するスペーサ構体の損傷を防止することができる。
図7において、破線は、比較例として、第1基板10および第2基板12を同じ温度プロファイルで昇降させた場合を示している。この場合、加熱ピークから冷却にかけて第2基板よりもスペーサ構体の温度が低くなる領域が生じる。これは、第2基板よりもスペーサ構体の方が圧倒的に熱容量が小さく、放熱による温度低下が著しく早いためである。そのため、比較例では、熱処理工程中でスペーサ構体が第2基板よりも大きく熱収縮し、第2基板により引っ張られ損傷を受ける。
上述したベーキングが終了した後、真空雰囲気内に維持した状態で、第1基板10および第2基板12を互いに接近する方向に加圧し、インジウム等の封着材により第1基板10を側壁14に封着する。封着後、大気中に取り出すことにより、真空外囲器が形成される。
以上のように構成されたSEDの製造方法によれば、スペーサ構体が保持されている基板を熱処理した場合でも、スペーサ構体と基板との熱膨張差に起因するスペーサ構体の損傷を防止することができる。そのため、熱負荷の大きい短時間での熱処理が可能となり、SEDを効率良く製造し生産性を大幅に向上することが可能となる。
上述した実施形態において、スペーサ構体として、支持基板と複数の柱状スペーサとを備えた面状スペーサ構体を備えたSEDについて説明したが、この発明はこれに限らず、細長い板状のスペーサ構体を用いたSEDにも適用することができる。
図8および図9に示すように、この発明の第2の実施形態に係るSEDによれば、第2基板12上に設けられた複数のスペーサ構体22を備えている。各スペーサ構体22は、例えばガラスからなる細長い板状のスペーサ30と、スペーサ30の両端部をそれぞれ保持した一対の保持部とを有している。複数のスペーサ30は、第2基板12の長辺と平行な第1方向Xに沿って延びているとともに、短辺と平行な第2方向Yに沿って互いに離間して配設されている。各スペーサ30は、SEDの画像表示領域内を延びているとともに、その両端部は、画像表示領域の外側まで延出している。また、各スペーサ30は、第2基板12の表面に対して垂直に立設されている。そして、各スペーサ30は、その一側縁が第1基板10の内面に当接し、他側縁が第2基板12の内面に当接することにより、これらの基板に作用する大気圧荷重を支持し、基板間の間隔を所定値に維持している。
各スペーサ構体22は、スペーサ30の一端部を画像表示領域の外側で第2基板12に保持した第1保持部32a、およびスペーサの他端部を画像表示領域の外側で第2基板12に固定的に保持した第2保持部32bを備えている。第1および第2保持部32a、32bは、例えば、フリットガラスで形成され、第2基板12の内面に対してスペーサ30の端部を固定している。
第2の実施形態において、SEDの他の構成は前述した第1の実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
第2の実施形態において、SEDの他の構成は前述した第1の実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
上記構成のSEDを製造する場合、前述した第1の実施形態と同様に、第1基板10と、複数のスペーサ構体22および側壁14が保持された第2基板12と、をスペーサ構体を間に挟んで隣接対向して配置する。続いて、第1および第2基板10、12を真空チャンバ中で熱処理した後、周縁部同士を封着する。
すなわち、第1および第2基板10、12を、スペーサ構体22を間に挟んで隣接対向して配置した状態で、真空チャンバ内に投入する。この状態で真空チャンバ40内を所定の真空度に真空引きする。次いで、真空雰囲気中でヒータにより第1および第2基板10、12、スペーサ構体22を加熱してベーキングし、各基板の表面吸着ガスを放出させる。この際、図7に示したように、ヒータを制御することにより、第1および第2基板10、12を同一温度で昇温して行き、途中から、第2基板よりも第1基板の方を高い温度上昇率で昇温させる。そして、高温領域において、第1基板10を第2基板12よりも高い温度に加熱した後、所定時間、その温度に維持する。
その後、第1および第2基板10、12を冷却、つまり、温度降下させる。加熱ピークから冷却にかけては、より高温の第1基板10からスペーサ構体22へ熱量が移動し、主に第2基板12から放熱していく。そのため、各スペーサ構体22は、急激な温度降下が抑制され、第2基板12の温度と殆ど同一温度に維持された状態で温度降下する。その結果、スペーサ構体22と第2基板12との温度差に起因するスペーサ構体の損傷を防止することができる。
このように構成された第2の実施形態においても、熱膨張差に起因するスペーサ構体の損傷を防止することができ、熱負荷の大きい短時間での熱処理が可能となり、SEDの生産性を大幅に向上することができる。
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
前述した実施形態では、熱処理工程全般に渡って第1基板と第2基板との温度差を設定したが、スペーサ構体が最も損傷を受け易いのは加熱ピーク付近である。従って、加熱ピーク付近の高温領域で上述のような温度差を設定することが重要であり、それ以外の領域では必ずしも温度差を設けなくてもよい。
スペーサ構体は、第2基板に限らず、第1基板側に保持する構成としてもよい。この発明は、電子源として表面伝導型電子放出素子を用いたものに限らず、電界放出型、カーボンナノチューブ等の他の電子源を用いた画像表示装置にも適用可能である。
10…第1基板、 12…第2基板、 14…側壁、 15…真空外囲器、
16…蛍光体スクリーン、 18…電子放出素子、 22…スペーサ構体、
26…電子ビーム通過孔、 30…スペーサ、 30a…第1スペーサ、
30b…第2スペーサ、 32…保持部、 32a…第1保持部、
32b…第2保持部、 34…固定台
16…蛍光体スクリーン、 18…電子放出素子、 22…スペーサ構体、
26…電子ビーム通過孔、 30…スペーサ、 30a…第1スペーサ、
30b…第2スペーサ、 32…保持部、 32a…第1保持部、
32b…第2保持部、 34…固定台
Claims (4)
- 隙間を置いて対向配置されているとともに周辺部同士が接合された第1基板および第2基板を有した外囲器と、前記第1および第2基板の間に設けられ前記第1および第2基板に作用する大気圧荷重を支持するスペーサ構体と、を備え、前記スペーサ構体は、画像表示領域の外側で前記第1および第2基板のいずれか一方に保持された複数の保持部を有している画像表示装置の製造方法において、
前記第1基板および第2基板の少なくとも一方に前記保持部を介してスペーサ構体を保持し、
前記スペーサ構体が保持された一方の基板と他方の基板とを、前記スペーサ構体を間に挟んで対向配置し、
前記対向配置された第1基板および第2基板を高温領域まで昇温した後、降温して熱処理し、前記高温領域において、前記一方の基板よりも他方の基板を高温に加熱し、
前記熱処理の後、前記第1および第2基板の周辺部同士を接合して外囲器を形成することを特徴とする画像表示装置の製造方法。 - 前記一方および他方の基板を前記高温領域から降温させる際、前記他方の基板の熱を記スペーサ構体に供給し、前記スペーサ構体の温度降下を抑制することを特徴とする請求項1に記載の画像表示装置の製造方法。
- 前記一方および他方の基板を同一温度で昇温した後、前記他方の基板の方が高温となるように前記一方および他方の基板を前記高温領域まで加熱することを特徴とする請求項1又は2に記載の画像表示装置の製造方法。
- 前記第1および第2基板の熱処理および封着は、真空雰囲気を破らず、一貫して真空雰囲気中で行うことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の画像表示装置の製造方法。
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