JP2006054151A - 画像表示装置の製造方法および画像表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】支持基板を用いることなく、複数のスペーサを容易にかつ高い精度で設けることが可能な画像表示装置の製造方法、および画像表示装置を提供する。
【解決手段】 画像表示装置の製造方法において、複数の有底のスペーサ形成孔40を有した成形型36を用意し、成形型の各スペーサ形成孔にガラスを主成分とするスペーサ形成材料を充填する。スペーサ形成材料46を充填された成形型を、そのスペーサ形成孔が第1基板を構成するガラス基板に対向した状態で、ガラス基板に密着させる。この状態で、スペーサ形成材料を硬化させた後、スペーサ形成材料をガラス基板上に残して成形型を離型する。ガラス基板上のスペーサ形成材料を焼成してガラス化し、それぞれガラス基板に固着された複数のスペーサを形成する。
【選択図】 図6
【解決手段】 画像表示装置の製造方法において、複数の有底のスペーサ形成孔40を有した成形型36を用意し、成形型の各スペーサ形成孔にガラスを主成分とするスペーサ形成材料を充填する。スペーサ形成材料46を充填された成形型を、そのスペーサ形成孔が第1基板を構成するガラス基板に対向した状態で、ガラス基板に密着させる。この状態で、スペーサ形成材料を硬化させた後、スペーサ形成材料をガラス基板上に残して成形型を離型する。ガラス基板上のスペーサ形成材料を焼成してガラス化し、それぞれガラス基板に固着された複数のスペーサを形成する。
【選択図】 図6
Description
この発明は、対向配置された基板と、基板間に配設されたスペーサとを備えた画像表示装置の製造方法および画像表示装置に関する。
近年、陰極線管(以下、CRTと称する)に代わる次世代の軽量、薄型の表示装置として様々な平面型の画像表示装置が注目されている。例えば、平面表示装置として機能するフィールド・エミッション・デバイス(以下、FEDと称する)の一種として、表面伝導型電子放出装置(以下、SEDと称する)の開発が進められている。
このSEDは、所定の間隔をおいて対向配置された第1基板および第2基板を備え、これらの基板は矩形状の側壁を介して周辺部を互いに接合することにより真空外囲器を構成している。第1基板の内面には3色の蛍光体層およびメタルバック層が形成され、第2基板の内面には、蛍光体を励起する電子源として、各画素に対応する多数の電子放出素子が配列されている。各電子放出素子は、電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の電極等で構成されている。
前記のようなSEDにおいて、第1基板および第2基板間の空間、すなわち真空外囲器内は、10−4Pa程度の高い真空度に維持されることが重要となる。真空度が低い場合、電子放出素子の寿命、ひいては、装置の寿命が低下してしまう。また、第1基板と第2基板間は真空であるため、第1基板、第2基板に対し大気圧が作用する。そこで、これらの基板に作用する大気圧荷重を支持し基板間の隙間を維持するため、両基板間には、多数の板状あるいは柱状のスペーサが配置されている。
スペーサを第1基板および第2基板の全面に渡って配置するためには、第1基板の蛍光体、第2基板の電子放出素子に接触しないように、極めて薄い板状、あるいは極めて細い柱状のスペーサが必要となる。これらのスペーサは、電子放出素子の極めて近くに設置せざるを得ないため、スペーサとして絶縁体材料を使用しなければならない。同時に、第1基板および第2基板の薄板化を検討した場合、一層多くのスペーサが必要となる。
通常、独立スペーサを配置する場合、スペーサを形成した後、フリットガラス等の接着剤を用いて各スペーサを基板の蛍光体層間、あるいは電子放出素子間を狙って固定する方法が用いられている。あるいは、電子ビームの通過する孔が予め形成された金属板に多数のスペーサを高い位置精度で形成し、この金属板上に形成されたスペーサを第1基板または第2基板に位置合わせする方法が提案されている(例えば、特許文献1)。
特開2001−272927号公報
しかしながら、前者の方法の場合、多数のスペーサを接着剤により1つずつ基板上に固定していくことは量産向きでなく、製造コストも割高となる。また、接着剤を用いた場合、製造時の熱工程において生じるスペーサの剥離、接着剤のはみ出しに起因した電界の乱れ、蛍光体の汚染等が問題となる。後者の方法では、多数のスペーサを基板に対し一括して位置合わせすることができる反面、第1および第2基板に加えて、スペーサ支持用の支持基板を設ける必要があり、部品点数の増加、構造の複雑化を招く。
この発明は、以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、支持基板を用いることなく、複数のスペーサを容易にかつ高い精度で設けることが可能な画像表示装置の製造方法、および画像表示装置を提供することにある。
上記目的を達成するため、この発明の態様に係る画像表示装置の製造方法は、蛍光体層および遮光層を含む蛍光面が形成された第1基板と、この第1基板と隙間をおいて対向配置されているとともに前記蛍光面を励起する複数の電子放出源が設けられた第2基板と、前記第1基板と第2基板との間に設けられ前記第1および第2基板に作用する大気圧荷重を支持する複数のスペーサと、を備えた画像表示装置の製造方法において、
複数の有底のスペーサ形成孔を有した成形型を用意し、前記成形型の各スペーサ形成孔にガラスを主成分とするスペーサ形成材料を充填し、前記スペーサ形成材料を充填された成形型を、そのスペーサ形成孔が前記第1基板を構成するガラス基板に対向した状態で、前記ガラス基板に密着させ、前記成形型を前記ガラス基板に密着させた状態で前記スペーサ形成材料を硬化させた後、前記スペーサ形成材料をガラス基板上に残して前記成形型を離型し、前記ガラス基板上のスペーサ形成材料を焼成してガラス化し、それぞれ前記ガラス基板に固着された複数のスペーサを形成することを特徴としている。
複数の有底のスペーサ形成孔を有した成形型を用意し、前記成形型の各スペーサ形成孔にガラスを主成分とするスペーサ形成材料を充填し、前記スペーサ形成材料を充填された成形型を、そのスペーサ形成孔が前記第1基板を構成するガラス基板に対向した状態で、前記ガラス基板に密着させ、前記成形型を前記ガラス基板に密着させた状態で前記スペーサ形成材料を硬化させた後、前記スペーサ形成材料をガラス基板上に残して前記成形型を離型し、前記ガラス基板上のスペーサ形成材料を焼成してガラス化し、それぞれ前記ガラス基板に固着された複数のスペーサを形成することを特徴としている。
この発明の他の態様に係る画像表示装置の製造方法は、蛍光体層および遮光層を含む蛍光面が形成された第1基板と、この第1基板と隙間をおいて対向配置されているとともに前記蛍光面を励起する複数の電子放出源が設けられた第2基板と、前記第1基板と第2基板との間に設けられ前記第1および第2基板に作用する大気圧荷重を支持する複数のスペーサと、を備えた画像表示装置の製造方法において、
複数の有底のスペーサ形成孔を有した成形型と、前記蛍光面が形成された第1基板とを用意し、前記成形型の各スペーサ形成孔にガラスを主成分とするスペーサ形成材料を充填し、前記スペーサ形成材料を充填された成形型を、そのスペーサ形成孔が前記第1基板の遮光層と対向した状態で、前記第1基板に密着させ、前記成形型を前記第1基板に密着させた状態で前記スペーサ形成材料を硬化させた後、前記スペーサ形成材料を第1基板上に残して前記成形型を離型し、前記第1基板上のスペーサ形成材料を焼成してガラス化し、それぞれ前記遮光層上に固着された複数のスペーサを形成することを特徴としている。
複数の有底のスペーサ形成孔を有した成形型と、前記蛍光面が形成された第1基板とを用意し、前記成形型の各スペーサ形成孔にガラスを主成分とするスペーサ形成材料を充填し、前記スペーサ形成材料を充填された成形型を、そのスペーサ形成孔が前記第1基板の遮光層と対向した状態で、前記第1基板に密着させ、前記成形型を前記第1基板に密着させた状態で前記スペーサ形成材料を硬化させた後、前記スペーサ形成材料を第1基板上に残して前記成形型を離型し、前記第1基板上のスペーサ形成材料を焼成してガラス化し、それぞれ前記遮光層上に固着された複数のスペーサを形成することを特徴としている。
この発明の態様に係る画像表示装置は、蛍光体層および遮光層を含む蛍光面が形成された第1基板と、前記第1基板と隙間をおいて対向配置されているとともに前記蛍光面を励起する複数の電子放出源が設けられた第2基板と、前記第1基板と第2基板との間に設けられ前記第1および第2基板に作用する大気圧荷重を支持する複数のスペーサと、を備え、前記複数のスペーサは、ガラスを主成分とするスペーサ形成材料を焼成してガラス化することにより前記第1基板の内面に直接固着して形成されている。
この発明の他の態様に係る画像表示装置は、蛍光体層および遮光層を含む蛍光面が形成された第1基板と、前記第1基板と隙間をおいて対向配置されているとともに前記蛍光面を励起する複数の電子放出源が設けられた第2基板と、前記第1基板と第2基板との間に設けられ前記第1および第2基板に作用する大気圧荷重を支持する複数のスペーサと、を備え、前記複数のスペーサは、ガラスを主成分とするスペーサ形成材料を焼成してガラス化することにより前記第1基板の遮光層上に直接固着して形成されている。
この発明によれば、支持基板を用いることなく、複数のスペーサを容易にかつ高い精度で設けることが可能な画像表示装置の製造方法、および画像表示装置を提供することができる。
以下図面を参照しながら、この発明を、平面型の画像表示装置としてSEDに適用した第1の実施形態について詳細に説明する。
図1ないし図3に示すように、SEDは、それぞれ矩形状のガラス板からなる第1基板10および第2基板12を備え、これらの基板は約1.0〜2.0mmの隙間をおいて対向配置されている。第1基板10および第2基板12は、ガラスからなる矩形枠状の側壁14を介して周縁部同士が接合され、内部が10−4Pa程度以下の高真空に維持された偏平な矩形状の真空外囲器15を構成している。
図1ないし図3に示すように、SEDは、それぞれ矩形状のガラス板からなる第1基板10および第2基板12を備え、これらの基板は約1.0〜2.0mmの隙間をおいて対向配置されている。第1基板10および第2基板12は、ガラスからなる矩形枠状の側壁14を介して周縁部同士が接合され、内部が10−4Pa程度以下の高真空に維持された偏平な矩形状の真空外囲器15を構成している。
第1基板10の内面には蛍光面として機能する蛍光体スクリーン16が形成されている。蛍光体スクリーン16は、後述するように、赤、緑、青に発光する蛍光体層R、G、Bとマトリックス状の遮光層11とを有している。蛍光体スクリーン16上には、例えば、アルミニウムを主成分とするメタルバック17が形成され、更に、メタルバックに重ねてゲッタ膜19が形成されている。
第2基板12の内面には、蛍光体スクリーン16の蛍光体層R、G、Bを励起する電子放出源として、それぞれ電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子18が設けられている。これらの電子放出素子18は、画素に対応して複数列および複数行に配列されている。各電子放出素子18は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。第2基板12の内面上には、電子放出素子18を駆動する多数本の配線21がマトリック状に設けられ、その端部は真空外囲器15の外部に引出されている。接合部材として機能する側壁14は、例えば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材20により、第1基板10の周縁部および第2基板12の周縁部に封着され、これらの基板同士を接合している。
図3および図4に示すように、第1基板10の内面に設けられた蛍光体スクリーン16において、蛍光体層R、G、Bはそれぞれ矩形状に形成されている。第1基板10の長手方向を第1方向X、これと直交する幅方向を第2方向Yとした場合、蛍光体層R、G、Bは、第1方向Xに所定の隙間をおいて交互に配列され、第2方向に同一色の蛍光体層が所定の隙間をおいて配列されている。蛍光体層R、G、Bはそれぞれ対応する電子放出素子18と対向して位置している。蛍光体スクリーン16は黒色の遮光層11を有し、この遮光層は、第1基板10の周縁部に沿って延びた矩形枠部、および矩形枠部の内側で蛍光体層R、G、Bの間をマトリックス状に延びたマトリックス部を有している。
図2ないし図4に示すように、SEDは、第1基板10および第2基板12の間に配設された多数のスペーサ30を備えている。これらのスペーサ30は柱状に形成され、第1基板10の内面に一体的に立設されている。すなわち、スペーサ30は、絶縁物質としてガラスを主成分とするスペーサ形成材料を焼成してガラス化することにより、第1基板10の表面上に直接固着して形成されている。
各スペーサ30は、第2方向Yに隣合う蛍光体層間で遮光層11と対応する位置に立設されている。スペーサ3の延出端は、第2基板12の内面、ここでは、第2基板12の内面上に設けられた配線21上に当接している。スペーサ30の各々は、第1基板10側の基端から延出端に向かって径が小さくなった先細テーパ状に形成されている。第1基板10と内面と平行な方向に沿ったスペーサ30の断面は、ほぼ楕円形に形成されている。
第1基板10に立設された複数のスペーサ30は、延出端が第2基板12の内面に当接することにより、第1および第2基板に作用する大気圧荷重を支持し、基板間の間隔を所定値に維持している。
第1基板10に立設された複数のスペーサ30は、延出端が第2基板12の内面に当接することにより、第1および第2基板に作用する大気圧荷重を支持し、基板間の間隔を所定値に維持している。
SEDにおいて、画像を表示する場合、蛍光体スクリーン16およびメタルバック17に例えば、8kVのアノード電圧を印加し、電子放出素子18から放出された電子ビームをアノード電圧により加速して蛍光体スクリーンへ衝突させる。これにより、蛍光体スクリーン16の対応する蛍光体層R、G、Bが励起されて発光し、カラー画像を表示する。
次に、以上のように構成されたSEDの製造方法について説明する。始めに、第1基板10およびスペーサ30の製造方法について説明する。
図5に示すように、まず、第1基板10として所定寸法のガラス基板、および第1基板よりも僅かに小さな寸法を有した矩形板状の成形型を用意する。成形型36は、紫外線を透過する透明な材料、例えば、透明ポリエチレンテレフタレートを主体とした透明シリコン等により平坦な板状に形成されている。成形型36は、第1基板10の一表面に当接する平坦な当接面41aと、スペーサ30を成形するための多数の有底のスペーサ形成孔40と、を有している。スペーサ形成孔40はそれぞれ成形型36の当接面41に開口しているとともに、所定の間隔を置いて配列されている。各スペーサ形成孔40は、スペーサ30に対応した寸法に形成されている。
図5に示すように、まず、第1基板10として所定寸法のガラス基板、および第1基板よりも僅かに小さな寸法を有した矩形板状の成形型を用意する。成形型36は、紫外線を透過する透明な材料、例えば、透明ポリエチレンテレフタレートを主体とした透明シリコン等により平坦な板状に形成されている。成形型36は、第1基板10の一表面に当接する平坦な当接面41aと、スペーサ30を成形するための多数の有底のスペーサ形成孔40と、を有している。スペーサ形成孔40はそれぞれ成形型36の当接面41に開口しているとともに、所定の間隔を置いて配列されている。各スペーサ形成孔40は、スペーサ30に対応した寸法に形成されている。
続いて、成形型36のスペーサ形成孔40にスペーサ形成材料46を充填する。スペーサ形成材料46としては、少なくとも紫外線硬化型のバインダ(有機成分)およびガラスフィラーを含有したガラスペーストを用いる。ガラスペーストの比重、粘度は適宜選択する。
続いて、図6に示すように、第1基板10に対して成形型36を位置決めし、当接面41を第1基板の表面に密着させる。これにより、第1基板10および成形型36からなる組立体を構成する。次いで、充填されたスペーサ形成材料46に対し、例えば、紫外線ランプ等を用いて第1基板10および成形型36の外面側から2000mJの紫外線(UV)を照射し、スペーサ形成材料46をUV硬化させる。その際、成形型36は、紫外線透過材料としての透明なシリコンで形成されている。そのため、紫外線は、スペーサ形成材料46に直接、および成形型36を透過して照射される。従って、充填されたスペーサ形成材料46をその内部まで確実に硬化させることができる。
その後、図7に示すように、硬化したスペーサ形成材料46を第1基板10上に残すように、成形型36を第1基板10から剥離する。次に、スペーサ形成材料46が設けられた第1基板10を加熱炉内で熱処理し、スペーサ形成材料内からバインダを飛ばした後、約500〜550℃で30分〜1時間、スペーサ形成材料46を本焼成しガラス化する。これにより、第1基板10の表面上に多数のスペーサ30が一括して形成される。そして、各スペーサ30は、スペーサ形成材料自身の接着力により、第1基板10の表面に直接固着し、第1基板と一体的に作り込まれる。
次いで、図8に示すように、スペーサ30が立設されている第1基板10の表面上に、インクジェットにより、蛍光体層R、G、B、および遮光層11を順次印刷形成し、蛍光体スクリーン16を形成する。この場合、スペーサ30を汚染しないように、例えば、印字ヘッド47から第1基板10に向けてインクを噴射し、蛍光体スクリーン16を形成する。
続いて、図9に示すように、各スペーサ30の延出端を覆うマスク50、例えば板状あるいはメッシュ状の金属マスク、を配置した後、蛍光体スクリーン16上に例えば、アルミニウム等を蒸着し、メタルバック17を成膜する。この際、各スペーサ30はマスク50により覆われているため、スペーサを汚染することなくメタルバック17を形成することができる。
一方、SEDの製造においては、別途、電子放出素子18および配線21が設けられているとともに側壁14が接合された第2基板12を用意しておく。続いて、上記のようにして得られた第1基板10、および第2基板12を真空チャンバ内に配置し、真空チャンバ内を真空排気する。図10に示すように、各スペーサ30の延出端をマスク50あるいはゲッタ用の別のマスクにより覆った状態で、第1基板10のメタルバック17に重ねてゲッタを飛ばし、ゲッタ膜19を形成する。この際、各スペーサ30はマスク50により覆われているため、スペーサを汚染することなくゲッタ膜19を形成することができる。
ゲッタ膜の形成後、スペーサ30からマスク50を除去する。その後、真空雰囲気中で、側壁14を介して第1基板10と第2基板12とを互いに接合する。これにより、スペーサ30を備えたSEDが製造される。
以上のように構成されたSEDおよびその製造方法によれば、成形型およびスペーサ形成材料をも言いタ一括形成法により、基板上に直接スペーサを形成し、その後、スペーサ形成材料を焼成、ガラス化してスペーサを形成している。これにより、接着剤を用いることなく、多数のスペーサを基板上に直接固着して形成することができる。従って、支持基板を用いることなく、複数のスペーサを容易にかつ高い精度で設けることが可能となる。同時に、量産化および製造コストの低減が可能なSEDおよびその製造方法が得られる。
次にこの発明の第2の実施形態に係るSEDについて説明する。図11に示すように、SEDは、第1基板10および第2基板12の間に配設された多数のスペーサ30を備えている。第2の実施形態によれば、スペーサ30は、第1基板10の蛍光体スクリーン16上に一体的に立設されている。すなわち、スペーサ30は、絶縁物質としてガラスを主成分とするスペーサ形成材料を焼成してガラス化することにより、蛍光体スクリーン16の遮光層11に直接固着して形成されている。スペーサ3の延出端は、第2基板12の内面、ここでは、第2基板12の内面上に設けられた配線21上に当接している。スペーサ30の各々は、第1基板10側の基端から延出端に向かって径が小さくなった先細テーパ状に形成されている。第1基板10と内面と平行な方向に沿ったスペーサ30の断面は、ほぼ楕円形に形成されている。
SEDの他の構成は前述した第1の実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
SEDの他の構成は前述した第1の実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
次に、以上のように構成されたSEDの製造方法について説明する。始めに、第1基板10およびスペーサ30の製造方法について説明する。
図12に示すように、まず、第1基板10として所定寸法のガラス基板、および第1基板よりも僅かに小さな寸法を有した矩形板状の成形型を用意する。成形型36は、紫外線を透過する透明な材料、例えば、透明ポリエチレンテレフタレートを主体とした透明シリコン等により平坦な板状に形成されている。成形型36は、第1基板10の一表面に当接する平坦な当接面41aと、スペーサ30を成形するための多数の有底のスペーサ形成孔40と、を有している。スペーサ形成孔40はそれぞれ成形型36の当接面41に開口しているとともに、所定の間隔を置いて配列されている。各スペーサ形成孔40は、スペーサ30に対応した寸法に形成されている。
図12に示すように、まず、第1基板10として所定寸法のガラス基板、および第1基板よりも僅かに小さな寸法を有した矩形板状の成形型を用意する。成形型36は、紫外線を透過する透明な材料、例えば、透明ポリエチレンテレフタレートを主体とした透明シリコン等により平坦な板状に形成されている。成形型36は、第1基板10の一表面に当接する平坦な当接面41aと、スペーサ30を成形するための多数の有底のスペーサ形成孔40と、を有している。スペーサ形成孔40はそれぞれ成形型36の当接面41に開口しているとともに、所定の間隔を置いて配列されている。各スペーサ形成孔40は、スペーサ30に対応した寸法に形成されている。
次いで、通常の方法により、第1基板10の一方の表面上に蛍光体層R、G、Bおよび遮光層11を有した蛍光体スクリーン16を形成する。その後、成形型36のスペーサ形成孔40にスペーサ形成材料46を充填する。スペーサ形成材料46としては、少なくとも紫外線硬化型のバインダ(有機成分)およびガラスフィラーを含有したガラスペーストを用いる。ガラスペーストの比重、粘度は適宜選択する。
図13に示すように、第1基板10に対して成形型36を位置決めし、当接面41を蛍光体スクリーン16に密着させる。この際、スペーサ形成孔40がそれぞれ遮光層11と対向するように成形型36を位置決めする。これにより、第1基板10および成形型36からなる組立体を構成する。
次いで、充填されたスペーサ形成材料46に対し、例えば、紫外線ランプ等を用いて第1基板10および成形型36の外面側から2000mJの紫外線(UV)を照射し、スペーサ形成材料46をUV硬化させる。その際、成形型36は、紫外線透過材料としての透明なシリコンで形成されている。そのため、紫外線は、スペーサ形成材料46に直接、および成形型36を透過して照射される。従って、充填されたスペーサ形成材料46をその内部まで確実に硬化させることができる。
続いて、図14に示すように、硬化したスペーサ形成材料46を蛍光体スクリーン16上に残すように、成形型36を第1基板10から剥離する。次に、スペーサ形成材料46が設けられた第1基板10を加熱炉内で熱処理し、スペーサ形成材料内からバインダを飛ばした後、約500〜550℃で30分〜1時間、スペーサ形成材料46を本焼成しガラス化する。これにより、第1基板10の蛍光体スクリーン16上に多数のスペーサ30が一括して形成される。そして、各スペーサ30は、スペーサ形成材料自身の接着力により、遮光層11に直接固着し、第1基板と一体的に作り込まれる。
その後、図15に示すように、各スペーサ30の延出端を覆うマスク50、例えば板状あるいはメッシュ状の金属マスク、を配置した後、蛍光体スクリーン16上に例えば、アルミニウム等を蒸着し、メタルバック17を成膜する。この際、各スペーサ30はマスク50により覆われているため、スペーサを汚染することなくメタルバック17を形成することができる。
SEDの製造においては、別途、電子放出素子18および配線21が設けられているとともに側壁14が接合された第2基板12を用意しておく。続いて、上記のようにして得られた第1基板10、および第2基板12を真空チャンバ内に配置し、真空チャンバ内を真空排気する。
図16に示すように、各スペーサ30の延出端をマスク50あるいはゲッタ用の別のマスクにより覆った状態で、第1基板10のメタルバック17に重ねてゲッタを飛ばし、ゲッタ膜19を形成する。この際、各スペーサ30はマスク50により覆われているため、スペーサを汚染することなくゲッタ膜19を形成することができる。ゲッタ膜の形成後、スペーサ30からマスク50を除去する。その後、真空雰囲気中で、側壁14を介して第1基板10と第2基板12とを互いに接合する。これにより、スペーサ30を備えたSEDが製造される。
以上のように構成されたSEDおよびその製造方法によれば、成形型およびスペーサ形成材料をも言いタ一括形成法により、基板上に直接スペーサを形成し、その後、スペーサ形成材料を焼成、ガラス化してスペーサを形成している。これにより、接着剤を用いることなく、多数のスペーサを蛍光体スクリーン上に直接固着して形成することができる。従って、支持基板を用いることなく、複数のスペーサを容易にかつ高い精度で設けることが可能となる。同時に、量産化および製造コストの低減が可能なSEDおよびその製造方法が得られる。
次にこの発明の第3の実施形態に係るSEDについて説明する。図17に示すように、SEDは、第1基板10および第2基板12の間に配設された多数のスペーサ30を備えている。第3の実施形態によれば、スペーサ30は、第1基板10のメタルバック17上に一体的に立設されている。すなわち、第1基板10の内面には蛍光体スクリーン16が形成され、この蛍光体スクリーンに重ねてアルミニウム等からなるメタルバック17が形成されている。スペーサ30は、絶縁物質としてガラスを主成分とするスペーサ形成材料を焼成してガラス化することにより、メタルバック17上に直接固着して形成されている。
スペーサ3の延出端は、第2基板12の内面、ここでは、第2基板12の内面上に設けられた配線21上に当接している。スペーサ30の各々は、第1基板10側の基端から延出端に向かって径が小さくなった先細テーパ状に形成されている。第1基板10と内面と平行な方向に沿ったスペーサ30の断面は、ほぼ楕円形に形成されている。
SEDの他の構成は前述した第1の実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
SEDの他の構成は前述した第1の実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
次に、以上のように構成されたSEDの製造方法について説明する。始めに、第1基板10およびスペーサ30の製造方法について説明する。
図18に示すように、まず、第1基板10として所定寸法のガラス基板を用意する。そして、通常の方法により、第1基板10の一方の表面上に蛍光体層R、G、Bおよび遮光層11を有した蛍光体スクリーン16を形成する。この蛍光体スクリーン16上に例えばアルミニウムを蒸着し、メタルバック17を形成する。
図18に示すように、まず、第1基板10として所定寸法のガラス基板を用意する。そして、通常の方法により、第1基板10の一方の表面上に蛍光体層R、G、Bおよび遮光層11を有した蛍光体スクリーン16を形成する。この蛍光体スクリーン16上に例えばアルミニウムを蒸着し、メタルバック17を形成する。
次いで、第1基板10よりも僅かに小さな寸法を有した矩形板状の成形型を用意する。成形型36は、紫外線を透過する透明な材料、例えば、透明ポリエチレンテレフタレートを主体とした透明シリコン等により平坦な板状に形成されている。成形型36は、第1基板10の一表面に当接する平坦な当接面41aと、スペーサ30を成形するための多数の有底のスペーサ形成孔40と、を有している。スペーサ形成孔40はそれぞれ成形型36の当接面41に開口しているとともに、所定の間隔を置いて配列されている。各スペーサ形成孔40は、スペーサ30に対応した寸法に形成されている。
次に、成形型36のスペーサ形成孔40にスペーサ形成材料46を充填する。スペーサ形成材料46としては、少なくとも紫外線硬化型のバインダ(有機成分)およびガラスフィラーを含有したガラスペーストを用いる。ガラスペーストの比重、粘度は適宜選択する。
図19に示すように、第1基板10に対して成形型36を位置決めし、当接面41をメタルバック17に密着させる。この際、スペーサ形成孔40がそれぞれ蛍光体スクリーン16の遮光層11と対向するように成形型36を位置決めする。これにより、第1基板10および成形型36からなる組立体を構成する。
次いで、充填されたスペーサ形成材料46に対し、例えば、紫外線ランプ等を用いて第1基板10および成形型36の外面側から2000mJの紫外線(UV)を照射し、スペーサ形成材料46をUV硬化させる。その際、成形型36は、紫外線透過材料としての透明なシリコンで形成されている。そのため、紫外線は、スペーサ形成材料46に直接、および成形型36を透過して照射される。従って、充填されたスペーサ形成材料46をその内部まで確実に硬化させることができる。
続いて、図20に示すように、硬化したスペーサ形成材料46をメタルバック17上に残すように、成形型36を第1基板10から剥離する。更に、スペーサ形成材料46が設けられた第1基板10を加熱炉内で熱処理し、スペーサ形成材料内からバインダを飛ばした後、約500〜550℃で30分〜1時間、スペーサ形成材料46を本焼成しガラス化する。これにより、第1基板10のメタルバック17上に多数のスペーサ30が一括して形成される。そして、各スペーサ30は、スペーサ形成材料自身の接着力により、メタルバック17に直接固着し、第1基板と一体的に作り込まれる。
一方、SEDの製造においては、別途、電子放出素子18および配線21が設けられているとともに側壁14が接合された第2基板12を用意しておく。続いて、図21に示すように、各スペーサ30の延出端を覆うマスク52、例えば板状の金属マスク、を配置した後、この第1基板10および第2基板12を真空チャンバ内に配置し、真空チャンバ内を真空排気する。
真空雰囲気中で、第1基板10のメタルバック17に重ねてゲッタを飛ばし、ゲッタ膜19を形成する。この際、各スペーサ30はマスク52により覆われているため、スペーサを汚染することなくゲッタ膜19を形成することができる。ゲッタ膜19の形成後、スペーサ30からマスク52を除去する。その後、真空雰囲気中で、側壁14を介して第1基板10と第2基板12とを互いに接合する。これにより、スペーサ30を備えたSEDが製造される。
以上のように構成されたSEDおよびその製造方法によれば、成形型およびスペーサ形成材料をも言いタ一括形成法により、基板上に直接スペーサを形成し、その後、スペーサ形成材料を焼成、ガラス化してスペーサを形成している。これにより、接着剤を用いることなく、多数のスペーサを蛍光体スクリーン上に直接固着して形成することができる。従って、支持基板を用いることなく、複数のスペーサを容易にかつ高い精度で設けることが可能となる。同時に、量産化および製造コストの低減が可能なSEDおよびその製造方法が得られる。
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
その他、スペーサの形状、成形型やその他の構成要素の寸法、材質等は上述した実施形態に限定されることなく、必要に応じて適宜選択可能である。スペーサ形成材料の充填条件は必要に応じて種々選択可能である。また、この発明は、電子源として表面伝導型電子放出素子を用いたものに限らず、電界放出型、カーボンナノチューブ等の他の電子源を用いた画像表示装置にも適用可能である。
10…第1基板、 12…第2基板、 14…側壁、 15…真空外囲器、
16…蛍光体スクリーン、 17…メタルバック層、 18…電子放出素子、
19…ゲッタ膜、 30…スペーサ、 36…成形型、 40…スペーサ形成孔、
48、50、52…マスク、
16…蛍光体スクリーン、 17…メタルバック層、 18…電子放出素子、
19…ゲッタ膜、 30…スペーサ、 36…成形型、 40…スペーサ形成孔、
48、50、52…マスク、
Claims (15)
- 蛍光体層および遮光層を含む蛍光面が形成された第1基板と、この第1基板と隙間をおいて対向配置されているとともに前記蛍光面を励起する複数の電子放出源が設けられた第2基板と、前記第1基板と第2基板との間に設けられ前記第1および第2基板に作用する大気圧荷重を支持する複数のスペーサと、を備えた画像表示装置の製造方法において、
複数の有底のスペーサ形成孔を有した成形型を用意し、
前記成形型の各スペーサ形成孔にガラスを主成分とするスペーサ形成材料を充填し、
前記スペーサ形成材料を充填された成形型を、そのスペーサ形成孔が前記第1基板を構成するガラス基板に対向した状態で、前記ガラス基板に密着させ、
前記成形型を前記ガラス基板に密着させた状態で前記スペーサ形成材料を硬化させた後、前記スペーサ形成材料をガラス基板上に残して前記成形型を離型し、
前記ガラス基板上のスペーサ形成材料を焼成してガラス化し、それぞれ前記ガラス基板に固着された複数のスペーサを形成することを特徴とする画像表示装置の製造方法。 - 前記スペーサが形成された第1基板の表面に、インクジェットにより遮光層および蛍光体層を形成することを特徴とする請求項1に記載の画像表示装置の製造方法。
- 前記スペーサをマスクで覆った後、前記遮光層および蛍光体層の少なくとも一部に重ねてメタルバックを成膜することを特徴とすることを特徴とする請求項2に記載の画像表示装置の製造方法。
- 前記遮光層、蛍光体層、及び、メタルバックの少なくとも一部に重ねてゲッタ膜を形成し、その後、前記スペーサのマスクを除去することを特徴とする請求項3に記載の画像表示装置の製造方法。
- 蛍光体層および遮光層を含む蛍光面が形成された第1基板と、この第1基板と隙間をおいて対向配置されているとともに前記蛍光面を励起する複数の電子放出源が設けられた第2基板と、前記第1基板と第2基板との間に設けられ前記第1および第2基板に作用する大気圧荷重を支持する複数のスペーサと、を備えた画像表示装置の製造方法において、
複数の有底のスペーサ形成孔を有した成形型と、前記蛍光面が形成された第1基板とを用意し、
前記成形型の各スペーサ形成孔にガラスを主成分とするスペーサ形成材料を充填し、
前記スペーサ形成材料を充填された成形型を、そのスペーサ形成孔が前記第1基板の遮光層と対向した状態で、前記第1基板に密着させ、
前記成形型を前記第1基板に密着させた状態で前記スペーサ形成材料を硬化させた後、前記スペーサ形成材料を第1基板上に残して前記成形型を離型し、
前記第1基板上のスペーサ形成材料を焼成してガラス化し、それぞれ前記遮光層上に固着された複数のスペーサを形成することを特徴とする画像表示装置の製造方法。 - 前記スペーサをマスクで覆った後、前記蛍光面の少なくとも一部に重ねてメタルバックを成膜することを特徴とすることを特徴とする請求項5に記載の画像表示装置の製造方法。
- 前記遮光層、蛍光体層、及び、メタルバックの少なくとも一部に重ねてゲッタ膜を形成し、その後、前記スペーサのマスクを除去することを特徴とする請求項6に記載の画像表示装置の製造方法。
- 蛍光体層および遮光層を含む蛍光面が形成された第1基板と、この第1基板と隙間をおいて対向配置されているとともに前記蛍光面を励起する複数の電子放出源が設けられた第2基板と、前記第1基板と第2基板との間に設けられ前記第1および第2基板に作用する大気圧荷重を支持する複数のスペーサと、を備えた画像表示装置の製造方法において、
複数の有底のスペーサ形成孔を有した成形型と、前記蛍光面が形成された第1基板とを用意し、
前記第1基板の蛍光面に重ねてメタルバックを成膜し、
前記成形型の各スペーサ形成孔にガラスを主成分とするスペーサ形成材料を充填し、
前記スペーサ形成材料を充填された成形型を、そのスペーサ形成孔が前記第1基板の蛍光面と対向した状態で、前記第1基板に密着させ、
前記成形型を前記第1基板に密着させた状態で前記スペーサ形成材料を硬化させた後、前記スペーサ形成材料を第1基板上に残して前記成形型を離型し、
前記第1基板上のスペーサ形成材料を焼成してガラス化し、それぞれ前記メタルバック上に固着された複数のスペーサを形成することを特徴とする画像表示装置の製造方法。 - 前記スペーサをマスクで覆った後、前記遮光層、蛍光体層、及び、メタルバックの少なくとも一部に重ねてゲッタ膜を形成し、その後、前記スペーサのマスクを除去することを特徴とする請求項8に記載の画像表示装置の製造方法。
- 蛍光体層および遮光層を含む蛍光面が形成された第1基板と、
前記第1基板と隙間をおいて対向配置されているとともに前記蛍光面を励起する複数の電子放出源が設けられた第2基板と、
前記第1基板と第2基板との間に設けられ前記第1および第2基板に作用する大気圧荷重を支持する複数のスペーサと、を備え、
前記複数のスペーサは、ガラスを主成分とするスペーサ形成材料を焼成してガラス化することにより前記第1基板の内面に直接固着して形成されている画像表示装置。 - 前記蛍光面は、前記複数のスペーサ間で前記第1基板の内面上に設けられている請求項10に記載の画像表示装置。
- 前記複数のスペーサ間で前記蛍光面に重ねて設けられたメタルバックを備えている請求項11に記載の画像表示装置。
- 蛍光体層および遮光層を含む蛍光面が形成された第1基板と、
前記第1基板と隙間をおいて対向配置されているとともに前記蛍光面を励起する複数の電子放出源が設けられた第2基板と、
前記第1基板と第2基板との間に設けられ前記第1および第2基板に作用する大気圧荷重を支持する複数のスペーサと、を備え、
前記複数のスペーサは、ガラスを主成分とするスペーサ形成材料を焼成してガラス化することにより前記第1基板の遮光層上に直接固着して形成されている画像表示装置。 - 前記複数のスペーサ間で前記蛍光面に重ねて設けられたメタルバックを備えている請求項13に記載の画像表示装置。
- 蛍光体層および遮光層を含む蛍光面と、この蛍光面に重ねて形成されたメタルバックとが設けられた第1基板と、
前記第1基板と隙間をおいて対向配置されているとともに前記蛍光面を励起する複数の電子放出源が設けられた第2基板と、
前記第1基板と第2基板との間に設けられ前記第1および第2基板に作用する大気圧荷重を支持する複数のスペーサと、を備え、
前記複数のスペーサは、ガラスを主成分とするスペーサ形成材料を焼成してガラス化することにより前記第1基板のメタルバック上に直接固着して形成されている画像表示装置。
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