TWI260030B

TWI260030B - Method for manufacturing multilayer electronic component

Info

Publication number: TWI260030B
Application number: TW094121399A
Authority: TW
Inventors: Shigeki Sato
Original assignee: Tdk Corp
Priority date: 2004-06-28
Filing date: 2005-06-27
Publication date: 2006-08-11
Also published as: US20080053593A1; CN101010758A; JPWO2006001358A1; TW200606968A; WO2006001358A1; JP4354993B2

Description

.1260030 九、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明係有關於一種積層陶究電容器等的積層型電子組件的製造方法’特別是有關於即使在印刷電路基板極薄的場合’堆疊性（積層時的接著性）高、能降低非接著缺陷 (議i_ati〇n;不分層）以及短路不良率，且成本便宜的積層型電子組件之製造方法。 Φ 【先前技術】近年來，隨著各種電子機器的小型化，安裝於電子機器之内部的電子零件朝向小型化以及高性能化發展。電子零件之一如積層陶£電容，即要求積層陶磁電容小型化以及南性能化。

高性能化，因此業了達到積層陶磁電容小型化以及界強烈要求介電體層的薄層[最近，燒成後形成介電體

層而成之介電體印刷電路基板的厚度亦薄層化為數^以下。在製造介電體印刷電路基板時，通常，首先準備介電體粉末、黏結劑（binder)、可塑劑以及有機溶劑（甲苯、醇、 MEK等）等組成之印刷電路基板用塗料。接著，將該印刷電路基板用塗料使用刮刀（d〇ct〇r blade)方法等塗佈於pH 等的載體薄膜(carrier fiIm)上，使加熱乾燥後製造之。又，近年，亦檢討出準備介電體粉末與黏結劑混合於溶料之陶錢濁液，再將該㈣液押出成形而得薄膜狀 2030-7200-PF;Ahddub 5 1260030 成形體以二軸延伸而製造之。 =說明❹前述的介電體印刷電路基板，製造機曾電谷的方法1先’在介電體印刷電路基板上，終由印刷法和轉寫法以既定圖案形成内部電極層㈣數積層者切斷成晶片（chip)狀而作為高速、低功耗:片，將該^速、低功耗晶片燒成後，形成外部電極而製造之 (例如專利文獻1 )。 “、、而，上述專利文獻1，是將形成内部電極圖案之印籲刷電路基板直接積層，在内部電極形成面與印刷電路基板之間接著力不足，會有接著不良等問題產生。再者，將内部電極薄層化時’亦會有短路不良率增加的問題。為了解決接著不良和短路不良之問題，例如專利文獻 2〜4,即揭露將上下兩面以印刷電路基板層夾住之構造的印刷電路基板做為具有内部電極圖案之印刷電路基板，而將該印刷電路基板積層之方法。該等文獻記載之方法，例如，將約-半所期望之厚度之印刷電路基板層接著，作為所期望之厚度（一層的厚度）。在該方法，積層時，為了使印刷電路基板層層接著，又同時提高各基板之間的接著力，可能有針腳孔（pin hole)導致之短路不良等的降低。然而，在該方法’印刷電路基板必須約為期望厚度一半的程度，也就是非常薄，對印刷電路基板的薄層化來說是困難的。又，在專利文獻5〜10，揭露使用具有内部電極圖案之印刷電路基板’將印刷電路基板2層以上重疊而形成之印刷電路基板，而積層之方法。該等文獻，記載能夠抑制短 2030-7200-PF;Ahddub 6 1260030 路不良和去分層（de-lamination)之發生等之主旨。然而，該等文獻記載之方法，為了薄層化印刷電路基板本體，因為各印刷電路基板層必須更薄，對應印刷電路基板的薄層化是有困難的。特別是，該等文獻中，使用具有數//m程度之厚度的印刷電路基板2層以上重疊而成之印刷電路基板。即，專利文獻5、6中，是使用2〜3 // m的印刷電路基板2〜3層、專利文獻7、8中，是使用6〜7/zm的印刷電路基板2層、 _ 專利文獻9、10中，是使用3〜3. 4//m的印刷電路基板與 0·6〜1/zm的印刷電路基板層重疊而形成之。【專利文獻1】特開平5-1 59966號公報【專利文獻2】特開平7-297073號公報【專利文獻3】特開平2004-1 03983號公報【專利文獻4】特開平2004-1 19802號公報【專利文獻5】特開平1 〇 — 5 〇 5 5 2號公報【專利文獻6】特開平1 1 — 144992號公報 •【專利文獻7】特開平8-371 28號公報【專利文獻8】特開平5-1 01 970號公報【專利文獻9】特開平2003-2641 20號公報【專利文獻1 〇】特開平2003-272947號公報【發明内容】有鐘於上述’本發明之目的為提供即使在印刷電路基板極薄的場合，堆疊性（積層時的接著性）高、並能降低短 2030-7200-PF;^hCidub 7 1260030 路不良率、且成本便宜之積層陶瓷電容等的積層型電子組件的製造方法。本發明人為了達成上述目的詳細探討的結果，發現在形成電極層之印刷電路基板的電極層侧表面形成接著層，經由該接著層，積層形成電極層之印刷電路基板能夠達成本發明之目的，而完成本發明。本發明之積層型電子組件之製造方法，包括·· 形成印刷電路基板（greensheet)之步驟；在前述印刷電路基板之表面形成電極層之步驟；積層形成前述電極層之印刷電路基板，並形成高速、低功耗晶片之步驟；以及燒成前述高速、低功耗晶片之步驟；其特徵在於：在積層形成前述電極層之印刷電路基板之前，在形成前述電極層之印刷電路基板之電極層侧表面上形成接著層；

經由前述接著層積層形成前沭从別迷電極層之印刷電路基在本發明之製造方法，在形成電極層之印刷電路基板 ==層側表面上形成接著層，“該接著層，進行形成電極層之印刷電路基板的基層而形成高速、低功耗猎者經由接著層積層，能夠提曰曰性)、防止非接著缺陷以及接;時的接著者在本發明，為了經由接著層，進行形成電極層 2〇30-720〇~PF;Ahddub 8 1260030 之印刷電路基板的積層，在積層時，不需要高塵和数，能 f低逐以及低溫接著。此外，即使在印刷電路基板極薄的昜口亦不會破壞印刷電路基板，並能良好積層。 /在亡發明，能不使用接著層’而在印刷電路基板的表面形成前述電極層。前述電極層的形成方法，可舉例如使用電極膏材之印刷法等的厚膜形成方法、或蒸著、㈣等的薄膜方法等。不使用接著層，而於前述印刷電路基板的表面形成前述電極層的場合，能達到製造步驟的簡略化和製造成本的降低。但是，在本發明，即使該場合，在積層形成^極層之印刷電路基板時，因為經由前述接著層積層，能保持高度的堆疊性（積層時的接著性）。前述接著層之厚度較佳為0 02〜0 3#m，更佳 0.05 〜… 在本發明，由防止去分層以及裂痕的觀點，前述接著層的厚度較佳為上述範圍。接著層的厚度過薄時，印刷電路基板表面的凹凸接著層的厚度過小，接著性有明顯降低的傾向ϋ著層之厚度過厚時，與該接著層之厚度相關因此燒結後之元件本體的内部容易有間隙，成為產生裂痕的起點’其體積分的靜電容量有明顯降低的傾向。又，< 形成比印刷電路基板所含之介電體粒子的平均粒徑更厚之，著層時’依存其接著層的厚度而燒結後的元件本體二部容f有間隙，其體積分的靜電容量有明顯降低的傾向前述印刷電路基板較佳是能從第1支持基板的表面剥離而形成者。第1支持基板可舉例如ΡΕΤ薄膜，為了改 2〇3〇-720〇-pF；Ahddub 9 •1260030 善剝離性’較佳是矽樹脂等塗佈者。、：述印刷電路基板的厚度較佳為15“以下，至於前 ^接耆層之厚度，則是前述印刷電路基板的厚度之⑺卜力述電極層之厚肩：為丨q 与度為1.5# m以下。藉由本發明，即使在印 :丨電路基板以及電極層之厚度薄層化的場合，不僅堆疊性咼，並能降低非接著缺陷以及短路不良率。再者，本發明中，前述印刷電路基板與前述電極層之 …十厚度較佳為3. 。本發明在前述印刷電路基板以及電極層的厚度在上述範圍的場合效果特別大。，者^本發明中前述接著層、印刷電路基板以及電極層的厚度疋指乾燥時的厚度。前述印刷電路基板較佳是以含有欽酸錄為主成分之介電體粒子且前述介電體粒子電體粒子的平均粒徑過大時，合在°·3…下。介板的傾向。’ 《㈣以形成薄印刷電路基前述印刷電路基板較隹县人孕乂佺疋3有丙烯酸樹脂以及/或縮 -(utyral )石夕樹月旨為黏杜形成薄印刷電路基板的場口使用廷樣的黏結劑時可形成且右锗扣士 v 電路基板。 H薄但充分強度的印刷前述接㈣㈣A含有與前述㈣電結劑實質相同的有機高分斤3之黏的脫黏結劑時，…相=。因為…低功耗晶片去黏結劑。。相门條件之脫黏結劑處理從晶片除前述接著層較佳是含有可塑劑，該可塑劑是至少鄰苯 2030-7200-PF;Ahddub 10 !26〇〇3〇二甲酸(phthalicacid)醋、乙二醇、己二酸、燐酸酿中之 —者:含有既定量的可塑劑，可發揮良好的接著性。前述接著層較佳是含有帶電除劑’該帶電除劑含唾矽界面活性劑中一去， ’ 一者則述f電除劑的重量基準添加量是前述有機高分子材料的重量基準添加量以下。含有既定置的該帶電除劑可得到防靜電的效果。

j述接著層亦可合有介電體粒子，該介電體粒子且有與前述印刷電路基板所含之介電體粒子之平均粒徑㈣或車又之平均粒徑’亦可含有與前述印刷電路基板所含之介電體組成實質相同種類之介電體組成。接著層由於是燒成後之π件本體之-部分，較佳是含有與前述印刷電路基板 :含之介電體粒子實質相同種類的介電體粒子。再者，接者層因為必須控制盆戸命 . 〆、尽又，/、；丨電體粒子的平均粒徑較佳是相同或較小。 /述接著層所含之介電體粒子的重量基準添加比例較 t疋比刖述印刷電路基板所含之介電體粒子的重量基準添加比例更J。因為可以保持良好的接著性。月J述電極層較佳是以^圖案形成於印刷電路基板的 ^面，、在沒有形成前述電極層之印刷電路基板的表面，則是形成與前述電極層實質相同厚度的空白圖案層，前述空白圖案層是與前述印刷電路基板實質相同材質構成。空白圖案層之形成是用來消除既定圖案的電極層表面的斷差。因此即使在多數積層印刷電路基板後在燒成前加壓’可以保持積層體之外面為平自，電極層在平面方向位 2030-7200-PF；Ahddub 11 l26〇〇3〇置不變，而且不會造成印刷電路基板刺破短路的原因。再者，在本發明，空白圖案層是指以與電極層互補之圖案形成之介電體層。 7在積層形成前述電極層之印刷電路基板之前，較佳是处形成前述電極層之印刷電路基板剝離前述第1支持基板，並在剝離前述第【支持基板的狀態，在其他印刷電ς 基板上積層形成前述電極層之印刷電路基板的反電極層側表面（與形成電極層的面之反面）。 • & #，較佳是在具有前述第！支持基板的狀態，將形成前述電極層之印刷電路基板的電極層侧表面積層於其他印刷電路基板上，積層形成前述電極層之印刷電路基板之後，從形成前述電極層之印刷電路基板剝離前述第i支持基板。在本發明，前述接著層較佳是以轉寫法、或塗佈法形成。 • #述接著層是以轉寫法形成時，前述接著層較佳是以可從最初之第2支持基板的表面剝離而形成之，並於形成前述電極層之印刷電路基板的電極層侧表面，㈣而轉寫。前述接著層以轉寫法形成，可有效防止接著層的成分的電極層以及/或往印刷電路板的汗染，即短路。因此對電極層以及/或印刷電路基板的組成不會有不良影響。而且即使在形成薄的接著層的場合’接著層的成分因為不會往電極層以及/或印刷電路基板污染’而能高度確保接著性。或者，在以塗佈法形成前述接著層0夺，前述接著層較 2030~7200-PF/Ahddub 12 .1260030 佳是以晶片點膠（die coating)法在形成前述電極層之印刷電路基板的電極層側表面上直接塗佈而形成。藉由以擠壓式塗佈法使用擠壓式塗佈機形成前述接著層，與以轉寫法形成接著層的場合相比，可削減PET薄膜的使用量，同時可縮短提前期（lead time)。以本發明製造之積層型電子零件，沒有特別限制，例如積層陶瓷電容、積層誘導器（in(juct〇r)元件等。又，在本發明，電極層是使用含有燒成後成為内部電 • 極層之電極膏材的概念。發明效果藉由本發明，因為在形成電極層之印刷電路基板的電極層侧表面上形成接著層，經由該接著層，積層形成電極層的印刷電路基板，而能提供即使在印刷電路基板極薄的場合，堆疊性（積層時的接著性）增高，且能降低短路不良鲁率’且能提供降低短路不良率，成本便宜之積層陶竟電容等的積層型電子零件的製造方法。【實施方式】以下，根據圖面所示之實施型態說明本發明。他百先，以本發明之方法製造之電子元件之一實施型怨，說明積層陶瓷電容的全體構造。如第1圖所示，本實施型態之積層陶瓷電容2，具有電容本體4、第1端子電極6與第2端子電極8。電容本體 2〇30-720〇~pF;Ahddub 13 ^260030 4具有介電體層10、内邱該等内部電❹彳9 在介電體層10之間， 12 s父替積層。交替積層之-内部電極層極6:成於電容本體4之第1端部之外側的第！端子電極6之内側電性連接。又， βϊ] M 替積層之另一内部電極層12, ⑴對形成於電容本體4繁卩之外側的第2端子電極 8之内側電性連接。在本實施型態，内部電極層12’如後詳細說明之，如第2A、2β圖所示，在陶奢雷完〗電極層12a。之表面以既定圖案形成敛二電ς體層1〇的材質並沒有特別限制，例如由欽_、欽n⑹以及/或鈦酸鋇等的介電體材料構成。各介電體 f Η)的厚度沒有特別限制，但—般為數〜數百“。只方e型悲較佳為3 #瓜以下、更佳為文仫马以下而薄層化。端子電極6以及8的材質沒有转s,丨阳幻貝又有特別限制，通常使用銅和銅5金、鍊和鎳合金等，亦可使用銀和銀與鋇的人金等端子電極6以及8的厚度亦沒有特別限制， 1 0 〜5 0 // m。 ” 積層陶竟電容2的形狀和尺寸，以目地和用途而選擇適當者。積層陶瓷電容2為長方體形狀的琢口通常為縱 (〇.6~5.6随’較佳為0.6〜3.2随）乂橫（〇.3〜5 〇咖，較佳為 0· 3〜1· 6mm)X厚度（〇· 1〜1· 9mm，較佳為〇· 3〜1 6_) … 接著，說明本實施型態之積層陶瓷電容2 的一範例。 i造方法首先’準備介電體膏材’用以製造燒成後構成如第1 2030-7200-PF;Ahddub 14 •1260030 圖所示之介電體層1 〇而成之陶瓷印刷電路基板。介電體賞材，通常，是以具有介電體原料與有機載色劑（Vehicle)混鍊而得之有機溶劑系膏材或水系膏材。介電體原料可從複合氧化物和氧化物等的各種化合物，例如石炭酸鹽、石肖酸鹽、氫氧化物、有機金屬化合㈣選擇適當的混合使用。介電體原料通常是平均粒子徑 0· 3/z m以下，較佳為0· 2// m以下的粉末。再者，為了形成極薄的印刷電路基板，較佳使用比印刷電路基板厚度細微的粉末。有機載色劑，是溶解黏結劑於有機溶劑中者。有機載色劑所用之黏結劑沒有特別限制，乙二醇、聚乙稀醇縮丁醛、丙烯酸樹脂等的通常各種黏結劑所用者，較佳為丙烯酸樹脂或聚乙烯醇縮丁醛等的丙烯酸系樹脂。又，有機載色劑所用之有機溶劑沒有特別限制，可使用松油醇、醇、二甘醇一丁醚（butyl carbit〇i)、丙酮、甲基乙基酮（MEK)、甲苯、二甲苯、醋酸乙基、丁基脂肪酸、異乙酸龍腦酯等的有機溶劑。又，水系膏材中的載色劑，是使水溶性黏結劑溶解於水者。水溶性黏結劑沒有特別限制，可使用聚乙二醇、甲基纖維質、氯氧基乙基纖維質、水溶性丙婦酸樹脂、乳液（Emersi〇n)等。介電體膏材中的各成分之含有量沒有特別限制，通常的含有量例如黏結劑 1〜5質量％、溶劑（或水）為ι〇~5〇質量％。介電體膏材中，亦可視需要添加各種分散劑、可塑劑、介電體、玻璃顆粒、絕緣體、帶電助劑等的添加物。但是 2030-7200-pf；^^^ 15 1260030 二等的w還有里較佳是i G質量％以下。可塑劑舉例如鄰苯 :甲酸二辛基和鄰苯二甲酸苯甲基丁基等的鄰苯二甲酸酯、己二酸、燐酸酯、醇類等。黏結劑樹脂使用縮丁 I系樹脂的場合，可塑劑較佳是對黏結劑樹脂100質量部為 25〜1〇〇質量%的含有量。可塑劑過少時，印刷電路基板有脆弱的傾向，過多時可塑劑會滲出，安裝困難。於疋使用該介電體膏材，可藉由刮刀方法等如第2圖所不，在做為第1支持基板的載體基板（carriersheet)2() 釀上’以較佳〇. 5〜30#m，更佳為0.5〜10# m的厚度形成印刷電路基板1 〇a。印刷電路基板j 〇a是在形成载體基板別之後被乾燥。印刷電路基板1〇a的乾燥溫度較佳為5〇〜1〇〇 C，乾燥時間較佳為卜2〇分鐘。乾燥後的印刷電路基板 l〇a的厚度與乾燥前相比，收縮為5〜25%的厚度。乾燥後的印刷電路基板的厚度較佳為丨· 5 # m以下。載體基板20可使用例如PET薄膜等，為了改善剝離性，較佳是以矽塗佈者。該等載體基板2〇的厚度沒有特別限制’較佳是5〜1 0 〇m。接著’如第2B圖所示，在形成於载體基板2〇上的印刷電路基板i〇a的表面，形成既定圖案的電極層12a，其前後，在沒有形成該電極層12a的印刷電路基板10a的表面上形成與電極層12a實質相同厚度的空白圖案層24。再者，在本實施型態，沒有使用後述之接著層，較佳是在印刷電路基板10 a的表面上形成電極層12 a以及空白圖案声 24。藉由不使用接著層而在印刷電路基板1 〇a上形成電極 2030-7200-PF;Ahddub 16 1260030 層12a以及空白圖案層24，可保持積層日夺的可以達到製造步驟的簡略化以及製造成本降低。電極層心的厚度較佳為1.5//m以下，且電極电位層12a，較佳是以電極層12a與印刷電路基板i〇a合計的 |旧与度為3.0//111以下形成為佳。

電極層12a’藉由使用例如電極漿料之印刷法等的厚膜形成方法’獲蒸著、濺鑛等的薄膜法形成於印刷電路基板…的表面。厚膜法之一種係為網印刷法或凹版印刷法在印刷電路基板IGa的錶面上形成電極層m的場合可如以下進行。首先，準備電極膏材。電極膏材是將各種導電性金屬和合金組成之導電體材料，或燒成後成為上述之導電材料的各種氧化物、有機金屬化合物還有㈣脂浸潰等，混練有機載色劑而調製。 •製造電極膏材時使用之導體材料是使用Ni和Ni合金遥有該等的混合物。上述之導體材料為球狀、鱗片狀等，其形狀沒有特別限制’又該等的形狀亦可混合。又，導體 =料的平均粒子徑，通常為〇·卜^，較佳使用有機载色劑是含有黏結劑以及溶劑者。黏結劑舉例如乙基纖維質、丙烯酸樹脂、聚乙烯醇縮丁醛、酉曰、乙二醇、聚烯烴、聚氨基甲酸酯、聚苯乙烯、還有該等的共聚合體等，但較佳為乙基纖維f和聚乙稀醇縮丁酸等的縮丁醛系。 ' 2030-7200-PF；Ahddub 17 l26〇〇3〇黏結劑’在電極膏材中’較佳是對導体材料(金屬粉 1 0 0貝里邛為4〜1 〇質量部。溶劑可使用松油醇、二甘 =-丁醚、煤油、丙酮、異乙酸龍腦酯等習知之任一種。 '合蜊3有里對膏材全體較佳為2 0〜5 5質量％。為了達到接著性的改善，電極膏材中較佳是含有可塑劑或黏著劑。可塑劑可使用與介電體膏材相同者，可塑劑的添加量，在電極膏材中’對黏結齊"〇〇質量部較佳為 1。’。質量部’更佳為10〜2〇〇質量部。再者，可塑劑或 ::劑的添加量過多時，電極層…的強度有明顯下降的極4又，電極膏材中，添加可塑劑及/或黏著劑可提高電極㈢材的接著性及/或粘著性。在印刷電路基板1Ga的表面，以印刷法形成既定圖案刷料層後’在其之前’在沒有形成電極層 :電路基…表面形成與電極層仏實質相同厚二 :圖案層24°空白圖案層24是以與印刷電路基板^ 目同材質形成。又，空白圖案層24的形成方法，可為心a 刷電路基板1Ga或電極層12a相同方法。電極；^ 空白圖案層24,可視需要乾燥 ^ a以及 :上述之載體基板2°區分，如第3A圖所示， :2支持基板之载體基板26的表面形成接著層282在層轉寫用基板。載體基板26是由與載體基板2〇相^接著 =所構成。載體基板26的厚度可與载體基板2〇相同=基度’亦可為不同厚度。同的厚 2030~7200-PF；Ahddub 18 •1260030 接著層28含有黏結劑與可塑劑。接著層28上，亦可含有與構成印刷電路基4反10a《介電體相同的介電體粒子’然而在形成與介電體粒子之粒徑厚度更薄之接著層的场口’則’又有含有介電體粒子。又，接著層28含有介電體粒子的％合，該介電體粒子的粒徑較佳是比印刷電路基板所含之介電體粒子的粒徑更小。接著層28之黏結劑，駿等的縮丁醛系樹脂、聚

是由丙烯酸樹脂、聚乙烯醇縮丁乙烯丙酮、聚乙二醇、聚烯烴、聚氣基甲酸醋、聚苯乙浠、或該等的共聚合體組成之有機質、或乳液所構成。在本實施型‘態，特佳是可使用丙埽酸樹脂、或聚乙稀醇縮丁料的縮丁㈣樹脂。接著層心斤含之黏結劑’較佳是與印刷電路基板1Ga所含之#結劑相同或相異均可。作為接著層28的可塑劑，沒有特別限制，舉例如鄰苯一甲酸二辛基和鄰苯二甲酸雙(2~乙基己基)等的鄰苯二甲二：二酸、燐酸醋、醇類等。接著層28所含劑 =與印刷電路“ 10a所含之可塑劑相同或相異者皆 """丁可 0-200 量部。塑劑，在接著層28中，對黏結劑j 〇〇質量質量部，更佳為20〜200質量部，再更佳為部較佳為 3〇〜7〇質 :者層2δ較佳還含有帶電除劍，該帶電除吐糸界面活性劑中之一者’帶電除劑的有水黏結劑(有機高分子材料)之重量基準添加量以：杰加量為 Λ 〇帶電除 2030-7200-PF;Ahddub 19 l26〇〇3〇質量部…’更佳為2°，°質量部，再更一m 。.二著？的厚度，較…。…，更佳為接著層2 8的印刷電路基板的平均粒徑更薄者。依存接：:28的厚度過薄時’接著力降低二，層的厚度燒結後的元件本體的内部容易有* -”體積分的靜電容量有明顯降低的傾向。接著層28 ’是在做為第2支縣板之載體基板2 =以例如塗佈棒法、晶片點膠法、反向塗佈乾燥溫度沒有特別㈣/: 並視需要乾燥。為卜5分= 車父佳是室溫销，乾燥時間較佳。接著’如第2Β圖所示在形成於印刷電路基板心上之電極層12a以及空白圖查 >〜固案層24的表面上，形成接著層28， :到如第3C圖所示之積，體單元…。在本實施型態，接者層28之形成方法是採用轉寫法。即，如第3A、3B圖所將載體基板26的接著層28，押附於電極層12a以及空白圖案層24的表面上，加熱加壓’之後藉由剝離載體基板26,如第3C圖所示，將接著層28轉寫至電極層心以及工白圖案層24的表面，而得到積層體單元Ula。藉由以轉寫法形成接著層28，可有效防止接著層之成伤往電極層12a和空白圖案層24或印刷電路基板心汙 2030-7200-PF;Ahddub 20 ，l26〇〇3〇木’即有效防止薄層侵入（A。^ ι λ ( h l： attack)。所以不會對極層12a和空白圖幸>24 -v、t：案層4或印刷電路基板1〇a的叙成有不 &衫響。而且即使在形成Μ # _。分在4 4接者層28的場合，接著層 Q為部會網電極層1 2a和空白】白圖案層24或印刷電路基板 ^于朱，而能確保高度的接著性。轉寫時的溫度較佳是4〇 ι丄广、〇〇〇 10〇 C，又加壓力較佳為 Ϊ 5MPa。加壓可以加壓亦摩了輪反（Calendar roll)加 ι 較佳是以一對滾輪進行。接著’將依照印刷電路其4 基板10a、電極層12a以及空自圖案層24、接著# a 複數個藉展/ s的順序積層之積層體單元，藉由 ^ ^ ^ _力耗日日片。積層體單元的積層如弟4A圖、第4B圖、以積增接荽S9。及弟^圖、第5B圖所示，藉由者《 28接者各積層体單元進行積層。以下說明積層方法。首先，如第4A圖所示，從制剝離笛！士杜甘^ 坆上述製做之積層體單元Ula 力離弟1支持基板20,而積岸林s m 未形成電極層……=的印刷電路基板3〇(將層之厚度1〇叫m之積=的印刷電路基板’複數積声钛一 τη 積層体)上。接著’準備藉由與積曰体早兀U1 a同樣的方法製進供 ^ „ 作之另一積層體單元Ulb。從丰備之積層體單元Ulb，剝 ^ w - 弟1支持基板20，而將積層體早7L Ulb變成第i支持其 4b ^ -收雄、土板20被剝離的狀態。於是如第 4B圖所不，將第ι支持 ^ 積_ τη 、土板20剝離之積層體單元Ulb與積層體單兀Ula，經由積展辦留… 籍展積層體早凡I的接著層28接著並檟層。 2030-7200-PF;Ahddub •l26〇〇3〇接著，如第5A圖、第5卩同& 一元U1h μ收 β圖所不，同樣地在積層體單 28接^ 積層體單元Ulc經由積層體Ulb的接著層驟積層。於是藉由重複第5A圖、第5B圖所示之步驟，積層複數層之積層體單元。 # „ 接者，在该積層体的上面積層外層用的印刷電路基板30，展敢後進仃加壓，之後將積層体切斷成既定尺寸而形成高速檟 Λυ Γκ _ ^ 疋低功耗日日片。再者最後加昼時的壓力較佳是10〜200 4()〜1〇(rc。 Pa’又加熱溫度較佳是對該高速、低功耗晶片進行於H 脫黏、、、σ劑處理、燒成處理， ;疋為了使介電體層再氧化，進行熱處理。脫黏結劑處理能以一般條件雷驊仟進仃，但内部電極層的導電體材料使用Ν和Μ合金等述條件進行。較佳是以下昇溫速度保持溫度保持時間氛圍氣體 5〜300°C /小時、牲s，丨B 1Λ r。将別疋1 0〜5 0 C /小時 200〜400C、特別 β ΠΓ 竹別疋250〜350t：、燒成條件較隹是下述條件〇. 5〜20小時、特別是HO小時、加濕的Ν,與之思合氣體。昇溫速度保持溫度保持時間 50〜500°C /小時、M…w 特別是200〜300°C /小時 1100〜1 300 C、4寺另是 115〇〜125〇。〇、、、〇·5~8小時、特別是"小時、冷部速度：50〜50(TC /小時、牲…e ^ 符別是200〜300°C /小時、氣圍氣體：加濕的N2與H2之、、β人〈叱合氣體等。 ;、、、而，燒成時的空氣氛圍氣體赞中的氧素分壓，是l(T2Pa 2〇30-72〇〇^PF;Ahddub 22 •1260030 2、特別是以1D'1(r8pa進行為佳。超過前述範圍時，部電極層有氧化的傾向’又氧素分壓過低時，内部電極層的電極材料會有引起異常燒結的傾向。進行上述燒成之後的熱處理’保持溫度獲最高溫度較疋1GGGCm，纟1GGG〜進行為更佳。熱處理時 :呆持溫度或最高溫度，未滿前述範圍時，介電體材料的一士充足口此有抗絕緣哥命減短的傾向，超過前述範圍 ::部電極的Ni氧化不僅容量降低，會與介電體反應而有 …短的傾向。熱處理時的氧素分壓是比燒成時的還原氣圍：體更高的氧素分壓，較佳為心以下、特佳為 J〜心。未滿前述範圍，介電體層2的難以再氧化，超過刚述範圍時則有内部電極層12氧化的傾向。於是熱處理條件較佳是下述條件。保持時間：0〜6小時、特別是2〜5小時、 =P速度· 50〜5〇〇 c /小時、特別是1()Q〜3()G〇c /小時、氛圍氣體：加濕的N2氣體等。再者，加濕N2與112之混合氣體時，V以例如在加濕的水通過氣體之發泡裝置等。該場合之水溫較佳為（N75t。又脫黏結劑處理’燒成以及熱處理，可各自連續進行，亦可獨立進仃。連續進行該等的場合，較佳是在脫黏結劑處理後，不冷卻而改變氛圍氣體’繼續昇溫到燒成時的保持 -度而進仃燒成’接著冷卻，達到熱處理的保持溫度時改 =圍氣體而進行熱處理。另一方面，在該等獨立進行的琢最好疋在燒成時，脫黏結劑後，變更氛圍氣體再繼 2030-720〇^PF;Ahddub 23 !260〇3〇續升溫為佳，冷卻至熱處理時的保持溫度後二體或:…氛圍氣體。又，在熱處理時，在二：圍氣下昇溫至保持溫度之後，變 ' 的全部過程使用加濕的μ體氛^圍氧，亦可在熱處理砂燒結體(元件本體4)，如圓筒研磨、面研磨’燒成端子電極用膏#而形成端子電、子電極用膏材的燒成條件較佳是例如在加渴的 :、2的滿合氣體中於^。，。⑶分鐘〜以時左右。々層二：者：在二子電極6、8上進…^ 製。再者W料材是以與上述電極膏材同樣而調如此製造之本發明的基層陶究電容，因附有鲜锡並實衣Ρ刷機板上’而被使用於各種電子機器。進〜型態，沒有非接著缺陷之比較問題的步驟’ 八：;又的牛#層之積層。然而’在容易引起非接著缺陷(不 7)的步驟，則經由接著層進行積層。即，在印刷電路基成電極層12a時’因為沒使用接著層，而能達二 1:::略化和製造成本的降低。而且在積層形成 : P刷電路基板1 Ga時，因為經由接著層28進 :以二可Ϊ到接著性的提高，以及非接著缺陷的降低。 f的本只把型恶的製造方法，即使在印刷電路基板極亦可保持高度的接著性，同時降低非接著缺陷，達到製造步驟的簡略化和製造成本的降低。本毛月不限於上述實施型態’可在本發明之範 2030-7200—PF;AMdub ^ 1260030 圍内做各種變更。 i如，本發明之方法，不限於法，亦可请a # 、積層陶瓷電容的製造方用於其他積層型電子零件的製造方法。又，在上述的實施型態，但亦+ Β μ 轉寫法形成接著層28，刀』藉由晶片點膠方法等，圖宰芦？4 μ 接在電極層12a以及空白累層24上塗佈而形成接著層28。又，在上述實施型態， m w ^ 檟層各積層体單元之前，從、曰-早凡剝離第i支持基板2〇，如第6A〜6C圖，第職…而積層積層體早但 ^ . M 4! Μ - Θ不’可在積層積層體單元之後知用剝離第1支持基板20之步驟。即，如第6Α、6Β圖所示，首& -〇η , ^ + 百先在外層用的印刷電路基板30上，將未剝離第土 9R ^ 支持基板20之積層體單元Ula經由接者層28接著並積声。 ^ ^ ^ τπ 、曰如苐6 C圖戶斤示，從積層體早兀Ula剝離第1支持基板20。接著，如第7A〜7Γ闰& - 上，將$ ^ ’同樣地，在積層體單元― 接著=單猎由重複如第7Α〜7C圖所示之步驟，積層複數層的積層體置 …… 體早^於是，在該積層體的上面，積斷赤既定尺+ 基板進盯最終加愚，之後將積層體切斷成既疋尺寸，而能形成高速、低功耗晶片。以下再根據詳細眚 n 本發明，但本發明並不限制於这些貫施例。實施例實施例1 2030-7200-PF/Ahddub 25 1260030 首先，準備下述膏材。印刷電路基板用膏材首先準備（Ba，Ca)Si〇3 : 1. 48 重量部、Y2〇3 : 1. 01 重夏部、MgC〇3 : 〇· 72重量部、ΜηΟ : 〇· 13重量部以及V2〇5 : 〇· 045重量部作為添加物（副成份）原料。接著，混合準備之該等添加物（副成份）原料，得到，添加物（副成份）原料混合物。接著’將上述得到的添加物原料混合物·· 4 · 3重量部、 |乙醇·· 3.11重量部、丙醇·· 311重量部、二甲苯：l u 重置部以及分散劑：〇· 〇4重量部，使用球磨機（baU miu) 此合粉碎得到添加物漿料。混合粉碎是使用25〇π聚乙烯製樹脂容器，投入2mm0的Zr〇2媒介45〇g，以周速45m/ 为以及16小時的條件進行。再者，粉碎後的添加物原料的粒徑為中位數徑（ΚΙ#,。接著，將上述得到的添加物漿料：u. 65重量部、此以… _粕末（BT 02/搏化學工業（股））：1〇〇重量部、乙醇：重里口P、丙醇· 35· 32重量部、二甲苯：16· 32重量部、鄰苯二甲酸二辛基（可塑劑）：2.61重量部、礦物顆粒：7·3 重里部、分散劑：2.36重量部、帶電助劑：〇·42重量部、有機載色劑：33· 74重量部、ΜΕΚ: 43.81重量部以及2-燒氧土乙醇· 43· 81 t !部，使用球磨機混合得到印刷電路基板用漿料。再者，n 有以球磨機混合，是使用50 0cc聚乙歸製樹脂容器，投入2mnwA k π 0的Zr〇2媒介900g，以周速45m/ 分以及2 0小時的條株袍悚件進仃。又，上述的有機載色劑，是在 2030-7200-PF;Ahddub 26 1260030 5〇 C的溢度，於乙醇·· 42· 5重詈却、 , 里口P以及丙醇·· 42 5重|部之中攪拌溶解聚合度145〇、口丁分，細丁备化度69%的聚乙烯醇縮丁醃树脂（積水化學工業（股）、、’ 士地i 辰）· 1 5重量部而製作之。即，有機載色劑中的樹脂含有量（ 15重量％。（聚乙烯醇縮丁醛樹脂的量）是内部電極用膏材首先，與上述印刷電路用物原料混合物。 ““材同樣地，製作添加接著，將上述製得之添加物 σ ^ ^ 切原科混合物·· 1 00重量部、丙_ : 150重量部、松油醇里！與^ U4· 3重$部、聚乙二醇系分政Μ : 1 · 5重量部混合，所得 ρ · , u 、水料以粉碎機（Ashizawa lnetechLtd· 中的添加物的粉碎是使滾輪以周速⑽/分 :條:牛:二在容器於：/: Zr〇2顆粒對容量填充成為m，又， :者疋:=容器内之滞留時間為5分鐘而進行。者，：碎後的添加物的中位數徑為。.1/zm。接著，在粉碎後之添加物难 ^ ^ «Π - ^ ^ , 物水枓，使用蒸餾器將漿料中的丙酮瘵發除去，調製添加物喈祖 $ 土屬料刀散於松油醇的添加物 ^ Λ 4Q Q . ^ 、、物水料中的添加物原料濃度為49· 3重量％〇接著，將鎳粉末（粒徑〇 ? 灭u將〇·2/Ζηι/川鐵工業（股））：100重 U m/M /μ μ ^ 口 aTi03 粉末（粒徑 0· 05 堺化學工業（股））1914 里里#、有機載色劑·· 56· 25 2〇3〇-72〇〇-PF;Ahddub 27 1260030 重量部、聚乙二醇系分散劑：i ^ w Λ 19重置邛、鄰苯二甲酸二辛基（可塑劑）：2.25重量部、s '、乙酸龍腦_ : 32 19重詈 4以及丙酮：56重量部，使用计命 …… 使用球磨機混合而膏材化。接著，將製侍之貧材使用配備有蒗餾 + “、、餾盗以及加熱機構之攪拌裝置，使丙酮蒸發除去而得到内部電極用膏材。再者’以球磨機之混合，B / 7 Λ 疋在球磨機中填充2mm0之 r 2媒介30容積％、上述各原料σ 的，比a物6 0容積％，以周速45m/分以及16小時的條侔难> ”

〃牛進仃。又，上述之有機載色 :疋在7。。。溫度’將分子量13萬之乙基纖維質樹脂：*重量部與分子量23萬之乙基纖維f樹脂：4重量部在異乙酸龍腦酿：92重量部攪拌溶解而製作。即，有機載色劑中的樹脂含有量（乙基纖維質樹脂的量）為8重量％。接著，使用圓錐圓盤黏度計（HAAKE公司製造），分別測定製得之内部電極用膏材的黏度、25。〇、剪斷速度之黏度Vs、以及在sOsecf1之黏度。測定的結果，

Vs=15· 5cps，V5G = 8. 5cps，V8/V5〇 = l. 72，可確認為好使用印刷法的黏度。工白圖案用膏材首先，與内部電極用膏材同樣地，調製添加物原料分散於松油醇之添加物漿料。接著，將添加物漿料：8· 87重量部、BaTi〇3粉末 (BT-02/堺化學工業（股））·· 95. 7〇重量部、有機载色劑： 104· 36重量部、聚乙二醇系分散劑：丨· 〇重量部、鄰苯二甲酸二辛基（可塑劑）：2 · 61重量部、異乙酸龍腦酯：1 9. 6 0 2030-7200 '-pF；Ahddub 28 1260030 重里部、丙酮：57· 20重量部、以及咪唑系界面活性劑（帶電助劑）：0· 4重量部，使用球磨機混合而膏材化。接著，將製得之漿料使用配備有蒸餾器以及加熱機構之攪拌裝置，使丙酮蒸發除去而得到空白圖案用膏材。再者，上述有機載色劑是使用與内部電極用漿料相同的有機載色劑。即，乙基纖維質樹脂之8重量％異乙酸龍腦酯溶液。接著’與内部電極用膏材同樣地測定所得之空白圖案用貧材的黏度。測定的結果，V8 = 19. 9cps，V5(M〇. 6cps， V8/V5〇 = 1. 88，可確認為好使用印刷法的黏度。接著層用膏材樹脂（聚合度8〇〇、化度83%、積水化學工業 (叙）BM SH) · 1· 5重量部、mek : 98· 5重量部以及DOP(鄰本一甲酸二辛基以及鄰苯二甲酸雙（2-乙基己基）的混合溶媒）：50重量部以攪拌溶解製作接著層漿料。印刷電路基板内部電極層以及空白圖案的形成首先，在表面以矽系樹脂施加剝離處理之PET薄膜（第 1支持板）上’以晶片點膠機塗佈上述之印刷電路基板用膏材’接著藉由乾燥形成印刷電路基板。塗佈速度為 5〇m/min，乾燥之乾燥爐内的溫度為80°C。印刷電路基板乾燥時的膜厚為1//1}]而形成。接著’在印刷電路基板上，以網印印刷機印刷上述的内部電極用漿料，接著以9(TC以及5分鐘的條件乾燥，形成具有特定圖案之内部電極層。内部電極層是以乾燥時之膜厚為l//m而形成。 29 2030-7200-PF；Ahddub 1260030 。接著，在沒有形纟内部電極層之印刷電路基板的内部電極層的部&，以網印印刷機印刷上述之空白圖案用膏材接著以90以及5分鐘的條件乾燥，形成空白圖案。空白圖案的印刷，是使用與在印刷上述内部電極膏材時使: 的圖案互補的圖案之網印製版。接著層的形成、接著層的轉寫 ^百先，在另一 PET薄膜（第2支持基板）上，以晶片點膠機塗佈上述的接著層用膏材，接著，以乾燥形成接著層。籲塗佈速度為70m/min，乾燥爐内的溫度為S(rc。接著層是以乾燥時的膜厚為G.1"而形成。再者，使用作為第^ 持基㈣PET薄膜，與f !支持基板同樣是使用表面以石夕系樹脂施加剝離處理的pET薄膜。接著，在形成上述製做之電極層12a以及空白圖案之印刷電路基板10a上，以第3A圖〜第3C圖所繪示之方法’轉寫接著層28而形成基層體單元Ula。轉寫時，使用一對的roller，其加壓力為5MPa，溫度為1〇〇它，可 •轉寫能良好進行。 w 高速、低功耗晶片的製作首先，將厚度l〇#m成形之複數枚的外層用印刷電路基板，以基層十的厚度約50/z m而積層，燒成成為厚積層電容的遮蓋部分（覆蓋層）之外層。再者，外層用印刷電路基板疋使用上述製造之印刷電路基板用塗料，乾燥後之严度為10 // m而形成之印刷電路基板。

接著’其上’以第4A圖、第4B圖、第5A圖、第5B 2030-7200—PF;Ahddub 30 1260030 圖所緣示之方法，積層積層體單元100枚。接著，其上，乂積層時的厚度約5 〇 m而積層以厚度1 〇 # m成形之複數枚的外層用印刷電路基板，形成燒成後成為積層電容的遮盍部分（覆蓋層）之外層。然後，將所得的積層體，以1〇〇MPa 以及70C的條件進行擠壓成形，之後以切粒（dicing)加工機，藉由切斷得到燒成前的高速、低功耗晶片。再者，在本貫施例，在燒成前的高速、低功耗晶片，以後述說明之方法，進行非接著缺陷比率的測定。 _ 燒結體的製作接著，以既定尺寸切斷最終積層體，並進行脫黏結劑處理、燒成及回火（熱處理），製作chip形狀的燒結體。脫黏結劑是在昇溫速度：5 0 °C /小時保持溫度：240°C 保持時間：8小時氛圍氣體：空氣中進行。燒成是在昇溫速度：300°C /小時保持溫度：1 200°C 保持時間：2小時冷卻速度·· 30(TC /小時氣圍氣體·路點控制在20C的N2氣體與H2(5%)的混合氣體中 2〇30-72〇〇-PF;Ahddub 31 1260030 進行。回火（再氧化）是在保持時間：3小時冷卻速度：30(TC /小時 ▲氛圍氣體·路點控制在20 °C的N2氣體中進行。再者，々圍氣^的加濕是使用wetter在水溫〇〜Μ。。進行。著將曰曰片形狀之燒結體的端面以喷砂（sand blast) /之後’在端部塗佈In — Ga合金膏材，之後，以進行燒容的極’得到如第1圖所示之構造的積層陶变電非接著缺陷比率的測定 /上述得到的燒成前的高速、低功耗晶片的樣品，測疋非接著缺陷的於4 曰以“ 毛生測疋’首先’將5〇個高速、低功耗、，〇〇使"電體層以及内部電極層的側邊露出，埋入2 ^化性環氧掛脂中，之後使2液硬化性環氧樹脂硬化。者’將埋入於環氧樹脂中的高速、低功耗晶片樣品，使序=#40了至深度―。再者，以砂紙之研磨，是依的 G的砂紙、侧的砂的砂紙以及#2_ 4而進行。接著，使用鑽石膏（―Paste)將以砂 ==施加鏡面研磨處理。於是使用光學顯微鏡，將 ::研磨處理的研磨面以擴大倍率·觀察之，調查非接者缺陷的有益。m μ μ往# …、M先學漏鏡觀察的結果，以對全部測定 ::之非接著缺陷發生的樣品比率作為非接著缺陷比率。、、、口果不於表]。 2030-7200-PF;Ahddub 32 1260030 短路不良率的測定查短路不良發生短路不良率是準備50個電容樣品，的個數而測定之。、_ 使用絶緣阻抗計（HEWLETT PACKARD公司製造的E2377A)，測定^ 疋阻抗值，阻抗值在lOOkQ以下的印品為不良樣品，對全邱、、即〜μ ^ — 。’、疋樣之不良樣品的比率為短路不良率。結果不於表1。實施例2 接者層的形成除了轉宮法得馬汝塗佈法進行之外，與實旆例1:樣地：製作燒成前的高速、低功耗晶片以及積層陶是電+的樣品’與實施例同樣地進行非接著缺陷比率以及短路不良率的测定。即’在貝知例2，蔣j^L -ψ m, rn 吉接泠佑大^ 字接者層用膏材’以晶片點膠機以直接塗佈在電極層l2a 甘上1Λ 次玉白圖案24之行成的印刷電基板10 a的電極層相,丨而層側面，而形成接著層。比較例1 除了不形成接著居夕& Λ ^ 义一 9之外，與只施例1同樣地製作燒由刖鬲速、低功耗晶片以另 k成月以及積層陶瓷電容的樣品，同樣地進行非接著缺陷比率 /、只鈿例即，在比較例1不經由接由接耆層進行積層体單元的積層。

2030-7200-PF;Ahddub 比丰以及紐路不良率的測定。 33 1260030 評價比較例1的非接著在表1，是分別列示實施例1，2 缺陷比率以及短路不良率。由表丨’在形成電極層之印刷電路基板上形成接著層，經由接著層使各積層體積層的實施例丨以及實施例2，曰非 f著缺陷比率皆為⑽，又，短路不良率分別低如5%、⑽， =好的結果。再者’在實施例i，短路不良率為5%，比 λ把例2為更好的結果，這是因為在實施例工，形成接著層時、，可有效防止接著層之成分向電極層或印刷電路基板的感染破壞。另一方面，不形成接著層時，在進行積層體單元的層之比杈例1 ’非接著缺陷比率為1〇〇%，即 =的接著例’因此結果為全部樣品都發生非接著：曰再者，比較例1，因為+邱口 ^ Ρ的樣口口都產生非接著缺陷，丨口此不必進行短路不良率的測定。著声由ί!結果，在形成電極層之印刷電路基板上形成接者層，經由接著層，而積、妖可、θ形成電極層之印刷電路基板，以及接者陸）美南，並防止非接著缺陷 ^ Η Θ降低紐路不良率。又，接著声較佳是以轉寫法形成，者層實施例3 了確錢低短路不良率。印刷電路基板用的晶榭浐冲卷助曰片黏結劑除了可使甩丙稀酸系的、曰戈替聚乙烯醇縮丁醛，盥〃只細例1同樣地製作燒成前 2030~7200-pF;Ahddiib % 1260030 的高速、低功耗晶片以及積層陶究電容的樣品，並與實施例1同樣地進行非接著缺陷比率及妞路不良率的測定。即，在實施例3，是使用以下列力力凌製造之丙烯酸系 μ脂的印刷電路基板用膏材作為印刷電路基板用膏材。丙烯酸系樹脂的印刷電路基板用膏材月首先，與實施例i之印刷電路基板用膏材同樣製作添加物原料混合物。接者，將上述製得之添加物原料混合物·· 4 · 3重量部、醋酸乙基·· 6.85重量部、以及分散劑·· 〇〇4重量部，使用球磨機混合粉碎，得到添加物漿料。混合粉碎是使用“Ο。。聚乙稀製樹脂容器，投入之Zr〇2媒介45〇g，並以周速45m/分鐘以及16小時的條件進行。接著，將上述製得之添加物漿料·· 11.2重量部、BaTi03 粉末(BT-02/堺化學工業(股)）·· 1〇〇重量部、醋酸乙基： 163· 76重里部、甲苯：21· 48重量部、分散劑：l μ重量部、PEG400(帶電助劑）·· 〇.83重量部、二丙_醇··⑽重量部、鄰苯二甲酸苯甲基丁基（可塑劑）·· 2.61重量部、脂肪酉夂丁基·0· 52重！部、礦物精·· 6· 78重量部以及有機載色劑：34· 77重量部’使用球磨機混合，製得印刷電路基板用水料。再者，以球磨機之混合，是使用5⑽cC聚乙烯製樹月旨容器投入2mm0之Zr〇2媒介9〇〇g，並以周速45m/ 分鐘以及20小時的條件進行。又，上述的有機載色劑，是將丙稀酸系樹脂·· 15重量部在5Gt：的溫度於醋酸乙基：85 重ϊ部中攪拌溶解。即，有機載色劑中的樹脂含有量（丙烯 2030-7200-PF/Ahddub 35 1260030 酸系樹脂的量）是1 5重量％。再者，丙烯酸系樹脂是使用分子量45萬、酸價5mg KOH/g、Tg=70的甲基丙烯酸甲基（MMA) 與丙烯酸丁基（BA)的共聚合物（MMA/BA = 8 2/18 :重量比）。評價2 印刷電路基板用的d i e黏結劑可使用實施例3使用之丙烯酸系樹脂代替聚乙烯醇縮丁醛樹脂，與實施例丨同樣地，非接著缺陷比率以及短路不良率低，是良好的結果。即’貫施例3 ’非接著缺陷比率為，短路不良率為"。 •由上述結果，即使使用丙烯酸系樹脂為印刷電路基板用的曰曰片黏結劑，亦確認能充分發揮本發明之作用效果。【圖式簡單說明】第1圖係本發明之一實施型態之積層陶瓷電容的概略剖面圖。第2A圖係繪示本發明之一實施型態之電極層的形成方法的主要部份剖面圖。第2B圖係顯示第2A圖後續之步驟的主要部份剖面圖。第3A圖係繪示本發明之一實施型態之接著層的形成方法的主要部份剖面圖。第3B圖係顯示第3A圖後續之步驟的主要部份剖面圖。第3C圖係顯示第3B圖後續之步驟的主要部份剖面圖。第4A圖係繪示本發明之—實施型態之形成電極層的印刷電路基板的積層方法的主要部份剖面圖& 帛仙圖係顧示第4A圖後續之步驟的主要部份剖面圖。 2030-7200-PF；Ahddub 36 1260030 第5A圖係顯示第4B圖後辞第5B圖係顯示第5A圖德 V驟的主要部份剖面圖。第6A圖係繪示本發明夕、主要部份剖面圖。的印刷電路基板的積層方法的轭型悲之形成電極層第6B圖係顯示第6A圖後續要°卩彳刀剖面圖。第6C圖係顯示第6Β圖後C主要部份剖面圖。第㈣係顯示第_後續之^的主要部份剖面圖。第则係顯示第7八圖後續之^的主要部份剖面圖。 Λ之步驟的主要部份剖面圖。第7C圖係顯示第7Β圖後續之少鄉的主要部份剖面圖。 4〜電容本體； S〜第2端子電極； 12〜内部電極層。【主要元件符號說明】 2〜積層陶瓷電容； 6〜第1端子電極； 10〜介電體層；

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Claims

1260030 十、申請專利範圍: 其包括： 1. 一種積層型電子組件之製造方法形成印刷電路基板之步驟；成電極層之步驟；路基板，並形成高速在前述印刷電路基板之表面形積層形成前述電極層之印刷電低功耗晶片之步驟；以及燒成前述高速、低功耗晶片之步驟；其特徵在於：

在積層形成前述電極層之印刷電路基板之前，在形成前述電極層之印刷電路美把夕 • 电塔基板之電極層側表面上形成接著經由前述接著層積層形成前述電極層之印刷電路臭板。土 2·如申請專利範圍第！項所述之積層型電子組件之製造方法’纟巾前述電極層錢用㈣層，㈣成於前述印刷電路基板的表面。 3.如申請專利範圍第i或2項所述之積層型電子紅件之製造方法 '其中前述接著層的厚度為0.02〜0.3" m。 ,乂如中請專利範圍第i或2項所述之積層型電子組件之製造方法’丨中前述印刷電路基板是可由第1支持基板的表面剝離而形成。 5.如申請專利範圍第丄《2項所述之積層型電子組件之製造方法’其中前述接著層的厚度為1.5"以下。 6·如申請專利範圍第1或2項所述之積層型電子組件 38 2030-7200-PF；Ahddub 1260030 製方、土凌’其中前述電極層的厚度為1.5/zm以下。 7·如中請專利範圍第1或2項所述之積層型電子組件之製造方、土 & ’其中前述印刷電路基板與前述電極層之合計厚度為3. 〇# m以下。 8 ·如申凊專利範圍第1或2項所述之積層型電子組件之製造方、土廿 & ’其中前述電極層是以既定圖案形成於印刷電 '表面在未形成前述電極層之印刷電路基板的表面形成與前述電極層實質相同厚度之空白圖案層，且前述 _工自目案層是以與前述印刷電路基板實質相同材質構成。 9 ·如申晴專利範圍第4項所述之積層型電子組件之製造方法，甘士 ° ’ ，/、中在積層形成前述電極層之印刷電路基板之則’攸形成前述電極層之印刷電路基板剝離前述第1支持基板；且在剝離别述第丨支持基板的狀態，於其他的印刷電路基板上積層形成前述電極層之印刷電路基板的反電極層側表面。 10 ·如申印專利範圍第4項所述之積層型電子組件之製造方法，其中在有前述第1支持基板的狀態，於其他的卩刷電路基板上積層形成前述電極層之印刷電路基板的電極層側表面；且在積層形成前述電極層之印刷電路基板之後，從形成前述電極層之印刷電路基板剝離前述第1支持基板。 U ·如申明專利範圍第1或2項所述之積層型電子組件之製造方法，其中前述接著層是以轉寫法形成。 2030-7200-PF;Ahddub 39 1260030 12 _如申請專利範圍第11項所述之積層型電子組件之製造方法，其中前述接著層最初是以能從第2支持基板的表面剝離’且在形成前述電極層之印刷電路基板的電極層表面按壓轉寫而形成。 1 3.如申請專利範圍第1或2項所述之積層型電子組件之製造方法，其中前述接著層是以塗佈法形成。 14 ·如申請專利範圍第1 3項所述之積層型電子組件之製造方法，其中前述接著層是以晶片點膠法在形成前述電 φ 極層之印刷電路基板的電極層側表面直接塗佈而形成。 2030-7200-PF;Ahddub 40