JP2000057979A - 画像表示装置及びその製造方法 - Google Patents
画像表示装置及びその製造方法Info
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- H01J31/08—Cathode ray tubes; Electron beam tubes having a screen on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted, or stored
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- H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
- H01J9/241—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases the vessel being for a flat panel display
- H01J9/242—Spacers between faceplate and backplate
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表示画像の輝度を低下させることなく、大き
な圧力に対する強度に優れ、且つ、確実にスペーサを形
成する。 【解決手段】 第１の基板上に少なくとも画像表示部が
形成されてなる陽極基板４と、第２の基板上に少なくと
も電子放出装置が形成されてなり、上記陽極基板４に対
向するように配設された陰極基板２と、略矩形を呈し、
上記陽極基板及び上記陰極基板の間に立設されたスペー
サ５とを備え、上記スペーサ５は、その長手方向の両端
部を上記陽極基板及び上記陰極基板の少なくとも一方に
固定されるとともに、当該スペーサ５の長手方向に張力
が付加されたことを特徴とするものである。
な圧力に対する強度に優れ、且つ、確実にスペーサを形
成する。 【解決手段】 第１の基板上に少なくとも画像表示部が
形成されてなる陽極基板４と、第２の基板上に少なくと
も電子放出装置が形成されてなり、上記陽極基板４に対
向するように配設された陰極基板２と、略矩形を呈し、
上記陽極基板及び上記陰極基板の間に立設されたスペー
サ５とを備え、上記スペーサ５は、その長手方向の両端
部を上記陽極基板及び上記陰極基板の少なくとも一方に
固定されるとともに、当該スペーサ５の長手方向に張力
が付加されたことを特徴とするものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一対の陽極基板と
陰極基板とをスペーサを介して対向させてなる画像表示
装置及びその製造方法に関し、特に、電界電子放出を行
う電子放出装置を有する陰極基板を備える画像表示装置
及びその製造方法に関する。
陰極基板とをスペーサを介して対向させてなる画像表示
装置及びその製造方法に関し、特に、電界電子放出を行
う電子放出装置を有する陰極基板を備える画像表示装置
及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、画像表示装置に関する研究開発
は、ディスプレイを薄型化する方向に推し進められてい
る。このような状況において、特に注目を浴びている画
像表示装置装置としては、いわゆる電子放出装置が配設
された電界放出型ディスプレイ装置（以下、ＦＥＤ（Fi
eld Emission Display）と略称する。）を挙げることが
できる。
は、ディスプレイを薄型化する方向に推し進められてい
る。このような状況において、特に注目を浴びている画
像表示装置装置としては、いわゆる電子放出装置が配設
された電界放出型ディスプレイ装置（以下、ＦＥＤ（Fi
eld Emission Display）と略称する。）を挙げることが
できる。
【０００３】このＦＥＤは、電子放出装置を有する陰極
基板と、蛍光体層を有し、陰極基板に対向して配設され
た陽極基板とを有する。この陰極基板において、電子放
出装置としては、一般に、スピント型或いは平面型の電
子放出装置が形成されている。また、陽極基板には、蛍
光体層の下層に、電子放出装置から放出された電子を加
速させるためのアノード電厚が印加されるアノード電極
が形成されている。
基板と、蛍光体層を有し、陰極基板に対向して配設され
た陽極基板とを有する。この陰極基板において、電子放
出装置としては、一般に、スピント型或いは平面型の電
子放出装置が形成されている。また、陽極基板には、蛍
光体層の下層に、電子放出装置から放出された電子を加
速させるためのアノード電厚が印加されるアノード電極
が形成されている。
【０００４】そして、このＦＥＤでは、陰極基板と陽極
基板との間を真空雰囲気に維持している。このため、こ
れら陰極基板及び陽極基板に対して大気により大きな圧
力を受けることとなる。
基板との間を真空雰囲気に維持している。このため、こ
れら陰極基板及び陽極基板に対して大気により大きな圧
力を受けることとなる。
【０００５】このため、ＦＥＤでは、大きな圧力によっ
て、対向して配された陰極基板及び陽極基板に反りが発
生してしまったり、更には破損してしまったりする虞が
あった。これを回避するため、ＦＥＤでは、陰極基板及
び陽極基板を厚膜化して、高い圧力に対して所定の強度
を得るようにしている。しかしながら、具体的に、対角
５インチのＦＥＤを製造する場合には、約５ｍｍの厚み
のガラス基板を必要とし、また、対角１０インチのＦＥ
Ｄを製造する場合には、約１０ｍｍの厚みのガラス基板
を必要とするため、軽量且つ薄型のＦＥＤとは言い難い
ものとなってしまう。
て、対向して配された陰極基板及び陽極基板に反りが発
生してしまったり、更には破損してしまったりする虞が
あった。これを回避するため、ＦＥＤでは、陰極基板及
び陽極基板を厚膜化して、高い圧力に対して所定の強度
を得るようにしている。しかしながら、具体的に、対角
５インチのＦＥＤを製造する場合には、約５ｍｍの厚み
のガラス基板を必要とし、また、対角１０インチのＦＥ
Ｄを製造する場合には、約１０ｍｍの厚みのガラス基板
を必要とするため、軽量且つ薄型のＦＥＤとは言い難い
ものとなってしまう。
【０００６】このため、ＦＥＤでは、例えば、厚みが
１．１ｍｍであるような薄型のガラス基板を用いて陰極
基板及び陽極基板を作製し、これら陰極基板と陽極基板
との間にスペーサを配設し、上述したような大気による
大きな圧力に対する強度を維持することが考えられる。
このスペーサとしては、陰極基板と陽極基板との間にラ
ンダムに配設されるビーズ状のもの、陰極基板と陽極基
板との間の無効画素領域に配設される円柱状のもの、陰
極基板と陽極基板との間に印刷又はフォトリソグラフィ
により形成された柱状又は壁状のものを例示することが
できる。
１．１ｍｍであるような薄型のガラス基板を用いて陰極
基板及び陽極基板を作製し、これら陰極基板と陽極基板
との間にスペーサを配設し、上述したような大気による
大きな圧力に対する強度を維持することが考えられる。
このスペーサとしては、陰極基板と陽極基板との間にラ
ンダムに配設されるビーズ状のもの、陰極基板と陽極基
板との間の無効画素領域に配設される円柱状のもの、陰
極基板と陽極基板との間に印刷又はフォトリソグラフィ
により形成された柱状又は壁状のものを例示することが
できる。
【０００７】しかしながら、ビーズ状のスペーサを用い
た場合、このビーズ状のスペーサが存在する部分が無効
領域となってしまい、輝度を低下させてしまう。特に、
陰極基板及び陽極基板の間の耐電性を向上させるため、
陰極基板と陽極基板との間を大きくすると、ビーズ状の
スペーサも大きくする必要があるため、無効領域がより
大きくなってしまう。すなわち、このビーズ状のスペー
サを用いる場合には、陰極基板及び陽極基板の間の間隔
が大きくなるの伴って無効領域が大きくなるといった不
都合がある。
た場合、このビーズ状のスペーサが存在する部分が無効
領域となってしまい、輝度を低下させてしまう。特に、
陰極基板及び陽極基板の間の耐電性を向上させるため、
陰極基板と陽極基板との間を大きくすると、ビーズ状の
スペーサも大きくする必要があるため、無効領域がより
大きくなってしまう。すなわち、このビーズ状のスペー
サを用いる場合には、陰極基板及び陽極基板の間の間隔
が大きくなるの伴って無効領域が大きくなるといった不
都合がある。
【０００８】また、円柱状のスペーサを配設する場合に
は、アスペクト比（高さ／直径）の大きなスペーサを複
数配設するため、大きな圧力に対して十分な強度を得る
ことが困難であった。
は、アスペクト比（高さ／直径）の大きなスペーサを複
数配設するため、大きな圧力に対して十分な強度を得る
ことが困難であった。
【０００９】さらに、柱状又は壁状のスペーサの場合に
は、陰極基板及び陽極基板の間、すなわち約１〜２ｍｍ
の高さで印刷又はフォトリソグラフィによって、このよ
うなスペーサを形成するのは困難であった。
は、陰極基板及び陽極基板の間、すなわち約１〜２ｍｍ
の高さで印刷又はフォトリソグラフィによって、このよ
うなスペーサを形成するのは困難であった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のＦＥＤにおいて、表示画像の輝度を低下させることな
く、大きな圧力に対する強度に優れ、且つ、確実にスペ
ーサを形成することが困難であった。このような問題を
解決するため、米国特許番号５６４８４７号には、板状
のスペーサを設置することが記載されている。この板状
のスペーサは、陰極基板及び陽極基板にレール状のスペ
ーサガイドを形成し、これらスペーサガイドに填め込む
ことにより配設されている。
のＦＥＤにおいて、表示画像の輝度を低下させることな
く、大きな圧力に対する強度に優れ、且つ、確実にスペ
ーサを形成することが困難であった。このような問題を
解決するため、米国特許番号５６４８４７号には、板状
のスペーサを設置することが記載されている。この板状
のスペーサは、陰極基板及び陽極基板にレール状のスペ
ーサガイドを形成し、これらスペーサガイドに填め込む
ことにより配設されている。
【００１１】したがって、このような板状のスペーサを
配設するには、陰極基板及び陽極基板に、幅高さ比の大
きなスペーサガイドを高精度に形成する必要がある。し
かしながら、このような幅高さ比の大きなスペーサガイ
ドを、陰極基板及び陽極基板に高精度に形成することは
困難であった。このため、米国特許番号５６４８４７号
に記載された手法では、容易に確実にスペーサを形成で
きないといった問題があった。
配設するには、陰極基板及び陽極基板に、幅高さ比の大
きなスペーサガイドを高精度に形成する必要がある。し
かしながら、このような幅高さ比の大きなスペーサガイ
ドを、陰極基板及び陽極基板に高精度に形成することは
困難であった。このため、米国特許番号５６４８４７号
に記載された手法では、容易に確実にスペーサを形成で
きないといった問題があった。
【００１２】そこで、本発明は、上述した従来の電子放
出装置の問題点を解決し、表示画像の輝度を低下させる
ことなく、大きな圧力に対する強度に優れ、且つ、確実
にスペーサを形成することのできる画像表示装置及びそ
の製造方法を提供することを目的とする。
出装置の問題点を解決し、表示画像の輝度を低下させる
ことなく、大きな圧力に対する強度に優れ、且つ、確実
にスペーサを形成することのできる画像表示装置及びそ
の製造方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成した
本発明に係る画像表示装置は、第１の基板上に少なくと
も画像表示部が形成されてなる陽極基板と、第２の基板
上に少なくとも電子放出装置が形成されてなり、上記陽
極基板に対向するように配設された陰極基板と、略矩形
を呈し、上記陽極基板及び上記陰極基板の間に立設され
たスペーサとを備え、上記スペーサは、その長手方向の
両端部を上記陽極基板及び上記陰極基板の少なくとも一
方に固定されるとともに、当該スペーサの長手方向に張
力が付加されたことを特徴とするものである。
本発明に係る画像表示装置は、第１の基板上に少なくと
も画像表示部が形成されてなる陽極基板と、第２の基板
上に少なくとも電子放出装置が形成されてなり、上記陽
極基板に対向するように配設された陰極基板と、略矩形
を呈し、上記陽極基板及び上記陰極基板の間に立設され
たスペーサとを備え、上記スペーサは、その長手方向の
両端部を上記陽極基板及び上記陰極基板の少なくとも一
方に固定されるとともに、当該スペーサの長手方向に張
力が付加されたことを特徴とするものである。
【００１４】以上のように構成された本発明に係る画像
表示装置では、陽極基板と陰極基板との間に立設された
スペーサによって、陽極基板と陰極基板との間を所定の
間隔に維持している。そして、この画像表示装置におい
て、スペーサは、略矩形に形成されており、長手方向の
引っ張り方向、すなわち、長手方向に延ばす方向に所定
の張力が付加されている。このため、この画像表示装置
において、スペーサは、例えば、熱処理等が施された場
合であっても、歪みや破断を生じるようなことがない。
表示装置では、陽極基板と陰極基板との間に立設された
スペーサによって、陽極基板と陰極基板との間を所定の
間隔に維持している。そして、この画像表示装置におい
て、スペーサは、略矩形に形成されており、長手方向の
引っ張り方向、すなわち、長手方向に延ばす方向に所定
の張力が付加されている。このため、この画像表示装置
において、スペーサは、例えば、熱処理等が施された場
合であっても、歪みや破断を生じるようなことがない。
【００１５】また、上述した目的を達成した本発明に係
る画像表示装置の製造方法は、第１の基板上に少なくと
も画像表示部が形成されてなる陽極基板と第２の基板上
に少なくとも電子放出装置が形成されてなる陰極基板と
を、略矩形を呈するスペーサを介して対向させることに
より画像表示装置を製造するに際して、上記スペーサの
長手方向の両端部を上記陽極基板及び上記陰極基板の少
なくとも一方に固定するとともに、当該スペーサの長手
方向に張力を付加することを特徴とするものである。
る画像表示装置の製造方法は、第１の基板上に少なくと
も画像表示部が形成されてなる陽極基板と第２の基板上
に少なくとも電子放出装置が形成されてなる陰極基板と
を、略矩形を呈するスペーサを介して対向させることに
より画像表示装置を製造するに際して、上記スペーサの
長手方向の両端部を上記陽極基板及び上記陰極基板の少
なくとも一方に固定するとともに、当該スペーサの長手
方向に張力を付加することを特徴とするものである。
【００１６】以上のように構成された本発明に係る画像
表示装置の製造方法では、陽極基板と陰極基板との間に
スペーサを配設することによって、陰極基板及び陽極基
板を対向させている。また、この手法では、スペーサ
を、その長手方向の引っ張り方向、すなわち、長手方向
に延ばす方向に所定の張力を付加した状態で固定してい
る。このため、この手法によれば、歪みや破断等が発生
することなくスペーサを配設することができる。
表示装置の製造方法では、陽極基板と陰極基板との間に
スペーサを配設することによって、陰極基板及び陽極基
板を対向させている。また、この手法では、スペーサ
を、その長手方向の引っ張り方向、すなわち、長手方向
に延ばす方向に所定の張力を付加した状態で固定してい
る。このため、この手法によれば、歪みや破断等が発生
することなくスペーサを配設することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る画像表示装置
及びその製造方法の具体的な実施の形態を図面を参照し
ながら詳細に説明する。
及びその製造方法の具体的な実施の形態を図面を参照し
ながら詳細に説明する。
【００１８】本実施の形態に示す電子放出装置は、図１
に模式的に示すように、電界電子放出型ディスプレイ、
いわゆるＦＥＤ（Field Emission Display）に適用され
る。このＦＥＤは、電界電子放出を行う電子放出装置１
がマトリクス状に形成された陰極基板２と、この陰極基
板２と対向して配設され、アノード電極３がストライプ
状に形成された陽極基板４と、これら陰極基板２及び陽
極基板４間に配されたスペーサ５とを備える。また、こ
のＦＥＤでは、陰極基板２と陽極基板４との間が高度に
真空状態となっている。
に模式的に示すように、電界電子放出型ディスプレイ、
いわゆるＦＥＤ（Field Emission Display）に適用され
る。このＦＥＤは、電界電子放出を行う電子放出装置１
がマトリクス状に形成された陰極基板２と、この陰極基
板２と対向して配設され、アノード電極３がストライプ
状に形成された陽極基板４と、これら陰極基板２及び陽
極基板４間に配されたスペーサ５とを備える。また、こ
のＦＥＤでは、陰極基板２と陽極基板４との間が高度に
真空状態となっている。
【００１９】このため、このＦＥＤでは、大気による圧
力が陰極基板２と陽極基板４とを接合する方向に働くこ
ととなる。しかしながら、このＦＥＤでは、陰極基板２
と陽極基板４との間に立設されたスペーサ５によって、
上述した圧力に対して陰極基板２と陽極基板４とを所定
の間隔で対向させるように維持している。
力が陰極基板２と陽極基板４とを接合する方向に働くこ
ととなる。しかしながら、このＦＥＤでは、陰極基板２
と陽極基板４との間に立設されたスペーサ５によって、
上述した圧力に対して陰極基板２と陽極基板４とを所定
の間隔で対向させるように維持している。
【００２０】また、このＦＥＤにおいて、陽極基板４に
は、所定のアノード電極３上に赤色を発光する赤色蛍光
体６Ｒが形成され、隣合うアノード電極３上に緑色を発
光する緑色発光体６Ｇが形成され、さらに隣合うアノー
ド電極３上に青色を発光する青色発光体６Ｂが形成され
る。すなわち、この陽極基板４は、赤色発光体６Ｒと緑
色発光体６Ｇと青色発光体６Ｂ（以下、まとめて、単に
「蛍光体６」と称する。）とが交互にストライプ状に形
成されている。
は、所定のアノード電極３上に赤色を発光する赤色蛍光
体６Ｒが形成され、隣合うアノード電極３上に緑色を発
光する緑色発光体６Ｇが形成され、さらに隣合うアノー
ド電極３上に青色を発光する青色発光体６Ｂが形成され
る。すなわち、この陽極基板４は、赤色発光体６Ｒと緑
色発光体６Ｇと青色発光体６Ｂ（以下、まとめて、単に
「蛍光体６」と称する。）とが交互にストライプ状に形
成されている。
【００２１】さらに、このＦＥＤにおいて、陰極基板２
には、マトリックス状に複数の電子放出装置１が配設さ
れている。これら電子放出装置１は、図２に示すよう
に、いわゆるスピント型の電子放出装置であって、ガラ
ス等の絶縁性基板７と、この絶縁性基板７上に形成され
たカソード電極８と、このカソード電極８上に形成され
た略円錐形のエミッタ電極９と、このエミッタ電極９と
所定の間隔を以て配設されるとともにカソード電極８と
絶縁層１０を介して積層されたゲート電極１１とから構
成されている。このＦＥＤにおいては、カソード電極８
が上述したアノード電極３及び蛍光体６と平行にストラ
イプ状に形成されるとともに、ゲート電極１１がこのカ
ソード電極８と直交する方向にストライプ状に形成され
ている。そして、このＦＥＤでは、これらカソード電極
８とゲート電極１１が交差する領域に電子放出装置１が
形成されている。したがって、このＦＥＤにおいて、電
子放出装置１は、マトリックス状に形成されることとな
る。
には、マトリックス状に複数の電子放出装置１が配設さ
れている。これら電子放出装置１は、図２に示すよう
に、いわゆるスピント型の電子放出装置であって、ガラ
ス等の絶縁性基板７と、この絶縁性基板７上に形成され
たカソード電極８と、このカソード電極８上に形成され
た略円錐形のエミッタ電極９と、このエミッタ電極９と
所定の間隔を以て配設されるとともにカソード電極８と
絶縁層１０を介して積層されたゲート電極１１とから構
成されている。このＦＥＤにおいては、カソード電極８
が上述したアノード電極３及び蛍光体６と平行にストラ
イプ状に形成されるとともに、ゲート電極１１がこのカ
ソード電極８と直交する方向にストライプ状に形成され
ている。そして、このＦＥＤでは、これらカソード電極
８とゲート電極１１が交差する領域に電子放出装置１が
形成されている。したがって、このＦＥＤにおいて、電
子放出装置１は、マトリックス状に形成されることとな
る。
【００２２】この電子放出装置１を製造する際には、マ
トリックス状に形成された交差領域に、ゲート電極１１
及び絶縁層１０を貫通する微小な開口部１２を複数を穿
設する。すなわち、この電子放出装置１を製造する際に
は、底面にカソード電極８を露出させるような複数の開
口部１２を形成する。そして、この開口部１２に対して
斜め方向から放電材料を蒸着等の手法により薄膜形成す
ることによって、略円錐形のエミッタ電極９を形成して
いる。
トリックス状に形成された交差領域に、ゲート電極１１
及び絶縁層１０を貫通する微小な開口部１２を複数を穿
設する。すなわち、この電子放出装置１を製造する際に
は、底面にカソード電極８を露出させるような複数の開
口部１２を形成する。そして、この開口部１２に対して
斜め方向から放電材料を蒸着等の手法により薄膜形成す
ることによって、略円錐形のエミッタ電極９を形成して
いる。
【００２３】そして、このＦＥＤでは、３色の蛍光体６
と、これら３色の蛍光体６に対向する位置に配された電
子放出装置１とから一画素が形成されている。このＦＥ
Ｄでは、このように構成される画素がマトリックス状に
配されることとなる。
と、これら３色の蛍光体６に対向する位置に配された電
子放出装置１とから一画素が形成されている。このＦＥ
Ｄでは、このように構成される画素がマトリックス状に
配されることとなる。
【００２４】一方、このＦＥＤにおいて、スペーサ５
は、略矩形の板状に形成され、陽極基板４及び陰極基板
２の間に立設されている。このとき、スペーサ５は、一
旦、陰極基板２及び陽極基板４の中で一方に取り付けら
れる。本例では、スペーサ５を陰極基板２に取り付けた
例を示すが、特にこれに限定されるものではなく、スペ
ーサ５を陽極基板４に取り付けても良いことは勿論であ
る。具体的に、このスペーサ５は、図３に示すように、
マトリックス状に配設された電子放出装置１の間に取り
付けられている。言い換えると、このスペーサ５は、上
述したように構成される画素間、すなわち、無効画素領
域に配設されることとなる。このＦＥＤにおいて、スペ
ーサ５は、画面の面内に均等に複数本形成されているこ
とが好ましい。
は、略矩形の板状に形成され、陽極基板４及び陰極基板
２の間に立設されている。このとき、スペーサ５は、一
旦、陰極基板２及び陽極基板４の中で一方に取り付けら
れる。本例では、スペーサ５を陰極基板２に取り付けた
例を示すが、特にこれに限定されるものではなく、スペ
ーサ５を陽極基板４に取り付けても良いことは勿論であ
る。具体的に、このスペーサ５は、図３に示すように、
マトリックス状に配設された電子放出装置１の間に取り
付けられている。言い換えると、このスペーサ５は、上
述したように構成される画素間、すなわち、無効画素領
域に配設されることとなる。このＦＥＤにおいて、スペ
ーサ５は、画面の面内に均等に複数本形成されているこ
とが好ましい。
【００２５】そして、このスペーサ５は、図４及び図５
に示すように、その長手方向の両端部付近が接着剤を介
して陰極基板２に接着されることにより固定されてい
る。このとき、スペーサ５には、図４中矢印ａで示すよ
うに、その長手方向の引っ張り方向に所定のテンション
が付加されている。なお、この図４及び図５に示すよう
に、陰極基板２と陽極基板４とは、外周壁１８を介して
所定の間隔を維持している。この外周壁１８は、陰極基
板２及び陽極基板４の外周と略同形状となっており、陰
極基板２及び陽極基板４に対してフリットガラス１９を
介して接合されている。このため、このＦＥＤでは、陰
極基板２と陽極基板４と外周壁１８とフリットガラス１
９とにより内部の空気漏れを防止している。
に示すように、その長手方向の両端部付近が接着剤を介
して陰極基板２に接着されることにより固定されてい
る。このとき、スペーサ５には、図４中矢印ａで示すよ
うに、その長手方向の引っ張り方向に所定のテンション
が付加されている。なお、この図４及び図５に示すよう
に、陰極基板２と陽極基板４とは、外周壁１８を介して
所定の間隔を維持している。この外周壁１８は、陰極基
板２及び陽極基板４の外周と略同形状となっており、陰
極基板２及び陽極基板４に対してフリットガラス１９を
介して接合されている。このため、このＦＥＤでは、陰
極基板２と陽極基板４と外周壁１８とフリットガラス１
９とにより内部の空気漏れを防止している。
【００２６】また、このＦＥＤでは、内部の真空度を所
定の値に維持するため、真空排気装置（図示せず）を取
り付ける排気管２０が形成されている。また、この排気
管２０内には、ガス吸着材２１が配設されている。この
ため、このＦＥＤでは、図示しない真空排気装置が排気
管２０を介して取り付けられ、陰極基板、陽極基板及び
外周壁１８からなる内部空間が真空状態とされる。そし
て、ガス吸着材２１は、真空状態とされた後に、内部空
間内に残留するガス成分を吸着し、内部空間内の真空度
を高度に維持している。
定の値に維持するため、真空排気装置（図示せず）を取
り付ける排気管２０が形成されている。また、この排気
管２０内には、ガス吸着材２１が配設されている。この
ため、このＦＥＤでは、図示しない真空排気装置が排気
管２０を介して取り付けられ、陰極基板、陽極基板及び
外周壁１８からなる内部空間が真空状態とされる。そし
て、ガス吸着材２１は、真空状態とされた後に、内部空
間内に残留するガス成分を吸着し、内部空間内の真空度
を高度に維持している。
【００２７】一方、このようなスペーサ５を陰極基板２
に立設する際には、スペーサ５の温度を陰極基板２の温
度と比較して高くし、スペーサ５の長手方向の両端部で
陰極基板２に固定する。言い換えると、スペーサ５の温
度を陰極基板２の温度と比較して高くすることによっ
て、スペーサ５を熱膨張させた状態で陰極基板２に固定
する。そして、固定した後にスペーサ５の温度と陰極基
板２の温度とが略々同等になると、スペーサ５が収縮す
ることになり、長手方向の引っ張り方向に張力のかかっ
た状態で陰極基板２に固定されることとなる。
に立設する際には、スペーサ５の温度を陰極基板２の温
度と比較して高くし、スペーサ５の長手方向の両端部で
陰極基板２に固定する。言い換えると、スペーサ５の温
度を陰極基板２の温度と比較して高くすることによっ
て、スペーサ５を熱膨張させた状態で陰極基板２に固定
する。そして、固定した後にスペーサ５の温度と陰極基
板２の温度とが略々同等になると、スペーサ５が収縮す
ることになり、長手方向の引っ張り方向に張力のかかっ
た状態で陰極基板２に固定されることとなる。
【００２８】具体的には、図６に示すような冶具２５を
用いて、スペーサ５を陰極基板２上に固定する。この冶
具２５は、金属等の熱伝導率の高い材料から構成され、
スペーサ５を填め込むための溝２６が形成されてなり、
この溝２６に填め込められたスペーサ５を加熱するため
のヒータ２７を有するような構成とされる。
用いて、スペーサ５を陰極基板２上に固定する。この冶
具２５は、金属等の熱伝導率の高い材料から構成され、
スペーサ５を填め込むための溝２６が形成されてなり、
この溝２６に填め込められたスペーサ５を加熱するため
のヒータ２７を有するような構成とされる。
【００２９】このとき、先ず、図６に示すように、溝２
６にスペーサ５を填め込んだ状態で、ヒータ２７により
この冶具２５を加熱する。これにより、スペーサ５は、
所望の温度に加熱されることとなる。具体的に、冶具２
５は、填め込むスペーサ５の温度が陰極基板２の温度よ
り１０〜１００℃程度高くなるように加熱されることが
好ましい。このとき、スペーサ５は、所定の温度に加熱
されることにより熱膨張している。
６にスペーサ５を填め込んだ状態で、ヒータ２７により
この冶具２５を加熱する。これにより、スペーサ５は、
所望の温度に加熱されることとなる。具体的に、冶具２
５は、填め込むスペーサ５の温度が陰極基板２の温度よ
り１０〜１００℃程度高くなるように加熱されることが
好ましい。このとき、スペーサ５は、所定の温度に加熱
されることにより熱膨張している。
【００３０】次に、図７に示すように、スペーサ５を所
定の温度に維持した状態で、所定の位置に接着剤２８が
付着された陰極基板２とスペーサ５とを正確に位置決め
して当接させる。言い換えると、スペーサ５は、熱膨張
した状態で陰極基板２上に固定される。このとき、接着
剤２８としては、紫外線硬化型接着剤を用いることが好
ましい。紫外線硬化型接着剤を用いた場合、上述したよ
うに陰極基板２とスペーサ５とを当接した後に、紫外線
を照射することによって、容易に接着剤２８を固化させ
ることができる。このため、紫外線効果型接着剤を用い
た場合、陰極基板２とスペーサ５との接着を容易に行う
ことができる。
定の温度に維持した状態で、所定の位置に接着剤２８が
付着された陰極基板２とスペーサ５とを正確に位置決め
して当接させる。言い換えると、スペーサ５は、熱膨張
した状態で陰極基板２上に固定される。このとき、接着
剤２８としては、紫外線硬化型接着剤を用いることが好
ましい。紫外線硬化型接着剤を用いた場合、上述したよ
うに陰極基板２とスペーサ５とを当接した後に、紫外線
を照射することによって、容易に接着剤２８を固化させ
ることができる。このため、紫外線効果型接着剤を用い
た場合、陰極基板２とスペーサ５との接着を容易に行う
ことができる。
【００３１】次に、図８に示すように、冶具２５からス
ペーサ５を取り外した後、上述した接着剤２８を覆うよ
うに保護膜２９を形成する。この保護膜２９としては、
耐熱性無機接着剤を好ましく用いることができる。この
ように、保護膜２９ににより上述した接着剤２８を覆う
ことによって、上述した接着剤２８がその後の熱処理に
よって接着性を失った場合でも、スペーサ５を陰極基板
２に確実に固定することが可能となる。
ペーサ５を取り外した後、上述した接着剤２８を覆うよ
うに保護膜２９を形成する。この保護膜２９としては、
耐熱性無機接着剤を好ましく用いることができる。この
ように、保護膜２９ににより上述した接着剤２８を覆う
ことによって、上述した接着剤２８がその後の熱処理に
よって接着性を失った場合でも、スペーサ５を陰極基板
２に確実に固定することが可能となる。
【００３２】また、スペーサ５と陰極基板２とを接着す
る際には、図９に示すように、無機系接着剤３０のみを
用いても良い。この場合、無機系接着剤３０としては、
レーザ等の照射により短時間に硬化してスペーサ５と陰
極基板２と確実に接着できるものであることが好まし
い。このような、無機系接着剤３０は、その後の熱処理
によって接着性が失われるようなことがなく、スペーサ
５と陰極基板２とを確実に接着させることができる。
る際には、図９に示すように、無機系接着剤３０のみを
用いても良い。この場合、無機系接着剤３０としては、
レーザ等の照射により短時間に硬化してスペーサ５と陰
極基板２と確実に接着できるものであることが好まし
い。このような、無機系接着剤３０は、その後の熱処理
によって接着性が失われるようなことがなく、スペーサ
５と陰極基板２とを確実に接着させることができる。
【００３３】このように、スペーサ５の温度を陰極基板
２の温度よりも高い状態で、スペーサ５を陰極基板２に
固定することによって、スペーサ５と陰極基板２とが略
々同じ温度となったときにスペーサ５の長手方向の引っ
張り方向に所定の張力を付加することができる。すなわ
ち、上述した手法によれば、スペーサ５を長手方向に延
ばすような張力が付加された状態で、スペーサ５を陰極
基板２に固定することができる。
２の温度よりも高い状態で、スペーサ５を陰極基板２に
固定することによって、スペーサ５と陰極基板２とが略
々同じ温度となったときにスペーサ５の長手方向の引っ
張り方向に所定の張力を付加することができる。すなわ
ち、上述した手法によれば、スペーサ５を長手方向に延
ばすような張力が付加された状態で、スペーサ５を陰極
基板２に固定することができる。
【００３４】そして、図示しないが、同様にして複数の
スペーサ５を陰極基板２に対して順次固定することによ
って、複数のスペーサ５を所望の領域に立設させること
ができる。
スペーサ５を陰極基板２に対して順次固定することによ
って、複数のスペーサ５を所望の領域に立設させること
ができる。
【００３５】また、スペーサ５を陰極基板２に立設する
際には、上述した手法に限定されず、例えば、陰極基板
２を冷却した状態でスペーサ５を固定しても良い。言い
換えると、陰極基板２を冷却することによって、陰極基
板２を収縮させた状態でスペーサ５を固定する。そし
て、固定した後に陰極基板２の温度とスペーサ５の温度
とが略々同等となると、陰極基板２が熱膨張することに
なり、スペーサの長手方向に上述したような張力がかか
ることとなる。
際には、上述した手法に限定されず、例えば、陰極基板
２を冷却した状態でスペーサ５を固定しても良い。言い
換えると、陰極基板２を冷却することによって、陰極基
板２を収縮させた状態でスペーサ５を固定する。そし
て、固定した後に陰極基板２の温度とスペーサ５の温度
とが略々同等となると、陰極基板２が熱膨張することに
なり、スペーサの長手方向に上述したような張力がかか
ることとなる。
【００３６】このように構成されたＦＥＤでは、大気に
より生ずる大きな圧力に対して、板状のスペーサ５を配
設することにより陰極基板２と陽極基板４との間を所定
の間隔に維持している。このため、このＦＥＤでは、陰
極基板２と陽極基板４とを薄型化されたガラス基板を用
いて形成したような場合でも、上述した圧力により破壊
されるようなことが確実に防止される。言い換えると、
上述したＦＥＤでは、薄型のガラス基板を用いることが
できるため、従来のものと比較してより薄型化すること
ができる。
より生ずる大きな圧力に対して、板状のスペーサ５を配
設することにより陰極基板２と陽極基板４との間を所定
の間隔に維持している。このため、このＦＥＤでは、陰
極基板２と陽極基板４とを薄型化されたガラス基板を用
いて形成したような場合でも、上述した圧力により破壊
されるようなことが確実に防止される。言い換えると、
上述したＦＥＤでは、薄型のガラス基板を用いることが
できるため、従来のものと比較してより薄型化すること
ができる。
【００３７】また、スペーサ５は、その長手方向に張力
が付加されることにより、歪むようなことがなく配設さ
れる。このため、このスペーサ５は、陰極基板２に固定
される両端部付近の位置決め精度を向上させることによ
り、電子放出装置１上に覆い被さるようなことがなく、
全体として位置精度に優れたものとなる。したがって、
このＦＥＤでは、スペーサ５が有効画素領域に露出する
ようなことがなく、表示画像の輝度を良好に維持するこ
とができる。
が付加されることにより、歪むようなことがなく配設さ
れる。このため、このスペーサ５は、陰極基板２に固定
される両端部付近の位置決め精度を向上させることによ
り、電子放出装置１上に覆い被さるようなことがなく、
全体として位置精度に優れたものとなる。したがって、
このＦＥＤでは、スペーサ５が有効画素領域に露出する
ようなことがなく、表示画像の輝度を良好に維持するこ
とができる。
【００３８】具体的に、例えば、熱膨張係数αｓが１０
０×１０-7であるジルコニア（ヤング率＝２１０ＧＰ
ａ）からなるスペーサ５を、６０℃に加熱し、２０℃の
陰極基板２上に固定するとする。このとき、スペーサ５
の伸び率βは、β＝αｓ×△ｔ（△ｔは温度変化量）よ
り、（１００×１０-7）×（６０−２０）として求めら
れる。また、陰極基板２上に固定されたスペーサ５に付
加される張力応力は、フックの法則Ｔ＝Ｅε（Ｅ：ヤン
グ率，ε：伸び率）より、８．４×１０7（Ｐａ）とな
る。このように、ジルコニアからなるスペーサ５は、
８．４×１０7（Ｐａ）の張力が付加されており、位置
ズレが生じるようなものではない。
０×１０-7であるジルコニア（ヤング率＝２１０ＧＰ
ａ）からなるスペーサ５を、６０℃に加熱し、２０℃の
陰極基板２上に固定するとする。このとき、スペーサ５
の伸び率βは、β＝αｓ×△ｔ（△ｔは温度変化量）よ
り、（１００×１０-7）×（６０−２０）として求めら
れる。また、陰極基板２上に固定されたスペーサ５に付
加される張力応力は、フックの法則Ｔ＝Ｅε（Ｅ：ヤン
グ率，ε：伸び率）より、８．４×１０7（Ｐａ）とな
る。このように、ジルコニアからなるスペーサ５は、
８．４×１０7（Ｐａ）の張力が付加されており、位置
ズレが生じるようなものではない。
【００３９】ところで、上述したようなＦＥＤでは、熱
処理工程が行われる場合がある。一般に、スペーサ５の
熱膨張率と陰極基板２の熱膨張率とが異なると、熱処理
工程を行うことによって、熱処理工程中にスペーサ５が
歪んでしまったり、スペーサ５が破断してしまったりす
る虞が生じる。すなわち、一般的には、スペーサ５と陰
極基板２とが所定の温度変化において、異なる熱膨張又
は収縮を起こしてしまうと、この熱膨張又は収縮の差異
に基づいて、スペーサ５が歪んでしまったり、スペーサ
５が破断してしまったりする虞が生じる。
処理工程が行われる場合がある。一般に、スペーサ５の
熱膨張率と陰極基板２の熱膨張率とが異なると、熱処理
工程を行うことによって、熱処理工程中にスペーサ５が
歪んでしまったり、スペーサ５が破断してしまったりす
る虞が生じる。すなわち、一般的には、スペーサ５と陰
極基板２とが所定の温度変化において、異なる熱膨張又
は収縮を起こしてしまうと、この熱膨張又は収縮の差異
に基づいて、スペーサ５が歪んでしまったり、スペーサ
５が破断してしまったりする虞が生じる。
【００４０】また、上述したようなＦＥＤでは、冷却試
験が行われる場合がある。すなわち、ＦＥＤをいわゆる
保障温度以下の温度に設定し、特性評価等を行う場合が
ある。このような冷却試験等においても、スペーサ５の
熱膨張率と陰極基板２の熱膨張率とが異なると、冷却試
験を行うことによって、冷却試験中にスペーサ５が歪ん
でしまったり、スペーサ５が破断してしまったりする虞
が生じる。
験が行われる場合がある。すなわち、ＦＥＤをいわゆる
保障温度以下の温度に設定し、特性評価等を行う場合が
ある。このような冷却試験等においても、スペーサ５の
熱膨張率と陰極基板２の熱膨張率とが異なると、冷却試
験を行うことによって、冷却試験中にスペーサ５が歪ん
でしまったり、スペーサ５が破断してしまったりする虞
が生じる。
【００４１】そこで、上述したＦＥＤでは、スペーサ５
の熱膨張係数及び陰極基板２の熱膨張係数、スペーサ５
を立設する際の温度、スペーサ５立設後の加熱温度及び
スペーサ５立設後の冷却温度を、所定の条件を満たすよ
うに制御することによって、スペーサ５の歪みや破断を
確実に防止している。
の熱膨張係数及び陰極基板２の熱膨張係数、スペーサ５
を立設する際の温度、スペーサ５立設後の加熱温度及び
スペーサ５立設後の冷却温度を、所定の条件を満たすよ
うに制御することによって、スペーサ５の歪みや破断を
確実に防止している。
【００４２】具体的には、スペーサ５の熱膨張係数をα
ｓ、陰極基板２の熱膨張係数をαｇとし、（スペーサ５
を立設する際の温度）−（スペーサ５立設時の陰極基板
２の温度）を△ｔ１、（スペーサ５立設後の加熱温度）
−（スペーサ５立設時の陰極基板２の温度）を△ｔ２、
（スペーサ５立設後の冷却温度）−（スペーサ５立設時
の陰極基板２の温度）を△ｔ１とし、スペーサ５の引っ
張り強度限度内での最大伸び率をεとしたときに、αｓ
≦αｇの場合、 αｓ×△ｔ１＋（αｇ−αｓ）×△ｔ２＜ε・・・（１） αｓ×△ｔ１−（αｇ−αｓ）×△ｔ３＞０・・・（２） なる式を満たし、αｓ≧αｇの場合、 αｓ×△ｔ１＋（αｇ−αｓ）×△ｔ２＞０・・・（３） αｓ×△ｔ１−（αｇ−αｓ）×△ｔ３＜ε・・・（４） なる式を満たすことが好ましい。
ｓ、陰極基板２の熱膨張係数をαｇとし、（スペーサ５
を立設する際の温度）−（スペーサ５立設時の陰極基板
２の温度）を△ｔ１、（スペーサ５立設後の加熱温度）
−（スペーサ５立設時の陰極基板２の温度）を△ｔ２、
（スペーサ５立設後の冷却温度）−（スペーサ５立設時
の陰極基板２の温度）を△ｔ１とし、スペーサ５の引っ
張り強度限度内での最大伸び率をεとしたときに、αｓ
≦αｇの場合、 αｓ×△ｔ１＋（αｇ−αｓ）×△ｔ２＜ε・・・（１） αｓ×△ｔ１−（αｇ−αｓ）×△ｔ３＞０・・・（２） なる式を満たし、αｓ≧αｇの場合、 αｓ×△ｔ１＋（αｇ−αｓ）×△ｔ２＞０・・・（３） αｓ×△ｔ１−（αｇ−αｓ）×△ｔ３＜ε・・・（４） なる式を満たすことが好ましい。
【００４３】このとき、スペーサ５の熱膨張係数が陰極
基板２の熱膨張係数以下の場合（αｓ≦αｇの場合）に
は、加熱されることにより、陰極基板２がより膨張して
スペーサ５が相対的に収縮し、その結果、陰極基板２に
固定されたスペーサ５には引っ張り方向のテンションが
付加されることとなる。また、この場合、冷却されるこ
とにより、陰極基板がより収縮してスペーサ５が相対的
に膨張し、その結果、陰極基板に固定されたスペーサ５
には収縮方向のテンションが付加される。
基板２の熱膨張係数以下の場合（αｓ≦αｇの場合）に
は、加熱されることにより、陰極基板２がより膨張して
スペーサ５が相対的に収縮し、その結果、陰極基板２に
固定されたスペーサ５には引っ張り方向のテンションが
付加されることとなる。また、この場合、冷却されるこ
とにより、陰極基板がより収縮してスペーサ５が相対的
に膨張し、その結果、陰極基板に固定されたスペーサ５
には収縮方向のテンションが付加される。
【００４４】これに対して、スペーサ５の熱膨張係数が
陰極基板２の熱膨張係数以上の場合（αｓ≧αｇの場
合）には、加熱されることにより、スペーサ５がより膨
張して陰極基板２が相対的に収縮し、その結果、陰極基
板２に固定されたスペーサ５には収縮する方向のテンシ
ョンが付加されることとなる。また、この場合、冷却さ
れることにより、スペーサ５がより収縮して陰極基板２
が相対的に膨張し、その結果、陰極基板２に固定された
スペーサ５には引っ張り方向のテンションが付加される
ことになる。
陰極基板２の熱膨張係数以上の場合（αｓ≧αｇの場
合）には、加熱されることにより、スペーサ５がより膨
張して陰極基板２が相対的に収縮し、その結果、陰極基
板２に固定されたスペーサ５には収縮する方向のテンシ
ョンが付加されることとなる。また、この場合、冷却さ
れることにより、スペーサ５がより収縮して陰極基板２
が相対的に膨張し、その結果、陰極基板２に固定された
スペーサ５には引っ張り方向のテンションが付加される
ことになる。
【００４５】ここで、上記（１）式、（２）式、（３）
式及び（４）式において、αｓ×△ｔ１は、スペーサ５
を固定するときにスペーサ５に生じた張力を示し、（α
ｇ−αｓ）×△ｔ２は、スペーサ５と陰極基板２の熱膨
張係数の違いに起因して加熱時にスペーサ５に生じた伸
縮量を示し、（αｇ−αｓ）×△ｔ３は、スペーサ５と
陰極基板２の熱膨張係数の違いに起因して冷却時にスペ
ーサ５に生じた伸縮量を示している。このため、（１）
式では、加熱時において、スペーサ５に付加される引っ
張り方向のテンションの合計がスペーサ５の引っ張り強
度限度内での最大伸び率εを超えないことを規定してい
る。したがって、この（１）式を満たすことによって、
加熱時にスペーサ５が破断するようなことが確実に防止
される。
式及び（４）式において、αｓ×△ｔ１は、スペーサ５
を固定するときにスペーサ５に生じた張力を示し、（α
ｇ−αｓ）×△ｔ２は、スペーサ５と陰極基板２の熱膨
張係数の違いに起因して加熱時にスペーサ５に生じた伸
縮量を示し、（αｇ−αｓ）×△ｔ３は、スペーサ５と
陰極基板２の熱膨張係数の違いに起因して冷却時にスペ
ーサ５に生じた伸縮量を示している。このため、（１）
式では、加熱時において、スペーサ５に付加される引っ
張り方向のテンションの合計がスペーサ５の引っ張り強
度限度内での最大伸び率εを超えないことを規定してい
る。したがって、この（１）式を満たすことによって、
加熱時にスペーサ５が破断するようなことが確実に防止
される。
【００４６】また、（２）式では、冷却時において、ス
ペーサ５に付加される収縮方向のテンションが付加され
ることから、スペーサ５固定時に生じた張力を超えない
ことを規定している。したがって、この（２）式を満た
すことによって、冷却時にスペーサ５が歪んでしまうよ
うなことが確実に防止される。
ペーサ５に付加される収縮方向のテンションが付加され
ることから、スペーサ５固定時に生じた張力を超えない
ことを規定している。したがって、この（２）式を満た
すことによって、冷却時にスペーサ５が歪んでしまうよ
うなことが確実に防止される。
【００４７】さらに、（３）式では、加熱時において、
スペーサ５に付加される収縮方向のテンションが付加さ
れることから、スペーサ５固定時に生じた張力を超えな
いことを規定している。したがって、（３）式を満たす
ことによって、加熱時に歪んでしまうようなことが確実
に防止される。
スペーサ５に付加される収縮方向のテンションが付加さ
れることから、スペーサ５固定時に生じた張力を超えな
いことを規定している。したがって、（３）式を満たす
ことによって、加熱時に歪んでしまうようなことが確実
に防止される。
【００４８】さらにまた、（４）式では、冷却時におい
て、スペーサ５に付加される引っ張り方向のテンション
の合計がスペーサ５の引っ張り強度限度内での最大伸び
率εを超えないことを規定している。したがって、この
（４）式を満たすことによって、冷却時にスペーサ５が
破断するようなことが確実に防止される。
て、スペーサ５に付加される引っ張り方向のテンション
の合計がスペーサ５の引っ張り強度限度内での最大伸び
率εを超えないことを規定している。したがって、この
（４）式を満たすことによって、冷却時にスペーサ５が
破断するようなことが確実に防止される。
【００４９】これに対して、所定の張力を付加しない状
態でスペーサを陰極基板上に固定した場合、大きな歪み
や破断が生じてしまう。例えば、スペーサとして、熱膨
張係数が陰極基板の熱膨張係数と比較して５×１０-7／
℃小さく、幅５０μｍ、長さ１００ｍｍの板状スペーサ
を用い、固定後、４５０℃にまで加熱した場合、図１０
に示すように加熱時に最大１ｍｍもの歪みが生じてしま
う。具体的に、この加熱処理を、スペーサを固定した陰
極基板と陽極基板とを対向させた後に行った場合には、
板状スペーサが隣接する電子放出装置の間隔から突出し
てしまい、陽極基板上に配設された蛍光体に致命的な損
傷を与えてしまう虞がある。このような場合、ＦＥＤ
は、欠陥のある画像を表示してしまうこととなる。
態でスペーサを陰極基板上に固定した場合、大きな歪み
や破断が生じてしまう。例えば、スペーサとして、熱膨
張係数が陰極基板の熱膨張係数と比較して５×１０-7／
℃小さく、幅５０μｍ、長さ１００ｍｍの板状スペーサ
を用い、固定後、４５０℃にまで加熱した場合、図１０
に示すように加熱時に最大１ｍｍもの歪みが生じてしま
う。具体的に、この加熱処理を、スペーサを固定した陰
極基板と陽極基板とを対向させた後に行った場合には、
板状スペーサが隣接する電子放出装置の間隔から突出し
てしまい、陽極基板上に配設された蛍光体に致命的な損
傷を与えてしまう虞がある。このような場合、ＦＥＤ
は、欠陥のある画像を表示してしまうこととなる。
【００５０】しかしながら、上述した本実施の形態に示
したＦＥＤでは、上述したように、（１）式、（２）
式、（３）式及び（４）式を満たすように条件設定を行
うことにより、スペーサ５は、熱処理工程及び冷却試験
等が行われても、歪みや破断を生ずるようなことが防止
され、常に所望の張力が付加された状態を維持すること
ができる。これにより、このスペーサ５は、熱処理工程
や冷却試験等が施された場合でも、より高い位置精度を
もって配設されることとなる。したがって、このＦＥＤ
では、例えば、陽極基板４上に配設された蛍光体６を損
傷するようなことがない。このため、このＦＥＤは、輝
度が低下するようなことなく、且つ良好な画像を確実に
表示することができる。
したＦＥＤでは、上述したように、（１）式、（２）
式、（３）式及び（４）式を満たすように条件設定を行
うことにより、スペーサ５は、熱処理工程及び冷却試験
等が行われても、歪みや破断を生ずるようなことが防止
され、常に所望の張力が付加された状態を維持すること
ができる。これにより、このスペーサ５は、熱処理工程
や冷却試験等が施された場合でも、より高い位置精度を
もって配設されることとなる。したがって、このＦＥＤ
では、例えば、陽極基板４上に配設された蛍光体６を損
傷するようなことがない。このため、このＦＥＤは、輝
度が低下するようなことなく、且つ良好な画像を確実に
表示することができる。
【００５１】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように本発明に係
る画像表示装置は、スペーサの長手方向に張力を付加し
た状態で、スペーサの両端部を上記陽極基板及び上記陰
極基板の少なくとも一方に固定している。このため、こ
の画像表示装置では、スペーサに歪みや破断を生じるこ
となく、所望の位置にスペーサが配設されることとな
る。したがって、この画像表示装置は、表示画像の輝度
を低下させることなく、大きな圧力に対して優れた強度
を有するものとなる。
る画像表示装置は、スペーサの長手方向に張力を付加し
た状態で、スペーサの両端部を上記陽極基板及び上記陰
極基板の少なくとも一方に固定している。このため、こ
の画像表示装置では、スペーサに歪みや破断を生じるこ
となく、所望の位置にスペーサが配設されることとな
る。したがって、この画像表示装置は、表示画像の輝度
を低下させることなく、大きな圧力に対して優れた強度
を有するものとなる。
【００５２】また、本発明に係る画像表示装置の製造方
法は、長手方向に所定の張力を付加した状態で、スペー
サを取り付けている。このため、この手法によれば、歪
みや破断が生じるようなことがなく、高い位置精度で確
実にスペーサを取り付けることができる。
法は、長手方向に所定の張力を付加した状態で、スペー
サを取り付けている。このため、この手法によれば、歪
みや破断が生じるようなことがなく、高い位置精度で確
実にスペーサを取り付けることができる。
【図１】本発明に係る画像表示装置の一構成例として示
すＦＥＤの構成を概略的に示す概略斜視図である。
すＦＥＤの構成を概略的に示す概略斜視図である。
【図２】陰極基板に形成された電子放出装置の要部断面
図である。
図である。
【図３】スペーサの配設位置を説明するための概念図で
ある。
ある。
【図４】本発明に係る画像表示装置の要部縦断面図であ
る。
る。
【図５】本発明に係る画像表示装置の要部縦断面図であ
る。
る。
【図６】スペーサを陰極基板に固定する差異に用いられ
る冶具にスペーサを取り付けた状態を示す斜視図であ
る。
る冶具にスペーサを取り付けた状態を示す斜視図であ
る。
【図７】スペーサに陰極基板を固定した状態を示す要部
断面図である。
断面図である。
【図８】接着剤に保護膜を形成した状態を示す要部断面
図である。
図である。
【図９】接着剤として無機系接着剤を用いた場合のスペ
ーサと陰極基板との要部断面図である。
ーサと陰極基板との要部断面図である。
【図１０】ジルコニアからなるスペーサの加熱温度をス
ペーサの歪み量との関係を示す特性図である。
ペーサの歪み量との関係を示す特性図である。
１ 電子放出装置、２ 陰極基板、３ アノード電極、
４ 陽極基板、５ スペーサ、６ 蛍光体
４ 陽極基板、５ スペーサ、６ 蛍光体
Claims (7)
- 【請求項１】 第１の基板上に少なくとも画像表示部が
形成されてなる陽極基板と、 第２の基板上に少なくとも電子放出装置が形成されてな
り、上記陽極基板に対向するように配設された陰極基板
と、 略矩形を呈し、上記陽極基板及び上記陰極基板の間に立
設されたスペーサとを備え、 上記スペーサは、その長手方向の両端部を上記陽極基板
及び上記陰極基板の少なくとも一方に固定されるととも
に、当該スペーサの長手方向に張力が付加されたことを
特徴とする画像表示装置。 - 【請求項２】 上記スペーサの熱膨張係数をαｓ、上記
陽極基板及び上記陰極基板のうち上記スペーサが立設さ
れた方の熱膨張係数をαｇとし、（上記スペーサを立設
する際のスペーサ温度）−（スペーサ立設時の基板温
度）を△ｔ１、（上記スペーサ立設後の熱プロセス温
度）−（スペーサ立設時の基板温度）を△ｔ２、（最低
保存条件温度）−（スペーサ立設時の基板温度）を△ｔ
１とし、上記スペーサの引っ張り強度限度内での最大伸
び率をεとしたときに、αｓ≦αｇの場合、 αｓ×△ｔ１＋（αｇ−αｓ）×△ｔ２＜ε αｓ×△ｔ１−（αｇ−αｓ）×△ｔ３＞０ なる式を満たし、αｓ≧αｇの場合、 αｓ×△ｔ１＋（αｇ−αｓ）×△ｔ３＞０ αｓ×△ｔ１−（αｇ−αｓ）×△ｔ２＜ε なる式を満たすことを特徴とする請求項１記載の画像表
示装置。 - 【請求項３】 上記スペーサは、陰極基板に固定された
ことを特徴とする請求項１記載の画像表示装置。 - 【請求項４】 第１の基板上に少なくとも画像表示部が
形成されてなる陽極基板と第２の基板上に少なくとも電
子放出装置が形成されてなる陰極基板とを、略矩形を呈
するスペーサを介して対向させることにより画像表示装
置を製造するに際して、 上記スペーサの長手方向の両端部を上記陽極基板及び上
記陰極基板の少なくとも一方に固定するとともに、当該
スペーサの長手方向に張力を付加することを特徴とする
画像表示装置の製造方法。 - 【請求項５】 上記スペーサを上記陽極基板又は上記陰
極基板に固定する際に、上記スペーサの温度を、上記陽
極基板又は上記陰極基板の温度と比較して高くしている
ことを特徴とする請求項４記載の画像表示装置の製造方
法。 - 【請求項６】 上記スペーサの熱膨張係数をαｓ、上記
陽極基板及び上記陰極基板のうち上記スペーサが立設さ
れた方の熱膨張係数をαｇとし、（上記スペーサを立設
する際のスペーサ温度）−（スペーサ立設時の基板温
度）を△ｔ１、（上記スペーサ立設後の熱プロセス温
度）−（スペーサ立設時の基板温度）を△ｔ２、（最低
保存条件温度）−（スペーサ立設時の基板温度）を△ｔ
１とし、上記スペーサの引っ張り強度限度内での最大伸
び率をεとしたときに、αｓ≦αｇの場合、 αｓ×△ｔ１＋（αｇ−αｓ）×△ｔ２＜ε αｓ×△ｔ１−（αｇ−αｓ）×△ｔ３＞０ なる式を満たし、αｓ≧αｇの場合、 αｓ×△ｔ１＋（αｇ−αｓ）×△ｔ２＞０ αｓ×△ｔ１−（αｇ−αｓ）×△ｔ３＜ε なる式を満たすことを特徴とする請求項４記載の画像表
示装置の製造方法。 - 【請求項７】 上記スペーサを、上記陽極基板及び上記
陰極基板の少なくとも一方のに固定した後、熱処理工程
を行うことを特徴とする請求項４記載の画像表示装置の
製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22058898A JP4106751B2 (ja) | 1998-08-04 | 1998-08-04 | 画像表示装置及びその製造方法 |
| NL1012758A NL1012758C2 (nl) | 1998-08-04 | 1999-08-02 | Beeldweergeefinrichting en werkwijze voor de vervaardiging van een dergelijke inrichting. |
| US09/365,888 US6483235B1 (en) | 1998-08-04 | 1999-08-03 | Image display apparatus with rectangular-shaped spacers having added tensions |
| KR1019990031994A KR100634270B1 (ko) | 1998-08-04 | 1999-08-04 | 화상 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| US10/278,934 US20030038586A1 (en) | 1998-08-04 | 2002-10-24 | Image display apparatus and manufacturing method therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22058898A JP4106751B2 (ja) | 1998-08-04 | 1998-08-04 | 画像表示装置及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000057979A true JP2000057979A (ja) | 2000-02-25 |
| JP4106751B2 JP4106751B2 (ja) | 2008-06-25 |
Family
ID=16753337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22058898A Expired - Fee Related JP4106751B2 (ja) | 1998-08-04 | 1998-08-04 | 画像表示装置及びその製造方法 |
Country Status (4)
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|---|---|
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| JP (1) | JP4106751B2 (ja) |
| KR (1) | KR100634270B1 (ja) |
| NL (1) | NL1012758C2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1349195A2 (en) * | 2002-03-25 | 2003-10-01 | LG. Philips Displays Korea Co., Ltd. | Field emission display |
| US7063585B2 (en) * | 2002-10-30 | 2006-06-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of fixing space defining members in an envelope of an electron beam apparatus |
| US7812510B2 (en) | 2002-11-07 | 2010-10-12 | Sony Corporation | Flat display and manufacturing method thereof |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP3667301B2 (ja) * | 2001-06-15 | 2005-07-06 | キヤノン株式会社 | 真空容器および該真空容器を用いた画像形成装置の製造方法 |
| JP3762405B2 (ja) * | 2002-12-10 | 2006-04-05 | キヤノン株式会社 | 画像表示装置の製造方法 |
| JP2005353453A (ja) * | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Hitachi Displays Ltd | 画像表示装置 |
| KR20070044572A (ko) * | 2005-10-25 | 2007-04-30 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전자 방출 표시 디바이스 |
| CN102097272B (zh) * | 2011-01-10 | 2012-06-27 | 福州大学 | 阳栅同基板的三极结构场致发射显示器 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IT1015905B (it) * | 1974-04-05 | 1977-05-20 | Cesare M | Cella a intercapedine e procedi mento per ottenerla |
| US5463276A (en) * | 1992-11-19 | 1995-10-31 | Futaba Corporation | Double-faced vacuum fluorescent display |
| EP0690467B1 (en) * | 1994-07-01 | 1999-11-10 | Sony Corporation | Fluorescent screen structure and field emission display and methods for manufacturing these |
| US5650690A (en) | 1994-11-21 | 1997-07-22 | Candescent Technologies, Inc. | Backplate of field emission device with self aligned focus structure and spacer wall locators |
| JP3423511B2 (ja) * | 1994-12-14 | 2003-07-07 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置及びゲッタ材の活性化方法 |
| US5811927A (en) * | 1996-06-21 | 1998-09-22 | Motorola, Inc. | Method for affixing spacers within a flat panel display |
| US5777324A (en) * | 1996-09-19 | 1998-07-07 | Sequenom, Inc. | Method and apparatus for maldi analysis |
| US6278066B1 (en) * | 1996-12-20 | 2001-08-21 | Candescent Technologies Corporation | Self-standing spacer wall structures |
| US6111351A (en) * | 1997-07-01 | 2000-08-29 | Candescent Technologies Corporation | Wall assembly and method for attaching walls for flat panel display |
-
1998
- 1998-08-04 JP JP22058898A patent/JP4106751B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-08-02 NL NL1012758A patent/NL1012758C2/nl not_active IP Right Cessation
- 1999-08-03 US US09/365,888 patent/US6483235B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-08-04 KR KR1019990031994A patent/KR100634270B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2002
- 2002-10-24 US US10/278,934 patent/US20030038586A1/en not_active Abandoned
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|---|---|---|---|---|
| EP1349195A2 (en) * | 2002-03-25 | 2003-10-01 | LG. Philips Displays Korea Co., Ltd. | Field emission display |
| EP1349195A3 (en) * | 2002-03-25 | 2003-12-17 | LG. Philips Displays Korea Co., Ltd. | Field emission display |
| US6876140B2 (en) | 2002-03-25 | 2005-04-05 | Lg. Philips Displays Korea Co., Ltd. | Field emission display using a gated field emitter and a flat electrode |
| US7063585B2 (en) * | 2002-10-30 | 2006-06-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of fixing space defining members in an envelope of an electron beam apparatus |
| US7249989B2 (en) | 2002-10-30 | 2007-07-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing an envelope and method of manufacturing an electron beam apparatus |
| US7812510B2 (en) | 2002-11-07 | 2010-10-12 | Sony Corporation | Flat display and manufacturing method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| KR100634270B1 (ko) | 2006-10-13 |
| NL1012758C2 (nl) | 2004-12-10 |
| US20030038586A1 (en) | 2003-02-27 |
| JP4106751B2 (ja) | 2008-06-25 |
| KR20000017085A (ko) | 2000-03-25 |
| US6483235B1 (en) | 2002-11-19 |
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