JP2006054139A - スペーサ構体およびこれを備えた画像表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 放電の発生を抑制するとともに耐大気圧強度の向上を図ることが可能なスペーサ構体およびこれを備えた画像表示装置を提供することにある。
【解決手段】 蛍光面16が形成された第1基板10と、複数の電子放出源18が設けられた第2基板12との間に、スペーサ構体22が設けられている。スペーサ構体の支持基板24は、第1基板と対向した第1表面24a、第2基板と対向した第2表面24b、および電子放出源に対向した複数の電子ビーム通過孔26を有している。スペーサ構体は、それぞれ第1表面上に立設されているとともに第1基板に当接した先端部を有した複数の第1スペーサ30aと、それぞれ支持基板の第2表面上に立設されているとともに第2基板に当接した先端部を有した複数の第2スペーサ30bと、を有し、第1スペーサは、第2スペーサに対し、支持基板の面方向にずれて設けられている。
【選択図】 図3
【解決手段】 蛍光面16が形成された第1基板10と、複数の電子放出源18が設けられた第2基板12との間に、スペーサ構体22が設けられている。スペーサ構体の支持基板24は、第1基板と対向した第1表面24a、第2基板と対向した第2表面24b、および電子放出源に対向した複数の電子ビーム通過孔26を有している。スペーサ構体は、それぞれ第1表面上に立設されているとともに第1基板に当接した先端部を有した複数の第1スペーサ30aと、それぞれ支持基板の第2表面上に立設されているとともに第2基板に当接した先端部を有した複数の第2スペーサ30bと、を有し、第1スペーサは、第2スペーサに対し、支持基板の面方向にずれて設けられている。
【選択図】 図3
Description
この発明は、対向配置された基板を備えた画像表示装置のスペーサ構体、およびスペーサ構体を備えた画像表示装置に関する。
近年、陰極線管(以下、CRTと称する)に代わる次世代の軽量、薄型の表示装置として様々な平面型の画像表示装置が注目されている。例えば、平面表示装置として機能するフィールド・エミッション・デバイス(以下、FEDと称する)の一種として、表面伝導型電子放出装置(以下、SEDと称する)の開発が進められている。
このSEDは、所定の間隔をおいて対向配置された第1基板および第2基板を備え、これらの基板は矩形状の側壁を介して周辺部を互いに接合することにより真空外囲器を構成している。第1基板の内面には3色の蛍光体層およびメタルバックが形成され、第2基板の内面には、蛍光体を励起する電子源として、各画素に対応する多数の電子放出素子が配列されている。
前記のようなSEDにおいて、第1基板および第2基板間の空間、すなわち真空外囲器内は、高い真空度に維持されることが重要となる。真空度が低い場合、電子放出素子の寿命、ひいては、装置の寿命が低下してしまう。また、第1基板と第2基板との間は真空であるため、第1基板、第2基板に対し大気圧が作用する。そこで、これらの基板に作用する大気圧荷重を支持し基板間の隙間を維持するため、両基板間には、多数の板状あるいは柱状のスペーサが配置されている。
スペーサを第1基板および第2基板の全面に渡って配置するためには、第1基板の蛍光体、第2基板の電子放出素子に接触しないように、極めて薄い板状、あるいは極めて細い柱状のスペーサが必要となる。これらのスペーサは、電子放出素子の極めて近くに設置されるため、スペーサとして絶縁体材料を使用しなければならない。同時に、第1基板および第2基板の薄板化を検討した場合、一層多くのスペーサが必要となる。例えば、特許文献1には、支持基板上に多数の柱状スペーサを立設してスペーサ構体を構成し、このスペーサ構体を第1および第2基板間に配置した装置が開示されている。
特開2001−272927号公報
前記のように構成されたSEDにおいて、画像を表示する場合、第1基板と第2基板との間には、電子ビームの加速電圧として例えば10KVの高電圧が印加される。高電圧下において、メタルバックに重ねてゲッターが設けられている場合、メタルバックと第1基板間で放電現状が発生し易くなる。そして、放電が発生した場合、蛍光体層、メタルバック、および第2基板上の電子放出素子等が破壊する虞がある。
また、前記のように構成されたスペーサ構体において、全てのスペーサを同一の高さで形成することが難しく、スペーサの高さにバラツキが生じる可能性がある。スペーサの高さにバラツキがある場合、第1基板および第2基板に作用する大気圧荷重をスペーサによって安定に支持することが困難となり、外囲器の耐大気圧強度が低下する。また、高さの高いスペーサには大きな負荷が作用し、このスペーサが損傷する恐れもあり、この場合、スペーサ構体自体の強度が低下する。更に、高さの低いスペーサの先端と基板との間に隙間が形成されると、この隙間は放電の発生要因となりえる。
この発明は、以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、放電の発生を抑制するとともに耐大気圧強度が向上したスペーサ構体およびこれを備えた画像表示装置を提供することにある。
上記目的を達成するため、この発明の態様に係るスペーサ構体は、対向配置され画像表示装置の外囲器を構成した第1基板および第2基板に作用する大気圧荷重を支持するスペーサ構体において、前記第1および第2基板間に配設され、前記第1基板に対向した第1表面、前記第2基板と対向した第2表面、および複数の電子ビーム通過孔を有した支持基板と、それぞれ前記支持基板の第1表面上に立設されているとともに前記第1基板に当接した先端部を有した複数の第1スペーサと、それぞれ前記支持基板の第2表面上に立設されているとともに前記第2基板に当接した先端部を有した複数の第2スペーサと、を備え、前記第1スペーサは、前記第2スペーサに対し、前記支持基板の面方向にずれて設けられている。
この発明の他の態様に係る画像表示装置は、蛍光面が形成された第1基板、および前記第1基板と隙間を置いて対向配置されているとともに、前記蛍光面に向けて電子を放出する複数の電子放出源が配置された第2基板を有した外囲器と、前記第1および第2基板間に配設され、前記第1基板および第2基板に作用する大気圧荷重を支持するスペーサ構体と、を備え、
前記スペーサ構体は、前記第1基板に対向した第1表面、前記第2基板と対向した第2表面、および前記電子放出源に対向した複数の電子ビーム通過孔を有した支持基板と、それぞれ前記支持基板の第1表面上に立設されているとともに前記第1基板に当接した先端部を有した複数の第1スペーサと、それぞれ前記支持基板の第2表面上に立設されているとともに前記第2基板に当接した先端部を有した複数の第2スペーサと、を具備し、前記第1スペーサは、前記第2スペーサに対し、前記支持基板の面方向にずれて設けられている。
前記スペーサ構体は、前記第1基板に対向した第1表面、前記第2基板と対向した第2表面、および前記電子放出源に対向した複数の電子ビーム通過孔を有した支持基板と、それぞれ前記支持基板の第1表面上に立設されているとともに前記第1基板に当接した先端部を有した複数の第1スペーサと、それぞれ前記支持基板の第2表面上に立設されているとともに前記第2基板に当接した先端部を有した複数の第2スペーサと、を具備し、前記第1スペーサは、前記第2スペーサに対し、前記支持基板の面方向にずれて設けられている。
本発明によれば、スペーサの高さにバラツキがある場合でも、支持基板の弾性変形により高さのバラツキを吸収することができる。そのため、第2基板とスペーサとの隙間を無くし、複数のスペーサにより第1および第2基板に作用する大気圧荷重を安定して支持することができ、同時に、スペーサと基板との隙間に起因する放電を抑制することが可能となる。また、第1スペーサは第2スペーサに対し、支持基板の面方向にずれて設けられていることから、第1基板と第2基板との間の沿面距離を長くすることができ、第1基板および第2基板間での放電の発生を抑制することが可能となる。従って、耐大気圧強度が向上し放電発生を抑制した画像表示装置を提供することができる。
以下図面を参照しながら、この発明を、平面型の画像表示装置としてSEDに適用した実施形態について詳細に説明する。
図1ないし図3に示すように、SEDは、それぞれ矩形状のガラス板からなる第1基板10および第2基板12を備え、これらの基板は約1.0〜2.0mmの隙間をおいて対向配置されている。第1基板10および第2基板12は、ガラスからなる矩形状の側壁14を介して周縁部同士が接合され、内部が真空に維持された扁平な矩形状の真空外囲器15を構成している。接合部材として機能する側壁14は、例えば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材20により、第1基板10の周縁部および第2基板12の周縁部に封着され、これらの基板同士を接合している。
図1ないし図3に示すように、SEDは、それぞれ矩形状のガラス板からなる第1基板10および第2基板12を備え、これらの基板は約1.0〜2.0mmの隙間をおいて対向配置されている。第1基板10および第2基板12は、ガラスからなる矩形状の側壁14を介して周縁部同士が接合され、内部が真空に維持された扁平な矩形状の真空外囲器15を構成している。接合部材として機能する側壁14は、例えば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材20により、第1基板10の周縁部および第2基板12の周縁部に封着され、これらの基板同士を接合している。
図2および図3に示すように、第1基板10の内面には蛍光面として機能する蛍光体スクリーン16がほぼ全面に渡って形成されている。蛍光体スクリーン16は、赤、青、緑に発光する蛍光体層R、G、B、および遮光層11を並べて構成され、これらの蛍光体層はストライプ状あるいはドット状に形成されている。本実施形態において、蛍光体層R、G、Bはほぼ矩形のドット状に形成されている。第1基板10および第2基板12の長手方向(第1方向)をX、幅方向(第2方向)をYとした場合、蛍光体層は、X方向にR、G、Bが交互に並んで設けられ、Y方向に同一色の蛍光体層が並んで設けられている。蛍光体スクリーン16上には、アルミニウム等からなるメタルバック17およびゲッター膜19が順に形成されている。
第2基板12の内面には、蛍光体スクリーン16の蛍光体層R、G、Bを励起する電子放出源として、それぞれ電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子18が設けられている。これらの電子放出素子18は、画素に対応して複数列および複数行に配列されている。各電子放出素子18は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。第2基板12の内面上には、電子放出素子18に電位を供給する多数本の配線21がマトリックス状に設けられ、その端部は真空外囲器15の外部に引出されている。
図2および図3に示すように、SEDは、第1基板10および第2基板12の間に配設されたスペーサ構体22を備えている。スペーサ構体22は、金属板からなる支持基板24と、支持基板の両面に一体的に立設された多数の柱状のスペーサと、を備えている。支持基板24は、蛍光体スクリーン16に対応した寸法の矩形状に形成され、第1基板10の内面と対向した第1表面24aおよび第2基板12の内面と対向した第2表面24bを有し、これらの基板と平行に配置されている。
図2ないし図4に示すように、支持基板24は、例えば鉄−ニッケル系の金属板により厚さ0.1〜0.25mm、例えば、0.12mmに形成されている。支持基板24には、エッチング等により複数の電子ビーム通過孔26が形成されている。電子ビーム通過孔26は、例えば、0.15〜0.25mm×0.15〜0.25mmの矩形状に形成されている。電子ビーム通過孔26は、X方向に沿って所定のピッチで配列され、Y方向については、X方向のピッチよりも大きなピッチで配列されている。第1基板10に形成された蛍光体スクリーン16の蛍光体層R、G、B、および第2基板12上の電子放出素子18は、X方向およびY方向についてそれぞれ電子ビーム通過孔26と同一のピッチで配列され、それぞれ電子ビーム通過孔と対向している。
支持基板24の第1および第2表面24a、24b、各電子ビーム通過孔26の内壁面は、ガラス等を主成分とした絶縁性物質、例えば、Li系のアルカリホウ珪酸ガラスからなる厚さ約40μmの絶縁層37により被覆されている。
支持基板24の第1表面24a上には複数の第1スペーサ30aが一体的に立設され、それぞれ隣合う電子ビーム通過孔26間に位置している。第1スペーサ30aの先端は、ゲッター膜19、メタルバック17、および蛍光体スクリーン16の遮光層11を介して第1基板10の内面に当接している。
支持基板24の第2表面24b上には複数の第2スペーサ30bが一体的に立設され、それぞれ隣合う電子ビーム通過孔26間に位置している。第2スペーサ30bの先端は第2基板12の内面に当接している。ここでは、各第2スペーサ30bの先端は、第2基板12の内面上に設けられた配線21上に位置している。第2スペーサ30bは、X方向およびY方向に、電子ビーム通過孔26よりも数倍大きなピッチで並んで設けられている。
支持基板24の第1表面24a上に設けられた各第1スペーサ30aは、第2スペーサ30bに対し、支持基板の面方向にずれて設けられている。各第1スペーサ30aは、最隣の第2スペーサ30aに対して、ここでは、第1スペーサの周囲に位置した4本の第2スペーサ30bに対して、等間隔をおいて設けられている。第1スペーサ30aと第2スペーサ30bとの設置数は、必ずしも同一である必要はなく、例えば、第1スペーサ30aの設置数を第2スペーサ30bの設置数より少なくしてもよい。
第1および第2スペーサ30a、30bは、主に、絶縁物質としてガラスを主成分とするスペーサ形成材料により形成されている。第1および第2スペーサ30a、30bの各々は、支持基板24側から延出端に向かって径が小さくなった先細テーパ状に形成されている。例えば、各第2スペーサ30bは細長い長円状の横断面形状を有し、その長軸がX方向に延びるように設けられている。各第1スペーサ30aは細長い長円状の横断面形状を有し、その長軸がX方向に延びるように設けられている。第1スペーサ30aは第2スペーサ30bよりも細く形成され、支持基板24の表面と平行な方向に沿った断面積は、第2スペーサの断面積よりも小さくなっている。また、各第1スペーサ30aは、第2スペーサ30よりも高さが低く形成されている。
上記のように構成されたスペーサ構体22は第1基板10および第2基板12間に配設されている。第1および第2スペーサ30a、30bは、第1基板10および第2基板12の内面に当接することにより、これらの基板に作用する大気圧荷重を支持し、基板間の間隔を所定値に維持している。
各第1スペーサ30aは、第2スペーサ30bに対し支持基板24の面方向にずれて設けられている。支持基板24は、第1および第2スペーサ30a、30bを支点として、スペーサの高さ方向に沿って弾性変形可能となっている。そのため、スペーサ30に高さ等にバラツキがある場合、第1および第2基板10、12を介して第1および第2スペーサ30a、30bに大気圧が作用すると、支持基板24が弾性変形し高さのバラツキを吸収する。例えば、他のスペーサに比較して高さの高い第1あるいは第2スペーサ30a、30bが存在する場合、支持基板24が第1あるいは第2基板10、12方向に弾性変形し、スペーサ高さのバラツキを吸収する。これにより、全ての第1および第2スペーサ30a、30bは、その先端部が隙間無く第2基板12に当接することができる。
SEDは、支持基板24および第1基板10のメタルバック17に電圧を印加する図示しない電圧供給部を備え、例えば、支持基板に8kV、メタルバックに10kVの電圧が印加される。SEDにおいて、画像を表示する場合、電子放出素子18を駆動し、任意の電子放出素子から電子ビームを放出するとともに、蛍光体スクリーン16およびメタルバック17にアノード電圧を印加する。電子放出素子18から放出された電子ビームは、アノード電圧により加速され、支持基板24の電子ビーム通過孔26を通った後、蛍光体スクリーン16に衝突する。これにより、蛍光体スクリーン16の蛍光体層が励起されて発光し、画像を表示する。
次に、以上のように構成されたSEDの製造方法について説明する。始めに、スペーサ構体22の製造方法について説明する。
まず、Fe−50%Niからなる板厚0.12mmの金属板を脱脂、洗浄、乾燥した後、エッチングにより電子ビーム通過孔26を形成する。金属板全体を黒化処理した後、電子ビーム通過孔26の内面を含め支持基板表面に、ガラス粒子を含んだ溶液をスプレーにより塗布し、乾燥した。これにより、絶縁層37の形成された支持基板24を得る。
まず、Fe−50%Niからなる板厚0.12mmの金属板を脱脂、洗浄、乾燥した後、エッチングにより電子ビーム通過孔26を形成する。金属板全体を黒化処理した後、電子ビーム通過孔26の内面を含め支持基板表面に、ガラス粒子を含んだ溶液をスプレーにより塗布し、乾燥した。これにより、絶縁層37の形成された支持基板24を得る。
成形型として上型および下型を用意する。これらの上型および下型は、紫外線を透過する透明な材料、例えば、透明シリコン、透明ポリエチレンテレフタレート等により平坦な板状に形成されている。上型は、支持基板に当接される平坦な当接面と、第1スペーサ30aを成形するための多数の有底のスペーサ形成孔と、を有している。スペーサ形成孔はそれぞれ上型の当接面に開口しているとともに、所定の間隔を置いて配列されている。同様に、下型は、平坦な当接面と、第2スペーサ30bを成形するための多数の有底のスペーサ形成孔と、を有している。スペーサ形成孔はそれぞれ下型の当接面に開口しているとともに、所定の間隔を置いて配列されている。
次に、上型のスペーサ形成孔および下型のスペーサ形成孔にスペーサ形成材料を充填する。スペーサ形成材料としては、少なくとも紫外線硬化型のバインダ(有機成分)およびガラスフィラーを含有したガラスペーストを用いる。ガラスペーストの比重、粘度は適宜選択する。
スペーサ形成材料の充填されたスペーサ形成孔がそれぞれ電子ビーム通過孔間の所定領域と対向するように、上型を位置決めし当接面を支持基板24の第1表面に密着させる。同様に、下型を、各スペーサ形成孔が電子ビーム通過孔間の所定領域と対向するように位置決めし、当接面を支持基板24の第2表面24bに密着させる。なお、支持基板24のスペーサ立設位置には、ディスペンサあるいは印刷により、予め接着剤を塗布しておいてもよい。これにより、支持基板24、上型および下型からなる組立体を構成する。組立体において、上型のスペーサ形成孔と下型のスペーサ形成孔とは、支持基板24の面方向にずれて配列されている。
上型および下型を支持基板24に密着させた状態で、上型および下型の外側からスペーサ形成材料に向けて紫外線(UV)を照射する。上型および下型はそれぞれ紫外線透過材料で形成されているため、照射された紫外線は、上型および下型を透過し、充填されたスペーサ形成材料に照射される。これにより、スペーサ形成材料が紫外線硬化される。続いて、硬化したスペーサ形成材料を支持基板24上に残すように、上型および下型を支持基板24から離型する。以上の工程により、所定形状に成形されたスペーサ形成材料が支持基板24の表面上に転写される。
次に、スペーサ形成材料が設けられた支持基板24を加熱炉内で熱処理し、スペーサ形成材料内からバインダを飛ばした後、約500〜550℃で30分〜1時間、支持基板24上に形成された絶縁層37およびスペーサ形成材料を焼成する。焼成により、スペーサ形成材料および絶縁層37がガラス化され、支持基板24上に第1および第2スペーサ30a、30bが作り込まれたスペーサ構体22が得られる。
一方、SEDの製造においては、予め、蛍光体スクリーン16およびメタルバック17の設けられた第1基板10と、電子放出素子18および配線21が設けられているとともに側壁14が接合された第2基板12と、を用意しておく。続いて、上記のようにして得られたスペーサ構体22を第2基板12上に位置決めした後、支持基板24の4隅を第2基板の4つのコーナー部に立設された金属製の支柱に溶接する。これにより、スペーサ構体22を第2基板12に固定する。なお、支持基板24の固定箇所は、少なくとも2箇所あればよい。
その後、第1基板10と、スペーサ構体22が固定された第2基板12とを真空チャンバ内に配置し、真空チャンバ内を真空排気した後、第1基板のメタルバック17上にゲッター膜19を形成する。続いて、側壁14を介して第1基板を第2基板に接合するとともに、これらの基板間にスペーサ構体22を挟み込む。これにより、スペーサ構体22を備えたSEDが製造される。
以上のように構成されたSEDによれば、支持基板の第1表面側に設けられた第1スペーサと、第2表面側に設けられた第2スペーサとは、支持基板の面方向にずれて配設されている。そして、第1および第2スペーサを介して支持基板24に大気圧荷重が作用した際、支持基板24は第1スペーサおよび第2スペーサを支点として弾性変形することができる。そのため、第1および第2スペーサの高さにバラツキがある場合でも、支持基板の弾性変形により高さのバラツキを吸収することができる。その結果、第1および第2基板10、12と第1および第2スペーサ30a、30bとの隙間を無くし、第1および第2基板に作用する大気圧荷重を複数の第1および第2スペーサにより安定して支持することができる。従って、真空外囲器15の耐大気圧強度を向上することができる。同時に、各スペーサと基板との隙間に起因する放電を抑制することが可能となる。
第1スペーサ30aは第2スペーサ30bに対し、支持基板24の面方向にずれて設けられていることから、第1基板と第2基板との間の沿面距離を長くし、第1基板および第2基板間での放電の発生を抑制することが可能となる。
以上のことから、耐大気圧強度を向上することができるとともに放電発生を抑制するスペーサ構体およびSEDが得られる。
以上のことから、耐大気圧強度を向上することができるとともに放電発生を抑制するスペーサ構体およびSEDが得られる。
次に、この発明の第2の実施形態に係るスペーサ構体22を備えたSEDについて説明する。図5に示すように、第2の実施形態によれば、スペーサ構体22の第2スペーサ30bは、Y方向に隣接した電子ビーム通過孔26間に立設されているとともに、それぞれY方向に沿って延びた複数列に並んで設けられている。各列は、Y方向に所定のピッチで並んだ複数の第2スペーサ30bで構成されている。第2スペーサ30bの列は、X方向に所定のピッチで設けられている。各列の第2スペーサ30bは、隣の列の第2スペーサに対し、Y方向にずれて設けられている。これにより、複数の第2スペーサ30bは、いわゆる千鳥状に並んで設けられている。
スペーサ構体22の第1スペーサ30aは、Y方向に隣接した電子ビーム通過孔26間に立設されているとともに、それぞれY方向およびX方向に所定のピッチで並んで設けられている。各第1スペーサ30aは、第2スペーサ30bに対し、支持基板24の面方向にずれて設けられている。本実施形態において、各第1スペーサ30aは、最隣の第2スペーサ30aに対して、ここでは、第1スペーサの周囲に位置した3本の第2スペーサ30bに対して、等間隔をおいて設けられている。第1スペーサ30aと第2スペーサ30bとの設置数は、必ずしも同一である必要はなく、例えば、第1スペーサ30aの設置数を第2スペーサ30bの設置数より少なくしてもよい。
第2の実施形態において、スペーサ構体22およびSEDの他の構成は前述した実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。そして、上述した第2の実施形態においても、前述した実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
本発明は前記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、前記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
スペーサの径や高さ、その他の構成要素の寸法、材質等は上述した実施形態に限定されることなく、必要に応じて適宜選択可能である。スペーサ構体における第1スペーサは、必ずしも最隣の複数の第2スペーサに対して等等距離に設けられている必要はなく、第2スペーサに対して支持基板の面方向にずれていればよい。また、この発明は、電子源として表面伝導型電子放出素子を用いたものに限らず、電界放出型、カーボンナノチューブ等の他の電子源を用いた画像表示装置にも適用可能である。
10…第1基板、 12…第2基板、 14…側壁、 15…真空外囲器、
16…蛍光体スクリーン、 17…メタルバック、 19…ゲッター膜、
18…電子放出素子、 22…スペーサ構体、 24…支持基板、
24a…第1表面、 24b…第2表面、 26…電子ビーム通過孔、
30a…第1スペーサ、 30b…第2スペーサ
16…蛍光体スクリーン、 17…メタルバック、 19…ゲッター膜、
18…電子放出素子、 22…スペーサ構体、 24…支持基板、
24a…第1表面、 24b…第2表面、 26…電子ビーム通過孔、
30a…第1スペーサ、 30b…第2スペーサ
Claims (8)
- 対向配置され画像表示装置の外囲器を構成した第1基板および第2基板に作用する大気圧荷重を支持するスペーサ構体において、
前記第1および第2基板間に配設され、前記第1基板に対向した第1表面、前記第2基板と対向した第2表面、および複数の電子ビーム通過孔を有した支持基板と、
それぞれ前記支持基板の第1表面上に立設されているとともに前記第1基板に当接した先端部を有した複数の第1スペーサと、
それぞれ前記支持基板の第2表面上に立設されているとともに前記第2基板に当接した先端部を有した複数の第2スペーサと、を備え、前記第1スペーサは、前記第2スペーサに対し、前記支持基板の面方向にずれて設けられているスペーサ構体。 - 前記第1および第2スペーサは柱状に形成され、前記各第1スペーサは、最隣の第2スペーサに対して等間隔をおいて設けられている請求項1に記載のスペーサ構体。
- 蛍光面が形成された第1基板、および前記第1基板と隙間を置いて対向配置されているとともに、前記蛍光面に向けて電子を放出する複数の電子放出源が配置された第2基板を有した外囲器と、
前記第1および第2基板間に配設され、前記第1基板および第2基板に作用する大気圧荷重を支持するスペーサ構体と、を備え、
前記スペーサ構体は、前記第1基板に対向した第1表面、前記第2基板と対向した第2表面、および前記電子放出源に対向した複数の電子ビーム通過孔を有した支持基板と、
それぞれ前記支持基板の第1表面上に立設されているとともに前記第1基板に当接した先端部を有した複数の第1スペーサと、
それぞれ前記支持基板の第2表面上に立設されているとともに前記第2基板に当接した先端部を有した複数の第2スペーサと、を具備し、前記第1スペーサは、前記第2スペーサに対し、前記支持基板の面方向にずれて設けられている画像表示装置。 - 前記第1および第2スペーサは柱状に形成され、前記各第1スペーサは、最隣の第2スペーサに対して等間隔をおいて設けられている請求項3に記載の画像表示装置。
- 前記複数の第2スペーサは、第1基板の1辺と平行な第1方向、および第1方向と直交する第2方向に沿って所定のピッチで並んで設けられている請求項3又は4に記載の画像表示装置。
- 前記複数の第2スペーサは、それぞれ第1基板の1辺と平行な方向に沿って所定のピッチで並んで複数列設けられ、各列の第2スペーサは隣の列の第2スペーサに対し、上記方向にずれて設けられている請求項3又は4に記載の画像表示装置。
- 前記各第1スペーサは、第2スペーサよりも低く形成されている請求項3ないし6のいずれか1項に記載の画像表示装置。
- 前記第1スペーサは、前記第2スペーサの断面積よりも小さな断面積を有している請求項3ないし7のいずれか1項に記載の画像表示装置
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JP2004235984A JP2006054139A (ja) | 2004-08-13 | 2004-08-13 | スペーサ構体およびこれを備えた画像表示装置 |
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- 2004-08-13 JP JP2004235984A patent/JP2006054139A/ja active Pending
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