KR20060017792A - 화상 표시 장치 - Google Patents

Abstract

표시면을 갖는 제1 기판(10)과, 제1 기판에 간극을 두고 대향 배치되어 있음과 함께, 복수의 전자 방출원(18)이 설치된 제2 기판(12)을 구비하고, 이들 제1 및 제2 기판 사이에는, 이들 기판에 작용하는 대기압 하중을 지지하는 스페이서 어셈블리(22)가 설치되어 있다. 스페이서 어셈블리는, 제1 및 제2 기판 사이에 설치되어 있음과 함께, 전자 방출원에 각각 대향한 복수의 전자 빔 통과 구멍(26)을 갖는 판 형상의 스페이서 지지 부재(24)와, 스페이서 지지 부재의 제2 기판측에만 입설되어 각각 제2 기판에 맞닿은 복수의 스페이서(30)를 갖고 있다.

화상 표시 장치, 스페이서, 전자 방출원, 빔 통과 구멍, 메탈백

Description

화상 표시 장치{IMAGE DISPLAY DEVICE}

본 발명은, 대향 배치된 기판과, 기판 사이에 배치된 스페이서를 구비한 화상 표시 장치에 관한 것이다.

최근, 음극선관(이하, CRT라고 칭함)을 대신하는 차세대의 경량, 박형의 표시 장치로서 여러가지 평면형의 화상 표시 장치가 주목받고 있다. 예를 들면, 평면 표시 장치로서 기능하는 필드 에미션 디바이스(이하, FED라고 칭함)의 일종으로서, 표면 전도형 전자 방출 장치(이하, SED라고 칭함)의 개발이 진행되고 있다.

이 SED는, 소정의 간격을 두고 대향 배치된 제1 기판 및 제2 기판을 구비하고, 이들 기판은 사각 형상의 측벽을 통하여 주변부를 상호 접합함으로써 진공 엔벨로프를 구성하고 있다. 제1 기판의 내면에는 3색의 형광체층 및 메탈백이 형성되고, 제2 기판의 내면에는, 형광체를 여기하는 전자 소스로서, 각 화소에 대응하는 다수의 전자 방출 소자가 배열되어 있다. 각 전자 방출 소자는, 전자 방출부, 이 전자 방출부에 전압을 인가하는 한 쌍의 전극 등으로 구성되어 있다.

상기 SED에서, 제1 기판 및 제2 기판 사이의 공간, 즉 진공 엔벨로프 내에는, 높은 진공도에 유지되는 것이 중요하게 된다. 진공도가 낮은 경우, 전자 방출 소자의 수명, 나아가서는 장치의 수명이 저하된다. 또한, 제1 기판과 제2 기판 사 이에는 진공이기 때문에, 제1 기판, 제2 기판에 대하여 대기압이 작용한다. 따라서, 이들 기판에 작용하는 대기압 하중을 지지하면서 기판 사이의 간극을 유지하기 위하여, 양 기판 사이에는, 다수의 판 형상 혹은 기둥 형상의 스페이서가 배치되어 있다.

스페이서를 제1 기판 및 제2 기판의 전체면에 걸쳐 배치하기 위해서는, 제1 기판의 형광체, 제2 기판의 전자 방출 소자에 접촉하지 않도록, 매우 얇은 판 형상, 혹은 매우 가는 기둥 형상의 스페이서가 필요하게 된다. 또한, 이들 스페이서는, 전자 방출 소자의 매우 근처에 설치해야 하므로, 스페이서로서 절연체 재료를 사용해야 한다. 동시에, 제1 기판 및 제2 기판의 얇은 판자화를 검토한 경우, 한층 많은 스페이서가 필요하게 된다.

제1 기판의 형광체 사이, 및 제2 기판의 전자 방출 소자 사이에 대한 스페이서의 위치 정렬에 대해서는, 형광체 사이 혹은 전자 방출 소자 사이를 겨냥하여 직접 스페이서를 부착하는 방법이 제안되고 있다. 또한, 일본 특개2001-272927호 공보에는, 전자의 통과하는 구멍이 미리 형성된 금속판의 표리에 다수의 스페이서를 높은 위치 정밀도로 형성하고, 이 금속판 상에 형성된 스페이서를 제1 기판 또는 제2 기판에 위치 정렬하는 방법이 제안되고 있다.

상기한 바와 같은 스페이서를 구비한 SED에서, 각 스페이서의 일단은 메탈백 및 형광면을 통하여 제1 기판의 내면에 맞닿아 있다. 그러나, 이들 스페이서는 매우 얇은 판 형상, 혹은 매우 가는 기둥 형상으로 형성되어 있기 때문에, 제1 기판과의 맞닿는 부분에서, 스페이서 선단에 의해 메탈백 혹은 형광면에 흠집을 입힐 우려가 있다. 제1 기판 내면에 형성된 메탈백이 부분적으로 박리될 우려도 있다. 박리된 메탈백의 일부는, SED 내에서 먼지로 되어, 방전의 발생 요인으로 될 수 있다.

<발명의 개시>

본 발명은, 이상의 점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 스페이서에 의한 메탈백, 형광면의 손상을 방지할 수 있음과 함께, 방전에 대한 내압성이 향상된 화상 표시 장치를 제공하는 것에 있다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 양태에 따른 화상 표시 장치는, 형광면을 갖는 제1 기판과, 상기 제1 기판과 간극을 두고 대향 배치되어 있음과 함께 상기 형광면을 여기하는 복수의 전자 방출원이 설치된 제2 기판과, 상기 제1 및 제2 기판에 작용하는 대기압 하중을 지지하는 스페이서 어셈블리를 구비하고,

상기 스페이서 어셈블리는, 상기 제1 기판에 맞닿은 상태에서 상기 제1 및 제2 기판 사이에 설치되고 제1 기판 및 제2 기판에 대향하고 있음과 함께, 상기 전자 방출원에 각각 대향한 복수의 전자 빔 통과 구멍을 갖는 판 형상의 스페이서 지지 부재와, 상기 스페이서 지지 부재의 제2 기판측에만 입설되어 각각 상기 제2 기판에 맞닿는 복수의 스페이서를 구비하고 있다.

상기한 바와 같이 구성된 화상 표시 장치에 따르면, 스페이서 지지 부재의 제2 기판측에만 스페이서를 설치함으로써, 각 스페이서의 길이가 길어져, 스페이서 지지 부재와 제2 기판과의 거리를 분리할 수 있다. 이에 의해, 스페이서 지지 부재와 제2 기판 사이의 내압성이 향상되어 이들 사이에서의 방전의 발생을 억제하는 것이 가능하게 된다.

또한, 스페이서 지지 부재를 제1 기판의 내면에 맞닿아 설치한 경우, 스페이서 지지 부재는 제1 기판의 내면의 메탈백에 면 접촉하고, 이 메탈백 및 형광면을 면에서 누른다. 따라서, 메탈백의 박리, 및 메탈백 및 형광면의 손상을 방지할 수 있다. 이에 의해, 양호한 화상 품위를 장기간에 걸쳐 유지 가능하게 된다. 동시에, 박리된 메탈백에 기인하는 방전의 발생을 억제할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 SED를 도시하는 사시도.

도 2는 상기 SED를 도 1의 선 Ⅱ-Ⅱ를 따라 파단하여 도시하는 상기 SED의 사시도.

도 3은 상기 SED를 확대하여 도시하는 단면도.

도 4는 상기 SED에서의 스페이서 어셈블리를 도시하는 평면도.

<발명을 실시하기 위한 최량의 형태>

이하 도면을 참조하면서, 본 발명을, SED에 적용한 실시예에 대하여 상세히 설명한다.

도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, SED는 각각 사각 형상의 글래스판으로 이루어지는 제1 기판(10) 및 제2 기판(12)을 구비하고, 이들 기판은 약 1.0 ∼ 2.0 ㎜의 간극을 두고 대응 배치되어 있다. 그리고, 제1 기판(10) 및 제2 기판(12)은, 글래스로 이루어지는 사각 형상의 측벽(14)을 통하여 주연부끼리 접합되고, 내부가 진공으로 유지된 편평한 사각 형상의 진공 엔벨로프(15)를 구성하고 있다.

제1 기판(10)의 내면에는 형광면으로서 기능하는 형광체 스크린(16)이 거의 전면에 걸쳐 형성되어 있다. 이 형광체 스크린(16)은, 적, 청, 녹으로 발광하는 형광체층 R, G, B, 및 차광층(11)을 배열하여 구성되고, 이들 형광체층은 스트라이프 형상 혹은 도트 형상으로 형성되어 있다. 또한, 형광체 스크린(16) 상에는, 알루미늄 등으로 이루어지는 메탈백(17) 및 도시하지 않은 게터막의 순으로 형성되어 있다.

제2 기판(12)의 내면에는, 형광체 스크린(16)의 형광체층 R, G, B를 여기하는 전자 방출원으로서, 각각 전자 빔을 방출하는 다수의 표면 전도형의 전자 방출 소자(18)가 설치되어 있다. 이들 전자 방출 소자(18)는, 화소마다 대응하여 복수 열 및 복수 행으로 배열되어 있다. 각 전자 방출 소자(18)는, 도시하지 않은 전자 방출부, 이 전자 방출부에 전압을 인가하는 한 쌍의 소자 전극 등으로 구성되어 있다. 또한, 제2 기판(12)의 내면 상에는, 전자 방출 소자(18)에 전위를 공급하는 다수개의 배선(21)이 매트릭스 형상으로 설치되고, 그 단부는 진공 엔벨로프(15)의 외부로 인출되어 있다.

접합 부재로서 기능하는 측벽(14)은, 예를 들면 저융점 글래스, 저융점 금속 등의 밀봉 부착재(20)에 의해, 제1 기판(10)의 주연부 및 제2 기판(12)의 주연부에 밀봉 부착되어, 이들 기판끼리 접합하고 있다.

도 2 내지 도 4에 도시한 바와 같이 SED는, 제1 기판(10) 및 제2 기판(12)의 사이에 배치된 스페이서 어셈블리(22)를 구비하고 있다. 본 실시예에서, 스페이서 어셈블리(22)는, 사각 형상의 금속판으로 이루어지는 스페이서 지지 부재(24)와, 스페이서 지지 부재의 한 쪽의 표면에만 일체적으로 입설된 다수의 기둥 형상의 스페이서(30)를 갖고 있다.

상세히 설명하면, 스페이서 지지 부재(24)는 제1 기판(10)의 내면과 대향한 제1 표면(24a) 및 제2 기판(12)의 내면과 대향한 제2 표면(24b)을 갖고, 이들 기판과 평행하게 배치되어 있다. 스페이서 지지 부재(24)에는, 에칭 등에 의해 다수의 전자 빔 통과 구멍(26)이 형성되어 있다. 전자 빔 통과 구멍(26)은, 각각 전자 방출 소자(18)와 대향하여 배열되고, 전자 방출 소자로부터 방출된 전자 빔을 투과한다.

스페이서 지지 부재(24)는, 예를 들면 철 - 니켈계의 금속판에 의해 두께 0.1 ∼ 0.25 ㎜로 형성되고, 전자 빔 통과 구멍(26)은, 예를 들면 0.15 ∼ 0.25 ㎜ × 0.15 ∼ 0.25 ㎜의 사각 형상으로 형성되어 있다. 또한, 스페이서 지지 부재(24)의 표면에는, 절연층으로서, 글래스, 세라믹 등을 주성분으로 한 절연성 물질을 도포, 소성한 고저항막(40)이 형성되어 있다. 본 실시예에 따르면, 스페이서 지지 부재(24)의 제1 및 제2 표면(24a, 24b) 및 각 전자 빔 통과 구멍(26)의 내벽면이, Li 계의 알카리붕규산 유리로 이루어지는 두께 약 10 ㎛의 고저항막(40)에 의해 피복되어 있다. 스페이서 지지 부재(24)는, 그 제1 표면(24a)이, 게터막, 메탈백(17), 형광체 스크린(16)을 통하여, 제1 기판(10)의 내면에 면 맞닿은 상태에서 설치되어 있다.

도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 제1 기판(10) 및 제2 기판(12)의 길이 방향을 X, 폭 방향을 Y로 한 경우, 스페이서 지지 부재(24)에 설치된 전자 빔 통과 구멍(26)은, X 방향을 따라 소정의 피치로 배열되고, 또한 Y 방향에 대해서는, X 방향의 피치보다도 큰 피치로 배열되어 있다. 제1 기판(10)에 형성된 형광체 스크린(16)의 형광체층 R, G, B는, X 방향 및 Y 방향에 대하여 각각 전자 빔 통과 구멍(26)과 동일한 피치로 배열되고, 각각 전자 빔 통과 구멍과 대향하고 있다. 마찬가지로, 제2 기판(12) 상의 전자 방출 소자(18)는, X 방향 및 Y 방향에 대하여 각각 전자 빔 통과 구멍(26)과 동일한 피치로 배열되고, 각각 전자 빔 통과 구멍과 대향하고 있다. 이에 의해, 각 전자 방출 소자(18)는, 전자 빔 통과 구멍(26)을 통해, 대응하는 형광체층과 대향하고 있다.

도 2 내지 도 4에 도시한 바와 같이 스페이서 지지 부재(24)의 제2 표면(24b) 상에는 스페이서(30)가 일체적으로 입설되어 있다. 스페이서(30)의 연장단은, 제2 기판(12)의 내면에 맞닿아 있다. 여기서, 스페이서(30)의 연장단은, 제2 기판(12)의 내면 상에 설치된 배선(21) 상에 위치하고 있다. 스페이서(30) 각각은, 스페이서 지지 부재(24)측으로부터 연장단을 향하여 서서히 직경이 작아진 끝이 가는 테이퍼 형상으로 형성되어 있다. 예를 들면, 스페이서(30)는 높이 약 1.4 ㎜로 형성되어 있다. 스페이서 지지 부재 표면과 평행한 방향을 따른 스페이서(30)의 단면은, 거의 타원형으로 형성되어 있다.

상기한 바와 같이 구성된 스페이서 어셈블리(22)는 제1 기판(10) 및 제2 기판(12) 사이에 배치되어 있다. 그리고, 스페이서 어셈블리(22)는, 스페이서 지지 부재(24)가 제1 기판(10)에 면 접촉하고, 스페이서(30)의 연장단이 제2 기판(12)의 내면에 맞닿음으로써, 이들 기판에 작용하는 대기압 하중을 지지하면서, 기판 사이 의 간격을 소정값으로 유지하고 있다.

SED는, 스페이서 지지 부재(24) 및 제1 기판(10)의 메탈백(17)에 전압을 인가하는 도시하지 않은 전압 공급부를 구비하고 있다. 이 전압 공급부는, 스페이서 지지 부재(24) 및 메탈백(17)에 각각 접속되고, 예를 들면 스페이서 지지 부재 및 메탈백에 동일한 전압, 혹은 메탈백보다도 약간 높은 전압을 스페이서 지지 부재에 인가한다. 그리고, SED에서 화상을 표시하는 경우, 전자 방출 소자(18)로부터 방출된 전자 빔을 형광체 스크린(16) 및 메탈백(17)에 인가된 애노드 전압에 의해 가속하여 형광체 스크린(16)에 충돌시킨다. 이에 의해, 형광체 스크린(16)의 형광체층이 여기되어 발광하여, 화상을 표시한다.

다음으로, 이상과 같이 구성된 SED의 제조 방법에 대하여 설명한다.

우선, 스페이서 어셈블리(22)를 제조하는 경우, 예를 들면 Fe - 50% Ni로 이루어지는 판 두께 0.12 ㎜의 금속판을 탈지·세정·건조한다. 이어서, 이 금속판에 에칭에 의해 전자 빔 통과 구멍(26)을 형성하여 스페이서 지지 부재(24)로 한다. 그 후, 스페이서 지지 부재(24) 전체를 산화 처리에 의해 산화시켜, 전자 빔 통과 구멍(26)의 내면을 포함하여 스페이서 지지 부재 표면에 절연막을 형성한다. 또한, 절연막 상에, 글래스를 주성분으로 한 코트액을 스프레이 피복하여, 90 ℃에서 15분 건조한 후, 550 ℃에서 소성하여 고저항막(40)을 형성한다.

계속해서, 스페이서 지지 부재(24)와 거의 동일한 치수를 갖는 도시하지 않은 사각 형상판 형상의 성형형을 준비한다. 성형형은, 스페이서 성형용의 다수의 관통 구멍을 갖고 있다. 그리고, 성형형을, 각 관통 구멍이 전자 빔 통과 구멍 (26) 사이에서 스페이서 지지 부재(24)와 대향하도록 위치 결정한 상태에서 스페이서 지지 부재의 제2 표면(24b)에 밀착시킨다. 그리고, 성형형 및 스페이서 지지 부재(24)를 도시하지 않은 클램퍼 등을 이용하여 상호 밀착 상태로 고정한다. 또한, 성형형에는 미리 박리제를 도포해 둔다.

그 후, 성형형의 외면측으로부터 페이스트 형상의 스페이서 형성 재료를 공급하여, 성형형의 관통 구멍에 스페이서 형성 재료를 충전한다. 스페이서 형성 재료로서는, 적어도 자외선 경화형의 바인더(유기 성분) 및 글래스 필러를 함유한 글래스 페이스트를 이용한다. 계속해서, 충전된 스페이서 형성 재료에 대하여, 성형형의 외면측으로부터 자외선(UV)을 조사하여, 스페이서 형성 재료를 UV 경화시킨다. 이 후, 필요에 따라 열 경화를 행하여도 된다. 다음으로, 280 ℃의 열 처리에 의해 성형형의 각 관통 구멍에 도포된 박리제를 열 분해하여, 스페이서 형성 재료와 금형의 사이에 빈 틈을 만들어, 성형형을 스페이서 지지 부재(24)로부터 이형(離型)한다.

또한, 스페이서 형성 재료가 충전된 스페이서 지지 부재(24)를 가열로 내에서 열 처리하여, 스페이서 형성 재료 내에서 바인더를 날려버린 후, 약 525 ℃에서 30분 ∼ 1 시간, 스페이서 형성 재료를 본 소성한다. 이에 의해, 스페이서 형성 재료가 글래스화하여, 스페이서 지지 부재(24)와 일체의 스페이서(30)를 갖는 스페이서 어셈블리(22)가 얻어진다. 스페이서의 소성 온도는, 스페이서 지지 부재(24)에 형성된 고저항막의 연화점 온도 이하이기 때문에, 고저항막의 막질을 변질시키지 않게 스페이서를 소성할 수 있다.

한편, 미리, 형광체 스크린(16) 및 메탈백(17)이 설치된 제1 기판(10)과, 전자 방출 소자(18) 및 배선(21)이 설치되어 있음과 동시에 측벽(14)이 접합된 제2 기판(12)을 준비해 둔다. 다음으로, 상기한 바와 같이 하여 얻어진 스페이서 어셈블리(22)를 제2 기판(12) 상에 위치 결정 배치한다. 이 상태에서, 제1 기판(10), 제2 기판(12), 및 스페이서 어셈블리(22)를 진공 챔버 내에 배치하고, 진공 챔버 내를 진공 배기한다. 그리고, 제1 기판(10), 제2 기판(12), 및 스페이서 어셈블리(22)를 소정 위치에 위치 정렬한 상태에서, 측벽(14)을 통하여 제1 기판을 제2 기판에 접합한다. 이에 의해, 스페이서 어셈블리(22)를 구비한 SED가 제조된다.

상기한 바와 같이 구성된 SED에 따르면, 스페이서 지지 부재(24)의 제2 기판(12)측에만 스페이서(30)를 설치함으로써, 각 스페이서의 길이를 길게 하여, 스페이서 지지 부재(24)와 제2 기판(12)의 거리를 분리할 수 있다. 그것에 따라, 스페이서 지지 부재와 제2 기판 사이의 내압성이 향상되어, 이들 사이에서의 방전의 발생을 억제하는 것이 가능하게 된다.

스페이서 지지 부재(24)는 제1 기판(10)의 내면에 접촉하여 설치되어 있다. 그 때문에, 스페이서 지지 부재(24)는, 제1 기판(10)의 내면에 설치된 메탈백(17)에 면 접촉하여, 이 메탈백 및 형광체 스크린(16)을 면에서 가압하고 있다. 따라서, 메탈백(17)의 박리, 및 메탈백 및 형광면의 손상을 방지할 수 있다. 이에 의해, 장기간에 걸쳐 양호한 화상 품위를 유지할 수 있다. 동시에, 박리된 메탈백에 기인하는 방전의 발생을 억제하여, 신뢰성이 향상된 SED가 얻어진다.

스페이서 지지 부재(24)에 인가하는 전압은, 제1 기판(10)에 인가하는 전압 과 동일하거나, 약간 작게 설정되어 있다. 또는, 이 전압은, 제1 기판(10)에 인가하는 전압보다 약간 크게 설정되어 있다. 예를 들면, 스페이서 지지 부재(24)에 인가하는 전압을 제1 기판(10)에의 인가 전압보다도 0.2 ∼ 1 ㎸만큼 높게 한 경우, 제1 기판에서 발생한 반사 전자, 2차 전자를 스페이서 지지 부재(24)에 의해 흡수할 수 있어, 표시 화상의 콘트라스트 향상을 도모하는 것이 가능하게 된다. 스페이서 지지 부재(24) 및 제1 기판(10)에 동일한 전압을 인가하는 경우, 스페이서 지지 부재의 제1 표면(24a)측에 설치된 절연층을 생략하여도 된다.

본 발명은 상기 실시예 그 대로 한정되는 것은 아니고, 실시 단계에서는 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성 요소를 변형하여 구체화할 수 있다. 또한, 상기 실시예에 개시되어 있는 복수의 구성 요소가 적당한 조합에 의해, 다양한 발명을 형성할 수 있다. 예를 들면, 실시예에 도시되는 전체 구성 요소로부터 몇개의 구성 요소를 삭제하여도 된다. 또한, 다른 실시예에 걸친 구성 요소를 적절하게 조합하여도 된다.

예를 들면, 전술한 실시예에서, 스페이서 지지 부재는 제1 기판의 내면에 직접, 접촉하는 구성으로 했지만, 스페이서에 비교하여 접촉 면적의 큰 띠 형상 혹은 판 형상의 개재 부재를, 스페이서 지지 부재와 제1 기판 사이에 끼워 설치하여도 된다. 이 경우에도, 개재 부재에 의해 메탈백을 면에서 눌러, 메탈백의 박리, 및 메탈백 및 형광체 스크린의 손상을 방지할 수 있다.

기타, 스페이서의 직경이나 높이, 그 밖의 구성 요소의 치수, 재질 등은 전술한 실시예에 한정되지 않고, 필요에 따라 적절하게 선택 가능하다. 또한, 스페 이서는 기둥 형상에 한하지 않고, 판 형상으로 형성하여도 된다. 본 발명은, 전자 소스로서 표면 전도형 전자 방출 소자를 이용한 것에 한하지 않고, 전계 방출형, 카본나노 튜브 등의 다른 전자 소스를 이용한 화상 표시 장치에도 적용 가능하다.

이상 상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 메탈백, 형광면의 손상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 방전에 대한 내압성이 향상된 화상 표시 장치를 제공할 수 있다.

Claims (7)

1. 형광면을 갖는 제1 기판과,

   상기 제1 기판과 간극을 두고 대향 배치되어 있음과 함께 상기 형광면을 여기하는 복수의 전자 방출원이 설치된 제2 기판과,

   상기 제1 및 제2 기판에 작용하는 대기압 하중을 지지하는 스페이서 어셈블리

   를 구비하고,

   상기 스페이서 어셈블리는, 상기 제1 기판에 맞닿은 상태에서 상기 제1 및 제2 기판 사이에 설치되고 제1 기판 및 제2 기판에 대향하여 있음과 함께, 상기 전자 방출원에 각각 대향한 복수의 전자 빔 통과 구멍을 갖는 판 형상의 스페이서 지지 부재와,

   상기 스페이서 지지 부재의 제2 기판측에만 입설되어 각각 상기 제2 기판에 맞닿은 복수의 스페이서

   를 구비하는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 스페이서 지지 부재는, 상기 제1 기판에 맞닿은 제1 표면과, 상기 제2 기판과 대향하고 있음과 함께 상기 스페이서가 입설된 제2 표면을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치.
3. 제1항에 있어서,

   상기 제1 기판은, 상기 형광면에 겹쳐 제1 기판의 내면에 형성된 메탈백을 갖고, 상기 스페이서 지지 부재는 상기 메탈백에 맞닿아 있는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 스페이서 지지 부재는 금속판에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치.
5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 스페이서 지지 부재 중 적어도 한 쪽의 표면은 절연층에 의해 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치.
6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 스페이서 지지 부재의 양면은 절연층에 의해 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치.
7. 제5항에 있어서,

   상기 제1 기판에 전압을 인가함과 함께, 제1 기판에 인가하는 전압 이상의 전압을 상기 스페이서 지지 부재에 인가하는 전압 공급부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치.

Images