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Abstract
それぞれ画素に対応する複数の蛍光体層を有する画像表示面が設けられた第1基板と、蛍光体層をそれぞれ励起する複数の電子源が設けられた第2基板との間に複数の独立したスペーサが設けられている。各スペーサ(30a)、(30b)は、その中心(SC)が、互いに隣合う2つの蛍光体層の画素中心を結ぶ直線からずれて位置するように設けられている。
Description
技術分野
この発明は、対向配置された基板と、一方の基板の内面に配設された複数の電子源と、を有した画像表示装置に関する。
背景技術
近年、高品位放送用あるいはこれに伴う高解像度の画像表示装置が望まれており、そのスクリーン表示性能については一段と厳しい性能が要望されている。これら要望を達成するためにはスクリーン面の平坦化、高解像度化が必須であり、同時に軽量、薄型化も図らねばならない。
上記のような要望を満たす画像表示装置として、例えば、フィールドエミッションディスプレイ(以下FEDと称する)等の平面型表示装置が注目されている。このFEDは、所定の隙間を置いて対向配置された第1基板および第2基板を有している。これらの基板は、その周縁部同士が直接あるいは矩形枠状の側壁を介して互いに接合され、真空外囲器を構成している。第1基板の内面には蛍光体層が形成され、第2基板の内面には、蛍光体層を励起して発光させる電子源として複数の電子放出素子が設けられている。
第1および第2基板に加わる大気圧荷重を支えるために、これら基板の間には支持部材として複数のスペーサが配設されている。このFEDにおいて、画像を表示する場合、蛍光体層にアノード電圧が印加され、電子放出素子から放出された電子ビームをアノード電圧により加速して蛍光体層へ衝突させる。これにより、蛍光体が発光して画像を表示する。
このようなFEDでは、電子放出素子の大きさがマイクロメートルオーダーであり、第1基板と第2基板との間隔をミリメートルオーダーに設定することができる。このため、現在のテレビやコンピュータのディスプレイとして使用されている陰極線管(CRT)などと比較して、画像表示装置の高解像度化、軽量化、薄型化を達成することが可能となる。
上述のような画像表示装置において、実用的な表示特性を得るためには、通常の陰極線管と同様の蛍光体を用い、アノード電圧を数kV以上に設定することが望ましい。しかし、第1および第2基板の隙間は、解像度や支持部材の特性、製造性などの観点からあまり大きくすることはできず、1〜2mm程度に設定する必要がある。また、高い加速電圧を持った電子が蛍光面に衝突した際、蛍光面で2次電子および反射電子が発生する。
第1基板と第2基板との間の空間が狭い場合、蛍光面で発生した2次電子および反射電子が、基板間に配設されたスペーサに衝突し、その結果、スペーサが帯電する。FEDにおける加速電圧では、一般にスペーサは正に帯電する。この場合、電子放出素子から放出された電子ビームはスペーサに引き付けられ、本来の軌道からずれてしまう。その結果、蛍光体層に対して電子ビームのミスランディングが発生し、表示画像の色純度が劣化するという問題がある。
発明の開示
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、電子ビームの軌道ずれを低減し、画像品位の向上した画像表示装置を提供することにある。
上記目的を達成するため、この発明の態様に係る画像表示装置は、それぞれ画素に対応した複数の蛍光体層を有する画像表示面が設けられた第1基板と、上記第1基板に隙間を置いて対向配置されているとともに、上記蛍光体層をそれぞれ励起する複数の電子源が設けられた第2基板と、上記第1基板および第2基板間に配設され、第1および第2基板間の間隔を保持した複数の独立したスペーサと、を備え、各スペーサは、その中心が、互いに隣合う2つの蛍光体層の画素中心を結ぶ直線からずれて位置するように設けられている。
この発明の他の態様に係る画像表示装置は、複数の蛍光体層を有する画像表示面が設けられた第1基板と、上記第1基板に隙間を置いて対向配置された第2基板と、それぞれ1画素に対応して上記第2基板に設けられ、上記蛍光体層をそれぞれ励起する複数の電子源と、上記第1基板および第2基板間に配設され、第1および第2基板間の間隔を保持した複数の独立したスペーサと、を備え、各スペーサは、その中心が、互いに隣合う2つの電子源の中心を結ぶ直線からずれて位置するように設けられている。
更に、この発明の他の態様に係る画像表示装置は、それぞれ画素に対応した複数の蛍光体層を有する画像表示面が設けられた第1基板と、上記第1基板に隙間を置いて対向配置されているとともに、上記蛍光体層をそれぞれ励起する複数の電子源が設けられた第2基板と、上記蛍光体層のそれぞれ対応した複数の開孔を有し、上記第1および第2基板間に設けられた板状のグリッドと、上記第1基板および第2基板間に配設され、第1および第2基板間の間隔を保持した複数の独立したスペーサと、を備え、各スペーサは、その中心が、上記グリッドの互いに隣合う2つの開孔の中心を結ぶ直線からずれて位置するように設けられている。
上記のように構成された画像表示装置によれば、各スペーサは、その中心が、互いに隣合う2つの蛍光体層の画素中心を結ぶ直線からずれて位置するように設けられている。そのため、スペーサから電子ビームに作用する引き付け力が軽減する。従って、スペーサからの引き付け力に起因する電子ビームの移動量を低減し、蛍光体層の多色打ちを低減することができる。その結果、色純度の劣化を軽減し画像品位の向上した画像表示装置を得ることができる。
発明を実施するための最良の形態
以下図面を参照しながら、この発明を、平面型の画像表示装置として表面伝導型電子放出装置(以下、SEDと称する)に適用した実施の形態について詳細に説明する。
図1ないし図3に示すように、このSEDは、透明な絶縁基板としてそれぞれ矩形状のガラスからなる第1基板12および第2基板10を備え、これらの基板は約1.0〜2.0mmの隙間を置いて対向配置されている。第2基板10は、第1基板12よりも僅かに大きな寸法に形成されている。第2基板10および第1基板12は、ガラスからなる矩形枠状の側壁14を介して周縁部同志が接合され、偏平な矩形状の真空外囲器15を構成している。真空外囲器15の内部は、10−4Pa程度の高真空に維持されている。
第1基板12の内面には、画像表示面を構成する蛍光体スクリーン16が形成されている。この蛍光体スクリーン16は、電子の衝突で赤、青、緑に発光する赤、青、緑の蛍光体層R、G、B、および黒色遮光層11を並べて構成されている。蛍光体層R、G、Bはストライプ状あるいはドット状に形成されている。蛍光体スクリーン16上には、アルミニウム等からなるメタルバック17が形成されている。なお、第1基板12と蛍光体スクリーンとの間に、例えばITO(Indium Tin Oxide)からなる透明導電膜あるいはカラーフィルタ膜を設けてもよい。
第2基板10の内面には、蛍光体スクリーン16の蛍光体層を励起する電子源として、それぞれ電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子18が設けられている。これらの電子放出素子18は、画素毎に対応して複数列および複数行に配列されている。各電子放出素子18は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。第2基板10上には、電子放出素子18に電圧を印加するための図示しない多数本の配線がマトリック状に設けられている。
なお、本発明では、蛍光体層R、G、Bの各々が1画素に対応し、同様に、電子放出素子18の各々が1画素に対応しているものとする。
接合部材として機能する側壁14は、例えば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材20により、第2基板10の周縁部および第1基板12の周縁部に封着され、第1基板および第2基板同志を接合している。
図2および図3に示すように、SEDは、第2基板10および第1基板12の間に配設されたスペーサアッセンブリ22を備えている。本実施の形態において、スペーサアッセンブリ22は、板状のグリッド24と、グリッドの両面に一体的に立設された複数の柱状のスペーサと、を備えている。
詳細に述べると、グリッド24は第1基板12の内面に対向した第1表面24aおよび第2基板10の内面に対向した第2表面24bを有し、これらの基板と平行に配置されている。グリッド24には、エッチング等により多数の電子ビーム通過孔26および複数のスペーサ開孔28が形成されている。この発明における開孔として機能する電子ビーム通過孔26は、それぞれ電子放出素子18および蛍光体層に対向して配列されている。スペーサ開孔28は、それぞれ電子ビーム通過孔間に位置し所定のピッチで配列されている。
グリッド24は、例えば、鉄−ニッケル系の金属板により厚さ0.1〜0.2mmに形成されている。グリッド24の表面には、このグリッドを酸化処理することにより、グリッドを構成する金属板の元素からなる黒化膜、例えば、Fe3O4、NiFe3O4からなる黒化膜が形成されている。更に、グリッド24の表面には、ガラス、セラミックからなる高抵抗物質を塗布、焼成した高抵抗膜が形成されている。高抵抗膜の抵抗は、E+8Ω/□以上に設定されている。
電子ビーム通過孔26は、例えば、0.15〜0.25mm×0.15〜0.25mmの矩形状に形成され、スペーサ開孔28は、例えば径が約0.2〜0.5mmに形成されている。上述した高抵抗膜は、グリッド24に設けられた電子ビーム通過孔26の壁面にも形成されている。
グリッド24の第1表面24a上には、各スペーサ開孔28に重ねて第1スペーサ30aが一体的に立設されている。第1スペーサ30aの延出端は、メタルバック17および蛍光体スクリーン16の黒色遮光層11を介して第1基板12の内面に当接している。グリッド24の第2表面24b上には、各スペーサ開孔28に重ねて第2スペーサ30bが一体的に立設され、その延出端は、第2基板10の内面に当接している。各スペーサ開孔28、第1および第2スペーサ30a、30bは互いに同軸的に位置し、第1および第2スペーサはこのスペーサ開孔28を介して互いに一体的に連結されている。これにより、第1および第2スペーサ30a、30bは、グリッド24を両面側から挟み込んだ状態でグリッド24と一体に形成されている。
第1および第2スペーサ30a、30bの各々は、グリッド24側から延出端に向かって径が小さくなった先細テーパ状に形成されている。例えば、各第1スペーサ30aはグリッド24側に位置した基端の径が約0.4mm、延出端の径が約0.3mm、高さが約0.4mmに形成されている。各第2スペーサ30bはグリッド24側に位置した基端の径が約0.4mm、延出端の径が約0.25mm、高さが約1.0mmに形成されている。このように、第2スペーサ30bの高さは、第1スペーサ30aの高さよりも高く形成され、第1スペーサの高さに対し約4/3倍以上、望ましくは2倍以上に設定されている。
図2および図3に示すように、スペーサアッセンブリ22は第1基板12および第2基板10間に配設されている。第1および第2スペーサ30a、30bは、第1基板12および第2基板10の内面に当接することにより、これらの基板に作用する大気圧荷重を支持し、基板間の間隔を所定値に維持している。
SEDは、グリッド24および第1基板12のメタルバック17に電圧を印加する図示しない電圧供給部を備えている。この電圧供給部は、グリッド24およびメタルバック17にそれぞれ接続され、例えば、グリッド24に12kV、メタルバック17に10kVの電圧を印加する。
上記構成のSEDによれば、画像を表示する場合、蛍光体スクリーン16およびメタルバック17にアノード電圧が印加され、電子放出素子18から放出された電子ビームBをアノード電圧により加速して蛍光体スクリーン16へ衝突させる。これにより、蛍光体スクリーン16の蛍光体層が励起されて発光し、画像を表示する。
次に、蛍光体層、電子放出素子、およびスペーサとの配置関係について詳細に説明する。
図2ないし図4に示すように、第2基板10および第1基板12の長手方向をX方向(第1方向)、幅方向をY方向(第2方向)とした場合、第2基板10上の電子放出素子18は、X方向およびY方向にそれぞれ所定のピッチで配列されている。グリッド24に設けられた電子ビーム通過孔26も、X方向およびY方向に電子放出素子18と同一のピッチで配列され、それぞれ電子放出素子18と対向している。
図4および図5に示すように、第1基板12に設けられた蛍光体スクリーン16の蛍光体層R、G、Bは、それぞれグリッド24の電子ビーム通過孔26に対応したほぼ矩形状に形成されている。赤、緑、青の3色の蛍光体層R、G、Bは、X方向に沿って所定のピッチで交互に配列されている。ここでは、赤の蛍光体層Rと緑の蛍光体層Gとが隣合うように配列されている。Y方向については、同一色の蛍光体層が所定のピッチで配列されている。そして、これらの蛍光体層R、G、Bは、それぞれ蛍光体画素を形成している。黒色遮光層11は、蛍光体層R、G、B間の隙間を埋めるように形成されている。
電子放出素子18は、X方向およびY方向について、前述した蛍光体層とほぼ同一のピッチで配列され、それぞれグリッド24の電子ビーム通過孔26を通して対応する蛍光体層と対向している。
これに対して、第1および第2スペーサ30a、30bは、Y方向およびX方向について、蛍光体層R、G、Bのピッチよりも複数倍大きなピッチで配列されている。第1および第2スペーサ30a、30bは、蛍光体スクリーン16のほぼ全域に渡り離散して配列されている。各第1および第2スペーサ30a、30bは、Y方向に隣り合う蛍光体層間で黒色遮光層11と対向する位置に設けられている。
第1および第2スペーサ30a、30bは、その中心SCが、互いに隣合う2つの蛍光体層の画素中心を結ぶ直線からずれて位置するように配設されている。ここで、画素中心を結ぶ直線とは、その両端が蛍光体層の画素中心に位置している直線を示している。
本実施例において、第1および第2スペーサ30a、30bは、その中心SCが、蛍光体層R、G、Bの画素中心RC、GC、BCを通りY方向と平行に延びた直線RL、GL、BLと重ならず、これらの直線RL、GL、BLからX方向にずれて位置するように設けられている。
言い換えると、第1および第2スペーサ30a、30bは、互いに隣合う2つの蛍光体層の画素中心を通る中心線をCLとした場合、これらの2つの蛍光体層の画素中心を通り中心線CLとそれぞれ直交する2本の直線と、スペーサの中心SCとが重ならない位置、つまり、中心SCがこれら2本の直線からずれて位置するように設けられている。
第1および第2スペーサ30a、30bは、その中心SCが、X方向に隣合う2つの蛍光体層R、Gの画素中心RC、GCを通る直線RL、GL間のほぼ中間に位置するように配置されている。
前述したように、蛍光体スクリーン16の各蛍光体層、グリッド24の電子ビーム通過孔26、および電子放出素子18は、互いに対向して配置され、互い等しい配列パターンを有している。従って、第1および第2スペーサ30a、30bは、グリッド24の電子ビーム通過孔26および電子放出素子18に対しても、上述した蛍光体層に対する位置関係と同様の位置関係に配列されている。
すなわち、各第1および第2スペーサ30a、30bは、その中心SCが、隣合う2つの電子放出素子18の中心を結ぶ直線からずれて位置するように、また、その中心SCが、グリッド24の互いに隣合う2つの電子ビーム通過孔の中心を結ぶ直線からずれて位置するように配置されている。本実施例では、各第1および第2スペーサ30a、30bは、その中心SCが、隣合う2つの電子放出素子18の中心を通る中心線、およびこの中心軸とそれぞれ直交しているとともにこれら2つの電子放出素子の中心を通る2本の直線と重ならないように、に配置されている。
上記構成のスペーサアッセンブリ22を製造する場合、まず、所定寸法のグリッド24、グリッドとほぼ同一の寸法を有した図示しない矩形板状の第1および第2金型を用意する。グリッド24には予めエッチングにより電子ビーム通過孔26、およびスペーサ開孔28を形成し、その後、グリッド全体を酸化処理により酸化させ、電子ビーム通過孔26およびスペーサ開孔28の内面を含めグリッド表面に絶縁膜を形成する。更に、絶縁膜の上に、酸化錫および酸化アンチモンの微粒子を分散させた液をスプレー被覆し、乾燥、焼成して高抵抗膜を形成する。
第1および第2金型は、それぞれグリッド24のスペーサ開孔28に対応した複数の透孔が形成されている。ここで、第1金型は、複数枚、例えば、3枚の金属薄板を積層して形成されている。各金属薄板は厚さ0.25〜0.3mmの鉄系金属板で構成されているとともに、それぞれテーパ状の複数の透孔が形成されている。そして、金属薄板の各々に形成された透孔は、他の金属薄板に形成された透孔と異なる径を有している。これら3枚の金属薄板は、透孔がほぼ同軸的に整列した状態で、かつ、径の大きな透孔から順に並んだ状態で積層され、真空中又は還元性雰囲気中で互いに拡散接合されている。これにより、全体として厚さ1.25〜1.5mmの第1金型32が形成され、各透孔は、3つの透孔を合わせることにより規定され、段付きテーパ状の内周面を有している。
第2金型も第1金型と同様に、例えば、2枚の金属薄板を積層して構成され、第2金型に形成された各透孔は2つのテーパ状透孔によって規定され、段付きテーパ状の内周面を有している。
第1および第2金型の少なくとも各透過孔34の内周面には、後述するスペーサ形成材料の有機成分よりも低温度で熱分解する樹脂が塗布されている。
スペーサアッセンブリの製造工程においては、第1金型を、各透孔の大径側がグリッド24側に位置するように、グリッドの第1表面24aに密着させ、かつ、各透孔がグリッドのスペーサ開孔28と整列するように位置決めした状態に配置する。同様に、第2金型を、各透孔の大径側がグリッド24側に位置するように、グリッドの第2表面24bに密着させ、かつ、各透孔がグリッドのスペーサ開孔28と整列するように位置決めした状態に配置する。そして、これら第1金型、グリッド24、および第2金型を図示しないクランパ等を用いて互いに固定する。
次に、例えば、第1金型の外面側からペースト状のスペーサ形成材料を供給し、第1金型の透孔、グリッド24のスペーサ開孔28、および第2金型の透孔にスペーサ形成材料を充填する。スペーサ形成材料としては、少なくとも紫外線硬化型のバインダ(有機成分)およびガラスフィラーを含有したガラスペーストを用いる。
続いて、充填されたスペーサ形成材料に対し、第1および第2金型の外面側から放射線として紫外線(UV)を照射し、スペーサ形成材料をUV硬化させる。この後、必要に応じて熱硬化を行なってもよい。次に、熱処理により第1および第2金型の各透過孔に塗布された樹脂を熱分解し、スペーサ形成材料と金型の間にすき間を作り、第1および第2金型をグリッド24から剥離する。
続いて、スペーサ形成材料が充填されたグリッド24を加熱炉内で熱処理し、スペーサ形成材料内からバインダを飛ばした後、約500〜550℃で30分〜1時間、スペーサ形成材料を本焼成する。これにより、グリッド24上に第1および第2スペーサ30a、30bが作り込まれたスペーサアッセンブリ22のベースが完成する。
以上のように構成されたSEDによれば、画像表示時、電子放出素子18から蛍光体スクリーン16に向けて電子ビームが放出されると、第1および第2スペーサ30a、30bの付近を通る電子ビームは、スペーサの帯電の影響により、第1および第2スペーサ側に引き付けられる傾向となる。この際、図5に示すように、第1および第2スペーサ30a、30bから電子ビームに作用するY方向の引き付け力は、第1および第2スペーサ30a、30bの中心SCを通りY方向に延びた直線SL上で最も大きくなる。
しながながら、本実施の形態によれば、第1および第2スペーサ30a、30bは、その中心SCが、X方向に隣合う2つの蛍光体層R、Gの画素中心RC、GCを通る直線RL、GLからずれて位置している。逆に言うと、蛍光体層R、Gは、その画素中心RC、GCが直線SLからずれて設けられている。そのため、電子放出素子18から蛍光体層の画素中心に向けて放出された電子ビームも、直線SLから離れた領域を通過することになり、第1および第2スペーサ30a、30bから電子ビームに作用する引き付け力が軽減する。従って、第1および第2スペーサ30a、30bからの引き付け力に起因する電子ビームの移動量を低減し、蛍光体スクリーンの多色打ちを低減することができる。その結果、色純度の劣化を軽減し画像品位の向上したSEDを得ることができる。
本実施の形態において、第1及び第2スペーサ30a、30bは、赤の蛍光体層Rと緑の蛍光体層Gとの間に設けられているため、第1および第2スペーサ30a、30bからの引き付け力により蛍光体層R、G周辺の電子ビームが移動した場合でも、表示画像はシアンとなる。この場合、シアンは観察者の視感では識別されにくく、実質的な色純度劣化にはなりにくい。従って、画像品位の一層向上したSEDが得られる。
上記構成によれば、スペーサ形成工程において、金型に充填されたスペーサ形成材料がグリッド表面側に多少にじみ出た場合でも、スペーサ形成材料による電子ビーム通過孔26の閉塞を低減することでき、製造プロセス面でも有利となる。
本実施の形態に係るSEDによれば、電子放出素子18側に位置した第2スペーサ30bの表面抵抗は、第1スペーサ30aの表面抵抗よりも小さく設定されている。そのため、第2スペーサ30bの帯電を低減することができ、第2スペーサの帯電に起因する電子ビームの変位を低減することができる。その結果、色純度の一層向上した画像を表示することが可能となる。
更に、上記SEDによれば、第1基板12と第2基板10との間にグリッド24が配置されているとともに、第1スペーサ30aの高さは、第2スペーサ30bの高さよりも低く形成されている。これにより、グリッド24は第2基板10よりも第1基板12側に接近して位置している。そのため、第1基板12側から放電が生じた場合でも、グリッド24により、第2基板10上に設けられた電子放出素子18の放電破損を抑制することが可能となる。従って、放電に対する耐圧性に優れ画像品位の向上したSEDを得ることができる。
この発明は上述した実施の形態に限定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能である。例えば、第1及び第2スペーサ30a、30bは、赤の蛍光体層Rと緑の蛍光体層Gとの間に設ける構成としたが、隣合う他の2つの蛍光体層、例えば、蛍光体層Gと蛍光体層Bとの間に位置するように設けてもよい。この場合においても、スペーサからの引き付け力に起因する電子ビームの移動量を低減し、画像品位の向上を図ることができる。
また、上記実施の形態において、蛍光体層は、X方向に各色の蛍光体層が交互に並び、Y方向に同一の色の蛍光体層が並ぶ配列としたが、これに限らず、必要に応じて他の配列としても良い。同様に、上記実施の形態では、第2基板10および第1基板12の長手方向をX方向、幅方向をY方向としたが、逆に、長手方向をY方向、幅方向をX方向としてもよい。スペーサの径や高さ、その他の構成要素の寸法、材質等も必要に応じて適宜選択可能である。
更に、この発明は、グリッドを持たない画像表示装置にも適用することができる。図6に示すSEDによれば、各スペーサ30は柱状に形成され、第2基板10と第1基板12との間に配設されている。蛍光体スクリーン16の蛍光体層R、G、Bおよび電子放出素子18に対する各スペーサ30の配置は、上述した実施の形態と同様に設定されている。また、上記構成のSEDでは、予め独立して柱状に形成された多数のスペーサ30を、図示しない配列機で所定の配列に並べ、無機系接着剤を用いて第2基板10および第1基板12の少なくとも一方に固定する。
他の構成は前述した実施の形態に係るSEDと同一であり、同一部分には同一の参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。上記構成のSEDにおいても、前述した実施の形態に係るSEDと同様の作用効果を得ることができる。
この発明において、電子源は、表面導電型電子放出素子に限らず、電界放出型、カーボンナノチューブ等、種々選択可能である。また、この発明は、上述したSEDに限定されることなく、FED、プラズマディスプレイ等の種々の画像表示装置にも適用可能である。
産業上の利用可能性
以上詳述したように、この発明によれば、電子ビームの軌道ずれの影響を低減し、画像品位の向上した画像表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
図1は、この発明の実施の形態に係るSEDを示す斜視図、
図2は、図1の線A−Aに沿って破断した上記SEDの斜視図、
図3は、上記SEDの一部を拡大して示すY方向に沿った断面図、
図4は、上記SEDの蛍光体層とスペーサとの配置関係を示す平面図、
図5は、上記蛍光体層およびスペーサの一部を拡大して示す平面図、およびスペーサの引き付け力とX方向距離との関係を示す図、
図6は、この発明の他の実施の形態に係るSEDの一部を拡大して示すY方向に沿った断面図。
この発明は、対向配置された基板と、一方の基板の内面に配設された複数の電子源と、を有した画像表示装置に関する。
背景技術
近年、高品位放送用あるいはこれに伴う高解像度の画像表示装置が望まれており、そのスクリーン表示性能については一段と厳しい性能が要望されている。これら要望を達成するためにはスクリーン面の平坦化、高解像度化が必須であり、同時に軽量、薄型化も図らねばならない。
上記のような要望を満たす画像表示装置として、例えば、フィールドエミッションディスプレイ(以下FEDと称する)等の平面型表示装置が注目されている。このFEDは、所定の隙間を置いて対向配置された第1基板および第2基板を有している。これらの基板は、その周縁部同士が直接あるいは矩形枠状の側壁を介して互いに接合され、真空外囲器を構成している。第1基板の内面には蛍光体層が形成され、第2基板の内面には、蛍光体層を励起して発光させる電子源として複数の電子放出素子が設けられている。
第1および第2基板に加わる大気圧荷重を支えるために、これら基板の間には支持部材として複数のスペーサが配設されている。このFEDにおいて、画像を表示する場合、蛍光体層にアノード電圧が印加され、電子放出素子から放出された電子ビームをアノード電圧により加速して蛍光体層へ衝突させる。これにより、蛍光体が発光して画像を表示する。
このようなFEDでは、電子放出素子の大きさがマイクロメートルオーダーであり、第1基板と第2基板との間隔をミリメートルオーダーに設定することができる。このため、現在のテレビやコンピュータのディスプレイとして使用されている陰極線管(CRT)などと比較して、画像表示装置の高解像度化、軽量化、薄型化を達成することが可能となる。
上述のような画像表示装置において、実用的な表示特性を得るためには、通常の陰極線管と同様の蛍光体を用い、アノード電圧を数kV以上に設定することが望ましい。しかし、第1および第2基板の隙間は、解像度や支持部材の特性、製造性などの観点からあまり大きくすることはできず、1〜2mm程度に設定する必要がある。また、高い加速電圧を持った電子が蛍光面に衝突した際、蛍光面で2次電子および反射電子が発生する。
第1基板と第2基板との間の空間が狭い場合、蛍光面で発生した2次電子および反射電子が、基板間に配設されたスペーサに衝突し、その結果、スペーサが帯電する。FEDにおける加速電圧では、一般にスペーサは正に帯電する。この場合、電子放出素子から放出された電子ビームはスペーサに引き付けられ、本来の軌道からずれてしまう。その結果、蛍光体層に対して電子ビームのミスランディングが発生し、表示画像の色純度が劣化するという問題がある。
発明の開示
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、電子ビームの軌道ずれを低減し、画像品位の向上した画像表示装置を提供することにある。
上記目的を達成するため、この発明の態様に係る画像表示装置は、それぞれ画素に対応した複数の蛍光体層を有する画像表示面が設けられた第1基板と、上記第1基板に隙間を置いて対向配置されているとともに、上記蛍光体層をそれぞれ励起する複数の電子源が設けられた第2基板と、上記第1基板および第2基板間に配設され、第1および第2基板間の間隔を保持した複数の独立したスペーサと、を備え、各スペーサは、その中心が、互いに隣合う2つの蛍光体層の画素中心を結ぶ直線からずれて位置するように設けられている。
この発明の他の態様に係る画像表示装置は、複数の蛍光体層を有する画像表示面が設けられた第1基板と、上記第1基板に隙間を置いて対向配置された第2基板と、それぞれ1画素に対応して上記第2基板に設けられ、上記蛍光体層をそれぞれ励起する複数の電子源と、上記第1基板および第2基板間に配設され、第1および第2基板間の間隔を保持した複数の独立したスペーサと、を備え、各スペーサは、その中心が、互いに隣合う2つの電子源の中心を結ぶ直線からずれて位置するように設けられている。
更に、この発明の他の態様に係る画像表示装置は、それぞれ画素に対応した複数の蛍光体層を有する画像表示面が設けられた第1基板と、上記第1基板に隙間を置いて対向配置されているとともに、上記蛍光体層をそれぞれ励起する複数の電子源が設けられた第2基板と、上記蛍光体層のそれぞれ対応した複数の開孔を有し、上記第1および第2基板間に設けられた板状のグリッドと、上記第1基板および第2基板間に配設され、第1および第2基板間の間隔を保持した複数の独立したスペーサと、を備え、各スペーサは、その中心が、上記グリッドの互いに隣合う2つの開孔の中心を結ぶ直線からずれて位置するように設けられている。
上記のように構成された画像表示装置によれば、各スペーサは、その中心が、互いに隣合う2つの蛍光体層の画素中心を結ぶ直線からずれて位置するように設けられている。そのため、スペーサから電子ビームに作用する引き付け力が軽減する。従って、スペーサからの引き付け力に起因する電子ビームの移動量を低減し、蛍光体層の多色打ちを低減することができる。その結果、色純度の劣化を軽減し画像品位の向上した画像表示装置を得ることができる。
発明を実施するための最良の形態
以下図面を参照しながら、この発明を、平面型の画像表示装置として表面伝導型電子放出装置(以下、SEDと称する)に適用した実施の形態について詳細に説明する。
図1ないし図3に示すように、このSEDは、透明な絶縁基板としてそれぞれ矩形状のガラスからなる第1基板12および第2基板10を備え、これらの基板は約1.0〜2.0mmの隙間を置いて対向配置されている。第2基板10は、第1基板12よりも僅かに大きな寸法に形成されている。第2基板10および第1基板12は、ガラスからなる矩形枠状の側壁14を介して周縁部同志が接合され、偏平な矩形状の真空外囲器15を構成している。真空外囲器15の内部は、10−4Pa程度の高真空に維持されている。
第1基板12の内面には、画像表示面を構成する蛍光体スクリーン16が形成されている。この蛍光体スクリーン16は、電子の衝突で赤、青、緑に発光する赤、青、緑の蛍光体層R、G、B、および黒色遮光層11を並べて構成されている。蛍光体層R、G、Bはストライプ状あるいはドット状に形成されている。蛍光体スクリーン16上には、アルミニウム等からなるメタルバック17が形成されている。なお、第1基板12と蛍光体スクリーンとの間に、例えばITO(Indium Tin Oxide)からなる透明導電膜あるいはカラーフィルタ膜を設けてもよい。
第2基板10の内面には、蛍光体スクリーン16の蛍光体層を励起する電子源として、それぞれ電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子18が設けられている。これらの電子放出素子18は、画素毎に対応して複数列および複数行に配列されている。各電子放出素子18は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。第2基板10上には、電子放出素子18に電圧を印加するための図示しない多数本の配線がマトリック状に設けられている。
なお、本発明では、蛍光体層R、G、Bの各々が1画素に対応し、同様に、電子放出素子18の各々が1画素に対応しているものとする。
接合部材として機能する側壁14は、例えば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材20により、第2基板10の周縁部および第1基板12の周縁部に封着され、第1基板および第2基板同志を接合している。
図2および図3に示すように、SEDは、第2基板10および第1基板12の間に配設されたスペーサアッセンブリ22を備えている。本実施の形態において、スペーサアッセンブリ22は、板状のグリッド24と、グリッドの両面に一体的に立設された複数の柱状のスペーサと、を備えている。
詳細に述べると、グリッド24は第1基板12の内面に対向した第1表面24aおよび第2基板10の内面に対向した第2表面24bを有し、これらの基板と平行に配置されている。グリッド24には、エッチング等により多数の電子ビーム通過孔26および複数のスペーサ開孔28が形成されている。この発明における開孔として機能する電子ビーム通過孔26は、それぞれ電子放出素子18および蛍光体層に対向して配列されている。スペーサ開孔28は、それぞれ電子ビーム通過孔間に位置し所定のピッチで配列されている。
グリッド24は、例えば、鉄−ニッケル系の金属板により厚さ0.1〜0.2mmに形成されている。グリッド24の表面には、このグリッドを酸化処理することにより、グリッドを構成する金属板の元素からなる黒化膜、例えば、Fe3O4、NiFe3O4からなる黒化膜が形成されている。更に、グリッド24の表面には、ガラス、セラミックからなる高抵抗物質を塗布、焼成した高抵抗膜が形成されている。高抵抗膜の抵抗は、E+8Ω/□以上に設定されている。
電子ビーム通過孔26は、例えば、0.15〜0.25mm×0.15〜0.25mmの矩形状に形成され、スペーサ開孔28は、例えば径が約0.2〜0.5mmに形成されている。上述した高抵抗膜は、グリッド24に設けられた電子ビーム通過孔26の壁面にも形成されている。
グリッド24の第1表面24a上には、各スペーサ開孔28に重ねて第1スペーサ30aが一体的に立設されている。第1スペーサ30aの延出端は、メタルバック17および蛍光体スクリーン16の黒色遮光層11を介して第1基板12の内面に当接している。グリッド24の第2表面24b上には、各スペーサ開孔28に重ねて第2スペーサ30bが一体的に立設され、その延出端は、第2基板10の内面に当接している。各スペーサ開孔28、第1および第2スペーサ30a、30bは互いに同軸的に位置し、第1および第2スペーサはこのスペーサ開孔28を介して互いに一体的に連結されている。これにより、第1および第2スペーサ30a、30bは、グリッド24を両面側から挟み込んだ状態でグリッド24と一体に形成されている。
第1および第2スペーサ30a、30bの各々は、グリッド24側から延出端に向かって径が小さくなった先細テーパ状に形成されている。例えば、各第1スペーサ30aはグリッド24側に位置した基端の径が約0.4mm、延出端の径が約0.3mm、高さが約0.4mmに形成されている。各第2スペーサ30bはグリッド24側に位置した基端の径が約0.4mm、延出端の径が約0.25mm、高さが約1.0mmに形成されている。このように、第2スペーサ30bの高さは、第1スペーサ30aの高さよりも高く形成され、第1スペーサの高さに対し約4/3倍以上、望ましくは2倍以上に設定されている。
図2および図3に示すように、スペーサアッセンブリ22は第1基板12および第2基板10間に配設されている。第1および第2スペーサ30a、30bは、第1基板12および第2基板10の内面に当接することにより、これらの基板に作用する大気圧荷重を支持し、基板間の間隔を所定値に維持している。
SEDは、グリッド24および第1基板12のメタルバック17に電圧を印加する図示しない電圧供給部を備えている。この電圧供給部は、グリッド24およびメタルバック17にそれぞれ接続され、例えば、グリッド24に12kV、メタルバック17に10kVの電圧を印加する。
上記構成のSEDによれば、画像を表示する場合、蛍光体スクリーン16およびメタルバック17にアノード電圧が印加され、電子放出素子18から放出された電子ビームBをアノード電圧により加速して蛍光体スクリーン16へ衝突させる。これにより、蛍光体スクリーン16の蛍光体層が励起されて発光し、画像を表示する。
次に、蛍光体層、電子放出素子、およびスペーサとの配置関係について詳細に説明する。
図2ないし図4に示すように、第2基板10および第1基板12の長手方向をX方向(第1方向)、幅方向をY方向(第2方向)とした場合、第2基板10上の電子放出素子18は、X方向およびY方向にそれぞれ所定のピッチで配列されている。グリッド24に設けられた電子ビーム通過孔26も、X方向およびY方向に電子放出素子18と同一のピッチで配列され、それぞれ電子放出素子18と対向している。
図4および図5に示すように、第1基板12に設けられた蛍光体スクリーン16の蛍光体層R、G、Bは、それぞれグリッド24の電子ビーム通過孔26に対応したほぼ矩形状に形成されている。赤、緑、青の3色の蛍光体層R、G、Bは、X方向に沿って所定のピッチで交互に配列されている。ここでは、赤の蛍光体層Rと緑の蛍光体層Gとが隣合うように配列されている。Y方向については、同一色の蛍光体層が所定のピッチで配列されている。そして、これらの蛍光体層R、G、Bは、それぞれ蛍光体画素を形成している。黒色遮光層11は、蛍光体層R、G、B間の隙間を埋めるように形成されている。
電子放出素子18は、X方向およびY方向について、前述した蛍光体層とほぼ同一のピッチで配列され、それぞれグリッド24の電子ビーム通過孔26を通して対応する蛍光体層と対向している。
これに対して、第1および第2スペーサ30a、30bは、Y方向およびX方向について、蛍光体層R、G、Bのピッチよりも複数倍大きなピッチで配列されている。第1および第2スペーサ30a、30bは、蛍光体スクリーン16のほぼ全域に渡り離散して配列されている。各第1および第2スペーサ30a、30bは、Y方向に隣り合う蛍光体層間で黒色遮光層11と対向する位置に設けられている。
第1および第2スペーサ30a、30bは、その中心SCが、互いに隣合う2つの蛍光体層の画素中心を結ぶ直線からずれて位置するように配設されている。ここで、画素中心を結ぶ直線とは、その両端が蛍光体層の画素中心に位置している直線を示している。
本実施例において、第1および第2スペーサ30a、30bは、その中心SCが、蛍光体層R、G、Bの画素中心RC、GC、BCを通りY方向と平行に延びた直線RL、GL、BLと重ならず、これらの直線RL、GL、BLからX方向にずれて位置するように設けられている。
言い換えると、第1および第2スペーサ30a、30bは、互いに隣合う2つの蛍光体層の画素中心を通る中心線をCLとした場合、これらの2つの蛍光体層の画素中心を通り中心線CLとそれぞれ直交する2本の直線と、スペーサの中心SCとが重ならない位置、つまり、中心SCがこれら2本の直線からずれて位置するように設けられている。
第1および第2スペーサ30a、30bは、その中心SCが、X方向に隣合う2つの蛍光体層R、Gの画素中心RC、GCを通る直線RL、GL間のほぼ中間に位置するように配置されている。
前述したように、蛍光体スクリーン16の各蛍光体層、グリッド24の電子ビーム通過孔26、および電子放出素子18は、互いに対向して配置され、互い等しい配列パターンを有している。従って、第1および第2スペーサ30a、30bは、グリッド24の電子ビーム通過孔26および電子放出素子18に対しても、上述した蛍光体層に対する位置関係と同様の位置関係に配列されている。
すなわち、各第1および第2スペーサ30a、30bは、その中心SCが、隣合う2つの電子放出素子18の中心を結ぶ直線からずれて位置するように、また、その中心SCが、グリッド24の互いに隣合う2つの電子ビーム通過孔の中心を結ぶ直線からずれて位置するように配置されている。本実施例では、各第1および第2スペーサ30a、30bは、その中心SCが、隣合う2つの電子放出素子18の中心を通る中心線、およびこの中心軸とそれぞれ直交しているとともにこれら2つの電子放出素子の中心を通る2本の直線と重ならないように、に配置されている。
上記構成のスペーサアッセンブリ22を製造する場合、まず、所定寸法のグリッド24、グリッドとほぼ同一の寸法を有した図示しない矩形板状の第1および第2金型を用意する。グリッド24には予めエッチングにより電子ビーム通過孔26、およびスペーサ開孔28を形成し、その後、グリッド全体を酸化処理により酸化させ、電子ビーム通過孔26およびスペーサ開孔28の内面を含めグリッド表面に絶縁膜を形成する。更に、絶縁膜の上に、酸化錫および酸化アンチモンの微粒子を分散させた液をスプレー被覆し、乾燥、焼成して高抵抗膜を形成する。
第1および第2金型は、それぞれグリッド24のスペーサ開孔28に対応した複数の透孔が形成されている。ここで、第1金型は、複数枚、例えば、3枚の金属薄板を積層して形成されている。各金属薄板は厚さ0.25〜0.3mmの鉄系金属板で構成されているとともに、それぞれテーパ状の複数の透孔が形成されている。そして、金属薄板の各々に形成された透孔は、他の金属薄板に形成された透孔と異なる径を有している。これら3枚の金属薄板は、透孔がほぼ同軸的に整列した状態で、かつ、径の大きな透孔から順に並んだ状態で積層され、真空中又は還元性雰囲気中で互いに拡散接合されている。これにより、全体として厚さ1.25〜1.5mmの第1金型32が形成され、各透孔は、3つの透孔を合わせることにより規定され、段付きテーパ状の内周面を有している。
第2金型も第1金型と同様に、例えば、2枚の金属薄板を積層して構成され、第2金型に形成された各透孔は2つのテーパ状透孔によって規定され、段付きテーパ状の内周面を有している。
第1および第2金型の少なくとも各透過孔34の内周面には、後述するスペーサ形成材料の有機成分よりも低温度で熱分解する樹脂が塗布されている。
スペーサアッセンブリの製造工程においては、第1金型を、各透孔の大径側がグリッド24側に位置するように、グリッドの第1表面24aに密着させ、かつ、各透孔がグリッドのスペーサ開孔28と整列するように位置決めした状態に配置する。同様に、第2金型を、各透孔の大径側がグリッド24側に位置するように、グリッドの第2表面24bに密着させ、かつ、各透孔がグリッドのスペーサ開孔28と整列するように位置決めした状態に配置する。そして、これら第1金型、グリッド24、および第2金型を図示しないクランパ等を用いて互いに固定する。
次に、例えば、第1金型の外面側からペースト状のスペーサ形成材料を供給し、第1金型の透孔、グリッド24のスペーサ開孔28、および第2金型の透孔にスペーサ形成材料を充填する。スペーサ形成材料としては、少なくとも紫外線硬化型のバインダ(有機成分)およびガラスフィラーを含有したガラスペーストを用いる。
続いて、充填されたスペーサ形成材料に対し、第1および第2金型の外面側から放射線として紫外線(UV)を照射し、スペーサ形成材料をUV硬化させる。この後、必要に応じて熱硬化を行なってもよい。次に、熱処理により第1および第2金型の各透過孔に塗布された樹脂を熱分解し、スペーサ形成材料と金型の間にすき間を作り、第1および第2金型をグリッド24から剥離する。
続いて、スペーサ形成材料が充填されたグリッド24を加熱炉内で熱処理し、スペーサ形成材料内からバインダを飛ばした後、約500〜550℃で30分〜1時間、スペーサ形成材料を本焼成する。これにより、グリッド24上に第1および第2スペーサ30a、30bが作り込まれたスペーサアッセンブリ22のベースが完成する。
以上のように構成されたSEDによれば、画像表示時、電子放出素子18から蛍光体スクリーン16に向けて電子ビームが放出されると、第1および第2スペーサ30a、30bの付近を通る電子ビームは、スペーサの帯電の影響により、第1および第2スペーサ側に引き付けられる傾向となる。この際、図5に示すように、第1および第2スペーサ30a、30bから電子ビームに作用するY方向の引き付け力は、第1および第2スペーサ30a、30bの中心SCを通りY方向に延びた直線SL上で最も大きくなる。
しながながら、本実施の形態によれば、第1および第2スペーサ30a、30bは、その中心SCが、X方向に隣合う2つの蛍光体層R、Gの画素中心RC、GCを通る直線RL、GLからずれて位置している。逆に言うと、蛍光体層R、Gは、その画素中心RC、GCが直線SLからずれて設けられている。そのため、電子放出素子18から蛍光体層の画素中心に向けて放出された電子ビームも、直線SLから離れた領域を通過することになり、第1および第2スペーサ30a、30bから電子ビームに作用する引き付け力が軽減する。従って、第1および第2スペーサ30a、30bからの引き付け力に起因する電子ビームの移動量を低減し、蛍光体スクリーンの多色打ちを低減することができる。その結果、色純度の劣化を軽減し画像品位の向上したSEDを得ることができる。
本実施の形態において、第1及び第2スペーサ30a、30bは、赤の蛍光体層Rと緑の蛍光体層Gとの間に設けられているため、第1および第2スペーサ30a、30bからの引き付け力により蛍光体層R、G周辺の電子ビームが移動した場合でも、表示画像はシアンとなる。この場合、シアンは観察者の視感では識別されにくく、実質的な色純度劣化にはなりにくい。従って、画像品位の一層向上したSEDが得られる。
上記構成によれば、スペーサ形成工程において、金型に充填されたスペーサ形成材料がグリッド表面側に多少にじみ出た場合でも、スペーサ形成材料による電子ビーム通過孔26の閉塞を低減することでき、製造プロセス面でも有利となる。
本実施の形態に係るSEDによれば、電子放出素子18側に位置した第2スペーサ30bの表面抵抗は、第1スペーサ30aの表面抵抗よりも小さく設定されている。そのため、第2スペーサ30bの帯電を低減することができ、第2スペーサの帯電に起因する電子ビームの変位を低減することができる。その結果、色純度の一層向上した画像を表示することが可能となる。
更に、上記SEDによれば、第1基板12と第2基板10との間にグリッド24が配置されているとともに、第1スペーサ30aの高さは、第2スペーサ30bの高さよりも低く形成されている。これにより、グリッド24は第2基板10よりも第1基板12側に接近して位置している。そのため、第1基板12側から放電が生じた場合でも、グリッド24により、第2基板10上に設けられた電子放出素子18の放電破損を抑制することが可能となる。従って、放電に対する耐圧性に優れ画像品位の向上したSEDを得ることができる。
この発明は上述した実施の形態に限定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能である。例えば、第1及び第2スペーサ30a、30bは、赤の蛍光体層Rと緑の蛍光体層Gとの間に設ける構成としたが、隣合う他の2つの蛍光体層、例えば、蛍光体層Gと蛍光体層Bとの間に位置するように設けてもよい。この場合においても、スペーサからの引き付け力に起因する電子ビームの移動量を低減し、画像品位の向上を図ることができる。
また、上記実施の形態において、蛍光体層は、X方向に各色の蛍光体層が交互に並び、Y方向に同一の色の蛍光体層が並ぶ配列としたが、これに限らず、必要に応じて他の配列としても良い。同様に、上記実施の形態では、第2基板10および第1基板12の長手方向をX方向、幅方向をY方向としたが、逆に、長手方向をY方向、幅方向をX方向としてもよい。スペーサの径や高さ、その他の構成要素の寸法、材質等も必要に応じて適宜選択可能である。
更に、この発明は、グリッドを持たない画像表示装置にも適用することができる。図6に示すSEDによれば、各スペーサ30は柱状に形成され、第2基板10と第1基板12との間に配設されている。蛍光体スクリーン16の蛍光体層R、G、Bおよび電子放出素子18に対する各スペーサ30の配置は、上述した実施の形態と同様に設定されている。また、上記構成のSEDでは、予め独立して柱状に形成された多数のスペーサ30を、図示しない配列機で所定の配列に並べ、無機系接着剤を用いて第2基板10および第1基板12の少なくとも一方に固定する。
他の構成は前述した実施の形態に係るSEDと同一であり、同一部分には同一の参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。上記構成のSEDにおいても、前述した実施の形態に係るSEDと同様の作用効果を得ることができる。
この発明において、電子源は、表面導電型電子放出素子に限らず、電界放出型、カーボンナノチューブ等、種々選択可能である。また、この発明は、上述したSEDに限定されることなく、FED、プラズマディスプレイ等の種々の画像表示装置にも適用可能である。
産業上の利用可能性
以上詳述したように、この発明によれば、電子ビームの軌道ずれの影響を低減し、画像品位の向上した画像表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
図1は、この発明の実施の形態に係るSEDを示す斜視図、
図2は、図1の線A−Aに沿って破断した上記SEDの斜視図、
図3は、上記SEDの一部を拡大して示すY方向に沿った断面図、
図4は、上記SEDの蛍光体層とスペーサとの配置関係を示す平面図、
図5は、上記蛍光体層およびスペーサの一部を拡大して示す平面図、およびスペーサの引き付け力とX方向距離との関係を示す図、
図6は、この発明の他の実施の形態に係るSEDの一部を拡大して示すY方向に沿った断面図。
Claims (17)
- それぞれ画素に対応する複数の蛍光体層を有した画像表示面が設けられた第1基板と、
上記第1基板に隙間を置いて対向配置されているとともに、上記蛍光体層をそれぞれ励起する複数の電子源が設けられた第2基板と、
上記第1基板および第2基板間に配設され、第1および第2基板間の間隔を保持した複数の独立したスペーサと、を備え、
各スペーサは、その中心が、互いに隣合う2つの蛍光体層の画素中心を結ぶ直線からずれて位置するように設けられている画像表示装置。 - 上記画像表示面は色の異なる蛍光体層を含み、これらの蛍光体層は、第1方向に各色が交互に配列され、第1方向と直交する第2方向に同一色が配列され、
上記各スペーサは、その中心が、上記第1方向に隣合う2つの蛍光体層の画素中心を通る中心線、および上記隣合う2つの蛍光体層の画素中心を通り上記第2方向に延びた2本の直線からずれて位置するように設けられている請求項1に記載の画像表示装置。 - 上記各スペーサは、その中心が、上記第1方向に隣合う2つの蛍光体層の画素中心を通り上記第2方向に延びた2本の直線間のほぼ中間に位置するように設けられている請求項2に記載の画像表示装置。
- 上記第1方向に隣り合う蛍光体層の一方が赤色発光蛍光体層、他方が緑色発光蛍光体層であることを特徴とする請求項2又は3に記載の画像表示装置。
- 上記スペーサは、ほぼ円柱状を有している請求項1に記載の画像表示装置。
- それぞれ画素に対応する複数の蛍光体層を有した画像表示面が設けられた第1基板と、
上記第1基板に隙間を置いて対向配置されているとともに、上記蛍光体層をそれぞれ励起する複数の電子源が設けられた第2基板と、
上記第1基板および第2基板間に配設され、第1および第2基板間の間隔を保持した複数の独立したスペーサと、を備え、
各スペーサは、その中心が、互いに隣合う2つの蛍光体層の画素中心を通る中心線、および上記隣合う2つの蛍光体層の画素中心を通り上記中心線とそれぞれ直交する2本の直線からずれて位置するように設けられている画像表示装置。 - 複数の蛍光体層を有する画像表示面が設けられた第1基板と、
上記第1基板に隙間を置いて対向配置された第2基板と、
それぞれ1画素に対応して上記第2基板に設けられ、上記蛍光体層をそれぞれ励起する複数の電子源と、
上記第1基板および第2基板間に配設され、第1および第2基板間の間隔を保持した複数の独立したスペーサと、を備え、
各スペーサは、その中心が、互いに隣合う2つの電子源の中心を結ぶ直線からずれて位置するように設けられている画像表示装置。 - 複数の蛍光体層を有する画像表示面が設けられた第1基板と、
上記第1基板に隙間を置いて対向配置された第2基板と、
それぞれ1画素に対応して上記第2基板に設けられ、上記蛍光体層をそれぞれ励起する複数の電子源と、
上記第1基板および第2基板間に配設され、第1および第2基板間の間隔を保持した複数の独立したスペーサと、を備え、
各スペーサは、その中心が、互いに隣合う2つの電子源の中心を通る中心線、および上記隣合う2つの電子源の中心を通り上記中心線とそれぞれ直交する2本の直線からずれて位置するように設けられている画像表示装置。 - それぞれ画素に対応した複数の蛍光体層を有する画像表示面が設けられた第1基板と、
上記第1基板に隙間を置いて対向配置されているとともに、上記蛍光体層をそれぞれ励起する複数の電子源が設けられた第2基板と、
上記蛍光体層にそれぞれ対応した複数の開孔を有し、上記第1および第2基板間に設けられた板状のグリッドと、
上記第1および第2基板の間に配設され、第1および第2基板間の間隔を保持した複数の独立したスペーサと、を備え、
各スペーサは、その中心が、上記グリッドの互いに隣合う2つの開孔の中心を結ぶ直線からずれて位置するように設けられている画像表示装置。 - 上記画像表示面は色の異なる蛍光体層を含み、これらの蛍光体層は、第1方向には各色が交互に配列され、第1方向と直交する第2方向には同一色が配列され、
上記各スペーサは、その中心が、上記第1方向に隣合う2つの蛍光体層の画素中心を通る中心線、および上記隣合う2つの蛍光体層の画素中心を通り上記第2方向に延びた2本の直線からずれて位置するように設けられている請求項9に記載の画像表示装置。 - 上記各スペーサは、その中心が、上記第1方向に隣合う2つの蛍光体層の画素中心を通り上記第2方向に延びた2本の直線間のほぼ中間に位置するように設けられていることを特徴とする請求項10に記載の画像表示装置。
- 上記第1方向に隣り合う蛍光体層の一方が赤色発光蛍光体層、他方が緑色発光蛍光体層であることを特徴とする請求項10又は11に記載の画像表示装置。
- 上記グリッドは、上記第1基板に対向した第1表面および上記第2基板に対向した第2表面を有し、
上記スペーサは、上記グリッドの第1表面上に立設され上記第1基板に当接した複数の柱状の第1スペーサと、上記グリッドの第2表面上に立設され上記第2基板に当接した複数の柱状の第2スペーサと、を備えている請求項9に記載の画像表示装置。 - 上記各第1スペーサは、上記第2スペーサと同軸的に設けられている請求項13に記載の画像表示装置。
- 上記第1および第2スペーサは、上記グリッドに設けられたスペーサ開孔を介して互いに連結されている請求項14に記載の画像表示装置。
- それぞれ画素に対応した複数の蛍光体層を有する画像表示面が設けられた第1基板と、
上記第1基板に隙間を置いて対向配置されているとともに、上記蛍光体層をそれぞれ励起する複数の電子源が設けられた第2基板と、
上記蛍光体層にそれぞれ対応した複数の開孔を有し、上記第1および第2基板間に設けられた板状のグリッドと、
上記第1および第2基板の間に配設され、第1および第2基板間の間隔を保持した複数の独立したスペーサと、を備え、
各スペーサは、その中心が、互いに隣合う2つの蛍光体層の画素中心を通る中心線、および上記隣合う2つの蛍光体層の画素中心を通り上記中心線とそれぞれ直交する2本の直線からずれて位置するように設けられている画像表示装置。 - 複数の蛍光体層を有する画像表示面が設けられた第1基板と、
上記第1基板に隙間を置いて対向配置された第2基板と、
それぞれ1画素に対応して上記第2基板に設けられ、上記蛍光体層をそれぞれ励起する複数の電子源と、
上記電子源にそれぞれ対応した複数の開孔を有し、上記第1および第2基板間に設けられた板状のグリッドと、
上記第1基板および第2基板間に配設され、第1および第2基板間の間隔を保持した複数の独立したスペーサと、を備え、
各スペーサは、その中心が、互いに隣合う2つの電子源の中心を結ぶ直線からずれて位置するように設けられていることを特徴とする画像表示装置。
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