JP2006086032A - 画像表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】スペーサと基板との隙間に起因する電界の発生を抑制し、信頼性および表示品位の向上した画像表示装置を提供する。
【解決手段】 外囲器１５は、蛍光面１６が形成された第１基板１０と、複数の電子放出源１８が設けられた第２基板１２とを備えている。第１基板と第２基板との間に、複数の柱状のスペーサ３０が立設され、第１および第２基板に作用する大気圧を支持している。複数のスペーサの第２基板側の端は連結部材６０によって互いに電気的に繋がれているとともに、連結部材を介して第２基板に当接している。
【選択図】 図４

Description

この発明は、対向配置された基板と、基板間に配設されたスペーサとを備えた画像表示装置に関する。

近年、陰極線管（以下、ＣＲＴと称する）に代わる次世代の軽量、薄型の表示装置として様々な平面型の画像表示装置が注目されている。例えば、平面表示装置であるフィールド・エミッション・デバイス（以下、ＦＥＤと称する）の一種として、表面伝導型電子放出装置（以下、ＳＥＤと称する）の開発が進められている。

このＳＥＤは、所定の間隔をおいて対向配置された第１基板および第２基板を備え、これらの基板は矩形状の側壁を介して周辺部を互いに接合することにより真空外囲器を構成している。第１基板の内面には３色の蛍光体層およびメタルバックが形成され、第２基板の内面には、蛍光体を励起する電子源として、各画素に対応した多数の電子放出素子が配列されている。

このようなＳＥＤにおいて、第１基板および第２基板間の空間、すなわち真空外囲器内は、高い真空度に維持されることが重要となる。真空度が低い場合、電子放出素子の寿命、ひいては、装置の寿命が低下してしまう。また、第１基板と第２基板間は真空であるため、第１基板、第２基板に対し大気圧が作用する。そこで、これらの基板に作用する大気圧荷重を支持し基板間の隙間を維持するため、両基板間には、多数の板状あるいは柱状のスペーサが配置されている。

スペーサを第１基板および第２基板の全面に渡って配置するためには、第１基板の蛍光体、第２基板の電子放出素子に接触しないように、極めて薄い板状、あるいは極めて細い柱状のスペーサが必要となる。第１基板および第２基板の薄板化を検討した場合、一層多くのスペーサが必要となる。例えば、特許文献１には、支持基板上に多数の柱状スペーサを立設してスペーサ構体を構成し、このスペーサ構体を第１基板および第２基板間に配置した装置が開示されている。
特開２００１−２７２９２７号公報

前記構成のＳＥＤにおいて、第１基板および第２基板間に多数のスペーサを設ける場合、全てのスペーサを同一の高さで形成することは難しく、スペーサの高さにバラツキが生じる可能性がある。スペーサの高さにバラツキがある場合、高さの低いスペーサの先端と基板との間に隙間が形成される。このような隙間には、強電界が発生し、電子ビームの軌道変化を生じさせる虞がある。また、上記の隙間で放電が起こり易く、耐圧性の低下を招く。

この発明は、以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、スペーサと基板との隙間に起因する強電界の発生を抑制し、信頼性および表示品位の向上した画像表示装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、この発明の態様に係る画像表示装置は、蛍光面が形成された第１基板、および前記第１基板と隙間を置いて対向配置されているとともに、前記蛍光面に向けて電子を放出する複数の電子放出源が配置された第２基板を有した外囲器と、前記第１基板と第２基板との間に立設され、第１および第２基板に作用する大気圧を支持した複数の柱状のスペーサと、それぞれ前記複数のスペーサの内、少なくとも２本以上のスペーサの前記第１基板側あるいは第２基板側の少なくとも片側の端を互いに電気的に繋いでいるとともに、前記第１および第２基板の少なくとも一方と前記複数のスペーサと間に設けられた複数の連結部材と、を備えている。

本発明によれば、スペーサと基板との間に隙間が生じた場合でも、この隙間に起因する強電界の発生を抑制し、信頼性および表示品位の向上した画像表示装置を提供することができる。

以下図面を参照しながら、この発明を、平面型の画像表示装置としてＳＥＤに適用した第１の実施形態について詳細に説明する。
図１および図２に示すように、ＳＥＤは、それぞれ矩形状のガラス板からなる第１基板１０および第２基板１２を備え、これらの基板は約１．０〜２．０ｍｍの隙間をおいて対向配置されている。第１基板１０および第２基板１２は、ガラスからなる矩形状の側壁１４を介して周縁部同士が接合され、内部が真空に維持された扁平な矩形状の真空外囲器１５を構成している。接合部材として機能する側壁１４は、例えば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材２０により、第１基板１０の周縁部および第２基板１２の周縁部に封着され、これらの基板同士を接合している。

第１基板１０の内面には蛍光面として機能する蛍光体スクリーン１６が第１基板のほぼ全面に渡って形成されている。蛍光体スクリーン１６は、後述するように、赤、緑、青に発光する蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂとマトリックス状の遮光層１１とを有している。蛍光体スクリーン１６上には、例えば、アルミニウムを主成分とするメタルバック１７が形成され、更に、メタルバックに重ねてゲッター膜１９が形成されている。

第２基板１２の内面には、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂを励起する電子放出源として、それぞれ電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子１８が設けられている。これらの電子放出素子１８は、複数列および複数行に配列され、それぞれ画素を構成している。各電子放出素子１８は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。第２基板１２の内面上には、電子放出素子１８を駆動する多数本の配線２１がマトリック状に設けられ、その端部は真空外囲器１５の外部に引出されている。

図３および図４に示すように、第１基板１０の内面に設けられた蛍光体スクリーン１６において、蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂはそれぞれ矩形状に形成されている。第１基板１０の長手方向を第１方向Ｘ、これと直交する幅方向を第２方向Ｙとした場合、蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂは、第１方向Ｘに所定の隙間をおいて交互に配列され、第２方向に同一色の蛍光体層が所定の隙間をおいて配列されている。蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂはそれぞれ対応する電子放出素子１８と対向して位置している。黒色の遮光層１１は、第１基板１０の周縁部に沿って延びた矩形枠部、および矩形枠部の内側で蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂの間をマトリックス状に延びたマトリックス部を有している。

図２ないし図５に示すように、第１基板１０および第２基板１２の間にはスペーサ構体２２が配設されている。スペーサ構体２２は、矩形状の金属板からなる支持基板２４と、支持基板の一方の表面に一体的に立設された多数の柱状のスペーサ３０と、を有している。支持基板２４は第１基板１０の内面と対向した第１表面２４ａおよび第２基板１２の内面と対向した第２表面２４ｂを有し、これらの基板と平行に配置されている。

支持基板２４は、例えば鉄−ニッケル系の金属板により厚さ０．１〜０．２５ｍｍ、例えば、０．１２ｍｍに形成されている。支持基板２４には、エッチング等により複数の電子ビーム通過孔２６が形成されている。電子ビーム通過孔２６は、例えば、０．１５〜０．２５ｍｍ×０．１５〜０．２５ｍｍの矩形状に形成されている。電子ビーム通過孔２６は、第１方向Ｘに沿って所定のピッチで配列され、第２方向Ｙについては、第１方向Ｘのピッチよりも大きなピッチで配列されている。第１基板１０に形成された蛍光体スクリーン１６の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂ、および第２基板１２上の電子放出素子１８は、第１方向Ｘおよび第２方向Ｙについてそれぞれ電子ビーム通過孔２６と同一のピッチで配列され、それぞれ電子ビーム通過孔と対向している。

支持基板２４の第１および第２表面２４ａ、２４ｂ、各電子ビーム通過孔２６の内壁面は、絶縁層として、ガラス、セラミック等を主成分とした絶縁性物質、例えば、Ｌｉ系のアルカリホウ珪酸ガラスからなる高抵抗膜４３により被覆されている。そして、支持基板２４は、その第１表面２４ａが、ゲッター膜１９、メタルバック１７、蛍光体スクリーン１６を介して、第１基板１０の内面に接触した状態で設けられている。支持基板２４に設けられた電子ビーム通過孔２６は、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂ、および第２基板１２上の電子放出素子１８と対向している。これにより、各電子放出素子１８は、電子ビーム通過孔２６を通して、対応する蛍光体層と対向している。支持基板２４の第２表面２４ｂには、二次電子放出係数が０．４〜２．０の材料を含有した酸化クロム、酸化銅、酸化鉄等の金属酸化物、および、窒化アルミニウム、窒化チタン等の金属窒化物からなる被膜が所望の厚さに形成されている。

支持基板２４の第２表面２４ｂ上には多数のスペーサ３０が一体的に立設され、支持基板と第２基板１２との間を延びている。スペーサ３０は、それぞれ第２方向Ｙに並んだ電子ビーム通過孔２６間に位置している。複数のスペーサ３０は、第２方向Ｙに所定のピッチで並んで設けられているとともに、第１方向Ｘに上記所定のピッチよりも大きなピッチで並んで設けられている。

スペーサ３０の各々は、支持基板２４側から延出端に向かって径が小さくなった先細テーパ状に形成されている。例えば、スペーサ３０は高さ約１．８ｍｍに形成されている。支持基板２４表面と平行な方向に沿ったスペーサ３０の断面は、ほぼ楕円形に形成されている。スペーサ３０の各々は、主に、絶縁物質としてガラスを主成分とするスペーサ形成材料により形成されている。スペーサ３０の少なくとも一部は、スペーサ形成材料とは異なる物質、例えば、酸化クロム、酸化銅、酸化鉄等の金属酸化物、および、窒化アルミニウム、窒化チタン等の金属窒化物により被着されている。

複数のスペーサ３０の延出端は細長い連結部材６０により繋がれ、電気的に接続されている。例えば、第２方向Ｙに延びた各列を構成している複数のスペーサ３０は、１本の連結部材６０により互いに繋がれている。図６に示すように、各連結部材６０は、スペーサ３０の延出端の寸法に合わせた太さの芯材６２ａ、および芯材の外面を覆った被覆６２ｂにより構成されている。芯材６２ａは導電材料、例えば、金属ワイヤにより形成され、被覆６２ｂはシート抵抗が１０^４Ω／□以上に形成され、例えば、スペーサ３０と同一材料のガラスにより形成されている。

スペーサ構体２２は、第１基板１０および第２基板１２間に配設され、支持基板２４は第１表面２４ａが第１基板１０に接触している。スペーサ３０の延出端に固定された各連結部材６０は、第２方向Ｙに延びた配線２１上に載置され、スペーサ３０の延出端と第２基板１２との間に位置している。スペーサ３０は、連結部材６０、配線２１を介して第２基板に当接している。これにより、スペーサ構体２２は、第１基板１０および第２基板１２に作用する大気圧荷重を支持し、基板間の間隔を所定値に維持している。

ＳＥＤは、支持基板２４および第１基板１０のメタルバック１７に電圧を印加する図示しない電圧供給部を備えている。この電圧供給部は、支持基板２４およびメタルバック１７にそれぞれ接続されている。ＳＥＤにおいて、画像を表示する場合、蛍光体スクリーン１６およびメタルバック１７にアノード電圧が印加され、電子放出素子１８から放出された電子ビームをアノード電圧により加速して蛍光体スクリーン１６へ衝突させる。これにより、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層が励起されて発光し、画像を表示する。

次に、以上のように構成されたＳＥＤの製造方法について説明する。始めに、スペーサ構体２２の製造方法について説明する。
まず、Ｆｅ−５０％Ｎｉからなる板厚０．１５ｍｍの金属板を脱脂、洗浄、乾燥した後、エッチングにより電子ビーム通過孔２６を形成し支持基板２４とする。この場合、支持基板２４全体を酸化処理した後、電子ビーム通過孔２６の内面を含め支持基板表面に絶縁膜を形成する。更に、絶縁膜の上に、ガラスを主成分としたコート液を塗布し、乾燥した後、焼成することにより、高抵抗膜４３を形成する。

続いて、支持基板２４とほぼ同一の寸法を有した矩形板状の成形型を用意する。成形型は、紫外線を透過する透明な材料、例えば、透明ポリエチレンテレフタレートを主体とした透明シリコン等により平坦な板状に形成されている。成形型は、支持基板２４に当接する平坦な当接面と、スペーサを成形するための多数の有底のスペーサ形成孔と、を有している。スペーサ形成孔はそれぞれ成形型の当接面に開口しているとともに、所定の間隔を置いて配列されている。各スペーサ形成孔は、スペーサに対応した寸法に形成されている。その後、成形型のスペーサ形成孔にスペーサ形成材料を充填する。スペーサ形成材料としては、少なくとも紫外線硬化型のバインダ（有機成分）およびガラスフィラーを含有したガラスペーストを用いる。ガラスペーストの比重、粘度は適宜選択する。

次いで、スペーサ形成材料の充填されたスペーサ形成孔が電子ビーム通過孔間に位置するように成形型を位置決めし、当接面を支持基板の第２表面２４ｂに密着させる。充填されたスペーサ形成材料に対し、例えば、紫外線ランプ等を用いて支持基板２４および成形型の外面側から紫外線（ＵＶ）を照射し、スペーサ形成材料をＵＶ硬化させる。その際、成形型は、紫外線透過材料としての透明なシリコンで形成されている。そのため、紫外線は、スペーサ形成材料に直接、および成形型を透過して照射される。従って、充填されたスペーサ形成材料をその内部まで確実に硬化させることができる。

その後、硬化したスペーサ形成材料を支持基板２４上に残すように、成形型を支持基板２４から剥離する。次に、スペーサ形成材料が設けられた支持基板２４を加熱炉内で熱処理し、スペーサ形成材料内からバインダを飛ばした後、約５００〜５５０℃で３０分〜１時間、スペーサ形成材料を本焼成しガラス化する。これにより、図７に示すように、支持基板２４の第２表面２４ｂ上にスペーサ３０が一体的に作り込まれたスペーサ構体２２が得られる。

続いて、スペーサ３０の延出端の寸法に合わせた太さの金属ワイヤ６２ａを用意した後、スペーサ３０と同一材料のガラスを用いた紫外線硬化性のガラスペーストを金属ワイヤの外面に塗布し被覆６２ｂを形成する。これにより、複数本の連結部材６０を得る。金属ワイヤ６２ａは、支持基板２４と熱膨張率を合わせた材料で形成し、可能であれば、支持基板と同材料を用いることが望ましい。金属ワイヤ６２ａと支持基板２４との熱膨張差は、金属ワイヤ６２ａ長をＬμｍとした場合、少なくとも、１００／Ｌ以下にすることが望ましい。

その後、図８に示すように、スペーサ構体２２のスペーサ３０先端と連結部材６０とを位置合わせする。ここでは、第２方向Ｙに並んだ１列のスペーサ３０に対して１本の連結部材６０を位置決めする。そして、支持基板２４側から磁石６４により連結部材６０を吸引し、スペーサ３０の延出端に接触させる。この状態で、連結部材６０に紫外線を照射して被覆６２ｂを紫外線硬化させることにより、連結部材６０をスペーサ３０に仮止めする。多数のスペーサ３０を処理する場合、連結部材６０を並べる治具を用いることにより、複数本の連結部材を一括してスペーサに位置決めおよび仮止めすることができる。

次いで、大気雰囲気中でスペーサ構体２２および連結部材６０をガラス化温度（５７０℃）で焼成することにより、スペーサ３０と連結部材６０とを固定する。これにより、複数のスペーサ３０先端が連結部材６０によって連結されたスペーサ構体２２が得られる。

一方、ＳＥＤの製造においては、予め、蛍光体スクリーン１６およびメタルバック１７の設けられた第１基板１０と、電子放出素子１８および配線２１が設けられているとともに側壁１４が接合された第２基板１２と、を用意しておく。続いて、上記のようにして得られたスペーサ構体２２を第２基板１２上に位置決めした後、支持基板２４の４隅を第２基板の４つのコーナー部に立設された金属製の支柱に溶接する。これにより、スペーサ構体２２を第２基板１２に固定する。なお、支持基板２４の固定箇所は、少なくとも２箇所あればよい。

その後、第１基板１０と、スペーサ構体２２が固定された第２基板１２とを真空チャンバ内に配置し、真空チャンバ内を真空排気した後、第１基板のメタルバック１７上にゲッター膜１９を形成する。続いて、側壁１４を介して第１基板を第２基板に接合するとともに、これらの基板間にスペーサ構体２２を挟み込む。これにより、スペーサ構体２２を備えたＳＥＤが製造される。

各連結部材６０は、第２基板１２上に形成されている配線２１に影響しないように、スペーサ３０が当接する配線と平行な方向に配列されていることが望ましい。連結部材６０が配線２１間を跨って延びる場合、あるいは、連結部材を構成している導電性物質が電子ビームに悪影響を及ぼす場合、連結部材の外面を高抵抗物質で被覆してもよい。

以上のように構成されたＳＥＤによれば、スペーサ構体２２を構成している複数のスペーサ３０の先端、ここでは、第２基板１２側の先端は、連結部材６０により繋がれ、電気的に接続されている。そして、スペーサ３０は連結部材６０を介して第２基板１２に当接している。そのため、スペーサの高さにバラツキがあり、高さの低いスペーサの先端と第２基板との間に隙間が形成された場合でも、このスペーサと連結部材６０を介して繋がれている少なくとも１本の他のスペーサ３０が連結部材を介して第２基板１２に接触していれば、未接触のスペーサ先端も第２基板１２側の電位、すなわち、カソード側の電位に規定される。従って、スペーサ３０と第２基板１２との隙間に強電界が発生することを防止できる。その結果、スペーサの高さにバラツキがある場合でも、電子ビームの軌道変化を防止し、同時に、スペーサと基板との隙間に起因した放電の発生を抑制することができる。これにより、信頼性および表示品位の向上したＳＥＤが得られる。

前述した第１の実施形態において、スペーサ３０は、支持基板２４の一方の表面に一体的に立設された構成としたが、図１０に示す第２の実施形態のように、スペーサ構体２２は、支持基板２４と支持基板の両面にそれぞれ一体的に立設された第１および第２スペーサとを備えた構成としてもよい。すなわち、スペーサ構体２２は、第１基板１０および第２基板１２の間に配設されている。支持基板２４は第１基板１０の内面と対向した第１表面２４ａおよび第２基板１２の内面と対向した第２表面２４ｂを有し、これらの基板と平行に配置されている。支持基板２４には、エッチング等により多数の電子ビーム通過孔２６が形成されている。電子ビーム通過孔２６は、それぞれ電子放出素子１８と対向して配列され、電子放出素子から放出された電子ビームを透過する。

支持基板２４は、例えば鉄−ニッケル系の金属板により厚さ０．１〜０．３ｍｍに形成されている。支持基板２４の表面は、金属板を構成する元素からなる酸化膜、例えば、Ｆｅ_３Ｏ_４、ＮｉＦｅ_２Ｏ_４からなる酸化膜によって被覆されている。また、支持基板２４の表面２４ａ、２４ｂ、並びに、各電子ビーム通過孔２６の壁面は、放電電流制限効果を有する高抵抗膜４３により被覆されている。

支持基板２４の第１表面２４ａ上には、第１スペーサ３０ａが一体的に立設され、隣合う電子ビーム通過孔２６間に位置している。第１スペーサ３０ａの先端は、ゲッター膜１９、メタルバック１７、および蛍光体スクリーン１６の遮光層１１を介して第１基板１０の内面に当接している。支持基板２４の第２表面２４ｂ上には、第２スペーサ３０ｂが一体的に立設され、隣合う電子ビーム通過孔２６間に位置している。各第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは互いに整列して位置し、支持基板２４を両面から挟み込んだ状態で支持基板２４と一体に形成されている。

各第１スペーサ３０ａは、支持基板２４側から延出端に向かって径が小さくなった先細テーパ状に形成され、また、ほぼ楕円状の横断面形状を有している。各第２スペーサ３０ｂは、支持基板２４側から延出端に向かって径が小さくなった先細テーパ状に形成され、また、ほぼ楕円状の横断面形状を有している。

複数の第２スペーサ３０ｂの延出端は細長い連結部材６０により繋がれ、電気的に接続されている。例えば、第２方向Ｙに延びた各列を構成している複数の第２スペーサ３０ｂは、１本の連結部材６０により互いに繋がれている。各連結部材６０は、第２スペーサ３０ｂの延出端の寸法に合わせた太さの芯材および芯材の外面を覆った被覆により構成されている。芯材は導電材料、例えば、金属ワイヤにより形成され、被覆は、第２スペーサ３０ｂと同一材料のガラスにより形成されている。

スペーサ構体２２は、第１基板１０および第２基板１２間に配設され、複数の第１スペーサ３０ａは第１基板１０に当接している。第２スペーサ３０ｂの延出端に固定された各連結部材６０は、第２方向Ｙに延びた配線２１上に載置され、第２スペーサ３０ｂの延出端と第２基板１２との間に位置している。第２スペーサ３０ｂは、連結部材６０、配線２１を介して第２基板１２に当接している。これにより、スペーサ構体２２は、第１基板１０および第２基板１２に作用する大気圧荷重を支持し、基板間の間隔を所定値に維持している。

第２の実施形態において、他の構成は前述した第１の実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明は省略する。第２の実施形態に係るＳＥＤおよびそのスペーサ構体２２は前述した第１の実施形態に係る製造方法と同様の製造方法によって製造することができる。そして、第２の実施形態においても、前述した第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

本発明は前記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、前記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。

上述した実施形態によれば、連結部材によりスペーサの第２基板側端同士を電気的に繋ぐ構成としたが、スペーサの第１基板側の端同士を繋いでもよく、更に、スペーサの第１基板側の端同士および第２基板側の端同士の両方を連結部材で繋いだ構成としてもよい。連結部材により繋ぐスペーサの本数は少なくも２本以上であればよく、必要に応じて増加可能である。

また、スペーサは支持基板上に立設する構成としたが、支持基板を省略し、第１基板あるいは第２基板上に直接スペーサを立設する構成としてもよい。スペーサの径や高さ、その他の構成要素の寸法、材質等は上述した実施形態に限定されることなく、必要に応じて適宜選択可能である。連結部材の芯材は、金属ワイヤに限らず、金属ペースト、金属板等を用いてもよい。この発明は、電子源として表面伝導型電子放出素子を用いたものに限らず、電界放出型、カーボンナノチューブ等の他の電子源を用いた画像表示装置にも適用可能である。

この発明の第１の実施形態に係るＳＥＤを示す斜視図。 図１の線Ａ−Ａに沿って破断した前記ＳＥＤの斜視図。 前記ＳＥＤの第１方向に沿った断面図。 前記ＳＥＤの第２方向に沿った断面図。 前記ＳＥＤにおける支持基板およびスペーサの配置を示す平面図。 前記ＳＥＤの連結部材を一部破断して示す斜視図。 製造工程における前記スペーサ構体を示す側面図。 前記スペーサ構体のスペーサに連結部材を仮止めする構成を示す側面図。 前記スペーサ構体のスペーサに連結部材を固定した状態を示す側面図。 この発明の第２の実施形態に係るＳＥＤの断面図。

符号の説明

１０…第１基板、 １２…第２基板、 １４…側壁、 １５…真空外囲器、
１６…蛍光体スクリーン、 １８…電子放出素子、 ２２…スペーサ構体、
２４…支持基板、 ２６…電子ビーム通過孔、 ３０…スペーサ、
３０ａ…第１スペーサ、 ３０ｂ…第２スペーサ、 ６０…連結部材、
６２ａ…芯材、 ６２ｂ…被覆

Claims (6)

1. 蛍光面が形成された第１基板、および前記第１基板と隙間を置いて対向配置されているとともに、前記蛍光面に向けて電子を放出する複数の電子放出源が配置された第２基板を有した外囲器と、
   前記第１基板と第２基板との間に立設され、第１および第２基板に作用する大気圧を支持した複数の柱状のスペーサと、
   それぞれ前記複数のスペーサの内、少なくとも２本以上のスペーサの前記第１基板側あるいは第２基板側の少なくとも片側の端を互いに電気的に繋いでいるとともに、前記第１および第２基板の少なくとも一方と前記複数のスペーサと間に設けられた複数の連結部材と、
   を備えた画像表示装置。
2. 前記各連結部材は、前記複数のスペーサの第２基板側の端に固定され、これらスペーサを電気的に連結している請求項１に記載の画像表示装置。
3. 前記連結部材は、金属で形成された芯材と、芯材の外面を覆ったシート抵抗１０^４Ω／□以上の被覆とを有している請求項２に記載の画像表示装置。
4. 前記第１基板および第２基板間に配設され、前記第１基板に対向した第１表面、前記第２基板と対向した第２表面、および前記電子放出源に対向した複数の電子ビーム通過孔を有した支持基板を備え、
   前記スペーサは、前記支持基板の第２表面上に立設されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の画像表示装置。
5. 前記支持基板は、前記第１表面が前記第１基板の内面に接触して設けられている請求項４に記載の画像表示装置。
6. 前記第１基板および第２基板間に配設され、前記第１基板に対向した第１表面、前記第２基板と対向した第２表面、および前記電子放出源に対向した複数の電子ビーム通過孔を有した支持基板を備え、
   前記スペーサは、前記支持基板の第１表面上に立設され前記第１基板に当接した複数の第１スペーサと、前記支持基板の第２表面上に立設され、前記支持基板と第２基板との間に位置した複数の第２スペーサとを含み、
   前記複数の第２スペーサの先端は前記連結部材により電気的に繋がれている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の画像表示装置。

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